KR102300851B1 - 엘이디칩 전사헤드 및 이를 포함하는 엘이디칩 전사장비 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도너와 패널의 평행도를 자동 조절하여 엘이디칩을 전사하기 위한 엘이디칩 전사헤드 및 이를 포함하는 엘이디칩 전사장비에 관한 것으로, 엘이디칩 전사헤드는 엘이디칩이 전사된 도너(Donor)가 흡착되는 흡착판, 흡착판이 연결되고 흡착판을 승강시키는 승강기구와, 승강기구가 연결되고 승강기구를 틸팅시키는 틸팅기구와, 흡착판에 장착되어 엘이디칩이 전사될 패널과 거리를 측정하는 다수개의 거리측정센서를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 도너에 전사되어 있는 엘이디칩을 패널에 전사하는 엘이디칩 전사헤드 및 이를 포함하는 엘이디칩 전사장비에 관한 것이다.
최근 마이크로 LED가 차세대 기술로 각광 받으면서, 이를 플렉시블 디스플레이, 웨어러블 디바이스 및 바이오/의료 분야 등에 활용하고자 하는 연구가 활발하게 진행되고 있다.
또한, 현대 기술이 개발되면서 공법 및 공정에서 사용되는 소재 및 물체의 크기는 계속하여 um에서 nm까지 줄어들고 있으며, 이에 따라 기존에 존재하는 방식인 1:1 전사 방식으로는 1개의 제품이 나오기까지 걸리는 제조시간이 기하급수적으로 늘어나고 있다.
이러한 점을 극복하고자 자가조립, 대면적 전사 등과 같은 다양한 공정 기술들이 개발되는 중이다.
본 발명은 도너와 패널의 평행도를 자동으로 조절하여 도너에 전사되어 있는 엘이디칩을 패널에 전사하는 엘이디칩 전사헤드 및 이를 포함하는 엘이디칩 전사장비를 제공하고자 한다.
본 발명은 엘이디칩을 패널에 대면적으로 전사할 수 있는 엘이디칩 전사헤드 및 이를 포함하는 엘이디칩 전사장비를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드는, 엘이디칩이 전사된 도너(Donor)가 흡착되는 흡착판, 흡착판이 연결되고 흡착판을 승강시키는 승강기구, 승강기구가 연결되고 승강기구를 틸팅시키는 틸팅기구와, 흡착판에 장착되어 엘이디칩이 전사될 패널과 거리를 측정하는 다수개의 거리측정센서를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 흡착판에는 거리측정센서가 삽입된 센서 삽입공이 형성되고, 센서 삽입공의 일측에서 흡착판의 저면으로 관통된 측정공이 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 거리측정센서는 센서 삽입공으로 삽입되고, 레이져가 투과되는 렌즈가 측정공을 향하는 공초점 변위 센서일 수 있다.
보다 구체적으로, 승강기구는 틸팅기구와 연결된 모터와, 모터의 승강축에 연결되고, 흡착판과 연결되어 도너가 패널에 접촉시 도너를 패널에 밀착시키는 에어 자이로를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 틸팅기구는 승강기구가 장착되며 틸팅 가능하게 배치된 틸팅판과, 틸팅판을 제1 방향으로 회전시키는 제1 회전판과, 제1회전판을 회전시키는 제1 모터와, 틸팅판을 제2 방향으로 회전시키는 제2 회전판과, 제2회전판을 회전시키는 제2 모터을 포함하고, 제1 회전판과 제2 회전판 중 어느 하나는 다른 하나와 틸팅판 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비는, 베이스와, 도너(Donor)에 전사된 엘이디칩을 패널에 전사하는 엘이디칩 전사헤드와, 베이스에 올려지고 엘이디칩 전사헤드가 장착되며 엘이디칩 전사헤드를 3축 구동시키는 3축 구동기구와, 엘이디칩 전사헤드를 제어하는 제어부를 포함하고, 엘이디칩 전사헤드는 엘이디칩이 전사된 도너가 흡착되는 흡착판, 흡착판이 연결되고 흡착판을 승강시키는 승강기구와, 승강기구가 연결되고 승강기구를 틸팅시키는 틸팅기구와, 흡착판에 장착되어 엘이디칩이 전사될 패널과 거리를 측정하는 다수개의 거리측정센서를 포함하고, 제어부는 다수개의 거리측정센서의 측정값에 따라 도너와 패널의 평행 여부를 판단하고, 도너와 패널이 평행하게 틸팅기구를 구동한 후, 승강기구를 하강시킬 수 있다.
보다 구체적으로, 엘이디칩 전사장비는 도너가 안착된 도너 스테이지와, 패널이 안착된 패널 스테이지와, 도너 스테이지와 패널 스테이지 사이에 배치되고 도너에 형성된 마킹 위치를 인식하는 비전 센서를 더 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 제어부는 비전 센서의 감지 결과에 따라 도너의 마킹(Marking) 위치를 인식하고, 인식된 마킹 위치에 기초하여 도너가 패널에 얼라인(align)되게 3축 구동기구 및 엘이디칩 전사헤드를 제어할 수 있다.
보다 구체적으로, 패널은 엘이디칩과 접착되는 접착제를 포함하고, 엘이디칩과 접착제간의 접착력은 도너와 엘이디칩간의 접착력 보다 클 수 있다.
보다 구체적으로, 흡착판은 도너와 엘이디칩간의 접착력을 감소시키는 열원을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도너와 패널의 평행도를 자동 측정 및 보정하여 대면적 전사함으로써 공정의 반복 횟수를 줄이고, 전사 공정에 소요되는 시간을 축소할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도너와 패널의 평행도를 측정하고, 도너와 패널이 평행하도록 자동 조절할 수 있고, 복수개 엘이디 칩이 신뢰성 높게 패널에 전사시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 패널과의 거리 측정을 통해 도너와 패널의 평행도를 보다 신뢰성 높게 측정할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 에어 자이로에 의해 도너를 패널에 최대한 균일하게 밀착시켜 도너에 전사되어 있는 엘이디칩을 패널에 보다 신뢰성 높게 전사시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 열원이 도너에 전사되어 있는 엘이디칩을 보다 도너에서 용이하게 분리할 수 있어, 엘이디칩이 도너에 남는 것을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 베이스와 3축 구동기구를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 베이스와 3축 구동기구를 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드가 도시된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드가 도시된 측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드의 저면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 틸팅기구가 제1 모터 방향으로 도시된 사시도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 틸팅기구가 제2 모터 방향으로 도시된 사시도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 VCM 모터의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 에어 자이로의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 흡착판이 상판과 하판으로 분리된 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 하판에 형성된 센서 삽입공 및 측정공이 확대 도시된 도면이다.
도 14는 도 12에 도시된 하판의 저면이 도시된 사시도이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 거리측정센서가 도시된 사시도이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비의 동작 방법을 나타내기 위한 블록도이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비가 도너에 전사된 엘이디칩을 패널에 전사시키는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 베이스와 3축 구동기구를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 베이스와 3축 구동기구를 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드가 도시된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드가 도시된 측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드의 저면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 틸팅기구가 제1 모터 방향으로 도시된 사시도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 틸팅기구가 제2 모터 방향으로 도시된 사시도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 VCM 모터의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 에어 자이로의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 흡착판이 상판과 하판으로 분리된 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 하판에 형성된 센서 삽입공 및 측정공이 확대 도시된 도면이다.
도 14는 도 12에 도시된 하판의 저면이 도시된 사시도이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 거리측정센서가 도시된 사시도이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비의 동작 방법을 나타내기 위한 블록도이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비가 도너에 전사된 엘이디칩을 패널에 전사시키는 방법을 나타내는 순서도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비(1)는 베이스(2)와, 도너(Donor)에 전사된 엘이디칩을 패널(7)에 전사하는 엘이디칩 전사헤드(10)와, 베이스(2)에 올려지며 엘이디칩 전사헤드(10)를 3축 구동시키는 3축 구동기구(3) 및 엘이디칩 전사헤드(10)를 제어하는 제어부(8, 도 15 참조)를 포함할 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 도너(70, 도 3 참조)가 안착되는 도너 스테이지(4)와, 패널(7)이 안착되는 패널 스테이지(5)와, 도너(70)에 형성된 마킹(72, marking, 도 3 참조)의 위치를 인식하는 비전 센서(6)를 더 포함할 수 있다.
도너 스테이지(4)와, 패널 스테이지(5) 및 비전 센서(6, 도 3 참조)는 베이스(2)에 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 비전 센서(6)는 도너 스테이지(4)와 패널 스테이지(5) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 도너 스테이지(4), 비전 센서(6) 및 패널 스테이지(5)가 순차적으로 베이스(2)에 배치될 수 있다.
도너(70)는 엘이디칩 전사공정시 외부로부터 공급되어, 도너 스테이지(4)에 안착될 수 있다.
도너(70)는 마이크로 단위 혹은 나노 단위의 엘이디칩(71)을 패널(7)에 전사하기 위하여 엘이디칩(71)을 이동시키는 일종의 엘이디칩 케리어일 수 있고, 그 크기가 클수록 패널에 전사되는 엘이디칩의 개수를 많게 할 수 있다.
다수의 엘이디칩은 도너(70)의 저면에 부착된 상태에서, 도너 스테이지(4)로 이송될 수 있고, 도너(70)의 저면은 다수의 엘이디칩이 임의 분리되지 않는 접착면일 수 있다. 도너(70)의 저면에는 패널(7)의 후술하는 접착제 보다 접착력이 약한 접착제가 형성되는 것이 가능하다.
도너(70)는 판체 형상일 수 있고, 원판 형상이거나 사각판 형상일 수 있다.
적어도 하나 이상의 엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)는 도너 스테이지(4)에 안착될 수 있다. 즉, 도너 스테이지(4)에는 엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)가 안착될 수 있다.
도너(70)에는 복수개의 엘이디칩(71)이 배열된 엘이디칩 어레이가 전사되어 있을 수 있다. 엘이디칩 어레이가 전사된 도너(70)를 패널(7)에 접촉시킴으로써 대면적 전사할 수 있다.
이하에서, 엘이디칩(71)은 하나의 엘이디칩(71) 또는 복수개의 엘이디칩(71)으로 구성된 엘이디칩 어레이를 의미할 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)를 이동시켜 패널(7)에 전사시킬 수 있다.
패널 스테이지(5)는 도너(70)에 전사되어 있는 엘이디칩(71)이 전사될 패널(7)이 안착될 수 있다.
패널(7)은 LED나 OLED 등 디스플레이 장치의 일부 구성일 수 있고, 엘이디칩이 장착된 엘이디칩 고정패널일 수 있다. 패널(7)는 본 실시예의 엘이디칩 전사장비로 이송될 수 있고, 엘이디칩 전사공정이 완료되면, 엘이디칩과 어셈블리화되고, 다음 공정을 위해 엘이디칩 전사장비에서 인출될 수 있다.
패널(7)의 크기는 도너(70)의 크기 보다 크거나 같을 수 있다.
패널(7)은 외부로부터 패널 스테이지(5)에 공급될 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 도너 스테이지(4)에 안착된 도너(70)를 흡착하여, 패널 스테이지(5)가 위치한 영역까지 이동하여 도너(70)에 전사되어 있는 엘이디칩(71)을 패널(7)에 전사시킬 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 도너 스테이지(4)에 안착된 도너(70)를 흡착하여, 도너(70)의 마킹(72) 위치에 기초하여 도너(70)가 패널(7)에 얼라인(align)되게 이동할 수 있다.
마킹(72)은 도너(70)에 전사되어 있는 엘이디칩(71)이 패널(7)의 설정 위치에 정확하게 전사되기 위한 기준을 의미하고, 얼라인(align)은 마킹(72)에 기초하여 도너(70)를 패널(7) 상의 특정 영역에 위치시키는 것을 의미할 수 있다.
구체적으로, 비전 센서(6)는 도너(70)에 형성된 마킹(72)을 감지할 수 있다. 제어부(8)는 비전 센서(6)의 감지 결과에 따라 도너(70)의 마킹(72) 위치를 인식할 수 있다. 제어부(8)는 인식된 마킹(72) 위치에 기초하여 도너(70)가 패널(7)에 얼라인되게 3축 구동기구(3) 및 엘이디칩 전사헤드(10)를 제어할 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)에 흡착된 도너(70)가 패널(7)에 얼라인되면, 엘이디칩 전사헤드(10)는 도너(70)가 흡착된 흡착판(20)을 하강시켜 도너(70)에 전사된 엘이디칩(71)을 패널(7)에 전사시킬 수 있다.
다음으로, 도 2 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비(1)가 엘이디칩 전사헤드(10)를 구동시키는 방법을 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 베이스와 3축 구동기구를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 베이스와 3축 구동기구를 도시한 측면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(2)에 3축 구동기구(3)가 설치될 수 있다.
3축 구동기구(3)는 x축 방향으로 구동하는 제1 구동기구(61)와, y축 방향으로 구동하는 제2 구동기구(62)와, z축 방향으로 구동하는 제3 구동기구(63)를 포함할 수 있다.
제1 구동기구(61)는 베이스(2)에 장착되고, 제2 구동기구(62)는 제1 구동기구(61)에 장착되고, 제3 구동기구(63)는 제2 구동기구(62)에 장착되고, 엘이디칩 전사헤드(10)는 제3 구동기구(63)에 장착될 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 제3 구동기구(63)와 연결된 이동부(64)에 장착될 수 있다. 이동부(64)는 제3 구동기구(63)와 연결되어 일체로 움직일 수 있다.
베이스(2)는 고정되고, 제1 구동기구(61)가 구동되면 제2 구동기구(62), 제3 구동기구(63) 및 엘이디칩 전사헤드(10)가 x축을 따라 움직이고, 제2 구동기구(62)가 구동되면 제3 구동기구(63) 및 엘이디칩 전사헤드(10)가 y축을 따라 움직이고, 제3 구동기구(63)가 구동되면 엘이디칩 전사헤드(10)가 z축을 따라 움직일 수 있다.
제어부(8)는 3축 구동기구(3)를 구성하는 제1 구동기구(61)와, 제2 구동기구(62) 및 제3 구동기구(63)를 각각 독립적으로 제어하여 도너(70)와 패널(7)이 얼라인되게 3축 구동기구(3)를 제어할 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 3축 구동기구(3)에 의해 베이스(2) 상에서 x축, y축 및 z축으로 이동할 수 있다.
한편, 제어부(8)는 도너(70)와 패널(7)이 얼라인되게 엘이디칩 전사헤드(10)를 제어할 수도 있다.
다음으로, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드(10)를 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드가 도시된 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드가 도시된 측면도이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드의 저면도이고, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사헤드의 분해 사시도이다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)가 흡착되는 흡착판(20)과, 흡착판(20)과 연결되며 흡착판(20)을 승강시키는 승강기구(30)와, 승강기구(30)가 연결되며 승강기구(30)를 틸팅시키는 틸팅기구(40)와, 흡착판(20)에 장착되며 엘이디칩(71)이 전사될 패널(7)과의 거리를 측정하는 다수개의 거리측정센서(50)를 포함할 수 있다.
승강기구(30)는 모터와, 에어 자이로(32)를 포함할 수 있다.
승강기구(30)의 모터는 VCM 모터(31, Voice Coil Motor)일 수 있고, VCM 모터(31)는 소형 전동 액추에이터의 한 방식으로, 로렌츠 힘(Lorentx force)에 의해 진동 운동할 수 있다. 로렌츠의 힘은 대전된 입자가 자기장에 수직인 방향으로 입사하는 경우 받는 힘을 의미하며, 이는 공지 기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
VCM 모터(31)는 플레밍의 왼손법칙(Fleming's Left hand rule)에 의해 힘의 방향이 결정되는데, 자석과 코일의 배치를 통해 상승하거나 하강할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 10을 통해 후술하기로 한다.
에어 자이로(32)는 흡착판(20)에 흡착된 도너(70)와 패널(7)이 접촉하는 경우 평행도를 맞출 수 있다. 도너(70)와 패널(7)의 평행도는 소재의 가공 정밀도, 이동 상황 또는 진동 등에 의하여 달라질 수 있다. 에어 자이로(32)는 도너(70)와 패널(7)이 평행하게 조절하거나 도너(70)가 패널(7)에 밀착되게 조절할 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 도 11을 통해 후술하기로 한다.
승강기구(30)는 VCM 모터(Voice Coil Motor, 31)와 에어 자이로(32) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
승강기구(30)가 VCM 모터(31)만을 포함하는 경우, 흡착판(20)의 Z축 이동은 제3 구동기구(63)와 VCM 모터(31)를 통해 보다 정밀하게 조절될 수 있고, 도너(70)와 패널(7)의 평행도는 틸팅기구(40)를 통해서 조절될 수 있다.
승강기구(30)가 에어 자이로(32)만을 포함하는 경우, 흡착판(20)의 Z축 이동은 제3 구동기구(63)를 통해 조절되고, 도너(70)와 패널(7)의 평행도는 틸팅기구(40) 및 에어 자이로(32)를 통해 보다 정밀하게 조절될 수 있다.
승강기구(30)가 VCM 모터(31) 및 에어 자이로(32)를 모두 포함하는 경우, 흡착판(20)의 Z축 이동 및 도너(70)와 패널(7)의 평행도는 모두 정밀하게 조절될 수 있다.
한편, 승강기구(30)가 VCM 모터(31) 및 에어 자이로(32)를 모두 포함하는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 VCM 모터(31)는 에어 자이로(32) 보다 높게 배치될 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로 VCM 모터(31)는 에어 자이로(32) 보다 낮게 배치될 수도 있다.
승강기구(30)와 틸팅기구(40)의 위치는 변경될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이 승강기구(30)는 틸팅기구(40) 보다 낮게 배치될 수 있다. 또는, 도 4에 도시된 바와 달리 승강기구(30)는 틸팅기구(40) 보다 높게 배치될 수도 있다. 승강기구(30)가 틸팅기구(40) 보다 높게 배치된 경우, 3축 구동기구(3)에 승강기구(30)가 연결되고, 틸팅기구(40)는 승강기구(30) 및 흡착판(20)과 연결될 수 있다.
흡착판(20)과 승강기구(30), 승강기구(30)와 틸팅기구(40) 및 틸팅기구(40)과 3축 구동기구(3)는 직접 연결되거나 별도의 브라킷 등과 같은 소재를 통해 간접적으로 연결될 수도 있다. 승강기구(30)가 VCM 모터(31)와 에어자이로(32)로 구성된 경우 VCM 모터(31)와 에어자이로(32)는 마찬가지로 직접 연결되거나 별도의 브라킷 등과 같은 소재를 통해 간접 연결될 수 있다.
이하, 엘이디칩 전사헤드(10)를 구성하는 각 구성요소를 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 8 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 틸팅기구(40)를 설명한다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 틸팅기구가 제1 모터 방향으로 도시된 사시도이고, 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 틸팅기구가 제2 모터 방향으로 도시된 사시도이다.
틸팅기구(40)는 제1 회전판(41)과, 제2 회전판(42) 및 틸팅판(43)을 포함할 수 있다.
제1 회전판(41)과 제2 회전판(42) 중 어느 하나는 틸팅판(43)과 다른 회전판 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 회전판(41)에 제2 회전판(42)이 연결되고, 제2 회전판(42)에 틸팅판(43)이 연결될 수 있다. 또는, 제2 회전판(42)에 제1 회전판(41)이 연결되고, 제1 회전판(41)에 틸팅판(43)이 연결될 수 있다.
제1 회전판(41)에는 제1 모터(44)가 연결되어 있어, 제1 회전판(41)은 제1 방향(m)으로 회전할 수 있다. 제1 회전판(41)이 제1 방향(m)으로 회전함에 따라 틸팅판(43)은 제1 방향(m)으로 회전할 수 있다. 이와 같이, 제1 모터(44)는 틸팅판(43)을 제1 방향(m)으로 회전시킬 수 있다.
제2 회전판(42)에는 제2 모터(45)가 연결되어 있어, 제2 회전판(42)은 제2 방향(n)으로 회전할 수 있다. 제2 회전판(42)이 제2 방향(n)으로 회전함에 따라 틸팅판(43)은 제2 방향(n)으로 회전할 수 있다. 이와 같이, 제2 모터(45)는 틸팅판(43)을 제2 방향(n)으로 회전시킬 수 있다.
앞에서 설명한 바와 같은 방법으로 틸팅기구(40)는 제1 방향(m) 및 제2 방향(n)으로 회전할 수 있다.
틸팅기구(40)는 거리측정센서(50)가 측정한 흡착판(20)과 패널(7)과의 거리에 기초하여 흡착판(20)과 패널(7)이 평행하도록 회전할 수 있다. 거리측정센서(50)에 대한 자세한 설명은 도 15에서 후술하기로 한다.
틸팅기구(40)를 통해 흡착판(20)이 패널(7)과 평행하게 조절되면, 즉 도너(70)와 패널(7)이 평행하면 승강기구(30)는 흡착판(20)을 하강시켜 도너(70)에 전사된 엘이디칩(71)을 패널(7)에 전사시킬 수 있다.
다음으로, 도 10 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 승강기구(30)를 설명한다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 VCM 모터의 단면도이고, 도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 에어 자이로의 단면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, VCM 모터(31)의 내부에는 마그넷(33)과 코일(34)이 포함될 수 있다.
VCM 모터(31)의 내부에는 적어도 하나 이상의 마그넷(33)이 포함될 수 있다. VCM 모터(31)가 하나의 마그넷(33)을 포함하는 경우 VCM 모터(31)의 내부에는 수직 방향으로 관통된 관통공이 중앙에 형성된 원형의 마그넷이 배치될 수 있다. VCM 모터(31)가 복수개의 마그넷(33)을 포함하는 경우 복수개의 마그넷(33)은 VCM 모터(31)의 내부에 방사형으로 배치될 수 있다.
코일(34)은 마그넷(33)이 형성하는 자기장 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코일(34)은 마그넷(33) 중앙에 형성된 관통공 내부에 위치할 수 있다. 또는, 코일(34)은 방사형으로 배치된 복수개의 마그넷(33) 안쪽에 위치할 수 있다.
코일(34)은 외부 전원(미도시)으로부터 전류가 인가될 수 있다. 코일(34)에 전류가 인가되면 로렌츠의 힘에 의해 VCM 모터(31)는 승강할 수 있다.
VCM 모터(31)는 인가되는 전류의 방향에 따라 상승하거나 하강할 수 있다.
VCM 모터(31)에는 에어 자이로(32)가 연결될 수 있다. 에어 자이로(32)는 VCM 모터(31)의 승강축(9)에 연결되고, 흡착판(20)에 연결될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 에어 자이로(32)는 승강기구의 모터에 연결될 수 있다. 에어 자이로(32)는 마그넷(35), 다공질 물질(36), 실린더 로크(38) 및 공기통로(39)를 포함할 수 있다.
마그넷(35)과 실린더 로크(38)는 볼 조인트로 결합되어, 회전하는 경우 무부하로 움직일 수 있다.
마그넷(35)과 실린더 로크(38) 사이에 다공질 물질(36)이 형성될 수 있다. 따라서, 다공질 물질(36)에 공기가 주입 또는 배출되어 회전하는 경우 무부하로 움직일 수 있다.
공기통로(39)를 통해 다공질 물질(36)에 공기가 주입되거나, 다공질 물질(36)에 포함된 공기가 배출될 수 있다.
다공질 물질(36)에 공기가 주입되면 다공질 물질(36)에 포함된 구멍에 공기가 삽입되어 다공질 물질(36)이 팽창할 수 있다. 이에 따라, 다공질 물질(36)과 실린더 로크(38)를 포함하는 실린더 사이의 경계면인 에어 자이로 구면(37)은 하강될 수 있다.
다공질 물질(36)의 팽창에 의해 에어 자이로 구면(37)은 무부하 상태로 일정하게 하강되어, 에어 자이로(32)에 연결된 흡착판(20) 및 도너(70)는 패널(7)과 평행하도록 조절될 수 있다. 또한, 공기통로(39)를 통해 다공질 물질(36)에 주입된 공기가 외부로 배출되더라도 무부하 상태로 에어 자이로 구면(37)이 상승하기 때문에 패널(7)과의 평행도는 유지될 수 있다.
또한, 흡착판(20)에 흡착된 도너(70)와 패널(7)이 접촉하기 이전 또는 접촉하는 동안 공기통로(39)를 통해 다공질 물질(36)에 공기를 주입하여, 도너(70)를 패널(7)에 밀착시킬 수 있다.
이와 같이, VCM 모터(31)는 도너(70)의 위치를 정밀하게 이동시키고, 에어 자이로(32)는 패널(7)과의 평행도를 정밀하게 조절할 수 있다.
다음으로, 도 12 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 흡착판(20)과 흡착판(20)에 장착되는 거리측정센서(50)를 설명한다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 흡착판이 상판과 하판으로 분리된 사시도이고, 도 13은 도 12에 도시된 하판에 형성된 센서 삽입공 및 측정공이 확대 도시된 도면이고, 도 14는 도 12에 도시된 하판의 저면이 도시된 사시도이고, 도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 거리측정센서가 도시된 사시도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 흡착판(20)은 상판(21)과 하판(22)으로 구분될 수 있다.
하판(22)에는 거리측정센서(50)가 삽입되는 센서 삽입공(23)이 형성될 수 있다.
센서 삽입공(23)은 복수개일 수 있다. 엘이디칩 전사헤드(10)는 적어도 세 개 이상의 거리측정센서(50)를 포함할 수 있고, 엘이디칩 전사헤드(10)에 포함되는 거리측정센서(50)의 개수와 센서 삽입공(23)의 개수는 동일할 수 있다.
어느 하나의 센서 삽입공(23)의 수평 방향 길이는 거리측정센서(50)의 길이 보다 짧을 수 있다.
센서 삽입공(23)은 하판(22)의 상면에 형성되어, 상판(21)과 하판(22)의 결합시 거리측정센서(50)는 상판(21)과 하판(22) 사이에 배치될 수 있다.
흡착판(20)에는 센서 삽입공(23)의 일측에서 흡착판(20)의 저면으로 관통된 측정공(24)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 측정공(24)은 센서 삽입공(23)의 일측에서 하판(22)의 저면으로 관통될 수 있다.
거리측정센서(50)가 센서 삽입공(23)에 삽입되는 경우, 거리측정센서(50)에 구비된 렌즈(53)는 측정공(24)을 향하도록 배치될 수 있다. 거리측정센서(50)에서 조사되는 레이져가 렌즈(53)를 투과하고, 측정공(24)을 관통하여 패널(7)에 부딪힌 빛을 검출하여 패널(7)과의 거리를 측정할 수 있다.
예를 들어, 거리측정센서(50)는 공초점 변위센서일 수 있다. 거리측정센서(50)는 센서 삽입공(23)으로 삽입되고, 레이져가 투과되는 렌즈(53)가 측정공(24)을 향하는 공초점 변위센서일 수 있다.
공초점은 광원이 되는 레이져에서 타겟(target)의 초점과 맞지 않는 빛은 제거하고, 초점과 일치하는 빛만을 이용한다는 의미로, 공초점 변위센서는 타겟을 향해 레이져를 조사하여 일정한 파장의 빛이 렌즈(53)를 통과하도록 하고, 타겟의 초점과 맞는 빛만을 검출하여 타겟과의 거리를 측정하는 센서를 의미한다.
따라서, 거리측정센서(50)가 공초점 변위센서인 경우, 패널(7)로 레이져를 조사하고, 반사되는 기 설정된 파장의 빛을 검출할 수 있다. 제어부(8)는 검출되는 빛을 통해 맺히는 상의 길이 변화에 따라 광삼각법을 이용하여 패널(7)과의 거리를 측정할 수 있다.
공초점 변위 센서가 타겟과의 거리를 측정하는 방법은 공지의 기술인 바 자세한 설명은 생략하기로 한다.
흡착판(20)은 공기를 흡입·압축하기 위한 흡입·압축 수단(미도시)과 진공 호스(90)를 통해 연결될 수 있다.
흡착판(20)에는 진공 호스(90)가 연결되는 진공홀(91)이 형성될 수 있고, 진공홀(91)에서 연장되며 진공 호스(90)를 통해 공기가 흡입·압축되는 진공 슬릿(92)이 형성될 수 있다.
진공 호스(90)가 진공홀(91)에 연결되어 공기를 흡입·압축하면 진공 슬릿(92)을 따라 공기가 흡입·압축되고, 흡착판(20)에는 엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)가 흡착될 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 도너 스테이지(4)에서 엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)를 흡착하고, 비전 센서(6)를 통과하여 패널 스테이지(5)까지 이동할 수 있다. 엘이디칩 전사헤드(10)가 패널 스테이지(5)의 상측에 위치하면, 거리측정센서(50)는 패널(7)과의 거리를 측정하고, 제어부(8)는 거리측정센서(50)의 측정값에 따라 도너(70)와 패널(7)의 평행 여부를 판단하고, 도너(70)와 패널(7)이 평행하게 틸팅기구(40)를 구동한 후 승강기구(30)를 하강시킬 수 있다.
엘이디칩 전사헤드(10)가 도너(70)와 패널(7)의 평행 여부를 판단하여 틸팅기구(40)를 구동시키는 방법은 도 16 내지 도 17을 통해 자세히 설명하기로 한다.
승강기구(30)의 하강에 의해 흡착판(20)에 흡착된 도너(70)와 패널(7)은 접촉될 수 있다.
패널(7)은 엘이디칩(71)과 접착되는 접착제를 포함할 수 있다. 즉, 패널(7)의 상면에는 엘이디칩(71)과 접착되는 접착제가 도포되어 있을 수 있다.
이 때, 엘이디칩(71)과 접착제간의 접착력은 도너(70)와 엘이디칩(71)간의 접착력 보다 클 수 있다. 따라서, 승강기구(30)의 승강에 의해 엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)가 패널(7)에 접촉 후 분리되면, 엘이디칩(71)은 접착제와의 접착력에 의해 도너(70)에서 분리되어 패널(7)에 전사될 수 있다.
한편, 흡착판(20)은 엘이디칩(71)을 도너(70)에서 용이하게 분리하기 위한 열원(26)을 더 포함할 수 있다.
열원(26)은 흡착판(20)의 상판(21) 내부에 포함될 수 있다.
엘이디칩(71)이 전사된 도너(70)가 패널(7)에 접촉되면 열원(26)이 구동하여 도너(70)와 엘이디칩(71)간의 접착력은 감소되거나 제거될 수 있다. 예를 들어, 도너(70)는 열에 의해 접착력이 감소 또는 제거되는 열박리 필름 또는 열박리 테이프(Thermo Release Tape)일 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로 흡착판(20)의 내부에는 열원(26) 대신 자외선(UV)을 조사하는 광원을 포함할 수도 있다. 이 경우, 도너(70)는 자외선에 의해 점착력이 감소되거나 제거되는 UV 필름 또는 UV 테이프일 수 있다.
이와 같이, 흡착판(20)이 엘이디칩(71)을 도너(70)에서 용이하게 분리하기 위한 열원(26, 또는 광원)을 포함하면 엘이디칩(71)을 패널(7)에 보다 효과적으로 전사시킬 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 도 16 내지 도 17을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비가 도너 스테이지(4)에 안착된 도너(70)를 패널 스테이지(5)에 안착된 패널(7)에 전사시키는 방법을 설명한다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비의 동작 방법을 나타내기 위한 블록도이고, 도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디칩 전사장비가 도너에 전사된 엘이디칩을 패널에 전사시키는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 엘이디칩 전사장비(1)는 3축 구동기구(3), 비전 센서(6), 제어부(8) 및 엘이디칩 전사헤드(10)를 포함할 수 있다. 그러나, 도 16은 엘이디칩 전사장비(1) 동작 방법을 설명하기 위해 필요한 구성요소만을 도시한 것으로 엘이디칩 전사장비(1)는 도 16에 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
또한, 이하에서는 엘이디칩 전사장비(1)의 동작 방법을 설명하기 위해 필요한 각 구성요소의 형상 또는 기능 등만을 설명하며, 앞에서 설명한 바와 동일한 내용은 생략하기로 한다.
엘이디칩 전사장비(1)의 제어부(8)는 3축 구동기구(3), 비전 센서(6) 및 엘이디칩 전사헤드(10) 중 적어도 하나 이상을 제어할 수 있다.
제어부(8)는 엘이디칩 전사장비(1)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.
엘이디칩 전사장비(1)는 하나의 제어부(8)를 포함하며, 제어부(8)가 3축 구동기구(3), 비전 센서(6) 및 엘이디칩 전사헤드(10)를 모두 제어할 수 있다. 또는, 엘이디칩 전사장비(1)의 제어부(8)는 3축 구동기구(3)를 제어하는 제어부와, 비전 센서(6)를 제어하는 제어부와 및 엘이디칩 전사헤드(10)를 제어하는 제어부를 포함하며, 각각의 제어부가 독립적으로 각 구성요소를 제어할 수 있다. 이하에서는, 하나의 제어부(8)가 3축 구동기구(3), 비전 센서(6) 및 엘이디칩 전사헤드(10)를 제어하는 것으로 예를 들어 설명한다.
엘이디칩 전사헤드(10)는 도너 스테이지(4)의 상측에 위치할 수 있다.
제어부(8)는 흡착판(20)이 하강되도록 승강기구(30) 및 3축 구동기구(3) 중 적어도 하나 이상을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(8)는 흡착판(20)이 도너 스테이지(4)에 안착된 도너(70)와 접촉하도록 승강기구(30) 및 제3 구동기구(63) 중 적어도 하나 이상을 제어할 수 있다.
제어부(8)는 엘이디칩 전사헤드(10)가 하강된 상태에서 흡착판(20)에 도너(70)가 흡착되도록 제어할 수 있다.
제어부(8)는 흡착판(20)에 도너(70)가 흡착되면 엘이디칩 전사헤드(10)를 상승시킬 수 있다.
제어부(8)는 엘이디칩 전사헤드(10)가 상승된 상태에서 엘이디칩 전사헤드(10)가 비전 센서(6)가 위치한 영역으로 이동하도록 3축 구동기구(3)를 제어할 수 있다.
제어부(8)는 엘이디칩 전사헤드(10)가 비전 센서(6)의 상측에 위치하면, 비전 센서(6)가 도너(70)의 마킹(72)를 감지하도록 제어할 수 있다. 제어부(8)는 비전 센서(6)의 감지 결과에 따라 도너(70)의 마킹(72) 위치를 인식할 수 있다. 제어부(8)는 마킹(72) 위치에 기초하여 도너(70)가 패널(7)에 얼라인되게 3축 구동기구(3) 및 엘이디칩 전사헤드(10)를 제어할 수 있다. 즉, 제어부(8)는 3축 구동기구(3), 승강기구(30) 및 틸팅기구(40) 중 적어도 하나 이상을 제어하여 도너(70)와 패널(7)이 얼라인되게 조절할 수 있다.
제어부(8)는 도너(70)와 패널(7)이 얼라인되게 조절하고, 엘이디칩 전사헤드(10)를 패널 스테이지(5)가 위치한 영역으로 이동하도록 3축 구동기구(3)를 제어할 수 있다.
제어부(8)는 도너(70)의 마킹(72) 위치와 패널(7)의 마킹(72) 위치를 비교하여, 도너(70)와 패널(7)이 얼라인되게 조절할 수 있다.
제어부(8)는 도너(70)와 패널(7)이 평행하게 틸팅기구(40)를 구동한 후, 승강기구(30)를 하강시킬 수 있다.
도 17을 참조하여, 제어부(8)가 도너(70)와 패널(7)이 평행하도록 제어하는 방법을 구체적으로 설명한다.
복수의 거리측정센서(50)는 패널(7)과의 거리를 측정할 수 있다(S11).
엘이디칩 전사헤드(10)는 적어도 세 개 이상의 거리측정센서(50)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 엘이디칩 전사헤드(10)가 세 개의 거리측정센서(50), 즉 제1 거리측정센서와 제2 거리측정센서 및 제3 거리측정센서를 포함하는 경우를 예로 들어 설명하나, 이는 예시적이 것에 불과하므로 이에 제한되지 않는다.
제1 거리측정센서(50)가 측정한 패널과의 거리는 d1, 제2 거리측정센서(50)가 측정한 패널과의 거리는 d2, 제3 거리측정센서(50)가 측정한 패널과의 거리는 d3일 수 있다.
제어부(8)는 복수의 거리측정센서 각각이 측정한 패널과의 거리를 상호 비교할 수 있다(S13).
제어부(8)는 제1 거리측정센서가 측정한 패널과의 거리 d1과 제2 거리측정센서가 측정한 패널과의 거리 d2를 비교하고, 제2 거리측정센서가 측정한 패널과의 거리 d2와 제3 거리측정센서가 측정한 패널과의 거리 d3를 비교하고, 제3 거리측정센서가 측정한 패널과의 거리 d3과 제1 거리측정센서가 측정한 패널과의 거리 d1을 비교할 수 있다.
제어부(8)는 측정한 각 패널과의 거리의 차를 산출하여 상호 비교할 수 있다. 구체적으로, 제어부(8)는 ｜d1-d2｜, ｜d2-d3｜, ｜d3-d1｜을 연산하여 복수의 거리측정센서 각각이 측정한 패널과의 거리를 상호 비교할 수 있다.
제어부(8)는 복수의 거리측정센서(50) 각각이 측정한 패널과의 거리의 차가 기 설정된 임계값 이하인지 판단할 수 있다(S15).
제어부(8)는 ｜d1-d2｜, ｜d2-d3｜, ｜d3-d1｜ 를 통해 산출된 값 중 적어도 하나 이상의 기 설정된 임계값 이하인지 판단할 수 있다.
임계값은 엘이디칩 전사장비(1)에 디폴트로 설정되어 있을 수 있다. 또는, 임계값은 사용자 입력 명령을 수신하여 설정될 수 있다.
임계값이 작게 설정되어 있을수록 전사 공정에 소요되는 시간이 길어지나 패널(7)의 설정 위치에 보다 정확하게 전사될 수 있다. 반면에, 임계값이 크게 설정되어 있을수록 패널(7)의 설정 위치에 전사되는 정확도는 낮아지나 전사 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
임계값은 전사 공정에 소요되는 시간 및 요구되는 정확도에 따라 설정될 수 있다.
제어부(8)는 복수의 거리측정센서(50) 각각이 측정한 패널과의 거리의 차가 기 설정된 임계값을 초과하면, 복수의 거리측정센서(50) 각각이 측정한 패널과의 거리의 차가 기 설정된 임계값 이하가 되도록 틸팅기구(40)를 제어할 수 있다(S17).
제어부(8)는 제1 모터(44) 및 제2 모터(45) 중 적어도 하나 이상을 제어하여 틸팅판(43)을 회전시킬 수 있다.
예를 들어, 제어부(8)는 ｜d1-d2｜는 기 설정된 임계값 이하이나, ｜d2-d3｜ 및 ｜d3-d1｜에서 산출된 값이 기 설정된 임계값을 초과하면 제1 모터(44) 및 제2 모터(45) 중 적어도 하나 이상을 제어하여, ｜d1-d2｜, ｜d2-d3｜ 및 ｜d3-d1｜에서 산출된 값이 기 설정된 임계값 이하가 되도록 제어할 수 있다.
보다 구체적으로, 제어부(8)는 복수의 거리측정센서(50) 각각이 측정한 패널과의 거리의 차가 기 설정된 임계값을 초과하면, 측정된 각각의 패널과의 거리를 획득할 수 있다. 즉, 제어부(8)는 d1, d2 및 d3를 획득하고, ｜d1-d2｜, ｜d2-d3｜ 및 ｜d3-d1｜에서 산출된 값이 기 설정된 임계값 이하가 되도록 제1 모터(44) 및 제2 모터(45) 중 적어도 하나 이상을 제어할 수 있다.
제어부(8)는 틸팅기구(40)를 제어하고, 다시 복수의 거리측정센서(50)가 패널과의 거리를 측정하도록 제어하고(S11), 측정한 패널과의 거리를 상호 비교하고(S13), 측정한 패널과의 거리의 차가 기 설정된 임계값 이하인지 판단할 수 있다(S15).
즉, 제어부(8)는 틸팅기구(40)를 제어하고, 다시 패널과의 거리를 측정하여 도너(70)와 패널(7)의 평행도를 판단할 수 있다.
제어부(8)는 복수의 거리측정센서(50) 각각이 측정한 패널과의 거리의 차가 기 설정된 임계값 이하이면 승강기구(30)를 하강시킬 수 있다(S19).
제어부(8)는 복수의 거리측정센서(50) 각각이 측정한 패널과의 거리의 차가 기 설정된 임계값 이하이면 도너(70)와 패널(7)이 평행한 것으로 판단할 수 있다. 따라서, 제어부(8)는 승강기구(30)를 하강시켜 도너(70)에 전사된 엘이디칩(71)을 패널(7)에 전사시킬 수 있다.
이와 같이, 엘이디칩 전사헤드(10)는 직접 도너(70)와 패널(7)의 평행도를 판단하여 도너(70)에 전사된 엘이디칩(71)을 패널(7)에 전사시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 엘이디칩 전사장비 2: 베이스
3: 3축 구동기구 4: 도너 스테이지
5: 패널 스테이지 6: 비전 센서
7: 패널 8: 제어부
10: 엘이디칩 전사헤드 20: 흡착판
30: 승강기구 40: 틸팅기구
50: 거리측정센서 70: 도너
3: 3축 구동기구 4: 도너 스테이지
5: 패널 스테이지 6: 비전 센서
7: 패널 8: 제어부
10: 엘이디칩 전사헤드 20: 흡착판
30: 승강기구 40: 틸팅기구
50: 거리측정센서 70: 도너
Claims (10)
- 베이스와;
도너(Donor)에 전사된 엘이디칩을 패널에 전사하는 엘이디칩 전사헤드와;
상기 베이스에 올려지고, 상기 엘이디칩 전사헤드가 장착되며, 상기 엘이디칩 전사헤드를 3축 구동시키는 3축 구동기구와;
상기 엘이디칩 전사헤드를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 엘이디칩 전사헤드는
엘이디칩이 전사된 도너가 흡착되는 흡착판;
상기 흡착판이 연결되고 상기 흡착판을 승강시키는 승강기구와;
상기 승강기구가 연결되고 상기 승강기구를 틸팅시키는 틸팅기구와;
상기 흡착판의 복수의 영역에 장착되어 상기 흡착판의 상기 복수의 영역과 상기 패널의 대응하는 영역 사이의 거리를 측정하는 복수의 거리측정센서를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 복수의 거리측정센서에서 측정된 복수의 거리를 상호 비교하여 상기 복수의 거리 사이의 차이값을 획득하고,
상기 획득된 복수의 차이값을 바탕으로 상기 도너와 상기 패널의 평행 여부를 판단하고,
상기 도너와 상기 패널이 평행하지 않은 경우, 상기 도너와 상기 패널이 평행하게 상기 틸팅기구를 구동한 후, 상기 승강기구를 하강시키는 엘이디칩 전사장비. - 제1항에 있어서,
상기 도너가 안착된 도너 스테이지와;
상기 패널이 안착된 패널 스테이지와;
상기 도너 스테이지와 패널 스테이지 사이에 배치되고 상기 도너에 형성된 마킹 위치를 인식하는 비전 센서를 더 포함하고,
상기 엘이디칩 전사헤드의 이동 방향을 따라 상기 도너 스테이지, 상기 비전 센서 및 상기 패널 스테이지이 순서로 배치되는 엘이디칩 전사장비. - 제2항에 있어서,
상기 제어부는 상기 비전 센서의 감지 결과에 따라 상기 도너의 마킹(Marking) 위치를 인식하고, 상기 인식된 마킹 위치에 기초하여 상기 도너가 상기 패널에 얼라인(align)되게 상기 3축 구동기구 및 엘이디칩 전사헤드를 제어하는 엘이디칩 전사장비. - 제1항에 있어서,
상기 패널은 상기 엘이디칩과 접착되는 접착제를 포함하고,
상기 엘이디칩과 접착제간의 접착력은 상기 도너와 상기 엘이디칩간의 접착력 보다 큰 엘이디칩 전사장비. - 제4항에 있어서,
상기 흡착판은
상기 도너와 상기 엘이디칩간의 접착력을 감소시키는 열원을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 도너가 상기 패널에 접촉되면, 상기 도너와 상기 엘이디칩간이 접착력을 감소시키기 위해 상기 열원을 구동하는 엘이디칩 전사장비. - 삭제
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