KR100680060B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널에 직접 부착되고 패널을 보호하도록한 방열판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은상부 전극이 형성된 상부기판, 하부전극이 형성된 하부기판 및 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 형성된 다수의 방전셀을 포함하는 표시패널과, 상기 표시패널의 측면과 전면 일부를 감싸는 플렌지와, 상기 플렌지가 신장되고 상기 표시패널의 배면에 대면되는 베이스부를 포함한 백프레임을 구비한다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널{Plasma Display Panel}

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도.

도 3은 종래의 PDP 패널, 방열시트 및 방열판을 간략하게 나타낸 도면.

도 3은 종래의 PDP 패널, 방열시트 및 방열판을 간략하게 나타낸 도면.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PDP를 나타낸 도면.

도 5는 도 4의 프레임을 보다 자세하게 나타낸 도면.

도 6은 도 5를 절단한 단면을 간략하게 나타낸 도면.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PDP를 나타낸 도면.

도 8a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프레임을 나타낸 사시도.

도 8b는 제 2 실시예 프레임의 배면도.

도 9는 프레임과 패널을 자른 단면을 나타낸 단면도.

도 10은 패널의 배면 방향에서 본 프레임과 FPC의 연결을 간략하게 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 상세한 설명>

2 : 데이터 드라이버 IC 3 : 스캔 드라이버 IC

10, 42, 142 : 패널 12 : 패드

14, 53, 153 : FPC 15 : 방열시트

18, 48, 152 : 인쇄회로기판 20, 46, 146 : 프레임

30, 40, 140 : 케이스 47, 50, 148 : 플렌지

49, 147 : 모판(베이스 부) 59, 150 : 백 커버

51 : 요철부 55, 154 : 충격흡수층

160 : 홀

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로 특히, 패널에 직접 부착되고 패널을 보호하도록한 방열판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.

최근 들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함) 및 일레그로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시장치 등이 있다.

이 중에서 PDP는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판표시장치로 서, 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내외 광고용 디스플레이 장치로 이용되고 있다.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 PDP는 패널(10)과, 패널(10)을 구동하기 위한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 함, 18)과, 패널(10)의 배면에 설치된 방열판(20)을 구비한다.

패널(10)은 다수의 스캔전극들이 형성된 상부기판(10a)과, 스캔전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스전극들 및 기판 전면에 형성된 형광체층을 포함하는 하부기판(10b)으로 구성된다. 스캔전극들과 어드레스전극들 사이의 방전에 의하여 형광체가 가시광선을 발생하며, 가시광선의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다.

방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10)의 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 방열판(20)은 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다. 방열판(20)은 다수의 홀을 구비하며, 이 홀에 스크류, 볼트 등이 관통되어 방열판(20)을 도시하지 않은 백커버에 고정한다.

패널(10)에는 스캔전극들과 어드레스 전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Cicuit : 이하 "드라이버 IC"라 함)이 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC(3)와 데이터 드라이버 IC(2)로 구성되며, 각각은 PCB(18)와 패널(10) 사이에 설치되어 PCB(18)로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동신호를 공급한다. 이를 위해, PCB(18)와 패널(10)은 플렉서블 프린티드 서킷(Flexible Printed Circuit : 이하 "FPC"라 함, 14)에 의해 연결된다. 데이터 및 스캔 드라이버 IC(2, 3)는 FPC(14)에 의해 IC 칩의 전극들에 직접 접속함과 아울러 이 접속부를 포함하는 영역을 수지로 봉지한 칩 온 필름(Chip On Film : COF) 방식의 패키지로 구성된다. 이 경우 FPC(14)의 일측은 스캔 및 데이터 드라이버 IC(3, 2)의 IC 칩(16)과 접속됨과 아울러 FPC(14)의 패널(10)의 구동전극들과 연결된 패드들(12)에 접속된다. 이때, 드라이버 IC(2, 3)의 유효실장면적을 줄이기 위하여 FPC(14)을 구부림으로써 드라이버 IC(2, 3)들이 하부기판(10b)의 배면 쪽에 설치되도록 한다. 이에 따라, FPC(14)는 패널(10)의 하부기판(10b)과 방열판(20)의 측면을 감싸는 구조를 가지며, 상부 FPC(14) 단자들은 패널(10)의 패드들(12)과 접속됨과 아울러 하부 FPC(14) 단자들은 방열판(20) 배면의 드라이버 IC(2)에 연결된다. FPC(14)는 커넥터(18)에 의해 PCB(18)에 각각 연결된다.

케이스(또는 케비넷, 30)는 상기 기술된 PDP가 출하될 때 PDP를 외부 충격으로부터 보호하기 위해 설치된다.

도 3은 종래의 PDP 패널, 방열시트 및 방열판을 간략하게 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 종래의 PDP는 방열판(20)과 패널(10) 사이에 패널(10)의 열을 전달하기 위한 방열시트(15)가 삽입된다. 이 방열시트(15)는 패널(10)의 열을 외부로 방출시키거나, 방열판(20)에 전달하여 패널(10)의 온도가 급격히 상승하 는 것을 방지한다.

이 방열시트(15)를 패널(10) 또는 방열판(20)에 부착하기 위해서는 방열판(20), 방열시트(15) 및 패널(10)의 사이사이에 접착제를 얇게 도포하거나, 접착테입을 이용한다. 방열시트(15)는 패널(10)에서 발생하는 열을 방열판(20)으로 전달하는 역할을 하지만, 종래의 방열시트(15) 자체의 특성 때문에 방열판(또는 프레임)이 직접 패널(10)에 접촉하는 것보다 열전도 특성이 떨어진다. 방열시트(15)의 열전도 특성이 양호한 경우에도, 방열판(20)과 패널(10)의 사이에 방열시트를 고정시키는 과정을 포함하기 위해, 다수의 접착재료 첨가 과정과 방열시트(15)의 추가 과정이 포함된다. 이로인해, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 공정은 방열시트(15)의 추가로 인해 공정이 복잡해지는 단점이 있다. 또한, 공정이 복잡해지는만큰 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 단가가 상승하고, 패널의 두께도 두꺼워지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 패널에 직접 부착되고 패널을 보호하도록한 방열판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 상부 전극이 형성된 상부기판, 하부전극이 형성된 하부기판 및 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 형성된 다수의 방전셀을 포함하는 표시패널과; 상기 표시패널의 측면과 전면 일부를 감싸는 플렌지와, 상기 플렌지가 신장되고 상기 표시패널의 배면에 대면되는 베이스부를 포함한 백프레임을 구비한다.

상기 플렌지는 상기 베이스부로부터 상기 패널의 전면 방향으로 신장되는 제 1 신장부와, 상기 제 1 신장부의 일측에서 상기 패널의 전면과 접촉하도록 상기 패널의 배면 방향으로 신장되는 제 2 신장부를 구비한다.

상기 표시패널을 구동 및 제어하기 위한 회로가 형성된 인쇄회로보드와; 상기 인쇄회로보드와 상기 표시패널의 전극들을 전기적으로 연결하기 위한 가요성 인쇄회로(FPC)를 더 구비한다.

상기 플렌지는 상기 가요성 인쇄회로(FPC)로가 통과하는 요철부가 형성된다.

상기 백프레임에는 상기 가요성 인쇄회로가 통과하는 적어도 하나의 홀이 형성된다.

상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PDP를 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 다른 PDP는 케이스(40), 패널(42), 인쇄회로기판(48), 백커버(59) 및 프레임(46)을 구비한다.

프레임(또는 방열판, 46)은 패널(42)을 지지하고 PCB(48)를 고정함과 아울 러, 구동시 패널(42)과 PCB(48)로부터의 열을 방출하여, 패널(42) 및 PCB(48)의 온도가 급격하게 상승하는 것을 방지한다. 이를 위해, 프레임(46)은 열전도성이 양호한 금속을 재료로 하며, 대표적으로 알루미늄(Al)이 사용된다. 또한, 이 프레임(46)은 성형, 가공이 용이한 플라스틱을 재료로 사용할 수 있으며, 이 경우 열과 전기 전도도가 양호한 전도성 플라스틱을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 프레임(46)은 패널(42)을 지지하고 PCB(48)를 고정하기 위해, 패널(42)의 배면에 위치한다. 프레임(46)은 패널(42)의 상부를 감싸는 제 1 플렌지(47)와 패널(42)의 하부를 감싸는 제 2 플렌지(50)를 구비한다.

패널(42)은 다수의 스캔전극들이 형성된 상부기판(42a)과, 스캔전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스전극들 및 기판 전면에 형성된 형광체층을 포함하는 하부기판(42b)로 형성된다. 스캔전극들과 어드레스전극들 사이의 방전에 의하여 형광체가 가시광선을 발생하며, 상기 가시광선의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다. 또한, FPC에 의해 IC 칩의 전극들에 접속하는 패드들을 구비한다. 아울러, 본 발명의 프레임(46)과 체결되기 위해, 패널(42)은 하부기판(42b)가 상부기판(42a)보다 상하로 신장된 구조를 갖는다. 즉, 패널(42)을 정면으로 봤을 때, 기판의 좌우폭은 상부기판(42a) 및 하부기판(42b)이 동일하지만, 상하의 폭은 상부기판(42a)보다 하부기판(42b)이 더 크게 형성된다. 이 하부기판(42b)의 확장부는 프레임(46)의 플렌지(47, 50)와 맞닿을 정도의 길이까지 확장된다.

케이스(40)는 프레임(46)의 신장부를 감싸도록 패널(42)의 전면에 설치되어 외부의 충격, 오염물질로부터 패널(42)을 보호하며, 글래스, 전면필터로 구성된다. 전면필터는 광특성막, EMI(Electro Magnetic Interference : 이하, "EMI"라 함) 차폐막 및 적외선 차폐막 등으로 구성된다. 글래스는 외부 충격으로부터 전면필터가 파손되는 것을 방지한다. 광특성막은 패널(42)로부터 입사되는 광 중 적색(R) 및 녹색(G)의 휘도를 낮춤과 아울러 청색(B)의 휘도를 높여 PDP의 광특성을 개선시킨다. 전자파 차폐막은 전자파를 차폐하여 패널(42)로부터 입사되는 전자파가 외부로 방출되는 것을 방지한다. 적외선 차폐막은 패널(42)에서 방사되는 적외선을 차폐하여 리모콘 등과 같이 적외선을 이용하여 전달되는 신호들이 정상적으로 전달될 수 있도록 기준 이상의 적외선이 외부로 방출되는 것을 방지한다.

백커버(59)은 케이스(40)과 함께 외부로부터의 충격, 오염물질 등으로부터 PDP를 보호하기 위해 PDP의 뒷부분에서 체결된다.

인쇄회로기판(이하, "PCB"라 함, 48)은 프레임의 배면에 위치하며, 프레임(46)에 의해 고정된다. 이 PCB(48)는 패널(42)의 전극들에 구동신호 및 제어신호를 공급한다. 이를 위해, PCB(48)는 다양한 구동부들을 구비하며, PCB(48)와 패널(42)은 도시하지 않은 FPC(53)에 의해 연결된다. 패널(42)에는 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 드라이버 IC가 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC로 구성되며, 각각은 PCB(48)와 패널(42) 사이에 설치되어 PCB(48)로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(42)에 구동신호를 공급한다. 데이터 및 스캔 드라이버 IC는 FPC(53)에 의해 IC 칩의 전극들에 직접 접속함과 아울러 이 접속부를 포함하는 영역을 수지로 봉지한 COF 방식의 패키지로 구성된다. 이 경우, FPC(53)의 일측은 스캔 및 데이터 드라이버 IC의 IC 칩과 접속됨과 아울러 FPC의 패널(42)측 구동전극들과 연결된 패드들에 접속된다. 이때, 드라이버 IC의 유효실장면적을 줄이기 위하여 FPC(53)를 구부림으로써 드라이버 IC들이 하부기판(42b)의 배면 쪽에 설치되도록 한다. 이에 따라, FPC는 패널(42)의 하부기판(42b)과 프레임(46)의 측면을 감싸는 구조를 가지며, 상부 FPC(53) 단자들은 패널(42)의 패드들과 접속됨과 아울러 하부 FPC(53) 단자들은 프레임(46) 배면의 드라이버 IC에 연결된다. FPC(53)는 커넥터에 의해 PCB(48)에 각각 연결된다. 이 FPC(53)는 프레임(46)의 배면에 고정되는 PCB(48)로부터 제 2 플렌지(50)를 경유하여 패널(42)의 전면방향에서 패널(42)의 패드들과 접속된다.

도 5는 도 4의 프레임을 보다 자세하게 나타낸 것으로 서 FPC의 연결형태를 나타낸 도면이다. 또한, 도 6은 도 5를 절단한 단면을 간략하게 나타낸 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 프레임(46)은 패널(42)의 배면과 맞닿아 패널을 지지하는 모판(또는 베이스부, 49)와, 모판(49)의 일측에서 신장되는 제 1 플렌지(47)오, 모판(49)의 타측에서 신장되는 제 2 플렌지(50)을 구비한다.

제 1 플렌지(47)는 모판(49)으로부터 패널(42)의 전면방향으로 신장되는 제 1 신장부와, 제 1 신장부의 종단에서 패널(42) 전면에 밀착되어 패널(42)과 프레임(46)을 고정하기 위한 제 2 신장부를 구비한다. 제 1 플렌지(47)의 신장부는 제 1 및 제 2 신장부로 형성되는 절곡부로 인해 패널(420의 전면 가장자리를 가압함으로서 소량의 접착제 또는 접착제 없이도 패널(42)과 프레임(46)을 고정하는 것이 가능하다. 또한, 제 1 플렌지(47)와 패널(42)의 기판(42a, 42b)의 사이에는 외부 충 격등에 의한 기판(42a, 42b)의 파손을 방지하기 위한 충격흡수층이 형성된다.

제 2 플렌지(50)는 모판(49)으로부터 패널(42)의 전면방향으로 신장되어 절곡되는 절곡부가 형성되는 것은 제 1 플렌지와(47)와 동일하다. 즉, 모판(49)로부터 신장되는 제 1 신장부는 동일하지만, 이 제 1 신장부의 종단에서 패널방향으로 신장되는 제 2 신장부는 패널(42)의 전극 패드들과 PCB(48)를 연결하기 위한 FPC(53)의 연결통로를 제공하기 위한 요철부(51)가 형성된다. 요철부(51)는 패널(42)의 전면에서 절곡된 제 2 신장부(51)에 형성된다. 즉, FPC(53)의 통로가 되는 부분에는 제 2 신장부가 형성되지 않고, FPC(53)의 통로가 되지 않는 부분은 패널(42)의 전면 가장자리를 가압하게 된다. 이로 인해, 기판(42a, 42b)의 일부가 노출이 되어 FPC(53)에 의한 연결이 가능하게 된다. 또한, 이 제 2 플렌지(50)도 제 1 플렌지(47)와 마찬가지로 충격흡수층이 형성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PDP를 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명의 제 2 실시예를 설명함에 있어서 제 1 실시예와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 다른 PDP는 케이스(140), 패널(142), 인쇄회로기판(152), 백커버(150) 및 프레임(146)을 구비한다.

프레임(또는 방열판, 146)은 패널(142)을 지지하고 PCB(152)를 고정함과 아울러, 구동시 패널(142)과 PCB(152)로부터의 열을 방출하여, 패널(142) 및 PCB(152)의 온도가 급격하게 상승하는 것을 방지한다. 프레임(146)은 모판(또는 베이스부)과 제 1 및 제 2 신장부를 가지는 플렌지를 구비한다.

도 8a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프레임을 나타낸 사시도이고, 도 8b는 제 2 실시예 프레임의 배면도이다. 또한, 도 9는 프레임과 패널을 자른 단면을 나타낸 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 프레임(146)은 모판(147), 제 1 신장부(148a) 및 제 2 신장부(148b)를 구비한다.

모판(147)은 전면에 패널(142)이 위치하고, 배면에 PCB(152)가 고정된다. 이를 위해 모판(147)의 상하부 가장자리에는 모판으로부터 패널(142) 방향으로 수직으로 신장되는 제 1 신장부(148a)가 형성된다. 또한, 모판(147)의 하부 즉, 패널(142)의 하부측에는 PCB(152)와 패널(142) 사이에 형성되는 FPC(153)를 통과시키기 위한 홀(160)이 다수 형성된다.

제 1 신장부(148a)는 패널(142)의 상하부에서 하부기판(142b)의 상부 측면과 맞닿아 패널(142)을 지지한다. 제 1 신장부는 패널(142)의 상부 쪽으로 신장되는 상부 제 1 신장부(148a)와 패널(142)의 하부쪽으로 신장되는 하부 제 1 신장부(148b)로 구분된다. 제 1 신장부(148a) 중 패널(142)의 하부측에 형성되는 하부 제 1 신장부(148b)는 패널(142)과 PCB(152)를 연결하는 FPC(153)의 형성을 위해 맞닿지 않고 소정의 간격으로 이격된다. 또한, 제 1 신장부(148a)의 종단 즉, 모판(147)과 반대방향의 가장자리에는 제 2 신장부(148b)가 형성된다.

제 2 신장부(148b)는 패널(142)의 상하부에서 상부기판(142a)의 가장자리와 맞닿아 패널(142)을 지지한다. 이를 위해, 제 2 신장부(148b)는 제 1 신장부(148a)의 종단에서 소정의 각도를 가지고 상부기판(142a) 방향으로 신장된다. 제 2 신장부(148b)의 종단에는 도 5b와 같이 상부기판(142)이 위치한다. 제 2 신장부(148b)가 도 5b와 같이 형성되는 이유는, 패널(142)과 프레임(146)을 밀착시키기 위해 패널(142)을 제 2 신장부(148b)가 모판(147)의 방향으로 힘을 가하도록 하기 위함이다. 여기서, 제 2 신장부(148b)가 형성되는 모습은 'ㄷ'형과 제 1 신장부(48a)이 소정의 각도로 신장되고, 제 2 신장부가 모판과 수평이 되도록 형성할 수도 있다. 하지만, 이경우 패널(142)을 가리는 부분이 넓어지고, 패널(142)을 충분히 지지하지 못하기 때문에 상술한 바와 같이, 제 2 신장부(148b)가 모판(147) 방향으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 이 제 2 신장부(148b)의 전면부에는 도 5b와 같이 케이스(140)가 부착되어 프레임(146) 및 패널(142)을 보호하게된다.

이 제 1 신장부(148a) 및 제 2 신장부(148b)와 패널(142)이 맞닿는 부분에는 상하부기판(142a, 142b)의 파손을 방지하기 위해, 부직포와 같은 충격 흡수, 마모 방지용 패드(154)가 삽입될 수 있다.

도 10은 패널의 배면 방향에서 본 프레임과 FPC의 연결을 간략하게 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 프레임(154)의 배면에는 PCB(152)가 고정된다. PCB(152)와 패널(142)를 연결하는 FPC(153)는 프레임(154)의 배면에 형성된 홀(160)을 통해 패널(142)의 전극 패드에 연결된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방열판은 방열시트 없이 패널에 직접 부착된다. 아울러, 방열시트와 패널, 방열시트와 방열판을 부착시키기 위한 접착제 또는 접착테입의 사용량도 현저하게 감소시키는 것이 가능하다. 이에 따라 패널에서 발생하는 열이 방열판으로 직접 전달되어 더 효과적으로 패널의 온도 상승을 억제하고 방열하는 것이 가능하다. 또한, 프레임에 형성된 신장부에 의해 방열 면적이 증가하여, 방열판의 방열특성이 종래보다 좋아진다. 아울러, 방열시트를 제거함으로 인해 방열시트 사용시보다 플라즈마 디스플레이 패널의 전체적인 두께가 얇아진다. 그리고, 방열시트를 부착하는 공정이 생략됨으로 인해 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (5)

1. 상부 전극이 형성된 상부기판, 하부전극이 형성된 하부기판 및 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 형성된 다수의 방전셀을 포함하는 표시패널과;

   상기 표시패널의 측면과 전면 일부를 감싸는 플렌지와, 상기 플렌지가 신장되고 상기 표시패널의 배면에 대면되는 베이스부를 구비한 백프레임과;

   상기 표시패널을 구동 및 제어하기 위한 회로가 형성된 인쇄회로보드; 및

   상기 인쇄회로보드와 상기 표시패널의 전극들을 전기적으로 연결하기 위한 가요성 인쇄회로(FPC)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 플렌지는,

   상기 베이스부로부터 상기 패널의 전면 방향으로 신장되는 제 1 신장부와,

   상기 패널의 전면과 접촉되도록 상기 제 1 신장부의 일측으로부터 신장되는 제 2 신장부를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 제 2 신장부는,

   상기 패널의 전면과 평행하게 신장되거나 또는 상기 베이스부의 방향으로 기울어져 신장되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 제 2 신장부에는,

   상기 가요성 인쇄회로(FPC)가 통과하는 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 베이스부에는,

   상기 가요성 인쇄회로가 통과하는 적어도 하나의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.

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