KR100966895B1 - 불휘발성 메모리의 테스트 장치 및 방법 - Google Patents
불휘발성 메모리의 테스트 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100966895B1 KR100966895B1 KR1020040000604A KR20040000604A KR100966895B1 KR 100966895 B1 KR100966895 B1 KR 100966895B1 KR 1020040000604 A KR1020040000604 A KR 1020040000604A KR 20040000604 A KR20040000604 A KR 20040000604A KR 100966895 B1 KR100966895 B1 KR 100966895B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- data
- clock
- nonvolatile memory
- pin
- register
- Prior art date
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 100
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 14
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 101100424823 Arabidopsis thaliana TDT gene Proteins 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013479 data entry Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012464 large buffer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/1201—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising I/O circuitry
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02B—PREPARING GRAIN FOR MILLING; REFINING GRANULAR FRUIT TO COMMERCIAL PRODUCTS BY WORKING THE SURFACE
- B02B3/00—Hulling; Husking; Decorticating; Polishing; Removing the awns; Degerming
- B02B3/06—Hulling; Husking; Decorticating; Polishing; Removing the awns; Degerming by means of screws or worms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02B—PREPARING GRAIN FOR MILLING; REFINING GRANULAR FRUIT TO COMMERCIAL PRODUCTS BY WORKING THE SURFACE
- B02B5/00—Grain treatment not otherwise provided for
- B02B5/02—Combined processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02B—PREPARING GRAIN FOR MILLING; REFINING GRANULAR FRUIT TO COMMERCIAL PRODUCTS BY WORKING THE SURFACE
- B02B7/00—Auxiliary devices
- B02B7/02—Feeding or discharging devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/003—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation in serial memories
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/48—Arrangements in static stores specially adapted for testing by means external to the store, e.g. using direct memory access [DMA] or using auxiliary access paths
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C2029/0401—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals in embedded memories
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
Claims (14)
- 데이터 정보를 저장하는 불휘발성 메모리;외부로부터 공급되는 어드레스를 저장하는 어드레스 레지스터;외부로부터 공급되는 직렬데이터를 저장하는 데이터 레지스터;상기 불휘발성 메모리, 상기 어드레스 레지스터, 그리고 상기 데이터 레지스터를 제어하는 제어로직;외부로부터 클럭을 입력받기 위한 클럭 핀;상기 클럭에 동기되어 상기 직렬데이터를 입력받기 위한 데이터 핀;시간을 측정하기 위한 타이머; 및상기 클럭 핀과 상기 데이터 핀으로부터 상기 클럭 및 상기 직렬데이터를 입력받을 것인지 여부를 선택하기 위한 선택핀을 포함하고,상기 선택핀은 상기 클럭 핀과 상기 데이터 핀으로부터 입력되는 신호들을 처리하기 위한 논리회로들을 리셋시키는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 제어로직은 상기 데이터 레지스터 내의 데이터가 상기 메모리의 기입버퍼로 전송되게 하고, 상기 직렬데이터에 대한 프로그램 동작을 수행하도록 프로그램 인에이블 신호를 활성화시키며, 상기 프로그램 인에이블 신호의 활성화시간을 상기 타이머를 이용하여 제어하는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 타이머는:상기 클럭을 발생시키는 오실레이터; 및상기 클럭을 카운트하는 카운터를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 삭제
- 데이터 정보를 저장하는 불휘발성 메모리;외부로부터 공급되는 어드레스를 저장하는 어드레스 레지스터;외부로부터 공급되는 직렬데이터를 저장하는 데이터 레지스터;상기 불휘발성 메모리, 상기 어드레스 레지스터, 그리고 상기 데이터 레지스터를 제어하는 제어로직;외부로부터 클럭을 입력받기 위한 클럭 핀;상기 클럭에 동기되어 상기 직렬데이터를 입력받기 위한 데이터 핀; 및시간을 측정하기 위한 타이머를 포함하고,상기 제어로직은 상기 불휘발성 메모리의 메모리 셀들에 있는 데이터를 소거하기 위한 소거 인에이블 신호를 활성화시키며, 상기 소거 인에이블 신호의 활성화시간을 상기 타이머를 이용하여 제어하는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 제 5 항에 있어서,상기 타이머는:상기 클럭을 발생시키는 오실레이터; 및상기 클럭을 카운트하는 카운터를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 데이터 정보를 저장하는 불휘발성 메모리;외부로부터 공급되는 어드레스를 저장하는 어드레스 레지스터;외부로부터 공급되는 테스트 데이터를 저장하는 테스트 레지스터;외부로부터 공급되는 직렬데이터를 저장하는 데이터 레지스터;상기 불휘발성 메모리, 상기 어드레스 레지스터, 그리고 상기 데이터 레지스터를 제어하는 제어로직;외부로부터 클럭을 입력받기 위한 클럭 핀;상기 클럭에 동기되어 상기 직렬데이터를 입력받기 위한 데이터 핀; 및상기 클럭 핀과 상기 데이터 핀으로부터 상기 클럭 및 상기 직렬데이터를 입력받을 것인지 여부를 선택하기 위한 선택핀을 포함하고,상기 선택핀은 상기 클럭 핀과 상기 데이터 핀으로부터 입력되는 신호들을 처리하기 위한 논리회로들을 리셋시키는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 제 7항에 있어서,상기 제어로직은 상기 데이터 핀을 통해 입력되는 데이터가 상기 테스트 데이터인지 여부를 판단하여, 상기 테스트 데이터로 판단되면 상기 테스트 레지스터에 저장하며,상기 테스터 레지스터는 상기 테스트 레지스터에 입력되는 상기 테스트 데이터를 상기 제어로직으로부터 인가되는 제어신호에 따라 상기 불휘발성 메모리에 공급하는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 삭제
- 불휘발성 메모리의 소거 방법에 있어서:상기 불휘발성 메모리는 메모리 셀 어레이, 제어로직 및 외부로부터 클럭 및 직렬데이터를 입력받을 것인지 여부를 선택하기 위한 선택핀을 포함하는 마이크로 제어시스템 내에 구현되고,상기 불휘발성 메모리의 소거 방법은,제 1 주파수를 갖는 클럭에 동기되어 소거명령 및 소거될 어드레스 데이터를 받아들이는 단계;소거에 필요한 고전압이 인가되는 단계;상기 제어로직에서 상기 불휘발성 메모리에 저장되어 있는 데이터를 소거하기 위한 소거 인에이블 신호를 활성화하는 단계;상기 소거 인에이블 신호가 활성화되는 시점 이후에 나타나는 상기 클럭의 상승에지/하강에지에서부터 상기 클럭을 일정기간 하이레벨/로우레벨로 유지하는 단계; 및상기 클럭이 하이레벨/로우레벨로 유지되는 기간이 경과되면 상기 클럭이 상기 제 1 주파수로 토글되며, 상기 소거 인에이블 신호가 비활성화되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 불휘발성 메모리의 테스트 방법에 있어서:상기 불휘발성 메모리는 메모리 셀 어레이, 제어로직 및 외부로부터 클럭 및 직렬데이터를 입력받을 것인지 여부를 선택하기 위한 선택핀을 포함하는 마이크로 제어시스템 내에 구현되고,상기 불휘발성 메모리의 테스트 방법은,a) 상기 클럭에 동기되어 입력되는 테스트 종류에 대한 정보를 받아들이는 단계; 및b) 상기 정보에 따라 상기 불휘발성 메모리를 테스트하는 단계를 포함하고,상기 b)단계의 테스트 기간 중 소정기간 동안 상기 클럭은 토글되지 않고 동일 레벨을 유지하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 데이터 정보를 저장하는 불휘발성 메모리;외부로부터 공급되는 어드레스를 저장하는 어드레스 레지스터;외부로부터 공급되는 직렬데이터를 저장하는 데이터 레지스터;외부로부터 클럭을 입력받기 위한 클럭 핀;상기 클럭에 동기되어 상기 직렬데이터를 입력받기 위한 데이터 핀;상기 데이터 핀으로부터 상기 직렬데이터에 포함되는 커맨드를 수신하고, 상기 불휘발성 메모리, 상기 어드레스 레지스터, 그리고 상기 데이터 레지스터를 제어하는 제어로직; 및상기 불휘발성 메모리의 프로그램 및 소거 시간을 측정하기 위한 타이머를 포함하고,상기 클럭의 에지에서 상기 직렬데이터의 논리 레벨에 따라 상기 커맨드, 상기 어드레스 또는 상기 데이터 정보에 대한 수신이 시작되거나 정지되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 제 12 항에 있어서,상기 직렬데이터는 상기 불휘발성 메모리의 프로그램 및 소거 시간 동안 상기 클럭에 동기되어 수신되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
- 제 12 항에 있어서,상기 직렬데이터의 시작 비트 또는 정지 비트에 따라 상기 커맨드, 상기 어드레스 또는 상기 데이터 정보에 대한 수신이 시작되거나 정지되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제어시스템.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040000604A KR100966895B1 (ko) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 불휘발성 메모리의 테스트 장치 및 방법 |
US10/996,708 US7167411B2 (en) | 2004-01-06 | 2004-11-24 | Apparatus for testing a nonvolatile memory and a method thereof |
US11/545,670 US7554879B2 (en) | 2004-01-06 | 2006-10-10 | Apparatus for testing a nonvolatile memory and a method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040000604A KR100966895B1 (ko) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 불휘발성 메모리의 테스트 장치 및 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050072230A KR20050072230A (ko) | 2005-07-11 |
KR100966895B1 true KR100966895B1 (ko) | 2010-06-30 |
Family
ID=34709319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040000604A KR100966895B1 (ko) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 불휘발성 메모리의 테스트 장치 및 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7167411B2 (ko) |
KR (1) | KR100966895B1 (ko) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7558131B2 (en) * | 2006-05-18 | 2009-07-07 | Micron Technology, Inc. | NAND system with a data write frequency greater than a command-and-address-load frequency |
TWM305902U (en) * | 2006-07-25 | 2007-02-01 | Fortune Semiconductor Corp | IC for facilitating to realize self-calibration, and its measuring device |
TW200807424A (en) * | 2006-07-25 | 2008-02-01 | Fortune Semiconductor Corp | Programming method of one-time programmable memory of integrated circuit |
KR100825779B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리장치 및 이에 대한 웨이퍼 레벨 테스트 방법 |
KR100830584B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2008-05-21 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것을 포함한 스마트 카드 |
US7525856B2 (en) * | 2007-04-04 | 2009-04-28 | Atmel Corporation | Apparatus and method to manage external voltage for semiconductor memory testing with serial interface |
US7916557B2 (en) * | 2007-04-25 | 2011-03-29 | Micron Technology, Inc. | NAND interface |
WO2009079744A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Mosaid Technologies Incorporated | Non-volatile semiconductor memory device with power saving feature |
US8291248B2 (en) | 2007-12-21 | 2012-10-16 | Mosaid Technologies Incorporated | Non-volatile semiconductor memory device with power saving feature |
KR20100094241A (ko) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | 삼성전자주식회사 | 예비 블록을 포함하지 않는 불휘발성 메모리 장치 |
KR20120028484A (ko) * | 2010-09-15 | 2012-03-23 | 삼성전자주식회사 | 모바일 기기에 채용하기 적합한 복합형 반도체 장치 |
KR101774471B1 (ko) | 2010-11-25 | 2017-09-05 | 삼성전자주식회사 | 불 휘발성 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법 |
KR101925384B1 (ko) * | 2011-05-17 | 2019-02-28 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리를 포함하는 메모리 시스템 및 불휘발성 메모리의 제어 방법 |
KR101366040B1 (ko) | 2012-03-30 | 2014-02-26 | 삼성전기주식회사 | 가변 WiFi송신파워를 갖는 휴대용 라우팅 장치 및 그 전력소모 감축 방법 |
US8769354B2 (en) | 2012-06-28 | 2014-07-01 | Ememory Technology Inc. | Memory architecture and associated serial direct access circuit |
EP2693441B8 (en) * | 2012-07-31 | 2015-03-11 | eMemory Technology Inc. | Memory architecture and associated serial direct access circuit |
KR102572610B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2023-09-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
TWI662553B (zh) * | 2018-08-27 | 2019-06-11 | 群聯電子股份有限公司 | 記憶體測試方法與記憶體測試系統 |
US11335426B2 (en) * | 2020-10-16 | 2022-05-17 | Micron Technology, Inc. | Targeted test fail injection |
US11193504B1 (en) | 2020-11-24 | 2021-12-07 | Aquastar Pool Products, Inc. | Centrifugal pump having a housing and a volute casing wherein the volute casing has a tear-drop shaped inner wall defined by a circular body region and a converging apex with the inner wall comprising a blocker below at least one perimeter end of one diffuser blade |
CN113225232B (zh) * | 2021-05-12 | 2022-06-10 | 中国第一汽车股份有限公司 | 硬件测试方法、装置、计算机设备及存储介质 |
CN114646242B (zh) * | 2022-03-28 | 2023-06-30 | 上海芯飏科技有限公司 | 用于电子雷管芯片的高可靠存储系统、方法、介质及设备 |
TWI847340B (zh) * | 2022-11-01 | 2024-07-01 | 瑞昱半導體股份有限公司 | 記憶體測試電路 |
CN117931702B (zh) * | 2024-03-20 | 2024-06-07 | 中国科学院国家空间科学中心 | 一种系统级芯片的片外系统和应用程序固化方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000113688A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 不揮発性メモリ及び不揮発性メモリの消去及び書き込み方法 |
US6459614B1 (en) * | 1995-01-31 | 2002-10-01 | Hitachi, Ltd. | Non-volatile memory device and refreshing method |
KR100385228B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2003-05-27 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리를 프로그램하는 방법 및 장치 |
US6684356B2 (en) * | 1995-10-06 | 2004-01-27 | Micron Technology, Inc. | Self-test ram using external synchronous clock |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3023238B2 (ja) * | 1992-04-09 | 2000-03-21 | 株式会社東芝 | パワ−オンリセットシステムおよびこのパワ−オンリセットシステムを具備する半導体記憶装置 |
KR970008188B1 (ko) * | 1993-04-08 | 1997-05-21 | 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 플래시메모리의 제어방법 및 그것을 사용한 정보처리장치 |
JP3836279B2 (ja) * | 1999-11-08 | 2006-10-25 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びその制御方法 |
US6732304B1 (en) * | 2000-09-21 | 2004-05-04 | Inapac Technology, Inc. | Chip testing within a multi-chip semiconductor package |
JP4413406B2 (ja) * | 2000-10-03 | 2010-02-10 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ及びそのテスト方法 |
JP2002269065A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | プログラム可能な不揮発性メモリを内蔵したマイクロコンピュータ |
JP4762435B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2011-08-31 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 内部カウンタを複数備えた不揮発性半導体記憶装置 |
EP1388788B1 (en) * | 2002-08-08 | 2006-11-22 | STMicroelectronics S.r.l. | Built-in self test circuit for integrated circuits |
JP3875621B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
-
2004
- 2004-01-06 KR KR1020040000604A patent/KR100966895B1/ko active IP Right Grant
- 2004-11-24 US US10/996,708 patent/US7167411B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-10-10 US US11/545,670 patent/US7554879B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6459614B1 (en) * | 1995-01-31 | 2002-10-01 | Hitachi, Ltd. | Non-volatile memory device and refreshing method |
US6684356B2 (en) * | 1995-10-06 | 2004-01-27 | Micron Technology, Inc. | Self-test ram using external synchronous clock |
JP2000113688A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 不揮発性メモリ及び不揮発性メモリの消去及び書き込み方法 |
KR100385228B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2003-05-27 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리를 프로그램하는 방법 및 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050072230A (ko) | 2005-07-11 |
US20050146981A1 (en) | 2005-07-07 |
US20070030755A1 (en) | 2007-02-08 |
US7167411B2 (en) | 2007-01-23 |
US7554879B2 (en) | 2009-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100966895B1 (ko) | 불휘발성 메모리의 테스트 장치 및 방법 | |
US6930954B2 (en) | Non-volatile semiconductor memory device | |
KR100273179B1 (ko) | 비휘발성 메모리 회로의 메모리 셀 검증 수행 방법 및 장치 | |
US7599236B2 (en) | In-circuit Vt distribution bit counter for non-volatile memory devices | |
US5581510A (en) | Method of testing flash memory | |
US20030151955A1 (en) | Semiconductor memory device including page latch circuit | |
US6981188B2 (en) | Non-volatile memory device with self test | |
KR20010069992A (ko) | 감지 시간 제어 장치 및 방법 | |
US9214232B2 (en) | Methods and apparatuses for calibrating data sampling points | |
KR100385228B1 (ko) | 불휘발성 메모리를 프로그램하는 방법 및 장치 | |
KR20220019798A (ko) | 제한된 수의 테스트 핀들을 이용하는 메모리 디바이스를 테스트하는 방법 및 이를 이용하는 메모리 디바이스 | |
US5751944A (en) | Non-volatile memory system having automatic cycling test function | |
KR102019567B1 (ko) | 반도체 기억장치 및 이의 동작 설정 방법 | |
JP2002245799A (ja) | 外部ピンを通じてワードライン電圧を出力する半導体メモリ装置及びその電圧測定方法 | |
KR102547449B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 상의 집적 회로용 테스터 및 집적 회로 | |
US7092303B2 (en) | Dynamic memory and method for testing a dynamic memory | |
US6525961B2 (en) | Method and circuit for programming a multilevel non-volatile memory | |
US7451368B2 (en) | Semiconductor device and method for testing semiconductor device | |
JP2009032313A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及び不揮発性半導体記憶装置のテスト方法 | |
US6981107B2 (en) | Fast programming method for nonvolatile memories, in particular flash memories, and relative memory architecture | |
KR100560800B1 (ko) | 불휘발성 메모리 장치 및 이의 프로그램 속도 개선 방법 | |
US6292914B1 (en) | Semiconductor memory capable of verifying stored data | |
KR100943137B1 (ko) | 불휘발성 메모리 장치의 테스트 방법 | |
JP2006004496A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20040106 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20090105 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20040106 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20091221 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20100330 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20100622 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20100623 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130531 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130531 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140529 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140529 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160330 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160330 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170330 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170330 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180329 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180329 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190530 Year of fee payment: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190530 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210527 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230518 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
PC1801 | Expiration of term |
Termination date: 20240706 Termination category: Expiration of duration |