KR0147910B1

KR0147910B1 - Printed circuit board of protective high frequency modulation for mounting parts

Info

Publication number: KR0147910B1
Application number: KR1019950011945A
Authority: KR
Inventors: 조재홍
Original assignee: 이형도; 삼성전기주식회사
Priority date: 1995-05-15
Filing date: 1995-05-15
Publication date: 1998-10-01
Also published as: KR960044009A

Abstract

본 발명은 고주파 변조단의 실장부품 보호용 인쇄회로 기판에 관한 것으로, 특히 전자부품이 삽입되는 인쇄회로 기판에서, 그 패턴(Pattern)에 돌출부위를 형성하여, 그 돌출부위를 통해서 외부 과전압(낙뢰, 서지, 정전기)이 방전되게 함으로써, 이후의 부품파손을 방지할 수 있는 고주파 변조단의 실장부품 보호용 인쇄회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulation stage. In particular, in a printed circuit board into which an electronic component is inserted, a protrusion is formed in a pattern, and external overvoltage (lightning, The present invention relates to a printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulating stage capable of preventing subsequent component damage by causing electrical discharge).

Description

Printed Circuit Board for Protection of Mounting Components of High Frequency Modulation Stage

제1도는 종래의 고주파 변조단의 실장부품 보호 회로도이다.1 is a circuit diagram illustrating a mounting component of a conventional high frequency modulation stage.

제2도는 본 발명에 의한 고주파 변조단의 실장부품 보호용 인쇄회로 기판에 대한 요부 윗면도이다.2 is a top view of a main portion of a printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulation stage according to the present invention.

제3도는 본 발명에 의한 고주파 변조단의 실장부품 보호용 인쇄회로 기판에 대한 참고 회로도이다.3 is a reference circuit diagram of a printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulation stage according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

21,23 : 돌출부위 22 : 솔더링 부분21,23: projecting part 22: soldering part

24 : PCB 패턴 25 : 그라운드(Ground) 패턴24: PCB Pattern 25: Ground Pattern

본 발명은 고주파 변조단의 실장부품 보호용 인쇄회로 기판에 관한 것으로, 특히 전자부품이 삽입되는 인쇄회로 기판(이하 PCB)에서, 그 패턴(Pattern)에 돌출부위를 형성하여, 그 돌출부위를 통해서 외부 과전압(낙뢰, 서지, 정전기)이 방전되게 함으로써, 이후의 부품파손을 방지할 수 있는 고주파 변조단의 실장부품 보호용 인쇄회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulation stage. In particular, in a printed circuit board (hereinafter, referred to as a PCB) into which an electronic component is inserted, a protrusion is formed on a pattern, and an external portion is formed through The present invention relates to a printed circuit board for protecting a component mounted on a high frequency modulation stage, by which overvoltage (lightning, surge, static electricity) is discharged, thereby preventing damage to a component thereafter.

일반적으로 고주파 변조단의 부스터 회로에 있어서, 안테나(Antenna) 입력단 및 텔레비전의 아웃(Out)단에 낙뢰 및 서지(Surge)등과 같은 과전압이 유기되었을 경우에 종래의 보호회로도가 제1도에 도시된다.In general, in a booster circuit of a high frequency modulation stage, a conventional protection circuit diagram is shown in FIG. 1 when an overvoltage such as lightning and surge is induced at an antenna input terminal and an out terminal of a television. .

전원 공급부(B₁+)에서 바이어스 전압이 인가되면 트랜지스터(Tr)이 온상태가 되어 상기 회로가 동작 상태에 놓이게 되고, 안테나에 접속되는 고주파 입력단으로 그 신호가 입력되어 필터회로(1)에서 고주파 신호에 포함되어 있는 잡음신호가 제거되고 고주파 증폭회로(2)에서 그 신호가 증폭되어 출력단으로 출력된다.When a bias voltage is applied from the power supply B ₁ +, the transistor Tr is turned on and the circuit is in an operating state. The signal is input to the high frequency input terminal connected to the antenna, and the high frequency is applied to the filter circuit 1. The noise signal included in the signal is removed and the signal is amplified by the high frequency amplification circuit 2 and output to the output terminal.

여기서 상기 안테나에 접속되는 고주파 입력단으로 낙뢰 및 서지(Surge)등과 같은 과전압이 인가되었을 때 능동소자(제너다이오드등)에 역바이어스(Bias)를 인가하여 고주파 증폭회로의 주요부품을 보호하는 것이다.In this case, when overvoltage such as lightning and surge is applied to the high frequency input terminal connected to the antenna, reverse bias is applied to the active element (Zener diode, etc.) to protect the main components of the high frequency amplification circuit.

제1도에 도시된 바와같이 다이오드(D1)이 그 역할을 수행하는데, 즉 낙뢰 및 서지(Surge)등과 같은 과전압이 안테나(Antenna)에 인가되었을 때 상기 다이오드(D1)은 항복전압에 도달하여 역전류가 흐르게 되어 트랜지스터(Tr)을 보호하게 되는 것이다.As shown in FIG. 1, the diode D1 plays its role, that is, when an overvoltage such as a lightning strike or surge is applied to the antenna, the diode D1 reaches a breakdown voltage and reverses. The current flows to protect the transistor Tr.

그러나 종래의 고주파 변조단의 실장부품 보호회로는 상기 회로에 설치된 다이오드(D1)의 1차적 파손을 전제로 하고 있으며 2차 과전압(낙뢰, 서지) 유기시 보호능력을 상실한다.However, the conventional component protection circuit of the high frequency modulation stage presupposes the primary breakage of the diode D1 installed in the circuit, and loses the protection capability when the secondary overvoltage (lightning, surge) is induced.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 된 것으로, 본 발명의 목적은 고주파 변조기의 안테나(Antenna) 입력단 및 텔레비전의 아웃(Out)단에 낙뢰 및 서지(Surge)등과 같은 과전압이 유기되었을 때, 상기 과전압을 흡수후 방전시켜, 그 내부에 장착된 부품의 파손을 방지할 수 있는 고주파 변조단의 실장부품 보호용 인쇄회로 기판을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an overvoltage such as lightning and surge at an antenna input terminal of a high frequency modulator and an out terminal of a television. When absorbed, the overvoltage is absorbed and discharged to provide a printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulation stage capable of preventing damage to a component mounted therein.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

전자부품이나 디바이스의 배선 및 그들의 형태나 배치의 조합에 의해서 소요의 회로 기능을 구체화시킨 PCB의 패턴(24)을 제작할 때, 그 돌출부위(21)를 구성하고, 또한 그 패턴(24)의 임의의 곳에 안테나로부터 입력되는 고주파 신호의 입력단을 접속하여 솔더링(22)한다.When producing the PCB pattern 24 in which the required circuit function is embodied by the wiring of the electronic component or the device and the combination or form thereof, the protruding portion 21 is constituted, and any of the patterns 24 is formed. The soldering 22 is connected by connecting the input terminal of the high frequency signal input from the antenna to.

그리고 상기 PCB의 패턴(24)에 대응하는 그라운드(Ground)패턴(25)를 구비하고, 상기 PCB 패턴(24)의 돌출부위(21)에 집중된 과전압을 방전시키기위해, 그 돌출부위(21)에 대응하는 상기 그라운드(Ground) 패턴(25)의 돌출부위(23)도 또한 구성한다.And a ground pattern 25 corresponding to the pattern 24 of the PCB, and in order to discharge the overvoltage concentrated on the protrusion 21 of the PCB pattern 24, the protrusion 21 The protrusion 23 of the corresponding ground pattern 25 is also constituted.

상기 PCB 패턴(24) 및 그라운드(Ground) 패턴(25)는 전도성을 띈 대전체로 구성되어 있고, 안테나로부터 입력되는 과전압은 그 돌출부위(21)의 에지(Edge)부분에 집중하여 모이게 된다.The PCB pattern 24 and the ground pattern 25 are constituted by electrically charged conductors, and the overvoltage input from the antenna is concentrated at the edge of the protrusion 21.

일반적으로 전기가 들어있지 않은 물체 즉 비대전체에 대전체를 가까이 하면 대전체의 영향으로 비대전체에 전기가 생기는데 이러한 작용을 정전유도 작용이라 한다.In general, when an object that does not contain electricity, i.e., an electric charge is brought close to the electric charge, the electric charge is generated in the electric charge due to the influence of the electric charge. This action is called electrostatic induction.

즉 이러한 정전유도 작용으로 인하여 전도성을 띈 두 대전체(21,23)를 접근시키면 콘덴서(Condenser)의 역할을 수행하고, 두 대전체에는 흡입력에 의하여 각각 다른 전하(,)가 근접하게 되는 것이다.In other words, when the two charged conductors 21 and 23 that are conductive due to the electrostatic induction action act as condensers, the two charges have different charges due to suction force. , ) Is approaching.

안테나(Antenna)에 연결된 고주파 입력단으로 낙뢰 및 서지(Surge)등과 같은 과전압이 입력되면, 제2도의 돌출부위(21,23)는 제3도에 도시된 방전부(31)와 같은 콘덴서(Condenser)의 효과가 있고 또한 상기 돌출부위(21)의 저항은 제3도에 도시된 내부회로(32,33) 보다 작다.When overvoltages such as lightning and surge are input to the high frequency input terminal connected to the antenna, the protrusions 21 and 23 of FIG. 2 are condensers such as the discharge unit 31 shown in FIG. In addition, the resistance of the protrusion 21 is smaller than that of the internal circuits 32 and 33 shown in FIG.

제3도에 도시된 방전부(31)는 본 발명을 설명하기 위해서 나타낸 회로이다.The discharge section 31 shown in FIG. 3 is a circuit shown for explaining the present invention.

따라서, 안테나(Antenna)에 연결된 고주파 입력단으로 입력되는 과전압은 제3도에 도시되 내부회로(32,33)으로 들어가지 못하고 상기 돌출부위(21)의 에지부분에 집중하여 모이게 되는 것이다.Therefore, the overvoltage input to the high frequency input terminal connected to the antenna is concentrated in the edge portion of the protrusion 21 without entering the internal circuits 32 and 33 as shown in FIG.

그 집중된 과전압은 정전유도 작용에 의해 그라운드 패턴(25)의 돌출부위(23)에 모인 전기와 한꺼번에 중화, 즉 방전이 이루어지는 것이다.The concentrated overvoltage is neutralized, i.e., discharged together with electricity collected at the protruding portion 23 of the ground pattern 25 by the electrostatic induction action.

이와같이 PCB 패턴(21)와 그라운드(Ground) 패턴(25)의 돌출부위(23)는 전도성을 띈 대전체이기 때문에 콘덴서(Condenser)의 역할을 수행하고, 그 내부회로(32,33)보다 저항이 적기 때문에 고주파 입력단으로 입력되는 과전압은 상기 돌출부위(21,23)의 에지(Edge)에서 방전이 되기 때문에, 그 내부회로(32,33)으로 전달되지 않는 것이다.As such, the protrusion 23 of the PCB pattern 21 and the ground pattern 25 serves as a capacitor because it is an electrically charged conductor, and has a resistance higher than that of the internal circuits 32 and 33. Because of this, the overvoltage input to the high frequency input terminal is discharged at the edges of the protruding portions 21 and 23, and thus is not transmitted to the internal circuits 32 and 33.

이상 설명한 바와같이 본 발명에 의하면 전자부품이 삽입되는 인쇄회로 기판의 패턴에 돌출부위를 형성함으로써, 그 돌출부위를 통해서 낙뢰, 서지(Surge)등과 같은 외부 과전압이 방전되게 함으로써, 그 기판의 내부에 장착된 전자부품을 보호할 수 있다.As described above, according to the present invention, by forming a protrusion on a pattern of a printed circuit board into which an electronic component is inserted, external overvoltages, such as lightning and surge, are discharged through the protrusion, so that the inside of the substrate is discharged. It can protect the mounted electronic parts.

Claims

In a printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulation stage in which a plurality of patterns are formed on a printed circuit board (PCB), protruding portions of the printed circuit board are formed on a plurality of patterns of the printed circuit board in order to discharge external overvoltage induced by the antenna. A printed circuit board for protecting a mounting component of a high frequency modulation stage, characterized in that the configuration.