KR100761170B1 - Manufacturing Method Of Display Panel - Google Patents
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Abstract
디스플레이 패널의 제조 방법이 개시된다.Disclosed is a method of manufacturing a display panel.
디스플레이 패널의 제조 방법은 기판 상에 전극재를 형성하는 단계, 전극재 상에 식각 방지재를 도포하는 단계, 패턴에 따라 돌기들이 배열된 몰드를 이용하여 식각 방지재를 압착하여 식각 방지재 상에 상기 패턴을 형성하는 단계, 패턴에 대응하는 전극재를 식각하는 단계, 식각 방지재를 제거하는 단계를 포함한다.The manufacturing method of the display panel includes forming an electrode material on a substrate, applying an etch stopper on the electrode material, and compressing the etch stopper by using a mold having protrusions arranged according to a pattern on the etch stopper. Forming the pattern, etching the electrode material corresponding to the pattern, and removing the etch stopper.
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 시, 전극을 제조하는 방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도이다.1 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an electrode when manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 시, 전극을 제조하는 방법을 보다 구체적으로 설명하기 위한 도이다.2A to 2F are diagrams for describing in more detail a method of manufacturing an electrode when manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
200 : 기판. 210 : 전극재.200: substrate. 210: electrode material.
220 : 식각 방지재. 230 : 몰드.220: etching prevention material. 230: Mold.
본 발명은 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 전극 제조 방법을 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a display panel, and more particularly, to a method for manufacturing a display panel including an electrode manufacturing method.
인듐 틴 산화막(Indium Tin Oxide : ITO)은 산화인듐(Indium Oxide)과 산화주석(Tin Oxide)이 혼합된 물질이다. ITO를 이용한 전극은 기존의 알루미늄 또는 구리와 같은 금속 전극과는 달리 투명하기 때문에 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD) 및 유기EL(Organic Light Emitting Diodes : OLED)같은 디스플레이에 구비되는 디스플레이 패널의 투명 전극으로서 많이 사용되고 있다.Indium Tin Oxide (ITO) is a material in which Indium Oxide and Tin Oxide are mixed. Unlike conventional metal electrodes such as aluminum or copper, ITO-based electrodes are transparent, so plasma display panels (PDPs), liquid crystal displays (LCDs), and organic light emitting diodes (EL) It is widely used as a transparent electrode of a display panel provided in a display, such as OLED).
일반적으로 투명 전극으로 사용하는 ITO는 진공 증착 방식을 통해 유리 기판 위에 얇은 박막 형태로 제작하며, 원하는 전극 모양을 갖게 하기 위해서는 포토 리쏘그라피(Photo Litography) 공정을 사용하여 특정 부분의 ITO 박막을 제거하거나 완전 산화시켜 전기 전도성을 없앤다.In general, ITO, which is used as a transparent electrode, is manufactured in a thin film form on a glass substrate by vacuum deposition. In order to obtain a desired electrode shape, a photo lithography process is used to remove a specific portion of the ITO film or Fully oxidized to eliminate electrical conductivity.
ITO 전극 패턴을 만들기 위해 현재까지 일반적으로 알려진 방법은 기존의 전자회로를 제조할 때 금속 전극 패턴을 만드는 공정과 마찬가지로 화학 용액을 사용하며 여러 단계의 복잡한 공정을 거치는 습식 식각 방법을 사용하는 것이다.Commonly known methods for making ITO electrode patterns are wet etching methods that use a chemical solution and go through several complex processes, similar to the process of making metal electrode patterns when manufacturing conventional electronic circuits.
종래의 ITO 전극 패턴을 설명하자면 다음과 같다. 우선 투명 유리 기판에 코팅된 ITO 상에 자외선 빛에서만 화학 반응하는 포토레지스트(Photoresist)라는 감광성 폴리머를 코팅한다. 포토레지스트가 코팅된 ITO 박막 위에 전극 모양에 상응하는 모양을 갖는 마스크를 올려놓은 후 마스크가 열린 부분의 포토레지스트에 자외선 빛을 조사하는 노광 공정을 거친다. The conventional ITO electrode pattern is described as follows. First, a photosensitive polymer called photoresist is coated on ITO coated on a transparent glass substrate, which chemically reacts only with ultraviolet light. After placing a mask having a shape corresponding to the shape of the electrode on the photoresist-coated ITO thin film, the mask is subjected to an exposure process of irradiating ultraviolet light to the photoresist in the open area.
이와 같이, 종래의 ITO 전극 패턴을 형성할 때 감광성 폴리머를 코팅하여 마스크를 이용 자외선을 조사하는 노광, 현상공정 등 여러 공정을 거치는 문제점이 있다. 또한, 여러 공정을 거치면 불량률이 많이 발생하는 문제점이 있다.As described above, when forming the conventional ITO electrode pattern, there is a problem that the photosensitive polymer is coated and subjected to various processes such as exposure, development, and the like to irradiate ultraviolet rays using a mask. In addition, there is a problem that a lot of failure rate occurs through several processes.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전극을 복잡한 공정을 거치지 않고 간단하게 형성할 수 있는 디스플레이 패널 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above problems, and to provide a display panel manufacturing method that can easily form the electrode without a complicated process.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법은 기판 상에 전극재를 형성하는 단계, 상기 전극재 상에 식각 방지재를 도포하는 단계, 패턴에 따라 돌기들이 배열된 몰드를 이용하여 상기 식각 방지재를 압착하여 상기 식각 방지재 상에 상기 패턴을 형성하는 단계, 상기 패턴에 대응하는 상기 전극재를 식각하는 단계, 및 상기 식각 방지재를 제거하는 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, a method of manufacturing a display panel according to the present invention includes forming an electrode material on a substrate, applying an etch stopper on the electrode material, and forming a mold having protrusions according to a pattern. And forming the pattern on the etch stopper by pressing the etch stopper, etching the electrode material corresponding to the pattern, and removing the etch stopper.
여기서, 상기 전극재는 ITO를 포함할 수 있다.Here, the electrode material may include ITO.
여기서, 상기 식각 방지재는 폴리머 또는 레진을 포함할 수 있다.Here, the etch stopper may include a polymer or a resin.
여기서, 상기 몰드는 다공성 재질을 포함할 수 있다.Here, the mold may include a porous material.
여기서, 상기 패턴이 형성된 상기 식각 방지재는 솔벤트에 의하여 제거될 수 있다.Here, the etch stopper having the pattern may be removed by a solvent.
여기서, 상기 식각 방지재는 수계 용매 또는 비수계 용매에서 용해되는 고체 타입을 사용할수 있다.Here, the etch stopper may be a solid type that is dissolved in an aqueous solvent or a non-aqueous solvent.
여기서, 상기 식각 방지재는 수계 용매 또는 비수계 용매에서 용해되는 액체 타입을 사용할 수 있다,Here, the anti-etching material may use a liquid type dissolved in an aqueous solvent or a non-aqueous solvent,
여기서, 상기 식각 방지재는 상기 식각 방지재가 상기 수계 용매 또는 상기 비수계 용매와 혼합되어 제조된 식각 방지재 용액 상태로 상기 전극재 상에 도포되며, 상기 식각 방지재의 도포 두께를 조절하기 위해 상기 식각 방지재 용액의 성분비를 다르게 할수 있다.Here, the anti-etching material is applied to the electrode material in the state of the anti-etching material solution prepared by mixing the anti-etching material with the aqueous solvent or the non-aqueous solvent, the anti-etching to adjust the coating thickness of the anti-etching material You can vary the composition of the ash solution.
여기서, 식각 방지재를 상기 패턴에 따라 돌기들이 배열된 몰드를 이용하여 소정의 시간 동안 압착할 수 있다.Here, the etch stopper may be pressed for a predetermined time using a mold having protrusions arranged according to the pattern.
여기서, 패턴에 따른 상기 전극재의 식각은 습식 식각에 의하여 이루어질 수 있다. 이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명한다.Here, the etching of the electrode material according to the pattern may be performed by wet etching. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 시, 전극을 제조하는 방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조 시, 전극 제조 방법은 기판(예를 들어, 유리기판)(ST100), 전극재 형성(ST110), 식각 방지재 도포(ST120), 식각 방지재에 패턴 형성(ST130), 전극재 식각(ST140), 식각 방지재 제거(ST150), 전극 완성(ST160)을 포함하여 이루어진다.1 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an electrode when manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, when manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, an electrode manufacturing method includes a substrate (eg, a glass substrate) ST100, an electrode material forming ST110, and an anti-etching material coating ( ST120), the pattern is formed on the etch stopper (ST130), the electrode material etched (ST140), the etch stopper removal (ST150), the electrode completion (ST160).
먼저, 기판(ST100)상부에 전극재를 형성한다(ST110). 여기서, 기판 상에 형성된 전극재는 ITO를 포함한다. 이어, 전극재 상에 식각 방지재를 도포한다(ST120). 이때, 전극재 상에 도포된 식각 방지재는 폴리머 또는 레진을 포함한다. 또한, 폴리머 또는 레진을 포함하여 이루어진 식각 방지재는 수계 용매 또는 비수계 용매에서 용해되는 고체 또는 액체 타입이다. 여기서, 식각 방지재는 식각 방지재가 상기 수계 용매 또는 상기 비수계 용매와 혼합되어 제조된 식각 방지재 용액 상태로 상기 전극재 상에 도포될 수 있다. 이때, 전극재 상에 형성된 식각 방지재의 도포 두께를 조절하기 위해서 식각 방지재 용액의 성분비를 다르게 할 수 있다. 또한, 전극재 상에 도포된 식각 방지재가 굳어지는 것을 방지하기 위해서 열을 가할 수 있다.First, an electrode material is formed on the substrate ST100 (ST110). Here, the electrode material formed on the substrate contains ITO. Next, an anti-etching material is coated on the electrode material (ST120). In this case, the etch stopper applied on the electrode material includes a polymer or a resin. In addition, the anti-etching material comprising a polymer or resin is a solid or liquid type that is dissolved in an aqueous solvent or a non-aqueous solvent. Here, the etch stopper may be applied onto the electrode material in an etch stopper solution prepared by mixing the etch stopper with the aqueous solvent or the non-aqueous solvent. At this time, in order to adjust the coating thickness of the anti-etching material formed on the electrode material, the component ratio of the anti-etching agent solution may be different. In addition, heat may be applied to prevent the etching prevention material applied on the electrode material from hardening.
이어, 전극재 상에 도포된 식각 방지재에 패턴을 형성한다(ST130). 식각 방지재 패턴 형성은 패턴에 따라 돌기들이 배열된 몰드를 이용하여 식각 방지재를 압착하여 패턴을 형성한다. 여기서, 몰드는 다공성 재질을 포함한다. 또한, 식각 방지재 패턴을 형성하기 위해서 돌기들이 배열된 몰드를 이용하여 소정의 시간 동안 압착하여 식각 방지재에 패턴을 형성한다. Subsequently, a pattern is formed on the etch stopper applied on the electrode material (ST130). The etch stopper pattern is formed by pressing the etch stopper using a mold having protrusions arranged according to a pattern to form a pattern. Here, the mold comprises a porous material. Further, in order to form the etch stopper pattern, the mold is pressed for a predetermined time by using a mold in which protrusions are arranged to form a pattern on the etch stopper.
이어, 식각 방지재에 형성된 패턴에 따라 전극재를 식각한다(ST140). 예를 들어, 식각 방지재 패턴에 따른 전극재 식각은 습식 식각에 의하여 이루어질 수 있다.Subsequently, the electrode material is etched according to the pattern formed on the etch stopper (ST140). For example, the etching of the electrode material according to the etching preventing material pattern may be performed by wet etching.
식각 방지재 패턴에 따라 전극재를 습식 식각 방법을 이용하여 전극재를 식각한 후, 식각 방지재를 제거한다(ST150). 이때, 식각 방지재는 솔벤트에 의하여 제거될 수 있다.After the electrode material is etched using the wet etching method of the electrode material according to the etch stopper pattern, the etch stopper is removed (ST150). In this case, the etch stopper may be removed by a solvent.
이로써, 전극 패턴이 완성된다(ST160).Thus, the electrode pattern is completed (ST160).
본 발명의 실시예에서는 ITO를 포함하는 전극재에 의하여 형성된 투명 전극에 대해서 설명하고 있으나 본 발명의 실시예는 버스 전극과 같이 다른 전극을 형성하는 과정에도 적용가능하다. Although the embodiment of the present invention describes a transparent electrode formed by an electrode material including ITO, the embodiment of the present invention is applicable to a process of forming another electrode such as a bus electrode.
이와 같이, 기판 상에 형성된 전극 패턴을 형성하는 과정을 자세히 살펴보면 다음 도 2a 내지 도 2f와 같다.As described above, the process of forming the electrode pattern formed on the substrate will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2F.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 제조 시, 전극을 제조하는 방법을 보다 구체적으로 설명하기 위한 도이다.2A to 2F are views for explaining in more detail a method of manufacturing an electrode when manufacturing a display according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2f에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전극 제조 방법은 기판(200), 전극재(210), 식각 방지재(220) 및 몰드(230)를 사용함으로써 달성될 수 있다.As shown in Figures 2a to 2f, the electrode manufacturing method according to an embodiment of the present invention can be achieved by using the
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(200)상에 전극재(210)를 형성한다. 여기서, 기판(200) 상에 형성된 전극재(210)는 투명한 물질로 이루어진 ITO 전극이다. 이어, 기판(200) 상에 형성된 전극재(210) 상부에 식각 방지재(220)를 도포한다. 여기서, 전극재(210) 상부에 도포된 식각 방지재(220)는 폴리머 또는 레진을 포함한다. 또한, 폴리머 또는 레진을 포함하는 식각 방지재(220)는 수계 용매 또는 비수계 용매에서 용해되는 고체 타입 또는 액체 타입을 사용한다. 여기서, 식각 방지재(220)는 식각 방지재(220)가 상기 수계 용매 또는 상기 비수계 용매와 혼합되어 제조된 식각 방지재 용액 상태로 상기 전극재(210) 상에 도포될 수 있다. 이때, 상기 식각 방지재(220)의 도포 두께를 조절하기 위해 상기 식각 방지재 용액의 성분비를 다르게 할 수 있다. 또한, 전극재(210) 상에 도포된 식각 방지재(220)가 굳어지는 것을 방지하기 위해서 열을 가할 수 있다.First, as shown in FIG. 2A, the
상술한 식각 방지재(220)를 전극재(210) 상에 도포하는 공정이 끝나면, 도 2b에 도시된 바와 같이, 식각 방지재(220)는 전극재(210) 상에 균일하게 도포된다.After the process of applying the above-described
이어, 도 2c에 도시된 바와 같이, 전극재(210) 상부에 도포된 식각 방지재(220)를 패턴에 따라 돌기들이 배열된 몰드(230)를 이용하여 약 2분 동안 압착한다. 여기서, 몰드(230)의 재질은 다공성을 가진다. 이 때문에, 식각 방지재(220)와 혼합되는 수계 용매 또는 비수계 용매가 다공성을 가진 몰드(230)를 통과하여 증발될 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 2C, the
이어, 도 2d에 도시된 바와 같이, 식각 방지재(220)를 소정의 시간동안 압축한 몰드(230)를 제거한다. 이후, 식각 방지재(230)에 대하여 식각액이 견디도록 하드 베이킹(hard baking)이 실시된다.Subsequently, as illustrated in FIG. 2D, the
이어, 도 2e에 도시된 바와 같이, 하드 베이킹이 끝난 후에 습식 식각 방법을 이용하여 식각 방지재(220)에 형성된 패턴에 따라 전극재(210)를 식각한다. Subsequently, as shown in FIG. 2E, after the hard baking, the
마지막으로, 도 2f에 도시된 바와 같이, 식각 방지재(220) 패턴에 따라 전극재(210)를 습식 식각한 후, 식각 방지재(220)를 솔벤트를 이용하여 식각 방지재(220)를 제거한다. 식각 방지재(220)가 솔벤트에 의하여 제거됨으로써 전극이 완성된다.Lastly, as shown in FIG. 2F, after wet etching the
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 제조 시, 디스플레이 패널의 전극 제조 방법은 폴리머를 코딩하여 마스크를 이용 자외선을 조사하는 노광, 현상공정 등 여러 공정을 거치지만 본 발명은 몰드를 이용하여 종래의 여러 공정보다 간편성과 생산 원가 및 불량률 감소 등의 효과가 있다.As described above, when manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, the electrode manufacturing method of the display panel undergoes various processes such as exposure and development processes for irradiating ultraviolet rays using a mask by coding a polymer, but the present invention uses a mold. There is an effect such as simplicity and reduction of production cost and defective rate than the conventional various processes.
또한, 본 발명은 반도체 소자, 디스플레이 소자. 광학 소자 등의 제작에 광범위하게 응용될 수 있다.Moreover, this invention is a semiconductor element and a display element. It can be widely applied to the manufacture of optical elements.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
본 발명에 따르면, 디스플레이 패널의 전극의 제조 공정을 단순화할 수 있다. 이 때문에, 디스플레이 패널의 생산 원가 및 불량률을 줄일 수 있다.According to the present invention, the manufacturing process of the electrode of the display panel can be simplified. For this reason, the production cost and defect rate of a display panel can be reduced.
Claims (10)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020060006556A KR100761170B1 (en) | 2006-01-21 | 2006-01-21 | Manufacturing Method Of Display Panel |
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| KR1020060006556A KR100761170B1 (en) | 2006-01-21 | 2006-01-21 | Manufacturing Method Of Display Panel |
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|---|---|
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Family Applications (1)
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
2006
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11329226A (en) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Manufacture of glass substrate for planar display device |
Also Published As
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