KR101441973B1 - 기판 이송 장치 - Google Patents
기판 이송 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101441973B1 KR101441973B1 KR1020130012487A KR20130012487A KR101441973B1 KR 101441973 B1 KR101441973 B1 KR 101441973B1 KR 1020130012487 A KR1020130012487 A KR 1020130012487A KR 20130012487 A KR20130012487 A KR 20130012487A KR 101441973 B1 KR101441973 B1 KR 101441973B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- transfer
- contact surface
- inverting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
기판 이송 장치에 관한 발명이 개시된다. 개시된 기판 이송 장치는 양면 중 어느 한 면은 비접촉면으로 이루어지고, 다른 한 면은 접촉면으로 이루어진 기판을 접촉면이 지지된 상태로 공급하는 기판투입유닛; 접촉면을 지지한 다음, 기판투입유닛에 지지된 기판을 부양하여 이동시키는 전달유닛; 및 접촉면을 흡착한 다음, 전달유닛에 지지된 기판을 반전시키는 반전유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 양면 중 어느 한 면은 비접촉 상태를 유지하면서 기판을 이송시키거나 반전시킬 수 있는 기판 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Device), PDP(Plasma Display Panal) 등 다양한 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display)는 두 개의 유리기판을 합착하여 만든다
평판표시장치는 계속적으로 연구되고 있으며, 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다. 이러한 표시장치 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.
여기서 표시장치로써, 화상의 품질을 높이는 작업은 상술한 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 유지하면서도 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.
또한, 표시장치가 대형화되면서 유리기판 전체에 균일한 힘을 가하여 합착이 균일하게 이루어지도록 해야 한다.
관련 선행기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0687460호 (2007. 02. 21. 등록, 발명의 명칭 : 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기) 가 있다.
본 발명의 목적은 기판의 양면 중 어느 한 면은 비접촉 상태를 유지하면서 기판을 이송시키거나 반전시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 기판 이송 장치는 양면 중 어느 한 면은 비접촉면으로 이루어지고, 다른 한 면은 접촉면으로 이루어진 기판을 상기 접촉면이 지지된 상태로 공급하는 기판투입유닛; 상기 접촉면을 지지한 다음, 상기 기판투입유닛에 지지된 상기 기판을 부양하여 이동시키는 전달유닛; 및 상기 접촉면을 흡착한 다음, 상기 전달유닛에 지지된 상기 기판을 반전시키는 반전유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 기판투입유닛은, 상기 기판이 정위치되도록 상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 수평 이동시키는 투입컨베이어부; 및 상기 기판이 정위치된 상태에서 상기 기판을 승하강시키는 투입승강부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 투입승강부는, 상기 투입컨베이어부의 하부 또는 하측에 구비되는 투입지지부; 상기 투입컨베이어부의 상측으로 돌출 가능하도록 상기 투입지지부에 돌출 고정되는 다수의 투입승강돌부; 상기 투입지지부에 결합되어 상기 투입지지부의 승하강 경로를 형성하는 투입경로부; 및 상기 투입경로부에 결합되어 상기 투입지지부를 승하강시키는 투입승강구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 투입승강부는, 상기 투입승강돌부에 구비되어 상기 투입승강돌부의 길이를 가변시키는 투입가변부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전달유닛은, 상기 접촉면을 지지한 상태에서 상기 기판투입유닛에 정위치된 상기 기판을 상기 기판투입유닛으로부터 분리시키는 제1전달유닛; 및 상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 반전유닛에 의해 반전된 상기 기판을 상기 반전유닛으로부터 분리시키는 제2전달유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전달유닛은, 상기 접촉면이 접촉되도록 상기 기판을 지지하는 전달지지부; 상기 전달지지부가 승하강 가능하게 결합되는 전달가이드부; 및 상기 전달지지부를 수평 이동시키거나 상기 전달지지부를 승하강시키는 전달구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전달지지부는, 상기 전달구동부에 의해 승하강되도록 상기 전달가이드부에 승하강 가능하게 결합되는 상부전달지지부; 및 상기 상부전달지지부와 분리되어 상기 전달구동부에 의해 승하강되도록 상기 전달가이드부에 승하강 가능하게 결합되는 하부전달지지부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전달지지부는, 상기 접촉면이 접촉되도록 상기 기판을 지지하는 전달포크부; 및 상기 전달가이드부에 승강 가능하게 결합되어 상기 전달구동부에 의해 상기 전달포크부를 회전시키는 복수의 전달링크부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전달포크부는, 상기 전달링크부에 회전 가능하게 구비되는 전달바디부; 및 상기 기판이 지지되도록 상호 이격되어 상기 전달바디부에 결합되는 복수의 전달연장부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전달유닛은, 상호 이격되어 상기 전달지지부의 저면에 구비되고, 인가되는 흡착력에 의해 상기 기판에서 상기 접촉면을 흡착 지지하는 기판흡착유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반전유닛은, 상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 기판투입유닛으로부터 전달되는 상기 기판을 반전시키는 제1반전유닛; 및 상기 기판이 배출되도록 상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 기판을 반전시키는 제2반전유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반전유닛은, 상기 접촉면이 접촉되도록 상기 기판을 흡착 지지하는 반전지지부; 상기 반전지지부에 고정되는 반전축부; 및 상기 반전축부를 정방향과 역방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 회전시키는 반전구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반전유닛은, 상기 반전지지부에서 상기 기판을 정위치시키는 기판정렬부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반전유닛은, 상기 반전지지부의 반전 상태를 감지하는 반전확인부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반전유닛은, 상기 반전지지부를 승하강시키는 반전승강부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반전승강부는, 상기 반전축부가 회전 가능하도록 상기 반전축부에 결합되는 축부지지부; 상기 축부지지부에 결합되어 상기 축부지지부의 승하강 경로를 형성하는 반전경로부; 및 상기 반전경로부에 결합되어 상기 축부지지부를 승하강시키는 반전승강구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반전유닛은, 상호 이격되어 상기 반전지지부에 구비되고, 인가되는 흡착력에 의해 상기 접촉면을 흡착하여 상기 기판이 흡착 지지되는 기판흡착유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 기판흡착유닛은, 상기 흡착력이 전달되는 흡착홀부가 관통 형성된 중공의 흡착관부; 상기 흡착관부의 단부에 구비되어 상기 접촉면에 밀착되는 흡착판부; 및 상기 흡착홀부와 연통되도록 방사상으로 상기 흡착판부에 함몰 형성되는 복수의 흡착가이드부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 흡착가이드부는, 0.5 mm 이상 2.0 mm 이하의 함몰 폭으로 개구되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 흡착가이드부는, 0.2 mm 이상 5.0 mm 이하의 함몰 깊이로 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 기판흡착유닛은, 상기 흡착홀부에 연통되도록 상기 흡착관부에 결합되어 상기 흡착관부의 길이를 가변시키는 흡착가변부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 배출시키는 배출유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 배출유닛은, 상기 기판이 배출되도록 상기 반전유닛에 의해 반전된 상기 기판을 수평 이동시키는 배출컨베이어부; 상기 기판이 배출 방향을 향해 기울어지도록 상기 배출컨베이어부에 회전 가능하게 결합되는 경사부; 및 상기 경사부를 회전시키는 경사구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 배출유닛은, 상기 배출컨베이어부와 상기 경사부 사이에 구비되고, 상기 접촉면이 접촉된 상태에서 상기 기판을 수평 이동시키는 대기컨베이어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 경사부에는, 상기 기판의 단부를 지지하는 이탈방지턱부; 가 구비되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 경사구동부는, 상기 경사부의 회전 중심을 형성하는 경사축부; 상기 경사축부에서 이격되어 상기 경사부에 회전 가능하게 결합되는 경사링크부; 상기 경사링크부가 회전 가능하게 결합되는 편심부; 및 상기 편심부를 회전시키는 편심구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 배출유닛은, 상기 경사부의 수평 상태를 유지하거나 확인하도록 상기 경사부를 감지하는 경사확인부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 상기 기판투입유닛과 상기 전달유닛과 상기 반전유닛과 상기 배출유닛에 전원을 인가하는 전원부; 및 상기 기판투입유닛과 상기 전달유닛과 상기 반전유닛과 상기 배출유닛의 동작을 제어하는 제어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 상기 기판투입유닛과, 상기 전달유닛과, 상기 반전유닛을 통해 이동된 두 기판을 상호 합착시키는 합착유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 상기 기판투입유닛을 통해 상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 공급하는 기판투입단계; 상기 기판투입단계를 거친 다음, 상기 전달유닛을 통해 상기 기판을 부양시켜 다음 단계로 이동시키는 전달단계; 및 상기 전달단계를 거친 다음, 상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 기판을 반전시키는 반전단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 기판투입단계는, 상기 기판이 정위치되도록 상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 수평 이동시키는 투입이동단계; 및 정위치된 상기 기판을 승하강시키는 투입승강단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전달단계는, 상기 투입승강단계를 거친 다음, 제1전달유닛의 전달지지부에 상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 다음 단계로 이동시키는 제1전달단계; 및 상기 기판이 반전된 경우, 제2전달유닛의 전달지지부에 상기 접촉면이 흡착된 상태에서 반전된 상기 기판을 다음 단계로 이동시키는 제2전달단계; 를 포함하고, 상기 반전단계는, 제1반전유닛에 상기 접촉면이 흡착된 상태에서 상기 제1전달단계를 거쳐 이동된 상기 기판을 반전시키는 제1반전단계; 및 상기 기판이 배출되도록 제2반전유닛에 상기 접촉면이 흡착된 상태에서 상기 제2전달단계를 거쳐 이동된 상기 기판을 반전시키는 제2반전단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1전달단계는, 상기 제1전달유닛의 전달지지부가 상기 투입승강단계를 거쳐 상승된 상기 기판의 하측에 삽입되는 제1삽입단계; 상기 접촉면을 상기 제1전달유닛의 전달지지부에 접촉 지지시키는 제1전달지지단계; 및 상기 접촉면이 상기 제1전달유닛의 전달지지부에 지지된 상태에서 상기 제1전달유닛의 전달지지부를 회전시키거나 상기 제1전달유닛의 전달지지부를 승하강시키는 제1전달구동단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1반전단계는, 흡착력에 의해 상기 제1반전유닛이 상기 접촉면을 흡착하는 제1흡착단계; 및 상기 제1반전유닛이 상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 기판을 반전시키는 제1흡착반전단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2전달단계는, 상기 제1반전단계를 거친 다음, 상기 제2전달유닛의 전달지지부가 반전유닛과 기판 사이에 삽입되는 제2삽입단계; 흡착력에 의해 상기 제2전달유닛의 전달지지부에 상기 접촉면을 흡착하는 제2전달지지단계; 및 상기 제1반전단계의 흡착력이 해제되고, 상기 접촉면이 상기 제2전달유닛의 전달지지부에 지지된 상태에서 상기 제2전달유닛의 전달지지부를 회전시키거나 상기 제2전달유닛의 전달지지부를 승하강시키는 제2전달구동단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2반전단계는, 흡착력에 의해 상기 제2반전유닛이 상기 접촉면을 흡착하는 제2흡착단계; 및 상기 제2반전유닛이 상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 기판을 반전시키는 제2흡착반전단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2반전단계는, 상기 제2흡착반전단계를 거친 다음, 상기 제2반전유닛의 흡착력을 해제하고, 상기 제2반전유닛을 승하강시키는 반전승강단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 상기 제2전달단계를 통해 각각 이송되는 두 개의 상기 기판을 상호 합착하는 기판합착단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 기판합착단계는, 상기 제2전달유닛의 전달지지부에 상기 접촉면이 흡착된 상기 기판을 이동시켜 상기 접촉면을 합착유닛의 상측에 흡착시키는 제1준비단계; 상기 제2전달유닛의 전달지지부에 상기 접촉면이 지지된 상기 기판을 이동시켜 상기 접촉면을 상기 합착유닛의 하측에 흡착시키는 제2준비단계; 및 상기 제1준비단계와 상기 제2준비단계를 거친 다음, 두 개의 상기 기판을 상호 합착시키는 합착지지단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2준비단계에 앞서, 상기 제2전달유닛의 전달지지부 중 상부전달지지부를 통해 합착된 두 개의 상기 기판을 흡착하여 배출시키는 합착배출단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 배출시키는 배출단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2반전단계를 거친 상기 기판을 수평 이동시키는 배출이동단계; 및 상기 기판이 배출 방향을 향해 경사지도록 기울이는 경사단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 이송 장치는 기판의 양면 중 어느 한 면은 비접촉 상태를 유지하면서 기판을 이송시키거나 반전시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 기판이 이송되거나 반전될 때, 기판의 편평도를 안정되게 유지시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 흡착할 때, 기판의 외형이 변형되는 것을 방지하고, 기판에 표면에 얼룩(무라, むら)이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판의 흡력을 향상시키고, 기판이 이송되거나 반전되는 과정에서 기판이 분리되는 것을 예방하고, 기판의 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 블럭도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판투입유닛을 도시한 측면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛을 도시한 평면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛을 도시한 측면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛의 전달포크부를 도시한 평면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛의 전달포크부를 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 일 실시예에서 제1반전유닛을 도시한 측면도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에서 제2반전유닛을 도시한 측면도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에서 배출유닛을 도시한 측면도,
도 13은 본 발명의 일 실시예에서 합착유닛을 도시한 측면도,
도 14는 본 발명의 일 실시예에서 기판흡착유닛을 도시한 단면도,
도 15는 본 발명의 일 실시예에서 흡착가이드부의 형상을 도시한 평면도,
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 도시한 순서도,
도 17 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서 기판의 이동 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 블럭도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판투입유닛을 도시한 측면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛을 도시한 평면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛을 도시한 측면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛의 전달포크부를 도시한 평면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛의 전달포크부를 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 일 실시예에서 제1반전유닛을 도시한 측면도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에서 제2반전유닛을 도시한 측면도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에서 배출유닛을 도시한 측면도,
도 13은 본 발명의 일 실시예에서 합착유닛을 도시한 측면도,
도 14는 본 발명의 일 실시예에서 기판흡착유닛을 도시한 단면도,
도 15는 본 발명의 일 실시예에서 흡착가이드부의 형상을 도시한 평면도,
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 도시한 순서도,
도 17 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서 기판의 이동 상태를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 블럭도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판투입유닛을 도시한 측면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 기판(100)은 양면이 각각 비접촉면(101)과 접촉면(102)으로 이루어진다. 비접촉면(101)은 기판 이송 장치에 접촉되지 않는 면으로써, 기판(100)의 양면 중 어느 한 면으로 이루어지고, 접촉면(102)은 기판 이송 장치에 접촉되는 면으로써, 기판(100)의 양면 중 다른 한 면으로 이루어진다.
이러한 기판(100)은 각각 제1기판(110)과 제2기판(120)으로 구분되고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치와 기판 이송 방법은 제1기판(110)의 비접촉면(101)과 제2기판(120)의 비접촉면(101)이 마주보도록 하여 제1기판(110)과 제2기판(120)을 합착시킬 수 있다.
이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 기판(100)의 비접촉면(101)이 항상 비접촉 상태를 유지하면서 기판(100)을 이송시키거나 반전시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 기판투입유닛(10)과, 전달유닛(20)과, 반전유닛(30)을 포함한다.
기판투입유닛(10)은 기판(100)을 접촉면(102)이 지지된 상태로 순차적으로 공급한다.
기판투입유닛(10)에는 후술하는 전달유닛(20)의 전달포크부(211)가 간섭되지 않으면서 원할하게 입출될 수 있도록 상부가 개구된 공간이 형성될 수 있다.
기판투입유닛(10)은 투입컨베이어부(11)와, 투입승강부(13)를 포함할 수 있다.
투입컨베이어부(11)는 기판(100)이 정위치되도록 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)을 수평 이동시킨다. 투입컨베이어부(11)는 투입구동부(12)의 동작을 통해 기판(100)을 수평 이동시킬 수 있다.
여기서, 투입컨베이어부(11)에는 후술하는 전달유닛(20)의 전달포크부(211)가 기판(100)과 투입컨베이어부(11) 사이로 원할하게 입출될 수 있도록 상부가 개구된 공간이 형성될 수 있다.
투입승강부(13)는 기판(100)이 정위치된 상태에서 기판(100)을 승하강시킨다.
투입승강부(13)의 동작에 따라 투입컨베이어부(11)의 상측으로 기판(100)을 승하강시킴으로써, 후술하는 전달유닛(20)의 전달포크부(211)가 기판(100)과 투입컨베이어부(11) 사이로 원할하게 입출될 수 있도록 한다.
투입승강부(13)는 투입지지부(131)와, 투입승강돌부(132)와, 투입경로부(133)와, 투입승강구동부(134)를 포함할 수 있다.
투입지지부(131)는 투입컨베이어부(11)의 하부 또는 투입컨베이어부(11)의 하측에 구비된다. 투입지지부(131)는 판 형태로 형성될 수 있고, 다수의 프레임을 종횡으로 이격 배열하여 결합할 수 있다.
투입승강돌부(132)는 투입컨베이어부(11)의 상측으로 돌출 가능하도록 투입지지부(131)에 돌출 고정된다. 투입승강돌부(132)는 다수 개가 상호 이격되어 종횡으로 배열되어 투입지지부(131)에 고정됨으로써, 정위치된 기판(100)의 접촉면(102)을 안정되게 지지할 수 있다.
여기서 다수의 투입승강돌부(132)는 상호 동일한 길이로 돌출 형성되도록 하여 기판(100)의 접촉면(102)을 안정되게 지지하고, 기판(100)의 처짐을 방지할 수 있다. 또한, 다수의 투입승강돌부(132)는 후술하는 전달유닛의 전달포크부(211)에 간섭되지 않도록 한다.
투입경로부(133)는 투입지지부(131)에 결합되어 투입지지부(131)의 승하강 경로를 형성한다.
투입승강구동부(134)는 투입경로부(133)에 결합되어 투입지지부(131)를 승하강시킨다.
그러면, 투입승강구동부(134)가 정방향으로 동작되면, 투입경로부(133)를 통해 투입지지부(131)를 승강시키고, 투입승강돌부(132)가 기판(100)의 접촉면(102)을 지지한 상태에서 기판(100)을 투입컨베이어부(11)의 상측으로 이격시킨다.
또한, 투입승강구동부(134)가 역방향으로 동작되면, 투입승강돌부(132)가 투입컨베이어부(11)의 상면보다 낮게 하강되어 후속으로 공급되는 기판이 원활하게 이동하여 정위치될 수 있다.
여기서, 투입승강부(13)는 투입가변부(135)를 더 포함할 수 있다.
투입가변부(135)는 투입승강돌부(132)에 구비되어 투입승강돌부(132)의 길이를 가변시킨다. 투입가변부(135)를 통해 투입승강돌부(132)의 길이를 가변시킴으로써, 투입승강돌부(132)의 길이를 일정하게 유지시킬 수 있고, 기판(100)을 더욱 안정되게 지지할 수 있다.
전달유닛(20)은 기판(100)의 접촉면(102)을 지지한 다음, 기판투입유닛(10)에 지지된 기판(100)을 부양하여 이동시킨다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛을 도시한 평면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛을 도시한 측면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛의 전달포크부를 도시한 평면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에서 전달유닛의 전달포크부를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4 및 도 6 내지 도 9를 참조하면, 전달유닛(20)은 제1전달유닛(20-1)과 제2전달유닛(20-2)으로 구분할 수 있다.
제1전달유닛(20-1)은 기판(100)의 접촉면(102)을 지지한 상태에서 기판투입유닛(10)에 정위치된 기판(100)을 기판투입유닛(10)으로부터 분리시킨다.
제1전달유닛(20-1)은 기판투입유닛(10)과 후술하는 제1반전유닛(30-1) 사이에 구비되어 수평 회전 운동과 승하강 운동을 통해 기판(100)의 접촉면(102)을 지지한 상태에서 기판(100)을 부양시켜 이동시킬 수 있다.
제2전달유닛(20-2)은 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 반전유닛(30)에 의해 반전된 기판(100)을 반전유닛(30)으로부터 분리시킨다.
제2전달유닛(20-2)은 후술하는 제1반전유닛(30-1)과 제2반전유닛(30-2) 사이에 구비되어 수평 회전 운동과 승하강 운동을 통해 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판(100)을 부양하여 이동시킬 수 있다.
이러한 전달유닛(20)은 전달지지부(21)와, 전달가이드부(22)와, 전달구동부(23)를 포함할 수 있다.
전달지지부(21)는 기판(100)의 접촉면(102)이 접촉되도록 기판(100)의 접촉면을 지지한다.
이때, 제1전달유닛(20-1)의 경우에 전달지지부(21)는 기판(100)의 하측이 접촉면(102)이 되므로, 기판(100)은 전달지지부(21)의 상부에 안착 지지되고, 제2전달유닛(20-2)의 경우에 전달지지부(21)는 기판(100)의 상측이 접촉면(102)이 되므로, 기판(100)은 전달지지부(21)의 하부에 흡착 지지된다.
전달지지부(21)는 전달포크부(211)와, 전달링크부(215)를 포함할 수 있다.
전달포크부(211)는 기판(100)의 접촉면(102)이 접촉되도록 기판(100)을 지지한다. 전달포크부(211)는 전달바디부(212)와 전달연장부(214)를 포함할 수 있다.
전달바디부(212)는 후술하는 전달링크부(215)에 회전 가능하게 결합된다.
전달연장부(214)는 기판(100)이 지지되도록 상호 이격되어 전달바디부(212)에 결합된다. 전달연장부(214)는 기판(100)의 면적에 대응하여 복수 개가 상호 이격되어 전달바디부(212)에 결합된다. 복수의 전달연장부(214)는 상호 실질적으로 평행하게 구비되어 기판(100)을 이송하는 과정에서 이웃하는 유닛과의 간섭을 방지할 수 있고, 기판(100)을 안정되게 지지할 수 있다.
여기서, 전달연장부(214)의 단부에는 전달포크부(211)의 위치를 감지할 수 있는 정위치안내부(24)가 돌출되어 구비될 수 있다.
정위치안내부(24)는 전달포크부(211)의 동작에 따라 후술하는 포크지지부(37)에 지지되어 전달연장부(214)의 떨림을 보정하거나 전달연장부(214)의 평행도를 유지시킬 수 있다.
또한, 전달연장부(214)의 상부에는 기판(100)의 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)의 유동을 억제 또는 방지하기 위해 기판지지부(40-1)가 구비될 수 있다.
일예로, 기판지지부(40-1)는 다수 개가 상호 이격되어 전달연장부(214)의 상부에 돌출 형성될 수 있다.
다른 예로, 기판지지부(40-1)는 인가되는 흡착력에 의해 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착 지지할 수 있다. 기판지지부(40-1)에서의 흡착력은 기판(100)이 수평 이동 또는 승하강될 때, 기판(100)이 전달연장부(214)의 상부에서 유동되지 않는 범위의 흡착력이면 충분하다.
기판지지부(40-1)는 후술하는 밀착패드부(45)와 같이 기판(100)이 밀착됨으로써, 기판(100)의 접촉면(102)에 접촉되어 미끌림을 방지하고, 후술하는 전달링크부(215)가 수평 이동될 때, 기판(100)의 유동을 억제 또는 방지할 수 있다. 기판지지부(40-1)는 기판(100)의 접촉면(102)에 얼룩을 남기지 않는다.
또한, 전달연장부(214)의 하부에는 후술하는 기판흡착유닛(40)이 구비될 수 있다.
전달연장부(214)의 하부에 구비되는 기판흡착유닛(40)은 상호 이격되어 전달지지부(21)의 저면에 구비되고, 인가되는 흡착력에 의해 기판(100)에서 접촉면(102)을 흡착 지지한다.
전달링크부(215)는 후술하는 전달가이드부(22)에 승강 가능하게 결합되어 후술하는 전달구동부(23)에 의해 전달포크부(211)를 회전시킨다. 전달링크부(215)는 복수 개가 상호 링크 결합되어 상호 회전 가능한 것은 물론 전달포크부(211)를 회전시킬 수 있다.
전달가이드부(22)는 전달지지부(21)가 승하강 가능하게 결합된다.
전달가이드부(22)는 전달지지부(21)가 승하강되는 경로를 형성하여 전달지지부(21)가 원활하게 승하강될 수 있도록 한다.
전달구동부(23)는 인가되는 전원에 의해 전달지지부(21)를 수평 이동시키거나 전달지지부(21)를 승하강시킨다. 전달구동부(23)는 전달포크부(211)의 승강 위치 또는 수평 이동 위치를 정밀하게 제어할 수 있는 서보모터로 구성될 수 있다.
여기서, 전달지지부(21)는 상부전달지지부(21-1)와 하부전달지지부(21-2)로 구분할 수 있다.
상부전달지지부(21-1)는 전달구동부(23)에 의해 승하강되도록 전달가이드부(22)에 승하강 가능하게 결합되고, 하부전달지지부(21-2)는 상부전달지지부(21-1)와 분리되어 전달구동부(23)에 의해 승하강되도록 전달가이드부(22)에 승하강 가능하게 결합된다.
상부전달지지부(21-1)와 하부전달지지부(21-2)는 동일한 전달가이드부(22)에 상하로 분리되어 전달구동부(23)에 의해 개별 동작된다.
반전유닛(30)은 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 다음, 전달유닛(20)에 지지된 기판(100)을 반전시킨다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에서 제1반전유닛을 도시한 측면도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에서 제2반전유닛을 도시한 측면도이다.
도 1 내지 도 4 및 도 10과 도 11을 참조하면, 반전유닛(30)은 제1반전유닛(30-1)과, 제2반전유닛(30-2)으로 구분할 수 있다.
제1반전유닛(30-1)은 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판투입유닛(10)으로부터 전달되는 기판(100)을 반전시킨다.
제1반전유닛(30-1)은 기판투입유닛(10)과 제1전달유닛(20-1) 사이에 구비되어 제1전달유닛(20-1)의 전달포크부(211) 상부에 지지된 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판(100)을 180도 반전시킬 수 있다.
여기서, 제1반전유닛(30-1)은 상호 분리된 제1기판(110)과 제2기판(120) 중 적어도 어느 하나를 반전시키기 위해 한 쌍이 상하로 상호 분리되어 이격 배치될 수 있다.
제2반전유닛(30-2)은 기판(100)이 배출되도록 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판(100)을 반전시킨다.
제2반전유닛(30-2)은 제2전달유닛(20-2)과 배출유닛(50) 사이에 구비되어 제2전달유닛(20-2)의 전달포크부(211) 하부에 지지된 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판(100)을 180도 반전시킬 수 있다.
이러한 반전유닛(30)은 반전지지부(31)와, 반전축부(32)와, 반전구동부(33)를 포함할 수 있다.
반전지지부(31)는 기판(100)의 접촉면(102)이 접촉되도록 기판(100)을 흡착 지지한다.
여기서, 반전지지부(31)에는 기판(100)을 흡착하기 위한 기판흡착유닛(40)이 구비될 수 있다.
반전축부(32)는 반전지지부(31)에 고정된다. 반전축부(32)는 반전지지부(31)의 하부에 고정되어 반전지지부(31)의 회전 중심을 나타낸다.
반전구동부(33)는 반전축부(32)에 결합되어 반전축부(32)를 정방향과 역방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 회전시킨다.
반전구동부(33)는 기판(100)의 반전을 위해 설정되는 회전 각도에 따라 간헐적으로 반전축부(32)를 회전시킬 수 있다. 반전구동부(33)는 반전축부(32)를 180도씩 회전시킬 수 있다.
반전유닛(30)은 기판정렬부(34)를 더 포함할 수 있다.
기판정렬부(34)는 반전지지부(31)에 기판(100)이 지지될 때, 반전지지부(31)에서 기판(100)을 정위치시킬 수 있다. 기판정렬부는() 공지된 다양한 형태의 3축 구동을 통해 기판(100)을 3축 방향으로 이동시키거나 기판(100)의 기울기를 조절함으로써, 기판(100)을 정위치시킬 수 있다.
반전유닛(30)은 반전확인부(35)를 더 포함할 수 있다.
반전확인부(35)는 반전지지부(31)의 반전 상태를 감지한다.
반전확인부(35)는 반전지지부(31)의 위치를 감지하는 접촉식 또는 비접촉식의 센서로 구성되거나, 반전구동부(33)의 동작 여부를 선택하는 스위치로 구성될 수 있다.
반전확인부(35)의 동작에 따라 반전지지부(31)에 흡착 지지된 기판(100)을 안정되게 반전시킬 수 있고, 기판(100)의 반전 전후에 대하여 기판(100)의 수평 상태를 유지하거나 확인할 수 있다.
또한, 반전확인부(35)는 기판의 반전 상태를 감지 확인할 수 있다.
반전유닛(30)은 반전승강부(36)를 더 포함할 수 있다.
반전승강부(36)는 반전지지부(31)를 승하강시킨다. 반전승강부(36)가 승하강됨에 따라 반전된 기판(100)이 후술하는 배출유닛(50)에 안착시킬 수 있다.
반전승강부(36)는 축부지지부(361)와, 반전경로부(362)와, 반전승강구동부(363)를 포함할 수 있다.
축부지지부(361)는 반전축부(32)가 회전 가능하도록 반전축부(32)에 결합된다. 축부가이드부(361)는 반전축부(32)가 회전될 때, 반전축부(32)의 요동을 방지하고, 반전축부(32)를 안정되게 지지할 수 있다.
반전경로부(362)는 축부지지부(361)에 결합되어 축부지지부(361)의 승하강 경로를 형성한다. 반전경로부(362)는 축부지지부(361)가 승하강되는 경로를 형성하여 축부지지부(361)가 원활하게 승하강될 수 있다.
반전승강구동부(363)는 반전경로부(362)에 결합되어 축부지지부(361)를 승하강시킨다.
그러면, 반전승강구동부(363)가 정방향으로 동작되면, 반전경로부(362)를 통해 반전지지부(31)를 승강시키고, 반전지지부(31)에 구비되는 기판흡착유닛(40)에 기판(100)의 접촉면(102)이 흡착 지지된 상태에서 기판(100)을 아래로 하강시킬 수 있다.
또한, 반전승강구동부(363)가 역방향으로 동작되면, 반전지지부(31)를 상승시켜 반전지지부(31)를 원위치로 이동시킨다.
여기서, 반전유닛(30)은 포크지지부(37)를 더 포함할 수 있다.
포크지지부(37)는 전달포크부(211)가 기판(100)을 이동시킬 때, 정위치안내부(24)가 지지된다. 포크지지부(37)는 정위치안내부(24)의 지지 상태를 감지함으로써, 전달연장부(214)의 떨림을 보정하거나 전달연장부(214)의 평행도를 유지시킬 수 있다.
또한, 반전유닛(30)은 기판흡착유닛(40)을 더 포함할 수 있다.
기판흡착유닛(40)은 상호 이격되어 반전지지부(31)의 상부에 구비된다. 반전지지부(31)의 상부에 구비되는 기판흡착유닛(40)은 인가되는 흡착력에 의해 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착하여 기판(100)을 흡착 지지한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 더미유닛(90)을 더 포함할 수 있다.
더미유닛(90)은 도 11에 도시된 바와 같이 반전유닛(30)의 일측에 구비되어 반전유닛(30)에 흡착되는 기판(100)이 지지된다.
더미유닛(90)은 제2전달유닛(20-2)을 통해 후술하는 합착유닛(80)에서 배출되는 합착된 기판(100)이 안착 지지된다.
더미유닛(90)은 더미지지부(93)와, 더미승강돌부(94)와, 더미경로부(95)와, 더미승강구동부(96)를 포함할 수 있다.
더미지지부(93)는 반전유닛(30)의 하측에 구비된다. 더미지지부(93)는 판 형태로 형성될 수 있고, 다수의 프레임을 종횡으로 이격 배열하여 결합할 수 있다.
더미승강돌부(94)는 합착된 기판(100)이 더미지지부(93)에서 이격 지지되도록 더미지지부(93)에 돌출 고정된다. 더미승강돌부(94)는 다수 개가 상호 이격되어 종횡으로 배열되어 더미지지부(93)에 고정됨으로써, 제2전달유닛(20-2)을 통해 전달되는 기판(100)이 정위치되어 기판(100)의 접촉면(102)을 안정되게 지지할 수 있다.
여기서 다수의 더미승강돌부(94)는 상호 동일한 길이로 돌출 형성되도록 하여 기판(100)의 접촉면(102)을 안정되게 지지하고, 기판(100)의 처짐을 방지할 수 있다.
더미경로부(95)는 더미지지부(93)에 결합되어 더미지지부(93)의 승하강 경로를 형성한다.
더미승강구동부(96)는 더미경로부(95)에 결합되어 더미지지부(93)를 승하강시킨다.
더미유닛(90)은 더미컨베이어부(91)를 더 포함할 수 있다.
더미컨베이어부(91)는 제2전달유닛(20-2)을 통해 이동되는 합착된 기판(100)이 정위치되도록 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)을 수평 이동시킨다. 더미컨베이어부(91)는 더미구동부(92)의 동작을 통해 기판(100)을 수평 이동시킬 수 있다.
그러면, 더미승강구동부(96)가 정방향으로 동작되면, 더미경로부(95)를 통해 더미지지부(93)를 승강시키고, 더미승강돌부(94)가 더미컨베이어부(91)의 상부에 정위치된 기판(100)의 접촉면을 지지한 상태에서 기판(100)이 더미컨베이어부(91)의 상측으로 이동하면서 반전유닛(30)의 하측에 기판(100)을 전달한다.
또한, 더미승강구동부(96)가 역방향으로 동작되면, 더미승강돌부(94)가 투입컨베이어부(11)의 상면보다 낮게 하강된다.
도시되지 않았지만, 더미유닛(90)은 더미가변부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
더미가변부(미도시)는 더미승강돌부(94)에 구비되어 더미승강돌부(94)의 길이를 가변시킨다. 더미가변부(미도시)를 통해 더미승강돌부(94)의 길이를 일정하게 유지시킬 수 있고, 기판(100)을 더욱 안정되게 지지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 배출유닛(50)을 더 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에서 배출유닛을 도시한 측면도로써, 도 12를 참조하면, 배출유닛(50)은 기판(100)이 배출되도록 기판(100)의 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)을 수평 이동시킨다. 배출유닛(50)을 통해 배출되는 기판(100)은 제1기판(110)과 제2기판(120)이 합착된 상태로 배출될 수 있다.
배출유닛(50)은 배출컨베이어부(51)와, 경사부(53)와, 경사구동부(54)를 포함할 수 있다.
배출컨베이어부(51)는 기판(100)이 배출되도록 반전유닛(30) 중 제2반전유닛에 의해 반전된 기판(100)을 수평 이동시킨다. 배출컨베이어부(51)는 배출구동부(52)의 동작을 통해 기판(100)을 수평 이동시킬 수 있다.
경사부(53)는 기판(100)이 배출 방향을 향해 기울어지도록 배출컨베이어부(51)에 회전 가능하게 결합된다. 경사부(53)는 경사컨베이어구동부(533)의 동작을 통해 기판(100)을 수평 이동시킬 수 있다.
경사부(53)에는 이탈방지턱부(531)가 구비될 수 있다. 이탈방지턱부(531)는 기판(100)의 단부를 지지한다. 이탈방지턱부(531)는 경사부(53)가 배출 방향을 통해 기울어질 때, 기판(100)의 단부를 지지함에 따라 기판(100)이 경사부(53)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
경사구동부(54)는 경사부(53)가 기울어지도록 경사부(53)를 회전시킨다. 경사구동부(54)는 경사축부(541)와, 경사링크부(542)와, 편심부(543)와, 편심구동부(544)를 포함할 수 있다.
경사축부(541)는 경사부(53)의 회전 중심을 형성한다.
경사링크부(542)는 경사축부(541)에서 이격되어 경사부(53)에 회전 가능하게 결합된다.
편심부(543)는 경사링크부(542)가 회전 가능하게 결합된다. 여기서, 경사링크부(542)는 편심부(543)의 중심에서 편심되어 회전 가능하게 결합된다.
편심구동부(544)는 편심부(543)의 중심에 결합되어 편심부(543)를 회전시킨다. 편심구동부(544)의 동작에 따라 편심부(543)가 회전됨으로써, 경사부(53)는 경사축부(541)를 중심으로 피벗 운동되면서 기판(100)을 배출 방향을 향해 기울일 수 있다.
이때, 배출유닛(50)은 경사확인부(57)를 더 포함할 수 있다. 경사확인부(57)는 경사부(53)의 수평 상태를 유지하거나 확인하도록 경사부(53)를 감지한다.
경사확인부(57)는 경사부(53)의 위치를 감지하는 접촉식 또는 비접촉식의 센서로 구성되거나, 경사구동부(54)의 동작 여부를 선택하는 스위치로 구성될 수 있다.
경사확인부(57)의 동작에 따라 경사부(53)가 안정되게 원위치되는 것을 확인할 수 있고, 배출컨베이어부(51) 또는 후술하는 대기컨베이어부(55)로부터 기판(100)이 안정되게 전달될 수 있다.
이러한 배출유닛(50)은 대기컨베이어부(55)를 더 포함할 수 있다.
대기컨베이어부(55)는 배출컨베이어부(51)와 경사부(53) 사이에 구비되고, 기판(100)의 접촉면(102)이 접촉된 상태에서 기판(100)을 수평 이동시킨다. 대기컨베이어부(55)는 대기구동부(56)의 동작을 통해 기판(100)을 수평 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 합착유닛(80)을 더 포함할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에서 합착유닛을 도시한 측면도로써, 도 1 내지 도 4 및 도 13을 참조하면, 합착유닛(80)은 기판(100)의 접촉면(102)이 지지된 제1기판(110)과 제2기판(120)을 상호 합착시킨다.
합착유닛(80)은 상부가압부(81)와, 하부가압부(83)와, 합착가이드부(85)와, 가압구동부(86)를 포함할 수 있다.
상부가압부(81)는 제2전달유닛(20-2)을 통해 이동되는 기판(100) 중 접촉면(102)이 상측을 향하는 기판(100)을 흡착 지지한다.
하부가압부(83)는 제2전달유닛(20-2)을 통해 이동되는 기판(100) 중 접촉면(102)이 하측을 향하는 기판(100)을 흡착 지지한다. 하부가압부(83)는 상부가압부(81)의 하측에 구비되어 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착 지지한다.
합착가이드부(85)는 상부가압부(81)와 하부가압부(83)를 상호 연결하여 상부가압부(81)와 하부가압부(83) 중 적어도 어느 하나의 가압 경로를 형성한다. 본 발명의 일 실시예에서 합착가이드부(85)는 상부가압부(81)가 승하강되면서 하부가압부(83)를 가압하는 가압 경로를 형성할 수 있다.
가압구동부(86)는 합착가이드부(85)에 결합되어 상부가압부(81)와 하부가압부(83) 중 적어도 어느 하나를 승하강시킨다. 본 발명의 일 실시예에서 가압구동부(86)는 합착가이드부(85)에 결합되어 상부가압부(81)를 승하강시킬 수 있다.
여기서, 합착유닛(80)은 상부흡착부(82)와, 하부흡착부(84)와, 지지구동부(87)를 더 포함할 수 있다.
상부흡착부(82)는 상부가압부(81)에 구비되어 인가되는 흡착력에 의해 제2전달유닛(20-2)을 통해 이동되는 기판(100) 중 접촉면(102)이 상측을 향하는 기판(100)을 흡착하여 지지한다. 본 발명의 일 실시예에서 상부흡착부(82)에 지지되는 기판(100)은 제1기판(110)이다.
제1기판(110)의 접촉면(102)이 상부가압부(81)를 향하도록 하고, 상부흡착부(82)는 상부가압부(81)의 하측으로 돌출되어 제1기판(110)의 접촉면(102)을 흡착한다.
하부흡착부(84)는 하부가압부(83)에 구비되어 제2전달유닛(20-2)을 통해 이동되는 기판(100) 중 접촉면(102)이 하측을 향하는 기판(100)을 지지한다. 본 발명의 일 실시예에서 하부흡착부(84)에 지지되는 기판(100)은 제2기판(120)이다.
하부흡착부(84)는 인가되는 흡착력에 의해 제2기판(120)의 접촉면(102)을 흡착 지지할 수 있다.
제2기판(120)의 접촉면(102)이 하부가압부(83)를 향하도록 하고, 하부흡착부(84)는 하부가압부(83)의 상측으로 돌출되어 제2기판(120)의 접촉면(102)을 지지한다.
지지구동부(87)는 인가되는 전원에 의해 상부흡착부(82)와 하부흡착부(84) 중 적어도 상부흡착부(82)에 흡착력을 제공한다. 또한, 지지구동부(87)는 인가되는 전원에 의해 기판(100)의 접촉면(102)이 각각 상부가압부(81)와 하부가압부(83)에 밀착되도록 상부흡착부(82)와 하부흡착부(84)를 승하강시킬 수 있다.
지금부터는 상술한 기판흡착유닛(40)에 대하여 설명한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에서 기판흡착유닛을 도시한 단면도이고, 도 15는 본 발명의 일 실시예에서 흡착가이드부의 형상을 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 4 및 도 9와 도 14와 도 15를 참조하면, 기판흡착유닛(40)은 인가되는 전원에 의한 흡착력으로 기판(100)을 흡착 지지한다. 기판흡착유닛(40)은 기판(100)이 흡착 지지되는 기판흡착장치로써, 기판흡착유닛(40)은 흡착관부(41)와, 흡착판부(42)와, 흡착가이드부(43)를 포함할 수 있다.
흡착관부(41)는 중공 형상으로 이루어지고, 흡착력이 전달되는 흡착홀부(411)가 관통 형성된다.
흡착판부(42)는 흡착관부(41)의 단부에 구비되어 기판(100)의 접촉면(102)에 밀착된다. 여기서, 흡착판부(42)에는 기판(100)의 접촉면(102)과 밀착되는 밀착패드부(45)가 구비될 수 있다. 밀착패드부(45)는 기판(100)의 접촉면(102)에 밀착됨으로써, 접촉면(102)과의 밀착력을 증대시키고, 접촉면(102)이 밀착된 상태에서 기판(100)이 유동되는 것을 방지할 수 있다.
흡착가이드부(43)는 흡착홀부(411)와 연통되도록 흡착판부(42)에 함몰 형성된다. 여기서, 흡착가이드부(43)는 흡착홀부(411)를 중심으로 방사상으로 배치될 수 있다. 흡착가이드부(43)는 도 15에 도시된 바와 같이 직선 형상 또는 반원 형상 등과 같은 선형 구조를 가지고, 방사상으로 배치될 수 있다.
흡착가이드부(43)가 방사상으로 길게 형성됨에 따라 접촉면(102)과의 밀착력을 증대시키고, 동일한 흡착력에 대해 기판(100)의 외형이 변형되는 것을 억제 또는 방지할 수 있고, 기판(100)이 흡착판부(42)에서 분리되는 것을 방지할 수 있다.
기판흡착유닛(40)은 흡착가변부(44)를 더 포함할 수 있다.
흡착가변부(44)는 흡착홀부(411)에 연통되도록 흡착관부(41)에 결합되어 흡착관부(41)의 길이를 가변시킨다. 흡착가변부(44)를 통해 흡착관부(41)의 길이를 가변시켜 기판흡착유닛(40)의 길이를 일정하게 유지시킬 수 있고, 기판(100)을 더욱 안정되게 지지할 수 있다.
기판흡착유닛(40)은 흡착구동부(46)를 더 포함할 수 있다.
흡착구동부(46)는 인가되는 전원에 의해 흡착관부(41)의 흡착홀부(411)와 흡착가이드부(43)에 흡착력을 제공한다.
기판흡착유닛(40)은 흡착고정부(47)를 더 포함할 수 있다.
흡착고정부(47)는 흡착관부(41)가 각각 전달유닛(20)의 전달연장부(214) 또는 반전유닛(30)의 반전지지부(31)에 결합될 때, 흡착관부(41)에 나사 결합되어 전달유닛(20) 또는 반전유닛(30)을 가압한다.
흡착고정부(47)는 흡착관부(41)가 각각 전달유닛(20)의 전달연장부(214) 또는 반전유닛(30)의 반전지지부(31)에 결합될 때, 흡착관부(41)를 전달연장부(214) 또는 반전지지부(31)에 안정되게 고정시킬 수 있다.
흡착고정부(47)는 흡착관부(41)를 안정되게 고정시킴으로써, 전달유닛(20)의 동작 또는 반전유닛(30)의 동작에 따라 기판흡착유닛(40)이 유동되는 것을 방지하고, 흡착홀부(411)에 제공되는 흡착력이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 기판흡착유닛(40)이 안정되게 고정됨으로써, 기판(100)을 안정되게 흡착 지지할 수 있고, 기판(100)의 낙하 또는 기판의 파손을 방지할 수 있다.
아래 [표 1]은 본 발명의 일 실시예에 따른 흡착가이드부(43)와, 흡착홀부(411)와 동심도를 이루어 복수의 동심원 구조를 갖는 흡착가이드부와, 다공질 형상의 흡착가이드부에 대하여 기판(100)의 종류와, 흡착가이드부(43)의 형태에 따라 흡착력을 변화시키면서 기판(100)을 안정되게 지지할 수 있는 흡착하중을 실험한 데이터이다.
기판두께 (mm) |
패드 타입 | 흡착력(KPa) | |||
20 | 40 | 60 | 80 | ||
0.15t | 선형 패드(kgf) | 0.15~0.18 | 0.33~0.35 | 0.35~0.39 | 0.40~0.46 |
1.5mm 원형 패드(kgf) | 0.15~0.18 | 0.25~0.28 | 0.33~0.35 | 0.37~0.42 | |
2mm 원형 패드(kgf) | 0.15~0.18 | 0.26~0.30 | 0.34~0.37 | 0.38~0.43 | |
다공질 패드(kgf) | 0.08~0.10 | 0.12~0.13 | 0.13~0.14 | 0.15~0.17 | |
0.2t | 선형 패드(kgf) | 0.20~0.23 | 0.38~0.42 | 0.39~0.43 | 0.47~0.52 |
1.5mm 원형 패드(kgf) | 0.16~0.20 | 0.30~0.34 | 0.35~0.40 | 0.45~0.50 | |
2.0mm 원형 패드(kgf) | 0.16~0.21 | 0.31~0.35 | 0.35~0.40 | 0.38~0.44 | |
다공질 패드(kgf) | 0.09~0.12 | 0.13~0.16 | 0.16~0.19 | 0.24~0.27 | |
합착 기판 | 선형 패드(kgf) | 0.60~0.65 | 1.10~1.20 | 1.40~1.48 | 1.60~1.70 |
1.5mm 원형 패드(kgf) | 0.58~0.62 | 1.05~1.15 | 1.35~1.40 | 1.55~1.60 | |
2.0mm 원형 패드(kgf) | 0.60~0.63 | 1.10~1.15 | 1.35~1.40 | 1.58~1.63 | |
다공질 패드(kgf) | 0.27~0.30 | 0.50~0.55 | 0.55~0.59 | 0.60~0.65 |
단, 패드 타입에서 본 발명의 일 실시예에 따른 흡착가이드부(43)가 구비된 흡착판부(42)를 선형 패드라 표시하고, 흡착홀부(411)와 동심도를 이루어 복수의 동심원 구조의 흡착가이드부 중 1.5 mm 함몰 폭을 갖는 흡착가이드부가 구비된 흡착판부를 1.5 mm 원형 패드라 표시하며, 흡착홀부(411)와 동심도를 이루어 복수의 동심원 구조의 흡착가이드부 중 2.0 mm 함몰 폭을 갖는 흡착가이드부가 구비된 흡착판부를 2.0 mm 원형 패드라 표시하며, 다공질 형상의 흡착가이드부가 구비된 흡착판부를 다공질 패드라 표시하였다.
실험 결과, 본 발명의 일 실시예에 따라 선형 구조를 갖는 흡착가이드부(43)가 구비된 선형 패드의 경우에, 가장 큰 흡착하중을 나타냄에 따라 비교대상이 되는 다른 패드에 비해 흡착력이 우수한 것을 확인할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따라 선형 구조를 갖는 흡착가이드부(43)가 구비된 선형 패드에서 흡착가이드부(43)의 함몰 깊이와 함몰 폭에 따른 기판(100)의 상태에 대하여 아래 [표 2]와 같이 나타난다.
기판두께 (mm) |
조건 | 함몰폭(A, mm), 함몰깊이(B, mm) | ||
A: 0.5 미만 B: 0.2 미만 |
A: 0.5~2.0 B: 0.2~5.0 |
A: 2.0 초과 B: 5.0 초과 |
||
0.15t | 흡착력(80KPa) | 0.38Kgf 이하의 흡착하중으로 기판낙하 | 0.40Kgf~0.46Kgf | 0.47Kgf 이상의 흡착하중 |
외형 변형 | 0.03mm 이하의 휨발생 | 0.03mm~0.08mm 휨발생 | 0.12mm 이상의 휨발생 | |
0.2t | 흡착력(80KPa) | 0.45Kgf 이하의 흡착하중으로 기판낙하 | 0.47Kgf~0.52Kgf | 0.53Kgf 이상의 흡착하중 |
외형 변형 | 0.03mm 이하의 휨발생 | 0.03mm~0.08mm 휨발생 | 0.12mm 이상의 휨발생 | |
합착 기판 | 흡착력(80KPa) | 0.65Kgf 이하의 흡착하중으로 기판낙하 | 0.82Kgf~1.70Kgf | 1.73Kgf 이상의 흡착하중 |
외형 변형 | 0.02mm 이하의 휨발생 | 0.02mm~0.08mm 휨발생 | 0.12mm 이상의 휨발생 |
실험 결과, [표 2]와 같이 흡착가이드부(43)는 0.5 mm 이상 2.0 mm 이하의 함몰 폭으로 개구될 수 있다. 또한, 흡착가이드부(43)는 0.2 mm 이상 5.0 mm 이하의 함몰 깊이로 함몰 형성될 수 있다.
이에 따라 [표 2]에 개시된 바와 같이 기판(100)의 종류에 따라 80KPa의 흡착력에 대하여 [표 1]에 개시된 바와 같은 안정된 흡착하중이 작용하여 안정되게 기판(100)을 흡착 지지할 수 있다.
또한, 기판(100)의 휨에 대하여 기판(100)의 휨량이 0.1mm를 초과하는 경우, 기판(100)에 데미지를 가할 수 있으나, 기판(100)의 휨에 대하여 기판(100)의 휨량이 0.1mm 이하에서 기판(100)에 데미지를 주지 않아 안전한 범위이다.
이에 따라 흡착가이드부(43)는 0.5 mm 이상 2.0 mm 이하의 함몰 폭으로 개구됨으로써, 0.03mm ~ 0.08mm 의 휨이 발생되어 안전하다. 또한, 흡착가이드부(43)는 0.2 mm 이상 5.0 mm 이하의 함몰 깊이로 함몰 형성됨으로써, 0.03mm ~ 0.08mm 의 휨이 발생되어 안전하다.
다만, 흡착가이드부(43)의 함몰 폭이 0.5mm 미만이거나, 흡착가이드부(43)의 함몰 깊이가 0.2mm 미만인 경우, [표 2]에 개시된 바와 같이 80KPa의 흡착력에 대하여 [표 1]에 개시된 바와 같은 안정된 흡착하중에 미치지 못함에 따라 기판(100)이 낙하되는 문제점이 있다, 하지만, 0.03mm 이하의 휨이 발생되어 기판(100)에 데미지를 주지 않는다.
또한, 흡착가이드부(43)의 함몰 폭이 2.0mm를 초과하거나, 흡착가이드부(43)의 함몰 깊이가 5.0mm를 초과하는 경우, [표 2]에 개시된 바와 같이 80KPa의 흡착력에 대하여 [표 1]에 개시된 바와 같은 안정된 흡착하중보다 크게 작용함에 따라 기판을 안정되게 흡착할 수 있으나, 0.12mm 이상의 휨이 발생되어 기판(100)에 데미지를 주게 되어 기판(100)에 얼룩이 발생되거나 기판(100)이 파손될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 전원부(60)와 제어부(70)를 더 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 전원부(60)는 기판투입유닛(10)과, 전달유닛(20)과, 반전유닛(30)과, 배출유닛(50)에 전원을 인가한다.
전원부(60)를 통해 인가되는 전원은 기판투입유닛(10)에서 투입구동부(12)와 투입승강구동부(134)를 동작시킬 수 있다.
또한, 전원부(60)를 통해 인가되는 전원은 전달유닛(20)에서 전달구동부(23)를 동작시킬 수 있다.
또한, 전원부(60)를 통해 인가되는 전원은 반전유닛(30)에서 반전구동부(33)와 반전승강구동부(363)와 기판정렬부(34)를 동작시킬 수 있음은 물론 반전확인부(35)와 포크지지부(37)를 동작시킬 수 있다.
또한, 전원부(60)를 통해 인가되는 전원은 배출유닛(50)에서 배출구동부(52)와 경사구동부(54)와 대기구동부(56)와 경사컨베이어구동부(533)와 편심구동부(544)를 동작시킬 수 있음은 물론 경사확인부(57)를 동작시킬 수 있다.
더불어, 전원부(60)를 통해 인가되는 전원은 기판흡착유닛(40)에서 흡착구동부(46)를 동작시킬 수 있고, 더미유닛(90)에서 더미구동부(92)와 더미승강구동부(96)를 동작시킬 수 있으며, 합착유닛(80)에서 가압구동부(86)와 지지구동부(87)를 동작시킬 수 있다.
제어부(70)는 기판투입유닛(10)과, 전달유닛(20)과, 반전유닛(30)과, 배출유닛(50)의 동작을 제어한다.
제어부(70)는 기판투입유닛(10)에서 투입구동부(12)와 투입승강구동부(134)의 동작을 제어할 수 있다.
또한, 제어부(70)는 전달유닛(20)에서 전달구동부(23)의 동작을 제어할 수 있다.
또한, 제어부(70)는 반전유닛(30)에서 반전구동부(33)와 반전승강구동부(363)와 기판정렬부(34)의 동작을 제어함은 물론 반전확인부(35)와 포크지지부(37)의 동작을 제어할 수 있다.
또한, 제어부(70)는 배출유닛(50)에서 배출구동부(52)와 경사구동부(54)와 대기구동부(56)와 경사컨베이어구동부(533)와 편심구동부(544)의 동작을 제어할 수 있음은 물론 경사확인부(57)의 동작을 제어할 수 있다.
더불어, 제어부(70)는 기판흡착유닛(40)에서 흡착구동부(46)의 동작을 제어할 수 있고, 더미유닛(90)에서 더미구동부(92)와 더미승강구동부(96)의 동작을 제어할 수 있으며, 합착유닛(80)에서 가압구동부(86)와 지지구동부(87)의 동작을 제어할 수 있다.
지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에 대하여 설명한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 도시한 순서도이고, 도 17 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서 기판의 이동 상태를 도시한 도면이다.
여기서 도 17은 본 발명의 일 실시예에서 제1전달유닛을 통해 기판투입유닛을 통해 공급되는 기판을 부양하여 이동시키는 상태를 도시한 도면이다.
또한, 도 18은 본 발명의 일 실시예에서 제1반전유닛의 동작에 따라 제1전달유닛을 통해 이동된 기판이 제2전달유닛으로 이동되는 상태를 도시한 도면이다.
또한, 도 19는 본 발명의 일 실시예에서 제2반전유닛의 동작에 따라 제2전달유닛을 통해 이동된 기판이 반전되는 상태를 도시한 도면이다.
또한, 도 20은 본 발명의 일 실시예에서 합착유닛에 진입하기 위해 제2전달유닛의 상부전달지지부와 하부전달지지부에 지지된 제1기판과 제2기판의 상태를 도시한 도면이다.
또한, 도 21은 본 발명의 일 실시예에서 제1기판이 합착유닛에 진입된 상태를 도시한 도면이다.
또한, 도 22는 본 발명의 일 실시예에서 합착유닛을 통해 합착된 기판을 배출하기 위한 상태를 도시한 도면이다.
또한, 도 23은 본 발명의 일 실시예에서 제2기판이 합착유닛에 진입된 상태를 도시한 도면이다.
또한, 도 24는 본 발명의 일 실시예에서 합착유닛에 진입된 제1기판과 제2기판의 합착 상태를 도시한 도면이다.
도 16 내지 도 24를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 기판(100)의 비접촉면(101)이 비접촉 상태를 유지하면서 기판(100)을 이송시키거나 반전시킬 수 있고, 제1기판(110)의 접촉면(102)과 제2기판(120)의 접촉면(102)을 각각 지지한 상태에서 제1기판(110)과 제2기판(120)을 합착할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 기판투입단계(S1)와, 전달단계(S20)와, 반전단계(S30)를 포함한다.
기판투입단계(S1)는 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치의 기판투입유닛(10)을 통해 기판(100)의 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)을 공급한다.
여기서, 기판투입단계(S1)는 제1기판(110)과 제2기판(120)이 교대로 연속하여 공급된다.
기판투입단계(S1)는 투입이동단계(S11)와, 투입승강단계(S12)를 포함할 수 있다.
투입이동단계(S11)는 기판(100)이 정위치되도록 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)을 수평이동시킨다. 투입이동단계(S11)에서는 투입구동부(12)의 동작을 통해 투입컨베이어부(11)가 동작됨으로써, 제1기판(110)의 접촉면(102)과 제2기판(120)의 접촉면(102)이 투입컨베이어부(11)에 접촉 지지된 상태에서 전달유닛(20)을 향해 교대로 이동되어 정위치된다.
투입승강단계(S12)는 정위치된 기판(100)을 승하강시킨다.
투입승강단계(S12)는 투입승강부(13)의 동작에 따라 투입컨베이어부(11)의 상측으로 기판(100)을 승하강시킴으로써, 전달유닛(20)의 전달포크부(211)가 기판(100)과 투입컨베이어부(11) 사이로 원할하게 입출될 수 있도록 한다.
전달단계(S20)는 기판투입단계(S1)를 거친 다음 전달유닛(20)을 통해 기판(100)을 부양시켜 다음 단계로 이동시킨다.
전달단계(S20)는 제1전달단계(S21)와, 제2전달단계(S22)를 포함할 수 있다.
제1전달단계(S21)는 투입승강단계(S12)를 거친 다음, 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)에 접촉면이 지지된 상태에서 기판(100)을 다음 단계로 이동시킨다.
일례로, 제1전달단계(S21)는 교대로 연속하여 공급되는 제1기판(110)과 제2기판(120)을 각각 제1전달유닛(20-1)의 상부전달지지부(21-1)와 제1전달유닛(20-1)의 하부전달지지부(21-2)를 통해 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)을 다음 단계로 이동시킨다.
제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)가 상부전달지지부(21-1)와 하부전달지지부(21-2)로 구분됨에 따라 제1전달단계(S21)를 통한 기판(100)의 이동시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
제1전달단계(S21)는 제1삽입단계(S211)와, 제1전달지지단계(S212)와, 제1전달구동단계(S213)를 포함할 수 있다.
제1삽입단계(S211)는 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)가 기판투입단계(S1)를 거친 기판(100)의 하측에 삽입된다.
일예로, 제1삽입단계(S211)는 제1전달유닛(20-1) 중 상부전달지지부(21-1)가 투입승강단계(S12)를 거쳐 상승된 제1기판(110)의 하측에 삽입할 수 있다. 또한, 제1삽입단계(S211)는 제1전달유닛(20-1) 중 하부전달지지부(21-2)가 투입승강단계(S12)를 거쳐 상승된 제2기판(120)의 하측에 삽입될 수 있다.
제1전달지지단계(S212)는 기판(100)의 접촉면(102)을 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)의 상부에 접촉 지지시킨다.
제1전달지지단계(S212)는 투입승강부(13)의 동작에 따라 기판(100)을 하강시키거나 제1전달유닛(20-1)의 전달구동부(23)의 동작에 따라 전달지지부(21)를 상승시켜 기판(100)의 접촉면(102)이 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)에 지지되도록 할 수 있다.
제1전달구동단계(S213)는 기판(100)의 접촉면(102)이 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)에 지지된 상태에서 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)를 수평 회전시켜 이동시키거나 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21)를 승하강시킨다.
제1전달구동단계(S213)는 전달구동부(23)의 동작에 따라 제1전달지지부(21)의 전달지지부(21)가 이동되면서 기판(100)을 제1반전유닛(30-1)으로 이동시킨다.
제2전달단계(S22)는 기판(100)이 반전된 경우, 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)에 접촉면(102)이 흡착된 상태에서 반전된 기판(100)을 다음 단계로 이동시킨다.
제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)가 상부전달지지부(21-1)와 하부전달지지부(21-2)로 구분됨에 따라 제2전달단계(S22)를 통한 기판(100)의 이동시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
제2전달단계(S22)는 제2삽입단계(S221)와, 제2전달지지단계(S222)와, 제2전달구동단계(S223)를 포함할 수 있다.
제2삽입단계(S221)는 후술하는 제1반전단계(S31)를 거친 다음, 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)가 제1반전유닛(30-1)의 반전지지부(31)와 기판(100) 사이에 삽입된다. 제2삽입단계(S221)는 정위치안내부와 포크지지부의 지지 상태를 통해 전달포크부의 삽입 상태를 감지 확인할 수 있다.
제2삽입단계(S221)는 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)가 제1반전유닛(30-1)의 기판흡착유닛(40)에 간섭되지 않도록 기판(100)과 제1반전유닛(30-1)의 반전지지부(31) 사이로 삽입된다.
일예로, 제2삽입단계(S221)는 비접촉면(101)이 하측을 향하는 제1기판(110)과 제1반전유닛(30-1)의 반전지지부(31) 사이에 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 상부전달지지부(21-1)를 삽입할 수 있다. 또한, 제2삽입단계(S221)는 비접촉면(101)이 상측을 향하는 제2기판(120)과 제1반전유닛(30-1)의 반전지지부(31) 사이에 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 하부전달지지부(21-2)를 삽입할 수 있다.
제2전달지지단계(S222)는 흡착력에 의해 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)에 접촉면을 흡착 지지한다.
일예로, 제2전달지지단계(S222)는 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 상부전달지지부(21-1)의 하부에 제1기판(110)이 흡착 지지될 수 있다. 제2전달지지단계(S222)는 전달구동부(23)의 동작에 따라 상부전달지지부(21-1)가 하강되어 제1기판(110)의 접촉면(102)이 흡착 지지될 수 있다.
또한, 제2전달지지단계(S222)는 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 하부전달지지부(21-2)의 상부에 제2기판(120)이 지지될 수 있다. 제2전달지지단계(S222)는 전달구동부(23)의 동작에 따라 하부전달지지부(21-2)가 상승되어 제2기판(120)의 접촉면(102)이 흡착 지지될 수 있다.
제2전달구동단계(S223)는 후술하는 제1반전단계(S31)의 흡착력이 해제되고, 기판(100)의 접촉면(102)이 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)에 지지된 상태에서 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)를 수평 회전시켜 이동시키거나 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)를 승하강시킨다.
제2전달구동단계(S223)는 제1기판(110)과 제2기판(120)을 각각 제1반전유닛(30-1)에서 분리하여 합착유닛(80)에 전달한다.
제2전달구동단계(S223)는 합착유닛(80)에서 합착된 기판을 배출유닛에 전달할 수 있다.
반전단계(S30)는 전달단계(S20)를 거친 다음, 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판(100)을 반전시킨다.
반전단계(S30)는 제1반전단계(S31)와 제2반전단계(S32)를 포함할 수 있다.
제1반전단계(S31)는 제1반전유닛(30-1)의 반전지지부(31)에 구비된 기판흡착유닛(40)에 기판(100)의 접촉면(102)이 흡착된 상태에서 제1전달단계(S21)를 거쳐 이동된 기판(100)을 반전시킨다.
이때, 제1반전단계(S31)는 기판(100)을 반전시키기에 앞서 기판정렬부(34)를 통해 기판(100)을 정렬할 수 있다.
제1반전단계(S31)는 제1흡착단계(S311)와, 제1흡착반전단계(S30)를 포함할 수 있다.
제1흡착단계(S311)는 흡착력에 의해 제1반전유닛(30-1)이 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한다. 제1흡착단계(S311)는 기판정렬부(34)를 통해 기판(100)이 정렬된 상태에서 제1반전유닛(30-1)의 반전지지부(31)에 구비된 기판흡착유닛(40)을 통해 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착할 수 있다.
제1흡착반전단계(S30)는 제1반전유닛(30-1)이 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판(100)을 반전시킨다. 제1흡착반전단계(S30)는 제1반전유닛(30-1)의 반전구동부(33)의 동작에 따라 기판(100)을 180도 회전시켜 기판(100)을 반전시킬 수 있다. 이때, 기판(100)의 비접촉면(101)은 하측을 향하게 된다.
일예로, 제1반전단계(S31)는 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21) 중 상부전달지지부(21-1)를 통해 전달되는 제1기판(110)의 접촉면(102)을 흡착하여 제1기판(110)을 반전시킬 수 있고, 제1전달유닛(20-1)의 전달지지부(21) 중 하부전달지지부(21-2)를 통해 전달되는 제2기판(120)의 접촉면(102)을 흡착하여 제2기판(120)을 지지할 수 있다.
제2반전단계(S32)는 기판(100)이 배출되도록 제2반전유닛(30-2)의 반전지지부(31)에 구비된 기판흡착유닛(40)에 기판(100)의 접촉면(102)이 흡착된 상태에서 제2전달단계(S22)를 거쳐 이동된 기판(100)을 반전시킨다.
제2반전단계(S32)는 제2흡착단계(S321)와, 제2흡착반전단계(S322)를 포함할 수 있다.
제2흡착단계(S321)는 흡착력에 의해 제2반전유닛(30-2)이 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한다. 제2흡착단계(S321)는 제2반전유닛(30-2)의 반전지지부(31)에 구비되는 기판흡착유닛(40)을 통해 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착할 수 있다.
제2흡착반전단계(S322)는 제2반전유닛(30-2)의 기판(100)의 접촉면(102)을 흡착한 상태에서 기판(100)을 반전시킨다. 제2흡착단계(S321)는 제2반전유닛(30-2)의 반전구동부(33)의 동작에 따라 기판(100)을 180도 회전시켜 기판(100)을 반전시킬 수 있다.
일예로, 제2반전단계(S32)는 합착유닛(80)에서 합착된 기판(100)에서 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 하부에 흡착된 기판(100)의 접촉면이 상측을 향하도록 하여 제2반전유닛(30-2)의 반전지지부(31) 하부에 흡착 지지되고, 제2반전유닛(30-2)의 반전지지부(31)를 180도 반전시킬 수 있다.
여기서, 제2반전단계(S32)는 제2흡착반전단계(S322)를 거친 다음, 제2반전유닛(30-2)의 흡착력을 해제하고, 제2반전유닛(30-2)을 승하강시키는 반전승강단계(S33)를 더 포함할 수 있다.
이에 따라, 제2반전단계(S32)를 거친 다음, 제2반전유닛(30-2)으로부터 기판(100)을 원활하게 분리할 수 있고, 분리된 기판(100)을 안정되게 배출시킬 수 있다.
또한, 제2반전단계(S32)는 제2흡착반전단계(S322)에 앞서, 합착된 기판(100)을 보관할 수 있는 더미단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.
더미단계(미도시)는 더미유닛(90)을 통해 합착된 기판(100)을 보관하였다가 제2반전유닛(30-2)이 원위치로 복귀되는 경우, 보관된 기판(100)을 제2반전유닛(30-2)으로 공급할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 기판합착단계(S4)를 더 포함할 수 있다.
기판합착단계(S4)는 제2전달단계(S22)를 통해 각각 이송되는 두 개의 기판(100)을 상호 합착한다.
기판합착단계(S4)는 제1준비단계(S41)와, 제2준비단계(S42)와, 합착지지단계(S43)를 포함할 수 있다.
제1준비단계(S41)는 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)에 접촉면(102)이 흡착된 기판(100)을 이동시켜 접촉면(102)을 합착유닛(80)의 상측에 흡착시킨다.
제1준비단계(S41)는 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 하부에 기판(100)을 흡착 지지하고 있는 전달지지부(21)(본 발명의 일 실시예에서는 상부전달지지부(21-1)로 표시됨)가 합착유닛(80)에 진입하여 합착유닛(80)의 상측에 구비된 상부가압부(81)에 기판(100)의 접촉면(102)이 흡착되도록 전달한다.
제2준비단계(S42)는 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)에 접촉면(102)이 지지된 기판(100)을 이동시켜 접촉면(102)을 합착유닛(80)의 하측에 흡착시킨다.
제2준비단계(S42)는 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 상부에 기판(100)을 지지하고 있는 전달지지부(21)(본 발명의 일 실시예에서는 하부전달지지부(21-2)로 표시됨)가 합착유닛(80)에 진입하여 합착유닛(80)의 하측에 구비된 하부가압부(83)에 기판(100)의 접촉면(102)이 지지되도록 전달한다.
제1준비단계(S41)와 제2준비단계(S42)를 통해 합착유닛(80)에 전달된 기판(100)은 전달 과정에서 정위치에 정렬됨으로써, 기판(100)의 합착 정밀도를 향상시킬 수 있다.
합착지지단계(S43)는 제1준비단계(S41)와 제2준비단계(S42)를 거친 다음, 두 개의 기판(100)을 상호 합착시킨다. 합착지지단계(S43)는 가압구동부(86)의 동작에 따라 상부가압부(81)가 하강됨에 따라 제1기판(110)과 제2기판(120)을 상호 합착시킬 수 있다.
기판합착단계(S4)는 합착배출단계(S44)를 더 포함할 수 있다.
합착배출단계(S44)는 제2준비단계(S42)에 앞서, 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 하부에서 기판(100)을 흡착 가능한 전달지지부(21)를 통해 합착되어 합착유닛(80)의 하부가압부(83)에 지지된 기판(100)을 흡착하여 배출시킨다.
합착배출단계(S44)는 제1준비단계(S41)에 동작되었던 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21)를 통해 합착된 기판(100)을 흡착하여 배출시킬 수 있다.
일예로, 제1기판(110)의 접촉면(102)이 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 상부전달지지부(21-1)의 하부에 흡착 지지되고, 제2기판(120)의 접촉면(102)이 제2전달유닛(20-2)의 전달지지부(21) 중 하부전달지지부(21-2)의 상부에 지지되는 경우, 기판합착단계(S4)는 다음과 같다.
제2전달유닛(20-2)의 상부전달지지부(21-1)는 합착유닛(80)에 진입하여 제1기판(110)을 상부가압부(81)에 구비된 상부흡착부(82)에 전달하고, 합착유닛(80)에서 진출된다. 그러면, 제1기판(110)은 지지구동부(87)의 동작에 따라 접촉면(102)이 상부흡착부(82)에 흡착 지지된 상태에서 상부가압부(81)의 하면에 밀착 지지될 수 있다.
다시, 제2전달유닛(20-2)의 상부전달지지부(21-1)는 합착유닛(80)에 진입하여 합착된 기판(100)을 흡착 지지한 상태로 합착유닛(80)에서 진출된다.
여기서, 제2전달유닛(20-2)의 상부전달지지부(21-1)에 흡착 지지된 기판(100)은 전달구동부(23)의 동작에 따라 제2반전유닛(30-2)에 전달된다.
다음으로, 제2전달유닛(20-2)의 하부전달지지부(21-2)는 합착유닛(80)에 진입하여 제2기판(120)을 하부가압부(83)에 구비된 하부흡착부(84)에 전달하고, 합착유닛(80)에서 진출된다. 그러면, 제2기판(120)은 지지구동부(87)의 동작에 따라 접촉면(102)이 하부흡착부(84)에 지지된 상태에서 하부가압부(83)의 상면에 밀착 지지될 수 있다.
마지막으로, 가압구동부(86)의 동작에 따라 상부가압부(81)가 하강됨으로써, 제1기판(110)의 비접촉면(101)과 제2기판(120)의 비접촉면(101)이 마주보도록 하여 제1기판(110)과 제2기판(120)을 합착할 수 있다.
합착이 완료되면, 상부가압부(81)가 상승되고, 지지구동부의 동작에 따라 상부가압부와 하부가압부에서 각각 상부흡착부와 하부흡착부가 돌출되며, 하부에 제1기판(110)이 흡착 지지된 제2전달유닛(20-2)의 상부전달지지부(21-1)가 합착유닛(80)에 진입하여 반복 작업을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 배출단계(S5)를 더 포함할 수 있다. 배출단계(S5)는 기판(100)의 접촉면(102)이 지지된 상태에서 기판(100)을 배출시킨다.
배출단계(S5)는 배출이동단계(S51)와, 경사단계(S53)를 포함할 수 있다.
배출이동단계(S51)는 제2반전단계(S32)를 거친 기판(100)을 수평 이동시킨다. 배출이동단계(S51)는 배출컨베이어부(51)를 통해 제2반전유닛(30-2)에서 전달되는 기판(100)을 수평 이동시킬 수 있다.
경사단계(S53)는 기판(100)이 배출 방향을 향해 경사지도록 기울인다.
경사단계(S53)는 경사구동부(54)의 동작에 따라 경사부(53)를 기울여 기판(100)의 합착 상태를 확인 또는 검사할 수 있다.
배출단계(S5)는 배출대기단계(S52)를 더 포함할 수 있다.
배출대기단계(S52)는 경사단계(S53)에 앞서, 배출되는 기판(100)을 보관할 수 있다.
배출대기단계(S52)는 대기컨베이어부(55)를 통해 합착된 기판(100)을 보관하였다가 경사부(53)가 수평 상태인 원위치로 복귀되는 경우, 보관된 기판(100)을 경사부(53)로 공급할 수 있다.
그러면, 기판투입단계(S1)와, 제1전달단계(S21)와, 제1반전단계(S31)와, 제2전달단계(S22)와, 기판합착단계(S4)와, 제2반전단계(S32)와, 배출단계(S5)가 차례로 진행되면서 공급되는 제1기판(110)과 제2기판(120)은 각각 비접촉면(101)이 비접촉 상태를 유지하면서 이동 또는 반전되고, 제1기판(110)의 접촉면(102)과 제2기판(120)의 접촉면(102)이 접촉된 상태에서 비접촉면(101)이 상호 마주보도록 하여 제1기판(110)과 제2기판(120)을 합착할 수 있으며, 합착된 기판(100)을 안정되게 배출할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 기판투입유닛 11: 투입컨베이어부
12: 투입구동부 13: 투입승강부
131: 투입지지부 132: 투입승강돌부
133: 투입경로부 134: 투입승강구동부
135: 투입가변부 20: 전달유닛
20-1: 제1전달유닛 20-2: 제2전달유닛
21: 전달지지부 21-1: 상부전달지지부
21-2: 하부전달지지부 211: 전달포크부
212: 전달바디부 214: 전달연장부
215: 전달링크부 22: 전달가이드부
23: 전달구동부 24 : 정위치안내부
30: 반전유닛 30-1: 제1반전유닛
30-2: 제2반전유닛 31: 반전지지부
32: 반전축부 33: 반전구동부
34: 기판정렬부 35: 반전확인부
36: 반전승강부 361: 축부지지부
362: 반전경로부 363: 반전승강구동부
37: 포크지지부 40: 기판흡착유닛
41: 흡착관부 411: 흡착홀부
42: 흡착판부 43: 흡착가이드부
44: 흡착가변부 45: 밀착패드부
46: 흡착구동부 47: 흡착고정부
50: 배출유닛 51: 배출컨베이어부
52: 배출구동부 53: 경사부
531: 이탈방지턱부 533: 경사컨베이어구동부
54: 경사구동부 541: 경사축부
542: 경사링크부 543: 편심부
544: 편심구동부 55: 대기컨베이어부
56: 대기구동부 57: 경사확인부
60: 전원부 70: 제어부
80: 합착유닛 81: 상부가압부
82: 상부흡착부 83: 하부가압부
84: 하부흡착부 85: 합착가이드부
86: 가압구동부 87: 지지구동부
90: 더미유닛 91: 더미컨베이어부
92: 더미구동부 93: 더미지지부
94: 더미승강돌부 95: 더미경로부
96: 더미승강구동부 100: 기판
101: 비접촉면 102: 접촉면
110: 제1기판 120: 제2기판
S1: 기판투입단계 S11: 투입이동단계
S12: 투입승강단계 S2: 전달단계
S21: 제1전달단계 S211: 제1삽입단계
S212: 제1전달지지단계 S213: 제1전달구동단계
S22: 제2전달단계 S221: 제2삽입단계
S222: 제2전달지지단계 S223: 제2전달구동단계
S3: 반전단계 S31: 제1반전단계
S311: 제1흡착단계 S312: 제1흡착반전단계
S32: 제2반전단계 S321: 제2흡착단계
S322: 제2흡착반전단계 S33: 반전승강단계
S4: 기판합착단계 S41: 제1준비단계
S42: 제2준비단계 S43: 합착지지단계
S44: 합착배출단계 S5: 배출단계
S51: 배출이동단계 S52: 배출대기단계
S53: 경사단계
12: 투입구동부 13: 투입승강부
131: 투입지지부 132: 투입승강돌부
133: 투입경로부 134: 투입승강구동부
135: 투입가변부 20: 전달유닛
20-1: 제1전달유닛 20-2: 제2전달유닛
21: 전달지지부 21-1: 상부전달지지부
21-2: 하부전달지지부 211: 전달포크부
212: 전달바디부 214: 전달연장부
215: 전달링크부 22: 전달가이드부
23: 전달구동부 24 : 정위치안내부
30: 반전유닛 30-1: 제1반전유닛
30-2: 제2반전유닛 31: 반전지지부
32: 반전축부 33: 반전구동부
34: 기판정렬부 35: 반전확인부
36: 반전승강부 361: 축부지지부
362: 반전경로부 363: 반전승강구동부
37: 포크지지부 40: 기판흡착유닛
41: 흡착관부 411: 흡착홀부
42: 흡착판부 43: 흡착가이드부
44: 흡착가변부 45: 밀착패드부
46: 흡착구동부 47: 흡착고정부
50: 배출유닛 51: 배출컨베이어부
52: 배출구동부 53: 경사부
531: 이탈방지턱부 533: 경사컨베이어구동부
54: 경사구동부 541: 경사축부
542: 경사링크부 543: 편심부
544: 편심구동부 55: 대기컨베이어부
56: 대기구동부 57: 경사확인부
60: 전원부 70: 제어부
80: 합착유닛 81: 상부가압부
82: 상부흡착부 83: 하부가압부
84: 하부흡착부 85: 합착가이드부
86: 가압구동부 87: 지지구동부
90: 더미유닛 91: 더미컨베이어부
92: 더미구동부 93: 더미지지부
94: 더미승강돌부 95: 더미경로부
96: 더미승강구동부 100: 기판
101: 비접촉면 102: 접촉면
110: 제1기판 120: 제2기판
S1: 기판투입단계 S11: 투입이동단계
S12: 투입승강단계 S2: 전달단계
S21: 제1전달단계 S211: 제1삽입단계
S212: 제1전달지지단계 S213: 제1전달구동단계
S22: 제2전달단계 S221: 제2삽입단계
S222: 제2전달지지단계 S223: 제2전달구동단계
S3: 반전단계 S31: 제1반전단계
S311: 제1흡착단계 S312: 제1흡착반전단계
S32: 제2반전단계 S321: 제2흡착단계
S322: 제2흡착반전단계 S33: 반전승강단계
S4: 기판합착단계 S41: 제1준비단계
S42: 제2준비단계 S43: 합착지지단계
S44: 합착배출단계 S5: 배출단계
S51: 배출이동단계 S52: 배출대기단계
S53: 경사단계
Claims (42)
- 양면 중 어느 한 면은 비접촉면으로 이루어지고, 다른 한 면은 접촉면으로 이루어진 기판을 상기 접촉면이 지지된 상태로 공급하는 기판투입유닛;
상기 접촉면을 지지한 다음, 상기 기판투입유닛에 지지된 상기 기판을 부양하여 이동시키는 전달유닛; 및
상기 접촉면을 흡착한 다음, 상기 전달유닛에 지지된 상기 기판을 반전시키는 반전유닛; 을 포함하고,
상기 전달유닛은,
상기 접촉면이 접촉되도록 상기 기판을 지지하는 전달지지부;
상기 전달지지부가 승하강 가능하게 결합되는 전달가이드부; 및
상기 전달지지부를 수평 이동시키거나 상기 전달지지부를 승하강시키는 전달구동부; 를 포함하며,
상기 전달지지부는,
상기 접촉면이 접촉되도록 상기 기판을 지지하는 전달포크부; 및
상기 전달가이드부에 승강 가능하게 결합되어 상기 전달구동부에 의해 상기 전달포크부를 회전시키는 복수의 전달링크부; 를 포함하고,
상기 전달포크부는,
상기 전달링크부에 회전 가능하게 구비되는 전달바디부; 및
상기 기판이 지지되도록 상호 이격되어 상기 전달바디부에 결합되는 복수의 전달연장부; 를 포함하며,
상기 전달연장부의 단부에는 정위치안내부가 돌출되어 구비되고,
상기 반전유닛에는 상기 정위치안내부가 지지되어 상기 전달포크부의 위치를 감지하는 포크지지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 기판투입유닛은,
상기 기판이 정위치되도록 상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 수평 이동시키는 투입컨베이어부; 및
상기 기판이 정위치된 상태에서 상기 기판을 승하강시키는 투입승강부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 투입승강부는,
상기 투입컨베이어부의 하측에 구비되는 투입지지부;
상기 투입컨베이어부의 상측으로 돌출 가능하도록 상기 투입지지부에 돌출 고정되는 다수의 투입승강돌부;
상기 투입지지부에 결합되어 상기 투입지지부의 승하강 경로를 형성하는 투입경로부; 및
상기 투입경로부에 결합되어 상기 투입지지부를 승하강시키는 투입승강구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 투입승강부는,
상기 투입승강돌부에 구비되어 상기 투입승강돌부의 길이를 가변시키는 투입가변부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전달유닛은,
상기 접촉면을 지지한 상태에서 상기 기판투입유닛에 정위치된 상기 기판을 상기 기판투입유닛으로부터 분리시키는 제1전달유닛; 및
상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 반전유닛에 의해 반전된 상기 기판을 상기 반전유닛으로부터 분리시키는 제2전달유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 전달지지부는,
상기 전달구동부에 의해 승하강되도록 상기 전달가이드부에 승하강 가능하게 결합되는 상부전달지지부; 및
상기 상부전달지지부와 분리되어 상기 전달구동부에 의해 승하강되도록 상기 전달가이드부에 승하강 가능하게 결합되는 하부전달지지부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 전달유닛은,
상호 이격되어 상기 전달지지부의 저면에 구비되고, 인가되는 흡착력에 의해 상기 기판에서 상기 접촉면을 흡착 지지하는 기판흡착유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 반전유닛은,
상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 전달유닛에 의해 상기 기판투입유닛으로부터 부양하여 이동되는 기판을 반전시키는 제1반전유닛; 및
상기 기판이 배출되도록 상기 접촉면을 흡착한 상태에서 상기 기판을 반전시키는 제2반전유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 반전유닛은,
상기 접촉면이 접촉되도록 상기 기판을 흡착 지지하는 반전지지부;
상기 반전지지부에 고정되는 반전축부; 및
상기 반전축부를 정방향과 역방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 회전시키는 반전구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 반전유닛은,
상기 반전지지부에서 상기 기판을 정위치시키는 기판정렬부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 반전유닛은,
상기 반전지지부의 반전 상태를 감지하는 반전확인부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 반전유닛은,
상기 반전지지부를 승하강시키는 반전승강부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 반전승강부는,
상기 반전축부가 회전 가능하도록 상기 반전축부에 결합되는 축부지지부;
상기 축부지지부에 결합되어 상기 축부지지부의 승하강 경로를 형성하는 반전경로부; 및
상기 반전경로부에 결합되어 상기 축부지지부를 승하강시키는 반전승강구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 반전유닛은,
상호 이격되어 상기 반전지지부에 구비되고, 인가되는 흡착력에 의해 상기 접촉면을 흡착하여 상기 기판이 흡착 지지되는 기판흡착유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제10항 또는 제17항에 있어서,
상기 기판흡착유닛은,
상기 흡착력이 전달되는 흡착홀부가 관통 형성된 중공의 흡착관부;
상기 흡착관부의 단부에 구비되어 상기 접촉면에 밀착되는 흡착판부; 및
상기 흡착홀부와 연통되도록 방사상으로 상기 흡착판부에 함몰 형성되는 복수의 흡착가이드부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제18항에 있어서,
상기 흡착가이드부는, 0.5 mm 이상 2.0 mm 이하의 함몰 폭으로 개구되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제18항에 있어서,
상기 흡착가이드부는, 0.2 mm 이상 5.0 mm 이하의 함몰 깊이로 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제18항에 있어서,
상기 기판흡착유닛은,
상기 흡착홀부에 연통되도록 상기 흡착관부에 결합되어 상기 흡착관부의 길이를 가변시키는 흡착가변부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제1항 내지 제5항, 제7항, 제10항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉면이 지지된 상태에서 상기 기판을 배출시키는 배출유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제22항에 있어서,
상기 배출유닛은,
상기 기판이 배출되도록 상기 반전유닛에 의해 반전된 상기 기판을 수평 이동시키는 배출컨베이어부;
상기 기판이 배출 방향을 향해 기울어지도록 상기 배출컨베이어부에 회전 가능하게 결합되는 경사부; 및
상기 경사부를 회전시키는 경사구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제23항에 있어서,
상기 배출유닛은,
상기 배출컨베이어부와 상기 경사부 사이에 구비되고, 상기 접촉면이 접촉된 상태에서 상기 기판을 수평 이동시키는 대기컨베이어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제23항에 있어서,
상기 경사부에는,
상기 기판의 단부를 지지하는 이탈방지턱부; 가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제23항에 있어서,
상기 경사구동부는,
상기 경사부의 회전 중심을 형성하는 경사축부;
상기 경사축부에서 이격되어 상기 경사부에 회전 가능하게 결합되는 경사링크부;
상기 경사링크부가 회전 가능하게 결합되는 편심부; 및
상기 편심부를 회전시키는 편심구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제23항에 있어서,
상기 배출유닛은,
상기 경사부의 수평 상태를 유지하거나 확인하도록 상기 경사부를 감지하는 경사확인부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제22항에 있어서,
상기 기판투입유닛과 상기 전달유닛과 상기 반전유닛과 상기 배출유닛에 전원을 인가하는 전원부; 및
상기 기판투입유닛과 상기 전달유닛과 상기 반전유닛과 상기 배출유닛의 동작을 제어하는 제어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 제1항 내지 제5항, 제7항, 제10항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판투입유닛과, 상기 전달유닛과, 상기 반전유닛을 통해 이동된 두 기판을 상호 합착시키는 합착유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130012487A KR101441973B1 (ko) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 기판 이송 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130012487A KR101441973B1 (ko) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 기판 이송 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140099993A KR20140099993A (ko) | 2014-08-14 |
KR101441973B1 true KR101441973B1 (ko) | 2014-09-25 |
Family
ID=51746010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130012487A KR101441973B1 (ko) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 기판 이송 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101441973B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102001167B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2019-07-18 | 진호권 | 유리창 탈부착용 리프트 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020033042A (ko) * | 2000-10-27 | 2002-05-04 | 다나카 아키히로 | 스테이지 장치 |
KR20030056755A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조장치용 웨이퍼 리프팅 장치 |
JP4605332B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2011-01-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板重ね合わせ装置 |
KR20120042135A (ko) * | 2010-10-22 | 2012-05-03 | 이우승 | 진공 흡착장치 |
-
2013
- 2013-02-04 KR KR1020130012487A patent/KR101441973B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020033042A (ko) * | 2000-10-27 | 2002-05-04 | 다나카 아키히로 | 스테이지 장치 |
JP4605332B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2011-01-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板重ね合わせ装置 |
KR20030056755A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조장치용 웨이퍼 리프팅 장치 |
KR20120042135A (ko) * | 2010-10-22 | 2012-05-03 | 이우승 | 진공 흡착장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102001167B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2019-07-18 | 진호권 | 유리창 탈부착용 리프트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140099993A (ko) | 2014-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4098705B2 (ja) | 液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置 | |
TW200906695A (en) | Substrate adsorption device, substrate transportation device and external inspection equipment | |
KR101192683B1 (ko) | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 | |
KR101311855B1 (ko) | 기판합착장치 및 기판합착방법 | |
KR101631028B1 (ko) | 디스플레이용 합착 장치 | |
JP2004029734A (ja) | 貼り合わせ装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 | |
KR101398102B1 (ko) | 패널 부착장치 | |
JP2011137795A (ja) | アレイテスト装置{apparatusfortestingarray} | |
KR20140052420A (ko) | 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법 | |
US7010852B2 (en) | Apparatus and method for carrying substrate | |
JP4589270B2 (ja) | 液晶表示素子用基板合着装置 | |
KR101195085B1 (ko) | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 | |
JP2005258325A (ja) | 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法 | |
JP2007212572A (ja) | 貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置 | |
KR100589234B1 (ko) | 평판표시소자 제조를 위한 기판 처리 장치 | |
KR101441973B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
KR101441979B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
KR101398104B1 (ko) | 패널 부착장치 | |
WO2008068845A1 (ja) | パレット搬送装置、および基板検査装置 | |
JPH0922933A (ja) | 基板搬送方法及びその装置 | |
US20050022938A1 (en) | Apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates | |
KR20140113619A (ko) | 기판흡착장치 | |
KR100568113B1 (ko) | 평판 표시패널용 위치정렬장치 | |
KR101404057B1 (ko) | 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법 | |
KR100938192B1 (ko) | 기판 중첩 밀봉 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170904 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180928 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191002 Year of fee payment: 6 |