Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101595832B1 - 백업 핀 및 기판 처리 장치 - Google Patents

백업 핀 및 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101595832B1
KR101595832B1 KR1020147001495A KR20147001495A KR101595832B1 KR 101595832 B1 KR101595832 B1 KR 101595832B1 KR 1020147001495 A KR1020147001495 A KR 1020147001495A KR 20147001495 A KR20147001495 A KR 20147001495A KR 101595832 B1 KR101595832 B1 KR 101595832B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base plate
magnet
magnetic
fixed
state
Prior art date
Application number
KR1020147001495A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150068334A (ko
Inventor
토모요시 우츠미
Original Assignee
야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 filed Critical 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Publication of KR20150068334A publication Critical patent/KR20150068334A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101595832B1 publication Critical patent/KR101595832B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

이 백업 핀(9)은 베이스 플레이트(3)에 자력에 의해 고정된 상태로 기판(200)을 이면으로부터 지지하는 백업 핀(9)으로서, 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부(91)와, 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 고정부를 자력에 의해 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재(95)와, 자석 부재의 상방에 배치되고 고정부의 내부에서 상승됨으로써 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재(94)를 구비한다.

Description

백업 핀 및 기판 처리 장치{BACKUP PIN AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
이 발명은 백업 핀 및 기판 처리 장치에 관한 것이고, 특히 기판을 지지하는 백업 핀, 및 이 백업 핀을 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래, 기판을 지지하는 백업 핀이 알려져 있다. 이러한 백업 핀은, 예를 들면 일본 특허 공개 2013-38205호 공보에 개시되어 있다.
상기 일본 특허 공개 2013-38205호 공보에는 베이스부에 자력에 의해 고정된 상태로 기판을 이면으로부터 지지하는 핀 모듈이 개시되어 있다. 이 핀 모듈은 베이스부에 고정가능한 기부(고정부)와, 기부의 내부에 배치됨과 아울러 기부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성된 마그넷 부재(자석 부재)를 구비하고 있다. 또한, 핀 모듈은 마그넷 부재가 하강되었을 때에, 마그넷 부재와 베이스부 사이에 작용하는 자력에 의해 기부를 베이스부에 고정하도록 구성되어 있다. 또한, 핀 모듈은 흡인 노즐에 의해 마그넷 부재를 상방으로부터 진공흡인함으로써 상승시키고, 마그넷 부재와 베이스부 사이에 작용하는 자력을 약화시키고, 기부와 베이스부가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성되어 있다.
일본 특허 공개 2013-38205호 공보
그렇지만, 상기 일본 특허 공개 2013-38205호 공보의 핀 모듈에서는 마그넷 부재가 진공흡인됨으로써 기부와 베이스부가 고정된 고정 상태가 해제되므로, 진공흡인의 흡인력이 저하하는 경우에는 마그넷 부재와 베이스부 사이에 작용하는 자력을 약화시켜 기부와 베이스부의 고정 상태를 해제할 수 없다는 문제점이 있다.
또한, 마그넷 부재가 진공흡인됨으로써 고정 상태가 해제되는 경우에는 다음과 같은 부적합도 있다. 구체적으로는 진공흡인하는 힘(진공흡인력)은 진공압과 외부의 차압(1기압)과, 마그넷 부재가 흡인되는 부분(흡인면적)의 곱에 의해 규정되므로, 기부와 베이스부를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 마그넷 부재를 사용하는 경우에는 흡인면적을 크게 할 필요가 있다. 그 결과, 백업 핀의 설치 면적이 커지므로, 베이스부에 고정되는 백업 핀의 수 및 피치에 제약이 생기는 문제점이 있다.
상기한 바와 같이, 진공흡인을 사용하여 마그넷 부재(자석 부재)를 진공흡인함으로써 기부와 베이스부의 고정 상태를 해제하는 경우에는 각종 문제점이 발생한다고 생각된다.
이 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이고, 이 발명의 1개의 목적은 진공흡인을 사용하지 않고 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제하는 것이 가능한 백업 핀 및 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
이 발명의 제 1 국면에 의한 백업 핀은 베이스 플레이트에 자력에 의해 고정된 상태로 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀으로서, 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부와, 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 고정부를 자력에 의해 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재와, 자석 부재의 상방에 배치되고 고정부의 내부에서 상승됨으로써 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 구비한다.
이 발명의 제 1 국면에 의한 백업 핀에서는 상기한 바와 같이, 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 설치함으로써, 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 고정 상태의 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다. 이것에 의해, 진공흡인을 사용하지 않고, 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제할 수 있다. 또한, 진공흡인을 사용하지 않고, 자석 부재와 자성체 부재 사이의 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있으므로, 고정부와 베이스 플레이트를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 자석 부재를 사용하는 경우에도 자석 부재(자석 부재의 면적)를 크게 할 필요는 없다. 그 결과, 백업 핀의 설치 면적이 커지는 것을 억제하고, 베이스 플레이트에 고정되는 백업 핀의 수 및 피치에 제약이 생기는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 국면에 의한 백업 핀에 있어서, 바람직하게는 자석 부재가 고정부의 내부의 하강단에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태가 유지되어 자성체 부재가 상승됨으로써, 자석 부재가 고정부의 내부의 상승단에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태가 해제되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 자석 부재가 고정부의 내부의 하강단에 배치되어 있는 고정 상태로부터 상승단에 배치되어 있는 고정 상태가 해제된 상태(고정 해제 상태)로 전환함으로써, 용이하게 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다.
이 경우 바람직하게는, 자성체 부재는 자석 부재가 하강단에 배치된 상태로 하강됨으로써 자석 부재에 접촉하고, 그 후 상승됨으로써 자성체 부재와 자석 부재 사이의 자력에 의해 자석 부재가 상승되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 자석 부재와 자성체 부재의 접촉에 의해 하강단에 배치된 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력을 크게 한 상태로 자성체 부재를 상승시킬 수 있으므로 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 확실하게 박리할 수 있다.
상기 자성체 부재와 자석 부재가 접촉하는 구성에 있어서 바람직하게는, 고정부는 자석 부재와 베이스 플레이트가 접촉되지 않은 상태로 자석 부재를 하강단에 있어서 유지하는 하강단측 유지부와, 자성체 부재와 자석 부재가 접촉된 상태로 자성체 부재가 상승되었을 때에 자석 부재를 상승단에 있어서 유지하는 상승단측 유지부를 포함한다. 이와 같이 구성하면, 하강단측 유지부에 의해 자석 부재를 하강단으로 유지할 수 있으므로 안정한 상태로 고정부를 베이스 플레이트에 고정할 수 있다. 또한, 상승단측 유지부에 의해 자석 부재와 접촉된 자성체 부재를 유지할 수 있으므로 안정한 상태로 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.
상기 고정부가 하강단측 유지부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는, 하강단측 유지부는 고정부의 내부측으로 돌출됨과 아울러 자석 부재를 베이스 플레이트 사이에 제 1 간극을 갖는 상태로 유지하도록 구성되어 있고, 제 1 간극은 자석 부재가 하강단측 유지부에 배치되었을 때에 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태가 유지되는 자력이 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용함과 아울러 자석 부재가 자성체 부재와 접촉한 후 상승될 때에 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과, 자석 부재의 자중에 의한 중력의 합계가 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력보다 작아지도록 설정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 베이스 플레이트와 제 1 간극을 두고서 유지되는 자석 부재에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 확실하게 고정할 수 있음과 아울러 자석 부재와 베이스 플레이트가 직접 접촉하는 경우와 다르고, 제 1 간극의 경우에 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력을 약화시켜, 용이하게 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다.
상기 고정부가 하강단측 유지부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는, 고정부는 상승되는 자성체 부재를 자석 부재 사이에 제 2 간극을 갖는 상태로 유지하는 자성체 부재 유지부를 포함하고, 제 2 간극은 상승단측 유지부에 의해 자석 부재가 유지되고, 또는 자성체 부재 유지부에 의해 자성체 부재가 유지된 상태로 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력이 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과, 자석 부재의 자중에 의한 중력의 합계보다 커지도록 설정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제한 후에, 자석 부재를 자성체 부재로 확실하게 끌어당길 수 있는 제 2 간극을 둔 상태로 자석 부재와 자성체 부재를 유지할 수 있으므로, 용이하게 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.
상기 고정부가 자성체 부재 유지부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는, 자석 부재가 상승단측 유지부에 배치된 상태로 고정부가 하강되어 베이스 플레이트에 접촉되는 경우에는 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과, 자석 부재의 자중에 의한 중력과, 자석 부재의 베이스 플레이트 방향으로의 관성력의 합계가 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력보다 커지도록 설정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 고정부가 하강되어 베이스 플레이트에 접촉되었을 때에 발생하는 자석 부재의 베이스 플레이트 방향으로의 관성력을 이용하여 자석 부재를 상승단측 유지부에서 하강단측 유지부로 이동(낙하)시킬 수 있으므로 간단한 구조에 의해 고정 해제 상태로부터 고정 상태로 전환할 수 있다.
상기 제 1 국면에 의한 백업 핀에 있어서 바람직하게는, 자성체 부재가 장착되고 고정부의 내부에 슬라이딩되는 축부를 더 구비하고, 축부가 상승됨으로써 자성체 부재가 상승됨으로써 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 축부를 사용하여 용이하게 자성체 부재를 상승시키고, 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다.
이 경우 바람직하게는, 축부는 자력에 의해 자석 부재가 상승된 상태로 흡인 노즐에 의해 흡인가능하게 구성됨과 아울러, 흡인 노즐에 의해 흡인된 상태로 상하 방향으로 이동되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 고정부와 베이스 플레이트의 고정이 해제되었을 때에 흡인 노즐에 의해 실질적으로 백업 핀의 자중에 대응하는 흡인력으로 백업 핀을 흡인하고, 흡인 노즐을 포함하는 헤드를 상승시킴으로써 백업 핀을 이동시킬 수 있다.
상기 축부를 구비하는 구성에 있어서 바람직하게는, 축부와 고정부 사이에는 축부가 하강되었을 때에 탄성 변형가능한 스프링 부재가 설치되어 있다. 이와 같이 구성하면, 기판 상의 전자부품 등에 대응하는 베이스 플레이트의 위치에 백업 핀이 배치되어버리는 경우에도, 스프링 부재가 전자부품 등과 접촉했을 때에 탄성 변형하여 충격을 흡수할 수 있으므로 전자부품 또는 기판이 손상되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 흡인 노즐에 의해 하방향으로 밀어넣을(이동됐을) 때의 스프링 부재의 반발력에 의해 축부를 상방으로 이동시킬 수 있다.
이 발명의 제 2 국면에 의한 기판 처리 장치는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트에 자력에 의해 고정된 상태로 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀, 백업 핀을 흡인가능한 흡인 노즐을 구비하고, 백업 핀은 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부와 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 고정부를 자력에 의해 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재와, 자석 부재의 상방에 배치되어 고정부의 내부에서 상승됨으로써 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 포함한다.
이 발명의 제 2 국면에 의한 기판 처리 장치로는 상기한 바와 같이, 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 설치함으로써, 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 고정 상태의 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다. 이것에 의해, 진공흡인을 사용하지 않고, 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제할 수 있다. 또한, 진공흡인을 사용하지 않고, 자석 부재와 자성체 부재 사이의 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있으므로, 고정부와 베이스 플레이트를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 자석 부재를 사용하는 경우에도 자석 부재(자석 부재의 면적)를 크게 할 필요가 없다. 그 결과, 백업 핀의 설치 면적이 커지는 것을 억제하고, 베이스부에 고정되는 백업 핀의 수 및 피치에 제약이 생기는 것을 방지할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면 상기한 바와 같이, 진공흡인을 사용하지 않고 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 표면 실장 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태에 의한 표면 실장 장치를 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀이 베이스 플레이트에 고정된 상태를 나타내는 도이다.
도 4는 도 3의 500-500선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 고정부를 확대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 축부를 흡인 노즐에 의해 하방으로 밀어넣은 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 자석을 상승단측 유지부에 유지시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 자성체 부재를 자성체 유지부에 유지시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 고정 상태가 해제되어 이동되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀을 베이스 플레이트에 고정할 때의 상태를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.
우선, 도 1∼도 10을 참조하여 본 발명의 일실시형태에 의한 표면 실장 장치(100)의 구조에 대해서 설명한다. 또한, 표면 실장 장치(100)는 본 발명의 「기판 처리 장치」의 일례이다.
표면 실장 장치(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 컨베이어(2)에 의해 기판(200)(도 2 참조)이 X2방향에서 X1방향(반송방향)으로 반송되어 소정의 작업 위치에서 기판(200)에 부품(4a)을 실장하는 장치이다.
표면 실장 장치(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이 기대(1)와, 한 쌍의 컨베이어(2)와, 베이스 플레이트(3)와, 테이프 피더(4)와, 헤드 유닛(5)을 구비하고 있다. 또한, 표면 실장 장치(100)는 지지부(6)와, 레일부(7)와, 카메라 유닛(8)을 구비하고 있다. 또한, 베이스 플레이트(3)에는 기판(200)을 이면(Z1방향)으로부터 지지하고, 기판(200)의 휨을 억제하는 백업 핀(9)이 배치된다. 또한, 기대(1)는 사용하지 않은 백업 핀(9)을 대기(임시저장)시켜 놓는 백업 핀 대기부(1a)를 포함하고 있다. 또한, 백업 핀 대기부(1a)는, 예를 들면 철 등의 자성체에 의해 구성되어 있다. 또한, 표면 실장 장치(100)는 도시되지 않은 콘트롤러(제어기구)에 의해 실장 작업에 관한 동작이 제어된다. 또한, 본 실시형태에서는 우선, 표면 실장 장치(100)의 구성에 대해서 설명하고, 그 후 백업 핀(9)의 구성의 상세에 대해서 설명한다.
컨베이어(2)는 기판(200)을 반송방향(X방향)으로 반송하는 기능을 갖는다. 또한, 컨베이어(2)에는 도시되지 않은 클램프 기구가 설치되어 있다. 컨베이어(2)는 이 클램프 기구에 의해 반송 중의 기판(200)을 실장 작업 위치에 정지시킨 상태로 유지(고정)하도록 구성되어 있다. 또한, 실장 작업 위치는 베이스 플레이트(3)의 백업 핀(9)이 설치된 위치의 상방에 위치하고 있다.
베이스 플레이트(3)는, 예를 들면 철 등의 자성체에 의해 구성되어 있다. 백업 핀(9)은 실장 작업 개시 전에, 표면 실장 장치(100)가 미리 취득하고 있는 기판(200)의 데이터에 근거하여, 베이스 플레이트(3) 상의 소정 위치에 배치된다. 베이스 플레이트(3)는, 실장 작업시에는 실장 작업 위치에 고정된 기판(200)의 이면(Z1방향측)에 백업 핀(9)이 접촉할 때까지 베이스 플레이트(3)가 상승(도 2 참조)되도록 구성되어 있다.
테이프 피더(4)는 기판(200)에 설치되는 IC 등의 부품(4a)을 헤드 유닛(5)에 공급하도록 구성되어 있다. 또한, 테이프 피더(4)는 컨베이어(2)의 Y방향의 양측에 복수 배치되어 있다.
헤드 유닛(5)은 6개의 헤드(51)와, Z축 구동 모터(도시 생략)를 포함하고 있다. 헤드 유닛(5)은 테이프 피더(4)로부터 부품(4a)을 취득함과 아울러 기판(200)에 부품(4a)을 설치하도록 구성되어 있다.
헤드(51)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(5)의 하면측(Z1방향측)으로 돌출하도록 배치되어 있다. 헤드(51)의 선단에는 부품(4a)이나 백업 핀(9)(후술하는 축부(92))을 진공흡인하는 흡인 노즐(52)이 설치되어 있다. 또한, 헤드(51)는 Z축 구동 모터가 구동됨으로써 헤드 유닛(5)에 대하여 Z축 방향으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 또한, 헤드 유닛(5)에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(200)을 촬상하기 위한 카메라 유닛(53)이 설치되어 있다. 카메라 유닛(53)은 베이스 플레이트(3)에 배치되어 있는 백업 핀(9)을 상방(Z2방향)으로부터 촬상하여 인식하도록 구성되어 있다. 또한, 카메라 유닛(53)은 백업 핀 대기부(1a)에 배치되어 있는 백업 핀(9)을 상방으로부터 촬상하고, 백업 핀 대기부(1a) 상에 배치되는 백업 핀(9)의 위치나 개수를 인식하도록 구성되어 있다.
지지부(6)는 볼나사축(61)과 볼나사축(61)을 회전시키는 X축 구동 모터(62)를 포함하고 있다. X축 구동 모터(62)가 구동됨으로써 헤드 유닛(5)은 X방향으로 이동되도록 구성되어 있다.
레일부(7)는 지지부(6)의 양단부(X방향)를 Y방향으로 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 가이드 레일(71)과, Y방향으로 연장되는 볼나사축(72)과, 볼나사축(72)을 회전시키는 Y축 구동 모터(73)를 포함하고 있다. Y축 구동 모터(73)가 구동됨으로써 헤드 유닛(5)은 Y방향으로 이동되도록 구성되어 있다.
카메라 유닛(8)은 기대(1)의 상면 상에 고정적으로 설치되어 있다. 또한, 카메라 유닛(8)은 각 헤드(51)의 흡인 노즐(52)에 흡착된 부품(4a)을 촬상하고, 부품(4a)의 실장에 앞서 부품(4a)의 흡착 상태를 인식하도록 구성되어 있다.
이어서, 백업 핀(9)의 구성에 대해서 설명한다.
여기서, 본 실시형태에서는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 백업 핀(9)은 고정부(91)와, 축부(92)와, 스프링(93)과, 자성체 부재(94)와, 자성체 부재(94)의 하방(Z1방향)에 배치되는 원반상의 자석(95)을 포함하고 있다. 백업 핀(9)은 자석(95)의 자력에 의해 고정부(91)가 베이스 플레이트(3)에 고정되도록 구성되어 있다. 이 백업 핀(9)은 자석(95)이 고정부(91)의 후술의 하강단(911a)에 배치(유지)되어 있는 상태(이하, 하강단 유지 상태라고 함)에 있어서, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되도록 구성되어 있다. 또한, 백업 핀(9)은 자석(95)이 고정부(91)의 후술의 상승단(912a)에 배치(유지)되어 있는 상태(이하, 상승단 유지 상태라고 함)에 있어서, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 해제되도록 구성되어 있다. 또한, 자석(95)에는 자석(95)과 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력(Fb), 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg), 및 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 작용한다. 또한, 백업 핀(9)을 고정할(도 9의 상태에서 도 10의 상태로 이행할) 때에는, 자석(95)에는 이들 힘에 가하여 자석(95)의 베이스 플레이트 방향으로의 관성력(Fi)이 작용한다. 또한, 스프링(93)은 본 발명의 「스프링 부재」의 일례이다. 또한, 자석(95)은 본 발명의 「자석 부재」의 일례이다.
고정부(91)는 비자성체(예를 들면, 알루미늄)에 의해 형성되어 있다. 고정부(91)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 내부가 중공에 형성되어 자성체 부재(94) 및 자석(95)이 배치되도록 구성되어 있다. 또한, 고정부(91)의 내부는 하측(베이스 플레이트(3)측)으로부터 순서대로 고정부(91)의 단면방향(XY방향)의 내경이 각각 다른 대략 원통 형상의 영역(91a∼91d)을 포함하고 있다. 또한, 각 영역은 영역(91b), 영역(91a), 영역(91c), 영역(91d)의 순으로 내경이 작아진다. 즉, 고정부(91)의 내경은 영역(91b)에서 최대가 되고, 영역(91d)에서 최소가 된다. 또한, 고정부(91)는 길이방향(Z방향)의 중앙부 근방(도 3 참조)에 외측을 향하여 돌출하는 플랜지부(주상의 볼록부)(91e)를 포함하고 있다.
또한, 고정부(91)는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 하강단측 유지부(911)와, 상승단측 유지부(912)와, 자성체 부재 유지부(913)를 포함하고 있다. 고정부(91)는 하강단측 유지부(911)와 상승단측 유지부(912) 사이의 영역(91b)에 있어서, 자석(95)을 승강시키도록 구성되어 있다. 고정부(91)는 하강단측 유지부(911)와 자성체 부재 유지부(913) 사이의 영역(91b 및 91c)에 있어서, 자성체 부재(94)(후술하는 선단부(94a))를 승강시키도록 구성되어 있다. 고정부(91)는 영역(91d)에 있어서, 축부(92)를 슬라이딩시키도록 구성되어 있다.
하강단측 유지부(911)는 고정부(91)의 내부(91)(영역(91a))측으로 돌출하도록 판상으로 형성되어 있다. 하강단측 유지부(911)의 상면은 자석(95)의 하방으로의 이동을 규제하는 하강단(911a)을 구성하고 있다. 하강단측 유지부(911)는 자석(95)과 베이스 플레이트(3)가 접촉되지 않은는 상태로 자석(95)을 하강단(911a)에 있어서 유지하도록 구성되어 있다. 다시 말하면, 하강단측 유지부(911)는 하강단 유지 상태의 자석(95)(자석(95)의 하면)과 베이스 플레이트(3)(베이스 플레이트(3)의 상면)가 제 1 간극(이하, 간극(D1)이라 함)을 둔 상태로 자석(95)을 하강단(911a)에 있어서 유지하도록 구성되어 있다. 또한, 간극(D1)은 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되는 자력이 하강단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 크기로 설정되어 있다.
상승단측 유지부(912)는 영역(91c)을 구성하는 고정부(91)의 내벽에 의해 구성되어 있다. 상승단측 유지부(912)의 하면은 자석(95)의 상방으로의 이동을 규제하는 상승단(912a)을 구성하고 있다. 상승단측 유지부(912)는 자성체 부재(94)와 자석(95)이 접촉된 상태(도 7 참조)로 자성체 부재(94)가 상승되었을 때에 자석(95)을 상승단(912a)에 있어서 유지하도록 구성되어 있다. 또한, 상승단측 유지부(912)는 상승단 유지 상태의 자석(95)(자석(95)의 하면)과 베이스 플레이트(3)(베이스 플레이트(3)의 표면)가 간극(D0)을 두도록 구성되어 있다. 또한 도 5에 있어서, 상승단측 유지부(912)에 의해 유지된 자석(95)은 일점 쇄선에 의해 나타내져 있다. 또한, 간극(D1)은 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)가 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)보다 작아지도록 설정되어 있다. 또한, 상승단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력은 대략 제로(Fm≒0)가 되도록 설정되어 있다.
자성체 부재 유지부(913)는 영역(91d)을 구성하는 고정부(91)의 내벽에 의해 구성되어 있다. 자성체 부재 유지부(913)의 하면(913a)은 자성체 부재(94)의 상방으로의 이동을 규제하는 기능을 갖는다. 자성체 부재 유지부(913)는 상승되어 자성체 부재 유지부(913)에 의해 유지(배치)된 상태(이하, 자성체 유지 상태라고 함)(도 8 참조)의 자성체 부재(94)와 자석(95)(자석(95)의 상면) 사이에 제 2 간극(이하, 간극(D2)이라 함)을 갖는 상태로 자성체 부재(94)를 유지하도록 구성되어 있다. 즉, 자성체 부재 유지부(913)는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 유지 상태의 자성체 부재(94)가 간극(D2)을 갖도록 구성되어 있다. 또한, 간극(D2)은 상승단측 유지부(912)에 의해 유지된 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이의 간극(D0)보다 작다. 상세하게는, 간극(D2)은 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 유지 상태의 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력과 자석(95)의 자중에 의한 중력의 합계(Fb+Fg)보다 커지도록 설정되어 있다.
축부(92)는 고정부(91)의 내부에 슬라이딩 되도록 구성되어 있다. 축부(92)는 비자성체(예를 들면, 알루미늄)에 의해 형성되어 있다. 축부(92)는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 길이방향(Z방향)의 중앙부 근방과 상부 근방의 각각에 외측을 향하여 돌출하는 플랜지부(주상의 볼록부)(92a 및 92b)를 포함하고 있다. 백업 핀(9)은 도 8∼도 10에 나타낸 바와 같이, 흡인 노즐(52)에 의해 플랜지부(92b)가 흡인된 상태로 상하방향(Z방향)으로 이동(승강)되도록 구성되어 있다.
스프링(93)은 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 축부(92)의 플랜지부(92a)와 고정부(91)의 플랜지부(91e) 사이에 설치되어 있다. 스프링(93)은 축부(92)가 Z1방향으로 하강되었을 때에 탄성 변형가능하게 구성되어 있다. 스프링(93)은 헤드(51)(흡인 노즐(52))에 의해 하방으로 밀어넣은 축부(92)(도 6 참조)를 상방에 바이어싱하도록 구성되어 있다. 도 4나 도 8에 나타낸 상태에 있어서는 이 스프링(93)의 바이어싱 포스(biasing force)에 의해, 자성체 부재(94)가 자성체 부재 유지부(913)의 하면(913a)에 접촉하는 상태가 유지된다. 또한, 도시되지 않은 콘트롤러의 에러 등에 의해 기판(200) 상의 전자부품 등에 대응하는 베이스 플레이트(3)의 위치에 백업 핀(9)이 배치되어 버렸을 경우에도, 스프링(93)이 전자부품 등과 접촉했을 때에 탄성 변형함으로써 전자부품(기판(200))이 손상되는 것이 억제된다.
자성체 부재(94)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 철을 재료로서 나사상으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 자성체 부재(94)는 자석(95)과 접촉하는 선단부(94a)와 축부(92)에 고정되는 고정부(94b)를 포함하고 있다. 선단부(94a)는 고정부(94b)의 외경보다 큰 외경을 갖고 있다. 나사상의 자성체 부재(94)(고정부(94b))는 축부(92)의 하단부에 나사결합됨으로써 축부(92)에 고정되어 있다. 이것에 의해, 접착제 등을 사용하지 않아도 자성체 부재(94)와 축부(92)를 고정할 수 있다. 또한, 자성체 부재(94)(선단부(94a))는 자성체 부재 유지부(913)(하면(913a))와 맞물리도록 구성되어 있다. 또한, 자성체 부재(94)는 자석(95)의 상방(Z2방향측)에 배치되어 있다. 또한, 자성체 부재(94)는 하방으로 이동되었을 때에 자석(95)과 접촉하도록 구성되어 있다. 자성체 부재(94)는 고정부(91)의 내부에서 상승됨으로써 자석(95)을 자력에 의해 상승시켜 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성되어 있다. 이것에 의해, 자석(95)은 축부(92)와 함께 자성체 부재(94)가 승강함으로써 고정부(91)의 내부에서 승강하도록 구성되어 있다.
이어서, 도 4 및 도 6∼도 9를 참조하여 고정 상태를 해제할 때의 백업 핀(9)의 동작에 대해서 설명한다.
우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 베이스 플레이트(3)에 고정된 백업 핀(9)(도 4 참조)의 축부(92)(플랜지부(92b))가 진공흡인하지 않은 흡인 노즐(52)에 의해 하방(Z1방향)을 향하여 밀어넣어진다. 이 때, 축부(92)는 하강단(911a)에 배치된(하강단 유지 상태의) 자석(95)에 자성체 부재(94)가 접촉할 때까지 하강된다. 이 상태에서는 하강단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 하강단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석 부재의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계보다 커지도록(Fm>Fb+Fg) 설정되어 있다.
이어서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 진공흡인하지 않은 흡인 노즐(52)을 상승시킨다. 이 때, 자성체 부재(94)와 자석(95)은 밀착하고 있다. 또한, 스프링(93)의 반발력에 의해 축부(92)의 플랜지부(92a)가 상방에 바이어싱된다. 이것에 의해, 자성체 부재(94)와 자석(95) 사이의 자력(Fm)에 의해 자석(95)이 자성체 부재(94)와 함께 상승단(912a)까지 상승되어 상승단측 유지부(912)에 의해 유지되는 상승단 유지 상태가 된다. 이 상태에서는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력은 대략 제로(Fm≒0)가 되도록 설정되어 있다. 또한, 이 상태에서는 백업 핀(9)의 고정 상태가 해제된다.
이어서, 도 8에 나타낸 바와 같이, 자석(95)의 상승단 유지 상태에 있어서 진공흡인하지 않은 흡인 노즐(52)을 더욱 상승시킨다. 이것에 의해, 스프링(93)의 반발력에 의해 축부(92)의 플랜지부(92a)가 상방에 바이어싱되어 축부(92)가 도 7의 상태에서 더욱 상승된다. 이 때, 자성체 부재(94)는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 이간되어 자성체 부재(94)가 자성체 부재 유지부(913)까지 상승된다. 이 상태에서는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 상승단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb≒O)보다 크게 되도록(Fm>Fb(≒0)+Fg) 설정되어 있다. 이것에 의해, 자석(95)은 자성체 부재(94)의 자력에 의해 상방에 인장된 상태(상승단(912a)의 위치에서 자석(95)이 공중에 뜬 상태)로 백업 핀(9)의 고정 상태가 해제된다. 또한, 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 대략 제로이기 때문에 실질적으로 백업 핀(9)의 자중만으로 베이스 플레이트(3)에 적재되어 있다.
이어서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)(헤드(51))이 상승된다. 이 상태에서는 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 대략 제로이기 때문에 실질적으로 백업 핀(9)의 자중에 대응하는 흡인력으로 흡인 노즐(52)에 의해 백업 핀(9)을 흡인한 상태로 흡인 노즐(52)이 상승되어 백업 핀(9)이 베이스 플레이트(3)로부터 이동(제거)된다. 또한, 이동된 백업 핀(9)은 백업 핀 대기부(1a)에 배치된다.
이어서, 도 4, 도 9 및 도 10을 참조하여 백업 핀(9)을 베이스 플레이트(3)에 고정할 때의 동작에 대해서 설명한다.
우선, 도 9에 나타낸 바와 같이, 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)이 하강된다. 그리고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 고정부(91)의 저면이 베이스 플레이트(3)에 접촉된다. 이 때, 자성체 부재(94)는 자성체 유지 상태를 유지함과 아울러, 자석(95)은 상승단 유지 상태를 유지한 상태로 백업 핀(9)이 베이스 플레이트(3)에 접촉된다. 또한, 간략화 때문에 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)이 하강되는 상태의 도는 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)이 상승되는 상태를 나타낸 도 9를 유용하고 있다.
또한, 도 9의 상태에서 도 10의 상태로 이행되었을 때에, 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)에 자석(95)의 베이스 플레이트(3) 방향(하방향)으로의 관성력(Fi)이 부가된다. 이것에 의해, 관성력이 부가된 백업 핀(9)을 베이스 플레이트(3)에 고정하는 힘(Fb+Fg+Fi)이 자석(95)과 자성체 부재(94)의 자력(Fm)보다 커진다(Fm <Fb+Fg+Fi). 그 결과, 상승단 유지 상태(상승단(912a)의 위치에서 공중에 뜬 상태)의 자석(95)이 하방으로 낙하하여 하강단측 유지부(911)에 의해 유지된다. 그리고, 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력에 의해 백업 핀(9)이 베이스 플레이트(3)에 고정된다.
본 실시형태에서는 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)을 자력에 의해 상승시켜 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재(94)를 설치한다. 이것에 의해, 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)에 의해 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정하는 고정 상태의 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다. 그 결과, 진공흡인을 사용하지 않고, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태를 해제할 수 있다. 또한, 진공흡인을 사용하지 않고, 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이의 자력(Fm)에 의해 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정하는 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있으므로, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 자석(95)을 사용하는 경우에도 자석(95)(자석(95)의 면적)을 크게 할 필요는 없다. 이것에 의해, 백업 핀(9)의 설치 면적이 커지는 것을 억제하고, 베이스 플레이트(3)에 고정되는 백업 핀(9)의 수 및 피치에 제약이 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)이 고정부(91)의 내부의 하강단(911a)에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되고, 자성체 부재(94)가 상승됨으로써 자석(95)이 고정부(91)의 내부의 상승단(912a)에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 해제되도록 백업 핀(9)을 구성한다. 이것에 의해, 자석(95)이 고정부(91)의 내부의 하강단(911a)에 배치되어 있는 고정 상태에서 상승단(912a)에 배치되어 있는 고정 해제 상태로 전환됨으로써, 용이하게 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)이 하강단(911a)에 배치된 상태로 하강됨으로써 자석(95)에 접촉하고, 그 후 상승됨으로써 자성체 부재(94)와 자석(95) 사이의 자력(Fm)에 의해 자석(95)이 상승되도록 자성체 부재(94)를 구성한다. 이것에 의해, 자석(95)과 자성체 부재(94)의 접촉에 의해 하강단(911a)에 배치된 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)을 크게 한 상태로 자성체 부재(94)를 상승시킬 수 있으므로, 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 확실하게 박리할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)과 베이스 플레이트(3)가 접촉되지 않은 상태로 자석(95)을 하강단(911a)에 있어서 유지하는 하강단측 유지부(911)와, 자성체 부재(94)와 자석(95)이 접촉된 상태로 자성체 부재(94)가 상승되었을 때에 자석(95)을 상승단(912a)에 있어서 유지하는 상승단측 유지부(912)를 포함하도록 고정부(91)를 구성한다. 이것에 의해, 하강단측 유지부(911)에 의해 자석(95)을 하강단(911a)으로 유지할 수 있으므로, 안정한 상태로 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정할 수 있다. 또한, 상승단측 유지부(912)에 의해 자석(95)과 접촉된 자성체 부재(94)를 유지할 수 있으므로, 안정한 상태로 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 고정부(91)의 내부측으로 돌출됨과 아울러 자석(95)을 베이스 플레이트(3) 사이에 제 1 간극(D1)을 갖는 상태로 유지하도록 하강단측 유지부(911)를 구성하고, 자석(95)이 하강단측 유지부에 배치되었을 때에 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되는 자력(Fb+Fg)이 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용함과 아울러, 자석(95)이 자성체 부재(94)와 접촉한 후 상승될 때에 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과, 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)가 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)보다 작아지도록 제 1 간극(D1)을 설정한다. 이것에 의해, 베이스 플레이트(3)와 제 1 간극(D1)을 두고서 유지되는 자석(95)에 의해 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 확실하게 고정할 수 있음과 아울러 자석(95)과 베이스 플레이트(3)가 직접 접촉하는 경우와 다르고, 제 1 간극(D1)의 경우에 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)을 약화시켜, 용이하게 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 상승되는 자성체 부재(94)를 자석(95) 사이에 제 2 간극(D2)을 갖는 상태로 유지하는 자성체 부재 유지부(913)를 포함하도록 고정부(91)를 구성하고, 상승단측 유지부(912)에 의해 상승되는 자석(95)이 유지되고, 또한 자성체 부재 유지부(913)에 의해 상승되는 자성체 부재(94)가 유지된 상태로 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)보다 커지도록 제 2 간극(D2)을 설정한다. 이것에 의해, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태를 해제한 후에, 자석(95)을 자성체 부재(94)에 확실하게 끌어당길 수 있는 제 2 간극(D2)을 사이에 둔 상태로 자석(95)과 자성체 부재(94)를 유지할 수 있으므로, 용이하게 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)이 상승단측 유지부(912)에 배치된 상태로 고정부(91)가 하강되어 베이스 플레이트(3)에 접촉되는 경우에는 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과, 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)과, 자석(95)의 베이스 플레이트(3) 방향으로의 관성력(Fi)의 합계(Fb+Fg+Fi)가 자석(95)과 자성체 부재(94)의 자력(Fm)보다 커지도록 설정한다. 이것에 의해, 고정부(91)가 하강되어 베이스 플레이트(3)에 접촉될 때에 발생하는 자석(95)의 베이스 플레이트(3) 방향으로의 관성력(Fi)을 이용하여 자석(95)을 상승단측 유지부(912)에서 하강단측 유지부(911)로 이동(낙하)시킬 수 있으므로, 간단한 구조에 의해 고정 해제 상태에서 고정 상태로 전환할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자성체 부재(94)가 장착되고 고정부(91)의 내부에 슬라이딩되는 축부(92)를 설치하고, 축부(92)가 상승됨으로써 자성체 부재(94)를 상승시킴으로써 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성한다. 이것에 의해, 축부(92)를 사용하여 용이하게 자성체 부재(94)를 상승시키고, 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정하는 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자력에 의해 자석(95)이 상승된 상태로 흡인 노즐(52)에 의해 흡인가능하게 축부(92)를 구성하고, 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 상하 방향으로 이동되도록 백업 핀(9)을 구성한다. 이것에 의해, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3) 사이의 고정이 해제되었을 때에 흡인 노즐(52)에 의해 실질적으로 백업 핀(9)의 자중에 대응하는 흡인력으로 백업 핀(9)을 흡인하고, 흡인 노즐(52)을 포함하는 헤드를 상승시킴으로써 백업 핀(9)을 이동시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 축부(92)와 고정부(91) 사이에는 축부(92)가 하강되었을 때에 탄성 변형가능한 스프링(93)을 설치한다. 이것에 의해, 기판(200) 상의 전자부품 등에 대응하는 베이스 플레이트(3)의 위치에 백업 핀(9)이 배치되어 버렸을 경우에도, 스프링(93)이 전자부품 등과 접촉했을 때에 탄성 변형하여 충격을 흡수할 수 있으므로 전자부품 또는 기판(200)이 손상되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 흡인 노즐(52)에 의해 하방향으로 밀어넣을(이동되었을) 때의 스프링(93)의 반발력에 의해 축부(92)를 상방으로 이동시킬 수 있다.
또한, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이고, 제한적인 것은 아니라고 생각된다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아닌 특허청구의 범위에 의해 나타내고, 또한 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위내에서의 모든 변경이 포함된다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는 본 발명을 표면 실장 장치(기판 처리 장치)에 적용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 백업 핀을 사용하는 구성이면, 예를 들면 검사 장치, 인쇄 장치 및 디스펜서 장치 등, 표면 실장 장치 이외의 기판 처리 장치에 본 발명을 적용해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 백업 핀의 고정 상태를 해제할 때, 하강단에 배치된 자석(자석 부재)과 하강되는 자성체 부재가 접촉하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 백업 핀의 고정 상태를 해제할 때, 하강단에 배치된 자석(자석 부재)과 하강되는 자성체 부재가 접촉하지 않아도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 자성체 부재와 축부를 별개로 형성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 자성체 재료에 의해 자성체 부재와 축부를 일체적으로 형성해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 고정부 및 축부를 비자성체 재료로서 알루미늄에 의해 형성하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 고정부 및 축부를 수지 등 알루미늄 이외의 비자성체 재료에 의해 형성해도 좋다. 이것에 의해, 백업 핀의 중량을 가볍게 할 수 있으므로 베이스 플레이트와 백업 핀 대기부 사이를 이동시키는 백업 핀을 흡인 노즐에 의해 확실하게 흡인하여 백업 핀이 낙하하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 베이스 플레이트 및 자성체 부재를 철(자성체)에 의해 형성하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 철 이외의 자성체에 의해 베이스 플레이트 및 자성체 부재를 형성해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 고정부가 베이스 플레이트에 접촉되었을 때에, 자석(자석 부재)에 작용하는 베이스 플레이트 방향으로의 관성력을 이용하여 자석을 낙하시켜 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면 정압을 발생가능한 흡인 노즐을 설치하고, 이 정압에 의해 자석 부재를 낙하시키는 등 자석 부재에 작용하는 베이스 플레이트 방향으로의 관성력 이외의 힘에 의해 자석 부재를 낙하시켜 고정부를 베이스 플레이트에 고정해도 좋다.
3: 베이스 플레이트 9: 백업 핀
52: 흡인 노즐 91: 고정부
92: 축부 93: 스프링(스프링 부재)
94: 자성체 부재 95: 자석(자석 부재)
100: 표면 실장 장치(기판 처리 장치) 200: 기판
911: 하강단측 유지부 911a: 하강단
912: 상승단측 유지부 912a: 상승단
913: 자성체 부재 유지부 D1: 간극(제 1 간극)
D2: 간극(제 2 간극)

Claims (11)

  1. 베이스 플레이트(3)에 자력에 의해 고정된 상태로 기판(200)을 이면으로부터 지지하는 백업 핀(9)으로서,
    상기 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부(91)와,
    상기 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 상기 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 상기 고정부를 자력에 의해 상기 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재(95)와,
    상기 자석 부재의 상방에 배치되고 상기 고정부의 내부에서 상승됨으로써 상기 자석 부재를 자력의 흡인력에 의해 상승시켜 상기 고정부와 상기 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재(94)를 구비하는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자석 부재는 상기 고정부의 내부의 하강단(911a)에 배치되어 있는 상태에 있어서, 상기 고정부와 상기 베이스 플레이트의 고정 상태가 유지되고,
    상기 자성체 부재가 상승됨으로써 상기 자석 부재가 상기 고정부의 내부의 상승단(912a)에 배치되어 있는 상태에 있어서, 상기 고정부와 상기 베이스 플레이트의 고정 상태가 해제되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 자성체 부재는 상기 자석 부재가 상기 하강단에 배치된 상태로 하강됨으로써 상기 자석 부재에 접촉하고, 그 후 상승됨으로써 상기 자성체 부재와 상기자석 부재 사이의 자력에 의해 상기 자석 부재가 상승되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 자석 부재와 상기 베이스 플레이트가 접촉되지 않은 상태로 상기 자석 부재를 상기 하강단에 있어서 유지하는 하강단측 유지부(911)와, 상기 자성체 부재와 상기 자석 부재가 접촉된 상태로 상기 자성체 부재가 상승되었을 때에 상기 자석 부재를 상기 상승단에 있어서 유지하는 상승단측 유지부(912)를 포함하는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 하강단측 유지부는 상기 고정부의 내부측으로 돌출됨과 아울러 상기 자석 부재를 상기 베이스 플레이트 사이에 제 1 간극을 갖는 상태로 유지하도록 구성되어 있고,
    상기 제 1 간극은 상기 자석 부재가 상기 하강단측 유지부에 배치되었을 때에 상기 고정부와 상기 베이스 플레이트의 고정 상태가 유지되는 자력이 상기 자석 부재와 상기 베이스 플레이트 사이에 작용함과 아울러, 상기 자석 부재가 상기 자성체 부재와 접촉한 후 상승될 때에 상기 자석 부재와 상기 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과 상기 자석 부재의 자중에 의한 중력의 합계가 상기 자석 부재와 상기 자성체 부재 사이에 작용하는 자력보다 작아지도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 고정부는 상승되는 상기 자성체 부재를 상기 자석 부재 사이에 제 2 간극을 갖는 상태로 유지하는 자성체 부재 유지부(913)를 포함하고,
    상기 제 2 간극은 상기 상승단측 유지부에 의해 상기 자석 부재가 유지되고, 또한 상기 자성체 부재 유지부에 의해 상기 자성체 부재가 유지된 상태로 상기 자석 부재와 상기 자성체 부재 사이에 작용하는 자력이 상기 자석 부재와 상기 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과 상기 자석 부재의 자중에 의한 중력의 합계보다 커지도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 자석 부재는 상기 상승단측 유지부에 배치된 상태로 상기 고정부가 하강되어 상기 베이스 플레이트에 접촉되었을 경우에는 상기 자석 부재와 상기 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과 상기 자석 부재의 자중에 의한 중력과 상기 자석 부재의 상기 베이스 플레이트 방향으로의 관성력의 합계가 상기 자석 부재와 상기 자성체 부재 사이에 작용하는 자력보다 커지도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 자성체 부재가 장착되고 상기 고정부의 내부로 슬라이딩되는 축부(92)를 더 구비하고,
    상기 축부가 상승됨으로써 상기 자성체 부재가 상승됨으로써, 상기 고정부와 상기 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태가 해제되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 축부는 자력에 의해 상기 자석 부재가 상승된 상태로 흡인 노즐에 의해 흡인가능하게 구성됨과 아울러, 상기 흡인 노즐에 의해 흡인된 상태로 상하 방향으로 이동되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 축부와 상기 고정부 사이에는 상기 축부가 하강되었을 때에 탄성 변형가능한 스프링 부재(93)가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 백업 핀.
  11. 베이스 플레이트와,
    상기 베이스 플레이트에 자력에 의해 고정된 상태로 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀과,
    상기 백업 핀을 흡인가능한 흡인 노즐을 구비하고,
    상기 백업 핀은
    상기 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부와,
    상기 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 상기 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 상기 고정부를 자력에 의해 상기 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재와,
    상기 자석 부재의 상방에 배치되고, 상기 고정부의 내부에서 상승됨으로써 상기 자석 부재를 자력의 흡인력에 의해 상승시켜 상기 고정부와 상기 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020147001495A 2013-10-04 2013-10-04 백업 핀 및 기판 처리 장치 KR101595832B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/077180 WO2015049805A1 (ja) 2013-10-04 2013-10-04 バックアップピンおよび基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150068334A KR20150068334A (ko) 2015-06-19
KR101595832B1 true KR101595832B1 (ko) 2016-02-19

Family

ID=52778412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147001495A KR101595832B1 (ko) 2013-10-04 2013-10-04 백업 핀 및 기판 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6148180B2 (ko)
KR (1) KR101595832B1 (ko)
CN (1) CN104704940B (ko)
WO (1) WO2015049805A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6521678B2 (ja) * 2015-03-11 2019-05-29 Juki株式会社 基板支持装置、及び電子部品実装装置
CN110521296B (zh) * 2017-04-19 2020-12-22 株式会社富士 吸嘴保持机构及元件安装装置
CN111788880B (zh) * 2018-03-13 2021-09-21 株式会社富士 拾取夹具及安装装置
WO2019229968A1 (ja) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社Fuji バックアップピン及びバックアップピン自動交換システム
JP7181013B2 (ja) * 2018-06-20 2022-11-30 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP6821753B2 (ja) * 2018-09-20 2021-01-27 株式会社エイチアンドエフ ワーク搬送装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114793A (ja) 1998-10-02 2000-04-21 Olympus Optical Co Ltd 基板支持装置
JP2012099669A (ja) 2010-11-02 2012-05-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd ストッパ装置
WO2013021593A1 (ja) * 2011-08-08 2013-02-14 パナソニック株式会社 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04168799A (ja) * 1990-10-31 1992-06-16 Fujitsu Ltd プリント基板バックアップ機構
JP4451999B2 (ja) * 2000-08-04 2010-04-14 富士機械製造株式会社 プリント配線板保持装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114793A (ja) 1998-10-02 2000-04-21 Olympus Optical Co Ltd 基板支持装置
JP2012099669A (ja) 2010-11-02 2012-05-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd ストッパ装置
WO2013021593A1 (ja) * 2011-08-08 2013-02-14 パナソニック株式会社 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104704940B (zh) 2017-03-08
JP6148180B2 (ja) 2017-06-14
KR20150068334A (ko) 2015-06-19
JPWO2015049805A1 (ja) 2017-03-09
WO2015049805A1 (ja) 2015-04-09
CN104704940A (zh) 2015-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101595832B1 (ko) 백업 핀 및 기판 처리 장치
TWI259550B (en) Surfacing type substrate transportation processing apparatus
EP3205458B1 (en) Adsorption nozzle
CN103582406B (zh) 元件搬送用头部、元件吸附用吸嘴及元件安装装置
US20150197405A1 (en) Transfer method, holding apparatus, and transfer system
KR101639667B1 (ko) 부품 실장기
WO2015033399A1 (ja) 対基板作業装置
JP7106632B2 (ja) 部品実装システム
JP6001494B2 (ja) バックアップピン、基板支持装置、基板処理装置
JP2011035080A (ja) 電子部品装着装置
KR20180124891A (ko) 기판 부상 반송 장치
JP2011246213A (ja) 基板搬送装置
KR101515710B1 (ko) 콜릿 공급 장치
US10952358B2 (en) Component pickup method
JP5356962B2 (ja) 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム
JP2011014726A (ja) 電子部品装着装置、及び電子部品装着用バックアップピン
KR20160019135A (ko) 콜릿 공급 장치
JP6259331B2 (ja) 部品実装装置
JP6792631B2 (ja) 基板作業装置
JP7504829B2 (ja) コレット交換機構
WO2022224553A1 (ja) 部品供給装置、部品実装装置、および、部品供給方法
JP2013118241A (ja) マニピュレータの抜け防止機構
WO2023209953A1 (ja) 部品突上げ装置及び部品実装装置
CN114364246B (zh) 作业机
JP6848292B2 (ja) 搬送パレット、部品供給装置および搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190212

Year of fee payment: 4