Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101148266B1 - Roll Coater For Applying Solder Resist Ink - Google Patents

Roll Coater For Applying Solder Resist Ink Download PDF

Info

Publication number
KR101148266B1
KR101148266B1 KR1020100072986A KR20100072986A KR101148266B1 KR 101148266 B1 KR101148266 B1 KR 101148266B1 KR 1020100072986 A KR1020100072986 A KR 1020100072986A KR 20100072986 A KR20100072986 A KR 20100072986A KR 101148266 B1 KR101148266 B1 KR 101148266B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder resist
resist ink
viscosity
roll
measuring
Prior art date
Application number
KR1020100072986A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120011244A (en
Inventor
이연정
문현일
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020100072986A priority Critical patent/KR101148266B1/en
Publication of KR20120011244A publication Critical patent/KR20120011244A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101148266B1 publication Critical patent/KR101148266B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0568—Resist used for applying paste, ink or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터(100)에 관한 것으로, 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터(100)는 한 쌍이 평행하게 배치되어 사이를 통과하는 기판(170)에 솔더레지스트 잉크(120)를 도포하는 롤(110), 롤(110)의 외측에 구비되어 롤(110)과의 사이에 솔더레지스트 잉크(120)를 저장하는 공간을 구획하는 닥터바(130; doctor bar), 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 측정하는 점도측정수단(140), 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각하는 온도조절수단(150) 및 점도측정수단(140)으로부터 점도를 전달받아 온도조절수단(150)으로 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각시키는 제어부(180)를 포함하는 구성이며, 솔더레지스트 잉크(120)의 최적의 점도를 일정하게 유지함으로써, 솔더레지스트 잉크(120)를 기판(170)에 일정한 두께로 도포할 수 있고 도포한 솔더레지스트 잉크(120)에 롤(110) 자국이 남는 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a roll coater (100) for applying solder resist ink, and the roll coater (100) for applying solder resist ink is disposed in parallel with a pair of solder resist ink (120) on a substrate (170) passing therebetween. A doctor bar 130 and a solder resist ink provided on the outer side of the roll 110 and the roll 110 to partition the space for storing the solder resist ink 120 therebetween. Viscosity measuring means 140 for measuring the viscosity of the 120, the temperature control means 150 for heating or cooling the solder resist ink 120, and the viscosity is received from the viscosity measuring means 140 to the temperature control means 150 It is a structure including the control part 180 which heats or cools the soldering resist ink 120, The constant viscosity of the soldering resist ink 120 is kept constant, and the soldering resist ink 120 is fixed to the board | substrate 170. FIG. Solder Resin Applied Thickness There is an effect that can prevent the defect that the roll 110 marks on the streak 120.

Description

솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터{Roll Coater For Applying Solder Resist Ink}Roll Coater For Applying Solder Resist Ink

본 발명은 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터에 관한 것이다.
The present invention relates to a roll coater for solder resist ink application.

인쇄회로기판의 배선패턴은 통상 동박을 부식하여 만들어지므로 기본적으로 절연피복이 없는 나선(裸線)이다. 따라서, 인쇄회로기판이 고밀도화함에 따라 배선패턴 간의 간격은 더욱 좁아지면 배선패턴간의 단락, 오접속의 문제가 발생하게 된다. 특히, 전자부품을 인쇄회로기판에 실장할 때, 인쇄회로기판 표면이 녹은 납에 노출되어 원하지 않는 접속(solder bridge)이 발생할 수 있다. 이러한 접속(solder bridge)은 전자기기가 정상적으로 동작하지 못하게 하는 중대한 결함으로 이어지게 된다. 결함을 방지하기 위하여 나선인 배선패턴을 피목할 목적으로 랜드(land; 전자부품이 실장될 부분) 주변을 제외한 다른 부분을 차폐하는 솔더레지스트를 이용한다.
Since the wiring pattern of a printed circuit board is usually made by corrosion of copper foil, it is basically a spiral without insulation coating. Therefore, as the printed circuit board becomes denser, the shorter the gap between the wiring patterns becomes, the shorter or incorrect connection between the wiring patterns occurs. In particular, when mounting an electronic component on a printed circuit board, the surface of the printed circuit board may be exposed to molten lead, causing unwanted solder bridges. These solder bridges lead to serious defects that prevent the electronics from operating normally. In order to prevent defects, a solder resist is used to shield other parts of the land except a land (a part on which an electronic component is to be mounted) for the purpose of identifying a spiral wiring pattern.

솔더레지스트는 제조공정 중에 일시적으로 사용되고 최종적으로는 모두 제거되는 도금레지스트나 부식레지스트와 달리 전자부품의 실장 후에도 제품에 그대로 남아 절연 및 보호 작용을 수행한다. 또한, 솔더레지스트를 형성하는 데 사용하는 잉크를 통상 PSR(Photo imageable Solder Resist ink)이라고 하고, PSR은 용해온도에서도 충분히 견디는 내열성 수지로 만들어진다.
Unlike plating and corrosion resists that are temporarily used during the manufacturing process and finally removed, solder resists remain intact and protect the product even after mounting electronic components. In addition, the ink used to form the solder resist is commonly referred to as PSR (Photo imageable Solder Resist ink), and the PSR is made of a heat resistant resin that can sufficiently withstand melting temperatures.

PSR을 이용하여 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 형성하는 방법은 스크린 인쇄법, 커튼 코팅(Curtain Coating)법, 스프레이 코팅(Spray Coating)법, 롤러 코팅(Roller Coating)법 등 다양하다. 이중, 롤러 코팅법은 롤 코터(Roll Coater)를 이용하는 것으로, 미세한 회로패턴에 적합하고 연속적인 공정이 가능한 장점이 있어 활용도가 매우 높다.
There are various methods of forming solder resist on a printed circuit board using PSR, such as screen printing, curtain coating, spray coating, roller coating, and the like. Among them, the roller coating method uses a roll coater, which is suitable for minute circuit patterns and has a merit of being able to continuously process, and thus has high utilization.

하지만, 종래 기술에 따른 롤 코터는 솔더레지스트 잉크의 점도를 제어할 수 있는 어떠한 수단도 갖추고 있지 않으므로, 잉크의 점도 변화로 인하여 솔더레지스트잉크를 일정한 두께로 도포할 수 없고 도포한 솔더레지스트 잉크에 롤 자국이 남는 불량이 발생할 수 있는 문제점이 존재한다.
However, since the roll coater according to the prior art does not have any means for controlling the viscosity of the solder resist ink, it is not possible to apply the solder resist ink to a certain thickness due to the change of the viscosity of the ink, and to roll the applied solder resist ink. There is a problem that a defect may be left behind.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각하여 솔더레지스트 잉크의 점도를 일정하게 유지함으로써, 기판에 솔더레지스트 잉크를 일정한 두께로 도포할 수 있는 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터를 제공하기 위한 것이다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to heat or cool the solder resist ink to maintain a constant viscosity of the solder resist ink, thereby applying a solder resist ink to a substrate with a constant thickness It is to provide a roll coater for applying a solder resist ink.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더레지스트 잉크 도포용 로 코터는 한 쌍이 평행하게 배치되어 사이를 통과하는 기판에 솔더레지스트 잉크를 도포하는 롤, 상기 롤의 외측에 구비되어 상기 롤과의 사이에 상기 솔더레지스트 잉크를 저장하는 공간을 구획하는 닥터바(doctor bar), 상기 솔더레지스트 잉크의 점도를 측정하는 점도측정수단, 상기 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각하는 온도조절수단 및 상기 점도측정수단으로부터 상기 점도를 전달받아 상기 온도조절수단으로 상기 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각시키는 제어부를 포함하여 구성된다.A solder coater for coating a solder resist ink according to a preferred embodiment of the present invention is a roll for applying a solder resist ink to a substrate that is disposed in parallel with the pair, the outer side of the roll is provided between the roll and A doctor bar partitioning a space for storing solder resist ink, a viscosity measuring means for measuring the viscosity of the solder resist ink, a temperature adjusting means for heating or cooling the solder resist ink, and the viscosity from the viscosity measuring means Received is configured to include a control unit for heating or cooling the solder resist ink to the temperature control means.

또한, 상기 제어부는, 상기 점도측정수단으로부터 상기 점도를 전달받아 상기 점도가 소정값 이상이면 상기 온도조절수단으로 상기 솔더레지스트 잉크를 가열시키고, 상기 점도가 소정값 이하면 상기 온도조절수단으로 상기 솔더레지스트 잉크를 냉각시키는 것을 특징으로 한다.The control unit may receive the viscosity from the viscosity measuring unit and heat the solder resist ink to the temperature adjusting means when the viscosity is greater than or equal to a predetermined value, and the solder to the temperature adjusting means when the viscosity is less than or equal to a predetermined value. The resist ink is cooled.

또한, 상기 닥터바의 상측에 배치되어 상기 솔더레지스트 잉크의 높이를 측정하는 높이측정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include height measuring means disposed on an upper side of the doctor bar to measure a height of the solder resist ink.

또한, 상기 점도측정수단은, 측정체의 회전속도를 기준으로 점도를 측정하는 점도측정용 스핀들인 것을 특징으로 한다.In addition, the viscosity measuring means is characterized in that the viscosity measuring spindle for measuring the viscosity on the basis of the rotational speed of the measuring body.

또한, 상기 점도측정수단은, 상기 솔더레지스트 잉크의 경계면을 기준으로 상기 측정체를 상하로 이동시키는 이동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the viscosity measuring means, characterized in that it further comprises a moving means for moving the measurement object up and down based on the interface of the solder resist ink.

또한, 상기 온도조절수단은, 상기 닥터바의 내부에 구비된 파이프에 온수 또는 냉수를 순환시켜 상기 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the temperature control means, characterized in that for heating or cooling the solder resist ink by circulating hot or cold water in the pipe provided in the doctor bar.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법 으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, the terms or words used in this specification and claims are not to be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

본 발명에 따르면, 점도측정수단으로 솔더레지스트 잉크의 점도를 측정하여 일정한 점도를 유지하도록 온도조절수단으로 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각함으로써, 솔더레지스트 기판에 잉크를 일정한 두께로 도포할 수 있고 도포한 솔더레지스트 잉크에 롤 자국이 남는 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, by measuring the viscosity of the solder resist ink with a viscosity measuring means to maintain a constant viscosity, by heating or cooling the solder resist ink with a temperature control means, the ink can be applied to the solder resist substrate to a certain thickness and applied There is an effect that can prevent the defect that the roll marks remain in the solder resist ink.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터의 구성도;
도 2는 도 1에 도시된 닥터바의 단면도; 및
도 3 내지 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터의 작동과정을 도시한 단면도이다.1 is a block diagram of a roll coater for applying a solder resist ink according to a preferred embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view of the doctor bar shown in FIG. 1; FIG. And
3 to 4 are cross-sectional views showing the operation of the roll coater for applying a solder resist ink according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "외측", "상측" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, terms such as "outer" and "upper" are used to distinguish one component from another component, and the component is not limited by the terms. In the following description of the present invention, a detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터의 구성도이다.1 is a block diagram of a roll coater for applying a solder resist ink according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터(100)는 한 쌍이 평행하게 배치되어 사이를 통과하는 기판(170; 도 3 참조)에 솔더레지스트 잉크(120)를 도포하는 롤(110), 롤(110)의 외측에 구비되어 롤(110)과의 사이에 솔더레지스트 잉크(120)를 저장하는 공간을 구획하는 닥터바(130; doctor bar), 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 측정하는 점도측정수단(140), 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각하는 온도조절수단(150) 및 점도측정수단(140)으로부터 점도를 전달받아 온도조절수단(150)으로 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각시키는 제어부(180)를 포함하는 구성이다.
As shown in FIG. 1, a roll coater 100 for applying a solder resist ink may include a roll 110 for applying solder resist ink 120 to a substrate 170 (see FIG. 3) having a pair disposed in parallel and passing therebetween. And a viscosity of the doctor bar 130 and the solder resist ink 120 which are provided outside the roll 110 and divide the space for storing the solder resist ink 120 between the roll 110. Viscosity measurement means for measuring 140, the temperature control means 150 for heating or cooling the solder resist ink 120 and the viscosity is received from the viscosity measuring means 140, the solder resist ink 120 to the temperature control means 150 ) Is a configuration including a control unit 180 for heating or cooling.

상기 롤(110)은 기판(170)에 솔더레지스트 잉크(120)를 도포하는 역할을 수행하는 것으로, 한 쌍이 평행하게 배치되고 그 사이로 기판(170)이 통과할 수 있도록 소정간격 이격된다. 여기서, 한 쌍의 롤(110)은 구동수단으로부터 회전력을 전달받아 서로 반대방향(각각 시계방향과 반시계방향)으로 회전하면서, 외측으로부터 솔더레지스트 잉크(120)를 전사받아 롤(110) 사이를 통과하는 기판(170)에 솔더레지스트 잉크(120)를 도포한다. 한편, 기판(170)은 솔더레지스트 인쇄공정을 제외한 모든 공정이 완료된 인쇄회로기판(PCB)일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 솔더레지스트 잉크(120)의 도포가 필요한 기판이라면 모두 가능하다.
The roll 110 serves to apply the solder resist ink 120 to the substrate 170. The roll 110 is spaced apart by a predetermined interval so that the pair is arranged in parallel and the substrate 170 passes therebetween. Here, the pair of rolls 110 receives the rotational force from the driving means and rotates in the opposite directions (clockwise and counterclockwise directions, respectively), and transfers the solder resist ink 120 from the outside to the rolls 110. Solder resist ink 120 is applied to the substrate 170 passing through. The substrate 170 may be a printed circuit board (PCB) in which all processes except for the solder resist printing process are completed. However, the substrate 170 is not limited thereto and may be any substrate that requires application of the solder resist ink 120.

상기 닥터바(130)는 롤(110)의 외측에 구비되어 롤(110)과의 사이에 솔더레지스트 잉크(120)를 저장하는 공간을 구획하고, 롤(110)과의 압력을 조절하여 솔더레지스트 잉크(120)의 공급량을 제어한다. 즉, 닥터바(130)와 롤(110) 사이의 공간에는 솔더레지스트 잉크(120)가 저장되고, 롤(110)이 회전하면서 저장된 솔더레지스트 잉크(120)가 롤(110)에 전사될 때 닥터바(130)가 롤(110)에 가하는 압력을 조절하여 솔더레지스트 잉크(120)의 공급량을 제어할 수 있는 것이다. 닥터바(130)가 솔더레지스트 잉크(120)의 공급량을 제어함으로써, 최종적으로는 기판(170)에 도포되는 솔더레지스트 잉크(120)의 두께를 조절할 수 있다. 한편, 닥터바(130)의 상측에는 닥터바(130)와 롤(110) 사이의 공간에 저장된 솔더레지스트 잉크(120)의 높이를 측정하는 높이측정수단(160)을 배치할 수 있다. 여기서, 높이측정수단(160)은 솔더레지스트 잉크(120)의 경계면을 측정하는 센서로 구성되어 솔더레지스트 잉크(120)의 높이를 측정하는 것이고, 높이측정수단(160)에서 측정한 솔더레지스트 잉크(120)의 높이를 바탕으로 솔더레지스트 잉크(120)의 저장량을 파악할 수 있다.
The doctor bar 130 is provided on the outside of the roll 110 to partition a space for storing the solder resist ink 120 between the roll 110 and adjust the pressure with the roll 110 to solder resist. The supply amount of the ink 120 is controlled. That is, when the solder resist ink 120 is stored in the space between the doctor bar 130 and the roll 110, and the stored solder resist ink 120 is transferred to the roll 110 while the roll 110 rotates, the doctor 110. By adjusting the pressure applied to the roll 110 by the bar 130, the supply amount of the solder resist ink 120 may be controlled. By controlling the supply amount of the solder resist ink 120, the doctor bar 130 may finally control the thickness of the solder resist ink 120 applied to the substrate 170. On the other hand, the height measuring means 160 for measuring the height of the solder resist ink 120 stored in the space between the doctor bar 130 and the roll 110 may be disposed on the upper side of the doctor bar (130). Here, the height measuring means 160 is composed of a sensor for measuring the interface of the solder resist ink 120 to measure the height of the solder resist ink 120, the solder resist ink (measured by the height measuring means 160 ( The storage amount of the solder resist ink 120 may be determined based on the height of the 120.

상기 점도측정수단(140)은 닥터바(130)와 롤(110) 사이의 공간에 저장된 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 측정하는 역할을 수행하는 것이다. 여기서, 점도측정수단(140)으로는 측정체(143)의 회전속도를 기준으로 점도를 측정하는 점도측정용 스핀들을 채용할 수 있다. 측정체(143)의 회전속도는 솔더레지스트 잉크(120)의 점도에 따라 변화하므로, 측정체(143)에 연결된 측정기(147)에서는 측정체(143)의 회전속도 변화량을 파악하여 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 측정할 수 있다. 또한, 점도측정수단(140)은 솔더레지스트 잉크(120)의 경계면을 기준으로 측정체(143)를 상하로 이동시키는 이동수단(145)을 채용하여, 작업의 용이성을 확보할 수 있다. 즉, 솔더레지스트 잉크(120)의 점도 측정이 필요할 때는 측정체(143)를 솔더레지스트 잉크(120)의 경계면 아래로 이동시켜 점도를 측정하고, 그 외에는 측정체(143)를 솔더레지스트 잉크(120)의 경계면 위로 이동시켜 다른 작업을 용이하게 수행할 수 있는 것이다. 한편, 도면상 점도측정수단(140)은 높이측정수단(160)에 구비되어 있지만, 본 발명의 권리범위는 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 닥터바(130)의 상측이라면 어느 부분이던지 구비될 수 있다.
The viscosity measuring means 140 serves to measure the viscosity of the solder resist ink 120 stored in the space between the doctor bar 130 and the roll 110. Here, the viscosity measuring unit 140 may be a viscosity measuring spindle for measuring the viscosity on the basis of the rotational speed of the measuring body 143. Since the rotational speed of the measuring body 143 changes according to the viscosity of the solder resist ink 120, the measuring device 147 connected to the measuring body 143 grasps the change in the rotational speed of the measuring body 143 to determine the solder resist ink ( 120) can be measured. In addition, the viscosity measuring means 140 employs a moving means 145 for moving the measuring body 143 up and down based on the boundary surface of the solder resist ink 120, thereby ensuring ease of operation. That is, when viscosity measurement of the solder resist ink 120 is required, the measurement object 143 is moved below the interface of the solder resist ink 120 to measure the viscosity, and the measurement object 143 is moved to the solder resist ink 120. You can move it over the boundary of the) to easily perform other tasks. On the other hand, although the viscosity measuring means 140 is provided in the height measuring means 160 in the drawings, the scope of the present invention is not necessarily limited thereto, and may be provided in any part of the upper side of the doctor bar 130.

상기 온도조절수단(150)은 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각하는 역할을 수행하는 것이다. 따라서, 온도조절수단(150)은 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각하여 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 온도조절수단(150)이 솔더레지스트 잉크(120)를 가열하면 솔더레지스트 잉크(120)의 점도가 낮아지고, 온도조절수단(150)이 솔더레지스트 잉크(120)를 냉각하면 솔더레지스트 잉크(120)의 점도가 높아진다. 전술한 원리를 이용하여 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 일정하게 제어할 수 있는데, 이에 관한 상세한 내용은 후술하도록 한다.The temperature regulating means 150 serves to heat or cool the solder resist ink 120. Therefore, the temperature regulating means 150 may adjust the viscosity of the solder resist ink 120 by heating or cooling the solder resist ink 120. For example, when the temperature regulating means 150 heats the solder resist ink 120, the viscosity of the solder resist ink 120 decreases, and when the temperature regulating means 150 cools the solder resist ink 120, the solder resist The viscosity of the ink 120 becomes high. The viscosity of the solder resist ink 120 may be constantly controlled using the above-described principle, which will be described later.

한편, 도 2는 도 1에 도시된 닥터바의 단면도이고, 도 2를 참조하여 온도조절수단(150)이 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각시키는 과정을 더욱 상세히 살펴본다. 온도조절수단(150)은 닥터바(130)의 내부에 구비된 파이프(155)에 온수 또는 냉수를 순환시켜 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각할 수 있다. 즉, 파이프(155)에 온수를 순환시켜 닥터바(130)의 자체의 온도를 증가시킴으로써 솔더레지스트 잉크(120)를 가열할 수 있고, 파이프(155)에 냉수를 순환시켜 닥터바(130)의 자체의 온도를 증가시킴으로써 솔더레지스트 잉크(120)를 냉각할 수 있는 것이다. 다만, 온도조절수단(150)은 반드시 온수 또는 냉수를 순화시키는 방법에 한정되는 것은 아니고, 당업계에 공지된 모든 가열수단과 냉각수단을 사용할 수 있다.
On the other hand, Figure 2 is a cross-sectional view of the doctor bar shown in Figure 1, with reference to Figure 2 looks at the process of heating or cooling the solder resist ink 120 in more detail with reference to FIG. The temperature regulating means 150 may heat or cool the solder resist ink 120 by circulating hot or cold water in the pipe 155 provided in the doctor bar 130. That is, the solder resist ink 120 may be heated by circulating hot water through the pipe 155 to increase the temperature of the doctor bar 130, and by circulating cold water in the pipe 155 to cool the doctor bar 130. It is possible to cool the solder resist ink 120 by increasing its temperature. However, the temperature regulating means 150 is not necessarily limited to the method of purifying hot water or cold water, and all heating means and cooling means known in the art may be used.

상기 제어부(180)는 점도측정수단(140)으로부터 점도를 전달받아 온조조절수단으로 솔더레지스트 잉크(120)를 가열 또는 냉각시켜 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 일정하게 유지하는 역할을 수행한다. 즉, 제어부(180)는 솔더레지스트 잉크(120)의 최적의 점도값인 소정 값을 정의한 후, 점도측정수단(140)으로부터 점도를 전달받아 점도가 소정 값 이상이면 온도조절수단(150)으로 솔더레지스트 잉크(120)를 가열시켜 점도를 소정 값까지 낮춘다. 이와는 반대로, 점도측정수단(140)으로부터 전달받은 점도가 소정 값 이하면 온도조절수단(150)으로 솔더레지스트 잉크(120)를 냉각시켜 점도를 소정 값까지 높인다. 전술한 과정을 거치면서, 솔더레지스트 잉크(120)의 최적의 점도를 일정하게 유지함으로써, 솔더레지스트 잉크(120)를 기판(170)에 일정한 두께로 도포할 수 있고 도포한 솔더레지스트 잉크(120)에 롤(110) 자국이 남는 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
The controller 180 receives the viscosity from the viscosity measuring unit 140 and serves to maintain the viscosity of the solder resist ink 120 by heating or cooling the solder resist ink 120 as a temperature control means. That is, the controller 180 defines a predetermined value which is an optimum viscosity value of the solder resist ink 120, receives the viscosity from the viscosity measuring means 140, and if the viscosity is equal to or more than the predetermined value, the solder is adjusted to the temperature adjusting means 150. The resist ink 120 is heated to lower the viscosity to a predetermined value. On the contrary, when the viscosity transmitted from the viscosity measuring unit 140 is less than or equal to a predetermined value, the soldering resist ink 120 is cooled by the temperature adjusting unit 150 to increase the viscosity to a predetermined value. Through the above-described process, by maintaining the optimum viscosity of the solder resist ink 120 is constant, the solder resist ink 120 can be applied to the substrate 170 to a predetermined thickness and the applied solder resist ink 120 There is an effect that can prevent the defect that the track 110 remains on.

도 3 내지 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터의 작동과정을 도시한 단면도이다.3 to 4 are cross-sectional views showing the operation of the roll coater for applying a solder resist ink according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터(100)의 작동과정을 상세히 살펴본다.Hereinafter, an operation process of the roll coater 100 for solder resist ink application will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 4.

우선, 닥터바(130)와 롤(110) 사이의 공간에 소정량의 솔더레지스트 잉크(120)를 저장하고, 한 쌍의 롤(110) 사이에 기판(170)을 제공한다. 이후, 롤(110)을 회전시켜 솔더레지스트 잉크(120)를 롤(110)에 전사하여, 롤(110)의 회전에 따라 이동하는 기판(170)에 솔더레지스트 잉크(120)를 도포한다. 이때, 점도측정수단(140)는 이동수단(145)을 이용하여 측정체(143)를 솔더레지스트 잉크(120)의 경계면 아래로 이동시켜 점도를 측정한 후, 상기 점도를 제어부(180)에 전달한다. 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 전달받은 제어부(180)는 현재 점도가 최적의 점도값인 소정 값보다 높으면 온도조절수단(150)은 파이프(155)에 온수를 공급하여 솔더레지스트 잉크(120)를 가열시켜 점도를 소정 값까지 낮추고, 현재 점도가 최적의 점도값인 소정 값보다 낮으면 온도조절수단(150)은 파이프(155)에 냉수를 공급하여 솔더레지스트 잉크(120)를 냉각시켜 점도를 소정 값까지 높인다. 기판(170)에 솔더레지스트 잉크(120)를 도포하는 동안 제어부(180)가 솔더레지스트 잉크(120)의 점도를 소정 값으로 수렴하게 제어함으로써, 솔더레지스트 잉크(120)를 기판(170)에 일정한 두께로 도포할 수 있는 장점이 있다.
First, a predetermined amount of solder resist ink 120 is stored in a space between the doctor bar 130 and the roll 110, and a substrate 170 is provided between the pair of rolls 110. Thereafter, the roll 110 is rotated to transfer the solder resist ink 120 to the roll 110, and the solder resist ink 120 is applied to the substrate 170 that moves in accordance with the rotation of the roll 110. At this time, the viscosity measuring means 140 by using the moving means 145 to move the measuring body 143 below the interface of the solder resist ink 120 to measure the viscosity, and transfer the viscosity to the controller 180. do. The controller 180 that has received the viscosity of the solder resist ink 120 has a higher viscosity than the predetermined value of the optimum viscosity, and the temperature regulating means 150 supplies hot water to the pipe 155 so that the solder resist ink 120 Heating to lower the viscosity to a predetermined value, and if the current viscosity is lower than a predetermined value, which is the optimum viscosity value, the temperature adjusting means 150 supplies cold water to the pipe 155 to cool the solder resist ink 120 to reduce the viscosity. Raise to a predetermined value. While the solder resist ink 120 is applied to the substrate 170, the controller 180 controls the viscosity of the solder resist ink 120 to a predetermined value so that the solder resist ink 120 is fixed to the substrate 170. There is an advantage that can be applied in thickness.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for explaining the present invention in detail, and the roll coater for applying the solder resist ink according to the present invention is not limited thereto, and the technical field of the present invention is within the scope of the present invention. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 롤 코터 110: 롤
120: 솔더레지스트 잉크 130: 닥터바
140: 점도측정수단 143: 측정체
145: 이동수단 147: 측정기
150: 온도조절수단 155: 파이프
160: 높이측정수단 170: 기판
180: 제어부100: roll coater 110: roll
120: solder resist ink 130: doctor bar
140: viscosity measuring means 143: measuring body
145: vehicle 147: measuring instrument
150: temperature control means 155: pipe
160: height measuring means 170: substrate
180:

Claims (6)

한 쌍이 평행하게 배치되어 사이를 통과하는 기판에 솔더레지스트 잉크를 도포하는 롤;
상기 롤의 외측에 구비되어 상기 롤과의 사이에 상기 솔더레지스트 잉크를 저장하는 공간을 구획하며, 그 내부에는 파이프를 구비하는 닥터바(doctor bar);
상기 솔더레지스트 잉크의 점도를 측정하는 점도측정수단;
상기 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각하는 온도조절수단; 및
상기 점도측정수단으로부터 상기 점도를 전달받아 상기 온도조절수단으로 상기 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각시키는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터.
A roll for applying a solder resist ink to a substrate having a pair disposed in parallel and passing therebetween;
A doctor bar provided on an outer side of the roll to partition a space for storing the solder resist ink between the rolls and having a pipe therein;
Viscosity measurement means for measuring the viscosity of the solder resist ink;
Temperature control means for heating or cooling the solder resist ink; And
A control unit which receives the viscosity from the viscosity measuring means and heats or cools the solder resist ink to the temperature adjusting means;
Roll coater for applying a solder resist ink comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 제어부는,
상기 점도측정수단으로부터 상기 점도를 전달받아 상기 점도가 소정값 이상이면 상기 온도조절수단으로 상기 솔더레지스트 잉크를 가열시키고, 상기 점도가 소정값 이하면 상기 온도조절수단으로 상기 솔더레지스트 잉크를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터.
The method according to claim 1,
The control unit,
Receiving the viscosity from the viscosity measuring means and heating the solder resist ink to the temperature adjusting means if the viscosity is above a predetermined value, and cooling the solder resist ink to the temperature adjusting means if the viscosity is below a predetermined value. A roll coater for applying solder resist ink.
청구항 1에 있어서,
상기 닥터바의 상측에 배치되어 상기 솔더레지스트 잉크의 높이를 측정하는 높이측정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터.
The method according to claim 1,
And a height measuring means disposed on an upper side of the doctor bar to measure a height of the solder resist ink.
청구항 1에 있어서,
상기 점도측정수단은,
측정체의 회전속도를 기준으로 점도를 측정하는 점도측정용 스핀들인 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터.
The method according to claim 1,
The viscosity measuring means,
A roll coater for applying a solder resist ink, wherein the spindle is a viscosity measuring spindle for measuring viscosity based on a rotational speed of the measuring body.
청구항 4에 있어서,
상기 점도측정수단은,
상기 솔더레지스트 잉크의 경계면을 기준으로 상기 측정체를 상하로 이동시키는 이동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터.
The method of claim 4,
The viscosity measuring means,
The roll coater for applying a solder resist ink, characterized in that it further comprises a moving means for moving the measuring object up and down on the basis of the interface of the solder resist ink.
청구항 1에 있어서,
상기 온도조절수단은,
상기 닥터바의 내부에 구비된 파이프에 온수 또는 냉수를 순환시켜 상기 솔더레지스트 잉크를 가열 또는 냉각하는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터.The method according to claim 1,
The temperature control means,
Roll coater for applying a solder resist ink, characterized in that for heating or cooling the solder resist ink by circulating hot or cold water in the pipe provided inside the doctor bar.
KR1020100072986A 2010-07-28 2010-07-28 Roll Coater For Applying Solder Resist Ink KR101148266B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100072986A KR101148266B1 (en) 2010-07-28 2010-07-28 Roll Coater For Applying Solder Resist Ink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100072986A KR101148266B1 (en) 2010-07-28 2010-07-28 Roll Coater For Applying Solder Resist Ink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120011244A KR20120011244A (en) 2012-02-07
KR101148266B1 true KR101148266B1 (en) 2012-05-21

Family

ID=45835503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100072986A KR101148266B1 (en) 2010-07-28 2010-07-28 Roll Coater For Applying Solder Resist Ink

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101148266B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242618A (en) 1997-02-24 1998-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Circuit forming method, and resist applying device using the method
JPH10260497A (en) * 1997-03-21 1998-09-29 Konica Corp Viscosity measuring method, viscosity adjusting method, defoaming method and coating method for coating liquid
KR20040014272A (en) * 2002-08-06 2004-02-14 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 Method for the Production of Multilayer Printed Circuit Board, and Multilayer Printed Circuit Board
JP2010034144A (en) 2008-07-25 2010-02-12 Murata Mfg Co Ltd Electronic component manufacturing device and electronic component manufacturing method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242618A (en) 1997-02-24 1998-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Circuit forming method, and resist applying device using the method
JPH10260497A (en) * 1997-03-21 1998-09-29 Konica Corp Viscosity measuring method, viscosity adjusting method, defoaming method and coating method for coating liquid
KR20040014272A (en) * 2002-08-06 2004-02-14 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 Method for the Production of Multilayer Printed Circuit Board, and Multilayer Printed Circuit Board
JP2010034144A (en) 2008-07-25 2010-02-12 Murata Mfg Co Ltd Electronic component manufacturing device and electronic component manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120011244A (en) 2012-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10091891B2 (en) Apparatus and method for printing circuitry
JP3234457U (en) Methods and devices for generating electrically conductive patterns on a substrate
JP5869542B2 (en) Integrated coating system
RU2007129797A (en) METHOD FOR REGULATING THE TRANSFER OF PRINT DYE
KR100975094B1 (en) Pattern printing device and patter printing method
US20200070415A1 (en) 3d printing system for printing high melting temperature materials
US20050163919A1 (en) Fast production method for printed board
KR101148266B1 (en) Roll Coater For Applying Solder Resist Ink
WO2020027820A1 (en) Temperature control in additive manufacturing systems
US6135024A (en) Screen printing method and printing apparatus
BR112014018777B1 (en) METHOD AND DISPOSITION FOR TRANSFERRING ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIAL IN FLUID FORM ON A SUBSTRATE TO BE PRINTED
US5878941A (en) Method of soldering components on a carrier foil
KR101084893B1 (en) Viscosity controlable screen printing device
JP2010284829A (en) Offset printing method and apparatus
JP2006218721A (en) Offset printing equipment/printing method and color filter
KR101545052B1 (en) System for patterning using roll-to-roll
Kim et al. Statistical-Based Pick-and-Place Control
JPH0864953A (en) Soldering method
US20220304141A1 (en) Electric wiring member and liquid ejection head
JPH1076204A (en) Adhesive coating method
JP7401222B2 (en) Liquid material application mechanism and liquid material application device
JP5867686B2 (en) Viscous material coating apparatus and viscous material coating method
JPH11291082A (en) Solid adhered solder ball, its manufacture and mounting method of printed circuit board using it
JP2000223830A (en) Printed wiring board
JP2001029864A (en) Device and method for coating and device and method for printing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee