Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR100746115B1 - Ｒｆｉｄ 태그, 모듈 부품 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 - Google Patents

Ｒｆｉｄ 태그, 모듈 부품 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100746115B1
KR100746115B1 KR1020050073323A KR20050073323A KR100746115B1 KR 100746115 B1 KR100746115 B1 KR 100746115B1 KR 1020050073323 A KR1020050073323 A KR 1020050073323A KR 20050073323 A KR20050073323 A KR 20050073323A KR 100746115 B1 KR100746115 B1 KR 100746115B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
rfid tag
base
metal patch
paste
Prior art date
Application number
KR1020050073323A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060101382A (ko
Inventor
나오키 이시카와
šœ지 바바
히데히코 기라
히로시 고바야시
šœ이치 기쿠치
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20060101382A publication Critical patent/KR20060101382A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100746115B1 publication Critical patent/KR100746115B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/05001—Internal layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/05001—Internal layers
    • H01L2224/0502—Disposition
    • H01L2224/05023—Disposition the whole internal layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16238—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bonding area protruding from the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013—Fully indexed content
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 안테나의 재료로서 페이스트를 채용하고, 게다가 페이스트재의 돌출에 의해 발생하는 태그 특성 변화의 문제를 회피하는 것을 목적으로 한다.
제1 베이스 상에 페이스트로 안테나가 형성되어 이루어지는 제1 부분과,
제2 베이스 상에 배치되어 상기 제1 부분 상의 안테나에 전기적으로 접속된 금속 패치 및 그 금속 패치 상에 범프를 통해 접속되어 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 갖는 상기 제1 부분에 탑재된 제2 부분을 구비한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그, 모듈 부품 및 ＲＦＩＤ 태그 제조 방법{RFID TAG, MODULE COMPONENT, AND RFID TAG FABRICATION METHOD}
도 1은 RFID 태그의 일반적인 구조예를 도시한 상면도(A)와 측면도(B).
도 2는 안테나의 재료로서 페이스트를 이용한 경우 발생하는 문제를 설명하는 개념도.
도 3은 본 발명의 일 실시형태를 도시한 측면도(A) 및 상면도(B).
도 4는 범프가 부착된 IC 칩을 형성하는 각 공정을 나타낸 공정도.
도 5는 금속 패치를 형성하는 각 공정을 상측으로부터 본 모습을 나타낸 공정도.
도 6은 금속 패치를 형성하는 각 공정을 측방으로부터 본 모습을 나타낸 공정도.
도 7은 금속 패치 상에 IC 칩을 탑재하는 각 공정을 나타낸 공정도.
도 8은 제2 부분의 절단 가공을 나타낸 도면.
도 9는 제1 부분의 형성과 RFID 태그의 조립을 행하는 각 공정을 나타낸 공정도.
도 10은 안테나 패턴 인쇄의 상세를 도시한 도면.
도 11은 모듈 부품 탑재의 상세를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 10 : RFID 태그
11 : IC 칩
111 : 전극
12 : 안테나 패턴
12a : 페이스트재의 돌출
13 : 베이스 시트
14 : 커버 시트
15 : 접착제
16 : 범프
17 : 서브 베이스 시트
18 : 금속 패치
19 : 접속선
20 : 지그
30 : 금속 와이어
31 : 금속볼
32 : 범프의 원형
40 : 방전 전극
50 : 유리
60 : PET재
61 : Cu 박막
62 : 레지스트
65 : 모듈 부품
70 : 스테이지
71 : 접착제
72 : 탑재 헤드
75 : PET재
80 : 인쇄 마스터
81 : 스퀴지
83 : 페이스트
84 : 접착제
본 발명은 비접촉으로 외부 기기 사이에서 정보 주고받음을 행하는 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그, 그 RFID 태그의 제조에 이용되는 전자 부품 및 RFID 태그를 제조하는 RFID 태그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본원 기술 분야에서의 당업자 사이에서는 본원 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용 내부 구성 부재(인레이; inlay)로 하여 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있다. 혹은, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우 도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
최근, 판독/기록에 대표되는 외부 기기 사이에서 전파에 의해 비접촉으로 정보의 주고받음을 행하는 여러 가지 타입의 RFID 태그가 제안되어 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 플라스틱이나 종이로 이루어지는 베이스 시트 상에 전파 통신용 안테나 패턴과 IC 칩이 탑재된 구성인 것이 제안되어 있으며, 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는 물품 등에 접착되고, 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 주고받음으로써 물품의 식별 등을 행하는 이용 형태가 고려되고 있다.
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시하는 정면도 (A) 및 측면 단면도 (B)이다.
이 도 1에 도시하는 RFID 태그(1)는 시트형 PET 필름 등으로 이루어지는 베이스(13) 상에 배치된 안테나(12)와, 그 안테나(12)에 범프(16)를 통해 접속된 IC 칩(11)과, 이들 안테나(12) 및 IC 칩(11)을 덮고, 베이스(13)에 접착제(15)로 접착된 커버 시트(14)로 구성되어 있다.
이 RFID 태그(1)를 구성하는 IC 칩(11)은 안테나(12)를 통해 외부 기기와 무선 통신을 행하는 정보를 주고받을 수 있다.
이러한 RFID 태그에 대해서는 전술한 바와 같이 이용 형태를 포함하는 광범한 이용 형태가 고려되어지고 있지만, 이러한 RFID 태그를 여러 가지 형태로 이용하는데 있어서는 그 제조 비용이 커다란 문제 중 하나로 되어 있으며, 제조 비용 저감을 위한 여러 가지 노력을 기울이고 있다.
제조 비용 저감을 도모하는 노력 중 하나로서, 에폭시 등의 수지 재료에 금속 필러(일반적으로는 Ag)를 배합하여 도전성을 부여한 페이스트 재료를 이용하여 인쇄 기술에 의해 안테나를 형성하는 것이 고려되어지고 있다(예컨대, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2, 특허 문헌 3 참조). 종래, 안테나를 형성하는 재료로서는 두께가 얇은 Cu, Al, Au 등의 금속 재료가 채용되고 있으며, 그러한 페이스트 재료를 이용할 수 있는 경우, RFID 태그의 비용 저감에 크게 기여할 수 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 공보 2000-311226호 (단락 [0066])
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 공보 2000-200332호 (단락 [0027] ∼ 단락 [0028])
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 2001-351082호 공보(단락 [0021])
도 1은 RFID 태그의 일반적인 구조예를 도시하는 상면도(A)와 측면도(B)이다. 단, 여기에 도시하는 상면도는 일부 구성 요소의 도시가 생략된 도면으로 이루어져 있으며, 측면도는 RFID 태그의 측면 측으로부터 내부 구조를 투시한 도면으로 이루어져 있다. 이하, 본 명세서에 있어서 상면도, 측면도로 칭하는 도면은 모두 같은 도면이다.
일반적인 구조의 RFID 태그(1)는 PET재 등으로 이루어지는 베이스 시트(13) 상에 배치된 안테나 패턴(12)과, 그 안테나 패턴(12)에 범프(16)(금속 돌기)로 접속된 IC 칩(11)과, 이들 안테나 패턴(12) 및 IC 칩(11)을 덮고 베이스 시트(13)에 접착제(15)로 접착된 커버 시트(14)로 구성되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같은 RFID 태그(1)의 제조에 있어서는 베이스 시트(13) 표면에 형성된 안테나 패턴(12) 상에 IC 칩(11)을 그 IC 칩(11) 상에 형성된 범프(16)를 통해 접속하지만, 안테나 패턴(12)이 페이스트재를 인쇄하여 형성된 것인 경우, 그 접속시에 이하의 문제가 발생할 우려가 있다.
도 2는 안테나의 재료로서 페이스트를 이용한 경우에 발생하는 문제를 설명하는 개념도이다.
RFID 태그의 제조시에는 우선, PET재의 베이스 시트(13) 상에 페이스트재로 이루어지는 안테나 패턴(12)이 인쇄 방식에 의해 형성된다(파트(A)). 다음에, 전극(111) 상에 범프(16)가 형성된 IC 칩(11)이 안테나 패턴(12)이 형성된 베이스 시트(13) 상에 베이스 시트(13)측에 범프(16)를 향하여 배치된다(파트(B)). 그리고, IC 칩(11)이 도면의 상측으로부터 지그(도시하지 않음)에 의해 눌러짐으로써 범프(16)가 안테나 패턴(12)에 가압력을 부여하고, 이것에 의해 IC 칩(11)과 안테나 패턴(12)이 접속된다.
이 때, 페이스트재로 이루어지는 안테나 패턴(12)은 그 안테나 패턴(12)이 범프(16)로부터 받는 가압력에 의해 그 범프(16)의 주위에서 그 안테나 패턴(12)을 형성하고 있는 페이스트재의 돌출(12a)이 발생한다. 그 결과, IC 칩(11)과 안테나 패턴(12) 사이에 필요한 절연 거리가 확보되지 않고, 무선 통신의 특성 등 RFID 태그로서의 특성(이하 「태그 특성」이라고 칭함)이 변화되며 RFID 태그를 여러 개 제조했을 때, 태그 특성 변동의 원인이 된다고 하는 문제가 있다.
RFID 태그로부터 떨어져 여러 가지 종류의 IC 칩을 회로 기판 상에 탑재하는 것이 널리 행해지고 있지만, 통상은 IC 칩에 다수의 범프가 형성되어 있으며, 회로 기판 상의 배선 재료로서 페이스트재를 채용하여도 하나의 범프 당 가압력은 낮으며, 페이스트재가 돌출되는 것은 거의 문제되지 않는다.
이것에 대하여, RFID 태그의 경우는 IC 칩과 안테나 패턴을 접속시키는 범프의 수는 하나의 IC 칩에 대해 2개 혹은 4개 정도이며, 하나의 범프당 가압력이 매우 커지므로, 전술한 바와 같은 페이스트재가 돌출하는 문제가 발생한다. 이 가압력을 저하시키기 위해서는 IC 칩을 베이스 상에 배치하기 위한 장치에 IC 칩을 배치할 때의 가압력을 다수의 범프가 형성된 통상의 IC 칩을 배치할 때에 비하여 극단적으로 저하시켜야 하지만, 베이스와 IC 칩 사이에는 접착제도 있으며, 가압력을 극단적으로 저하시키면서 고속으로 신뢰성이 높은 접속을 행하는 것은 곤란하다.
본 발명은 상기 사정에 감안하여, 안테나의 재료로서 페이스트를 채용하고, 게다가 상기한 돌출에 의해 발생하는 태그 특성 변화의 문제가 회피된 RFID 태그, 그와 같은 RFID 태그에 이용되는 모듈 부품 및 그와 같은 RFID 태그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그는,
제1 베이스와, 수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트로 그 제1 베이스 상에 형성되어 이루어지는 통신용 안테나를 갖는 제1 부분과,
상기 제1 부분 상에 배치된 제2 부분으로서, 제2 베이스와, 그 제2 베이스 상에 배치되어 상기 제1 부분 상의 안테나에 전기적으로 접속된 금속 패치 및 그 금속 패치 상에 범프를 통해 접속되어 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 갖는 제2 부분을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그에 의하면, 회로칩은 제2 부분의 금속 패치에 접속되고, 그 금속 패치가 페이스트로 이루어지는 안테나에 전기적으로 접속된다. 이것에 의해 회로칩은 말하자면, 2 단계에서 안테나에 접속되며 범프를 누르는 상대는 금속 패치가 된다. 따라서, 전술한 바와 같은 페이스트재의 돌출이 회피되며, 태그 특성 변화의 문제도 회피된다. 또한, 금속 패치가 제2 부분에 배치되어 있기 때문에 이 제2 부분만을 제1 부분과는 다른 공정에 의해 독립적으로 제조하여 에칭 등을 효율적으로 실행할 수 있으며 비용 저감에도 기여한다.
본 발명의 RFID 태그는 상기 제2 부분이, 상기 금속 패치를 상기 제1 부분 상의 안테나에, 수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트에 의해 접속된 것이 적합하다.
금속 패치와 안테나와의 전기적인 접속 방법으로서는 여러 가지 방법이 고려되지만, 안테나 자체와 동일한 페이스트에 의해 접속된 구조는 제조가 용이하고 비용도 저렴하다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 모듈 부품은,
제1 베이스와, 수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트로 그 제1 베이스 상에 형성되어 이루어지는 통신용 안테나를 갖는 안테나 부품 상에 탑재되어 RFID를 구성하는 모듈 부품으로서,
제2 베이스와, 상기 제2 베이스 상에 배치되어 상기 안테나 부품 상의 안테나에 전기적으로 접속되는 금속 패치와, 상기 금속 패치 상에 범프를 통해 접속되어 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 모듈 부품은, 본 발명 RFID 태그의 제2 부분에 해당되는 것이며, 본 발명의 모듈 부품을 이용함으로써 안테나의 재료로서 페이스트를 채용하여도 전술한 바와 같은 페이스트재의 돌출이 회피되고, 태그 특성 변화의 문제도 회피된다. 또한, 본 발명의 모듈 부품은 상기 제1 부분에 해당되는 안테나 부품과는 다른 공정으로 독립적으로 제조하여 에칭 등을 효율적으로 실행할 수 있기 때문에 RFID 태그의 비용 저감에도 기여한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법은,
통신용 안테나와, 그 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 구비한 RFID 태그를 제조하는 제조 방법으로서,
수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트로 제1 베이스 상에 상기 안테나를 배치함으로써 제1 부분을 형성하는 제1 부분 형성 과정과,
제2 베이스 상에 금속 패치를 배치하고, 그 금속 패치 상에 범프를 통해 상기 회로칩을 접속함으로써 제2 부분을 형성하는 제2 부분 형성 과정과,
상기 제2 부분을 상기 제1 부분 상에 설치하고, 상기 제2 부분 상의 금속 패치와 상기 제1 부분 상의 안테나를 전기적으로 접속하는 접속 과정을 갖는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 의하면, 전술한 바와 같은 페이스트재가 돌출하는 것이 회피되고, 태그 특성 변화의 문제도 회피된다. 또한, 이 RFID 태그 제조 방법에서는 페이스트로 이루어지는 안테나가 배치되는 제1 부분과 금속 패치가 배치되는 제2 부분을 각각 다른 과정으로 형성하기 때문에, 제1 부분 과 제2 부분의 각각을 효율적으로 형성할 수 있으며, RFID 태그의 비용 저감에도 기여한다.
본 발명의 RFID 태그 제조 방법은, 상기 제2 부분 형성 과정이 상기 제2 베이스의 넓이의 복수배에 해당하는 넓이를 갖는 베이스재 상에 금속 패치를 배치하고, 상기 금속 패치 상에 범프를 통해 상기 회로칩을 접속하고, 그 베이스재를 복수의 제2 베이스로 절단함으로써 상기 제2 부분을 형성하는 과정인 것이 적합하다.
이러한 제2 부분 형성 과정을 갖는 RFID 태그 제조 방법에 의하면, 상기 제2부분이 효율적으로 형성되고, RFID 태그의 비용 저감에 한층 더 기여한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태를 도시하는 측면도(A) 및 상면도(B)이다.
본 실시형태의 RFID 태그(10)의 기본적인 구조는, 도 1에 도시하는 일반적인 구조예와 같으며, IC 칩의 주변 구조만이 그 구조예와 다르기 때문에, 이 도 3에는 IC 칩의 주변 구조가 도시되어 있으며, 이하의 설명에서도 이 IC 칩의 주변 구조에 착안한 설명을 행한다.
본 실시형태의 RFID 태그(10)는 PET재의 베이스 시트(13) 및 페이스트에 의해 형성된 안테나 패턴(12)을 갖는 제1 부분과, PET재의 서브 베이스 시트(17), 금속 패치(18) 및 전극(111)에 배치된 범프(16)를 통해 금속 패치(18) 상에 접속된 IC 칩(11)을 갖는 제2 부분으로 구성되어 있다.
여기서, RFID 태그(10)를 구성하는 제1 부분 및 제2 부분은 각각, 본 발명에서 말하는 제1 부분(안테나 부품) 및 제2 부분(모듈 부품)의 각 일례에 해당된다. 또한, 베이스 시트(13), 안테나 패턴(12), 서브 베이스 시트(17), 금속 패치(18) 및 IC 칩(11)은 각각, 본 발명에서 말하는 제1 베이스, 안테나, 제2 베이스, 금속 패치 및 회로칩의 각 일례에 해당된다.
본 실시형태에서는 안테나 패턴(12)은 에폭시 등의 수지 재료에 Ag 필러가 배합된 페이스트가 이용되어 형성되고 있다. 또한, 금속 패치(18)는 Cu 박막으로 구성되어 있다. 또한, 제1 부분의 안테나 패턴(12)과 제2 부분의 금속 패치(18)는 안테나 패턴(12)을 구성하는 페이스트와 동일한 페이스트로 이루어지는 접속선(19)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
이하, 이러한 RFID 태그(10)의 제조 공정에 대해서 설명한다.
RFID 태그(10)의 제조 공정에서는 우선, 범프(16)가 부착된 IC 칩(11)이 형성된다.
도 4는 범프가 부착된 IC 칩을 형성하는 각 공정을 나타낸 공정도이다.
우선 공정(A)에 도시하는 바와 같이, 구멍이 뚫린 지그(20)의 선단으로부터, 범프로서 형성되는 세선 금속 와이어(30)를 돌출시키고, 그 세선 금속 와이어(30)와 방전 전극(40) 사이에 방전을 발생시킨다. 그렇게 하면, 공정(B)에 도시하는 바와 같이, 그 방전 에너지에 의해 세선 금속 와이어(30)의 선단 부분이 용해되어 금속 볼(31)이 형성된다.
공정(C)에 도시하는 바와 같이, 전극(111)이 형성된 IC 칩(11)이 준비되고, 공정(D)에 도시하는 바와 같이, 금속 볼(31)을 IC 칩(11)의 전극(111) 상에 꽉 눌러 지그(20)를 통해 그 금속볼(31)에 초음파를 부여한다. 그렇게 하면, 그 초음파 에 의해 금속볼(31)이 IC 칩(11)의 전극(111)에 접합되고, 지그(20)를 제거하면 그 금속볼(31)과 그 근원의 세선 금속 와이어(30)를 세게 당겨 공정(E)에 도시하는 바와 같이 IC 칩(11)의 전극(111) 상에 범프의 원형(原型)(32)이 형성된다.
이와 같이 전극(111) 상에 범프의 원형(32)이 형성되면, 다음에, 공정(F)에 도시하는 바와 같이, 범프의 원형(32)을 유리(50)의 평탄한 표면에 가압하는 레벨 링 처리가 행해진다. 이것에 의해 공정(G)에 도시하는 바와 같이, IC 칩(11)의 전극(111) 상에는 균일한 높이를 갖는 범프(16)가 형성된다.
이와 같이 범프(16)가 부착된 IC 칩(11)이 형성되면, RFID 태그의 제조 공정에서는 다음에, 제2 부분의 금속 패치가 형성된다.
도 5 및 도 6은 금속 패치를 형성하는 각 공정을 나타낸 공정도이며, 도 5에는 각 공정을 상측으로부터 본 모습이 표시되고, 도 6에는 각 공정을 측방으로부터 본 모습이 표시되어 있다.
금속 패치의 형성시에는 우선, 공정(A)에 도시하는 바와 같이, 제2 부분의 서브 베이스 시트에 가공된 PET재(60)를 준비하고, 공정(B)에 도시하는 바와 같이, 그 PET 시트(60)의 전면에 Cu 박막(61)을 접착한다. 다음에, 도 5 및 도 6의 공정(C)에 도시하는 바와 같이, Cu 박막(61) 상에 금속 패치의 위치 및 형상과 동일한 위치 및 형상의 레지스트(62)를 형성하고, 공정(D)에 도시하는 바와 같이, 에칭 처리로 불필요한 Cu 박막(61)을 제거하여 금속 패치(18)를 형성한다. 그리고, 공정(E)에 도시하는 바와 같이 레지스트(62)를 제거하여 필요한 개소에 금속 패치(18)가 배치된 PET재(60)를 얻는다.
이와 같이, 서브 베이스 시트의 집합체에 해당되는 PET재(60) 상에는 금속 패치(18)를 밀집시켜 형성할 수 있어, 1회의 에칭 처리로 다수의 금속 패치가 효율적으로 형성된다. 이것은 본 실시형태의 RFID 태그가 제1 부분과 제2 부분으로 구성되어 있고, 제2 부분을 제1 부분과는 다른 공정에 의해 작성할 수 있다는 것에 의한다.
제2 부분의 금속 패치가 형성되면, RFID 태그의 제조 공정에서는 다음에, 금속 패치 상에 IC 칩이 탑재된다.
도 7은 금속 패치 상에 IC 칩을 탑재하는 각 공정을 나타낸 공정도이다.
IC 칩의 탑재시에는 우선, 공정(A)에 도시하는 바와 같이, 금속 패치(18)가 소정의 위치에 배치된 PET재(60)를 스테이지(70) 상에 올려두고, 금속 패치(18) 사이에 접착제(71)를 도포한다. 그리고, 공정(B)에 도시하는 바와 같이, 범프(16)가 부착된 IC 칩(11)을 탑재 헤드(72)에 의해 금속 패치(18)에 대하여 정렬하고, 공정(C)에 도시하는 바와 같이, IC 칩(11)을 PET재(60) 상에 눌러 범프(16)와 금속 패치(18)를 접속한다. 이 때, 금속 패치(18)는 범프(16)의 눌림에 충분히 견딜수 있는 강도를 지니고 있으며, IC 칩(11)과 PET재(60) 사이에는 충분한 절연 거리가 확보된다. 또한, 접착제(71)를 스테이지(70)에 의해 가열하여 경화시킨다. 그 결과, 공정(D)에 도시하는 바와 같이, 접착제(71)에 의해 IC 칩(11)이 PET재(60) 상에 고착되고, RFID 태그의 제2 부분에 해당되는 구조를 얻을 수 있다. 또한, 접착제(71)의 가열 경화는 고온 분위기 중에 PET재(60)를 통과시킴으로써 실현하여도 좋다.
공정(D)의 단계에서는 PET재(60)는 다수의 제2 부분이 연결된 것에 해당되어 있으며, 다음에, 이 PET재(60)가 절단되어 개개의 제2 부분에 가공된다.
도 8은 제2 부분의 절단 가공을 나타낸 도면이다.
공정(A)에 도시하는 바와 같이, PET재(60) 상에는 다수의 IC 칩(11)이 고착되어 있으며, 하나의 IC 칩(11)과 2개의 금속 패치(18)인 그룹이 RFID 태그의 제2 부분 중 한 개의 분에 해당된다. 이 PET재(60)를 공정(B)에 도시하는 바와 같이, IC 칩(11)을 하나씩 올려둔 서브 베이스 시트(17)에 절단 가공함으로써, 제2 부분이 모듈 부품(65)으로 형성된다.
도 5∼도 8에서 설명한 모듈 부품(65)을 형성하는 공정이 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 있어서의 제2 부분 형성 과정의 일례에 해당되며, 이 모듈 부품(65)은 본 발명의 모듈 부품의 일 실시형태에 해당된다.
이와 같이 모듈 부품(65)이 형성되면, RFID 태그의 제조 공정에서는 다음에, 제1 부분의 형성과 RFID 태그의 조립이 행해진다.
도 9는 제1 부분의 형성과 RFID 태그의 조립을 행하는 각 공정을 나타낸 공정도이다.
제1 부분의 형성시에는 우선, 공정(A)에 도시하는 바와 같이 RFID 태그의 제1 부분의 베이스 시트에 가공되는 PET재(75)를 준비하고, 공정(B)에 도시하는 바와 같이, 그 PET재(75) 상에 안테나 패턴(12)을 인쇄에 의해 형성한다. 이 공정(B)이 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 있어서의 제1 부분 형성 과정의 일례에 해당된다.
도 10은 안테나 패턴 인쇄의 상세를 도시하는 도면이다.
안테나 패턴의 인쇄에서는 공정(A)에 도시하는 바와 같이, PET재(75) 상에 안테나 패턴(12)에 해당되는 부분에 구멍이 뚫린 인쇄 마스터(80)를 배치하고, 스퀴지(81)로 페이스트(83)가 그 인쇄 마스터(80)의 구멍에 압입되도록 인쇄한다.
그 후, 공정(B)에 도시하는 바와 같이, 인쇄 마스크(80)를 제거하여 건조 경화시킴으로써, PET재(75) 상에 안테나 패턴(12)을 형성한다.
도 9의 공정(B)으로 이와 같이 안테나 패턴(12)을 형성하면, 다음에, 공정(C)에 도시하는 바와 같이, 그 PET재(75) 상에 모듈 부품(65)을 탑재한다. 이 공정(C)이 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 있어서의 접속 과정의 일례에 해당된다.
도 11은 모듈 부품 탑재의 상세를 도시하는 도면이다.
모듈 부품의 탑재에서는 공정(A)에 도시하는 바와 같이, 안테나 패턴(12)이 형성된 PET재(75) 상의 탑재 위치에 접착제(84)를 도포하고, 공정(B)에 도시하는 바와 같이, 모듈 부품(65)의 위치를 결정한다. 그리고, 공정(C)에 도시하는 바와 같이, 모듈 부품(65)을 안테나 패턴(12) 상에 탑재하고, 하면으로부터 가열함으로써 접착제(84)를 경화시킨다. 이것에 의해 모듈 부품(65)이 PET재(75) 상에 고착된다. 다음에, 공정(D)에 도시하는 바와 같이, 모듈 부품(65) 상의 금속 패치(18)와 PET재(75) 상의 안테나 패턴(12) 사이에 페이스트재로 접속선(19)을 인쇄하여 그들 금속 패치(18)와 안테나 패턴(12)을 전기적으로 접속한다.
도 9의 공정(C)으로 이와 같이 모듈 부품(65)을 탑재하면, PET재(75) 전체에 커버 시트를 달아 접착한 다음에(도시는 생략), 공정(D)에 도시하는 바와 같이 PET재(75)를 절단하여 베이스 시트(13)에 가공하고 RFID 태그(10)를 완성한다.
또한, 상기 설명에서는 본 발명에서 말하는 안테나의 일례로서 Ag 페이스트로 이루어지는 안테나 패턴이 도시되고 있지만, 본 발명에서 말하는 안테나는 Ag 이외의 금속 필러가 배합된 페이스트로 이루어지는 것이라도 좋다.
또한, 상기 설명에서는 본 발명에서 말하는 금속 패치의 일례로서 Cu 박막으로 이루어지는 금속 패치가 표시되어 있지만, 본 발명에서 말하는 금속 패치는 Al, Au 등으로 이루어지는 것이라도 좋다.
또한, 상기 설명에서는 본 발명에서 말하는 제1 베이스 및 제2 베이스의 일례로서 PET재로 이루어지는 베이스 시트 등이 도시되어 있지만, 본 발명에서 말하는 제1 베이스 및 제2 베이스는 PET 이외의 재료로 이루어지는 것이라도 좋다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 안테나의 재료로서 페이스트를 채용하고 게다가 페이스트재의 돌출에 의해 발생하는 태그 특성 변화의 문제가 회피된다.

Claims (5)

  1. 제1 베이스와, 수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트로 상기 제1 베이스 상에 형성되어 이루어지는 통신용 안테나를 갖는 제1 부분과,
    상기 제1 부분 상에 배치된 제2 부분으로서, 제2 베이스와, 상기 제2 베이스 상에 배치되어 상기 제1 부분 상의 안테나에 전기적으로 접속된 금속 패치와, 상기 금속 패치 상에 범프를 통해 접속되어 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 갖는 것인 제2 부분을 구비한 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 부분에서는, 상기 금속 패치를 상기 제1 부분 상의 안테나에, 수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트로 접속시키는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제1 베이스와, 수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트로 상기 제1 베이스 상에 형성되어 이루어지는 통신용 안테나를 갖는 안테나 부품 상에 탑재되어 RFID를 구성하는 모듈 부품으로서,
    제2 베이스와, 상기 제2 베이스 상에 배치되어 상기 안테나 부품 상의 안테나에 전기적으로 접속되는 금속 패치와, 상기 금속 패치 상에 범프를 통해 접속되어 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 갖는 것을 특징으로 하는 모듈 부품.
  4. 통신용 안테나와, 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩을 구비한 RFID 태그를 제조하는 제조 방법으로서,
    수지 재료에 금속 필러가 배합된 페이스트로 제1 베이스 상에 상기 안테나를 배치함으로써 제1 부분을 형성하는 제1 부분 형성 과정과,
    제2 베이스 상에 금속 패치를 배치하여 상기 금속 패치 상에 범프를 통해 상기 회로칩을 접속함으로써 제2 부분을 형성하는 제2 부분 형성 과정과,
    상기 제2 부분을 상기 제1 부분 상에 설치하고, 상기 제2 부분 상의 금속 패치와 상기 제1 부분 상의 안테나를 전기적으로 접속하는 접속 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2 부분 형성 과정은 상기 제2 베이스의 넓이의 복수배에 해당하는 넓이를 갖는 베이스재 상에 금속 패치를 배치하고, 상기 금속 패치 상에 범프를 통해 상기 회로칩을 접속하고, 이 베이스재를 복수의 제2 베이스로 절단함으로써 상기 제2 부분을 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
KR1020050073323A 2005-03-17 2005-08-10 Ｒｆｉｄ 태그, 모듈 부품 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 KR100746115B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00077108 2005-03-17
JP2005077108A JP2006260205A (ja) 2005-03-17 2005-03-17 Ｒｆｉｄタグ、モジュール部品、およびｒｆｉｄタグ製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060101382A KR20060101382A (ko) 2006-09-22
KR100746115B1 true KR100746115B1 (ko) 2007-08-06

Family

ID=36440988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050073323A KR100746115B1 (ko) 2005-03-17 2005-08-10 Ｒｆｉｄ 태그, 모듈 부품 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7431218B2 (ko)
EP (1) EP1703448A3 (ko)
JP (1) JP2006260205A (ko)
KR (1) KR100746115B1 (ko)
CN (1) CN100416606C (ko)
TW (1) TWI308296B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4768379B2 (ja) * 2005-09-28 2011-09-07 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US20070131781A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Ncr Corporation Radio frequency device
JP2008177351A (ja) * 2007-01-18 2008-07-31 Fujitsu Ltd 電子装置および電子装置の製造方法
US7948384B1 (en) * 2007-08-14 2011-05-24 Mpt, Inc. Placard having embedded RFID device for tracking objects
KR101227069B1 (ko) * 2008-01-18 2013-01-28 베이징 골든 스프링 테크놀로지 디벨롭먼트 컴퍼니 리미티드 무선 주파수 식별장치의 생산방법
WO2010113539A1 (ja) 2009-04-02 2010-10-07 株式会社村田製作所 回路基板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000200332A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触ｉｃカ―ドの製造方法
JP2000311226A (ja) * 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP2001351082A (ja) * 2000-06-08 2001-12-21 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0827632B1 (en) * 1995-05-22 2002-01-09 Hitachi Chemical Co., Ltd. Semiconductor device having a semiconductor chip electrically connected to a wiring substrate
JPH11250214A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Matsushita Electron Corp 部品の実装方法とｉｃカード及びその製造方法
JP2000227953A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Matsushita Electronics Industry Corp Ｉｃカードとその製造方法
US6891110B1 (en) 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
ES2453486T3 (es) 1999-03-24 2014-04-07 Motorola Solutions, Inc. Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip de circuito
US6271793B1 (en) * 1999-11-05 2001-08-07 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) transponder (Tag) with composite antenna
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP2002259923A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Tokyo Magnetic Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードおよびその製造方法
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
JP2004185229A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Sharp Corp 非接触型ｉｃカード及びその製造方法
JPWO2004075337A1 (ja) * 2003-02-24 2006-06-01 日本電気株式会社 誘電体共振器及び誘電体共振器の周波数調整方法並びに誘電体共振器を有する集積回路

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000311226A (ja) * 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP2000200332A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触ｉｃカ―ドの製造方法
JP2001351082A (ja) * 2000-06-08 2001-12-21 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060101382A (ko) 2006-09-22
EP1703448A3 (en) 2010-07-28
JP2006260205A (ja) 2006-09-28
TWI308296B (en) 2009-04-01
CN100416606C (zh) 2008-09-03
US7431218B2 (en) 2008-10-07
US20060208094A1 (en) 2006-09-21
CN1835001A (zh) 2006-09-20
TW200634646A (en) 2006-10-01
EP1703448A2 (en) 2006-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100816107B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법, 및 ｒｆｉｄ 태그
JP5034371B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
EP1873694A1 (en) RFID tag manufacturing method and RFID tag
US7960752B2 (en) RFID tag
EP2138021B1 (en) Electrical connection of components
KR100746115B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그, 모듈 부품 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법
KR100638232B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조 방법
US7317395B2 (en) RFID tag and method of manufacturing the same
JP4090950B2 (ja) 複合ｉｃカード用ｉｃモジュール
US20070159341A1 (en) Packaging structure for radio frequency identification devices
EP1947918B1 (en) Electronic device and method of manufacturing same
CN118350400A (zh) 一种柔性rfid电子标签及其制作方法
KR100698365B1 (ko) 도전성 패턴을 포함하는 스티커 및 그 스티커의 제조방법
JP5344267B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
JP2001016021A (ja) Ｉｃタグ構造及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100729

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee