Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101880573B1 - Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration - Google Patents

Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration Download PDF

Info

Publication number
KR101880573B1
KR101880573B1 KR1020170057887A KR20170057887A KR101880573B1 KR 101880573 B1 KR101880573 B1 KR 101880573B1 KR 1020170057887 A KR1020170057887 A KR 1020170057887A KR 20170057887 A KR20170057887 A KR 20170057887A KR 101880573 B1 KR101880573 B1 KR 101880573B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
module
dental prosthesis
housing part
device built
Prior art date
Application number
KR1020170057887A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정일도
이서준
Original Assignee
(주)큐라움
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)큐라움 filed Critical (주)큐라움
Priority to KR1020170057887A priority Critical patent/KR101880573B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101880573B1 publication Critical patent/KR101880573B1/en

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61CDENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
    • A61C19/00Dental auxiliary appliances
    • A61C19/04Measuring instruments specially adapted for dentistry
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6802Sensor mounted on worn items
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6813Specially adapted to be attached to a specific body part
    • A61B5/6814Head
    • A61B5/682Mouth, e.g., oral cavity; tongue; Lips; Teeth
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61CDENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
    • A61C13/00Dental prostheses; Making same
    • A61C13/08Artificial teeth; Making same
    • A61C13/081Making teeth by casting or moulding
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61CDENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
    • A61C13/00Dental prostheses; Making same
    • A61C13/20Methods or devices for soldering, casting, moulding or melting
    • A61C13/206Injection moulding
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61CDENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
    • A61C2204/00Features not otherwise provided for
    • A61C2204/005Features not otherwise provided for using chip tag or any electronic identification mean, e.g. RFID

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Dentistry (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dental Prosthetics (AREA)

Abstract

Disclosed is an electronic device-embedded module, a dental prosthesis built with the module, and a method for producing the dental prosthesis. According to an embodiment of the present invention, the electronic device-embedded module (100) is installed in the dental prosthesis, comprising: an electronic device (110); a housing part (120) accommodating the electronic device; and a fixture part (150) provided at one side of the housing part.

Description

전자디바이스 내장 모듈, 그 모듈이 설치된 치과보철물 및 그 치과보철물의 제조 방법{Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device embedded module, a dental prosthesis provided with the module, and a method of manufacturing the dental prosthesis,

본 발명은 전자디바이스 내장 모듈, 그 모듈이 탑재된 치과보철물 및 그 치과보철물의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 치과보철물이 제작되는 공정 중에 치과보철물에 동시에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 설치된 치과보철물과, 그 치과보철물의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device built-in module, a dental prosthesis on which the module is mounted, and a method of manufacturing the dental prosthesis. More specifically, the present invention relates to an electronic device built-in module that is simultaneously installed in a dental prosthesis during a process of manufacturing a dental prosthesis, A dental prosthesis provided with the module, and a method of manufacturing the dental prosthesis.

치과보철물은 건강하지 못한 치아나 잇몸을 대신하기 위해 구강 내에 인공적으로 삽입되는 치과 물품으로서, 대표적으로 임플란트, 틀니 등을 꼽을 수 있다.A dental prosthesis is a dental article that is artificially inserted into the oral cavity to replace an unhealthy tooth or gum. Typical examples are dental implants and dentures.

근래 들어 치과보철물에 신원 확인용 RFID 태그와 같은 전자디바이스를 탑재하는 기술들이 등장하고 있는데, 그 중 하나로서 한국특허공개문헌 제10-2010-0092415호를 소개하면 다음과 같다.In recent years, techniques for mounting electronic devices such as RFID tags for identification on dental prostheses have appeared. As one of them, Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0092415 is described as follows.

이 특허문헌은 틀니에 RFID 태그를 설치하는 방법으로서, 첫째 완성된 틀니에 드릴 등의 공구로 구멍을 뚫어 RFID 태그를 삽입한 후 그 구멍을 레진으로 막는 방법과, 둘째 마개를 가진 빈 파이프를 틀니 제작 금형에 인서트하여 틀니를 제작하고 나서, 마개 제거 후 빈 파이프에 RFID 태그를 삽입하고 입구를 레진으로 막는 방법을 소개한다.This patent document discloses a method of installing an RFID tag in a denture. First, there is a method of inserting an RFID tag by drilling a hole with a tool such as a drill in a completed denture and then inserting the hole with a resin, We will introduce a method of inserting an RFID tag into an empty pipe after removing the plug, and then sealing the entrance with a resin.

상기 첫째 방법은 완성된 틀니에 구멍을 뚫는 과정에서 틀니에 크랙 등의 결함이 발생될 우려가 있으므로 상용화되기에 매우 부적합하다.The first method is very unsuitable for commercialization because a defect such as a crack may be generated in the denture during the process of piercing the completed denture.

상기 둘째 방법은 마개 입구를 막기 위해 사용된 레진의 접합 강도가 약하기 때문에 그 레진이 틀니로부터 떨어져나갈 우려가 있음은 물론, 무엇보다도 틀니 금형 제작 과정에서 빈 파이프를 어떻게 정확한 위치에 포지셔닝시킬 것인지에 대해 아무런 방안을 제시하고 있지 않다.In the second method, since the bonding strength of the resin used to block the stopper inlet is low, the resin may be separated from the denture. In addition, there is no fear of how to accurately position the hollow pipe in the denture mold manufacturing process I do not suggest a plan.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 안출된 것으로서, 치과보철물을 제조하는 공정 중에 치과보철물에 전자디바이스 내장 모듈을 동시적으로 설치함으로써 약한 접합 강도의 문제점도 없고 레진 마감과 같은 후작업의 필요성도 없는 방안을 제공하는 데 주된 목적이 있다.It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a dental prosthesis, There is a need to provide a solution without the main purpose.

본 발명은, 치과보철물에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedding module)(100)로서, 전자디바이스(110); 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및 상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하는 전자디바이스 내장 모듈을 제공한다.The present invention relates to an electronic device embedding module (100) installed in a dental prosthesis, comprising: an electronic device (110); A housing part (120) for receiving the electronic device; And a fixture part (150) provided on one side of the housing part.

상기 하우징 파트(120)는 상기 치과보철물에 매립되고 상기 픽스처 파트(150)는 상기 치과보철물을 제작하는 도중에 제거될 수 있다.The housing part 120 is embedded in the dental prosthesis and the fixture part 150 may be removed during fabrication of the dental prosthesis.

상기 하우징 파트(120)는, 입구를 가진 하우징 본체(121); 및 상기 입구를 커버하는 캡부(127);를 포함할 수 있다.The housing part 120 includes a housing main body 121 having an inlet; And a cap 127 covering the inlet.

상기 하우징 본체(121)의 외주면에는 적어도 하나의 리브(125)가 형성될 수 있다.At least one rib 125 may be formed on the outer peripheral surface of the housing main body 121.

상기 픽스처 파트(150)는 상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)를 포함할 수 있다.The fixture part 150 may include an extension 151 extending from the housing part 120.

상기 연장부(151)는 기둥 형상 또는 뿔대 형상을 가질 수 있다.The extension portion 151 may have a columnar shape or a truncated conical shape.

상기 픽스처 파트(150)는 상기 연장부(151)의 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 더 포함할 수 있다.The fixture part 150 may further include a protruding tip 155 formed at an outer end of the extension 151.

상기 연장부(151)에는 노치 라인(153)이 형성될 수 있다.A notch line 153 may be formed in the extension 151.

상기 하우징 파트(120)는, 상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161); 상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및 상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함할 수 있다.The housing part 120 includes a housing body 161 surrounding the electronic device 110; An identification protrusion 162 protruding from one side of the housing main body 161; And a cover portion (163) surrounding the side surface of the identification protrusion (162).

상기 식별 돌기(162)는 상기 하우징 본체(161)와 일체로 형성되고 상기 커버부(163)는 상기 픽스처 파트(150)와 일체로 형성될 수 있다.The identification protrusion 162 may be integrally formed with the housing body 161 and the cover portion 163 may be integrally formed with the fixture part 150. [

상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 가질 수 있다.The identification protrusion 162 may have a hue different from that of the dental prosthesis and the cover 163 may have the same color as the dental prosthesis.

상기 하우징 파트(120)와 상기 픽스처 파트(150)는 일체로 형성될 수 있다.The housing part 120 and the fixture part 150 may be integrally formed.

상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 호(arc) 모양의 판 형상으로 제작될 수 있다.The electronic device 110 and the housing part 120 may be formed in an arc-shaped plate shape.

상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 직사각판 형상을 가질 수 있다.The electronic device 110 and the housing part 120 may have a rectangular plate shape.

또한 본 발명은, 치과보철물 본체(300)와 상기 치과보철물 본체에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)로 이루어진 치과보철물(200)로서, 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은, 전자디바이스(110); 및 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120);를 포함하는 치과보철물을 제공한다.The present invention also provides a dental prosthesis (200) comprising a dental prosthesis body (300) and an electronic device built-in module (100) installed in the dental prosthesis body, wherein the electronic device built-in module (100) comprises an electronic device (110); And a housing part (120) for receiving the electronic device.

상기 하우징 파트(120)는, 입구를 가진 하우징 본체(121); 및 상기 입구를 커버하는 캡부(127);를 포함할 수 있다.The housing part 120 includes a housing main body 121 having an inlet; And a cap 127 covering the inlet.

상기 하우징 파트(120)는, 상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161); 상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및 상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함할 수 있다.The housing part 120 includes a housing body 161 surrounding the electronic device 110; An identification protrusion 162 protruding from one side of the housing main body 161; And a cover portion (163) surrounding the side surface of the identification protrusion (162).

상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 가질 수 있다.The identification protrusion 162 may have a hue different from that of the dental prosthesis and the cover 163 may have the same color as the dental prosthesis.

또한 본 발명은, 치과보철물 본체(300) 및 전자디바이스 내장 모듈(100)로 구성된 치과보철물(200)의 제조 방법으로서, 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(110), 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120) 및 상기 하우징 파트의 일측 단부에 구비된 픽스처 파트(150)를 포함하며, 상기 방법은, 왁스 교합제(30)에 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하되, 상기 픽스처 파트(150)는 상기 왁스 교합제(30) 밖으로 노출되게 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하는 단계; 주형함(40A, 40B)에 상기 왁스 교합제(30)를 배치 후 석고를 주입하여 석고 금형(50A, 50B)을 형성하는 단계; 상기 왁스 교합제(30)를 제거 후 그 자리에 레진을 주입 후 경화시켜 치과보철물 본체(300)를 형성하는 단계; 상기 석고 금형(50A, 50B)으로부터 상기 치과보철물 본체(300)를 분리하는 단계; 및 상기 치과보철물 본체(300)를 연마하면서 상기 치과보철물 본체(300) 밖에 잔류하는 상기 픽스처 파트(150)의 일부분(151a)을 제거하는 단계;를 포함하는 치과보철물 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a dental prosthesis 200 comprising a dental prosthesis body 300 and an electronic device built-in module 100. The electronic device built-in module 100 includes an electronic device 110, And a fixture part (150) provided at one end of the housing part, the method comprising the steps of: embedding the electronic device built-in module (100) in a wax occlusion (30) The fixture part (150) includes a step of embedding the electronic device built-in module (100) so as to be exposed out of the wax-occlusive material (30); Forming gypsum molds (50A, 50B) by injecting gypsum after arranging the wax-occlusive agent (30) in the mold boxes (40A, 40B); Forming a dental prosthesis body (300) by injecting resin after curing the wax-occlusive agent (30); Separating the dental prosthesis body (300) from the gypsum molds (50A, 50B); And removing a portion (151a) of the fixture part (150) remaining outside the dental prosthesis body (300) while polishing the dental prosthesis body (300).

본 발명에 따르면, 전자디바이스 내장 모듈이 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트와 그에 구비된 픽스처 파트로 구성됨으로써 치과보철물을 제조하는 공정 중에 전자디바이스 내장 모듈을 그 치과보철물에 동시적으로 설치하는 것이 가능하게 된다. 따라서 레진 마감과 같은 후작업이 필요하지 않으므로 제작의 편의성이 증대됨은 물론, 마감 레진을 사용함에 따라 발생하는 약한 접합 강도의 문제점도 없다.According to the present invention, since the electronic device built-in module is composed of the housing part accommodating the electronic device and the fix part provided therein, it is possible to simultaneously install the electronic device built-in module in the dental prosthesis during the process of manufacturing the dental prosthesis do. Therefore, since post-work such as resin finishing is not required, the convenience of fabrication is increased, and there is no problem of weak bonding strength caused by using the finishing resin.

또한 본 발명에 따르면, 치과보철물을 금형 제조하는 과정에서 석고 금형에 고정되는 픽스처 파트에 의해 그에 결합된 하우징 파트의 포지셔닝이 정확하게 이루어질 수 있으므로 하우징 파트의 포지셔닝을 위한 별도의 보조 수단이 필요하지 않게 된다.According to the present invention, since the positioning of the housing part coupled to the dental prosthesis can be accurately performed by the fixture part fixed to the gypsum mold in the process of manufacturing the dental prosthesis, no additional auxiliary means for positioning the housing part is required .

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 치과보철물을 보이는 사진이다.
도 4는 Ⅰ-Ⅰ 선을 따르는 도 3의 개략적인 단면도이다.
도 5a 내지 5h는 본 발명의 일 실시예에 따른 치과보철물 제조 방법을 보이는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.
도 7은 도 4에 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 치과보철물을 보이는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.
도 9는 도 4에 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 치과보철물을 보이는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈을 보이는 단면도이다.
1 is a perspective view showing an electronic device built-in module according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the module shown in Figure 1;
3 is a photograph showing a dental prosthesis according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a schematic cross-sectional view of Fig. 3 along the line I-I.
5A to 5H are views showing a method of manufacturing a dental prosthesis according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating an electronic device built-in module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view corresponding to FIG. 4, showing a dental prosthesis according to a second embodiment of the present invention.
8 is a sectional view showing an electronic device built-in module according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a sectional view corresponding to FIG. 4, showing a dental prosthesis according to a third embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing an electronic device built-in module according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view illustrating an electronic device built-in module according to a fifth embodiment of the present invention.

이하에서는 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

■ 1. 본 발명의 제1 1. < RTI ID = 0.0 > 1. & 실시예Example

먼저 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 내장된 치과보철물과, 그 치과보철물의 제조 방법에 대해 도 1 내지 도 5h를 참조하여 설명한다.First, an electronic device built-in module according to a first embodiment of the present invention, a dental prosthesis in which the module is incorporated, and a method of manufacturing the dental prosthesis will be described with reference to Figs. 1 to 5H.

1-1. 1-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제1  Built-in module (1st 실시예Example ))

본 발명의 제1 실시예 따른 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedded module)은 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.An electronic device embedded module according to a first embodiment of the present invention is simultaneously installed in the dental prosthesis during the manufacture of the dental prosthesis.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈 (100)은 전자디바이스(electronic device: 110), 하우징 파트(housing part: 120) 및 픽스처 파트(fixture part: 150)를 포함한다.1 and 2, the electronic device built-in module 100 according to the first embodiment includes an electronic device 110, a housing part 120, and a fixture part 150 ).

(1-1-1) (1-1-1) 전자디바이스Electronic device (110)(110)

전자디바이스(110)는 궁극적인 탑재 대상으로서, 하우징 파트(120) 안에 수용 가능한 크기를 갖는 것이라면 그 종류에 제한이 없다.The electronic device 110 is not limited as long as it has an acceptable size in the housing part 120 as an ultimate mounting object.

예를 들어, 전자디바이스(110)는 착용자의 신원 확인을 위한 정보가 기록된 RFID 태그(tag)일 수도 있고, 구강 내 상태를 모니터링하기 위한 각종 센서 칩(sensor chip)일 수도 있고, 착용자 건강 관리와 관련된 컴퓨팅 작업을 수행하는 컴퓨팅 기기 즉, 마이크로-프로세서(micro-processor), 마이크로컨트롤러(micro-controller), 또는 마이크로컴퓨터(micro-computer)일 수도 있고, 그 외에도 NFC(Near Field Communication)나 배터리(battery)일 수 있다.For example, the electronic device 110 may be an RFID tag in which information for confirming the wearer's identity is recorded, may be various sensor chips for monitoring the oral condition, A micro-processor, a micro-controller, or a micro-computer, or may be a NFC (Near Field Communication) or a battery (battery).

(1-1-2) (1-1-2) 하우징housing 파트part (120)(120)

하우징 파트(120)는 전자디바이스(110)를 수용 및 보호하기 위한 것으로서, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물에 매립되는 부분이다.The housing part 120 is for housing and protecting the electronic device 110 and is embedded in the dental prosthesis where the electronic device built-in module 100 is installed.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징 파트(120)는 용기 형상의 하우징 본체(121)와, 하우징 본체의 입구 측을 커버하는 캡부(127)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the housing part 120 includes a housing main body 121 of a container shape and a cap part 127 covering the inlet side of the housing main body.

하우징 본체(121)는 전자디바이스(110)를 수용하는 내부 챔버(123)를 갖는다. 내부 챔버(123)에는 전자디바이스(110)를 보호하기 위한 완충재(예로써, 스폰지)가 채워질 수 있다.The housing body 121 has an inner chamber 123 for receiving the electronic device 110. The inner chamber 123 may be filled with a buffer material (e.g., a sponge) for protecting the electronic device 110.

하우징 본체(121)의 외주면에는 적어도 하나의 리브(125)가 형성될 수 있다. 리브(125)는 치과보철물에 대한 하우징 본체(121)의 결속력을 증대시키기 위한 것이다. 도 1 및 도 2에는 3개의 리브(125)가 도시되어 있지만, 그 개수는 1개, 2개, 4개 등으로 다양하게 변경될 수 있다.At least one rib 125 may be formed on the outer peripheral surface of the housing main body 121. The ribs 125 are intended to increase the binding force of the housing main body 121 with respect to the dental prosthesis. Although three ribs 125 are shown in Figs. 1 and 2, the number of ribs 125 can be varied to one, two, four, or the like.

하우징 본체(121)는 전자디바이스(110)를 안전하게 보호할 수 있도록 비교적 단단한 물질로 제조됨이 바람직하다.The housing body 121 is preferably made of a relatively hard material so as to safely protect the electronic device 110.

하우징 본체(121)는 금속 또는 합금으로 제조될 수 있다. 예로써 하우징 본체(121)는 순수 Ti(ASTM F67), Ti-6Al-4V합금(ASTM F136), 또는 Pt계열의 원소를 75중량% 이상 함유한 금(gold)으로 제작될 수 있다.The housing main body 121 may be made of a metal or an alloy. For example, the housing main body 121 may be made of pure Ti (ASTM F67), Ti-6Al-4V alloy (ASTM F136), or gold containing 75 wt% or more of Pt-based elements.

하우징 본체(121)는 비금속성 물질로 제조될 수도 있다. 하우징 파트(120)가 비금속성 물질로 제조된 경우 전자디바이스(110)와 외부 디바이스(예로써, 리더기) 간의 통신이 보다 원활하게 수행되는 이점이 있다.The housing main body 121 may be made of a non-metallic material. There is an advantage that communication between the electronic device 110 and an external device (e.g., a reader) is performed more smoothly when the housing part 120 is made of a non-metallic material.

예로써, 비금속성 재료로는 산화지르코늄(ZrO2)이나 유리 섬유(glass fiber)가 적합하게 적용될 수 있다. 여기서 유리 섬유는 캡부(127)가 레진(resin)으로 제조되는 경우 그에 대한 우수한 결속력을 나타내는 이점을 제공한다.For example, zirconium oxide (ZrO 2 ) or glass fiber may suitably be used as the non-metallic material. Here, the glass fiber provides an advantage of exhibiting excellent bonding force when the cap portion 127 is made of a resin.

하우징 본체(121)는 다수의 통공을 갖는 것일 수 있다. 여기서 통공은 육안으로 보이는 사이즈를 갖는 것일 수도 있고 육안으로는 잘 보이지 않는 사이즈를 갖는 것일 수도 있다. 특히, 하우징 본체(121)에 수용된 전자디바이스(110)가 구강 내의 상태를 모니터링하기 위한 센서 칩인 경우, 하우징 본체(121)에 그러한 통공들이 형성되는 것이 바람직하다.The housing main body 121 may have a plurality of through holes. Here, the through hole may have a size that is visible to the naked eye or a size that is not visible to the naked eye. Particularly, when the electronic device 110 accommodated in the housing main body 121 is a sensor chip for monitoring the state in the oral cavity, it is preferable that such holes are formed in the housing main body 121.

캡부(127)는 하우징 본체(121)의 입구에 결합되어 그 입구를 커버한다.The cap portion 127 is coupled to the inlet of the housing main body 121 and covers the inlet thereof.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 달리, 캡부(127)와 하우징 본체(121) 간의 접합 강도 개선을 위해 캡부(127)는 하우징 본체(121)의 단부를 감싸는 형상을 가질 수 있다.1 and 2, the cap portion 127 may have a shape that wraps around the end portion of the housing main body 121 to improve the bonding strength between the cap portion 127 and the housing main body 121. [

캡부(127)는 후술하는 픽스처 파트(150)와 하나의 재료로 일체로 형성될 수 있다. 예로써 캡부(127)와 픽스처 파트(150)는 치과용 레진(dental resin)을 재료로 하여 제작될 수 있다.The cap portion 127 can be formed integrally with a fixture part 150, which will be described later, from a single material. For example, the cap part 127 and the fixture part 150 may be made of a dental resin.

(1-1-3) (1-1-3) 픽스처Fixture 파트part (150)(150)

픽스처 파트(150)는 하우징 파트(120)의 일측(도면에서는 우측)에 구비되며, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물을 제작하는 과정에서 제거되는 부분이다.The fixture part 150 is provided on one side (right side in the figure) of the housing part 120 and is removed in the process of manufacturing the dental prosthesis on which the electronic device built-in module 100 is installed.

픽스처 파트(150)는 전술한 캡부(127)와 동일 재료로 일체로 형성된다. 예로써, 픽스처 파트(150) 및 캡부(127)는 치과용 레진으로 제작될 수 있다.The fixture part 150 is integrally formed of the same material as the cap part 127 described above. By way of example, the fixture part 150 and the cap part 127 may be made of a dental resin.

픽스처 파트(150)는 캡부(127)로부터 연장된 연장부(151)와, 연장부(151)의 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 포함한다.The fixture part 150 includes an extension part 151 extending from the cap part 127 and a projecting tip 155 formed at the outer end of the extension part 151. [

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 연장부(151)는 기둥(column) 형상을 가질 수 있다. 연장부(151)는 도시된 바와 같이 원기둥 형상일 수도 있고, 대안적으로 타원 기둥 형상, 육각 기둥 형상 등 다른 모양의 기둥 형상일 수도 있다.1 and 2, the extension 151 may have a column shape. The extending portion 151 may have a columnar shape as shown in the figure, or alternatively may have another columnar shape such as an elliptical columnar shape or a hexagonal columnar shape.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 다르게 연장부(151)는 원뿔대(truncated cone), 각뿔대(truncated pyramid) 등의 뿔대 형상을 가질 수 있다. 이 경우 연장부(151)는 캡부(127)로부터 멀어질수록 그 단면적이 점차 증가하는 형상을 갖는다.1 and 2, the extension 151 may have a truncated cone shape such as a truncated cone, a truncated pyramid, or the like. In this case, the extension portion 151 has a shape in which the cross-sectional area thereof gradually increases as the distance from the cap portion 127 increases.

돌출팁(155)은 석고 금형을 사용하여 치과보철물을 제조하는 과정에서 전자디바이스 내장 모듈(100)이 석고 금형 내의 제 자리에 위치하는 것을 보장하기 위한 것이다.The protruding tip 155 is intended to ensure that the electronic device built-in module 100 is positioned in the gypsum mold in the process of manufacturing the dental prosthesis using the gypsum mold.

전술한 연장부(151)가 뿔대 형상을 가질 경우, 돌출팁(155)이 없더라도 석고 금형 내에서 그것의 안정적인 포지셔닝이 유지될 수 있으므로 돌출팁(155)이 생략될 수 있는 이점이 있다.When the extension 151 described above has a truncated cone shape, there is an advantage that the protruding tip 155 can be omitted since its stable positioning in the gypsum mold can be maintained even without the protrusion tip 155.

한편, 연장부(151)가 기둥 형상을 갖는 경우에도, 돌출팁(155) 없이 연장부(151)의 포지셔닝이 필연적으로 불가능한 것은 아니기 때문에, 그 경우에도 돌출팁(155)이 생략될 수 있다.On the other hand, even when the extending portion 151 has a columnar shape, since the positioning of the extending portion 151 without the projecting tip 155 is inevitably impossible, the projecting tip 155 can be omitted in this case as well.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 연장부(151)에는 노치 라인(notch line)(153)이 형성된다. 노치 리인(153)은 제조 공정 중에 픽스처 파트(150)의 손쉬운 제거를 위한 것이다. 노치 라인(153)을 기준으로 연장부(151)는 앞쪽의 제1 부분(151a) 및 뒤쪽의 제2 부분(151b)으로 구분된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a notch line 153 is formed in the extending portion 151. The notch line 153 is for easy removal of the fixture part 150 during the manufacturing process. On the basis of the notch line 153, the extension portion 151 is divided into a front first portion 151a and a rear second portion 151b.

1-2. 치과보철물(제1 1-2. Dental restorations (1st 실시예Example ))

도 3 및 도 4을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 치과보철물(200)에 대해 설명한다. 도시된 바와 같이 치과보철물(200)은 대표적인 치과보철물인 틀니로 예시되었다.A dental prosthesis 200 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. As shown, the dental prosthesis 200 is illustrated by a denture, a representative dental prosthesis.

치과보철물(200)은 치과보철물 본체(300) 및 전자디바이스 내장 모듈(100)을 포함한다.The dental prosthesis 200 includes a dental prosthesis body 300 and an electronic device built-in module 100.

치과보철물 본체(300)는 잇몸 부분(310) 및 다수의 인공치(320)를 포함한다.The dental prosthesis body 300 includes a gingival portion 310 and a plurality of artificial teeth 320.

잇몸 부분(310)은 사람의 잇몸과 흡사한 색상의 레진으로 형성되며, 이 잇몸 부분(310)에 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치된다. 예로써 전자디바이스 내장 모듈(100)은 설치 공간이 충분한 어금니 주변의 잇몸 영역에 설치될 수 있는데, 설치 위치가 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.The gingival portion 310 is formed of resin having a color similar to that of human gingiva, and the electronic device built-in module 100 is installed in the gingival portion 310. For example, the electronic device built-in module 100 may be installed in a gingival region around a molar having a sufficient space for installation, but the mounting position is not necessarily limited thereto.

앞서 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(100), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 완성된 치과보철물(200)에 구비된 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(100) 및 하우징 파트(120) 만으로 구성된다. 이는 치과보철물(200)을 제작하는 과정에서 픽스처 파트(150)가 제거되기 때문인데, 이에 대해서는 후술하는 치과보철물 제조 방법에 대한 설명을 통해 쉽게 이해할 수 있다.The electronic device built-in module 100 includes the electronic device 100, the housing part 120 and the fix part 150. However, the electronic device built-in module 100 provided in the completed dental prosthesis 200, Only the electronic device 100 and the housing part 120 are constituted. This is because the fixture part 150 is removed in the process of manufacturing the dental prosthesis 200, which can be easily understood from a description of a dental prosthesis manufacturing method described later.

도 3에 도시된 예에서, 전자디바이스 내장 모듈(100)은 검정색으로 보이는데, 이는 이해의 편의를 위해 치과보철물 본체(300)와 다른 색상으로 전자디바이스 내장 모듈(100)을 표시하였기 때문이다.In the example shown in FIG. 3, the electronic device built-in module 100 appears black because it displays the electronic device built-in module 100 in a different color from the dental prosthesis body 300 for the sake of understanding.

실제 적용의 경우, 픽스처 파트(150)는 치과보철물 본체(300)와 동일한 재료, 보다 정확히는 잇몸 부분(310)과 동일한 재료로 제작될 수 있으며, 이러한 경우 완성된 치과보철물(200)에서 전자디바이스 내장 모듈(100)은 육안으로 잘 구별되지 않는다.In practice, the fixture part 150 may be made of the same material as the dental prosthesis body 300, or more precisely the same material as the gingival section 310. In this case, the completed dental prosthesis 200 may include a built- The module 100 is not well distinguished by the naked eye.

이상의 설명에서 치과보철물(200)은 틀니로 예시되었지만, 본 발명에 따른 치과보철물의 적용 대상은 틀니에 제한될 필요는 없다. 다만, 틀니의 잇몸 부분과 같이 레진으로 형성되는 부분이 있는 치과보철물에 본 발명이 보다 적합하게 적용될 수 있다.In the above description, the dental prosthesis 200 is exemplified as a denture. However, the object to which the dental prosthesis according to the present invention is applied is not limited to the denture. However, the present invention can be more suitably applied to a dental prosthesis having a portion formed of a resin such as a portion of the dentate gum.

■ 1-3. 치과보철물 제조 방법(제1 ■ 1-3. Dental prosthesis manufacturing method (1st 실시예Example ))

이하에서는 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물(200)의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the dental prosthesis 200 described above with reference to FIGS. 5A to 5H will be described in detail.

(1-3-1) 왁스 (1-3-1) Wax 교합제Occlusion 제조 Produce

도 5a를 참조하면, 우선 착용 대상자(환자)가 물어서 만든 고무본(10)을 이용하여 석고모델(작업모델)(20)을 만든다.Referring to FIG. 5A, first, a gypsum model (work model) 20 is formed by using a rubber pattern 10 made by bending a subject (patient).

도 5b를 참조하면, 다음으로 석고모델(20) 위에 왁스 교합제(30)를 형성하고 그 위에 다수의 인공치(320)를 식립한다.Referring to FIG. 5B, a wax-occlusive agent 30 is formed on the gypsum model 20, and a plurality of artificial teeth 320 are placed thereon.

여기서, 왁스 교합제(30)의 재료로는 전형적으로 파라핀이 사용된다.Here, paraffin is typically used as the material of the wax-occlusive agent 30. [

(1-3-2) (1-3-2) 전자디바이스Electronic device 내장 모듈 매립 Embedded module landfill

도 5b를 참조하면, 다음으로 왁스 교합제(30)에 전자디바이스 내장 모듈(100)을 부분적으로 매립한다. 이때 하우징 파트(120) 만이 왁스 교합제(30) 내에 매립되며, 픽스처 파트(150)는 왁스 교합제(30) 밖에 노출된다.Referring to FIG. 5B, the electronic device built-in module 100 is partially embedded in the wax-occlusion material 30. At this time, only the housing part 120 is buried in the wax-occlusive agent 30, and the fixture part 150 is exposed outside the wax-occlusive agent 30. [

전자디바이스 내장 모듈(100)을 왁스 교합제(30)에 매립하는 과정은 인공치(320)를 왁스 교합제(30)에 매립하는 공지의 과정과 동일한 방식으로 수행될 수 있으므로 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.The process of embedding the electronic device built-in module 100 into the wax clenching agent 30 can be performed in the same manner as the well-known process of embedding the artificial tooth 320 in the wax clenching agent 30, do.

(1-3-3) (1-3-3) 주형함에In the mold box 왁스  Wax 교합제Occlusion 배치한 후 석고를 투입하여 석고 금형 제조 After placing, the gypsum is put into the gypsum mold manufacturing

도 5c를 참조하면, 다음으로 전자디바이스 내장 모듈(100)이 박혀있는 왁스 교합제(30)를 석고모델(20)과 함께 하함(40A) 내에 배치시킨 후 그 안에 석고를 주입하여 하측 석고 금형(50A)을 형성한다.5C, a wax clenching agent 30 embedded with the electronic device built-in module 100 is placed together with the gypsum model 20 in the lower portion 40A, and gypsum is injected into the lower gypsum mold 50A.

도 5d를 참조하면, 다음으로 하함(40A) 위에 상함(40B)을 덮은 후 주입구(41)를 통해 석고를 주입하여 상측 석고 금형(50B)을 형성한다. 이로써 하측 석고 금형(50A) 및 상측 석고 금형(50B)으로 이루어진 석고 금형(50A, 50B)이 완성된다.Referring to FIG. 5D, the upper boss mold 50B is formed by covering the upper boss 40B with the lower boss 40A and injecting the gypsum through the injection hole 41. Next, as shown in FIG. Thus, the gypsum molds 50A and 50B made up of the lower gypsum mold 50A and the upper gypsum mold 50B are completed.

(1-3-4) 왁스 (1-3-4) Wax 교합제Occlusion 자리에 레진 투입 후 경화 Place resin in place and harden

다음으로 결합 상태의 상하함(40A, 40B)을 파라핀을 녹일 수 있는 고온의 물 안에서 중탕시키는 방식으로 왁스 교합제(30)를 녹여 제거한다. 이에 따라, 도 5e에 도시된 바와 같이 왁스 교합제(30)가 있던 자리에 빈 공동(C)이 형성된다.Next, the wax-occlusive agent 30 is melted and removed in such a manner that the upper and lower cases 40A and 40B in the coupled state are soaked in hot water capable of melting paraffin. Thus, as shown in FIG. 5E, an empty cavity C is formed in the place where the wax-occlusive agent 30 was placed.

이때, 전자디바이스 내장 모듈(100)의 하우징 파트(120)는 빈 공동(C)에 위치하지만 전자디바이스 내장 모듈(100)의 픽스처 파트(150)가 석고 금형(50A, 50B)에 박힌 상태로 유지되므로, 하우징 파트(120)의 포지셔닝이 안정적으로 유지될 수 있다. 이때 돌출팁(155)은 전자디바이스 내장 모듈(100)이 그 길이 방향으로 움직이는 것을 억제함으로써 하우징 파트(120)의 포지셔닝의 신뢰성을 보다 높이는 역할을 한다.At this time, the housing part 120 of the electronic device built-in module 100 is located in the empty cavity C, but the fix part 150 of the electronic device built-in module 100 is held in the plaster molds 50A and 50B The positioning of the housing part 120 can be stably maintained. At this time, the protruding tip 155 serves to increase the reliability of the positioning of the housing part 120 by restraining the electronic device built-in module 100 from moving in the longitudinal direction thereof.

도 5f를 참조하면, 다음으로 도 5e에 도시된 빈 공동(C)에 액체(fluid) 상태의 레진 또는 도우 스테이지(dough stage) 상태의 레진을 투입한 후 이를 경화시킴으로써 레진으로 이루어진 잇몸 부분(310)을 형성한다.Referring to FIG. 5F, a resin in a fluid state or a resin in a dough stage state is injected into the empty cavity C shown in FIG. 5E, and then the resin is cured to form a gum portion 310 ).

이때, 빈 공동(C)에 투입되는 레진은 픽스처 파트(150)의 재료와 동일한 재료인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the resin injected into the empty cavity C is made of the same material as that of the fixture part 150.

(1-3-5) 석고 금형으로부터 치과보철물 본체 분리(1-3-5) Removing the dental prosthesis body from the plaster mold

도 5g를 참조하면, 다음으로 석고 금형(50A, 50B)으로부터 치과보철물 본체(300)를 분리한다.Referring to FIG. 5G, the dental prosthesis body 300 is then detached from the gypsum molds 50A and 50B.

이 분리는 석고 금형(50A, 50B)을 정과 같은 타격 툴로 깨뜨림으로써 수행될 수 있는데, 이때 노치 라인(153) 부분이 자연스럽게 파단될 수 있고 그에 따라 픽스처 파트(150)의 상당 부분들(151b, 155)이 자동으로 제거될 수 있다.This separation can be done by breaking the gypsum molds 50A and 50B with a blow tool such as a canning where the notch line 153 portion can be broken naturally and thus the substantial portions 151b and 155 of the fixture part 150 ) Can be automatically removed.

석고 금형(50A, 50B)을 제거하는 과정에서 노치 라인(153) 부분이 파단되지 않더라도, 작업자가 손으로 노치 라인(153)을 간단히 꺾어줌으로써 그 부분들(151b, 155)이 손쉽게 제거될 수 있다.Even if the notch line 153 is not broken in the process of removing the gypsum molds 50A and 50B, the operator can easily break the notch line 153 with his hand so that the portions 151b and 155 can be easily removed .

(1-3-6) 최종 연마(1-3-6) Final polishing

도 5h를 참조하면, 다음으로 최종 연마 과정을 진행한다.Referring to FIG. 5H, the final polishing process is then performed.

이때 치과보철물 본체(300)의 잇몸 부분(310)을 매끄럽게 하기 위해 일반적으로 그라인더(G)가 사용되며, 이를 사용한 그라인딩 작업에서 잇몸 부분(310) 밖에 남아있는 픽스처 파트(150)의 일부분(151a)(도 5g 참조)을 제거한다.A grinder G is generally used to smooth the gum portion 310 of the dental prosthesis main body 300 and a portion 151a of the fixture portion 150 remaining outside the gum portion 310 in the grinding operation using the grinder G, (See Fig. 5G) is removed.

이로써 치과보철물 본체(300) 및 그에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)로 이루어진 최종 치과보철물(200)의 제작 과정이 마무리된다.The final dental prosthesis 200 including the dental prosthesis main body 300 and the electronic device built-in module 100 installed therein is completed.

■ 2. 본 발명의 제2 2. The second aspect of the present invention 실시예Example

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 내장된 치과보철물에 대해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a second embodiment of the present invention and a dental prosthesis in which the module is incorporated will be described with reference to Figs. 6 and 7. Fig.

2-1. 2-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제2  Built-in module (2nd 실시예Example ))

앞서 설명한 제1 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(도 1, 도 2 참조)과 마찬가지로, 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the electronic device built-in module according to the first embodiment described above (see Figs. 1 and 2), the electronic device built-in module according to the second embodiment is also installed simultaneously with the dental prosthesis during the process of manufacturing the dental prosthesis do.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다. 이들 각 구성에 대해 이하의 설명에서 전술한 제1 실시예에 대한 차이점을 중심으로 설명한다.6, the electronic device built-in module 100 according to the second embodiment includes an electronic device 110, a housing part 120, and a fix part 150. As shown in FIG. Each of these components will be described mainly on the difference from the first embodiment described above in the following description.

(2-1-1) (2-1-1) 전자디바이스Electronic device (110)(110)

전자디바이스(110)는 하우징 파트(120) 안에 수용 가능한 크기를 갖는 것이라면 그 종류에 제한이 없다.The type of the electronic device 110 is not limited as long as it has a size that can be accommodated in the housing part 120.

전술한 바와 같이, 전자디바이스(110)는 착용자의 신원 확인을 위한 정보가 기록된 RFID 태그(tag)일 수도 있고, 구강 내 상태를 모니터링하기 위한 각종 센서 칩(sensor chip)일 수도 있고, 착용자 건강 관리와 관련된 컴퓨팅 작업을 수행하는 컴퓨팅 기기 즉, 마이크로-프로세서(micro-processor), 마이크로컨트롤러(micro-controller), 또는 마이크로컴퓨터(micro-computer)일 수도 있고, 그 외에도 NFC(Near Field Communication)나 배터리(battery)일 수 있다.As described above, the electronic device 110 may be an RFID tag in which information for verifying the wearer's identity is recorded, may be various sensor chips for monitoring the oral condition, A micro-processor, a micro-controller, or a micro-computer, which performs management related computing tasks, or may be a NFC (Near Field Communication) And may be a battery.

(2-1-2) (2-1-2) 하우징housing 파트part (120)(120)

하우징 파트(120)는 전자디바이스(110)를 수용 및 보호하기 위한 것으로서, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물에 매립되는 부분이다.The housing part 120 is for housing and protecting the electronic device 110 and is embedded in the dental prosthesis where the electronic device built-in module 100 is installed.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 하우징 파트(120)는 하우징 본체(161)와, 식별 돌기(162)와, 커버부(163)를 포함한다.6, the housing part 120 according to the second embodiment includes a housing main body 161, an identification protrusion 162, and a cover part 163.

하우징 본체(161)는 그 내부에 전자디바이스(110)를 수용하는 부분이다.The housing main body 161 is a portion that houses the electronic device 110 therein.

하우징 본체(161)는 입구를 가진 용기 형상이 아니라, 내부에 배치된 전자디바이스(110)를 모든 방향에서 완전히 둘러싸는 형상을 갖는다. 그리고 하우징 본체(161)와 전자디바이스(110) 사이에 어떠한 공간도 존재하지 않을 수 있다. 다시 말해서, 하우징 본체(161) 안에 존재하는 내부 챔버에 전자디바이스(110)가 꽉차게 배치될 수 있다.The housing main body 161 has a shape that completely surrounds the electronic device 110 disposed therein, in all directions, not in the shape of a container having an inlet. There may be no space between the housing body 161 and the electronic device 110. In other words, the electronic device 110 can be placed in the internal chamber existing in the housing main body 161 in a tight manner.

식별 돌기(162)는 치과보철물 본체(300, 도 7 참조)에 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되고 난 후에 그 모듈(100)의 위치를 쉽게 찾을 수 있도록 하기 위한 돌기이다.The identification protrusion 162 is a protrusion for easily locating the module 100 after the electronic device built-in module 100 is installed in the dental prosthesis body 300 (see FIG. 7).

식별 돌기(162)는 하우징 본체(161)와 일체로 형성되며, 하우징 본체(161)의 일 측면에서 픽스처 파트(150)를 향해 돌출 형성된다. 도 6에서는 식별 돌기(162)가 하우징 파트(120)와 픽스처 파트(150)의 경계면(점선으로 표시된 면)까지만 연장된 것으로 도시되었으나, 대안적으로 식별 돌기(162)는 픽스처 파트(150) 안으로 좀 더 연장된 형상을 가질 수도 있다.The identification protrusion 162 is integrally formed with the housing main body 161 and protrudes from the one side of the housing main body 161 toward the fixture part 150. 6, the identification protrusion 162 is shown extending only to the interface between the housing part 120 and the fixture part 150 (the dotted surface), but in the alternative, the identification protrusion 162 is inserted into the fixture part 150 It may have a slightly elongated shape.

식별 돌기(162) 및 그와 일체를 이루는 하우징 본체(161)는 치과용 레진(dental resin)으로 제조될 수 있다. 그리고 식별 돌기(162)가 치과보철물과 시각적으로 구별될 수 있도록 식별 돌기(162) 및 하우징 본체(161)의 제조에 사용되는 재료는 치과보철물의 재료와 색상 면에서 구별되는 것이 바람직하다.The identification protrusion 162 and the housing main body 161 integrally formed with the identification protrusion 162 can be manufactured as a dental resin. It is preferable that the material used for manufacturing the identification protrusion 162 and the housing main body 161 so that the identification protrusion 162 can be visually distinguished from the dental prosthesis is distinguished from the material and color of the dental prosthesis.

커버부(163)는 하우징 파트(120)에서 전술한 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 부분이다.The cover portion 163 is a portion surrounding the side surface of the identification protrusion 162 described above in the housing part 120. [

도 6에 도시된 바와 같이, 커버부(163)는 식별 돌기(162)의 측면을 완전히 둘러싸지만 식별 돌기(162)의 선단면은 가리지 않는다.As shown in Fig. 6, the cover portion 163 completely surrounds the side surface of the identification protrusion 162, but the tip end surface of the identification protrusion 162 is not blocked.

커버부(163)는 치과보철물(200)에 매립되는 하우징 파트(120)의 일 구성이지만 제조 과정에서 후술하는 픽스처 파트(150)와 일체로 형성되는 부분으로서, 이러한 커버부(163)와 하우징 본체(161) 간의 결합을 통해 픽스처 파트(150)가 하우징 파트(120)에 연결된다.The cover part 163 is a part of the housing part 120 to be embedded in the dental prosthesis 200 but is formed integrally with the fixture part 150 which will be described later in the manufacturing process, The fixture part 150 is connected to the housing part 120 through the coupling between the fixture part 161 and the fixture part 150. [

(2-1-3) (2-1-3) 픽스처Fixture 파트part (150)(150)

제2 실시예에 따른 픽스처 파트(150)는 하우징 파트(120)의 일측(도면에서는 우측)에 구비되며, 전자디바이스 내장 모듈(100)이 설치되는 치과보철물을 제작하는 도중 제거되는 부분이다.The fixture part 150 according to the second embodiment is provided on one side (right side in the figure) of the housing part 120 and is a part removed during manufacture of the dental prosthesis on which the electronic device built-in module 100 is installed.

제2 실시예에 따른 픽스처 파트(150)는 제1 실시예에 따른 픽스처 파트(도 2 참조)와 같은 형태로 제작될 수 있다. 따라서 픽스처 파트(150)는 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)와 그 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 포함하는 형태일 수 있으며, 연장부(151)는 노치 라인(153)을 가짐으로써 앞쪽의 제1 부분(151a) 및 뒤쪽의 제2 부분(151b)으로 구분되는 것일 수 있다.The fixture part 150 according to the second embodiment can be manufactured in the same shape as the fixture part according to the first embodiment (see FIG. 2). The fixture part 150 may be in the form of an extension 151 extending from the housing part 120 and a protruding tip 155 formed at the outer end thereof and the extension 151 may be in the form of a notch line 153, So that it can be divided into a front first portion 151a and a rear second portion 151b.

픽스처 파트(150)는 전술한 하우징 파트(120)의 커버부(163)와 일체로 형성된다. 픽스처 파트(150) 및 커버부(163)도 치과용 레진으로 형성될 수 있는데, 하우징 본체(161) 및 식별 돌기(162)와 달리, 치과보철물과 같은 색상의 재료가 선택되는 것이 바람직하다.The fixture part 150 is formed integrally with the cover part 163 of the housing part 120 described above. The fixture part 150 and the cover part 163 may also be formed of a dental resin. Unlike the housing main body 161 and the identification protrusion 162, it is preferable that a color material such as a dental prosthesis is selected.

2-2. 치과보철물(제2 2-2. Dental prosthesis (2nd 실시예Example ))

도 7을 참조하여 도 6의 모듈(100)이 적용된 치과보철물(200)의 예를 설명한다.An example of the dental prosthesis 200 to which the module 100 of FIG. 6 is applied will be described with reference to FIG.

제2 실시예에 따른 치과보철물(200)은 치과보철물 본체(300)와 이에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)을 포함하며, 치과보철물 본체(300)는 예로써 잇몸 부분(310) 및 다수의 인공치(320)로 구성되는 틀니일 수 있다.The dental prosthesis 200 according to the second embodiment includes a dental prosthesis body 300 and an electronic device built-in module 100 installed therein. The dental prosthesis body 300 includes a gingival portion 310 and a plurality of in- (320).

도 7에 도시된 바와 같이, 완성된 상태의 치과보철물(200)에는 전자디바이스 내장 모듈(100)의 전술한 구성들(110, 120, 150) 중에서 일부 구성들(110, 120) 즉 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)는 잔류하되, 픽스처 파트(150)는 앞서 상세히 소개한 치과보철물의 제작 과정에서 제거된다.7, the completed dental prosthesis 200 includes some of the configurations 110 and 120 of the above-described configurations 110, 120 and 150 of the electronic device built-in module 100, that is, 110 and the housing part 120 remain, and the fixture part 150 is removed during the fabrication of the dental prosthesis described in detail above.

전술한 바와 같이, 식별 돌기(162)는 치과보철물 본체(300)와 시각적으로 구별되는 색상으로 제조되는 반면 커버부(163)는 치과보철물 본체(300)와 같은 색상으로 제조되는 것이 바람직하다.The cover portion 163 is preferably made of the same color as the dental prosthesis body 300, while the identification protrusion 162 is made in a color visually distinct from the dental prosthesis body 300, as described above.

보다 구체적으로, 도 7에서와 같이 전자디바이스 내장 모듈(100)이 틀니의 잇몸 부분(310)에 설치되는 경우, 식별 돌기(162)는 그 잇몸 부분(310)과 구별되는 색상으로 제조되는 반면 커버부(163)는 그 잇몸 부분(310)과 같은 색상으로 제조되는 것이 바람직하다.7, when the electronic device built-in module 100 is installed on the dentate gingival portion 310, the identification protrusion 162 is manufactured in a color different from the gingival portion 310, The portion 163 is preferably made of the same color as the gum portion 310.

예를 들어, 식별 돌기(162)는 잇몸 부분(310)과 구별 가능하게 투명 색상의 재료로 제조되고 커버부(163)는 잇몸 부분(310)과 구별되지 않게 잇몸 부분(310)의 재료와 색상이 같은 재료로 제조될 수 있다.For example, the identification protrusion 162 is made of a transparent color material so as to be distinguishable from the gum portion 310, and the cover portion 163 is made of a material and color of the gum portion 310, Can be made of such a material.

이러한 재료들의 선택에 의하여, 완성된 치과보철물(200)에서 전자디바이스 내장 모듈(100)이 잘 드러나지 않지만, 유지 보수 등의 필요에 의해 전자디바이스 내장 모듈(100)의 설치 위치를 추후에 확인하고자 하는 경우 치과보철물 본체(300)와 시각적으로 구별되는 식별 돌기(162)를 통해 그 확인을 수월하게 할 수 있다.Although the electronic device built-in module 100 is not easily exposed in the completed dental prosthesis 200 by selection of these materials, it is desired to check the mounting position of the electronic device built-in module 100 later It is possible to facilitate the confirmation through the identification protrusion 162 which is visually distinguished from the dental prosthesis body 300.

상술한 제2 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 방법은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The method of manufacturing the dental prosthesis 200 according to the second embodiment is substantially the same as the method of manufacturing the dental prosthesis described above with reference to FIGS. 5A to 5H, and a description thereof will be omitted.

■ 3. 본 발명의 제3 3. 3. Third aspect of the present invention 실시예Example

다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈과, 그 모듈이 내장된 치과보철물에 대해 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a third embodiment of the present invention and a dental prosthesis incorporating the module will be described with reference to Figs. 8 and 9. Fig.

3-1. 3-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제3  Built-in module (3rd 실시예Example ))

앞서 설명한 제2 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(도 6 참조)과 마찬가지로, 제3 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the electronic device built-in module according to the second embodiment described above (see FIG. 6), the electronic device built-in module according to the third embodiment is also installed simultaneously in the dental prosthesis during the process of manufacturing the dental prosthesis.

도 8에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 다른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 마찬가지로 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다. 이하에서는 전술한 제2 실시예와의 차이점을 중심으로 설명한다.8, the electronic device built-in module 100 according to the third embodiment includes the electronic device 110, the housing part 120, and the fix part 150 as well. Hereinafter, differences from the above-described second embodiment will be mainly described.

제2 실시예의 모듈(도 6 참조)과 비교하면, 제3 실시예의 모듈(100)은 하우징 파트(120)와 픽스처 파트(150)가 일체로 형성된다는 점에서 차이가 있다.Compared with the module of the second embodiment (see Fig. 6), the module 100 of the third embodiment differs in that the housing part 120 and the fixture part 150 are integrally formed.

보다 구체적으로, 전자디바이스 내장 모듈을 제작하는 과정에서 하우징 파트(120)와 픽스처 파트(150)는 단일 재료의 사용을 통해 완전히 일체적으로 제작된다. 다만, 치과보철물을 제조하는 과정에서 하우징 파트(120)는 그 치과보철물에 매립되는 반면 픽스처 파트(150)는 그 치과보철물 밖에 노출되게 배치되고 추후에 제거된다는 점에서 두 구성(120, 150)이 상호 구별된다.More specifically, in the course of manufacturing the electronic device built-in module, the housing part 120 and the fixture part 150 are integrally manufactured through the use of a single material. However, in the process of manufacturing a dental prosthesis, the housing part 120 is embedded in the dental prosthesis, while the fixture part 150 is disposed so as to be exposed outside of the dental prosthesis, Are distinguished from each other.

또한 제3 실시예의 모듈(100)은 하우징 파트(120)가 전술한 식별 돌기(162)를 구비하지 않는 점에서 전술한 제2 실시예의 모듈(도 6 참조)과도 구별된다.The module 100 of the third embodiment is also distinguished from the module of the second embodiment (see FIG. 6) in that the housing part 120 does not have the identification projection 162 described above.

3-2. 치과보철물(제3 3-2. Dental prosthesis (3rd 실시예Example ))

도 9를 참조하여 도 8의 모듈(100)이 적용된 치과보철물(200)의 예를 설명한다.An example of the dental prosthesis 200 to which the module 100 of FIG. 8 is applied will be described with reference to FIG.

제3 실시예에 따른 치과보철물(200)도 마찬가지로 치과보철물 본체(300)와 이에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)을 포함하며, 치과보철물 본체(300)는 예로써 잇몸 부분(310) 및 다수의 인공치(320)로 구성되는 틀니일 수 있다.The dental prosthesis 200 according to the third embodiment includes a dental prosthesis body 300 and an electronic device built-in module 100 installed therein. The dental prosthesis body 300 includes a gingival portion 310 and a plurality of An artificial tooth 320, and the like.

도 9에 도시된 바와 같이, 완성된 상태의 치과보철물(200)에는 전자디바이스 내장 모듈(100)의 전술한 구성들(110, 120, 150) 중에서 일부 구성들(110, 120) 즉 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 잔류하되, 픽스처 파트(150)는 앞서 소개한 바와 같은 치과보철물의 제작 과정에서 제거된다.9, the completed dental prosthesis 200 includes some configurations 110 and 120 of the above-described configurations 110, 120 and 150 of the electronic device built-in module 100, that is, 110 and the housing part 120 remain, and the fixture part 150 is removed during the fabrication of the dental prosthesis as described above.

제3 실시예에 따른 치과보철물(200)의 경우 전자디바이스 내장 모듈(100)에 그것의 위치 확인을 돕는 식별 돌기가 구비되어 있지 않으므로, 치과보철물(200)에서 전자디바이스 내장 모듈(100)의 위치 확인이 쉽지 않은 단점이 있을 수 있다. 하지만 이러한 단점은 하우징 파트(120)의 재료로서 잇몸 부분(310)의 재료와 색상 면에서 거의 유사하지만 자세히 들여다봄으로써 육안으로 식별 가능한 색상의 재료를 선택함으로써 해결될 수 있다.Since the denture prosthesis 200 according to the third embodiment does not include the identification protrusion for assuring its position in the electronic device built-in module 100, the position of the electronic device built-in module 100 in the dental restoration 200 There may be disadvantages that it is not easy to check. This disadvantage, however, can be overcome by selecting a material of a color that is visually identifiable by looking closely at the material of the gingival portion 310 as the material of the housing part 120, similar to that of the material of the gingival portion 310.

상술한 제3 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 과정은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The manufacturing process of the dental prosthesis 200 according to the third embodiment is substantially the same as that of the dental prosthesis manufacturing method described above with reference to FIGS. 5A to 5H, and a description thereof will be omitted.

■ 4. 본 발명의 제4 4. The fourth aspect of the present invention 실시예Example

다음으로, 본 발명의 제4 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈에 대해 도 10을 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to Fig.

4-1. 4-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제4  Built-in module (fourth 실시예Example ))

전술한 전자디바이스 내장 모듈의 실시예들과 마찬가지로, 도 10에 도시된 제4 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the above-described embodiments of the electronic device built-in module, the electronic device built-in module 100 according to the fourth embodiment shown in FIG. 10 is also simultaneously installed in the dental prosthesis during the process of manufacturing the dental prosthesis.

도 10에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 다른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 마찬가지로 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다.10, the electronic device built-in module 100 according to the fourth embodiment also includes the electronic device 110, the housing part 120, and the fixture part 150. [

이하에서는 전술한 실시예들과의 차이점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, differences from the above-described embodiments will be mainly described.

이전 실시예들과 비교하면, 첫째 제4 실시예에 따른 모듈(100)은 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 대략 호(arc) 모양의 판 형상으로 구비된다는 점에서 구별된다.Compared with the previous embodiments, the module 100 according to the first embodiment is distinguished in that the electronic device 110 and the housing part 120 are provided in a substantially arc-shaped plate shape.

도 10에서 200은 상측 틀니로 예시된 치과보철물의 윤곽을 나타내는데, 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 호 모양의 판 형상으로 제작됨으로써 전자디바이스 내장 모듈(100)이 상측 틀니와 같은 치과보철물에 넓게 매립되기에 적합한 형태를 갖는다.In FIG. 10, reference numeral 200 denotes an outline of a dental prosthesis exemplified by an upper dentition. The electronic device 110 and the housing part 120 are formed in an arc-like plate shape, so that the electronic device built- It has a shape suitable for being widely embedded in the prosthesis.

이전 실시예들과 비교하면, 둘째 제4 실시예에 따른 모듈(100)은 픽스처 파트(150)에 한 쌍의 연장부(151)를 구비하는 점에서 또한 구별된다.Compared with the previous embodiments, the module 100 according to the fourth embodiment is further distinguished in that it has a pair of extensions 151 in the fixture part 150. [

이처럼 한 쌍의 연장부(151)를 구비하는 것은 전자디바이스 내장 모듈(100)의 구조의 안정성을 증대시키기 위한 것인데, 이에 제한되는 것이 아니며, 연장부(151)의 개수는 하나일 수 도 있고 셋 이상일 수도 있다.The provision of the pair of extension portions 151 is intended to increase the stability of the structure of the electronic device built-in module 100. However, the present invention is not limited thereto. The number of the extension portions 151 may be one, Or more.

상술한 제4 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 과정은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The manufacturing process of the dental prosthesis 200 according to the fourth embodiment is substantially the same as that of the dental prosthesis manufacturing method described above with reference to FIGS. 5A to 5H, and a description thereof will be omitted.

■ 5. 본 발명의 제5 5. The fifth aspect of the present invention 실시예Example

다음으로, 본 발명의 제5 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈에 대해 도 11을 참조하여 설명한다.Next, an electronic device built-in module according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

5-1. 5-1. 전자디바이스Electronic device 내장 모듈(제4  Built-in module (fourth 실시예Example ))

전술한 전자디바이스 내장 모듈의 실시예들과 마찬가지로, 도 11에 도시된 제5 실시예에 따른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 역시 치과보철물을 제조하는 과정 중에 그 치과보철물에 동시적으로 설치된다.Like the above-described embodiments of the electronic device built-in module, the electronic device built-in module 100 according to the fifth embodiment shown in FIG. 11 is also simultaneously installed in the dental restoration during the process of manufacturing the dental restoration.

도 11에 도시된 바와 같이, 제5 실시예에 다른 전자디바이스 내장 모듈(100)도 마찬가지로 전자디바이스(110), 하우징 파트(120) 및 픽스처 파트(150)를 포함한다.11, the electronic device built-in module 100 according to the fifth embodiment also includes the electronic device 110, the housing part 120, and the fixture part 150. As shown in Fig.

이하에서는 전술한 실시예들과의 차이점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, differences from the above-described embodiments will be mainly described.

이전 실시예들과 비교하면, 제5 실시예에 따른 모듈(100)은 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 대략 직사각형의 판 형상으로 구비되는 점에서 구별된다.Compared with the previous embodiments, the module 100 according to the fifth embodiment is distinguished in that the electronic device 110 and the housing part 120 are provided in a substantially rectangular plate shape.

도 11에서 200은 하측 틀니로 예시된 치과보철물의 윤곽을 나타내는데, 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)가 직사각형의 판 형상으로 제작됨으로써 전자디바이스 내장 모듈(100)은 하측 틀니와 같은 치과보철물의 중앙부에 넓게 매립되기에 적합한 형태를 갖는다.11, the electronic device 110 and the housing part 120 are formed in the shape of a rectangular plate, so that the electronic device built-in module 100 has a dental prosthesis such as a lower denture, So that it is suitable for being widely filled in the central portion.

그리고, 도 11에 나타나지는 않지만, 전자디바이스(110)와 하우징 파트(120)는 하측 틀니의 중앙부의 곡면 형상에 대응되게 휘어진 직사각판 형상을 가질 수 있다.Although not shown in FIG. 11, the electronic device 110 and the housing part 120 may have a rectangular plate shape bent to correspond to the curved shape of the central portion of the lower dentine.

상술한 제5 실시예에 따른 치과보철물(200)의 제조 과정은, 도 5a 내지 도 5h를 참조하여 전술한 치과보철물 제조 방법과 실질적으로 차이가 없으므로, 그에 대한 설명은 생략한다.The manufacturing process of the dental prosthesis 200 according to the fifth embodiment is substantially the same as that of the dental prosthesis manufacturing method described above with reference to FIGS. 5A to 5H, and a description thereof will be omitted.

이상 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. .

100 : 전자디바이스 내장 모듈
110 : 전자디바이스
120 : 하우징 파트
121 : 하우징 본체
123 : 내부 챔버
125 : 리브
150 : 픽스처 파트
151 : 연장부
155 : 돌출팁
200 : 치과보철물
300 : 치과보철물 본체
310 : 잇몸 부분
320 : 인공치
100: Electronic device built-in module
110: electronic device
120: Housing part
121: housing body
123: inner chamber
125: rib
150: Fixture parts
151: Extension
155: Extrusion tip
200: Dental prosthesis
300: Dental prosthesis body
310: part of the gum
320: artificial teeth

Claims (19)

치과보철물에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedded module)(100)로서,
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 하우징 파트(120)는
상기 픽스처 파트(150)와 같은 물질로 일체로 형성된 부분으로서 상기 치과보철물 밖으로 일측면이 노출되게 상기 치과보철물에 매립되는 부분을 포함하는
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part,
The housing part 120
A portion integrally formed of the same material as the fixture part 150 and being embedded in the dental prosthesis such that one side is exposed outside the dental prosthesis
Electronic device built-in module.
제1항에 있어서,
상기 하우징 파트(120)는 상기 치과보철물에 매립되며, 상기 픽스처 파트(150)는 상기 치과보철물 밖으로 노출되게 배치되고 상기 치과보철물을 제작하는 도중 제거되는,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing part (120) is embedded in the dental prosthesis, the fixture part (150) being exposed to the outside of the dental prosthesis and being removed during fabrication of the dental prosthesis,
Electronic device built-in module.
제2항에 있어서,
상기 하우징 파트(120)는,
입구를 가진 하우징 본체(121); 및
상기 입구를 커버하는 캡부(127);를 포함하며,
상기 캡부(127)가 상기 부분인
전자디바이스 내장 모듈.
3. The method of claim 2,
The housing part (120)
A housing main body 121 having an inlet; And
And a cap portion (127) covering the inlet,
When the cap portion 127 is the portion
Electronic device built-in module.
제3항에 있어서,
상기 하우징 본체(121)의 외주면에는 적어도 하나의 리브(125)가 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
The method of claim 3,
Wherein at least one rib (125) is formed on an outer circumferential surface of the housing main body (121)
Electronic device built-in module.
제1항에 있어서,
상기 픽스처 파트(150)는,
상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)를 포함하는,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The fixture part 150,
And an extension (151) extending from the housing part (120).
Electronic device built-in module.
제5항에 있어서,
상기 연장부(151)는 기둥 형상 또는 뿔대 형상을 갖는,
전자디바이스 내장 모듈.
6. The method of claim 5,
The extending portion 151 may have a columnar shape or a truncated conical shape,
Electronic device built-in module.
치과보철물에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedded module)(100)로서,
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 픽스처 파트(150)는
상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151); 및
상기 연장부(151)의 외측단에 형성된 돌출팁(155)을 포함하는,
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part,
The fixture part 150
An extension 151 extending from the housing part 120; And
And a projecting tip (155) formed at an outer end of the extension (151)
Electronic device built-in module.
치과보철물에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedded module)(100)로서,
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 픽스처 파트(150)는
상기 하우징 파트(120)로부터 연장된 연장부(151)를 포함하며,
상기 연장부(151)에는 노치 라인(153)이 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part,
The fixture part 150
And an extension (151) extending from the housing part (120)
A notch line 153 is formed in the extending portion 151,
Electronic device built-in module.
치과보철물에 설치되는 전자디바이스 내장 모듈(electronic device embedded module)(100)로서,
전자디바이스(110);
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120); 및
상기 하우징 파트(120)의 일측에 구비되는 픽스처 파트(150);를 포함하며,
상기 하우징 파트(120)는,
상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161);
상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및
상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함하는,
전자디바이스 내장 모듈.
An electronic device embedded module (100) mounted on a dental prosthesis,
An electronic device (110);
A housing part (120) for receiving the electronic device; And
And a fixture part (150) provided at one side of the housing part (120)
The housing part (120)
A housing body (161) surrounding the electronic device (110);
An identification protrusion 162 protruding from one side of the housing main body 161; And
And a cover portion (163) surrounding the side surface of the identification protrusion (162).
Electronic device built-in module.
제9항에 있어서,
상기 식별 돌기(162)는 상기 하우징 본체(161)와 일체로 형성되고, 상기 커버부(163)는 상기 픽스처 파트(150)와 일체로 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
10. The method of claim 9,
The identification protrusion 162 is integrally formed with the housing body 161 and the cover portion 163 is formed integrally with the fixture part 150,
Electronic device built-in module.
제10항에 있어서,
상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며, 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 갖는,
전자디바이스 내장 모듈.
11. The method of claim 10,
Wherein the identification protrusion (162) has a hue distinct from the dental prosthesis, and the cover portion (163) has a hue that is the same color as the dental prosthesis,
Electronic device built-in module.
제1항에 있어서,
상기 하우징 파트(120)와 상기 픽스처 파트(150)는 일체로 형성된,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The housing part 120 and the fixture part 150 are integrally formed,
Electronic device built-in module.
제1항에 있어서,
상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 호(arc) 모양의 판 형상으로 제작된,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The electronic device (110) and the housing part (120) are formed in the shape of an arc,
Electronic device built-in module.
제1항에 있어서,
상기 전자디바이스(110)와 상기 하우징 파트(120)는 직사각판 형상을 갖는,
전자디바이스 내장 모듈.
The method according to claim 1,
The electronic device 110 and the housing part 120 may have a rectangular plate shape,
Electronic device built-in module.
삭제delete 삭제delete 치과보철물 본체(300)와 상기 치과보철물 본체에 설치된 전자디바이스 내장 모듈(100)로 이루어진 치과보철물(200)로서,
상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은,
전자디바이스(110); 및
상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120);를 포함하며,
상기 하우징 파트(120)는,
상기 전자디바이스(110)를 둘러싸는 하우징 본체(161);
상기 하우징 본체(161)의 일 측면으로부터 돌출된 식별 돌기(162); 및
상기 식별 돌기(162)의 측면을 둘러싸는 커버부(163);를 포함하는,
치과보철물.
A dental prosthesis (200) comprising a dental prosthetic main body (300) and an electronic device built-in module (100) installed on the dental prosthetic main body
The electronic device built-in module (100)
An electronic device (110); And
And a housing part (120) for receiving the electronic device,
The housing part (120)
A housing body (161) surrounding the electronic device (110);
An identification protrusion 162 protruding from one side of the housing main body 161; And
And a cover portion (163) surrounding the side surface of the identification protrusion (162).
Dental prosthesis.
제17항에 있어서,
상기 식별 돌기(162)는 상기 치과보철물과 구별되는 색상을 가지며, 상기 커버부(163)는 상기 치과보철물과 같은 색상을 갖는,
치과보철물.
18. The method of claim 17,
Wherein the identification protrusion (162) has a hue distinct from the dental prosthesis, and the cover portion (163) has a hue that is the same color as the dental prosthesis,
Dental prosthesis.
치과보철물 본체(300) 및 전자디바이스 내장 모듈(100)로 구성된 치과보철물(200)의 제조 방법으로서,
상기 전자디바이스 내장 모듈(100)은 전자디바이스(110), 상기 전자디바이스를 수용하는 하우징 파트(120) 및 상기 하우징 파트의 일측 단부에 구비된 픽스처 파트(150)를 포함하며,
상기 방법은,
왁스 교합제(30)에 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하되, 상기 픽스처 파트(150)는 상기 왁스 교합제(30) 밖으로 노출되게 상기 전자디바이스 내장 모듈(100)을 매립하는 단계;
주형함(40A, 40B)에 상기 왁스 교합제(30)를 배치 후 석고를 주입하여 석고 금형(50A, 50B)을 형성하는 단계;
상기 왁스 교합제(30)를 제거 후 그 자리에 레진을 주입 후 경화시켜 치과보철물 본체(300)를 형성하는 단계;
상기 석고 금형(50A, 50B)으로부터 상기 치과보철물 본체(300)를 분리하는 단계; 및
상기 치과보철물 본체(300)를 연마하면서 상기 치과보철물 본체(300) 밖에 잔류하는 상기 픽스처 파트(150)의 일부분(151a)을 제거하는 단계;를 포함하는,
치과보철물 제조 방법.
A method of manufacturing a dental prosthesis (200) comprising a dental prosthesis body (300) and an electronic device built-in module (100)
The electronic device built-in module 100 includes an electronic device 110, a housing part 120 for accommodating the electronic device, and a fixture part 150 provided at one end of the housing part,
The method comprises:
Burying the electronic device built-in module (100) in the wax closure (30), the fixture part (150) being embedded in the electronic device built-in module (100) so as to be exposed to the outside of the wax occlusion material (30);
Forming gypsum molds (50A, 50B) by injecting gypsum after arranging the wax-occlusive agent (30) in the mold boxes (40A, 40B);
Forming a dental prosthesis body (300) by injecting resin after curing the wax-occlusive agent (30);
Separating the dental prosthesis body (300) from the gypsum molds (50A, 50B); And
Removing a portion (151a) of the fixture part (150) remaining outside the dental prosthesis body (300) while polishing the dental prosthesis body (300)
Method of manufacturing a dental prosthesis.
KR1020170057887A 2017-05-10 2017-05-10 Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration KR101880573B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170057887A KR101880573B1 (en) 2017-05-10 2017-05-10 Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170057887A KR101880573B1 (en) 2017-05-10 2017-05-10 Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101880573B1 true KR101880573B1 (en) 2018-07-24

Family

ID=63059187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170057887A KR101880573B1 (en) 2017-05-10 2017-05-10 Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101880573B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102034416B1 (en) 2019-08-06 2019-10-18 김기수 Manufacturing method of ultra precision dental prosthesis using CT scanner for dental use and ultra precision dental prosthesis
KR102130927B1 (en) 2019-12-02 2020-07-06 김기수 Manufacturing method of dental prosthesis using chewing exercise simulator and dental prosthesis

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030062387A (en) * 2003-06-07 2003-07-25 우호석 A Electronic Device Watching the Thermal Change of Concretes in the Curing
JP4160788B2 (en) * 2001-06-12 2008-10-08 株式会社吉田製作所 Biological information measurement / recording / communication device using dental structure and information control method for controlling information input / output of the device
KR20100092415A (en) * 2010-07-29 2010-08-20 배병수 Rfid denture system
KR20150071699A (en) * 2015-01-22 2015-06-26 한훈섭 Denture patch for missing protection of the aged and dementia patients

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4160788B2 (en) * 2001-06-12 2008-10-08 株式会社吉田製作所 Biological information measurement / recording / communication device using dental structure and information control method for controlling information input / output of the device
KR20030062387A (en) * 2003-06-07 2003-07-25 우호석 A Electronic Device Watching the Thermal Change of Concretes in the Curing
KR20100092415A (en) * 2010-07-29 2010-08-20 배병수 Rfid denture system
KR20150071699A (en) * 2015-01-22 2015-06-26 한훈섭 Denture patch for missing protection of the aged and dementia patients

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102034416B1 (en) 2019-08-06 2019-10-18 김기수 Manufacturing method of ultra precision dental prosthesis using CT scanner for dental use and ultra precision dental prosthesis
KR102130927B1 (en) 2019-12-02 2020-07-06 김기수 Manufacturing method of dental prosthesis using chewing exercise simulator and dental prosthesis

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9820833B2 (en) Prosthetic tooth support
US11298216B2 (en) System and method for manufacturing layered dentures
KR100928655B1 (en) Improved impression making components
ES2599983T3 (en) System and method for manufacturing dentures in layers
KR101632378B1 (en) method for manufacturing crown of dental implant using digital library
CN105960218B (en) Artificial tooth
KR200476682Y1 (en) guide stent for placing dental implants
KR20210109542A (en) Indirect bonding device for orthodontics
EP3040047A1 (en) Attachment for plate denture
KR101880573B1 (en) Electronic device embedded module, dental restoration in which the module is installed, and method for manufacturing the dental restoration
EP3202367B1 (en) Dental prosthesis manufacture method
KR101478720B1 (en) Guide device of dental drill and method for making stent
KR101240357B1 (en) Rapid prototype of oral model assembly for fabricating intraoral appliance used for implant operation and method for fabricating intraoral appliance used for implant operation using the same
KR20200003654A (en) Hybrid healing abutment and method for fabricating the same
KR100963432B1 (en) Hole cap for implant super structure
KR102224795B1 (en) Impression coping for implant operration
KR20210030821A (en) Dental orthodontic appliance indirect bonding device
US8794965B2 (en) Methods and apparatuses for restoring and in-office customizing of dental implant abutments with a dental prosthesis
KR101584212B1 (en) Crown for removing dental cement and implant structure including the same
JP5465974B2 (en) Crown prosthesis structure in natural teeth
KR20230033134A (en) manufacturing method of digital overdenture
CN111134878A (en) Integrated implant rod, fixing false tooth and forming method
CN113995536A (en) Reinforcing structure one-step embedded denture with base and manufacturing method thereof
CN201040039Y (en) Cover type denture structure
KR102594600B1 (en) connecting apparatus for digital overdenture

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
R401 Registration of restoration