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KR102474099B1 - 유리 리본의 가공을 위한 방법 및 시스템 - Google Patents

유리 리본의 가공을 위한 방법 및 시스템 Download PDF

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KR102474099B1
KR102474099B1 KR1020177035916A KR20177035916A KR102474099B1 KR 102474099 B1 KR102474099 B1 KR 102474099B1 KR 1020177035916 A KR1020177035916 A KR 1020177035916A KR 20177035916 A KR20177035916 A KR 20177035916A KR 102474099 B1 KR102474099 B1 KR 102474099B1
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도모히로 아부라다
더글러스 에드워드 브래클리
가우탐 나렌드라 쿠드바
숀 레이첼 마컴
게리 에드워드 메르츠
에릭 리 밀러
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코닝 인코포레이티드
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Publication date
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Abstract

유리를 가공하기 위한 방법 및 장치는 제1 가공 구역에 있는 성형 장치를 포함하고, 성형 장치는 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향을 갖는 유리 리본을 형성하도록 구성된다. 장치는 제2 가공 구역에 있는 제1 절단 장치를 또한 포함하고, 제1 절단 장치는 유리 리본의 하나 이상의 부분을 분리하도록 구성되고, 유리 리본은 제2 진행 방향을 갖는다. 장치는 제1 가공 구역과 제2 가공 구역 사이에 있는 제1 버퍼 구역을 포함하고, 여기서 유리 리본이 2개의 이격된 페이오프 위치 사이에서 제1 현수선에 지지되어 있다. 제2 가공 구역에서 제2 진행 방향은 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향에 직교할 수 있다.

Description

유리 리본의 가공을 위한 방법 및 시스템
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 그 내용이 본 명세서에 그대로 참조로서 의지되어 있고 합체되어 있는, 2015년 5월 18일 출원된 미국 가출원 제62/163056호의 35 U.S.C. §119 하에서 우선권의 이익을 청구한다.
기술분야
본 명세서에 설명된 실시예는 유리 리본의 가공을 위한 시스템, 장치, 및 방법에 관한 것이다.
유리 가공 장치는 디스플레이 용례에 사용된 판유리를 위한 다양한 유리 제품을 형성하는데 통상적으로 사용된다. 가요성 전자 용례에서 유리 기판은 더욱 박형 및 더욱 경량이 되고 있다. 0.5 mm 미만, 예를 들어 0.3 mm 미만, 예를 들어 0.1 mm 또는 심지어 더 얇은 두께를 갖는 유리 기판은 랩탑 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스 등을 포함하는 특정 디스플레이 용례에 바람직할 수 있다.
디스플레이 디바이스의 제조에 사용되는 유리 기판은 종종 시트(sheet) 형태로 가공된다. 전통적인 시트 제조 프로세스는 성형 기계 및 성형 직후에 시트를 스코어링(scoring)하고 분리하는 이동식 앤빌 로봇(traveling anvil robot)을 포함할 수 있다. 이 절단된 시트는 이어서 추가의 가공, 검사 및 패키징을 위해 하류측으로 통과된다. 이러한 가공은 예를 들어, 기판 상에 박막형 전자 기기(thin film electronics)의 피착을 포함할 수 있다. 전통적인 시트 형태 취급(handling)은, 시트가 개별적으로 운반되고, 고정되고, 가공되고, 제거되어야 하기 때문에, 연속 프로세스에 비교하여 비교적 저속의 가공 속도를 갖는다. 리본 형태의 유리 기판의 연속 가공은 비교적 더 고속의 제조 속도를 제공할 수 있지만; 장력 및 형상 제어를 제공하고, 조향의 제어를 제공하고, 필요할 때 시트 취급을 제공하면서 유리 리본 내의 모션을 감소시키고 교란을 격리하는 요구가 관련 기술분야에 여전히 존재한다.
몇몇 실시예에서, 유리 리본의 가공 방법이 제공된다. 방법은 제1 가공 구역에서 유리 리본을 성형하는 단계, 제1 진행 방향을 갖는 제1 가공 구역으로부터 제1 진행 방향에 직교하는 제2 진행 방향을 갖는 제2 가공 구역으로 유리 리본을 연속적으로 이송하는 단계, 전역 제어 디바이스를 사용하여 제1 가공 구역 및 제2 가공 구역의 각각을 통해 유리 리본의 이송 속도를 제어하는 단계, 제2 가공 구역에서 유리 리본을 절단하는 단계, 및 제2 가공 구역에서 발생하는 섭동(perturbation)으로부터 제1 가공 구역을 격리하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에서, 제1 가공 구역에 있는 성형 장치로서, 성형 장치는 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향을 갖는 유리 리본을 형성하도록 구성되는, 성형 장치, 제2 가공 구역에 있는 제1 절단 장치로서, 제1 절단 장치는 유리 리본의 하나 이상의 부분을 분리하도록 구성되고, 유리 리본은 제2 진행 방향을 갖는, 제1 절단 장치, 및 제1 가공 구역과 제2 가공 구역 사이에 있는 제1 버퍼 구역으로서, 유리 리본이 2개의 이격된 페이오프(payoff) 위치 사이에서 제1 현수선(catenary)에 지지되어 있는 제1 버퍼 구역을 포함하고, 제2 가공 구역에서 제2 진행 방향은 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향에 직교하는, 유리 가공 장치가 제공된다.
상기 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명의 모두는 본 발명의 실시예를 제시하고, 이들이 설명되고 청구된 바와 같은 실시예의 성질 및 특성을 이해하기 위한 개요 또는 프레임워크를 제공하도록 의도된다는 것이 이해되어야 한다. 첨부 도면은 실시예의 추가의 이해를 제공하도록 포함된 것이고, 이 명세서에 합체되어 그 부분을 구성한다. 도면은 본 발명의 다양한 실시예를 도시하고 있고, 명세서와 함께 본 발명의 원리 및 동작을 예로서 설명하는 역할을 한다.
본 발명의 이들 및 다른 특징, 양태 및 장점은 첨부 도면을 참조하여 숙독할 때 더 양호하게 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유리 제조 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1의 라인 2-2를 따른 유리 제조 장치의 단면 사시도이다.
도 3a는 유리 성형 방법 및 장치의 실시예의 개략도이다.
도 3b는 도 1의 유리 성형 프로세스 및 장치의 개략 상세도이다.
도 4는 에지 트리밍 방법 및 장치의 실시예의 개략 평면도이다.
도 5는 도 4의 에지 트리밍 방법 및 장치의 개략 측면도이다.
도 6은 본 발명의 주제의 몇몇 실시예의 개략 평면도이다.
도 7은 본 발명의 주제의 몇몇 실시예의 개략도이다.
도 8은 본 발명의 주제의 다른 실시예의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 주제의 다른 실시예의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 주제의 부가의 실시예의 개략도이다.
도 11은 본 발명의 주제의 다른 실시예의 개략도이다.
도 12는 본 발명의 주제의 부가의 실시예의 개략도이다.
이하의 상세한 설명에서, 한정이 아니라 설명의 목적으로, 특정 상세를 개시하는 예시적인 실시예가 본 개시내용의 다양한 원리의 철저한 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 본 개시내용은 본 명세서에 개시된 특정 상세로부터 벗어나는 다른 실시예에서 실시될 수도 있다는 것이 본 개시내용의 이익을 갖는 통상의 기술자에게 이해될 수 있을 것이다. 더욱이, 공지의 디바이스, 방법 및 재료의 설명은 본 개시내용의 다양한 원리의 설명을 불명료하게 하지 않기 위해 생략될 수도 있다. 마지막으로, 적용 가능하면, 유사한 참조 부호는 유사한 요소를 나타낸다.
본 발명의 다양한 유리 제조 장치 및 방법이 유리 물품(예를 들어, 용기, 리본 등)을 제조하는데 사용될 수도 있다. 하나의 실시예에서, 유리 제조 시스템 및 방법은 하나 이상의 유리 시트로 더 가공될 수도 있는 유리 리본을 포함하는 유리 물품을 제조하는데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 유리 제조 장치는 다운-드로(down-draw), 업-드로(up-draw), 부유(float), 퓨전(fusion), 프레스 롤링(press rolling), 슬롯 드로(slot draw) 또는 다른 유리 성형 기술에 의해 유리 리본을 형성하도록 구성될 수도 있다. 이들 프로세스 중 임의의 것으로부터 유리 리본은 이후에 분할되어 원하는 디스플레이 용례로 추가의 가공을 위해 적합한 판유리를 제공할 수도 있다. 유리 시트는 실시예에서 액정 디스플레이(LCDs), 전기영동 디스플레이(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLEDs), 플라즈마 디스플레이 패널(PDPs) 등을 위한, 광범위한 디스플레이 용례에 사용될 수 있다. 본 명세서에 설명된 시스템, 장치 및 방법은 가공 구역 사이에서 유리 리본 내에 자유 루프(또한 버퍼 구역 또는 현수선이라 칭할 수도 있음)를 사용하여 서로로부터 다양한 가공 구역을 격리함으로써 이들 예시적인 성형 프로세스에 의해 유리 리본의 연속적인 가공을 용이하게 한다. 가공 구역은 성형, 에지 분리, 절단, 권취 등을 포함할 수도 있지만, 다른 유형의 가공 구역이 또한 이용될 수도 있다. 또한, 유리 리본의 속도 및 장력은 전역 제어 디바이스, 예를 들어 각각의 구역 내의 상태를 모니터링하는 컴퓨터를 사용하여 가공 구역 내에서 국부적으로 제어될 수도 있다. 이러한 장치 및 방법은 장력 및 형상을 유지하고, 조향을 제어하고, 모션을 감소하고, 교란을 격리하면서, 원하는 위치에서 유리 리본을 구동하는데 사용될 수 있다.
도 1은 유리 리본(103)을 인발하도록 구성된 유리 제조 장치(101)의 실시예를 개략적으로 도시하고 있다. 도 1을 참조하면, 유리 제조 장치(101)는 퓨전 다운-드로 장치로서 도시되어 있지만, 업-드로, 부유, 프레스 롤링, 슬롯 드로 등을 위해 구성된 다른 유리 제조 장치가 다른 실시예에서 제공될 수도 있다. 더욱이, 전술된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 유리 리본의 제조에 한정되는 것은 아니다. 실제로, 본 발명에 제시된 개념은 광범위한 유리 물품을 제조하기 위해 광범위한 유리 제조 장치에 사용될 수도 있다.
도시된 바와 같이, 유리 제조 장치(101)는 일반적으로 저장빈(storage bin)(109)으로부터 배치 재료(batch material)(107)를 수용하도록 구성된 용융 용기(105)를 포함할 수 있다. 배치 재료(107)는 모터(113)에 의해 구동되는 배치 전달 디바이스(batch delivery device)(111)에 의해 도입될 수 있다. 모터(113)는 화살표(117)에 의해 지시된 바와 같이, 원하는 양의 배치 재료(107)를 용융 용기(105) 내로 도입할 수 있다. 용융 용기(105)는 이어서 배치 재료(107)를 대량의 용융 재료(121)로 용융할 수도 있다.
유리 제조 장치(101)는 용융 용기(105)로부터 하류측에 위치되고 제1 연결 튜브(129)를 경유하여 용융 용기(105)에 결합된 청징 튜브(fining tube)와 같은 청징 용기(127)를 또한 포함할 수 있다. 혼합 용기(131), 예를 들어 교반 챔버가 또한 청징 용기(127)로부터 하류측에 위치될 수 있고, 전달 장치(133)가 혼합 용기(131)로부터 하류측에 위치될 수도 있다. 도시된 바와 같이, 제2 연결 튜브(135)가 청징 용기(127)를 혼합 용기(131)에 결합할 수 있고, 제3 연결 튜브(137)가 혼합 용기(131)를 전달 장치(133)에 결합할 수 있다. 또한 도시된 바와 같이, 선택적 전달 파이프(139)가 전달 장치(133)의 전달 용기(161)로부터 퓨전 드로 기계(140)로 용융 재료(121)를 전달하도록 위치될 수 있다. 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 퓨전 드로 기계(140)는 용융 재료(121)를 유리 리본(103) 내로 인발하도록 구성될 수도 있다. 예시된 실시예에서, 퓨전 드로 기계(140)는 직접적으로 또는 간접적으로 예를 들어, 전달 파이프(139)에 의해 전달 용기(161)로부터 용융 재료를 수용하도록 구성된 입구(141)를 구비한 성형 용기(143)를 포함할 수 있다. 제공되면, 전달 파이프(139)는 전달 용기(161)로부터 용융 재료를 수용하도록 구성될 수 있고, 성형 용기(143)의 입구(141)는 전달 파이프(139)로부터 용융 재료를 수용하도록 구성될 수 있다.
용융 용기(105) 및 성형 용기(143)의 특징부는 통상적으로 내화 재료, 예를 들어 내화 세라믹(예를 들어, 세라믹 벽돌, 세라믹 모노리식 성형체 등)으로부터 제조된다. 유리 제조 장치(101)는 통상적으로 플래티늄 또는 플래티늄-로듐, 플래티늄-이리듐 및 이들의 조합과 같은 플래티늄 함유 금속으로부터 제조된 구성요소를 더 포함할 수도 있지만, 몰리브덴, 팔라듐, 레늄, 탄탈, 티타늄, 텅스텐, 루테늄, 오스뮴, 지르코늄, 및 이들의 합금 및/또는 이산화지르코늄과 같은 이러한 내화 금속을 또한 포함할 수도 있다. 플래티늄 함유 구성요소는 제1 연결 튜브(129), 청징 용기(127)(예를 들어, 청징기 튜브), 제2 연결 튜브(135), 혼합 용기(131)(예를 들어, 교반 챔버), 제3 연결 튜브(137), 입구(141) 및 성형 용기(143)의 특징부 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 전달 장치(133)의 부분은 전달 장치(133)의 전달 용기(161), 전달 파이프(139) 및/또는 스탠드 파이프(163)와 같은 플래티늄 함유 구성요소를 또한 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 라인 2-2를 따른 유리 제조 장치(101)의 단면 사시도이다. 도 2를 참조하면, 성형 용기(143)는 입구(141)로부터 용융 재료(121)를 수용하도록 구성된 홈(trough)(200)을 포함할 수 있다. 성형 용기(143)는 성형 웨지(201)의 대향 단부들 사이로 연장하는 한 쌍의 하향으로 경사진 수렴면부(203, 205)를 포함하는 성형 웨지(201)를 더 포함한다. 한 쌍의 하향으로 경사진 수렴면부(203, 205)는 인발 방향(207)을 따라 수렴하여 루트(root)(209)를 형성한다. 인발 평면(211)이 루트(209)를 통해 연장하고, 여기서 유리 리본(103)이 인발 평면(211)을 따라 인발 방향(207)에서 인발될 수도 있다. 도시된 바와 같이, 인발 평면(211)은 루트(209)를 양분할 수 있지만, 인발 평면(211)은 루트(209)에 관하여 다른 배향으로 연장할 수도 있다.
도 2를 계속 참조하면, 하나의 실시예에서, 용융 재료(121)는 입구(141)로부터 성형 용기(143)의 홈(200) 내로 유동할 수 있다. 용융 재료(121)는 이어서 대응 둑(weir)(202a, 202b) 위로 그리고 대응 둑(202a, 202b)의 외부면(204a, 204b) 위로 하향으로 동시에 유동함으로써 홈(200)으로부터 오버플로우할 수 있다. 용융 재료의 각각의 스트림은 이어서 성형 웨지(201)의 하향 경사진 수렴면부(203, 205)를 따라 유동하여 성형 용기(143)의 루트(209)로부터 인발 제거되고, 여기서 유동은 수렴하여 유리 리본(103) 내로 융합한다. 유리 리본(103)은 이어서 인발 방향(207)을 따라 인발 평면(211) 내에서 루트(209)로부터 인발 제거될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 유리 리본(103)은 제1 주표면(213) 및 제2 주표면(215)을 갖고 루트(209)로부터 인발될 수도 있다. 도시된 바와 같이, 제1 주표면(213) 및 제2 주표면(215)은 약 1 mm 이하, 예를 들어 약 50 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 예를 들어 약 100 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 예를 들어 약 200 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 예를 들어 약 300 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 및 그 사이의 모든 서브범위일 수 있는 두께(217)를 갖고 대향 방향들을 향한다. 상기 범위 및 서브범위에 추가하여, 다른 실시예에서, 두께(217)는 1 mm 초과, 예를 들어 약 1 mm 내지 약 3 mm 및 그 사이의 모든 서브범위일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 유리 리본을 퓨전 드로잉하기 위한 유리 제조 장치(101)는 적어도 하나의 에지 롤 조립체(149a, 149b)를 또한 포함할 수 있다. 각각의 예시된 에지 롤 조립체(149a, 149b)는 유리 리본(103)의 대응하는 대향된 에지부(223a, 223b)의 적절한 마무리를 제공하도록 구성된 한 쌍의 에지 롤(221)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 유리 제조 장치(101)는 제1 및 제2 견인 또는 스터브 롤 조립체(151a, 151b)를 더 포함할 수 있다. 각각의 예시된 견인 또는 스터브 롤 조립체(151a, 151b)는 인발 평면(211)의 인발 방향(207)에서 유리 리본(103)의 견인을 용이하게 하도록 구성된 한 쌍의 롤러(153)를 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 주제의 다른 실시예를 도시하는 개략도이다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 몇몇 실시예는 그 각각이 전방측 스터브 롤러(153a) 및 후방측 스터브 롤러(153b)를 포함할 수 있는 복수의 능동 구동된 스터브 롤러쌍(153)을 포함할 수도 있다. 전방측 스터브 롤러(153a)는 전방측 모터(364)에 결합될 수 있는 전방측 변속기(362)에 결합될 수 있다. 전방측 변속기(362)는 전방측 스터브 롤러(153a)에 전달될 수 있는 전방측 모터(364)의 출력 속도 및 토크를 수정한다. 유사하게, 후방측 스터브 롤러(153b)는 후방측 모터(360)에 결합될 수 있는 후방측 변속기(358)에 결합될 수 있다. 후방측 변속기(358)는 후방측 스터브 롤러(153b)에 전달될 수 있는 후방측 모터(360)의 출력 속도 및 토크를 수정한다. 도시되지는 않았지만, 임의의 하나, 다수 또는 쌍의 롤러는 경사지거나 각형성될 수도 있다.
임의의 수의 스터브 롤러쌍(153) 또는 다른 디바이스의 작동은 예를 들어 그리고 비한정적으로, 유리 리본(103)에 인가된 토크 및 스터브 롤러(153a, 153b)의 회전 속도를 포함하는 다양한 조건에 대해 전역 제어 디바이스(370)(예를 들어, 프로그램 가능 논리 제어기 - PLC)에 의해 제어될 수 있다. 유리 리본(103)이 여전히 점탄성 상태에 있는 동안 복수의 스터브 롤러쌍(153)에 의해 유리 리본(103)에 인가된 인발력은 유리 리본(103)이 견인되거나 신장되게 하여, 이에 의해 유리 리본(103)에 모션을 또한 부여하면서, 유리 리본(103)이 퓨전 드로 기계(140)를 따라 병진함에 따라 인발 방향 및 교차 인발 방향 중 하나 또는 모두에서 유리 리본(103)에 인가된 장력을 제어함으로써 유리 리본(103)의 치수를 제어할 수 있다.
전역 제어 디바이스(370)는 예를 들어, 전역 제어 디바이스(370)에 피드백을 제공하는 임의의 적합한 센서를 사용하여, 무엇보다도, 스터브 롤러쌍(153)에 의해 제공된 유리 리본(103)의 인발 장력 및 속도를 결정할 수 있는, 메모리(372) 내에 저장되고 프로세서(374)에 의해 실행되는 컴퓨터 판독 가능 명령을 포함할 수도 있다. 또한, 컴퓨터 판독 가능 명령은 센서로부터의 피드백의 견지에서 스터브 롤러쌍(153)의 파라미터, 예를 들어 토크 및 속도의 수정을 허용할 수 있다. 하나의 예로서, 회전 속도를 지시하기 위해 전역 제어 디바이스(370)와 통신하는 스터브 롤러(376)가 제공될 수도 있다. 유리 리본(103)에 의한 스터브 롤러(376)의 회전 속도는 유리 리본(103)이 이에 의해 이동함에 따라 유리 리본(103)의 외래의 선형 이송 속도를 결정하도록 전역 제어 디바이스(370)에 의해 사용될 수 있다. 리본의 각각의 측 상에 한 쌍의 스터브 롤러(153)가 도시되어 있지만, 임의의 적합한 수의 이들 유형의 스터브 롤러쌍이 인발 길이 및 원하는 제어에 따라 사용될 수도 있다. 유사하게, 스터브 롤러쌍(153)의 2개가 리본의 각각의 측에 도시되어 있지만, 임의의 적합한 수의 이들의 유형의 스터브 롤러쌍(153)이 또한 사용될 수도 있다.
유리 리본(103)이 퓨전 드로 기계(140)를 통해 인발됨에 따라, 유리는 냉각의 기회를 갖는다. 복수의 스터브 롤러쌍(153)을 갖는 예시적인 유리 제조 장치는 유리 리본(103)이 점탄성 변형을 통해 진행하는 영역에서 교차 인발 장력 및/또는 하향 인발(down-drawn) 장력의 제어 및 일관성을 향상시킬 수도 있다. 이 영역은 응력 및 평탄성이 유리 리본(103) 내에 설정되는 "설정 구역"이라 정의될 수도 있다. 복수의 능동 구동된 스터브 롤러쌍(153)을 포함하는 유리 제조 시스템은 유리 리본(103)의 전체폭을 따라 연장하는 롤러를 구비하는 통상적으로 설계된 제조 장치에 비교할 때, 유리 리본(103)의 제조에 있어서 개량을 제공할 수도 있다. 그러나, 특정 상황에서, 유리 리본(103)의 전체폭을 따라 연장하는 롤러를 이용하는 제조 장치가 또한 사용될 수도 있다.
개략적으로 도시되고 전술된 바와 같이, 제어 디바이스(370)는 다양한 기능 또는 기능의 조합 중 임의의 하나를 수행하도록 제공될 수도 있다. 단일의 제어기(377)가 도시되어 있지만, 다수의 제어기가 다른 실시예에서 제공될 수도 있고, 용어 "제어기"(예를 들어, "프로세서")는 예로서 프로그램가능 프로세서, 컴퓨터, 또는 다중 프로세서 또는 컴퓨터를 포함하여, 데이터를 프로세싱하기 위한 모든 장치, 디바이스, 및 기계를 포함할 수 있다. 프로세서는 하드웨어에 추가하여, 당해의 컴퓨터 프로그램을 위한 실행 환경을 생성하는 코드, 예를 들어 프로세서 펌웨어, 프로토콜 스택, 데이터베이스 관리 시스템, 운영 체제, 또는 이들의 하나 이상의 조합을 구성하는 코드를 포함할 수 있다.
컴퓨터 프로그램(프로그램, 소프트웨어, 소프트웨어 애플리케이션, 스크립트 또는 코드로서 또한 공지되어 있음)은 컴파일링된 또는 해석된 언어, 또는 선언적 또는 절차적 언어를 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 기입될 수 있고, 독립형 프로그램으로서 또는 모듈, 구성요소, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에 사용을 위해 적합한 다른 유닛으로서를 포함하여, 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 파일 시스템 내의 파일에 반드시 대응할 필요는 없다. 프로그램은 당해의 프로그램에 전용된 단일 파일로, 또는 다수의 조화된 파일로(예를 들어, 하나 이상의 모듈, 서브프로그램, 또는 코드의 부분을 저장하는 파일) 다른 프로그램 또는 데이터(예를 들어, 마크업 언어 문서에 저장된 하나 이상의 스크립트)를 유지하는 파일의 부분에 저장될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 사이트에 위치되거나 다수의 사이트를 가로질러 분배되고 통신 네트워크에 의해 상호접속된 다수의 컴퓨터 상에서 또는 하나의 컴퓨터 상에서 실행되도록 전개될 수 있다.
본 명세서에 설명된 프로세서는 입력 데이터 상에서 동작하고 출력을 발생함으로써 기능을 수행하기 위한 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로그램가능 프로세서를 포함할 수 있는 하나 이상의 제어기에 의해 수행될 수 있다. 프로세스 및 논리 흐름은 또한 특수 용도 논리 회로, 예를 들어, 몇몇 예를 들자면 FPGA(field programmable gate array: 필드 프로그램가능 게이트 어레이) 또는 ASIC(application specific integrated circuit: 응용 주문형 집적 회로)에 의해 수행될 수 있고, 장치는 또한 이들 특수 용도 논리 회로로서 구현될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 실행을 위해 적합한 프로세서는 예로서, 범용 및 특수 용도 마이크로프로세서의 모두, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 양자 모두로부터 명령 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 필수 요소는 명령을 수행하기 위한 프로세서 및 명령 및 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 데이터 메모리 디바이스이다. 일반적으로, 컴퓨터는 예를 들어, 자기 디스크, 자기 광학 디스크, 또는 광학 디스크와 같은, 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대용량 저장 디바이스를 또한 포함할 것이고, 또는 이들 하나 이상의 대용량 저장 디바이스로부터 데이터를 수신하거나 데이터를 전달하거나 데이터를 수신 및 전달하도록 동작식으로 결합될 것이다. 그러나, 컴퓨터는 이러한 디바이스를 가질 필요가 없다. 더욱이, 컴퓨터는 단지 몇몇 예를 들자면, 다른 디바이스, 예를 들어 휴대폰, 개인 휴대 정보 단말(personal digital assistant: PDA)에 내장될 수 있다.
컴퓨터 프로그램 명령 및 데이터를 저장하기 위해 적합한 컴퓨터 판독가능 매체는, 예를 들어 EPROM, EEPROM, 및 플래시 메모리 디바이스와 같은 반도체 메모리 디바이스; 예를 들어 내장 하드 디스크 또는 이동식 디스크와 같은 자기 디스크; 자기 광학 디스크; 및 CD ROM 및 DVD-ROM 디스크를 예로서 포함하는 비휘발성 메모리, 매체 및 메모리 디바이스를 포함하는 모든 형태의 데이터 메모리를 포함한다. 프로세서 및 메모리는 특수 용도 논리 회로에 의해 구현되거나 그에 합체될 수 있다.
사용자와의 상호작용을 제공하기 위해, 본 명세서에 설명된 실시예는, 예를 들어 사용자에게 정보를 표시하기 위한 CRT(cathode ray tube: 음극선관) 또는 LCD(liquid crystal display: 액정 디스플레이) 모니터와 같은 디스플레이 디바이스 및 예를 들어 사용자가 그에 의해 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 키보드 및 마우스 또는 트랙볼과 같은 포인팅 디바이스, 또는 터치 스크린을 갖는 컴퓨터 상에서 구현될 수 있다. 다른 종류의 디바이스가 마찬가지로 사용자와의 상호작용을 제공하는데 사용될 수 있는데; 예를 들어 사용자로부터의 입력은 음향, 음성, 또는 촉각 입력을 포함하는 임의의 형태로 수신될 수 있다.
본 명세서에 설명된 실시예는 예를 들어 데이터 서버로서 백엔드 구성요소를 포함하거나, 또는 예를 들어 애플리케이션 서버와 같은 미들웨어 구성요소를 포함하거나, 또는 예를 들어 사용자가 그를 통해 본 명세서에 설명된 주제의 구현과 상호작용할 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스 또는 웹브라우저를 갖는 클라이언트 컴퓨터와 같은 프론트엔드 구성요소, 또는 하나 이상의 이러한 백엔드, 미들웨어, 또는 프론트엔드 구성요소의 임의의 조합을 포함하는 컴퓨팅 시스템에서 구현될 수 있다. 시스템의 구성요소는 예를 들어, 통신 네트워크와 같은 디지털 데이터 통신의 임의의 형태 또는 매체에 의해 상호접속될 수 있다. 통신 네트워크의 예는 근거리 통신망("LAN") 및 광대역 통신망("WAN"), 예를 들어 인터넷을 포함한다.
컴퓨팅 시스템은 클라이언트 및 서버를 포함할 수 있다. 클라이언트 및 서버는 일반적으로 서로로부터 원격이고 통상적으로 통신 네트워크를 통해 상호작용한다. 클라이언트와 서버의 관계는 각각의 컴퓨터 상에서 실행하고 서로에 대해 클라이언트-서버 관계를 갖는 컴퓨터 프로그램에 의해 발생한다.
몇몇 실시예에서, 전역 제어 디바이스(370)는 리본 두께를 제어하고, 뿐만 아니라 유리 리본 형상 및 응력을 제어하고 최적화하기 위해 전역 마스터 속도를 제어하기 위해 퓨전 드로 기계(140)를 사용할 수도 있다. 유리 리본의 리본 속도 및 두께를 제어하기 위한 예시적인 방법은 그 전문이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는, 2014년 7월 8일 출원된 계류중인 미국 특허 출원 제62/021,924호에 또한 설명되어 있다. 도 4는 에지 트리밍 방법 및 장치의 실시예의 개략 평면도이다. 도 4를 참조하면, 몇몇 실시예는 성형 용기(143)의 하류측에 예시적인 에지 트리밍 장치(401)를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 유리 리본(103)은 퓨전 드로 기계(140)로부터 후속의 가공 스테이션 또는 장치로 수직 방식으로 반송될 수도 있고 또는 유리 리본의 유동이 실질적으로 수평일 수 있도록 성형 용기(143)의 루트로부터 유리 리본의 유동에 직교하는 단일 축 둘레로 회전될 수도 있다. 다른 실시예에서, 유리 리본(103)은 2개의 축 둘레로 리본을 회전함으로써 퓨전 드로 기계(140)로부터 후속의 가공 스테이션 또는 장치로 반송될 수도 있는데, 이들 축 중 하나 또는 모두는 성형 용기(143)의 루트로부터 유리 리본의 유동에 직교하여, 유리 리본의 유동이 실질적으로 수평이지만 리본이 하나의 축 둘레로 회전되었던 실시예와는 상이한 방향으로 진행할 수 있거나 부분적으로 수평이 될 수 있게 된다(수평에 대해 측정될 때 45도 미만). 몇몇 실시예에서, 유리 리본(103)은 예시적인 에지 트리밍 장치(401)를 통해 유리 제조 장치(101)(도 1)로부터 연속적인 방식으로 반송될 수도 있다. 유리 리본(103)은 유리 리본(103)의 길이를 따라 연장하는 한 쌍의 대향하는 제1 및 제2 에지(402, 404) 및 제1 및 제2 에지(402, 404) 사이에 걸쳐 있는 중앙부(406)를 포함한다. 몇몇 비한정적인 실시예에서, 제1 및 제2 에지(402, 404)는 제1 및 제2 에지(402, 404)를 접촉으로부터 보호하고 차폐하는데 사용될 수 있는 압력 감응식 접착 테이프(408) 내에 커버될 수도 있다. 테이프(408)는 유리 리본(103)이 에지 트리밍 장치(401)를 통해 이동함에 따라 제1 및 제2 에지(402, 404) 중 하나 또는 모두에 도포될 수도 있다. 다른 실시예에서, 접착 테이프(408)는 사용되지 않을 수도 있다. 제1 넓은 표면(410) 및 대향하는 제2 넓은 표면(412)은 또한 제1 및 제2 에지(402, 404) 사이에 걸쳐 있어, 중앙부(406)의 부분을 형성한다.
유리 리본(103)이 다운 드로 퓨전 프로세스를 사용하여 형성되는 실시예에서, 제1 및 제2 에지(402, 404)는 중앙부(406) 내의 두께(T2)보다 큰 두께(T1)를 갖는 비드(414, 416)를 포함할 수도 있다. 중앙부(406)는 약 1 mm 이하, 예를 들어 약 50 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 예를 들어 약 100 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 예를 들어 약 200 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 예를 들어 약 300 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 및 그 사이의 모든 서브범위일 수 있는 두께(T2)를 가질 수도 있다. 중앙부(406)는 또한 이들에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 약 0.01 내지 0.05 mm, 약 0.05 내지 0.1 mm, 약 0.1 내지 0.15 mm 및 약 0.15 내지 0.3 mm의 두께를 포함하여 약 0.3 mm 이하의 두께(T2)를 갖는 "초박형"일 수도 있지만, 다른 두께를 갖는 유리 리본(103)이 다른 예에서 형성될 수도 있다.
비드(414, 416)는 후술되는 바와 같이 예시적인 에지 트리밍 장치(401)를 사용하여 제거될 수 있고 또는 몇몇 실시예에서 리본이 여전히 성형 용기(143) 아래에 그리고 하류측에 수직으로 배향되어 있는 동안 인발시에 제거될 수 있다. 비드가 인발시에 제거되는 실시예에서, 제1 가열 또는 냉각 장치가 연속적으로 이동하는 유리 리본 내에서 성형 용기의 루트 아래에 수직 균열을 개시하는데 사용될 수 있고, 제2 가열 또는 냉각 장치가 연속적으로 이동하는 유리 리본 내에서 개시된 균열을 위치지정하거나 정지시키는데 사용될 수 있다. 이 제2 가열 또는 냉각 장치는 제1 가열 또는 냉각 장치의 하류측에 있을 수 있다.
부가의 실시예에서, 제1 가열 또는 냉각 장치는 유동 방향에서 연속적으로 이동하는 유리 리본을 분리하는데 사용될 수 있고, 제2 가열 또는 냉각 장치는 루트 이전에 연속적으로 이동하는 유리 리본의 분리를 위치지정하거나 정지하는데 사용될 수 있다. 제1 및 제2 가열 또는 냉각 장치의 하류측 또는 제1 가열 및 냉각 장치의 하류측 및 제2 가열 또는 냉각 장치의 상류측에 있는 제3 가열 또는 냉각 장치가 또한 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 가열 또는 냉각 장치는 제1 가열 또는 냉각 장치의 하류측에 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 가열 또는 냉각 장치가 연속적으로 이동하는 유리 리본의 점탄성 영역에서 균열을 개시하는데 사용될 수 있고, 제2 가열 또는 냉각 장치가 연속적으로 이동하는 유리 리본 내에서 개시된 균열을 위치지정하거나 정지시키는데 사용될 수 있다. 전술된 제1, 제2 및/또는 제3 가열 또는 냉각 장치는 노즐, 제트, 레이저, IR 히터 및 버너 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 실시예는 그 전문이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는, 2015년 3월 18일 출원된 발명의 명칭이 "유리 리본의 에지를 제거하기 위한 방법 및 장치(Methods and Apparatuses for Removing Edges of a Glass Ribbon)"인 계류중인 미국 출원 제62/134,827호에 더 설명되어 있다.
비드(414, 416)가 예시적인 에지 트리밍 장치(401)를 사용하여 제거되는 실시예에서, 유리 리본(103)은 전역 제어 디바이스(370)에 의해 제어될 수 있는 컨베이어 시스템(420)을 사용하여 장치(401)를 통해 반송될 수 있다. 측방향 가이드(422, 424)는 유리 리본(103)의 기계 또는 진행 방향(426)에 대해 정확한 측방향 위치에서 유리 리본(103)을 배향하도록 제공될 수도 있다. 예를 들어, 개략적으로 도시된 바와 같이, 측방향 가이드(422, 424)는 제1 및 제2 에지(402, 404)를 결합하는 롤러(428)를 포함할 수도 있다. 대향력(430, 432)은 진행 방향(426)에서 원하는 측방향 배향에서 유리 리본(103)을 시프트하고 정렬하는 것을 돕는 측방향 가이드(422, 424)를 사용하여 제1 및 제2 에지(402, 404)에 인가될 수도 있다. 에지 트리밍 장치(401)는 그 둘레로 유리 리본(103)이 굴곡될 수도 있는 굴곡축(442)으로부터 하류측에 절단 구역(440)을 더 포함할 수 있다. 하나의 예에서, 에지 트리밍 장치(401)는 굴곡된 배향을 갖는 굴곡된 타겟 세그먼트(444)를 제공하기 위해 절단 구역(440)에서 유리 리본(103)을 굴곡하도록 구성된 절단 지지 부재를 또한 포함할 수도 있다. 절단 구역(440) 내에서 타겟 세그먼트(444)를 굴곡하는 것은 절단 절차 중에 유리 리본(103)을 안정화하는 것을 도울 수 있다. 이러한 안정화는 유리 리본(103)의 중앙부(406)로부터 제1 및 제2 에지(402, 404) 중 적어도 하나를 분리하는 절차 중에 유리 리본 프로파일을 좌굴하거나 교란하는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 절단 구역(440)에 굴곡된 타겟 세그먼트(444)를 제공하는 것은 절단 구역(440) 전체에 걸쳐 유리 리본(103)의 강성을 증가시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 선택적 측방향 가이드(450, 452)는 절단 구역(440) 내의 굴곡된 조건에서 유리 리본(103)에 결합할 수 있다. 따라서, 측방향 가이드(450, 452)에 의해 인가된 힘(454, 456)은, 유리 리본(103)이 절단 구역(440)을 통해 통과함에 따라 측방향으로 정렬할 때 유리 리본 프로파일의 안정성을 좌굴하거나 또는 다른 방식으로 교란할 가능성이 적다. 다른 실시예에서, 굴곡된 타겟 세그먼트는 채용되지 않을 수도 있고, 유리 리본(103)은 절단 구역에서 실질적으로 편평하게 유지될 수도 있다.
전술된 바와 같이, 절단 구역(440) 내에 굴곡된 배향에서 굴곡된 타겟 세그먼트(444)를 제공하는 것은 절단 절차 중에 유리 리본(103)을 안정화하는 것을 도울 수 있다. 이러한 안정화는 제1 및 제2 에지(402, 404) 중 적어도 하나를 분리하는 절차 중에 유리 리본 프로파일을 좌굴하거나 교란하는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 더욱이, 굴곡된 타겟 세그먼트(444)의 굴곡된 배향은 굴곡된 타겟 세그먼트(444)의 강성을 증가시켜 굴곡된 타겟 세그먼트(444)의 측방향 배향의 선택적인 미세한 조정을 허용할 수 있다. 이와 같이, 유리 리본(103)은, 비드가 인발시에 제거되거나 더 이상 수직 위치에 있지 않으면, 제1 및 제2 에지(402, 404) 중 적어도 하나를 분리하는 절차 중에 중앙부(406)의 제1 및 제2 넓은 표면에 접촉하지 않고 효과적으로 안정화되고 적절하게 측방향으로 배향될 수 있다.
장치(401)는 연속적인 방식으로 유리 리본(103)의 중앙부(406)로부터 제1 및 제2 에지(402, 404)를 분리하도록 구성된 광범위한 에지 트리밍 장치를 더 포함할 수 있다. 도 5는 도 4의 에지 트리밍 방법 및 장치의 개략 측면도이다. 도 5를 참조하면, 몇몇 실시예에서, 예시적인 에지 트리밍 장치(401)는 굴곡된 타겟 세그먼트(444)의 상향 지향면의 부분을 조사하여 따라서 가열하기 위한 광학 전달 장치(472)를 포함할 수 있다. 하나의 예에서, 광학 전달 장치(472)는 이에 한정되는 것은 아니지만 레이저(474)와 같은 절단 디바이스를 포함할 수 있지만, 다른 방사선 소스가 다른 예에서 제공될 수도 있다. 광학 전달 장치(472)는 원형 편광기(476), 빔팽창기(478), 및 빔성형 장치(480)를 더 포함할 수 있다. 광학 전달 장치(472)는, 방사선 소스[예를 들어, 레이저(474)]로부터 방사선의 빔[예를 들어, 레이저빔(482)]을 재지향하기 위한 광학 요소[예를 들어, 미러(484, 486, 488)]를 더 포함할 수도 있다. 방사선 소스는 빔이 가요성 유리 리본(103) 상에 입사하는 위치에서 유리 리본(103)을 가열하기 위해 적합한 파장 및 파워를 갖는 레이저빔을 방출하도록 구성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 레이저(474)는 CO2 레이저를 포함할 수 있지만, 다른 레이저 유형이 다른 실시예에서 사용될 수도 있다. 도 5에 더 도시된 바와 같이, 예시적인 에지 트리밍 장치(401)는 굴곡된 타겟 세그먼트(444)의 상향 지향면의 가열된 부분을 냉각하도록 구성된 냉각제 유체 전달 장치(492)를 또한 포함할 수 있다. 냉각제 유체 전달 장치(492)는 냉각제 노즐(494), 냉각제 소스(496) 및 냉각제 노즐(494)에 냉각제를 반송할 수도 있는 연계된 도관(498)을 포함할 수 있다. 하나의 예에서, 냉각제 제트(500)는 물을 포함하지만, 유리 리본(103)의 굴곡된 타겟 세그먼트(444)의 상향 지향면을 오염시키거나 손상시키지 않는 임의의 적합한 냉각 유체(예를 들어, 액체 제트, 가스 제트 또는 이들의 조합)일 수도 있다. 냉각제 제트(500)는 유리 리본(103)의 표면에 전달되어 냉각 구역(502)을 형성할 수 있다. 도시된 바와 같이, 냉각 구역(502)은 복사 구역(504) 후방에 추종하여 초기 균열(도 4 참조)을 전파할 수 있다.
광학 전달 장치(472) 및 냉각제 유체 전달 장치(492)에 의한 가열과 냉각의 조합은 다른 분리 기술에 의해 형성될 수도 있는 중앙부(406)의 대향 에지(506, 508) 내의 바람직하지 않은 잔류 응력, 미세균열 또는 다른 불규칙부를 최소화하거나 제거하면서 중앙부(406)로부터 제1 및 제2 에지(402, 404)를 효과적으로 분리할 수 있다. 더욱이, 절단 구역(440) 내의 굴곡된 타겟 세그먼트(444)의 굴곡된 배향에 기인하여, 유리 리본(103)은 분리 프로세스 중에 제1 및 제2 에지(402, 404)의 정밀한 분리를 용이하게 하도록 위치되고 안정화될 수 있다. 또한, 상향 지향 볼록 지지면의 볼록면 토포그래피에 기인하여, 에지 트림(510, 512)의 연속적인 스트립이 중앙부(406)로부터 이격하여 즉시 진행할 수 있어, 이에 의해 제1 및 제2 에지(402, 404)가 이후에 중앙부(406)의 제1 및 제2 넓은 표면 및/또는 고품질 대향 에지(506, 508)에 결합할(따라서 손상시킬) 것인 확률을 감소시킨다. 중앙부(406)는 이어서 이들에 한정되는 것은 아니지만, 권취 장치(570), 부가의 절단 장치 등(예를 들어, 도 7 내지 도 12 참조)과 같은 하류측의 부가의 프로세스 장치에 제공될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 주제의 몇몇 실시예의 개략 평면도이다. 도 6을 참조하면, 이해될 수 있는 바와 같이, 다양한 프로세스(예를 들어, 성형, 에지 분리 및 롤링)는 리본이 예시적인 유리 제조 시스템(101)을 통해 진행함에 따라 유리 리본(103)에 불안정성, 섭동, 진동, 및 과도 효과를 도입할 수도 있다. 임의의 불안정성, 섭동, 진동, 및 과도 효과의 상류측 및/또는 하류측 영향을 감소시키기 위해, 가공 장치는 다수의 격리된 가공 구역으로 분할될 수도 있고, 각각의 구역은 하나 이상의 상이한 프로세스에 대응한다. 개략적으로 도시된 예시된 예에서, 가공 구역(A)은 유리 리본 성형 프로세스를 포함하고, 가공 구역(B)은 유리 리본 절단 프로세스를 포함하고, 가공 구역(C)은 권취 프로세스, 절단 프로세스 등과 같은 다른 유리 리본 프로세스를 포함한다.
가공 구역(A)은 도 1을 참조하여 전술된 전달 장치(133)와 유사하거나 동일한 전달 장치(530)를 포함할 수도 있고, 여기서 퓨전 드로, 업 드로, 부유, 프레스 롤링, 슬롯 드로 또는 다른 적합한 유리 성형 프로세스가 유리 리본(103)을 생성하는데 사용될 수 있다. 가공 구역(A) 내의 유리 리본(103)의 안정성은 화살표(538)에 의해 도시된 진행 방향에서 조정가능한 기계적 장력[예를 들어, 약 0.36 미터당 킬로그램(kg/m) 내지 약 8.9 kg/m(0.02 선형인치당 파운드(pli) 내지 약 0.5 pli), 예를 들어 0.9 kg/m 내지 약 5.4 kg/m(약 0.05 pli 내지 약 0.3 pli), 예를 들어 약 1.4 kg/m 내지 약 2.7 kg/m(약 0.08 pli 내지 약 0.15 pli)] 뿐만 아니라 필요하다면 교차 방향 장력을 인가하는 요소(534, 535, 536)에 의해 표현된 종동 롤러(예를 들어, 다수의 고도의 종동 롤러쌍)의 사용을 통해 성취될 수도 있다. 종동 롤러(534, 535, 536) 중 하나 이상[예를 들어, 종동 롤러(535)]은 또한 적어도 가공 구역(A) 내에서 유리 리본(103)의 전역 마스터 속도, 예를 들어 약 84 초당 밀리미터(mm/s) 내지 약 255 mm/s[예를 들어 약 200 분당 인치(ipm) 내지 약 600 ipm]를 설정하기 위해 전역 제어 디바이스(370)에 의해 사용될 수도 있다.
버퍼 구역(540)이 가공 구역(A, B) 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(A)과 가공 구역(B) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(540) 내에서, 유리 리본(103)은 자유 루프(542)(도 5 참조)로 유지될 수도 있고, 종동 롤러(544, 546)에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치(payoff position) 사이의 현수선[더 구체적으로는, 유리 리본(103)이 종동 롤러(544, 546)로부터 해제되는 위치] 내에 현수될 수도 있다. 예를 들어, 롤러(544, 546)는 1 미터 내지 12 미터 이격될 수도 있고, 예를 들어 약 1.5 미터 내지 약 7.5 미터 이격될 수도 있어, 다수의 컬릿 슈트(cullet chute), 루프 아웃 완화 디바이스 등의 사용을 허용한다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본(103) 내의 장력은 자유 루프(542) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 미만, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)이어야 한다.
자유 루프(542) 형상은 버퍼 구역(540) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(542)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(542) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본(103)을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 따라서 가공 구역(A, B) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 몇몇 예를 들자면, 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서, 적합한 루프 센서(547), 예를 들어 초음파 또는 광학 센서는 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서(예를 들어, 스트레인 게이지)가 유리 리본(103) 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 롤러를 구동하는 구동 기구는 유리 리본(103) 내의 장력을 측정하는데 사용된 직렬식 토크 트랜스듀서를 가질 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러(544, 546)의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다.
가공 구역(B)은 도 4 및 도 5를 참조하여 전술된 에지 트리밍 장치(401)와 유사하거나 동일한 에지 트리밍 장치(550)를 포함할 수도 있고, 여기서 제1 및 제2 에지[단지 에지(402)만이 도 6에 도시되어 있음]는 유리 리본(103)의 중앙부(406)로부터 분리되어 있다. 물론, 가공 구역(B)은 도 7 내지 도 12를 참조하여 후술되는 바와 같이 임의의 수 또는 유형의 장치를 그 내에 가질 수도 있고, 본 예는 여기에 첨부된 청구범위의 범주를 한정하는 것은 아니다. 가공 구역(B) 내의 유리 리본(103)의 안정성은 요소(552, 554a, 554b)에 의해 표현된 종동 롤러의 사용을 통해 성취될 수도 있다. 롤러(546)는 유리 리본(103)의 내부 스레딩(threading) 중에 구동될 수도 있지만, 그 후에 가공 구역(B) 내의 유리 리본(103)의 교차 방향 조향 또는 안내를 위해 아이들 상태에 있을 수도 있다. 종동 롤러(552, 554a, 554b)는 절단 구역(440)(도 4 참조) 내에 장력[예를 들어, 약 0.36 미터당 킬로그램 내지 약 8.9 kg/m(0.02 선형인치당 파운드 내지 약 0.5 pli), 예를 들어, 약 0.9 kg/m 내지 약 5.4 kg/m(약 0.05 pli 내지 약 0.3 pli), 예를 들어 약 1.4 kg/m 내지 약 2.7 kg/m(약 0.08 pli 내지 약 0.15 pli)]을 제공하고 이들이 중앙부(406)로부터 분리됨에 따라 유리 리본(103) 및 제1 및 제2 에지[단지 에지(402)만이 도시되어 있음]의 조향을 제어하는데 사용될 수도 있다. 종동 롤러(552, 545b) 중 하나 이상[예를 들어, 종동 롤러(554b)]은 가공 구역(B) 내에 국부 마스터 속도[예를 들어, 약 84 mm/s 내지 약 255 mm/s(예를 들어, 약 200 ipm 내지 약 600 ipm)]를 설정하기 위해 전역 제어 디바이스(370)에 의해 사용될 수도 있다. 구역(A, B, C) 내에서, 국부 제어를 통해 장력 및 절대 에러를 관리할 수 있고 이어서 에러 관리를 위해 격리 구역을 사용할 수 있다는 것이 주목되어야 한다.
다른 버퍼 구역(560)이 가공 구역(B, C) 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(B)과 후속의 가공 구역(C) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(560) 내에서, 유리 리본(103)은 자유 루프(562)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 종동 롤러(554b, 564)에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이의 현수선에서 현수될 수도 있다. 예를 들어, 롤러(554b, 564)는 약 1 미터 내지 약 12 미터 이격될 수도 있고, 예를 들어 약 1.5 미터 내지 약 7.5 미터 이격될 수도 있어, 다수의 컬릿 슈트, 루프 아웃 완화 디바이스 등의 사용을 허용한다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본(103) 내의 장력은 자유 루프(562) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 미만, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)일 수 있다. 자유 루프(562) 형상은 버퍼 구역(560) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(562)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(562) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본(103)을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(560)은 따라서 가공 구역(B, C) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(560)은 몇몇 예로 들자면, 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 적합한 루프 센서(566), 예를 들어 초음파 또는 광학 센서는 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서(예를 들어, 스트레인 게이지)가 유리 리본(103) 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러(554b, 564)의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다.
몇몇 비한정적인 실시예에서, 가공 구역(C)은 권취 장치(570)를 포함할 수도 있고, 여기서 유리 리본(103)의 중앙부(406)가 롤로 권취될 수 있다. 다른 실시예에서, 가공 구역(C)은 부가의 절단 장치 또는 스테이션을 포함할 수도 있다. 가공 구역(C) 내에 권취 장치(570)를 사용하는 실시예에서, 유리 리본(103)의 안정성은 요소(568, 574, 576, 578)에 의해 표현된 종동 롤러의 사용을 통해 성취될 수도 있다. 롤러(564)는 유리 리본(103)의 초기 스레딩 중에 구동될 수도 있지만, 그 후에 가공 구역(C) 내의 유리 리본(103)의 교차 방향 조향 또는 안내를 위해 아이들 상태에 있을 수도 있다. 종동 롤러(568, 574, 576, 578)는 가공 구역(C) 내에 장력[예를 들어, 약 2.7 kg/m 내지 약 6.3 kg/m(약 0.15 pli 내지 약 0.35 pli)]을 제공하고 유리 리본(103)의 조향을 제어하는데 사용될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 예를 들어, 종동 롤러가 유리가 롤링됨에 따라 유리에 장력을 인가하는데 사용될 때, 유리 롤의 증가하는 직경에 기인하여, 그 종동 롤러로부터의 토크는 선형 기울기로서 약 6.3 kg/m로부터 약 2.7 kg/m(약 0.35 pli 내지 약 0.15 pli)로 감소하는 장력(롤링되는 유리 리본 내에서)을 야기하도록 조정될 수도 있다. 종동 롤러(568, 574, 576, 578) 중 하나 이상[예를 들어, 종동 롤러(574, 578)]은 가공 구역(C) 내에서 국부 마스터 속도[예를 들어 약 84 mm/s 내지 약 255 mm/s(예를 들어 약 200 ipm 내지 약 600 ipm)]를 설정하기 위해 전역 제어 디바이스(370)에 의해 사용될 수도 있다.
전술된 격리 및 장력 개념은 유리 리본 및/또는 시트가 수평으로 또는 수직으로 반송되는 다수의 실시예에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 7은 본 발명의 주제의 몇몇 실시예의 개략도이다. 도 7을 참조하면, 도시된 실시예는 퓨전 드로 또는 다른 성형 프로세스가 유리 리본을 생성하는데 사용될 수 있는 전달 장치를 포함할 수 있는 가공 구역(A)의 하류측에 있을 수 있다. 버퍼 구역(540)이 가공 구역들 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(A)과 가공 구역(B) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(540) 내에서, 유리 리본은 자유 루프(542)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 현수선(601) 상의 종동 롤러 및 후속의 터틀백(turtleback)(603) 상의 종동 롤러에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이에서 현수선(601) 내에 현수할 수도 있다. 이들 롤러는 1 미터 내지 12 미터 이격될 수도 있고, 예를 들어 약 1.5 미터 내지 약 7.5 미터 이격될 수도 있어, 다수의 컬릿 슈트, 루프 아웃 완화 디바이스 등의 사용을 허용한다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본 내의 장력은 자유 루프(542) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 미만, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)일 것이다. 자유 루프(542) 형상은 버퍼 구역(540) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(542)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(542) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 가공 구역(A, B) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 예를 들어 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 루프 센서가 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서가 유리 리본 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 롤러를 구동하는 구동 기구는 유리 리본 내의 장력을 측정하기 위한 직렬식 토크 트랜스듀서를 가질 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다. 따라서, 이 버퍼 구역(540)은 하류측 프로세스가 유리 성형 프로세스로부터 격리되도록 제어된 방식으로 가공 구역(A)에서 전달 장치(예를 들어, 퓨전 드로 기계 또는 등가물)의 성형된 유리 중심선으로부터 이격하여 유리를 반송하는 역할을 할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)은 유리 시트를 생성하기 위해 리본 이동의 방향에 직교하여 유리 리본을 분리하도록 구성된 이동식 앤빌 기계(605) 또는 다른 적합한 기계 장치를 포함할 수 있다. 예시적인 이동식 앤빌 기계(605)가 유리 리본 이동에 따라 유리 리본을 스코어링하고 파괴하여 실질적으로 직선형 스코어를 생성하는데 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 레이저 기구(도시 생략)가 동일한 목적으로 이동식 앤빌 기계(605) 대신에 이용될 수도 있다. 수평 이동식 앤빌 기계(605) 다음에, 검사 스테이션(607)이 왜곡, 절단, 접착된 유리 등을 분석하도록 제공될 수도 있고, 비드는 적합한 에지 트리밍 기구(609)(도 4 참조)를 사용하여 제거될 수도 있다. 적합한 에지 트리밍 기구(609)는 비드의 기계적 및/또는 광학적 제거를 포함할 수 있다. 비드의 제거 후에, 보호 라미네이트가 인터리프 재료(interleaf material)(예를 들어, Visqueen 613, 페이퍼, 다른 폴리에틸렌 시트 등), 코팅, 또는 양자 모두를 유리 시트의 하나 또는 양 측면에 제공하도록 구성된 적합한 인터리빙 기구(interleaving mechanism)(611)를 사용하여 유리 시트의 하나 또는 양 표면에 도포될 수도 있다. 적층된 유리 시트는 이어서 하나 이상의 적합한 패키징 나무상자(620) 내에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이들 패키징 나무상자(620)는 적층된 유리 시트의 진행의 방향에 직교하는 방향에서 인덱싱가능하여, 하나의 나무상자가 미리결정된 레벨로 충전될 때, 다른 나무상자는 예를 들어 크로스 셔틀(cross-shuttle) 또는 다른 적합한 인덱싱 기구를 사용하여 제위치에 인덱싱될 수 있게 된다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)에서 수행된 가공은 수평으로 그리고 직렬로 수행될 수 있다.
다른 예로서, 도 8은 본 발명의 주제의 다른 실시예의 개략도이다. 도 8을 참조하면, 도시된 실시예는 퓨전 드로 또는 다른 성형 프로세스가 유리 리본을 생성하는데 사용될 수 있는 전달 장치를 포함할 수 있는 가공 구역(A)의 하류측에 있을 수 있다. 버퍼 구역(540)이 가공 구역들 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(A)과 가공 구역(B) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(540) 내에서, 유리 리본은 자유 루프(542)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 현수선(601) 상의 종동 롤러(들)[예를 들어, 협지 롤러(602)] 및 후속의 터틀백(603) 상의 종동 롤러에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이에서 현수선(601) 내에 현수할 수도 있다. 이들 롤러는 1 미터 내지 12 미터 이격될 수도 있고, 예를 들어 약 1.5 미터 내지 약 7.5 미터 이격될 수도 있어, 다수의 컬릿 슈트, 루프 아웃 완화 디바이스 등의 사용을 허용한다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본 내의 장력은 자유 루프(542) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 이하, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)일 것이다. 자유 루프(542) 형상은 버퍼 구역(540) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(542)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(542) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 가공 구역(A, B) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 예를 들어 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 루프 센서가 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서가 유리 리본 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 롤러를 구동하는 구동 기구는 유리 리본 내의 장력을 측정하기 위한 직렬식 토크 트랜스듀서를 가질 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다. 따라서, 이 버퍼 구역(540)은 하류측 프로세스가 유리 성형 프로세스로부터 격리되도록 제어된 방식으로 가공 구역(A)에서 전달 장치(예를 들어, 퓨전 드로 기계 또는 등가물)의 성형된 유리 중심선으로부터 이격하여 유리를 반송하는 역할을 할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)은 유리 리본 상의 비드를 제거하기 위한 적합한 에지 트리밍 기구(609)(도 4 참조)를 포함할 수 있다. 적합한 에지 트리밍 기구(609)는 연속 또는 비연속적 방식으로 비드의 기계적 및/또는 광학적 제거를 포함할 수 있다. 다른 버퍼 구역(560)이 가공 구역(B, C) 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(B)과 후속의 가공 구역(C) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(560) 내에서, 유리 리본은 자유 루프(562)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 현수선 상의 종동 롤러 및 후속의 터틀백(604) 상의 종동 롤러에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이의 현수선에서 현수될 수도 있다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 자유 루프(562) 형상은 버퍼 구역(560) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(562)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(562) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(560)은 가공 구역(B, C) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(560)은 예를 들어 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 루프 센서(566)가 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서가 유리 리본 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다. 가공 구역(C)에서, 검사 스테이션(607)이 왜곡, 절단, 접착된 유리 등을 분석하도록 제공될 수도 있고, 이어서 유리 시트를 생성하기 위해 리본 이동의 방향에 직교하여 유리 리본을 분리하도록 구성된 절결 굴곡 디바이스(nick and bend device)(605) 또는 다른 적합한 기계적 장치가 제공될 수도 있다. 예시적인 절결 굴곡 디바이스(605)가 유리 리본 이동에 따라 유리 리본을 스코어링하고 파괴하여 실질적으로 직선형 스코어를 생성하는데 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 레이저 기구(도시 생략)가 동일한 목적으로 절결 굴곡 디바이스(605) 대신에 이용될 수도 있다. 수평 절결 굴곡 디바이스(605) 다음에, 보호 라미네이트가 인터리프 재료(예를 들어, Visqueen 613, 페이퍼, 다른 폴리에틸렌 시트 등), 코팅, 또는 양자 모두를 유리 시트의 하나 또는 양 측면에 제공하도록 구성된 적합한 인터리빙 기구(611)를 사용하여 유리 시트의 하나 또는 양 표면에 도포될 수도 있다. 적층된 유리 시트는 이어서 하나 이상의 적합한 패키징 나무상자(620) 내에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이들 패키징 나무상자(620)는 적층된 유리 시트의 진행의 방향에 직교하는 방향에서 인덱싱가능하여, 하나의 나무상자가 미리결정된 레벨로 충전될 때, 다른 나무상자는 예를 들어 크로스 셔틀(cross-shuttle) 또는 다른 적합한 인덱싱 기구를 사용하여 제위치에 인덱싱될 수 있게 된다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B, C)에서 수행된 가공은 수평으로 그리고 직렬로 수행될 수 있다.
도 9는 본 발명의 주제의 다른 실시예의 개략도이다. 도 9를 참조하면, 도시된 실시예는 퓨전 드로 또는 다른 적합한 성형 프로세스가 유리 리본을 생성하는데 사용될 수 있는 전달 장치를 포함할 수 있는 가공 구역(A)의 하류측에 있을 수 있다. 버퍼 구역(540)이 가공 구역들 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(A)과 가공 구역(B) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(540) 내에서, 유리 리본은 자유 루프(542)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 현수선(601) 상의 종동 롤러[예를 들어, 협지 롤러(602)] 및 후속의 터틀백(603) 상의 종동 롤러에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이에서 현수선(601) 내에 현수할 수도 있다. 이들 롤러는 1 미터 내지 12 미터 이격될 수도 있고, 예를 들어 약 1.5 미터 내지 약 7.5 미터 이격될 수도 있어, 다수의 컬릿 슈트, 루프 아웃 완화 디바이스 등의 사용을 허용한다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본 내의 장력은 자유 루프(542) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 이하, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)일 것이다. 자유 루프(542) 형상은 버퍼 구역(540) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(542)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(542) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 가공 구역(A, B) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 예를 들어 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 루프 센서가 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서가 유리 리본 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 롤러를 구동하는 구동 기구는 유리 리본 내의 장력을 측정하기 위한 직렬식 토크 트랜스듀서를 가질 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다. 따라서, 이 버퍼 구역(540)은 하류측 프로세스가 유리 성형 프로세스로부터 격리되도록 제어된 방식으로 가공 구역(A)에서 전달 장치(예를 들어, 퓨전 드로 기계 또는 등가물)의 성형된 유리 중심선으로부터 이격하여 유리를 반송하는 역할을 할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)은 유리 시트를 생성하기 위해 리본 이동의 방향에 직교하여 유리 리본을 분리하도록 구성된 이동식 앤빌 기계(605) 또는 다른 적합한 기계 장치를 포함할 수 있다. 예시적인 이동식 앤빌 기계(605)가 유리 리본 이동에 따라 유리 리본을 스코어링하고 파괴하여 실질적으로 직선형 스코어를 생성하는데 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 레이저 기구(도시 생략)가 동일한 목적으로 이동식 앤빌 기계(605) 대신에 이용될 수도 있다. 수평 이동식 앤빌 기계(605) 다음에, 유리 반송 방향은 누산기 또는 가중 스테이션(606)에서 조정될 수 있고(비한정된 도시된 경우에 90도만큼), 비드는 조정된 유리 반송 방향에서 적합한 에지 트리밍 기구(609)(도 4 참조)를 사용하여 제거될 수도 있다. 적합한 에지 트리밍 기구(609)는 비드의 기계적 및/또는 광학적 제거를 포함할 수 있다. 검사 스테이션(607)이 이어서 왜곡, 절단, 접착된 유리 등을 분석하도록 제공될 수도 있고, 그 검사 후에, 보호 라미네이트가 인터리프 재료(예를 들어, Visqueen 613, 페이퍼, 다른 폴리에틸렌 시트 등), 코팅, 또는 양자 모두를 유리 시트의 하나 또는 양 측면에 제공하도록 구성된 적합한 인터리빙 기구(611)를 사용하여 유리 시트의 하나 또는 양 표면에 도포될 수도 있다. 적층된 유리 시트는 이어서 하나 이상의 적합한 패키징 나무상자(620) 내에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이들 패키징 나무상자(620)는 적층된 유리 시트의 진행의 방향에 직교하는 방향에서 인덱싱가능하여, 하나의 나무상자가 미리결정된 레벨로 충전될 때, 다른 나무상자는 예를 들어 크로스 셔틀(cross-shuttle) 또는 다른 적합한 인덱싱 기구를 사용하여 제위치에 인덱싱될 수 있게 된다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)에서 수행된 가공은 수평으로 수행될 수 있지만, 시트 내로의 싱귤레이션 후에, 나머지 프로세스 흐름은 전체 시스템 푸트프린트를 감소시키기 위해 도입 프로세스 흐름에 수직일 수 있다.
도 10은 본 발명의 주제의 부가의 실시예의 개략도이다. 도 10을 참조하면, 도시된 실시예는 퓨전 드로 또는 다른 적합한 성형 프로세스가 유리 리본을 생성하는데 사용될 수 있는 전달 장치를 포함할 수 있는 가공 구역(A)의 하류측에 있을 수 있다. 버퍼 구역(540)이 가공 구역들 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(A)과 가공 구역(B) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(540) 내에서, 유리 리본은 자유 루프(542)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 현수선(601) 상의 종동 롤러[예를 들어, 협지 롤러(602)] 및 후속의 터틀백(603) 상의 종동 롤러에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이에서 현수선(601) 내에 현수할 수도 있다. 이들 롤러는 1 미터 내지 12 미터 이격될 수도 있고, 예를 들어 약 1.5 미터 내지 약 7.5 미터 이격될 수도 있어, 다수의 컬릿 슈트, 루프 아웃 완화 디바이스 등의 사용을 허용한다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본 내의 장력은 자유 루프(542) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 이하, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)일 것이다. 자유 루프(542) 형상은 버퍼 구역(540) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(542)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(542) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 가공 구역(A, B) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 예를 들어 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 루프 센서가 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서가 유리 리본 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 롤러를 구동하는 구동 기구는 유리 리본 내의 장력을 측정하기 위한 직렬식 토크 트랜스듀서를 가질 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다. 따라서, 이 버퍼 구역(540)은 하류측 프로세스가 유리 성형 프로세스로부터 격리되도록 제어된 방식으로 가공 구역(A)에서 전달 장치(예를 들어, 퓨전 드로 기계 또는 등가물)의 성형된 유리 중심선으로부터 이격하여 유리를 반송하는 역할을 할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(A)은 인발시에 유리 리본으로부터 비드의 제거를 포함하고, 그 전문이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는 2015년 3월 18일 출원된 발명의 명칭이 "유리 리본의 에지를 제거하기 위한 방법 및 장치(Methods and Apparatuses for Removing Edges of a Glass Ribbon)"인 계류중인 미국 출원 제62/134,827호에 더 개시되어 있고 전술되어 있다. 비드 제거는 또한 현수선(601) 상에 접근가능한 슈트(602) 또는 다른 적합한 제거 기구를 사용하여 용이해질 수 있다. 가공 구역(B)은 왜곡, 절단, 접착된 유리 등을 분석하기 위한 검사 스테이션(607)을 포함할 수 있고, 그 검사 후에 유리 시트를 생성하기 위해 리본 이동의 방향에 직교하여 유리 리본을 분리하도록 구성된 절결 굴곡 디바이스(605) 또는 다른 적합한 기계적 장치가 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 레이저 기구(도시 생략)가 동일한 목적으로 절결 굴곡 디바이스(605) 대신에 이용될 수도 있다. 절결 굴곡 디바이스(605) 다음에, 보호 라미네이트가 인터리프 재료(예를 들어, Visqueen 613, 페이퍼, 다른 폴리에틸렌 시트 등), 코팅, 또는 양자 모두를 유리 시트의 하나 또는 양 측면에 제공하도록 구성된 적합한 인터리빙 기구(611)를 사용하여 유리 시트의 하나 또는 양 표면에 도포될 수도 있다. 적층된 유리 시트는 이어서 하나 이상의 적합한 패키징 나무상자(620) 내에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이들 패키징 나무상자(620)는 적층된 유리 시트의 진행의 방향에 직교하는 방향에서 인덱싱가능하여, 하나의 나무상자가 미리결정된 레벨로 충전될 때, 다른 나무상자는 예를 들어 크로스 셔틀(cross-shuttle) 또는 다른 적합한 인덱싱 기구를 사용하여 제위치에 인덱싱될 수 있게 된다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)에서 수행된 가공은 수평으로 그리고 직렬로 수행될 수 있다.
도 11은 본 발명의 주제의 다른 실시예의 개략도이다. 도 11을 참조하면, 도시된 실시예는 퓨전 드로 또는 다른 적합한 성형 프로세스가 유리 리본을 생성하는데 사용될 수 있는 전달 장치를 포함할 수 있는 가공 구역(A)의 하류측에 있을 수 있다. 버퍼 구역(540)이 가공 구역들 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(A)과 가공 구역(B) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(540) 내에서, 유리 리본은 자유 루프(542)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 현수선(601) 상의 종동 롤러[예를 들어, 협지 롤러(602)] 및 후속의 터틀백(603) 상의 종동 롤러에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이에서 현수선(601) 내에 현수할 수도 있다. 이들 롤러는 1 미터 내지 12 미터 이격될 수도 있고, 예를 들어 약 1.5 미터 내지 약 7.5 미터 이격될 수도 있어, 다수의 컬릿 슈트, 루프 아웃 완화 디바이스 등의 사용을 허용한다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본 내의 장력은 자유 루프(542) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 이하, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)일 것이다. 자유 루프(542) 형상은 버퍼 구역(540) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(542)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(542) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 가공 구역(A, B) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 예를 들어 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 루프 센서가 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서가 유리 리본 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 롤러를 구동하는 구동 기구는 유리 리본 내의 장력을 측정하기 위한 직렬식 토크 트랜스듀서를 가질 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다. 따라서, 이 버퍼 구역(540)은 하류측 프로세스가 유리 성형 프로세스로부터 격리되도록 제어된 방식으로 가공 구역(A)에서 전달 장치(예를 들어, 퓨전 드로 기계 또는 등가물)의 성형된 유리 중심선으로부터 이격하여 유리를 반송하는 역할을 할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)은 도 7 내지 도 10에 도시된 실시예에 대조적으로, 유리 리본 또는 웨브를 수직 배향으로 복귀시키는 터틀백(603)을 포함한다. 이 배향으로부터, 유리 시트를 생성하기 위해 리본 이동의 방향에 직교하여 유리 리본을 분리하도록 구성된 이동식 앤빌 기계 또는 다른 적합한 기계 장치가 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 레이저 기구(도시 생략)가 동일한 목적으로 이동식 앤빌 기계 대신에 이용될 수도 있다. 부가적으로, 비드 제거는 가공 구역(A)에서 인발시에 수행될 수 있고 또는 유리 리본이 수직 배향에 있는 동안 또는 수평 배향(도시 생략)에 있는 동안 적합한 에지 트리밍 기구(609)(도 4 참조)를 사용하여 터틀백(603) 다음에 가공 구역(B)에서 수행될 수 있다. 적합한 에지 트리밍 기구는 레이저 등을 통한 제거를 또한 포함할 수 있다. 부가적으로, 비드 제거는 유리 시트 내로의 유리 리본의 싱귤레이션 전 또는 후에 발생할 수도 있다. 도시되지는 않았지만, 가공 구역(B)은 전술된 바와 같이 수직, 거의 수직 또는 수평 배향의, 검사 스테이션(왜곡, 절단, 접착된 유리 등을 분석하기 위한 그리고 그 검사 후에), 적층 및 인터리빙 스테이션, 및 패키징 스테이션을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)에서 수행된 가공은 수직으로 그리고/또는 수평으로 그리고/또는 도입 프로세스 흐름에 직렬로 또는 수직으로 수행될 수 있다.
도 12는 본 발명의 주제의 부가의 실시예의 개략도이다. 도 12를 참조하면, 도시된 실시예는 퓨전 드로 또는 다른 적합한 성형 프로세스가 유리 리본을 생성하는데 사용될 수 있는 전달 장치를 포함할 수 있는 가공 구역(A)의 하류측에 있을 수 있다. 버퍼 구역(540)이 가공 구역들 사이의 프로세스 격리를 위해 가공 구역(A)과 가공 구역(B) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 구역(540) 내에서, 유리 리본은 자유 루프(542)(도 5 참조) 내에 유지될 수도 있고, 현수선(601) 상의 종동 롤러[예를 들어, 협지 롤러(602)] 및 스레딩 및 스코어링 기구(604)에 의해 규정된 2개의 페이오프 위치 사이에서 현수선(601) 내에 현수할 수도 있다. 이들 2개의 페이오프 위치 사이에서, 유리 리본(103)은 현수선 원리를 사용하여 격리를 가능하게 하도록 설계된 자유 루프 내에 유지될 수도 있다. 예를 들어, 유리 리본 내의 장력은 자유 루프(542) 내에서 약 1.8 kg/m(약 0.1 pli) 이하, 예를 들어 약 0.18 kg/m 내지 약 1.8 kg/m(약 0.01 pli 내지 약 0.1 pli)일 것이다. 자유 루프(542) 형상은 버퍼 구역(540) 내의 견인력 및 중력의 양에 따라 자기 조정될 수 있다. 자유 루프(542)는 자유 루프(542)의 출구에서의 속도에 의해 제어될 수 있는 자유 루프(542) 형상을 조정함으로써 더 많거나 적은 유리 리본을 수용할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 가공 구역(A, B) 사이의 에러의 누산기로서 기능할 수 있다. 버퍼 구역(540)은 예를 들어 스트레인 오정합 및 기계 오정렬 에러에 기인하는 속도, 비틀림 또는 형상 변동에 기인하는 경로 길이차와 같은 에러를 수용할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 루프 센서가 미리선택된 루프 높이를 유지하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 장력 센서가 유리 리본 내의 장력을 측정하도록 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 롤러를 구동하는 구동 기구는 유리 리본 내의 장력을 측정하기 위한 직렬식 토크 트랜스듀서를 가질 수도 있다. 센서는 정보에 기초하여 종동 롤러의 속도 및/또는 장력을 조정할 수 있는 전역 제어 디바이스(370)에 실시간 정보를 제공할 수도 있다. 따라서, 이 버퍼 구역(540)은 하류측 프로세스가 유리 성형 프로세스로부터 격리되도록 제어된 방식으로 가공 구역(A)에서 전달 장치(예를 들어, 퓨전 드로 기계 또는 등가물)의 성형된 유리 중심선으로부터 이격하여 유리를 반송하는 역할을 할 수 있다. 도시된 실시예에서, 가공 구역(B)은 스레딩 및 스코어링 기구(604)를 포함하고, 이 스레딩 및 스코어링 기구는 몇몇 실시예에서, 자유 루프(542) 및/또는 현수선(601)으로부터, 유리를 수직 배향으로 그러나 제1 가공 구역에서 유리 리본의 진행의 방향에 대해 측방향으로 그리고 직교하여 반송하도록 구성된 수직 배향된 전달 시스템(608)으로 유리 리본을 전달하도록 구성된 회전가능 또는 고정 기구를 포함할 수 있다. 현수선(601)의 말단에서 스레딩 및 스코어링 기구(604)의 단부에 위치된 것은 유리 시트를 생성하기 위해 리본 이동의 방향에 직교하여 유리 리본을 분리하도록 구성된 스코어링 디바이스일 수 있다. 이 스코어링 디바이스는 유리 리본을 스코어링하는 기능을 각각 제공하는 본질적으로 기계적일 수도 있고 또는 광학적(예를 들어, 레이저)일 수도 있다.
예시적인 수직 배향된 전달 시스템(608)은 리본의 스코어링된 부분을 유리 시트로 분리하고 현수 디바이스를 갖는 지지 레일(618) 또는 반송 기구로부터 분리된 유리 시트의 이동을 허용하도록 구성된 로봇 또는 다른 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유리 시트의 스코어링 및 분리 후에, 로봇 또는 다른 디바이스는 예시적인 현수 디바이스(619)를 갖는 지지 레일(618)로부터 유리 시트를 현수하기 위해 적절한 위치로 유리 시트를 운반하여 재배향할 수도 있다. 지지 레일은 몇몇 실시예에서 룸(예를 들어, 클린룸)의 지지면에 관하여 견고하게 장착될 수도 있다. 예를 들어, 지지 레일(618)은 룸의 천정으로부터 보 또는 다른 지지 부재로 현수될 수 있고 또는 다른 실시예에서, 지지 레일(618)은 저부로부터(예를 들어, 클린룸의 바닥으로부터) 또는 측면(예를 들어, 클린룸의 벽)으로부터 지지될 수도 있다. 지지 레일(618)이 제위치에 견고하게 장착될 수도 있기 때문에, 현수 디바이스(619)는 지지 레일(618)로부터 유리 시트를 현수함으로써 유리 시트의 중량을 효과적으로 지지할 수 있다. 유리 시트의 운반은 필요에 따라 지지 레일(618)을 거쳐 부가의 가공 스테이션(예를 들어, 검사, 세척, 마무리, 비드 분리, 패키징 등)으로 발생할 수 있다. 예시적인 수직 배향 전달 시스템(608)은 그 전문이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는 2014년 10월 21일 출원된 발명의 명칭이 "유리 시트 가공 장치 및 방법(Glass Sheet Processing Apparatus and Methods)"인 계류중인 미국 출원 제62/066,656호에 설명된 임의의 하나 또는 다수의 실시예를 포함할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
유리 리본의 연속 제조를 위한 전술된 방법 및 장치는 각각의 가공 구역(예를 들어, 성형, 절단 등)에서 정밀한 유리 리본 위치 관리를 유지하면서 박형 내지 초박형 유리 리본을 제공할 수 있다. 가동체로서, 유리 리본은 다양한 가공 장치와 정렬된 미리 규정된 방향을 따라 진행할 수 있다. 유리 리본 내의 장력은 적당하고 각각의 가공 구역 내의 각각의 가공 단계의 요구에 합치할 수 있다. 가공 구역 및 이들의 각각의 프로세스 단계는 버퍼 구역 및 자유 루프를 사용하여 다른 가공 구역의 프로세스 단계로부터 격리될 수 있다. 전역 제어 디바이스는 각각의 가공 구역 내에서 국부적으로 그리고 가공 구역 내에 위치된 다양한 장력, 속도 및 위치 센서로부터 실시간 피드백을 사용하여 전역적으로 장력 및 속도를 제어할 수 있다.
몇몇 실시예는 성형된 유리 리본을 수직으로부터 수평으로 굴곡하기 위한 현수선 및 전달 장치와 후속의 가공 스테이션 사이에서 리본 장력을 관리하고 격리하기 위한 현수선 협지 드라이브를 사용하여 각각의 성형 장치와 후속의 가공 단계 사이의 독립적인 장력 제어를 제공한다. 다른 실시예에서, 웨브 또는 리본 모션의 격리는 누산 기능을 갖는 하나 이상의 자유 루프의 사용에 의해 그리고/또는 최적화된 수평 또는 수직 리본 또는 시트 반송 및 프로세스의 사용에 의해 발생할 수도 있다. 다른 실시예에서, 자유 루프 및 현수선 뿐만 아니라 최적화된 수평 및/또는 수직 리본/시트 반송 및 프로세스를 사용하는 시트 분리의 감소된 사이클 시간 및 격리의 결과로서 더 높은 처리량 및 수율이 영향을 받을 수 있다.
몇몇 실시예는 안정한 성형 및 다른 프로세스, 예를 들어 유리 시트 싱귤레이션, 비드 분리 및 다른 가공으로부터 성형 프로세스의 격리를 가능하게 하기 위한 장력 및 위치 제어의 장점을 제공한다. 이 격리는 제품 속성에 즉시 영향을 미치고 향상시키는 것으로 발견되었다. 다른 실시예에서, 최적화된 반송은 감소된 사이클 시간(예를 들어, 시트의 연속적인 이송 또는 시트 취급을 위한 복수의 로봇의 제공에 의해) 및 더 높은 수율(예를 들어, 더 하류측에 분리를 제공함으로써)을 가능하게 할 수 있다. 부가의 실시예는 자산 활용을 가능하게 하기 위해 기존의 인프라구조의 개장을 통한 실용성을 발견할 수 있는데, 예를 들어 용융 및 성형 장치 및 시스템에 수정이 요구되지 않을 수도 있고, 따라서 빌딩 인프라구조의 어떠한 수정도 요구되지 않을 것이다.
몇몇 실시예에서, 유리 리본의 가공 방법이 제공된다. 방법은 제1 가공 구역에서 유리 리본을 성형하는 단계, 제1 진행 방향을 갖는 제1 가공 구역으로부터 제1 진행 방향에 직교하는 제2 진행 방향을 갖는 제2 가공 구역으로 유리 리본을 연속적으로 이송하는 단계, 전역 제어 디바이스를 사용하여 제1 가공 구역 및 제2 가공 구역의 각각을 통해 유리 리본의 이송 속도를 제어하는 단계, 제2 가공 구역에서 유리 리본을 절단하는 단계, 및 제2 가공 구역에서 발생하는 섭동으로부터 제1 가공 구역을 격리하는 단계를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 제2 가공 구역에서 유리 리본을 절단하는 단계는 하나 이상의 에지에 인접한 임의의 비드를 제거하기 위해 유리 리본의 하나 이상의 에지를 분리하는 단계를 더 포함한다. 다른 실시예에서, 제2 가공 구역에서 유리 리본을 절단하는 단계는 유리 시트를 생성하기 위해 제2 진행 방향에 실질적으로 직교하는 방향에서 유리 리본을 분리하는 단계를 더 포함한다. 다른 실시예에서, 성형 단계는 하나 이상의 에지에 인접한 임의의 비드를 제거하기 위해 유리 리본의 하나 이상의 에지를 분리하는 단계를 더 포함한다. 부가의 실시예에서, 유리 리본을 연속적으로 이송하는 단계는 제2 가공 구역으로부터 제3 가공 구역으로 유리 리본을 연속적으로 이송하는 단계를 더 포함한다. 몇몇 실시예는 제3 가공 구역에서 발생하는 섭동으로부터 제2 가공 구역을 격리하는 단계를 더 포함한다. 몇몇 실시예에서, 유리 리본을 절단하는 단계는 하나 이상의 에지에 인접한 임의의 비드를 제거하기 위해 유리 리본의 하나 이상의 에지를 분리하는 단계를 더 포함하고, 여기서 방법은 제3 가공 구역에서 유리 리본을 검사하는 단계, 유리 시트를 생성하기 위해 제2 진행 방향에 실질적으로 직교하는 방향에서 유리 리본을 분리하는 단계, 유리 시트를 패키징하는 단계, 및 유리 시트를 적층하는 단계 중 임의의 하나 또는 조합을 더 포함한다. 부가의 실시예에서, 방법은 제2 가공 구역에서 유리 리본을 검사하는 단계, 유리 시트를 생성하기 위해 제2 진행 방향에 실질적으로 직교하는 방향에서 유리 리본을 분리하는 단계, 유리 시트를 패키징하는 단계, 및 유리 시트를 적층하는 단계 중 임의의 하나 또는 조합을 더 포함한다. 다른 실시예에서, 성형 단계는 유리 리본을 성형하기 위해 퓨전 드로, 슬롯 드로, 부유, 또는 리드로 프로세스를 사용하여 성형하는 단계를 더 포함한다. 부가의 실시예에서, 제어 단계는 제1 가공 구역, 제2 가공 구역, 또는 제1 및 제2 가공 구역의 모두 내에서 유리 리본의 이송 속도를 제어하는 단계를 더 포함한다. 임의의 이들 실시예에서, 제1 진행 방향은 수직이고 제2 진행 방향은 수평이고 또는 제1 진행 방향 및 제2 진행 방향은 측방향이다. 몇몇 실시예에서, 유리 리본은 0.5 mm 미만의 두께를 갖는다. 다른 실시예에서, 제어 단계는 제1 및 제2 가공 구역 및 제1 버퍼 구역을 통해 제1 및 제2 진행 방향에서 장력을 제어하는 단계를 더 포함한다.
다른 실시예에서, 제1 가공 구역에 있는 성형 장치로서, 성형 장치는 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향을 갖는 유리 리본을 형성하도록 구성되는, 성형 장치, 제2 가공 구역에 있는 제1 절단 장치로서, 제1 절단 장치는 유리 리본의 하나 이상의 부분을 분리하도록 구성되고, 유리 리본은 제2 진행 방향을 갖는, 제1 절단 장치, 및 제1 가공 구역과 제2 가공 구역 사이에 있는 제1 버퍼 구역으로서, 유리 리본이 2개의 이격된 페이오프 위치 사이에서 제1 현수선에 지지되어 있는 제1 버퍼 구역을 포함하고, 제2 가공 구역에서 제2 진행 방향은 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향에 직교하는, 유리 가공 장치가 제공된다. 몇몇 실시예는 유리 리본이 2개의 이격된 페이오프 위치 사이에서 제2 현수선에 지지되어 있는, 제2 가공 구역과 제3 가공 구역 사이의 제2 버퍼 구역을 더 포함한다. 다른 실시예에서, 제3 가공 구역은 검사 스테이션, 제2 절단 장치, 패키징 스테이션, 및 적층 스테이션 중 임의의 하나 또는 조합을 더 포함한다. 다른 실시예에서, 성형 장치는 퓨전 드로, 슬롯 드로, 부유, 또는 리드로 프로세스를 사용하여 유리 리본을 형성하도록 구성된다. 몇몇 실시예에서, 제1 절단 장치는 하나 이상의 에지에 인접한 임의의 비드를 제거하기 위해 유리 리본의 하나 이상의 에지를 분리하도록 구성된다. 다른 실시예에서, 제1 절단 장치는 유리 시트를 생성하기 위해 제2 진행 방향에 실질적으로 직교하는 방향에서 유리 리본을 분리하도록 구성된다. 부가의 실시예에서, 제1 가공 구역은 제1 진행 방향을 따라 유리 리본의 에지 중 하나 이상을 분리하도록 구성된 제2 절단 기구를 더 포함한다. 몇몇 실시예는 제1 가공 구역, 제2 가공 구역, 또는 제1 및 제2 가공 구역의 모두 내에서 유리 리본의 이송 속도를 제어하는 전역 제어 디바이스를 더 포함한다. 다른 실시예에서, 제2 가공 구역은 검사 스테이션, 제2 절단 장치, 패키징 스테이션, 및 적층 스테이션 중 임의의 하나 또는 조합을 더 포함한다. 임의의 이들 실시예에서, 제1 진행 방향은 수직이고 제2 진행 방향은 수평이고 또는 제1 진행 방향 및 제2 진행 방향은 측방향이다. 몇몇 실시예에서, 유리 리본은 0.5 mm 미만의 두께를 갖는다. 부가의 실시예에서, 제1 절단 장치는 기계적 또는 광학적이다.
다양한 개시된 실시예는 특정 실시예와 관련하여 설명된 특정 특징, 요소 또는 단계를 수반할 수도 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 특정 특징, 요소 또는 단계는 하나의 특정 실시예에 관련하여 설명되었지만, 다양한 예시되지 않은 조합 또는 치환으로 대안적인 실시예와 상호교환되거나 조합될 수도 있다는 것이 또한 이해될 수 있을 것이다.
단수 표현의 용어는 "적어도 하나"를 의미하고, 명시적으로 반대로 지시되지 않으면 "단지 하나"에 한정되어서는 안된다는 것이 또한 이해되어야 한다. 마찬가지로, "복수의"는 "하나 초과의"를 나타내도록 의도된다.
범위는 "약" 하나의 특정값으로부터, 그리고/또는 "약" 다른 특정값까지로서 본 명세서에 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 실시예는 하나의 특정값으로부터, 그리고/또는 다른 특정값까지를 포함한다. 유사하게, 값이 선행사 "약"의 사용에 의해 근사치로서 표현될 때, 특정값은 다른 양태를 형성한다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 각각의 범위의 종단점은 다른 종단점에 관련하여, 그리고 다른 종단점에 독립적으로의 모두에 있어서 중요하다는 것이 또한 이해될 수 있을 것이다.
용어 "실질적인", "실질적으로", 및 이들의 변형은 본 명세서에 사용될 때, 기술된 특징이 값 또는 기술에 동일하거나 대략적으로 동일한 것을 주지하도록 의도된다.
달리 명시적으로 언급되지 않으면, 본 명세서에 설명된 임의의 방법은 그 단계가 특정 순서로 수행되어야 하는 것을 요구하는 것으로서 해석되도록 의도된 것은 결코 아니다. 이에 따라, 방법 청구항이 그 단계로 이어지도록 순서를 실제로 상술하지 않거나 또는 단계가 특정 순서에 한정되는 것으로 청구범위 또는 상세한 설명에서 달리 구체적으로 언급되지 않으면, 임의의 특정 순서가 추론되는 것으로 의도된 것은 결코 아니다.
특정 실시예의 다양한 특징, 요소 또는 단계가 연결구 "포함하는"을 사용하여 개시될 수도 있지만, 연결구 "~로 이루어지는" 또는 "~으로 본질적으로 이루어지는"을 사용하여 기술될 수도 있는 것들을 포함하는 대안적인 실시예가 암시된다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 실시예에서, A+B+C를 포함하는 장치에 대한 암시된 대안적인 실시예는 장치가 A+B+C로 이루어지는 실시예 및 장치가 본질적으로 A+B+C로 이루어지는 실시예를 포함한다.
본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않고 본 발명에 대한 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있다는 것이 당 기술 분야의 숙련자들에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위 및 이들의 등가물의 범주 내에 있으면 본 발명의 수정 및 변형을 커버하는 것으로 의도된다.

Claims (27)

  1. 유리 리본의 가공 방법이며,
    제1 가공 구역에서 유리 리본을 성형하는 단계;
    제1 진행 방향을 갖는 제1 가공 구역으로부터 상기 제1 진행 방향에 직교하는 제2 진행 방향을 갖는 제2 가공 구역으로 상기 유리 리본을 연속적으로 이송하는 단계;
    전역 제어 디바이스를 사용하여 상기 제1 가공 구역 및 상기 제2 가공 구역의 각각을 통해 상기 유리 리본의 이송 속도를 제어하는 단계;
    상기 제2 가공 구역에서 상기 유리 리본을 절단하는 단계; 및
    상기 제2 가공 구역에서 발생하는 섭동으로부터 상기 제1 가공 구역을 격리하는 단계를 포함하고,
    상기 유리 리본은 상기 제1 가공 구역과 상기 제2 가공 구역 사이에 있는 버퍼 구역 내에서 자유 루프 내에 유지되고, 상기 유리 리본은 상기 유리 리본의 경로의 상류측 상의 종동 롤러와 하류측 상의 터틀백 상의 종동 롤러에 의해 규정된 페이오프 위치 사이에서 현수선 내에 현수되는, 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 가공 구역에서 유리 리본을 절단하는 단계는 하나 이상의 에지에 인접한 임의의 비드를 제거하기 위해 상기 유리 리본의 하나 이상의 에지를 분리하는 단계를 더 포함하고, 또는 상기 제2 가공 구역에서 유리 리본을 절단하는 단계는 유리 시트를 생성하기 위해 상기 제2 진행 방향에 실질적으로 직교하는 방향에서 상기 유리 리본을 분리하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 성형 단계는 하나 이상의 에지에 인접한 임의의 비드를 제거하기 위해 상기 유리 리본의 하나 이상의 에지를 분리하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 유리 리본을 연속적으로 이송하는 단계는 상기 제2 가공 구역으로부터 제3 가공 구역으로 상기 유리 리본을 연속적으로 이송하는 단계를 더 포함하고, 그리고 상기 제3 가공 구역에서 발생하는 섭동으로부터 상기 제2 가공 구역을 격리하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 가공 구역에서 상기 유리 리본을 검사하는 단계,
    유리 시트를 생성하기 위해 상기 제2 진행 방향에 실질적으로 직교하는 방향에서 상기 유리 리본을 분리하는 단계,
    상기 유리 시트를 적층하는 단계, 및
    상기 유리 시트를 패키징하는 단계 중 임의의 하나 또는 조합을 더 포함하는, 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 진행 방향은 수직이고, 상기 제2 진행 방향은 수평이고, 또는
    상기 제1 진행 방향은 수직이고, 상기 제2 진행 방향은 측방향인, 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 유리 리본은 0.5 mm 미만의 두께를 갖는, 방법.
  8. 유리 가공 장치이며,
    제1 가공 구역에 있는 성형 장치로서, 상기 성형 장치는 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향을 갖는 유리 리본을 형성하도록 구성되는, 성형 장치;
    제2 가공 구역에 있는 제1 절단 장치로서, 상기 제1 절단 장치는 상기 유리 리본의 하나 이상의 부분을 분리하도록 구성되고, 상기 유리 리본은 제2 진행 방향을 갖는, 제1 절단 장치; 및
    상기 제1 가공 구역과 상기 제2 가공 구역 사이에 있는 제1 버퍼 구역으로서, 상기 유리 리본은 상기 제1 버퍼 구역 내에서 자유 루프 내에 유지되고, 상기 유리 리본은 상기 유리 리본의 경로의 상류측 상의 종동 롤러와 하류측 상의 터틀백 상의 종동 롤러에 의해 규정된 페이오프 위치 사이에서 제1 현수선 내에 현수되는, 제1 버퍼 구역을 포함하고,
    상기 제2 가공 구역에서 제2 진행 방향은 상기 제1 가공 구역에서 제1 진행 방향에 직교하는, 유리 가공 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유리 리본이 2개의 이격된 페이오프 위치 사이에서 제2 현수선에 지지되어 있는, 상기 제2 가공 구역과 제3 가공 구역 사이의 제2 버퍼 구역을 더 포함하고,
    상기 제3 가공 구역은 검사 스테이션, 제2 절단 장치, 패키징 스테이션, 및 적층 스테이션 중 임의의 하나 또는 조합을 더 포함하는, 유리 가공 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 절단 장치는 하나 이상의 에지에 인접한 임의의 비드를 제거하기 위해 상기 유리 리본의 하나 이상의 에지를 분리하도록 구성되고, 또는
    상기 제1 절단 장치는 유리 시트를 생성하기 위해 상기 제2 진행 방향에 실질적으로 직교하는 방향에서 상기 유리 리본을 분리하도록 구성되는, 유리 가공 장치.
  11. 제8항 또는 제10항에 있어서, 상기 제1 가공 구역은 상기 제1 진행 방향을 따라 상기 유리 리본의 에지 중 하나 이상을 분리하도록 구성된 제2 절단 기구를 더 포함하는, 유리 가공 장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 제2 가공 구역은 검사 스테이션, 제2 절단 장치, 패키징 스테이션, 및 적층 스테이션 중 임의의 하나 또는 조합을 더 포함하는, 유리 가공 장치.
  13. 제8항에 있어서, 상기 제1 진행 방향은 수직이고, 상기 제2 진행 방향은 수평이고, 또는 상기 제1 진행 방향은 수직이고, 상기 제2 진행 방향은 측방향인, 유리 가공 장치.
  14. 제8항에 있어서, 상기 유리 리본은 0.5 mm 미만의 두께를 갖는, 유리 가공 장치.
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