KR100892757B1 - Apparatus and method for treating substrates - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 웨이퍼 또는 평판 표시 소자 제조에 사용되는 기판 등을 세정하는 기판 처리장치 및 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an apparatus for processing a substrate, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a method for cleaning a substrate or the like used for manufacturing a wafer or a flat panel display element.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 소정의 정보를 표시하는 표시 패널(display panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display panel which displays predetermined information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display panel. However, in recent years, the use of flat panel displays such as liquid crystal displays (LCDs), which are light and occupy small spaces, is rapidly increasing with the rapid development of technology.
이러한, 평판 표시 패널은 그 제조 과정에서 다양한 세정 공정들이 수행된다. 세정 공정은, 기판 상에 부착된 파티클 등과 같은 오염물질을 제거하는 공정으로서, 박막 트랜지스터 등과 같은 회로 소자의 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위해 수행된다.Such a flat panel display panel is subjected to various cleaning processes in its manufacturing process. The cleaning process is a process for removing contaminants such as particles and the like deposited on the substrate, and is performed to minimize the loss of circuit elements such as thin film transistors and the like to improve the yield.
일반적으로, 세정 공정은 약액을 기판에 분사하여 기판을 세정하기 때문에, 공정 과정에서 흄(Fume)이 많이 발생한다. 이러한 흄은 세정 공정이 이루어지는 챔버 안에서 확산되므로, 세정이 완료된 기판에 흡착되어 기판의 얼룩을 유발한다.In general, since the cleaning process injects the chemical liquid onto the substrate to clean the substrate, a large amount of fume is generated in the process. Since the fume diffuses in the chamber in which the cleaning process is performed, the fume is adsorbed onto the cleaned substrate and causes staining of the substrate.
본 발명의 목적은 기판의 세정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the cleaning efficiency of a substrate.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 제공하는 것이다. It is also an object of the present invention to provide a method of treating a substrate using the substrate processing apparatus described above.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치는, 이송부재 및 브러쉬 세정부로 이루어진다.A substrate processing apparatus according to one feature for realizing the above object of the present invention comprises a transfer member and a brush cleaning unit.
이송부재는 기판이 안착되고, 상기 기판을 이송한다. 브러쉬 세정부는 상기 이송부재의 상부에 구비되어 상기 기판과 마주하고, 회전을 통해 기류를 형성하여 기판을 세정한다. 구체적으로, 상기 브러쉬 세정부는, 일 방향으로 연장되어 로드 형상을 갖고, 중심축을 기준으로 회전하는 회전 로드, 및 상기 회전 로드의 외주면에 구비되고, 상기 회전 로드의 회전력에 의해 상기 기류를 형성하며, 상기 회전 로드의 회전 방향에 상관없이 상기 기류를 일정하게 형성하는 다수의 기류 형성부를 포함한다.The transfer member has a substrate mounted thereon, and transfers the substrate. The brush cleaning unit is provided on the transfer member to face the substrate, and forms a air flow through rotation to clean the substrate. Specifically, the brush cleaning unit has a rod shape extending in one direction, provided on a rotating rod rotating about a central axis, and an outer circumferential surface of the rotating rod, and forming the air flow by the rotational force of the rotating rod. And a plurality of airflow forming portions which constantly form the airflow regardless of the rotational direction of the rotary rod.
상기 기류 형성부는, 바디부 및 다수의 날개부를 포함한다. 바디부는 링 형상을 갖고, 상기 회전 로드를 둘러싸며, 상기 회전 로드와 함께 회전한다. 날개부들은 및 상기 바디부의 외주면에 배치되고, 상기 회전 로드의 회전 방향에 대응하여 그 위치가 조절되며, 상기 회전 로드의 회전을 통해 상기 기류를 형성한다.The air flow forming portion includes a body portion and a plurality of wings. The body portion has a ring shape, surrounds the rotating rod, and rotates with the rotating rod. The wing parts are disposed on the outer circumferential surface of the body part, and the position thereof is adjusted corresponding to the rotation direction of the rotation rod, and forms the airflow through the rotation of the rotation rod.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 방법은 다음과 같다. 먼저, 기판을 이송부재에 안착시켜 수평 이동시킨다. 상기 기판의 상부에 기류를 형성하는 다수의 날개부를 갖는 브러쉬 세정부를 배치한다. 상기 브러쉬 세정부의 회전을 통해 상기 기류를 형성하여 상기 기판을 세정한다. 여기서, 상기 브러쉬 세정부의 회전 방향에 따라 상기 다수의 날개부의 위치를 조절하여 상기 기류의 방향을 조절한다.Further, the substrate processing method according to one feature for realizing the above object of the present invention is as follows. First, the substrate is placed on the transfer member and moved horizontally. A brush cleaning unit having a plurality of wings forming an air stream is disposed on the substrate. The air is formed through the rotation of the brush cleaner to clean the substrate. Here, the direction of the air flow is adjusted by adjusting the positions of the plurality of wings according to the rotation direction of the brush cleaning unit.
상술한 본 발명에 따르면, 기판 처리장치는 브러쉬 세정부의 날개부들의 나선 방향을 변경할 수 있으므로, 회전 로드의 회전 방향에 상관없이 흄을 차단하는 기류를 형성할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리장치는 기판의 세정 효율 및 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention described above, the substrate processing apparatus can change the spiral direction of the wings of the brush cleaning portion, it is possible to form an air flow blocking the fume irrespective of the rotation direction of the rotary rod. Accordingly, the substrate processing apparatus can improve the cleaning efficiency of the substrate and the yield of the product.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리장치(100)는 세정 챔버(110), 다수의 샤프트(120), 제1 회전 전달부(130), 회전 모터(150), 다수의 회전 구동부(160), 벨트(170), 제2 회전 전달부(180) 및 브러쉬 세정부(190)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
구체적으로, 상기 세정 챔버(110)는 기판(10)의 세정 공정이 수행되는 공정 공간을 제공한다. 상기 공정 공간에는 상기 다수의 샤프트(120), 상기 제1 회전 전달부(130), 상기 다수의 회전 구동부(160), 상기 벨트(170), 상기 제2 회전 전달부(180) 및 상기 브러쉬 세정부(190)가 배치된다.Specifically, the
상기 샤프트들(120)은 서로 평행하게 병렬 배치되고, 소정 거리로 서로 이격되어 배치된다. 각 샤프트(121)는 회전 롤러(121a) 및 다수의 지지 롤러(121b)를 포함한다. 상기 회전 롤러(121a)는 상기 샤프트들(120)이 배치된 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 로드 형상을 갖고, 상기 다수의 회전 구동부(160)에 의해 일 방향으로 회전한다. 상기 회전 롤러(121a)는 상기 다수의 지지 롤러(121b)에 삽입된다. 상기 지지 롤러들(121b)은 상기 회전 롤러(121a)의 길이 방향으로 서로 이격되어 위치하고, 링 형상을 가지며, 상기 회전 롤러(121a)와 함께 회전한다.The
상기 기판(10)은 상기 샤프트들(120)의 상부에 상기 샤프트들(120)과 마주하게 배치되고, 하면이 상기 지지 롤러들(121b)에 의해 지지된다. 상기 기판(10)은 상기 지지 롤러(121b)의 회전 운동에 의해 상기 샤프트들(120)이 배치된 방향으로 수평 이동된다.The substrate 10 is disposed on the
상기 회전 롤러(121a)의 일 단부에는 상기 제1 회전 전달부(130)가 구비된다. 상기 제1 회전 전달부(130)는 다수의 제1 자석(131)을 내장하고, 상기 제2 회전 전달부(180)로부터 회전력을 전달받아 회전한다. 상기 제1 회전 전달부(130)의 회전력은 대응하는 회전 롤러(121a)에 전달되어 상기 회전 롤러(121a)가 회전하고, 이에 따라, 상기 샤프트들(120) 상에 안착된 상기 기판(10)이 수평 이동된다.One end of the
한편, 상기 회전 모터(150)는 상기 회전 구동부들(160)과 인접하여 위치하 고, 회전력을 상기 회전 구동부들(160)에 제공한다. 즉, 상기 벨트(170)는 상기 회전 모터(150) 및 상기 회전 모터(150)와 인접한 회전 구동부, 및 서로 인접한 두 개의 회전 구동부에 마다 구비되어 상기 회전 모터(150)와 인접한 회전 구동부를 연결하고, 상기 인접한 두 개의 회전 구동부를 연결한다. 이에 따라, 상기 회전 모터(150)의 회전력이 상기 회전 모터(150)와 인접한 회전 구동부로부터 그 다음 회전 구동부에 순차적으로 전달되어 상기 회전 구동부들(160)이 회전한다.On the other hand, the
상기 다수의 회전 구동부(160)는 서로 이격되어 평행하게 배치되고, 상기 다수의 샤프트(120)와 일대일 대응하여 위치한다. 각 회전 구동부(161)는 회전축(161a) 및 풀리(161b)를 구비한다. 상기 회전축(161a)은 상기 샤프트(121)의 회전 롤러(121a)와 동일한 방향으로 연장되어 형성되고, 로드 형상을 갖는다. 상기 회전축(161a)의 제1 단부에는 상기 풀리(161b)가 구비된다.The plurality of
상기 회전 구동부들(160)의 풀리들 중 상기 회전 모터(150)와 인접한 풀리는 상기 벨트(170)에 의해 상기 회전 모터(150)와 연결되어 상기 회전 모터(150)로부터 회전력을 전달받는다. 또한, 서로 인접한 두 개의 풀리들도 밸트에 의해 연결되어 상기 회전 모터(150)로부터의 회전력을 전달받는다. 상기 풀리(161b)의 회전력은 대응하는 회전축(161a)에 전달되어 상기 회전축(161a)이 회전한다.Among the pulleys of the
상기 각 회전축(161a)의 제2 단부에는 상기 제2 회전 전달부(180)가 구비되고, 상기 제2 회전 전달부(180)는 상기 회전축(161a)으로부터 회전력을 전달받는다. 상기 제2 회전 전달부(180)는 상기 제1 회전 전달부(130)와 일대일 대응하여 위치하고, 차단벽(20)을 사이에 두고 상기 제1 회전 전달부(130)와 마주한다. 여기 서, 상기 차단벽(20)은 실질적으로 약액에 의해 상기 기판(10)이 처리되는 공간과 상기 회전 구동부들(160)이 위치하는 공간을 서로 분리시켜 상기 약액이 상기 회전 구동부들(160)이 구비된 영역 안으로 유입되는 것을 방지한다.The second
상기 제2 회전 전달부(180)는 다수의 제2 자석(181)을 내장하고, 상기 제1 회전 전달부(130)에 내장된 제1 자석들(131)과의 사이에 인력을 형성한다. 상기 제2 회전 전달부(180)는 상기 제1 자석들(131)과 상기 제2 자석들(181)과의 사이에 형성된 자력을 이용하여 회전력을 상기 제1 회전 전달부(130)에 전달한다.The second
이에 따라, 상기 제1 회전 전달부(130)가 회전하고, 상기 제1 회전 전달부(130)의 회전력은 대응하는 샤프트(120)에 전달되어 상기 샤프트(120)가 회전된다.Accordingly, the first
한편, 상기 사프트들(120)의 상부에는 상기 브러쉬 세정부(190)가 구비된다. 상기 브러쉬 세정부(190)는 기류를 형성하여 약액을 이용한 상기 기판(10)의 세정 공정 과정에서 발생된 흄(Fume)을 차단한다.Meanwhile, the
구체적으로, 상기 브러쉬 세정부(190)는 상기 기판(10)의 상부에 배치되어 공정 시 상기 기판(10)과 마주한다. 상기 브러쉬 세정부(190)는 회전 로드(191), 다수의 기류 형성부, 및 모터(193)를 포함한다. 상기 회전 로드(191)는 상기 회전 롤러(121a)와 동일한 방향으로 연장되어 로드 형상을 갖고, 중심축을 기준으로 회전한다. 상기 회전 로드(191)는 일 단부가 상기 모터(193)와 결합하여 상기 모터(193)의 구동에 의해 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전한다.In detail, the
상기 회전 로드(191)는 상기 다수의 기류 형성부에 삽입되고, 상기 기류 형 성부들은 상기 회전 로드(191)와 함께 회전한다. 상기 기류 형성부들은 상기 회전 로드(191)의 길이 방향으로 서로 이격되어 배치되고, 상기 회전 로드(191)의 회전에 의해 상기 기류를 형성하여 상기 흄이 상기 기판(10)에 안착되는 것을 방지한다.The
도 2는 도 1에 도시된 기류 형성부를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 바디부를 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 날개부를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 2에 도시된 날개부가 바디부에 삽입된 상태를 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view showing the airflow forming portion shown in FIG. 1, FIG. 3 is a plan view showing the body portion shown in FIG. 2, FIG. 4 is a perspective view showing the wing portion shown in FIG. 2, and FIG. 5 is shown in FIG. 2. It is a cross-sectional view showing a state in which the wing portion is inserted into the body portion.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 상기 기류 형성부(192)는 바디부(192a) 및 다수의 날개부를 포함한다. 상기 바디부(192a)는 링 형상을 갖고, 상기 회전 로드(191)의 외주면을 둘러싸며, 상기 회전 로드(191)와 함께 회전한다. 상기 바디부(192a)의 외주면에는 상기 다수의 날개부가 삽입되는 다수의 삽입홈이 형성된다.2 to 3, the air
상기 다수의 삽입홈은 상기 바디부(192a)의 외주면을 따라 서로 이격되어 형성되고, 각 삽입홈(91)은 'X'자 형상을 갖는다.The plurality of insertion grooves are formed to be spaced apart from each other along the outer peripheral surface of the
상기 날개부들은 서로 이격되어 위치되고, 상기 바디부(192a)의 외주면에 나선상으로 배치된다. 각 날개부(192b)는 플레이트 형상을 갖는다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 날개부(192b)의 하단부는 상기 삽입홈(91)에 삽입되어 상기 바디부(192a)에 고정된다. 상기 날개부(192b)의 하단부는 양측에 각각 돌기(92a, 29b)가 형성되어 상기 바디부(192a)와의 결합력을 향상시킨다. 본 발명의 일례로, 상기 날개부(192b)는 수지 재질로 이루어진다.The wings are spaced apart from each other, and are disposed spirally on the outer circumferential surface of the
이와 같이, 상기 날개부(192b)는 상기 바디부(192a)의 외주면으로부터 돌출 되므로, 상기 바디부(192a)의 회전에 의해 상기 기류를 형성한다. 상기 기판(10)의 상면에 형성된 흄은 상기 기류에 의해 가이드 되어 상기 기판(10)이 위치하는 영역의 외부로 배기된다.As such, the
또한, 상기 날개부(192b)는 상기 회전 로드(191)(도 1 참조)의 회전 방향에 대응하여 그 위치가 변경된다. 즉, 상기 삽입홈(91)은 'X'자 형상으로 형성되므로, 상기 바디부(192a)의 외주면을 지면에 대해 수직하게 세운 상태에서 볼 때, 상기 지면에 대해 제1 방향으로 기울어진 제1 나선부(SD1)와, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 기울어져 상기 제1 나선부(SD1)와 교차하는 제2 나선부(SD2)로 나눌 수 있다. 상기 날개부(192a)는 상기 제1 및 제2 나선부(SD1, SD2) 중 어느 하나에 삽입되며, 상기 삽입홈들은 상기 날개부(192b)가 삽입되는 삽입홈이 서로 동일하다. 상기 날개부들은 상기 각 날개부(192b)가 삽입된 나선부에 따라 나선 방향이 변경되고, 상기 날개부들의 나선 방향 및 상기 회전 로드(191)의 회전 방향에 따라 상기 기류가 형성된다.In addition, the position of the
이와 같이, 상기 기류 형성부(192)는 상기 삽입홈(91) 내에서의 상기 날개부(192b)의 위치를 변경할 수 있으므로, 상기 회전 로드(191)의 회전 방향에 따라 상기 날개부들의 나선 방향을 변경할 수 있다. 이에 따라, 상기 브러쉬 세정부(190)는 상기 회전 로드(191)의 회전 방향에 상관없이 현 공정의 환경에 적합하게 기류를 형성할 수 있다. 따라서, 상기 기판 처리장치(100)는 상기 브러쉬 세정부(190)의 이용 효율을 향상시킬 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.As such, the air
또한, 상기 기류 형성부(192)는 상기 바디부(192a)와 상기 날개부(192b)의 결합력을 향상시키기 위한 다수의 나사를 더 포함한다.In addition, the air
도 6은 도 2에 도시된 나사와 날개부의 위치관계를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the screw and the blade shown in FIG.
도 2 및 도 6을 참조하면, 각 나사(192c)는 상기 날개부(192b)에 대응하여 구비된다. 상기 나사(192c)는 상기 바디부(192a)의 일 측면에 채결되고, 상기 바디부(192a)의 일 측면에는 상기 나사(192c)가 삽입되는 체결홈(93)이 형성된다. 상기 체결홈(93)은 상기 제1 및 제2 나선부(SD1, SD2)(도 3 참조)에 일대일 대응하여 형성된다. 따라서, 상기 바디부(192a)는 하나의 삽입홈(91)에 대응하여 두 개의 체결홈(93)이 형성된다.2 and 6, each
상기 날개부(192b)의 일측 단부는 상기 바디부(192a)의 모서리와 접하고, 상기 나사(192c)가 구비되는 상기 바디부(192a)의 측면과 동일선상에 위치한다. 상기 나사(192c)의 헤드부는 상기 날개부(192b)의 일측 단부를 가압하여 상기 날개부(192b)를 상기 바디부(192a)에 고정시킨다. 본 발명의 일례로, 상기 날개부(192b)의 타측 단부는 상기 바디부(192a)의 모서리로부터 이격되어 위치한다. One end of the
이하, 도면을 참조하여 상기 브러쉬 세정부(190)에서 상기 기류를 형성하는 과정을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process of forming the air flow in the
도 7은 도 1에 도시된 기판 처리장치가 기판을 처리하는 공정과정을 나타낸 도면이다.7 is a view illustrating a process of processing a substrate by the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
도 2 및 도 7을 참조하면, 먼저, 상기 기판(10)을 상기 샤프트들(120)의 상부에 안착시키고, 상기 사프트들(120)을 일 방향으로 회전하여 상기 기판(10)을 수 평 이동시킨다.2 and 7, first, the substrate 10 is seated on the
상기 기판(10)을 약액을 이용하여 세정하고, 약액 처리된 기판(10)은 상기 샤프트들(120)에 의해 상기 브러쉬 세정부(190)의 하부로 이동한다.The substrate 10 is cleaned using the chemical liquid, and the chemically treated substrate 10 is moved to the lower portion of the
상기 브러쉬 세정부(190)의 회전 로드(191)는 상기 모터(193)의 구동에 의해 기 설정된 방향, 즉 시계 방향(RD1)과 반 시계 방향(RD2) 중 어느 한 방향으로 회전한다. 상기 브러쉬 세정부(190)의 날개부(192b)는 상기 회전 로드(191)의 회전 방향에 따라 상기 제1 및 제2 나선부(SD1, SD2) 중 어느 하나에 삽입되어 나선 방향이 조절된다.The
상기 날개부들은 상기 회전 로드(191)가 회전함에 따라 상기 기류를 형성하여 상기 세정 챔버(110) 내에 형성된 흄이 상기 기판(10)에 안착되는 것을 방지한다. 이에 따라, 상기 브러쉬 세정부(190)는 상기 기판(10)이 상기 흄에 의해 오염되는 것을 방지한다.The wings form the air flow as the
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 기류 형성부를 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the airflow forming unit illustrated in FIG. 1.
도 3은 도 2에 도시된 바디부를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating the body part illustrated in FIG. 2.
도 4는 도 2에 도시된 날개부를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing the wing portion shown in FIG.
도 5는 도 2에 도시된 날개부가 바디부에 삽입된 상태를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state in which the wing portion shown in Figure 2 is inserted into the body portion.
도 6은 도 2에 도시된 나사와 날개부의 위치관계를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the screw and the blade shown in FIG.
도 7은 도 1에 도시된 기판 처리장치가 기판을 처리하는 공정과정을 나타낸 도면이다.7 is a view illustrating a process of processing a substrate by the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 기판 처리 장치 110 : 세정 챔버100
120 : 샤프트 130 : 제1 회전 전달부120: shaft 130: first rotation transmission portion
150 : 회전 모터 160 : 회전 구동부150: rotation motor 160: rotation drive unit
170 : 벨트 180 : 제2 회전 전달부170: belt 180: second rotational transmission part
190 : 브러쉬 세정부190: brush cleaning unit
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070101867A KR100892757B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Apparatus and method for treating substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070101867A KR100892757B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Apparatus and method for treating substrates |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100892757B1 true KR100892757B1 (en) | 2009-04-15 |
Family
ID=40757598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020070101867A KR100892757B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Apparatus and method for treating substrates |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100892757B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060070118A (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Cleaning device of lcd glass |
JP2007237081A (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | Housing for brush-rotating driving shaft |
-
2007
- 2007-10-10 KR KR1020070101867A patent/KR100892757B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060070118A (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Cleaning device of lcd glass |
JP2007237081A (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | Housing for brush-rotating driving shaft |
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