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KR101104110B1 - Nozzle Device for Surface Mount Apparatus - Google Patents

Nozzle Device for Surface Mount Apparatus Download PDF

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KR101104110B1
KR101104110B1 KR1020100005596A KR20100005596A KR101104110B1 KR 101104110 B1 KR101104110 B1 KR 101104110B1 KR 1020100005596 A KR1020100005596 A KR 1020100005596A KR 20100005596 A KR20100005596 A KR 20100005596A KR 101104110 B1 KR101104110 B1 KR 101104110B1
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nozzle
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contact
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최한수
김정수
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미래산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 전자부품이 접촉되는 접촉면 및 상기 접촉면을 관통하여 형성된 통과공을 포함하는 노즐본체; 및 상기 노즐본체에 이동 가능하게 결합되고, 상기 통과공을 통해 이동되는 유체에 의해 상기 접촉면으로부터 돌출되게 이동될 수 있는 이동부재를 포함하는 표면실장기용 노즐장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 전자부품이 노즐본체로부터 정상적으로 이격되도록 할 수 있고, 이에 따라 전자부품이 기판에서 정확한 위치에 실장되도록 함으로써 전자부품 실장작업의 정확성을 향상시킬 수 있다.The present invention provides a nozzle body including a contact surface through which an electronic component contacts and a through hole formed through the contact surface; And a moving member movably coupled to the nozzle body and movable to protrude from the contact surface by a fluid moving through the through hole.
According to the present invention, the electronic component can be normally spaced apart from the nozzle body, and thus the electronic component can be mounted at the correct position on the substrate, thereby improving the accuracy of the electronic component mounting work.

Description

표면실장기용 노즐장치{Nozzle Device for Surface Mount Apparatus}Nozzle Device for Surface Mount Apparatus

본 발명은 표면실장기에 관한 것으로, 기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 이송장치에서 전자부품을 흡착하기 위한 노즐장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounter, and more particularly, to a nozzle device for adsorbing an electronic component in an electronic component transfer apparatus for mounting the electronic component on a substrate.

집적회로, 저항기 또는 스위치 등(이하, '전자부품'이라 함)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 등과 같은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을, 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 표면실장기이며, 마운터(Mounter)라고도 한다.Integrated circuits, resistors or switches (hereinafter referred to as "electronic components") are mounted on a substrate such as a printed circuit board (PCB) and electrically connected thereto. Equipment for automatically mounting such electronic components on a substrate using surface mount technology (SMT) is a surface mounter, also known as a mounter.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing a general surface mounter, and FIG. 2 is a plan view schematically showing a general surface mounter.

도 1 및 도 2를 참고하면, 일반적인 표면실장기(10)는 기판에 실장될 전자부품들을 공급하는 공급부(11), 상기 공급부(11)에서 전자부품을 픽업하여 기판(S)에 실장하는 전자부품 이송장치(12), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(13)를 포함한다. 상기 전자부품 이송장치(12)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(A)에 위치된다.1 and 2, a general surface mounter 10 may include a supply unit 11 for supplying electronic components to be mounted on a substrate, and an electron picked up from the supply unit 11 and mounted on the substrate S. Referring to FIGS. The component conveying apparatus 12 and the conveying part 13 which conveys the board | substrate S are included. While the electronic components are mounted on the substrate S by the electronic component transfer device 12, the substrate S is positioned at the mounting position A. FIG.

상기 전자부품 이송장치(12)는 상기 공급부(11)에서 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(A)에 위치된 기판(S)에 실장한다. 상기 전자부품 이송장치(12)는 한번에 복수개의 전자부품을 상기 공급부(11)에서 상기 실장위치(A)로 이송할 수 있도록, 전자부품을 흡착하는 노즐장치(121)를 복수개 포함할 수 있다.The electronic component transfer device 12 picks up a plurality of electronic components from the supply unit 11 and moves them to the mounting position A, and then transfers the picked up electronic components to the mounting position A. ). The electronic component transfer device 12 may include a plurality of nozzle devices 121 for adsorbing electronic components so that the electronic components may be transferred from the supply unit 11 to the mounting position A at one time.

여기서, 상기 전자부품 이송장치(12)가 전자부품을 기판(S)에 실장하는 과정에서, 전자부품이 상기 노즐장치(121)로부터 정상적으로 이격되지 못하는 경우가 발생될 수 있다. 예컨대, 전자부품이 엘이디(LED, Light-emitting Diode) 등과 같은 발광소자인 경우, 해당 전자부품은 실리콘 등과 같이 점성을 갖는 물질에 의해 몰딩된 상태이기 때문에 점성에 의해 상기 노즐장치(121)에 부착되어 상기 노즐장치(121)로부터 정상적으로 이격되지 못하는 경우가 발생될 수 있다.Here, in the process of mounting the electronic component on the substrate S by the electronic component transfer apparatus 12, a case in which the electronic component may not normally be spaced apart from the nozzle apparatus 121 may occur. For example, when the electronic component is a light emitting device such as an LED (light emitting diode), the electronic component is attached to the nozzle device 121 by viscosity because the electronic component is molded by a viscous material such as silicon. As a result, a case may not normally be spaced apart from the nozzle apparatus 121.

상술한 바와 같이 전자부품이 상기 노즐장치(121)로부터 정상적으로 이격되지 못하는 경우, 전자부품은 상기 기판(S)에서 실장되어야 할 위치에서 벗어난 위치에 실장되거나 상기 노즐장치(121)로부터 이격되지 못하여 상기 기판(S)에 실장 자체가 이루어지지 못하는 문제가 있다.As described above, when the electronic component is not normally spaced apart from the nozzle apparatus 121, the electronic component may be mounted at a position away from the position to be mounted on the substrate S or may not be spaced apart from the nozzle apparatus 121. There is a problem that the mounting itself is not made to the substrate (S).

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자부품이 기판에서 정확한 위치에 실장될 수 있도록 하는 표면실장기용 노즐장치에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention relates to a nozzle device for a surface mounter to enable electronic components to be mounted in the correct position on the substrate.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치는 전자부품이 접촉되는 접촉면 및 상기 접촉면을 관통하여 형성된 통과공을 포함하는 노즐본체; 및 상기 노즐본체에 이동 가능하게 결합되고, 상기 통과공을 통해 이동되는 유체에 의해 이동되는 이동부재를 포함할 수 있다. 상기 이동부재는 상기 통과공을 통해 분사되는 유체에 의해 상기 접촉면으로부터 돌출되게 이동될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a nozzle device for a surface mounter, including: a nozzle body including a contact surface to which an electronic component contacts and a through hole formed through the contact surface; And a moving member movably coupled to the nozzle body and moved by a fluid moving through the through hole. The movable member may be moved to protrude from the contact surface by the fluid injected through the through hole.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

본 발명은 전자부품이 노즐본체로부터 정상적으로 이격되도록 할 수 있고, 이에 따라 전자부품이 기판에서 정확한 위치에 실장되도록 함으로써 전자부품 실장작업의 정확성을 향상시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the electronic component can be normally spaced apart from the nozzle body, and accordingly, the electronic component can be mounted at the correct position on the substrate, thereby improving the accuracy of the electronic component mounting work.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도
도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도
도 3은 전자부품 이송장치의 일례에 대한 개략적인 정면도
도 4는 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치의 개략적인 사시도
도 5는 도 4의 A-A 단면도
도 6은 본 발명에 따른 이동부재의 개략적인 사시도
도 7은 본 발명에 따른 이동부재와 통과공의 관계에 관한 개략적인 단면도
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치의 작동관계에 관한 개략적인 단면도1 is a perspective view schematically showing a general surface mounter
2 is a plan view schematically showing a general surface mounter
3 is a schematic front view of an example of an electronic component transfer device;
4 is a schematic perspective view of a nozzle device for a surface mounter according to the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along AA of FIG.
6 is a schematic perspective view of a moving member according to the present invention;
Figure 7 is a schematic cross-sectional view of the relationship between the moving member and the through hole according to the present invention
8 and 9 are schematic cross-sectional view of the operating relationship of the nozzle device for the surface mounter according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a nozzle device for a surface mounter according to the present invention will be described in detail.

도 3은 전자부품 이송장치의 일례에 대한 개략적인 정면도, 도 4는 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치의 개략적인 사시도, 도 5는 도 4의 A-A 단면도, 도 6은 본 발명에 따른 이동부재의 개략적인 사시도, 도 7은 본 발명에 따른 이동부재와 통과공의 관계에 관한 개략적인 평단면도, 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치의 작동관계에 관한 개략적인 단면도이다.Figure 3 is a schematic front view of an example of the electronic component transfer device, Figure 4 is a schematic perspective view of a nozzle device for a surface mounter according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view AA of Figure 4, Figure 6 is a movement according to the present invention 7 is a schematic cross-sectional view of a relationship between a moving member and a through hole according to the present invention, and FIG. 8 and FIG. 9 are schematic cross-sectional views relating to an operation relationship of a nozzle device for a surface mounter according to the present invention. to be.

먼저, 도 3 및 도 4를 참고하여 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)가 설치될 수 있는 전자부품 이송장치(100)의 일례를 설명하면 다음과 같다.First, referring to FIGS. 3 and 4, an example of the electronic component transfer apparatus 100 in which the nozzle apparatus 1 for the surface mounter according to the present invention may be installed is as follows.

상기 전자부품 이송장치(100)는 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)가 결합될 수 있는 노즐소켓(101)을 포함한다. 상기 전자부품 이송장치(100)는 한번에 복수개의 전자부품을 이송할 수 있도록 상기 노즐소켓(101)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 노즐소켓(101)들에는 각각 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)가 결합될 수 있다.The electronic component transfer device 100 includes a nozzle socket 101 to which the nozzle unit 1 for the surface mounter according to the present invention may be coupled. The electronic component transfer device 100 may include a plurality of nozzle sockets 101 so as to transfer a plurality of electronic components at a time. The nozzle sockets 101 according to the present invention may be coupled to the nozzle sockets 101, respectively.

상기 전자부품 이송장치(100)는 유체 흡인 및 분사장치에 연결되는 연결부재(102)를 포함한다. 상기 유체 흡인 및 분사장치는 유체를 흡인할 수 있고, 유체를 분사할 수 있다. 상기 유체 흡인 및 분사장치로부터 제공되는 흡인력 또는 분사력은 상기 연결부재(102)를 통해 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)에 전달될 수 있다. 이에 따라, 전자부품은 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)에 흡착될 수 있고, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)로부터 이격될 수 있다. 상기 연결부재(102)는 상기 노즐소켓(101)들에 각각 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유체 흡인 및 분사장치로부터 제공되는 흡인력 또는 분사력이 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)에 전달될 수 있으면 상기 전자부품 이송장치(100)를 이루는 다른 구성에 형성될 수도 있다. The electronic component transfer device 100 includes a connection member 102 connected to the fluid suction and injection device. The fluid suction and injector can suck fluid and inject fluid. The suction force or injection force provided from the fluid suction and injection device may be transmitted to the nozzle unit 1 for the surface mounter according to the present invention through the connection member 102. Accordingly, the electronic component can be adsorbed to the surface mount nozzle device 1 according to the present invention, and can be spaced apart from the surface mount nozzle device 1 according to the present invention. The connection member 102 may be formed in the nozzle sockets 101, respectively, but is not limited thereto, and the suction device or the jetting force provided from the fluid suction and injection device is the surface mount nozzle device 1 according to the present invention. If it can be delivered to the electronic component transfer device 100 may be formed in another configuration.

도시되지는 않았지만, 상기 전자부품 이송장치(100)는 유체 흡인장치가 연결되는 제1연결부재 및 유체 분사장치가 연결되는 제2연결부재를 포함할 수 있다. 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재는 상기 노즐소켓(101)들에 각각 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유체 흡인장치로부터 제공되는 흡인력 및 상기 유체 분사장치로부터 제공되는 분사력이 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)에 전달될 수 있으면 상기 전자부품 이송장치(100)를 이루는 다른 구성에 형성될 수도 있다.Although not shown, the electronic component transfer device 100 may include a first connection member to which the fluid suction device is connected and a second connection member to which the fluid injector is connected. The first connection member and the second connection member may be formed in the nozzle sockets 101, respectively, but are not limited thereto, and the suction force provided from the fluid suction device and the injection force provided from the fluid injector may include the present invention. If it can be delivered to the surface mount nozzle device (1) according to the electronic component transfer device 100 may be formed in another configuration.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 노즐본체(2) 및 이동부재(3)를 포함한다.3 and 4, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention includes a nozzle body 2 and a moving member (3).

상기 노즐본체(2)는 상기 노즐소켓(101)에 결합될 수 있다. 상기 노즐본체(2)는 전자부품이 접촉되는 접촉면(21) 및 상기 접촉면(21)을 관통하여 형성된 통과공(22)을 포함할 수 있다.The nozzle body 2 may be coupled to the nozzle socket 101. The nozzle body 2 may include a contact surface 21 through which the electronic component contacts, and a through hole 22 formed through the contact surface 21.

상기 접촉면(21)에는 전자부품이 접촉될 수 있고, 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 전자부품이 흡착될 수 있다. 상기 접촉면(21)은 전체적으로 일방향으로 길게 연장되는 직사각형 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자부품이 접촉될 수 있는 형태이면 원형 또는 타원형 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.The electronic component may be in contact with the contact surface 21, and the electronic component may be adsorbed by the fluid sucked through the through hole 22. The contact surface 21 may be formed in a rectangular shape extending in one direction as a whole. However, the contact surface 21 is not limited thereto, and may be formed in other forms such as a circle or an ellipse if the electronic component is in contact.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 통과공(22)은 상기 접촉면(21)을 관통하여 형성된다. 상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 이동되는 유체에 의해 이동될 수 있다. 상기 통과공(22)을 통해 이동되는 유체는, 상기 유체 흡인 및 분사장치가 유체를 흡인 또는 분사하는 것에 의해 이동될 수 있다. 이 경우, 상기 통과공(22)은 상기 연결부재(102)에 연통되게 연결될 수 있다. 상기 통과공(22)을 통해 이동되는 유체는, 상기 유체 흡인장치가 유체를 흡인하는 것에 의해 이동될 수도 있고, 상기 유체 분사장치가 유체를 분사하는 것에 의해 이동될 수도 있다. 이 경우, 상기 통과공(22)은 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재에 연통되게 연결될 수 있다.3 to 5, the through hole 22 is formed through the contact surface 21. The moving member 3 may be moved by a fluid moving through the through hole 22. The fluid that is moved through the through hole 22 may be moved by the fluid suction and injector to suck or spray the fluid. In this case, the through hole 22 may be connected in communication with the connecting member 102. The fluid moved through the through hole 22 may be moved by the fluid suction device sucking the fluid, or may be moved by the fluid injector spraying the fluid. In this case, the through hole 22 may be connected in communication with the first connection member and the second connection member.

상기 통과공(22)을 통해 유체가 분사되면, 상기 이동부재(3)는 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되게 이동될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 분사되는 유체에 의해 하강될 수 있고, 이에 따라 상기 이동부재(3)의 일부가 상기 접촉면(21)으로부터 돌출될 수 있다. 따라서, 상기 이동부재(3)는 상기 접촉면(21)에 접촉된 전자부품(미도시)을 밀어냄으로써 전자부품이 상기 노즐본체(2)로부터 정상적으로 이격되도록 할 수 있다. When the fluid is injected through the through hole 22, the moving member 3 may move to protrude from the contact surface 21. The movable member 3 may be lowered by the fluid injected through the through hole 22, and thus a part of the movable member 3 may protrude from the contact surface 21. Accordingly, the moving member 3 may push the electronic component (not shown) in contact with the contact surface 21 to allow the electronic component to be normally spaced apart from the nozzle body 2.

이로 인해, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 전자부품이 상기 노즐본체(2)로부터 정상적으로 이격되도록 함으로써, 전자부품이 기판에서 정확한 위치에 실장되도록 할 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 전자부품이 실리콘 등과 같이 점성을 갖는 물질에 의해 몰딩된 엘이디 등인 경우, 해당 전자부품은 점성에 의해 상기 노즐본체(2)에 부착되어 상기 노즐본체(2)로부터 정상적으로 이격되지 못할 수 있다. 이러한 경우에도, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 상기 이동부재(3)가 해당 전자부품을 밀어냄으로써 해당 전자부품이 정상적으로 이격되도록 할 수 있고, 이에 따라 해당 전자부품이 기판에서 정확한 위치에 실장되도록 할 수 있다.Therefore, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention allows the electronic component to be normally spaced apart from the nozzle body 2 so that the electronic component can be mounted at the correct position on the substrate. That is, as described above, when the electronic component is an LED or the like molded by a viscous material such as silicon, the electronic component is attached to the nozzle body 2 by viscosity and is not normally spaced apart from the nozzle body 2. You may not be able to. Even in such a case, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention may allow the electronic member to be normally spaced apart by pushing the electronic member from the moving member 3, and thus the electronic component may be accurately removed from the substrate. Can be mounted in place.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 노즐본체(2)는 상기 접촉면(21)이 형성된 일측에 상기 통과공(22)에 연통되게 형성된 제1홈(221)을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(221)은 상기 노즐본체(2)에서 상기 접촉면(21)이 형성된 일면으로부터 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1홈(221)은 상기 통과공(22)의 양단에 연결되게 형성될 수 있다. 상기 제1홈(221)에 의해, 상기 노즐본체(2)에서 상기 접촉면(21)이 형성된 일측에는 도 4에 도시된 바와 같이 전체적으로 일방향으로 길게 연장되는 타원형태의 홈이 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 상기 통과공(22)을 통해 흡인 또는 분사되는 유체가 전자부품에 전달되는 면적을 늘림으로써, 전자부품이 상기 노즐본체(2)에 강한 흡착력으로 흡착되도록 할 수 있고, 전자부품이 상기 노즐본체(2)로부터 용이하게 이격되도록 할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1홈(221)과 상기 통과공(22)이 이루는 홈은 전체적으로 일방향으로 길게 연장되는 직사각형 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.4 and 5, the nozzle body 2 may include a first groove 221 formed to communicate with the through hole 22 on one side where the contact surface 21 is formed. The first groove 221 may be formed by recessing a predetermined depth from one surface on which the contact surface 21 is formed in the nozzle body 2. The first groove 221 may be formed to be connected to both ends of the through hole (22). By the first groove 221, an elliptical groove extending in one direction as a whole may be formed at one side of the nozzle body 2 in which the contact surface 21 is formed. Accordingly, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention increases the area in which the fluid sucked or injected through the through hole 22 is transferred to the electronic component, whereby the electronic component is connected to the nozzle body 2. It can be adsorbed with a strong adsorption force, and the electronic component can be easily separated from the nozzle body (2). Although not shown, the groove formed by the first groove 221 and the through hole 22 may be formed in another shape such as a rectangle extending in one direction as a whole.

도 5를 참고하면, 상기 노즐본체(2)는 상기 통과공(22)이 형성된 방향으로 돌출되게 형성된 걸림부재(23)를 포함할 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되게 이동될 때, 상기 걸림부재(23)에는 상기 이동부재(3)가 지지될 수 있다. 이에 따라, 상기 걸림부재(23)는 상기 이동부재(3)가 상기 노즐본체(2)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 5, the nozzle body 2 may include a locking member 23 formed to protrude in the direction in which the through hole 22 is formed. When the movable member 3 is moved to protrude from the contact surface 21, the movable member 3 may be supported by the locking member 23. Accordingly, the locking member 23 can prevent the moving member 3 from being separated from the nozzle body 2.

상기 걸림부재(23)는 상기 이동부재(3)가 접촉되는 일면에 경사지게 형성된 경사면(231)을 포함할 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 접촉면(21)으로부터 멀어지는 방향으로, 즉 상기 이동부재(3)가 상승되는 방향으로, 상기 경사면(231)은 상기 통과공(22) 일부의 크기가 커지도록 경사지게 형성될 수 있다. 상기 경사면(231)으로 인해 상기 이동부재(3)와 상기 걸림부재(23)가 접촉되는 면적을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 상기 통과공(22)을 통해 유체가 이동되는 것에 상기 걸림부재(23) 또는 상기 이동부재(3)가 방해되지 않도록 할 수 있다.The locking member 23 may include an inclined surface 231 formed to be inclined on one surface to which the moving member 3 is in contact. The inclined surface 231 is formed to be inclined so that the size of a portion of the through hole 22 increases in the direction in which the movable member 3 moves away from the contact surface 21, that is, in the direction in which the movable member 3 is raised. Can be. Due to the inclined surface 231, the area in which the movable member 3 and the locking member 23 contact each other can be reduced. Therefore, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention may prevent the locking member 23 or the moving member 3 from being disturbed by the fluid moving through the through hole 22.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 노즐본체(2)는 흡착부재(24) 및 결합부재(25)를 포함할 수 있다.4 and 5, the nozzle body 2 may include an adsorption member 24 and a coupling member 25.

상기 흡착부재(24)에는 상기 이동부재(3)가 이동 가능하게 결합된다. 상기 흡착부재(24)에는 상기 접촉면(21)과 상기 통과공(22)이 형성될 수 있다. 상기 흡착부재(24)에는 상기 제1홈(221), 상기 걸림부재(23) 등이 형성될 수도 있다. 전자부품은 상기 흡착부재(24)에 접촉된 상태로 흡착될 수 있다.The movable member 3 is movably coupled to the suction member 24. The contact surface 21 and the through hole 22 may be formed in the adsorption member 24. The first groove 221, the locking member 23, and the like may be formed in the suction member 24. The electronic component may be adsorbed in contact with the adsorption member 24.

상기 결합부재(25)에는 상기 흡착부재(24)가 결합될 수 있다. 상기 결합부재(25)에는 상기 흡착부재(24)가 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 상기 결합부재(25)와 상기 흡착부재(24)는 억지끼워맞춤 방식에 의해 탈부착 가능하게 결합될 수도 있고, 볼트 등과 같은 별도의 체결구를 이용하여 탈부착 가능하게 결합될 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 전자부품이 다른 사양을 갖는 것으로 바뀌는 경우 상기 흡착부재(24)만을 교체함으로써 바뀐 전자부품에 용이하게 대응할 수 있다.The adsorption member 24 may be coupled to the coupling member 25. The adsorption member 24 may be detachably coupled to the coupling member 25. The coupling member 25 and the suction member 24 may be detachably coupled by an interference fit method, or may be detachably coupled using a separate fastener such as a bolt. Accordingly, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention can easily respond to the changed electronic component by replacing only the suction member 24 when the electronic component is changed to have a different specification.

상기 결합부재(25)는 상기 통과공(22)에 연통되게 형성된 유체공(251)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 유체 흡인 및 분사장치, 상기 유체 흡인장치, 상기 유체 분사장치로부터 제공되는 흡인력, 분사력이 상기 유체공(251) 및 상기 통과공(22)을 통해 상기 이동부재(3)와 전자부품에 전달되도록 할 수 있다.The coupling member 25 may include a fluid hole 251 formed in communication with the through hole 22. Accordingly, the suction force and the injection force provided from the fluid suction and injection device, the fluid suction device, and the fluid injection device are transferred to the moving member 3 and the electronic component through the fluid hole 251 and the through hole 22. Can be delivered to

상기 결합부재(25)는 상기 흡착부재(24)가 결합되는 제1결합몸체(252) 및 상기 제1결합몸체(252)가 이동 가능하게 결합되는 제2결합몸체(253)를 포함할 수 있다. 상기 제1결합몸체(252)에는 상기 유체공(251)이 형성될 수 있고, 상기 제2결합몸체(253)에는 상기 제1결합몸체(252)가 삽입되는 삽입공(2531)이 형성될 수 있다. 상기 제1결합몸체(252)는 상기 삽입공(2531)에 삽입된 상태로 상기 제2결합몸체(253)에 이동 가능하게 결합될 수 있다.The coupling member 25 may include a first coupling body 252 to which the suction member 24 is coupled and a second coupling body 253 to which the first coupling body 252 is movably coupled. . The fluid coupling hole 251 may be formed in the first coupling body 252, and an insertion hole 2531 may be formed in the second coupling body 253 into which the first coupling body 252 is inserted. have. The first coupling body 252 may be movably coupled to the second coupling body 253 in the state of being inserted into the insertion hole (2531).

상기 제2결합몸체(253) 및 상기 제1결합몸체(252)는 탄성부재(254)에 의해 결합될 수 있다. 상기 탄성부재(254)는 일측이 상기 제1결합몸체(252)에 결합되고, 타측이 상기 제2결합몸체(253)에 결합될 수 있다. 상기 탄성부재(254)로 인해, 상기 제1결합몸체(252)는 탄성적으로 이동될 수 있다. 상기 탄성부재(254)는 스프링일 수 있다. The second coupling body 253 and the first coupling body 252 may be coupled by an elastic member 254. The elastic member 254 may have one side coupled to the first coupling body 252 and the other side coupled to the second coupling body 253. Due to the elastic member 254, the first coupling body 252 can be moved elastically. The elastic member 254 may be a spring.

따라서, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 전자부품이 흡착되는 과정에서 전자부품에 과다한 힘이 가하여 짐에 따라 전자부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 접촉면(21)에 전자부품이 접촉된 상태에서 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)가 더 하강되는 경우, 상기 탄성부재(254)가 압축되면서 상기 제1결합몸체(252)가 이동될 수 있고, 이에 따라 전자부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자부품이 일정 범위 내에서 다른 두께를 갖는 것으로 바뀌는 경우, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 전자부품을 흡착하기 위해 승하강되는 거리, 상기 노즐본체(2) 등을 변경하지 않고도 바뀐 전자부품에 용이하게 대응할 수 있다.Therefore, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention can prevent the electronic component from being damaged due to excessive force being applied to the electronic component in the process of adsorbing the electronic component. That is, when the nozzle assembly 1 for the surface mounter according to the present invention is further lowered while the electronic component is in contact with the contact surface 21, the first coupling body 252 is compressed while the elastic member 254 is compressed. Can be moved, thereby preventing the electronic components from being damaged. In addition, when the electronic component is changed to have a different thickness within a certain range, the surface mount nozzle apparatus 1 according to the present invention changes the distance, the nozzle body 2, etc., which are raised and lowered to adsorb the electronic component. It can easily cope with the changed electronic components without the need.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 이동부재(3)는 상기 노즐본체(2)에 이동 가능하게 결합되고, 상기 통과공(22)을 통해 이동되는 유체에 의해 이동될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 흡착부재(24)에 이동 가능하게 결합될 수도 있다.5 and 6, the moving member 3 is movably coupled to the nozzle body 2 and may be moved by a fluid moving through the through hole 22. The moving member 3 may be coupled to the suction member 24 to be movable.

상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 분사되는 유체에 의해 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되게 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(3)는 상기 접촉면(21)에 접촉된 전자부품을 밀어냄으로써 전자부품이 용이하게 이격되도록 할 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 분사되는 유체에 의해 하강될 수 있고, 이에 따라 상기 이동부재(3) 일부가 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되는 위치에 위치될 수 있다. The moving member 3 may be moved to protrude from the contact surface 21 by the fluid injected through the through hole 22. Accordingly, the moving member 3 may easily separate the electronic components by pushing the electronic components in contact with the contact surface 21. The moving member 3 may be lowered by the fluid injected through the through hole 22, and thus, the moving member 3 may be positioned at a position where the moving member 3 protrudes from the contact surface 21.

상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 상기 노즐본체(2) 내측에 위치되게 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(3)는 상기 접촉면(21)에 전자부품이 흡착되는 것에 방해되지 않게 이동될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 상승될 수 있고, 이에 따라 상기 이동부재(3)가 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되지 않는 위치에 위치될 수 있다.The moving member 3 may be moved to be positioned inside the nozzle body 2 by the fluid drawn through the through hole 22. Accordingly, the movable member 3 can be moved without being prevented from adsorbing electronic components on the contact surface 21. The movable member 3 may be lifted by the fluid sucked through the through hole 22, and thus the movable member 3 may be positioned at a position where the movable member 3 does not protrude from the contact surface 21.

상기 이동부재(3)는 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되게 이동될 때 상기 노즐본체(2)에 접촉된 전자부품을 밀어내는 접촉부재(31)를 포함할 수 있다. 상기 접촉부재(31)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 노즐본체(2)에 접촉된 전자부품을 밀어낼 수 있는 형태이면 직사각형 형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.The moving member 3 may include a contact member 31 for pushing an electronic component in contact with the nozzle body 2 when the moving member 3 protrudes from the contact surface 21. The contact member 31 may be formed in a cylindrical shape as a whole, but is not limited thereto. If the contact member 31 is capable of pushing the electronic component in contact with the nozzle body 2, the contact member 31 may be formed in another shape such as a rectangular shape.

상기 접촉부재(31)는 상기 통과공(22)을 통해 유체가 흡인되거나 분사될 수 있도록 상기 통과공(22) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 유체 흡인 및 분사장치, 상기 유체 흡인장치, 상기 유체 분사장치로부터 제공되는 흡인력, 분사력이 상기 접촉부재(31)와 상기 노즐본체(2) 사이를 통해 전자부품에 전달되도록 할 수 있다.The contact member 31 may be formed to have a smaller size than the through hole 22 so that fluid may be sucked or injected through the through hole 22. Accordingly, the suction force and the injection force provided from the fluid suction and injection device, the fluid suction device and the fluid injection device may be transmitted to the electronic component through the contact member 31 and the nozzle body 2. .

상기 이동부재(3)는 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되게 이동될 때 상기 노즐본체(2)에 지지되는 돌출부재(32)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부재(32)가 상기 노즐본체(2)에 지지됨으로 인해, 상기 이동부재(3)가 상기 노즐본체(2)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 상기 돌출부재(32)는 상기 걸림부재(23)에 지지될 수 있다.The moving member 3 may include a protruding member 32 supported by the nozzle body 2 when moved to protrude from the contact surface 21. Since the protruding member 32 is supported by the nozzle body 2, the moving member 3 can be prevented from being separated from the nozzle body 2. The protruding member 32 may be supported by the locking member 23.

상기 돌출부재(32)는 상기 접촉부재(31) 보다 큰 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 이동부재(3)가 상기 통과공(22)을 통해 이동되는 유체와 접촉되는 면적을 늘림으로써, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 상기 유체 흡인 및 분사장치, 상기 유체 흡인장치, 상기 유체 분사장치로부터 제공되는 흡인력, 분사력에 의해 상기 이동부재(3)가 용이하게 이동되도록 할 수 있다. 상기 돌출부재(32)는 전체적으로 타원형의 원반형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 통과공(22)을 통해 이동되는 유체와 접촉되는 면적을 늘릴 수 있고 상기 노즐본체(2)에 지지될 수 있는 형태이면 직사각형 형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.The protruding member 32 may have a larger size than the contact member 31. Therefore, by increasing the area in which the moving member 3 is in contact with the fluid moving through the through hole 22, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention is the fluid suction and injection device, the fluid The moving member 3 may be easily moved by a suction device, a suction force and an injection force provided from the fluid injector. The protruding member 32 may be formed in an elliptical disk shape as a whole, but is not limited thereto. The protruding member 32 may increase an area in contact with the fluid moving through the through hole 22 and may be supported by the nozzle body 2. As long as it can form, it may be formed in other forms such as rectangular form.

여기서, 상기 이동부재(3)가 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 이동되면, 상기 돌출부재(32)의 일면이 상기 결합부재(25)에 접촉되는 경우가 발생될 수 있다. 상기 돌출부재(32)의 일면은 상기 돌출부재(32)의 상면일 수 있다. 이로 인해, 상기 돌출부재(32)가 상기 유체공(251)의 일부를 가리게 됨으로써, 상기 통과공(22)에 전달되는 흡인력이 저하될 수 있다. 이를 해결하기 위해, 상기 돌출부재(32)에는 상기 결합부재(25)를 향하는 일면에 연통홈(321)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 돌출부재(32)가 상기 유체공(251)의 일부를 가리게 되더라도, 상기 연통홈(321)에 의해 상기 유체공(251)과 상기 통과공(22)이 연통되는 면적을 늘림으로써 흡인력이 저하되는 것을 방지할 수 있다. In this case, when the moving member 3 is moved by the fluid sucked through the through hole 22, one surface of the protruding member 32 may come into contact with the coupling member 25. One surface of the protruding member 32 may be an upper surface of the protruding member 32. For this reason, the protrusion member 32 covers a part of the fluid hole 251, so that the suction force transmitted to the through hole 22 may be reduced. In order to solve this problem, a communication groove 321 may be formed on one surface of the protruding member 32 facing the coupling member 25. Accordingly, even if the protruding member 32 covers a part of the fluid hole 251, the area in which the fluid hole 251 and the passage hole 22 communicate with each other by the communication groove 321 is increased. The suction force can be prevented from being lowered.

상기 연통홈(321)은 상기 돌출부재(32)의 일면을 가로질러 형성될 수 있고, 전체적으로 일방향으로 길게 연장되는 직사각형 형태의 홈으로 형성될 수 있다. 상기 연통홈(321)은 상기 유체공(251)과 상기 통과공(22)이 연통되는 면적을 늘릴 수 있는 형태이면 직사각형 형태 외에 십자가 형태, 타원형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.The communication groove 321 may be formed across one surface of the protruding member 32 and may be formed as a groove having a rectangular shape extending in one direction as a whole. The communication groove 321 may be formed in other shapes such as a cross shape, an elliptical shape, etc. in addition to the rectangular shape if the area in which the fluid hole 251 and the through hole 22 communicate with each other is increased.

도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 이동부재(3)가 상기 통과공(22)을 통해 분사되는 유체에 의해 이동되면, 상기 돌출부재(32)의 타면은 상기 노즐본체(2)에 지지된다. 상기 돌출부재(32)의 타면은 상기 돌출부재(32)의 저면일 수 있고, 상기 걸림부재(23)에 지지될 수 있다. 상기 돌출부재(32)가 상기 노즐본체(2) 쪽으로 하강되는 과정에서 상기 돌출부재(32)가 상기 통과공(22)을 점차적으로 가리게 됨으로써, 상기 통과공(22)을 통해 전달되는 분사력이 저하될 수 있다. 상기 돌출부재(32)가 상기 노즐본체(2)에 지지되면, 상기 통과공(22)은 상기 돌출부재(32)에 의해 차단될 수 있고, 상기 돌출부재(32)의 하측으로 분사력과 흡인력이 전달되지 못할 수 있다. 이를 해결하기 위해, 상기 돌출부재(32)는 연통면(322)을 포함할 수 있다.6 and 7, when the moving member 3 is moved by the fluid injected through the through hole 22, the other surface of the protruding member 32 is supported by the nozzle body 2. . The other surface of the protruding member 32 may be the bottom surface of the protruding member 32 and may be supported by the locking member 23. As the protruding member 32 is gradually lowered toward the nozzle body 2, the protruding member 32 gradually covers the through hole 22, so that the injection force transmitted through the through hole 22 is lowered. Can be. When the protruding member 32 is supported by the nozzle body 2, the through hole 22 may be blocked by the protruding member 32, the injection force and suction force to the lower side of the protruding member 32 It may not be delivered. To solve this, the protruding member 32 may include a communication surface 322.

도 7에서 B-B 선 부분을 확대하여 나타낸 평단면도를 참고하면, 상기 연통면(322)은 상기 돌출부재(32)의 양측에 형성될 수 있다. 상기 연통면(322)에 의해 상기 돌출부재(32)는 일방향으로 길게 형성될 수 있고, 상기 연통면(322)이 형성된 양측은 상기 통과공(22) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 돌출부재(32)가 상기 노즐본체(2) 쪽으로 하강되는 과정에서 상기 돌출부재(32)가 상기 통과공(22)을 점차적으로 가리게 되더라도, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 상기 연통면(322)에 의해 상기 돌출부재(32)의 상측과 하측이 연통되는 면적을 늘림으로써 분사력이 저하되는 것을 방지할 수 있다. Referring to the planar cross-sectional view showing an enlarged portion B-B in Figure 7, the communication surface 322 may be formed on both sides of the protruding member (32). The protruding member 32 may be formed to extend in one direction by the communication surface 322, and both sides of the communication surface 322 may be formed to have a smaller size than the through hole 22. Accordingly, even when the protruding member 32 gradually covers the passage hole 22 in the process of lowering the protruding member 32 toward the nozzle body 2, the nozzle device for the surface mounter according to the present invention ( 1) it is possible to prevent the injection force is lowered by increasing the area in which the upper side and the lower side of the protruding member 32 is communicated by the communication surface 322.

또한, 상기 돌출부재(32)가 상기 노즐본체(2)에 지지된 상태에서도, 상기 연통면(322)에 의해 상기 돌출부재(32)의 상측과 하측이 연통될 수 있다. 즉, 상기 돌출부재(32)의 상측에 위치한 통과공(22)과 상기 돌출부재(32)의 하측에 위치한 통과공(22)은 상기 연통면(322)에 의해 연통될 수 있다. 따라서, 상기 돌출부재(32)가 상기 노즐본체(2)에 지지되더라도, 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)는 상기 연통면(322)에 의해 상기 돌출부재(32)의 상측과 하측이 연통됨으로써 상기 돌출부재(32)의 하측으로 분사력과 흡인력이 전달되도록 할 수 있다. In addition, even when the protruding member 32 is supported by the nozzle body 2, the upper and lower sides of the protruding member 32 may communicate with each other by the communication surface 322. That is, the passage hole 22 positioned above the protrusion member 32 and the passage hole 22 positioned below the protrusion member 32 may communicate with each other by the communication surface 322. Therefore, even if the protruding member 32 is supported by the nozzle body 2, the nozzle device 1 for the surface mounter according to the present invention is the upper side and the lower side of the protruding member 32 by the communication surface 322. By this communication, the injection force and the suction force can be transmitted to the lower side of the protruding member 32.

상기 돌출부재(32)의 하측으로 전달된 분사력은 상기 노즐본체(2)에 접촉된 전자부품에 전달될 수 있고, 이에 따라 전자부품이 상기 노즐본체(2)로부터 용이하게 이격되도록 할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 연통면(322)은 상기 돌출부재(32)의 일측 또는 타측에만 형성될 수도 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 연통면(322)은 상기 돌출부재(32)에 홈 또는 관통공을 형성함으로써 형성될 수도 있다.The injection force transmitted to the lower side of the protruding member 32 may be transmitted to the electronic component in contact with the nozzle body 2, thereby allowing the electronic component to be easily spaced apart from the nozzle body 2. Although not shown, the communication surface 322 may be formed only on one side or the other side of the protruding member 32. Although not shown, the communication surface 322 may be formed by forming a groove or a through hole in the protruding member 32.

이하에서는 본 발명에 따른 표면실장기용 노즐장치(1)의 작동관계에 관해 첨부된 도 8 및 도 9를 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 8 and 9 with respect to the operating relationship of the nozzle device for the surface mounter 1 according to the present invention will be described in detail.

먼저, 상기 노즐본체(2)로부터 전자부품을 이격시키는 과정을 살펴보면, 도 8에 도시된 바와 같이 전자부품(E)은 상기 접촉면(21)에 접촉된 상태이고, 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 상기 노즐본체(2)에 흡착된 상태이다. 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체는 상기 유체 흡인 및 분사장치 또는 상기 유체 흡인장치가 유체를 흡인함으로써 형성될 수 있다.First, referring to a process of separating the electronic component from the nozzle body 2, as shown in FIG. 8, the electronic component E is in contact with the contact surface 21 and through the through hole 22. It is a state which is attracted to the said nozzle main body 2 by the fluid attracted. The fluid sucked through the through hole 22 may be formed by the fluid suction and injection device or the fluid suction device sucking the fluid.

이러한 상태에서, 상기 통과공(22)을 통해 유체가 분사되면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 이동부재(3)가 상기 통과공(22)을 통해 분사되는 유체에 의해 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되게 이동된다. 상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 분사되는 유체에 의해 하강될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉부재(31)가 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되면서 상기 노즐본체(2)에 흡착된 전자부품(E)을 밀어냄으로써 상기 노즐본체(2)로부터 전자부품이 이격될 수 있다. 상기 통과공(22)을 통해 분사되는 유체는 상기 유체 흡인 및 분사장치 또는 상기 유체 분사장치가 유체를 분사함으로써 형성될 수 있다. In this state, when the fluid is injected through the through hole 22, as shown in Figure 9, the moving member 3 from the contact surface 21 by the fluid is injected through the through hole 22 It is moved to protrude. The moving member 3 may be lowered by the fluid injected through the through hole 22. Accordingly, the electronic member may be spaced apart from the nozzle body 2 by pushing the electronic component E adsorbed to the nozzle body 2 while the contact member 31 protrudes from the contact surface 21. The fluid injected through the through hole 22 may be formed by the fluid suction and injector or the fluid injector inject the fluid.

상기 접촉부재(31)가 상기 접촉면(21)으로부터 돌출될 때, 상기 돌출부재(32)는 상기 노즐본체(2)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(3)가 상기 노즐본체(2)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 상기 돌출부재(32)는 상기 걸림부재(23)에 지지될 수 있다. When the contact member 31 protrudes from the contact surface 21, the protruding member 32 may be supported by the nozzle body 2. Accordingly, the moving member 3 can be prevented from being separated from the nozzle body 2. The protruding member 32 may be supported by the locking member 23.

상기 돌출부재(32)가 상기 걸림부재(23)에 지지되면 상기 통과공(22)이 상기 돌출부재(32)에 의해 차단될 수 있는데, 이 경우에도 전자부품은 상기 접촉부재(31)가 미는 힘에 의해 상기 노즐본체(2)로부터 용이하게 이격될 수 있다. When the protruding member 32 is supported by the locking member 23, the through hole 22 may be blocked by the protruding member 32. In this case, the electronic component may be pushed by the contact member 31. It can be easily spaced apart from the nozzle body 2 by the force.

상기 돌출부재(32)는 상기 연통면(322)을 포함할 수 있고, 이 경우 상기 돌출부재(32)가 상기 걸림부재(23)에 지지되더라도 상기 연통면(322)에 의해 상기 돌출부재(32) 상측에 위치한 통과공(22)과 상기 돌출부재(32) 하측에 위치한 통과공(22)이 연통될 수 있다. 이에 따라, 전자부품은 상기 통과공(22)을 통해 전달되는 분사력과 상기 접촉부재(31)가 미는 힘에 의해 상기 노즐본체(2)로부터 더 용이하게 이격될 수 있다.The protruding member 32 may include the communicating surface 322. In this case, the protruding member 32 may be provided by the communicating surface 322 even if the protruding member 32 is supported by the locking member 23. The through hole 22 located above and the through hole 22 located below the protruding member 32 may communicate with each other. Accordingly, the electronic component may be more easily separated from the nozzle body 2 by the injection force transmitted through the through hole 22 and the force pushed by the contact member 31.

다음, 전자부품을 흡착하는 과정을 살펴보면, 상기 통과공(22)을 통해 유체가 흡인되면, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 이동부재(3)가 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 상기 노즐본체(2) 내측에 위치되게 이동된다. 상기 이동부재(3)는 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 상승될 수 있다. 이에 따라, 상기 노즐본체(2)에 전자부품(E)이 흡착되는 것에 상기 이동부재(3)가 방해되지 않도록 상기 접촉부재(31)가 상기 접촉면(21)으로부터 돌출되지 않는 위치에 위치될 수 있다. 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체는 상기 유체 흡인 및 분사장치 또는 상기 유체 흡인장치가 유체를 흡인함으로써 형성될 수 있다. Next, referring to the process of adsorbing the electronic component, when the fluid is sucked through the through hole 22, as shown in FIG. 8, the moving member 3 is attracted to the fluid sucked through the through hole 22. It is moved to be located inside the nozzle body (2). The moving member 3 may be lifted by the fluid sucked through the through hole 22. Accordingly, the contact member 31 may be positioned at a position where the contact member 31 does not protrude from the contact surface 21 so that the moving member 3 does not interfere with the adsorption of the electronic component E onto the nozzle body 2. have. The fluid sucked through the through hole 22 may be formed by the fluid suction and injection device or the fluid suction device sucking the fluid.

이러한 상태에서, 상기 접촉면(21)에 전자부품이 접촉됨으로써 상기 노즐본체(2)에 전자부품이 흡착될 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 통과공(22)을 통해 흡인되는 유체에 의해 이동되면 상기 돌출부재(32)의 일면이 상기 결합부재(25)에 접촉될 수 있는데, 이러한 경우 상기 연통홈(321)에 의해 상기 통과공(22)을 통해 전자부품에 전달되는 흡인력이 저하되는 것이 방지될 수 있다.In this state, the electronic component may be in contact with the contact surface 21 so that the electronic component may be adsorbed onto the nozzle body 2. When the movable member 3 is moved by the fluid sucked through the through hole 22, one surface of the protruding member 32 may contact the coupling member 25, in which case the communication groove 321 The suction force transmitted to the electronic component through the through hole 22 can be prevented from decreasing.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

1: 표면실장기용 노즐장치 2 : 노즐본체 3 : 이동부재 4 : 탄성부재
21 : 접촉면 22 : 통과공 23 : 걸림부재 24 : 흡착부재
25 : 결합부재 31 : 접촉부재 32 : 돌출부재DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle apparatus for surface mounters 2 Nozzle body 3 Moving member 4 Elastic member
21 contact surface 22 through hole 23 locking member 24 suction member
25 coupling member 31 contact member 32 protruding member

Claims (12)

전자부품이 접촉되는 접촉면 및 상기 접촉면을 관통하여 형성된 통과공을 포함하는 노즐본체; 및
상기 노즐본체에 이동 가능하게 결합되고, 상기 통과공을 통해 이동되는 유체에 의해 이동되는 이동부재를 포함하고;
상기 이동부재는 상기 통과공을 통해 분사되는 유체에 의해 상기 접촉면으로부터 돌출되게 이동될 때 상기 노즐본체에 지지되는 돌출부재를 포함하고,
상기 돌출부재는 상기 통과공을 통해 유체가 이동되도록 상기 돌출부재의 상측과 하측을 연통시키기 위한 연통면을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.A nozzle body including a contact surface to which the electronic component contacts and a through hole formed through the contact surface; And
A moving member movably coupled to the nozzle body and moved by a fluid moving through the through hole;
The moving member includes a protruding member supported by the nozzle body when moved to protrude from the contact surface by the fluid injected through the through hole,
And the protruding member comprises a communication surface for communicating the upper side and the lower side of the protruding member so that the fluid moves through the through hole. 제1항에 있어서, 상기 이동부재는 상기 통과공을 통해 흡인되는 유체에 의해 상기 노즐본체 내측에 위치되게 이동되는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The nozzle assembly of claim 1, wherein the moving member is moved to be positioned inside the nozzle body by a fluid drawn through the through hole. 제1항에 있어서,
상기 노즐본체는 상기 통과공이 형성된 방향으로 돌출되게 형성된 걸림부재를 포함하고,
상기 걸림부재는 상기 이동부재가 상기 접촉면으로부터 돌출되게 이동될 때 상기 돌출부재를 지지하는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The method of claim 1,
The nozzle body includes a locking member formed to protrude in the direction in which the through hole is formed,
And the locking member supports the protruding member when the moving member is protruded from the contact surface. 제3항에 있어서, 상기 걸림부재는 상기 돌출부재가 접촉되는 일면에 경사지게 형성된 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The nozzle assembly of claim 3, wherein the locking member comprises an inclined surface formed to be inclined on one surface of the protruding member. 제1항에 있어서, 상기 이동부재는 상기 접촉면으로부터 돌출되게 이동될 때 상기 노즐본체에 접촉된 전자부품을 밀어내는 접촉부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The nozzle assembly of claim 1, wherein the moving member includes a contact member for pushing the electronic component in contact with the nozzle body when the moving member is protruded from the contact surface. 제5항에 있어서, 상기 접촉부재는 상기 통과공을 통해 유체가 흡인되거나 분사되도록 상기 통과공 보다 작은 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.6. The nozzle assembly of claim 5, wherein the contact member is formed to have a size smaller than that of the through-holes so that fluid is sucked or injected through the through-holes. 제5항에 있어서,
상기 돌출부재는 상기 접촉부재 보다 큰 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The method of claim 5,
The protruding member is a nozzle device for a surface mounter, characterized in that formed in a larger size than the contact member. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 노즐본체는 상기 이동부재가 이동 가능하게 결합되는 흡착부재 및 상기 흡착부재가 결합되는 결합부재를 포함하고;
상기 흡착부재에는 상기 접촉면과 상기 통과공이 형성되어 있고;
상기 결합부재는 상기 통과공에 연통되게 형성된 유체공을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The method of claim 1,
The nozzle body includes a suction member to which the movable member is movably coupled and a coupling member to which the suction member is coupled;
The contact surface and the through hole are formed in the suction member;
The coupling member nozzle device for a surface mounter, characterized in that it comprises a fluid hole formed in communication with the through hole. 제9항에 있어서,
상기 돌출부재에는 상기 결합부재를 향하는 일면에 연통홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.10. The method of claim 9,
The protruding member is a nozzle device for a surface mounter, characterized in that the communication groove is formed on one surface facing the coupling member. 제1항에 있어서, 상기 노즐본체는 상기 접촉면이 형성된 일측에 상기 통과공에 연통되게 형성된 제1홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The nozzle assembly of claim 1, wherein the nozzle body comprises a first groove formed on one side of the contact surface to communicate with the through hole. 제1항에 있어서,
상기 노즐본체는 상기 이동부재가 이동 가능하게 결합되는 흡착부재, 상기 흡착부재가 결합되는 제1결합몸체, 및 상기 제1결합몸체가 이동 가능하게 결합되는 제2결합몸체를 포함하고;
상기 표면실장기용 노즐장치는 상기 제1결합몸체가 탄성적으로 이동되도록 일측이 상기 제1결합몸체에 결합되고 타측이 상기 제2결합몸체에 결합되는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장기용 노즐장치.The method of claim 1,
The nozzle body includes a suction member to which the movable member is movably coupled, a first coupling body to which the suction member is coupled, and a second coupling body to which the first coupling body is movably coupled;
The surface mount nozzle device may include an elastic member having one side coupled to the first coupling body and the other side coupled to the second coupling body such that the first coupling body moves elastically. Nozzle unit.
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