KR100707055B1 - Gas discharge panel production method and exhaust pipe sealing off apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 패널과 장벽리브의 상부가 안전하게 접촉되는 PDP같은 가스방전패널을 견실하게 제조하기 위한 방법을 제공한다. 가스방전패널을 위한 봉합유닛이 형성된 후, 2개의 패널 가장자리에 삽입된 밀봉재로 봉합유닛을 밀봉하는 공정이 실행되고, 봉합유닛 내부의 압력이 외부압력보다 낮게 되도록 압력이 조절된다. 이런 구성으로, 외부로부터 가압 될 동안 봉합유닛을 구성하는 패널은 점착된다. 그 결과 패널과 다른 패널 상의 장벽리브의 상부는 안전하게 점착되는 동안 점착된다. 이런 효과를 완전히 구현하기 위해 밀봉재가 경화되기 전에 압력조절을 개시하는 것은 바람직하다. 밀봉단계 동안이나, 밀봉단계 이전, 또는 이후에 레이저빔과 초음파 같은 에너지가 이 패널과 장벽리브의 상부 사이에서 안전하게 갭이 없이 점착하도록 장벽리브의 상부에서 조사될 수 있다.The present invention provides a method for robustly manufacturing a gas discharge panel, such as a PDP, in which the top of the panel and the barrier ribs are safely contacted. After the sealing unit for the gas discharge panel is formed, a process of sealing the sealing unit with a sealing material inserted at the edges of the two panels is performed, and the pressure is adjusted so that the pressure inside the sealing unit is lower than the external pressure. In this configuration, the panel constituting the sealing unit is adhered while being pressed from the outside. As a result, the top of the barrier ribs on the panel and the other panels stick while they are securely sticking. In order to fully realize this effect, it is desirable to initiate pressure regulation before the seal is cured. During the sealing step, before, or after the sealing step, energy such as laser beams and ultrasonic waves can be irradiated on top of the barrier ribs to safely bond without gaps between the panel and the top of the barrier ribs.
패널, 장벽리브, 가스 방전 패널, 봉합유닛 Panel, barrier rib, gas discharge panel, sealing unit
Description
도 1은 제 1 실시 예의 AC 면 방전 PDP의 투시도1 is a perspective view of an AC surface discharge PDP of the first embodiment
도 2는 PDP 와 PDP 에 부착된 회로 블록으로 구성된 디스플레이장치의 구성도2 is a block diagram of a display device including a PDP and a circuit block attached to the PDP.
도 3은 제 1 실시 예의 밀봉공정에 사용된 밀봉장치의 단면도 3 is a cross-sectional view of the sealing apparatus used in the sealing process of the first embodiment;
도 4는 도 3에 도시된 밀봉장치의 투시도 4 is a perspective view of the sealing device shown in FIG.
도 5a 및 도 5b는 제 2 실시 예의 밀봉공정을 도시하는 도면5A and 5B show a sealing process of the second embodiment
도 6a 및 도 6b는 제 3 실시 예의 밀봉공정을 도시하는 도면6A and 6B show a sealing process of the third embodiment
도 7은 제 4 실시 예의 밀봉공정을 도시하는 도면Fig. 7 shows the sealing process of the fourth embodiment.
도 8은 제 5 실시 예의 밀봉공정을 도시하는 도면Fig. 8 shows the sealing process of the fifth embodiment;
도 9a 및 도 9b는 제 5 실시 예의 밀봉공정을 도시하는 도면9A and 9B show a sealing process of a fifth embodiment
도 10은 제 7 실시 예의 밀봉공정을 도시하는 투시도 Fig. 10 is a perspective view showing the sealing step of the seventh embodiment.
도 11a 및 도 11b는 제 7 실시 예의 밀봉공정에 사용된 내부 저압 컨테이너의 제조방법을 나타낸 도면11A and 11B illustrate a method of manufacturing an internal low pressure container used in the sealing process of the seventh embodiment.
도 12는 제 7 실시 예의 밀봉공정에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치를 나타낸 도면12 is a view showing a belt conveyor type heating apparatus used in the sealing process of the seventh embodiment
도 13a, 도 13b 및 도 13c 는 제 7 실시 예의 밀봉공정의 상태변화를 도시한 도면13A, 13B, and 13C are views showing the state change of the sealing process of the seventh embodiment.
도 14는 제 8 실시 예의 밀봉공정에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치를 도시한 도면14 shows a belt conveyor heating apparatus used in the sealing process of the eighth embodiment
도 15는 도 14에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치의 밀봉공정을 도시한 도면15 is a view showing a sealing process of the belt conveyor type heating apparatus used in FIG.
도 16a, 도 16b 및 도 16c 는 제 9 실시 예의 밀봉공정을 도시한 도면16A, 16B and 16C show a sealing process of the ninth embodiment
도 17은 제 10 실시 예에 사용된 벨트 컨베이어형 가열장치를 도시한 도면17 shows a belt conveyor heating apparatus used in the tenth embodiment.
도 18은 도 17에 도시된 벨트 컨베이어형 가열장치의 밀봉공정을 도시한 도면18 is a view showing a sealing process of the belt conveyor type heating apparatus shown in FIG.
도 19는 제 11 실시 예의 밀봉공정을 도시한 도면19 is a view showing a sealing process of the eleventh embodiment
도 20a, 도 20b 및 도 20c 는 제 12 실시 예의 밀봉공정을 도시한 도면20A, 20B and 20C show a sealing process of a twelfth embodiment
도 21a 내지 도 21f는 제 12 실시 예에서 사용된 변형 방지 리브의 특정형태를 부분적으로 도시한 전면도 21A to 21F are front views partially showing specific shapes of the strain relief ribs used in the twelfth embodiment
도 22a, 도 22b, 및 도 22c 는 제 13 실시 예에서 레이저 빔을 방사하여 장벽리브의 상부를 전면 패널에 점착하는 공정을 도시한 도면 22A, 22B, and 22C illustrate a process of attaching an upper portion of the barrier rib to the front panel by emitting a laser beam in the thirteenth embodiment.
도 23은 제 13 실시 예에 사용된 특정 레이저 처리 장치를 도시한 투시도 Fig. 23 is a perspective view showing a specific laser processing apparatus used in the thirteenth embodiment
도 24는 제 13 실시 예에 사용된 레이저 처리장치의 일례를 도시한 도면FIG. 24 shows an example of a laser processing apparatus used in a thirteenth embodiment
도 25는 제 14 실시 예에 사용된 배기관 밀봉장치를 도시한 투시도Fig. 25 is a perspective view showing an exhaust pipe sealing device used in the fourteenth embodiment.
도 26은 도 25에 도시된 배기관 밀봉장치를 도시한 투시도FIG. 26 is a perspective view showing the exhaust pipe sealing device shown in FIG. 25. FIG.
도 27은 제 14 실시 예의 배기관 밀봉장치를 도시한 투시도Fig. 27 is a perspective view showing the exhaust pipe sealing device of the fourteenth embodiment.
도 28은 제 14 실시 예의 배기관 밀봉장치의 변화를 도시한 도면28 is a view showing a change of the exhaust pipe sealing device of the fourteenth embodiment
도 29는 제 14 실시 예의 배기관 밀봉장치의 변화를 도시한 도면29 is a view showing a change of the exhaust pipe sealing device of the fourteenth embodiment
도 30은 제 14 실시 예의 배기관 밀봉장치의 변화를 도시한 도면이다.30 is a view showing a change of the exhaust pipe sealing device of the fourteenth embodiment.
본 발명은 가스방전 패널을 제조하는 방법, 특히, 가스방전패널 제조방법 및 배기관 밀봉장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing a gas discharge panel, in particular, to a method for producing a gas discharge panel and an exhaust pipe sealing device.
최근 고선명 TV 와 같은 고화질 대형 스크린의 수요가 증가함에 따라, 음극선관(CRT), 액정 디스플레이(LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등, 이와 같은 TV에 적합한 디스플레이가 개발되고 있다. Recently, as the demand for high-definition large screens such as high-definition TVs increases, displays suitable for such TVs, such as cathode ray tube (CRT), liquid crystal display (LCD), and plasma display panel (PDP), have been developed.
CRT 는 TV 표시장치로서 널리 사용되고 있고 분해능 및 화질 면에서 우수하다. 그러나, 그 깊이 및 중량은 스크린크기가 증가함에 따라 증가한다. 그러므로, CRT 는 40 인치를 넘는 대형 스크린에는 적합하지 않다. LCD 는 전기량을 적게 소모하고 저전압에서 동작한다. 그러나, 대형 LCD 스크린의 생산 기술은 어렵고 LCD의 시야각이 제한된다. CRT is widely used as a TV display and has excellent resolution and image quality. However, its depth and weight increase as the screen size increases. Therefore, CRTs are not suitable for large screens larger than 40 inches. LCDs consume less electricity and operate at lower voltages. However, the production technology of large LCD screens is difficult and the viewing angle of the LCD is limited.
한편, PDP는 깊이가 낮은 대형 스크린을 갖지며, 50 인치 PDP 제품이 이미 개발되고 있다.PDPs, on the other hand, have large screens with low depth, and 50-inch PDP products are already being developed.
PDP 는 직류형(DC) 와 교류형(AC)의 2종류로 구분된다. 현재는 AC형 PDP가 대형 스크린에 적합하므로 주로 사용된다. PDPs are classified into two types: direct current (DC) and alternating current (AC). Currently, AC type PDP is mainly used because it is suitable for large screen.
AC 면 방출형 PDP인 전형적인 AC형 PDP는 전극이 각각 부착된 전면 패널 및 후면 패널로 구성되므로 패널 양쪽의 전극은 서로 접한다. 전면 패널 및 후면 패널 간 스페이스는 장벽리브마다 다수의 스페이스로 구분된다. 이들 장벽리브 사이의 다수의 스페이스에는 방전 가스와, 적색,녹색 및 청색 형광물질 중 어느 하나로 충전된다. 구동회로가 전압을 각 전극에 인가함으로써 방전이 일어나서, 자외선이 방출된다. 자외선은 형광물질을 여기시킨다. 여기된 형광물질은 적색, 녹색 및 청색 광을 방출한다. 이들 색상의 방출된 광은 스크린상에 화상을 형성한다. Typical AC type PDPs, which are AC surface emitting PDPs, consist of a front panel and a rear panel with electrodes attached respectively, so that the electrodes on both sides of the panel are in contact with each other. The space between the front panel and the rear panel is divided into multiple spaces per barrier rib. Multiple spaces between these barrier ribs are filled with discharge gas and any one of red, green and blue phosphors. The driving circuit applies a voltage to each electrode to cause discharge, and ultraviolet rays are emitted. Ultraviolet light excites the fluorescent material. The excited phosphors emit red, green and blue light. The emitted light of these colors forms an image on the screen.
통상적으로, 상기 PDP 는 다음 순서대로 제조된다. 장벽리브는 후면 패널의 표면에 배치되고, 형광물질 층은 장벽리브 사이의 홈에 형성되고, 전면 패널은 장벽리브의 상부에 서라운딩 유닛(surrounding unit, 이하 '봉합유닛'이라 한다)(전면 패널 및 후면 패널은 내부 스페이스 사이에서 점착된다)을 형성하기 위해 배치되고, 봉합유닛의 가장자리, 즉 전면 패널 및 후면 패널은 밀봉 재료로 밀봉되고, 가스는 진공생성을 위해 내부공간으로부터 배기되고, 내부 스페이스는 방전 가스로 충전된다. Typically, the PDPs are manufactured in the following order. Barrier ribs are disposed on the surface of the rear panel, a phosphor layer is formed in the grooves between the barrier ribs, and the front panel is a surrounding unit (hereinafter referred to as a 'sealing unit') on the top of the barrier ribs (front panel). And the rear panel is adhered between the inner space), the edges of the sealing unit, that is, the front panel and the rear panel are sealed with a sealing material, and the gas is evacuated from the inner space for vacuum generation, and the inner space Is filled with discharge gas.
밀봉재는 통상 열에 의해 연화되는 저 융점 유리가 된다. 저 융점 유리 및 점착제의 혼합물은 봉합유리가 패널을 배치하여 구성되기 전에 디스펜서 또는 전면 기판이나 후면 기판 중 어느 하나의 가장자리 등에 인가된다. 밀봉 공정에서 패널은 저 융점 유리의 연화점보다 더 높은 온도로 패널을 가열하여 점착되고 인가된 밀봉재 및 최외곽 영역을 피복하는 봉합 유리의 가장자리는 클립 등으로 고정된다. The sealing material usually becomes a low melting glass that is softened by heat. The mixture of low melting glass and pressure sensitive adhesive is applied to the dispenser or the edge of either the front substrate or the back substrate before the sealing glass is constructed by placing the panel. In the sealing process, the panel is heated by heating the panel to a temperature higher than the softening point of the low melting point glass, and the edge of the sealing glass covering the applied sealing material and the outermost region is fixed with a clip or the like.
그러나, 상기 방법으로 제조된 PDP 는 장벽 유리 및 전면 패널 간 갭(gap)을 갖는다. 갭은 각각의 장벽리브에 대해 각각 편차를 갖는다. 이 이유는 다음과 같다. (1) 그 높이에 있어 장벽리브의 편차는 장벽리브의 재질이 후면 기판에 배치되는 장벽리브의 형성 공정에서 발생한다. (2) 패널 및 장벽리브는 장벽리브, 형광 물질, 전극 및 유전체 층 등의 가열 공정과, 밀봉 공정 전에 행해지는 밀봉 유리 층의 임시소성 공정에서 변형된다. However, PDPs produced by this method have a gap between the barrier glass and the front panel. The gaps are each different for each barrier rib. This reason is as follows. (1) The deviation of the barrier ribs in the height occurs in the process of forming the barrier ribs in which the material of the barrier ribs is disposed on the rear substrate. (2) The panel and barrier ribs are deformed in the heating step of the barrier ribs, the fluorescent material, the electrode and the dielectric layer, and the temporary firing step of the sealing glass layer performed before the sealing step.
더욱이, PDP의 밀봉 공정에서 전면 패널 및 후면 패널의 가장자리는 이 패널들이 상호 접하는 위치에 정렬된 후 패널의 변위를 방지하기 위해 클립 같은 고정구로 고정된다. 그러나, 이러한 고정에 의해 장벽리브의 가장자리를 지점으로 하는 레버 작용으로 그 중심부에서 장벽리브의 상부와 전면 패널 사이에 갭이 발생되게 된다. 추가로, 고정구에 의한 압력이 상이하므로 종종 불균일한 갭이 발생한다. Moreover, in the sealing process of the PDP, the edges of the front panel and the rear panel are aligned with the positions where the panels are in contact with each other and then fixed with a clip-like fastener to prevent displacement of the panel. However, such fixing causes a gap between the top of the barrier rib and the front panel at its center due to the lever acting as the point of the barrier rib. In addition, the pressure by the fixtures is different, so often a nonuniform gap occurs.
상기 갭을 갖는 밀봉공정을 통해 PDP를 제조하는 경우, PDP 가 활성화될 때 크로스토크가 종종 발생하거나 방전등으로 야기되는 패널의 진동으로 인한 장벽리브 및 패널 간에 노이즈가 종종 발생한다. When manufacturing a PDP through the sealing process having the gap, noise is often generated between the barrier ribs and the panel due to vibration of the panel which is often caused by crosstalk when the PDP is activated or caused by discharge or the like.
일본국 실용신안 제 1-113948 호 공보는 전면 패널 및 후면 패널이 상호 대면하여 위치하고 점착되기 전에 장벽리브의 상부에 저 융점 우리가 도포된 기술을 개시한다. 이 기술을 사용하여 전면 패널이 장벽리브의 전체 상부에 전면 패널에 점착되는 경우 고압으로 방전가스를 내부 스페이스에 충전한다 할지라도 봉합유닛은 팽창하지 않는다. 또한, 장벽리브 및 전면 패널 간 갭은 밀봉재료로 충전되지 않기 때문에 이 기술은 진동의 문제를 해결한다. Japanese Utility Model Publication No. 1-113948 discloses a technique in which a low melting point cage is applied on top of a barrier rib before the front panel and the rear panel are placed face to face and adhered to each other. Using this technique, if the front panel sticks to the front panel over the entirety of the barrier ribs, the sealing unit will not expand even if the discharge gas is charged into the inner space at high pressure. In addition, because the gap between the barrier ribs and the front panel is not filled with sealing material, this technique solves the problem of vibration.
그러나 실제로 장벽리브의 상부를 점착하는 것은 어렵다. 장벽리브의 상부는 종종 부착되지 않고 남아 있다. 따라서, 이 기술은 압력의 문제를 해결하는 것은 불충분하다. 특히, 후면 패널 상의 크기에서 장벽리브의 편차가 있을 경우 다수의 부분이 부착되지 않고 남아 있다. 이 경우, 압력에 대한 충분한 저항을 얻을 수 없다. In practice, however, it is difficult to stick the top of the barrier ribs. The top of the barrier rib often remains unattached. Therefore, this technique is insufficient to solve the problem of pressure. In particular, when there is a deviation of the barrier ribs in the size on the rear panel, many parts remain unattached. In this case, sufficient resistance to pressure cannot be obtained.
전면 및 후면 패널 세트를 밀봉을 위해 가열하고 석재와 같은 중량이 그 중심에 가해지는 또 다른 종래의 방법이 있다. 그러나, 이 방법에 따르면, 패널 상의 중량도 또한 가열되므로 가열을 위해 많은 에너지가 필요하다. 봉합유닛의 가열온도는 동일하지 않다. 이러한 기술을 대형 스크린 PDP에 사용하는 것은 곤란하다. There is another conventional method in which the front and rear panel sets are heated for sealing and a weight such as stone is applied at the center thereof. However, according to this method, the weight on the panel is also heated so much energy is required for heating. The heating temperature of the sealing unit is not the same. It is difficult to use this technique for large screen PDPs.
패널의 제조에는 또 다른 조건이 있다. 통상적으로, 진공 펌프 또는 방전 가스 실린더는 봉합유닛에 부착된 배기관에 접속된다. 배기관은 버너 또는 히터에 의해 이후에 칩 오프(chip off)된다. 배기관을 칩 오프하는 신뢰할 수 있는 방법이 바람직하다. There is another condition in the manufacture of the panel. Typically, a vacuum pump or discharge gas cylinder is connected to the exhaust pipe attached to the sealing unit. The exhaust pipe is subsequently chiped off by a burner or heater. A reliable method of chipping off the exhaust pipe is desirable.
본 발명의 목적은 패널 및 장벽리브의 상부가 안전한 상태로 접하고 있는 PDP 같은 가스방전패널을 안정하게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method for stably manufacturing a gas discharge panel such as a PDP in which the upper part of the panel and the barrier ribs are in contact with each other in a safe state.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 가스 방전패널 제조방법은, 한 쌍의 패널이 대면하여 배치되어 구성되는 봉합유닛에 부착된 배기관을 용융시켜서 밀봉하는 밀봉단계를 포함하는 가스방전패널 제조방법으로, 상기 배기관의 주위에 제한 부재를 장착하는 동시에, 상기 배기관과 가열소자 사이에 상기 제한 부재를 개재시키고, 또한, 상기 배기관으로부터 거리를 확보한 상태에서 상기 가열소자를 배치하는 제 1 단계와, 배치된 가열소자로 상기 배기관을 가열하게 하는 제 2단계를 포함한다.The gas discharge panel manufacturing method of the present invention for solving the above problems is a gas discharge panel manufacturing method comprising a sealing step of melting and sealing the exhaust pipe attached to the sealing unit is composed of a pair of panels facing each other, A first step of arranging the heating element while mounting the restriction member around the exhaust pipe, interposing the restriction member between the exhaust pipe and the heating element, and securing a distance from the exhaust pipe; And a second step of heating the exhaust pipe with a heating element.
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또, 본 발명의 배기관 밀봉장치는, 한 쌍의 패널이 대면하여 배치되어 구성되는 봉합유닛에 부착된 배기관을 용융시켜서 밀봉하는 배기관 밀봉장치로, 내부에 가열소자가 유지되는 원통형 몸체를 포함하고, 상기 원통형 몸체는 배기관의 외부 직경보다 더 큰 내부 직경을 갖는 가열유닛과, 가열유닛이 배기관으로부터 소정 거리 떨어져서 배기관 주변에 배치되도록 가열유닛의 위치를 제한하는 제한 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the exhaust pipe sealing device of the present invention is an exhaust pipe sealing device for melting and sealing the exhaust pipe attached to the sealing unit constituted by a pair of panels facing each other, comprising a cylindrical body in which a heating element is held therein, The cylindrical body is characterized in that it comprises a heating unit having an inner diameter larger than the outer diameter of the exhaust pipe, and a limiting member for limiting the position of the heating unit such that the heating unit is disposed around the exhaust pipe at a predetermined distance from the exhaust pipe.
바람직하게는, 상기 제한 부재는 배기관의 중심축을 통과하는 평면에 의해 2 부분으로 구분될 수 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the limiting member may be divided into two parts by a plane passing through the central axis of the exhaust pipe.
바람직하게는, 상기 제한 부재는 가열유닛과 배기관 사이의 배기관을 따라 2개소 이상에 배치된 것을 특징으로 한다.Preferably, the limiting member is disposed at two or more places along the exhaust pipe between the heating unit and the exhaust pipe.
바람직하게는, 상기 가열 유닛은 절연체를 더 포함하며, 상기 가열소자는 코일형상으로 절연체 내부에 감겨 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heating unit further comprises an insulator, and the heating element is wound in an insulator in a coil shape.
(실시 예)(Example)
<PDP의 일반적인 구조 및 제조방법><General structure and manufacturing method of PDP>
도 1은 본 실시 예에서 AC 표면 방전형 PDP의 사시도이다. 도 2는 PDP와 PDP에 부착된 회로블록으로 구성된 디스플레이 장치의 구조를 나타낸다.1 is a perspective view of an AC surface discharge type PDP in this embodiment. 2 illustrates a structure of a display device including a PDP and a circuit block attached to the PDP.
PDP는 방전전극(12)(스캔전극(12a) 및 유지전극(12b)으로 분류된다), 유전체 층(13), 및 보호층(14)과 함께 전면 유리기판(11)으로 구성되어 있는 전면패널(10)과, 어드레스 전극(22) 및 유전체 층(23)과 함께 후면 유리기판(21)으로 구성되어 있는 후면패널(20)을 포함한다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 방전전극(12)과 어드레스 전극(22) 사이의 공간에 대하여 서로 대향하여 배열된다.The PDP is a front panel composed of a
PDP의 중심영역은 영상을 디스플레이하기 위해 사용된다. 중심영역에서, 전면패널(10)과 후면패널(20) 사이의 공간은 스트립에 형성된 장벽리브(24)에 의해 다수의 방전공간(30)으로 구분된다. 각각의 방전공간은 방전가스로 채워진다. 형광체 층(25)은 각각의 방전공간(30)이 적색, 녹색, 및 청색 중에서 어느 색상의 형광체 층을 갖게 하기 위해서 후면패널(20) 상에 형성된다. 형광체 층은 색상들의 순서대로 반복적으로 배열된다.The central area of the PDP is used to display an image. In the central region, the space between the
패널에서, 방전전극(12)과 어드레스 전극(22)은 각각 스트립에 형성되고, 방전전극(12)은 장벽리브(24)와 직교하며, 어드레스 전극(22)은 장벽리브(24)와 평행하다.In the panel, the discharge electrode 12 and the
적색, 녹색, 및 청색 중에서 어느 색상을 가지는 셀은 방전전극(12)과 어드 레스 전극(22)의 각 교차점에서 형성된다.A cell having any color among red, green, and blue is formed at each intersection of the discharge electrode 12 and the
유전체 물질로 구성된 층이 있는 유전체 층(13)은 방전전극(12)을 포함하는 전면 유리기판(11)의 일측 면의 전체표면을 커버한다. 유전체 층(13)은 일반적으로 주성분으로서 납(Pb)을 포함하는 저 연화점 유리로 만들어지지만, 그것은 주성분으로서 비스무스(Bi)를 포함하는 저 연화점 유리 또는 주성분으로서 납을 포함하는 저 연화점 유리의 스택 및 주성분으로서 비스무스를 포함하는 저 연화점 유리로 만들어질 수 있다.The
마그네슘 산화물(MgO)로 구성된 보호층(14)은 유전체 층(13)의 전체표면을 커버하는 얇은 층이다. 유전체 층(13)은 또한 가시광선 반사 층과 같은 기능을 하는 층을 위해 TiO2 입자로 혼합된다. 유리물질로 구성된 장벽리브(24)는 후면패널(20)의 유전체 층(23)의 표면을 위로 돌출시키기 위해 형성된다.The
전면패널(10)과 후면패널(20)은 PDP의 가장자리에 물질을 밀봉하여 점착된다. 장벽리브(24)의 상부와 전면패널(10)은 서로 접촉하거나 거의 완전히 함께 점착된다. 이하, PDP 제조 방법을 설명한다.The
전면패널을 제조하는 방법How to manufacture the front panel
방전전극(12)은 전면 유리기판(11)상에 형성된다. 유전체 층(13)은 방전전극(12)을 커버하기 위해 형성된다. 전면패널(10)은 마그네슘 산화물(MgO)로 구성된 보호층(14)이 진공 증착법, 전자 빔 증착법, 또는 화학 기상 증착법으로 유전체 층(13) 상에 형성된 후에 완성된다.The discharge electrode 12 is formed on the
방전전극(12)은 처음에 스크린 인쇄법으로 전면 유리기판(11)에 은(Ag) 전극을 위한 페이스트를 도포하고 그 다음에 페이스트를 소성하여 형성된다. 선택적으로, 방전전극(12)은 처음에 ITO(인듐 틴 산화물) 또는 SnO2 로 구성된 투명전극을 형성하고, 그 다음에 상기에서 설명된 바와 같은 은 전극을 형성하거나 또는 투명전극 상에 포토리소그라피법으로 Cr-Cu-Cr을 형성하여 형성될 수 있다.The discharge electrode 12 is formed by first applying a paste for the silver (Ag) electrode to the
유전체 층(13)은 스크린 인쇄법과 함께 주성분(예를 들면, 그 구성은 납 산화물(PbO)의 중량이 70%, 붕소 산화물(B2O3)의 중량이 15%, 및 실리콘 산화물(SiO2)의 중량이 15%이다)으로 납을 포함하고 있는 유리물질을 포함하는 페이스트를 도포하고, 그 다음에 도포된 페이스트를 소성하여 형성된다.The
후면패널을 제조하는 방법How to manufacture the rear panel
어드레스 전극(22)은 스크린 인쇄법에 의해 방전전극(12)과 동일하게 후면 유리 기판(21)상에 형성된다.The
유전체 층(23)은 처음에 TiO2 입자와 함께 혼합된 유리물질을 도포하고 그 다음에 도포된 물질을 소성하여 형성된다.
장벽리브(24)는 스크린 인쇄법에 의해 함께 장벽리브에 대해 페이스트를 중첩 코팅하고 그 다음에 코팅된 페이스트를 소성하여 형성된다. 선택적으로, 장벽리브(24)는 후면 유리기판(21)의 전체 표면에 장벽리브를 위한 유리 페이스트를 도포하고 장벽리브를 형성하지 않는 부분을 샌드 블라스트 법에 의해 페이스트를 트리밍하여 형성될 것이다.
형광체 층(25)은 장벽리브(24) 사이에 형성된다. 일반적으로, 형광체 층(25)은 스크린 인쇄법으로 3 가지 색상을 위한 형광물질 입자를 포함하는 형광물질 페이스트를 도포하고 도포된 페이스트를 소성하여 형성된다. 선택적으로, 형광체 층(25)은 장벽리브들 사이의 홈에 형광체 잉크를 노즐에서 연속적으로 분사하면서 홈을 따라서 주사함으로써 도포한 후에 형광체 잉크에 포함된 용제 또는 점착제를 제거하기 위해 도포된 잉크를 소성하여 형성될 것이다. 각 색상의 형광물질 잉크는 적합한 점도를 갖기 위해 조절된 점착제, 용제, 분산제등 어떤 색상의 형광물질 입자의 혼합물이다.Phosphor layer 25 is formed between
다음은 본 실시 예에서 사용된 형광물질의 구체적인 예이다.The following is a specific example of the fluorescent material used in the present embodiment.
청색 형광물질 BaMgAl10O17 : Eu2 + Blue phosphor BaMgAl 10 O 17 : Eu 2 +
녹색 형광물질 BaAl12O19 : Mn, 또는 Zn2SiO4 : MnGreen phosphor BaAl 12 O 19 : Mn, or Zn 2 SiO 4 : Mn
청색 형광물질 (YXGd1 -X)BO3 : Eu3 +, 또는 YBO3 : Eu3 + Blue fluorescent substance (Y X Gd 1 -X) BO 3: Eu 3 +, or YBO 3 : Eu 3 +
본 실시 예에서, 40-인치 VGA와 고화질 TV에 일치시킨 장벽리브의 높이는 0.1-0.15㎜로 설정되고, 장벽리브의 피치는 0.15-0.36㎜로 설정된다. In this embodiment, the height of the barrier rib matching the 40-inch VGA and the high-definition TV is set to 0.1-0.15 mm, and the pitch of the barrier rib is set to 0.15-0.36 mm.
밀봉, 배기가스 및 방전가스로 충전하는 방법How to fill with seal, exhaust gas and discharge gas
전면패널 및 후면패널은 상기에서 설명된 바와 같이 형성되고 그 다음에 함께 점착된다.The front panel and the back panel are formed as described above and then adhered together.
이 밀봉공정에서 전면패널(10) 및 후면패널(20)은 봉합유닛을 형성하기 위해 그것들의 가장자리 사이에 밀봉물질을 함께 넣는다. 패널들은 밀봉물질에 의해 함께 점착된다. 필요에 따라 점착제가 사전에 후면패널(20)의 장벽리브(24)의 상부에 도포된다.In this sealing process, the
가열과 같이 주어진 에너지에 의해 연화되는 물질은 밀봉물질로서 사용된다. 일반적으로 저 융점 유리가 밀봉물질로서 사용된다. 저 융점 유리와 함께 패널들은 유리의 연화점보다 더 높은 온도에서 가열되고 패널들은 냉각된 유리에 의해 함께 점착되도록 냉각된다.Materials that soften by a given energy, such as heating, are used as sealing materials. Generally low melting glass is used as the sealing material. With low melting glass the panels are heated at a temperature higher than the softening point of the glass and the panels are cooled to stick together by the cooled glass.
패널들은 외부 압력과 봉합유닛 내부에서 압력차이를 형성함으로써 밀봉공정에서 전면패널(10)과 후면패널(20)은 외부로부터 동일한 압력이 주어진다. 이것은 패널들이 장벽리브(24)의 상부와 후면패널이 접촉하거나 서로 완전한 상태로 접하는 동안 함께 점착될 수 있게 한다.In the sealing process, the
밀봉공정 후에, 내부를 고진공(예컨대, 8 ×10-7 torr)을 생성하여 내부공간의 배기를 행하여, 봉합유닛의 내부표면상에 흡착작용에 의해 유지된 불순물을 배기한다(진공 배기 공정).After the sealing step, high vacuum (e.g., 8 x 10 -7 torr) is generated inside to exhaust the internal space, and the impurities retained by the adsorption action on the inner surface of the sealing unit are exhausted (vacuum exhausting step).
그 다음에 봉합유닛의 내부공간은 소정의 압력과 함께 방전가스(즉 He-Ne 또는 Ne-Xe 불활성 가스)로 충전된다(방전가스 충전 공정). PDP는 이 공정으로 완성된다.The inner space of the sealing unit is then filled with a discharge gas (that is, He-Ne or Ne-Xe inert gas) with a predetermined pressure (discharge gas filling process). PDP is completed by this process.
본 실시 예에서, 방전가스에서의 Xe는 5 체적%를 구성하고, 방전가스를 충전하는 압력은 500-800 torr의 범위이다.In this embodiment, Xe in the discharge gas constitutes 5% by volume, and the pressure for filling the discharge gas is in the range of 500-800 torr.
PDP는 도 2에 나타낸 바와 같이 PDP에 부착된 회로블록에 의해 영상을 디스플레이하기 위해 활성화된다.The PDP is activated for displaying an image by a circuit block attached to the PDP as shown in FIG.
본 발명의 제 1 내지 제 10 실시 예는 밀봉, 배기 및 방전가스 충전 공정을 다음과 같이 상세하게 설명한다.The first to tenth embodiments of the present invention will be described in detail the sealing, exhaust and discharge gas filling process as follows.
제 1 실시 예First embodiment
본 실시 예에서, 밀봉공정은 가스가 진공펌프로 봉합유닛의 내부공간으로부터 배기되는 동안에 수행된다.In this embodiment, the sealing process is performed while the gas is exhausted from the inner space of the sealing unit by the vacuum pump.
도 3은 본 실시 예의 밀봉장치(50)의 단면도이다. 도 4는 도 3에서 나타낸 밀봉장치(50)의 사시도이다.3 is a cross-sectional view of the sealing
밀봉장치(50)는 전면패널(10)과 후면패널(20)이 함께 넣어진 봉합유닛(40)을 하우징하고 가열하는 용해로(51); 그리고 용해로(51)의 외부에 위치된 진공펌프(52)로 구성된다.The sealing
용해로(51)는 히터(55)로 가열된다. 그것은 요구된 조절도를 위해 용해로(51)의 내부온도를 설정하는 것이 가능하다.The melting
밀봉공정은 다음과 같이 밀봉장치(50)를 사용하여 진행된다.The sealing process proceeds using the
도 3 및 도 4에서 나타낸 바와 같이, 배기구(21a)는 사전에 후면패널(20)의 가장자리와 디스플레이 영역의 바깥쪽에 형성된다.As shown in Figs. 3 and 4, the
밀봉물질과 함께 혼합된 페이스트는 전면패널(10)과 후면패널(20)이 서로 접하는 표면상의 양쪽 또는 어느 가장자리에 도포된다. 도포된 페이스트는 밀봉 층(41)을 형성하기 위해 소성된다. 이런 예에서, 장벽리브(24)와 유전체 층(23)보 다 더 낮은 연화점을 갖는 저 융점 유리는 밀봉물질로서 사용된다.The paste mixed with the sealing material is applied to either or both edges on the surface where the
예를 들면, 저 융점 유리 페이스트는 80%의 저 융점 유리원료(연화점은 370℃이다), 5%의 에틸 셀룰로오스 점착제, 및 15%의 이소아밀 아세테이트(isoamyl acetate)를 포함한다. 밀봉 층(41)은 분배기를 사용함으로써 페이스트를 도포하여 형성될 수 있다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 서로 접하게 적절히 위치되고 봉합유닛(40)을 형성하기 위해 함께 넣어진다. 봉합유닛(40)의 가장자리는 패널들이 옮겨지지 않게 하기 위해 클립(42)으로 고정된다.For example, the low melting glass paste comprises 80% low melting glass raw material (softening point is 370 ° C.), 5% ethyl cellulose tackifier, and 15% isoamyl acetate. The
봉합유닛(40)은 용해로(51)의 내부에 위치한다. 파이프(26)는 봉합유닛(40)과 진공펌프(52)를 점착시키기 위해 배기구(21a)에 부착된다. 그것은 파이프(26)가 클립(미도시)과 같이 고정하는 도구에 의해 후면패널(20)에 고정되는 것이 바람직하다.The sealing
본 실시 예에서, 전면패널(10)은 파이프(26)의 부착을 용이하게 하기 위해 후면패널(20)보다 밑에 위치된다. 그러나, 패널들의 위치는 반대로 될 수 있다. 또한, 전면패널(10)과 후면패널(20)이 이동되지 않게 되는 것과 같이 견고하게 고정되는 한 용해로에 수직으로 배치될 것이다.In this embodiment, the
파이프(26)는 밀봉온도에 저항력이 있는 유리로 만들어진다. 파이프(26)는 봉합유닛(40)의 배기구(21a)로부터 위쪽을 향하여 넓어지고, 어떤 중심점에서 구부러지며, 용해로(51)의 벽면에 형성된 구멍(51a)을 통하여 용해로(51)로부터 외부로 돌출되어 넓어진다. 파이프(26)는 배기구(21a)를 점착하는 가장자리(점착 가장자리와 같이 나타낸다)에서 돌출되고, 점착 가장자리의 지름은 배기구(21a)의 지름보다 더 크다.The
점착제(26a)는 사전에 파이프(26)의 점착 가장자리와 후면패널(20) 사이에 주입되어서 그것들이 빈틈없이 밀봉된다. 본 실시 예에서, 그와 같은 물질은 점착제(26a)와 밀봉 층(41)의 양쪽에 대해 사용된다.The adhesive 26a is previously injected between the adhesive edge of the
파이프(26)의 말단은 진공펌프(52)에 점착된다.The end of the
용해로(51)의 내부는 밀봉물질의 연화점보다 조금 더 높은 온도(즉, 450℃)에서 가열된다. 용해로(51)의 내부온도는 밀봉온도에서 10분에서 30분 동안 유지된다. 그 다음에 용해로(51)의 내부는 온도가 밀봉물질의 연화점보다 이하로 될 때까지 냉각된다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 이 공정에 의해 점착된다. 밀봉공정 동안, 가스는 진공펌프(52)에 의해 봉합유닛(40)으로부터 배기된다. 상기 가스의 배기는 용해로(51)의 내부가 밀봉물질의 연화점에 도달된 후에 시작되는 것이 바람직하다. 이것은 용해로(51)의 내부가 밀봉물질의 연화점에 도달할 때까지 전면패널(10)과 후면패널(20) 사이의 가장자리에서 밀봉이 높지 않기 때문이고, 그것은 일단 그것이 연화점에 도달하기만 하면, 점착제(26a)는 가장자리에서 전면패널(10) 및 후면패널(20)과 마찬가지로 파이프(26)와 배기구(21a)를 빈틈없이 밀봉하기 위해 연화된다. 따라서, 가스가 이들 부분이 빈틈없이 밀봉된 후에 봉합유닛(40)으로부터 배기될 때, 감소된 봉합유닛(40)의 내부압력과 고진공(수 torr)은 생성된다.The interior of the
전면패널(10)과 후면패널(20)은 가스가 봉합유닛(40)의 내부공간으로부터 배기된 후에 외부로부터 균일하게 압력이 유지된다. 진공펌프(52)에 의한 가스의 배기는 봉합유닛(40)의 내부압력이 약 5torr/minute의 속도로 감소되기 위해서 조절 된다. 전면패널(10)과 후면패널(20)이 외부로부터 균일하게 압력이 유지될 때, 후면패널(20) 위의 장벽리브(24)의 상부와 전면패널(10)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 그것들이 완전한 상태로 정확히 접속하는 동안 함께 점착된다. 용해로의 내부가 이 상태에서 냉각될 때, 밀봉물질은 봉합유닛(40)의 밀봉에서 결과적으로, 그것의 연화점보다 이하로 또한 냉각될 것이다. 따라서, 밀봉공정 후의 봉합유닛(40)에 있어서, 장벽리브(24)의 상부와 전면패널(10)은 무조건 서로 완전히 접촉된다.The
파이프(26)와 후면패널(20)은 경화된 용해로(26a)에 의해 또한 빈틈없이 밀봉된다.The
클립(42)은 봉합유닛(40)의 밀봉이 완전해진 후에 이동되고 다음 단계에서 진공 배기 공정이 수행된다.The
진공 배기 공정에 있어서, 봉합유닛(40)은 진공 배기를 위한 용해로에 위치되고, 진공펌프는 파이프(26)에 점착되며, 용해로의 내부는 일정한 주기(즉, 1시간) 동안 밀봉물질의 연화점보다 조금 더 낮은 배기온도(즉, 350℃)로 유지된다.In the vacuum evacuation process, the sealing
다음 단계의 방전가스 충전공정에 있어서, 방전가스 실린더는 파이프(26)에 점착되고, 방전가스는 내부공간이 과압력(즉, 400 torr) 이하로 될 때까지 봉합유닛(40)의 내부공간에 공급된다. 배기구(21a)는 파이프(26)의 베이스가 깎아 다듬게 될 버너 또는 히터에 의해 용해될 때 밀봉된다. 상기 절차는 봉합유닛(40)이 어떤 가열하는 장치에서 연속적으로 밀봉공정, 진공 배기 공정, 및 방전가스 충전공정에 영향을 받기 쉬운 다른 것으로 대체될 수 있다. 예를 들면, 밀봉장치(50)에 있어서, 방전가스를 공급하는 실린더는 그것을 파이프(26)에 점착될 수 있게 하기 위해 서 구비된다. 그 다음에, 밀봉공정 후에, 봉합유닛(40)은 용해로(51) 내에 위치되어 진다. 용해로(51)는 배기온도를 위해 냉각되고, 그 다음에 가스는 진공펌프(52)에 의해 봉합유닛으로부터 배기된다. 더욱이, 실린더는 방전가스를 공급하는 파이프(26)에 점착될 수 있다. 상기 절차는 계속적인 가열장치가 연속적으로 밀봉공정, 진공 배기 공정, 및 방전가스 충전공정을 수행하기 위해 사용된 다른 것으로 또한 대체될 수 있다. 예를 들면, 봉합유닛과 마찬가지로 진공펌프와 방전가스 실린더는 연속적인 용해로 내에 이동시킬 수 있는 카트(Cart) 상에 적층된다. 그것은 봉합유닛이 용해로 내에서 계속적으로 가열되는 동안 방전가스 실린더에 의해 방전가스를 충전하는 진공펌프와 봉합유닛에 의해 봉합유닛으로부터 배기된 가스를 가능하게 한다.In the discharge gas filling process of the next step, the discharge gas cylinder is adhered to the
본 방법의 효과Effect of this method
봉합유닛(40)의 가장자리가 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에서 압력차 없이 클립에 의해 고정된 종래 기술에서, 봉합유닛(40)의 중앙부근은 압력이 가해지지 않는다. 결과로서, 후면패널(20) 상의 전면패널(10)과 장벽리브의 상부는 그것들이 서로 부분적으로 분리된 상태에서 점착된다. 이에 반하여, 본 실시 예에 있어서, 밀봉 층(41)은 전면패널(10)과 후면패널(20)이 외부로부터 균일하게 압력이 유지되는 동안에 경화된다. 이것은 전면패널(10)과 장벽리브의 상부 사이에 거의 공간이 없이 점착되는 것을 가능하게 한다.In the prior art in which the edge of the sealing
따라서, 본 실시 예의 제조방법은 그것들이 활성화될 때 거의 진동을 발생시키지 않는 우수한 디스플레이 특성이 있는 PDP의 제조를 용이하게 한다.Therefore, the manufacturing method of the present embodiment facilitates the production of PDPs having excellent display characteristics that hardly generate vibration when they are activated.
상기 효과를 얻기 위해, 진공펌프(52)는 일단 연화된 밀봉 층(41)이 경화를 시작하기 전에 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에서 상이점을 야기시키기 위해 활성화될 것이다. 그러나, 밀봉공정의 처음부터 완료까지 진공펌프(52)를 작동시킬 필요는 없다. 예를 들면, 그것은 밀봉 층(41)이 연화된 후에 진공펌프(52)를 활성화 시켜도 압력의 차이를 발생하는 효과를 얻기가 가능하다.To achieve this effect, the
더욱이, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 봉합유닛(40)이 다른 압력에서 밀봉되는 동안 패널들이 점착될 때 내부압력과 외부압력 사이의 상이점 때문에 서로 압력을 일정하게 유지한다. 결과로서, 패널들의 이동을 방지하기 위해 요구된 클립(42)에 의해 가해진 압력은 종래의 방법보다 더 이하로 될 수 있다.Moreover, the
여기에서 클립(42)들이 전면패널(10)과 후면패널(20)의 이동을 방지하기 위해 필수적으로 사용될 필요가 없다는 것이 주목될 것이다. 그러나, 클립들의 사용은 이동의 방지를 확실하게 한다. 더욱이, 클립(42)들은 그것들의 가장자리의 패널들 사이에 삽입된 밀봉 층(41)의 압력을 또한 일정하게 유지시킨다. 이런 압력 때문에 밀봉물질은 그것이 연화될 때 가장자리를 넘어서 균일하게 분사된다. 이것은 가장자리를 빈틈없이 밀봉한다.It will be noted here that the
다른 물질들은 점착제(26a)와 밀봉 층(41)을 위해 사용될 수 있다. 그러나, 본 실시 예서와 같이, 동일한 저 융점 유리가 사용될 때, 밀봉 층(41)과 점착제(26a)는 동일한 타이밍에서 연화되고 경화된다. 이것은 후면패널(20)의 파이프(26)와 배기구(26a)를 동일한 시간에서 밀봉한 봉합유닛(40)이 빈틈없이 밀봉된다는 것을 의미한다.Other materials can be used for the adhesive 26a and the
본 실시 예Example 의of 변형예Variant
본 실시 예에서, 저 융해유리는 점착제(26a)로서 사용되며, 점착제(26a)가 연화될 동안 압력은 봉합유닛(26a)의 내부에서 사용된다. 여기서, 점착제(26a)는 배기구(21a)에 유입되어, 파이프(26)와 공기 배기구(21a) 사이의 밀봉이 파괴된다.In this embodiment, the low melting glass is used as the adhesive 26a, and the pressure is used inside the sealing
상기 문제를 방지하기 위해 밀봉 층(41)보다 낮은 온도에서 결정되는 결정유리는 사용될 수 있다. 상기 유리는 전형적으로 PbO-ZnO-B2O3 프릿유리이다.In order to prevent the above problem, crystalline glass which is determined at a lower temperature than the
결정유리를 유동화하기 위해 가열하자마자 결정화되어 굳어지지만 비록 초기의 결정온도에서 다시 가열하더라도 유리는 연화되지 않는다.The crystallizes and hardens as soon as it is heated to fluidize the crystalline glass, but the glass does not soften even if it is heated again at the initial crystalline temperature.
따라서, 밀봉과 관련된 상기 문제점은 점착제(26a)로서 결정유리를 사용하여 천천히 봉합유닛(40)을 가열하여 해결된다. 이런 방법으로 결정유리는 밀봉 층(41)이 연화되기 전에 응고된다.Therefore, the above problem related to the sealing is solved by slowly heating the
점착제(26a)로서 동일한 효과는 밀봉 층(41)보다 훨씬 높은 연화점을 구비한 유리를 사용하여 얻어진다.The same effect as the pressure-
상기 문제점은 점착제(26a)로서 미리 점착패널의 온도에서 연화되지 않는 물질을 사용한 백 패널(20)의 배기구(21a)에 파이프(26)를 연결하여 해결될 수 있다(밀봉 층(41)보다 상당히 높은 연화점을 구비한 유리 또는 세라믹 점착제).This problem can be solved by connecting the
제 2 실시 예Second embodiment
본 실시 예는 봉합유닛(40)이 서로 대향하기 위해서 패널(10, 20)의 위치를 정하여 형성된다는 점에서 제 1 실시 예와 다르다. 도 5a 와 5b에서 도시한 바와 같이, 밀봉공정에서 외부 밀봉 층(43)은 추가로 가장자리의 패널(10, 20) 사이에서 형성된다.This embodiment differs from the first embodiment in that the sealing
상기 방법으로, 만일 밀봉 층(41)의 밀봉이 결함을 가진다면 결함은 외부 밀봉 층(43)에 의해 커버되어 밀봉공정은 훨씬 안전하게 된다.In this way, if the sealing of the
추가로, 외부 밀봉 층(43)이 장벽리브의 상부와 전면패널(10) 사이의 갭을 감소시킨다.In addition, the
외부 밀봉 층(43)의 형성은 다른 효과를 제공한다. Formation of the
예를 들어, 연화하기 전에 외부 밀봉 층(43)은 패널(10,20)을 고정하여 상기패널이 변위되는 것을 방지한다. 또한, 내부공간의 밀폐도는 밀봉 층(41) 또는 외부 밀봉 층(43)이 연화되기 전에도 유지된다. 결과로서, 압력은 내부공간으로부터 가스를 배기하기 위해 진공펌프(52)를 나누어 패널(10,20)에 적용할 수 있다.For example, before softening, the
상기 효과를 얻기 위해 동일한 물질이 밀봉 층(41)과 외부 밀봉 층(43)에 대하여 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 밀봉 층(41)의 재료로 사용하는 밀봉재료(저융해유리)를 포함한 페이스트는 외부 밀봉 층(43)을 형성하기 위해 봉합유닛(43)의 밀봉 층(41)의 외부에 도포된다.The same material is preferably used for the
또한, 밀봉 층(41)은 세라믹 점착제를 도포하여 형성된다.In addition, the
제 3 실시 예Third embodiment
도 6a에서 도시한 바와 같이, 반 밀봉제유입리브(44)는 전면패널(10)과 후면패널(20) 또는 2개 중의 어느 하나 상의 일단에 형성되는 밀봉 층(41)의 영역내부에서 형성된다는 점에서 본 실시 예는 제 1 실시 예와 다르다.As shown in FIG. 6A, the semi-sealing
미리 반 밀봉재유입리브(44)를 형성함으로, 밀봉공정 동안 밀봉 층(41)이 융해될 때 밀봉 층(41)이 디스플레이 영역으로 유입되는 것을 방지하고, 봉합유닛(40)의 압력은 외부압력보다 낮다.By forming the semi-sealing
장벽리브(24)로서 반 밀봉재유입리브(44)가 거의 동일한 높이이면 바람직하다. 이것은 리브(44)가 장벽리브(24)보다 높을 때 갭이 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부사이에서 발생되고, 리브(44)가 장벽리브(24)보다 훨씬 낮을 때, 밀봉 층(41)의 유입방지 효과는 기재할 수 없기 때문이다.It is preferable that the semi-sealing
도 6b에 도시한 바와 같이, 반 밀봉재유입리브(44)를 형성하는 용이한 방법은 동일한 재료와 동시에 후면패널(20)의 후면유리기판(21)상에서 장벽리브(24)를 사용하여 형성하는 것이다.As shown in FIG. 6B, an easy way to form the semi-sealing
제 4 실시 예 Fourth embodiment
밀봉공정 동안 압력은 봉합유닛(40)의 내부와 외부 사이의 차를 발생하기 위해서 봉합유닛(40)의 외부로부터 가압한다는 점에서 본 실시 예는 제 1 실시 예와 다르다.The present embodiment differs from the first embodiment in that the pressure is pressurized from the outside of the sealing
반면에, 제 1 실시 예에서 가스는 내부압력을 줄이기 위해 봉합유닛의 내부공간으로부터 배기된다.On the other hand, in the first embodiment, the gas is exhausted from the inner space of the sealing unit to reduce the internal pressure.
상기를 구현하기 위해, 진공펌프(52)는 본 실시 예의 밀봉장치(50)로부터 배제되나, 도 7에서 도시하는 바와 같이 압축펌프(53)는 본 실시 예에서 밀폐하여 밀봉될 수 있는 용해로(51)에서 부착된다.In order to implement the above, the
본 실시 예의 밀봉공정에서, 용해로(51)의 내부가 압축펌프(53)에 의해 가압 될 동안 상기의 외부로 공기를 개구하는 파이프(26)의 일단의 봉합유닛(40)은 상기 용해로(51)에서 가열되고 밀봉된다.In the sealing process of this embodiment, the sealing
위에서 상술한 바와 같이, 봉합유닛(40)을 밀봉하는 방법은 봉합유닛(40)이 외부로부터 높은 압력을 받으면서 밀봉되기 때문에 제 1 실시 예와 동일한 효과를 제공할 수 있다. 더욱더 특별히, 봉합유닛(40)의 내부공간이 실제로 대기압에서 유지되고 봉합유닛(40)의 외부는 고압일 동안에 밀봉공정은 실행된다. As described above, the method of sealing the sealing
제 5 실시 예 Fifth Embodiment
본 실시 예에서, 봉합유닛(40)은 제 4 실시 예로서 동일한 밀봉장치(50)를 사용하여 밀봉된다.In this embodiment, the sealing
그러나, 도 8에서 도시한 바와 같이 본 실시 예의 파이프(26)는 선형이며, 상기의 일단은 밀봉된 채로 용해로(51)를 관통하지 않는다. However, as shown in Fig. 8, the
도 9a는 밀봉공정 동안 밀봉 층(41)이 연화되기 전에 봉합유닛(40)이 밀봉 층(41)에 의해 밀봉되는 봉합유닛(40)의 상태를 도시하고 도 9b는 밀봉 층(41)이 연화된 후 상태를 도시한다. 본 실시 예의 밀봉공정은 도 9a와 9b를 참고로 상술한다.9A shows the state of the sealing
첫째로, 용해로(51)의 내부가 대기압으로 유지될 동안 밀봉 층(41)은 펌프압력(53)을 작동하지 않고 용해로(51)에서 봉합유닛(40)을 가열하여 연화된다.First, the
도 9a에서 도시한 바와 같이, 밀봉 층(41)이 연화되기 전에 가스는 봉합유닛(40)으로부터 유입되거나 유출된다. 따라서, 밀봉 층(41)이 연화될 때 내부공간에서 압력은 거의 대기압과 동일하다.As shown in FIG. 9A, the gas flows in or out of the sealing
밀봉 층(41)과 점착제(26a)가 연화된 후, 압축펌프(53)는 용해로(51)의 내부를 가압상태로 하기 위해 작동한다.After the
도 9b에서 도시한 바와 같이, 밀봉 층(41)과 점착제(26a)가 연화된 후, 봉합유닛(40)의 내부와 외부 사이에서 가스 유동은 차단된다. 용해로(51)의 내부가 상기 상태하에서 가압상태가 되면, 봉합유닛(40)의 내부공간은 거의 대기압이 되며, 반면에 봉합유닛(40)의 외부는 내부보다 훨씬 높은 압력으로 된다.As shown in FIG. 9B, after the
용해로(51)의 내부가 상기와 같은 고압에서 냉각될 때, 밀봉 층(41)은 경화되고 봉합유닛은 외부로부터 가압상태로 될 동안 밀봉된다. When the inside of the
상술로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 실시 예의 방법은 제 1 실시 예와 같은 동일한 효과를 제공한다.As can be understood from the above, the method of this embodiment provides the same effects as in the first embodiment.
상기의 밀봉공정은 파이프(26)의 일단이 차단되어 개구되는 진공 배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되어, 가스는 진공을 발생하기 위해 진공펌프에 의해 내부공간으로부터 배기된다.The sealing process follows a vacuum evacuation process in which one end of the
제 6 실시 예 Sixth embodiment
본 실시 예는 기본적으로 봉합유닛(40)의 내부압력이 감소하여 봉합유닛(40)의 외부압력이 대기압으로 조절되는 것을 제외하면 제 5 실시 예와 동일하며, 제 5 실시 예에 있어서, 봉합유닛(40)의 외부압력은 증가하고, 봉합유닛(40)의 내부압력은 봉합유닛(40)의 내부와 외부 사이에서 차를 발생하기 위해 대기압으로 유지된다.This embodiment is basically the same as the fifth embodiment except that the internal pressure of the sealing
압축펌프(53)가 진공펌프로 대체되는 것을 제외하면 본 실시 예의 밀봉장 치(50)는 도 8에 도시된 바와 같은 구성을 구비한다. Except that the
본 실시 예의 밀봉공정에서, 제 1 진공펌프는 용해로(51)에서 압력을 감소하기 위해 작동되고, 용해로(51)의 내부가 저온에서 유지되는 동안 봉합유닛(40)은 밀봉 층(41)을 연화하기 위해 가열된다.In the sealing process of this embodiment, the first vacuum pump is operated to reduce the pressure in the
밀봉 층이 연화되기 전에, 가스는 봉합유닛(40)으로부터 유입되고, 유출된다. 결과로서, 밀봉 층(41)이 연화될 때 봉합유닛(40)의 내부공간은 또한 감소된 압력이다.Before the sealing layer softens, the gas flows in and out of the sealing
밀봉 층(41)과 점착제(26a)가 연화된 후, 진공펌프는 정지하여 용해로(51)의 내부압력은 대기압으로 증가한다. 본 단계에서, 주변부(40)의 내부와 외부 사이에서 가스 유동은 연화물질에 의해 차단된다.After the
결과로서, 봉합유닛(40)의 외부압력은 내부보다 높다.As a result, the external pressure of the sealing
용해로(51)의 내부압력이 상기조건에서 냉각될 때, 밀봉 층(41)은 경화되고 용해로가 외부로부터 가압상태가 될 동안 봉합유닛은 밀봉된다.When the internal pressure of the melting
상기 상술로 이해할 수 있는 바와 같이, 본 실시 예의 방법은 또한 제 5 실시 예와 같은 동일한 효과를 제공한다.As can be understood from the above description, the method of the present embodiment also provides the same effects as the fifth embodiment.
제 7 실시 예 Seventh embodiment
본 실시 예에서, 저압 이하인 내부의 컨테이너는 봉합유닛에 연결되어, 가스가 봉합유닛의 내부압력을 저하시킨 컨테이너의 봉합유닛으로부터 배기 될 동안 봉합유닛은 밀봉된다.In the present embodiment, the inner container which is below the low pressure is connected to the sealing unit so that the sealing unit is sealed while gas is exhausted from the sealing unit of the container which lowered the internal pressure of the sealing unit.
도 10은 어떻게 봉합유닛(40)이 본 실시 예의 방법으로 밀봉되는 가를 도시 하는 투상도이다.10 is a perspective view showing how the sealing
제 1 실시 예에서, 배기구(21a)는 미리 디스플레이 영역 외부의 후면패널(20)의 가장자리에 개구된다. 본 실시 예에서, 배기구(21a)뿐만 아니라 배기구(21b)는 가장자리에 개구된다.In the first embodiment, the
제 1 실시 예로서, 밀봉 층(41)은 서로 대향한 표면의 전면패널(10) 과 후면패널(20) 또는 이 중 어느 하나의 가장자리에서 형성된다. 전면패널(10)과 후면패널(20)은 서로 대향하기 위해 적절한 위치에 놓이고 봉합유닛(40)을 형성하기 위해 합쳐진다. 봉합유닛(40)의 가장자리는 클립(42)에 의해 고정되어 패널은 변위가 되지 않는다.As a first embodiment, the
저 내부압력 컨테이너(70)는 봉합유닛(40)의 배기구(21a)에 부착된다. 제 5 실시 예의 파이프는 밀봉된 일단의 배기구(21b)에 부착된다.The low
파이프(26)로서 저 내부압력 컨테이너(70)는 밀봉온도에 저항하는 유리로 이루어지고, 컨테이너 보디(71)와 배기구(21a)를 연결하기 위해 컨테이너 보디(71)로부터 돌출된 커넥터(72)로 구성된다. 컨테이너 보디(71)는 가스의 유동을 블록하는 커넥터(72)의 내부에서 형성된 가스 유동 차단 층(73)(도 13a)에 의해 기밀로 밀봉되고, 컨테이너(71)의 내부는 감소된 압력으로 유지된다.As the
점착제(74)는 이전에 커넥터(72)와 후면패널(20)의 배기구(21a)의 접합에 도포된다.The adhesive 74 is previously applied to the joint of the
점착제(26a)는 이전에 파이프(26a)와 후면패널(20)의 공기구멍(21b)의 접합에 도포된다. 상기 접합은 기밀로 점착제에 의해 밀봉된다. 본 실시 예에서, 밀봉 층(41)에 대해 사용하는 재료는 또한 점착제(26a,74)에 대해 사용된다.The adhesive 26a is previously applied to the joint of the
밀봉 층(41) 또는 저 융해유리의 연화점에 대해 사용하는 재료는 가스 유동 차단 층(73)에 대해 사용하는 밀봉 층(41)보다 다소 높아 밀봉 층(41)과 점착제(26a, 74)가 연화된 후 층(73)은 거의 동시에 연화된다.The material used for the softening point of the
지금, 저 내부압력 컨테이너(70)를 발생하는 방법은 도 11a와 11b를 참조하여 상술한다.Now, the method of generating the low
컨테이너 보디(71)와 커넥터(72)는 플라스크같이 유리제품을 공정하는 데 사용하는 기술을 사용하여 제조된다. 컨테이너 보디(71)는 콘덱터(72)를 제외하면 진공을 생성하기 위해 가스를 배기하는 데 사용하는 배기 파이프(72a)를 구비함을 주지한다.
도 11a에서 도시한 바와 같이, 커넥터(72)는 가스 유동 차단 층(73)의 재료로서 저 융해유리를 포함하는 페이스트로 채워진다. 가스 유동 차단 층(73)은 가스버너 같은 가열기를 사용한 페이스트를 연화하여 형성되고 이때 다시 경화한다.As shown in FIG. 11A, the
도 11b에서 도시한 바와 같이, 진공펌프는 배기파이프(72a)에 연결되어, 가스는 진공펌프를 사용하는 진공도에 컨테이너 보디(71)로부터 배기된다.As shown in Fig. 11B, the vacuum pump is connected to the
도 11c에 도시한 바와 같이, 이때 배기파이프(72a)는 컨테이너 보디(71)에서 진공도가 유지될 동안 배기파이프(72a)에 연결된 진공펌프로 가스버너를 사용하여 칩오프된다.As shown in Fig. 11C, the
상기 공정은 컨테이너 보디(71)가 소정의 진공도를 가진 저 내부압력의 용기가 완성된다.In this process, the container of the low internal pressure in which the
도 12는 본 실시 예에서 봉합유닛(40)을 밀봉하기 위해 사용된 벨트컨베이어 타입의 가열장치를 도시한다.12 shows a belt conveyor type heating apparatus used to seal the
벨트컨베이어 타입의 가열장치(60)는 패널을 가열하는 용해로(61); 봉합유닛(40)을 컨베이어 하는 컨베이어벨트(62); 컨베이언스의 방향을 따라 용해로(61)에서 변위되는 다수의 가열기(63)를 포함한다.The belt conveyor type heating device 60 includes a melting
입구(64)와 출구(65) 사이 다수의 점의 온도는 다수의 가열기(63)에 의해 조절된다. 상기의 구성으로, 봉합유닛(40)은 요망하는 온도파일로 가열되거나 냉각된다.The temperature at the multiple points between the
도 13a에서 13c는 봉합유닛(40)의 상태변화를 도시한다.13A to 13C show a state change of the sealing
저 내부압력 컨테이너(70)와 파이프(26)의 봉합유닛(40)은 다음의 가열장치(60)를 사용하여 밀봉된다.The low
봉합유닛(40)은 가열장치(60)의 컨베이어벨트(62)에서 위치하고, 용해로(61)에서 이송된다. 용해로(61)에서 컨베이어 되는 동안 봉합유닛(40)은 가스 유동 차단 층(73)의 연화점보다 다소 높은 온도로 설정된 밀봉온도로 가열된다. 예를 들어, 가열에서 온도증가의 스피드는 10℃/분이다. The sealing
봉합유닛(40)의 온도는 밀봉 층(41)의 연화점보다 낮을 때, 가스는 밀봉 층(41)을 경유하여 봉합유닛(40)으로부터 유입되거나 유출된다. 다른 한편으로, 도 13a에서 도시한 바와 같이, 내부에서 외부로부터 가스 유동이 가스 유동차단 층(73)에 의해 블록화되기 때문에 컨테이너 보디(71)에서 진공도가 유지된다. When the temperature of the sealing
봉합유닛(40)의 온도가 가열에 의해 밀봉 층(41)의 연화점에 도달할 때, 밀 봉 층(41)은 연화된다. 연화된 밀봉 층(41)은 기밀로 패널(10,20)의 가장자리를 밀봉한다. 동시에, 점착제(26a, 74)는 연화된다. 결과로서, 저 내부압력 컨테이너(70)와 후면패널(20)의 접합과 파이프(26)와 후면패널(20)의 접합은 기밀로 밀봉된다.When the temperature of the sealing
상기공정은 봉합유닛(40)의 내부와 외부공간 사이에서 가스 유동을 차단한다. The process blocks the gas flow between the interior of the sealing
특별히, 가스 유동이 내부와 봉합유닛(40)으로 구성된 복잡한 외부 컨테이너 사이와 저 내부압력 컨테이너(70)에서 방해된다. In particular, gas flow is disturbed between the inner and the complex outer container consisting of the sealing
밀봉 층(41)이 연화된 후 가스 유동차단 층(73)은 거의 동시에 연화된다. 상기가 발생할 때, 컨테이너(71)에서 진공도가 유지되기 때문에, 가스 유동 차단 층(73)은 반대 측의 압력 사이의 차에 의해 파괴되고, 가스는 봉합유닛(40)의 내부공간으로부터 컨테이너(71)로 유동된다.After the
이것은 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력을 감소시키고 외부로부터 패널(10,20)을 가압의 상태가 된다.This reduces the pressure in the inner space of the sealing
도 13c에서 도시한 바와 같이 상기 압력은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부 사이의 갭을 감소한다.As shown in FIG. 13C, the pressure reduces the gap between the
봉합유닛(40)은 밀봉온도(30분)를 지시하며, 이때 용해로(61)에서 냉각되고, 이동한다.The sealing
봉합유닛(40)이 밀봉 층(41)의 연화점과 동일 내지 낮은 점에서 냉각될 때, 패널(10,20)이 외부로부터 가압 될 경우에, 다시 말해서, 전면패널(10)과 장벽리 브( 24)의 상부가 작을 경우에 밀봉 층(41)은 경화된다.When the sealing
가열장치(60)에 의해 밀봉공정이 종료된 후, 커넥터(72)는 배기구(21b)를 블록하기 위해 버너에 의해 칩오프된다.After the sealing process is completed by the heating device 60, the
이때, 파이프(26)의 일단이 차단되고, 진공파이프는 파이프(26)에 연결된다. 가스는 내부공간에서 진공을 발생하기 위해 봉합유닛(40)의 내부공간으로부터 배기된다.At this time, one end of the
본 실시 예Example 의of 밀봉공정효과 Sealing Process Effect
제 1 실시 예와 같이 본 실시 예에서는, 패널(10,20)은 동일하게 외부로부터 가압 될 동안 서로 함께 점착된다. 즉 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접촉한 상태에서 양 패널(10,20)이 점착되는 것을 의미한다.In this embodiment, as in the first embodiment, the
제 1 실시 예에서, 진공펌프는 봉합유닛(40)에 연결된다. 제 3 실시 예부터 5까지에서, 용해로의 내부압력은 감소되거나, 증가된다. 본 실시 예는 이런 조건이 없다. 이런 구성으로, 가열장치(60)로서 연속가열장치를 사용하는 연속밀봉공정을 실행하는 것이 용이하다.In the first embodiment, the vacuum pump is connected to the sealing
저 내부압력컨테이너(70)를 발생하는 공정에서, 가스 유동 차단 층(73)이 파괴된 후 컨테이너 보디(71)의 용량이 결정되면 봉합유닛(40)의 압력이 10에서 600torr 범위이다.In the process of generating the low
이것은 봉합유닛(40)의 압력이 10torr 이하일 때, 밀봉 층(41)이 반대 측의 압력 사이 차에 의해 파괴되고, 봉합유닛(40)의 압력이 600torr이상 일 때, 압력은 소량의 효과를 제공하는 만큼 약하다.This is because when the pressure of the sealing
본 실시 예의 변형 예Modification of this embodiment
본 실시 예에서, 가스 유동 차단 층(73)은 저 융해유리로 구성되어 밀봉공정 동안 가열에 의해 융해된다. 그러나, 가스 유동 차단 층(73)은 광 또는 초음파와 같은 모든 에너지의 적용에 의해 융해 내지 분해되는 재료로 구성된다. 이런 경우에, 광 또는 초음파와 같은 에너지는 밀봉공정 동안 가스 유동 차단 층(73)에 적용된다.In the present embodiment, the gas
예를 들어, 가스 유동 차단 층(73)은 노보락(novolak)수지로 구성되고, 광은 밀봉공정 동안 노보락수지에 비친다. 이런 공정은 본 실시 예와 같이 동일한 방법으로 작동되고, 동일한 효과를 제공한다.For example, the gas
제 8 실시 예Eighth embodiment
본 실시 예에서, 밀봉공정은 다음과 같이 실행한다. 봉합유닛(40)은 고온에서 가열되고, 밀봉되어 가스는 내부공간과 외부공간 사이의 가스 유동을 차단한 상태에서, 봉합유닛(40)을 냉각하여 내부공간의 압력을 감소시켜서 봉합유닛(40)의 외부압력과 내부압력 사이의 차를 발생시킨다.In this embodiment, the sealing process is performed as follows. The sealing
도 14는 본 실시 예에서 봉합유닛(40)을 밀봉하는 데 사용하는 벨트콘베이어 타입 가열장치를 도시한다. 도 15는 밀봉공정에서 벨트콘베이어 타입의 가열장치에서 위치한 봉합유닛(40)을 도시한다.Figure 14 shows a belt conveyor type heating apparatus used to seal the
본 실시 예의 밀봉공정에서, 개구된 선형파이프(26)의 일단은 봉합유닛(40)(도 15)의 배기구(21a)에 연결된다. 봉합유닛(40)은 도 14에서 도시한 벨트컨베이어 타입 가열장치(80)를 사용하여 밀봉된다.In the sealing process of this embodiment, one end of the opened
가열장치(80)는 용해로(61)에서 변위된 버너(81)를 제외하면 제 7 실시 예에서 사용된 가열장치(60)로서 동일한 구조로 구성된다. 버너(81)는 가열하는데 사용되며, 파이프(26)의 일단을 가열하고, 밀봉하는데 사용된다. 용해로(61)에서 버너(81)의 위치는 용해로(61)에서 컨베이어 벨트(62)에 의해 전달된 봉합유닛(40)이 최고의 온도(피크온도)에 도달되는 영역에서 설정된다.The
파이프(26)의 봉합유닛(40)은 가열장치(80)에 의해 다음과 같이 밀봉된다.The sealing
봉합유닛(40)은 가열장치(80)의 컨베이어벨트(62)에 위치되고, 용해로(61)에서 전달된다. 용해로(61)에서 전달되는 동안 봉합유닛(40)은 밀봉 층(41)( 380℃)의 연화점보다 더 높은 온도인 밀봉온도(500℃)에서 가열된다. 예를 들어, 상기 과열에서 온도증가속도는 10℃/분이다.The sealing
봉합유닛(40)이 피크 온도(10분)를 지시하면, 이때 파이프(26)의 일단은 버너(81)에 의해 밀봉되기 위해 가열되고 융해된다. 상기 단계에서, 도 9에서 도시한 제 5실시 예처럼 밀봉 층(41)과 점착제(26a)가 연화되기 때문에 봉합유닛(40)의 내부와 외부 공간 사이의 가스 유동이 방해를 받는다. 다시 말해서, 내부공간은 기밀하게 밀봉된다.If the sealing
용해로(61)에서 전달되는 동안 버너를 통과한 후 주변부(40)가 냉각되고, 이때 용해로(61)에서 이동한다. 기밀하게 밀봉된 공간에서 압력은 절대압력에 비례한다(보일 샤를의 법칙). After passing through the burner during delivery in the
결과로서, 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력은 거기에 온도를 감소시켜 감소된다. 이것은 내부공간의 외부와 내부 사이 압력의 차를 발생하고, 외부로부터 패널(10,20)을 가압 되게 한다. 추가로 용해로(61)에서 이동한 주변부(40)가 밀봉 층(41)의 연화점에서 냉각될 때, 밀봉 층(41)과 점착제(26a)는 경화된다. 상기는 패널(10,20)이 전면패널(10)과 장벽리브의 상부(24) 사이의 조그만 갭을 점착하는 것을 의미한다. 또한 파이프(26)는 후면패널(20)에 점착된다.As a result, the pressure in the interior space of the sealing
상기의 밀봉공정은 파이프(26)의 일단이 차단되고, 개구되는 진공 배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되고, 가스는 진공을 발생하기 위해 진공펌프에 의해 내부공간으로부터 배기된다.The sealing process follows a vacuum evacuation process in which one end of the
본 실시 예Example 의of 밀봉공정 효과 Sealing process effect
제 7 실시 예와 마찬가지로 본 실시 예에서, 패널(10,20)이 외부로부터 동일한 압력을 받는 동안 서로 점착된다. 이것은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접촉되는 동안 패널(10,20)이 서로 점착되는 것을 의미한다. 이런 구성으로, 가열장치(80)같은 연속의 가열장치를 사용한 연속밀봉스텝을 실행하는 것이 용이하다.As in the seventh embodiment, in this embodiment, the
여기에서 충분한 효과를 발생하기 위해 밀봉 층(41)이 경화될 때 봉합유닛(40)의 외부압력과 내부 압력 사이의 충분한 갭이 요구됨을 주지한다. 그러므로, 파이프의 일단은 밀봉 층(41)의 연화점보다 높은 온도(피크 온도) 10℃에서 차단되고, 여러 개의 10℃가 바람직하다.Note that a sufficient gap between the external pressure and the internal pressure of the sealing
본 실시 예의 변형 예 Modification of this embodiment
본 실시 예에서, 파이프(26)의 일단은 봉합유닛(40)의 내부와 외부 사이 가스 유동을 차단하기 위해 버너(81)에 의해 가열되고, 밀봉된다.In this embodiment, one end of the
그러나, 다음의 방법은 또한 적용된다.However, the following method also applies.
파이프(26)의 일단은 먼저 상기 피크 온도보다 다소 낮은 연화점의 저 융해유리로 채워진다. 이에 의해, 봉합유닛(40)이 피크 온도에 도달하기 전에 저 융해유리는 파이프의 일단을 연화하고 밀봉하며, 버너(81)로 파이프의 일단을 가열한 필요성을 제거한다. One end of the
봉합유닛(40)의 온도가 피크 온도로부터 감소되기 시작하면, 파이프 일단에서 저융해유리는 곧 경화된다. 봉합유닛(40)의 온도가 추가로 감소하고, 밀봉 층(41)의 연화점에 도달할 때, 봉합유닛(40)의 외부와 내부 압력 사이 차가 발생된다. 결과로서, 본 실시 예의 효과는 또한 상기 변형에 의해 발생된다.As the temperature of the sealing
대안으로, 제 6 실시 예와 같이, 배기구(21b)는 후면패널(20)에서 개구되고, 밀봉된 선형파이프의 일단은 배기구(21b)에 연결된다. 여기에, 배기구(21a)는 개구된 채로, 배기구(21a)에 부착되는 것은 아무것도 없다. Alternatively, as in the sixth embodiment, the
봉합유닛(40)이 피크 온도에 도달할 때, 저 융해유리의 연화점은 배기구(21a)를 밀봉하기 위해 배기구(21a)에 떨어지는 피크 온도보다 다소 낮다. 이런 경우에, 상기 변화에서 봉합유닛(40)의 온도가 피크 온도로부터 감속되기 시작한 후 저융해유리는 곧 경화된다. 봉합유닛(40)의 온도가 추가로 감소하고, 밀봉 층(41)의 연화점에 도달할 때, 봉합유닛(41)의 내부와 외부압력의 차는 발생된다. 결과로서, 본 실시 예의 효과는 또한 상기 변형 예에 의해 발생된다.When the sealing
제 9 실시 예 9th embodiment
본 실시 예에서, 봉합유닛과 컨테이너로 구성된 컨테이너 콤플렉스가 사용된 다. 밀봉공정에서, 컨테이너 콤플렉스는 고온으로 가열되고, 컨테이너 콤플렉스의 내부와 외부 사이의 가스 유동은 방해된 상태에서, 봉합유닛은 냉각되어, 봉합유닛의 내부압력이 낮은 상태에서 밀봉을 한다. In this embodiment, a container complex consisting of a sealing unit and a container is used. In the sealing process, the container complex is heated to a high temperature, while the gas flow between the inside and the outside of the container complex is interrupted, the sealing unit is cooled, and the sealing is performed at a low internal pressure of the sealing unit.
본 실시 예에서 도 16a에서 16c는 봉합유닛(41)의 밀봉공정을 도시한다.16A to 16C show the sealing process of the sealing
도 16a에서 도시한 바와 같이, 실시 1로서 전면패널(10)과 후면패널(20)을 포함하는 봉합유닛(40)은 용해로(51) 사이에 위치한 밀봉 층(41)으로 합쳐진다. 파이프(26a)의 대신에, 개구된 컨테이너(90)의 일단은 후면패널(20)의 배기구(21a)에 부착된다는 점에서 본 실시 예의 설정은 제 1 실시 예와 다르다. As shown in FIG. 16A, the sealing
컨테이너(90)는 일단이 개구된 채로 컨테이너(91); 컨테이너 보디(91)로부터 돌출되고 컨테이너 보디(91)와 배기구(21a)를 연결하는 커넥터(92);와 커넥터(92)와 반대의 방향에서 컨테이너 보디(91)로부터 확장(93)으로 구성된다.The
밀봉공정에 대한 초기의 설정에서, 컨테이너(90)는 용해로(51) 외부에 노출된 컨테이너 보디(91)의 배기구(21a)에 부착된다. 점착제(94)는 미리 커넥터(92)와 후면패널(20)사이에 도포되어 컨테이너(90)와 후면패널(20)의 결합은 기밀하게 밀봉된다. 본 실시 예에서, 밀봉 층(41)에 대해 사용하는 동일한 재료가 점착제(94)로서 사용된다.In the initial setting for the sealing process, the
*컨테이너 보디(91)를 가열하기 위한 전자가열기(95)는 컨테이너 보디(91)에 부착된다.An
상기 초기의 설정이 완성된 후, 봉합유닛(40)은 밀봉 층(41)의 연화점(예를 들어, 상기 가열에서 온도증가속도는 10℃/분이다)보다 높은 온도(480℃)의 용해로(51)에서 가열된다. 동시에, 컨테이너 보디(91)는 선택된 온도(200℃)의 전자가열기(95)에 의해 가열된다. 이때, 확장(93)의 일단은 버너에 의해 밀봉된다.After the initial setting is completed, the sealing
여기에, 도 16a에서 도시한 바와 같이, 확장(93)의 일단은 밀봉되고, 밀봉 층(41)과 점착제(94)는 연화된다. 결과로서, 봉합유닛(40)의 내부와 외부 사이의 가스 유동과 컨테이너 보디(91)의 내부와 외부 사이의 가스 유동은 방해를 받는다.Here, as shown in Fig. 16A, one end of the
이때, 봉합유닛(41)이 도 16c에서 도시한 바와 같이 용해로(51)에서 밀봉 층(41)의 연화점보다 높은 온도로 유지되는 동안 전자가열기(95)는 컨테이너 보디(91)를 냉각하기 위해 전원이 오프된다. At this time, while the sealing
컨테이너 보디(91)의 온도에서 감소는 컨테이너 보디(91)의 압력에서 감소를 이르게 하고, 봉합유닛(40)의 압력에서 감소되게 한다. 그러므로, 제 8 실시 예와 같이 봉합유닛(40)의 외부와 내부압력 사이의 차는 발생된다. 이것은 패널(10,20)을 외부로부터 가압되게 한다. The reduction in the temperature of the
이때, 용해로(51)의 내부온도는 감소된다. 봉합유닛(40)이 밀봉 층(41)의 연화점에서 냉각될 때 밀봉 층(41)과 점착제(94)는 경화된다. 이것은 패널(10,20)이 전면패널(10)과 상부리브(24) 사이의 조그만 갭을 점착하는 것을 의미한다. 또한, 컨테이너(90)는 후면패널(20)에 점착된다.At this time, the internal temperature of the melting
상기 밀봉공정은 확장(93)의 일단이 차단되고, 개구되는 진공 배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되어, 가스가 진공을 발생하기 위해 진공펌프의 내부공간으로부터 배기된다.The sealing process follows a vacuum evacuation process in which one end of the
본 실시 예Example 의of 밀봉공정효과 Sealing Process Effect
본 실시 예의 제 8 실시 예와 같이, 패널(10,20)은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접촉하는 동안 서로 점착된다.As in the eighth embodiment of the present embodiment, the
제 8 실시 예에서, 봉합유닛(40)의 자체는 압력을 감소시키기 위해 냉각되고, 반면에 본 실시 예에서 봉합유닛(40)의 내부압력의 압력은 배열된 컨테이너(90)의 온도를 감소하여 줄어들어, 상기의 온도는 따로따로 조절된다. 결과로서, 제 8 실시 예와 달리 봉합유닛(40)은 밀봉 층(41)의 연화점보다 훨씬 높게 가열될 필요가 없다. 본 실시 예에서, 봉합유닛(40)이 밀봉 층(41)의 연화점과 동일한 온도 또는 더 높은 온도로 가열되는 것은 충분하다.In the eighth embodiment, the sealing
제 10 실시 예10th embodiment
본 실시 예에서, 연속가열장치는 제 9 실시 예에서 상술한 컨테이너 컴플렉스를 가열하는데 사용된다. 밀봉공정에서, 컨테이너 컴플렉스는 고온으로 가열되고, 컨테이너 컴플렉스의 내부와 외부 사이 가스 유동이 차단된 상태에서, 봉합유닛은 냉각되어, 봉합유닛의 내부압력이 낮은 상태에서 봉합유닛을 밀봉하게 된다. In this embodiment, the continuous heating device is used to heat the container complex described above in the ninth embodiment. In the sealing process, the container complex is heated to a high temperature and in a state where gas flow between the inside and the outside of the container complex is blocked, the sealing unit is cooled to seal the sealing unit in a state where the internal pressure of the sealing unit is low.
도 17은 본 실시 예에서 봉합유닛(40)을 밀봉하기 위해 사용하는 벨트콘베이어 타입의 가열장치를 도시한다. 도 18은 밀봉공정에서 벨트콘베이어 타입의 가열장치에 위치한 봉합유닛(40)을 도시한다.17 shows a belt conveyor type heating apparatus used to seal the
제 8 실시 예와 같은 본 실시 예의 밀봉공정에서, 점착제(94)에 의해 배기구(21a)를 통해 부착된 컨테이너(90)의 봉합유닛(40)은 가열장치(100)에서 전달되는 동안 가열되고, 봉합유닛(40)은 도 17에서 도시한 바와 같이 밀봉된다.In the sealing process of this embodiment as in the eighth embodiment, the sealing
컨테이너(90)의 확장(93)의 일단을 밀봉하기 위한 버너(90)가 용해로(61)에서 변위되는 것을 제외하면 가열장치(100)는 제 8 실시 예에서 사용된 가열장치(80)로서 동일한 구조를 구비한다. 용해로(61)에서 버너(101)의 위치는 용해로(61)에서 컨베이어벨트(62)에 의해 전달된 봉합유닛(40)이 밀봉온도(밀봉 층(41)의 연화점)와 동일한 또는 높은 온도로 도달되는 영역에서 설정된다.The heating device 100 is the same as the
가열장치(100)에서, 천장패널(61a)은 버너와 출구 사이 높이가 낮아진다. 천장 판(61a)은 슬롯(61b)을 구비하여 봉합유닛(40)이 벨트로 전달되기 때문에 컨테이너(90)의 커넥터(92)는 통과할 수 있다. 천장 판(61a)은 또한 창(61c)을 구비하여, 컨테이너 보디(91)는 봉합유닛(40)을 벨트로 전달되기 때문에 통과할 수 있다.In the heating device 100, the
컨테이너(90)의 봉합유닛(40)은 가열장치(100)의 컨베이어벨트(62)에 위치하고, 용해로(61)에서 전달된다. 봉합유닛(40)은 밀봉온도로 가열되고, 잠시 동안 밀봉온도를 지시한다. 동시에, 확장(93)의 일단은 버너(101)에 의해 밀봉되기 위해 가열된다.The sealing
상기단계에서, 봉합유닛(40)은 도 16b의 제 9 실시 예와 같이 동일한 상태이다. 다시 말해서, 확장(93)의 일단은 밀봉되고, 밀봉 층(41)과 점착제(94)는 연화된다. 결과로서, 봉합유닛(40)의 내부와 외부 사이의 가스 유동과 컨테이너(91)의 내부와 외부 사이의 유동은 방해가 된다.In this step, the sealing
버너(101)를 통과한 후, 봉합유닛(40)은 용해로(61)의 내부에 이동하기 때문에 밀봉 층(41)의 연화점보다 동일한 또는 더 높은 온도에서 유지되며, 반면에, 컨테이너 보디(91)는 용해로(61)(상기 천장 61a) 중에 있기 때문에 창(61c)을 통과한 후 컨테이너 보디(91)는 냉각된다. After passing through the
컨테이너 보디(91)의 온도에서 감소는 컨테이너 보디(91)의 압력에서 감소가 되고, 도 16c에서 도시한 제 9 실시 예의 상태와 같이 봉합유닛(40)압력에서 감소가 된다. 이것은 봉합유닛(40)의 외부와 내부압력 사이 차를 발생하여, 외부로부터 패널(10,20)을 가압되게 한다. The decrease in temperature of the
봉합유닛(40)은 밀봉 층(41)의 연화점에서 냉각될 때 밀봉 층(41)과 점착제(94)는 경화된다. 이것은 패널(10,20)이 전면패널(10)과 장벽리브(24) 사이 조그만 갭을 점착하는 것을 의미한다. 또한, 컨테이너(90)는 후면패널(20)에 점착된다. 이때, 봉합유닛(40)은 용해로(61)에서 이동한다. The
상기와 같이 밀봉공정은 확장(93)의 일단이 차단되어, 개구되는 진공 배기공정을 따르고, 진공펌프는 일단에 연결되고, 가스는 진공을 발생하기 위해 진공펌프에 의한 내부공간으로부터 배기된다.As described above, the sealing process follows a vacuum evacuation process in which one end of the
용해로(61)에서 온도를 유지하면서 창(61c)이 셔터를 제공받고 컨테이너 보디(91)가 창(61c)을 통해서 지나갈 때 셔터가 단지 개구되는 것이 바람직하다. It is preferable that the shutter only opens when the
내부공간에서 압력을 감소시키기 위한 방법의 변형 예Modification of the method for reducing the pressure in the interior
제 9 실시 예와 제 10 실시 예에서, 확장(93)의 일단은 초기에는 개구되고, 컨테이너 보디(91)가 가열되어 봉합유닛(40)의 내부와 외부 사이 가스 유동과 컨테이너 보디(91)의 내부와 외부 사이가스 유동이 방해를 받는 후 이때 버너에 의해 밀봉된다. 그러나, 만일 확장(93)의 일단이 초기에 밀봉된다면, 밀봉 층(41)이 연화되기 전에 이것은 또한 컨테이너 보디(91)를 가열하고 밀봉 층(41)이 연화된 후 컨테이너 보디(91)를 냉각하여 구현된다. In the ninth and tenth embodiments, one end of the
상기의 방법으로, 내부공간의 압력은 또한 감소한다.In this way, the pressure in the inner space is also reduced.
제 8 실시 예에서 10까지에 있어서, 봉합유닛(40)은 냉각되고, 봉합유닛(40)에 연결된 컨테이너(90)는 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력을 감소시키기 위해 냉각된다. 그러나, 상기는 내부공간에서 가스 분자 수를 감소시킴으로 인해 구현될 수 있다.In the eighth embodiment up to 10, the sealing
예를 들어, 산소가스는 이전에 봉합유닛(40)에서 캡슐의 형태로 되고, 컨테이너(90)는 봉합유닛(40)에 연결된다. 밀봉 층(41)이 연화될 때 레이저빔은 산소가스에서 비추어진다. 이때 산소가스는 오존으로 변하고, 내부공간에서 포함된 가스 분자 수를 감소한다. 이것은 또한 봉합유닛(40)의 내부공간에서 압력을 감소시킨다.For example, the oxygen gas is previously in the form of a capsule in the sealing
대안으로, 가스흡수제(게터)와 가스는 초기에 주변부(40)에서 밀폐되거나, 또는 열 또는 광 같은 촉매제를 제공할 때 컨테이너(90)는 가스흡수제가 활성하는 주변부(40)에 연결되어, 물질이 활성할 때 가스는 가스흡수물질의 표면에서 흡수에 의해 억제된다. 이것은 봉합유닛(40)의 내부공간에서 포함된 가스 분자 수와 그 속에서 배열에 의해 압력을 감소시키는 구성으로 가능해서 가스흡수물질은 밀봉 층(41)이 연화될 때 활성된다.Alternatively, the gas absorber (getter) and gas are initially sealed at the
상기를 구현하기 위해, 가스흡수물질은 밀봉 층(41)의 연화점이 사용할 수 있는 온도보다 더 높은 온도에서 활성한다. 대안으로, 레이저빔은 밀봉 층(41)이 연화될 때 상기물질을 활성하기 위해 가스 흡수물질 상에 비춘다.To achieve this, the gas absorbing material is active at a temperature higher than the temperature at which the softening point of the
제 11 실시 예 Eleventh embodiment
본 실시 예는 봉합유닛(40)이 형성되기 전에 접합 층(45)이 후면패널(20) 상의 장벽리브의 상부에 형성된다는 것을 제외하고는 제 1 실시 예와 같이 근본적으로 동일하다. 접합 층(45)은 장벽리브(24)와 전면패널(10)을 접합한다.This embodiment is essentially the same as in the first embodiment except that the
접합 층(45)을 위한 물질은 PDP의 동작에 영향을 미치지 않을 것이고 장벽리브(24)와 전면패널(10)을 접합하는 능력을 갖기 위해 필요로 한다. 본 실시 예에서 밀봉 층을 위해 사용된 저 융점 유리가 사용된다.The material for the
접합 층(45)은 스크린 인쇄법으로 장벽리브(24)의 상부에 접합물질(저 융점 유리)을 포함하는 페이스트를 도포하여 형성되고, 그 다음에 도포된 페이스트를 소성한다.The
처음에, 접합 층(45)은 상기에서 설명된 바와 같이 형성된다. 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에 압력차가 발생되어서 내부 압력은 제 1 실시 예에서와 같이 외부압력보다 더 낮다. 이것은 전면패널(10)과 후면패널(20)이 외부로부터의 압력을 균일하게 유지되게 한다. 이 단계에서, 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부는 완전히 접촉하게 된다. 밀봉 층(42)과 접합 층(45)이 이런 상태에서 경화될 때, 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부는 빈틈없이 접합된다.Initially, the
전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접합되는 본 실시 예의 방법으로 제조된 PDP는 PDP의 활성화에서 진동을 제한하고 PDP의 디스플레이 특성을 개선하는 효과에 대해서는 제 1 실시 예의 것들보다 더욱 우수하다.The PDP manufactured by the method of the present embodiment, in which the upper portion of the
본 실시 예에서, 장벽리브(24)의 상부에 접합 층(45)을 미리 형성하는 기술 은 제 1 실시 예를 근거로 하여 설명된다. 그러나, 상기 기술은 제 2에서 제 10 실시 예에서 또한 제공된다. 접합 층(45)이 제 2에서 제 10 실시 예에 있어서 장벽리브(24)의 상부에 형성될 때, 이런 방법들로 제조된 PDP는 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 완전히 접합되고 고압력에서 방전가스로 충전될 내부공간의 가능성 때문에 PDP의 활성화에서 진동을 제한하고 PDP의 디스플레이 특성을 개선하는 효과에 대해서는 제 2에서 제 10 실시 예의 것들보다 더욱 우수하다.In this embodiment, the technique of forming the
제 12 실시 예Twelfth embodiment
본 실시 예는 상기 밀봉공정 전에 변형 방지리브(46)가 도 20a와 20b에 나타낸 바와 같이 전면패널(10)과 후면패널(20)의 양쪽 또는 어느 일방의 가장자리에 형성될 밀봉 층(41)의 영역 근처에 형성된다는 것을 제외하고는 제 1 실시 예와 같이 근본적으로 동일하다. In this embodiment, before the sealing process, the
도 20a에 나타낸 일례에 있어서, 변형 방지리브(46)는 밀봉 층(41)의 외부를 따라서 형성된다. 도 20b에 나타낸 일례에 있어서, 변형 방지리브(46a)와 (46b)는 각각 밀봉 층(41)의 외부와 내부를 따라서 형성된다.In the example shown in FIG. 20A, the
이와 같은 배열과 함께, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 비록 그것들이 클립(42)에 의해 그들의 가장자리에 압력이 가해진다 하더라도 변형되어지는 것으로부터 보호된다. 이와 같은 변형 방지리브가 밀봉 층(41)에 가까이 형성되지 않으면, 밀봉 층(41)이 밀봉공정 동안에 연화될 때와 같이 클립(42)에 의해 가해진 압력은 전면패널(10)과 후면패널(20) 상에 작용한다. 도 20D에 나타낸 바와 같이, 봉합유닛(40)의 가장자리에서, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 서로 가까워져서(도면 에서 화살표 A로 표시된 방향으로) 변형되기 쉽다. 이와 같이 발생하면, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 레버의 움직임에 의해 서로(도면에서 화살표 B로 표시된 방향으로) 멀리 떨어져 중심에서 변형되기 쉽다. 이와 같은 움직임은 그것들이 전면패널과 장벽리브(24)의 상부 사이의 갭을 넓어지게 하므로 바람직하지 않다.With this arrangement, the
반대로, 상기에서 설명된 바와 같이 변형 방지리브(46)가 형성된다면, 클립(42)의 압력에 의한 전면패널(10)과 후면패널(20)의 변형은 비록 밀봉 층(41)이 밀봉공정 동안 연화된다 하더라도 발생하지 않는다.On the contrary, if the
따라서, 그것은 전면패널(10)과 장벽리브(24)의 상부 사이의 갭을 축소시키는 효과를 높이는 것이 가능하다.Thus, it is possible to increase the effect of narrowing the gap between the
선택적으로, 클립(42)의 압력에 의한 전면패널(10)과 후면패널(20)의 변형은 클립(42)들을 정렬시켜 방지될 수 있고 그래서 각 클립의 가압점은 패널들의 가장자리 내부에 위치되고, 더욱 상세하게는, 클립(42)들은 도 20c에 나타낸 바와 같이 영상 디스플레이 영역을 가압한다. 도 20b에 나타낸 일례와 같이, 변형 방지리브는 외부뿐만 아니라 밀봉 층(41)의 내부를 따라서 형성되고, 또한 외부압력이 내부압력보다 더 높게 될 때 연화된 밀봉 층(41)이 디스플레이 영역으로 흐르는 것을 방지하는 효과를 갖는다. 다시 말하면, 변형 방지리브(46b)는 제 3 실시 예에서 설명된 밀봉물질 유입 방지리브(44)와 같은 역할을 한다.Optionally, deformation of the
변형 방지리브(46)는 전면패널(10)과 후면패널(20)이 서로 접하게 하기 위해 함께 배치될 때 장벽리브(24)와 같이 동일한 높이를 갖는 것이 바람직하다.The
이것은 변형 방지리브(46)가 장벽리브(24)보다 더 높아지면, 가스가 전면패 널(10)과 장벽리브(24)의 상부 사이에 발생되고, 변형 방지리브(46)가 장벽리브(24)보다 더 낮아지면, 전면패널(10)과 후면패널(20)의 변형을 방지하는 효과가 기대될 수 없기 때문이다.This is because when the
변형 방지리브(46)를 형성하기 위한 쉬운 방법은 밀봉물질 유입 방지리브(44)가 형성된 바와 같이, 후면패널(20)의 후면 유리기판(21)상의 장벽리브(24)를 동시에 같은 물질을 사용하여 형성하는 것이다.An easy way to form the
도 21a에서 21F는 후면패널(20) 상에 형성된 변형 방지리브(46)의 형상을 나타낸 부분 전면도이다. 도면에서, 대각선으로 그늘진 영역 C는 밀봉 층(41)이 형성될 영역을 나타낸다.21A to 21F are partial front views illustrating the shape of the
도 21a에서, 변형 방지리브(46a)와 (46b)는 대각선으로 그늘진 영역 C의 외부와 내부를 따라서 선형 라인과 같이 형성된다.In Fig. 21A, the
도 21b에서, 다수의 변형 방지리브(46)들은 대각선으로 그늘진 영역 C 위에 교차하여 규칙적인 간격으로 형성된다.In FIG. 21B, a plurality of
도 21c에서, 다수의 변형 방지리브(46)들은 대각선으로 그늘진 영역 C에 무작위로 형성된다.In FIG. 21C, a plurality of
도 21D에서, 다수의 짧은 변형 방지리브(46a)는 대각선으로 그늘진 영역 C에 규칙적인 간격으로 대각선으로 형성되고, 변형 방지리브(46b)는 영역 C 내부를 따라서 선형 라인과 같이 형성된다.In FIG. 21D, a plurality of short
도 21E에서, 변형 방지리브(46a)는 대각선으로 그늘진 영역 C의 외부를 따라 짧은 대시 라인(dashed line)과 같이 형성되고, 변형 방지리브(46b)는 평행으로 영 역 C의 내부를 따라 선형 라인과 같이 형성된다.In Fig. 21E, the
도 21F에서, 다수의 변형 방지리브(46a)는 대각선으로 그늘진 영역 C 위에 교차하여 규칙적인 간격으로 형성되고, 변형 방지리브(46b)는 평행으로 영역 C의 내부를 따라 선형 라인과 같이 형성된다.In FIG. 21F, a plurality of
본 실시 예의 변형 예Modification of this embodiment
변형 방지리브(46)를 형성하는 기술 또는 클립(42)들에 의해 영상 디스플레이 영역을 가압하는 기술과 같이 상기의 실시 예에서 개시된 기술은 PDP를 제조하는 일반적인 밀봉공정을 위해 적용될 수 있고, 내부압력이 외부압력보다 더 낮아지게 하기 위해서 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에 압력차가 발생되는 밀봉공정에 한정되지는 않는다.The technique disclosed in the above embodiment, such as the technique of forming the
제 13 실시 예Thirteenth embodiment
본 실시 예에서, 에너지는 제 1에서 제 10 실시 예의 어느 한 실시 예에서 설명된 방법으로 밀봉공정이 수행된 후 전면패널에 장벽리브의 상부를 점착하기 위해 장벽리브의 상부 위에 집중적으로 방사된다.In this embodiment, energy is intensively radiated onto the top of the barrier rib to adhere the top of the barrier rib to the front panel after the sealing process is performed in the manner described in any of the first to tenth embodiments.
도 22a에서 도 22c는 레이저빔을 방사하여 전면패널에 장벽리브의 상부를 점착하는 공정을 나타낸다.22A to 22C illustrate a process of attaching an upper portion of the barrier rib to the front panel by emitting a laser beam.
첫째로, 전면패널(10)과 후면패널(20)은 봉합유닛(40)을 형성하기 위해 함께 배치되고, 패널들은 연화하여 함께 점착되고 그 다음에 제 1에서 제 10 실시 예에서 설명된 그것들 중의 한 방법을 사용하여 밀봉 층(41)을 경화시킨다(도 22a).Firstly, the
두 번째로, 도 22b에 나타낸 바와 같이, 레이저빔은 형성된 봉합유닛(40)의 전면패널(10)을 통하여 장벽리브의 상부 위에 레이저 처리 장치(200)로부터 방사된다.Secondly, as shown in Fig. 22B, the laser beam is emitted from the
이후에 상세하게 설명될 바와 같이, 레이저 처리 장치(200)는 다음과 같이 레이저빔을 방사하기 위해 작동하는 복수의 구성요소를 포함한다. YAG 레이저 오실레이터(201)는 레이저 헤드(203)에 레이저빔의 펄스를 방사하고, 반면에 레이저 헤드(203)는 수직적이고 수평적으로(도 22b에 나타낸 X축과 Y축 방향으로) 작업대(봉합유닛(40))를 주사한다. 레이저 헤드(203)에 배치된 수렴렌즈(204)는 타원형 스폿과 같은 작업대의 표면 위에 레이저빔을 집중시킨다.As will be described in detail later, the
레이저빔이 장벽리브의 상부 위에 방사될 때, 상부는 장벽리브 물질의 연화점(즉, 500-600℃)보다 더 높은 고온에서 집중적으로 가열된다. 이와 같이 발생할 때, 물질은 연화되고(용해되고) 이후에 경화된다. 이것은 그것들이 이 시간 동안 접촉되어진 후 함께 점착되기 위해 전면패널과 장벽리브의 상부를 허용한다.When the laser beam is emitted over the top of the barrier rib, the top is heated intensively at a higher temperature than the softening point of the barrier rib material (ie 500-600 ° C.). When so occurring, the material softens (dissolves) and then cures. This allows the top of the front panel and barrier ribs to stick together after they have been in contact for this time.
따라서, 전면패널과 장벽리브의 상부는 도 22b(도면에서 대각선으로 그늘진 영역은 점착된 영역을 가리킨다)에 화살표로 나타낸 바와 같은 방향으로 상부를 주사하여 봉합유닛(40)의 길이방향을 따라서 장벽리브의 상부 위에 방사된 레이저빔의 스폿을 이동하여 완전히 함께 점착된다.Therefore, the upper portion of the front panel and the barrier ribs is scanned in the direction as indicated by the arrow in Fig. 22B (the diagonally shaded areas indicate the adhered areas), and the barrier ribs along the longitudinal direction of the sealing
도 22c는 간헐적으로 레이저빔을 방사하여 형성된 도트형 점착영역(도면에서 대각선으로 그늘진 영역)의 시퀀스를 나타낸다. 그러나, 점착된 영역은 매우 짧은 대시(dashes)로 레이저빔을 방사하거나 또는 연속적으로 방사하여 직선과 같이 형성될 것이다.Fig. 22C shows a sequence of dot adhesive regions (diagonally shaded regions in the drawing) formed by intermittently emitting a laser beam. However, the adhered area may be formed like a straight line by emitting the laser beam with very short dashes or continuously.
전면패널과 장벽리브의 상부는 비록 외부압력과 봉합유닛(40)의 내부 사이에 압력차이가 없다 하더라도 상기에서 설명된 바와 같이 레이저빔을 방사하여 함께 점착될 수 있다. 그러나, 봉합유닛(40)의 내부공간의 압력은 제 1-5 실시 예 및 제 7-10 실시 예의 밀봉공정에서 설명된 바와 같이 외부압력보다 더 낮아지는 상태를 유지하는 이런 공정을 수행하는 것이 바람직하다. 이것은 전면패널과 장벽리브의 상부가 그것들이 접촉하는 동안에 함께 점착되기 때문이다.The upper portion of the front panel and the barrier ribs may be adhered together by radiating a laser beam as described above, although there is no pressure difference between the external pressure and the interior of the sealing
도 23은 특수한 레이저 처리 장치(200)를 나타낸 사시도이다.23 is a perspective view of a special
도 23에 나타낸 레이저 처리 장치(200)는 갠트리형(gantry-type)으로 분류된다. 이 레이저 처리 장치(200)에 있어서, 테이블(202)은 도 23에 나타낸 바와 같이 X축 방향으로 이동할 수 있게 유지된다. 아치(210)는 테이블(202)에 걸쳐 형성된다. 레이저 토치(211)는 Y축 방향으로 이동될 수 있게 하기 위해 아치(210) 상에 유지된다. 레이저 토치(211)와 테이블(202)은 스테핑 모터(미도시)에 의해 정확하게 구동된다.The
봉합유닛(40)은 진공 척 기계장치에 의해 테이블(202) 상에 고정된다.The sealing
레이저 헤드(203)는 레이저 토치(211) 상에 고정된다. 레이저 오실레이터(201)로부터 방사된 레이저빔은 석영 유리로 구성된 광섬유 케이블(212)을 통하여 레이저 헤드(203)에 가이드 된다. 오히려, 레이저 오실레이터(201)는 단시간에 강력한 빔을 방사할 수 있는 YAG 레이저 오실레이터 또는 CO2 레이저 오실레이터에 의해 달성된다. 예를 들면, 레이저 오실레이터(201)의 출력은 10㎽ 이다.The
처음에, 각 장벽리브를 위해 테이블(202) 상에 적층된 봉합유닛(40)은 도 23에 나타낸 X축 방향을 따라서 확장한다. 처음의 장벽리브는 X축 방향으로 장벽리브의 상부 위에 방사된 레이저빔의 스폿을 이동시켜 전면패널에 점착된다. 스폿은 Y축 방향으로 장벽리브의 피치에 의해 이동된다. 이 공정은 장벽리브의 상부가 완전히 점착될 때까지 장벽리브의 나머지 동안 반복된다.Initially, the sealing
본 실시 예의 효과Effect of this embodiment
바람직한 실시 예에 있어서, 전면 패널 및 장벽리브의 상부는 안전하게 점착된다. 그 결과, PDP 활성화에서 진동을 방지하는 효과 및 PDP 화질의 개선효과는 제 11 실시 예에서와 같이 우수하다. In a preferred embodiment, the top of the front panel and the barrier ribs are securely adhered. As a result, the effect of preventing vibration and the effect of improving PDP quality in PDP activation are excellent as in the eleventh embodiment.
본 실시 예의 방법으로 제조된 PDP 구동에 의한 실험 결과는 장벽리브 및 전면 패널의 공명이 통상의 제품에서 발생하는 반면에 발생하지 않는다는 것을 나타낸다. 또한, 이 결과는 본 실시 예의 PDP의 용해 노이즈 레벨이 제 11번째의 통상 제품과 같고 셀간 크로스 토크가 없음을 나타낸다. Experimental results by PDP driving produced by the method of this embodiment indicate that the resonance of the barrier ribs and the front panel occurs while in the conventional product, but not. This result also shows that the melt noise level of the PDP of this embodiment is the same as that of the eleventh ordinary product, and there is no cross talk between cells.
본 실시 예는 제 11 실시 예 등과 달리 전면 패널 및 장벽리브의 상부는 점착제의 도포 없이 장벽리브의 상부에 점착되므로 제조공정을 단순하게 한다. Unlike the eleventh embodiment, the front panel and the upper portion of the barrier rib are adhered to the upper portion of the barrier rib without applying an adhesive, thereby simplifying the manufacturing process.
본 실시 예의 방법에 따르면, 전면 패널 및 장벽리브의 상부는 점착제가 아니라 장벽리브의 상부의 재료로 점착되는 장점이 있다. PDP의 이미지 디스플레이 영역이 점착제를 포함한 경우, 점착제는 불순물을 방전 가스에 방출시킬 수 있다. 그러나, 본 실시 예의 방법으로 제조된 PDP에서는 불가능하다. According to the method of the present embodiment, the front panel and the upper portion of the barrier ribs have the advantage of being adhered to the material of the upper portion of the barrier ribs, not the adhesive. When the image display area of the PDP contains an adhesive, the adhesive can release impurities to the discharge gas. However, this is not possible in the PDP manufactured by the method of this embodiment.
그러나, 결합 층(45)은 제 11 실시 예에서와 같이 장벽리브(24)의 상부에 미 리 형성되고, 봉합 장치(40)가 형성된 후 본 실시 예에서와 같이 전면 패널 및 장벽리브의 상부에 점착되도록 레이저 비임이 결합 층(45)에 조사될 수 있다. 이 방법은 상기 장점을 통한 점착 되지 않음을 보장한다. However, the
레이저 비임의 흡수를 개선하는 블랙 충전제 같은 재질을 결합 층(45)의 재질과 혼합할 경우에 점착이 보다 견고하게 행하여진다. When a material such as a black filler that improves absorption of the laser beam is mixed with the material of the
본 실시 예의 변형 예 Modification of this embodiment
통상 상술한 실시 예의 레이저 처리 장치(200)는 마이크로 크기에 의한 작업에 대하여 정밀한 2차원 레이저 처리로 행하여 질 수 있다. 점착은 하기 기술된 작업표면을 관찰하는 장치를 배치하여, 보다 정밀하게 행해질 수 있다. In general, the
도 24는 관측 헤드(205)와 레이저 헤드(203)를 구비한 레이저 처리 장치(200)를 도시한다. 관측 헤드(205)는 작업 표면상에 프로브 비임을 조사하는 프로브 비임 방출기(206)와 작업 표면상으로부터 반사된 프로브 비임을 검출하는 검출기(207)를 포함한다. 관측 헤드(205)는 레이저 헤드(203)가 행하는 것 같이 작업대( 봉합유닛(40))를 수직 및 수평( 도 22b의 방향 X 및 Y 방향)으로 스캔한다.24 shows a
제어기(208)는 관측 헤드(205)가 스캔되고 검출기(206)(즉, 제어기(206)는 장벽리브의 정보 표시 위치에서와 같이 테이블 202 상의 X- Y 좌표값을 저장한다)로부터 신호를 수신하도록 장벽리브(24)의 형상을 감시한다. The
제어기(208)는 또한 레이저 헤드(203)가 X 방향으로 장벽리브를 스캔할 때 각 장벽리브의 정 중앙에 레이저 빔이 조사되도록 장벽리브 상에 저장된 위치 정보를 사용하여 레이저 헤드(203)를 Y 방향으로 미세조정한다. The
이러한 구성은 장벽리브(24)가 커브(뱀 모양)이거나 부분적으로 흠이 있더라도 각 장벽리브의 중아에 장벽리브(24)가 조사되어, 전면 및 후면 장벽리브의 정밀도가 크게 됨을 보장한다. This configuration ensures that the
선택적으로, 레이저 비임의 강도는 도 24에 도시된 레이저 처리 장치(200)를 사용하여 장벽리브의 폭 또는 레이저 비임의 반사도를 감시하여 조정될 수 있다. Optionally, the intensity of the laser beam can be adjusted by monitoring the width of the barrier ribs or the reflectance of the laser beam using the
장벽리브의 상부가 레이저 비임의 조사에 의하여 연화되는 경우 장벽리브의 폭은 커지거나 반사도가 증가할수록 레이저 조사에 의해 야기되는 온도는 감소되고 점착 영역이 감소된다. 다시 말하자면, 결합 층이 장벽리브의 상부에 형성되는 경우, 결합재료의 크기도 또한 증가하므로 점착 영역은 장벽리브의 폭이 증가할 때 증가될 수 있다. 따라서, 레이저 비임의 방사 강도가 고정된 경우, 점착 상태(용해되는 장벽리브의 영역)는 리브의 폭 또는 반사도가 변함에 따라 장벽리브의 상부에 각각의 위치를 변화시킨다. When the top of the barrier rib is softened by the irradiation of the laser beam, as the width of the barrier rib increases or the reflectance increases, the temperature caused by the laser irradiation decreases and the adhesion area decreases. In other words, when the bonding layer is formed on top of the barrier ribs, the size of the bonding material also increases, so that the adhesion area can be increased when the width of the barrier rib increases. Thus, when the radiation intensity of the laser beam is fixed, the adhesive state (region of barrier ribs that dissolves) changes each position on top of the barrier ribs as the width or reflectivity of the ribs changes.
상기한 문제는 장벽리브 상부의 각 위치에서 감시된 폭과 감시된 반사 폭에 따라 레이저 비임의 방사 강도의 도는 방사 각도를 제어하여 해결될 수 있다. The above problem can be solved by controlling the radiation intensity or the radiation angle of the laser beam in accordance with the monitored width and the monitored reflection width at each position above the barrier rib.
본 실시 예에서 봉합유닛(40) 내부의 압력이 외부 압력보다 낮아지는 밀봉공정 후 전면 패널(10)과 장벽리브(24) 상부가 레이저 비임의 조사에 의해 점착되는 점착 공정이 수행된다. 그러나, 점착 공정은 통상의 밀봉 공정 후에 수행될 수 있다. 이 경우, 점착은 전면 패널(10)과 장벽리브(24)의 상부 사이의 갭이 증가하는 동안 점착되므로 본 실시 예보다 저하된다.In this embodiment, after the sealing process in which the pressure inside the sealing
본 실시 예에서 밀봉공정 후 전면 패널(10)과 장벽리브(24)의 상부가 레이저 비임의 조사에 의해 점착되는 점착 공정이 수행된다. 그러나, 점착 공정은 통상의 밀봉 공정 이전에 또는 그와 병행하여 수행될 수 있다. In the present embodiment, after the sealing process, an adhesive process is performed in which the upper portion of the
점착 공정이 밀봉 공정 이전에 수행되는 경우 봉합유닛(40)의 가장자리가 제 2실시 예에서와 같이 외측 밀봉 층에 의해 패널에 안전하게 밀봉되고 내부 압력을 감소시키기 위해 봉합유닛(40)의 내부 면으로부터 가스가 배기되는 동안 패널이 점착되는 것이 바람직하다. When the adhesion process is performed before the sealing process, the edge of the sealing
본 실시 예에서, 장벽리브의 상부 또는 점착제는 레이저 비임의 조사에 의해 연화(용융)된다. 그러나, 장벽리브의 상부 또는 점착제는 장벽리브의 상부에 자외선 같은 에너지를 조사하거나 전면 패널(10)을 히터에 의해 크게 가열하여 연화될 수도 있다. In this embodiment, the top or the adhesive of the barrier rib is softened (melted) by irradiation of a laser beam. However, the top of the barrier ribs or the pressure-sensitive adhesive may be softened by irradiating energy such as ultraviolet rays on the top of the barrier ribs or by heating the
선택적으로, 봉합유닛(40)은 전면 패널이 가열되고 장벽리브(24)의 연화점 근방에서 전면 패널(10)에 접하는 장벽리브의 상부 도는 점착제가 전면 패널과 장벽리브에 연화되는 동안 전면 패널 및 후면 패널을 배치하여 형성될 수 있다. Optionally, the sealing
제 My 14 실시 예14 Example
본 실시 예에서 배기관(예컨대 제 1 실시 예의 관(26))을 쉽게 칩오프 할 수 있는 배기관 밀봉장치를 설명한다. In the present embodiment, an exhaust pipe sealing device that can easily chip off the exhaust pipe (for example, the
도 25는 배기관(300)에 부착된 배기관 밀봉 장치(310)를 도시한 투시도이다. 도 26은 배기관(300)에 부착된 배기관 밀봉 장치(310)의 단면도이다. 25 is a perspective view showing an exhaust
도 25 및 도 26에서 봉합 장치가 도시되지 않았을지라도 도면의 아래 부분인 배기관(300)의 베이스는 후면 패널의 공기 구멍에 접속된다(도 5 참조). Although the sealing device is not shown in FIGS. 25 and 26, the base of the
배기관 밀봉 장치(310)는 배기관(310)을 가열하는 가열 유닛(311)과, 배기관(300)에 부착된 관계로 가열 유닛(311)의 위치를 제한하는 제한부재(315)를 포함한다. The exhaust
가열 유닛(311)은 배기관(310)의 외부 직경보다 더 큰 직경을 가진 원통형 지지부재(312)와 코일이 지지부재(312) 내부에서 온전히 감겨있는 전기 히터(313)를 포함한다. The
제한 부재(315)는 배기관(300)을 삽입하는 홀이 중심축 둘레에 형성된 중앙에 원통형 부재가 된다. 제한 부재(도면에서 하단부)의 단부는 제한 부재(315)의 직경보다 더 작은 직경을 가진 고정부재(316)로 형성되므로 고정부재(316)는 가열 유닛(316)(도면의 상부)의 단부에 고정된다. The restricting
제한 부재(315)는 중심축을 지나는 평면에 의하여 2부분(제한 부재 부분(315a,315b)으로 참조 됨)으로 구분되도록 형성된다. The limiting
제한 부재(315)의 바람직한 재질(315)은 배기관(33)보다 높은 절연체와 연화점을 가진 세라믹이다. The
제한 부재(315)의 홀은 배기관(310)의 외부 직경보다 더 큰 직경을 가진 것이 바람직하다. 이는 부재(316)의 직경이 관(300)의 외부 직경보다 크다면 부재(315)는 위치적 제한을 행할 수 없게 진동하기 때문이다. The hole of the restricting
또한, 고정 부재(316)의 외부 직경은 가열 유닛(311)의 내부 직경보다 적당히 작은 것이 바람직하다. 이는 전자가 후자 보다 클 때 가열 유닛(311)이 전기 유닛(311)이 전기 히터(313)에 접하고, 전자가 후자 보다 작을 때 가열 히터(313)가 위치적 제한을 행할 수 없게 진동하기 때문이다. In addition, the outer diameter of the fixing
상기 구성된 배기관 밀봉 장치(310)는 배기관(300)을 다음과 같이 밀봉한다. The configured exhaust
첫째, 가열 유닛(311)은 배기관(300)이 칩 오프 되는 위치에 위치된다. 그 후, 제한 부재(315)의 고정 부재(316)는 가열 유닛(311)에 고정된다. 마지막으로 전류는 배기관(300)을 가열하여 칩오프 하기 위해 전기 히터(313)를 통과한다. First, the
본 실시 예Example 의of 효과 effect
본 실시 예에서 제한 부재(315)는 제한 부재 부분(315a,315b)으로 구분되도록 형성된다. 그러나, 제한 부재(315)는 부분으로 구분되도록 형성될 필요가 없다. In this embodiment, the limiting
도 26에 도시된 배기관 밀봉 장치(310)는 가열 유닛(311)의 단부가 제한 부재(315)의 고정 부재(315)외부에 고정될 수 있도록 구성된다. 그러나, 배기관 밀봉 장치(310)는 도 26에 도시된 바와 같이 가열 유닛(311)의 단부가 제한 부재(315)의 고정 부재(315) 내부에 고정될 수 있도록 구성될 수도 있다. The exhaust
도 26에 도시된 배기관 밀봉 장치(310)는 가열 유닛(311)의 단부가 제한 부재(315)의 고정 부재(315)외부에 고정되도록 구성된다. 그러나, 배기관 밀봉 장치(310)는 도 28에 도시된 바와 같이 가열 유닛(311)의 양쪽 단부가 제한 부재(315)에 고정될 수 있도록 구성될 수도 있다. 즉, 제한 부재(315)는 가열 유닛(311)의 위치를 2부분으로 제한한다. 이는 제한 부재(315)가 전기 히터(313)와 배기관(300)의 위치를 더욱 견고하게 제할 할 수 있게 하고 상호 간의 접촉을 방지한다. The exhaust
도 26에 도시된 배기관 밀봉 장치(310)는 가열 유닛(311)과 제한 부재(315) 가 분리된 유닛을 형성되도록 구성된다. 그러나, 가열 유닛(311)과 제한 부재(315)는 도 29에 도시된 바와 같이 배기관 밀봉 장치(320)의 일 유닛으로 형성될 수 있다. The exhaust
도 29에 도시된 배기관 밀봉 장치(320)는 리드(321a)가 형성된 단부상에 원통형 제한 유닛(321)의 내부에 전기 히터가 감겨지도록 형성된다. 리드(321a)의 중앙에서 배기관(300)을 삽입하는 홀이 형성된다. The exhaust
도 30은 리드(321a,321b)가 형성된 양쪽 단부 상의 원통형 제한 유닛(321)의 내부에 전기 히터가 감겨지도록 일 유닛으로서 형성될 수도 있다. 30 may be formed as a unit such that the electric heater is wound inside the cylindrical limiting
배기관 밀봉 장치(310)는 중심축을 통과하는 평면에 의해 2부분으로 구분될 수 있다. 도 30은 구분된 부분 중 하나를 도시한다. The exhaust
배기관(300)은 배기관 밀봉 장치(310)에서와 같이, 배기관 밀봉 장치(320 또는 330)에 의하여 장치(320 또는 330)를 배기관(300)에 고정하고 전기 히터를 통하여 전류를 통과시켜 칩 오프 될 수 있다.
제1 내지 제 14 실시 예의 변형 예Modifications of the first to fourteenth embodiments
상기 실시 예의 PDP에서 장벽리브(24)는 후면 기판(20)상에 형성된다. 그러나, 장벽리브는 전면 기판상에 형성될 수 있다. 상기 실시 예의 PDP에서 본 발명은 AC형 PDP 에 적용된다. 그러나, 본 발명은 일반적으로 장벽리브가 형성된 또 다른 패널에 패널을 점착하여 형성될 수 있는 한 가스 방전 패널의 제조에 적용될 수 있다. In the PDP of the above embodiment, the
본 발명의 방법 및 장치로 제조된 가스방전 패널, 특히 PDP는 컴퓨터 또는 TV의 디스플레이로써 사용될 수 있고 대형 스크린 디스플레이에 특히 적합하다.Gas discharge panels, in particular PDPs, made with the method and apparatus of the present invention can be used as displays in computers or TVs and are particularly suitable for large screen displays.
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