KR100533766B1 - Thermocompression bonding device and method therefor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시장치에 이용되는 유리기판의 두께의 불균일이 다소 커도 표시셀에 TCP 등의 배선체를 확실하게 접속할 수 있는 열압착장치 및 방법을 제공하는 것으로서, 액정셀(1)을 재치대(12)의 위에 재치하고, ACF(4)를 통해 액정셀(1)에 TCP(3)를 열압착하는 열압착장치(10)에 있어서, 가열압착수단의 누름부(22)가 복수로 분할되고, 분할된 누름부(22)마다 TCP(3)를 누르는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a thermocompression bonding apparatus and method capable of reliably connecting a wiring such as TCP to a display cell even when the thickness of the glass substrate used in the liquid crystal display device is somewhat large. In the thermocompression-bonding apparatus 10 which mounts on (12) and heat-compresses TCP (3) to the liquid crystal cell 1 via the ACF (4), the pressing part 22 of a heat | fever crimping means is divided into multiple numbers. Then, TCP (3) is pressed for each divided pressing section (22).
Description
본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)를 이용하여 외부구동계통에서 표시셀로의 신호입력을 실행하는 평면표시장치를 제조하는데 있어서, 표시셀의 주위테두리부에 TCP 등을 장착하기 위한 열압착장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention provides a flat panel display device for performing a signal input from an external drive system to a display cell using a tape carrier package (TCP), the thermocompression bonding apparatus for mounting TCP on the peripheral edge of the display cell; It's about how.
액정표시장치는 화소가 배열되어 화상표시영역이 형성된 액정셀과, 이 액정셀에 화상신호 그 이외의 구동신호를 입력하는 구동회로로 이루어진다. 이 구동회로로부터 액정셀로의 구동신호의 입력은 액정셀의 주위테두리부에 설치된 접속부를 통해 실행된다. 일반적으로는 이 주위테두리부에 입력신호를 소정의 타이밍으로 제어하여 출력신호를 생성하는 구동 IC칩이 복수 배치된다.The liquid crystal display device comprises a liquid crystal cell in which pixels are arranged to form an image display area, and a driving circuit for inputting driving signals other than image signals to the liquid crystal cell. The input of the drive signal from the drive circuit to the liquid crystal cell is executed through a connection portion provided in the peripheral edge portion of the liquid crystal cell. In general, a plurality of driving IC chips are arranged in the peripheral frame to control an input signal at a predetermined timing to generate an output signal.
구동 IC칩을 액정셀에 장착하는 방식에는 구동 IC칩을 직접 탑재하는 COG(Chip On Glass) 방식도 있는데, TCP를 이용하는 방식이 많이 이용되고 있다.There is also a COG (Chip On Glass) method in which the driving IC chip is mounted on the liquid crystal cell, and a method using TCP is widely used.
도 16, 17에 나타낸 바와 같이, TCP(3)란 통상 폴리이미드 등의 절연 필름(9) 상에 배선패턴이 형성되어 이루어지는 장방형의 작은 조각형상의 플렉시블 프린트 기판(FPC)에 구동 IC칩(6)이 탑재된 것이다.As shown in Figs. 16 and 17, the TCP (3) is a drive IC chip 6 in a rectangular small piece flexible printed circuit board (FPC) in which a wiring pattern is usually formed on an insulating film 9 such as polyimide. ) Is mounted.
TCP(3)의 장방형상의 한 변을 따라 출력측 단자(7)가 복수 설치되고, 이에 대향하는 변에 입력측 단자가 복수 설치된다. 각 TCP(3)의 출력측 단자(7)가 액정셀(1)의 주위테두리에 있는 접속패드(8)에 기계적이면서 또한 전기적으로 접속된다.A plurality of output side terminals 7 are provided along one side of the rectangle of TCP 3, and a plurality of input side terminals are provided on the opposite side. The output side terminal 7 of each TCP 3 is mechanically and electrically connected to the connection pad 8 on the peripheral edge of the liquid crystal cell 1.
또, 각 TCP(3)의 입력측 변을 따른 부분은 납땜에 의해 구동입력용 프린트기판(이하, PCB)(2)에 기계적이면서 또한 전기적으로 접속된다.The portion along the input side of each TCP 3 is mechanically and electrically connected to the drive input printed circuit board (hereinafter referred to as PCB) 2 by soldering.
TCP의 출력측 단자(7)의 부분과, 액정셀(1)의 접속패드(8)와의 접속은 이들 단자군의 단자피치가 좁은 것에서 일반적으로 이방성 도전막에 의해 실행된다. 이방성 도전막이란 열경화성 또는 열가소성의 수지막 중에 도전성 입자를 분산시킨 것으로서, 열압착을 받은 부분에서 수지막을 끼운 단자간의 전기적 도통을 실현하는 것이다. 이방성 도전막으로서는 작업공정 상의 편의를 위해 일반적으로는 테이프형상의 필름으로서 공급되는 이방성 도전막(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 이용된다.The connection of the part of the output terminal 7 of TCP, and the connection pad 8 of the liquid crystal cell 1 is generally performed by the anisotropic conductive film in the narrow terminal pitch of these terminal groups. An anisotropic conductive film is obtained by dispersing conductive particles in a thermosetting or thermoplastic resin film, and realizes electrical conduction between terminals in which a resin film is inserted in a portion subjected to thermal compression. As the anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film (ACF), which is generally supplied as a tape-like film, is used for convenience in the work process.
액정셀(1)의 유리기판(5)의 주위테두리부 및 PCB(2)로의 TCP(3)의 장착은 ACF(4)를 이용하는 경우, 예를 들면 하기 (1)~(5)의 공정에 의해 실행된다. 도 11에는 이들 공정을 모식적으로 나타낸다.Mounting of the peripheral edge of the glass substrate 5 of the liquid crystal cell 1 and the TCP 3 to the PCB 2 is carried out in the steps (1) to (5), for example, when using the ACF 4. Is executed by 11 shows these processes typically.
(1) ACF(4)를 액정셀(1)의 주위테두리부에 붙인다.(1) The ACF 4 is attached to the peripheral edge of the liquid crystal cell 1.
(2) 예비가열헤드(71)를 이용하여 ACF(4)를 예비가열한다.(2) The ACF 4 is preheated using the preheating head 71.
(3) 각 TCP(3)의 출력측 단자(7)와 액정셀(1) 상의 접속패드(8)를 도 16에 나타낸 바와 같이 CCD(Charge Coupled Device)(706) 등을 이용하여 위치맞춤한 후, TCP(3)의 가압착을 실행한다.(3) After positioning the output terminal 7 of each TCP 3 and the connection pad 8 on the liquid crystal cell 1 using a charge coupled device (706) or the like as shown in FIG. , TCP (3) is pressed.
(4) 가열압착수단(111)에 의해 TCP(3)의 본압착을 실행한다.(4) The main compression of the TCP 3 is performed by the heat pressing means 111.
(5) 납땜가열헤드(172)를 이용하여 TCP(3)의 입력측 단자군과, 구동입력용 PCB(2) 상의 단자군을 납땜에 의해 접속한다.(5) The soldering heating head 172 is used to connect the input terminal group of the TCP 3 and the terminal group on the drive input PCB 2 by soldering.
또 상기한 바와 같이 하여 액정셀(1)에 TCP(3)를 장착해도 그 제품이 불량품인 경우에는 TCP(3)를 떼어내는 리페어작업을 실행한다.In addition, even if the TCP 3 is attached to the liquid crystal cell 1 as described above, if the product is a defective product, a repair operation for removing the TCP 3 is performed.
이 리페어 작업의 방법은 땜납인두로 ACF(4)를 가열하고 TCP(3)를 박리한 후, 남은 ACF(4)를 제거하기 위해 유기용제를 이용하거나, 접속패드(8)를 문지른 후, 이 접속패드(8) 부분을 닦고 마무리했다.This repair method involves heating the ACF 4 with a soldering iron and peeling the TCP 3, then using an organic solvent to remove the remaining ACF 4 or rubbing the connection pad 8, The connection pad 8 was cleaned and finished.
그리고, 제품의 불량부분을 수리한 후, 다시 상기에서 설명한 방법으로 새로운 TCP를 장착하고 있다.After repairing the defective part of the product, a new TCP is mounted again by the method described above.
상기 (4)의 본압착공정에 있어서, TCP(3)의 출력측 단자(7)와 액정셀(1)의 접속패드(8)와의 접속을 확실하게 하기 위해 열압착장치의 히터헤드(111)와, 액정셀(1)의 접속패드(8)가 형성되는 유리기판(5)이 서로 정밀하게 평형이 되도록 할 필요가 있다. 즉, 히터헤드(111)의 압착면과, 액정셀(1)의 재치대 사이의 평행도의 정도를 충분한 것으로 할 필요가 있다. 평행도는 통상 히터헤드(111)의 압착면과 유리기판(5)과의 간격이 최소가 되는 부분과 최대가 되는 부분 사이에서의 감각의 값의 차에 의해 나타난다. 따라서, 값이 작을수록, 평행의 정도가 높다. ACF에 이용하는 도전입자의 직경이 전형적으로는 약 5~6㎛이고, 이 때 평행도의 값은 약 5㎛ 이내로 할 필요가 있다.In the main crimping step (4), in order to ensure connection between the output side terminal 7 of the TCP 3 and the connection pad 8 of the liquid crystal cell 1, the heater head 111 of the thermocompression bonding apparatus and The glass substrate 5 on which the connection pad 8 of the liquid crystal cell 1 is formed needs to be precisely balanced with each other. That is, it is necessary to make sufficient the degree of parallelism between the crimping surface of the heater head 111 and the mounting table of the liquid crystal cell 1. The parallelism is usually represented by the difference in the value of the senses between the portion where the pressing surface of the heater head 111 and the glass substrate 5 have the minimum and the maximum portion. Therefore, the smaller the value, the higher the degree of parallelism. The diameter of the electrically-conductive particle used for ACF is typically about 5-6 micrometers, and the value of parallelism needs to be within about 5 micrometers.
그런데, 최근의 액정표시장치에 있어서는 박형화가 요구되고 있기 때문에, 유리 제조업체로부터 납입된 유리기판(5)을 다시 연마할 필요가 생기고 있다. 즉, 액정셀(1)을 조립한 후, 액정셀(1)의 표면 및 이면을 다시 연마하여 그 두께를 얇게 하고 있다.By the way, in recent liquid crystal display devices, since thinning is required, there is a need for regrinding the glass substrate 5 delivered from a glass manufacturer. That is, after assembling the liquid crystal cell 1, the surface and the back surface of the liquid crystal cell 1 are polished again, and the thickness thereof is made thin.
구체적으로는 종래, 유리기판의 두께는 1.1mm에서 0.7mm이고, 그 두께의 불균일은 상기한 5㎛ 이하가 되고 있다. 그러나, 이 유리기판(5)을 연마하여 최근에는 그 두께가 0.8mm에서 0.4mm로 하고 있다. 그 때문에, 이와 같은 연마에 의해 두께의 불균일이 커져 그 불균일은 40㎛ 정도가 되고 있다.Specifically, conventionally, the thickness of a glass substrate is 1.1 mm to 0.7 mm, and the thickness nonuniformity is 5 micrometers or less mentioned above. However, the glass substrate 5 is polished and recently its thickness is made 0.8 mm to 0.4 mm. Therefore, such a grinding | polishing has become large, and the nonuniformity becomes about 40 micrometers.
따라서, ACF(4)에 의해 TCP(3)를 액정셀(1)에 접속한 경우에 두께의 불균일이 크기 때문에, ACF(4)가 뜬 상태가 되어 접속패드(8)와 출력측 단자(7) 사이에 접속불량이 발생하는 문제점이 있다.Therefore, when the TCP 3 is connected to the liquid crystal cell 1 by the ACF 4, the thickness nonuniformity is large, so that the ACF 4 is in a floating state, and the connection pad 8 and the output terminal 7 There is a problem that a bad connection occurs.
또 상기한 바와 같이 리페어작업을 실행하여 다시 TCP(3)를 장착한 액정셀(1)에 있어서는 리페어 작업시에 있어서 오염물이 접속패드(8) 부근에 부착되고 전기적으로 단선하거나, 선결함불량이나 동작불량 등, 화질에 악영향을 미치는 경우가 있다.In addition, in the liquid crystal cell 1 in which the repair operation is performed and the TCP 3 is mounted as described above, contaminants adhere to the connection pads 8 during the repair operation and are electrically disconnected, It may adversely affect image quality, such as a malfunction.
이 이유는 접속패드(8) 상에 리페어 작업시에 있어서 작업자의 땀이나 기타 오염물(주로 이온계의 오염물)이 부착하고, 그 위에 ACF(4)가 배치되어 TCP(3)가 접측된다.This is because sweat and other contaminants (mainly ionic contaminants) adhere to the connection pad 8 at the time of repair work, and the ACF 4 is disposed thereon so that the TCP 3 is contacted.
이와 같은 오염물을 포함한 ACF(4)를 이용하여 접속패드(8)와 TCP(3)의 출력단자를 열압착하면, 용융한 ACF(4)가 고인 접속패드(8)의 기부측에 있어서는 오염물이 응집되기 때문에, 다른 부분보다도 접속패드(8)의 금속부식이 촉진되어 접속패드(8)가 단선하는 일이 있다.When the output terminals of the connection pad 8 and the TCP 3 are thermo-compressed using the ACF 4 containing such contaminants, contaminants may be formed on the base side of the connection pad 8 in which the molten ACF 4 is accumulated. Since it aggregates, metal corrosion of the connection pad 8 is accelerated | stimulated rather than another part, and the connection pad 8 may be disconnected.
그래서, 본 발명은 상기 문제점을 감안하여 평면표시장치에 이용되는 유리기판의 두께의 불균일이 다소 커도 표시셀에 TCP 등의 배선체를 확실하게 접속할 수 있는 열압착장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.Therefore, in view of the above problems, the present invention provides a thermocompression bonding apparatus and method capable of reliably connecting a wiring such as TCP to a display cell even when the thickness of the glass substrate used in the flat panel display is somewhat large.
또 이 발명은 리페어 작업 등을 실행하여 접속패드의 표면에 오염물이 존재한 상태에서 TCP 등의 배선체를 ACF로 열압착한 경우에 있어서도 접속패드가 금속부식을 일으키지 않도록 할 수 있는 열압착장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a thermocompression bonding apparatus capable of preventing the connection pads from causing metal corrosion even when a wiring such as TCP is thermally crimped with ACF while contaminants are present on the surface of the connection pad by performing a repair operation. To provide a way.
본 발명의 제 1 발명에 관련된 열압착장치는 평면표시장치의 표시셀을 재치대 위에 재치하고, 상기 표시셀의 주위테두리부에 있는 접속패드군과, 시트형상의 배선체의 단자군을 이방성 도전막을 통해 가열압착수단에 의해 위쪽에서 열압착하는 열압착장치에 있어서, 상기 가열압착수단에 있어서 상기 배선체를 누르는 누름부가 복수로 분할되고, 상기 분할된 각 누름부를 아래쪽으로 이동시키는 이동수단이 설치된 것을 특징으로 한다.In the thermocompression bonding apparatus according to the first aspect of the present invention, a display cell of a flat panel display device is placed on a mounting table, and anisotropic conductive connection is performed between a group of connection pads in a peripheral edge portion of the display cell and a terminal group of a sheet-shaped wiring body. A thermocompression bonding apparatus for thermocompression bonding from above by means of a heat-compression means through a membrane, wherein a plurality of presses for pressing the wiring body in the heat-compression means are divided into a plurality, and moving means for moving each of the divided presses is provided. It is characterized by.
본 발명의 제 2 발명에 관련된 열압착장치는 평면표시장치의 표시셀을 재치대 위에 재치하고, 상기 표시셀의 주위테두리부에 있는 접속패드군과, 시트형상의 배선체의 단자군을 이방성 도전막을 통해 가열압착수단에 의해 위쪽에서 열압착하는 열압착장치에 있어서, 상기 가열압착수단에 있어서 상기 배선체를 누르는 누름부가 롤러체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the thermocompression bonding apparatus according to the second aspect of the present invention, a display cell of a flat panel display device is placed on a mounting table, and anisotropic conductive connection is performed between a group of connection pads in a peripheral edge portion of the display cell and a terminal group of a sheet-shaped wiring body. A thermocompression bonding apparatus which is thermocompression-bonded from above by a heat-compression means through a film, wherein the pressing portion for pressing the wiring body in the heat-compression means is constituted by a roller body.
본 발명의 제 3 발명에 관련된 열압착방법은 평면표시장치의 표시셀의 주위테두리부에 있는 접속패드군과, 시트형상의 배선체의 단자군을 이방성 도전막을 통해 가열압착수단에 의해 위쪽에서 열압착하는 열압착방법에 있어서, 상기 가열압착수단의 누름부가 상기 접속패드군의 배열방향을 따라 분할되고, 상기 단자군을 상기 분할된 중앙부분의 누름부에 의해 눌려진 후, 상기 단자군을 상기 중앙부분의 누름부를 끼운 양쪽의 누름부가 차례로 누르는 것을 특징으로 한다.In the thermocompression bonding method according to the third aspect of the present invention, a connection pad group in a peripheral edge portion of a display cell of a flat panel display device and a terminal group of a sheet-shaped wiring body are thermally heated from above by an anisotropic conductive film by heat-compression bonding means. In the thermocompression bonding method, the pressing part of the heating crimping means is divided along the arrangement direction of the connection pad group, and the terminal group is pressed by the pressing part of the divided central portion, and then the terminal group is moved to the center. Characterized in that the pressing portion of both sides of the pressing portion of the pressing portion in turn.
본 발명의 제 4 발명에 관련된 열압착방법은 평면표시장치의 표시셀의 주위테두리부에 있는 접속패드군과, 시트형상의 배선체의 단자군을 이방성 도전막을 통해 가열압착수단에 의해 위쪽에서 열압착하는 열압착방법에 있어서, 상기 가열압착수단의 누름부가 상기 접속패드군의 길이방향을 따라 분할되고, 상기 단자군을 상기 접속패드의 기부측 누름부에 의해 눌려진 후, 상기 접속패드의 단부를 향해 상기 분할된 누름부가 차례로 누르는 것을 특징으로 한다.In the thermocompression bonding method according to the fourth aspect of the present invention, a connection pad group in a peripheral edge portion of a display cell of a flat panel display device and a terminal group of a sheet-shaped wiring body are thermally heated from above by an anisotropic conductive film by heat-compression bonding means. In the thermocompression bonding method, the pressing portion of the heating pressing means is divided along the longitudinal direction of the connection pad group, and the terminal group is pressed by the base side pressing portion of the connection pad, and then the end portion of the connection pad is pressed. The divided pressing portions are pressed in turn.
본 발명의 제 5 발명에 관련된 열압착방법은 평면표시장치의 표시셀의 주위테두리부에 있는 접속패드군과, 시트형상의 배선체의 단자군을 이방성 도전막을 통해 가열압착수단에 의해 위쪽에서 열압착하는 열압착방법에 있어서, 상기 가열압착수단의 누름부가 롤러체에 의해 구성되고, 상기 단자군을 상기 접속패드의 기부측에서 상기 접속패드의 단부측을 향해 상기 롤러체를 전동(轉動)시켜 누르는 것을 특징으로 한다.In the thermocompression bonding method according to the fifth aspect of the present invention, a connection pad group in a peripheral edge portion of a display cell of a flat panel display device and a terminal group of a sheet-shaped wiring body are thermally heated from above by an anisotropic conductive film by heat-compression bonding means. In the thermocompression bonding method, the pressing portion of the heating crimping means is constituted by a roller body, and the roller group is rotated from the base side of the connection pad toward the end side of the connection pad. It is characterized by pressing.
본 발명의 제 1 발명에 관련된 열압착장치에 의하면, 배선체를 누르는 누름부가 복수로 분할되어 있기 때문에, 가열압착수단의 누름력 분포를 제어하는 것이 가능하게 된다. 이 분할된 누름부는 스프링 등의 탄성부재에 의해 주누름부와 접속할 수 있다. 누름부를 배선체의 폭방향으로 분할하면, 폭방향에 있어서 누름력의 분포를 제어할 수 있고, 기판의 만곡을 흡수하여 열압착을 실행하는 것이 가능하게 되어 기재가 박형화해도 양호한 접속을 얻을 수 있다.According to the thermocompression bonding apparatus which concerns on 1st invention of this invention, since the pressing part which presses a wiring body is divided into several, it becomes possible to control the pressing force distribution of a heating crimping means. The divided pressing portion can be connected to the main pressing portion by an elastic member such as a spring. By dividing the pressing portion in the width direction of the wiring body, it is possible to control the distribution of the pressing force in the width direction, to absorb the curvature of the substrate, and to perform thermocompression bonding, whereby a good connection can be obtained even if the substrate is thinned. .
또 누름부를 배선체의 길이 방향으로 분할하면, 길이 방향에 있어서 누름력의 분포를 제어할 수 있어 불순물이 응집되기 쉬운 접속패드의 기부측에서 누르면, 이 영역에 불순물은 응집되지 않아 금속부식을 억제할 수 있다.When the pressing portion is divided in the longitudinal direction of the wiring body, the distribution of the pressing force can be controlled in the longitudinal direction, and when pressed from the base side of the connection pad where impurities are agglomerated, impurities do not agglomerate in this region, thereby suppressing metal corrosion. can do.
또, 본 발명의 제 2 발명에 관련된 열압착장치에 의하면, 가열압착수단에 있어서 상기 배선체를 누르는 누름부가 롤러체에 의해 구성되어 있기 때문에, 배선체를 접속패드의 기부측에서 누르는 것에 의해 접속패드의 기부측에 불순물이 응집되는 것을 억제할 수 있다.Moreover, according to the thermocompression bonding apparatus which concerns on 2nd invention of this invention, since the press part which presses the said wiring body in a heat-compression bonding means is comprised by the roller body, it connects by pressing a wiring body from the base side of a connection pad. Aggregation of impurities on the base side of the pad can be suppressed.
또, 본 발명의 제 3 발명에 관련된 열압착방법에 의하면, 가열압착수단의 누름부가 접속패드군의 배열방향을 따라 분할되고, 단자군을 분할된 중앙부분의 누름부에 의해 눌려진 후, 단자군을 상기 중앙부분의 누름부를 끼운 양쪽의 누름부가 차례로 누르기 때문에, 배선체의 폭방향에 있어서 누름력의 분포를 제어할 수 있고, 기판의 만곡을 흡수하여 열압착을 실행하는 것이 가능하게 되어 기판이 박형화해도 양호한 접속을 얻을 수 있다.According to the thermocompression bonding method according to the third aspect of the present invention, the pressing portion of the heating pressing means is divided along the arrangement direction of the connection pad group, and the terminal group is pressed by the pressing portion of the divided central portion, and then the terminal group is pressed. Since the pressing portions on both sides of the pressing portion of the center portion are pressed in turn, it is possible to control the distribution of the pressing force in the width direction of the wiring body, to absorb the curvature of the substrate and to perform thermocompression bonding. Even if it is thin, favorable connection can be obtained.
또, 본 발명의 제 4 발명에 관련된 열압착방법에 의하면, 가열압착수단의 누름부가 접속패드군의 길이방향을 따라 분할되고, 단자군을 접속패드의 기부측 누름부에 의해 눌려진 후, 상기 접속패드의 단부를 향해 상기 분할된 누름부가 차례로 누르기 때문에, 배선체를 접속패드의 기부측에서 누르는 것에 의해 접속패드의 기부측에 불순물이 응집되는 것을 억제할 수 있다.Further, according to the thermocompression bonding method according to the fourth aspect of the present invention, the pressing portion of the heating pressing means is divided along the longitudinal direction of the connection pad group, and the terminal group is pressed by the base side pressing portion of the connection pad. Since the divided pressing portions are pressed in turn toward the end of the pad, it is possible to suppress the aggregation of impurities on the base side of the connection pad by pressing the wiring body from the base side of the connection pad.
또, 본 발명의 제 5 발명에 관련된 열압착방법에 의하면, 가열압착수단의 누름부가 롤러체에 의해 구성되고, 단자군을 접속패드의 기부측에서 접속패드의 단부측을 향해 롤러체를 전동시켜 누르기 때문에, 배선체를 접속패드의 기부측에서 누르는 것에 의해 접속패드의 기부측에 불순물이 응집되는 것을 억제할 수 있다.In addition, according to the thermocompression bonding method according to the fifth aspect of the present invention, the pressing portion of the heating crimping means is constituted by a roller body, and the roller group is rolled from the base side of the connection pad toward the end side of the connection pad. Since it presses, by pressing a wiring body from the base side of a connection pad, aggregation of an impurity on the base side of a connection pad can be suppressed.
(제 1 실시예)(First embodiment)
이하, 본 발명의 제 1 실시예인 열압착장치(10)에 대해 도 1에서 도 6에 기초하여 설명한다.Hereinafter, the thermocompression bonding apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
(1) 열압착장치(10)의 구성(1) Configuration of the thermocompression bonding apparatus 10
열압착장치(10)는 액정표시장치의 액정셀(1)의 접속패드(8)와, TCP(3)의 출력측 단자(7)를 전기적이면서 또한 기계적으로 접속하기 위해 ACF(4)를 통해 열압착하는 것이다.The thermocompression bonding apparatus 10 is thermally connected via the ACF 4 to electrically and mechanically connect the connection pad 8 of the liquid crystal cell 1 of the liquid crystal display device and the output terminal 7 of the TCP 3. It is a compress.
도 1은 열압착장치(10)의 사시도이다.1 is a perspective view of a thermocompression bonding apparatus 10.
상기 열압착장치(10)는 액정셀(1)을 재치하는 재치대(12)와, 이 재치대(12)의 한 변에서 세워 설치된 지지대(14)와, 이 지지대(14)에 매달린 히터헤드(16)로 이루어지고, 히터헤드(16)는 지지대(14)의 내부에 설치되어 있는 모터로부터 구동하는 이동장치(18)에 의해 아래쪽으로 이동한다. 또, 이하의 설명에 있어서 도 1에 나타낸 바와 같이 신호선 구동측을 따른 방향을 X축 방향이라 하고, 주사선 구동측을 따른 방향을 Y축 방향이라 하고, 높이 방향을 Z축 방향이라 한다.The thermocompression bonding apparatus 10 includes a mounting table 12 on which the liquid crystal cell 1 is placed, a support 14 installed upright from one side of the mounting table 12, and a heater head suspended from the support 14. It consists of 16 and the heater head 16 is moved downward by the moving device 18 which drives from the motor provided in the inside of the support stand 14. As shown in FIG. In addition, in the following description, as shown in FIG. 1, the direction along the signal line drive side is called X-axis direction, the direction along the scanning line drive side is called Y-axis direction, and the height direction is called Z-axis direction.
도 2는 히터헤드(16)의 내부 구조를 나타낸 것이고, 도 3은 도 2에 있어서 A-A 단면도이다.FIG. 2 shows the internal structure of the heater head 16, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line A-A in FIG.
히터헤드(16)에는 각 TCP(3)마다 가열압착수단(20)이 설치되고, 각 가열압착수단(20)은 복수의 누름부(22)에 의해 구성되고 있다. 가열압착수단(20)의 위쪽에는 주누름부(24)가 배치되어 있다. 이 주누름부(24)의 하면은 압축된 때의 길이가 동일하고, 중앙이 길고 바깥쪽으로 갈수록 짧아지는 탄성부재인 스프링을 통해 가열압착수단(20)의 각 누름부(22)가 접속되어 있다.The heating head 16 is provided with the heat press means 20 for each TCP 3, and each heat press means 20 is comprised by the some press part 22. As shown in FIG. The main pressing portion 24 is disposed above the heat pressing means 20. The lower surface of the main pressing portion 24 has the same length when it is compressed, and each pressing portion 22 of the heating and pressing means 20 is connected through a spring, which is an elastic member that has a long center and shortens toward the outside. .
이 탄성부재는 예를 들면 같은 길이의 부재를 이용하여 동일 권수(捲數)로 이루어지는 스프링으로 이루어지고, 비압축시의 스프링의 전체 길이를 달리 하고 있다. 즉, 중앙에서 바깥쪽으로 갈수록 압축한 것을 이용하고 있다. 그리고, 모든 누름부가 눌려 붙여진 때에 균등 압력이 되도록 제어되고 있다.This elastic member consists of the spring which consists of the same number of windings, for example using the member of the same length, and the total length of the spring at the time of non-compression is changed. In other words, the compression from the center to the outside is used. And it controls so that it may become an equal pressure when all the press parts are pressed.
각 주누름부(24)는 일체로 연결되어 이동장치(18)의 이동기둥(19)에 지지된, 일체가 되어 아래쪽으로 이동하는 구조가 되고 있다. 또, 가열압착수단(20)은 히터헤드(16)를 가열하는 것에 의해 200℃에서 300℃로 가열되고 있다. 즉, 금속 등의 열전도체로 이루어지는 히터헤드(16)에는 히터가 내장되어 있고, 가열압착수단(20)의 각 누름부(22)의 측면과 접촉하는 것에 의해 누름부(22)를 가열하는 구성이 되고 있다. 또 도 10에 나타낸 바와 같이, 누름부(22)를 가열하는 열원을 히터 헤드(16) 본체로부터 분리하고, 각 누름부(22)의 측면에 접하여 틀형상으로 둘러싸는 히터헤드(200)를 설치해도 좋다. 또 각 누름부(22)의 내부에 히터를 내장해도 좋다.Each main press part 24 is integrally connected, and is supported by the moving pillar 19 of the moving device 18, and becomes the structure which moves downward. The heating and pressing means 20 is heated from 200 ° C to 300 ° C by heating the heater head 16. That is, a heater is built in the heater head 16 made of a heat conductor such as metal, and the constitution that heats the press part 22 by contacting the side surface of each press part 22 of the heat-compression means 20 is achieved. It is becoming. As shown in Fig. 10, a heat source for heating the press part 22 is separated from the heater head 16 main body, and a heater head 200 is provided in contact with the side surface of each press part 22 and enclosed in a frame shape. Also good. In addition, a heater may be built into each of the pressing portions 22.
다음에 누름부(22)의 구성에 대해 도 3에 기초하여 설명한다.Next, the structure of the press part 22 is demonstrated based on FIG.
상기한 바와 같이 가열압착수단(20)은 복수의 누름부(22)로 분할되어 있는데, 그 상태는 도 3에 나타낸 바와 같이, 액정셀(1)의 접속패드(8)의 배열방향을 따라 분할되어 있다. 즉, TCP(3)의 장방형의 한 변 방향을 따라 분할된 상태가 되고 있다. 도 3에서는 설명을 간단하게 하기 위해 접속패드(8)는 8개 밖에 존재하지 않지만, 실제로는 보다 다수의 접속패드(8)가 존재하고 있다.As described above, the heat-compression means 20 is divided into a plurality of pressing parts 22, and the state is divided along the arrangement direction of the connection pad 8 of the liquid crystal cell 1, as shown in FIG. It is. That is, it is in the state divided along the one side direction of the rectangle of TCP3. In FIG. 3, for the sake of simplicity, only eight connection pads 8 exist, but in reality, more connection pads 8 exist.
도 6은 열압착장치(10)의 전기계통을 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram showing the electrical system of the thermocompression bonding apparatus 10.
도 6에 나타낸 바와 같이, 열압착장치(10)는 컴퓨터로 이루어진 제어장치(26)에 이동장치(18)의 모터(28)(도 1)와, 히터헤드(16)를 가열하는 가열장치(30)와, CCD 등으로 이루어진 위치맞춤 장치(32)가 접속되어 있다.As shown in FIG. 6, the thermocompression bonding apparatus 10 is a control apparatus 26 made of a computer, and a heating apparatus for heating the motor 28 (FIG. 1) of the moving apparatus 18 and the heater head 16 ( 30 and a positioning device 32 made of a CCD or the like are connected.
(2) 열압착방법(2) Thermocompression Method
상기 구성의 열압착장치(10)에 있어서, 열압착하는 방법을 도 4 내지 도 6에 기초하여 설명한다.In the thermocompression bonding apparatus 10 having the above configuration, a method of thermocompression bonding will be described based on FIGS. 4 to 6.
재치대(12)의 위에 액정셀(1)을 재치한다. 이 경우에 액정셀(1)의 유리기판(5)은 막두께 0.5mm가 되도록 연마하고 그 두께의 불균일은 40㎛ 정도 존재하는 것으로 한다.The liquid crystal cell 1 is placed on the mounting table 12. In this case, the glass substrate 5 of the liquid crystal cell 1 is polished to have a film thickness of 0.5 mm, and the nonuniformity of the thickness is about 40 탆.
다음에 도 4에 나타낸 바와 같이, 위치맞춤장치(32)(도 6) 등을 사용하여 ACF(4)를 통해 TCP(3)의 출력측 단자(7)와, 액정셀(1)의 접속패드(8)를 위치맞춤한 상태에서 가압착한다.Next, as shown in FIG. 4, the output side terminal 7 of TCP3 and the connection pad of the liquid crystal cell 1 via the ACF 4 using the alignment device 32 (FIG. 6) etc. Press and hold 8) in the correct position.
다음에 제어장치(26)는 이동장치(18)(도 6)를 아래쪽으로 이동시킨다. 그러면, 주누름부(24)가 아래쪽으로 이동하고, 복수의 스프링(34)에 매달린 각 누름부(22)도 아래쪽으로 이동하고, TCP(3)의 상면에 접촉하여 누른다. 이 경우에 주누름부(24)의 가면은 중앙부일수록 아래쪽으로 돌출한 상태가 되기 때문에, 분할된 누름부(22) 중, 우선 중앙부분에 위치하는 누름부(22)가 TCP(3)를 액정셀(1)에 대해 누르기 위해 ACF(4)에 의해 그 위치의 출력단자(7)와 접속패드(8)가 전기적, 기계적으로 접속된다.The control device 26 then moves the moving device 18 (FIG. 6) downward. Then, the main press part 24 moves downward, each press part 22 suspended by the some spring 34 also moves downward, and contacts and presses on the upper surface of TCP3. In this case, since the mask of the main press part 24 is protruded downward as the center part, the press part 22 located in the center part among the divided press parts 22 first forms the TCP 3 as a liquid crystal. In order to press against the cell 1, the output terminal 7 and the connection pad 8 at that position are electrically and mechanically connected by the ACF 4.
또, 도 5에 나타낸 바와 같이, 주누름부(24)가 아래쪽으로 이동하면, 이번에는 중앙부에서 차례로 양쪽을 향해 누름부(22)가 TCP(3)를 눌러서 차례로 양쪽을 향해 TCP(3)의 출력단자(7)와 액정셀(1)의 접속패드(8)를 열압착해 간다. 모든 누름부(22)가 TCP(3)를 눌러 붙인 상태에서 누름부(22)의 중앙압력은 균등해지도록 제어된다.In addition, as shown in FIG. 5, when the main press part 24 moves downward, this time, the press part 22 will press TCP (3) in turn from the center part toward both sides, and in turn, will turn toward both sides of TCP (3). The output terminal 7 and the connection pad 8 of the liquid crystal cell 1 are thermocompressed. In the state where all the presses 22 press and hold TCP (3), the center pressure of the presses 22 is controlled to be equal.
열압착이 종료되면, 제어장치(26)는 히터헤드(16)를 상승시켜 열압착공정이 종료된다.When thermocompression is complete | finished, the control apparatus 26 raises the heater head 16, and the thermocompression bonding process is complete | finished.
상기 열압착방법이면, 우선 중앙부분에서 양쪽을 향해 차례로 열압착해 가기 때문에, 액정셀(1)과 TCP(3)의 위치가 어긋나지 않고 소정의 위치로 정확하게 열압착할 수 있다.In the above-mentioned thermocompression bonding method, first, since the thermocompression bonding is carried out from the center to both sides in turn, the thermocompression bonding can be accurately performed at a predetermined position without shifting the positions of the liquid crystal cell 1 and the TCP 3.
또, 누름부(22)가 분할된 상태가 되기 때문에, 액정셀(1)의 유리기판(5)에 다소의 불균일이 있어도 누름부(22)가 각각의 TCP(3)의 출력단자(7)를 누르기 때문에 ACF(4) 내의 도전입자가 부서져서 전기적이면서 또한 기계적으로 열압착을 확실하게 실행할 수 있다.Moreover, since the press part 22 is divided | segmented, even if there is some nonuniformity in the glass substrate 5 of the liquid crystal cell 1, the press part 22 is the output terminal 7 of each TCP3. Because of pressing, the conductive particles in the ACF 4 are broken, so that the thermal compression can be surely performed both electrically and mechanically.
(제 2 실시예)(Second embodiment)
제 1 실시예에서는 주누름부(24)와 각 누름부(22)를 스프링(34)에 의해 각각 접속했는데, 이를 대신하여 다음과 같은 구조도 있다.In the first embodiment, the main pressing portions 24 and the respective pressing portions 22 are connected by springs 34, respectively. Instead, the following structure is also provided.
즉, 도 7에 나타낸 바와 같이, 주누름부(24)의 아래쪽에 자루체(36)에 유동체(38)를 수납한 탄성부재(40)를 설치하고, 이 탄성부재(40)의 아래쪽에 분할된 누름부(22)를 설치한 것이다.That is, as shown in FIG. 7, the elastic member 40 which accommodated the fluid 38 in the bag 36 was provided in the lower part of the main press part 24, and it divides below this elastic member 40. FIG. Installed pressing portion 22.
이 구조에 있어서도, 주누름부(24)가 아래쪽으로 이동하면, 탄성부재(40)를 통해 각 누름부(22)가 중앙부분일수록 앞으로 TCP(3)를 누르도록 열압착할 수 있다.Also in this structure, when the main press part 24 moves downward, it can thermocompress so that each press part 22 may press TCP3 forward as the center part through the elastic member 40. FIG.
(제 3 실시예)(Third embodiment)
상기 실시예에서는 누름부(22)를 접속패드(8)의 배선방향, 즉 TCP(3)의 출력측 단자(7)가 배치된 변을 따라 스트라이프 형상으로 분할했는데, 도 8에 나타낸 바와 같이 격자형상으로 분할한 가열압착수단(20)이어도 좋다.In the above embodiment, the pressing part 22 is divided into stripe shapes along the wiring direction of the connection pad 8, that is, along the side where the output terminal 7 of the TCP 3 is arranged, as shown in FIG. The heat compression means 20 divided into parts may be sufficient.
그리고, 이 분할된 누름부(22)를 각각 누르는 구조로 한다.Then, the divided pressing portions 22 are pressed.
이 구조이면, 보다 세밀하게 TCP(3)를 유리기판(5)의 두께에 따라 열압착할 수 있다.With this structure, the TCP 3 can be thermocompressed more precisely in accordance with the thickness of the glass substrate 5.
(제 4 실시예)(Example 4)
제 1 실시예에서는 누름부(22)를 접속패드(8)의 배선방향, 즉 출력측 단자(7)의 배선방향을 따라 분할했는데, 본 실시예에서는 도 9에 나타낸 바와 같이 이들 배선과는 경사진 방향에서 가열압착수단(20)을 분할하여 누름부(22)를 구성하고 있다.In the first embodiment, the pressing portion 22 is divided along the wiring direction of the connection pad 8, that is, the wiring direction of the output terminal 7, but in this embodiment, as shown in FIG. The pressing portion 22 is formed by dividing the heating and pressing means 20 in the direction.
이와 같은 분할의 구조이면, 각 접속패드(8)에 대해 경사지고, 또한 배선방향과 직교하는 방향에 인접하는 누름부(22)가 형성되기 때문에, 하나의 누름부(22)에서 복수의 배선간의 접속을 실행할 수 있어 보다 확실하게 열압착을 실행할 수 있다. 그리고, 만약 동작하지 않는 누름부(22)가 있다고 해도, 인접하는 다른 누름부(22)에서 압착가능하게 되기 때문에, 제조수율을 더욱 향상시킬 수 있다.In this structure, since the pressing portions 22 are inclined with respect to the connection pads 8 and adjacent to the direction perpendicular to the wiring direction, the pressing portions 22 are connected to each other. The connection can be carried out, so that the thermocompression can be performed more reliably. And even if there is a press part 22 which does not operate | move, since it becomes crimpable by the other press part 22 which adjoins, manufacture yield can be improved further.
또, 각 누름부(22)는 이간하여 배치해도 좋다.In addition, you may arrange | position each press part 22 apart.
(변경예 1)(Change example 1)
상기 실시예에서는 액정셀(1)에 TCP(3)를 접속하는 구조였는데, 이를 대신하여 플렉시블 기판(FPC)을 액정셀(1)에 접속하는 경우에 있어서도 이 열압착장치(10)를 적용할 수 있다.In the above embodiment, the structure of connecting the TCP (3) to the liquid crystal cell (1), the thermocompression bonding apparatus 10 can be applied also in the case of connecting the flexible substrate (FPC) to the liquid crystal cell (1) instead. Can be.
(변경예 2)(Change example 2)
액정표시장치에 한정하지 않고, 유기 EL표시장치 등 표시장치 일반에 있어서도 적용할 수 있다.The present invention can be applied not only to liquid crystal display devices but also to general display devices such as organic EL display devices.
(변경예 3)(Change example 3)
각 누름부의 상하이동을 컴퓨터 제어에 의해 실행해도 좋다.Shanghai-dong of each pressing part may be performed by computer control.
(제 5 실시예)(Example 5)
도 11 내지 도 13을 이용하여 본 실시예의 열압착장치 및 열압착방법에 대해 설명한다. 또 본 실시예의 열압착장치의 도 1에 나타낸 제 1 실시예와의 상위점은 제 1 실시예에 있어서는 누름부가 누르는 배선의 폭방향으로 분할되어 있는 것에 대해, 본 실시예에 있어서는 누름부가 누르는 배선의 길이방향으로 분할되어 있는 점이다.A thermocompression bonding apparatus and a thermocompression bonding method of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 11 to 13. The difference from the first embodiment shown in FIG. 1 of the thermocompression bonding apparatus according to the present embodiment is that the wiring is pressed in the present embodiment, whereas the pressing part is divided in the width direction of the wiring pressed in the first embodiment. The point is divided in the longitudinal direction of.
제 1 공정으로서는 재치대(12) 상에 액정셀(1)을 재치한다. 또, 이 재치하는 액정셀(1)은 조립되고 비로서 TCP(3)를 장착하는 제품이어도 좋고, 또 리페어 작업 후에 수리를 실행한 제품이어도 좋다.As a 1st process, the liquid crystal cell 1 is mounted on the mounting table 12. Moreover, the product which mounts the liquid crystal cell 1 may be assembled, and the product which mounts TCP3 as a ratio may be sufficient, and the product which performed repair after a repair operation may be sufficient.
제 2 공정으로서 액정셀(1)의 접속패드(8)와 TCP(3)의 출력단자(7)의 위치맞춤을 위치맞춤 장치(32)에 의해 실행한다. 이 위치맞춤을 실행한 상태가 도 11이다.As the second step, the alignment device 32 performs alignment of the connection pad 8 of the liquid crystal cell 1 and the output terminal 7 of the TCP 3. This state of alignment is shown in FIG.
제 3 공정으로서 이동장치(18)에 의해 지지기둥(19)을 아래쪽으로 이동시키고(Z축 방향), 히터헤드(16)를 아래쪽으로 이동시키면, 주누름부(24)도 아래쪽으로 이동하고, 스프링(34)에 매달린 각 누름부(22)도 아래쪽으로 이동한다. 그리고, 분할된 누름부(22) 중, 우선 접속패드(8)의 기부측(액정셀(1)의 단변에 대해 안쪽)에 위치하는 누름부(22)가 TCP(3)를 누르고(도 12의 상태), 그 후 접속패드(8)의 단부측을 향해 차례로 누름부(22)가 TCP(3)를 눌러 간다. 이 경우에 탄성부재인 스프링(34)이 사이에 있기 때문에, TCP(3)의 표면을 따라 누름부(22)가 TCP(3)를 누를 수 있다. 이와 같이 접속패드(8)의 기부측에서 단부측을 향해 누르면, 녹은 ACF(4)는 접속패드(8)의 기부측에서 단부측으로 흘러 ACF(4)의 밀려나온 부분은 접속패드(8)의 단부측이 된다. 그리고, 최선단의 누름부(22)가 TCP(3)를 눌러서 TCP(3)의 열압착공정이 종료된다. 이 경우에 ACF(4)는 상기한 바와 같이 접속패드(8)의 단부측에 고이고 접속패드(8)의 기부측에는 고이지 않는다(도 13).As the third step, when the support column 19 is moved downward by the moving device 18 (Z-axis direction) and the heater head 16 is moved downward, the main press portion 24 is also moved downward, Each pressing portion 22 suspended on the spring 34 also moves downward. Of the divided pressing portions 22, first, the pressing portions 22 located on the base side of the connection pad 8 (inside to the short side of the liquid crystal cell 1) press the TCP 3 (Fig. 12). State), and then the pressing section 22 presses the TCP 3 toward the end side of the connection pad 8 in sequence. In this case, since the spring 34, which is an elastic member, is in between, the pressing portion 22 can press the TCP 3 along the surface of the TCP 3. In this way, the molten ACF 4 flows from the base side of the connection pad 8 toward the end side and flows out from the base side of the connection pad 8 to the end side. It becomes an end side. And the press part 22 of the uppermost stage presses TCP (3), and the thermocompression bonding process of TCP3 is complete | finished. In this case, the ACF 4 accumulates on the end side of the connection pad 8 and does not accumulate on the base side of the connection pad 8 as described above (FIG. 13).
제 4 공정으로서 히터헤드(16)를 이동장치(18)에 의해 상승시키고 열압착공정이 종료한다.As a 4th process, the heater head 16 is raised by the moving apparatus 18, and a thermocompression bonding process is complete | finished.
본 실시예의 열압착방법에 의하면, ACF(4)가 접속패드(8)의 단부측에 고이고 기부측에 고이지 않기 때문에, 접속패드(8)의 기부측에서 금속부식을 일으키는 일이 없다. 그 때문에, 종래와 같은 표시불량이 발생하는 일은 없다.According to the thermocompression bonding method of the present embodiment, since the ACF 4 is accumulated on the end side of the connection pad 8 and not on the base side, metal corrosion is not caused on the base side of the connection pad 8. Therefore, display defects do not occur as in the prior art.
(제 6 실시예)(Example 6)
도 14에 기초하여 제 6 실시예에 대해 설명한다.A sixth embodiment will be described based on FIG.
제 5 실시예에서는 탄성부재로서 스프링(34)을 사용했는데, 이를 대신하여 도 14에 나타낸 바와 같이 자루체(36)에 유동체(38)를 수납한 탄성체(40)를 이용해도 좋다.In the fifth embodiment, the spring 34 is used as the elastic member. Alternatively, the elastic body 40 in which the fluid 38 is accommodated in the bag 36 may be used as shown in FIG.
이 탄성체(40)를 이용하는 것에 의해 접속패드(8)의 길이방향을 따라 분할된 누름부(22)가 TCP(3)를 차례로 누를 수 있다.By using this elastic body 40, the press part 22 divided along the longitudinal direction of the connection pad 8 can press TCP3 one by one.
(제 7 실시예)(Example 7)
도 15에 기초하여 제 7 실시예에 대해 설명한다.A seventh embodiment will be described with reference to FIG. 15.
제 5 실시예에서는 가열압착수단(20)을 분할한 누름부(22)에 의해 TCP(3)를 눌렀는데, 본 실시예에서는 이를 대신하여, 도 15에 나타낸 바와 같은 가열된 롤러체에 의해 TCP를 누르는 것이다. 이 롤러체의 가열은 도 1에 나타낸 열압착장치와 마찬가지로, 금속 등의 열전도체로 이루어지는 히터헤드(16)에 히터를 내장시키고 롤러체의 측면과 접촉시키는 것에 의해 실행해도 좋고, 또 롤러체에 히터를 내장시켜도 좋다.In the fifth embodiment, the TCP 3 is pressed by the pressing section 22 which divides the heating and pressing means 20. In this embodiment, the TCP is heated by the heated roller body as shown in FIG. Is to press. The heating of the roller body may be performed by incorporating a heater in the heater head 16 made of a thermal conductor such as metal and bringing it into contact with the side of the roller body, similarly to the thermocompression apparatus shown in FIG. It may be built.
이 가열된 롤러체(42)에 의해 TCP(3)를 누르는 방법으로서는 접속패드(8)의 기부측에 위치하는 TCP(3)를 롤러체(42)에 의해 누르고, 그 후 이 롤러체(42)를 접속패드(8)의 단부측을 향해 전동시키면서 TCP(3)를 누른다.As a method of pressing the TCP 3 by the heated roller body 42, the TCP 3 located on the base side of the connection pad 8 is pressed by the roller body 42, and the roller body 42 thereafter. Is pressed toward the end side of the connection pad 8 and the TCP 3 is pressed.
이것에 의해 TCP(3)가 ACF(4)에 의해 열압착되고, 또한 ACF(4)는 제 5 실시예와 같이 접속패드(8)의 단부측에 눌려 나오고, 오염물도 마찬가지로 접속패드(8)의 단부측에 응집하게 된다.Thereby, the TCP 3 is thermally compressed by the ACF 4, and the ACF 4 is pushed out by the end side of the connection pad 8 as in the fifth embodiment, and contaminants are similarly connected to the connection pad 8 Agglomerates on the end side of the.
따라서 접속패드(8)의 금속부식을 방지할 수 있고, 표시불량이 발생하는 일이 없다.Therefore, metal corrosion of the connection pad 8 can be prevented and display defects do not occur.
본 발명에 의하면, 가열압착수단을 구성하는 누름부가 복수로 분할되고, 각 분할된 누름부마다 TCP 등의 배선체를 누를 수 있다. According to the present invention, the pressing portion constituting the heat-compression means is divided into a plurality, and each of the divided pressing portions can press a wiring such as TCP.
누름부를 배선체 폭방향으로 분할하는 것에 의해 표시셀을 구성하는 유리기판에 다소의 두께의 불균일이 있어도 배선체를 확실하게 눌러서 전기적, 기계적인 접속을 실행할 수 있다. 또 누름부를 배선체 길이방향으로 분할하는 것에 의해 ACF의 오염물이 접속패드의 기부측에 응집하는 것을 억제하고, 금속부식 등의 불량발생을 억제할 수 있다.By dividing the pressing portion in the width direction of the wiring body, even if there is a slight thickness unevenness on the glass substrate constituting the display cell, the wiring body can be reliably pressed to perform electrical and mechanical connection. In addition, by dividing the pressing portion in the longitudinal direction of the wiring body, contaminants of the ACF can be prevented from agglomerating on the base side of the connection pad, and defects such as metal corrosion can be suppressed.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예를 나타낸 열압착장치의 사시도,1 is a perspective view of a thermocompression apparatus showing a first embodiment of the present invention,
도 2는 히터헤드의 내부구조를 나타낸 정면도,Figure 2 is a front view showing the internal structure of the heater head,
도 3은 도 2에 있어서 A-A선 단면도,3 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG.
도 4는 열압착을 하기 전 상태의 설명도,4 is an explanatory diagram of a state before thermocompression bonding;
도 5는 열압착을 하고 있는 도중의 설명도,5 is an explanatory diagram on the way during thermocompression bonding;
도 6은 열압착장치(10)의 블록도,6 is a block diagram of a thermocompression bonding apparatus 10,
도 7은 제 2 실시예의 히터헤드(16)의 구조를 나타낸 도면,7 shows the structure of the heater head 16 of the second embodiment,
도 8은 제 3 실시예의 가열압착수단(20)이 분할한 상태를 나타낸 저면도,8 is a bottom view showing the divided state of the heat pressing means 20 of the third embodiment;
도 9는 제 4 실시예의 가열압착수단(20)이 분할한 상태를 나타낸 저면도,9 is a bottom view showing the divided state of the heat pressing means 20 of the fourth embodiment;
도 10은 도 1의 열압착장치의 변형예를 나타낸 도면,10 is a view showing a modification of the thermocompression apparatus of FIG.
도 11은 제 5 실시예의 열압착공정을 설명하는 도면,11 is a view for explaining a thermocompression bonding step of the fifth embodiment;
도 12는 제 5 실시예의 열압착공정을 설명하는 도면,12 is a view for explaining a thermocompression bonding step of the fifth embodiment;
도 13은 제 5 실시예의 열압착공정을 설명하는 도면,13 is a view for explaining a thermocompression bonding step of the fifth embodiment;
도 14는 제 6 실시예의 열압착장치를 나타낸 도면,14 is a view showing a thermocompression bonding apparatus of a sixth embodiment;
도 15는 제 7 실시예의 열압착장치를 나타낸 도면,15 is a view showing a thermocompression bonding apparatus of a seventh embodiment;
도 16은 액정셀과 TCP의 위치맞춤상태를 나타낸 사시도, 및16 is a perspective view showing an alignment state of a liquid crystal cell and TCP, and
도 17은 TCP의 조립상태를 나타낸 공정도이다.17 is a process chart showing the assembled state of TCP.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1: 액정셀 2: PCB1: liquid crystal cell 2: PCB
3: TCP 4: ACF3: TCP 4: ACF
5: 유리기판 6: 구동칩 IC5: glass substrate 6: driving chip IC
7: 출력단자 8: 접속패드7: Output terminal 8: Connection pad
9: 절연필름 10: 열압착장치9: insulation film 10: thermocompression bonding apparatus
12: 재치대 14: 지지부12: mounting base 14: support
16: 히터헤드 18: 이동장치16: heater head 18: moving device
20: 가열압착수단(heater tool) 22: 누름부20: heater tool 22: pressing portion
24: 주누름부 26: 제어장치24: main press section 26: control device
28: 히터 30: 가열장치28: heater 30: heating device
32: 위치맞춤장치 34: 스프링32: alignment device 34: spring
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