JP2001351082A - 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体 - Google Patents
非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体Info
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- JP2001351082A JP2001351082A JP2000172201A JP2000172201A JP2001351082A JP 2001351082 A JP2001351082 A JP 2001351082A JP 2000172201 A JP2000172201 A JP 2000172201A JP 2000172201 A JP2000172201 A JP 2000172201A JP 2001351082 A JP2001351082 A JP 2001351082A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップの大きさと同程度のアンテナを使用す
る場合であっても、アンテナを交差させる必要がない非
接触ＩＣチップ、非接触ＩＣモジュール及び非接触ＩＣ
情報処理媒体を提供する。 【解決手段】 非接触ＩＣチップ１０とアンテナ３０と
の接続を、非接触ＩＣチップ１０の外周付近に設けられ
た外周部アンテナ接続端子１２と、中央部付近に設けら
れた中央部アンテナ接続端子１１とで行うことにより、
アンテナを交差しなくとも接続が可能となり、アンテナ
をウエハー単位でも形成することができる。
る場合であっても、アンテナを交差させる必要がない非
接触ＩＣチップ、非接触ＩＣモジュール及び非接触ＩＣ
情報処理媒体を提供する。 【解決手段】 非接触ＩＣチップ１０とアンテナ３０と
の接続を、非接触ＩＣチップ１０の外周付近に設けられ
た外周部アンテナ接続端子１２と、中央部付近に設けら
れた中央部アンテナ接続端子１１とで行うことにより、
アンテナを交差しなくとも接続が可能となり、アンテナ
をウエハー単位でも形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣチッ
プ、非接触ＩＣモジュール及び非接触ＩＣ情報処理媒体
に関するものである。
プ、非接触ＩＣモジュール及び非接触ＩＣ情報処理媒体
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来の非接触ＩＣカードの概略
を示す図である。従来の非接触ＩＣカードは、カードと
同程度の大きさのアンテナ１３０及びアンテナ１３０に
接続された非接触用ＩＣチップ１１０を備えており、ア
ンテナ１３０に誘起された交流信号によりチップ駆動電
圧供給及びデータ送受信が行われる。非接触ＩＣチップ
１１０は、アンテナ接続用端子１１１，１１２のよう
に、少なくとも２個のアンテナ接続用の端子を備えてお
り、アンテナ接続用端子１１１，１１２とアンテナ１３
０とを金ワイヤー、導電接着剤、異方性導電シート等で
接続することにより非接触ＩＣモジュールの作製を行
い、非接触ＩＣモジュールをカード内に挟み込むことに
よりカード化が行われている。
を示す図である。従来の非接触ＩＣカードは、カードと
同程度の大きさのアンテナ１３０及びアンテナ１３０に
接続された非接触用ＩＣチップ１１０を備えており、ア
ンテナ１３０に誘起された交流信号によりチップ駆動電
圧供給及びデータ送受信が行われる。非接触ＩＣチップ
１１０は、アンテナ接続用端子１１１，１１２のよう
に、少なくとも２個のアンテナ接続用の端子を備えてお
り、アンテナ接続用端子１１１，１１２とアンテナ１３
０とを金ワイヤー、導電接着剤、異方性導電シート等で
接続することにより非接触ＩＣモジュールの作製を行
い、非接触ＩＣモジュールをカード内に挟み込むことに
よりカード化が行われている。
【０００３】図９は、従来の非接触ＩＣチップ１１０に
おけるアンテナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示
す図である。非接触ＩＣチップ１１０は、２つのアンテ
ナ接続用端子１１１，１１２に印加される交流信号を整
流し、駆動電圧供給、交流信号の振幅変調、位相変調、
周波数変調等を感知することによりデータ受信を行うの
で、非接触ＩＣチップ１１０内部の配線を簡易化するた
めに、アンテナ接続用端子１１１，１１２が近接してい
る〔図９（ａ）〕場合が多かった。また、アンテナとの
接続を考慮し接続箇所を極力遠ざける際には、チップの
コーナー部周辺〔図９（ｂ）〕又は対角線上〔図９
（ｃ）〕に接続用端子１１１，１１２を配置することが
行われていた。
おけるアンテナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示
す図である。非接触ＩＣチップ１１０は、２つのアンテ
ナ接続用端子１１１，１１２に印加される交流信号を整
流し、駆動電圧供給、交流信号の振幅変調、位相変調、
周波数変調等を感知することによりデータ受信を行うの
で、非接触ＩＣチップ１１０内部の配線を簡易化するた
めに、アンテナ接続用端子１１１，１１２が近接してい
る〔図９（ａ）〕場合が多かった。また、アンテナとの
接続を考慮し接続箇所を極力遠ざける際には、チップの
コーナー部周辺〔図９（ｂ）〕又は対角線上〔図９
（ｃ）〕に接続用端子１１１，１１２を配置することが
行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の非接触
ＩＣチップ１１０は、図９（ｂ），図９（ｃ）に示すよ
うにチップのコーナー部周辺にアンテナ接続用端子１１
１，１１２を配置したとしても、図１０に示すように、
非接触ＩＣチップ１１０と同程度の小型のアンテナ１３
０Ｂを用いる場合には、アンテナ１３０の両端を外側に
引き出してアンテナ接続用端子１１１，１１２との接続
を行う必要があった。この場合、アンテナ１３０Ｂが交
差する部分では、短絡が生じないように、何らかの絶縁
処理を要し、アンテナ形成工程が複雑になるという問題
があった。
ＩＣチップ１１０は、図９（ｂ），図９（ｃ）に示すよ
うにチップのコーナー部周辺にアンテナ接続用端子１１
１，１１２を配置したとしても、図１０に示すように、
非接触ＩＣチップ１１０と同程度の小型のアンテナ１３
０Ｂを用いる場合には、アンテナ１３０の両端を外側に
引き出してアンテナ接続用端子１１１，１１２との接続
を行う必要があった。この場合、アンテナ１３０Ｂが交
差する部分では、短絡が生じないように、何らかの絶縁
処理を要し、アンテナ形成工程が複雑になるという問題
があった。
【０００５】本発明の課題は、チップの大きさと同程度
のアンテナを使用する場合であっても、アンテナを交差
させる必要がない非接触ＩＣチップ、非接触ＩＣモジュ
ール及び非接触ＩＣ情報処理媒体を提供することであ
る。
のアンテナを使用する場合であっても、アンテナを交差
させる必要がない非接触ＩＣチップ、非接触ＩＣモジュ
ール及び非接触ＩＣ情報処理媒体を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、電磁波により外部と非接触で
電力及び／又は情報の授受を行う非接触ＩＣチップ（１
０）であって、外周付近に設けられた外周部アンテナ接
続端子（１２）と、中央部付近に設けられた中央部アン
テナ接続端子（１１）とを備える非接触ＩＣチップであ
る。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、電磁波により外部と非接触で
電力及び／又は情報の授受を行う非接触ＩＣチップ（１
０）であって、外周付近に設けられた外周部アンテナ接
続端子（１２）と、中央部付近に設けられた中央部アン
テナ接続端子（１１）とを備える非接触ＩＣチップであ
る。
【０００７】請求項２の発明は、電磁波により外部と非
接触で電力及び／又は情報の授受を行う非接触ＩＣチッ
プ（２０）であって、外周付近に設けられた外周部アン
テナ接続端子（２２Ａ，Ｂ）と、前記外周部アンテナ接
続端子とは別の端子であって、外周付近に設けられたチ
ップ上端子（２１Ａ）と、中央部付近に設けられた中央
部アンテナ接続端子（２１Ｂ）と、前記チップ上端子と
前記中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電
膜（２５）とを備える非接触ＩＣチップである。
接触で電力及び／又は情報の授受を行う非接触ＩＣチッ
プ（２０）であって、外周付近に設けられた外周部アン
テナ接続端子（２２Ａ，Ｂ）と、前記外周部アンテナ接
続端子とは別の端子であって、外周付近に設けられたチ
ップ上端子（２１Ａ）と、中央部付近に設けられた中央
部アンテナ接続端子（２１Ｂ）と、前記チップ上端子と
前記中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電
膜（２５）とを備える非接触ＩＣチップである。
【０００８】請求項３の発明は、請求項２に記載の非接
触ＩＣチップ（２０）において、前記導電膜（２５）
は、メッキ法によって形成されていることを特徴とする
非接触ＩＣチップである。
触ＩＣチップ（２０）において、前記導電膜（２５）
は、メッキ法によって形成されていることを特徴とする
非接触ＩＣチップである。
【０００９】請求項４の発明は、請求項２に記載の非接
触ＩＣチップ（２０）において、前記導電膜（２５）
は、スクリーン印刷法によって形成されていることを特
徴とする非接触ＩＣチップである。
触ＩＣチップ（２０）において、前記導電膜（２５）
は、スクリーン印刷法によって形成されていることを特
徴とする非接触ＩＣチップである。
【００１０】請求項５の発明は、請求項１から請求項４
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣチップにおい
て、接触通信が可能な接触端子を備えていることを特徴
とする非接触ＩＣチップである。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣチップにおい
て、接触通信が可能な接触端子を備えていることを特徴
とする非接触ＩＣチップである。
【００１１】請求項６の発明は、請求項１から請求項５
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣチップにおい
て、前記外周部アンテナ接続端子及び／又は前記中央部
アンテナ接続端子（１１，１２，２１Ｂ，２２Ｂ）は、
小突起であるバンプが形成されていることを特徴とする
非接触ＩＣチップである。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣチップにおい
て、前記外周部アンテナ接続端子及び／又は前記中央部
アンテナ接続端子（１１，１２，２１Ｂ，２２Ｂ）は、
小突起であるバンプが形成されていることを特徴とする
非接触ＩＣチップである。
【００１２】請求項７の発明は、請求項１から請求項６
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣチップ（１０）
と、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテ
ナ接続端子（１１，１２，２１Ｂ，２２Ｂ）に電気的に
接続されたアンテナ（３０）とを備える非接触ＩＣモジ
ュール（４０）である。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣチップ（１０）
と、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテ
ナ接続端子（１１，１２，２１Ｂ，２２Ｂ）に電気的に
接続されたアンテナ（３０）とを備える非接触ＩＣモジ
ュール（４０）である。
【００１３】請求項８の発明は、請求項７に記載の非接
触ＩＣモジュール（４０）において、前記アンテナ（３
０）は、前記非接触ＩＣチップの一つの面内に設けられ
ていることを特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
触ＩＣモジュール（４０）において、前記アンテナ（３
０）は、前記非接触ＩＣチップの一つの面内に設けられ
ていることを特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
【００１４】請求項９の発明は、請求項７に記載の非接
触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップと前
記アンテナとは、金ワイヤーを用いて接続されているこ
と、を特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップと前
記アンテナとは、金ワイヤーを用いて接続されているこ
と、を特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
【００１５】請求項１０の発明は、請求項７に記載の非
接触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップ
（１０）と前記アンテナ（３０）とは、異方性導電シー
ト（３３）又は異方性導電ペーストを用いて接続されて
いることを特徴とする非接触ＩＣモジュール（４０）で
ある。
接触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップ
（１０）と前記アンテナ（３０）とは、異方性導電シー
ト（３３）又は異方性導電ペーストを用いて接続されて
いることを特徴とする非接触ＩＣモジュール（４０）で
ある。
【００１６】請求項１１の発明は、請求項７に記載の非
接触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップと
前記アンテナとは、導電性接着剤を用いて接続されてい
ることを特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
接触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップと
前記アンテナとは、導電性接着剤を用いて接続されてい
ることを特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
【００１７】請求項１２の発明は、請求項７に記載の非
接触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップと
前記アンテナとは、絶縁性接着剤を用いて接続されてい
ることを特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
接触ＩＣモジュールにおいて、前記非接触ＩＣチップと
前記アンテナとは、絶縁性接着剤を用いて接続されてい
ることを特徴とする非接触ＩＣモジュールである。
【００１８】請求項１３の発明は、請求項７から請求項
１２までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール
（４０）と、前記非接触ＩＣモジュールを設けた基材
（５１，５２，５３，５４，５５）とを備える非接触Ｉ
Ｃ情報処理媒体（５０）である。
１２までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール
（４０）と、前記非接触ＩＣモジュールを設けた基材
（５１，５２，５３，５４，５５）とを備える非接触Ｉ
Ｃ情報処理媒体（５０）である。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本実施形態における非接触Ｉ
Ｃチップ１０を示す図である。非接触ＩＣチップ１０
は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであって、電磁波
により非接触でデータ及び電力の授受を行い情報処理を
行う集積回路である。非接触ＩＣチップ１０は、外周付
近に設けられた外周部アンテナ接続端子１２と、中央部
付近に設けられた中央部アンテナ接続端子１１とを有
し、各アンテナ接続端子には、厚み２０μｍの金メッキ
によるバンプ処理を施して、バンプを設けている。
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本実施形態における非接触Ｉ
Ｃチップ１０を示す図である。非接触ＩＣチップ１０
は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであって、電磁波
により非接触でデータ及び電力の授受を行い情報処理を
行う集積回路である。非接触ＩＣチップ１０は、外周付
近に設けられた外周部アンテナ接続端子１２と、中央部
付近に設けられた中央部アンテナ接続端子１１とを有
し、各アンテナ接続端子には、厚み２０μｍの金メッキ
によるバンプ処理を施して、バンプを設けている。
【００２０】図２は、非接触ＩＣモジュール４０を示す
図である。図２（ａ）は、正面からの透視図であり、図
２（ｂ）は、膜構成を説明するための断面図である。非
接触ＩＣモジュール４０は、非接触ＩＣチップ１０とア
ンテナシート３２とを異方性導電シート３３により接続
して形成されている。
図である。図２（ａ）は、正面からの透視図であり、図
２（ｂ）は、膜構成を説明するための断面図である。非
接触ＩＣモジュール４０は、非接触ＩＣチップ１０とア
ンテナシート３２とを異方性導電シート３３により接続
して形成されている。
【００２１】アンテナシート３２は、ポリイミド基板３
１上に、アンテナ３０を形成したシートである。アンテ
ナ３０は、外形サイズが、接続する非接触ＩＣチップ１
０のサイズ４ｍｍ×５ｍｍ内に収まるサイズのコイル
（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μ
ｍ、巻数：５０Ｔ）であって、コイルの両端が外周部ア
ンテナ接続端子１２及び中央部アンテナ接続端子１１に
対応する位置となるようになっている。したがってアン
テナのコイルが交差する部分を設ける必要がなく、エッ
チングや印刷等の一工程でアンテナ３０を簡単に形成す
ることができる。
１上に、アンテナ３０を形成したシートである。アンテ
ナ３０は、外形サイズが、接続する非接触ＩＣチップ１
０のサイズ４ｍｍ×５ｍｍ内に収まるサイズのコイル
（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μ
ｍ、巻数：５０Ｔ）であって、コイルの両端が外周部ア
ンテナ接続端子１２及び中央部アンテナ接続端子１１に
対応する位置となるようになっている。したがってアン
テナのコイルが交差する部分を設ける必要がなく、エッ
チングや印刷等の一工程でアンテナ３０を簡単に形成す
ることができる。
【００２２】図３は、非接触ＩＣモジュール４０を備え
る非接触ＩＣカード５０を示す図である。非接触ＩＣカ
ード５０は、センターコアシート５１を有し、センター
コアシート５１の両面に、コアシート５２、５３及び保
護シート５４，５５が積層されて形成されている。セン
ターコアシート５１は、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−
スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）
などの材料からなり、膜厚が４００μｍであるセンター
コアシート５１に、打ち抜きにより形成されたＩＣモジ
ュール用孔に、非接触型ＩＣモジュール４０が配置され
ている。
る非接触ＩＣカード５０を示す図である。非接触ＩＣカ
ード５０は、センターコアシート５１を有し、センター
コアシート５１の両面に、コアシート５２、５３及び保
護シート５４，５５が積層されて形成されている。セン
ターコアシート５１は、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−
スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）
などの材料からなり、膜厚が４００μｍであるセンター
コアシート５１に、打ち抜きにより形成されたＩＣモジ
ュール用孔に、非接触型ＩＣモジュール４０が配置され
ている。
【００２３】コアシート５２，５３及び保護シート５
４，５５は、膜厚をそれぞれ例えば１５０μｍ、５０μ
ｍとし、材料としては、センターコアシート５１と同様
に例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢ
Ｓ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などを用いることができ
る。センターコアシート５１、コアシート５２，５３及
び保護シート５４，５５の積層体は、融着又は接着剤に
よる接着などによりラミネートされ、カードサイズに打
ち抜かれる。
４，５５は、膜厚をそれぞれ例えば１５０μｍ、５０μ
ｍとし、材料としては、センターコアシート５１と同様
に例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢ
Ｓ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などを用いることができ
る。センターコアシート５１、コアシート５２，５３及
び保護シート５４，５５の積層体は、融着又は接着剤に
よる接着などによりラミネートされ、カードサイズに打
ち抜かれる。
【００２４】本実施形態によれば、外周部アンテナ接続
端子１２と、中央部アンテナ接続端子１１とを有する非
接触ＩＣチップ１０を用いた非接触ＩＣモジュール４０
を作製し、これを用いて非接触ＩＣカード５０としたの
で、アンテナ３０の形成工程が容易になるとともに、非
接触ＩＣチップ１０とアンテナ３０との接続をウエハー
単位で行うことができ、接続工程を容易に速く行うこと
ができる。
端子１２と、中央部アンテナ接続端子１１とを有する非
接触ＩＣチップ１０を用いた非接触ＩＣモジュール４０
を作製し、これを用いて非接触ＩＣカード５０としたの
で、アンテナ３０の形成工程が容易になるとともに、非
接触ＩＣチップ１０とアンテナ３０との接続をウエハー
単位で行うことができ、接続工程を容易に速く行うこと
ができる。
【００２５】（第２実施形態）図４は、本実施形態にお
ける非接触ＩＣチップ２０を示す図である。非接触ＩＣ
チップ２０は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであっ
て、電磁波により非接触でデータ及び電力の授受を行い
情報処理を行う集積回路である。非接触ＩＣチップ２０
は、外周付近にチップ上端子である２つのアンテナ接続
端子２１Ａ．２２Ａが設けられている。
ける非接触ＩＣチップ２０を示す図である。非接触ＩＣ
チップ２０は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであっ
て、電磁波により非接触でデータ及び電力の授受を行い
情報処理を行う集積回路である。非接触ＩＣチップ２０
は、外周付近にチップ上端子である２つのアンテナ接続
端子２１Ａ．２２Ａが設けられている。
【００２６】本実施形態では、非接触ＩＣチップ２０の
アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置することによ
り、第１実施形態における非接触ＩＣチップ１０の中央
部アンテナ接続端子１１に相当するアンテナ端子を設け
た。図５は、アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置す
る過程を示す断面図である。
アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置することによ
り、第１実施形態における非接触ＩＣチップ１０の中央
部アンテナ接続端子１１に相当するアンテナ端子を設け
た。図５は、アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置す
る過程を示す断面図である。
【００２７】図５（ａ）は、再配置の作業を行う前にお
ける非接触ＩＣチップ２０のアンテナ接続端子２１Ａ付
近の断面図である。非接触ＩＣチップ２０には、アンテ
ナ接続端子２１Ａと、保護膜２３が設けられている。
ける非接触ＩＣチップ２０のアンテナ接続端子２１Ａ付
近の断面図である。非接触ＩＣチップ２０には、アンテ
ナ接続端子２１Ａと、保護膜２３が設けられている。
【００２８】図５（ｂ）は、図５（ａ）の状態の非接触
ＩＣチップ２０に、絶縁膜２４を形成した状態を示す図
である。絶縁膜２４は、ポリイミド等の絶縁素材をコー
ティングして形成されており、アンテナ接続端子２１Ａ
及び２２Ａを除く特定箇所に設けられている。
ＩＣチップ２０に、絶縁膜２４を形成した状態を示す図
である。絶縁膜２４は、ポリイミド等の絶縁素材をコー
ティングして形成されており、アンテナ接続端子２１Ａ
及び２２Ａを除く特定箇所に設けられている。
【００２９】図５（ｃ）は、図５（ｂ）の状態の非接触
ＩＣチップ２０に、導電膜２５を形成した状態を示す図
である。導電膜２５は、非接触ＩＣチップ２０の外周付
近にあるアンテナ接続端子２１Ａを再配線して中央部付
近の中央部アンテナ接続端子２１Ｂの位置に移動する金
メッキ等により形成された膜である。
ＩＣチップ２０に、導電膜２５を形成した状態を示す図
である。導電膜２５は、非接触ＩＣチップ２０の外周付
近にあるアンテナ接続端子２１Ａを再配線して中央部付
近の中央部アンテナ接続端子２１Ｂの位置に移動する金
メッキ等により形成された膜である。
【００３０】図５（ｄ）は、図５（ｃ）の状態の非接触
ＩＣチップ２０に、絶縁膜２６を形成した状態を示す図
である。絶縁膜２６は、導電膜２５の中央部アンテナ接
続端子２１Ｂに相当する位置、すなわちチップ中央部付
近及びアンテナ接続端子２２Ａのみを残して形成される
レジスト等の膜である。
ＩＣチップ２０に、絶縁膜２６を形成した状態を示す図
である。絶縁膜２６は、導電膜２５の中央部アンテナ接
続端子２１Ｂに相当する位置、すなわちチップ中央部付
近及びアンテナ接続端子２２Ａのみを残して形成される
レジスト等の膜である。
【００３１】図５（ｅ）は、図５（ｄ）の状態の非接触
ＩＣチップ２０に、バンプ用導電膜２１Ｂを形成した状
態を示す図である。バンプ用導電膜２１Ｂは、金メッキ
等により形成された膜であり、絶縁膜２６よりもわずか
に突出させ、バンプを形成している。尚、このアンテナ
接続端子の位置を再配置する工程は、ウェハー段階で行
うことが望ましい。
ＩＣチップ２０に、バンプ用導電膜２１Ｂを形成した状
態を示す図である。バンプ用導電膜２１Ｂは、金メッキ
等により形成された膜であり、絶縁膜２６よりもわずか
に突出させ、バンプを形成している。尚、このアンテナ
接続端子の位置を再配置する工程は、ウェハー段階で行
うことが望ましい。
【００３２】図６は、図５に示した工程を経て、得られ
た非接触ＩＣチップ２０を示す図である。図６（ａ）
は、上面図であり、図６（ｂ）は、側面方向の断面図で
ある。このように、導電膜２５を形成することにより、
外周部にあったアンテナ接続端子２１Ａが、中央部アン
テナ接続端子２１Ｂに再配置されている。
た非接触ＩＣチップ２０を示す図である。図６（ａ）
は、上面図であり、図６（ｂ）は、側面方向の断面図で
ある。このように、導電膜２５を形成することにより、
外周部にあったアンテナ接続端子２１Ａが、中央部アン
テナ接続端子２１Ｂに再配置されている。
【００３３】図７は、図６に示した非接触ＩＣチップ２
０の上に、アンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュー
ルを示す図である。この図のように、非接触ＩＣチップ
２０の上に、ポリイミド基板上に形成されたアンテナ３
０（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μ
ｍ、巻数：５０Ｔ）を異方性導電シートを介して接続し
て、非接触ＩＣモジュールを作製した。導電膜２５を設
けたことにより中央部付近に端子を形成することができ
たので、アンテナ３０は、コイルが交差する部分を設け
る必要がないアンテナとすることができた。
０の上に、アンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュー
ルを示す図である。この図のように、非接触ＩＣチップ
２０の上に、ポリイミド基板上に形成されたアンテナ３
０（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μ
ｍ、巻数：５０Ｔ）を異方性導電シートを介して接続し
て、非接触ＩＣモジュールを作製した。導電膜２５を設
けたことにより中央部付近に端子を形成することができ
たので、アンテナ３０は、コイルが交差する部分を設け
る必要がないアンテナとすることができた。
【００３４】本実施形態によれば、導電膜２５を形成し
て、端子の再配線を行うことにより、アンテナ接続端子
がチップ外周部に設けられているＩＣチップを用いた場
合でも、アンテナ形成工程が容易になるとともに、チッ
プとアンテナとの接続をウエハー単位で行うことが可能
となり、アンテナの接続工程を容易に速く行うことがで
きる。
て、端子の再配線を行うことにより、アンテナ接続端子
がチップ外周部に設けられているＩＣチップを用いた場
合でも、アンテナ形成工程が容易になるとともに、チッ
プとアンテナとの接続をウエハー単位で行うことが可能
となり、アンテナの接続工程を容易に速く行うことがで
きる。
【００３５】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。 （１）各実施形態において、異方性導電シートを用いて
ＩＣチップとアンテナとの接続を行う例を示したが、こ
れに限らず、例えば、異方性導電ペースト、絶縁ペース
ト、金ワイヤー等を用いて接続しても構わない。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。 （１）各実施形態において、異方性導電シートを用いて
ＩＣチップとアンテナとの接続を行う例を示したが、こ
れに限らず、例えば、異方性導電ペースト、絶縁ペース
ト、金ワイヤー等を用いて接続しても構わない。
【００３６】（２）各実施形態において、アンテナのサ
イズがＩＣチップのサイズよりも小さく、ＩＣチップ上
にアンテナを形成する例を示したが、これに限らず、例
えば、アンテナのサイズがＩＣチップのサイズよりも大
きくてもよい。
イズがＩＣチップのサイズよりも小さく、ＩＣチップ上
にアンテナを形成する例を示したが、これに限らず、例
えば、アンテナのサイズがＩＣチップのサイズよりも大
きくてもよい。
【００３７】（３）各実施形態において、非接触ＩＣチ
ップのアンテナ接続端子について、本発明を適用した例
を示したが、これに限らず、例えば、接触端子も備え
た、接触／非接触共用ＩＣチップのアンテナ接続端子に
本発明を適用してもよい。
ップのアンテナ接続端子について、本発明を適用した例
を示したが、これに限らず、例えば、接触端子も備え
た、接触／非接触共用ＩＣチップのアンテナ接続端子に
本発明を適用してもよい。
【００３８】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、外周部アンテナ接続端子と、中央部アンテナ接続
端子とを備えるので、アンテナを交差させることなく形
成することができ、アンテナの接続をウエハー単位で簡
単に行うことができる。また、チップ上端子と中央部ア
ンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜によって、
アンテナ端子を再配線するので、アンテナ接続端子を外
周部にのみ有するＩＣチップであっても、アンテナを交
差させることなく形成することができる。
れば、外周部アンテナ接続端子と、中央部アンテナ接続
端子とを備えるので、アンテナを交差させることなく形
成することができ、アンテナの接続をウエハー単位で簡
単に行うことができる。また、チップ上端子と中央部ア
ンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜によって、
アンテナ端子を再配線するので、アンテナ接続端子を外
周部にのみ有するＩＣチップであっても、アンテナを交
差させることなく形成することができる。
【図１】非接触ＩＣチップ１０を示す図である。
【図２】非接触ＩＣモジュール４０を示す図である。
【図３】非接触ＩＣモジュール４０を備える非接触ＩＣ
カード５０を示す図である。
カード５０を示す図である。
【図４】非接触ＩＣチップ２０を示す図である。
【図５】アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置する過
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図６】図５に示した工程を経て、得られた非接触ＩＣ
チップ２０を示す図である。
チップ２０を示す図である。
【図７】図６に示した非接触ＩＣチップ２０の上に、ア
ンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュールを示す図で
ある。
ンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュールを示す図で
ある。
【図８】従来の非接触ＩＣカードの概略を示す図であ
る。
る。
【図９】従来の非接触ＩＣチップ１１０におけるアンテ
ナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示す図である。
ナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示す図である。
【図１０】従来技術において、非接触ＩＣチップ１１０
と同程度の小型のアンテナ１３０Ｂを用いる場合を示す
図である。
と同程度の小型のアンテナ１３０Ｂを用いる場合を示す
図である。
１０，２０ 非接触ＩＣチップ １１ 中央部アンテナ接続端子 １２ 外周部アンテナ接続端子 ２５ 導電膜 ３０ アンテナ ４０ 非接触ＩＣモジュール ５０ 非接触ＩＣカード
Claims (13)
- 【請求項１】 電磁波により外部と非接触で電力及び／
又は情報の授受を行う非接触ＩＣチップであって、 外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子と、 中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子と、 を備える非接触ＩＣチップ。 - 【請求項２】 電磁波により外部と非接触で電力及び／
又は情報の授受を行う非接触ＩＣチップであって、 外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子と、 前記外周部アンテナ接続端子とは別の端子であって、外
周付近に設けられたチップ上端子と、 中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子と、 前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子とを電
気的に接続する導電膜と、 を備える非接触ＩＣチップ。 - 【請求項３】 請求項２に記載の非接触ＩＣチップにお
いて、 前記導電膜は、メッキ法によって形成されていること、 を特徴とする非接触ＩＣチップ。 - 【請求項４】 請求項２に記載の非接触ＩＣチップにお
いて、 前記導電膜は、スクリーン印刷法によって形成されてい
ること、 を特徴とする非接触ＩＣチップ。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣチップにおいて、 接触通信が可能な接触端子を備えていること、 を特徴とする非接触ＩＣチップ。 - 【請求項６】 請求項１から請求項５までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣチップにおいて、 前記外周部アンテナ接続端子及び／又は前記中央部アン
テナ接続端子は、小突起であるバンプが形成されている
こと、 を特徴とする非接触ＩＣチップ。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣチップと、 前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接
続端子に電気的に接続されたアンテナと、 を備える非接触ＩＣモジュール。 - 【請求項８】 請求項７に記載の非接触ＩＣモジュール
において、 前記アンテナは、前記非接触ＩＣチップの一つの面内に
設けられていること、 を特徴とする非接触ＩＣモジュール。 - 【請求項９】 請求項７に記載の非接触ＩＣモジュール
において、 前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、金ワイヤー
を用いて接続されていること、 を特徴とする非接触ＩＣモジュール。 - 【請求項１０】 請求項７に記載の非接触ＩＣモジュー
ルにおいて、 前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、異方性導電
シート又は異方性導電ペーストを用いて接続されている
こと、 を特徴とする非接触ＩＣモジュール。 - 【請求項１１】 請求項７に記載の非接触ＩＣモジュー
ルにおいて、 前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、導電性接着
剤を用いて接続されていること、 を特徴とする非接触ＩＣモジュール。 - 【請求項１２】 請求項７に記載の非接触ＩＣモジュー
ルにおいて、 前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、絶縁性接着
剤を用いて接続されていること、 を特徴とする非接触ＩＣモジュール。 - 【請求項１３】 請求項７から請求項１２までのいずれ
か１項に記載の非接触ＩＣモジュールと、 前記非接触ＩＣモジュールを設けた基材と、 を備える非接触ＩＣ情報処理媒体。
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|---|---|---|---|
| JP2000172201A JP4620836B2 (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | ウエハーの製造方法 |
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| JP2000172201A JP4620836B2 (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | ウエハーの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001351082A true JP2001351082A (ja) | 2001-12-21 |
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| JP2000172201A Expired - Fee Related JP4620836B2 (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | ウエハーの製造方法 |
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| US7312528B2 (en) | 2003-02-18 | 2007-12-25 | Hitachi Maxell, Ltd. | Semiconductor device having antenna connection electrodes |
| EP1873691A2 (en) | 2006-06-30 | 2008-01-02 | Fujitsu Limited | RFID tag manufacturing methods and RFID tags |
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| EP1962233A1 (en) | 2007-02-22 | 2008-08-27 | Fujitsu Limited | Radio frequency tag and method for manufacturing radio frequency tag |
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| EP2043028A1 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-01 | Fujitsu Ltd. | RFID tag and manufacturing method thereof |
| EP2058752A1 (en) | 2007-11-07 | 2009-05-13 | Fujitsu Limited | RFID Tag |
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| US7728733B2 (en) | 2006-08-10 | 2010-06-01 | Fujitsu Limited | RFID tag and RFID tag production method |
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-
2000
- 2000-06-08 JP JP2000172201A patent/JP4620836B2/ja not_active Expired - Fee Related
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