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KR100874856B1 - Cutting and handling equipment for semiconductor package manufacturing - Google Patents

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KR100874856B1
KR100874856B1 KR1020070095952A KR20070095952A KR100874856B1 KR 100874856 B1 KR100874856 B1 KR 100874856B1 KR 1020070095952 A KR1020070095952 A KR 1020070095952A KR 20070095952 A KR20070095952 A KR 20070095952A KR 100874856 B1 KR100874856 B1 KR 100874856B1
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semiconductor package
cutting
block
unit
inspection
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심무섭
박주호
나익균
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한미반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 개별 반도체 패키지를 고온에 의해 건조시키지 않고 자연 건조시켜 반도체 패키지의 표면에 물이 마른 자국(water mark)이 생기지 않도록 하면서 반도체 패키지들을 신속하고 효율적으로 취급할 수 있는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링장치는, 공급된 스트립을 절단하여 반도체 패키지를 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 개별화된 반도체 패키지들에 세정액을 분사하여 이물질을 제거하는 세정부와; 상기 세정부로부터 반송된 반도체 패키지들이 안착되어 젖은 상태로 비전 검사되는 적어도 2개 이상의 검사용 시트블록과; 상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사유닛과; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료되어 반송된 반도체 패키지들을 소정의 수납용기에 수납하는 언로딩부와; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료된 반도체 패키지들을 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The present invention provides cutting and handling for manufacturing semiconductor packages that can quickly and efficiently handle semiconductor packages without drying the individual semiconductor packages by high temperature to prevent water marks on the surface of the semiconductor package. An apparatus for cutting and handling a semiconductor package according to the present invention comprises: a cutting portion for cutting a supplied strip to individualize the semiconductor package; A cleaning unit for spraying a cleaning solution onto the semiconductor packages separated by the cutting processing unit to remove foreign substances; At least two inspection sheet blocks in which the semiconductor packages conveyed from the cleaning unit are seated and vision inspected in a wet state; A vision inspection unit for vision inspection of semiconductor packages on the inspection seat block; An unloading unit accommodating the semiconductor packages inspected and returned from the inspection sheet block in a predetermined storage container; And an unloading picker for conveying the semiconductor packages inspected in the inspection sheet block to the unloading unit.

Description

반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치{Sawing and Handling Apparatus for Manufacturing Semiconductor Package}Cutting and handling device for semiconductor package manufacturing {Sawing and Handling Apparatus for Manufacturing Semiconductor Package}

본 발명은 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 반도체 패키지들이 형성된 스트립을 반도체 패키지 단위 별로 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이 등의 수납용기에 수납시키는 일련의 공정들을 연속적으로 수행하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor package cutting and handling apparatus, and more particularly, to cut semiconductor strips by unit of semiconductor package units in a semiconductor package manufacturing process, and to separate the semiconductor packages and to store the individualized semiconductor packages in a tray or the like. A semiconductor package cutting and handling apparatus that continuously performs a series of processes for receiving in a container.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립이라 부른다. 상기 스트립의 반도체 패키지들은 절단장치에 의해 개별의 반도체 패키지 단위로 절단되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 다음 반도 체 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여 세척공정 및 건조공정을 거친다. 이와 같이, 건조공정을 거친 반도체 패키지는 패키지 이송장치로 전달되고, 비젼검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 트레이에 수납된다.In general, a semiconductor package is subjected to a process of molding a resin paper on an upper surface of a semiconductor substrate after attaching a semiconductor chip having a high integrated circuit such as a transistor and a capacitor formed on a semiconductor substrate made of silicon. After the molding process, a ball grid array (BGA), which acts as a lead frame, is adhered to the lower surface of the semiconductor substrate so as to conduct electricity with the chip. As such, a terminal in which electrical terminals such as solder balls are formed on the semiconductor substrate and thus the basic shape of the semiconductor packages is completed is called a strip. The semiconductor packages of the strip are subjected to a singulation process that is cut into individual semiconductor package units by a cutting device. After the singulation process, cleaning and drying processes are performed to remove foreign substances on the surface of the semiconductor package. As such, the semiconductor package, which has undergone the drying process, is transferred to the package transfer device, and the defect is inspected by the vision inspection device, and then stored in the tray.

근래들어 산업기술이 발전하고 첨단화됨에 따라 반도체 패키지의 종류도 점점 더 다양화되고, 고집적화되는 추세에 있다. 또한, 최근에는 반도체 패키지의 면에 건조후 발생하는 물자국(water mark) 등이 존재하더라도 그 성능에 현저한 영향이 미치는 매우 민감한 반도체 패키지도 개발되었다.In recent years, as industrial technologies are developed and advanced, the types of semiconductor packages are becoming more diversified and highly integrated. Also, in recent years, highly sensitive semiconductor packages have been developed that have a significant effect on their performance even if a water mark or the like occurs after drying on the surface of the semiconductor package.

이와 같이 민감한 반도체 패키지들은 기존의 반도체 패키지 절단 및 핸들링장치로는 제조가 불가능하다. 왜냐하면, 기존의 반도체 패키지 절단 및 핸들링장치들은 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단한 다음, 개별화된 반도체 패키지에 물을 분사하여 세정하고, 세정 후 열을 가해 반도체 패키지를 건조시키는 과정을 수행한다. 따라서, 고온에 의해 가열된 반도체 패키지의 표면에 물이 마른 자국(water mark)이 남게 되고, 이 물이 마른 자국은 상기와 같은 초민감성 반도체 패키지의 성능에 영향을 주게 된다. Such sensitive semiconductor packages cannot be manufactured with conventional semiconductor package cutting and handling devices. The conventional semiconductor package cutting and handling apparatuses cut the strip into individual semiconductor packages, and then spray water on the individualized semiconductor packages to clean them, and apply heat after cleaning to dry the semiconductor packages. Therefore, water marks remain on the surface of the semiconductor package heated by the high temperature, the water marks will affect the performance of the ultra-sensitive semiconductor package as described above.

이에 본 발명은 절단된 개별 반도체 패키지를 고온에 의해 건조시키지 않고 원하는 비전검사를 수행할 수 있도록 함으로써 반도체 패키지의 표면에 물이 마른 자국(water mark)이 생기지 않도록 하면서 반도체 패키지들을 신속하고 효율적으로 취급할 수 있는 새로운 구조의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링장치를 제공함에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention enables to perform desired vision inspection without drying individual cut semiconductor packages by high temperature, thereby quickly and efficiently handling the semiconductor packages while avoiding water marks on the surface of the semiconductor packages. It is an object of the present invention to provide a cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package having a new structure.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 공급된 스트립을 절단하여 반도체 패키지를 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 개별화된 반도체 패키지들에 세정액을 분사하여 이물질을 제거하는 세정부와; 상기 세정부로부터 반송된 반도체 패키지들이 안착되어 비전 검사되는 적어도 2개 이상의 검사용 시트블록과; 상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사유닛과; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료되어 반송된 반도체 패키지들을 소정의 수납용기에 수납하는 언로딩부와; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료된 반도체 패키지들을 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object, the cutting process for cutting the supplied strip to individualize the semiconductor package; A cleaning unit for spraying a cleaning solution onto the semiconductor packages separated by the cutting processing unit to remove foreign substances; At least two inspection seat blocks on which the semiconductor packages conveyed from the cleaning unit are seated and vision inspected; A vision inspection unit for vision inspection of semiconductor packages on the inspection seat block; An unloading unit accommodating the semiconductor packages inspected and returned from the inspection sheet block in a predetermined storage container; The present invention provides a cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package including an unloading picker for conveying the semiconductor packages inspected in the inspection sheet block to the unloading unit.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 검사용 시트블록들은 세정부로부터 반도체 패키지들을 전달받는 제 1위치와, 상기 비전검사유닛에 의해 검사되는 제 2위치로 독립적으로 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the invention, the inspection seat blocks are configured to be independently movable to a first position to receive the semiconductor packages from the cleaning unit and to a second position to be inspected by the vision inspection unit.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는, 상기 검사용 시트블록으로부터 반송된 반도체 패키지가 안착되며, 상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 전달받는 제 3위치와 상기 언로딩픽커가 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 제 4위치로 수평 이동 가능하게 설치된 턴테이블과; 상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 픽업하여 상기 턴테이블로 반송하는 턴테이블픽커를 더 포함하여 구성될 수 있다. According to another aspect of the invention, the cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of the present invention, the semiconductor package conveyed from the inspection seat block is seated, and the third position receiving the semiconductor package from the inspection seat block; A turntable mounted horizontally to a fourth position from which the unloading picker can pick up the semiconductor package; The apparatus may further include a turntable picker that picks up a semiconductor package from the inspection seat block and transfers the semiconductor package to the turntable.

본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는, 상기 검사용 시트블록과 언로딩부 사이에 배치되어, 검사용 시트블록에서 반송된 반도체 패키지를 뒤집어 상하를 반전시키는 플립핑유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다. According to still another aspect of the present invention, a cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention is disposed between the inspection sheet block and the unloading portion, and reverses the semiconductor package conveyed from the inspection sheet block by inverting up and down. It may be configured to further comprise a flipping unit.

이러한 본 발명에 따르면, 개별 절단된 반도체 패키지들이 고온의 환경하에서 강제로 건조되지 않고, 검사용 시트블록 상에 젖은 상태로 안착되어 비전검사가 이루어진 후 언로딩부의 트레이에 수납되므로 반도체 패키지에 물이 마른 자국(water mark)이 남지 않아 민감한 반도체 패키지의 성능 저하를 방지할 수 있다. According to the present invention, the individual cut semiconductor packages are not forcibly dried in a high temperature environment, but are seated in a wet state on the inspection seat block and stored in the tray of the unloading unit after the vision inspection is performed. Dry marks do not remain, preventing the degradation of sensitive semiconductor packages.

또한, 복수개의 검사용 시트블록이 서로 독립적으로 이동하면서 비전검사유닛에 의해 검사가 이루어지므로, 신속한 검사 작업이 이루어져 생산 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, since the inspection is performed by the vision inspection unit while the plurality of inspection sheet blocks move independently of each other, a rapid inspection operation can be performed to improve production yield.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 첫번째 실시예를 나타낸 것으로, 도 1에 도시된 것과 같이, 본체(1)의 일측에 반도체 패키지 스트립(S)이 적재된 매거진(미도시)이 대기하는 스트립 로딩부(10)가 배치되고, 상기 스트립 로딩부(10)의 일측에 스트립 로딩부(10)로부터 스트립이 투입되어 안내되는 인렛레일(12)이 설치된다. 1 illustrates a first embodiment of a cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention. As shown in FIG. 1, a magazine (not shown) in which a semiconductor package strip S is loaded on one side of a main body 1 is illustrated. The strip loading unit 10 which is waiting for) is disposed, and an inlet rail 12 into which a strip is introduced and guided from the strip loading unit 10 is installed at one side of the strip loading unit 10.

상기 인렛레일(12)의 일측에는 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단가공부(20)가 배치된다. 상기 절단가공부(20)에는 스트립이 안착되어 고정되는 절단용 척테이블(21)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 절단가공부(20)의 후방에 절단용 척테이블(21) 상의 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 컷팅스핀들(22)이 설치된다. 또한, 상기 절단가공부(20)의 상측에는 절단용 척테이블(21) 상의 개별 절단된 반도체 패키지들에 공기를 분사하여 이물질을 제거하는 이물질제거용 에어블로워(23)(air blower)가 설치된다. One side of the inlet rail 12 is a cutting processing unit 20 for cutting the strip into individual semiconductor packages. The cutting processing unit 20 is provided with a cutting chuck table 21 on which the strip is seated and fixed so as to be movable in the Y-axis direction, and separates the strip on the cutting chuck table 21 behind the cutting processing unit 20. Cutting spindles 22 are cut into semiconductor packages. In addition, an air blower 23 for removing foreign substances is installed on the upper side of the cutting processing unit 20 to remove foreign substances by injecting air into the individual cut semiconductor packages on the cutting chuck table 21.

상기 인렛레일(12)과 절단가공부(20)의 상측에는 제 1 X축 가이드레일(15)을 따라 수평 이동하면서 인렛레일(12)로부터 절단용 척테이블(21)로 스트립을 반송하여 주는 스트립 픽커(14)가 설치된다. A strip picker for conveying a strip from the inlet rail 12 to the cutting chuck table 21 while horizontally moving along the first X-axis guide rail 15 on the upper side of the inlet rail 12 and the cutting processing unit 20. 14 is installed.

상기 절단가공부(20)의 일측에는 스트립에서 반도체 패키지가 절단되고 남은 부분, 즉 스크랩(scrap)을 수거하기 위한 스크랩박스(25)가 설치된다. 그리고, 상기 스크랩박스(25)의 일측에는 절단된 반도체 패키지에 물과 같은 세정액을 분사하여 세정공정을 수행하는 세정부(30)가 설치된다. One side of the cutting part 20 is provided with a scrap box 25 for collecting the remaining portion, that is, scrap (scrap) after the semiconductor package is cut from the strip. In addition, a cleaning unit 30 is installed at one side of the scrap box 25 to perform a cleaning process by spraying a cleaning solution such as water onto the cut semiconductor package.

상기 절단가공부(20)와 세정부(30)의 상측에는 절단가공부(20)에서 스크랩과 개별 절단된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 상기 스크랩박스(25)와 세정부(30)로 차례로 반송하는 유닛픽커(35)가 상기 제 1 X축 가이드레일(15)을 따라 수평하게 왕복 이동하도록 설치된다. The unit picker which vacuum-adsorbs the scraped and individually cut semiconductor packages in the cutting processing unit 20 on the upper side of the cutting processing unit 20 and the cleaning unit 30 and sequentially transfers them to the scrap box 25 and the cleaning unit 30. 35 is installed to reciprocate horizontally along the first X-axis guide rail 15.

또한, 상기 세정부(30)의 일측에는 세정이 완료된 젖은 상태의 반도체 패키지가 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 검사용 시트블록(40)들이 복수개의 제 1 Y축 가이드레일(45)들을 따라 독립적으로 이동하도록 설치된다. In addition, on one side of the cleaning unit 30, a plurality of inspection seat blocks 40 (two in this embodiment) in which a wet semiconductor package is mounted, are provided with a plurality of first Y-axis guide rails 45. Are installed to move independently.

상기 각 검사용 시트블록(40)의 상면에는 반도체 패키지(P)가 안착되는 복수개의 안착부(41)가 오목한 홈 형태로 배열된다. 상기 각 안착부(41)의 중앙에는 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위한 진공홀(42)이 형성되며, 상기 안착부(41)의 각 모서리 부분에는 반도체 패키지의 모서리 부분의 물기를 흡입(suction)함으로써 비전 검사시 물기에 의해 난반사가 발생하는 현상을 방지하는 액체흡입홀(43)들이 형성된다. On the upper surface of each inspection seat block 40, a plurality of seating portions 41 on which the semiconductor package P is seated is arranged in a concave groove shape. A vacuum hole 42 for vacuum suction of the semiconductor package is formed at the center of each of the seating portions 41, and each corner portion of the seating portion 41 suctions moisture from the corner portion of the semiconductor package. Liquid suction holes 43 are formed to prevent the occurrence of diffuse reflection due to moisture during vision inspection.

그리고, 상기 본체의 일측 후방부 상측에 상기 검사용 시트블록(40) 상의 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 절단 상태를 검사하는 제 1비전검사유닛(51)이 제 2 X축 가이드레일(55)을 따라 임의의 X축 위치로 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. 상기 제 1비전검사유닛(51)은 예컨대 CCD 카메라 등을 이용하여 구성될 수 있다. In addition, the first vision inspection unit 51 for vision imaging the semiconductor packages on the inspection seat block 40 on one side of the rear portion of the main body to inspect the cutting state of the semiconductor packages may include a second X-axis guide rail 55. It is configured to be able to move horizontally to any X-axis position along). The first vision inspection unit 51 may be configured using, for example, a CCD camera.

또한, 상기 검사용 시트블록(40)의 일측에 턴테이블(70)이 제 2 Y축 가이드레일(75)을 따라 Y축 방향으로 수평하게 이동하도록 설치된다. 그리고, 상기 제 1 X축 가이드레일(15)에 상기 검사용 시트블록(40)의 반도체 패키지를 픽업하여 상기 턴테이블(70)로 반송하는 턴테이블픽커(72)가 설치된다. In addition, the turntable 70 is installed on one side of the inspection seat block 40 to move horizontally in the Y-axis direction along the second Y-axis guide rail 75. A turntable picker 72 is installed on the first X-axis guide rail 15 to pick up the semiconductor package of the inspection seat block 40 and to convey it to the turntable 70.

상기 턴테이블(70)의 이동경로의 상측(이 실시예에서는 제 1 X축 가이드레일(15)의 상측)에는 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지가 반송되는 과정에서 지속적으로 소량의 습기를 머금을 수 있도록 물기를 분무하는 가습유닛(81)이 설치된다. 또한, 상기 가습유닛(81)의 일측에는 상기 턴테이블(70)이 후방에서 전방으로 이동할 때 턴테이블(70)의 상면에 공기를 분사함으로써 턴테이블 상면의 물기를 제거하는 물기제거용 에어블로워(82)가 설치된다. The upper side of the movement path of the turntable 70 (in this embodiment, the upper side of the first X-axis guide rail 15) so that the semiconductor package on the turntable 70 can be continuously held with a small amount of moisture. Humidification unit 81 for spraying water is installed. In addition, one side of the humidification unit 81 is a blower for removing water to blow off the upper surface of the turntable by spraying air on the upper surface of the turntable 70 when the turntable 70 moves from the rear to the front Is installed.

그리고, 상기 턴테이블(70)의 일측에 개별 반도체 패키지(P)들을 수납하기 위한 소정의 수납용기, 예컨대 트레이(T)를 구비하는 언로딩부(90)가 배치된다. In addition, an unloading unit 90 having a predetermined storage container for storing individual semiconductor packages P, for example, a tray T, is disposed at one side of the turntable 70.

상기 본체(1)의 후방에는 상기 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지를 픽업하여 상기 언로딩부(90)로 반송하여 트레이(T)에 수납시키는 2개의 언로딩픽커(60)가 설치된다. 상기 언로딩픽커(60)들은 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제 3 X축 가이드레일(65)을 따라 독립적으로 수평 이동하면서 반도체 패키지들을 반송한다.Two unloading pickers 60 are installed at the rear of the main body 1 to pick up the semiconductor package on the turntable 70 and to transport the semiconductor package to the unloading unit 90 and store it in the tray T. The unloading pickers 60 carry semiconductor packages while independently moving horizontally along a pair of third X-axis guide rails 65 formed parallel to each other.

또한, 상기 언로딩픽커(60)의 이동경로의 하측에는 언로딩픽커(60)에 흡착된 각 반도체 패키지의 하면에 새겨진 마크(mark)를 비전 검사하는 제 2비전검사유닛(52)이 배치된다. In addition, a second vision inspection unit 52 is disposed below the moving path of the unloading picker 60 to vision-inspect a mark engraved on a lower surface of each semiconductor package adsorbed by the unloading picker 60. .

한편, 상기 언로딩부(90)에는 2개의 제 3 Y축 가이드레일(95)이 Y축 방향으로 연장되게 설치되고, 이들 제 3 Y축 가이드레일(95) 각각에는 트레이(T)들을 본체(1)의 전방에서 언로딩픽커(60)의 하측 위치로 반송하는 트레이피더(미도시)가 Y 축 방향으로 이동하도록 설치된다. Meanwhile, two third Y-axis guide rails 95 are installed in the unloading part 90 so as to extend in the Y-axis direction, and each of the third Y-axis guide rails 95 is provided with trays T. The tray feeder (not shown) which conveys to the lower position of the unloading picker 60 in front of 1) is installed so that it may move to a Y-axis direction.

상기 언로딩부(90)에서는 상기 언로딩픽커(60)의 X축 방향 이동과 트레이(T)의 Y축 방향 이동에 의해 언로딩픽커(60)의 반도체 패키지들과 트레이(T)의 포켓 간의 상대 위치가 조정되면서 반도체 패키지들이 트레이(T)의 빈 포켓에 차례로 수납된다. In the unloading unit 90, the semiconductor packages of the unloading picker 60 and the pockets of the tray T are moved by the X-axis movement of the unloading picker 60 and the Y-axis movement of the tray T. As the relative position is adjusted, the semiconductor packages are sequentially received in the empty pockets of the tray T.

이와 구성된 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 다음과 같이 작동한다. The semiconductor package cutting and handling device configured as described above operates as follows.

상기 스트립 로딩부(10)의 매거진(미도시)으로부터 스트립(미도시)이 인출되어 인렛레일(12) 상으로 안내되면, 스트립 픽커(14)가 인렛레일(12)의 스트립을 픽업하여 절단가공부(20)의 절단용 척테이블(21) 상에 안착시켜 고정시킨다. When the strip (not shown) is withdrawn from the magazine (not shown) of the strip loading part 10 and guided onto the inlet rail 12, the strip picker 14 picks up the strip of the inlet rail 12 and cuts the cutting part. It is seated and fixed on the cutting chuck table 21 of (20).

이어서, 상기 절단용 척테이블(21)은 후방의 컷팅스핀들(22) 위치로 이동하고, 절단용 척테이블(21)과 컷팅스핀들(22) 간의 상대 이동에 의해 스트립이 개별 반도체 패키지들로 절단된다. Subsequently, the cutting chuck table 21 is moved to the rear cutting spindle 22 position, and the strip is cut into individual semiconductor packages by the relative movement between the cutting chuck table 21 and the cutting spindle 22. .

절단 공정이 완료되면, 절단용 척테이블(21)은 전방으로 이동하여 원래의 위치로 복귀한다. 이 때, 상기 이물질제거용 에어블로워(23)를 통해서 절단용 척테이블(21) 상의 반도체 패키지에 고압의 공기가 분사되고, 절단 과정에서 반도체 패키지에 뭍은 이물질이 제거된다. When the cutting process is completed, the cutting chuck table 21 moves forward to return to its original position. At this time, high-pressure air is injected into the semiconductor package on the cutting chuck table 21 through the air blower 23 for removing the foreign matter, and foreign matter accumulated in the semiconductor package is removed during the cutting process.

이어서, 상기 유닛픽커(35)가 절단용 척테이블(21) 상의 개별 반도체 패키지들과 함께 스크랩을 진공 흡착하여 스크랩박스(25)의 상측으로 이동하여 스크랩을 분리한 다음, 개별화된 반도체 패키지들을 세정부(30)로 반송한다. Subsequently, the unit picker 35 vacuum-adsorbs the scrap together with the individual semiconductor packages on the cutting chuck table 21 to move to the upper side of the scrap box 25 to separate the scraps, and then separate the individualized semiconductor packages. Return to the government (30).

상기 세정부(30)에서는 절단된 반도체 패키지에 물과 같은 세정액을 분사하 여 이물질을 제거한다. The cleaning unit 30 removes foreign substances by spraying a cleaning solution such as water on the cut semiconductor package.

그 다음, 상기 유닛픽커(35)는 세정부(30)에서 반도체 패키지들을 픽업하여 상기 검사용 시트블록(40) 중 어느 하나에 반도체 패키지들을 안착시킨다. 이 때, 상기 검사용 시트블록(40)의 안착부(41)에서는 진공홀(42)을 통해 진공압이 발생하면서 반도체 패키지들이 고정됨과 동시에 상기 액체흡입홀(43)을 통해 진공압이 발생하여 반도체 패키지의 각 가장자리 부분에 뭍어 있는 물기가 흡입된다. Then, the unit picker 35 picks up the semiconductor packages from the cleaning unit 30 and seats the semiconductor packages on any one of the inspection seat block 40. At this time, in the seating portion 41 of the inspection seat block 40 while the vacuum pressure is generated through the vacuum hole 42, the semiconductor package is fixed and at the same time the vacuum pressure is generated through the liquid suction hole 43 Water adhering to each edge of the semiconductor package is sucked in.

그리고, 상기 검사용 시트블록(40)은 제 2 Y축 가이드레일(45)을 따라 후방으로 이동하여 제 1비전검사유닛(51)의 하측에서 정렬된다. 이 후, 검사용 시트블록(40)과 제 1비전검사유닛(51)이 Y축 및 X축으로 상대 이동하면서 제 1비전검사유닛(51)이 검사용 시트블록(40) 상의 모든 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 실시한다. 이 때, 상기 제 1비전검사유닛(51)은 반도체 패키지들의 각 모서리 부분의 절단면을 비전 촬영함으로써 절단이 제대로 이루어졌는지를 검사하게 된다. Then, the inspection seat block 40 is moved rearward along the second Y-axis guide rail 45 is aligned on the lower side of the first vision inspection unit (51). Thereafter, the inspection sheet block 40 and the first vision inspection unit 51 move relative to the Y-axis and the X-axis, and the first vision inspection unit 51 moves all the semiconductor packages on the inspection sheet block 40. Conduct vision inspection on At this time, the first vision inspection unit 51 checks whether the cutting is properly performed by vision photographing the cut surfaces of the corner portions of the semiconductor packages.

한 검사용 시트블록(40) 상의 모든 반도체 패키지들에 대해 비전 검사가 완료되면, 검사가 완료된 검사용 시트블록(40)은 전방의 초기 위치로 복귀하고, 다른 한 검사용 시트블록(40)이 제 1비전검사유닛(51)의 하측으로 이동하여 동일한 방식으로 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 수행한다. 이와 같이, 본 발명에 의하면 2개의 검사용 시트블록(40)이 교대로 제 1비전검사유닛(51)의 하측으로 이동하여 반도체 패키지들의 비전 검사가 이루어지므로 검사 시간을 단축시킬 수 있다. When the vision inspection is completed for all the semiconductor packages on one inspection seat block 40, the inspection seat block 40 after the inspection is completed returns to the initial position in front, and the other inspection seat block 40 is The vision inspection is performed on the semiconductor packages in the same manner by moving to the lower side of the first vision inspection unit 51. As described above, according to the present invention, two inspection sheet blocks 40 are alternately moved to the lower side of the first vision inspection unit 51 so that vision inspection of the semiconductor packages is performed, thereby reducing inspection time.

물론, 이 실시예에서 상기 제 1비전검사유닛(51)은 하나가 2개의 검사용 시트블록(40) 상의 반도체 패키지들을 검사하도록 구성되지만, 이와 다르게 2개의 비 전검사유닛이 서로 독립적으로 각 검사용 시트블록(40)의 반도체 패키지들을 검사하도록 구성할 수도 있을 것이다. 이 경우, 하나의 비전검사유닛을 사용할 때보다 검사 속도가 더욱 빨라지고, 효율이 증대될 것이다. Of course, in this embodiment the first vision inspection unit 51 is configured so that one inspects the semiconductor packages on the two inspection seat blocks 40, but alternatively, the two vision inspection units independently inspect each other. The semiconductor package of the sheet block 40 may be configured to be inspected. In this case, the inspection speed will be faster and the efficiency will be increased than when using one vision inspection unit.

한편, 상기 검사가 완료된 반도체 패키지들이 안착된 검사용 시트블록(40)이 초기의 위치로 복귀하면, 턴테이블픽커(72)가 검사용 시트블록(40) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 턴테이블(70) 상으로 반송한다. On the other hand, when the inspection seat block 40 on which the inspection-completed semiconductor packages are seated returns to its initial position, the turntable picker 72 picks up the semiconductor packages on the inspection seat block 40 on the turntable 70. Return to

그리고, 턴테이블(70)은 제 2 Y축 가이드레일(75)을 따라 언로딩픽커(60)의 하측으로 이동한다. 이 때, 상기 가습유닛(81)을 통해 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지들에 물기가 분무되어 반도체 패키지들이 완전히 마르지 않고 약간 젖은 상태로 반송된다. The turntable 70 moves below the unloading picker 60 along the second Y-axis guide rail 75. At this time, water is sprayed onto the semiconductor packages on the turntable 70 through the humidifying unit 81 so that the semiconductor packages are conveyed in a slightly wet state without being completely dried.

상기 턴테이블(70)이 후방으로 이동하면, 상기 언로딩픽커(60)는 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 언로딩부(90)의 트레이(T)에 반도체 패키지들을 수납한다. 이 때, 상기 언로딩픽커(60)가 턴테이블(70)의 반도체 패키지를 언로딩부(90)로 반송하는 과정에서 상기 언로딩픽커(60)는 제 2비전검사유닛(52)의 상측으로 이동하여 반도체 패키지의 마킹면(marking surface)에 대한 비전 검사를 수행하고, 비전 검사가 완료되면 언로딩부(90)로 이동하여 검사 결과별로 트레이(T)에 수납시킨다. When the turntable 70 moves backward, the unloading picker 60 picks up the semiconductor packages on the turntable 70 and stores the semiconductor packages in the tray T of the unloading unit 90. At this time, the unloading picker 60 moves upward of the second vision inspection unit 52 while the unloading picker 60 conveys the semiconductor package of the turntable 70 to the unloading unit 90. Then, the vision inspection is performed on the marking surface of the semiconductor package. When the vision inspection is completed, the vision inspection moves to the unloading unit 90 to be stored in the tray T for each inspection result.

한편, 상기 턴테이블(70) 상의 모든 반도체 패키지들이 언로딩되면, 턴테이블(70)은 다시 전방으로 이동하게 된다. 이 때, 상기 물기제거용 에어블로워(82)에서 턴테이블(70) 쪽으로 공기가 분사되어 턴테이블(70)의 상면의 물기가 제거된다. Meanwhile, when all the semiconductor packages on the turntable 70 are unloaded, the turntable 70 moves forward again. At this time, air is injected from the air blower 82 for removing water to the turntable 70 to remove water from the upper surface of the turntable 70.

다음으로, 도 2 내지 도 18을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 두번째 실시예를 설명한다.Next, a second embodiment of a cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 18.

이 두번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는, 전술한 첫번째 실시예와 대체로 동일하게 스트립 로딩부(110)와, 인렛레일(112), 절단용 척테이블(121)과 2개의 컷팅스핀들(122)을 구비한 절단가공부(120), 스트립 픽커(114), 세정부(130), 유닛픽커(135), 스크랩박스(133), 2개의 검사용 시트블록(140)을 구비한다. The cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of this second embodiment is substantially the same as the first embodiment described above, with the strip loading part 110, the inlet rail 112, the cutting chuck table 121 and the two cutting spindles 122. ) Is provided with a cutting part 120, a strip picker 114, a cleaning part 130, a unit picker 135, a scrap box 133, and two inspection sheet blocks 140.

상기 스트립 로딩부(110)의 일측에는 스트립 로딩부(110)에서 대기하는 매거진에서 스트립을 인출하는 스트립 푸셔(110a)와, 상기 스트립 푸셔(110a)에 의해 매거진에서 일정 정도 인출된 스트립의 전단부를 파지하여 인렛레일(112) 상으로 반송하는 그립퍼(110b)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다. On one side of the strip loading unit 110, a strip pusher (110a) for extracting the strip from the magazine waiting in the strip loading unit 110, and the front end of the strip pulled out from the magazine by the strip pusher (110a) to a certain degree The gripper 110b, which is gripped and conveyed onto the inlet rail 112, is provided to move horizontally in the X-axis direction.

그리고, 상기 유닛픽커(135)의 일측에는 검사용 시트블록(140) 상의 개별 반도체 패키지들에 공기를 분사하여 물기를 제거하는 에어블로워(132)(air blower)가 일체로 고정되게 결합된다. In addition, an air blower 132 (air blower) for spraying air to individual semiconductor packages on the inspection seat block 140 to remove water is integrally fixed to one side of the unit picker 135.

상기 각 검사용 시트블록(140)들은 전술한 첫번째 실시예와 마찬가지로 공지의 선형운동장치에 의해 Y축 방향으로 독립적으로 이동하도록 구성된다. 또한, 상기 각 검사용 시트블록(140)의 상면에는 반도체 패키지(P)가 안착되는 복수개의 안착부(141)가 오목한 홈 형태로 배열되며, 상기 각 안착부(141)의 중앙에는 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위한 진공홀(142)이 형성되고, 상기 안착부(141)의 각 모 서리 부분에 반도체 패키지의 모서리 부분의 물기를 흡입(suction)하여 비전 검사시 물기에 의한 난반사 발생을 방지하는 액체흡입홀(143)들이 형성됨은 전술한 첫번째 실시예와 동일하다. Each of the inspection seat block 140 is configured to move independently in the Y-axis direction by a known linear motion device as in the first embodiment described above. In addition, a plurality of seating portions 141 on which the semiconductor package P is seated is arranged in a concave groove on an upper surface of each inspection seat block 140, and a semiconductor package is placed at the center of each seating portion 141. A vacuum hole 142 for vacuum adsorption is formed, and a liquid that prevents diffuse reflection due to moisture during vision inspection by suctioning moisture from the corner portion of the semiconductor package to each corner portion of the seating portion 141. The suction holes 143 are formed in the same manner as the first embodiment described above.

그리고, 상기 검사용 시트블록(140)들의 이동 경로 상측에는 검사용 시트블록(140)에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 절단 상태를 검사하는 제1비전검사유닛(150)이 X축 가이드레일(152)을 따라 임의의 X축 위치로 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. In addition, an X-axis of the first vision inspection unit 150 that inspects the cutting state of the semiconductor packages by vision photographing the semiconductor packages mounted on the inspection seat block 140 on the upper side of the movement path of the inspection seat blocks 140. It is comprised so that horizontal movement to arbitrary X-axis position along the guide rail 152 may be carried out.

상기 각 검사용 시트블록(140)은 반도체 패키지의 방향 전환(orientation)이 가능하도록 수직한 축을 중심으로 90도 또는 180도로 회전 가능하게 구성되어 있다. Each inspection seat block 140 is configured to be rotatable 90 degrees or 180 degrees about a vertical axis to allow orientation of the semiconductor package.

또한, 상기 X축 가이드레일(152)에는 상기 검사용 시트블록(140)으로 물을 분무하여 검사용 시트블록(140) 상의 검사 완료된 반도체 패키지를 가습시키는 2개의 가습유닛(155)이 설치되어 있다. In addition, two humidifying units 155 are installed on the X-axis guide rail 152 to spray water onto the inspection seat block 140 to humidify the inspected semiconductor package on the inspection seat block 140. .

한편, 상기 검사용 시트블록(140)의 일측에는 언로딩부(190)가 구성되어 있으며, 상기 검사용 시트블록(140)과 언로딩부(190)의 사이에는 검사 완료된 반도체 패키지의 상,하를 뒤집어주는 플립핑유닛(170)(flipping unit)이 구성되어 있다. 도 3을 참조하면, 상기 플립핑유닛(170)은, 본체(101)에 Y축 방향으로 연장된 가이드레일(171)을 따라 수평 이동하도록 설치되는 베이스(172)와, 상기 베이스(172)의 상측에 고정되게 설치되는 제1,2고정블록(173, 174)과, 상기 제2고정블록(174)에 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되는 가동블록(175)과, 상기 제1고정블 록(173)에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지(P)가 안착되어 진공 흡착되는 복수개(이 실시예에서 6개)의 흡착패드(176a)가 형성된 제1플립핑블록(176)과, 상기 가동블록(175)에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지(P)가 안착되어 진공 흡착되는 복수개(이 실시예에서 6개)의 흡착패드(177a)가 형성된 제2플립핑블록(177)으로 구성된다. 상기 제1,2플립핑블록(176, 177)의 흡착패드(176a, 177a)들은 탄성을 가진 고무 또는 실리콘 등의 유연한 재질로 이루어짐이 바람직하다. On the other hand, one side of the inspection seat block 140 is configured with an unloading unit 190, between the inspection sheet block 140 and the unloading unit 190, the top and bottom of the inspected semiconductor package Flip flipping unit 170 (flipping unit) is configured to turn over. Referring to FIG. 3, the flipping unit 170 may include a base 172 installed horizontally along the guide rail 171 extending in the Y-axis direction on the main body 101, and the base 172 of the base 172. First and second fixed blocks (173, 174) is fixed to the upper side, the movable block 175 is installed to be horizontally movable in the Y-axis direction to the second fixed block 174, and the first fixed block A first flipping block 176 installed at the lock 173 to be rotated by 90 degrees and having a plurality of suction pads 176a (six in this embodiment) on which the semiconductor package P is seated and vacuum-adsorbed; It is installed on the movable block 175 to rotate 90 degrees and consists of a second flipping block 177 having a plurality of suction pads 177a (six in this embodiment) in which the semiconductor package P is seated and vacuum-adsorbed. do. The adsorption pads 176a and 177a of the first and second flipping blocks 176 and 177 may be made of a flexible material such as rubber or silicon having elasticity.

상기 제1플립핑블록(176)과 제2플립핑블록(177)은 상기 제1고정블록(173)과 가동블록(175)에 각각 구성되는 모터(173a, 175a)와, 한 쌍의 풀리(173b, 175b)와, 상기 풀리(173b, 175b)에 감겨진 벨트(173c, 175c)에 의해 90도로 회전 운동한다. The first flipping block 176 and the second flipping block 177 may include the motors 173a and 175a respectively configured in the first fixing block 173 and the movable block 175, and a pair of pulleys ( 173b and 175b and the belts 173c and 175c wound around the pulleys 173b and 175b rotate 90 degrees.

그리고, 상기 가동블록(175)은 제2고정블록(174)에 설치되는 모터(178a)와 볼스크류(178b) 및 LM가이드(178c)로 이루어진 선형운동장치에 의해 일정 거리로 수평 이동한다. In addition, the movable block 175 is moved horizontally by a predetermined distance by a linear movement device consisting of a motor 178a, a ball screw 178b and an LM guide 178c installed in the second fixing block 174.

다시 도 2를 참조하면, 상기 검사용 시트블록(140)과 언로딩부(190)의 상측에는 X축 가이드레일(163)이 설치되며, 이 X축 가이드레일(163)에는 검사용 시트블록(140)들로부터 상기 플립핑유닛(170)으로 반도체 패키지를 반송하는 제1언로딩픽커(161)와, 상기 플립핑유닛(170)으로부터 언로딩부(190)로 반도체 패키지를 반송하는 제2언로딩픽커(162)가 서로 독립적으로 수평 이동하도록 설치된다.Referring back to FIG. 2, an X-axis guide rail 163 is installed above the inspection seat block 140 and the unloading unit 190, and the X-axis guide rail 163 is an inspection seat block ( A first unloading picker 161 for conveying the semiconductor package from the 140 to the flipping unit 170, and a second unloading unit for conveying the semiconductor package from the flipping unit 170 to the unloading unit 190. The loading picker 162 is installed to move horizontally independently of each other.

상기 언로딩부(190)는 Y축 방향으로 독립적으로 이동하며 트레이(T)를 상기 제2언로딩픽커(162)의 하측으로 반송하는 복수개의 트레이피더(191, 192)와, 상기 각 트레이피더(191, 192)에 공급될 빈 트레이들이 적재된 공트레이 적재부(193)와, 상기 트레이피더(191, 192) 상에서 반도체 패키지들이 다 채워진 트레이(T)를 외부로 반송하기 위해 방향을 90도로 전환하는 회전테이블(195)과, 상기 트레이피더(191, 192)들과 공트레이 적재부(193)와, 회전테이블(195) 간에 트레이를 반송하여 주는 트레이픽커(194)로 구성된다.The unloading unit 190 independently moves in the Y-axis direction and includes a plurality of tray feeders 191 and 192 for transporting the tray T to the lower side of the second unloading picker 162, and the respective tray feeders. The empty tray stacking unit 193 in which empty trays to be supplied to the first and second trays 191 and 192 are stacked, and the tray T filled with the semiconductor packages on the tray feeders 191 and 192 to the outside are transported 90 degrees. The rotary table 195 to be switched, the tray feeders (191, 192), the empty tray loading unit 193, and the tray picker (194) for conveying the tray between the rotary table (195).

상기 회전테이블(195)의 일측에는 회전테이블(195) 상의 방향 전환된 트레이(T)를 본체(101) 일측의 반송구(미도시)를 통해 외부로 반송하는 트레이 푸셔(180)가 X축 방향으로 수평이동 가능하게 구성된다. On one side of the rotary table 195 is a tray pusher 180 for conveying the tray T on the rotary table 195 to the outside through a conveyance port (not shown) on one side of the main body 101 in the X-axis direction. It is configured to be movable horizontally.

상기와 같이 구성된 두번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 작동에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of the second embodiment configured as described above are as follows.

스트립 푸셔(110a)와 그립퍼(110b)에 의해 상기 스트립 로딩부(110)에서 인렛레일(112)로 스트립이 반송되면, 스트립 픽커(114)가 인렛레일(112) 상의 스트립을 픽업하여 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 반송하고, 척테이블(121)과 컷팅스핀들(122)가 서로 상대운동하며 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시킨다. When the strip is conveyed from the strip loading part 110 to the inlet rail 112 by the strip pusher 110a and the gripper 110b, the strip picker 114 picks up the strip on the inlet rail 112 and cuts the cutting part ( It is conveyed onto the chuck table 121 of the 120, the chuck table 121 and the cutting spindle 122 relative to each other and cut the strip to individualize the semiconductor packages.

이어서, 유닛픽커(135)가 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 이동하고, 척테이블(121) 상의 개별화된 반도체 패키지들과 스크랩을 진공 흡착하여 세정부(130)로 반송한다. Subsequently, the unit picker 135 moves on the chuck table 121 of the cutting and processing unit 120, and vacuum-adsorbs the individual semiconductor packages and the scrap on the chuck table 121 to the cleaning unit 130.

세정부(130)에서 세정이 완료되면, 유닛픽커(135)는 스크랩박스(133)의 상측으로 이동하고 스크랩만 분리시켜 스크랩박스(133)로 배출한 후, 검사용 시트블록(140) 중 어느 하나의 상측으로 이동하여 젖은(wet) 상태의 반도체 패키지들을 검사용 시트블록(140)에 내려 놓는다. 이 때, 검사용 시트블록(140)의 안착부(141)에서는 진공홀(142)을 통해 진공압이 발생하면서 반도체 패키지들이 고정된다. 그리고, 상기 유닛픽커(135) 일측의 에어블로워(132)를 통해 고압의 공기가 분사되어 검사용 시트블록(140) 상의 물기가 제거됨과 동시에 상기 액체흡입홀(143)을 통해 진공압이 발생하여 반도체 패키지의 각 가장자리 부분에 뭍어 있는 물기가 흡입되어 제거된다. After the cleaning is completed in the cleaning unit 130, the unit picker 135 is moved to the upper side of the scrap box 133, the scrap is separated and discharged to the scrap box 133, any of the seat block 140 for inspection The semiconductor package in a wet state is moved to one upper side and placed on the inspection seat block 140. At this time, the semiconductor package is fixed while the vacuum pressure is generated through the vacuum hole 142 in the seating portion 141 of the seat block 140 for inspection. In addition, high pressure air is injected through the air blower 132 on one side of the unit picker 135 to remove water on the seat block 140 for inspection and at the same time a vacuum pressure is generated through the liquid suction hole 143. Water trapped at each edge of the semiconductor package is sucked out and removed.

이어서, 반도체 패키지들이 안착된 검사용 시트블록(140)은 Y축 방향으로 이동하여 제1비전검사유닛(150)의 하측에 정렬되고, 검사용 시트블록(140)과 제1비전검사유닛(150)이 Y축 및 X축으로 상대 이동하면서 제1비전검사유닛(150)이 검사용 시트블록(140) 상의 모든 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 실시한다. 이 때, 상기 제1비전검사유닛(150)은 반도체 패키지들의 각 변부의 절단면을 비전 촬영함으로써 절단이 제대로 이루어졌는지를 검사하게 된다. Subsequently, the inspection sheet block 140 in which the semiconductor packages are seated is moved in the Y-axis direction to be aligned with the lower side of the first vision inspection unit 150, and the inspection sheet block 140 and the first vision inspection unit 150 are disposed. ) Moves relative to the Y and X axes, the first vision inspection unit 150 performs vision inspection on all the semiconductor packages on the inspection sheet block 140. At this time, the first vision inspection unit 150 inspects whether cutting is properly performed by vision photographing the cut surfaces of each side of the semiconductor packages.

제1비전검사유닛(150)에 의한 비전검사가 완료되면, 검사용 시트블록(140)은 Y축 방향으로 이동하여 제1언로딩픽커(161)의 하측에 정렬된다. 이 때, 상기 검사용 시트블록(140)이 이동하는 동안 가습유닛(155)을 통해 물이 분무되면서 반도체 패키지(P)들의 상면에 소량의 물이 뭍은 상태로 된다. When the vision inspection by the first vision inspection unit 150 is completed, the inspection sheet block 140 moves in the Y-axis direction and is aligned with the lower side of the first unloading picker 161. At this time, water is sprayed through the humidifying unit 155 while the inspection block block 140 is moved, and a small amount of water is floated on the upper surfaces of the semiconductor packages P.

이어서, 제1언로딩픽커(161)는 상기 검사용 시트블록(140) 상의 반도체 패키지(P)들을 흡착하여 플립핑유닛(170)으로 반송하여, 도 3에 도시된 것과 같이, 제2플립핑블록(177)의 흡착패드(177a)에 내려 놓는다. 이 때, 상기 흡착패드(177a)를 통해 진공압이 형성되면서 반도체 패키지(P)는 흡착패드(177a)에 고정된다.Subsequently, the first unloading picker 161 adsorbs the semiconductor packages P on the inspection sheet block 140 and returns them to the flipping unit 170, and as shown in FIG. 3, the second flipping. It is lowered to the suction pad 177a of the block 177. At this time, while the vacuum pressure is formed through the adsorption pad 177a, the semiconductor package P is fixed to the adsorption pad 177a.

그리고, 도 4에 도시된 것과 같이, 모터(175a)가 작동하여 상기 제2플립핑블록(177)이 반도체 패키지를 흡착한 채로 90도로 회전한다. 이와 동시에, 상기 제1플립핑블록(176) 역시 모터(173a)의 작용에 의해 90도로 회전하여 그의 흡착패드(176a)들이 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)들과 마주보게 된다. As shown in FIG. 4, the motor 175a is operated to rotate the second flipping block 177 by 90 degrees while absorbing the semiconductor package. At the same time, the first flipping block 176 is also rotated by 90 degrees by the action of the motor 173a so that its suction pads 176a face the semiconductor packages P of the first flipping block 176. do.

이 상태에서, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 가동블록(175)이 제1고정블록(173) 쪽으로 일정 거리만큼 수평 이동하여 제2플립핑블록(177)의 반도체 패키지(P)가 제1플립핑블록(176)의 흡착패드(176a)와 연접된다. 이어서, 제2플립핑블록(177)의 흡착패드(177a)의 진공압이 해제됨과 동시에 제1플립핑블록(176)의 흡착패드(177a)에 진공압이 형성되며, 반도체 패키지(P)가 제1플립핑블록(176)의 흡착패드(176a)에 고정된다. In this state, as shown in FIG. 5, the movable block 175 is horizontally moved toward the first fixing block 173 by a predetermined distance so that the semiconductor package P of the second flipping block 177 is first flipped. It is in contact with the adsorption pad 176a of the ping block 176. Subsequently, while the vacuum pressure of the suction pad 177a of the second flipping block 177 is released, a vacuum pressure is formed on the suction pad 177a of the first flipping block 176, and the semiconductor package P is It is fixed to the suction pad 176a of the first flipping block 176.

이와 같이 반도체 패키지(P)가 제1플립핑블록(176)으로 전달되면, 가동블록(175)은 원래의 위치로 수평 이동한다. 그리고, 도 6에 도시된 것과 같이, 제1,2플립핑블록(176, 177)의 모터(173a, 175a)들이 이전과는 반대로 작동하여 제1,2플립핑블록(176, 177)들이 90도로 회전하게 된다. 이로써 반도체 패키지(P)는 상하가 반전된다. When the semiconductor package P is transferred to the first flipping block 176 as described above, the movable block 175 moves horizontally to its original position. As shown in FIG. 6, the motors 173a and 175a of the first and second flipping blocks 176 and 177 operate in the opposite manner to those of the first and second flipping blocks 176 and 177. Will turn back. As a result, the semiconductor package P is inverted up and down.

그리고, 다시 제1언로딩픽커(161)가 검사용 시트블록(140)에서 새로운 반도체 패키지(P)들을 픽업하여 제2플립핑블록(177)의 흡착패드(177a)에 안착시킨다. Then, the first unloading picker 161 picks up the new semiconductor packages P from the inspection seat block 140 and seats them on the suction pad 177a of the second flipping block 177.

이 때, 상기 제1플립핑블록(176) 상의 반도체 패키지(P)는 제2언로딩픽커(162)의 이동 경로와 일치하지 않는 위치에 있게 된다. 따라서, 도 7에 도시된 것처럼, 베이스(172)가 가이드레일(171)을 따라 Y축방향으로 일정 거리 수평 이동 하여 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)가 제2언로딩픽커(162)의 이동경로의 바로 하측에 정렬된다. 그리고, 제2언로딩픽커(162)가 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)를 픽업하여 언로딩부(190)(도 2참조)로 반송한다. At this time, the semiconductor package P on the first flipping block 176 is in a position that does not coincide with the movement path of the second unloading picker 162. Therefore, as shown in FIG. 7, the base 172 is horizontally moved by a predetermined distance horizontally along the guide rail 171 in the Y-axis direction so that the semiconductor package P of the first flipping block 176 has a second unloading picker. 162 is aligned immediately below the travel path. Then, the second unloading picker 162 picks up the semiconductor package P of the first flipping block 176 and transfers it to the unloading unit 190 (see FIG. 2).

이와 같이 제2언로딩픽커(162)가 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)를 언로딩부(190)로 반송하면, 플립핑유닛(170)은 전술한 과정을 반복하면서 반도체 패키지(P)를 뒤집어 상하를 반전시킨다. As such, when the second unloading picker 162 conveys the semiconductor package P of the first flipping block 176 to the unloading unit 190, the flipping unit 170 repeats the above-described process while the semiconductor is repeatedly loaded. Flip the package (P) upside down.

다시 도 2를 참조하면, 상기 제2언로딩픽커(162)는 플립핑유닛(170)에서 상하가 반전된 반도체 패키지들을 픽업하여 언로딩부(190)로 반송하여 검사 결과에 따라 양품의 반도체 패키지들은 양품 수납용 트레이 피더(191) 상의 트레이(T)에 수납시키고, 불량품 또는 재검사품으로 분류된 반도체 패키지들은 리젝트 트레이 피더(192)의 트레이(T)에 수납시킨다.Referring to FIG. 2 again, the second unloading picker 162 picks up the semiconductor packages inverted up and down by the flipping unit 170 and transfers them to the unloading unit 190, according to the inspection result. They are stored in the tray T on the good quality tray feeder 191, and semiconductor packages classified as defective or retested items are stored in the tray T of the reject tray feeder 192.

상기 양품 수납용 트레이 피더(191) 상의 트레이(T)에 반도체 패키지가 모두 채워지면, 양품 수납용 트레이 피더(191)는 본체(101)의 전방으로 이동하고, 트레이 픽커(194)는 상기 양품 수납용 트레이 피더(191)의 트레이(T)를 픽업하여 회전테이블(195)로 반송한다. When all the semiconductor packages are filled in the tray T on the good quality tray feeder 191, the good quality tray feeder 191 moves to the front of the main body 101, and the tray picker 194 stores the good quality. The tray T of the tray feeder 191 is picked up and conveyed to the rotary table 195.

상기 회전테이블(195)에 트레이(T)가 놓여지면, 회전테이블(195)은 자체의 구동장치, 예컨대 직접구동모터, 또는 회전실린더, 또는 모터와 풀리 및 벨트로 이루어진 구동장치 등에 의해 90도로 회전하여 트레이(T)의 방향을 전환한다. When the tray T is placed on the rotary table 195, the rotary table 195 is rotated by 90 degrees by its own drive device, such as a direct drive motor, a rotary cylinder, or a drive device consisting of a motor, a pulley and a belt. To switch the direction of the tray T.

이어서, 트레이 푸셔(180)가 수평 이동하여 회전테이블(195) 상의 트레이(T)를 X축 방향으로 밀어내고, 본체(101)의 일측면부에 관통되게 형성된 반송구(미도 시)를 통해 트레이(T)를 외부로 반송한다. Subsequently, the tray pusher 180 moves horizontally to push the tray T on the rotary table 195 in the X-axis direction, and the tray (not shown) is formed to penetrate through one side portion of the main body 101. Return T) to the outside.

한편, 상기 트레이 푸셔(180)는 트레이(T)를 반송하는 과정에서 잼(jam) 현상이 발생하여 트레이 푸셔(180)에 일정 이상의 반력이 가해지면 자동으로 회전하도록 함으로써 트레이의 파손을 방지할 수 있도록 구성되어 있다.On the other hand, the tray pusher 180 can prevent the breakage of the tray by automatically rotating when a jam phenomenon occurs in the process of conveying the tray (T) is applied to the tray pusher 180 more than a predetermined force. It is configured to.

도 8 내지 도 18을 참조하여 이러한 트레이 푸셔(180)의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. Various embodiments of the tray pusher 180 will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 18.

먼저, 도 8과 도 9에 도시된 트레이 푸셔(180)는 본체(101)에 X축 방향으로 연장되게 설치된 LM가이드(189)를 따라 수평 이동하는 슬라이드블록(181)과, 상기 슬라이드블록(181)에 회전가능하게 설치되는 푸쉬바아(182)와, 상기 푸쉬바아(182)의 일단부 외주면에 하측으로 돌출되게 형성되어 트레이(T)와 접촉하는 접촉돌기(183)와, 상기 슬라이드블록(181)에 대해 푸쉬바아(182)를 탄성적으로 지지하는 서포트유닛(185)과, 상기 푸쉬바아(182)의 다른 일단부 외주면에 일측방향으로 연장되게 형성된 센서도그(184)와, 상기 슬라이드블록(181)의 일측면 외측에 설치되어 상기 센서도그(184)를 감지함으로써 푸쉬바아(182)의 회전 여부를 감지하는 센서(187)를 포함하여 구성된다. First, the tray pusher 180 illustrated in FIGS. 8 and 9 includes a slide block 181 horizontally moving along the LM guide 189 installed to extend in the X-axis direction on the main body 101, and the slide block 181. Push bar 182 is rotatably installed in the), the outer surface of one end of the push bar 182 is formed to protrude to the lower side contact projections (183) in contact with the tray (T), and the slide block (181) A support unit 185 elastically supporting the push bar 182 with respect to the sensor), a sensor dog 184 formed to extend in one direction on the outer circumferential surface of the other end of the push bar 182, and the slide block ( Is installed on one side of the outer side of the 181 is configured to include a sensor 187 for detecting whether the push bar 182 is rotated by detecting the sensor dog 184.

상기 슬라이드블록(181)은 상기 LM가이드(189)와 나란하게 설치되는 리니어모터(188)에 의해 LM가이드(189)를 따라 수평 이동한다. The slide block 181 is horizontally moved along the LM guide 189 by a linear motor 188 installed in parallel with the LM guide 189.

이 실시예에서 상기 서포트유닛(185)은, 상기 슬라이드블록(181)에 고정되게 설치되는 가이드블록(185a)과, 상기 가이드블록(185a)에 이동 가능하게 설치되는 제1스프링고정핀(185b)과, 상기 푸쉬바아(182)에 고정되게 설치되는 제2스프링고정 핀(185c)과, 일단이 상기 제1스프링고정핀(185b)에 결합되고 타단이 상기 제2스프링고정핀(185c)에 결합되어 탄성력을 인가하는 인장스프링(185d)으로 구성된다. 상기 제1스프링고정핀(185b)은 가이드블록(185a)의 임의의 위치에서 고정되어 인장스프링(185d)의 장력을 조절하는 기능을 수행한다. In this embodiment, the support unit 185 is a guide block 185a fixed to the slide block 181 and a first spring fixing pin 185b movably installed to the guide block 185a. And a second spring fixing pin 185c fixedly installed at the push bar 182, one end of which is coupled to the first spring fixing pin 185b, and the other end of which is coupled to the second spring fixing pin 185c. It consists of a tension spring (185d) for applying an elastic force. The first spring fixing pin 185b is fixed at an arbitrary position of the guide block 185a to adjust the tension of the tension spring 185d.

상기와 같이 구성된 트레이 푸셔(180)는 다음과 같이 작동한다. The tray pusher 180 configured as described above operates as follows.

회전테이블(195)에 트레이(T)에 안착되고, 회전테이블(195)이 90도 회전하여 트레이(T)의 방향이 전환되면, 트레이 푸셔(180)의 리니어모터(188)에 전원이 인가되어 슬라이드블록(181)이 LM가이드(189)를 따라 수평 이동하기 시작한다.When the rotary table 195 is seated on the tray T and the rotary table 195 is rotated 90 degrees to change the direction of the tray T, power is applied to the linear motor 188 of the tray pusher 180. The slide block 181 starts to move horizontally along the LM guide 189.

그리고, 푸쉬바아(182) 끝단의 접촉돌기(183)가 트레이(T)의 일측 변부와 접촉하여 트레이(T)를 일방향으로 밀어내게 된다. Then, the contact protrusion 183 at the end of the push bar 182 is in contact with one side of the tray (T) to push the tray (T) in one direction.

이 때, 만약 잼이 발생하여 트레이(T)가 움직이지 않는 상황이 발생하게 되면, 푸쉬바아(182)가 인장스프링(185d)의 탄성력을 이기고 회전하게 된다. 이와 같이 푸쉬바아(182)가 회전하게 되면, 센서도그(184)가 센서(187)에 의해 감지될 수 있는 위치에서 이탈하게 되고, 이를 센서(187)가 감지하여 상기 리니어모터(188)의 동작을 제어하는 콘트롤러(미도시)에서 리니어모터(188)의 작동을 중지시켜 푸쉬바아(182)가 트레이(T)를 파손시키는 것을 방지하게 된다.At this time, if the jam occurs because the tray (T) does not move, the push bar 182 rotates to overcome the elastic force of the tension spring (185d). As the push bar 182 rotates as described above, the sensor dog 184 is separated from the position that can be detected by the sensor 187, and the sensor 187 senses the operation of the linear motor 188. By stopping the operation of the linear motor 188 in the controller (not shown) to control the push bar 182 is prevented from damaging the tray (T).

물론, 이러한 경우에 상기 센서(187)가 고장나거나 오동작을 일으켜 푸쉬바아(182)의 회전을 감지하지 못하는 경우가 발생하고, 이에 따라 슬라이드블록(181) 및 푸쉬바아(182)가 계속 이동하더라도 상기 푸쉬바아(182)는 회전된 상태로 트레이(T)를 지나게 되므로 트레이(T)에 무리한 힘이 가해지지 않게 되어 트레이(T)의 파손이 방지될 수 있다.Of course, in this case, the sensor 187 may fail or malfunction to detect the rotation of the push bar 182. Accordingly, even if the slide block 181 and the push bar 182 continue to move. Since the push bar 182 passes through the tray T in a rotated state, an excessive force is not applied to the tray T, thereby preventing damage to the tray T.

한편, 이 실시예의 트레이 푸셔(180)는 상기 서포트유닛(185)의 제1스프링고정핀(185b)을 이동시킴으로써 인장스프링(185d)의 장력 조절이 가능하도록 하고 있지만, 이와 다르게 제1스프링고정핀(185b)을 슬라이드블록(181)에 완전히 고정되게 설치하여 장력 조절이 불가능하게 할 수도 있다.On the other hand, the tray pusher 180 of this embodiment is to enable the tension adjustment of the tension spring (185d) by moving the first spring fixing pin 185b of the support unit 185, otherwise the first spring fixing pin 185b may be installed to be completely fixed to the slide block 181, thereby making it impossible to adjust the tension.

또한, 전술한 첫번째 실시예의 트레이 푸셔(180)는 서포트유닛으로서 인장스프링(185d)을 사용하여 푸쉬바아(182)를 탄성적으로 지지하도록 하고 있지만, 도 10 내지 도 12에 도시된 두번째 실시예의 트레이 푸셔(180)와 같이 푸쉬바아(182)의 일단에 홈(182a)을 형성하고, 슬라이드블록(181)에 상기 푸쉬바아(182)의 홈(182a)에 탄성적으로 삽입되는 볼플런저(186)(ball plunger)를 설치하여 서포트유닛을 구성할 수도 있다. 이 경우, 푸쉬바아(182)가 정상적으로 트레이(T)를 밀때에는 상기 볼플런저(186)의 볼(186a)이 푸쉬바아(182)의 홈(182a)에 탄성적으로 삽입되어 푸쉬바아(182)를 지지하므로 푸쉬바아(182)가 회전하지 않고 트레이(T)를 안정적으로 밀게 되지만, 트레이(T)에 잼이 걸려 움직이지 않는 상황이 발생하게 되고, 푸쉬바아(182)에 일정 이상의 반력이 걸리게 되면, 볼플런저(186)의 볼(186a)이 스프링(186b)의 탄성력을 이기고 뒤로 밀리면서 홈(186a)에서 빠져나오게 되고, 푸쉬바아(182)가 회전하게 된다. In addition, although the tray pusher 180 of the first embodiment described above allows the push bar 182 to elastically support using the tension spring 185d as the support unit, the tray of the second embodiment shown in FIGS. Like the pusher 180, the groove 182a is formed at one end of the push bar 182, and the ball plunger 186 is elastically inserted into the groove 182a of the push bar 182 in the slide block 181. The support unit can also be configured by installing a ball plunger. In this case, when the push bar 182 normally pushes the tray T, the ball 186a of the ball plunger 186 is elastically inserted into the groove 182a of the push bar 182 to push the push bar 182. Since the push bar 182 does not rotate to stably push the tray (T), but jam occurs in the tray (T), the situation does not move, and the push bar (182) takes a certain reaction force When the ball 186a of the ball plunger 186 is pushed back and overcomes the elastic force of the spring 186b, the ball 186a is pushed out of the groove 186a, and the push bar 182 is rotated.

상기 볼플런저(186) 내의 스프링(186b)은 압축스프링으로서 일정한 탄성력을 가지고 있다. 하지만, 도 13에 도시된 것과 같이, 상기 볼플런저(186)의 몸체(186c) 끝단에 탄성력조절부재(186d)를 나사결합시키고, 이 탄성력조절부 재(186d)의 압입 길이를 조정하면 스프링(186b)의 탄성력을 절적히 조절할 수 있을 것이다. The spring 186b in the ball plunger 186 has a constant elastic force as a compression spring. However, as shown in FIG. 13, when the elastic force adjusting member 186d is screwed to the end of the body 186c of the ball plunger 186, and the press-fit length of the elastic force adjusting member 186d is adjusted, a spring ( 186b) may be adjusted appropriately.

그리고, 전술한 실시예의 트레이 푸셔(180)는 푸쉬바아(182)가 인장스프링(185d) 또는 볼플런저(186)의 탄성력을 이기고 회전하였을 때 회전한 상태에서 푸쉬바아(182)를 고정시키는 요소가 없기 때문에 푸쉬바아(182)가 다시 원래의 상태로 회전하여 접촉돌기(183)가 트레이(T)의 반도체 패키지(P)들과 부딪힐 가능성이 있다.In addition, the tray pusher 180 of the above-described embodiment has an element for fixing the push bar 182 in the rotated state when the push bar 182 rotates to overcome the elastic force of the tension spring (185d) or the ball plunger 186. Since the push bar 182 is rotated back to its original state, the contact protrusion 183 may collide with the semiconductor packages P of the tray T.

따라서, 도 14에 도시한 것처럼, 상기 푸쉬바아(182)의 홈(182a)의 상측에 오목한 록킹홈(182b)을 형성하거나, 도 15에 도시한 것처럼, 편평하게 절취된 록킹면(182c)을 형성하게 되면, 푸쉬바아(182)가 회전하였을 때, 상기 록킹홈(182b) 또는 록킹면(182c)에 볼플런저(186)의 볼(186a)이 걸리면서 푸쉬바아(182)가 회전된 상태를 그대로 유지하게 된다. Therefore, as shown in FIG. 14, the concave locking groove 182b is formed on the upper side of the groove 182a of the push bar 182, or as shown in FIG. 15, the locking surface 182c cut out flat is formed. When it is formed, when the push bar 182 is rotated, the ball 186a of the ball plunger 186 is caught in the locking groove 182b or the locking surface 182c while the push bar 182 is rotated as it is. Will be maintained.

도 16 내지 도 18에 도시된 트레이 푸셔(180)의 세번째 실시예는 전술한 첫번째 실시예의 인장스프링(185d)과 두번째 실시예의 볼플런저(186)를 적절히 조합한 구조로, 푸쉬바아(182)가 회전하지 않은 상태에서 푸쉬바아(182)는 서포트유닛(185)의 인장스프링(185d)에 의해 탄성적으로 지지된다. 이 때, 상기 볼플런저(186)의 볼(186a)은 푸쉬바아(182)의 록킹홈(182b)에 삽입되지 않고 푸쉬바아(182)의 외주면에 접촉한 상태를 유지한다.The third embodiment of the tray pusher 180 shown in FIGS. 16 to 18 is a structure in which the tension spring 185d of the first embodiment described above and the ball plunger 186 of the second embodiment are properly combined. In the non-rotating state, the push bar 182 is elastically supported by the tension spring 185d of the support unit 185. At this time, the ball 186a of the ball plunger 186 is not inserted into the locking groove 182b of the push bar 182 and maintains contact with the outer circumferential surface of the push bar 182.

그리고, 트레이(T) 이동중 잼이 발생하여 상기 푸쉬바아(182)가 인장스프링(185d)의 탄성력을 이기고 회전하게 되면, 상기 록킹홈(182b) 내측에 볼플런 저(186)의 볼(186a)이 탄성적으로 삽입되면서 푸쉬바아(182)가 회전된 상태를 그대로 유지하게 된다. 즉, 이 실시예에서 상기 볼플런저(186)는 서포트유닛이 아닌 푸쉬바아(182)가 회전된 상태를 유지하도록 하는 별도의 록킹부재로서 기능한다. When the jam occurs during the movement of the tray T and the push bar 182 rotates to overcome the elastic force of the tension spring 185d, the ball 186a of the ball plunger 186 is formed inside the locking groove 182b. As the elastic bar is inserted, the push bar 182 is maintained as it is being rotated. That is, in this embodiment, the ball plunger 186 functions as a separate locking member to maintain the push bar 182 is rotated rather than the support unit.

도 19는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 세번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는 기본적인 구성은 전술한 두번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치와 대체로 동일하다. 다만, 이 세번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는 제1언로딩픽커(161)가 플립핑유닛(170)의 제1플립핑블록(176)과 동일한 라인 상에 위치하고, 제2언로딩픽커(162)는 플립핑유닛(170)의 제2플립핑블록(177)과 동일한 라인 상에 위치하도록 구성된 점에서 차이가 있다. 19 shows another embodiment of a cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention. The cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package of the third embodiment has a basic configuration of the cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package of the second embodiment described above. Is generally the same as However, in the cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of the third embodiment, the first unloading picker 161 is positioned on the same line as the first flipping block 176 of the flipping unit 170, and the second unloading picker 162 is different in that it is configured to be positioned on the same line as the second flipping block 177 of the flipping unit 170.

이와 같이 구성하면 플립핑유닛(170) 전체를 Y축 방향으로 이동시키지 않아도 제1언로딩픽커(161)가 제1플립핑블록(176) 상에 반도체 패키지를 안착시키고, 제2언로딩픽커(162)가 제2플립핑블록(177) 상의 상하가 반전된 반도체 패키지(P)를 픽업할 수 있다. In this configuration, the first unloading picker 161 mounts the semiconductor package on the first flipping block 176 without moving the entire flipping unit 170 in the Y-axis direction, and the second unloading picker ( The 162 may pick up the semiconductor package P having the top and bottom inverted on the second flipping block 177.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing the configuration of an embodiment of a cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view schematically showing the configuration of another embodiment of a cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention

도 3 내지 도 7은 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 플립핑유닛의 구성 및 작동을 나타낸 측면도3 to 7 are side views showing the configuration and operation of the flipping unit of the cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of FIG.

도 8과 도 9는 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치에 적용된 트레이 푸셔의 첫번째 실시예의 구성을 나타낸 측면도 및 평면도8 and 9 are a side view and a plan view showing the configuration of a first embodiment of a tray pusher applied to the cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of FIG.

도 10과 도 11은 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치에 적용된 트레이 푸셔의 두번째 실시예의 구성을 나타낸 측면도 및 평면도10 and 11 are a side view and a plan view showing the construction of a second embodiment of the tray pusher applied to the cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of FIG.

도 12는 도 10의 트레이 푸셔의 볼플런저의 구성 및 작용을 나타낸 요부 단면도12 is a cross-sectional view illustrating main parts of the ball plunger of the tray pusher of FIG. 10.

도 13은 도 12의 볼플런저의 다른 실시예를 나타낸 요부 단면도13 is a sectional view showing the principal parts of another embodiment of the ball plunger of FIG.

도 14는 도 12의 볼플런저와 푸쉬바아의 다른 실시예를 나타낸 요부 단면도14 is a cross-sectional view illustrating main parts of another embodiment of the ball plunger and the push bar of FIG. 12.

도 15는 도 12의 볼플런저와 푸쉬바아의 또 다른 실시예를 나타낸 요부 단면도15 is a cross-sectional view illustrating main parts of another embodiment of the ball plunger and the push bar of FIG. 12.

도 16과 도 17은 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치에 적용된 트레이 푸셔의 세번째 실시예의 구성을 나타낸 측면도 및 평면도16 and 17 are a side view and a plan view showing a configuration of a third embodiment of the tray pusher applied to the cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package of FIG.

도 18은 도 16의 트레이 푸셔의 볼플런저의 구성 및 작용을 나타낸 요부 단 면도18 is a main end shaving showing the configuration and operation of the ball plunger of the tray pusher of FIG.

도 19는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도로, 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 일부를 변형한 변형례를 나타낸다.19 is a plan view schematically illustrating a configuration of another embodiment of a cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, and illustrates a modification of a part of the cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package of FIG. 2.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 스트립 로딩부 12 : 인렛레일10: strip loading unit 12: inlet rail

14 : 스트립 픽커 15 : 제 1 X축 가이드레일14 strip picker 15 first X-axis guide rail

20 : 절단가공부 21 : 절단용 척테이블 20: cutting part 21: cutting chuck table

22 : 컷팅스핀들 23 : 이물질제거용 에어블로워22: cutting spindle 23: air blower for removing foreign matter

25 : 스크랩박스 30 : 세정부25: scrap box 30: cleaning unit

35 : 유닛픽커 40 : 검사용 시트블록35 unit picker 40 inspection block

41 : 안착부 42 : 진공홀41: seating part 42: vacuum hole

43 : 액체흡입홀 45 : 제 1 Y축 가이드레일43: liquid suction hole 45: the first Y-axis guide rail

51 : 제 1비전검사유닛 52 : 제 2비전검사유닛51: first vision inspection unit 52: second vision inspection unit

55 : 제 2 X축 가이드레일 60 : 언로딩픽커 55: second X-axis guide rail 60: unloading picker

65 : 제 3 X축 가이드레일 70 : 턴테이블65: 3rd X-axis guide rail 70: turntable

72 : 턴테이블픽커 75 : 제 2 Y축 가이드레일72: turntable picker 75: 2nd Y-axis guide rail

90 : 언로딩부 95 : 제 3 Y축 가이드레일90: unloading section 95: third Y-axis guide rail

P : 반도체 패키지 T : 트레이P: Semiconductor Package T: Tray

Claims (15)

공급된 스트립을 절단하여 반도체 패키지를 개별화시키는 절단가공부와;A cutting portion for cutting the supplied strip to individualize the semiconductor package; 상기 절단가공부에서 개별화된 반도체 패키지들에 세정액을 분사하여 이물질을 제거하는 세정부와;A cleaning unit for spraying a cleaning solution onto the semiconductor packages separated by the cutting processing unit to remove foreign substances; 상기 세정부로부터 반송된 반도체 패키지들이 안착되어 비전 검사되는 적어도 2개 이상의 검사용 시트블록과;At least two inspection seat blocks on which the semiconductor packages conveyed from the cleaning unit are seated and vision inspected; 상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사유닛과;A vision inspection unit for vision inspection of semiconductor packages on the inspection seat block; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료되어 반송된 반도체 패키지들을 소정의 트레이에 수납하는 언로딩부와;An unloading unit configured to receive the semiconductor packages inspected and conveyed by the inspection sheet block in a predetermined tray; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료된 반도체 패키지들을 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.Cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package comprising an unloading picker for conveying the semiconductor packages tested in the inspection seat block to the unloading unit. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 시트블록들은 세정부로부터 반도체 패키지들을 전달받는 제 1위치와, 상기 비전검사유닛에 의해 검사되는 제 2위치로 독립적으로 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The method of claim 1, wherein the inspection seat blocks are configured to be independently movable to a first position receiving the semiconductor packages from a cleaning unit and to a second position inspected by the vision inspection unit. Cutting and handling devices. 제 2항에 있어서, 상기 제 1위치와 제 2위치 사이에 설치되어 상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지에 물을 분무하여 주는 가습유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The cutting and handling apparatus of claim 2, further comprising a humidification unit installed between the first and second positions to spray water onto the semiconductor package on the inspection seat block. . 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 검사용 시트블록으로부터 반송된 반도체 패키지가 안착되며, 상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 전달받는 제 3위치와 상기 언로딩픽커가 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 제 4위치로 수평 이동 가능하게 설치된 턴테이블과;The semiconductor package of claim 1 or 2, wherein the semiconductor package conveyed from the inspection seat block is seated, and the third position receiving the semiconductor package from the inspection seat block and the unloading picker can pick up the semiconductor package. A turntable installed to be horizontally movable to a fourth position of the turntable; 상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 픽업하여 상기 턴테이블로 반송하는 턴테이블픽커를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.Cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that further comprising a turntable picker for picking up the semiconductor package from the inspection seat block and conveys it to the turntable. 제 4항에 있어서, 상기 제 3위치와 제 4위치 사이에 설치되어 상기 턴테이블 상의 반도체 패키지에 물을 분무하여 주는 가습유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The cutting and handling apparatus of claim 4, further comprising a humidification unit installed between the third and fourth positions to spray water onto the semiconductor package on the turntable. 제 4항에 있어서, 상기 제 3위치와 제 4위치 사이에 설치되어 상기 턴테이블이 제 4위치에서 제 3위치로 이동할 때 턴테이블의 상면에 공기를 분사하여 물기를 제거하여 주는 물기제거용 에어블로워를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The air blower of claim 4, wherein the air blower is installed between the third and fourth positions to spray water on the upper surface of the turntable when the turntable moves from the fourth position to the third position. Cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that further comprises. 제 1항에 있어서, 상기 비전검사유닛은 상기 검사용 시트블록들의 상측에서 수평 이동하면서 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein the vision inspection unit is configured to vision inspect the semiconductor packages on the inspection sheet block while horizontally moving above the inspection sheet blocks. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 시트블록 상에 젖은 상태의 반도체 패키지들이 안착되어 검사될 수 있도록 하기 위하여, 상기 검사용 시트블록에는 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 안착부가 형성되고, 각 안착부의 주변부에는 반도체 패키지의 주변부에 뭍은 세정액을 강제 흡입하는 액체흡입홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.According to claim 1, In order to allow the semiconductor package in the wet state to be seated on the inspection seat block to be inspected, the inspection seat block is formed with a plurality of seating portion on which the semiconductor package is seated, the peripheral portion of each seating portion Cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the liquid suction holes for forcing suction of the cleaning liquid is formed in the periphery of the semiconductor package. 제 1항에 있어서, 상기 절단가공부에서 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부와 검사용 시트블록으로 차례로 반송하여 주는 유닛픽커를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The cutting and handling apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, further comprising a unit picker which picks up the semiconductor packages from the cutting processing unit and sequentially transfers the semiconductor packages to the cleaning unit and the inspection seat block. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 시트블록과 언로딩부 사이에 배치되어, 검사용 시트블록에서 반송된 반도체 패키지를 뒤집어 상하를 반전시키는 플립핑유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The semiconductor package manufacturing method of claim 1, further comprising a flipping unit disposed between the inspection sheet block and the unloading unit to flip the semiconductor package conveyed from the inspection sheet block to reverse the vertical direction. Cutting and handling devices. 제 10항에 있어서, 상기 플립핑유닛은, 베이스와, 상기 베이스의 상측에 고 정되게 설치되는 제1,2고정블록과, 상기 제2고정블록에 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되는 가동블록과, 상기 제1고정블록에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지가 안착되어 진공 흡착되는 복수개의 흡착패드가 형성된 제1플립핑블록과, 상기 가동블록에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지가 안착되어 진공 흡착되는 복수개의 흡착패드가 형성된 제2플립핑블록과, 상기 제1플립핑블록을 90도씩 왕복 회전시키는 제1회전구동부와, 상기 제2플립핑블록을 90도씩 왕복 회전시키는 제2회전구동부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The movable assembly of claim 10, wherein the flipping unit comprises: a base, first and second fixing blocks fixedly installed on the base, and movable horizontally in the Y-axis direction on the second fixing block. A first flipping block having a block, a plurality of adsorption pads installed on the first fixed block to rotate at 90 degrees, and having a semiconductor package seated thereon, and a vacuum pad adsorbed thereon; and a semiconductor package mounted to rotate at 90 degrees on the movable block. And a second flipping block having a plurality of adsorption pads which are sucked in a vacuum, a first rotation driving unit reciprocating the first flipping block by 90 degrees, and a second rotation reciprocating the second flipping block by 90 degrees. Cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that consisting of a drive. 제 1항에 있어서, 상기 언로딩부의 일측에 수직한 축을 중심으로 90도씩 왕복 회전 가능하게 설치되어 언로딩부에서 반송된 반도체 패키지들이 다 채워진 트레이의 방향을 90도로 전환하는 회전테이블과, 상기 회전테이블의 일측에 수평 이동하도록 설치되어 회전테이블 상의 방향 전환된 트레이를 밀어서 본체의 외부로 반송하는 트레이 푸셔를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The rotary table of claim 1, wherein the rotary table is installed to be reciprocally rotated by 90 degrees about an axis perpendicular to one side of the unloading unit, and changes a direction of a tray filled with the semiconductor packages conveyed from the unloading unit by 90 degrees. Cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it further comprises a tray pusher which is installed to move horizontally on one side of the table to push the tray turned in the rotation table to the outside of the main body. 제 12항에 있어서, 상기 트레이 푸셔는, 본체에 수평 이동하도록 설치된 슬라이드블록과, 상기 슬라이드블록을 수평 왕복 이동시키는 선형운동장치와, 상기 슬라이드블록에 회전가능하게 설치되며 상기 슬라이드블록의 이동에 의해 트레이의 일측 변부와 접촉하여 트레이를 수평 이동시키는 푸쉬부재와, 상기 슬라이드블록에 대해 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하는 서포트유닛과, 상기 푸쉬부재의 회전을 감지하여 상기 선형운동장치의 작동을 제어하는 콘트롤러로 전달하는 센서를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치. The slide pusher according to claim 12, wherein the tray pusher includes a slide block installed to move horizontally in the main body, a linear motion device for horizontal reciprocating movement of the slide block, and rotatably installed on the slide block. A push member for horizontally moving the tray in contact with one side of the tray, a support unit for elastically supporting the push member with respect to the slide block, and detecting the rotation of the push member to control the operation of the linear motion device. Cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package comprising a sensor for transmitting to the controller. 제 13항에 있어서, 상기 트레이 푸셔는, 상기 푸쉬부재가 회전했을 때 회전된 상태를 유지시키는 록킹부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치. The cutting and handling apparatus of claim 13, wherein the tray pusher further comprises a locking member that maintains the rotated state when the push member is rotated. 제 14항에 있어서, 상기 록킹부재는, 상기 푸쉬부재의 외주면에 오목하게 형성된 록킹홈과, 상기 슬라이드블록에 설치되며 상기 푸쉬부재가 회전했을 때 상기 록킹홈에 탄성적으로 삽입되는 볼을 구비한 볼플런저를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.The locking member of claim 14, wherein the locking member includes a locking groove recessed on an outer circumferential surface of the push member, and a ball installed in the slide block and elastically inserted into the locking groove when the push member is rotated. Cutting and handling device for manufacturing a semiconductor package comprising a ball plunger.
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