KR102020676B1

KR102020676B1 - 안테나 모듈

Info

Publication number: KR102020676B1
Application number: KR1020180049871A
Authority: KR
Inventors: 이세호; 백형일; 박현주
Original assignee: 주식회사 아모텍
Priority date: 2017-05-02
Filing date: 2018-04-30
Publication date: 2019-09-11
Also published as: EP3621153A4; CN110731032B; CN110731032A; JP7053669B2; EP3621153A1; EP3621153B1; JP2020521356A; WO2018203640A1; KR20180122286A; US20210305719A1; US11251538B2

Abstract

접착 기재를 이용하여 이종 재질의 베이스 기재들을 접착하여 제조시 고장 발생을 최소화하도록 한 안테나 모듈을 제시한다. 제시된 안테나 모듈은 제1 베이스 기재의 상면에 복수의 제1 방사 패턴이 형성되고, 제1 베이스 기재의 하부에 배치된 제2 베이스 기재의 상면 및 하면에 복수의 제2 방사 패턴 및 복수의 칩셋이 형성되고, 제1 베이스 기재 및 제2 베이스 기재 사이에 제1 접착 기재가 개재되고, 제1 접착 기재는 공극 홀이 형성되어 복수의 제1 방사 패턴 및 복수의 제2 방사 패턴 사이에 공극을 형성한다.

Description

안테나 모듈{ANTENNA MODULE}

본 발명은 안테나 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수십 ㎓ 대역에 공진하여 안테나로 동작하는 안테나 모듈에 관한 것이다.

4G 통신 시스템이 상용화된 이후 무선 데이터 트래픽 수요가 증가함에 따라, 증가하는 트래픽 수요를 충족시키기 위한 5G 통신 시스템의 개발이 진행되고 있다.

증가하는 트래픽 수요를 충족시키기 위해서는 높은 데이터 전송률이 요구되기 때문에, 5G 통신 시스템은 대략 28GHz 이상의 초고주파(mm-Wave) 대역을 이용한 통신 시스템의 구현이 연구되고 있다.

5G 통신 시스템은 초고주파 대역에서 전파의 경로손실을 최소화하면서 전파의 전달 거리를 증가시켜야 하기 때문에 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beamforming) 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 연구되고 있다.

일반적으로, 통신 시스템에 적용되는 종래의 안테나 모듈은 안테나와 칩셋(Chip set)이 분리되어 각각 설치된다. 안테나와 칩셋은 케이블을 통해 연결된다.

하지만, 5G 통신 시스템은 초고주파 대역을 이용하기 때문에 종래의 안테나 모듈을 그대로 적용하는 경우 손실이 커져 안테나 성능이 저하되는 문제점이 있다.

한국공개특허 제10-2015-0116417호(명칭: 안테나를 구비한 전자 장치를 위한 보조 장치)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 접착 기재를 이용하여 이종 재질의 베이스 기재들을 접착하여 제조시 고장 발생을 최소화하도록 한 안테나 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 접착 기재의 공극 홀을 통해 베이스 기재들에 형성된 방사 패턴들 사이에 공극을 형성하여 손실을 최소화하면서 높은 데이터 전송률을 갖도록 한 안테나 모듈을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈은 제1 베이스 기재, 제1 베이스 기재의 상면에 형성된 복수의 제1 방사 패턴, 제1 베이스 기재의 하부에 배치된 제2 베이스 기재, 제2 베이스 기재의 상면에 형성된 복수의 제2 방사 패턴, 제2 베이스 기재의 하면에 배치된 복수의 칩셋 및 제1 베이스 기재 및 제2 베이스 기재 사이에 개재된 제1 접착 기재를 포함하고, 제1 접착 기재는 공극 홀이 형성되고, 공극 홀은 복수의 제1 방사 패턴 및 복수의 제2 방사 패턴 사이에 공극을 형성한다.

본 발명에 의하면, 안테나 모듈은 이종 재질로 형성된 제1 안테나부 및 제2 안테나부를 적층함으로써, 안테나 모듈 제조시 제1 안테나부 및 제2 안테나부의 고장(Break down)을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 모듈은 공극 홀이 형성된 제1 접착부를 이용하여 제1 안테나부 및 제2 안테나부를 접착함으로써, 안테나 모듈의 제조시 제1 안테나부 및 제2 안테나부의 고장을 방지하면서, 제1 안테나부에 형성된 복수의 제1 방사 패턴과 제2 안테나부에 형성된 복수의 제2 방사 패턴 사이에 공극을 형성할 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 모듈은 제1 방사 패턴 및 제2 방사 패턴 사이에 공극을 형성함으로써, 고주파수 대역인 5G(5th generation mobile communications), 와이기그(WiGig; Wireless Gigabit Alliance) 등의 주파수 대역 신호를 수신하는 안테나로 동작할 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 모듈은 이종 재질로 형성된 제1 안테나부 및 제2 안테나부 사이에 공극을 형성함으로써, 제조시 고장 발생을 최소화하면서 전파의 경로손실을 최소화하면서 전파의 전달 거리를 증가시켜 높은 데이터 전송률을 구현할 수 있는 효과가 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈의 단면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈의 분해 사시도.
도 6은 도 1에 도시된 제1 안테나 기재의 상면도.
도 7은 도 1에 도시된 제1 접착부의 상면도.
도 8은 도 1에 도시된 제2 안테나부의 상면도.
도 9는 도 1에 도시된 제2 안테나부의 저면도.
도 10은 도 1에 도시된 제2 접착부의 상면도.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈은 5G 통신 시스템의 기지국 또는 휴대 단말에 실장되는 안테나이다.

안테나 모듈은 제1 안테나부(100), 제1 접착부(200), 제2 안테나부(300) 및 제2 접착부(400)를 포함하여 구성된다. 안테나 모듈의 최상부에는 제1 안테나부(100)가 배치된다. 제1 안테나부(100)의 하부에는 제1 접착부(200), 제2 안테나부(300) 및 제2 접착부(400)가 순차적으로 적층된다. 이를 통해, 안테나 모듈은 최상부에 복수의 방사 패턴이 배치되고, 최하부에 복수의 칩셋(360)이 배치된 AiP(Antenna in Package)로 형성된다.

제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300)는 이종 재질의 베이스 기재로 구성된다. 제1 안테나부(100)의 상면 및 제2 안테나부(300)의 상면에는 각각 방사 패턴이 형성된다. 제2 안테나부(300)의 하면에는 복수의 칩셋(360)이 형성된다.

제1 접착부(200)는 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300) 사이에 개재된다. 제1 접착부(200)는 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300)를 접착한다. 제1 접착부(200)는 제2 안테나부(300)의 방사 패턴을 수용하는 홀이 형성된다. 이때, 제2 안테나부(300)에 형성된 홀은 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300) 사이에서 공극(Air Cavity)을 형성한다. 제2 안테나부(300)의 형성된 홀은 제2 안테나부(300)의 방사 패턴과 및 제2 안테나부(300)의 방사 패턴 사이에서 공극을 형성한다.

제2 접착부(400)는 제2 안테나부(300)의 하면에 접착된다. 제2 접착부(400)는 제2 안테나부(300)의 하면에 형성된 복수의 칩셋(360)을 수용하는 홀이 형성된다. 제2 접착부(400)의 하면에는 복수의 외부 단자 패턴(480) 및 입력 단자(460)가 형성된다. 외부 단자 패턴(480)은 안테나 모듈을 외부 회로와 연결하기 위한 단자이다. 입력 단자(460)는 외부 회로로부터 신호를 입력받는 단자이다.

제1 안테나 모듈은 제1 베이스 기재(120)를 포함한다. 제1 베이스 기재(120)는 판상 기재로 구성된다. 제1 베이스 기재(120)는 회로 기판에 일반적으로 사용되는 로저스(Rogers) 기판, FR-4(Flame Retardant Type 4), 테프론(Teflon), 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene) 등의 기재로 구성될 수 있다.

제1 안테나 모듈은 복수의 제1 방사 패턴(140)을 더 포함한다. 이때, 복수의 제1 방사 패턴(140)은 안테나 모듈의 최상부에서 배치된 방사 패턴에 대응된다.

복수의 제1 방사 패턴(140)은 구리(Cu), 은(Ag) 등의 금속 재질로 형성된다. 복수의 제1 방사 패턴(140)은 인쇄 공정을 통해 제1 베이스 기재(120)의 상면에 형성된다. 복수의 제1 방사 패턴(140)은 제1 베이스 기재(120)의 상면에 행렬 배치될 수 있다.

도 6을 참조하면, 복수의 제1 방사 패턴(140)은 64개로 구성되어, 제1 베이스 기재(120)의 상면에 8행 8열로 배치된 것을 일례로 한다. 여기서, 제1 방사 패턴(140)의 개수 및 행렬 구조는 안테나의 특성 및 크기에 따라 다르게 형성될 수 있다.

제1 접착부(200)는 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300) 사이에 개재되어, 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300)를 접착한다. 제1 접착부(200)의 상면은 제1 베이스 기재(120)의 하면 접착된다. 제1 접착부(200)의 하면은 제2 베이스 기재(320)의 상면에 접착된다.

이를 위해, 제1 접착부(200)는 제1 접착 기재(220)를 포함한다. 제1 접착 기재(220)는 판상 유전체로 구성된다. 제1 접착 기재(220)는 판상의 FR-4 기재인 것을 일례로 한다.

제1 접착부(200)는 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300) 사이에 공극(Air Cavity)을 형성한다.

이를 위해, 제1 접착부(200)는 제1 접착 기재(220)를 관통하여 형성된 공극 홀(240)을 더 포함한다. 공극 홀(240)은 제1 접착부(200)가 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300) 사이에 개재됨에 따라, 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300) 사이에 공극을 형성한다.

공극 홀(240)은 제1 베이스 기재(120)의 하면, 제2 베이스 기재(320)의 상면 사이에 배치된다. 공극 홀(240)은 복수의 제1 방사 패턴(140)과 복수의 제2 방사 패턴(340) 사이에 공극을 형성한다. 이때, 공극 홀(240)은 제2 베이스 기재(320)의 상면에 형성된 복수의 제2 방사 패턴(340)을 수용한다.

도 7을 참조하면, 제1 접착부(200)는 제1 접착 기재(220)에 공극 홀(240)이 형성됨에 따라 프레임(또는 도넛) 형상으로 형성된다. 제1 접착부(200)의 상면은 제1 베이스 기재(120)의 하면에 접착된다. 제1 접착부(200)의 상면은 제1 베이스 기재(120) 하면의 외주를 따라 접착된다. 제1 접착부(200)의 하면은 제2 베이스 기재(320)의 상면에 접착된다. 제1 접착부(200)의 하면은 제2 베이스 기재(320)의 상면 외주를 따라 접착된다.

한편, 제1 접착부(200)는 복수의 공극 홀(240)을 포함할 수 있다. 제1 접착부(200)는 복수의 공극 홀(240)이 다행 다열로 형성된 격자 구조로 형성될 수 있다. 이때, 하나의 공극 홀(240)에는 하나 이상의 제2 방사 패턴(340)이 수용될 수 있다.

이처럼, 안테나 모듈은 이종 재질로 형성된 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300)를 적층함으로써, 안테나 모듈 제조시 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300)의 고장(Break down)을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 모듈은 공극 홀(240)이 형성된 제1 접착부(200)를 이용하여 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300)를 접착함으로써, 안테나 모듈의 제조시 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300)의 고장을 방지하면서, 제1 안테나부(100)에 형성된 복수의 제1 방사 패턴(140)과 제2 안테나부(300)에 형성된 복수의 제2 방사 패턴(340) 사이에 공극을 형성할 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 모듈은 제1 방사 패턴(140) 및 제2 방사 패턴(340) 사이에 공극을 형성함으로써, 고주파수 대역인 5G(5th generation mobile communications), 와이기그(WiGig; Wireless Gigabit Alliance) 등의 주파수 대역 신호를 수신하는 안테나로 동작할 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 모듈은 이종 재질로 형성된 제1 안테나부(100) 및 제2 안테나부(300) 사이에 공극을 형성함으로써, 제조시 고장 발생을 최소화하면서 전파의 경로손실을 최소화하면서 전파의 전달 거리를 증가시켜 높은 데이터 전송률을 구현할 수 있는 효과가 있다.

제2 안테나부(300)는 제1 접착부(200)의 하면에 접착된 제2 베이스 기재(320)를 포함한다. 제2 베이스 기재(320)는 판상 세라믹 소재로 형성된다. 제2 베이스 기재(320)는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC; Low Temperature Co-fired Ceramic)인 것을 일례로 한다. 제2 베이스 기재(320)는 알루미나(Al2O3), 산화지르코늄(ZrO2), 질화알루미늄(AlN) 및 질화규소(Si3N4) 중 적어도 하나가 포함된 세라믹 소재로 형성될 수도 있다.

제2 안테나부(300)는 제2 베이스 기재(320)의 상면에 형성된 복수의 제2 방사 패턴(340)을 더 포함한다. 복수의 제2 방사 패턴(340)은 구리(Cu), 은(Ag) 등의 금속 재질로 형성된다. 복수의 제2 방사 패턴(340)은 인쇄 공정을 통해 제2 베이스 기재(320)의 상면에 형성된다. 복수의 제2 방사 패턴(340)은 제2 베이스 기재(320)의 상면에 행렬 배치될 수 있다.

도 8을 참조하면, 복수의 제2 방사 패턴(340)은 64개로 구성되어, 제2 베이스 기재(320)의 상면에 8행 8열로 배치된 것을 일례로 한다. 여기서, 제2 방사 패턴(340)의 개수 및 행렬 구조는 안테나의 특성 및 크기에 따라 다르게 형성될 수 있다.

제2 방사 패턴(340)의 개수 및 행렬 구조는 제1 방사 패턴(140)과 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. 물론, 안테나 특성에 따라 제1 방사 패턴(140) 및 제2 방사 패턴(340)의 개수 및 행렬 구조가 다르게 형성될 수도 있다.

제2 방사 패턴(340)은 공극 홀(240)을 사이에 두고 복수의 제1 방사 패턴(140) 중 하나와 중첩 배치된다. 여기서, 중첩은 제2 방사 패턴(340)이 복수의 제1 방사 패턴(140) 중 하나의 전체 면과 중첩되는 것으로 이해할 수 있다. 중첩은 제2 방사 패턴(340)이 복수의 제1 방사 패턴(140) 중 하나의 일부와 중첩되는 것으로 이해할 수도 있다.

복수의 제2 방사 패턴(340)은 공극 홀(240)을 사이에 두고 복수의 제1 방사 패턴(140)과 중첩됨에 따라, 제2 방사 패턴(340)과 제1 방사 패턴(140)은 커플링된다. 여기서, 커플링은 전기적으로 직접 연결된 상태가 아닌, 상호 이격된 상태에서 전자기적으로 연결된 상태를 의미한다.

제2 안테나부(300)는 제2 베이스 기재(320)의 내부에 형성된 복수의 연결 패턴(380)을 더 포함한다.

복수의 연결 패턴(380)은 구리(Cu), 은(Ag) 등의 금속 재질로 형성된다. 복수의 연결 패턴(380)은 제2 베이스 기재(320)의 상면 및 하면에 각각에 형성된 제2 방사 패턴(340)과 칩셋(360)을 연결한다.

복수의 연결 패턴(380)은 칩셋(360)과 제2 방사 패턴(340) 간에 신호 전송을 처리한다. 복수의 연결 패턴(380)은 제1 방사 패턴(140) 및 제2 방사 패턴(340)을 통해 수신한 신호를 칩셋(360)으로 전송한다. 복수의 연결 패턴(380)은 칩셋(360)으로 입력된 신호를 제1 방사 패턴(140) 및 제2 방사 패턴(340)으로 전송할 수도 있다.

복수의 연결 패턴(380)은 제2 베이스 기재(320)를 관통하는 비아 홀로 구성될 수 있다. 복수의 연결 패턴(380)은 비아 홀의 내벽면에 구리, 은 등의 금속 재질을 도금하여 형성될 수 있다. 복수의 연결 패턴(380)은 비아 홀에 금속 재질을 충진하여 형성될 수 있다.

여기서, 도 3에서는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈을 용이하게 설명하기 위해서 복수의 연결 패턴(380)이 제2 베이스 기재(320)를 수직으로 관통하여 제2 방사 패턴(340)과 칩셋(360)을 연결하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다.

또한, 제2 베이스 기재(320)는 복수의 연결 패턴(380) 형성을 위해 다층 구조로 형성될 수 있다. 이때, 제2 베이스 기재(320)는 각층의 적어도 일면에 금속 패턴을 형성하고, 각층에 형성된 비아 홀을 통해 금속 패턴들을 연결하여 복수의 연결 패턴(380)을 형성할 수 있다.

제2 안테나부(300)는 제2 베이스 기재(320)의 하면에 형성된 복수의 칩셋(360)을 더 포함한다. 복수의 칩셋(360)은 제2 베이스 기재(320)의 하면에 행렬 배치될 수 있다. 하나의 칩셋(360)에는 연결 패턴(380)을 통해 복수개의 제2 방사 패턴(340)이 연결된다.

도 9를 참조하면, 제2 방사 패턴(340)이 64개이고, 하나의 칩셋(360)에 4개의 제2 방사 패턴(340)이 연결되는 경우, 복수의 칩셋(360)은 16개로 구성되어, 제2 베이스 기재(320)의 하면에 4행 4열로 배치될 수 있다. 여기서, 칩셋(360)의 개수 및 행렬 구조는 연결되는 제2 방사 패턴(340)의 개수 및 처리 용량에 따라 다르게 형성될 수 있다.

제2 접착부(400)는 안테나 모듈의 최하부에 배치된다. 제2 접착부(400)는 제2 안테나부(300)의 하부에 형성된 칩셋(360; Chip set)을 수용한다. 제2 접착부(400)의 하부에는 외부 회로 기판과의 연결을 위한 외부 단자 패턴(480)이 형성된다. 제2 접착부(400)의 하부에는 외부 회로 기판으로부터 신호를 입력받기 위한 입력 단자(460)가 형성될 수 있다.

제2 접착부(400)는 제2 안테나부(300)의 하면에 접착된다. 제2 접착부(400)의 상면은 제2 안테나부(300)의 하면에 접착된다. 이를 위해, 제2 접착부(400)는 제2 접착 기재(420)를 포함한다. 제2 접착 기재(420)는 판상 유전체로 구성된다. 제2 접착 기재(420)는 판상의 FR-4 기재인 것을 일례로 한다.

제2 접착부(400)는 제2 접착 기재(420)를 관통하여 형성된 수용 홀(440)을 더 포함한다. 수용 홀(440)은 제2 접착부(400)가 제2 안테나부(300)의 하면에 접착됨에 따라 제2 안테나부(300)의 하면에 형성된 복수의 칩셋(360)을 수용한다. 이때, 수용 홀(440)의 두께는 칩셋(360)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.

도 10을 참조하면, 제2 접착부(400)는 제2 접착 기재(420)에 수용 홀(440)이 형성됨에 따라 프레임(또는 도넛) 형상으로 형성된다. 제2 접착부(400)의 상면은 제2 베이스 기재(320)의 하면에 접착된다. 제2 접착부(400)의 상면은 제2 베이스 기재(320) 하면의 외주를 따라 접착된다. 제2 접착부(400)의 하면은 안테나 모듈이 실장되는 회로기판의 상면에 접착된다.

이때 제2 접착부(400)는 안테나 모듈을 회로기판과 연결하는 복수의 외부 단자 패턴(480)을 더 포함한다.

복수의 외부 단자 패턴(480)은 구리, 은 등의 금속 재질로 형성된다. 복수의 외부 단자 패턴(480)은 인쇄 공정을 통해 제2 접착 기재(420)의 하면에 형성된다. 복수의 외부 단자 패턴(480)은 제2 접착 기재(420)의 하면에서 상호 이격되어 배치된다. 복수의 외부 단자 패턴(480)은 제2 접착 기재(420) 및 제2 베이스 기재(320)에 형성된 패턴을 통해 칩셋(360)과 연결될 수 있다.

복수의 외부 단자 패턴(480)은 안테나 모듈이 회로기판에 실장됨에 따라 회로기판의 단자와 전기적으로 직접 연결된다. 복수의 외부 단자 패턴(480)은 케이블, 연결용 회로기판을 통해 회로기판에 연결될 수도 있다.

제2 접착부(400)는 외부 신호를 입력받는 입력 단자(460)를 더 포함할 수 있다. 입력 단자(460)는 외부 신호를 입력받아 칩셋(360)으로 전송한다. 이를 위해, 입력 단자(460)는 제2 접착 기재(420) 및 제2 베이스 기재(320)에 형성된 패턴을 통해 칩셋(360)과 연결될 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

100: 제1 안테나부 120: 제1 베이스 기재
140: 제1 방사 패턴 200: 제1 접착부
220: 제1 접착 기재 240: 공극 홀
300: 제2 안테나부 320: 제2 베이스 기재
340: 제2 방사 패턴 360: 칩셋
380: 연결 패턴 400: 제2 접착부
420: 제2 접착 기재 440: 수용 홀
460: 입력 단자 480: 외부 단자 패턴

Claims

제1 베이스 기재;
상기 제1 베이스 기재의 상면에 형성된 복수의 제1 방사 패턴;
상기 제1 베이스 기재의 하부에 배치된 제2 베이스 기재;
상기 제2 베이스 기재의 상면에 형성된 복수의 제2 방사 패턴;
상기 제2 베이스 기재의 하면에 배치된 복수의 칩셋; 및
상기 제1 베이스 기재 및 제2 베이스 기재 사이에 개재된 제1 접착 기재를 포함하고,
상기 제1 접착 기재는 상기 복수의 제2 방사 패턴이 수용되는 공극 홀이 형성되고,
상기 공극 홀은 상기 복수의 제1 방사 패턴 및 상기 복수의 제2 방사 패턴 사이에 공극을 형성하며,
상기 복수의 제2 방사 패턴은 상기 공극 홀을 사이에 두고 상기 복수의 제1 방사 패턴과 중첩되고 상기 제2 방사 패턴과 상기 제1 방사 패턴은 커플링되어 전자기적으로 연결되는 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착 기재는 프레임 형상으로 형성되고,
상기 제1 접착 기재의 상면은 상기 제1 베이스 기재의 하면 외주를 따라 배치되고, 상기 제1 접착 기재의 하면은 상기 제2 베이스 기재의 상면 외주를 따라 배치된 안테나 모듈
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제1항에 있어서,
상기 공극 홀에는 상기 복수의 제2 방사 패턴이 수용된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착 기재는 복수의 공극 홀이 행렬 배치된 격자 구조로 형성된 안테나 모듈.
제5항에 있어서,
상기 복수의 공극 홀은 각각 하나 이상의 제2 방사 패턴이 수용된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 공극 홀은 상기 제1 베이스 기재의 하면 및 상기 제2 베이스 기재의 상면 사이에 공극을 형성한 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 방사 패턴은 상기 제1 베이스 기재의 상면에 행렬 배치되고, 상기 복수의 제2 방사 패턴은 상기 제2 베이스 기재의 상면에 행렬 배치된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복수의 칩셋은 상기 제2 베이스 기재의 하면에 행렬 배치된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복수의 칩셋 중 적어도 하나는 2개 이상의 제2 방사 패턴과 연결된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제2 베이스 기재에 형성된 복수의 연결 패턴을 더 포함하고,
상기 복수의 연결 패턴은 상기 복수의 제2 방사 패턴과 상기 복수의 칩셋을 연결하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제2 베이스 기재의 하면에 배치된 제2 접착 기재를 더 포함하는 안테나 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제2 접착 기재는 상기 복수의 칩셋을 수용하는 수용 홀이 형성된 안테나 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제2 접착 기재는 복수의 수용 홀이 형성되고,
상기 복수의 수용 홀에는 각각 하나 이상의 칩셋이 수용된 안테나 모듈.
제12항에 있어,
상기 제2 접착 기재의 두께는 상기 복수의 칩셋의 두께보다 두껍게 형성된 안테나 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제2 접착 기재는 프레임 형상으로 형성되어 상기 제2 베이스 기재의 하면에 배치되고, 상기 제2 베이스 기재의 하면 외주를 따라 배치된 안테나 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제2 접착 기재의 하면에 형성된 외부 단자 패턴을 더 포함하는 안테나 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제2 접착 기재의 하면에 형성된 입력 단자를 더 포함하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제2 베이스 기재는 판상의 저온 동시 소성 세라믹 기재인 안테나 모듈.
제19항에 있어서,
상기 제1 베이스 기재는 상기 제2 베이스 기재와 다른 재질로 형성된 안테나 모듈.