KR100769587B1 - 비접촉식 적외선 온도 센서 - Google Patents
비접촉식 적외선 온도 센서 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (17)
- 피측정체가 발산하는 적외선을 투광 창으로부터 제공받아 이의 온도를 감지하는 온도 감지 수단;상기 온도 감지 수단의 투광창을 제외한 상부면에 접속된 접속 영역과 상기 온도 감지 수단과 이격되어 이의 측벽 영역으로 연장된 연장 영역을 포함하는 제 1 히트 싱크부와, 상기 온도 감지 수단의 하측 측벽 영역과 상기 제 1 히트 싱크부의 연장 영역 사이에 접속된 제 2 히트 싱크부를 구비하는 히트 싱크를 포함하는 비접촉식 적외선 온도 센서.
- 피측정체의 온도를 감지하는 센서부와,상기 센서부를 보호하고 적외선 투광창이 마련된 하우징을 구비하는 온도 감지 수단;상기 온도 감지 수단의 투광창을 제외한 상부면에 접속된 접속 영역과 상기 온도 감지 수단과 이격되어 이의 측벽 영역으로 연장된 연장 영역을 포함하는 제 1 히트 싱크부와, 상기 온도 감지 수단의 하측 측벽 영역과 상기 제 1 히트 싱크부의 연장 영역 사이에 접속된 제 2 히트 싱크부를 구비하는 히트 싱크를 포함하는 비접촉식 적외선 온도 센서.
- 피측정체의 온도를 감지하는 센서부가 실장된 베이스부와,베이스부를 감싸는 캡부와,캡부의 상측에 마련된 적외선 투광 창을 구비하는 온도 감지 수단;상기 온도 감지 수단의 투광창을 제외한 상부면에 접속된 접속 영역과 상기 온도 감지 수단과 이격되어 이의 측벽 영역으로 연장된 연장 영역을 포함하는 제 1 히트 싱크부와, 상기 온도 감지 수단의 하측 측벽 영역과 상기 제 1 히트 싱크부의 연장 영역 사이에 접속된 제 2 히트 싱크부를 구비하는 히트 싱크를 포함하는 비접촉식 적외선 온도 센서.
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 히트 싱크부의 연장 영역과 상기 온도 감지 수단의 측벽 영역 사이에 이격 공간을 갖는 비 접촉식 적외선 온도 센서.
- 삭제
- 청구항 4에 있어서,상기 이격 공간에 열 차단 부재가 마련된 비접촉식 적외선 온도 센서.
- 삭제
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 히트 싱크부는 상기 온도 감지 수단의 하측 영역으로 연장된 연장부를 갖는 비접촉식 적외선 온도 센서.
- 삭제
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 히트 싱크는 Fe, Cu, Ag, Au, Ni, Al, Be, C, Ti 및 이를 포함하는 합금과, 열전도성 플라스틱 및 열전도성 실리콘 중 적어도 어느 하나를 사용하는 비접촉식 적외선 온도 센서.
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- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 온도 감지 수단은 써모 파일과, 상기 써모 파일과 접속된 NTC 또는 PTC 소자를 포함하는 비접촉식 적외선 온도 센서.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 온도 감지 수단은,상부 영역에 써모 파일이 마련된 제 1 반도체 기판과, 상기 제 1 반도체 기판을 관통하여 상기 써모 파일과 접속된 외부 전극 단자를 구비하는 센서부와,상기 센서부 상측에 마련되고 하부 영역에 상기 써모 파일에 대응하는 오목부를 갖는 제 2 반도체 기판을 구비하는 하우징을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 반도체 기판은 웨이퍼 본딩을 통해 결합된 비접촉식 적외선 온도 센서.
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- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상부 영역에 상기 써모 파일에 대응하는 오목부를 갖는 제 1 반도체 기판과, 상기 제 1 반도체 기판을 관통하는 전극 패드를 갖는 하우징과,상기 오목부에 대응하는 하부 영역에 상기 써모 파일이 형성된 제 2 반도체 기판과, 상기 써모 파일과 상기 전극 패드를 연결하는 내부 전극이 마련된 센서부를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 반도체 기판은 웨이퍼 본딩을 통해 결합된 비접촉식 적외선 온도 센서.
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