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KR101432216B1 - Attaching method of decorative beads and goods by the same that - Google Patents

Attaching method of decorative beads and goods by the same that Download PDF

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KR101432216B1
KR101432216B1 KR1020140079718A KR20140079718A KR101432216B1 KR 101432216 B1 KR101432216 B1 KR 101432216B1 KR 1020140079718 A KR1020140079718 A KR 1020140079718A KR 20140079718 A KR20140079718 A KR 20140079718A KR 101432216 B1 KR101432216 B1 KR 101432216B1
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KR
South Korea
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decorative beads
base material
attachment groove
decorative
beads
Prior art date
Application number
KR1020140079718A
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Inventor
김선국
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김선국
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing accessories having a new structure, which is capable of improving productivity and manufacturing beautiful accessories having fancy appearances, and to accessories manufactured by the method. According to the present invention, there are provided a method of attaching decorative beads in which decorative beads (20) formed of crystal, cubic, or metal are attached to a base material (10) formed of thermoplastic synthetic resin and a product to which the decorative beads are attached by the method. The method of attaching decorative beads includes a base material forming process for forming a base material (10) on which an attachment groove (12) having a size less than that of decorative beads (20) is defined; an ultrasonic wave applying process for applying ultrasonic waves to the base material (10) to thermally expand the attachment groove (12) to have a size greater than that of the decorative beads (10); a decorative bead inserting process for inserting decorative beads (20) into the attachment groove (12); and a base material cooling process for cooling the base material (10) to contract the attachment groove (12).

Description

장식비즈 부착방법 및 이에 의해 장식비즈가 부착된 제품{Attaching method of decorative beads and goods by the same that} [0001] The present invention relates to a method of attaching a decorative bead,

본 발명은 장식비즈 부착방법 및 이에 의해 장식비즈가 부착된 제품에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 생산성이 향상되며, 외관도 깔끔하고 미려한 장신구를 제조할 수 있는 새로운 구성의 장신비즈 부착방법 및 이에 의해 장식비즈가 부착된 제품에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for attaching a decorative bead and a product to which the decorative bead is attached. More specifically, the present invention relates to a new method of attaching a bead to a bead, which can improve productivity and produce a clean and beautiful appearance, The present invention relates to a product to which a bead is attached.

헤어핀과 같은 악세서리류나 안경 등을 비롯하여 각종 제품들을 좀 더 화려하고 고급스러워 보이도록 하기 위해 제품의 표면에 크리스탈이나 큐빅, 금속으로 된 장식비즈를 부착하여 장식하기도 한다. To make various products look more luxurious and luxurious, such as hairpins, accessories and glasses, they are decorated with crystal, cubic, or metal beads on the surface of the product.

특히, 브랜드의 로고나 마크 등이 형성되는 브랜드 명판을 장식비즈로 장식하여 브랜드 홍보효과를 높이고 제품의 장식성을 향상시키기도 한다. In particular, it can decorate the brand name plate with the logo of the brand and the decorative beads to enhance the brand promotion effect and improve the decoration property of the product.

이와 같이 장식비즈가 부착된 제품들은 장식비즈가 부착될 부착홈을 가지도록 합성수지로 기재를 성형한 다음, 작업자가 성형된 기재의 부착홈에 접착제를 바르고, 장식비즈를 하나씩 부착홈에 삽입시킨다. 이와 같이 하면, 부착홈에 삽입된 장식비즈가 접착제에 의해 부착홈에 고정된다. In this way, the products to which the decorative beads are attached are formed by molding the base material with a synthetic resin so that the decorative beads have attachment grooves to which the decorative beads are adhered. Then, the operator applies adhesive to the attachment grooves of the molded base material and inserts the decorative beads into the attachment grooves one by one. In this way, the decorative beads inserted into the attachment grooves are fixed to the attachment grooves by the adhesive.

그런데 이와 같이 접착제를 사용하는 종래의 방법은 작업자가 일일이 수작업으로 부착홈에 접착제를 바르고, 장식비즈를 부착홈에 삽입시켜야 하므로, 생산성이 낮다. However, in the conventional method using the adhesive, the worker has to manually apply the adhesive to the attachment groove manually and insert the decorative beads into the attachment groove, resulting in low productivity.

뿐만 아니라 접착제가 부착홈 뿐만 아니라 기재의 상면과 장식비즈의 외측면에도 묻어서 장신구의 품질이 저하되며, 이는 제품의 불량으로 이어진다. 또한, 장신구의 사용 중에 접착제의 접착력이 저하되어 장식비즈가 떨어지는 경우가 빈번하게 발생되며, 접착제의 냄새에 의해 작업환경이 저하되며, 작업자의 건강에도 좋지 않은 영향을 미친다.
In addition, the adhesive adheres not only to the mounting groove but also to the upper surface of the substrate and the outer surface of the decorative beads, thereby deteriorating the quality of the ornaments, leading to defective products. In addition, the adhesive force of the adhesive deteriorates during use of the ornaments, and the decorative beads often fall off. The smell of the adhesive deteriorates the working environment and adversely affects the health of the worker.

대한민국 공개특허 제10-2013-0010166호(2007. 01. 11.)Korean Patent Publication No. 10-2013-0010166 (2007. 01. 11.)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 생산성도 높아서 코스트가 저하되며, 장식비즈가 떨어질 우려가 없으며, 외관도 깔끔하고 미려하도록 장식비즈를 부착할 수 있는 장식비즈 부착방법 및 이에 의해 장식비즈가 부착된 제품을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a decorative beads attaching method capable of attaching decorative beads so that the cost is reduced due to high productivity and the decorative beads do not fall, and the appearance is also neat and beautiful. Thereby providing a product with decorative beads attached thereto.

본 발명의 일 특징에 따르면, 장식비즈(10) 보다 작은 크기의 부착홈(12)이 상면에 형성되도록 기재(10)를 성형하는 기재성형과정; 상기 기재(10)에 초음파를 인가시켜서, 상기 부착홈(12)을 상기 장식비즈(10) 보다 큰 크기로 열팽창시키는 초음파인가과정; 상기 부착홈(12)에 상기 장식비즈(20)를 삽입시키는 장식비즈삽입과정; 및 상기 기재(10)를 냉각시켜서 상기 기재(10) 및 부착홈(12)을 수축시키는 기재냉각과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 장식비즈 부착방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of forming a base material, the method comprising: a base material molding process for molding the base material 10 such that an attachment groove 12 having a size smaller than that of the decorative beads 10 is formed on the upper surface; An ultrasonic wave applying step of applying ultrasonic waves to the substrate 10 to thermally expand the attachment groove 12 to a size larger than that of the decorative beads 10; Inserting the decorative beads (20) into the attachment groove (12); And a substrate cooling step of cooling the base material (10) to shrink the base material (10) and the attachment grooves (12).

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 장식비즈삽입과정은 진공흡착장치를 이용하여 행하여지며, 상기 진공흡착장치는 상기 부착홈(12)에 대응되는 패턴으로 흡착공(6)이 형성된 흡착부재(4)를 가진다.
According to another aspect of the present invention, the decorative bead inserting process is performed by using a vacuum adsorption device. The vacuum adsorption device includes a suction member (4) having a suction hole (6) formed in a pattern corresponding to the attachment groove ).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 장식비즈(20)는 다이아몬드형상을 가져서 하측부는 원추형상이고, 상면둘레부는 하향으로 경사진 경사면을 가지며, 상기 부착홈(12)의 깊이(a)는 상기 장식비즈(20)의 하측부 원추형의 상단부에서 장식비즈(20)의 하단까지의 두께(b) 보다 깊게 형성되어, 상기 기재냉각과정에서는 상기 장식비즈(20)의 상면 둘레부가 상기 기재(10)에 매립된다.
According to another aspect of the present invention, the decorative beads 20 have a diamond shape, the lower portion has a conical shape, the upper surface has an inclined surface inclined downward, and the depth a of the attachment groove 12 is smaller than the depth The beads 20 are formed so as to be deeper than the thickness b from the upper end of the lower conical shape of the beads 20 to the lower end of the decorative beads 20. In the substrate cooling process, Landfill.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 열가소성 수지로 성형되며, 상면에는 부착홈(12)이 형성된 기재(10); 및 크리스탈, 큐빅 또는 금속으로 성형되어 상기 부착홈(12)에 삽입고정되는 장식비즈(20);를 포함하여 이루어지며, 상기 장식비즈(20)는 상기 기재(10)의 열수축에 의해 상면 둘레부가 상기 기재(10)에 매립된 것을 특징으로 하는 According to still another aspect of the present invention, there is provided a thermosetting resin composition comprising: a base material (10) formed of a thermoplastic resin and having an attachment groove (12) formed on its upper surface; And decorative beads 20 formed of a crystal, cubic or metal and inserted and fixed in the attachment groove 12. The decorative beads 20 are formed by heat shrinking of the base material 10, Is embedded in the substrate (10).

이상과 같은 구성을 가지는 본 발명은 기재(10)에 형성된 부착홈(12)을 열팽창 및 수축시켜서 장식비즈(20)를 기재(10)에 부착시키는 것으로서, 접착제의 사용이 완전히 배제되므로 종래 접착제를 사용하는 경우에 발생되는 문제점이 해소된다.The present invention having the above-described structure is to adhere the decorative beads 20 to the base material 10 by thermally expanding and contracting the attachment grooves 12 formed in the base material 10, The problem that arises when using it is solved.

특히, 본 발명은 부착홈(12)의 열팽창 및 수축에 의해 장식비즈(20)의 둘레부가 부착홈(12)에 꽉 끼이게 되고, 특히, 장식비즈(20)의 상면 둘레부가 기재(10)에 매립되어 고정되기 때문에, 장식비즈(20)가 기재(10)에 견고하게 고정된다. 따라서 장식비즈(20)가 기재(10)에서 떨어질 우려가 없다. Particularly, in the present invention, the periphery of the decorative beads 20 is tightly fitted into the attachment groove 12 by thermal expansion and contraction of the attachment groove 12, The decorative beads 20 are firmly fixed to the base material 10. Therefore, there is no fear that the decorative beads 20 fall off the base material 10. [

또한, 접착제를 사용하지 않기 때문에, 기재(10) 및 장식비즈(20)가 접착제에 의해 지저분해질 우려도 없다. 뿐만 아니라 본 발명은 종래 접착제를 이용하여 작업자가 수작업으로 장식비즈를 부착시키는 방법에 비해 생산성이 향상되므로 장신구의 코스트가 저하된다.
Further, since the adhesive is not used, there is no possibility that the substrate 10 and the decorative beads 20 are dirty by the adhesive. In addition, the productivity of the present invention is improved compared with a method in which an operator attaches decorative beads by hand using a conventional adhesive, thereby lowering the cost of jewelry.

도 1은 본 발명에 의해 제조된 브랜드 명판을 보인 사진
도 2는 본 발명의 제조과정을 보인 개략도
도 3은 도 2의 부분 확대도
1 is a photograph showing a brand name plate manufactured by the present invention
2 is a schematic view showing the manufacturing process of the present invention.
Fig. 3 is a partial enlarged view of Fig. 2

이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

본 발명은 합성수지로 된 기재(10)에 크리스탈, 큐빅, 금속 등으로 된 장식비즈(20)를 부착하는 방법에 관한 것으로서, 도 1은 본 발명에 의해 브랜드 로고가 형성된 브랜드 명판을 보인 것이다.The present invention relates to a method for attaching decorative beads (20) made of a crystal, cubic, metal or the like to a base material (10) made of synthetic resin, FIG. 1 shows a brand name plate in which a brand logo is formed according to the present invention.

도 2와 도 3은 참조하여 본 발명의 제조공정을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. 2 and 3, the manufacturing process of the present invention will be described in detail as follows.

1) 기재성형과정1) Base molding process

열가소성 합성수지로 기재(10)를 사출성형하는데, 열가소성 수지로는 아크릴수지, ABS수지, 염화비닐수지, 폴리에틸렌, 폴리카보네이트 등이 사용된다.  The substrate 10 is injection-molded with a thermoplastic synthetic resin. As the thermoplastic resin, an acrylic resin, an ABS resin, a vinyl chloride resin, a polyethylene, a polycarbonate, or the like is used.

미리 디자인된 형상으로 기재(10)를 성형하는데, 상기 장식비즈(20)를 부착할 부착홈(12)이 상면에 형성되도록 기재(10)를 성형한다. The base material 10 is molded so that the attachment groove 12 to which the decorative beads 20 are to be attached is formed on the upper surface.

상기 장식비즈(20)는 빛을 난반사시키기 위해 다이아몬드형상으로 형성된다. 장식비즈(20)는 다이아몬드 형상으로 되어, 도시된 바와 같이, 하측은 원추형상이고 상면 둘레부는 하향으로 경사진 경사면을 가지며, 따라서 하측 원추형의 상단부가 가장 넓은 직경을 가진다. The decorative beads 20 are formed in a diamond shape to diffuse light. The decorative beads 20 have a diamond shape. As shown in the figure, the lower side has a conical shape and the upper surface has an inclined side inclined downwardly, so that the upper end of the lower conical shape has the widest diameter.

따라서 상기 부착홈(12)은 바닥면이 원추형상을 갖도록 형성되는데, 부착홈(12)은 그 크기가 장식비즈(20)의 크기보다 작게 형성된다. 즉, 부착홈(12)의 직경과 깊이가 장식비즈(20)의 직경과 상하두께보다 작게 형성된다. 바람직하게는 부착홈(12)은 장식비즈(20) 보다 0.1~0.2mm 정도 작게 형성한다. 이러한 부착홈(12)은 소정 패턴 즉, 브랜드 로고에 대응되는 형상을 이루도록 다수개가 상호 이격되게 형성된다.
Therefore, the attachment groove 12 is formed such that its bottom surface has a conical shape. The attachment groove 12 is formed to have a size smaller than that of the decorative beads 20. That is, the diameter and the depth of the attachment groove 12 are formed to be smaller than the diameter and the upper and lower thickness of the decorative beads 20. Preferably, the attachment groove 12 is formed to be 0.1 to 0.2 mm smaller than the decorative beads 20. The attachment grooves 12 are formed to be spaced apart from each other so as to have a shape corresponding to a predetermined pattern, that is, a brand logo.

2) 초음파인가과정 2) Ultrasound application process

초음파장치를 사용하여 기재(10)에 초음파를 인가시킨다. 초음파장치는 일반적으로 전기에너지를 진동으로 변환하는 초음파 진동자와, 초음파 진동자에서 발생된 진동을 증감시키는 부스터(Booster)와, 부스터와 연결되어 피가공물에 진동을 전달하는 혼(horn)을 포함하여 이루어진다. 이러한 초음파장치는 공지된 구성의 장치이므로, 본 발명에서는 상세한 설명을 생략한다. Ultrasonic waves are applied to the substrate 10 using an ultrasonic device. The ultrasonic device generally includes an ultrasonic vibrator that converts electrical energy into vibration, a booster that increases or decreases the vibration generated by the ultrasonic vibrator, and a horn that is connected to the booster to transmit vibration to the workpiece . Since such an ultrasonic apparatus is a known apparatus, detailed description thereof will be omitted in the present invention.

기재(10)에 초음파를 인가시키면 기재(100)에 마찰열이 발생되고, 이 마찰열에 의해 기재(10)가 가열되어 열팽창된다. 이와 같이 기재(10)가 열팽창되면, 상기 부착홈(12)도 팽창된다. 따라서 부착홈(12)이 장식비즈(20)보다 다소 큰 크기로 팽창되도록 초음파를 인가시킨다. When ultrasonic waves are applied to the base material 10, frictional heat is generated in the base material 100, and the base material 10 is heated and thermally expanded by the frictional heat. When the substrate 10 is thermally expanded as described above, the attachment groove 12 also expands. Therefore, ultrasonic waves are applied so that the attachment groove 12 is expanded to a size slightly larger than that of the decorative beads 20.

부착홈(12)이 장식비즈(20)와 동일한 크기를 갖더라도 후술하는 바와 같이, 장식비즈(20)가 부착홈(12)에 삽입될 수 있으나, 부착홈(12)과 장식비즈(20)가 동일한 크기를 가지면 장식비즈(20)를 부착홈(12)에 삽입시키기가 수월하지 않으므로, 부착홈(12)이 장식비즈(20)보다 다소 큰 크기를 갖도록 하는 것이 바람직하다. The decorative beads 20 can be inserted into the attachment grooves 12 even if the attachment grooves 12 have the same size as the decorative beads 20. However, It is preferable that the attachment groove 12 has a size slightly larger than that of the decorative beads 20 because it is not easy to insert the decorative beads 20 into the attachment groove 12. [

기재(10)를 형성하는 재질의 열팽창계수와 기재(10)의 크기, 기재(10)의 모양, 인가되는 초음파의 세기 및 초음파가 인가되는 시간 등에 따라 기재(10)의 열팽창 정도가 달라진다. The degree of thermal expansion of the substrate 10 varies depending on the thermal expansion coefficient of the material forming the substrate 10, the size of the substrate 10, the shape of the substrate 10, the intensity of the applied ultrasonic waves,

따라서 바람직하게는 성형된 기재(10)에 초음파를 인가하여 기재(10)의 열팽창 정도를 샘플 테스트하여, 부착홈(12)이 장식비즈(20) 보다 큰 크기로 팽창되기 위한, 적절한 초음파의 세기 및 초음파 인가시간 등을 산출한다. It is preferable to test the degree of thermal expansion of the base material 10 by applying ultrasonic waves to the molded base material 10 so that the thickness of the attachment bead 12 is increased to a size larger than that of the decorative beads 20, And an ultrasonic wave application time.

그리고 산출된 조건으로 초음파를 인가하여 부착홈(12)을 팽창시킨다. 바람직하게는 부착홈(12)을 장식비즈(20)에 비해 0.1~0.2mm 정도 큰 크기를 가지도록 팽창시킨다. 미 설명 부호 2는 초음파장치의 혼이다.Then, ultrasonic waves are applied under the calculated conditions to expand the attachment groove 12. Preferably, the attachment groove 12 is inflated so as to have a size larger than that of the decorative beads 20 by about 0.1 to 0.2 mm. The reference numeral 2 is the horn of the ultrasonic device.

3) 장식비즈삽입과정3) Decorative beads insertion process

전술한 바와 같이 부착홈(12)이 팽창되어 부착홈(12)이 장식비즈(20) 보다 커진 상태이므로 장식비즈(20)가 부착홈(12)에 삽입이 가능하다.The decorative beads 20 can be inserted into the attachment grooves 12 because the attachment grooves 12 are expanded and the attachment grooves 12 are larger than the decorative beads 20 as described above.

바람직하게는 본 과정에서는 진공흡착장치를 이용한다. 진공흡착장치는 부품을 픽업하는 경우에 흔히 사용되는 장치로서, 이러한 진공흡착장치를 이용하면 장식비즈(20)를 부착홈(12)에 효과적으로 삽입시킬 수 있는 장점이 있다. Preferably, a vacuum adsorption apparatus is used in this process. The vacuum adsorption apparatus is a device commonly used when picking up a component. The use of such a vacuum adsorption apparatus has an advantage that the decorative beads 20 can be effectively inserted into the attachment groove 12.

진공흡착장치는 흔히, 진공펌프에 의해 진공압이 발생되는 진공챔버가 내부에 형성되고, 저면에는 진공챔버와 연결되는 흡착공이 형성된 흡착부재를 가지는데, 본 발명에서도 이러한 흡착부재를 가지는 진공흡착장치가 사용된다.The vacuum adsorption apparatus usually has a vacuum chamber in which vacuum pressure is generated by a vacuum pump and an adsorption member having an adsorption hole formed in its bottom surface to be connected to a vacuum chamber. Is used.

좀 더 구체적으로는 도 2에 도시된 바와 같이, 흡착부재(4)는 플레이트 형상으로 되어 내부에 진공챔버(5)가 형성되고, 저면에는 부착홈(12)에 대응되는 패턴으로 흡착공(6)이 형성된다. 따라서, 장식비즈(20)들이 부착홈(12)에 대응되는 패턴을 갖도록 흡착부재(4)에 흡착된다.More specifically, as shown in FIG. 2, the adsorption member 4 is formed in a plate shape, and a vacuum chamber 5 is formed therein. In the bottom surface of the adsorption member 4, Is formed. Thus, the decorative beads 20 are adsorbed to the adsorption member 4 so as to have a pattern corresponding to the attachment groove 12. [

이와 같이 장식비즈(20)가 부착홈(12)에 정렬되도록 흡착부재(4)를 기재(10)의 상면에 근접시키고, 흡착부재(4)의 진공압을 해제한다. 이와 같이 하면 장식비즈(20)가 낙하되어 부착홈(12)에 삽입된다.
The adsorption member 4 is brought close to the upper surface of the substrate 10 so that the decorative beads 20 are aligned with the attachment grooves 12 and the vacuum pressure of the adsorption member 4 is released. In this way, the decorative beads 20 are dropped and inserted into the attachment grooves 12.

4) 기재냉각과정4) Substrate cooling process

기재(10)를 실온에 방치하여 기재(10)를 냉각시킨다. 기재(10)가 냉각되면 팽창된 기재(10)가 초기의 크기로 수축되는데, 기재(10)가 수축됨에 따라 부착홈(12)도 초기의 크기로 수축된다.The substrate 10 is allowed to stand at room temperature to cool the substrate 10. When the substrate 10 is cooled, the expanded substrate 10 shrinks to its initial size. As the substrate 10 shrinks, the attachment groove 12 also contracts to its initial size.

이와 같이 부착홈(12)이 수축되면, 부착홈(12)의 크기가 장식비즈(20)의 크기보다 작아지고, 이에 따라 장식비즈(20)가 부착홈(12)에 꽉 끼여서 물리게 되는데, 특히, 부착홈(12)이 수축되면서 기재(10)가 장식비즈(20)의 상면 둘레부를 일부 덮게 되므로 장식비즈(20)의 둘레부가 기재(10)에 매립된다. When the attachment groove 12 is contracted as described above, the size of the attachment groove 12 becomes smaller than the size of the decorative beads 20, and thus the decorative beads 20 are pressed tightly against the attachment groove 12, The peripheral edges of the decorative beads 20 are embedded in the base 10 because the base 10 covers the upper surface of the decorative beads 20 partially while the attachment grooves 12 are contracted.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 부착홈(12)의 깊이(a)가 장식비즈(20)의 하측 원추형의 상단부 즉, 직경이 가장 넓은 부분에서 하단까지의 두께(b)보다 깊게 형성되면, 부착홈(12)이 수축되면서 기재(10)가 장식비즈(20)의 상면 둘레부를 일부 덮게 되므로 장식비즈(20)의 상면 둘레부가 기재(10)에 매립된다. The depth a of the attachment groove 12 is formed to be deeper than the thickness b of the lower conical upper end portion of the decorative beads 20, that is, from the widest diameter portion to the lower end portion, as shown in Figs. 2 and 3 The upper surface of the decorative beads 20 is buried in the base 10 because the base 10 covers the upper surface of the decorative beads 20 partially while the attachment grooves 12 are contracted.

이와 같이 장식비즈(20)의 둘레부가 기재(10)에 매립되면 장식비즈(20)가 부착홈(12)에 견고하게 고정고정되고, 기재(10)에서 떨어질 우려가 없다. When the periphery of the decorative beads 20 is embedded in the base material 10 as described above, the decorative beads 20 are firmly fixed to the attachment grooves 12, and there is no possibility of falling off the base material 10.

기재(10)의 냉각시간을 단축시키기 위해서는, 필요에 따라서는 기재(10)를 별도의 냉각장치에 넣어서 냉각시킬 수도 있다.
In order to shorten the cooling time of the base material 10, the base material 10 may be cooled in a separate cooling device if necessary.

이상에서는 기재(10)가 부착홈(12)을 가지도록 사출성형되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 기재(10)를 성형한 다음, 기재(10)에 부착홈(12)을 형성할 수도 있다. 이 경우에는 자동드릴링 머신 등으로 부착홈(12)을 형성한다.
In the above description, the substrate 10 is injection-molded so as to have the attachment groove 12, but in some cases, the attachment groove 12 may be formed in the base 10 after molding the base 10 . In this case, the attachment groove 12 is formed by an automatic drilling machine or the like.

이상과 같은 구성을 가지는 본 발명은 부착홈(12)을 열팽창 및 수축시켜서 장식비즈(20)가 기재(10)에 고정되도록 하는 것이므로, 접착제를 사용하지 않아도 되며, 따라서 종래 접착제의 사용에 의해 발생되는 문제점이 해결되고, 생산성도 향상된다. The present invention having the above-described structure is for the purpose of thermally expanding and contracting the attachment groove 12 so that the decorative beads 20 are fixed to the base material 10, so that it is not necessary to use an adhesive, And the productivity is improved.

또한, 장식비즈(20)가 기재(10)에 견고하게 고정되므로 접착제를 사용하는 경우와 달리 장식비즈(20)가 기재(10)에서 떨어질 우려가 없다. In addition, since the decorative beads 20 are firmly fixed to the substrate 10, there is no fear that the decorative beads 20 will fall off the substrate 10 unlike the case of using an adhesive.

본 실시예에서는 본 발명이 브랜드 명판 제조에 적용된 것을 보였으나, 본 발명은 이 뿐만 아니라, 헤어핀이나 목걸이와 같은 악세서리류를 비롯하여, 안경, 헤드셋, 각종 케이스, 신용카드 등 합성수지를 기재로 하는 다양한 제품의 제조에 적용이 가능하다.
Although the present invention is applied to the manufacture of a brand name plate in the present embodiment, the present invention can be applied not only to accessories such as a hair pin or a necklace, but also to various products including synthetic resin such as glasses, headset, It is possible to apply it to the production of

2. 초음파장치의 혼 4. 흡착부재
5. 진공챔버 6. 흡착공
10. 기재 12. 부착홈
20. 장식비즈 2. Horn of ultrasound device 4. Adsorption member
5. Vacuum chamber 6. Vacuum chamber
10. Base 12. Mounting groove
20. Decorative Beads

Claims (4)

열가소성 합성수지로 성형된 기재(10)에 크리스탈, 큐빅, 또는 금속으로 성형된 장식비즈(20)를 부착하는 방법에 있어서,
상기 장식비즈(20)보다 작은 크기의 부착홈(12)이 상면에 형성되도록 기재(10)를 성형하는 기재성형과정;
상기 기재(10)에 초음파를 인가시켜서, 상기 부착홈(12)을 상기 장식비즈(20)보다 큰 크기로 열팽창시키는 초음파인가과정;
상기 부착홈(12)에 상기 장식비즈(20)를 삽입시키는 장식비즈삽입과정; 및
상기 기재(10)를 냉각시켜서 상기 기재(10) 및 부착홈(12)을 수축시키는 기재냉각과정;을 포함하고,
상기 장식비즈삽입과정은 진공흡착장치를 이용하여 행하여지며,
상기 진공흡착장치는 상기 부착홈(12)에 대응되는 패턴으로 흡착공(6)이 형성된 흡착부재(4)를 가지는 것을 특징으로 하는 장식비즈 부착방법.
A method of attaching decorative beads (20) molded with a crystal, cubic, or metal to a substrate (10) molded with a thermoplastic synthetic resin,
A base material molding process for molding the base material 10 such that an attachment groove 12 having a size smaller than that of the decorative beads 20 is formed on the upper surface;
An ultrasonic wave applying step of applying ultrasonic waves to the substrate 10 to thermally expand the attachment groove 12 to a size larger than that of the decorative beads 20;
Inserting the decorative beads (20) into the attachment groove (12); And
And cooling the base material (10) to shrink the base material (10) and the attachment groove (12)
The decorative beads insertion process is performed using a vacuum adsorption apparatus,
Wherein the vacuum adsorption apparatus has a suction member (4) having a suction hole (6) formed in a pattern corresponding to the attachment groove (12).
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 장식비즈(20)는 다이아몬드형상을 가져서 하측부는 원추형상이고, 상면둘레부는 하향으로 경사진 경사면을 가지며,
상기 부착홈(12)의 깊이(a)는 상기 장식비즈(20)의 하측부 원추형의 상단부에서 장식비즈(20)의 하단까지의 두께(b) 보다 깊게 형성되어,
상기 기재냉각과정에서는 상기 장식비즈(20)의 상면 둘레부가 상기 기재(10)에 매립되는 것을 특징으로 하는 장식비즈 부착방법.
The method according to claim 1,
The decorative beads (20) have a diamond shape, the lower part has a conical shape, the upper surface has an inclined surface inclined downward,
The depth a of the attachment groove 12 is formed to be deeper than the thickness b from the upper end of the lower cone of the decorative beads 20 to the lower end of the decorative beads 20,
Wherein the decorative beads (20) are embedded in the base material (10) at the periphery of the upper surface thereof.
삭제delete
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