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KR101773148B1 - 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템 - Google Patents

전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템 Download PDF

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KR101773148B1
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conductive
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권신
김인영
최영만
강동우
김광영
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한국기계연구원
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Abstract

본 발명 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템은, 유연성 플라스틱 기판에 금속 전도성 물질를 도포하는 도포장치와, 기판과 수평하도록 도포장치 후단에 위치되고, 무늬가 관통형성된 마스크 및, 무늬를 통하여 금속 전도성 물질에 광이 조사되도록, 기판을 향해 광을 생성하는 광생성장치를 포함하며, 광생성장치에서 발생된 광을 통하여 짧은 시간에 금속 전도성 물질를 마스크에 형성된 무늬 형태로 기판에 소결시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템{SYSTEM FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN IRRADIATED WITH LIGHT ON SUBSTRATE COATING CONDUCTIVITY FINE METAL INK}
본 발명은 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사, 소결시켜 기판에 전도성 패턴을 형성하는 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 광생성장치에서 생성된 광이 마스크에 관통 형성된 패턴을 통하여 전도성 금속 잉크가 코팅된 기판에 조사되고, 마스크의 무늬대로 소결됨으로써, 전도성 패턴을 형성시키는 시스템에 관한 것이다.
현재 인쇄전자기술에 사용되고 있는 금속 전도성 잉크는 금, 은, 구리 미립자가 혼합된 잉크이다. 전도성 잉크의 소결 방법으로 고온의 열소결 공정이 일반적으로 사용되고 있다.
하지만, 이러한 열소결공정은, 금속 나노 입자를 소결시키기 위하여, 섭씨 200도 내지 섭씨 350도의 고온에서 가열하고, 냉각시키는 방식이므로 공정 시간이 길고, 플라스틱 기판에 적용이 어렵다는 단점이 있다.
또한, 이러한 열소결 공정에 대기 중에서 산화가 쉬운 구리 금속이 적용될 경우, 비활성 기체 또는 고진공 분위기에서 진행되어야 하므로, 공정 단가가 높아지는 단점이 있다.
최근 이러한 문제를 해결하기 위해 플라즈마, 적외선, 레이저 ,고집적 펄스 광 (intense pulsed light, IPL) 등의 조사를 통해, 대기 중에서 산화가 쉬운 금속 미립자가 혼합된 잉크를 소결하는 장치가 개발되었다.
광소결 장치는, 기존의 열소결 장치에 비해 낮은 온도에서 매우 짧은 공정시간에 미립자를 소결시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 전도성 잉크를 이용하여 금속 패턴을 제작할 때, 일반적으로 기판의 전면에 전도성 잉크를 코팅하고 습식 식각, 건식 식각 또는 포토리소그래피 등의 공정을 이용해 금속패턴을 형성하거나, 잉크젯 프린팅 등의 직접 묘사 방식의 인쇄 방식을 이용하여 금속 패턴을 형성하고 있다.
하지만, 상기한 방법들은 국소부위가 아닌 대면적의 금속 패턴 제조에 적용이 어렵고, 생산 속도를 증대 시키는데 한계가 있다.
따라서, 대기 중에서 공정을 진행하더라도, 대기 중에서 산화가 쉬운 구리 등과 같은 금속의 산화 안정성을 확보할 수 있고, 열로 인한 기판의 손상이 없도록, 광 소결 공정을 기반으로 하는 새로운 패터닝 기법을 통해 대면적의 금속 전도성 패턴을 고속으로 제작할 수 있는 방법 및 장치에 관한 연구가 필요하다.
대한민국 공개특허공보 제10-2012-0132424호(2012.12.05.) 대한민국 등록특허공보 제10-1400605호(2014.05.21.)
이에 상기와 같은 점을 감안하여 발명된 본 발명의 목적은, 기판에 코팅된 금속 미립자가 기판과 자가 나노 결합(Self-nanoembedding)됨으로써 단시간에 접착되도록, 마스크에 관통 형성된 패턴을 통해 잉크에 광을 조사하고, 마스크에 의해 광이 차단되 기판에 접착되지 않은 영역의 금속 미립자를 제거함으로써, 대면적의 전도성 패턴을 고속으로 형성할 수 있는, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예의 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템은, 유연성 플라스틱 기판에 금속 나노 분말을 포함하는 용액을 도포하는 도포장치와, 기판과 수평하도록 도포장치 후단에 위치되고, 마스크의 관통 형성된 무늬를 통하여 기판 위 금속 코팅층에 광이 조사되도록, 기판을 향해 광을 생성하는 광생성장치를 포함한다.
또한, 기판이 감겨진 공급롤과, 공급롤로부터 소정거리 이격되고, 공급롤로부터 풀려 연장된 기판이 되감기는 회수롤을 더 포함할 수 있다.
또한, 마스크, 광생성장치 및 기판과의 거리를 측정하는 측정장치와, 마스크 또는 광생성장치를 기판과 수직한 방향으로 이동시키는 높이이동 장치와, 마스크에 형성된 마커와 기판에 형성된 마커를 감지하는 감지장치 및, 마스크 또는 광생성장치를 기판과 수평한 방향으로 이동시키는 수평이동장치를 더 포함할 수 있다.
또한, 금속 나노 분말은, 금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 백금 중 어느 하나의 금속 물질로 이루어져 있으며 와이어, 막대, 또는 구 등의 다양한 형상 중 하나 이상을 갖는 분말을 포함할 수 있다.
또한, 금속 나노 분말은 용액 형태로 기판에 코팅이 될 수 있도록 금속 분말을 분산 시킬 수 있는 용매와 혼합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 금속 나노 분말 외에도, 갈륨-인(GaP), 산화지르코튬(ZrO2), 실리콘(Si), 황화카드뮴(CdS), 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 산화철(Fe2O3), 산화텅스텐(WO2) 및 산화주석(SnO2)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 반도체 특성의 나노 크기 분말을 더 포함할 수 있으며, 특히 반도체 분말은 광흡수율이 큰 밴드 갭(band gap)이 3.5 eV 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 광생성장치는, 넓은 파장대의 복합적인 광을 발산할 수 있는 IPL(고집적 펄스 광원; INTENSE PULSED LIGHT)일 수 있다.
또한, 기판에 광을 조사 받지 않은 영역의 도포된 금속 분말을 회수하도록, 기판과 접촉하는 접착롤을 더 포함할 수 있다.
또한, 접착롤은, 광생성장치와 회수롤 사이에 위치되고, 접착롤의 외주면에 마스크에 가려져 광을 조사 받지 못함으로써 기판과의 접착력이 낮은 금속 분말이 부착될 수 있다.
또한, 접착롤 후단에, 마스크에 가려져 광을 조사 받지 못함으로써 기판과의 접착력이 낮은 금속 나노 분말을 닦아내는 세척장치가 구비될 수 있다.
또한, 세척장치에는 금속 나노 분말을 닦아내는 직물, 세척용 용매를 직물에 공급할 수 있는 기구부가 포함될 수 있으며, 세척용 용매에 담가 초음파 세척을 통해 기판에 잔류하는 코팅층을 제거하는 기구부도 포함될 수 있다.
또한, 마스크는 빛을 투과하지 않는 금속, 종이, 직물 중 어느 하나로 제작될 수 있다.
위와 같은 본 발명의 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템에 따르면, 매우 짧은 시간 동안 금속 나노 분말을 광소결시킬 수 있으므로, 구리가 적용되더라도 산화 발생이 방지될 것으로 예상된다.
또한, 온도에 열악한 유연하고 투명한 플라스틱 기판에도 쉽게 적용이 가능한 효과가 있다.
특히, 광생성장치에서 발생된 광이 마스크에 관통 형성된 패턴 형태로 기판에 도포된 금속 나노 분말 층에 조사됨으로서, 광이 조사된 영역의 분말이 짧은 시간에 광소결 되며, 동시에 기판과의 자가 결합(self-embedding)이 됨으로서 기판과의 접착력이 우수해진다.
이에 반해 광 조사가 되지 않은 영역의 분말은 소결이 되지 않고, 기판과 접착력 또한 나쁘기 때문에 이 영역을 접착성의 테이프로 붙였다 뗌으로서 제거하거나 혹은 직물로 문질러 제거하는 방법을 통해 금속 전도성 패턴을 대면적으로, 고속 생산할 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예의 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템의 개요도,
도 2는 본 발명의 제2 실시예의 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템의 개요도이다.
이하 첨부된 도면을 참고로, 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명한다. 우선, 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의해야 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템은, 유연성 플라스틱 기판(110)에 금속 전도성 물질(120)을 도포하는 도포장치(100)와, 기판(110)과 수평하도록 도포장치(100) 후단에 위치되고, 무늬(210)가 관통형성된 마스크(200) 및, 무늬(210)를 통하여 금속 전도성 물질(120)에 광이 조사되도록, 기판(110)을 향해 광을 생성하는 광생성장치(300)를 포함한다.
금속 전도성 물질(120)은, 금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 백금 중 어느 하나의 나노 와이어의 군집 또는, 금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 백금 중 어느 하나의 나노 파우더의 군집을 포함한다.
금속 전도성 물질(120)은, 위 기재된 나노 와이어의 군집 또는 나노 파우더의 군집 외에도, 광조사 시 조사된 광을 통해 열을 흡수하고, 기판(110)과의 접착 특성이 우수해지는 특성을 가지며, 이를 통해 기판(110)에 패턴 형성이 가능한 재료를 포함할 수 있다.
금속 전도성 물질(120)은, 나노 와이어 군집 또는 나노 파우더 군집과 혼합되는 용매를 더 포함한다.
용매에는, 갈륨-인(GaP), 산화지르코튬(ZrO2), 실리콘(Si), 황화카드뮴(CdS), 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 산화철(Fe2O3), 산화텅스텐(WO2) 및 산화주석(SnO2)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 반도체 분말이 포함된다. 반도체 분말은 밴드 갭(band gap)이 3.5 eV 이하인 것이 바람직하다.
도포장치(100)는, 스핀코팅, 슬롯다이 코팅, 그라비아 코팅, 바코팅, 딥코팅, 스프레이 코팅 중 어느 한 방법을 통하여 금속 전도성 물질(120)을 기판(110)에 도포한다. 본 발명의 일실시예에서, 도포장치(100)는, 기판(110)을 향해 금속 전도성 물질(120)이 함유된 용매를 분사할 수 있는 인젝터를 포함한다.
본 발명의 일실시예에서 광생성장치(300)는, 넓은 파장대의 복합적인 광을 발산할 수 있는 IPL(고감도 광원; INTENSE PULSED LIGHT)이다. IPL(예를 들어, NOVACENTRIX PURGE 1300)은, 밀리세크 단위의 매우 짧은 공정 시간 동안, 금속 전도성 물질(120)의 광소결을 유도할 수 있으므로, 이른바 롤투롤 인쇄 시스템에 적용될 수 있다.
또한, 매우 낮은 공정 온도에서 금속 전도성 물질(120)을 소결시킬 수 있으며, 특히 공정 온도가 낮아, 플라스틱 기판(110)이 사용되더라도 기판(110)의 변형이 방지된다.
본 발명의 일실시예는, 유연한 기판(110)이 감겨진 공급롤(400)과, 공급롤(400)로부터 소정거리 이격되고, 공급롤(400)로부터 풀려 연장된 기판(110)이 되감기는 회수롤(500)을 더 포함함으로써, 앞서 기재한 바와 같은, 롤투롤 인쇄 시스템을 구성하게 된다.
본 발명의 일실시예는, 기판(110)에 도포된 금속 전도성 물질(120)을 회수하도록, 기판(110)과 접촉하는 접착롤(600)을 더 포함한다. 접착롤(600)은, 광생성장치(300)와 회수롤(500) 사이에 위치되고, 접착롤(600)의 외주면에 접착물질이 부착된다. 접착물질의 접착력에 의하여 광생성장치(300)에서 생성된 광이 마스크(200)에 의하여 차단됨으로써, 광에 조사되지 않은 금속 전도성 물질(120) 즉, 광소결이 발생되지 않은 금속 전도성 물질(120)은 기판(110)으로부터 회수된다.
마스크(200)는, 광투과성이 낮게 제작되며, 금속, 종이, 천 중 어느 하나로 제작된다.
또한, 본 발명의 일실시예는, 마스크(200), 광생성장치(300) 및 기판(110)과의 거리를 측정하는 측정장치와, 마스크(200) 또는 광생성장치(300)를 기판(110)과 수직한 방향으로 이동시키는 높이이동 장치와, 마스크(200)에 형성된 마커와 기판(110)에 형성된 마커를 감지하는 감지장치 및, 마스크(200) 또는 광생성장치(300)를 기판(110)과 수평한 방향으로 이동시키는 수평이동장치를 더 포함하다.
광생성장치(300)와 마스크(200) 및 기판(110)의 거리가 임계치 이상일 경우, 광생성장치(300)를 통해 생성된 발생광 중 적정량 이상의 광이 기판(110)에 도달하지 못하게 된다. 광생성장치(300), 마스크(200) 및 기판(110) 사이에 존재하는 틈을 통해 발생광이 주변으로 확산되기 때문이다. 즉, 금속 전도성 물질(120)의 광소결 발생이 미비해지거나 혹은 패턴의 형상 오류가 나타날 수 있다.
측정장치 및 높이이동 장치는, 이러한 점을 감안하여 광생성장치(300)와 마스크(200) 및 기판(110)의 거리가 임계치 이하가 되도록 작동된다.
또한, 기판(110)에 형성된 마커 및 마스크(200)에 형성된 마커가 일치됨을 확인한 후, 광생성장치(300)에서 광이 발생 되도록 함으로써, 기판(110)과 마스크(200)의 위치가 어긋남에 따라 발생 가능한 전도성 패턴의 형상 오류를 최소화할 수 있다.
본 발명의 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템의 작동 절차를 좀 더 자세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 일실시예에서, 기판(110)은 공급롤(400)로부터 회수롤(500)로 이동되며, 마스크(200) 하부에 위치되었을 때 이동을 멈추고, 기판(110)에 형성된 마커 및 마스크(200)에 형성된 마커를 일치시키게 된다. 기판(110)에 형성된 마커 및 마스크(200)에 형성된 마커가 일치되면, 광생성장치(300)에서 광이 발생된다.
이와 다르게, 기판(110)을 지속적으로 공급롤(400)로부터 회수롤(500)로 이동시키고, 광생성장치(300)의 on/off를 반복시킴으로써, 기판(110)의 멈춤 없이 전도성 패턴을 연속적으로 형성하는 것도 가능하다.
광생성장치(300)에서 생성된 광은 마스크(200)에 관통 형성된 무늬(210)를 통해 기판(110)에 도포된 금속 전도성 물질(120)에 조사된다.
기판(110)에 도포된 금속 전도성 물질(120) 중 광에 노출된 부위는 기판(110)에 광소결 된다.
이후, 기판(110)은 공급롤(400)에서 회수롤(500)을 향해 이동되고, 금속 전도성 물질(120)에 광소결되지 못함에 따라, 기판(110)에 자가 결합이 안되고 기판(110)과의 접착력이 낮은 부위가 접착롤(600)과 접촉함에 따라 접착력에 의하여 접착롤(600)로 이동됨으로써, 무늬(210) 형상과 동일한 모양으로 전도성 패턴이 기판(110)에 남게 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 접촉롤(600) 후단에, 기판(110)에 도포된 금속 전도성 물질(120)을 닦아낼 수 있도록, 광생성장치(300) 후단에 세척장치(700)가 구비될 수도 있다.
앞서 기재한 바와 같이, 금속 전도성 물질(120)은, 나노 와이어의 군집 또는 나노 파우더의 군집 및 용매를 포함한다. 세척장치(700)는, 광을 조사 받지 않은 영역의 금속 전도성 물질(120)을 세척할 수 있는 용매가 묻혀진 세척타올(미도시)과, 세척타올로 용매를 공급하는 기구부(미도시)를 포함하며, 세척타올을 기판(110)에 접촉시켜 소결되지 않은 금속 전도성 물질(120)을 닦아 내게 된다.
또한, 경우에 따라 세척장치(700)에는 용매가 담긴 초음파 세척기(미도시)도 포함될 수 있다. 초음파 세척기는, 기판(110)이 담겨진 용매에 진동 또는 초음파를 인가함으로써, 광소결 되지 못한 금속 전도성 물질(120)을 기판(110)으로부터 분리시킨다. 초음파 세척기는, 진동 또는 초음파를 발생하는 기구부(미도시)를 포함한다.
또한, 세척장치(700)는 필요에 따라, 접촉롤(600) 전단에도 설치가능하며, 단독으로 사용될 수 도 있으며, 세척 장치 (700) 후단에 용매를 건조시킬 수 있는 건조장치(미도시)가 구비될 수도 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 미세 금속을 광 소결시켜 기판에 전도성 패턴을 형성하는 시스템을 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
100: 도포장치 110: 기판
120: 금속 전도성 물질 200: 마스크
210: 무늬 300: 광생성장치
400: 공급롤 500: 회수롤
600: 접착롤 700: 세척장치

Claims (14)

  1. 유연성 플라스틱 기판에 금속 전도성 물질을 도포하는 도포장치;
    상기 기판과 수평하도록 상기 도포장치 후단에 위치되고 무늬가 관통형성된 마스크;
    넓은 파장대의 복합적인 광을 발산할 수 있는 IPL(Intense Pulsed Light)로 구성되고, 상기 무늬를 통하여 상기 금속 전도성 물질에 광이 조사되도록 상기 기판을 향해 광을 생성하며, 상기 광의 조사에 의해 상기 금속 전도성 물질이 상기 유연성 플라스틱 기판과 자가 결합(self-embedding)하도록 하여 패턴을 형성하는 광생성장치;
    상기 마스크, 상기 광생성장치 및 상기 기판과의 거리를 측정하는 측정장치;
    상기 마스크 또는 상기 광생성장치를 상기 기판과 수직한 방향으로 이동시키고, 상기 광생성장치의 광의 조사에 의해 상기 금속 전도성 물질이 상기 유연성 플라스틱 기판과 자가결합이 가능하도록 상기 측정장치에서 측정된 광생성장치와 마스크 및 기판의 거리가 미리 정해진 값 이하가 되도록 조절하는 높이이동 장치;
    상기 마스크에 형성된 마커와 상기 기판에 형성된 마커를 감지하는 감지장치; 및
    상기 마스크 또는 상기 광생성장치를 상기 기판과 수평한 방향으로 이동시키는 수평이동장치;
    상기 기판이 감겨진 공급롤;
    상기 기판에 도포된 상기 금속 전도성 물질을 회수하도록, 상기 기판과 접촉하는 접착롤; 및
    상기 공급롤로부터 소정거리 이격되고, 상기 공급롤로부터 풀려 연장된 상기 기판이 되감기는 회수롤
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속 전도성 물질은,
    금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 백금 중 어느 하나의 나노 와이어의 군집 또는,
    금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 백금 중 어느 하나의 나노 파우더의 군집을 포함하는, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 금속 전도성 물질은,
    상기 나노 와이어 군집 또는 상기 나노 파우더 군집과 혼합되는 용매를 더 포함하는, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 금속 전도성 물질은,
    밴드 갭(band gap)이 3.5 eV 이하로 광흡수율이 큰 갈륨-인(GaP), 산화지르코튬(ZrO2), 실리콘(Si), 황화카드뮴(CdS), 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 산화철(Fe2O3), 산화텅스텐(WO2) 및 산화주석(SnO2)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 반도체 분말을 더 포함하는, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접착롤은,
    상기 광생성장치와 상기 회수롤 사이에 위치되고,
    상기 접착롤의 외주면에 접착물질이 부착된, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접착롤 전단 또는 후단에, 상기 기판에 도포된 금속 전도성 물질을 닦아내는 세척장치가 구비된, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 금속 전도성 물질은,
    나노 와이어의 군집 또는 나노 파우더의 군집 및 용매를 포함하고,
    상기 세척장치는,
    상기 용매가 묻혀지고, 상기 기판과 접촉하는 세척타올;
    상기 세척타올에 상기 용매을 공급하는 기구부를 포함하며,
    상기 세척타올은,
    상기 기판과 접촉하며, 광조사를 받지 못해 상기 기판과의 접착력이 낮은 금속 전도성 물질을 닦아내는, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 세척장치는,
    상기 기판을 상기 용매에 담그고, 상기 용매에 초음파 또는 진동을 인가하여, 상기 용매가 진동함으로써, 광조사를 받지 못해 상기 기판과의 접착력이 낮은 금속 전도성 물질을 분리시키는 초음파 세척기를 포함하며,
    상기 초음파 세척기는,
    상기 용매에 초음파 또는 진동을 인가하는 기구부를 포함하는, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 도포된 금속 전도성 물질을 닦아내도록, 상기 광생성장치 후단에 구비된 세척장치를 더 포함하는, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 마스크는,
    금속, 종이, 천 중 어느 하나로 제작된, 전도성 금속 잉크로 코팅된 기판에 광을 조사하여 전도성 패턴을 형성하는 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20140333916A1 (en) * 2013-05-13 2014-11-13 Nokia Corporation Method and apparatus for the formation of conductive films on a substrate

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