Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR100976739B1 - 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법 - Google Patents

반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100976739B1
KR100976739B1 KR1020080101872A KR20080101872A KR100976739B1 KR 100976739 B1 KR100976739 B1 KR 100976739B1 KR 1020080101872 A KR1020080101872 A KR 1020080101872A KR 20080101872 A KR20080101872 A KR 20080101872A KR 100976739 B1 KR100976739 B1 KR 100976739B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contactor
test
module
semiconductor device
testing
Prior art date
Application number
KR1020080101872A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100042743A (ko
Inventor
류승완
Original Assignee
(주)에이젯
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에이젯 filed Critical (주)에이젯
Priority to KR1020080101872A priority Critical patent/KR100976739B1/ko
Publication of KR20100042743A publication Critical patent/KR20100042743A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100976739B1 publication Critical patent/KR100976739B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명에 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치는 테스트 사이트에서 디바이스를 구비한 컨텍터 소켓부가 탈부착이 가능하여 테스트의 안정성을 확보하기 위한 것으로 상기 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 상단에 위치하여 상하구동모터에 의해 이동이 가능한 컨텍터와, 상기 컨텍터의 하단에 부착되어 에어실린더를 내부에 구비하면서 상하구동모터에 의해 컨텍터와 함께 상하 이동이 가능한 컨텍터 조정부와, 상기 컨텍터 조정부에서 탈부착이 가능한 것으로 컨텍터 조정부와 함께 하단 방향으로 이동하여 디바이스가 테스트 가능하도록 접속시키는 컨텍터 모듈과, 상기 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속 고정시켜 디바이스를 테스트하기 위한 테스트모듈이 설치된 테스트 사이트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법을 제공하는 데 있다.
반도체, 디바이스, 컨텍터, 콘텍트, 소켓, 테스트, 테스트 지그

Description

반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법{Contactor installation and the moving way to test semiconductor device}
본 발명은 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 수직식 핸들러에서 디바이스의 테스트를 수행하기 위한 디바이스 테스트 컨텍터 장치와 그 장동 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 소정의 조립공정을 거친 후 최종적으로 테스
트 공정을 수행하므로써 양품과 불량을 선별하게 된다.
이러한, 테스트 공정을 수행하는 테스트장치는 반도체 디바이스를 자동으로 이송시키면서 테스트헤드와 접촉시킴으로써 소정 테스트를 수행하며, 이 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재하는 기능을 수행한다.
종래의 반도체 디바이스 테스트 장치는 볼트에 의해 하나의 강성체로 조립된 컨텍터라 하는 기구가 모터에 의해 강제로 디바이스에 압력을 가하는 구조로 디바이스를 강제로 눌러 테스트를 진행 함에 있어 컨텍터 진동 및 흔들림이 테스트 진행 중 인 디바이스에 외부 변수로 작용 테스트 에러를 발생할 수 있고, 장시간의 누르는 힘에 의해 하단부에 테스트 사이트의 부속인 DUT 보드 및 소켓부분에 수명 및 신뢰성을 회손될 수 있는 문제점이 있다.
이같이, 상기 테스트 하기 위한 디바이스를 테스트 장치에 장착시 무리한 힘으로 인해 테스트 장치의 휨 등의 파손 우려가 있으며, 장착시 수평이 맞지 않아 어긋나는 경우로 테스트 작업이 원활히 수행되지 않는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치로 테스트 사이트에서 디바이스를 구비한 컨텍터 소켓부가 탈부착이 가능하여 테스트의 안정성을 확보하기 위한 것으로 생산에 이용하는 메뉴얼 테스트 지그(Manaul Test Jig)를 이용하여 가장 비슷한 환경을 구성으로 자동화 및 테스트 사이트 부속의 파손 및 수명 신뢰성을 확보한 디바이스 테스트장치를 제공함을 목적으로 한다.
또한, 상기와 같이 테스트 공정을 자동화함으로써 많은 인력과 시간을 저감하여 생산성을 향상시키도록 한 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법을 제공함을 목적으로 한다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 장치로, 상기 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 상단에 위치하여 상하구동모터에 의해 이동이 가능한 컨텍터와, 상기 컨텍터의 하단에 부착되어 에어실린더를 내부에 구비하면서 상하구동모터에 의해 컨텍터와 함께 상하 이동이 가능한 컨텍터 조정부와, 상기 컨텍터 조정부에서 탈부착이 가능한 것으로 컨텍터 조정부와 함께 하단 방향으로 이동하여 디바이스가 테스트 가능하도록 접속시키는 컨텍터 모듈과, 상기 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속 고정시켜 디바이스를 테스트하기 위한 테스트모듈이 설치된 테스트 사이트로 구성되는 것이다.
또한, 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 작동 방법은, 테스트 사이트의 테스트모듈에 디바이스를 이송장치에 의해 이송되어 안착시키고, 후퇴하는 이송단계와; 컨텍터에 컨텍터 모듈과 결합된 컨텍터 조정부가 결합되어 테스트 사이트가 위치한 곳으로 컨텍터가 일측방향으로 이동하는 이동단계와; 상기 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하측 방향으로 이동하여 컨텍터 모듈이 테스트 사이트의 테스트모듈의 결합홈으로 진입하면서 디바이스가 테스트 모듈에 접속되는 진입단계와; 상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 흡입하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 후퇴하여 컨텍터 조정부와 컨텍터 모듈이 분리되는 분리단계와; 상기 컨텍터 조정부가 분리되면서 컨텍터와 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 상측으로 이동한 상태로 대기하게 되는 대기단계와; 상기 컨텍터 조정부에서 분리되어 테스트모듈에 결합되어 테스트 사이트에 남아있는 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속시키고 디바이스의 불량 여부 테스트가 이루어지게 되는 테스트 단계와; 상기 테스트 사이트에서 테스트가 완료되면 상단에 위치한 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하단으로 내려와 컨텍터 모듈의 상단걸림턱 측으로 재진입하는 재진입단계와; 상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 분출하여 팽창하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 전진하여 걸림부재의 하단걸림턱이 테스트 사이트의 결합홈에서 이탈되고, 상기 걸림부재의 상단걸림턱은 컨텍터 조정부의 걸림홈에 삽입되어 컨텍터 조정부에 컨텍터 모듈 이 재결합되는 재결합단계와; 상기 컨텍터 모듈이 결합된 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 컨텍터와 상측으로 이동되고, 상기 컨텍터가 일측방향으로 이동하여 테스트 사이트에서 벗어나게 되는 이탈단계와; 상기 테스트 사이트의 테스트모듈에서 디바이스를 이송장치가 수거하여 테스트 판별에 따라 분류되어 트레이에 적재하여 하는 수거, 적재단계로 구성된 것이다.
이와 같은, 상기 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치는 디바이스를 테스트하기 위하여 순차적으로 컨텍터와 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 상하이동이 반복적으로 이루어지면서 디바이스를 테스트하는 구조이다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치로 작업자가 생산에 이용하는 메뉴얼 테스트 지그(Manaul Test Jig)를 이용하여 가장 비슷한 환경을 구성으로 자동화 및 테스트 사이트 부속의 파손 및 수명 신뢰성을 확보하는 효과가 있다.
그리고, 상기 메뉴얼 테스트 지그(Manual Test Jig)를 테스트 사이트에 장착시 무리한 힘으로 인해 테스트 사이트의 휨 등의 파손을 방지하고, 수평이 맞지않는 부분의 수평 보상을 위하여 컨텍터와 컨텍터 조정부 사이에 스프링을 삽입하여 컨텍의 안전성을 확보하는 효과가 있다.
그리고, 이와 같은 손상의 발생 확률이 낮아짐에 따라 불량률이 낮아지며, 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기와 같은 테스트를 실시함에 있어서 디바이스가 정위치에 존재할 수 있도록 하고, 이에 따라 테스트 중에 접촉 오동작으로 인한 디바이스의 훼손을 최소화할 수 있는 장점이 있으므로 매우 유용한 발명인 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 상단에 위치하여 상하구동모터에 의해 이동이 가능한 컨텍터와,
상기 컨텍터의 하단에 부착되어 에어실린더를 내부에 구비하면서 상하구동모터에 의해 컨텍터와 함께 상하 이동이 가능한 컨텍터 조정부와,
상기 컨텍터 조정부에서 탈부착이 가능한 것으로 컨텍터 조정부와 함께 하단 방향으로 이동하여 디바이스가 테스트 가능하도록 접속시키는 컨텍터 모듈과,
상기 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속 고정시켜 디바이스를 테스트하기 위한 테스트모듈이 설치된 테스트 사이트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치를 제공함으로써 달성하였다.
이러한, 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 작동 방법으로 테스트 사이트의 테스트모듈에 디바이스를 이송하여 안착시키고, 후퇴하는 이송단계와,
컨텍터에 컨텍터 모듈과 결합된 컨텍터 조정부가 결합되어 테스트 사이트가 위치한 곳으로 컨텍터가 일측방향으로 이동하는 이동단계와,
상기 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하측 방향으로 이동하 여 컨텍터 모듈이 테스트 사이트의 테스트모듈의 결합홈으로 진입하면서 디바이스가 테스트 모듈의 테스트 지그에 접속되는 진입단계와;
상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 흡입하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 후퇴하여 컨텍터 조정부와 컨텍터 모듈이 분리되는 분리단계와;
상기 컨텍터 조정부가 분리되면서 컨텍터와 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 상측으로 이동한 상태로 대기하게 되는 대기단계와;
상기 컨텍터 조정부에서 분리되어 테스트모듈에 결합되어 테스트 사이트에 남아있는 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속시키고 디바이스의 불량 여부 테스트가 이루어지게 되는 테스트 단계와;
상기 테스트 사이트에서 테스트가 완료되면 상단에 위치한 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하단으로 내려와 컨텍터 모듈의 상단걸림턱 측으로 재진입하는 재진입단계와;
상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 분출하여 팽창하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 전진하여 걸림부재의 하단걸림턱이 테스트 사이트의 결합홈에서 이탈되고, 상기 걸림부재의 상단걸림턱은 컨텍터 조정부의 걸림홈에 삽입되어 컨텍터 조정부에 컨텍터 모듈이 재결합되는 재결합단계와;
상기 컨텍터 모듈이 결합된 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 컨텍터와 상측으로 이동되고, 상기 컨텍터가 일측방향으로 이동하여 테스트 사이트에서 벗어나게 되는 이탈단계와;
상기 테스트 사이트의 테스트모듈에서 디바이스를 이송장치가 수거하여 테스 트 판별에 따라 분류되어 트레이에 적재하여 하는 수거, 적재단계로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 작동 방법을 제공함으로써 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 분리된 일측면 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 장치로 테스트 지그(134)를 구비한 컨텍터 모듈(130)이 적용되는 수직식 핸들러의 구성에 대해 설명하면, 핸들러의 상부 일측에는 테스트 할 디바이스(20)들이 채워진 트레이들이 적재되어 자동으로 정렬되는 트레이 로딩장치(도면 미 도시)가 설치되고, 상기 트 레이 로딩장치의 후방에는 로딩장치에서 정렬된 트레이들이 일시적으로 로딩되는 로딩부(도면 미 도시)가 설치되어 있다.
그리고, 로딩부에서 디바이스(20)를 이송장치(10)에 의해 파지되어 상기 테스트 사이트(140)로 이송되어 배출되는 디바이스(20)들을 아래쪽에 위치된 테스트 사이트(140)에 분리 공급하는 것이다.
그리고, 핸들러의 하부에는 상기 테스트 사이트(140)에서 테스트 완료된 디바이스(20)를 다시 이송장치(120)로 수거되어 테스트 결과에 따라 양품과 불량품 및 재검사품 등으로 분류하여 송출하는 소팅장치(도면 미 도시)와, 상기 소팅장치에 의해 분류되어 송출된 디바이스(20)들이 담겨지는 빈 트레이들이 대기하게 되는 언로딩부(도면 미 도시)로 구성된다.
이러한, 상기 테스트 사이트(140)에서 디바이스(20) 테스트가 이루어지는 반도체 테스트에서 상기 테스트 사이트(140) 상단에 위치하여 순차적으로 다수개로 구비된 컨텍터(110)가 일측방향으로 이동하게 된다.
이때, 상기 컨텍터(110)에는 컨텍터 조정부(120)가 다수개로 구성되어 전체 디바이스 테스트 기계장치에서 컨텍터(110)가 다수개로 각각 위치하여 순차적으로 디바이스(20)를 다량으로 테스트가 이루어지게 하는 것이다.
그리고, 상기 컨텍터(110)에 부착되어 이동하는 것으로 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)는 상하구동모터(도면 미 도시)에 의해 상기 컨텍터 조정부(120)와 컨텍터(110)는 상하 이동이 가능하게 한다.
여기서, 상기 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120) 사이에 상하 이동 시 수평 을 유지함과 동시에 안정성을 위한 완충작용을 하는 스프링(106)이 장착된다.
아울러, 컨텍터 조정부(120)는 하단 양측에 대칭을 이루는 홈 공간으로 형성된 걸림홈(124)이 구성된다.
그리고, 상기 컨텍터 조정부(120)의 내부에 하단 수직방향으로 에어 실린더(122)가 장착되고, 상기 에어 실린더(122)에 의해 에어가 분출와 흡입에 의해 팽창과 수축이 가능한 에어튜브(126)가 구비된다.
아울러, 상기 컨텍터 조정부(120)에 부착된 구비한 컨텍터 모듈(130)이 컨텍터 조정부(120)와 함께 하단 방향으로 이동하여 테스트 사이트(140) 측으로 디바이스(20)를 누름과 동시에 테스트 사이트(140)에 결합되어 디바이스(20)를 접속시키는 것으로 상기 디바이스(20)를 테스트하기 위한 테스트모듈(142)이 설치된 테스트 사이트(140)가 구성된다.
이때, 상기 컨텍터 모듈(130)의 하단에 위치하는 테스트 지그(134)는 디바이스(20)를 누름과 동시에 접속시키는 것으로 디바이스(20)를 테스트 사이트(140)에 정확하게 장착하기 위한 것이다.
여기서, 상기 컨텍터 모듈(130)의 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 누르는 접촉면 사이에 스프링돌기(139)를 두어 테스트 하는동안 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 장시간 누름에도 들러 붙는 것을 방지하게 된다.
또한, 상기 컨텍터 모듈(130)의 양측에는 테스트 사이트(140)에 탈부착이 가능하도록 축을 중심으로 회전하여 상하로 걸림과 풀림이 동시에 이루어지는 'ㅏ','ㅓ'자 형태의 대칭을 이루게 장착된 걸림부재(136)가 구성된다.
그리고, 상기 걸림부재(136)가 축을 중심으로 소정의 반경으로 회전하도록 에어튜브(126)의 팽창과 수축에 의해 전, 후 이동하여 걸림부재(136)를 벌어짐과 원 위치로 복귀하도록 하는 푸싱핀(138)으로 구성된다.
아울러, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 결합을 단계적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 분리를 단계적으로 나타낸 도면이다.
또한, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 작동 방법을 나타낸 블록도이다
반도체 디바이스(20)를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 작동 방법을 설명하면 도2에 도시한 바와 같이, 우선, 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에 이송장치(10)가 디바이스(20)를 이송하여 안착시키고, 후퇴(S10)하게 된다.{도3의 (a) 참고}
그리고, 컨텍터(110)에 컨텍터 모듈(130)과 결합된 컨텍터 조정부(120)가 결합되어 테스트 사이트(140)가 위치한 곳으로 컨텍터(110)가 하측방향으로 이동(S20)한다.{도3의 (b) 참고}
상기 컨텍터(110)가 테스트 사이트(140) 측으로 이동하여 수직한 위치에 정지하게 되면 상하구동모터에 의해 컨텍터(110)와 컨텍터 소켓부(130)와 결합된 컨텍터 조정부(120)가 하측 방향으로 이동하게 되는 것이다.
이때, 상기 컨텍터 조정부(120)와 결합된 컨텍터 모듈(130)의 걸림부재(136) 는 양측으로 대칭을 이루면서 소정의 각도로 기울기를 가진 상태로 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 측 결합홈(144)으로 진입(S30)하는 것이다.{도3의 (c) 참고}
즉, 상기 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122)가 작동하여 에어튜브(126)가 팽창하면서 푸싱핀(138)을 전진시킨 상태를 유지하여 걸림부재(136)의 푸싱날개(136-1)를 밀게되면서 걸림홈(124)에 걸림부재(136)의 상단걸림턱(135)이 삽입으로 체결되어 컨텍터 조정부(120)와 컨텍터 모듈(130)이 결합되는 것이다.
이때, 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)가 상하구동모터에 의해 하측 방향으로 이동하여 테스트 지그(134)를 구비한 컨텍터 모듈(130)이 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 진입하면서 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 측으로 밀어넣듯이 접촉시키는 것이다.
그리고, 상기 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122)가 에어를 흡입하면 에어 튜브(126)가 수축하면서 위와 반대로 컨텍터 조정부(120)와 컨텍터 모듈(130)은 분리(S40)되는 것이다.{도3의 (d) 참고}
이때, 상기 컨텍터 모듈(130)은 디바이스(20)를 누름과 동시에 테스트하기 위한 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 측으로 진입하면 컨텍터 조정부(120)의 내부에 구비된 에어 실린더(122)에 의해 에어튜브(126)가 수축하면서 푸싱핀(138)이 후퇴하여 걸림부재(136)가 수직한 위치가 되며, 상기 걸림부재(136)의 하단걸림턱(137)이 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에 형성된 결합홈(144)에 삽입되어 테스트 사이트(140)에 결합이 이루어지면서 자동으로 상기 컨텍터 조정부(120)의 걸림홈(124)에서 걸림부재(136)의 상단걸림턱(135)이 탈락되는 것이다.
여기서, 상기 컨텍터 조정부(120)와 함께 이동하는 컨텍터 모듈(130)이 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에 디바이스(20)를 원할히 정확하게 장착하기 위해 컨텍터 모듈(130)의 하단부에 테스트 지그(134)가 형성되어 디바이스(20)를 누름으로 접촉시켜는 안정성을 부여하게 된다.
이같이, 상기 컨텍터 조정부(120)의 걸림홈(124)에서 상단걸림턱(135)이 완전 이탈되면 컨텍터(110)는 상하구동모터에 의해 컨텍터 조정부(120)는 상측으로 이동한 상태로 대기(S50)하게 된다.{도3의 (e) 참고}
아울러, 상기 컨텍터 조정부(120)에서 분리되어 테스트모듈(142)에 결합되어 테스트 사이트(140)에 남아있는 컨텍터 모듈(130)이 디바이스(20)를 접속시키고 디바이스(20)의 불량 여부 테스트(S60)가 이루어지게 된다.
이후, 상기 테스트 사이트(140)에서 테스트가 완료되면 도 3에 도시한 바와 같이 상단에 위치한 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)가 상하구동모터에 의해 하단으로 내려와 {도4의 (f) 참고} 컨텍터 모듈(130)의 상단걸림턱(135) 측으로 재 진입(S70)하면서{도4의 (g) 참고} 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122) 작동으로 에어튜브(126)가 팽창하게되어 푸싱핀(138)의 전진과 함께 걸림부재(136)의 푸싱날개(136-1)가 전진하여 걸림부재(136)가 소정의 각도로 기울어짐으로 걸림부재(136)의 하단걸림턱(137)이 테스트 사이트(140)의 결합홈(144)에서 이탈되고, 걸림부재(136)의 상단걸림턱(135)은 컨텍터 조정부(120)의 걸림홈(124)에 삽입 되어 컨텍터 조정부(120)에 컨텍터 모듈(130)이 결합(S80)되는 것이다.{도4의 (h) 참고}
상기 컨텍터 모듈(130)이 결합된 컨텍터 조정부(120)를 상하구동모터에 의해 상측으로 이동시키고, 컨텍터(110)가 일측방향으로 테스트 사이트(140)에서 벗어나게(S90) 되는 것이다.{도4의 (i) 참고}
그후, 상기 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에서 디바이스(20)를 이송장치(10)가 수거하여 테스트 판별에 따라 분류되어 트레이에 적재하여 하는 수거, 적재(S100)하게 된다.{도4의 (j) 참고}
이와 같은, 본 발명의 반도체 디바이스(20)를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치는 디바이스(20)를 테스트하기 위해 반복적이면서 순차적으로 컨텍터(110)가 테스트 사이트(140)로 이동하여 테스트가 이루어지게 된다.
상기와 같은 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120), 컨텍터 모듈(130)의 작동과정을 연속적으로 수행함으로써 디바이스(20)를 테스트 사이트(140)로 지속적으로 공급하게 된다.
한편, 이송장치(10)와 컨텍터(110)로부터 디바이스(20)를 이송받은 테스트 사이트(140)는 디바이스(20)에 테스트를 수행하여 각 디바이스(20)에 대한 양호, 불량 여부를 확인하게 되고, 그 테스트 결과를 제어부(도면 미 도시)에 전달한다.
그리고, 테스트를 마친 디바이스(20)는 그 테스트 결과에 따라서 이송장치(10)에 의하여 디바이스 소팅부(도면 미 도시)의 소팅트레이부(도면 미 도시)의 각 트레이의 소팅위치로 이송되어 적재된다.
그리고, 각 소팅트레이부의 각 트레이의 트레이에 디바이스(20)가 채워지면 전방에 위치된 트레이적재부들로 이동되어 적재된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 분리된 일측면 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 결합을 단계적으로 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 분리를 단계적으로 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 작동 방법을 나타낸 블록도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10:이송장치 20:디바이스
106:스프링 110:컨텍터
120:컨텍터 조정부 122:에어 실린더
124:걸림홈 126:에어튜브
130:컨텍터 모듈 134:테스트 지그
135:상단걸림턱 136:걸림부재
136-1:푸싱날개 137:하단걸림턱
138:푸싱핀 139:스프링돌기
140:테스트 사이트 142:테스트모듈
144:결합홈

Claims (7)

  1. 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 장치에 있어서,
    상기 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 상단에 위치하여 상하구동모터에 의해 이동이 가능한 컨텍터(110)와,
    상기 컨텍터(110)의 하단에 부착되어 에어 실린더(122)를 내부에 구비하면서 상하구동모터에 의해 컨텍터(110)와 함께 상하 이동이 가능한 컨텍터 조정부(120)와,
    상기 컨텍터 조정부(120)에서 탈부착이 가능한 것으로 컨텍터 조정부(120)와 함께 하단 방향으로 이동하여 디바이스(20)가 테스트 가능하도록 접속시키는 컨텍터 모듈(130)과,
    상기 컨텍터 모듈(130)이 디바이스(20)를 접속 고정시켜 디바이스(20)를 테스트하기 위한 테스트모듈(142)이 설치된 테스트 사이트(140)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 컨텍터 조정부(120)는 하단 양측에 대칭을 이루는 홈 공간을 형성한 걸림홈(124)과,
    상기 컨텍터 조정부(120)의 내부에 하단 수직방향으로 에어 실린더(122)가 장착되고, 상기 에어 실린더(122)에 의해 에어가 유입와 흡입에 의해 팽창과 수축이 가능한 에어튜브(126)가 구비된 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 컨텍터 모듈(130)의 하단에 위치하여 디바이스(20)를 눌러 테스트가 가능하게 접속시키는 것으로 테스트 사이트(140)에 정확하게 장착하기 위한 테스트 지그(134)와,
    상기 컨텍터 모듈(130)의 양측에는 테스트 사이트(140)에 탈부착이 가능하도록 축을 중심으로 회전하여 상하로 걸림과 풀림이 동시에 이루어지는 'ㅏ','ㅓ'자 형태의 대칭을 이루게 장착된 걸림부재(136)와,
    상기 걸림부재(136)가 회전하도록 에어 튜브(126)의 팽창과 수축에 의해 전, 후 이동하여 걸림부재(136)를 벌어짐과 원 위치로 복귀하도록 하는 푸싱핀(138)으로 구성된 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)가 상하구동모터에 의해 상하 이동 반복시 수평을 유지함과 동시에 안정성을 위한 완충작용을 하는 스프링(106)이 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120) 사이에 구비된 것을 포함함을 특징 으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 컨텍터 모듈(130)의 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 누르는 접촉면 사이에 스프링돌기(139)를 두어 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 장시간 누름에도 들러 붙는 것을 방지하는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치.
  6. 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 작동 방법에 있어서,
    테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에 디바이스(20)를 이송장치(10)에 의해 이송되어 안착시키고, 후퇴하는 이송단계(S10)와;
    컨텍터(110)에 컨텍터 모듈(130)과 결합된 컨텍터 조정부(120)가 결합되어 테스트 사이트(140)가 위치한 곳으로 컨텍터(110)가 하측방향으로 이동하는 이동단계(S20)와;
    상기 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)가 상하구동모터에 의해 하측 방향으로 이동하여 컨텍터 모듈(130)이 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)의 결합홈(144)으로 진입하면서 디바이스(20)가 테스트 모듈(130)의 테스트 지그(134)에 접속되는 진입단계(S30)와;
    상기 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122)가 에어를 흡입하면 에어튜브(126)가 수축하면서 푸싱핀(138)이 후퇴하여 컨텍터 조정부(120)와 컨텍터 모듈(130)이 분리되는 분리단계(S40)와;
    상기 컨텍터 조정부(120)가 분리되면서 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)는 상하구동모터에 의해 상측으로 이동한 상태로 대기하게 되는 대기단계(S50)와;
    상기 컨텍터 조정부(120)에서 분리되어 테스트모듈(142)에 결합되어 테스트 사이트(140)에 남아있는 컨텍터 모듈(130)이 디바이스(20)를 접속시키고 디바이스(20)의 불량 여부 테스트가 이루어지게 되는 테스트 단계(S60)와;
    상기 테스트 사이트(140)에서 테스트가 완료되면 상단에 위치한 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)가 상하구동모터에 의해 하단으로 내려와 컨텍터 모듈(130)의 상단걸림턱(135) 측으로 재진입하는 재진입단계(S70)와;
    상기 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122)가 에어를 분출하여 팽창하면 에어튜브(126)가 수축하면서 푸싱핀(138)이 전진하여 걸림부재(136)의 하단걸림턱(137)이 테스트 사이트(140)의 결합홈(144)에서 이탈되고, 상기 걸림부재(136)의 상단걸림턱(135)은 컨텍터 조정부(120)의 걸림홈(124)에 삽입되어 컨텍터 조정부(120)에 컨텍터 모듈(130)이 재결합되는 재결합단계(S80)와;
    상기 컨텍터 모듈(130)이 결합된 컨텍터 조정부(120)는 상하구동모터에 의해 컨텍터(110)와 상측으로 이동되고, 상기 컨텍터(110)가 상측방향으로 이동하여 테스트 사이트(140)에서 벗어나게 되는 이탈단계(S90)와;
    상기 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에서 디바이스(20)를 이송장치(10)가 수거하여 테스트 판별에 따라 분류되어 트레이에 적재하여 하는 수거, 적재단계(S100);로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 작동 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 디바이스(20)를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치는 디바이스(20)를 테스트하기 위하여 순차적으로 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)는 상하구동모터에 의해 상하이동이 반복적으로 이루어지면서 디바이스(20)를 테스트하는 것을 포함함을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 작동 방법.
KR1020080101872A 2008-10-17 2008-10-17 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법 KR100976739B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080101872A KR100976739B1 (ko) 2008-10-17 2008-10-17 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080101872A KR100976739B1 (ko) 2008-10-17 2008-10-17 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100042743A KR20100042743A (ko) 2010-04-27
KR100976739B1 true KR100976739B1 (ko) 2010-08-19

Family

ID=42218006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080101872A KR100976739B1 (ko) 2008-10-17 2008-10-17 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100976739B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106969894B (zh) * 2017-02-09 2020-07-21 中广核核电运营有限公司 电动头接触器故障模拟检测系统
WO2021045286A1 (ko) * 2019-09-06 2021-03-11 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08306464A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ検査装置
KR20020061468A (ko) * 2001-01-15 2002-07-24 아주시스템 주식회사 반도체 소자 검사장치의 컨텍터
KR20060110859A (ko) * 2006-02-06 2006-10-25 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
KR20080027132A (ko) * 2006-09-22 2008-03-26 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치용 인터페이스 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08306464A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ検査装置
KR20020061468A (ko) * 2001-01-15 2002-07-24 아주시스템 주식회사 반도체 소자 검사장치의 컨텍터
KR20060110859A (ko) * 2006-02-06 2006-10-25 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
KR20080027132A (ko) * 2006-09-22 2008-03-26 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치용 인터페이스 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100042743A (ko) 2010-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0146216B1 (ko) 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치
KR100942527B1 (ko) 전자부품 시험장치
CN107533102B (zh) 元件处理器
US6958618B2 (en) Transporting mechanism, movable probe card transporting apparatus using transporting mechanism, and prober
JP3940979B2 (ja) ソケットタイプのモジュールテスト装置
CN110856848B (zh) 测试托盘以及电子部件测试用分选机
US6209194B1 (en) Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors
KR100976739B1 (ko) 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법
KR100276929B1 (ko) 모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩 장치
KR101611922B1 (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
KR101216359B1 (ko) 소자검사장치
KR101017698B1 (ko) 소자소팅장치
CN104841649A (zh) 半导体元件测试用分选机及其操作方法
KR20160131965A (ko) 테스트소켓 용 어댑터
KR101177319B1 (ko) 소자소팅장치
KR20090053303A (ko) 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한트레이 이송방법
KR100297393B1 (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치
KR102450768B1 (ko) 디바이스 테스트용 핸들러
CN110631825B (zh) 一种定位装置及具有该装置的检测设备
KR100352609B1 (ko) 수평식 테스터 핸들러의 디바이스 콘택장치
KR100344240B1 (ko) 불량모듈아이씨수거 트레이 이송장치
KR100560727B1 (ko) 모듈 아이씨 테스트 핸들러의 작동방법
KR101380621B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트 장치
JPH09288147A (ja) テストボード着脱装置
KR101361497B1 (ko) 테스트핸들러용 캐리어보드 이송장치 및 자세변환장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130813

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140730

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150805

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160810

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170810

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190812

Year of fee payment: 10