KR100941830B1 - 전자제품 케이스 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자제품 케이스에 관한 것으로서, 상기 전자제품 케이스는 제1케이스; 상기 제1케이스에 부착되며, 상기 제1케이스와 열팽창계수가 다른 재료로 형성된 제2케이스; 상기 제1케이스와 상기 제2케이스의 사이에 개재되며, 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층; 상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 제1확산층을 포함하여 온도 변화에 따른 변위 변화량의 차이로 인한 미세균열이나 이종 재료 케이스간 분리 현상을 방지할 수 있다.
전자제품 케이스, 이종재료, 열팽창계수, 확산층
Description
본 발명은 이동통신 단말기와 같은 전자제품의 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 제품의 케이스는 열가소성 수지를 금형에 주입하여 사출 성형하고 그 위에 페인팅을 하는 방법과, 저융점 금속을 용융 및 금형에 주입하여 사출성형한 후 아노다이징(anodizing) 방법에 의한 표면 처리하는 방법 및 프레스된 금속을 레이저 웰딩(welding)을 한 후 표면 처리하는 방법으로 제조되고 있다.
그러나 현 전자 제품의 소형 슬림화 추세 및 액정 대형화라는 시장 추세에 따라 플라스틱 사출품이 무게는 가볍고 다양한 구조를 만들 수 있지만 강도가 약한 문제점이 제기되고 있다. 또한, 다이캐스팅 방법의 경우 강도가 플라스틱 케이스에 비해 강한 장점은 있으나 후공정이 복잡하고 보다 강도가 높은 스테인레스(1400-1420℃) 또는 티타늄(1670℃)과 같은 고융점 금속에는 적용이 불가능한 단점이 있다.
특히, 다이캐스팅으로 제조된 외장 케이스는 내부 부품을 조립하기 위해서 기계가공을 통한 탭 공정을 거쳐야 하고 외장 표면 또한 그 표면 거칠기로 인해 추가적인 표면 가공 및 색상 처리를 하며, 현재 출시된 스테인리스 적용 휴대폰 케이스는 레이져 웰딩을 통한 공정을 거치므로 추가 공정으로 인한 불량률 증가에 따른 공정 비용의 증가 및 생산 효율이 떨어지는 단점이 있다.
최근에는 금속재의 외장 케이스와 플라스틱 재의 내장 케이스를 이중 사출하여 케이스를 제작하고 있으며, 결합력을 높이기 위해 양 케이스의 사이에 접착제를 개재시키거나 후크나 테이퍼공을 이용하려는 시도가 진행 중에 있다.
그러나 상기 후크나 테이퍼공은 금속재의 외장 케이스에 형성되어야 하기 때문에 별도의 공정이 추가되어야 할 뿐만 아니라 케이스 내부의 공간 부족현상을 초래하거나 케이스 외관을 손상시킬 수 있다.
또한, 후크나 테이퍼공을 이용하는 경우나 접착제를 사용하여 결합력을 높이는 방법은 양 케이스의 열팽창계수의 차이로 인한 양 케이스의 분리 및 미세 크랙의 발생 및 케이스가 휘어지는 변형을 초래할 수 있다. 이와 같이 양 케이스가 분리되거나 양 케이스에 미세 크랙 및 변형이 발생하는 경우, 케이스가 적용되는 전자제품의 내구성은 물론 신뢰성을 저하될 뿐만 아니라 수율이 저하되게 된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 이종 재료의 케이스가 열팽창계수의 차이로 인해 분리, 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있는 전자제품의 케이스 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 전자제품 내부의 공간부족이나 외관을 손상을 방지할 수 있는 전자제품의 케이스 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 금속 재질의 케이스를 사용하여 전자제품의 내충격성을 향상시키면서도 전파의 송수신율이 저하되는 것을 방지할 수 있는 전자제품 케이스 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자제품의 케이스는 제1케이스; 상기 제1케이스에 부착되며, 상기 제1케이스와 열팽창계수가 다른 재료로 형성된 제2케이스; 상기 제1케이스와 상기 제2케이스의 사이에 개재되며, 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층; 상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열 팽창계수를 가지는 제1확산층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1케이스는 금속 재질로 형성되고, 상기 제2케이스는 플라스틱 재질로 형성되며, 상기 제1확산층은 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층을 어닐링 공정을 통해 분자 확산시켜 형성된다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 전자제품 케이스는 상기 제1케이스의 상기 제1바인더층이 형성된 면의 반대면에 부착되는 필름층; 상기 필름층과 상기 제1케이스의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제3바인더층; 상기 제3바인더층과 상기 제1케이스 사이에 개재되며, 상기 필름층의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제4바인더층; 및 상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제3바인더층의 열팽창계수와 상기 제4바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 제2확산층을 포함한다.
상기 제2확산층은 상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층은 어닐링 공정을 통해 확산되어 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 제2케이스에는 오목부가 형성되고, 상기 제1 내지 제4바인더층과 상기 제1케이스와 상기 필름층은 상기 오목부에 형성된다.
한편, 상술한 바와 같은 목적은 제1케이스와, 상기 제1케이스에 부착되는 제2케이스를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서, a) 상기 제1케이스의 일면에 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더를 도포하여 제1바인더층을 형성하는 단계; b) 상기 제1케이스에 도포된 제1바인더층에 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더를 도포하여 제2바인더층을 형성하는 단계; c) 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층이 형성된 상기 제1케이스를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 제1확산층을 형성하는 단계; 및 d) 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층 및 상기 제1확산층이 형성된 상기 제1케이스에 상기 제2케이스를 인서트 사출성형하는 단계를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.
또한, 상술한 바와 같은 목적은 중앙부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 둘레에는 금속 재질의 테두리부가 형성된 제1케이스; 상기 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부 일면의 일부분에 부착되는 필름층; 상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 나머지부분에 부착되는 플라스틱 재질의 제2케이스; 상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 일부분 사이와 상기 제2케이스와 상기 테두리부 일면의 나머지부분 사이에 개재되며, 상기 필름층과 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층; 상기 필름층과 상기 제1바인더층의 사이 및 상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 확산층을 포함하는 전자제품 케이스에 의 해 달성될 수도 있다.
여기서, 상기 필름층은 폴리카보네이트(PC), 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate), 가죽 또는 나무 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같은 목적은 중앙부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 둘레에는 금속 재질의 테두리부가 형성된 제1케이스와, 상기 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부 일면의 일부분에 부착되는 필름층과, 상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 나머지부분에 부착되는 플라스틱 재질의 제2케이스를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서, a) 상기 제1케이스를 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리하여 상기 제1케이스의 적어도 일부를 세라믹으로 전이시키는 단계; b) 상기 테두리부 일면에 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층을 형성하는 단계; c) 상기 제1바인더층상에 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층을 형성하는 단계; d) 상기 필름층의 일면에 제3바인더층을 형성하는 단계; e) 상기 필름층의 타면을 상기 테두리부 일면의 일부분에 대응하는 상기 제2바인더층상에 부착시키는 단계; f) 상기 필름층과 상기 제1케이스의 결합체를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층 사이에 확산층을 형성하는 단계; g) 상기 제2바인더층과 상기 제3바인더층상에 상기 제2케이스를 인서트 사출하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방 법에 의해서 달성될 수 있다.
상술한 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 이종 재료 케이스 각각의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지는 물질로 구성되는 확산층을 이종 재료 케이스 사이에 개재하여 이종 재료 케이스를 접합시킴으로써, 온도 변화에 따른 변위 변화량의 차이로 인한 미세균열이나 이종 재료 케이스간 분리 현상 및 휨 등의 변형 현상을 방지할 수 있다. 이와 같이, 케이스의 미세균열이나 이종 재료의 케이스간 분리현상 및 변형 현상을 방지함으로써, 결국 전자제품의 신뢰성 및 수율을 향상시킬 수 있다.
특히, 필름층과 금속재질의 제1케이스 사이 및 금속재질의 제1케이스와 플라스틱 재질의 제2케이스 사이에 제1 내지 제4바인더층과, 제1확산층 및 제2확산층이 배치됨으로써, 필름층과 제1케이스 및 제2케이스의 분리를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 외관을 장식할 수 있는 전자제품 케이스를 제공할 수 있다.
또한, 제1케이스를 강도, 내구성 및 내충격성이 우수한 금속재로 구성하고, 제2케이스를 다양한 형상을 성형할 수 있는 플라스틱 재질로 성형함으로써, 전자제품 케이스의 강도, 내구성 및 내충격성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조공정을 간소화시킬 수 있다.
또한, 전자제품 케이스가 중앙부에는 중공부를 형성하고 중공부의 둘레에는 테두리부를 형성하는 금속재의 제1케이스와, 상기 제1케이스의 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부에 부착되는 필름층을 구비함으로써, 전자제품 케이스의 강도 및 내충격성을 향상시키면서도 상기 제1케이스에 의해 전파가 차폐되는 것을 최소화할 수 있어 전자제품의 송수신율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 제1케이스를 플라즈마 전해 산화 처리하여 그 표면 일부를 세라믹으로 전이시킴으로써, 강도를 유지하면서도 제1케이스 중 금속재질로 된 부분의 두께를 줄임으로써 전파의 차단을 더욱 줄일 수 있어 송수신율을 더욱더 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 인서트 사출 공정 전에 어닐링 공정을 수행하여 확산층을 형성함으로써, 인서트 사출 공정에 의한 전자제품 케이스의 변형이나 분리 등의 부작용을 방지할 수 있게 되고, 이에 의해 수율이 향상된다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 전자제품의 케이스와 그 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(100)와, 제1케이스(100)와 열팽창계수가 다른 물질로 이루어진 제2케이스(110)와, 제1케이스(100)의 하면에 형성되는 제1바인더층(120)과, 제2케이스(110)의 상면에 형성되는 제2바인더층(130)과, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130) 사이에 형성되는 확산층(140)을 포함한다.
상기 제1케이스(100)는 전자제품의 외부로 노출되는 부분으로서, 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 및 알루미늄 합금과 같은 금속을 프레스 성형 또는 단조 성형시켜 도 1a에 도시된 바와 같은 3차원 형상으로 제작된다. 상기 제1 케이스(100)의 상면은 외부로 노출되는 부분이므로 전자제품의 외관을 장식하기 위해 금속 표면 처리 공정을 거칠 수 있다. 이와 같이, 상기 제1케이스(100)를 금속 재질로 형성함으로써, 전자제품의 강도, 내구성 및 내충격성을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 제2케이스(110)는 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)수지, PC/ABS 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Polymethly Methacrylate) 등과 같은 플라스틱 재질로 형성되며, 상기 제1케이스(100)와 함께 인서트 사출 성형함에 의해 제작된다. 상기 제2케이스(110)는 전자제품 내부에 배치되어 각종 전자부품들을 지지하는 기능을 한다. 이와 같이, 플라스틱 재질의 제2케이스(110)를 전자제품의 내부에 마련하는 이유는 사출 성형에 의해 다양한 전자부품을 지지 또는 설치할 수 있도록 다양한 형상을 쉽게 제작할 수 있기 때문이다.
상기 제1바인더층(120)은 상기 제1케이스(100)의 하면에 부착되는 접착 물질로서 상기 제1케이스(100)의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 가지는 물질로 이루어진다. 따라서, 제1케이스(100)가 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 경우, 각 금속은 표 1과 같은 열팽창계수를 가지므로, 제1바인더층(120)은 5~30ㅧ10-6/℃의 범위 내의 열팽창 계수를 가지는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 상기 제1바인더층(120)은 에폭시계 혹은 폴리우레탄계의 액상 바인더에 카본 나노튜브(CNT)나 글라스 파이버(GF)를 분산시켜 형성된다. 여기서, 상기 카본 나노 튜브나 글라스 파이버의 함량에 따라 상기 제1바인더층(120)의 열팽창 계수가 결정된다. 즉, 상기 액상 바인더에 상기 카본 나노 튜브나 글라스 파이버의 함량이 높아짐에 따라 열팽창계수가 낮아진다. 액상의 바인더에 카본 나노 튜브를 약 3~4중량% 함유한 경우, 제1바인더층(120)은 약 20ㅧ10-6/℃의 열팽창 계수를 가지는 것으로 나타났다.
| 금속종류 | 열팽창계수(/℃) |
| 마그네슘 합금 | 26ㅧ10-6 |
| 스테인리스 합금 | 18ㅧ10-6 |
| 티타늄 합금 | 8.35ㅧ10-6 |
상기 제2바인더층(130)은 상기 제2케이스(110)의 상면에 형성되며, 상기 제2케이스(110)의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 가지는 물질로 이루어진다. 따라서, 제2케이스(110)가 플라스틱 재질인 경우, 제2케이스(110)의 열팽창계수는 50~100ㅧ10-6mm/℃의 열팽창계수를 가지므로 제2바인더층(130)은 상기 제2케이스(110)의 열팽창계수의 범위를 가지는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 상기 제2바인더층(130)은 가열에 의한 용융으로 인해 밀착력이 확보되는 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에틸렌(Polyethylene)을 포함하는 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계와 같은 핫멜트(hot melt) 바인더가 도포되어 형성될 수 있다.
상기 확산층(140)은 상기 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)의 분자 확산 현상에 의해 형성된 것으로서, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 열팽창 계수의 중간 정도의 열팽창 계수를 가지게 된다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)을 15psi(약 100kPa) 정도의 압력으로 가압하면서 약 60℃까지 가열한 후 1시간 동안 서서히 냉각시키면, 제1바인더층(120)의 분자와 제2바인더층(130)의 분자는 확산되어 경계선상에서 공존하는 영역인 확산층(140)이 형성된다. 이와 같은 확산층(140)은 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 중간 정도의 열팽창 계수를 가지게 된다.
이와 같이, 상기 제1케이스(100)와 제2케이스(110)를 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130) 및 확산층(140)으로 구성된 접착층으로 결합시킴으로써, 제1케이스(100)와 제2케이스(110)가 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 미세균열이나 분리 현상 및 변형 현상을 방지할 수 있게 된다. 즉, 상기 확산층(140)이 제1케이스(100)와 제2케이스(110)의 열팽창계수의 사이에 존재하는 물질로 구성되어 제1케이스(100)와 제2케이스(110)의 열팽창계수의 차이로 인해 발생되는 변위 변화량의 차이는 상기 확산층(140)에서 절충된다. 따라서, 상기 제1케이스(100)와 상기 제2케이스(110)는 온도 차이에 따른 변위 변화량의 차이에 의한 미세균일이나 분리현상을 방지할 수 있게 된다.
이하, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 전자제품 케이스의 제조공정에 대하여 상세히 설명한다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 우선 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금과 같은 금속 시트를 프레스 성형 또는 단조 성형하여 3차원 형상 가지도록 제1케이스(100)를 제작한다. 상기 금속 시트는 재질에 따라 차이는 있으나, 3차원 형상 제조가 가능한 0.3-1mm의 두께를 가지는 것이 적당하다. 한편, 공정 비용 및 플라스틱과의 밀착성을 위해 프레스 성형 및 단조 성형 전에 금속 시트 상면, 하면을 buffing 공정 및 글라스비드 혹은 금강사를 이용한 샌딩 공정이 추가될 수 있다. 한편, 상기 제1케이스(100)의 상면에는 금속 표면 처리 공정에 의해 다양한 무늬가 형성될 수 있다.
다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이 제1케이스(100)의 하면에 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)을 순차적으로 도포한다. 상기 제1바인더층(120)은 상술한 바와 같이 상기 액상 바인더에 탄소 나노튜브를 분산시킨 후 도포하여 형성될 수 있고, 제2바인더층(130)은 상술한 바와 같이 핫멜트 바인더를 도포하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 탄소 나노튜브의 함량은 상기 제1바인더층(120)의 열팽창 계수에 따라 조절될 수 있다. 한편, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)은 인쇄 방법으로 도포될 수 있을 뿐만 아니라 스프레이 방식으로도 도포될 수 있다.
제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)의 도포 공정이 완료되면, 어닐링 공정을 통해 도 2c에 도시된 바와 같이, 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130) 사이에 확산층(140)을 형성한다. 보다 구체적으로, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)이 형성된 제1케이스(100)를 약 60℃까지 가열하면서 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)을 15psi(약 100kPa)로 가압한다. 그 후에 1시간 정도 서서히 냉각시킨다. 이러한 공정을 어닐링(annealing) 공정이라 한다. 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 가압은 상기 제1케이스((100)의 형상에 대응하는 형성을 가지는 가압도구를 사용할 수 있다. 이와 같은 공정이 완료되면, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 분자 확산 현상으로 인해 상기 제1바인더층(120)의 열팽창계수와 상기 제2바인더층(130)의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지는 확산층(140)이 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130) 사이에 형성된다.
확산층(140)의 형성이 완료되면, 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130) 및 확산층(140)이 형성된 제1케이스(100)를 50~70℃ 정도로 가열된 금형에 삽입하고 상기 금형에 삽입된 상기 제1케이스(100)상에 200-270℃의 용융된 열가소성 수지를 주입한다. 그러면, 도 2d에 도시된 바와 같이 상기 제2바인더층(130)의 하면에 제2케이스(110)가 형성된다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(200)의 상면에 필름층(250)이 형성되고, 상기 제1케이스(200)와 상기 필름층(250)의 사이에 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270)이 제2확산층(280)이 형성된 점에서 본 발명의 제1실시예와 다르다.
보다 구체적으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(200)와, 제2케이스(210)와, 제1바인더층(220)과, 제2바인더층(230)과, 제1확산층(240)과, 필름층(250)과, 제3바인더층(260)과, 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)을 포함한다. 제1케이스(200)와, 제2케이스(210)와, 제1바인더층(220)과, 제2바인더층(230) 및 제1확산층(240)은 본 발명의 제1실시예와 동일한 구성이 사용되므로, 필름층(250)과, 제3바인더층(260)과, 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)에 대해서만 상세히 설명한다.
상기 필름층(250)은 폴리카보네이트(PC) 또는 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate) 등의 재질로 형성되며, 전자제품 케이스의 최외곽에 형성된다. 상기 필름층(250)의 하면에는 전자제품의 외관을 장식할 수 있도록 다양한 무늬가 인쇄 등의 방법으로 도안되어 있다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에서와 같이 금속의 표면 처리 공정에 의해 전자제품의 외관을 장식하는 것보다 더욱 다양한 색상과 더욱 다양한 무늬를 도안할 수 있게 된다. 그러나 본 실시예와 달리 상기 필름층(250)은 천연 가죽이나 나무와 같은 천연 소재로 형성될 수도 있다.
그러나 상기 필름층(250)은 상기 금속 재질의 제1케이스(200)에 접합되어야 되나, 상기 필름층(250)은 재질 상의 차이로 인해 상기 제1케이스(200)와 열팽창계수의 차이가 발생한다. 따라서, 온도 변화에 따른 미세균열이나 분리현상 또는 휨 등의 변형현상이 발생할 수 있다. 이러한 이유로 상기 필름층(250)과 상기 제1케이스(200)의 사이에 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)이 형성되어 상기 필름층(250)과 상기 제1케이스(200)를 결합시킴과 아울러 제2확산층(280)에 의해 열팽창계수의 차이로 인해 발생되는 변위 변화량을 절충시키게 된다.
상기 제3바인더층(260)은 상기 필름층(250)의 열팽창계수에 근사한 열팽창계수를 가지며, 상기 필름층(250)에 인쇄 등의 방법으로 도포된다. 상기 필름층(250)이 66ㅧ10-6/℃의 열팽창계수를 가지는 폴리카보네이트(PC) 또는 60ㅧ10-6/℃의 열팽창계수를 가지는 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate)의 재질로 형성되는 경우, 제3바인더층(260)은 제2바인더층(230)과 같이 50~100ㅧ10-6/℃ 범위의 열팽창계수를 가지는 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에틸렌(Polyethylene)을 포함하는 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계와 같은 핫멜트(hot melt) 바인더가 도포되어 형성될 수 있다.
상기 제4바인더층(270)은 상기 금속 재질의 제1케이스(200)의 열팽창계수와 근사한 열팽창계수를 가지는 물질로 형성되며, 본 발명의 일 실시예의 제1바인더층(120)과 동일한 재질로 형성될 수도 있다.
상기 제2확산층(280)은 상기 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 사이에 상기 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 분자 확산 현상에 의해 형성되며, 상기 제3바인더층(260)의 열팽창계수와 상기 제4바인더층(270)의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지게 된다. 제3바인더층(260)이 제2바인더층(230)과 동일하고, 제4바인더층(270)이 제1바인더층(220)과 동일하게 형성되는 경우, 상기 제1확산층(240)과 상기 제2확산층(280)은 동일한 물질로 구성된다.
이하, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 전자부품 케이스의 제조공정에 대하여 상세히 설명한다.
우선, 도 4a에 도시된 바와 같은 필름층(250)을 형성하기 위한 필름을 준비하고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제3바인더층(260) 및 제4바인더층(270)을 인쇄나 스프레이와 같은 방법으로 상기 필름층(250) 하면에 도포한다.
다음으로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270)의 사이에 제2확산층(280)을 형성하기 위해 약 60℃까지 가열하면서 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270)을 15psi(약 100kPa)로 가압한 후 1시간 정도 서서히 냉각시키는 어닐링(annealing) 공정을 수행한다. 그러면, 상기 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 사이에는 제3바인더층(260)의 열팽창계수와 상기 제4바인더층(270)의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지는 제2확산층(280)이 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 제2확산층(280)은 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 분자 확산에 의해 형성된다. 이와 같이 형성된 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)의 두께는 10~50㎛ 정도인 것이 바람직하다.
제2확산층(280)의 형성 공정이 완료되면, 필름층(250)을 프레스 등의 포밍(forming) 공정과 커팅(cutting) 공정을 통해 도 4d에 도시된 바와 같은 3차원 형상으로 성형한다.
이와 같이, 필름층(250)의 제작 공정이 완료되면, 다음으로, 도 4e에 도시된 바와 같은 제1케이스(200)의 내면에 제1바인더층(220)과, 제2바인더층(230) 및 제1확산층(240)을 형성한다. 이와 같은 공정은 본 발명의 제1실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
다음으로, 도 4f에 도시된 바와 같이, 상기 필름층(250)과 제1케이스(200)를 겹친 상태로 금형에 넣고 열가소성 수지를 주입하여 제2케이스(210)를 성형한다. 이때, 상기 필름층(250)과 상기 제1케이스(200)는 제3바인더층(260) 및 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)에 의해 결합되고, 상기 제1케이스(200)와 상기 제2케이스(210)는 제1바인더층(220)과 제2바인더층(230) 및 제1확산층(240)에 의해 결합된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 제3실시예는 제2케이스(310)의 오목부(390)에 제1바인더층(320), 제1확산층(340), 제2바인더층(330), 금속 재질의 제1케이스(300), 제3바인더층(360), 제2확산층(380), 제4바인더층(370) 및 필름층(350)이 형성되는 점에서 본 발명의 제2실시예와 차이가 있다. 또한, 본 발명의 제1실시예와 제2실시예와는 달리 본 발명의 제3실시예에서는 제1케이스(300)가 보강재의 기능을 한다. 이외, 각 층의 제조공정 및 적층 구조는 본 발명의 제2실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6 내지 도 8h는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(400)와, 필름층(450)과, 제2케이스(410)를 포함한다.
상기 제1케이스(400)는 제1실시예 내지 제3실시예와 동일하게 금속 재질로 형성된다. 그러나 상기 제1케이스(400)는 제1실시예 내지 제3실시예와 달리, 중앙부에 중공부(401)가 형성되고, 상기 중공부(401)의 둘레에는 테두리부(402)가 형성된다. 이와 같이, 제1케이스(400)의 중앙부에 중공부(401)를 형성함으로써, 금속재질의 제1케이스(400)에 의해 전파가 차단되는 것을 최소화할 수 있게 된다. 또한, 휴대 단말기와 같은 전자제품은 통상 그 테두리부를 통해 충격이 전달되는 점을 고려하여 중공부(401)의 둘레에는 금속재질의 테두리부(402)를 마련함으로써 강도, 내구성 및 내충격성을 향상시킬 수 있게 된다. 이러한 제1케이스(400)는 제1실시예 내지 제3실시예와 같이 외부로 노출되는 부분으로서 금속 표면 처리에 의해 외관을 향상시킬 수 있게 된다. 특히, 제1케이스(400)는 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리되어 그 표면으로부터 일정 깊이까지는 세라믹으로 전이될 수 있으며, 이와 같은 세라믹 전이 현상에 전파를 차단할 수 있는 제1케이스(400)의 두께를 줄임으로써 전파의 송수신율을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
여기서, 상기 플라즈마 전해 산화 처리란 MAO(Micro-Arc Oxidation)라고도 불리는 코팅법으로서, 전해액속에서 금속면에 플라즈마 방전을 유도하여 Al, Ti, Mg, Zn, Zr 같은 금속 표면을 세라믹으로 전이시키는 방법을 말한다. 이와 같은 플라즈마 전해 산화처리 코팅 방법은 이미 공지된 기술로서 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 필름층(450)은 그 테두리부가 상기 테두리부(402) 일면의 일부분(402a)에 부착되며, 상기 필름층(450)의 나머지 부분이 상기 중공부(401)를 통해 외부로 노출된다. 이러한 상기 필름층(450)의 재질은 제2실시예 및 제3실시예와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이와 같은 재질로 형성되는 필름층(450)은 전파를 차단하지 않아 내부의 안테나와 같은 송수신부의 전파 송수신율을 향상시킬 수 있게 된다. 상기 필름층(450)과 상기 테두리부(402) 일면의 일부분(402a)의 사이에는 상기 제1바인더층(420)과 상기 제2바인더층(430) 및 상기 확산층(440)이 형성된다. 이와 같이, 상기 필름층(450)과 금속재질의 상기 테두리부(402) 일면의 일부분(402a) 사이에 제1바인더층(420)과 제2바인더층(430) 및 확산층(440)이 형성되어 열팽창계수의 차이에 따른 변형 및 분리를 방지할 수 있게 된다.
상기 제2케이스(410)는 제1실시예 내지 제3실시예의 제2케이스와 동일한 재질로 형성되며, 상기 제1케이스(400)와 상기 필름층(450)의 일면에 부착된다. 보다 구체적으로, 상기 제2케이스(410)는 상기 제1케이스(400)의 테두리부(402) 일면의 나머지부분(402b)에 제2바인더층(430)과 제1바인더층(420) 및 확산층(440)에 의해 부착된다. 또한, 상기 제2케이스(410)는 상기 필름층(450)의 일면에 제3바인더층(460)에 의해 부착되며, 상기 제3바인더층(460)은 상기 제2바인더층(430)과 동일한 재질로 형성된다. 이와 같은 제2케이스(410)는 상기 제1케이스(400)와 필름층(450)이 부착된 결합체를 금형에 삽입하고 레진(resin)을 주입하는 공정, 즉 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다.
이와 같이, 상기 제1케이스(400) 및 필름층(450)의 사이 및 상기 제1케이스(400)와 상기 제2케이스(410)의 사이에 제1바인더층(420)과 제2바인더층(430) 및 확산층(440)이 개재됨으로써, 열팽창의 차이에 따른 변형이나 분리 등의 부작용을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 금속재질의 제1케이스(400)의 중앙부에 중공부(401)를 형성하고 상기 중공부(401)를 통해 필름층(450)이 외부로 노출되게 함으로써, 전파의 차단을 최소화할 수 있어 전파의 송수신율을 향상시킬 수 있게 된다.
이하, 이상과 같은 구성을 가지는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.
우선, 도 8a에 도시된 바와 같이, 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금과 같은 금속 재질의 판재를 커팅 및 프레스 등을 통해 절곡하여 중앙부에 중공부(401)를 형성하고, 중공부(401)의 둘레에 상방으로 절곡된 테두리부(402)를 형성하여 제1케이스(400)를 제작한다. 그런 후에 상기 제1케이스(400)는 다양한 금속의 표면 처리 방법에 의해 다양한 색상 및 무늬가 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1케이스(400)는 플라즈마 전해 산화 코팅 방법을 통해 그 표면으로부터 일정한 두께까지는 세라믹으로 전이될 수 있다. 여기서 세라믹으로 전이되는 코팅층은 다음의 화학식 1 내지 4와 같은 세라믹 구조의 금속산화물로 전이되어 전파 차단을 최소화할 수 있게 된다.
이와 같이, 금속재질의 제1케이스(400)의 일정 두께를 세라믹으로 전이시킴으로써, 전술한 바와 같이, 내충격성 및 강도를 유지하면서도 전파를 차단하는 두께를 최소화할 수 있어 전파의 송수신율을 향상시킬 수 있게 된다.
제1케이스(400)의 표면 처리까지 완료되면, 도 8b에 도시된 바와 같이, 테두리부(402) 일면에 에폭시계 혹은 폴리우레탄계의 액상 바인더에 카본 나노튜브(CNT)나 글라스 파이버(GF)를 분산시켜 형성된 제1바인더층(420)을 인쇄나 스프레이 방법으로 도포한다. 여기서, 상기 카본 나노튜브 또는 글라스 파이버의 분산량은 제1케이스(400)의 재질에 따라 달라질 수 있음은 전술한 바와 같다.
다음으로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 테두리부(402) 일면의 상기 제1바인더층(420)상에 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에틸렌(Polyethylene)을 포함하는 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계와 같은 핫멜트(hot melt) 바인더를 도포하여 제2바인더층(430)을 형성한다.
다음으로, 도 8d에 도시된 바와 같이, 폴리카보네이트(PC) 또는 강화폴리에 틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate), 가죽 또는 나무 재질의 필름층(450)의 일면에 제3바인더층(460)을 도포한다. 그런 후에, 상기 필름층(450)의 테두리부가 절곡되도록 포밍 및 커팅 공정을 진행하여 도 8e에 도시된 바와 같은 필름층(450)을 제작한다. 이는 필름층(450)의 테두리부는 제1케이스(400)의 테두리부(402) 일면의 일부분(402a)에 부착되는 반면 필름층(450)의 중앙부는 그 외측 표면이 테두리부(402)의 타면과 동일한 평면상에 있도록 하기 위함이다.
그런 후에, 도 8f에 도시된 바와 같이, 도 8b의 제1케이스(400)의 일면에 도 8e의 필름층(450)을 부착시킨다. 상기 제1케이스(400)와 필름층(450)의 접합은 상기 제1바인더층(420) 및 상기 제2바인더층(430)에 의해 이루어진다.
다음으로, 도 8g에 도시된 바와 같이, 제1케이스(400)와 필름층(450)이 상호 접합된 구조체를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층(420)과 상기 제2바인더층(430)의 사이에 확산층(440)을 형성한다.
어닐링 처리에 의해 확산층(440)의 형성이 완료되면, 도 8g에 도시된 구조체를 금형에 삽입하고, 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)수지, PC/ABS 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Polymethly Methacrylate) 등과 같은 수지(resin)을 금형에 주입함으로써(인서트 사출), 도 8h에 도시된 바와 같이, 제1케이스(400)와 필름층(450)의 일면에 제1바인더층(420)과 제2바인더층(430) 및 확산층(440)을 매개로 제2케이스(410)가 부착되어 전자제품 케이스가 완성된다.
여기서, 도 8h의 제2케이스(410)를 인서트 사출하는 공정은 고열이 발생하는 공정으로서, 제1케이스(400)와 제2케이스(410) 및 필름층(450)이 급격히 가열된 후에 공기중에서 냉각된다. 즉, 인서트 사출 공정에 의해 제1케이스(400)와 제2케이스(410) 및 필름층(450)은 열팽창 계수의 차이에 의해 상호 분리되거나 휘어지는 등의 부작용이 발생할 수 있게 된다. 이러한 점을 고려하여 인서트 사출 공정 전에 도 8f에 도시된 구조체를 어닐링 처리하여 확산층(440)을 형성함으로써, 인서트 사출 공정에 의한 전자제품 케이스의 변형이나 분리 등의 부작용을 방지할 수 있게 되고, 이에 의해 수율이 향상된다.
도 1a은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 1b는 도 1a의 A부분에 대한 상세도이며, 도 1c는 도 1b의 제1바인더층과 제2바인더층 및 확산층의 분자 배열 상태를 개략적으로 나타낸 개념도,
도 2a 내지 도 2d는 도 1a에 도시된 전자제품 케이스의 제조공정을 설명하기 위한 단면도,
도 3a는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3b는 도 3a의 B부분에 대한 상세도,
도 4a 내지 도 4f는 도 3a에 도시된 전자제품 케이스의 제조공정을 설명하기 위한 단면도,
도 5a는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 5b는 도 5a의 C부분에 대한 상세도,
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 분해 사시도,
도 7a 내지 도 7c는 도 6에 도시된 전자제품 케이스의 단면도,
도 8a 내지 도 8h는 도 6에 도시된 전자제품 케이스의 제조공정을 설명하기 위한 단면도이다.
<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>
100, 200, 300, 400; 제1케이스 110, 210, 310, 410; 제2케이스
120, 220, 320, 420; 제1바인더층 130, 230, 330, 430; 제2바인더층
140; 240, 340, 440; 제1확산층 250, 350, 450; 필름층
260, 360, 460; 제3바인더층 270, 370; 제4바인더층
280, 380; 제2확산층 390; 오목부
401; 중공부 402; 제1케이스 테두리부
402a; 제1케이스 테두리부 일면의 일부분
402b; 제1케이스 테두리부 일면의 나머지부분
Claims (14)
- 삭제
- 제1케이스;상기 제1케이스에 부착되며, 상기 제1케이스와 열팽창계수가 다른 재료로 형성된 제2케이스;상기 제1케이스와 상기 제2케이스의 사이에 개재되며, 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층;상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 제1확산층을 포함하며,상기 제1케이스는 금속 재질로 형성되고,상기 제2케이스는 플라스틱 재질로 형성되며,상기 제1확산층은 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층을 어닐링 공정을 통해 확산시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 제1케이스;상기 제1케이스에 부착되며, 상기 제1케이스와 열팽창계수가 다른 재료로 형성된 제2케이스;상기 제1케이스와 상기 제2케이스의 사이에 개재되며, 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층;상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층;상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 제1확산층;상기 제1케이스의 상기 제1바인더층이 형성된 면의 반대면에 부착되는 필름층;상기 필름층과 상기 제1케이스의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제3바인더층;상기 제3바인더층과 상기 제1케이스 사이에 개재되며, 상기 필름층의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제4바인더층; 및상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제3바인더층의 열팽창계수와 상기 제4바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 제2확산층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 제3항에 있어서,상기 제1케이스는 금속재로 형성되고,상기 제2케이스는 플라스틱재로 형성되며,상기 제1확산층은 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층이 분자 확산되어 형성되고,상기 제2확산층은 상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층이 분자 확산되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 제4항에 있어서,상기 제2케이스에는 오목부가 형성되고,상기 제1 내지 제4바인더층과 상기 제1케이스와 상기 필름층은 상기 오목부에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 제4항에 있어서,상기 제1케이스는 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 및 알루미늄 합금 중 어느 하나로 형성되고,상기 제2케이스는 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)수지, PC/ABS 수지 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Polymethly Methacrylate) 중 어느 하나로 형성되며,상기 제1바인더층과 상기 제4바인더층은 에폭시계 혹은 폴리우레탄계의 액상 바인더에 카본 나노튜브(CNT)나 글라스 파이버(GF)를 분산시켜 형성되고,상기 제2바인더층과 상기 제3바인더층은 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 제1케이스와, 상기 제1케이스에 부착되는 제2케이스를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서,a) 상기 제1케이스의 일면에 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더를 도포하여 제1바인더층을 형성하는 단계;b) 상기 제1케이스에 도포된 제1바인더층에 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더를 도포하여 제2바인더층을 형성하는 단계;c) 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층이 형성된 상기 제1케이스를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 제1확산층을 형성하는 단계; 및d) 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층 및 상기 제1확산층이 형성된 상기 제1케이스에 상기 제2케이스를 인서트 사출하여 성형하는 단계를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 a)단계는 상기 제1케이스의 일면에 상기 제1바인더층을 스프레이 방식으로 도포하는 단계를 포함하며,상기 b)단계는 상기 제1바인더층에 제2바인더층을 스프레이 방식으로 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
- 제7항에 있어서,e) 상기 제1케이스의 상기 제2케이스가 부착되는 반대면에 필름층을 부착시키는 단계를 더 포함하며,상기 e)단계는,e1) 상기 필름층의 상기 제1케이스와 마주하는 면에 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제3바인더를 도포하여 제3바인더층을 형성하는 단계;e2) 상기 제3바인더층에 상기 필름층의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제4바인더를 도포하여 제4바인더층을 형성하는 단계;e3) 상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층의 사이에 제2확산층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 d)단계는,상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층 및 상기 제2확산층이 형성된 필름층을 상기 제1케이스와 함께 금형에 삽입하여 상기 제2케이스를 인서트 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
- 중앙부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 둘레에는 금속 재질의 테두리부가 형성된 제1케이스;상기 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부 일면의 일부분에 부착되는 필름층;상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 나머지부분에 부착되는 플라스틱 재질의 제2케이스;상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 일부분 사이와 상기 제2케이스와 상기 테두리부 일면의 나머지부분 사이에 개재되며, 상기 필름층과 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층;상기 필름층과 상기 제1바인더층의 사이 및 상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 확산층을 포함하는 전자제품 케이스.
- 제10항에 있어서,상기 제1케이스는 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 및 알루미늄 합금 중 어느 하나로 형성되고,상기 제2케이스 및 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)수지, PC/ABS 수지 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Polymethly Methacrylate) 중 어느 하나로 형성되며,상기 필름층은 폴리카보네이트(PC), 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate), 가죽 또는 나무 중 어느 하나의 재질로 형성되고,상기 제1바인더층은 에폭시계 혹은 폴리우레탄계의 액상 바인더에 카본 나노튜브(CNT)나 글라스 파이버(GF)를 분산시킨 바인더를 도포하여 형성되며,상기 제2바인더층은 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계 중 어느 하나의 바인더를 도포하여 형성되고,상기 확산층은 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층이 분자 확산되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 제10항에 있어서,상기 제1케이스는 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리되어 상기 제1케이스의 적어도 일부가 세라믹으로 전이된 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 제3항 또는 제10항에 있어서,상기 필름층은 폴리카보네이트(PC), 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate), 가죽 또는 나무 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스.
- 중앙부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 둘레에는 금속 재질의 테두리부 가 형성된 제1케이스와, 상기 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부 일면의 일부분에 부착되는 필름층과, 상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 나머지부분에 부착되는 플라스틱 재질의 제2케이스를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서,a) 상기 제1케이스를 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리하여 상기 제1케이스의 적어도 일부를 세라믹으로 전이시키는 단계;b) 상기 테두리부 일면에 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층을 형성하는 단계;c) 상기 제1바인더층상에 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층을 형성하는 단계;d) 상기 필름층의 일면에 제3바인더층을 형성하는 단계;e) 상기 필름층의 타면을 상기 테두리부 일면의 일부분에 대응하는 상기 제2바인더층상에 부착시키는 단계;f) 상기 필름층과 상기 제1케이스의 결합체를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층 사이에 확산층을 형성하는 단계; 및g) 상기 제2바인더층과 상기 제3바인더층상에 상기 제2케이스를 인서트 사출하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101253281B1 (ko) | 2011-09-01 | 2013-04-10 | (주) 인목 | 휴대용 전자기기의 케이스를 제조하는 방법 및 휴대용 전자기기의 케이스 |
| KR101548377B1 (ko) | 2014-07-29 | 2015-09-01 | 성우에스피 주식회사 | 특장차용 전자파 차폐 샌드위치 패널 |
Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
| KR101529929B1 (ko) * | 2009-01-16 | 2015-06-18 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기용 케이스, 이를 구비하는 이동 단말기 및 이동단말기용 케이스 제조 방법 |
| KR101145677B1 (ko) * | 2009-12-16 | 2012-05-24 | 주식회사 삼광 | 핸드폰 케이스의 이종 접착방법 |
| KR101303409B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2013-09-05 | 주식회사 위스코하이텍 | 조리용기 및 그 제조방법 |
| KR101385314B1 (ko) * | 2013-10-07 | 2014-04-17 | 주식회사 가온랩 | 휴대단말기용 케이스 및 그 제조방법 |
| KR101628536B1 (ko) * | 2014-11-20 | 2016-06-08 | 조주호 | 휴대용 전자기기의 보호케이스 및 그 제조방법 |
| KR20180076559A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 김혁준 | 가변형 휴대폰 케이스 |
| KR102479640B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2022-12-22 | 삼성전자주식회사 | 액세서리 및 이의 제조 방법 |
| CN114449792A (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制作方法、电子设备 |
| CN116288116A (zh) * | 2023-03-16 | 2023-06-23 | 深圳市泽华永盛技术有限公司 | 不同热膨胀系数材料结合处理方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297929A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-11-02 | Toray Ind Inc | 電子機器用筐体 |
| KR20060115681A (ko) * | 2006-09-21 | 2006-11-09 | 안형규 | 휴대폰 보호 케이스 |
-
2008
- 2008-02-11 KR KR1020080012332A patent/KR100941830B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297929A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-11-02 | Toray Ind Inc | 電子機器用筐体 |
| KR20060115681A (ko) * | 2006-09-21 | 2006-11-09 | 안형규 | 휴대폰 보호 케이스 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101253281B1 (ko) | 2011-09-01 | 2013-04-10 | (주) 인목 | 휴대용 전자기기의 케이스를 제조하는 방법 및 휴대용 전자기기의 케이스 |
| KR101548377B1 (ko) | 2014-07-29 | 2015-09-01 | 성우에스피 주식회사 | 특장차용 전자파 차폐 샌드위치 패널 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080097910A (ko) | 2008-11-06 |
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