Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101256306B1 - Parallelism adjusting mechanism of probe card and inspection apparatus - Google Patents

Parallelism adjusting mechanism of probe card and inspection apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101256306B1
KR101256306B1 KR1020110058525A KR20110058525A KR101256306B1 KR 101256306 B1 KR101256306 B1 KR 101256306B1 KR 1020110058525 A KR1020110058525 A KR 1020110058525A KR 20110058525 A KR20110058525 A KR 20110058525A KR 101256306 B1 KR101256306 B1 KR 101256306B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head plate
probe card
inclined surface
support
movable body
Prior art date
Application number
KR1020110058525A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120000503A (en
Inventor
마사유키 노구치
슈지 아키야마
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20120000503A publication Critical patent/KR20120000503A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101256306B1 publication Critical patent/KR101256306B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(과제) 적정한 오버드라이브량 및 안정된 프로브 마크를 얻을 수 있고, 범용성이 있는 헤드 플레이트를 사용할 수 있는 프로브 카드의 평행 조정 기구를 제공한다.
(해결수단) 본 발명의 프로브 카드의 평행 조정 기구는, 헤드 플레이트(15)를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥(16) 중의 4개소에서 헤드 플레이트(15)를 승강시켜, 프로브 카드(12)와 그 아래쪽에 배치된 웨이퍼 척(11) 상의 웨이퍼(W)의 평행도를 조정하는 기구로서, 4개소의 지지 기둥(16)과 헤드 플레이트(15) 사이에 개재되는 승강 기구(17A)를 포함하고, 승강 기구(17A)는, 지지 기둥(16)의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체(17C)와, 헤드 플레이트(15)에 연결되고 이동체(17C)의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체(17E)와, 이동체(17C)를 지지 기둥(16)의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구(17F)를 갖는다.(Problem) Provided is a parallel adjustment mechanism of a probe card that can obtain an appropriate overdrive amount and a stable probe mark, and can use a universal head plate.
(Solution means) The parallel adjustment mechanism of the probe card of the present invention raises and lowers the head plate 15 at four of four support pillars 16 supporting the head plate 15 at four corners. 12) and a mechanism for adjusting the parallelism of the wafer W on the wafer chuck 11 disposed below the lifting mechanism 17A interposed between the four support pillars 16 and the head plate 15. The lifting mechanism 17A includes a movable body 17C having an inclined surface arranged to be movable along the upper surface of the support column 16, and a lifting body 17A connected to the head plate 15 to move up and down along the inclined surface of the movable body 17C. It has the lifting body 17E arrange | positioned possibly, and the drive mechanism 17F which moves the movable body 17C along the upper surface of the support pillar 16. As shown in FIG.

Figure R1020110058525
Figure R1020110058525

Description

프로브 카드의 평행 조정 기구 및 검사 장치{PARALLELISM ADJUSTING MECHANISM OF PROBE CARD AND INSPECTION APPARATUS}PARALLELISM ADJUSTING MECHANISM OF PROBE CARD AND INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 프로브 카드와 웨이퍼 등의 피검사체를 전기적으로 접촉시켜 피검사체의 전기적 특성 검사를 행할 때, 프로브 카드와 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정할 수 있는 프로브 카드의 평행 조정 기구 및 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card parallel adjustment mechanism and an inspection apparatus capable of adjusting the parallelism of a probe card and a test subject on the mounting table when electrically inspecting a test subject such as a probe card and a test subject such as a wafer. It is about.

종래 이 종류의 검사 장치로는, 특허문헌 1에 기재된 프로브 장치가 있다. 이 프로브 장치에 관해 도 4, 도 5를 참조하면서 개략적으로 설명한다. 이 프로브 장치는, 피검사체(예를 들어, 웨이퍼)를 반송하는 로더실과, 로더실에 인접하고 로더실로부터 수취한 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 프로버실을 포함하고 있다. 프로버실은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 피검사체(웨이퍼; W)를 배치하고 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있는 배치대(웨이퍼 척; 1)와, 웨이퍼 척(1)의 위쪽에 배치된 프로브(2A)를 갖는 프로브 카드(2)와, 프로브 카드(2)를 카드 홀더(3)를 개재하여 착탈 가능하게 유지하는 카드 클램프 기구(4)와, 카드 클램프 기구(4)를 개재하여 프로브 카드(2)를 지지하는 인서트 링(5)과, 인서트 링(5)을 지지하는 헤드 플레이트(6)를 포함하고, 테스트 헤드(도시하지 않음)를 헤드 플레이트(6)측으로 선회시키고, 접속 링(R)을 개재하여 테스트 헤드와 프로브 카드(2)를 전기적으로 접속시키도록 하고 있다.Conventionally, as this kind of inspection apparatus, there exists a probe apparatus of patent document 1. As shown in FIG. This probe apparatus is demonstrated schematically, referring FIG. 4, FIG. This probe apparatus includes a loader chamber for conveying an object to be inspected (for example, a wafer), and a prober chamber for inspecting electrical characteristics of a wafer received from the loader chamber adjacent to the loader chamber. As shown in FIG. 4, the probe chamber is disposed on the mounting table (wafer chuck) 1 and the wafer chuck 1 which can arrange the inspected object (wafer; W) and move in the X, Y, and Z directions. A probe card 2 having a probe 2A attached thereto, a card clamp mechanism 4 for detachably holding the probe card 2 via the card holder 3, and a card clamp mechanism 4. An insert ring 5 supporting the probe card 2 and a head plate 6 supporting the insert ring 5 are pivoted, and a test head (not shown) is pivoted to the head plate 6 side and connected. The test head and the probe card 2 are electrically connected through the ring R. FIG.

그런데, 최근, 프로브 카드(2)의 개발이 진행되어, 복수의 디바이스를 동시에 검사하게 되었다. 특히, 프로브 카드(2)와 웨이퍼(W)의 모든 디바이스와 동시에 일괄적으로 접촉시켜 검사하는 경우에는, 프로브 카드(2)의 전체면에 형성된 다수의 프로브(2A)가 웨이퍼(W)의 전체면에 형성된 모든 디바이스와 접촉하므로, 프로브 카드(2)와 웨이퍼(W)의 평행도가 문제가 된다. 이들 양자간의 평행도가 나쁘면 프로브 카드(2)의 전체 프로브(2A)와 웨이퍼(W)를 균일한 침압(針壓)으로 접촉시킬 수 없고, 접촉 하중에 과부족이 생겨, 검사의 신뢰성이 손상될 우려가 있고, 경우에 따라서는 프로브 카드(2)나 웨이퍼(W) 등이 손상될 우려가 있다.By the way, in recent years, development of the probe card 2 advanced, and several devices were examined simultaneously. In particular, in the case where all the devices of the probe card 2 and the wafer W are simultaneously brought into contact with each other for inspection, a large number of probes 2A formed on the entire surface of the probe card 2 have the entirety of the wafer W. Since all devices are formed on the surface, the parallelism between the probe card 2 and the wafer W becomes a problem. If the parallelism between them is poor, the entire probe 2A of the probe card 2 and the wafer W cannot be brought into contact with each other by uniform settling pressure, and the contact load may be excessive and insufficient, resulting in a loss of reliability of inspection. In some cases, the probe card 2 or the wafer W may be damaged.

따라서, 도 4에 나타내는 검사 장치는, 프로브 카드(2)와 웨이퍼(W)의 평행도를 조정하는 평행 조정 기구(7)를 포함하고 있다. 이 평행 조정 기구(7)는, 도 4, 도 5에 나타낸 바와 같이, 인서트 링(5)을 3개소 이상에서 지지하고, 2개소에서 상하 방향으로 승강시킴으로써 프로브 카드(2)의 평행도를 조정하고 있다. 이 평행 조정 기구(7)는, 도 4, 도 5에 나타낸 바와 같이, 인서트 링(5)을 1개소에서 지지하는 제1 지지 기구(7A)와, 제1 지지 기구(7A)로부터 각각 서로 둘레 방향으로 정해진 간격을 두고 배치되어 인서트 링(5)을 다른 2개소에서 지지하는 2개의 제2 지지 기구(7B)를 포함하고, 제1, 제2 지지 기구(7A, 7B)가 프로브 카드(2)를 둘러싸는 인서트 링(5)의 중앙 구멍에 형성된 단부(段部) 상에 배치되어 있다. 제1 지지 기구(7A)는, 인서트 링(5)을 지지하는 지지점으로서 구성되고, 다른 제2 지지 기구(7B)는, 별개로 인서트 링(5)을 승강시키는 승강 기구로서 구성되어 있다.Therefore, the inspection apparatus shown in FIG. 4 includes the parallel adjustment mechanism 7 which adjusts the parallelism of the probe card 2 and the wafer W. As shown in FIG. As shown in Figs. 4 and 5, the parallel adjustment mechanism 7 supports the insert ring 5 at three or more locations, and adjusts the parallelism of the probe card 2 by lifting up and down at two locations. have. As shown in FIG. 4, FIG. 5, this parallel adjustment mechanism 7 is circumferentially spaced from the 1st support mechanism 7A which supports the insert ring 5 in one place, and the 1st support mechanism 7A, respectively. And two second support mechanisms 7B arranged at regular intervals in the direction to support the insert ring 5 at two different places, and the first and second support mechanisms 7A and 7B are provided with the probe card 2. ) Is disposed on an end formed in the center hole of the insert ring 5 surrounding the (). 7 A of 1st support mechanisms are comprised as a support point which supports the insert ring 5, and the other 2nd support mechanism 7B is comprised as a lifting mechanism which raises and lowers the insert ring 5 separately.

인서트 링(5)을 지지하는 헤드 플레이트(6)는, 도 4에 나타낸 바와 같이 네 모서리가 지지 기둥(8)에 의해 수평으로 지지되어 있다. 즉, 테스트 헤드가 배치되는 헤드 플레이트는, 프로브 카드(2)를 지지하는 인서트 링(5)과, 지지 기둥(8)에 의해 지지되는 헤드 플레이트(6)로 분할되어 있다. 원래, 헤드 플레이트(6)는, 일체물로서 형성되어 있는 편이 강도적으로 바람직하다. 그러나, 평행 조정 기구(7)를 이용하여 프로브 카드(2)를 가동 구조로 하기 위해, 헤드 플레이트(6)로부터 인서트 링(5)이 분할되어 있다.As for the head plate 6 which supports the insert ring 5, four edges are horizontally supported by the support pillar 8, as shown in FIG. That is, the head plate on which the test head is arranged is divided into an insert ring 5 supporting the probe card 2 and a head plate 6 supported by the support pillar 8. Originally, it is preferable that the head plate 6 is formed as an integral body in strength. However, in order to make the probe card 2 movable by using the parallel adjustment mechanism 7, the insert ring 5 is divided from the head plate 6.

일본 특허 공개 제2006-317302호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-317302

그러나, 특허문헌 1에 기재된 평행 조정 기구(7)에서는, 인서트 링(5)이 헤드 플레이트(6)로부터 분할되고, 인서트 링(5)이 헤드 플레이트(6)의 내단부면에 형성된 직사각형의 단부에 의해 지지되어 있기 때문에, 헤드 플레이트의 분할 구조와 맞물려 인서트 링(5)이 헤드 플레이트(6)보다 얇아져, 테스트 헤드의 지지 구조로서의 강성이 저하되는 문제가 있었다. 지지 구조의 강성 저하로 인해 인서트 링(5) 상에 배치되는 테스트 헤드로부터의 큰 하중 또는 검사시의 프로브 카드(2)와 웨이퍼(W)의 큰 접촉 하중 등에 의해 인서트 링(5)이 만곡되어, 복수의 프로브의 침끝 위치가 상하 방향으로 변위한다. 그 결과, 적정한 오버드라이브량을 얻는 것이 어렵고, 또 검사시의 접촉 상황을 보기 위한 프로브 마크를 안정적으로 얻는 것이 어려워졌다. 또한, 평행 조정 기구(7)에 관해 말하면, 제1, 제2 지지 기구(7A, 7B)가 도 5에 나타낸 바와 같이 프로브 카드(2)의 근방에 배치되어 있기 때문에, 인서트 링(5)과 헤드 플레이트(6) 사이에 제1, 제2 지지 기구(7A, 7B)를 장착하기 위해, 인서트 링(5) 및 헤드 플레이트(6)에는 독자적인 지지 기구 등이 필요해져, 범용성이 있는 헤드 플레이트(6)를 사용할 수 없다는 문제가 있었다.However, in the parallel adjustment mechanism 7 of patent document 1, the insert ring 5 is divided from the head plate 6, and the insert ring 5 is formed in the rectangular end part formed in the inner end surface of the head plate 6. In this case, the insert ring 5 is thinner than the head plate 6 in engagement with the divided structure of the head plate, and there is a problem that the rigidity as the support structure of the test head is lowered. Due to the deterioration of the rigidity of the support structure, the insert ring 5 is bent due to a large load from the test head placed on the insert ring 5 or a large contact load between the probe card 2 and the wafer W during inspection. The needle tip positions of the plurality of probes are displaced in the vertical direction. As a result, it is difficult to obtain an appropriate amount of overdrive, and it is difficult to stably obtain a probe mark for viewing the contact situation at the time of inspection. In addition, when speaking about the parallel adjustment mechanism 7, since the 1st, 2nd support mechanism 7A, 7B is arrange | positioned in the vicinity of the probe card 2, as shown in FIG. In order to mount the first and second support mechanisms 7A and 7B between the head plates 6, the insert ring 5 and the head plate 6 need an independent support mechanism, and the like. 6) There was a problem that can not be used.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 적정한 오버드라이브량 및 안정된 프로브 마크를 얻을 수 있고, 범용성이 있는 헤드 플레이트를 사용할 수 있고, 또한 평행도의 조정에 여유를 부여할 수 있는 프로브 카드의 평행 조정 기구 및 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is possible to obtain an appropriate overdrive amount and a stable probe mark, to use a general-purpose head plate, and to provide a margin for adjusting the parallelism. It is an object to provide a parallel adjustment mechanism and an inspection apparatus.

본 발명의 청구항 1에 기재된 프로브 카드의 평행 조정 기구는, 프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구로서, 상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.The parallel adjustment mechanism of the probe card of Claim 1 raises and lowers the said head plate in three or more places of four support columns which support the head plate with a probe card in four corners, The said probe card and its A parallel adjustment mechanism of a probe card for adjusting the parallelism of a test subject on a mounting table disposed below, including a lifting mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, and the lifting mechanism includes the support pillar. A movable body having an inclined surface arranged to be movable along an upper surface of the elevating body; a lifting body connected to the head plate and arranged to be elevated along an inclined surface of the movable body; and a driving mechanism for moving the movable body along an upper surface of the support column. It is characterized by having a.

또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 프로브 카드의 평행 조정 기구는, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 구동 기구는, 상기 이동체와 나사 결합하는 볼나사와, 상기 볼나사를 구동시키는 모터를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, the parallel adjustment mechanism of the probe card of Claim 2 of this invention is a invention of Claim 1 WHEREIN: The said drive mechanism is what has a ball screw screwed with the said moving body, and the motor which drives the said ball screw. It is characterized by.

또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 프로브 카드의 평행 조정 기구는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 지지 기둥과 상기 이동체의 경계, 및 상기 이동체의 경사면과 상기 승강체의 경사면의 경계에는 각각 이동 안내 기구가 개재되는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the parallel adjustment mechanism of the probe card of Claim 3 of this invention is the invention of Claim 1 or 2 WHEREIN: The boundary of the said support pillar and the said movable body, and the boundary of the inclined surface of the said movable body, and the inclined surface of the said lifting body. Are characterized in that the movement guide mechanism is interposed therebetween.

또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 프로브 카드의 평행 조정 기구는, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서, 상기 이동 안내 기구가 크로스롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the parallel adjustment mechanism of the probe card of Claim 4 of this invention is the invention of Claim 3 WHEREIN: The said movement guide mechanism has a cross roller, It is characterized by the above-mentioned.

또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 프로브 카드의 평행 조정 기구는, 청구항 1∼청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 승강체를 승강 안내하는 승강 안내 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the parallel adjustment mechanism of the probe card of Claim 5 of this invention WHEREIN: In the invention of any one of Claims 1-4, the lifting guide mechanism which raises and lowers the said lifting body is provided, It is characterized by the above-mentioned. .

또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 프로브 카드의 평행 조정 기구는, 청구항 1∼청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 서로 결합하는 상기 이동체 및 상기 승강체는, 각각의 경사면에서 결합하여 직사각형의 블록체로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.In the invention according to any one of claims 1 to 5, in the parallel adjustment mechanism of the probe card according to claim 6 of the present invention, the movable body and the lifting body that are coupled to each other are coupled to each inclined surface and are rectangular. It is characterized in that it is formed as a block body of.

또한, 본 발명의 청구항 7에 기재된 검사 장치는, 피검사체를 배치하는 배치대와, 상기 배치대의 위쪽에 배치된 프로브 카드와, 상기 프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트와, 상기 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥과, 상기 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구를 포함한 검사 장치로서, 상기 평행 조정 기구는, 상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, the inspection apparatus according to claim 7 of the present invention includes a mounting table for placing the inspected object, a probe card disposed above the mounting table, a head plate on which the probe card is mounted, and the head plate at four corners. Parallel of the probe card which adjusts the parallelism of the said probe card and the to-be-tested object on the mounting table arrange | positioned under it by elevating the said head plate at four or more support pillars and three or more of the said four support pillars which support. An inspection apparatus including an adjustment mechanism, wherein the parallel adjustment mechanism includes a lift mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, and the lift mechanism is arranged to be movable along an upper surface of the support pillar. A movable body having an inclined surface, and being moved up and down along the inclined surface of the movable body connected to the head plate. And the vertically movable member disposed, to characterized in that it has a driving mechanism for moving the support along the upper surface of the pillar to the mobile member.

또한, 본 발명의 청구항 8에 기재된 검사 장치는, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 구동 기구는, 상기 이동체와 나사 결합하는 볼나사와, 상기 볼나사를 구동시키는 모터를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the test | inspection apparatus of Claim 8 of this invention WHEREIN: In the invention of Claim 7, the said drive mechanism has the ball screw which screw-connects with the said moving body, and the motor which drives the said ball screw, It is characterized by the above-mentioned. .

또한, 본 발명의 청구항 9에 기재된 검사 장치는, 청구항 7 또는 청구항 8에 기재된 발명에 있어서, 상기 지지 기둥과 상기 이동체의 경계, 및 상기 이동체의 경사면과 상기 승강체의 경사면의 경계에는 각각 이동 안내 기구가 개재되는 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, in the inspection apparatus according to claim 9 of the present invention, in the invention according to claim 7 or 8, a movement guide is respectively provided at the boundary between the support pillar and the movable body, and the boundary between the inclined surface of the movable body and the inclined surface of the lifting body. It is characterized in that the mechanism is interposed.

또한, 본 발명의 청구항 10에 기재된 검사 장치는, 청구항 9에 기재된 발명에 있어서, 상기 이동 안내 기구가 크로스롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.The inspection apparatus according to claim 10 of the present invention is the invention according to claim 9, wherein the movement guide mechanism has a cross roller.

또한, 본 발명의 청구항 11에 기재된 검사 장치는, 청구항 7∼청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 승강체를 승강 안내하는 승강 안내 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the test | inspection apparatus of Claim 11 of this invention WHEREIN: In the invention as described in any one of Claims 7-10, the lifting guide mechanism which raises and lowers the said lifting body is provided, It is characterized by the above-mentioned.

또한, 본 발명의 청구항 12에 기재된 검사 장치는, 청구항 7∼청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 서로 결합하는 상기 이동체 및 상기 승강체는, 각각의 경사면에서 결합하여 직사각형의 블록체로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, in the inspection apparatus according to claim 12 of the present invention, in the invention according to any one of claims 7 to 11, the movable body and the lifting body that are coupled to each other are coupled to each inclined surface as a rectangular block body. It is characterized by being formed.

본 발명에 의하면, 적정한 오버드라이브량 및 안정된 프로브 마크를 얻을 수 있고, 범용성이 있는 헤드 플레이트를 사용할 수 있고, 또한 평행도의 조정에 여유를 부여할 수 있는 프로브 카드의 평행 조정 기구 및 검사 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain an appropriate overdrive amount and a stable probe mark, to use a general-purpose head plate, and to provide a parallel adjustment mechanism and an inspection apparatus of a probe card that can afford a margin of adjustment of parallelism. can do.

도 1은 본 발명의 검사 장치의 일 실시형태의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 검사 장치의 평면도이다.
도 3의 (a), (b)는 각각 도 1에 나타내는 검사 장치의 평행 조정 기구를 나타내는 도면, (a)은 그 단면도, (b)는 (a)에 나타내는 평행 조정 기구에 이용되는 이동 기구의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 종래의 검사 장치의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 검사 장치의 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a side view which shows the principal part of one Embodiment of the test | inspection apparatus of this invention.
FIG. 2 is a plan view of the inspection device shown in FIG. 1. FIG.
(A), (b) is a figure which shows the parallel adjustment mechanism of the test | inspection apparatus shown in FIG. 1, (a) is sectional drawing, (b) is a moving mechanism used for the parallel adjustment mechanism shown in (a) It is sectional drawing which shows an example of the.
It is a side view which shows the principal part of the conventional test | inspection apparatus.
FIG. 5 is a plan view of the inspection device shown in FIG. 4. FIG.

이하, 도 1∼도 3에 나타내는 실시형태에 기초하여 본 발명을 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated based on embodiment shown in FIGS.

본 실시형태의 검사 장치(10)는, 예를 들어 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)를 배치하는 이동 가능한 배치대(웨이퍼 척; 11)와, 웨이퍼 척(11)의 위쪽에 배치된 프로브 카드(12)와, 프로브 카드(12)를, 카드 홀더(13)를 개재하여 고정하는 카드 클램프 기구(14)와, 카드 클램프 기구(14)가 하면에 고정된 헤드 플레이트(15)와, 헤드 플레이트(15)를 네 모서리에서 지지하는 지지 기둥(16)과, 웨이퍼 척(11) 상의 웨이퍼(W)와 프로브 카드(12)의 평행도를 조정하는 평행 조정 기구(17)를 포함하고, 프로브 카드(12)가 접속 링(R)을 개재하여 테스트 헤드(도시하지 않음)에 접속된 후, 제어 장치의 제어하에 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 행하도록 구성되어 있다.1 and 2, the inspection apparatus 10 of this embodiment is a movable mounting table (wafer chuck) 11 which arrange | positions the wafer W, and the upper side of the wafer chuck 11, for example. A card clamp mechanism 14 for fixing the probe card 12 disposed in the center, the probe card 12 via the card holder 13, and the head plate 15 fixed to the lower surface of the card clamp mechanism 14. ), A support column 16 for supporting the head plate 15 at four corners, and a parallel adjustment mechanism 17 for adjusting the parallelism of the wafer W and the probe card 12 on the wafer chuck 11. After the probe card 12 is connected to the test head (not shown) via the connection ring R, the electrical characteristics of the wafer W are inspected under the control of the controller.

또, 프로브 카드(12)는, 헤드 플레이트(15)의 하면에 설치된 카드 클램프 기구(14)에 장착되어 있다. 종래와 같이 헤드 플레이트(15)가 분할되어 있지 않기 때문에, 헤드 플레이트(15) 본래의 높은 강성을 갖고 있다. 그 결과, 헤드 플레이트(15)의 상면에 테스트 헤드(도시하지 않음)가 배치되고, 또 프로브 카드(12)와 웨이퍼(W) 사이에 큰 접촉 하중이 작용하더라도, 헤드 플레이트(15)는 상하 방향으로 만곡되기 어려워, 프로브 카드(12)의 복수의 프로브(12A)의 침끝 위치가 안정적으로 일정한 높이를 유지할 수 있어, 항상 적정한 오버드라이브량을 얻을 수 있고 안정된 프로브 마크를 얻을 수 있고, 따라서 신뢰성이 높은 안정된 검사를 행할 수 있다.In addition, the probe card 12 is attached to the card clamp mechanism 14 provided on the lower surface of the head plate 15. Since the head plate 15 is not divided as in the prior art, the head plate 15 has high rigidity inherent in the head plate 15. As a result, even if a test head (not shown) is disposed on the upper surface of the head plate 15, and a large contact load is applied between the probe card 12 and the wafer W, the head plate 15 is moved in the vertical direction. Difficult to bend, the needle tip positions of the plurality of probes 12A of the probe card 12 can be stably maintained at a constant height, so that an appropriate overdrive amount can always be obtained and a stable probe mark can be obtained, and thus reliability is achieved. Highly stable inspection can be performed.

이렇게 하여, 평행 조정 기구(17)는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 헤드 플레이트(15)의 네 모서리와 4개소의 지지 기둥(16) 사이에 각각 개재되는 4개소의 승강 기구(17A)에 의해 구성되고, 4개소의 승강 기구(17A)를 이용하여 프로브 카드(12)와 웨이퍼 척(11) 상의 웨이퍼(W)의 평행도를 조정한다. 이 때, 프로브 카드(12)와 웨이퍼(W)의 평행도는, 용량 센서나 레이저 측정기 등의 측정 기기를 이용하여 측정된다.In this way, as shown in FIGS. 1 and 2, the parallel adjustment mechanism 17 includes four lift mechanisms 17A interposed between four corners of the head plate 15 and four support columns 16. ), The parallelism between the probe card 12 and the wafer W on the wafer chuck 11 is adjusted using four lifting mechanisms 17A. At this time, the parallelism between the probe card 12 and the wafer W is measured using a measuring instrument such as a capacitance sensor or a laser measuring instrument.

도 2에 나타낸 바와 같이 본 실시형태에서는 승강 기구(17A)가 4개소에 배치되어 있지만, 승강 기구(17A)는 4개소의 지지 기둥(16) 중 3개소 이상에 배치하면 된다. 승강 기구(17A)가 3개소에 배치되는 경우에는, 예를 들어 나머지 1개소의 지지 기둥(16)에는 헤드 플레이트(15)를 일정한 높이로 경사지게 지지하면 된다. 승강 기구(17A)가 3개소 이상에 배치되면, 각 승강 기구(17A)가 별개로 제어되어, 2개소의 경우보다 헤드 플레이트(15)의 경사각을 크게 취할 수 있어, 프로브 카드(12)와 웨이퍼 척(11) 상의 웨이퍼(W)의 조정 각도에 여유를 부여할 수 있다.As shown in FIG. 2, although the lifting mechanism 17A is arrange | positioned in four places in this embodiment, the lifting mechanism 17A should just be arrange | positioned in three or more places of four support columns 16. As shown in FIG. When 17 A of lifting mechanisms are arrange | positioned in three places, the head plate 15 should just be inclined at fixed height to the other one support pillar 16, for example. When the elevating mechanism 17A is disposed at three or more places, each elevating mechanism 17A is controlled separately, so that the inclination angle of the head plate 15 can be made larger than the two cases, and the probe card 12 and the wafer are A margin can be provided to the adjustment angle of the wafer W on the chuck 11.

도 1∼도 3에 나타낸 바와 같이, 4개소의 승강 기구(17A)는, 모두 전체적으로 대략 직사각형의 블록형으로 형성되어 있고, 각 승강 기구(17A)는, 각각의 하면에서 4개소의 지지 기둥(16)의 상면에 고정되어 있고, 각각의 상면에서 헤드 플레이트(15)의 네 모서리에 각각 연결되어 있다.As shown in FIGS. 1-3, all four lifting mechanisms 17A are formed in the substantially rectangular block shape as a whole, and each lifting mechanism 17A has four support pillars in each lower surface ( It is fixed to the upper surface of 16, and is connected to the four corners of the head plate 15 on each upper surface.

승강 기구(17A)는, 도 1∼도 3에 나타낸 바와 같이, 지지 기둥(16)의 상면에 고정된 기체(17B)와, 기체(17B) 상면을 따라서 이동 가능하게 배치된 경사면을 갖는 이동체(17C)와, 헤드 플레이트(15)에 체결 부재(17D)에 의해 연결되고 이동체(17C)의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 경사면을 갖는 승강체(17E)와, 이동체(17C)를 지지 기둥(16)의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구(17F)를 포함하고, 구동 기구(17F)가 제어 장치의 제어하에 구동하여 이동체(17C)를 전후 방향으로(도 1∼도 3에서는 좌우 방향) 정해진 치수만큼 이동시킴으로써 승강체(17E)가 이동체(17C)의 경사면을 개재하여 정해진 치수만큼 승강하도록 구성되어 있다. 제어 장치는, 측정 기기의 측정 결과에 기초하여 구동 기구(17F)를 제어하도록 되어 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the lifting mechanism 17A has a movable body having a base 17B fixed to the upper surface of the support pillar 16 and an inclined surface movably disposed along the upper surface of the base 17B ( 17C), the lifting body 17E which has the inclined surface connected to the head plate 15 by the fastening member 17D, and is arrange | positioned up and down along the inclined surface of the movable body 17C, and the movable body 17C is supported by the support column ( A drive mechanism 17F for moving along the upper surface of 16, and the drive mechanism 17F is driven under the control of the control device to determine the moving body 17C in the front-rear direction (left-right direction in FIGS. 1 to 3). The lifting body 17E is configured to move up and down by a predetermined dimension via the inclined surface of the moving body 17C by moving by. The control device is configured to control the drive mechanism 17F based on the measurement result of the measuring device.

이동체(17C) 및 승강체(17E)는, 도 1, 도 3에 나타낸 바와 같이, 모두 측면형상이 대략 사다리꼴로 형성되고, 각각의 경사면이 서로 결합하여 지지 기둥(16) 상에 들어가는 직사각형의 블록체로서 형성되고, 각각의 서로 마주보는 전후좌우의 평행면이 지지 기둥(16)의 측면과 실질적으로 일치하고, 상하의 양면이 지지 기둥(16)의 상면 및 헤드 플레이트(15)에 고정되어 있다. 검사 장치(10)의 뒤쪽(도 1에서는 우측)에 위치하는 이동체(17C)는, 상단부가 검사 장치(10)의 정면측(도 1에서는 좌측)으로 연장 설치되어, 차양형의 부분을 갖고 있다.As shown in FIGS. 1 and 3, the movable body 17C and the lifting body 17E are formed in a substantially trapezoidal side shape, and a rectangular block in which each inclined surface is coupled to each other and enters the support column 16. It is formed as a sieve, and the parallel surfaces of the front, rear, left and right facing each other substantially coincide with the side surface of the support column 16, and both upper and lower sides are fixed to the upper surface and the head plate 15 of the support column 16. As for the movable body 17C located behind the inspection apparatus 10 (right side in FIG. 1), the upper end part is extended to the front side (left side in FIG. 1) of the inspection apparatus 10, and has a shading part. .

도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 이동체(17C)를 이동시키는 구동 기구(17F)는, 이동체(17C)의 전후 방향에 형성된 암나사와 나사 결합하는 볼나사(17G)와, 볼나사(17G)를 구동시키는 모터(17H)를 가지며, 이동체(17C)를 기체(17B)의 상면을 따라서 전후 방향으로 이동시킨다. 기체(17B)와 이동체(17C) 사이에는 제1 이동 안내 기구(17I)가 설치되고, 이 이동 안내 기구(17I)를 개재하여 이동체(17C)가 기체(17B) 위에서 전후 방향으로 원활하게 이동하도록 되어 있다. 또, 이동체(17C)의 경사면과 승강체(17E)의 경사면 사이에는 제2 이동 안내 기구(17J)가 설치되고, 이 이동 안내 기구(17J)를 개재하여 승강체(17E)가 이동체(17C)의 경사면을 따라서 전후 방향으로 이동하여 원활하게 승강하도록 되어 있다. 이들 이동 안내 기구(17I, 17J)는, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 모두 2열 이상의 크로스롤러를 가지며, 각각의 리니어 가이드를 따라서 이동하도록 되어 있다. 제1, 제2 이동 안내 기구(17I, 17J)는, 각각 2열 이상의 크로스롤러를 갖기 때문에, 내하중성이 우수하여, 고하중 하에서도 원활하게 이동 안내할 수 있다.As shown in Fig. 3A, the drive mechanism 17F for moving the moving body 17C includes a ball screw 17G for screwing with a female screw formed in the front-back direction of the moving body 17C, and a ball screw 17G. Has a motor 17H for driving the moving body 17C, and the moving body 17C is moved in the front-rear direction along the upper surface of the base 17B. A first moving guide mechanism 17I is provided between the base 17B and the moving body 17C so that the moving body 17C can smoothly move forward and backward on the base 17B via the moving guide mechanism 17I. It is. In addition, between the inclined surface of the movable body 17C and the inclined surface of the lifting body 17E, a second moving guide mechanism 17J is provided, and the lifting body 17E moves the moving body 17C via the moving guide mechanism 17J. It moves in the front-rear direction along the inclined surface of and moves up and down smoothly. These movement guide mechanisms 17I and 17J each have two or more rows of cross rollers as shown in Fig. 3B, and are to move along each linear guide. Since the first and second movement guide mechanisms 17I and 17J each have two or more rows of cross rollers, they are excellent in load resistance and can smoothly guide movement even under high loads.

또, 기체(17B)는, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지 기둥(16)의 측면으로부터 돌출되어 있고, 돌출부에 모터(17H)가 배치되어 있다. 이 기체(17B)의 돌출부에는 승강체(17E)를 승강 안내하는 승강 안내 기구(17K)가 모터(17H)와 지지 기둥(16)의 측면 사이에 위치되어 설치되어 있다. 이 승강 안내 기구(17K)는, 기체(17B) 위에 세워져 설치된 리니어 가이드(17L)와, 리니어 가이드(17L)와 2열 이상의 크로스롤러(도 3의 (b) 참조)를 개재하여 결합되고, 리니어 가이드(17L)에 따라서 승강체(17E)를 승강 안내하는 결합체(17M)를 갖고 있다. 따라서, 승강체(17E)는, 이동체(17C)가 구동 기구(17F)를 개재하여 전후로 이동함으로써, 2열 이상의 크로스롤러를 갖는 승강 안내 기구(17K)를 개재하여 승강할 수 있다.Moreover, the base 17B protrudes from the side surface of the support column 16, as shown in Fig. 3A, and the motor 17H is disposed at the protruding portion. An elevating guide mechanism 17K for elevating and elevating the elevating body 17E is provided on the protruding portion of the base 17B, located between the motor 17H and the side surface of the support column 16. The lift guide mechanism 17K is coupled to each other via a linear guide 17L installed on the base 17B, a linear guide 17L, and two or more rows of cross rollers (see FIG. 3B). The coupling body 17M which raises and lowers the lifting body 17E along the guide 17L is provided. Therefore, the lifting body 17E can move up and down through the lifting guide mechanism 17K having two or more rows of rollers by moving the moving body 17C back and forth through the driving mechanism 17F.

다음으로, 동작에 관해 설명한다. 우선, 웨이퍼(W)의 검사를 행하기 위해, 프로브 카드(12)를 카드 클램프 기구(14)에 장착한다. 프로브 카드(12)를 장착한 상태로는 프로브 카드(12)와 웨이퍼 척(11) 상의 웨이퍼(W)가 평행하게 되어 있다고는 할 수 없다. 따라서, 측정 기기를 이용하여 프로브 카드(12)와 웨이퍼(W)의 평행도를 측정한다. 즉, 이 측정 기기를 이용하여 프로브 카드(12)와 웨이퍼(W) 사이의 거리를 복수 개소에서 측정하고, 웨이퍼 척(11) 상의 웨이퍼(W)에 대한 프로브 카드(12)의 기울기를 측정한다. 측정 기기의 측정 결과는 제어 장치에 송신된다.Next, the operation will be described. First, in order to inspect the wafer W, the probe card 12 is attached to the card clamp mechanism 14. In the state where the probe card 12 is mounted, the probe card 12 and the wafer W on the wafer chuck 11 are not parallel. Therefore, the parallelism of the probe card 12 and the wafer W is measured using a measuring instrument. That is, the distance between the probe card 12 and the wafer W is measured in several places using this measuring apparatus, and the inclination of the probe card 12 with respect to the wafer W on the wafer chuck 11 is measured. . The measurement result of the measuring device is transmitted to the control device.

제어 장치는, 측정 결과에 기초하여 평행 조정 기구(17)의 4개소의 구동 기구(17F)에 각각 고유의 측정 신호를 송신하여, 구동 기구(17F)를 별개로 제어한다. 각 구동 기구(17F)를 구동하고, 제1 이동 안내 기구(17I)를 개재하여 각각의 이동체(17C)가 정해진 치수만큼 이동한다. 이에 따라, 각 승강체(17E)가 제2 이동 안내 기구(17J)를 개재하여 정해진 치수만큼 각각 승강하면, 각 승강체(17E)가 헤드 플레이트(15)의 네 모서리를 정해진 치수만큼 승강시켜 헤드 플레이트(15)의 경사 정도를 조정하여, 프로브 카드(12)와 웨이퍼 척(11) 상의 웨이퍼(W)를 평행하게 한다.The control apparatus transmits a unique measurement signal to each of the four drive mechanisms 17F of the parallel adjustment mechanism 17 based on the measurement result, and controls the drive mechanism 17F separately. Each drive mechanism 17F is driven, and each movable body 17C moves by a predetermined dimension via the first movement guide mechanism 17I. As a result, when each of the lifting bodies 17E moves up and down by a predetermined dimension via the second movement guide mechanism 17J, each of the lifting bodies 17E raises and lowers the four corners of the head plate 15 by a predetermined dimension. The degree of inclination of the plate 15 is adjusted to make the probe card 12 and the wafer W on the wafer chuck 11 parallel.

이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 프로브 카드(12)를 헤드 플레이트(15)에 설치하고, 평행 조정 기구(17)를 구성하는 승강 기구(17A)를 헤드 플레이트(15)와 4개소의 지지 기둥(16) 사이에 설치했기 때문에, 헤드 플레이트(15)의 강성이 강화됨으로써 적정한 오버드라이브량 및 안정된 프로브 마크를 얻을 수 있고, 범용성이 있는 헤드 플레이트를 사용할 수 있고, 또한 헤드 플레이트(15)의 네 모서리에서 헤드 플레이트(15)의 평행도를 조정함으로써 헤드 플레이트(15)와 웨이퍼(W)의 평행도의 조정에 여유를 부여할 수 있다.As described above, according to this embodiment, the probe card 12 is attached to the head plate 15, and the head plate 15 and four places of the lifting mechanism 17A constituting the parallel adjustment mechanism 17 are supported. Since it is provided between the pillars 16, the rigidity of the head plate 15 is strengthened, so that an appropriate amount of overdrive and a stable probe mark can be obtained, a general purpose head plate can be used, and the head plate 15 By adjusting the parallelism of the head plate 15 at four corners, a margin can be provided to the adjustment of the parallelism of the head plate 15 and the wafer W. FIG.

또, 평행 조정 기구(17)를 구성하는 승강 기구(17A)를 헤드 플레이트(15)와 4개소의 지지 기둥(16) 사이에 설치했기 때문에, 평행 조정 기구(17)를 부착하기 위한 특별한 지지 기구가 불필요해져, 저비용으로 여러가지 검사 장치에 장착할 수 있다.Moreover, since the lifting mechanism 17A constituting the parallel adjustment mechanism 17 is provided between the head plate 15 and the four support pillars 16, a special support mechanism for attaching the parallel adjustment mechanism 17 is provided. It becomes unnecessary and can be attached to various inspection apparatuses at low cost.

본 발명은, 상기 실시형태로 전혀 제한되지 않고, 필요에 따라 각 구성 요소를 적절하게 설계 변경할 수 있다.This invention is not restrict | limited at all to the said embodiment at all, It can design change each component suitably as needed.

10 : 검사 장치 11 : 웨이퍼 척(배치대)
12 : 프로브 카드 12A : 프로브
14 : 카드 클램프 기구 15 : 헤드 플레이트
16 : 지지 기둥 17 : 평행 조정 기구
17A : 승강 기구 17C : 이동체
17E : 승강체 17F : 구동 기구
17I : 제1 이동 안내 기구 17J : 제2 이동 안내 기구
17K : 승강 안내 기구 W : 웨이퍼(피검사체)10: inspection device 11: wafer chuck (placement table)
12: probe card 12A: probe
14 card clamp mechanism 15 head plate
16: support column 17: parallel adjustment mechanism
17A: lifting mechanism 17C: moving body
17E: Lifting body 17F: Drive mechanism
17I: 1st movement guide mechanism 17J: 2nd movement guide mechanism
17K: Lift guide device W: Wafer (Inspected object)

Claims (12)

프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구로서,
상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖고,
상기 지지 기둥과 상기 이동체의 경계, 및 상기 이동체의 경사면과 상기 승강체의 경사면의 경계에는 각각 이동 안내 기구가 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 평행 조정 기구.A probe for elevating the head plate at three or more places among four support pillars supporting the head plate on which the probe card is mounted at four corners to adjust the parallelism of the subject on the placement table disposed below the probe card. As a parallel adjustment mechanism of the card,
An elevating mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, wherein the elevating mechanism is connected to the head plate and has a movable body having an inclined surface disposed to be movable along an upper surface of the support pillar; A lifting body disposed to be able to move up and down along the inclined surface of the moving body, and a driving mechanism for moving the moving body along the upper surface of the support column,
And a movement guide mechanism is interposed between the support column and the movable body, and the boundary between the inclined surface of the movable body and the inclined surface of the lifting body, respectively. 제1항에 있어서, 상기 구동 기구는, 상기 이동체와 나사 결합하는 볼나사와, 상기 볼나사를 구동시키는 모터를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 평행 조정 기구.The probe drive parallel adjustment mechanism according to claim 1, wherein the drive mechanism includes a ball screw that is screwed into the movable body, and a motor that drives the ball screw. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 이동 안내 기구는 크로스롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 평행 조정 기구.2. The parallel adjusting mechanism of a probe card according to claim 1, wherein said movement guide mechanism has a cross roller. 프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구로서,
상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖고,
상기 승강체를 승강 안내하는 승강 안내 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 평행 조정 기구.A probe for elevating the head plate at three or more places among four support pillars supporting the head plate on which the probe card is mounted at four corners to adjust the parallelism of the subject on the placement table disposed below the probe card. As a parallel adjustment mechanism of the card,
An elevating mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, wherein the elevating mechanism is connected to the head plate and has a movable body having an inclined surface disposed to be movable along an upper surface of the support pillar; A lifting body disposed to be able to move up and down along the inclined surface of the moving body, and a driving mechanism for moving the moving body along the upper surface of the support column,
A lifting and lowering guide mechanism for lifting and lowering the lifting body is provided. 프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구로서,
상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖고,
서로 결합하는 상기 이동체 및 상기 승강체는, 각각의 경사면에서 결합하여 직사각형의 블록체로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 평행 조정 기구.A probe for elevating the head plate at three or more places among four support pillars supporting the head plate on which the probe card is mounted at four corners to adjust the parallelism of the subject on the placement table disposed below the probe card. As a parallel adjustment mechanism of the card,
An elevating mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, wherein the elevating mechanism is connected to the head plate and has a movable body having an inclined surface disposed to be movable along an upper surface of the support pillar; A lifting body disposed to be able to move up and down along the inclined surface of the moving body, and a driving mechanism for moving the moving body along the upper surface of the support column,
And said movable body and said lifting body coupled to each other are formed as a rectangular block body by engaging in each inclined surface. 피검사체를 배치하는 배치대와, 상기 배치대의 위쪽에 배치된 프로브 카드와, 상기 프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트와, 상기 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥과, 상기 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구를 포함한 검사 장치로서,
상기 평행 조정 기구는, 상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖고,
상기 지지 기둥과 상기 이동체의 경계, 및 상기 이동체의 경사면과 상기 승강체의 경사면의 경계에는 각각 이동 안내 기구가 개재되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.A mounting table for placing the subject under test, a probe card disposed above the mounting table, a head plate on which the probe card is mounted, four support columns for supporting the head plate at four corners, and four positions An inspection apparatus including a probe card parallel adjusting mechanism for elevating the head plate at three or more positions of the support columns to adjust the parallelism of the probe card with the test object on the mounting table disposed below the probe plate.
The parallel adjustment mechanism includes a lift mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, and the lift mechanism includes a movable body having an inclined surface disposed to move along an upper surface of the support pillar, A lifting body connected to the head plate and arranged to be movable along the inclined surface of the movable body, and a driving mechanism for moving the movable body along the upper surface of the support column,
And a moving guide mechanism is interposed between the support column and the movable body, and the boundary between the inclined surface of the movable body and the inclined surface of the lifting body. 제7항에 있어서, 상기 구동 기구는, 상기 이동체와 나사 결합하는 볼나사와, 상기 볼나사를 구동시키는 모터를 갖는 것을 특징으로 하는 검사 장치.8. The inspection apparatus according to claim 7, wherein the drive mechanism has a ball screw that is screwed into the movable body, and a motor that drives the ball screw. 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 이동 안내 기구는 크로스롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 검사 장치.8. An inspection apparatus according to claim 7, wherein said movement guide mechanism has a cross roller. 피검사체를 배치하는 배치대와, 상기 배치대의 위쪽에 배치된 프로브 카드와, 상기 프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트와, 상기 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥과, 상기 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구를 포함한 검사 장치로서,
상기 평행 조정 기구는, 상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖고,
상기 승강체를 승강 안내하는 승강 안내 기구를 설치한 것을 특징으로 하는 검사 장치.A mounting table for placing the subject under test, a probe card disposed above the mounting table, a head plate on which the probe card is mounted, four support columns for supporting the head plate at four corners, and four positions An inspection apparatus including a probe card parallel adjusting mechanism for elevating the head plate at three or more positions of the support columns to adjust the parallelism of the probe card with the test object on the mounting table disposed below the probe plate.
The parallel adjustment mechanism includes a lift mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, and the lift mechanism includes a movable body having an inclined surface disposed to move along an upper surface of the support pillar, A lifting body connected to the head plate and arranged to be movable along the inclined surface of the movable body, and a driving mechanism for moving the movable body along the upper surface of the support column,
And a lifting guide mechanism for lifting and lowering the lifting body. 피검사체를 배치하는 배치대와, 상기 배치대의 위쪽에 배치된 프로브 카드와, 상기 프로브 카드가 장착된 헤드 플레이트와, 상기 헤드 플레이트를 네 모서리에서 지지하는 4개소의 지지 기둥과, 상기 4개소의 지지 기둥 중의 3개소 이상에서 상기 헤드 플레이트를 승강시켜, 상기 프로브 카드와 그 아래쪽에 배치된 배치대 상의 피검사체의 평행도를 조정하는 프로브 카드의 평행 조정 기구를 포함한 검사 장치로서,
상기 평행 조정 기구는, 상기 3개소 이상의 지지 기둥과 상기 헤드 플레이트 사이에 개재되는 승강 기구를 포함하고, 상기 승강 기구는, 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동할 수 있게 배치된 경사면을 갖는 이동체와, 상기 헤드 플레이트에 연결되고 상기 이동체의 경사면을 따라서 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 이동체를 상기 지지 기둥의 상면을 따라서 이동시키는 구동 기구를 갖고,
서로 결합하는 상기 이동체 및 상기 승강체는, 각각의 경사면에서 결합하여 직사각형의 블록체로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.A mounting table for placing the subject under test, a probe card disposed above the mounting table, a head plate on which the probe card is mounted, four support columns for supporting the head plate at four corners, and four positions An inspection apparatus including a probe card parallel adjusting mechanism for elevating the head plate at three or more positions of the support columns to adjust the parallelism of the probe card with the test object on the mounting table disposed below the probe plate.
The parallel adjustment mechanism includes a lift mechanism interposed between the three or more support pillars and the head plate, and the lift mechanism includes a movable body having an inclined surface disposed to move along an upper surface of the support pillar, A lifting body connected to the head plate and arranged to be movable along the inclined surface of the movable body, and a driving mechanism for moving the movable body along the upper surface of the support column,
The said moving body and the said lifting body which couple | bond with each other are formed as a rectangular block body by combining in each inclined surface.
KR1020110058525A 2010-06-25 2011-06-16 Parallelism adjusting mechanism of probe card and inspection apparatus KR101256306B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-145424 2010-06-25
JP2010145424A JP5826466B2 (en) 2010-06-25 2010-06-25 Probe card parallel adjustment mechanism and inspection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120000503A KR20120000503A (en) 2012-01-02
KR101256306B1 true KR101256306B1 (en) 2013-04-18

Family

ID=45358635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110058525A KR101256306B1 (en) 2010-06-25 2011-06-16 Parallelism adjusting mechanism of probe card and inspection apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5826466B2 (en)
KR (1) KR101256306B1 (en)
CN (1) CN102298079A (en)
TW (1) TWI503549B (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5277827B2 (en) * 2008-09-22 2013-08-28 東京エレクトロン株式会社 Probe device
JP2013175572A (en) * 2012-02-24 2013-09-05 Tokyo Electron Ltd Probe device and parallelism adjustment mechanism of probe card
JP5819880B2 (en) * 2013-05-08 2015-11-24 本田技研工業株式会社 Parallelism adjusting device and parallelism adjusting method
CN104183515A (en) * 2013-05-24 2014-12-03 标准科技股份有限公司 Wafer testing machine stand
KR101607087B1 (en) * 2014-09-24 2016-03-29 주식회사 디이엔티 Probe
JP6890921B2 (en) * 2015-10-21 2021-06-18 株式会社日本マイクロニクス Probe card and contact inspection device
KR102446953B1 (en) * 2016-02-24 2022-09-23 세메스 주식회사 Alignment jig and method of aligning test head with probe station using the same
TWI616664B (en) * 2016-03-23 2018-03-01 創意電子股份有限公司 Method, system for utilizing a probe card device, and the probe card device
CN107422241B (en) * 2016-03-23 2019-10-15 创意电子股份有限公司 Method and system for using probe card
TWI610080B (en) * 2016-05-12 2018-01-01 中華精測科技股份有限公司 Probe card assembly
CN106206355B (en) * 2016-08-30 2018-11-27 重庆市妙格半导体研究院有限公司 Semiconductor detection system based on graphene sensing unit
KR102654604B1 (en) * 2016-11-22 2024-04-03 세메스 주식회사 Probe station
CN108387759B (en) * 2018-01-15 2020-10-16 北京时代民芯科技有限公司 Universal 1553B bus circuit anti-fuse adjusting clamp
KR102115179B1 (en) * 2018-11-20 2020-06-08 주식회사 탑 엔지니어링 Probe device and method for calibrating probe

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050004293A (en) * 2002-08-07 2005-01-12 동경 엘렉트론 주식회사 Placing table drive device and probe method
JP2006098296A (en) * 2004-09-30 2006-04-13 Optrex Corp Lighting inspection device of display panel
JP2007183194A (en) * 2006-01-10 2007-07-19 Micronics Japan Co Ltd Probing apparatus
KR20100119716A (en) * 2009-05-01 2010-11-10 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 A testing apparatus for a plate-shaped object

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03185327A (en) * 1989-12-15 1991-08-13 Sanwa Musen Sokki Kenkyusho:Kk Vaccum measuring apparatus
JP3163221B2 (en) * 1993-08-25 2001-05-08 東京エレクトロン株式会社 Probe device
JPH08320389A (en) * 1995-05-26 1996-12-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Measuring stage
JP4102884B2 (en) * 2005-05-13 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 Probe card adjustment mechanism and probe device
JP4685559B2 (en) * 2005-09-09 2011-05-18 東京エレクトロン株式会社 Method for adjusting parallelism between probe card and mounting table, inspection program storage medium, and inspection apparatus
JP4860242B2 (en) * 2005-11-11 2012-01-25 東京エレクトロン株式会社 Probe device
JP2008294292A (en) * 2007-05-25 2008-12-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd Prober, contacting method and program for prober

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050004293A (en) * 2002-08-07 2005-01-12 동경 엘렉트론 주식회사 Placing table drive device and probe method
JP2006098296A (en) * 2004-09-30 2006-04-13 Optrex Corp Lighting inspection device of display panel
JP2007183194A (en) * 2006-01-10 2007-07-19 Micronics Japan Co Ltd Probing apparatus
KR20100119716A (en) * 2009-05-01 2010-11-10 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 A testing apparatus for a plate-shaped object

Also Published As

Publication number Publication date
CN102298079A (en) 2011-12-28
JP2012008051A (en) 2012-01-12
TWI503549B (en) 2015-10-11
KR20120000503A (en) 2012-01-02
JP5826466B2 (en) 2015-12-02
TW201221965A (en) 2012-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101256306B1 (en) Parallelism adjusting mechanism of probe card and inspection apparatus
US7486089B2 (en) Method for controlling parallelism between probe card and mounting table, storage medium storing inspection program, and inspection apparatus
KR100787400B1 (en) Adjustment mechanism for probe card and probe device
KR100707686B1 (en) Panel Inspecting Apparatus
CN104637427B (en) Detection jig
KR20130097668A (en) Probe apparatus and parallelism adjustment mechanism of a probe card
CN205002959U (en) Measuring instrument of axial clearance of bearing
KR100968131B1 (en) Probe device and method of regulating contact pressure between object to be inspected and probe
KR20070114628A (en) Movable probe unit mechanism and electric inspecting apparatus
CN105730993A (en) Double-station automatic inspection mechanism based on small and intermediate-size liquid crystal panel
CN105510797B (en) Check device
KR101919808B1 (en) Multi testing apparatus for flatpanel display having themovision unit
CN207779931U (en) A kind of half board checking device of substrate
CN108873412A (en) A kind of lighting jig for detection panel
KR20160116379A (en) Multi-position stiffness test apparatus of flat glass
CN219201843U (en) Device for testing and checking circuit board
CN107246853A (en) A kind of detecting system and detection method for being used to detect plate surface
KR101103430B1 (en) Device for leveling head plate and probe apparatus
KR101924853B1 (en) Themal testing apparatus for flatpanel display
KR102390357B1 (en) Glass substrate distortion measurement method and glass substrate distortion measurement apparatus
KR101202181B1 (en) Checking apparatus for flat plate-like device under test
TWI383152B (en) Detection device
CN219914312U (en) Flatness test module for display screen production
CN217155664U (en) Equipment for measuring elasticity of POGOPIN elastic needle
CN216283357U (en) Cell-phone center anchor clamps step height detection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160318

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170322

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180329

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190328

Year of fee payment: 7