KR101956806B1

KR101956806B1 - 난연성 및 투명성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물

Info

Publication number: KR101956806B1
Application number: KR1020170157404A
Authority: KR
Inventors: 강소영; 윤상화; 이종욱; 김용문; 최하림; 김명욱
Original assignee: 롯데케미칼 주식회사
Priority date: 2017-11-23
Filing date: 2017-11-23
Publication date: 2019-03-11

Abstract

폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)를 사용하지 않고, 특정 구조의 실리콘계 난연제 및 특정 유기금속염 난연제를 특정 함량비로 혼용함으로써 난연성 및 투명성을 향상시키는 동시에, 우수한 기계적 물성이 유지되는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물이 개시된다. 본 발명은 폴리카보네이트 수지 87~99.89중량%, 실리콘계 난연제 0.1~10중량% 및 유기금속염계 난연제 0.01~3중량%를 포함하고, 상기 실리콘계 난연제는 메톡시 말단을 가지는 페닐 실세스퀴옥산 구조의 디메틸, 메톡시페닐실록산인 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.

Description

난연성 및 투명성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물{Polycarbonate resin composition having improved flame retardancy and transparency}

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 난연성 및 투명성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.

폴리카보네이트는 내열성, 내충격성, 전기 절연성, 투명성 등이 우수하므로 전기전자 제품의 외장재, 자동차 부품, 건축 소재, 광학 부품 등 엔지니어링 플라스틱으로 널리 사용되고 있다.

한편, 일반적인 폴리카보네이트 수지는 UL 94 V test 규격에 따른 V-2 등급의 난연성을 갖는데, 이에 반해 전기전자 제품, 자동차 부품 등에는 통상적으로 V-0 등급의 높은 난연성이 요구된다. 따라서, V-0 등급의 난연성을 만족하는 폴리카보네이트 수지를 제조하기 위해 난연제를 첨가하여 난연성을 향성시키고 있다.

폴리카보네이트 수지에 사용되는 난연제로는 브롬계 난연제, 금속염 난연제, 인계 난연제 등이 있다. 그 중 브롬계 난연제는 환경 호르몬 또는 발암 물질로 분류되어 사용이 규제되고 있어, 비할로겐계 난연제의 적용이 가장 많이 선택되고 있다.

그러나 비할로겐계 난연제 중 금속염계 난연제는 가격이 높은 단점이 있고, 인계 난연제는 가격 대비 성능이 우수하나, 폴리카보네이트 수지의 내열성 및 내충격성을 저하시키는 단점이 있다.

또한, 금속염계 난연제와 인계 난연제는 단독으로 사용될 경우 난연 성능을 충분히 높일 수 없어 PTFE(polytetrafluoroethylene)와 같은 적하방지제를 혼용하여 난연성을 향상시키고 있으나, 이는 폴리카보네이트 수지의 투명성을 저하시키는 문제점이 있다.

한국공개특허 제2010-0014492호는 폴리카보네이트 수지에 난연성을 부여하기 위해 실리콘계 난연제와 유기 금속 난연제를 혼용하였으나, PTFE를 사용하여 폴리카보네이트 수지의 투명성이 저하되는 문제가 있다.

미국등록특허 제6518357호는 폴리카보네이트 수지에 난연성을 부여하기 위해 페닐실세스퀴옥산-co-디메틸실록산을 첨가하였으나, SiO₂, TiO₂, PTFE를 사용하여 폴리카보네이트 수지의 투명성이 저하되는 문제가 있다.

중국공개특허 제104403289호는 벤젠 설포네이트 실세스퀴옥산 수지를 포함하여 난연성이 개선된 폴리카보네이트 수지를 개시하고 있으나, PTFE를 사용하여 수지의 투명성이 저하되는 문제가 있다.

본 발명은 난연성 및 투명성을 향상시키는 동시에 우수한 기계적 물성이 유지되는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하고자 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 폴리카보네이트 수지 87~99.89중량%, 실리콘계 난연제 0.1~10중량% 및 유기금속염계 난연제 0.01~3중량%를 포함하고, 상기 실리콘계 난연제는 메톡시 말단을 가지는 페닐 실세스퀴옥산 구조의 디메틸, 메톡시페닐실록산(Dimethyl, methoxyphenyl siloxane with phenyl silsesquioxane methoxy-terminated)인 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.

또한 상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000~100,000인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.

또한 상기 유기금속염계 난연제는 포타슘 디페닐 설폰 설포네이트인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.

또한 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 하기 측정 방법에 따른 난연성이 V-0 등급이고, 투명성이 86% 이상이고, Izod 충격강도(23℃)가 86kg·cm/cm 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.

[측정 방법]

상기 폴리카보네이트 수지 조성물로 제조된 시편에 대하여 UL 94 V 시험 방법에 따라 두께 1.5mm 시편의 난연성을 측정하고, ASTM D1003에 따라 두께 1mm 시편의 전광선 투과율을 측정하여 투명성을 평가하고, ASTM D256에 따라 시편 두께 1/8"의 Izod 충격강도(23℃)를 측정하였다.

본 발명에 따르면 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)를 사용하지 않고, 특정 구조의 실리콘계 난연제 및 특정 유기금속염 난연제를 특정 함량비로 혼용함으로써 난연성 및 투명성을 향상시키는 동시에, 우수한 기계적 물성이 유지되는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.

본 발명자들은 종래 폴리카보네이트의 난연성을 향상시키기 위해 각종 첨가제를 활용하고 있으나 그에 따른 투명성, 기계적 물성이 저하되는 문제을 직시하고 예의 연구를 거듭한 결과, 특정 구조의 실리콘계 난연제 및 특정 유기금속염 난연제를 특정 함량으로 사용할 경우 우수한 난연성과 투명성을 동시에 달성하고, 우수한 충격강도를 구현하는 것을 발견하고 본 발명에 이르게 되었다.

따라서 본 발명은 폴리카보네이트 수지 87~99.89중량%, 실리콘계 난연제 0.1~10중량% 및 유기금속염계 난연제 0.01~3중량%를 포함하고, 상기 실리콘계 난연제는 메톡시 말단을 가지는 페닐 실세스퀴옥산 구조의 디메틸, 메톡시페닐실록산(Dimethyl, methoxyphenyl siloxane with phenyl silsesquioxane methoxy-terminated)인 폴리카보네이트 수지 조성물를 개시한다.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물의 각 구성 성분을 더욱 상세히 설명한다.

(A) 폴리카보네이트 수지

본 발명에 사용되는 폴리카보네이트(polycarbonate; PC) 수지는 내충격성, 내열성, 내후성, 자기 소화성, 유연성, 가공성 및 투명성이 우수하며, 내후성이 뛰어나 장기간 높은 물성을 유지하고, 내열성 및 내한성이 뛰어나 심한 온도 변화에도 성능을 유지한다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000~100,000일 수 있으며, 상기 중량평균분자량이 10,000 미만일 경우 충격강도 등의 물성이 감소할 수 있고, 100,000을 초과할 경우 유동성이 악화되어 가공성이 떨어질 수 있다. 한편, 본 발명에서 특정 구조의 난연제들을 포함하여 목적하는 난연성, 투명성 및 내충격성을 달성하기 위해 바람직하게는 25,000~40,000일 수 있다.

또한, 분지쇄의 것이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 중합에 사용되는 디페놀 전량에 대하여 0.05~2몰%의 트리 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조된 폴리카보네이트 수지가 사용될 수 있다.

한편, 본 발명에서 사용되는 폴리카보네이트 수지의 제조는 통상적으로 사용되는 제조방법을 따를 수 있으며, 일례를 들면, 분자량 조절제 및 촉매의 존재하에서 디히드록시페놀(dihydroxy phenol)과 포스겐(phosgen)을 반응시켜 제조하거나, 디히드록시페놀(dihydroxy phenol)과 디페닐카보네이트(diphenyl carbonate)에 의해 얻어지는 전구체의 에스테르 상호 교환반응을 이용하여 제조할 수 있다.

또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 비스페놀-A의 중합체로 용융지수(300℃, 1.2㎏f)가 3~28g/10min인 것이 사용될 수 있고, 바람직하게는 5~15g/10min인 것이 사용될 수 있다. 상기 용융지수가 3g/10min 미만일 경우 가공 온도가 높아져 성형이 어려울 수 있고, 28g/10min를 초과할 경우 강도가 취약해질 수 있다.

본 발명에서는 특히, 최종 폴리카보네이트 수지 조성물의 내충격성, 내열성, 기계적 강도 및 가공성의 물성 밸런스를 위해 87~99.89중량% 함량으로 포함되며, 바람직하게는 94.5~98.5중량%, 더욱 바람직하게는 96.65~97.85중량% 함량으로 포함될 수 있다.

(B) 실리콘계 난연제

본 발명에 사용되는 실리콘계 난연제는 폴리카보네이트 수지에 우수한 난연성을 부여하기 위해 첨가되는 것으로, 실세스퀴옥산 구조의 난연제가 사용되고, 특히, 적하방지제(PTFE)를 사용하지 않고 수지의 난연성을 향상시킬 수 있어 폴리카보네이트 수지의 투명성 저하를 동반하지 않는 메톡시 말단을 가지는 페닐 실세스퀴옥산 구조의 디메틸, 메톡시페닐실록산(Dimethyl, methoxyphenyl siloxane with phenyl silsesquioxane methoxy-terminated)이 사용된다.

상기 실리콘계 난연제는 전체 조성물 중 0.1~10중량% 포함되고, 바람직하게는 1~5중량%, 더욱 바람직하게는 2~3중량% 포함될 수 있다. 상기 실리콘계 난연제의 함량이 0.1중량% 미만일 경우 난연성 향상 효과가 미미할 수 있고, 10중량%를 초과할 경우 투명성 및 난연성이 저하될 수 있다.

(C) 유기금속염계 난연제

본 발명에서 사용되는 유기금속염계 난연제는 상기 실리콘계 난연제와 함께 수지에 난연성을 부여함과 동시에 내충격성 등의 기계적 물성의 저하 없이 난연성, 투명성 및 기계적 물성의 밸런스를 구현할 수 있다.

상기 유기금속염계 난연제로는 일예로, 퍼플루오로알칸설폰산, 알킬벤젠설폰산, 할로겐화알킬벤젠설폰산, 알킬설폰산, 나프탈렌설폰산 등의 알칼리금속염이나 알칼리토류금속염 등을 들 수 있다. 바람직하게는 설포네이트 금속염계 난연제가 사용될 수 있고, 상기 설포네이트 금속염의 일예로, N-(p-트리술포닐)-p-톨루엔술폰아미드, N-(N'-벤질아미노카르보닐)술포닐아미드, N-(페닐카르복실)-술포닐아미드, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산, 이소프탈산디메틸-5-술폰산, 2,6-나프탈렌디술폰산, 벤젠술폰산, o-벤젠디술폰산, 2,4,6-트리클로로-5-술포이소프탈산디메틸, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산 및 퍼플루오로알칸술폰산의 금속염, 포타슘 디페닐설폰 설포네이트, 포타슘 퍼플루오로 부탄 설포네이트, 소듐 트리클로로벤젠 설포네이트, 폴리스티렌설포닉에시드 금속염 등을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 특히, 바람직하게는 상기 메톡시 말단을 가지는 페닐 실세스퀴옥산 구조의 디메틸, 메톡시페닐실록산(Dimethyl, methoxyphenyl siloxane with phenyl silsesquioxane methoxy-terminated) 구조의 실리콘계 난연제와 혼용되어 난연성을 향상시키기 위하여 포타슘 디페닐 설폰 설포네이트(KSS) 구조의 난연제가 사용될 수 있다.

상기 유기금속염계 난연제의 함량은 0.01~3중량% 포함되고, 바람직하게는 0.1~0.5중량%, 더욱 바람직하게는 0.15~0.35중량% 포함될 수 있다. 상기 유기금속염계 난연제의 함량이 0.01중량% 미만일 경우 난연성 부여 효과가 미미할 수 있고, 3중량%를 초과할 경우 투명성 및 기계적 물성이 저하될 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 폴리카보네이트 조성물은 특정 구조의 실리콘계 난연제를 특정 유기금속염계 난연제와 혼용하여, 투명성 저하 없이 난연성이 우수하고, 난연제 첨가에도 불구하고 충격강도가 개선된한 폴리카보네이트 수지를 제조할 수 있어, 난연성, 투명성 및 내충격성이 요구되는 전자제품, 자동차 부품, 건축 소재 등에 적용이 가능하다.

이러한 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1.5mm 시편에 대하여 UL 94 V 시험 방법에 따라 측정한 난연성이 V-0 등급이고, 두께 1mm 시편에 대하여 ASTM D1003에 따라 전광선 투과율을 측정한 투명성이 86% 이상, 바람직하게는 89% 이상일 수 있고, ASTM D256에 따라 시편 두께 1/8”의 노치 충격강도를 측정한 Izod 충격강도(23℃)가 86kg·cm/cm 이상, 바람직하게는 88kg·cm/cm 이상일 수 있다.

본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 전술한 주요 성분 외에, 목적하는 용도나 효과에 맞는 무기충진제 및 기능성 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 카본섬유, 탈크, 난연제, 광안정제, 활제, 조색제, 윤활제, 자외선 안정제, 산화방지제, 이형제, 커플링 강화제, 열안정제, 가소제, 충격보강제 등을 추가로 첨가하여 다양한 용도로 응용할 수 있다. 상기 충진제 및 상기 첨가제는 전체 수지 조성물 총 100중량부에 대하여 0.1~5중량부 포함될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 구체적인 실시예를 들어 설명한다.

먼저, 본 발명의 실시예 및 비교예에서 사용된 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 실리콘계 난연제 및 (C) 유기금속염계 난연제의 사양은 다음과 같다.

(A) 폴리카보네이트 수지

중량평균분자량 27,000~33,000인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트 수지(PC-1100S, 롯데케미칼)를 사용하였다.

(B) 실리콘계 난연제

(B-1) 메톡시 말단을 가지는 페닐 실세스퀴옥산 구조의 디메틸, 메톡시페닐실록산(Dimethyl, methoxyphenyl siloxane with phenyl silsesquioxane methoxy-terminated)(FR6067, Unicone사)를 사용하였다.

(B-2) 폴리(페닐 비닐 실세스퀴옥산)(Poly(phenyl vinyl silsesquioxane))(SST-3PV1, Gelest chemicals사)을 사용하였다.

(C) 유기금속염계 난연제

포타슘 설폰 설포네이트(potassium sulfone sulfonate)를 사용하였다.

실시예 1

(A) 폴리카보네이트 수지 97.85중량%, (B-1) 실리콘계 난연제 2중량% 및 (C) 유기금속염계 난연제 0.15중량% 함량으로 혼합하고, 260~290℃로 가열된 이축 압출기를 이용하여 열가소성 수지 조성물을 펠렛 상태로 만든 후 열풍건조기를 이용하여 100℃에서 4시간 건조한 후 시편 제작용 몰드를 사용하여 시편을 사출 성형하였다.

실시예 2

실시예 1에서 (A) 폴리카보네이트 수지 97.70중량% 및 (C) 유기금속염계 난연제 0.3중량%로 조절한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.

실시예 3

실시예 1에서 (A) 폴리카보네이트 수지 95.85중량% 및 (B-1) 실리콘계 난연제 4중량%로 조절한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.

실시예 4

실시예 1에서 (A) 폴리카보네이트 수지 95.70중량%, (B-1) 실리콘계 난연제 4중량% 및 (C) 유기금속염계 난연제 0.3중량%로 조절한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.

비교예 1

(A) 폴리카보네이트 수지 98중량% 및 (B-1) 실리콘계 난연제 2중량% 함량으로 혼합하고, 260~290℃로 가열된 이축 압출기를 이용하여 열가소성 수지 조성물을 펠렛 상태로 만든 후 열풍건조기를 이용하여 100℃에서 4시간 건조한 후 시편 제작용 몰드를 사용하여 시편을 사출 성형하였다.

비교예 2

비교예 1에서 (A) 폴리카보네이트 수지 88중량% 및 (B-1) 실리콘계 난연제 12중량%로 조절한 것을 제외하고 비교예 1과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.

비교예 3

(A) 폴리카보네이트 수지 99.85중량% 및(C) 유기금속염계 난연제 0.15중량% 함량으로 혼합하고, 260~290℃로 가열된 이축 압출기를 이용하여 열가소성 수지 조성물을 펠렛 상태로 만든 후 열풍건조기를 이용하여 100℃에서 4시간 건조한 후 시편 제작용 몰드를 사용하여 시편을 사출 성형하였다.

비교예 4

비교예 3에서 (A) 폴리카보네이트 수지 95중량% 및(C) 유기금속염계 난연제 5중량%로 조절한 것을 제외하고 비교예 3과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.

비교예 5

(A) 폴리카보네이트 수지 93중량%, (B-1) 실리콘계 난연제 2중량% 및 (C) 유기금속염계 난연제 5중량% 함량으로 혼합하고, 260~290℃로 가열된 이축 압출기를 이용하여 열가소성 수지 조성물을 펠렛 상태로 만든 후 열풍건조기를 이용하여 100℃에서 4시간 건조한 후 시편 제작용 몰드를 사용하여 시편을 사출 성형하였다.

비교예 6

비교예 5에서 (A) 폴리카보네이트 수지 87.85중량%, (B-1) 실리콘계 난연제 12중량% 및 (C) 유기금속염계 난연제 0.15중량%로 조절한 것을 제외하고 비교예 5과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.

비교예 7

(A) 폴리카보네이트 수지 97.85중량%, (B-2) 실리콘계 난연제 2중량% 및 (C) 유기금속염계 난연제 0.15중량% 함량으로 혼합하고, 260~290℃로 가열된 이축 압출기를 이용하여 열가소성 수지 조성물을 펠렛 상태로 만든 후 열풍건조기를 이용하여 100℃에서 4시간 건조한 후 시편 제작용 몰드를 사용하여 시편을 사출 성형하였다.

비교예 8

비교예 7에서 (A) 폴리카보네이트 수지 95.85중량%, (B-2) 실리콘계 난연제 4중량%로 조절한 것을 제외하고 비교예 7과 동일한 방법으로 시편을 성형하였다.

비교예 9

(A) 폴리카보네이트 수지 100중량% 조성물을 260~290℃로 가열된 이축 압출기를 이용하여 열가소성 수지 조성물을 펠렛 상태로 만든 후 열풍건조기를 이용하여 100℃에서 4시간 건조한 후 시편 제작용 몰드를 사용하여 시편을 사출 성형하였다.

상기 실시예 및 비교예에 따른 성분 조성을 하기 표 1(실시예) 및 2(비교예)에 정리하여 나타내었다.

시험예

상기 제조된 각 시편에 대하여 하기의 방법에 따라 물성을 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1 및 2에 나타내었다.

(1) 난연성 : Underwriters Laboratories의 UL 94 V 수직 가연성 시험 방법에 따라 두께 1.5mm 시편의 난연성을 측정하였다.

(2) 투명성 : ASTM D1003에 따라 두께 1mm 시편의 전광선 투과율을 측정하였다.

(3) Izod 충격강도(23℃) : ASTM D256에 따라 시편 두께 1/8”의 노치 충격강도를 측정하였다.

상기 표 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 조성범위에서 (A) 폴리카보네이트 수지, (B-1) 실리콘계 난연제 및 (C) 유기금속염계 난연제를 포함한 경우(실시예 1 내지 4 참조) (A) 폴리카보네이트 수지만을 포함한 경우(비교예 9) 대비 UL 94 V에 따른 난연성 평가가 V-0 등급으로 향상되고, 투명성이 86% 이상으로 유지되고, 충격강도 역시 우수한 것을 알 수 있다.

반면, (A) 폴리카보네이트 수지에 (B-1) 실리콘계 난연제만을 첨가한 경우(비교예 1) 투명성 및 충격강도는 양호하나, 충분한 난연성을 얻을 수 없고, (B-1)이 과량 포함된 경우(비교예 2)에는 난연성뿐만 아니라 투명성 및 충격강도가 저하되는 것을 알 수 있다.

또한 (A) 폴리카보네이트 수지에 (C) 유기금속염계 난연제만을 첨가한 경우(비교예 3) 투명성 및 충격강도는 우수하나, 충분한 난연성을 얻을 수 없으며, (C)가 과량 첨가된 경우(비교예 4) 역시 난연성이 개선되지 않음을 알 수 있다.

(A) 폴리카보네이트 수지, (B-1) 실리콘계 난연제 및 (C) 유기금속계 난연제를 포함하되, (C)가 과량 포함된 경우(비교예 5) 난연성 향상 효과가 있으나, V-0 등급에 미치지 못하는 것을 알 수 있다.

또한, (A) 폴리카보네이트 수지, (B-1) 실리콘계 난연제 및 (C) 유기금속계 난연제를 포함하되, (B-1)이 과량 포함된 경우(비교예 6) 난연성 향상 효과가 발휘되지 않을 뿐만 아니라 투명성 및 충격강도가 저하되는 것을 알 수 있다.

본 발명에 따른 함량범위에서 (B-1)와 구조가 상이한 (B-2)를 포함한 경우(비교예 7 및 8 참조) 충분한 난연성 향상 효과를 얻을 수 없는 것을 알 수 있다. 이를 통해 (B-1) 특정 구조를 가지는 실리콘계 난연제와 (C) 특정 유기금속염계 난연제가 특정 함량으로 혼용된 경우에만 V-0 등급의 난연성 향상 효과가 구현되는 것을 알 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하였다. 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 범위는 상기 발명의 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미, 범위 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

폴리카보네이트 수지 87~99.89중량%, 실리콘계 난연제 0.1~10중량% 및 유기금속염계 난연제 0.01~3중량%를 포함하고,
상기 실리콘계 난연제는 메톡시 말단을 가지는 페닐 실세스퀴옥산 구조의 디메틸, 메톡시페닐실록산(Dimethyl, methoxyphenyl siloxane with phenyl silsesquioxane methoxy-terminated)인 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000~100,000인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 유기금속염계 난연제는 포타슘 디페닐 설폰 설포네이트인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 하기 측정 방법에 따른 난연성이 V-0 등급이고, 투명성이 86% 이상이고, Izod 충격강도(23℃)가 86kg·cm/cm 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물:
[측정 방법]
상기 폴리카보네이트 수지 조성물로 제조된 시편에 대하여 UL 94 V 시험 방법에 따라 두께 1.5mm 시편의 난연성을 측정하고, ASTM D1003에 따라 두께 1mm 시편의 전광선 투과율을 측정하여 투명성을 평가하고, ASTM D256에 따라 시편 두께 1/8"의 Izod 충격강도(23℃)를 측정하였다.