KR101880573B1 - Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자디바이스 내장 모듈, 그 모듈이 탑재된 치과보철물 및 그 치과보철물의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 치과보철물이 제작되는 공정 중에 치과보철물에 동시에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 설치된 치과보철물과, 그 치과보철물의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device built-in module, a dental prosthesis on which the module is mounted, and a method of manufacturing the dental prosthesis. More specifically, the present invention relates to an electronic device built-in module that is simultaneously installed in a dental prosthesis during a process of manufacturing a dental prosthesis, A dental prosthesis provided with the module, and a method of manufacturing the dental prosthesis.
치과보철물은 건강하지 못한 치아나 잇몸을 대신하기 위해 구강 내에 인공적으로 삽입되는 치과 물품으로서, 대표적으로 임플란트, 틀니 등을 꼽을 수 있다.A dental prosthesis is a dental article that is artificially inserted into the oral cavity to replace an unhealthy tooth or gum. Typical examples are dental implants and dentures.
근래 들어 치과보철물에 신원 확인용 RFID 태그와 같은 전자디바이스를 탑재하는 기술들이 등장하고 있는데, 그 중 하나로서 한국특허공개문헌 제10-2010-0092415호를 소개하면 다음과 같다.In recent years, techniques for mounting electronic devices such as RFID tags for identification on dental prostheses have appeared. As one of them, Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0092415 is described as follows.
이 특허문헌은 틀니에 RFID 태그를 설치하는 방법으로서, 첫째 완성된 틀니에 드릴 등의 공구로 구멍을 뚫어 RFID 태그를 삽입한 후 그 구멍을 레진으로 막는 방법과, 둘째 마개를 가진 빈 파이프를 틀니 제작 금형에 인서트하여 틀니를 제작하고 나서, 마개 제거 후 빈 파이프에 RFID 태그를 삽입하고 입구를 레진으로 막는 방법을 소개한다.This patent document discloses a method of installing an RFID tag in a denture. First, there is a method of inserting an RFID tag by drilling a hole with a tool such as a drill in a completed denture and then inserting the hole with a resin, We will introduce a method of inserting an RFID tag into an empty pipe after removing the plug, and then sealing the entrance with a resin.
상기 첫째 방법은 완성된 틀니에 구멍을 뚫는 과정에서 틀니에 크랙 등의 결함이 발생될 우려가 있으므로 상용화되기에 매우 부적합하다.The first method is very unsuitable for commercialization because a defect such as a crack may be generated in the denture during the process of piercing the completed denture.
상기 둘째 방법은 마개 입구를 막기 위해 사용된 레진의 접합 강도가 약하기 때문에 그 레진이 틀니로부터 떨어져나갈 우려가 있음은 물론, 무엇보다도 틀니 금형 제작 과정에서 빈 파이프를 어떻게 정확한 위치에 포지셔닝시킬 것인지에 대해 아무런 방안을 제시하고 있지 않다.In the second method, since the bonding strength of the resin used to block the stopper inlet is low, the resin may be separated from the denture. In addition, there is no fear of how to accurately position the hollow pipe in the denture mold manufacturing process I do not suggest a plan.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 안출된 것으로서, 치과보철물을 제조하는 공정 중에 치과보철물에 전자디바이스 내장 모듈을 동시적으로 설치함으로써 약한 접합 강도의 문제점도 없고 레진 마감과 같은 후작업의 필요성도 없는 방안을 제공하는 데 주된 목적이 있다.It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a dental prosthesis, There is a need to provide a solution without the main purpose.
본 발명은, 치과보철물에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedding module)(100)로서, 전자디바이스(110); 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및 상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하는 전자디바이스 내장 모듈을 제공한다.The present invention relates to an electronic device embedding module (100) installed in a dental prosthesis, comprising: an electronic device (110); A housing part (120) for receiving the electronic device; And a fixture part (150) provided on one side of the housing part.
상기 하우징 파트(120)는 상기 치과보철물에 매립되고 상기 픽스처 파트(150)는 상기 치과보철물을 제작하는 도중에 제거될 수 있다.The
상기 하우징 파트(120)는, 입구를 가진 하우징 본체(121); 및 상기 입구를 커버하는 캡부(127);를 포함할 수 있다.The
상기 하우징 본체(121)의 외주면에는 적어도 하나의 리브(125)가 형성될 수 있다.At least one
상기 픽스처 파트(150)는 상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)를 포함할 수 있다.The
상기 연장부(151)는 기둥 형상 또는 뿔대 형상을 가질 수 있다.The
상기 픽스처 파트(150)는 상기 연장부(151)의 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 더 포함할 수 있다.The
상기 연장부(151)에는 노치 라인(153)이 형성될 수 있다.A
상기 하우징 파트(120)는, 상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161); 상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및 상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함할 수 있다.The
상기 식별 돌기(162)는 상기 하우징 본체(161)와 일체로 형성되고 상기 커버부(163)는 상기 픽스처 파트(150)와 일체로 형성될 수 있다.The
상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 가질 수 있다.The
상기 하우징 파트(120)와 상기 픽스처 파트(150)는 일체로 형성될 수 있다.The
상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 호(arc) 모양의 판 형상으로 제작될 수 있다.The
상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 직사각판 형상을 가질 수 있다.The
또한 본 발명은, 치과보철물 본체(300)와 상기 치과보철물 본체에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)로 이루어진 치과보철물(200)로서, 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은, 전자디바이스(110); 및 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120);를 포함하는 치과보철물을 제공한다.The present invention also provides a dental prosthesis (200) comprising a dental prosthesis body (300) and an electronic device built-in module (100) installed in the dental prosthesis body, wherein the electronic device built-in module (100) comprises an electronic device (110); And a housing part (120) for receiving the electronic device.
상기 하우징 파트(120)는, 입구를 가진 하우징 본체(121); 및 상기 입구를 커버하는 캡부(127);를 포함할 수 있다.The
상기 하우징 파트(120)는, 상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161); 상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및 상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함할 수 있다.The
상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 가질 수 있다.The
또한 본 발명은, 치과보철물 본체(300) 및 전자디바이스 내장 모듈(100)로 구성된 치과보철물(200)의 제조 방법으로서, 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(110), 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120) 및 상기 하우징 파트의 일측 단부에 구비된 픽스처 파트(150)를 포함하며, 상기 방법은, 왁스 교합제(30)에 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하되, 상기 픽스처 파트(150)는 상기 왁스 교합제(30) 밖으로 노출되게 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하는 단계; 주형함(40A, 40B)에 상기 왁스 교합제(30)를 배치 후 석고를 주입하여 석고 금형(50A, 50B)을 형성하는 단계; 상기 왁스 교합제(30)를 제거 후 그 자리에 레진을 주입 후 경화시켜 치과보철물 본체(300)를 형성하는 단계; 상기 석고 금형(50A, 50B)으로부터 상기 치과보철물 본체(300)를 분리하는 단계; 및 상기 치과보철물 본체(300)를 연마하면서 상기 치과보철물 본체(300) 밖에 잔류하는 상기 픽스처 파트(150)의 일부분(151a)을 제거하는 단계;를 포함하는 치과보철물 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a
본 발명에 따르면, 전자디바이스 내장 모듈이 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트와 그에 구비된 픽스처 파트로 구성됨으로써 치과보철물을 제조하는 공정 중에 전자디바이스 내장 모듈을 그 치과보철물에 동시적으로 설치하는 것이 가능하게 된다. 따라서 레진 마감과 같은 후작업이 필요하지 않으므로 제작의 편의성이 증대됨은 물론, 마감 레진을 사용함에 따라 발생하는 약한 접합 강도의 문제점도 없다.According to the present invention, since the electronic device built-in module is composed of the housing part accommodating the electronic device and the fix part provided therein, it is possible to simultaneously install the electronic device built-in module in the dental prosthesis during the process of manufacturing the dental prosthesis do. Therefore, since post-work such as resin finishing is not required, the convenience of fabrication is increased, and there is no problem of weak bonding strength caused by using the finishing resin.
또한 본 발명에 따르면, 치과보철물을 금형 제조하는 과정에서 석고 금형에 고정되는 픽스처 파트에 의해 그에 결합된 하우징 파트의 포지셔닝이 정확하게 이루어질 수 있으므로 하우징 파트의 포지셔닝을 위한 별도의 보조 수단이 필요하지 않게 된다.According to the present invention, since the positioning of the housing part coupled to the dental prosthesis can be accurately performed by the fixture part fixed to the gypsum mold in the process of manufacturing the dental prosthesis, no additional auxiliary means for positioning the housing part is required .
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 치과보철물을 보이는 사진이다.
도 4는 Ⅰ-Ⅰ 선을 따르는 도 3의 개략적인 단면도이다.
도 5a 내지 5h는 본 발명의 일 실시예에 따른 치과보철물 제조 방법을 보이는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.
도 7은 도 4에 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 치과보철물을 보이는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.
도 9는 도 4에 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 치과보철물을 보이는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.1 is a perspective view showing an electronic device built-in module according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the module shown in Figure 1;
3 is a photograph showing a dental prosthesis according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a schematic cross-sectional view of Fig. 3 along the line I-I.
5A to 5H are views showing a method of manufacturing a dental prosthesis according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating an electronic device built-in module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view corresponding to FIG. 4, showing a dental prosthesis according to a second embodiment of the present invention.
8 is a sectional view showing an electronic device built-in module according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a sectional view corresponding to FIG. 4, showing a dental prosthesis according to a third embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing an electronic device built-in module according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view illustrating an electronic device built-in module according to a fifth embodiment of the present invention.
이하에서는 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
■ 1. 본 발명의 제1 1. < RTI ID = 0.0 > 1. & 실시예Example
먼저 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 내장된 치과보철물과, 그 치과보철물의 제조 방법에 대해 도 1 내지 도 5h를 참조하여 설명한다.First, an electronic device built-in module according to a first embodiment of the present invention, a dental prosthesis in which the module is incorporated, and a method of manufacturing the dental prosthesis will be described with reference to Figs. 1 to 5H.
1-1. 1-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제1 Built-in module (1st 실시예Example ))
본 발명의 제1 실시예 따른 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedded module)은 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.An electronic device embedded module according to a first embodiment of the present invention is simultaneously installed in the dental prosthesis during the manufacture of the dental prosthesis.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈 (100)은 전자디바이스(electronic device: 110), 하우징 파트(housing part: 120) 및 픽스처 파트(fixture part: 150)를 포함한다.1 and 2, the electronic device built-in
(1-1-1) (1-1-1) 전자디바이스Electronic device (110)(110)
전자디바이스(110)는 궁극적인 탑재 대상으로서, 하우징 파트(120) 안에 수용 가능한 크기를 갖는 것이라면 그 종류에 제한이 없다.The
예를 들어, 전자디바이스(110)는 착용자의 신원 확인을 위한 정보가 기록된 RFID 태그(tag)일 수도 있고, 구강 내 상태를 모니터링하기 위한 각종 센서 칩(sensor chip)일 수도 있고, 착용자 건강 관리와 관련된 컴퓨팅 작업을 수행하는 컴퓨팅 기기 즉, 마이크로-프로세서(micro-processor), 마이크로컨트롤러(micro-controller), 또는 마이크로컴퓨터(micro-computer)일 수도 있고, 그 외에도 NFC(Near Field Communication)나 배터리(battery)일 수 있다.For example, the
(1-1-2) (1-1-2) 하우징housing 파트part (120)(120)
하우징 파트(120)는 전자디바이스(110)를 수용 및 보호하기 위한 것으로서, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물에 매립되는 부분이다.The
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징 파트(120)는 용기 형상의 하우징 본체(121)와, 하우징 본체의 입구 측을 커버하는 캡부(127)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the
하우징 본체(121)는 전자디바이스(110)를 수용하는 내부 챔버(123)를 갖는다. 내부 챔버(123)에는 전자디바이스(110)를 보호하기 위한 완충재(예로써, 스폰지)가 채워질 수 있다.The
하우징 본체(121)의 외주면에는 적어도 하나의 리브(125)가 형성될 수 있다. 리브(125)는 치과보철물에 대한 하우징 본체(121)의 결속력을 증대시키기 위한 것이다. 도 1 및 도 2에는 3개의 리브(125)가 도시되어 있지만, 그 개수는 1개, 2개, 4개 등으로 다양하게 변경될 수 있다.At least one
하우징 본체(121)는 전자디바이스(110)를 안전하게 보호할 수 있도록 비교적 단단한 물질로 제조됨이 바람직하다.The
하우징 본체(121)는 금속 또는 합금으로 제조될 수 있다. 예로써 하우징 본체(121)는 순수 Ti(ASTM F67), Ti-6Al-4V합금(ASTM F136), 또는 Pt계열의 원소를 75중량% 이상 함유한 금(gold)으로 제작될 수 있다.The housing
하우징 본체(121)는 비금속성 물질로 제조될 수도 있다. 하우징 파트(120)가 비금속성 물질로 제조된 경우 전자디바이스(110)와 외부 디바이스(예로써, 리더기) 간의 통신이 보다 원활하게 수행되는 이점이 있다.The housing
예로써, 비금속성 재료로는 산화지르코늄(ZrO2)이나 유리 섬유(glass fiber)가 적합하게 적용될 수 있다. 여기서 유리 섬유는 캡부(127)가 레진(resin)으로 제조되는 경우 그에 대한 우수한 결속력을 나타내는 이점을 제공한다.For example, zirconium oxide (ZrO 2 ) or glass fiber may suitably be used as the non-metallic material. Here, the glass fiber provides an advantage of exhibiting excellent bonding force when the
하우징 본체(121)는 다수의 통공을 갖는 것일 수 있다. 여기서 통공은 육안으로 보이는 사이즈를 갖는 것일 수도 있고 육안으로는 잘 보이지 않는 사이즈를 갖는 것일 수도 있다. 특히, 하우징 본체(121)에 수용된 전자디바이스(110)가 구강 내의 상태를 모니터링하기 위한 센서 칩인 경우, 하우징 본체(121)에 그러한 통공들이 형성되는 것이 바람직하다.The housing
캡부(127)는 하우징 본체(121)의 입구에 결합되어 그 입구를 커버한다.The
도 1 및 도 2에 도시된 바와 달리, 캡부(127)와 하우징 본체(121) 간의 접합 강도 개선을 위해 캡부(127)는 하우징 본체(121)의 단부를 감싸는 형상을 가질 수 있다.1 and 2, the
캡부(127)는 후술하는 픽스처 파트(150)와 하나의 재료로 일체로 형성될 수 있다. 예로써 캡부(127)와 픽스처 파트(150)는 치과용 레진(dental resin)을 재료로 하여 제작될 수 있다.The
(1-1-3) (1-1-3) 픽스처Fixture 파트part (150)(150)
픽스처 파트(150)는 하우징 파트(120)의 일측(도면에서는 우측)에 구비되며, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물을 제작하는 과정에서 제거되는 부분이다.The
픽스처 파트(150)는 전술한 캡부(127)와 동일 재료로 일체로 형성된다. 예로써, 픽스처 파트(150) 및 캡부(127)는 치과용 레진으로 제작될 수 있다.The
픽스처 파트(150)는 캡부(127)로부터 연장된 연장부(151)와, 연장부(151)의 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 포함한다.The
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 연장부(151)는 기둥(column) 형상을 가질 수 있다. 연장부(151)는 도시된 바와 같이 원기둥 형상일 수도 있고, 대안적으로 타원 기둥 형상, 육각 기둥 형상 등 다른 모양의 기둥 형상일 수도 있다.1 and 2, the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 다르게 연장부(151)는 원뿔대(truncated cone), 각뿔대(truncated pyramid) 등의 뿔대 형상을 가질 수 있다. 이 경우 연장부(151)는 캡부(127)로부터 멀어질수록 그 단면적이 점차 증가하는 형상을 갖는다.1 and 2, the
돌출팁(155)은 석고 금형을 사용하여 치과보철물을 제조하는 과정에서 전자디바이스 내장 모듈(100)이 석고 금형 내의 제 자리에 위치하는 것을 보장하기 위한 것이다.The protruding
전술한 연장부(151)가 뿔대 형상을 가질 경우, 돌출팁(155)이 없더라도 석고 금형 내에서 그것의 안정적인 포지셔닝이 유지될 수 있으므로 돌출팁(155)이 생략될 수 있는 이점이 있다.When the
한편, 연장부(151)가 기둥 형상을 갖는 경우에도, 돌출팁(155) 없이 연장부(151)의 포지셔닝이 필연적으로 불가능한 것은 아니기 때문에, 그 경우에도 돌출팁(155)이 생략될 수 있다.On the other hand, even when the extending
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 연장부(151)에는 노치 라인(notch line)(153)이 형성된다. 노치 리인(153)은 제조 공정 중에 픽스처 파트(150)의 손쉬운 제거를 위한 것이다. 노치 라인(153)을 기준으로 연장부(151)는 앞쪽의 제1 부분(151a) 및 뒤쪽의 제2 부분(151b)으로 구분된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a
1-2. 치과보철물(제1 1-2. Dental restorations (1st 실시예Example ))
도 3 및 도 4을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 치과보철물(200)에 대해 설명한다. 도시된 바와 같이 치과보철물(200)은 대표적인 치과보철물인 틀니로 예시되었다.A
치과보철물(200)은 치과보철물 본체(300) 및 전자디바이스 내장 모듈(100)을 포함한다.The
치과보철물 본체(300)는 잇몸 부분(310) 및 다수의 인공치(320)를 포함한다.The
잇몸 부분(310)은 사람의 잇몸과 흡사한 색상의 레진으로 형성되며, 이 잇몸 부분(310)에 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치된다. 예로써 전자디바이스 내장 모듈(100)은 설치 공간이 충분한 어금니 주변의 잇몸 영역에 설치될 수 있는데, 설치 위치가 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.The
앞서 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(100), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 완성된 치과보철물(200)에 구비된 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(100) 및 하우징 파트(120) 만으로 구성된다. 이는 치과보철물(200)을 제작하는 과정에서 픽스처 파트(150)가 제거되기 때문인데, 이에 대해서는 후술하는 치과보철물 제조 방법에 대한 설명을 통해 쉽게 이해할 수 있다.The electronic device built-in
도 3에 도시된 예에서, 전자디바이스 내장 모듈(100)은 검정색으로 보이는데, 이는 이해의 편의를 위해 치과보철물 본체(300)와 다른 색상으로 전자디바이스 내장 모듈(100)을 표시하였기 때문이다.In the example shown in FIG. 3, the electronic device built-in
실제 적용의 경우, 픽스처 파트(150)는 치과보철물 본체(300)와 동일한 재료, 보다 정확히는 잇몸 부분(310)과 동일한 재료로 제작될 수 있으며, 이러한 경우 완성된 치과보철물(200)에서 전자디바이스 내장 모듈(100)은 육안으로 잘 구별되지 않는다.In practice, the
이상의 설명에서 치과보철물(200)은 틀니로 예시되었지만, 본 발명에 따른 치과보철물의 적용 대상은 틀니에 제한될 필요는 없다. 다만, 틀니의 잇몸 부분과 같이 레진으로 형성되는 부분이 있는 치과보철물에 본 발명이 보다 적합하게 적용될 수 있다.In the above description, the
■ 1-3. 치과보철물 제조 방법(제1 ■ 1-3. Dental prosthesis manufacturing method (1st 실시예Example ))
이하에서는 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물(200)의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the
(1-3-1) 왁스 (1-3-1) Wax 교합제Occlusion 제조 Produce
도 5a를 참조하면, 우선 착용 대상자(환자)가 물어서 만든 고무본(10)을 이용하여 석고모델(작업모델)(20)을 만든다.Referring to FIG. 5A, first, a gypsum model (work model) 20 is formed by using a
도 5b를 참조하면, 다음으로 석고모델(20) 위에 왁스 교합제(30)를 형성하고 그 위에 다수의 인공치(320)를 식립한다.Referring to FIG. 5B, a wax-
여기서, 왁스 교합제(30)의 재료로는 전형적으로 파라핀이 사용된다.Here, paraffin is typically used as the material of the wax-
(1-3-2) (1-3-2) 전자디바이스Electronic device 내장 모듈 매립 Embedded module landfill
도 5b를 참조하면, 다음으로 왁스 교합제(30)에 전자디바이스 내장 모듈(100)을 부분적으로 매립한다. 이때 하우징 파트(120) 만이 왁스 교합제(30) 내에 매립되며, 픽스처 파트(150)는 왁스 교합제(30) 밖에 노출된다.Referring to FIG. 5B, the electronic device built-in
전자디바이스 내장 모듈(100)을 왁스 교합제(30)에 매립하는 과정은 인공치(320)를 왁스 교합제(30)에 매립하는 공지의 과정과 동일한 방식으로 수행될 수 있으므로 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.The process of embedding the electronic device built-in
(1-3-3) (1-3-3) 주형함에In the mold box 왁스 Wax 교합제Occlusion 배치한 후 석고를 투입하여 석고 금형 제조 After placing, the gypsum is put into the gypsum mold manufacturing
도 5c를 참조하면, 다음으로 전자디바이스 내장 모듈(100)이 박혀있는 왁스 교합제(30)를 석고모델(20)과 함께 하함(40A) 내에 배치시킨 후 그 안에 석고를 주입하여 하측 석고 금형(50A)을 형성한다.5C, a
도 5d를 참조하면, 다음으로 하함(40A) 위에 상함(40B)을 덮은 후 주입구(41)를 통해 석고를 주입하여 상측 석고 금형(50B)을 형성한다. 이로써 하측 석고 금형(50A) 및 상측 석고 금형(50B)으로 이루어진 석고 금형(50A, 50B)이 완성된다.Referring to FIG. 5D, the
(1-3-4) 왁스 (1-3-4) Wax 교합제Occlusion 자리에 레진 투입 후 경화 Place resin in place and harden
다음으로 결합 상태의 상하함(40A, 40B)을 파라핀을 녹일 수 있는 고온의 물 안에서 중탕시키는 방식으로 왁스 교합제(30)를 녹여 제거한다. 이에 따라, 도 5e에 도시된 바와 같이 왁스 교합제(30)가 있던 자리에 빈 공동(C)이 형성된다.Next, the wax-
이때, 전자디바이스 내장 모듈(100)의 하우징 파트(120)는 빈 공동(C)에 위치하지만 전자디바이스 내장 모듈(100)의 픽스처 파트(150)가 석고 금형(50A, 50B)에 박힌 상태로 유지되므로, 하우징 파트(120)의 포지셔닝이 안정적으로 유지될 수 있다. 이때 돌출팁(155)은 전자디바이스 내장 모듈(100)이 그 길이 방향으로 움직이는 것을 억제함으로써 하우징 파트(120)의 포지셔닝의 신뢰성을 보다 높이는 역할을 한다.At this time, the
도 5f를 참조하면, 다음으로 도 5e에 도시된 빈 공동(C)에 액체(fluid) 상태의 레진 또는 도우 스테이지(dough stage) 상태의 레진을 투입한 후 이를 경화시킴으로써 레진으로 이루어진 잇몸 부분(310)을 형성한다.Referring to FIG. 5F, a resin in a fluid state or a resin in a dough stage state is injected into the empty cavity C shown in FIG. 5E, and then the resin is cured to form a gum portion 310 ).
이때, 빈 공동(C)에 투입되는 레진은 픽스처 파트(150)의 재료와 동일한 재료인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the resin injected into the empty cavity C is made of the same material as that of the
(1-3-5) 석고 금형으로부터 치과보철물 본체 분리(1-3-5) Removing the dental prosthesis body from the plaster mold
도 5g를 참조하면, 다음으로 석고 금형(50A, 50B)으로부터 치과보철물 본체(300)를 분리한다.Referring to FIG. 5G, the
이 분리는 석고 금형(50A, 50B)을 정과 같은 타격 툴로 깨뜨림으로써 수행될 수 있는데, 이때 노치 라인(153) 부분이 자연스럽게 파단될 수 있고 그에 따라 픽스처 파트(150)의 상당 부분들(151b, 155)이 자동으로 제거될 수 있다.This separation can be done by breaking the
석고 금형(50A, 50B)을 제거하는 과정에서 노치 라인(153) 부분이 파단되지 않더라도, 작업자가 손으로 노치 라인(153)을 간단히 꺾어줌으로써 그 부분들(151b, 155)이 손쉽게 제거될 수 있다.Even if the
(1-3-6) 최종 연마(1-3-6) Final polishing
도 5h를 참조하면, 다음으로 최종 연마 과정을 진행한다.Referring to FIG. 5H, the final polishing process is then performed.
이때 치과보철물 본체(300)의 잇몸 부분(310)을 매끄럽게 하기 위해 일반적으로 그라인더(G)가 사용되며, 이를 사용한 그라인딩 작업에서 잇몸 부분(310) 밖에 남아있는 픽스처 파트(150)의 일부분(151a)(도 5g 참조)을 제거한다.A grinder G is generally used to smooth the
이로써 치과보철물 본체(300) 및 그에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)로 이루어진 최종 치과보철물(200)의 제작 과정이 마무리된다.The final
■ 2. 본 발명의 제2 2. The second aspect of the present invention 실시예Example
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 내장된 치과보철물에 대해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a second embodiment of the present invention and a dental prosthesis in which the module is incorporated will be described with reference to Figs. 6 and 7. Fig.
2-1. 2-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제2 Built-in module (2nd 실시예Example ))
앞서 설명한 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(도 1, 도 2 참조)과 마찬가지로, 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the electronic device built-in module according to the first embodiment described above (see Figs. 1 and 2), the electronic device built-in module according to the second embodiment is also installed simultaneously with the dental prosthesis during the process of manufacturing the dental prosthesis do.
도 6에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다. 이들 각 구성에 대해 이하의 설명에서 전술한 제1 실시예에 대한 차이점을 중심으로 설명한다.6, the electronic device built-in
(2-1-1) (2-1-1) 전자디바이스Electronic device (110)(110)
전자디바이스(110)는 하우징 파트(120) 안에 수용 가능한 크기를 갖는 것이라면 그 종류에 제한이 없다.The type of the
전술한 바와 같이, 전자디바이스(110)는 착용자의 신원 확인을 위한 정보가 기록된 RFID 태그(tag)일 수도 있고, 구강 내 상태를 모니터링하기 위한 각종 센서 칩(sensor chip)일 수도 있고, 착용자 건강 관리와 관련된 컴퓨팅 작업을 수행하는 컴퓨팅 기기 즉, 마이크로-프로세서(micro-processor), 마이크로컨트롤러(micro-controller), 또는 마이크로컴퓨터(micro-computer)일 수도 있고, 그 외에도 NFC(Near Field Communication)나 배터리(battery)일 수 있다.As described above, the
(2-1-2) (2-1-2) 하우징housing 파트part (120)(120)
하우징 파트(120)는 전자디바이스(110)를 수용 및 보호하기 위한 것으로서, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물에 매립되는 부분이다.The
도 6에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 하우징 파트(120)는 하우징 본체(161)와, 식별 돌기(162)와, 커버부(163)를 포함한다.6, the
하우징 본체(161)는 그 내부에 전자디바이스(110)를 수용하는 부분이다.The housing
하우징 본체(161)는 입구를 가진 용기 형상이 아니라, 내부에 배치된 전자디바이스(110)를 모든 방향에서 완전히 둘러싸는 형상을 갖는다. 그리고 하우징 본체(161)와 전자디바이스(110) 사이에 어떠한 공간도 존재하지 않을 수 있다. 다시 말해서, 하우징 본체(161) 안에 존재하는 내부 챔버에 전자디바이스(110)가 꽉차게 배치될 수 있다.The housing
식별 돌기(162)는 치과보철물 본체(300, 도 7 참조)에 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되고 난 후에 그 모듈(100)의 위치를 쉽게 찾을 수 있도록 하기 위한 돌기이다.The
식별 돌기(162)는 하우징 본체(161)와 일체로 형성되며, 하우징 본체(161)의 일 측면에서 픽스처 파트(150)를 향해 돌출 형성된다. 도 6에서는 식별 돌기(162)가 하우징 파트(120)와 픽스처 파트(150)의 경계면(점선으로 표시된 면)까지만 연장된 것으로 도시되었으나, 대안적으로 식별 돌기(162)는 픽스처 파트(150) 안으로 좀 더 연장된 형상을 가질 수도 있다.The
식별 돌기(162) 및 그와 일체를 이루는 하우징 본체(161)는 치과용 레진(dental resin)으로 제조될 수 있다. 그리고 식별 돌기(162)가 치과보철물과 시각적으로 구별될 수 있도록 식별 돌기(162) 및 하우징 본체(161)의 제조에 사용되는 재료는 치과보철물의 재료와 색상 면에서 구별되는 것이 바람직하다.The
커버부(163)는 하우징 파트(120)에서 전술한 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 부분이다.The
도 6에 도시된 바와 같이, 커버부(163)는 식별 돌기(162)의 측면을 완전히 둘러싸지만 식별 돌기(162)의 선단면은 가리지 않는다.As shown in Fig. 6, the
커버부(163)는 치과보철물(200)에 매립되는 하우징 파트(120)의 일 구성이지만 제조 과정에서 후술하는 픽스처 파트(150)와 일체로 형성되는 부분으로서, 이러한 커버부(163)와 하우징 본체(161) 간의 결합을 통해 픽스처 파트(150)가 하우징 파트(120)에 연결된다.The
(2-1-3) (2-1-3) 픽스처Fixture 파트part (150)(150)
제2 실시예에 따른 픽스처 파트(150)는 하우징 파트(120)의 일측(도면에서는 우측)에 구비되며, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물을 제작하는 도중 제거되는 부분이다.The
제2 실시예에 따른 픽스처 파트(150)는 제1 실시예에 따른 픽스처 파트(도 2 참조)와 같은 형태로 제작될 수 있다. 따라서 픽스처 파트(150)는 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)와 그 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 포함하는 형태일 수 있으며, 연장부(151)는 노치 라인(153)을 가짐으로써 앞쪽의 제1 부분(151a) 및 뒤쪽의 제2 부분(151b)으로 구분되는 것일 수 있다.The
픽스처 파트(150)는 전술한 하우징 파트(120)의 커버부(163)와 일체로 형성된다. 픽스처 파트(150) 및 커버부(163)도 치과용 레진으로 형성될 수 있는데, 하우징 본체(161) 및 식별 돌기(162)와 달리, 치과보철물과 같은 색상의 재료가 선택되는 것이 바람직하다.The
2-2. 치과보철물(제2 2-2. Dental prosthesis (2nd 실시예Example ))
도 7을 참조하여 도 6의 모듈(100)이 적용된 치과보철물(200)의 예를 설명한다.An example of the
제2 실시예에 따른 치과보철물(200)은 치과보철물 본체(300)와 이에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)을 포함하며, 치과보철물 본체(300)는 예로써 잇몸 부분(310) 및 다수의 인공치(320)로 구성되는 틀니일 수 있다.The
도 7에 도시된 바와 같이, 완성된 상태의 치과보철물(200)에는 전자디바이스 내장 모듈(100)의 전술한 구성들(110, 120, 150) 중에서 일부 구성들(110, 120) 즉 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)는 잔류하되, 픽스처 파트(150)는 앞서 상세히 소개한 치과보철물의 제작 과정에서 제거된다.7, the completed
전술한 바와 같이, 식별 돌기(162)는 치과보철물 본체(300)와 시각적으로 구별되는 색상으로 제조되는 반면 커버부(163)는 치과보철물 본체(300)와 같은 색상으로 제조되는 것이 바람직하다.The
보다 구체적으로, 도 7에서와 같이 전자디바이스 내장 모듈(100)이 틀니의 잇몸 부분(310)에 설치되는 경우, 식별 돌기(162)는 그 잇몸 부분(310)과 구별되는 색상으로 제조되는 반면 커버부(163)는 그 잇몸 부분(310)과 같은 색상으로 제조되는 것이 바람직하다.7, when the electronic device built-in
예를 들어, 식별 돌기(162)는 잇몸 부분(310)과 구별 가능하게 투명 색상의 재료로 제조되고 커버부(163)는 잇몸 부분(310)과 구별되지 않게 잇몸 부분(310)의 재료와 색상이 같은 재료로 제조될 수 있다.For example, the
이러한 재료들의 선택에 의하여, 완성된 치과보철물(200)에서 전자디바이스 내장 모듈(100)이 잘 드러나지 않지만, 유지 보수 등의 필요에 의해 전자디바이스 내장 모듈(100)의 설치 위치를 추후에 확인하고자 하는 경우 치과보철물 본체(300)와 시각적으로 구별되는 식별 돌기(162)를 통해 그 확인을 수월하게 할 수 있다.Although the electronic device built-in
상술한 제2 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 방법은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The method of manufacturing the
■ 3. 본 발명의 제3 3. 3. Third aspect of the present invention 실시예Example
다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 내장된 치과보철물에 대해 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a third embodiment of the present invention and a dental prosthesis incorporating the module will be described with reference to Figs. 8 and 9. Fig.
3-1. 3-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제3 Built-in module (3rd 실시예Example ))
앞서 설명한 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(도 6 참조)과 마찬가지로, 제3 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the electronic device built-in module according to the second embodiment described above (see FIG. 6), the electronic device built-in module according to the third embodiment is also installed simultaneously in the dental prosthesis during the process of manufacturing the dental prosthesis.
도 8에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 다른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 마찬가지로 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다. 이하에서는 전술한 제2 실시예와의 차이점을 중심으로 설명한다.8, the electronic device built-in
제2 실시예의 모듈(도 6 참조)과 비교하면, 제3 실시예의 모듈(100)은 하우징 파트(120)와 픽스처 파트(150)가 일체로 형성된다는 점에서 차이가 있다.Compared with the module of the second embodiment (see Fig. 6), the
보다 구체적으로, 전자디바이스 내장 모듈을 제작하는 과정에서 하우징 파트(120)와 픽스처 파트(150)는 단일 재료의 사용을 통해 완전히 일체적으로 제작된다. 다만, 치과보철물을 제조하는 과정에서 하우징 파트(120)는 그 치과보철물에 매립되는 반면 픽스처 파트(150)는 그 치과보철물 밖에 노출되게 배치되고 추후에 제거된다는 점에서 두 구성(120, 150)이 상호 구별된다.More specifically, in the course of manufacturing the electronic device built-in module, the
또한 제3 실시예의 모듈(100)은 하우징 파트(120)가 전술한 식별 돌기(162)를 구비하지 않는 점에서 전술한 제2 실시예의 모듈(도 6 참조)과도 구별된다.The
3-2. 치과보철물(제3 3-2. Dental prosthesis (3rd 실시예Example ))
도 9를 참조하여 도 8의 모듈(100)이 적용된 치과보철물(200)의 예를 설명한다.An example of the
제3 실시예에 따른 치과보철물(200)도 마찬가지로 치과보철물 본체(300)와 이에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)을 포함하며, 치과보철물 본체(300)는 예로써 잇몸 부분(310) 및 다수의 인공치(320)로 구성되는 틀니일 수 있다.The
도 9에 도시된 바와 같이, 완성된 상태의 치과보철물(200)에는 전자디바이스 내장 모듈(100)의 전술한 구성들(110, 120, 150) 중에서 일부 구성들(110, 120) 즉 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 잔류하되, 픽스처 파트(150)는 앞서 소개한 바와 같은 치과보철물의 제작 과정에서 제거된다.9, the completed
제3 실시예에 따른 치과보철물(200)의 경우 전자디바이스 내장 모듈(100)에 그것의 위치 확인을 돕는 식별 돌기가 구비되어 있지 않으므로, 치과보철물(200)에서 전자디바이스 내장 모듈(100)의 위치 확인이 쉽지 않은 단점이 있을 수 있다. 하지만 이러한 단점은 하우징 파트(120)의 재료로서 잇몸 부분(310)의 재료와 색상 면에서 거의 유사하지만 자세히 들여다봄으로써 육안으로 식별 가능한 색상의 재료를 선택함으로써 해결될 수 있다.Since the
상술한 제3 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 과정은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The manufacturing process of the
■ 4. 본 발명의 제4 4. The fourth aspect of the present invention 실시예Example
다음으로, 본 발명의 제4 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈에 대해 도 10을 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to Fig.
4-1. 4-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제4 Built-in module (fourth 실시예Example ))
전술한 전자디바이스 내장 모듈의 실시예들과 마찬가지로, 도 10에 도시된 제4 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the above-described embodiments of the electronic device built-in module, the electronic device built-in
도 10에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 다른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 마찬가지로 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다.10, the electronic device built-in
이하에서는 전술한 실시예들과의 차이점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, differences from the above-described embodiments will be mainly described.
이전 실시예들과 비교하면, 첫째 제4 실시예에 따른 모듈(100)은 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 대략 호(arc) 모양의 판 형상으로 구비된다는 점에서 구별된다.Compared with the previous embodiments, the
도 10에서 200은 상측 틀니로 예시된 치과보철물의 윤곽을 나타내는데, 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 호 모양의 판 형상으로 제작됨으로써 전자디바이스 내장 모듈(100)이 상측 틀니와 같은 치과보철물에 넓게 매립되기에 적합한 형태를 갖는다.In FIG. 10,
이전 실시예들과 비교하면, 둘째 제4 실시예에 따른 모듈(100)은 픽스처 파트(150)에 한 쌍의 연장부(151)를 구비하는 점에서 또한 구별된다.Compared with the previous embodiments, the
이처럼 한 쌍의 연장부(151)를 구비하는 것은 전자디바이스 내장 모듈(100)의 구조의 안정성을 증대시키기 위한 것인데, 이에 제한되는 것이 아니며, 연장부(151)의 개수는 하나일 수 도 있고 셋 이상일 수도 있다.The provision of the pair of
상술한 제4 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 과정은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The manufacturing process of the
■ 5. 본 발명의 제5 5. The fifth aspect of the present invention 실시예Example
다음으로, 본 발명의 제5 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈에 대해 도 11을 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
5-1. 5-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제4 Built-in module (fourth 실시예Example ))
전술한 전자디바이스 내장 모듈의 실시예들과 마찬가지로, 도 11에 도시된 제5 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the above-described embodiments of the electronic device built-in module, the electronic device built-in
도 11에 도시된 바와 같이, 제5 실시예에 다른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 마찬가지로 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다.11, the electronic device built-in
이하에서는 전술한 실시예들과의 차이점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, differences from the above-described embodiments will be mainly described.
이전 실시예들과 비교하면, 제5 실시예에 따른 모듈(100)은 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 대략 직사각형의 판 형상으로 구비되는 점에서 구별된다.Compared with the previous embodiments, the
도 11에서 200은 하측 틀니로 예시된 치과보철물의 윤곽을 나타내는데, 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 직사각형의 판 형상으로 제작됨으로써 전자디바이스 내장 모듈(100)은 하측 틀니와 같은 치과보철물의 중앙부에 넓게 매립되기에 적합한 형태를 갖는다.11, the
그리고, 도 11에 나타나지는 않지만, 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)는 하측 틀니의 중앙부의 곡면 형상에 대응되게 휘어진 직사각판 형상을 가질 수 있다.Although not shown in FIG. 11, the
상술한 제5 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 과정은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The manufacturing process of the
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. .
100 : 전자디바이스 내장 모듈
110 : 전자디바이스
120 : 하우징 파트
121 : 하우징 본체
123 : 내부 챔버
125 : 리브
150 : 픽스처 파트
151 : 연장부
155 : 돌출팁
200 : 치과보철물
300 : 치과보철물 본체
310 : 잇몸 부분
320 : 인공치100: Electronic device built-in module
110: electronic device
120: Housing part
121: housing body
123: inner chamber
125: rib
150: Fixture parts
151: Extension
155: Extrusion tip
200: Dental prosthesis
300: Dental prosthesis body
310: part of the gum
320: artificial teeth
Claims (19)
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 하우징 파트(120)는
상기 픽스처 파트(150)와 같은 물질로 일체로 형성된 부분으로서 상기 치과보철물 밖으로 일측면이 노출되게 상기 치과보철물에 매립되는 부분을 포함하는
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part,
The housing part 120
A portion integrally formed of the same material as the fixture part 150 and being embedded in the dental prosthesis such that one side is exposed outside the dental prosthesis
Electronic device built-in module.
상기 하우징 파트(120)는 상기 치과보철물에 매립되며, 상기 픽스처 파트(150)는 상기 치과보철물 밖으로 노출되게 배치되고 상기 치과보철물을 제작하는 도중 제거되는,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing part (120) is embedded in the dental prosthesis, the fixture part (150) being exposed to the outside of the dental prosthesis and being removed during fabrication of the dental prosthesis,
Electronic device built-in module.
상기 하우징 파트(120)는,
입구를 가진 하우징 본체(121); 및
상기 입구를 커버하는 캡부(127);를 포함하며,
상기 캡부(127)가 상기 부분인
전자디바이스 내장 모듈.
3. The method of claim 2,
The housing part (120)
A housing main body 121 having an inlet; And
And a cap portion (127) covering the inlet,
When the cap portion 127 is the portion
Electronic device built-in module.
상기 하우징 본체(121)의 외주면에는 적어도 하나의 리브(125)가 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
The method of claim 3,
Wherein at least one rib (125) is formed on an outer circumferential surface of the housing main body (121)
Electronic device built-in module.
상기 픽스처 파트(150)는,
상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)를 포함하는,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The fixture part 150,
And an extension (151) extending from the housing part (120).
Electronic device built-in module.
상기 연장부(151)는 기둥 형상 또는 뿔대 형상을 갖는,
전자디바이스 내장 모듈.
6. The method of claim 5,
The extending portion 151 may have a columnar shape or a truncated conical shape,
Electronic device built-in module.
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 픽스처 파트(150)는
상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151); 및
상기 연장부(151)의 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 포함하는,
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part,
The fixture part 150
An extension 151 extending from the housing part 120; And
And a projecting tip (155) formed at an outer end of the extension (151)
Electronic device built-in module.
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 픽스처 파트(150)는
상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)를 포함하며,
상기 연장부(151)에는 노치 라인(153)이 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part,
The fixture part 150
And an extension (151) extending from the housing part (120)
A notch line 153 is formed in the extending portion 151,
Electronic device built-in module.
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트(120)의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 하우징 파트(120)는,
상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161);
상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및
상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함하는,
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part (120)
The housing part (120)
A housing body (161) surrounding the electronic device (110);
An identification protrusion 162 protruding from one side of the housing main body 161; And
And a cover portion (163) surrounding the side surface of the identification protrusion (162).
Electronic device built-in module.
상기 식별 돌기(162)는 상기 하우징 본체(161)와 일체로 형성되고, 상기 커버부(163)는 상기 픽스처 파트(150)와 일체로 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
10. The method of claim 9,
The identification protrusion 162 is integrally formed with the housing body 161 and the cover portion 163 is formed integrally with the fixture part 150,
Electronic device built-in module.
상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며, 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 갖는,
전자디바이스 내장 모듈.
11. The method of claim 10,
Wherein the identification protrusion (162) has a hue distinct from the dental prosthesis, and the cover portion (163) has a hue that is the same color as the dental prosthesis,
Electronic device built-in module.
상기 하우징 파트(120)와 상기 픽스처 파트(150)는 일체로 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The housing part 120 and the fixture part 150 are integrally formed,
Electronic device built-in module.
상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 호(arc) 모양의 판 형상으로 제작된,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The electronic device (110) and the housing part (120) are formed in the shape of an arc,
Electronic device built-in module.
상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 직사각판 형상을 갖는,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The electronic device 110 and the housing part 120 may have a rectangular plate shape,
Electronic device built-in module.
상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은,
전자디바이스(110); 및
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120);를 포함하며,
상기 하우징 파트(120)는,
상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161);
상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및
상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함하는,
치과보철물.
A dental prosthesis (200) comprising a dental prosthetic main body (300) and an electronic device built-in module (100) installed on the dental prosthetic main body
The electronic device built-in module (100)
An electronic device (110); And
And a housing part (120) for receiving the electronic device,
The housing part (120)
A housing body (161) surrounding the electronic device (110);
An identification protrusion 162 protruding from one side of the housing main body 161; And
And a cover portion (163) surrounding the side surface of the identification protrusion (162).
Dental prosthesis.
상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며, 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 갖는,
치과보철물.
18. The method of claim 17,
Wherein the identification protrusion (162) has a hue distinct from the dental prosthesis, and the cover portion (163) has a hue that is the same color as the dental prosthesis,
Dental prosthesis.
상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(110), 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120) 및 상기 하우징 파트의 일측 단부에 구비된 픽스처 파트(150)를 포함하며,
상기 방법은,
왁스 교합제(30)에 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하되, 상기 픽스처 파트(150)는 상기 왁스 교합제(30) 밖으로 노출되게 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하는 단계;
주형함(40A, 40B)에 상기 왁스 교합제(30)를 배치 후 석고를 주입하여 석고 금형(50A, 50B)을 형성하는 단계;
상기 왁스 교합제(30)를 제거 후 그 자리에 레진을 주입 후 경화시켜 치과보철물 본체(300)를 형성하는 단계;
상기 석고 금형(50A, 50B)으로부터 상기 치과보철물 본체(300)를 분리하는 단계; 및
상기 치과보철물 본체(300)를 연마하면서 상기 치과보철물 본체(300) 밖에 잔류하는 상기 픽스처 파트(150)의 일부분(151a)을 제거하는 단계;를 포함하는,
치과보철물 제조 방법.A method of manufacturing a dental prosthesis (200) comprising a dental prosthesis body (300) and an electronic device built-in module (100)
The electronic device built-in module 100 includes an electronic device 110, a housing part 120 for accommodating the electronic device, and a fixture part 150 provided at one end of the housing part,
The method comprises:
Burying the electronic device built-in module (100) in the wax closure (30), the fixture part (150) being embedded in the electronic device built-in module (100) so as to be exposed to the outside of the wax occlusion material (30);
Forming gypsum molds (50A, 50B) by injecting gypsum after arranging the wax-occlusive agent (30) in the mold boxes (40A, 40B);
Forming a dental prosthesis body (300) by injecting resin after curing the wax-occlusive agent (30);
Separating the dental prosthesis body (300) from the gypsum molds (50A, 50B); And
Removing a portion (151a) of the fixture part (150) remaining outside the dental prosthesis body (300) while polishing the dental prosthesis body (300)
Method of manufacturing a dental prosthesis.
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KR1020170057887A KR101880573B1 (en) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration |
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KR102034416B1 (en) | 2019-08-06 | 2019-10-18 | 김기수 | Manufacturing method of ultra precision dental prosthesis using CT scanner for dental use and ultra precision dental prosthesis |
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- 2017-05-10 KR KR1020170057887A patent/KR101880573B1/en active IP Right Grant
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---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
R401 | Registration of restoration |