KR102456216B1 - 솔더 페이스트 통을 지탱하는 작업 플랫폼 내에 가스 채널을 지닌 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치 - Google Patents

Abstract

본 출원은 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치로서, 솔더 페이스트 노즐 마우스를 갖는 솔더 페이스트 노즐을 수용하는 솔더 페이스트 통을 지탱하고, 솔더 페이스트 노즐 마우스를 수용하는 솔더 페이스트 관통공을 갖는 작업 플랫폼; 및 작업 플랫폼 내에 배치되고, 세정 가스 소스와 연통되도록 구성된 가스 유입구와, 가스를 솔더 페이스트 관통공에 수용된 솔더 페이스트 노즐 마우스를 향해 송출하여, 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 절단하도록 구성된 가스 유출구를 포함하는 가스 채널을 포함하는 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치를 제공한다.

Description

솔더 페이스트 통을 지탱하는 작업 플랫폼 내에 가스 채널을 지닌 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치

본 출원은 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인쇄 회로 기판 표면 실링/고정 기술에서 사용되는 솔더 페이스트 프린터의 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에 관한 것이다.

인쇄 회로 기판 표면 실링/고정 프로세스에서는, (회로 기판과 같은) 전자 제품 상에 솔더 페이스트를 프린트하는 데 솔더 페이스트 프린터(스텐실 프린터라고도 함)가 사용된다. 솔더 페이스트 프린터는 일반적으로 스텐실(템플릿이라고도 함), 솔더 페이스트 도포 장치 및 스크레이퍼 또는 스퀴지와 같은 기구를 포함한다. 프린트 중에, 회로 기판은 솔더 페이스트 프린터로 자동 공급되고; 회로 기판은 솔더 패드 패턴 또는 솔더 페이스트가 성막될 수 있는 소정의 다른 타입의 도전성 표면을 갖고, 회로 기판은 데이터 포인트 - 데이터 포인트는 솔더 페이스트가 회로 기판 상에 프린트되기 전에 솔더 페이스트 프린터에서 회로 기판과 스텐실을 정렬하기 위한 기준점으로서 사용됨 - 라고 하는 하나 이상의 소형 구멍 또는 마크를 갖는다. 일단 회로 기판이 프린터 내에서 스텐실과 정렬되고 나면, 솔더 페이스트가 스텐실에 있는 구멍을 통해 회로 기판으로 아래로 압박되도록 스크레이퍼나 스퀴지를 스텐실 위에서 스키밍(skimming) 동작으로 이동시키는 것에 의해 솔더 페이스트가 분배된다. 프린트 공정 후, 회로 기판은 인쇄 회로 기판 프로세싱 생산 라인에 있는 다른 워크스테이션으로 전달된다.

솔더 페이스트 프린터 상의 자동 솔더 페이스트 도포 장치는, 통 또는 관으로 패킹(packing)된 솔더 페이스트를 솔더 페이스트 프린터의 스텐실에 자동 도포하고, 이에 의해 프린트 중에 소비되는 솔더 페이스트를 계속 보충하기 위해 사용된다. 솔더 페이스트 통은 일반적으로, 솔더 페이스트 통의 개구를 통해 솔더 페이스트 통에 삽입되는 솔더 페이스트 노즐과 함께 솔더 페이스트 통 조립체를 형성하며; 솔더 페이스트는 솔더 페이스트 통과 솔더 페이스트 노즐의 상대 변위에 의해 솔더 페이스트 통으로부터 분배(또는 압출)된다. 자동 솔더 페이스트 도포 장치가 사용될 때, 우선 솔더 페이스트 통의 개구가 하방을 향하도록 솔더 페이스트 통 조립체가 자동 솔더 페이스트 도포 장치 상에 장착되고; 그 다음에 솔더 페이스트 통 조립체가 스텐실 위의 주어진 위치로 이동한 다음(이 작용은 “위치 설정”으로 약술됨), 솔더 페이스트가 압축 또는 추출과 같은 작용에 의해 솔더 페이스트 통으로부터 스텐실 상으로 분배된다(이 작용은 “솔더 도포”로 약술됨). 위치 설정 및 솔더 도포의 2개 작용은 일반적으로 2개의 독립적인 구동 구성요소(예컨대, 푸시 로드 실린더, 회전 실린더, 전기기계 등)에 의해 각각 구동된다. 자동 솔더 페이스트 도포 장치가 2개의 구동 구성요소를 구비하는 것에 의해 솔더 페이스트 프린터의 제어 시스템과 기계적 구조가 복잡해지고; 더욱이 큰 공간을 차지하며, 비용이 높아진다.

추가로, 솔더 페이스트를 솔더 페이스트 통 노즐로부터 스텐실로 분배하기 위해 압출 또는 추출과 같은 작용이 수행되고 난 후에는 대체로, 솔더 도포 작용이 종결된 후에 솔더 페이스트 자체의 중량 및 솔더 페이스트의 점성으로 인해 솔더 페이스트 통 노즐의 노즐 마우스에 잔여 솔더 페이스트가 잔류할 것이다. 이러한 이유로, 기존의 자동 솔더 페이스트 도포 장치에는, 떨어지는 잔류 솔더 페이스트를 수용하기 위한 트레이가 솔더 페이스트 통 노즐의 노즐 마우스 가까이에 추가되며, 트레이는 주기적으로 세척된다. 오퍼레이터가 트레이를 세척해야 할 필요성은 유지관리 인건비를 증가시킨다.

본 출원의 목적은, 자동 솔더 페이스트 도포 장치의 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 효과적으로 그리고 낮은 비용으로 자동 세정할 수 있는, 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치를 제공하는 것이다.

본 출원에 따른 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치는 솔더 페이스트 노즐 마우스를 갖는 솔더 페이스트 노즐을 수용하는 솔더 페이스트 통을 지탱하고, 솔더 페이스트 노즐 마우스를 수용하는 솔더 페이스트 관통공을 갖는 작업 플랫폼; 및 작업 플랫폼 내에 배치되고, 세정 가스 소스와 연통되도록 구성된 가스 유입구와, 가스를 솔더 페이스트 관통공에 수용되는 솔더 페이스트 노즐을 향해 송출하여, 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 절단하도록 구성된 가스 유출구를 포함하는 가스 채널을 포함한다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 가스 채널은 서로 연통되는 제1 채널부 및 제2 채널부를 포함하며, 제1 채널부는 세정 가스 소스에 연결되고, 제2 채널부는 가스 유출구에 연결되며; 제2 채널부는 제1 채널부보다 좁고, 이에 따라 제1 채널부에서 흐르는 가스가 제2 채널부에서 가속된다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 가스 유출구는 평평한 형상을 갖기 때문에, 가스 유출구로부터 흘러나오고 잔여 솔더 페이스트를 절단하는 가스가 더 예리해진다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 가스는 압축 가스이다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 작업 플랫폼은 제1의 두거운 부분과 제2의 얇은 부분을 포함하고; 제2의 얇은 부분의 바닥면은 제1의 두꺼운 부분의 바닥면보다 높기 때문에, 제2의 얇은 부분의 바닥면에 연결되는 단차면이 제1의 두꺼운 부분 상에 형성되며, 이때 솔더 페이스트 관통공은 제2의 얇은 부분을 통과하여 연장되고, 가스 유출구는 단차면에 배치된다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 가스 유출구는 솔더 페이스트 관통공에 인접한다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 가스 채널은 제1의 두꺼운 부분 내에 배치된다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 작업 플랫폼은 작업 플랫폼 지지 장치의 일단부에 고정 방식으로 연결된다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 솔더 페이스트 통은 솔더 페이스트 노즐을 수용하는 하우징을 포함하고, 이 하우징은 솔더 페이스트 노즐에 대해 이동 가능하며, 솔더 페이스트 통은 솔더 페이스트 노즐에 의해 작업 플랫폼 상에서 역전된 방식으로 지탱되고; 솔더 페이스트 통의 하우징은 가압판에 의해 가압될 수 있고, 솔더 페이스트 노즐에 대해 이동할 수 있으며, 이에 의해 솔더 페이스트가 솔더 페이스트 통으로부터 압출될 수 있고, 가압판은 솔더 페이스트 통 위에 위치하고 상하 이동한다.

전술한 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치에서, 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치는, 가압판이 솔더 페이스트 통을 가압하는 것을 중단하고 난 후에 가스를 가스 유출구를 통해 솔더 페이스트 관통공에 수용된 솔더 페이스트 노즐을 향해 송출하여, 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 절단하도록 구성된다.

본 출원의 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치는, 자동 솔더 페이스트 도포 장치가 솔더 도포 작업 프로세스를 완료하고 난 후에 자동으로 에어 나이프를 사용하여 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 절단하고, 이에 따라 자동 솔더 페이스트 도포 장치의 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 효과적이고 낮은 비용으로 자동 세정할 수 있으며, 따라서 잔여 솔더 페이스트를 세정하기 위한 수동 공정이 더 이상 필요하지 않다.

첨부도면을 참고하여 아래의 상세한 설명을 읽어봄으로써, 본 출원의 이들 및 다른 피쳐, 양태 및 장점이 보다 쉽게 이해될 것이다. 도면 전반에 걸쳐, 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 출원의 자동 솔더 페이스트 도포 장치의 3차원도 및 분해도를 보여준다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 출원의 가동판의 내측 3차원도 및 외측 3차원도를 보여준다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 출원의 가압판의 내측 3차원도 및 외측 3차원도를 보여준다.
도 4는 도 1a의 선 A-A를 따른 단면도를 보여준다.
도 5는 본 출원의 자동 솔더 페이스트 도포 장치의 1 작동 사이클을 보여준다.
도 6은 본 출원의 홀더 및 높이 조정 장치의 3차원도를 보여준다.
도 7a 및 도 7b는 각각 본 출원의 솔더 페이스트 통의 3차원도 및 분해도를 보여준다.
도 8a는 본 출원의 솔더 페이스트 통 조립체의 단면도를 보여준다.
도 8b는 본 출원의 솔더 페이스트 통 조립체에 있는 노즐의 3차원도를 보여준다.
도 8c는 본 출원의 솔더 페이스트를 제공하기 위한 조립체의 단면도를 보여준다.
도 9a는 본 출원의 작업 플랫폼의 3차원도를 보여준다.
도 9b는 도 1a의 작업 플랫폼의 부분 단면도로, 작업 플랫폼에 있는 가스 채널과 솔더 페이스트 관통공을 보여준다.

아래에서는, 본 출원의 다양한 특정 실시예가 첨부도면 - 본 설명의 일부를 형성함 - 을 참고하여 설명된다. 본 출원에서는, “전방”, “후방”, “상”, “하”, “좌”, “우”, “내측” 및 “외측”과 같은 방향을 나타내는 용어가 본 출원의 다양한 예시적인 구조 부품 및 요소를 기술하는 데 사용되지만, 이들 용어는 여기에서는 단지 설명을 용이하게 하기 위해 사용되는 것이고, 도면에 도시한 예시적인 방향에 기초하여 결정된다는 점을 이해해야만 한다. 본 출원에 기재된 실시예들은 상이한 방향을 따라 구성될 수 있기 때문에, 방향을 나타내는 이들 용어는 단지 설명을 위한 것이지, 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다. 가능한 경우, 본 출원에서 사용되는 동일하거나 유사한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.

도 1a 및 도 1b는 각각 본 출원의 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)의 3차원도 및 분해도를 보여준다. 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)는 지지판(130), 푸시 로드(110), 가압판(120), 가동판(140) 및 작업 플랫폼(150)을 포함한다. 지지판(130)은 솔더 페이스트 프린터(도시하지 않음) 상에 장착되고, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)를 지지하는 데 사용된다. 가압판(120)은 푸시 로드(110)의 단부에 마련되고; 푸시 로드(110)는 상하 이동되도록 구동 장치(160)에 의해 구동될 수 있다. 지지판(130)은 푸시 로드(110)의 상하 이동에 대해 고정된다. 작업 플랫폼(150)은 가동판(140)의 내면(141)에서 가동판(140)에 고정되는데, 예컨대 가동판(140)의 하단(143)에 고정된다. 가동판(140)의 외면(145)은 상하로 슬라이드 가능하도록 지지판(130) 상에 배치되고, 이에 따라 가동판(14)은 지지판(130)에 대해 상하로 슬라이드 가능하고, 이에 의해 작업 플랫폼(150)을 상승 및 하강하도록 구동할 수 있다. 가동판(140)은 하부 정지 지점으로 하향 슬라이드할 때, 그 작업 위치에 도달한다. 작업 플랫폼(150)은 솔더 페이스트 통(700)과, 솔더 페이스트 통(700)에 수용된 솔더 페이스트 노즐(500)을 지탱하는 데 사용된다. 가동판(140)이 그 작업 위치에 도달했을 때, 작업 플랫폼(150)은 프린터의 스텐실(즉, 도 5에 도시한 선 L) 위의 요구되는 높이로 하강하여, 높이방향으로의 솔더 페이스트 통(700)의 위치 설정을 실현한다. 가압판(120)은 상하로 슬라이드 가능하도록 가동판(140)의 내면(141) 상에 배치된다.

푸시 로드(110)의 구동 장치(160)는 실린더 또는 전기기계 등일 수 있다. 구동 장치(160)는 지지판(130)과 같이 솔더 페이스트 프린터 상에 장착되거나 지지판(130) 상에 장착될 수 있고, 이에 따라 구동 장치(160)와 지지판(130)은 서로에 대해 고정 상태로 유지된다. 구동 장치(160)를 지지판(130)에 장착하는 것은 횡방향 장착판(170)에 의해 실현될 수 있고; 횡방향 장착판(170)에는 푸시 로드(110)가 관통하여 연장되는 구멍(172)이 마련된다.

역시 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)이 가동판(140)과 지지판(130) 사이에 마련된다. 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)은 가동판(140)의 상하향 이동의 하부 정지 지점을 형성하고, 가동판(140)이 작업 위치에 있을 때에 가동판(140)을 로킹하고, 이에 따라 가동판(140)이 계속해서 하향 이동할 수 없다. 더욱이, 가동판(140)과 가압판(120) 사이에 상부 로킹 메커니즘(142, 122)이 마련되며; 상부 로킹 메커니즘(142, 122)은, 가동판(140)이 이동하지 않을 때에 가압판(120)이 가동판(140)에 대해 이동할 수 있고, 가동판(140)이 이동할 때에도 또한 가압판이 가동판(140)과 이동할 수 있도록 구성된다. 보다 구체적으로, 상부 로킹 메커니즘(142, 122)은, 가압판(120)이, 가동판(140)을 작업 위치로 또는 작업 위치로부터 멀어지게 이동시키기 위해 가동판과 함께 이동하도록 가동판(140)을 구동시킬 수 있고, 가동판(140)이 작업 위치에 로킹될 때에 가압판(120)이 가동판(140)에 대해 상하 이동할 수 있게 하도록 구성된다. 상부 로킹 메커니즘(142, 122)과 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)을 마련함으로써, 솔더 페이스트 통(700)과 솔더 페이스트 노즐(500)을 스텐실 위의 요구되는 높이로 이동시키는 위치 설정 작용과, 솔더 페이스트를 솔더 페이스트 통 노즐로부터 스텐실로 분배하는 솔더 도포 작용이 단 하나의 구동 장치(160)를 사용하여 실현될 수 있다.

상부 로킹 메커니즘(142, 122)과 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)은 도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b를 참고하여 아래에서 상세히 제시된다.

도 2a 및 도 2b는 각각 본 출원의 가동판(140)의 내측 3차원도 및 외측 3차원도를 보여준다. 도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b를 참고하면, 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)은 지지판(130)의 하단(131)에 배치되는 차단 돌출 에지(134)와, 가동판(140)의 외면(145)(도 2a 참고) 상에 배치되는 피차단 돌출 에지(144)를 포함하고; 차단 돌출 에지(134)는 피차단 돌출 에지(144) 아래에 위치하고, 피차단 돌출 에지(144)와 중첩부를 형성하는 부분을 갖는다. 이에 따라, 가동판(140)이, 가동판(140)의 피차단 돌출 에지(144)가 지지판(130)의 차단 돌출 에지(134)에 접할 때까지 지지판(130)에 대해 하향 이동할 때, 지지판(130)은 가동판(140)이 계속해서 하향 이동하는 것을 방지하고, 이에 따라 가동판(140)을 작업 위치에 로킹한다.

일례로서, 차단 돌출 에지(134)와 피차단 돌출 에지(144)는 지지판(130)과 가동판(140) 각각으로부터 외측으로 연장되는 돌출부에 의해 형성된다. 피차단 돌출 에지(144)는 가동판(140)의 외면(145)의 중앙부 또는 상단에 배치될 수 있고; 가동판(140)의 외면(145) 상의 피차단 돌출 에지(144)의 위치는 작업 플랫폼(150)의 예정된 상승/하강 거리에 좌우된다.

도 3a 및 도 3b는 각각 본 출원의 가동판(120)의 내측 3차원도 및 외측 3차원도를 보여준다. 도 1a, 도 1b, 도 3a 및 도 3b를 참고하면, 하부 일방향 로킹 메커니즘(142, 122)은 가압판(120) 상에 배치되는 견인 에지(122)와, 가동판(140)의 내면(141) 상에 배치되는 힘 지탱 돌출 에지(142)를 포함하고; 견인 에지(122)는 힘 지탱 돌출 에지(12) 아래에 위치하고, 힘 지탱 돌출 에지(12)와 중첩부를 형성하는 부분을 갖는다. 이에 따라, 가동판(140)의 힘 지탱 돌출 에지(142)가 가압판(120)의 견인 에지(122)와 접하기 때문에, 지지판(130)에 대한 가동판(140)의 하향 및 상향 이동 모두가 가압판(120)의 이동에 의해 제어될 수 있다. 더욱이, 가동판(140)이 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)에 의해 그 작업 위치에 로킹될 때, 가압판(120)의 계속되는 하향 이동으로 인해 가압판의 견인 에지(122)가 가동판(140)의 힘 지탱 돌출 에지(142)로부터 분리될 것이고, 이에 따라 가동판(140)을 해제할 것이다. 그 후, 가압판(120)은 가동판(140)에 대해 하향 이동하여, 솔더 페이스트 통(700)을 가압하고, 솔더 도포 작업 프로세스를 수행할 수 있다,

구체적으로, 푸시 로드(110)가 하향 이동하도록 구동 장치(160)에 의해 아직 구동되지 않았을 때, 가압판(120)은 푸시 로드(110)에 의해 그 초기 위치에 고정된다. 이때, 가동판(140)의 힘 지탱 돌출 에지(142)가 가압판(120)의 견인 에지(122)에 접하기 때문에, 가동판(140)은 가압판(120)에 의해 고정되고, 이동 불가능하다. 단지 구동 장치(160)가 푸시 로드(110)를 하향 이동하도록 구동하기 시작할 때만, 가동판(140)은, 가동판(140)의 작업 위치에 도달할 때까지 가압판(120)과 함께 하향 이동할 수 있다. 가동판(140)이 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)에 의해 그 작업 위치에 로킹될 때, 가압판(120)은 가동판(140)에 대해 하향 이동하여, 솔더 도포 작업 프로세스를 수행할 수 있다. 솔더 도포 작업 프로세스가 종결된 후, 가동판(140)이 그 작업 위치로부터 멀어지게 이동되어야만 할 때, 가압판의 견인 에지(122)가 가동판(140)의 힘 지탱 돌출 에지(142)에 접할 때까지 가압판(120)을 상향 이동시킴으로써 가압판(120)을 사용하여 가동판(140)을 상향 이동하게 구동할 수 있다.

일례로서, 힘 지탱 돌출 에지(142)는 가동판(140)으로부터 외측으로 연장되는 돌출부에 의해 형성되고, 견인 에지(122)는 가압판(120)의 내측 에지이다. 힘 지탱 돌출 에지(142)는 가동판(140)의 내면(141) 상단에 배치된다.

도 1b에 도시한 바와 같이, 지지판(130)은 그 상단(132)과 하단(131) 사이에서 연장되는 제1 슬라이드 홈(136)을 갖는다. 도 2b에 도시한 바와 같이, 가동판(140)은 그 외면(145)에 배치되는 제1 슬라이더(146)를 갖는다. 제1 슬라이더(146)와 제1 슬라이드 홈(136)은, 가동판이 상하로 슬라이드할 수 있게 하는 방식으로 가동판(140)을 지지판(130)에 연결하도록 서로 끼워맞춰진다. 일례로서, 제1 슬라이더(146)와 제1 슬라이드 홈(136) 모두는 사다리꼴 단면을 갖고, 정합 치수를 가지며, 이에 따라 제1 슬라이더(146)는 제1 슬라이드 홈(136)의 상단 및 하단으로부터 제1 슬라이드 홈(136)으로 삽입될 수 있으며, 제1 슬라이드 홈(136)을 횡단하는 방향으로 제1 슬라이드 홈(136)으로부터 이탈하는 일 없이 제1 슬라이드 홈(136)을 따라 상하로 슬라이드할 수 있다.

도 2a에 도시한 바와 같이, 가동판(140)의 내면(141)에는 그 상단과 하단 사이에서 연장되는 제2 슬라이드 홈(147)이 마련된다. 도 3b에 도시한 바와 같이, 가압판(120)은 그 견인 에지(122) 상에 제2 슬라이더(127)를 갖는다. 제2 슬라이더(127)와 제2 슬라이드 홈(147)이 함께 끼워맞춰져, 가압판이 상하로 슬라이드할 수 있도록 하는 방식으로 가압판(120)을 가동판(140)의 내면에 연결한다. 일례로서, 제2 슬라이더(127)와 제2 슬라이드 홈(147) 모두는 사다리꼴 단면을 갖고, 정합 치수를 가지며, 이에 따라 제2 슬라이더(127)는 제2 슬라이드 홈(147)의 상단 및 하단으로부터 제2 슬라이드 홈(147)으로 삽입될 수 있으며, 제2 슬라이드 홈(147)을 횡단하는 방향으로 제2 슬라이드 홈(147)으로부터 이탈하는 일 없이 제2 슬라이드 홈(147)을 따라 상하로 슬라이드할 수 있다.

도 4는 도 1a의 선 A-A-를 따른 단면도를 보여준다. 도 4는 제1 슬라이더(146), 제1 슬라이더 홈(136), 제2 슬라이더(127) 및 제2 슬라이드 홈(147)을 보여주고, 가압판(120)의 제2 슬라이더(127)와 가동판(140)의 제2 슬라이드 홈(147) 간 그리고 가동판(140)의 제1 슬라이더(146)와 지지판(130)의 제1 슬라이드 홈(136) 간의 끼워맞춤 관계를 보여준다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 가압판(122)의 견인 에지(122)에서의 두께는 가압판(120)의 나머지 영역에서의 두께보다 두껍다. 그러한 디자인의 목적은 견인 에지(122)에서의 제2 슬라이더(127)의 두께를 더 두껍게 할 수 있고, 이에 따라 가동판(140)에 대한 가압판(120)의 슬라이드가 더욱 안정되게 하는 것이다.

도 5는 본 출원의 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)의 1 작업 사이클을 보여주며, 선 L은 솔더 페이스트 프린터의 스텐실을 나타내고, 자동 솔더 페이스 도포 장치(100)는 솔더 페이스트 통(700) 내부로부터 스텐실(L)로 솔더 페이스트를 분배하는 데 사용되며, 도 5의 (a) 내지 (e)는 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)의 1 작업 사이클에서의 스텐실(L)에 대한 가동판(140) 및 가압판(120)의 상/하 방향(즉, 높이 방향)에 있어서 위치 변화[즉, 가동판(140)과 가압판(120)의 스트로크]를 예시적인 방식으로 보여준다. 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)의 1 작동 사이클은 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 초기 위치로부터 작업 위치로 이동시키는 위치 설정 프로세스, 솔더 도포 작업 프로세스(이후, “작업 프로세스”로 축약됨), 및 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 작업 위치로부터 초기 위치로 복귀시키는 프로세스를 포함한다. 도 5의 (a) 내지 (e)가, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)가 작업 사이클에서 스텐실(L)에 대해 좌우로 이동한다는 것을 나타내지 않는다는 점을 설명해야만 하며, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)는 1 작업 사이클에서 스텐실(L)에 대해 이동할 수도 있고, 스텐실(L)에 대해 고정되고 이동 불가능할 수도 있다. 일례로서, 자동 솔더 페이스트 장치(100)는 솔더 도포 작업 프로세스 시에 스텐실(L)에 대해 수평방향으로 선형으로 이동하여, 솔더 페이스트 도포를 요구하는 시작 위치에서 시작하여 스텐실(L) 상의 솔더 페이스트 도포를 요구하는 종료 위치에 도달할 때까지 계속해서 직선 또는 곡선을 따라 스텐실(L) 상에 솔더 페이스트를 분배한다. 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 초기 위치로부터 작업 위치로 이동시키는 위치 설정 프로세스에서, 그리고 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 작업 위치로부터 초기 위치로 복귀시키는 프로세스에서, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)는 스텐실(L)에 대해 수평방향으로 이동할 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 일례로서, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)는 이 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)의 작업 사이클을 시작하기 전에 프린터에서의 파킹 위치를 갖고, 우선 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)를 파킹 위치로부터 스텐실(L) 상의 솔더 페이스트 도포를 요구하는 시작 위치로 이동시킬 필요가 있으며, 솔더 도포 프로세스가 완료된 후, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)를 스텐실(L) 상의 솔더 페이스트 도포를 요구하는 종료 위치로부터 다시 파킹 위치로 이동시킬 필요가 있다. 일례로서, 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 초기 위치로부터 작업 위치로 이동시키는 위치 설정 프로세스는, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)를 파킹 위치로부터 스텐실(L) 상의 솔더 페이스트 도포를 요구하는 시작 위치로 이동시키는 프로세스 중에 발생할 수 있고, 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 작업 위치로부터 초기 위치로 복귀시키는 프로세스는, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)를 스텐실(L) 상의 솔더 페이스트 도포를 요구하는 종료 위치로부터 파킹 위치로 이동시키는 프로세스 중에 발생할 수 있다.

자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)의 1 작업 사이클에서, 가압판(120)과 가동판(140)은 다음의 스트로크를 갖는다. (i) 가동판(140)의 작업 위치를 향한 조인트 하향 이동 스트로크; (ii) 가동판(140)의 작업 위치에 도달한 후, 상대적인 하향 이동 스트로크; (iii) 작업 프로세스가 종료된 후, 상대적인 상향 이동 스트로크; (iv) 조인트 상향 이동 스트로크. 가동판(140)의 작업 위치를 향한 조인트 하향 이동 스트로크(i)는 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 초기위치로부터 작업 위치로 이동시키는 위치 설정 프로세스를 실현하고; 가동판(140)의 작업 위치에 도달한 후의 상대적인 하향 이동 스트로크(ii)는 솔더 도포 작업 프로세스를 실현하며; 작업 프로세스가 종료된 후의 상대적인 상향 이동 스트로크(iii)와, 조인트상향 이동 스트로크(iv)는 솔더 페이스트 통(700)을 높이방향으로 작업 위치로부터 초기 위치로 복귀시키는 프로세스를 실현한다.

도 5의 (a)는 가압판(120)과 가동판(140)의 초기 위치를 보여주고, 이 위치에서 구동 장치(160)는 아직 푸시 로드(110)를 하향 이동하도록 구동하기 시작하지 않았으며, 이에 따라 가압판(120)은 푸시 로드(110)에 의해 고정되고 이동 불가능하며, 가동판(140)은 상부 로킹 메커니즘(142, 122)을 통해 가압판(120)에 의해 로킹되고 하향 이동할 수 없다. 도 5의 (b)에서, 가동판(140)은 그 작업 위치로 하향 이동하였으며; 이때 가동판(140)은 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)에 의해 로킹되어, 계속해서 하향 이동할 수 없다. 도 5의 (a)에서 도 5의 (b)로의 스트로크는 작업 위치를 향한 가압판(120)과 가동판(140)의 하향 조인트 이동 스트로크이다. 이 스트로크에서는, 상부 로킹 메커니즘(142, 122)이 여전히 가동판(140)을 로킹하고 있기 때문에, 가동판(140)은 자유롭게 하향 이동할 수 없고, 푸시 로드(110)와 가압판(120)이 하향 이동할 때에 하향 이동할 수 있다. 이에 따라, 구동 장치(160)가 푸시 로드(110)를 하향 이동하도록 구동할 때, 가동판(140)과 가압판(120)은 푸시 로드(110)와 함께 하향 이동한다. 이 스트로크의 종료는 솔더 페이스트 통(700)의 위치 설정 프로세스의 종료를 의미하며, 솔더 페이스트 통(700)은 스텐실(L) 위의 요구되는 높이에 위치 설정된다.

도 5의 (c)는 솔더 페이스트 통(700)을 가압하는 가압판(120)을 보여준다. 도 5의 (b)에서 도 5의 (c)의 스트로크는, 가동판(140)이 작업 위치에 도달하고 난 후의 상대적인 하향 이동 스트로크이다. 이 스트로크에서, 가동판(140)은 하부 일방향 로킹 메커니즘(144, 134)에 의해 로킹되어, 계속해서 하향 이동할 수 없지만, 상부 로킹 메커니즘(142, 122)이 가동판(140)을 해제하고, 이에 따라 가압판(120)이 가동판(140)에 대해 하향 이동할 수 있다. 가압판(120)이 솔더 페이스트 통(700)과 접촉하도록 가동판(140)에 대해 이동할 때, 솔더 도포 작업 프로세스가 시작되고, 가압판(120)이 계속해서 하향 이동함으로써 솔더 페이스트 통(700)을 가압하여, 솔더 페이스트 통(700)과, 작업 플랫폼(150)에 장착되고 솔더 페이스트 통(700)에 수용되는 노즐(500)이 상대 이동하게 되고, 이에 의해 솔더 페이스트 통(700)에 수용된 솔더 페이스트를 노즐(500)로부터 아래의 스텐실(L)로 분배한다. 이 스트로크의 종료는, 가압판(120)이 솔더 도포 작용을 완료하였고 작업 프로세스가 종료된 것을 의미한다.

도 5의 (d)는 작업 프로세스가 종료되고 난 후, 상부 로킹 메커니즘(142, 122)이 가동판(140)을 다시 로킹하는 위치까지 가압판(120)이 상승하는 것을 보여주고; 이때 로킹은 (도 5의 (e)에 도시한 바와 같이) 가동판(140)을 가압판(120)에 의해 그 초기 위치까지 다시 상향 이동시키기 위한 것이다. 도 5의 (c)에서 도 5의 (d)로의 스트로크는, 작업 프로세스가 종료되고 난 후, 가압판(120)과 가동판(140)의 상대적인 상향 이동 스트로크이다. 이 스트로크에서는, 가압판(120)의 견인 에지(122)가 가동판(140)의 힘 지탱 돌출 에지(142)에 접할 때까지 상부 로킹 메커니즘(142, 122)은 여전히 여전히 가동판(142)을 해제하고, 가압판(120)은 가동판(140)에 대해 상향 이동한다.

도 5의 (e)는 가동판(130)의 그 초기 위치로의 상향 이동을 보여준다. 도 5의 (d)에서 도 5의 (e)로의 스트로크는 가압판(120)과 가동판(140)의 조인트 상향 이동 스트로크이다. 이 스트로크에서, 상부 로킹 메커니즘(142, 122)은 가동판(140)을 로킹하고, 이에 따라 푸시 로드(110)가 상향 이동할 때에 가동판(140)이 상향 이동한다. 이 스트로크의 종료는, 가압판(120)과 가동판(140)이 그 초기 위치로 복귀하고, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)의 1 작업 사이클이 종료된 것을 의미한다.

서로 끼워맞춰지는 지지판(130), 가동판(140) 및 가압판(120)의 사용으로 인해, 본 출원의 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)는 단 하나의 구동 장치(160)를 사용하여, 솔더 페이스트 통(700)을 스텐실 위로 요구되는 높이로 이동시키는 위치 설정 작용과, 솔더 페이스트를 솔더 페이스트 통으로부터 스텐실 상으로 분배하는 솔더 도포 작용을 실현할 수 있다. 이에 따라, 본 출원의 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)는 간단한 기계적 구조 및 간단한 제어 시스템을 갖고, 큰 공간을 차지하지 않으며, 비용이 저렴하다.

이제, 도 1a 및 도 1b를 다시 참고한다. 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 본 출원은 또한 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)에서 사용하기 위한, 솔더 페이스트 적하 방지용 장치를 제공하고, 본 출원은 또한 솔더 페이스트 적하 방지용 장치와 함께 사용하기 위한 솔더 페이스트 통(700)을 제공한다. 솔더 페이스트는 고점성의 유체이므로, 솔더 페이스트 통(700)에 수용된 솔더 페이스트와, (도 7a에 도시한 바와 같은) 솔더 페이스트 통(700)의 하우징(710)이 함께 달라붙고, 솔더 페이스트는 소정의 중량을 갖는다. 솔더 페이스트 통(700)이 그 개구가 아래를 향하도록 솔더 페이스트 노즐(500)에 의해 작업 플랫폼(150) 상에 장착될 때, 솔더 페이스트의 중량으로 인해 솔더 페이스트는, 가압판(120)이 솔더 페이스트 통(700)을 가압하지 않는 경우에도 솔더 페이스트 노즐(500)에서 흘러나오는 경향을 갖게 될 것이다. 더욱이, 솔더 페이스트와 솔더 페이스트 통(700)의 하우징(710)이 함께 달라붙기 때문에, 솔더 페이스트의 중량은 솔더 페이스트 통(700)이 솔더 페이스트 통(700)에 수용된 노즐(500)에 대해 하향 이동하게 하지만, 노즐(500)에 대한 솔더 페이스트 통(700)의 하향 이동은 솔더 페이스트를 솔더 페이스트 통(700)으로부터 압출할 것이고, 이것은 솔더 페이스트가 노즐(500)로부터 흘러나가는 경향을 가중시킬 것이다. 이러한 이유로, 본 출원은, 솔더 페이스트가 그 자체의 중량으로 인해 솔더 페이스트 노즐(500)로부터 적하되는 것을 방지하기 위해, 솔더 페이스트 적하를 방지하는 장치와, 솔더 페이스트 적하를 방지하는 장치와 함께 사용하기 위한 솔더 페이스트 통(700)을 제공한다.

도 6은, 솔더 페이스트 적하 방지용 장치에 있는 홀더(180)와 높이 조정 장치(190)를 보여준다. 도 6에 도시한 바와 같이, 솔더 페이스트 적하 방지용 장치는 홀더(180)와 높이 조정 장치(190)를 포함하고; 높이 조정 장치(190)의 일단부가 홀더(180)에 연결된다. 일례로서, 홀더(180)에는 관통공(181)이 마련되고; 관통공(181)의 크기는 솔더 페이스트 통(700)의 하우징(710)의 외경과 일치한다.

도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 사용 중에 홀더(180)는 솔더 페이스트 통(700)을 지탱하기 위해 작업 플랫폼(150) 위에 위치하고, 홀더의 관통공(181)에 의해 솔더 페이스트 통(700)의 하우징(710)에 결합된다. 홀더(180)의 일단부는 작업 플랫폼(150)을 지지하기 위한 작업 플랫폼 지지 장치[즉, 가동판(140)]에 슬라이드 가능하게 연결되고, 이에 따라 솔더 페이스트 노즐(500)과 솔더 페이스트 통 하우징(710)의 위치에서의 상대 변화를 조정하기 위해, 솔더 페이스트 통(700) 안의 솔더 페이스트 양이 감소할 때에 홀더(180)는 솔더 페이스트 통(700)과 함께 하향 이동할 수 있다. 홀더(180)에 연결된 작업 플랫폼 지지 장치가 도 1a 및 도 1b에 도시한 실시예에서는 가동판(140)이지만, 가동판(140)을 사용하지 않는 자동 솔더 페이스트 도포 장치는 솔더 페이스트 적하 방지를 위해 본 출원에서 제공되는 장치를 사용할 수도 있다는 점을 설명해야만 하고; 이 경우, 작업 플랫폼 지지 장치는 고정 구정요소일 수 있고, 유일한 요건은 이 구성요소는 작업 플랫폼(150)을 지지하는 데에만 사용된다는 것이다. 즉, 솔더 도포를 위해 역전된 솔더 페이스트 통을 사용하기만 한다면 임의의 자동 솔더 페이스트 도포 장치가 솔더 페이스트 적하 방지를 위해 본 출원에서 제공되는 장치를 사용할 수 있고, 사용 중에 홀더(180)가 솔더 페이스트 통 작업 플랫폼을 지지하기 위한 작업 플랫폼 지지 장치에 연결된다.

역시 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 높이 조정 장치(190)가 홀더(180)와 마찬가지로 가동판(140)에 연결되고, 가동판(140)에 대한 홀더(180)의 높이를 조정하는 데 사용된다. 일례로서, 높이 조정 장치(190)는 자유 단부(191)와 나선형 롤 부분(195)을 포함하는 플랫 스파이어럴 스프링(flat spiral spring)이고; 플랫 스파이어럴 스프링의 자유 단부(191)는 홀더(180)에 연결되고, 플랫 스파이어럴 스프링의 나선형 롤 부분(195)은 가동판(140)에 장착되고, 가동판(140)에는 플랫 스파이어럴 스프링의 나선형 롤 부분(195)을 수용하는, 대응하는 수용 공간(149)(도 2a 참고)이 마련된다. 플랫 스파이어럴 스프링의 탄성은 솔더 페이스트 통(700)에 수용되는 솔더 페이스트의 중량에 매칭되어야만 한다. 구체적으로, 플랫 스파이어럴 스프링의 탄성은, 솔더 페이스트 통(700)이 솔더 페이스트 노즐(500)로부터 빠지는 것을 방지하기 위해 너무 높게 설정되어서는 안 되며, 솔더 페이스트의 중량을 상쇄시키는 충분한 인장력이 솔더 페이스트 통(700)에 적용될 수 없도록 하는 상황을 회피하기 위해 너무 낮게 설정되어서는 안 된다. 도 5에 도시한 솔더 도포 작업 프로세스가 수행될 때, 플랫 스파이럴 스프링은 솔더 페이스트 통(700)이 하향 이동하도록 가압될 때에 홀더(180)가 이동할 수 있게 한다. 높이 조정 장치(190)는 홀더(180)의 2개 단부에 각각 연결되는 2개의 플랫 스파이어럴 스프링을 포함할 수 있다. 2개의 플랫 스파이어럴 스프링을 마련함으로써, 가동판(140)에 대한 홀더(180)의 높이가 보다 안정적으로 조정될 수 있다. 홀더(180)의 경우와 같이, 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100)가 가동판(140)을 사용하지 않을 때, 높이 조정 장치(190)는 작업 플랫폼(150)을 지지하는 작업 플랫폼 지지 장치에 연결된다.

도 6에 도시한 바와 같이, 홀더(180)는 그 일측면 상에 위치하는 슬라이더(182)를 포함한다. 슬라이더(182)는 [가동판(140)과 같은] 작업 플랫폼 지지 장치에 홀더(180)를 슬라이드 가능하게 연결하도록, [가동판(140)과 같은] 작업 플랫폼 지지 장치 상에 배치되는 슬라이더 홈[가동판(140)의 제2 슬라이드 홈(147) 등]에 끼워 맞춰질 수 있다. 일례로서, 슬라이더(182)와 가동판(140)의 제2 슬라이드 홈(147)은 사다리꼴 단면을 갖고, 정합 치수를 가지며, 이에 따라 슬라이더(182)는 제2 슬라이드 홈(147)의 상단 및 하단으로부터 제2 슬라이드 홈(147)으로 삽입될 수 있으며, 제2 슬라이드 홈(147)을 횡단하는 방향으로 제2 슬라이드 홈(147)으로부터 이탈하는 일 없이 제2 슬라이드 홈(147)을 따라 상하로 슬라이드할 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 각각 본 출원의 솔더 페이스트 통의 3차원도 및 분해도를 보여준다. 도 7a 및 도 7b에 도시한 바와 같이, 솔더 페이스트 통(700)은 하우징(710)과 덮개(720)를 포함하고; 하우징(710)은 유출구(712)를 포함하며, 덮개(720)는 유출구(712)를 커버한다. 일단 솔더 페이스트가 하우징(710) 내에 팩킹되고 나면, 덮개(720)가 유출구(712)를 폐쇄하여, 솔더 페이스트를 하우징(710) 내에 밀봉한다.

하우징(710)의 외벽에는 맞물림 수단(750)이 마련되고; 솔더 페이스트 통(700)이 (도 1a에 도시한 바와 같이) 거꾸로[즉, 유출구(712)가 아래를 향하게 하여] 홀더(180)의 관통공(181)에 삽입될 때, 솔더 페이스트 통(700)을 홀더(180)에 맞물리게 하도록 맞물림 수단(750)이 홀더(180)의 관통공(181)과 맞물릴 수 있다. 일례로서, 맞물림 수단(750)은 하우징(710)의 외벽 둘레를 따라 연장되는 제한 플랜지이다. 일례로서, 맞물림 수단(750)은 유출구(712)에 근접한 위치에 배치되고, 이에 따라 맞물림 수단(750)이 덮개(720)와 맞물려, 솔더 페이스트를 솔더 페이스 통(700) 안에 밀봉할 수 있다.

도 8a는 본 출원의 솔더 페이스트 통 조립체(800)의 단면도를 보여주고; 도 8b는 본 출원의 솔더 페이스트 통 조립체에 있는 솔더 페이스트 노즐의 3차원도를 보여준다. 도 8a에 도시한 바와 같이, 본 출원의 솔더 페이스트 통 조립체(800)는 도 7에 도시한 바와 같은 솔더 페이스트 통(700), 솔더 페이스트 통(700)에 수용되는 솔더 페이스트, 및 솔더 페이스트 통(700)에 수용되는 (도 8b에 도시한 바와 같은) 솔더 페이스트 노즐(500)을 포함한다. 솔더 페이스트 통 조립체(800)는 (도 1a에 도시한 바와 같은) 솔더 페이스트 노즐(500)에 의해 작업 플랫폼(150) 상에 장착된다.

도 8b에 도시한 바와 같이, 솔더 페이스트 노즐(500)은 노즐 메인 본체(510), 노즐 메인 본체(510)를 관통하여 연장되는 노즐 구멍(520), 노즐 메인 본체(510)의 일단부에 위치하는 확대 헤드(530), 및 노즐 메인 본체(510)의 타단부에 위치하는 노즐 마우스(550)를 갖는다. 도 8a에 도시한 바와 같이, 확대 헤드(530)의 직경은 솔더 페이스트 통(700)의 내경에 매칭된다. 노즐 마우스(550)에 근접한 곳에서 노즐 메인 본체(510)의 외경은, (도 9b에 도시한 바와 같은) 작업 플랫폼(150)의 솔더 페이스트 관통공(155)에 솔더 페이스트 노즐(500)을 장착하기 위해 더 작게 설정될 수 있다.

솔더 페이스트를 수용하고 있는 솔더 페이스트 통(700)이 솔더 페이스트 통 조립체(800)를 형성하는 데 사용될 때, 우선 솔더 페이스트 통(700)의 덮개(720)가 유출구(712)를 노출시킨 다음, 솔더 페이스트 노즐(500)의 확대 헤드(530)가 솔더 페이스트 통(700)의 유출구(712)를 통해 하우징(710)에 삽입된다. 솔더 페이스트 통(700)에서 유출구(712) 근처는 솔더 페이스트로 꽉 차지 않고, 솔더 페이스트 노즐(500)을 위한 장착 공간이 남겨진다.

솔더 페이스트 통(700)의 개구(712)가 아래를 향하도록 솔더 페이스트 통 조립체(800)가 역전된 방식으로 작업 플랫폼(150) 상에 장착될 때, 솔더 페이스트 노즐(500)이 작업 플랫폼(150)에 의해 고정되고 이동 불가한 상태로, 솔더 페이스트 통(700)의 하우징(710)이 솔더 페이스트 통(700)의 바닥을 가압하는 가압판(120)에 의해 솔더 페이스트 노즐(500)에 대해 하향 이동될 수 있고, 이에 의해 솔더 페이스트 노즐(500)의 노즐 마우스(550)로부터 솔더 페이스트가 분배될 수 있다.

솔더 페이스트 적하 방지용 장치와 솔더 페이스트 통(700)이 함께 끼워 맞춰질 때, 솔더 페이스트의 중량으로 인해 솔더 페이스트 노즐 마우스(550)로부터 적하하거나 노즐 마우스(550)에 잔류하는 솔더 페이스트의 양이 감소될 수 있다.

도 8c는 본 출원의 솔더 페이스트 공급용 조립체(솔더 페이스트 통 유지 조립체)의 단면도를 보여준다. 도 8c에 도시한 바와 같이, 본 출원의 솔더 페이스트 공급용 조립체는 홀더(180), 높이 조정 장치(190) 및 솔더 페이스트 통(700) 등을 포함하고, 자동 솔더 페이스트 도포 장치를 위한 솔더 페이스트를 제공하는 데 사용된다. 본 출원의 솔더 페이스트 공급용 조립체는 솔더 페이스트 통 하우징 상의 제한 플랜지(750)와 홀더(180) 사이의 맞물림을 활용하고, 솔더 페이스트가 공급될 때에 그 자체의 중량으로 인한 솔더 페이스트의 적하를 방지할 수 있고, 이에 따라 솔더 페이스트의 활용률을 증가시키고 비용을 절감할 수 있으며; 이와 동시에, 솔더 페이스트 공급용 조립체는 솔더 페이스트가 불필요한 위치에서 적하되는 것을 방지하여, 제품의 생산 효율을 증가시킬 수 있다. 솔더 페이스트 공급용 조립체를 이용하는 솔더 페이스트 공급 방법은 이미 전술하였으므로, 여기에서 반복하지 않는다.

도 9a는 본 출원의 작업 플랫폼(150)의 3차원도를 보여준다. 도 9b는 도 1a의 작업 플랫폼(150)의 부분 확대 단면도로, 작업 플랫폼(150)에 있는 가스 채널(900)과 솔더 페이스트 관통공(155) 간의 위치 관계를 보여준다. 본 출원은 또한 (도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같은) 작업 플랫폼(150)에 배치되는 가스 채널(900)을 포함하고, 잔여 솔더 페이스트를 자동으로 세정하는 수단을 제공한다.

도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 솔더 페이스트 관통공(155)과 가스 채널(900)은 작업 플랫폼(150)에 마련되고; 솔더 페이스트 관통공(155)은 솔더 페이스트 노즐 마우스(550)를 수용하는 데 사용되며, 가스 채널(900)은, 가스를 이용하여 솔더 페이스트 노즐 마우스(550)에 있는 잔여 솔더 페이스트를 잘라내기 위해(또는 세정하기 위해), 가스를 세정 가스 소스(도시하지 않음) 내부로부터 솔더 페이스트 관통공(155)에 수용된 솔더 페이스트 노즐 마우스(550)를 향해 안내하는 데 사용된다.

구체적으로, 작업 플랫폼(150)은 제1의 두꺼운 부분(157) 및 제2의 얇은 부분(156)을 포함하고; 제2의 얇은 부분(156)의 바닥면(156a)은 제1의 두꺼운 부분(157)의 바닥면(157a)보다 높으며, 이에 따라 제2의 얇은 부분(156)의 바닥면(156a)에 연결되는 단차면(158)이 제1의 두꺼운 부분(157) 상에 형성된다. 솔더 페이스트 관통공(155)은 제2의 얇은 부분(156)을 관통하여 연장되고, 가스 채널(900)은 제1의 두꺼운 부분(157)에 배치된다. 가스 채널(900)은 가스 유입구(910)와 가스 유출구(920)를 포함하고; 가스 유입구(910)는 세정 가스 소스와 연통되고, 가스 유출구(920)는 가스를 솔더 페이스트 관통공(155)에 수용된 솔더 페이스트 노즐 마우스(550)를 향해 송출하기 위해 단차면(158)에 배치된다. 일례로서, 가스 유출구(920)는, 세정 가스의 세정 효율을 증가시키기 위해 솔더 페이스트 관통공(155)에 근접 배치된다.

가스 유출구(920)는 평평한 형상을 갖기 때문에, 가스 유출구(920)로부터 흘러나오는 절단 가스가 에어 나이프(air knife)로서 형성된다. 가스 채널(900)은 서로 연통되는 제1 채널부(930)와 제2 채널부(940)를 포함하고; 제1 채널부(930)는 가스 유입구(910)를 통해 세정 가스 소스에 연결되고, 제2 채널부(940)는 가스 유출구(920)에 연결된다. 제2 가스 채널부(940)는 제1 가스 채널부(930)보다 좁기 때문에, 제1 가스부(930)에서 제2 가스부(940)로 흐르는 가스가 가속되어, 가스 유출구(920)에서 보다 예리한 에어 나이프를 형성한다. 추가로, 세정 가스는 가스 흐름 속도를 증가시키도록 압축 가스일 수 있고, 이에 의해 에어 나이프를 더 예리하게 하는 것을 지원할 수 있다.

일단 솔더 도포 작업 프로세스가 종료되고 나면, 즉 일단 가압판(120)이 솔더 페이스 통(700)을 가압하는 것을 정지하고 나면, 잔여 솔더 페이스트를 자동 세정하는 장치는 즉시 솔더 페이스트 노즐 마우스(550)에서 잔류하는 솔더 페이스트를 절단하고, 이에 따라 절단된 잔여 솔더 페이스트는 솔더 페이스트가 존재하는 위치에서 스텐실에 떨어지며, 이에 따라 작업 플랫폼(150)을 초기 위치로 상승시키는 프로세스에서 또는 자동 솔더 페이스트 도포 장치(100) 전체를 이동시키는 프로세스에서, 솔더 페이스트 노즐 마우스(500)에 잔류하는 솔더 페이스트가, 솔더 페이스트가 분배될 필요가 없는 위치에서 스텐실에 무작위적으로 적하하는 것을 방지한다.

여기에서는 본 출원을 개시하기 위해 몇몇 예를 사용하고, 이들 예 중 하나 이상이 첨부도면에 도시되어 있다. 모든 예는 본 출원을 설명하기 위해 제공되는 것이지, 제한하는 것은 아니다. 사실상, 본 출원의 범위 또는 사상으로부터 벗어나는 일 없이 본 출원에 대한 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있다는 점이 당업자에게 명백할 것이다. 예컨대, 일실시예의 일부 역할을 하는 예시되거나 설명되는 피쳐는 다른 실시예와 함께 사용되어 다른 실시예를 얻을 수 있다. 이에 따라, 본 출원은 첨부된 청구범위와 그 등가물의 사상 내에서 이루어지는 보정 및 변경을 총망라하는 것으로 의도된다.

Claims (10)

1. 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치로서,
   솔더 페이스트 노즐 마우스를 갖는 솔더 페이스트 노즐을 수용하는 솔더 페이스트 통을 지탱하고, 솔더 페이스트 노즐 마우스를 수용하는 솔더 페이스트 관통공을 갖는 작업 플랫폼; 및
   작업 플랫폼 내에 배치되고, 세정 가스 소스와 연통되도록 구성된 가스 유입구와, 가스를 솔더 페이스트 관통공에 수용되는 솔더 페이스트 노즐 마우스를 향해 송출하여, 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 절단하도록 구성된 가스 유출구를 포함하는 가스 채널
   을 포함하며,
   작업 플랫폼은 작업 플랫폼 지지 장치의 일단부에 고정 방식으로 연결되고,
   솔더 페이스트 통은 솔더 페이스트 노즐을 수용하는 하우징을 포함하고, 하우징은 솔더 페이스트 노즐에 대해 이동 가능하며, 솔더 페이스트 통은 솔더 페이스트 노즐에 의해 작업 플랫폼 상에 역전된 방식으로 지탱되고, 솔더 페이스트 통의 하우징은 가압판에 의해 가압될 수 있고, 솔더 페이스트 노즐에 대해 이동할 수 있으며, 이에 의해 솔더 페이스트가 솔더 페이스트 통으로부터 압출될 수 있고, 가압판은 솔더 페이스트 통 위에 위치하며, 상하 이동하는 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
2. 제1항에 있어서,
   가스 채널은 서로 연통되는 제1 채널부 및 제2 채널부를 포함하며, 제1 채널부는 세정 가스 소스에 연결되고, 제2 채널부는 가스 유출구에 연결되며; 제2 채널부는 제1 채널부보다 좁고, 이에 따라 제1 채널부에서 흐르는 가스가 제2 채널부에서 가속되는 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
3. 제1항에 있어서,
   가스 유출구는 평평한 형상을 갖는 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
4. 제1항에 있어서,
   가스는 압축 가스인 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
5. 제1항에 있어서,
   작업 플랫폼은 제1의 두꺼운 부분 및 제2의 얇은 부분을 포함하고; 제2의 얇은 부분의 바닥면은 제1의 두꺼운 부분의 바닥면보다 높으며, 이에 따라 제2의 얇은 부분의 바닥면에 연결되는 단차면이 제1의 두꺼운 부분 상에 형성되고,
   솔더 페이스트 관통공은 제2의 얇은 부분을 관통하여 연장되고, 가스 유출구는 단차면에 배치되는 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
6. 제5항에 있어서,
   가스 유출구는 솔더 페이스트 관통공에 인접한 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
7. 제5항에 있어서,
   가스 채널은 제1의 두꺼운 부분에 배치되는 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
8. 제1항에 있어서,
   잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치는, 가압판이 솔더 페이스트 통을 가압하는 것을 중단하고 난 후에 가스를 가스 유출구를 통해 솔더 페이스트 관통공에 수용된 솔더 페이스트 노즐 마우스을 향해 송출하여, 솔더 페이스트 노즐 마우스에 잔류하는 솔더 페이스트를 절단하도록 구성되는 것인 잔여 솔더 페이스트 자동 세정 장치.
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