KR102574947B1 - TFT substrate including barrier layer including silicon oxide layer and silicon silicon nitride layer, Organic light-emitting device comprising the TFT substrate, and the manufacturing method of the TFT substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 제1 플라스틱층, 상기 제1 플라스틱층 상에 위치하고 실리콘 산화물을 포함하는 제1 배리어층, 상기 제1 배리어층 상에 위치하고 상기 제1 배리어층과 직접 접촉하는 제1 중간층, 상기 제1 중간층 상에 위치하고 상기 제1 중간층과 직접 접촉하는 제2 플라스틱층, 상기 제2 플라스틱층 상에 위치하는 유기 발광 소자, 및 상기 유기 발광 소자를 봉지하는 봉지 박막을 포함하고, 상기 제1 중간층은 비정질 물질, 금속 박막, 및 금속 산화 박막 중 적어도 하나를 포함하는 유기발광 표시장치를 제공한다.The present invention provides a first plastic layer, a first barrier layer on the first plastic layer and containing silicon oxide, a first intermediate layer on the first barrier layer and in direct contact with the first barrier layer, A second plastic layer located on the intermediate layer and in direct contact with the first intermediate layer, an organic light emitting element located on the second plastic layer, and an encapsulation thin film encapsulating the organic light emitting element, wherein the first intermediate layer is amorphous An organic light emitting display device including at least one of a material, a metal thin film, and a metal oxide thin film is provided.
Description
본 발명은 가요성 기판을 구비한 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기 및 상기 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting display device having a flexible substrate, an electronic device including the same, and a manufacturing method of the organic light emitting display device.
유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 정공 주입 전극과 전자 주입 전극 그리고 이들 사이에 형성되어 있는 유기 발광층을 포함하며, 정공 주입 전극에서 주입되는 정공과 전자 주입 전극에서 주입되는 전자가 유기 발광층에서 재결합하여 소멸하면서 빛을 내는 자발광형 표시 장치이다. An organic light emitting diode display includes a hole injection electrode, an electron injection electrode, and an organic light emitting layer formed between them, and holes injected from the hole injection electrode and electrons injected from the electron injection electrode form the organic light emitting layer. It is a self-emissive display device that emits light while recombination and disappearing.
유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.The organic light emitting display device has attracted attention as a next-generation display device because it exhibits high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed.
유기 발광 표시 장치가 무겁고 파손되기 쉬운 유리 기판을 사용할 경우 휴대성 및 대화면 표시에 한계가 있다. 따라서, 근래에 중량이 가볍고 충격에 강할 뿐만 아니라 플라스틱과 같은 가요성 기판을 사용하여 플렉서블(flexible)한 유기 발광 표시 장치가 개발되고 있다.When an organic light emitting display device uses a glass substrate that is heavy and easily damaged, portability and large screen display are limited. Accordingly, recently, a flexible organic light emitting display device using a flexible substrate such as plastic as well as light in weight and strong against impact has been developed.
그런데, 플라스틱과 같은 가요성 기판은 유리 기판에 비하여 수분이나 산소를 쉽게 투과시키기 때문에, 수분이나 산소에 취약한 유기 발광층의 열화를 촉진시키는 문제가 있다. However, since a flexible substrate such as a plastic easily transmits moisture or oxygen compared to a glass substrate, there is a problem in accelerating deterioration of an organic light emitting layer that is vulnerable to moisture or oxygen.
본 발명은 투습율이 낮고 접착력이 증가한 가요성 기판을 구비한 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device having a flexible substrate having low water vapor transmission rate and increased adhesive strength, and a manufacturing method thereof.
본 발명의 일 측면에 의하면, 제1 플라스틱층; 상기 제1 플라스틱층 상에 형성된 제1 배리어층; 상기 제1 배리어층 상에 형성된 중간층; 상기 중간층 상에 형성된 제2 플라스틱층; 상기 제2 플라스틱층 상에 형성된 유기 발광 소자층; 및 상기 유기 발광 소자층을 봉지하는 봉지 박막;을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다. According to one aspect of the present invention, the first plastic layer; a first barrier layer formed on the first plastic layer; an intermediate layer formed on the first barrier layer; a second plastic layer formed on the intermediate layer; an organic light emitting diode layer formed on the second plastic layer; and an encapsulation thin film encapsulating the organic light emitting element layer.
상기 중간층은 비정질 물질을 포함할 수 있다. The intermediate layer may include an amorphous material.
상기 중간층은 비정질 실리콘을 포함할 수 있다.The intermediate layer may include amorphous silicon.
상기 중간층은 금속 박막을 포함할 수 있다. The intermediate layer may include a metal thin film.
상기 중간층은 UV 광투과율이 10% 이상일 수 있다. The intermediate layer may have a UV light transmittance of 10% or more.
상기 중간층은 상기 유기 발광 소자가 형성된 영역에 위치하도록 패터닝될 수 있다. The intermediate layer may be patterned to be located in a region where the organic light emitting element is formed.
상기 제1 배리어층과 상기 제2 플라스틱층은 상기 중간층이 패터닝된 영역의 단부에서 직접 접촉할 수 있다. The first barrier layer and the second plastic layer may directly contact an end portion of a region where the intermediate layer is patterned.
상기 제1 플라스틱층 및 제2 플라스틱층은 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르술폰, 및 폴리에테르이미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The first plastic layer and the second plastic layer may include at least one of polyimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyarylate, polycarbonate, polyethersulfone, and polyetherimide.
상기 제2 플라스틱층의 두께는 상기 제1 플라스틱층의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. A thickness of the second plastic layer may be greater than a thickness of the first plastic layer.
상기 제2 플라스틱층은 상기 제1 플라스틱층보다 점도가 낮을 수 있다. The second plastic layer may have a lower viscosity than the first plastic layer.
상기 제1 배리어층은 무기 재료를 포함할 수 있다. The first barrier layer may include an inorganic material.
상기 무기 재료는 금속 산화물, 실리콘 산화물, 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The inorganic material may include at least one of metal oxide, silicon oxide, and silicon nitride.
상기 제1 배리어층은 적어도 한층 이상 형성될 수 있다. At least one layer of the first barrier layer may be formed.
상기 제2 플라스틱층과 상기 유기 발광 소자층 사이에 제2 배리어층이 더 형성될 수 있다. A second barrier layer may be further formed between the second plastic layer and the organic light emitting diode layer.
상기 제2 배리어층은 무기 재료를 포함하고, 적어도 한층 이상 형성될 수 있다. The second barrier layer may include an inorganic material and may be formed of at least one layer.
상기 제2 배리어층과 상기 유기 발광 소자층 사이에, 제3 플라스틱층 및 제3 배리어층을 포함하는 층이 적어도 한 조 이상 형성되고, 상기 제2 배리어층과 상기 제3 플라스틱층 사이에 중간층이 더 형성될 수 있다.Between the second barrier layer and the organic light emitting element layer, at least one set of layers including a third plastic layer and a third barrier layer is formed, and an intermediate layer is formed between the second barrier layer and the third plastic layer. more can be formed.
본 발명의 다른 측면에 의하면 전술한 유기 발광 표시 장치를 포함하는 전자 기기를 제공할 수 있다. According to another aspect of the present invention, an electronic device including the organic light emitting display device described above may be provided.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 캐리어 기판 상에 제1 플라스틱층, 제1 배리어층, 중간층, 및 제2 플라스틱층이 차례로 적층된 모(母) 가요성 기판을 형성하는 단계; 상기 모(母) 가요성 기판 상에 복수의 유기 발광 소자층를 형성하는 단계; 상기 복수의 유기 발광 소자층을 봉지하는 봉지 박막을 형성하는 단계; 상기 캐리어 기판과 상기 모(母) 가요성 기판을 분리하는 단계; 및 상기 모(母) 가요성 기판 상에 형성된 유기 발광 소자층을 복수의 단위 표시 장치로 분리하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공한다. According to another aspect of the invention, preparing a carrier substrate; forming a parent flexible substrate in which a first plastic layer, a first barrier layer, an intermediate layer, and a second plastic layer are sequentially stacked on the carrier substrate; forming a plurality of organic light emitting device layers on the mother flexible substrate; forming an encapsulation thin film encapsulating the plurality of organic light emitting device layers; separating the carrier substrate and the parent flexible substrate; and separating the organic light emitting diode layer formed on the mother flexible substrate into a plurality of unit display devices.
상기 캐리어 기판과 상기 모(母) 가요성 기판을 분리하는 단계는, 상기 캐리어 기판의 상기 모(母) 가요성 기판이 형성된 면의 반대 면에 레이저를 조사하여, 상기 캐리어 기판과 상기 모(母) 가요성 기판을 분리할 수 있다.Separating the carrier substrate and the mother flexible substrate may include irradiating a laser beam to a surface of the carrier substrate opposite to the surface on which the mother flexible substrate is formed, so as to separate the carrier substrate and the mother flexible substrate. ) can separate the flexible substrate.
상기 레이저는 UV 광을 조사할 수 있다. The laser may irradiate UV light.
상기 중간층은 UV 광투과율이 10% 이상이 되도록 상기 중간층의 두께가 형성될 수 있다. The thickness of the intermediate layer may be formed such that the UV light transmittance of the intermediate layer is 10% or more.
상기 모(母) 가요성 기판을 형성하는 단계에 있어서, 상기 중간층을 상기 제1 플라스틱층과 같거나 작게 형성할 수 있다. In the forming of the parent flexible substrate, the intermediate layer may be formed to be equal to or smaller than the first plastic layer.
상기 캐리어 기판의 단부에서, 상기 제2플라스틱층의 단부와 상기 제1 배리어층의 단부가 직접 접촉하도록 형성할 수 있다. An end of the carrier substrate may be formed so that an end of the second plastic layer and an end of the first barrier layer directly contact each other.
상기 모(母) 가요성 기판을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 플라스틱층을 상기 제1 플라스틱층과 같거나 작게 형성할 수 있다. In the forming of the mother flexible substrate, the second plastic layer may be formed to be equal to or smaller than the first plastic layer.
상기 캐리어 기판의 단부에서, 상기 제2플라스틱층의 단부와 상기 제1 배리어층의 단부가 직접 접촉하도록 형성할 수 있다. An end of the carrier substrate may be formed so that an end of the second plastic layer and an end of the first barrier layer directly contact each other.
상기 모(母) 가요성 기판을 형성하는 단계에 있어서, In the step of forming the parent flexible substrate,
상기 중간층은 제1 배리어층 상에 상기 유기 발광 소자가 형성될 영역에 위치하도록 패터닝하여 형성할 수 있다. The intermediate layer may be formed by patterning the first barrier layer to be located in an area where the organic light emitting element is to be formed.
상기 모(母) 가요성 기판을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 플라스틱층은 상기 제1 플라스틱층보다 점도가 낮게 형성할 수 있다. In the forming of the mother flexible substrate, the second plastic layer may have a lower viscosity than the first plastic layer.
상기 모(母) 가요성 기판을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 플라스틱층은 상기 제1 플라스틱층보다 두껍게 형성할 수 있다. In the forming of the mother flexible substrate, the second plastic layer may be formed to be thicker than the first plastic layer.
상기 모(母) 가요성 기판을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 플라스틱층과 상기 유기 발광 소자층 사이에 제2 배리어층을 형성할 수 있다.In the forming of the mother flexible substrate, a second barrier layer may be formed between the second plastic layer and the organic light emitting device layer.
상기 제2 배리어층과 상기 유기 발광 소자 사이에, 제3 플라스틱층 및 제3 배리어층으로 구성된 구조물을 적어도 한 조 이상 더 형성하고, 상기 제2 배리어층과 상기 제3 플라스틱층 사이에 제2 중간층을 더 형성할 수 있다. At least one set of structures composed of a third plastic layer and a third barrier layer is further formed between the second barrier layer and the organic light emitting device, and a second intermediate layer is formed between the second barrier layer and the third plastic layer. can further form.
상기 캐리어 기판으로 유리 기판을 사용할 수 있다. A glass substrate may be used as the carrier substrate.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가요성 기판을 2개의 플라스틱층과 2개의 배리어층을 교번하여 적층하고, 인접하는 플라스틱층과 배리어층 사이에 중간층을 협지 시킴으로써, 평균적인 투습 경로를 길게 하여 유기 발광 소자의 열화를 방지할 수 있다.According to one embodiment of the present invention described above, by alternately stacking two plastic layers and two barrier layers on a flexible substrate, and sandwiching an intermediate layer between adjacent plastic layers and barrier layers, the average moisture permeation path is lengthened. Thus, deterioration of the organic light emitting device can be prevented.
뿐만 아니라 하부 배리어층과 인접하는 상부 플라스틱층 간의 접착력을 증가 시켜 유기 발광 표시 장치의 박리 불량을 개선할 수 있다. In addition, adhesion between the lower barrier layer and the adjacent upper plastic layer may be increased to improve peeling defects of the organic light emitting display device.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ 부분을 확대한 도면으로, 유기 발광 표시 장치(100)의 TFT층(110) 및 유기 발광 소자층(120)의 일부를 예시한 것이다.
도 3은 본 발명의 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치(101)의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(102)의 개략적인 단면도이다.
도 5a는 유리 기판(GS) 상에 모(母) 가요성 기판(MFS)을 형성하는 공정을 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 ⅤB-VB 선을 따라 취한 단면도이다.
도 6a는 모 가요성 기판(MFS) 상에 복수의 단위 유기 발광 표시 장치(100)를 형성하는 공정을 도시한 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 ⅥB-ⅥB 선을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 모 가요성 기판(MFS) 상에 복수의 유기 발광 소자층(120)을 봉지하는 박막 봉지층(130)을 형성하는 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8 및 도 9는 유리 기판(GS)과 모 가요성 기판(MFS)을 분리하는 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 모 가요성 기판(MFS) 상에 형성된 유기 발광 소자층을 복수의 단위 표시 장치(100)로 분리하는 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11a은 유리 기판(GS) 상에 모(母) 가요성 기판(MFS-1)을 형성하는 공정을 도시한 평면도이고, 도 11b는 도 11a의 ⅤB-VB 선을 따라 취한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 제조 방법의 또 다른 실시예를 설명한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 제조 방법의 또 다른 실시예를 설명한다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 개략적인 단면도이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 제조 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic light
FIG. 2 is an enlarged view of part II of FIG. 1 , and illustrates portions of the
3 is a schematic cross-sectional view of an organic light
4 is a schematic cross-sectional view of an organic light
FIG. 5A is a plan view illustrating a process of forming a parent flexible substrate MFS on a glass substrate GS, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line VB-VB of FIG. 5A.
FIG. 6A is a plan view illustrating a process of forming a plurality of unit organic light
7 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a thin
8 and 9 are cross-sectional views schematically illustrating a process of separating the glass substrate GS and the mother flexible substrate MFS.
10 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of separating an organic light emitting diode layer formed on a parent flexible substrate MFS into a plurality of
FIG. 11A is a plan view illustrating a process of forming a parent flexible substrate MFS-1 on a glass substrate GS, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line VB-VB of FIG. 11A.
12 illustrates another embodiment of a manufacturing method of manufacturing the organic light emitting
13 illustrates another embodiment of a manufacturing method of manufacturing the organic light emitting
14 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting
15A and 15B are a plan view and a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of an organic light emitting
16 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 일 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 일 실시예와 다른 구성을 중심으로 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration are typically described in one embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, components different from one embodiment will be mainly described.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to the shown bar.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 '상에' 있다고 할 때, 이는 다른 부분 '바로 상에' 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawings, the thickness is shown enlarged to clearly express the various layers and regions. And in the drawings, for convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated. When a part such as a layer, film, region, or plate is said to be 'on' another part, this includes not only the case where it is 'directly on' the other part, but also the case where another part exists in the middle.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, '~상에'라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Also, throughout the specification, when a certain part 'includes' a certain component, it means that it may further include other components, not excluding other components unless otherwise stated. In addition, throughout the specification, 'on' means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located on the upper side with respect to the direction of gravity.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 가요성 기판(FS), TFT(Thin Film Transistor)층(110), 유기 발광 소자층(120), 및 박막 봉지층(130)을 포함한다. Referring to FIG. 1 , an organic light emitting
가요성 기판(FS)은 제1 플라스틱층(1PL), 제1 배리어층(1BL), 제1 중간층(1IL), 제2 플라스틱층(2PL), 및 제2 배리어층(2BL)을 포함한다. The flexible substrate FS includes a first plastic layer 1PL, a first barrier layer 1BL, a first intermediate layer 1IL, a second plastic layer 2PL, and a second barrier layer 2BL.
제1 플라스틱층(1PL) 및 제2 플라스틱층(2PL)은 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱 소재로 만들어 질 수 있다. The first plastic layer 1PL and the second plastic layer 2PL are made of polyimide, polyethylene naphthalate, polyethyleneterephthalate (PET), polyarylate, or polycarbonate. ), polyether lmide (PEI), or polyether sulfone (Polyethersulfone) can be made of a plastic material with excellent heat resistance and durability.
제1 플라스틱층(1PL) 및 제2 플라스틱층(2PL)과 같은 플라스틱 소재는 유리 기판에 비하여 수분이나 산소를 쉽게 투과시키기 때문에, 수분이나 산소에 취약한 유기 발광층을 열화시켜 유기 발광 소자의 수명이 저하 될 수 있다. Since the plastic material such as the first plastic layer 1PL and the second plastic layer 2PL easily transmits moisture or oxygen compared to a glass substrate, the lifespan of the organic light emitting device is reduced by deteriorating the organic light emitting layer that is vulnerable to moisture or oxygen. It can be.
이를 방지하기 위하여 제1 플라스틱층(1PL) 상에 제1 배리어층(1BL)이, 제2 플라스틱층(2PL) 상에 제2 배리어층(2BL)이 각각 형성된다. To prevent this, the first barrier layer 1BL is formed on the first plastic layer 1PL and the second barrier layer 2BL is formed on the second plastic layer 2PL, respectively.
제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)은 각각 금속 산화물, 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물 등과 같은 무기 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)은 AlO3, SiO2, SiNx 등과 같은 무기층이 단일막으로 형성되거나 다층막으로 적층 될 수 있다. 단일막 또는 다층막으로 형성된 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)의 투습율(WVTR: Water Vapor Transmission Rate)은 각각 10-5 g/m2day) 이하인 것이 바람직하다. Each of the first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL may be formed of an inorganic material such as metal oxide, silicon nitride, or silicon oxide. For example, the first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL may include inorganic layers such as AlO3, SiO2, and SiNx formed as a single layer or stacked as multilayers. Preferably, the water vapor transmission rate (WVTR) of the first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL formed of a single film or a multilayer film is 10 −5 g/
제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 사이에는 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 사이의 접착력을 강화하기 위하여 제1 중간층(1IL)이 형성된다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다. A first intermediate layer 1IL is formed between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL to reinforce the adhesive force between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL. A detailed description of this will be given later.
가요성 기판(FS) 상에 TFT(Thin Film Transistor)층(110) 및 유기 발광 소자층(120)가 형성된다.A thin film transistor (TFT)
도 2는 도 1의 Ⅱ 부분을 확대한 도면으로, 유기 발광 표시 장치(100)의 TFT층(110) 및 유기 발광 소자층(120)의 일부를 예시한 것이다. FIG. 2 is an enlarged view of part II of FIG. 1 , and illustrates portions of the
도 2를 참조하면, 제2 배리어층(2BL) 상에 반도체층(111), 게이트 전극(113), 소스 전극(115) 및 드레인 전극(116)을 포함하는 박막트랜지스터(TFT)가 형성될 수 있다. 반도체층(111)과 게이트 전극(113) 사이에는 게이트 절연막(112)이 형성되고, 게이트 전극(113)과 소스 전극(115), 및 게이트 전극(113)과 드레인 전극(116) 사이에는 층간 절연막(114)이 형성될 수 있다. 여기서, 반도체층(111)은 다결정 실리콘(poly-silicon), 비정질 실리콘(amorphous silicon), 유기 TFT(Organic TFT), 또는 전도성 산화물 TFT 일 수 있다. 한편, 도 2에는 탑 게이트(top gate) 방식의 TFT가 도시되어 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 바톰 게이트(bottom gate) 방식의 TFT를 포함하여 다양한 구조의 TFT가 적용될 수 있다.Referring to FIG. 2 , a thin film transistor (TFT) including a
한편, 도 2에는 제2 배리어층(2BL) 상에 바로 TFT가 형성된 예를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제2 배리어층(2BL)과 TFT 사이에 버퍼층(미도시)이 더 구비될 수 있다. 버퍼층(미도시)은 가요성 기판(FS)을 평탄하게 하고 및 가요성 기판(FS)으로부터 반도체층(111)으로 불순 원소의 침투를 차단한다. 버퍼층(미도시)은 실리콘질화물 및/또는 실리콘산화물이 단층 또는 복수층 배치될 수 있다. 또한, 도 2에는 도시되어 있지 않으나, TFT에 적어도 하나의 커패시터가 연결될 수 있다.Meanwhile, although FIG. 2 shows an example in which TFTs are directly formed on the second barrier layer 2BL, the present invention is not limited thereto. A buffer layer (not shown) may be further provided between the second barrier layer 2BL and the TFT. The buffer layer (not shown) flattens the flexible substrate FS and blocks impurity elements from penetrating into the
TFT 상에 패시베이션층(117)이 형성되고, 패시베이션층(117) 상에 화소정의층(122)이 형성될 수 있다. 패시베이션층(117)은 TFT를 보호하고, TFT의 상면을 평탄화 할 수 있다. A
TFT의 소스 전극(115) 또는 드레인 전극(116) 중 하나에 유기 발광 소자(OLED)가 연결될 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 화소 전극(121) 및 대향 전극(124)과, 화소 전극(121)과 대향 전극(124) 사이에 개재된 적어도 유기 발광층을 포함하는 층(123)을 구비한다. 유기 발광층을 포함하는 층(123)은 저분자 또는 고분자 유기물로 형성될 수 있다. 저분자 유기물을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: hole injection layer), 홀 수송층(HTL: hole transport layer), 발광층(EML: emission layer), 전자 수송층(ETL: electron transport layer), 전자 주입층(EIL: electron injection layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. 고분자 유기물의 경우에는 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있다. 유기 발광층을 포함하는 층(123)은 적색, 녹색, 청색의 빛을 방출하는 서브 픽셀로 하나의 단위 픽셀을 이룰 수 있다. 또한, 유기 발광층을 포함하는 층(123)은 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다. The organic light emitting diode OLED may be connected to either the
대향 전극(124)은 복수개의 화소들에 공통으로 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. The
화소 전극(121)은 애노드로 기능하고 대향 전극(124)은 캐소드로 기능할 수 있으며, 그 반대로 기능할 수도 있다. 또한, 화소 전극(121) 및 대향 전극(124) 중 적어도 하나는 발광층에서 방출된 광이 투과할 수 있는 투명전극으로 구비될 수 있다. The
도 1 및 도 2에는 TFT층(110) 상부에 유기 발광 소자층(120)이 형성되는 것으로 도시하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들어서, TFT층(110)과 유기 발광 소자층(120)의 일부는 동일한 층에 형성될 수 있다. 예를 들어, TFT의 게이트 전극과, OLED의 화소 전극은 동일층에 형성될 수 있다. 1 and 2 show that the organic light emitting
가요성 기판(FS) 상에 유기 발광 소자(OLED)를 봉지하는 박막 봉지층(130)이 형성된다. 박막 봉지층(130)은 복수의 무기층들로 만들어 지거나, 무기층과 유기층이 혼합되어 만들어 질 수 있다. A thin
상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer is formed of a polymer, and preferably may be a single layer or a laminated layer formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically, may include a polymerized monomer composition including a diacrylate-based monomer and a triacrylate-based monomer. A monoacrylate-based monomer may be further included in the monomer composition. In addition, a known photoinitiator such as TPO may be further included in the monomer composition, but is not limited thereto.
상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer may be a single layer or a stacked layer including a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al2O3, SiO2, and TiO2.
상기 박막 봉지층(130) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.An uppermost layer exposed to the outside of the thin
상기 박막 봉지층(130)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막 봉지층(130)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다.The thin
상기 박막 봉지층(130)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막 봉지층(130)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막 봉지층(130)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.The thin
상기 유기 발광 소자(OLED)와 상기 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A metal halide layer including LiF may be further included between the organic light emitting diode OLED and the first inorganic layer. The metal halide layer may prevent the organic light emitting diode OLED from being damaged when the first inorganic layer is formed using a sputtering method or a plasma deposition method.
상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층에 의해 완전히 뒤덮이는 것으로 형성할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer. In addition, the first organic layer may be completely covered by the second inorganic layer, and the second organic layer may also be completely covered by the third inorganic layer.
한편, 도 1 및 도 2에는 박막 봉지층(130)이 대향 전극(124) 상에 바로 형성되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시일 뿐, 대향 전극(124)과 박막 봉지층(130) 사이에 충진재, 접착재 등 다른 요소가 더 개재될 수 있다. Meanwhile, in FIGS. 1 and 2 , the thin
도 3은 본 발명의 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치(101)의 개략적인 단면도이다. 3 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting
도 3을 참조하면, 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치(101)는 가요성 기판(FS-1), TFT층(110), 유기 발광 소자층(120), 및 박막 봉지층(130)을 포함한다. Referring to FIG. 3 , an organic light emitting
가요성 기판(FS-1)은 제1 플라스틱층(1PL)과 제1 배리어층(1BL)을 포함한다. 즉, 가요성 기판(FS-1)은 한 층의 플라스틱층과 한 층의 배리어층을 포함한다. The flexible substrate FS-1 includes a first plastic layer 1PL and a first barrier layer 1BL. That is, the flexible substrate FS-1 includes one plastic layer and one barrier layer.
비교예와 같이 한 층의 플라스틱층과 한 층의 배리어층 만으로 가요성 기판(FS-1)을 형성할 경우, 제1 플라스틱층(1PL) 및/또는 제1 배리어층(1BL)에 형성되는 이물 또는 함몰성 결함에 의해 제1 배리어층(1BL)에 크랙 등의 손상이 발생하게 된다. 이러한 손상면을 통하여 수분 또는 산소 등이 투습되어 유기 발광 소자의 불량을 야기 시킬 수 있다. Foreign matter formed on the first plastic layer 1PL and/or the first barrier layer 1BL when the flexible substrate FS-1 is formed with only one plastic layer and one barrier layer as in Comparative Example Alternatively, damage such as cracks may occur in the first barrier layer 1BL due to the depression defect. Moisture or oxygen may permeate through the damaged surface, causing defects in the organic light emitting device.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(102)의 개략적인 단면도이다. 4 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting
도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(102)는 가요성 기판(FS-2), TFT층(110), 유기 발광 소자층(120), 및 박막 봉지층(130)을 포함한다. Referring to FIG. 4 , an organic light emitting
가요성 기판(FS-2)은 제1 플라스틱층(1PL)과 제1 배리어층(1BL), 및 을 제2 플라스틱층(2PL)과 제2 배리어층(2BL)을 포함한다. 즉, 가요성 기판(FS-1)은 플라스틱층과 플라스틱층 상에 형성된 배리어층의 구조가 반복하여 2번 형성된 것이다. The flexible substrate FS-2 includes a first plastic layer 1PL and a first barrier layer 1BL, and a second plastic layer 2PL and a second barrier layer 2BL. That is, the flexible substrate FS-1 is formed by repeating the structure of the plastic layer and the barrier layer formed on the plastic layer twice.
이물 또는 함몰성 결함은 제1 플라스틱층(1PL)과 제1 배리어층(1BL) 뿐만 아니라 2 플라스틱층(2PL)과 제2 배리어층(2BL)에서도 랜덤하게 발생할 수 있다. 그러나 비교예(101)에 비하여, 다른 실시예의 유기 발광 표시 장치(102)는 결함 지점으로부터 유기 발광 소자에 이르는 평균적인 투습 경로는 길어지기 때문에, 제1 배리어층(1BL) 및/또는 제2 배리어층(2BL)에 크랙 등의 손상이 발생하게 되더라도 유기 발광 소자의 불량 발생을 줄일 수 있다. Foreign matter or pitting defects may randomly occur not only in the first plastic layer 1PL and the first barrier layer 1BL, but also in the second plastic layer 2PL and the second barrier layer 2BL. However, compared to Comparative Example 101, the organic light emitting
그런데, 다른 실시예의 가요성 기판(FS-2)은 투습력이 개선되어 암점 불량을 줄일 수는 있으나, 무기막인 제1 배리어층(1BL)과 유기막인 제2 플라스틱층(2PL) 간의 접착력이 상대적으로 약하기 때문에, 제조 공정 중 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL)이 박리되는 불량이 발생하는 문제가 있다.However, although the flexible substrate FS-2 of another embodiment can reduce dark spot defects by improving moisture permeability, the adhesive strength between the first barrier layer 1BL, which is an inorganic film, and the second plastic layer 2PL, which is an organic film, is reduced. Since it is relatively weak, there is a problem in that a defect in which the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL are separated during the manufacturing process occurs.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 사이에, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 사이의 접착력을 향상시키는 제1 중간층(1IL)이 형성되기 때문에, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 사이의 박리 문제를 해결할 수 있다. However, in the organic light emitting
본 실시예의 제1 중간층(1IL)은 비정질 물질을 포함할 수 있다. 제1 중간층(1IL)은 비정질 물질의 일 예로, 비정질 실리콘을 포함할 수 있다. The first intermediate layer 1IL in this embodiment may include an amorphous material. As an example of an amorphous material, the first intermediate layer 1IL may include amorphous silicon.
또한, 본 실시예의 제1 중간층(1IL)은 금속 박막을 포함할 수 있다. 상기 금속 박막은 인듐틴옥사이드(Indium Tin Oxide: ITO), 알루미늄(Aluminium: Al, 티타늄(Ti), 및 몰리브덴(Mo) 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 제1 중간층(1IL)은 상기 재료에 한정되지 않고, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL)의 접착력을 향상시키는 것이라면 본 발명에 적용될 수 있다. Also, the first intermediate layer 1IL according to the present embodiment may include a metal thin film. The metal thin film may include at least one selected from indium tin oxide (ITO), aluminum (Al, titanium (Ti), and molybdenum (Mo). However, the first intermediate layer of the present invention ( 1IL) is not limited to the above materials, and can be applied to the present invention as long as it improves the adhesive strength between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL.
또한, 제1 중간층(1IL)은 후술할 모 가요성 기판(MFS)과 유리 기판(GS)의 분리 공정(도 11a 및 도 11b 참조)에서, 유리 기판(GS)으로부터 제2 플라스틱층(2PL)의 분리를 원활히 하기 위하여, UV 광투과율이 10% 이상 되도록 형성할 수 있다. 이를 위하여 제1 중간층(1IL)은 100Å 이하의 두께로 형성할 수 있다.In addition, the first intermediate layer 1IL is formed from the second plastic layer 2PL from the glass substrate GS in a separation process between the parent flexible substrate MFS and the glass substrate GS (see FIGS. 11A and 11B), which will be described later. In order to facilitate the separation of, it can be formed so that the UV light transmittance is 10% or more. To this end, the first intermediate layer 1IL may be formed to a thickness of 100 Å or less.
하기 표 1은 가요성 기판(FS-2)에 제1 중간층(1IL)이 형성되어 있지 않은 구조가 단위 표시 장치로 분리되기 전에, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 박리 평가 결과를 나타낸 것이다. 시료 1은 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)으로 단층 SiO2를, 시료 2는 단층 SiNx를, 시료 3은 복합층 SiO2/SiNx/SiO2를, 시료 4는 복합층 SiNx/SiO2/SiNx를 각각 사용한 것이다. Table 1 below shows the relationship between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL before the structure in which the first intermediate layer 1IL is not formed on the flexible substrate FS-2 is separated into a unit display device. It shows the peeling evaluation result.
하기 표 2는 가요성 기판(FS-2)에 제1 중간층(1IL)이 형성되어 있지 않은 구조가 단위 표시 장치로 분리된 후, 단위 표시 장치에서의 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 박리 평가 결과를 나타낸 것이다. 시료 5는 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)으로 복합층 SiNx/ SiO2를, 시료 6은 복합층 SiNx/SiO2/SiNx를 각각 사용한 것이다. Table 2 below shows the first barrier layer 1BL and the second plastic structure in the unit display device after the structure in which the first intermediate layer 1IL is not formed on the flexible substrate FS-2 is separated into unit display devices. It shows the peeling evaluation result between the layers 2PL. Sample 5 uses the composite layer SiNx/SiO2 as the first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL, and sample 6 uses the composite layer SiNx/SiO2/SiNx, respectively.
하기 표 3은 가요성 기판(FS)에 제1 중간층(1IL)이 형성된 구조가 단위 표시 장치로 분리되기 전, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 박리 평가 결과를 나타낸 것이다. 시료 7은 제1 중간층(1IL)으로 ITO를, 시료 8은 Ti를, 시료 9는 Al을, 시료 10은 a-Si을 5초 동안 성막하고, 시료 11은 a-Si을 10초 동안 성막한 것이다. 각 시료의 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)은 각각 복합층 SiNx/SiO2를 각각 600A, 1500A 형성한 것이다. Table 3 below shows peel evaluation results between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL before the structure in which the first intermediate layer 1IL is formed on the flexible substrate FS is separated into a unit display device. will be. Sample 7 deposited ITO as the first intermediate layer (1IL), sample 8 deposited Ti, sample 9 deposited Al, sample 10 deposited a-Si for 5 seconds, and sample 11 deposited a-Si for 10 seconds. will be. The first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL of each sample are obtained by forming the composite layer SiNx/SiO2 at 600 A and 1500 A, respectively.
(gh/inch)adhesion average
(gh/inch)
하기 표 4는 가요성 기판(FS)에 제1 중간층(1IL)이 형성된 구조가 단위 표시 장치로 분리된 후, 단위 표시 장치에서의 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 박리 평가 결과를 나타낸 것이다. 시료 7 내지 11은 표 3에서의 시료와 동일한 것이다.Table 4 below shows the relationship between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL in the unit display device after the structure in which the first intermediate layer 1IL is formed on the flexible substrate FS is separated into unit display devices. It shows the peeling evaluation result. Samples 7 to 11 are the same as the samples in Table 3.
(gh/inch)adhesion average
(gh/inch)
표 1을 참조하면, 제1 중간층(1IL)이 형성되어 있지 않은 구조가 단위 표시 장치로 분리되기 전에는 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 접착력 평균이 대략 60~200gf/inch 범위이고, 표 2를 참조하면, 단위 표시 장치로 분리된 후 단위 표시 장치에서의 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 접착력 평균이 대략 35~40gf/inch로 낮은 접착력 특성을 보인다. Referring to Table 1, before the structure in which the first intermediate layer 1IL is not formed is separated into a unit display device, the average adhesive strength between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL is approximately 60 to 200 gf/kg. inch range, and referring to Table 2, after being separated into unit display devices, the average adhesive strength between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL in the unit display device is about 35 to 40 gf/inch, which is a low adhesive strength. show characteristics
그러나, 표 3을 참조하면, 제1 중간층(1IL)이 형성된 구조가 단위 표시 장치로 분리되기 전에는 ⅰ) a-Si의 경우 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 접착력 평균이 대략 100~300gf/inch, ⅱ) 금속 박막의 경우 '박리 불가'이고, 표 4를 참조하면, 단위 표시 장치로 분리된 후 단위 표시 장치에서의 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 간의 접착력 평균은 '박리 불가'로서 측정이 불가능하였다. 즉, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 사이에 제1 중간층(1IL)을 개재시킬 경우, 제1 배리어층(1BL)과 제2 플라스틱층(2PL) 사이의 접착력이 현저히 증가함을 알 수 있다. However, referring to Table 3, before the structure in which the first intermediate layer 1IL is formed is separated into a unit display device, i) average adhesion between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL in the case of a-Si About 100 ~ 300 gf / inch, ii) In the case of the metal thin film, 'non-peelable', and referring to Table 4, after being separated into unit display devices, the first barrier layer 1BL and the second plastic layer in the unit display device The average adhesive force between (2PL) was 'unpeelable' and could not be measured. That is, when the first intermediate layer 1IL is interposed between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL, the adhesive force between the first barrier layer 1BL and the second plastic layer 2PL is significantly increased. increase can be seen.
따라서, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 가요성 기판(FS)을 2개의 플라스틱층과 2개의 배리어층을 교번하여 적층하고, 인접하는 플라스틱층과 배리어층 사이에 중간층을 협지 시킴으로써, 평균적인 투습 경로를 길게 할 뿐만 아니라 하부 배리어층과 인접하는 상부 플라스틱층 간의 접착력을 증가 시켜 표시 장치의 박리 불량을 개선할 수 있다. Accordingly, the organic light emitting
도 5a 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 제조 방법의 일 실시예를 개략적으로 도시한 도면들이다. 5A to 10 are diagrams schematically illustrating an exemplary embodiment of a manufacturing method of manufacturing the organic light emitting
도 5a는 유리 기판(GS) 상에 모(母) 가요성 기판(MFS)을 형성하는 공정을 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 ⅤB-VB 선을 따라 취한 단면도이다. FIG. 5A is a plan view illustrating a process of forming a parent flexible substrate MFS on a glass substrate GS, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line VB-VB of FIG. 5A.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 유리 기판(GS) 위에 모 가요성 기판(MFS)을 형성한다. Referring to FIGS. 5A and 5B , a parent flexible substrate MFS is formed on the glass substrate GS.
플라스틱을 소재로 만들어진 모 가요성 기판(MFS)은 열을 가할 경우 휘거나 늘어나는 성질이 있어 그 위에 각종 전극이나 도전 배선 등의 박막 패턴을 정밀하게 형성하기 어려운 점이 있다. 이에, 모 가요성 기판(MFS)을 캐리어 기판인 유리 기판(GS)에 접착시킨 상태에서 여러 박막 패턴 형성 공정을 진행하게 된다.Since a parent flexible board (MFS) made of plastic has a property of bending or stretching when heat is applied, it is difficult to precisely form thin film patterns such as various electrodes or conductive wires thereon. Accordingly, various thin film pattern formation processes are performed in a state in which the mother flexible substrate MFS is adhered to the glass substrate GS, which is a carrier substrate.
먼저, 유리 기판(GS) 상에 제1 플라스틱층(1PS)을 형성한다. 제1 플라스틱층(1PS)은 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르이미드, 및 폴리에테르술폰 중 적어도 하나를 포함하는 플라스틱 고분자 용액을 유리 기판(GS) 위에 코팅 후 경화하거나 또는 고분자 필름을 유리 기판(GS)에 라미네이션하는 방식으로 형성할 수 있다. 경화 방법으로는 열 경화, UV 경화, 전자빔 경화 등 다양한 방법이 사용될 수 있다. First, the first plastic layer 1PS is formed on the glass substrate GS. In the first plastic layer 1PS, a plastic polymer solution including at least one of polyimide, polyethylene naphthalate, and polyethylene terephthalate), polyarylate, polycarbonate, polyetherimide, and polyethersulfone is applied to a glass substrate GS. It may be formed by coating and then curing or by laminating a polymer film to the glass substrate GS. As a curing method, various methods such as thermal curing, UV curing, and electron beam curing may be used.
다음으로, 제1 플라스틱층(1PS) 상에 제1 배리어층(1BL)을 형성한다. 제1 배리어층(1BL)은 AlO3, SiO2, SiNx 등과 같은 무기재료를 CVD(chemical vapor deposition), PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 또는 원자층 증착법(ALD: Atomic Layer Deposition) 등을 이용하여 단층막 또는 다층막으로 형성할 수 있다. Next, a first barrier layer 1BL is formed on the first plastic layer 1PS. The first barrier layer 1BL is a single layer film using an inorganic material such as AlO3, SiO2, SiNx, etc. using chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), or atomic layer deposition (ALD). Alternatively, it can be formed as a multilayer film.
다음으로, 제1 배리어층(1BL) 상에 제1 중간층(1IL)을 형성한다. 제1 중간층은 비정질 실리콘과 같은 비정질 물질, 또는 인듐틴옥사이드, 알루미늄, 티타늄, 및 몰리브덴과 같은 금속 박막을 CVD, PECVD 또는 원자층 증착법 등을 이용하여 단층막 또는 다층막으로 형성할 수 있다. Next, a first intermediate layer 1IL is formed on the first barrier layer 1BL. The first intermediate layer may be formed of an amorphous material such as amorphous silicon or a metal thin film such as indium tin oxide, aluminum, titanium, and molybdenum as a single-layer film or a multi-layer film using CVD, PECVD, or atomic layer deposition.
다음으로, 제1 중간층(1IL) 상에 제2 플라스틱층(2PL)을 형성한다. 제2 플라스틱층(2PL)은 전술한 제1 플라스틱층(1PL)과 동일한 재료 및 동일한 방법으로 형성될 수 있다. Next, a second plastic layer 2PL is formed on the first intermediate layer 1IL. The second plastic layer 2PL may be formed of the same material and method as the above-described first plastic layer 1PL.
다른 한편, 제2 플라스틱층(2PL)은 제1 플라스틱층(1PL)에 비하여 낮은 점도로 형성될 수 있다. 코팅으로 제1 및 제2 플라스틱층(1PL, 2PL)을 형성할 경우, 고점도의 코팅 용액에는 이물이 많기 때문에 코팅 시 그 이물이 함께 코팅되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 제2 플라스틱층(2PL)을 제1 플라스틱층(1PL)보다 점도를 낮게 형성함으로써, 제2 플라스틱층(2PL)의 코팅 시 필터링이 가능 할 수 있다. 이때, 제2 플라스틱층(2PL)은 필터링된 재료로 형성됨으로써 이물을 줄일 수 가 있고, 제2 플라스틱층(2PL)을 형성하는 코팅액은 저농도이기 때문에 제1 플라스틱층(1PL)과 제1 배리어층(1BL)에 생기는 이물을 커버할 수 있다. On the other hand, the second plastic layer 2PL may be formed with a lower viscosity than that of the first plastic layer 1PL. When the first and second plastic layers 1PL and 2PL are formed by coating, since the high-viscosity coating solution contains many foreign substances, a problem in that the foreign substances are coated together may occur. Therefore, by forming the second plastic layer 2PL to have a lower viscosity than the first plastic layer 1PL, filtering may be possible during coating of the second plastic layer 2PL. At this time, since the second plastic layer 2PL is formed of a filtered material, foreign matter can be reduced, and since the coating liquid forming the second plastic layer 2PL has a low concentration, the first plastic layer 1PL and the first barrier layer (1BL) can cover foreign matter.
한편, 도 1 및 도 5a에는 제1 플라스틱층(1PS)과 제2 플라스틱층(2PS)의 두께가 동일한 것으로 도시되어 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 가요성 기판(FS)의 외부에서 투습되는 산소와 수분의 투습 시간은 제1 플라스틱층(1PS)에 비하여 유기 발광 소자층(120)에 더 가까운 제2 플라스틱층(2PS)의 두께에 더 큰 영향을 받는다. 따라서, 제1 플라스틱층(1PS)에 비하여 유기 발광 소자층(120)에 더 가까운 제2 플라스틱층(2PS)의 두께가 더 두껍게 형성함으로써 투습 시간을 지연시켜 유기 발광 소자의 열화를 방지할 수 있다. Meanwhile, in FIGS. 1 and 5A , the first plastic layer 1PS and the second plastic layer 2PS are shown to have the same thickness, but the present invention is not limited thereto. The permeation time of oxygen and moisture permeable from the outside of the flexible substrate FS has a greater influence on the thickness of the second plastic layer 2PS closer to the organic light emitting
다음으로, 제2 플라스틱층(2PL) 상에 제2 배리어층(2BL)을 형성한다. 제2 배리어층(2BL)은 전술한 제1 배리어층(1BL)과 동일한 재료, 및 동일한 방법으로 형성될 수 있다. Next, a second barrier layer 2BL is formed on the second plastic layer 2PL. The second barrier layer 2BL may be formed of the same material and method as the above-described first barrier layer 1BL.
도 6a는 모 가요성 기판(MFS) 상에 복수의 단위 유기 발광 표시 장치(100)를 형성하는 공정을 도시한 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 ⅥB-ⅥB 선을 따라 취한 단면도이다. FIG. 6A is a plan view illustrating a process of forming a plurality of unit organic light emitting
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 모 가요성 기판(MFS) 상에 TFT층(110)과 유기 발광 소자층(120)을 포함하는 복수의 단위 유기 발광 표시 장치(100)를 형성한다. Referring to FIGS. 6A and 6B , a plurality of unit organic light emitting
TFT층(110)을 형성하는 반도체층(111, 도 2 참조)에 따라 다양한 방식이 적용될 수 있다. 예를 들어, 반도체층(111, 도 2 참조)으로 결정질 실리콘, 비정질 실리콘, 도전성 산화물이 사용될 경우, PECV법, APCVD(atmospheric pressure CVD), LPCVD(low pressure CVD) 등의 증착 방법으로 형성될 수 있고, 반도체층(111, 도 2 참조)으로 유기 TFT가 적용될 경우 코팅, 인쇄법 등의 방법으로 형성될 수 있다. 한편, 반도체층(111, 도 2 참조)로 다결정 실리콘을 사용할 경우, 비정질 실리콘을 RTA(rapid thermal annealing), SPC(solid phase crystallzation), ELA(excimer laser annealing), MIC(metal induced crystallzation), MILC(metal induced lateral crystallzation), SLS(sequential lateral solidification) 방법 등의 다양한 결정화 방법을 적용하여 결정화될 수 있다. Various methods may be applied depending on the
TFT층(110)에는 게이트 전극(113, 도 2 참조), 소스 전극(115, 도 2 참조), 드레인 전극(116, 도 2 참조), 커패시터(미도시) 및 다양한 배선들(미도시)이 CVD, PECVD, ALD 등의 방법으로 증착된 후, 사진 식각 공정 등으로 원하는 패턴으로 형성될 수 있다. The
유기 발광 소자층(120)의 유기 발광층을 포함하는 층(123, 도 2)은 증착법, 코팅법, 인쇄법, 광-열전사법 등 다양한 방법으로 형성될 수 있다. The layer 123 (FIG. 2) including the organic light emitting layer of the organic light emitting
한편, 도 6b에는 도시되지 않았으나, 제2 배리어층(2BL)과 TFT층(110) 사이에 버퍼층(미도시)이 더 구비될 수 있다. Meanwhile, although not shown in FIG. 6B , a buffer layer (not shown) may be further provided between the second barrier layer 2BL and the
도 7은 모 가요성 기판(MFS) 상에 복수의 유기 발광 소자층(120)을 봉지하는 박막 봉지층(130)을 형성하는 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a thin
박막 봉지층(130)은 전술한 바와 같이 복수의 무기층들 또는 무기층과 유기층이 혼합되어 형성될 수 있다. 무기층 및 유기층은 CVD, PECVD, 스퍼터링 등의 다양한 방법으로 형성될 수 있다. As described above, the thin
한편, 도 7에는 복수의 단위 유기 발광 표시 장치(100)를 전체적으로 하나의 봉지 박막층(130)이 공통으로 커버하는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 봉지 박막층(130)은 단위 유기 발광 표시 장치(100)의 단위 유기 발광 소자를 개별적으로 커버 할 수 있다.Meanwhile, although FIG. 7 shows that one encapsulation
도 8 및 도 9는 유리 기판(GS)과 모 가요성 기판(MFS)을 분리하는 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다.8 and 9 are cross-sectional views schematically illustrating a process of separating the glass substrate GS and the mother flexible substrate MFS.
도 8을 참조하면, 모 가요성 기판(MFS)을 유리 기판(GS)으로부터 분리하기 위하여, 유리 기판(GS)의 모 가요성 기판(MFS)이 형성된 면의 반대 면에 레이저 빔을 조사한다. Referring to FIG. 8 , in order to separate the parent flexible substrate MFS from the glass substrate GS, a laser beam is radiated to a surface opposite to the surface of the glass substrate GS on which the parent flexible substrate MFS is formed.
사용되는 레이저 빔으로는 엑시머(Excimer) 레이저를 이용하여 UV 광을 조사할 수 있다. 조사된 UV광은 유리 기판(GS)을 투과하여 제1 플라스틱층(1PS) 및 제2 플라스틱층(2PS)에 흡수된다. 흡수된 에너지에 의해 제1 플라스틱층(1PS) 및 제2 플라스틱층(2PS)과 유리 기판(GS) 사이의 결합력이 약해진다. 제1 배리어층(1BL) 또는 제2 배리어층(2BL)은 외부 장력에 의해 쉽게 부서진다. 따라서, 모 가요성 기판(MFS)과 유리 기판(GS)에 도 9의 화살표 방향의 외부 장력을 적당히 인가함으로써 모 가요성 기판(MFS)를 유리 기판(GS)으로부터 분리할 수 있다. As the laser beam used, UV light may be irradiated using an Excimer laser. The irradiated UV light passes through the glass substrate GS and is absorbed by the first plastic layer 1PS and the second plastic layer 2PS. Cohesion between the first and second plastic layers 1PS and 2PS and the glass substrate GS is weakened by the absorbed energy. The first barrier layer 1BL or the second barrier layer 2BL is easily broken by external tension. Therefore, the parent flexible substrate MFS can be separated from the glass substrate GS by appropriately applying an external tension in the direction of the arrow in FIG. 9 to the parent flexible substrate MFS and the glass substrate GS.
한편, 모 가요성 기판(MFS)을 유리 기판(GS)으로부터 분리하는 공정 전에 박막 봉지층(130) 위에 제1 보호필름(140)을 부착할 수 있다. 제1 보호 필름(140)은 편광필름 등과 같은 광학 부재로 사용될 수 도 있다. Meanwhile, the first
도 10은 모 가요성 기판(MFS) 상에 형성된 유기 발광 소자층을 복수의 단위 표시 장치(100)로 분리하는 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of separating an organic light emitting diode layer formed on a parent flexible substrate MFS into a plurality of
모 가요성 기판(MFS)을 유리 기판(GS)으로부터 분리한 후, 모 가요성 기판(MFS)의 이면에 제2 보호필름(150)을 부착 한 후, 복수의 단위 표시 장치(100)로 분리하는 공정을 진행할 수 있다. 제2 보호 필름(150)은 편광필름 등과 같은 광학 부재로 사용될 수 도 있다.After separating the parent flexible substrate (MFS) from the glass substrate (GS), attaching the second
커팅 휠, 레이저 커팅기 등을 이용하여 단위 표시 장치 사이의 비표시 영역의 커팅 라인(CL)을 따라 커팅함으로써 모 가요성 기판(MFS) 상에 형성된 유기 발광 소자층을 복수의 단위 표시 장치(100)로 분리할 수 있다. By cutting along the cutting line CL of the non-display area between unit display devices using a cutting wheel, a laser cutter, etc., the organic light emitting diode layer formed on the parent flexible substrate MFS is formed into a plurality of
이하, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 모 가요성 기판(MFS-1)를 제조하는 제조 방법의 다른 실시예를 설명한다. Hereinafter, another embodiment of a manufacturing method of manufacturing the parent flexible substrate MFS-1 of the organic light emitting
도 11a는 유리 기판(GS) 상에 모(母) 가요성 기판(MFS-1)을 형성하는 공정을 도시한 평면도이고, 도 11b는 도 11a의 ⅤB-VB 선을 따라 취한 단면도이다. 도 11a 및 도 11b는 특히, 유리 기판(GS)과 모 가요성 기판(MFS-1)의 접합 면의 외곽부를 상세히 도시한 것이다. FIG. 11A is a plan view illustrating a process of forming a parent flexible substrate MFS-1 on a glass substrate GS, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line VB-VB of FIG. 11A. 11A and 11B show details of the outer portion of the bonding surface between the glass substrate GS and the parent flexible substrate MFS-1.
유리 기판(GS) 위에 형성된 제1 플라스틱층(1PL) 및 제2 플라스틱층(2PL)은 각각 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)에 의해 덮이도록 형성되어 있다. The first plastic layer 1PL and the second plastic layer 2PL formed on the glass substrate GS are formed to be covered by the first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL, respectively.
제1 플라스틱층(1PL) 및 제2 플라스틱층(2PL)을 코팅 공정으로 유리 기판(GS) 상에 형성할 때, 코팅액이 유리 기판(GS) 외부로 흐르게 되면, 유리 기판(GS) 외부로 흘러나온 유기 코팅액은 불량을 발생 시킨다. 따라서, 제1 플라스틱층(1PL) 및 제2 플라스틱층(2PL)은 유리 기판(GS) 보다 작은 영역에 코팅될 수 있도록 형성된다. 반면, 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)은 CVD, PECVE 등의 증착 공정으로 진행되므로 제1 플라스틱층(1PL) 및 제2 플라스틱층(2PL)에 비하여 유리 기판(GS)의 단부에 가깝게 형성된다. When the first plastic layer 1PL and the second plastic layer 2PL are formed on the glass substrate GS through a coating process, when the coating liquid flows outside the glass substrate GS, it flows outside the glass substrate GS. The organic coating solution that came out causes defects. Accordingly, the first plastic layer 1PL and the second plastic layer 2PL are formed to be coated on an area smaller than that of the glass substrate GS. On the other hand, since the first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL are deposited through a deposition process such as CVD or PECVE, the glass substrate GS is better than the first plastic layer 1PL and the second plastic layer 2PL. formed close to the end of
제2 플라스틱층(2PL)은 제1 플라스틱층(1PL)을 약간 덮는 구조가 된다. 이는 제2 플라스틱층(2PL)을 제1 플라스틱층(1PL)과 동일한 위치에 형성하더라도 코팅 시 유동성에 의해 제2 플라스틱층(2PL)이 제1 플라스틱층(1PL) 외곽부로 흐르게 된 경우이다. 제1 중간층(1IL)은 제1 배리어층(1BL) 및 제2 배리어층(2BL)과 동일한 크기로 형성된다. 따라서, 모 가요성 기판(MFS-2)의 외곽부에 제1 중간층(1IL-1)과 제2 플라스틱층(2PL)이 중첩되는 영역(OA)이 발생된다. The second plastic layer 2PL has a structure that slightly covers the first plastic layer 1PL. This is a case where the second plastic layer 2PL flows to the outer portion of the first plastic layer 1PL due to fluidity during coating even though the second plastic layer 2PL is formed at the same location as the first plastic layer 1PL. The first intermediate layer 1IL is formed to have the same size as the first barrier layer 1BL and the second barrier layer 2BL. Accordingly, an area OA in which the first intermediate layer 1IL-1 and the second plastic layer 2PL overlap is generated at the outer portion of the parent flexible substrate MFS-2.
모 가요성 기판(MFS-2)과 유리 기판(GS)의 분리 공정에서, 조사된 UV광은 유리 기판(GS)을 투과하여 제1 플라스틱층(1PS) 및 제2 플라스틱층(2PS)에 흡수되어야 하는데, 제1 중간층(1IL-1)과 제2 플라스틱층(2PL)이 중첩되는 영역(OA)에서는 제1 중간층(1IL-1)이 UV 광을 흡수하여, 이 UV 광이 제2 플라스틱층(2PL)에 흡수되는 것을 방해한다. 이로 인하여, 유리 기판(GS)으로부터 모 가요성 기판(MFS-2)을 분리하기가 어려워질 수 있다. In the process of separating the parent flexible substrate MFS-2 and the glass substrate GS, the irradiated UV light passes through the glass substrate GS and is absorbed by the first plastic layer 1PS and the second plastic layer 2PS. However, in the area OA where the first intermediate layer 1IL-1 and the second plastic layer 2PL overlap, the first intermediate layer 1IL-1 absorbs UV light, and the UV light is transmitted to the second plastic layer. (2PL) prevents it from being absorbed. Due to this, it may be difficult to separate the parent flexible substrate MFS-2 from the glass substrate GS.
따라서, 제1 중간층(1IL-1)은 UV광을 적절히 투과할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 중간층(1IL-1)은 UV 광투과율이 10% 이상 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 제1 중간층(IL-1)의 성막 시간을 조절하여 제1 중간층(1IL-1)의 두께를 적절히 조절함으로써 제1 중간층(1IL-1)의 UV 광투과율을 10% 이상으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 중간층(1IL-1)의 두께는 대략 100A 이하로 형성할 수 있다.Therefore, the first intermediate layer 1IL-1 is preferably formed to properly transmit UV light. For example, the first intermediate layer 1IL-1 is preferably formed to have a UV light transmittance of 10% or more. By properly adjusting the thickness of the first intermediate layer 1IL-1 by adjusting the deposition time of the first intermediate layer IL-1, the UV light transmittance of the first intermediate layer 1IL-1 may be formed to be 10% or more. For example, the first intermediate layer 1IL-1 may have a thickness of about 100A or less.
이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 제조 방법의 또 다른 실시예를 설명한다. Hereinafter, another embodiment of a manufacturing method for manufacturing the organic light emitting
도 12를 참조하면, 모 가요성 기판(MFS-2)을 형성하는 단계에서, 제1 중간층(IL-2)을 제1 플라스틱층(1PL)과 같거나 작게 형성한다. Referring to FIG. 12 , in the step of forming the parent flexible substrate MFS- 2 , the first intermediate layer IL- 2 is formed to be equal to or smaller than the first plastic layer 1PL.
전술한 도 11a 및 도 11b의 실시예는, 모 가요성 기판(MFS-2)의 외곽부에 제1 중간층(1IL-1)과 제2 플라스틱층(2PL)에 의한 중첩되는 영역(OA)에서 제1 중간층(1IL-1)의 UV 광 투과율을 두께로 조절하는 것인 반면, 본 제조 방법은, 제1 중간층(IL-2)을 제1 플라스틱층(1PL)과 같거나 작게 형성함으로써 외곽부에 중첩 영역(OA)을 원천적으로 만들지 않는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 유리 기판(GS)의 단부에서, 제2 플라스틱층(2PL)의 단부와 제1 배리어층(1BL)의 단부가 직접 접촉한다. 따라서, 모 가요성 기판(MFS-2)과 유리 기판(GS)의 분리 공정을 원활히 수행할 수 있다. 11A and 11B described above, in the overlapping area OA by the first intermediate layer 1IL-1 and the second plastic layer 2PL on the outer portion of the parent flexible board MFS-2. While the UV light transmittance of the first intermediate layer 1IL-1 is adjusted by the thickness, in this manufacturing method, the first intermediate layer IL-2 is formed to be equal to or smaller than the first plastic layer 1PL, thereby forming an outer portion. It is characterized in that the overlapping area (OA) is not originally created in That is, at the end of the glass substrate GS, the end of the second plastic layer 2PL and the end of the first barrier layer 1BL directly contact each other. Accordingly, the process of separating the parent flexible substrate MFS-2 and the glass substrate GS can be smoothly performed.
이하, 도 13을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 제조 방법의 또 다른 실시예를 설명한다. Hereinafter, another embodiment of a manufacturing method for manufacturing the organic light emitting
도 13을 참조하면, 모 가요성 기판(MFS-3)을 형성하는 단계에서, 제2 플라스틱층(2PL-3)을 제1 플라스틱층(1PL)과 같거나 작게 형성한다. Referring to FIG. 13 , in the step of forming the parent flexible board MFS- 3 , the second plastic layer 2PL- 3 is formed to be equal to or smaller than the first plastic layer 1PL.
제2 플라스틱층(2PL-3)을 제1 플라스틱층(1PL)과 같거나 작게 형성함으로써, 전술한 도 12의 실시예와 마찬가지로 외곽부에 제2 플라스틱층(2PL-3)과 제1 중간층(1IL)에 의한 중첩 영역(OA)을 원천적으로 만들지 않는다. 따라서, 모 가요성 기판(MFS-3)과 유리 기판(GS)의 분리 공정을 원활히 수행할 수 있다. 여기서, 제2 플라스틱층(2PL-3)은 제1 플라스틱층(1PL) 상에서 코팅 과정에서 흐르기 때문에, 실재 설계 단계에서는 계획하는 면적보다 더 작게 제2 플라스틱층(2PL-3)의 면적을 설계하여야 함을 의미한다. By forming the second plastic layer 2PL-3 equal to or smaller than the first plastic layer 1PL, the second plastic layer 2PL-3 and the first intermediate layer ( 1IL) does not inherently create an overlapping area (OA). Therefore, the process of separating the parent flexible substrate MFS-3 and the glass substrate GS can be smoothly performed. Here, since the second plastic layer 2PL-3 flows on the first plastic layer 1PL during the coating process, the area of the second plastic layer 2PL-3 should be designed to be smaller than the planned area in the actual design stage. means to
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 개략적인 단면도이다. 14 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting
도 14을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)는 가요성 기판(FS-2), TFT(Thin Film Transistor)층(110), 유기 발광 소자층(120), 및 박막 봉지층(130)을 포함한다. 이하, 전술한 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)와 차이점을 중심으로 본 실시예를 설명하고, 동일한 참조부호는 전술한 실시예의 설명을 참조하여 이해될 수 있다. Referring to FIG. 14 , an organic light emitting
본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 가요성 기판(FS-2)는 제1 플라스틱층(1PL), 제1 배리어층(1BL), 제1 중간층(1IL-4), 제2 플라스틱층(2PL), 및 제2 배리어층(2BL)을 포함한다. The flexible substrate FS-2 of the organic light emitting
본 실시예의 제1 중간층(1IL-4)은 유기 발광 소자층(120)이 형성된 영역에 위치하도록 패터닝되어 있다. The first intermediate layer 1IL-4 of this embodiment is patterned to be located in the region where the organic light emitting
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 제조 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다. 15A and 15B are a plan view and a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of an organic light emitting
도 15a는 유리 기판(GS) 상에 모(母) 가요성 기판(MFS-4)을 형성하는 공정을 도시한 평면도이고, 도 15b는 도 15a의 ⅩVB -ⅩVB 선을 따라 취한 단면도이다. FIG. 15A is a plan view illustrating a process of forming a parent flexible substrate MFS-4 on a glass substrate GS, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along line XVB-XVB of FIG. 15A.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 유리 기판(GS) 제1 플라스틱층(1PS) 과 제1 배리어층(1BL)을 순차적으로 형성한 후, 제1 중간층(1IL-4)을 형성한다. Referring to FIGS. 15A and 15B , the first plastic layer 1PS and the first barrier layer 1BL are sequentially formed on the glass substrate GS, and then the first intermediate layer 1IL-4 is formed.
이때 제1 중간층(1IL-4)은 각 단위 표시 장치(200)에 대응되는 영역에만 형성되고, 단위 표시 장치(200) 사이의 비표시 영역에는 형성되지 않는다. 따라서, 모 가요성 기판(MFS-4) 상에 형성된 복수의 유기 발광 소자층을 복수의 단위 표시 장치(200)로 분리하는 공정에서, 커팅 라인에 제1 중간층(IL-4)과 같은 무기막층을 적게 형성하여 커팅 시 무기막에 의해 발생하는 크랙이나 오염을 줄일 수 있다. In this case, the first intermediate layer 1IL - 4 is formed only in the area corresponding to each
또한, 유리 기판(GS)의 단부에 제1 중간층(IL-4)이 형성되어 있지 않기 때문에, 유리 기판(GS)의 단부에 제1 중간층(IL-4)과 제2 플라스틱층(2PL)이 중첩되는 영역이 발생하지 않는다. 즉, 유리 기판(GS)의 단부에서, 제2 플라스틱층(2PL)의 단부와 제1 배리어층(1BL)의 단부가 직접 접촉한다. 따라서, 모 가요성 기판(MFS-4)과 유리 기판(GS)의 분리 공정을 원활히 수행할 수 있다. In addition, since the first intermediate layer IL-4 is not formed at the end of the glass substrate GS, the first intermediate layer IL-4 and the second plastic layer 2PL are formed at the end of the glass substrate GS. No overlapping area occurs. That is, at the end of the glass substrate GS, the end of the second plastic layer 2PL and the end of the first barrier layer 1BL directly contact each other. Accordingly, the process of separating the parent flexible substrate MFS-4 and the glass substrate GS can be smoothly performed.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)의 개략적인 단면도이다. 16 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting
도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)는 가요성 기판(FS-3), TFT(Thin Film Transistor)층(110), 유기 발광 소자층(120), 및 박막 봉지층(130)을 포함한다. 이하, 전술한 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)와 차이점을 중심으로 본 실시예를 설명하고, 동일한 참조부호는 전술한 실시예의 설명을 참조하여 이해될 수 있다. Referring to FIG. 16 , an organic light emitting
본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)의 가요성 기판(FS-3)는 제1 플라스틱층(1PL), 제1 배리어층(1BL), 제1 중간층(1IL), 제2 플라스틱층(2PL), 제2 중간층(2IL), 제2 배리어층(2BL), 제3 플라스틱층(3PL) 및 제3 배리어층(3BL)을 포함한다. The flexible substrate FS-3 of the organic light emitting
즉, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)는 가요성 기판(FS-3)을 3개의 플라스틱층과 3개의 배리어층을 교번하여 적층하고, 인접하는 플라스틱층과 배리어층 사이에 각각 중간층(1IL, 2IL)을 협지되어 있다. 전술한 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에 비하여 평균적인 투습 경로가 더 길어졌기 때문에 산소와 수분의 투습을 더욱 잘 방지할 수 있다. That is, in the organic light emitting
한편, 도 16에는 3개의 플라스틱층과 3개의 배리어층을 교번하여 적층된 구조를 도시하였지만, 플라스틱층과 배리어층은 필요에 따라 더 적층할 수 있다. 이때, 인접하는 플라스틱층과 배리어층 사이의 중간층도 필요에 따라 더 형성할 수 있음은 물론이다. Meanwhile, although FIG. 16 shows a structure in which three plastic layers and three barrier layers are alternately laminated, the plastic layer and the barrier layer may be further laminated if necessary. At this time, of course, an intermediate layer between the adjacent plastic layer and the barrier layer may be further formed as needed.
또한 도 16에는 도시되어 있지 않으나, 도 14에 설명된 바와 같이 제1 중간층(1IL) 및 제2 중간층(2IL)은 패터닝 될 수 있다. Also, although not shown in FIG. 16 , as described in FIG. 14 , the first intermediate layer 1IL and the second intermediate layer 2IL may be patterned.
그리고, 전술한 실시예는 유기 발광 표시 장치의 구조를 기준으로 본 발명을 설명하였으나, 유기 발광 표시 장치뿐만 아니라 다양한 플렉서블 디스플레이 장치들에도 본 발명이 적용될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 모바일 기기, 네비게이션, 비디오 카메라, 노트북 PC, 태블릿 PC, 평면 TV, 빔프로젝터 등 다양한 전자기기에 적용될 수 있다. And, although the foregoing embodiment has described the present invention based on the structure of the organic light emitting display device, the present invention can be applied to various flexible display devices as well as the organic light emitting display device. For example, it can be applied to various electronic devices such as portable mobile devices, navigation devices, video cameras, notebook PCs, tablet PCs, flat-screen TVs, and beam projectors.
상기 도면들에 도시된 구성요소들은 설명의 편의상 확대 또는 축소되어 표시될 수 있으므로, 도면에 도시된 구성요소들의 크기나 형상에 본 발명이 구속되는 것은 아니며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Since the components shown in the drawings may be displayed enlarged or reduced for convenience of description, the present invention is not limited to the size or shape of the components shown in the drawings, and those skilled in the art It will be understood from this that various modifications and other equivalent embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
100: 유기 발광 표시 장치 FS: 가요성 기판
1PL: 제1 플라스틱층 2PL: 제2 플라스틱층
1BL: 제1 배리어층 2BL: 제2 배리어층
1IL: 제1 중간층 110: TFT층
120: 유기 발광 소자층 130: 박막 봉지층
GS: 유리 기판 MFS: 모(母) 가요성 기판100: organic light emitting display device FS: flexible substrate
1PL: first plastic layer 2PL: second plastic layer
1BL: first barrier layer 2BL: second barrier layer
1IL: first intermediate layer 110: TFT layer
120: organic light emitting element layer 130: thin film encapsulation layer
GS: glass substrate MFS: parent flexible substrate
Claims (13)
상기 제1 플라스틱층 상에 위치하고 실리콘 산화물을 포함하는 제1 배리어층;
상기 제1 배리어층 상에 위치하고, 상기 제1 배리어층과 직접 접촉하는 제1 중간층;
상기 제1 중간층 상에 위치하고 상기 제1 중간층과 직접 접촉하는 제2 플라스틱층;
상기 제2 플라스틱층 상에 위치하는 유기 발광 소자; 및
상기 유기 발광 소자를 봉지하는 봉지 박막;을 포함하고,
상기 제1 중간층은 비정질 실리콘을 포함하는, 유기발광 표시장치.a first plastic layer;
a first barrier layer disposed on the first plastic layer and containing silicon oxide;
a first intermediate layer located on the first barrier layer and in direct contact with the first barrier layer;
a second plastic layer located on the first intermediate layer and in direct contact with the first intermediate layer;
an organic light emitting element positioned on the second plastic layer; and
Including; encapsulation thin film for encapsulating the organic light emitting element,
The organic light emitting display device, wherein the first intermediate layer includes amorphous silicon.
상기 제2 플라스틱층의 두께는 상기 제1 플라스틱층의 두께보다 두꺼운, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The thickness of the second plastic layer is greater than the thickness of the first plastic layer, the organic light emitting display device.
상기 제1 플라스틱층의 두께는 상기 제2 플라스틱층의 두께와 동일한, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The thickness of the first plastic layer is the same as the thickness of the second plastic layer, the organic light emitting display device.
상기 제1 배리어층은 상기 실리콘 산화물을 포함하는 제1 층, 및 실리콘 질화물을 더 포함하는 제2 층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치. According to claim 1,
The organic light emitting diode display device, wherein the first barrier layer includes a first layer containing silicon oxide and a second layer further containing silicon nitride.
상기 제2 플라스틱층 상에 위치하고 실리콘 산화물을 포함하는 제2 배리어층을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치. According to claim 1,
The organic light emitting display device further comprises a second barrier layer disposed on the second plastic layer and including silicon oxide.
상기 제2 배리어층은 상기 실리콘 산화물을 포함하는 제1 층, 및 실리콘 질화물을 포함하는 제2 층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치. According to claim 6,
wherein the second barrier layer includes a first layer containing silicon oxide and a second layer containing silicon nitride.
상기 제2 배리어층과 상기 유기 발광 소자 사이에 배치되는 제3 플라스틱층;
상기 제3 플라스틱층 상에 배치되는 제3 배리어층;을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 6,
a third plastic layer disposed between the second barrier layer and the organic light emitting element;
The organic light emitting display device further includes a third barrier layer disposed on the third plastic layer.
상기 제2 배리어층과 제3 플라스틱층 사이에 배치되며, 상기 제2 배리어층과 상기 제3 플라스틱층과 직접 접촉하는 제2 중간층을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치. According to claim 8,
and a second intermediate layer disposed between the second barrier layer and the third plastic layer and directly contacting the second barrier layer and the third plastic layer.
제1 중간층의 두께는 100Å이하인, 유기 발광 표시 장치. According to claim 1,
The organic light emitting display device, wherein the first intermediate layer has a thickness of 100 Å or less.
상기 제1 및 제2 플라스틱층은 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르술폰, 및 폴리에테르이미드 중 적어도 하나를 포함하는, 유기 발광 표시 장치. According to claim 1,
The first and second plastic layers include at least one of polyimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyarylate, polycarbonate, polyethersulfone, and polyetherimide.
상기 제2 플라스틱층 상에 상기 유기 발광 소자의 제1 전극과 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터를 더 포함하며,
상기 박막 트랜지스터의 반도체층은 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 및 산화물 중 적어도 하나를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
Further comprising a thin film transistor electrically connected to the first electrode of the organic light emitting device on the second plastic layer,
The semiconductor layer of the thin film transistor includes at least one of polycrystalline silicon, amorphous silicon, and oxide.
상기 제2 플라스틱층 상에 배치되며 무기물을 포함하는 제2 배리어층을 더 포함하고,
상기 반도체층은 다결정 실리콘을 포함하며, 상기 다결정 실리콘은 상기 제2 배리어층 상에 직접 접촉하는, 유기 발광 표시 장치.
According to claim 12,
Further comprising a second barrier layer disposed on the second plastic layer and including an inorganic material,
The semiconductor layer includes polycrystalline silicon, and the polycrystalline silicon directly contacts the second barrier layer.
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