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KR102286490B1 - 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법 Download PDF

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KR102286490B1
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아담 로우
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컴포시큐어 엘엘씨
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Abstract

트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정은 트랜잭션 카드의 카드 본체에 개구를 형성하는 단계; 전자 컴포넌트(electronic component)를 개구 내로 삽입하는 단계; 및 몰딩 재료(molding material)를 전자 컴포넌트 주위에 몰딩하는 단계를 포함한다. 트랜잭션 카드는 몰딩된 전자 컴포넌트를 포함한다.

Description

트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법
본 출원은 2016년 7월 27일 출원된, 발명의 명칭이 "OVERMOLDED ELECTRONIC COMPONENTS FOR TRANSACTION CARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF"인 미국 가특허 출원 번호 제62/367,362호의 우선권의 이익에 관한 것이고, 그리고 이 우선권의 이익을 주장하며, 이의 내용들은 모든 목적들을 위해 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
본 발명은 전자 컴포넌트들을 갖는 트랜잭션 카드들 및 이 트랜잭션 카드들을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
금속 결제 카드들(metal payment cards)은, 전자 컴포넌트들, 예컨대, 유도성 커플링 결제 모듈들, RF 전자장치들, 및 자립형 전자 인레이들(standalone electronic inlays)을 포함할 때, 독특한 도전들을 나타낸다. 이러한 컴포넌트들을 수용하기 위해, 금속은 다양한 기하학적 형상들로 기계가공되며, 그 후, 컴포넌트는 공동에 배치되고, 플라스틱 또는 장식용 요소의 인쇄된 시트 하에 노출된 상태로 또는 숨겨진 상태로 남겨진다. 장식용 요소는 다양한 공정들, 예컨대 플래튼 적층(platen lamination), 접촉 접착제, 경화성 접착제들, 또는 “푸시 핏(push fit)” 또는 당 분야에 대해 공지된 임의의 결합 방법을 통해 카드에 부착될 수 있다. 카드의 요망되는 심미성을 유지하면서 카드 조립을 더 복잡하게 하는 RF 차폐(shielding)는 종종, 공동에서 요구된다.
이러한 요구된 기계가공 기하학적 형상들 중 일부는 상당한 양들의 금속을 제거하거나, 그의 강도를 약화시키고 심미적으로 원치 않는, 카드를 통과하는 슬릿들(slits) 또는 홀들(holes)을 남긴다. 카드를 강화시키고 그리고 요망가능한 표면을 제공하기 위해, 오버몰딩 및 인서트 성형 기술들은 카드들 내에서 전자 인레이들을 캡슐화하고 카드 기하학적 형상들을 강화시키도록 개발되고 있다. 더욱이, 이러한 개발은 기존 설계들 보다 개선된 RF 성능을 갖는데, 왜냐하면 이러한 개발은, 구조적 강성 및 요망되는 외형을 유지하면서, 중요한 RF 송신(transmission)에서 더 많은 금속 제거 및 더 많은 수용 영역들을 가능하게 하기 때문이다.
본 발명의 양태들은 트랜잭션 카드들, 및 트랜잭션 카드들뿐만 아니라 개시된 방법들에 따라 제조된 트랜잭션 카드들을 제조하기 위한 공정들에 관한 것이다.
일 양태에 따라, 본 발명은 트랜잭션 카드를 제공하기 위한 공정 및 이에 의해 제조된 트랜잭션 카드를 제공한다. 본 공정은 전자 컴포넌트를 수용하기 위해 트랜잭션 카드의 카드 본체에 개구를 형성하는 단계; 전자 컴포넌트를 개구 내로 삽입하는 단계; 및 몰딩 재료를 전자 컴포넌트 주위에 몰딩하는 단계를 포함한다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 트랜잭션 카드를 제공한다. 트랜잭션 카드는 몰딩된 전자 컴포넌트를 포함한다.
본 발명의 전술한 일반적인 설명 및 하기의 상세한 설명 양자 모두가 예시적이지만, 제한되지 않는 것이 이해될 수 있다.
본 발명은 첨부 도면들과 연관되어 판독할 때 하기의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해되며, 이 때 동일한 요소들은 동일한 도면 부호들을 갖는다. 복수의 유사한 요소들이 존재할 때, 단일 도면 부호는 특정 요소들을 지칭하는 작은 문자 지정을 갖는 복수의 유사한 요소들에 할당될 수 있다. 일괄적으로 요소들 또는 요소들 중 비특정의 하나 이상을 지칭할 때, 작은 문자 지정은 빠질 수 있다. 이는, 관례에 따라, 도면들의 다양한 피처들이 달리 표시되지 않는다면 실척으로 그려지지 않는 것을 강조한다. 이와는 반대로, 다양한 피처들의 치수들은 명료성을 위해 확장되거나 감소될 수 있다. 다음의 도면들이 도면들에 포함된다.
도 1은 본 발명의 양태들에 따라 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정의 선택된 단계들의 흐름 선도이다.
도 2a는 본 발명의 양태에 따라 오버몰딩 전의 전자 컴포넌트를 묘사하는 사진이다.
도 2b는 본 발명의 양태에 따라 오버몰딩 후의 전자 컴포넌트를 묘사하는 사진이다.
도 3a는 본 발명의 양태들에 따라 삽입 성형 전의 트랜잭션 카드의 전방의 개략도이다.
도 3b는 본 발명의 양태들에 따라 삽입 성형 전의 트랜잭션 카드의 후방의 개략도이다.
도 3c는 본 발명의 양태들에 따라 삽입 성형 후의 트랜잭션 카드의 전방의 개략도이다.
도 3d는 본 발명의 양태들에 따라 삽입 성형 후의 트랜잭션 카드의 후방의 개략도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 양태들에 따른 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 오버몰딩 공정의 선택된 단계들의 개략도들이다.
본 발명의 양태들은 트랜잭션 카드들, 및 트랜잭션 카드들뿐만 아니라 개시된 방법들에 따라 제조된 트랜잭션 카드들을 제조하기 위한 공정들에 관한 것이다.
도 1에서, 본 발명의 양태들에 따라 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정(100)의 선택된 단계들을 묘사하는 흐름 선도가 도시된다. 본원에 설명되는 공정들에 대해, 요망되는 결과를 여전히 달성하면서, 하나 이상의 단계들이 생략될 수 있고 그리고/또는 공정의 설명된 순서로 수행될 수 있는 것이 본원의 설명으로부터 이해되는 것이 유의되어야 한다.
단계(110)에서, 개구는 트랜잭션 카드의 카드 본체에 형성된다. 개구는 하나 이상의 몰딩된 전자 컴포넌트들을 수용하도록 크기가 정해질 수 있다. 개구는 카드 본체를 통해 부분적으로 (이에 의해, 예컨대 포켓(pocket)을 형성함) 또는 완전히(이에 의해 홀(hole)을 형성함) 연장할 수 있다. 일부 실시예들에서, 그 후, 카드 본체를 통과하여 형성되는 홀은 도 3d에서 도시되는 바와 같이, 예컨대, 적용된 재료, 예컨대 접착식으로 접합된 플라스틱 재료, 예컨대 요소(307c)로 일 측 상에 완전히 또는 부분적으로 커버링될 수 있다. 도 3d에서 묘사되는 바와 같이, 요소(307c)는, 카드 본체의 홀의 에지들에 의해 주변부 상에서 그리고 적용된 재료(307c)에 의해 저부 단부 상에서 경계형성되는 포켓을 형성하기 위해, 홀을 둘러싸는 영역에 중첩한다. 적용된 재료는 포켓에서 충전될 후에 몰딩된 재료와 동일하거나 호환성이 있는 재료일 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 3d에서 도시되는 바와 같이, 카드 본체에서 홀을 둘러싸는 영역에 중첩하는 적용된 재료(307c)는 카드 본체의 홀보다 더 작은 영역을 가지는 관통-홀(through-hole)(308)을 가질 수 있어서, 카드 본체의 홀의 주변부 내측에 적용된 재료의 “레지(ledge)”(309)를 제공한다.
본 발명의 카드 본체는, 그의 본체(구조) 및 중량의 대부분을 카드에 부여하는, 스테인리스 강, 청동, 구리, 티타늄, 텅스텐 카바이드, 니켈, 팔라듐, 은, 금, 백금, 알루미늄, 또는 임의의 합금과 같은 임의의 적합한 금속을 포함하는 임의의 적합한 재료로 구성될 수 있다. 부가적으로, 또는 대안적으로, 본원에서 설명되는 카드 본체는 임의의 적합한 중합체(예컨대, 폴리카보네이트, 폴리에스터) 또는 무기물(예컨대, 유리, 세라믹) 재료, 또는 이전의 재료들의 임의의 조합으로 구성될 수 있다.
단계(120)에서, 전자 컴포넌트는 카드 본체의 개구 내로 삽입된다.
단계(130)에서, 몰딩 재료는 전자 컴포넌트 주위에서 몰딩된다. 단계들(120 및 130)의 순서가 특정 적용에 따라 변경될 수 있는 것이 유의되어야 한다.
일 실시예에서, 단계(130)는 오버몰딩 공정을 포함한다. 오버몰딩 공정 동안, 몰딩 재료는, 몰딩 재료가 전자 컴포넌트의 표면의 적어도 일부분을 커버링하도록, 전자 컴포넌트 주위에 (그리고 통상적으로 전자 컴포넌트 위에) 몰딩된다. 전자 컴포넌트들의 오버몰딩은 종래의 그리고 상업용으로 이용가능한 장비, 예컨대 ENGLE insert(Engel Austria GmbH, Austria) 및 Cavist MoldManTM(Reno, NV)를 사용하여 성취될 수 있다.
전자 컴포넌트(201)는 오버몰딩 공정 전(도 2a에서) 그리고 그 후(도 2b에서) 상태로 도시된다. 오버몰딩된 컴포넌트(200)는 전자 컴포넌트(201)를 완전히 커버링하는 몰딩 재료(205)를 가지는 것으로 묘사되지만, 당업자는, 다양한 정도의 오버몰딩이 요망되는 트랜잭션 카드의 구조 강성, 기능성, 및 심미성(aesthetic)을 달성할 수 있는 것을 이해할 것이다. 특히, 도 2a 및 도 2b에서 도시되는 바와 같이, 컴포넌트(200)에 연결되는 와이어들(210 및 220)의 형태의 전기 접점들 각각은 컴포넌트에 대한 전기 연결을 허용하기 위해 오버몰딩으로부터 돌출하는 캡슐화되지 않은 단부(unencapsulated end)를 갖는다. 비록 도 2a 및 도 2b에서 와이어들로서 묘사되었지만, 전기 접점들에 제한되지 않는 전기 접점들 또는 다른 캡슐화되지 않은 부분들이 임의의 형상 또는 형태를 취할 수 있는 것이 이해되어야 한다. 캡슐화되지 않은 컴포넌트와 캡슐화된 컴포넌트 사이의 기술적으로 요망가능한 정도의 커플링이 캡슐화 층을 통해 이루어질 수 있는 실시예와 같은 특정 실시예들에서, 컴포넌트가 완전히 캡슐화될 수 있는 것이 추가적으로 이해되어야 한다.
도 1을 다시 참조하면, 오버몰딩 공정이 채택되는 경우, 단계(130)는 수행 단계(120) 전에 수행될 수 있다. 즉, 전자 컴포넌트는 카드 본체의 개구 내로의 삽입 전에 별도로 오버몰딩될 수 있다. 오버몰딩된 전자 컴포넌트의 삽입 전에, 오버몰딩된 컴포넌트는 과도한 몰딩 재료를 제거하도록 그리고/또는 오버몰딩된 전자 컴포넌트를 카드 본체의 개구 내로 고정시키는 데 사용될 수 있는 몰딩 재료에서의 피처들(features)을 생성하도록 추가적으로 기계가공될 수 있다. 예를 들어, 도 2b를 참조하여, 립(lip)은, 오버몰딩된 컴포넌트(200)가 카드 본체의 개구 내로 고정될 수 있도록, 몰딩 재료(205)로 기계가공될 수 있다.
대안적으로, 단계(130)에서의 오버몰딩은 수행 단계(120) 후에 수행될 수 있다. 이러한 실시예에서, 전자 컴포넌트는 카드 본체의 개구 내로 삽입된다. 후속하여, 몰딩 재료는, 카드 본체의 개구 안으로 유동하고 그리고 전자 컴포넌트의 적어도 최상부 표면을 포함하는 하나 이상의 노출된 표면들에 걸쳐 굳어지도록(form) 강제된다. 당업자는, 몰딩 재료가 카드 본체의 개구 내로 유동할 때, 카드 본체 재료는, 실질적으로 변형하지 않고 오버몰딩과 연관된 압력 및 열을 견디도록 선택될 수 있는 것을 이해할 것이다.
인서트 성형 공정이 채택되는 경우, 단계(130)는 수행 단계(120) 전에 수행될 수 있다. 종래의 인서트 성형 공정들은, 전자 컴포넌트를 몰드 내로 삽입하여, 이어서 몰딩된 전자 컴포넌트를 형성하기 위해 몰딩 재료를 몰드 공동 내로 삽입하는 단계를 포함한다. 몰딩된 전자 컴포넌트는 인서트 성형 공정 후에 재료를 몰딩함으로써 완전히 또는 부분적으로 캡슐화될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 본 발명의 양태들에 따른 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 인서트 성형 공정의 선택된 단계들의 개략도들이 묘사된다. 도면들에서, 도 3a 내지 도 3d의 영역들(305 및 308)은 카드들을 통과하는 홀들을 나타낸다. 도 3a의 영역(307a, 307b) 및 도 3b 및 도 3d의 영역(307c)은 몰딩 재료가 결합하고 그리고 잡는 곳(purchase)을 발견하기 위해 카드 본체에서 부분적으로 커버링되는 홀들(포켓들)을 나타낸다. 도 3b는, 몰딩된 컴포넌트(310)의 인서트 성형된 재료가 보이는 완성된 몰딩된 카드를 묘사한다. 비록 예시의 목적들을 위한 배경 카드 재료들과 대비를 이루는 인서트 성형된 재료가 도시되지만, 몰딩된 컴포넌트는 배경 카드에 대해 착색 또는 음영에서 임의의 특정 정도의 대비(contrast)에 제한되지 않고, 그리고 카드의 전방과 동일한 재료들을 포함할 수 있거나, 완성된 카드에서 그의 가시성을 최소화하기 위해 카드의 전방 측의 착색 또는 음영에 일치시키도록 선택되는 착색 또는 음영을 가지기 위해 선택되는 재료들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 몰딩 재료들과 상이한 재료들을 포함하는 카드 본체(예컨대, 금속 또는 세라믹 본체 그리고 열가소성 수지 몰딩 재료들)에서, 몰딩 재료들의 착색은, 카드 본체 재료들과 동일한 것이거나 유사한 몰딩 재료들에서의 구성성분들을 사용하는 것(예컨대, 본체의 금속과 동일한 것인 몰딩 재료들에서 분말화된 금속의 개재)을 포함하는, 본체의 재료에 가능한 한 근접하게 일치하는 색상 및 톤(tone)을 가지도록 선택될 수 있다. 다른 실시예들에서, 카드의 본체와 대비되는 몰딩 재료들이 사용될 수 있다. 도 3a는, 전체적으로 카드 본체(302)를 통과하여 연장하는 개구(305)를 포함하는 트랜잭션 카드(300)의 전방 측을 묘사한다. 복수의 고정 특징부들(307a, 307b)은, 몰딩 재료가 접착할 수 있거나 달리 결합할 수 있는 영역들을 제공한다. 묘사된 실시예에서, 고정 피처들(307a, 307b)은 블라인드 홀들(blind holes)(예컨대, 포켓들)이다. 고정 피처들(307c)의 유사한 세트는 도 3b에서 트랜잭션 카드(300)의 대향하는 후방 측 상에서 발견된다. 개구(305) 및 고정 피처들(307a, 307b, 307c)의 기하학적 형상들은 금속 트랜잭션 카드(300)의 RF 성능을 개선시키도록 선택되었다. 고정 피처들(307a, 307b, 307c)은, 몰딩 재료와 동일한 것이거나 호환성이 있고 그리고 카드 본체 재료와 상이한 재료를 포함할 수 있어, 몰딩 재료 및 고정 피처들의 재료는 몰딩 재료와 카드 본체 사이에 생성되는 임의의 결합(bond)보다 상대적으로 더 견고한 결합와 함께 용융되거나 달리 조인한다(join).
도 3c는, 인서트 성형된 전자 컴포넌트(310)가 개구(305)로 배치된 후에 트랜잭션 카드(300)의 전방 측을 묘사한다. 묘사된 실시예에서, 몰딩된 전자 컴포넌트(310)는 트랜잭션 카드(300) 상에서 보일 것이다. 몰딩된 전자 컴포넌트(310)의 기하학적 형상은, 몰딩된 전자 컴포넌트(310)가 고정 피처들(307a, 307b, 307c)에 의해 생성되는 편향 작용을 통해 트랜잭션 카드(300)에 고정되게 하는 것을 허용한다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 몰딩된 전자 컴포넌트(310)는 비스페놀, 노볼락, 지방족, 및 글리시딜아민과 같은 에폭시 수지들을 통해 트랜잭션 카드(300)의 개구(305)에 접착될 수 있다.
과도한 몰딩 재료는 추가의 전자 컴포넌트들 또는 다른 요망된 컴포넌트들을 포함하기 위해 (예컨대, 밀링 또는 기계가공함으로써) 몰딩된 전자 컴포넌트(310)로부터 제거될 수 있다.
도 4a는, 포켓(403)이 전자 컴포넌트(405)를 수용하기 위해 카드 본체(402)로 기계가공되는 예시적인 오버몰딩 공정을 묘사한다. 묘사된 실시예에서, 전자 컴포넌트(405)는 PCB(printed circuit board), 특별히 RFID 모듈이다. 포켓(403)이 카드 본체(402)의 후방 면의 상당한 부분을 횡단하는 것으로 묘사되지만, 당업자는, 변하는 기하학적 형상들(varying geometries)의 보다 작은 개구들이, 포함될 전자 컴포넌트에 따라 적합해질 수 있음을 이해할 것이다.
포켓(403)은 전자 컴포넌트(405)를 수용하고 제자리로 고정하도록 크기가 정해질 수 있거나, 포켓은 포켓(403)의 내부 립과 전자 컴포넌트(405)의 외부 에지 사이에 과도한 몰딩 재료를 허용하도록 크기가 정해질 수 있다. 전자 컴포넌트(405)는 부가적으로 또는 대안적으로 전술된 바와 같이 에폭시를 사용하여 포켓(403)에 접착될 수 있다.
오버몰딩된 면판(overmolded faceplate)(410)은 트랜잭션 카드(400)의 후방 면을 생성한다. 오버몰딩된 면판(410)은 전자 컴포넌트(405)를 완전히 또는 부분적으로 캡슐화할 수 있다. 오버몰딩된 면판(410)은 별도로 준비될 수 있고 그리고 그 후 (전술된 바와 같이, 예컨대, 적합한 에폭시를 사용하여) 포켓(403)에 부착될 수 있거나, 이 오버몰딩된 면판은 포켓(403) 내로 직접적으로 몰딩 재료의 층들을 오버몰딩함으로써 형성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 오버몰딩된 면판에서 사용되는 몰딩 재료는, 트랜잭션 카드(400)가 금속 또는 다른 RF-간섭(interfering) 재료로 구성되는 RF 송신을 강화시킬 수 있는 플라스틱 재료이다.
당 분야에서 공지되어 있는 바와 같이, RFID 모듈들을 갖는 트랜잭션 카드들은 또한 통상적으로 RFID 모듈에 커플링되는 안테나 구조물을 갖는다. 따라서, RFID 모듈이 캡슐화되거나 부분적으로 캡슐화된 컴포넌트(또는 본원에 설명된 바와 같이 프로세싱된 복수의 전자 컴포넌트들 중 하나)인 예시적인 실시예에서, 안테나 구조물은 임의의 수의 방식들로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조물은 본원에 설명된 몰딩 공정들 후에 카드에 적용되는 층에 매립될 수 있다. 안테나-지탱 층(antenna-bearing layer)은 (예컨대 접착제에 의한) 비가열 공정, 및 전자 컴포넌트(들)에 걸쳐 몰딩을 재용융하지 않고, 변형시키지 않거나 이와 달리 불리하게 방해하지 않는 온도, 압력 및 지속 기간에서 실행되는 가열 적층 공정을 사용하여 카드에 적층될 수 있거나, 백킹 시트(backing sheet)(가열 적층에 의해 영향을 받지 않는 금속 또는 일부 다른 재료를 포함함)는, 적층 단계가 수행되고 있을 때, 몰딩의 임의의 재용융부 또는 변형부가 반대편의 표면으로부터 돌출하는 것을 방지하기 위해 이러한 가열 적층 단계 동안 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 몰딩 단계는, 본원에서 설명되는 바와 같이 전자 컴포넌트뿐만 아니라 안테나 구조물이 후에 배치될 수 있는 카드 표면의 적어도 일부분을 커버하는 오버몰딩 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFID 모듈을 캡슐화하거나 부분적으로 캡슐화하는 단계 이외에도, 요망되는 두께를 가지는 층에서 카드의 적어도 하나의 전체 표면(통상적으로 후방, 하지만 또한 또는 대신에 전방일 수 있음)을 커버링하는 플러드 오버몰딩(flood overmolding) 단계가 실행될 수 있다. 안테나는 그 후, 예컨대 당 분야에서 공지된 초음파 공정들을 사용하여 이러한 오버몰딩된 층 안으로 매립될 수 있다. 카드의 표면 상에 인쇄될 임의의 콘텐츠는 또한 오버몰딩 층 표면 상에 인쇄될 수 있거나, 추가의 인쇄 층이 예컨대 접착제 또는 적층을 통해 부착될 수 있다. 다른 실시예들에서, 안테나는 몰딩 표면 상에 인쇄될 수 있거나, 예컨대, 접착제에 의해 또는 적층에 의해 몰딩된 표면 위에 부착되는 다른 층의 부분으로서 적용될 수 있다. 앞의 내용은 비제한적인 예들이며, 그리고 카드에 몰딩된 전자 컴포넌트를 제공하기 위해 본원에 설명된 공정들의 결과적인 제품의 하류 프로세싱에 대한 무한한 가능성들이 존재하며, 그리고 본 발명의 특정 양태들은 후속 공정 단계들에 의해 어떠한 방식으로도 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
당업자는, 적합한 몰딩 재료들이 단계(130)에서 사용되는 몰딩 공정의 유형에 의존하는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 인서트 또는 오버몰딩이 채택된 경우, 다음으로 구성되는 그룹: EVA, 메탈로센 폴리알파올레핀들, 어택틱 폴리알파올레핀들을 포함하는 폴리올레핀들, 블럭 공중합체들, 폴리우레탄 핫 멜트들, 및 폴리아미드들, 그리고 유리섬유 보강된 폴리에스터, 폴리우레탄, 베이클라이트, 듀로플라스트, 멜라민, 다이알릴프탈레이트 및 폴리이미드와 같은 열경화성 재료들로부터 하나 이상의 재료들을 포함할 수 있는 TechnoMelt®용융가능한 접착제(Henkel)와 같은 열가소성 재료들이 사용될 수 있다. 당업자는, 오버몰딩 또는 인서트 성형 공정에서 유동가능하게 제공될 수 있는, 로듐, 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 구리, 황동, 니켈, 모넬, 인코넬, 강들 및 이들의 합금들과 같은 분말화된 금속들을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다른 재료들이 또한 사용될 수 있는 것을 이해할 것이다.
다른 실시예에서, 몰딩 또는 인서트 성형 공정에서 사용되는 몰딩 재료는 대략 150 내지 300℃의 몰딩 온도 범위를 가지는 플라스틱 재료이다.
본 발명이 본원에서 특정한 실시예들을 참조로 하여 예시되고 그리고 설명되지만, 본 발명은 도시되는 상세들에 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 상당히, 다양한 개선들은 청구항들의 동등물의 범주 및 범위 내에 그리고 본 발명으로부터 벗어남 없이 상세하게 이루어질 수 있다.

Claims (14)

  1. 트랜잭션 카드(transaction card)를 제조하기 위한 공정으로서,
    (a) 카드 본체로부터 카드 본체의 재료를 제거하는 것에 의해서 상기 트랜잭션 카드의 카드 본체에 개구를 형성하는 단계 － 상기 카드 본체의 제1 면에 대해서만 개방된 블라인드 홀 포켓(blind hole pocket)으로서 적어도 하나의 제1 고정 피처(securing feature)와, 상기 카드 본체의 제2 면에 대해서만 개방된 블라인드 홀 포켓으로서 적어도 하나의 제2 고정 피처를 형성하는 것을 포함함 －;
    (b) 전자 컴포넌트(electronic component)를 몰드(mold) 내에 위치시키고, 상기 전자 컴포넌트를 완전히 캡슐화하도록 몰딩 재료(molding material)를 부가함으로써, 상기 몰딩 재료를 상기 전자 컴포넌트 주위에 몰딩하는 단계; 및
    상기 (a) 및 (b) 단계의 수행 후에, 완전히 캡슐화된 상기 전자 컴포넌트를 상기 카드 본체의 상기 개구 내에 삽입하고 고정하는 단계 － 상기 제1 및 제2 고정 피처들을 이용하여 상기 몰딩 재료를 상기 카드 본체에 고정하는 것을 포함함 －를 포함하는,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 개구는 상기 카드 본체를 통해 부분적으로 연장하는,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 몰딩 재료는 150 내지 300℃의 몰딩 온도 범위를 가지는 플라스틱(plastic)인,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 몰딩 재료는, EVA, 메탈로센 폴리알파올레핀들, 어택틱 폴리알파올레핀들을 포함하는 폴리올레핀들, 블럭 공중합체들, 폴리우레탄 핫 멜트들, 폴리아미드들, 유리섬유 보강된 폴리에스터, 폴리우레탄, 베이클라이트, 듀로플라스트, 멜라민, 다이알릴-프탈레이트 및 폴리이미드 중 하나 이상을 포함하는 중합체 재료인,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 몰딩 재료는, 분말화된 금속을 포함하는 수지를 포함하는,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 몰딩 단계 후에, 과도한 몰딩 재료를 상기 몰딩된 전자 컴포넌트로부터 제거하는 단계를 더 포함하는,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 개구는, 상기 카드 본체를 통해 부분적으로만 연장되는 상기 카드 본체 내 포켓인,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 공정.
  13. 삭제
  14. 제1 항에 따른 공정에 따라 제조된 트랜잭션 카드.
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