JPWO2020129987A1 - 粘着テープ及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、電子部品の製造において光を透過しない支持体にも用いることができ、高温処理を行った場合であっても被着体及び支持体からの剥離や糊残りを抑えることができる粘着テープ及び該粘着テープを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、非紫外線硬化型粘着剤層及び前記非紫外線硬化型粘着剤層上に積層された紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着テープであって、前記非紫外線硬化型粘着剤層は２３℃での引張強度が５．０Ｎ／１０ｍｍ以上２０．０Ｎ／１０ｍｍ以下であり、かつ、前記非紫外線硬化型粘着剤層を２６０℃で１５分間加熱した際のアウトガス量が１００００ｐｐｍ以下である、粘着テープである。

Description

本発明は、粘着テープ及び該粘着テープを用いた電子部品の製造方法に関する。

半導体チップの製造工程において、ウエハや半導体チップの加工時の取扱いを容易にし、破損を防止するために粘着テープが用いられている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合、厚膜ウエハに粘着テープを貼り合わせた後に研削が行われる。

このような粘着テープに用いられる接着剤組成物には、加工工程中にウエハや半導体チップ等の被着体を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後にはウエハや半導体チップ等の被着体を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離を実現した接着剤組成物として、特許文献１には紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。粘着剤として光硬化型粘着剤を用いることで、加工工程中には確実に被着体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。

特開平５−３２９４６号公報

近年、半導体製品の薄化、小型化によって、基板も１００μｍ以下にまで薄化してきており（以下、薄化した基板のことを薄基板という）、基板の製造において反りや損傷を防止するために粘着テープが用いられている。このような薄基板の製造では、ノンサポートタイプの粘着テープを介して基板の元となるポリイミドフィルム等の基材を支持体に固定し、その後配線等の処理が行われる。しかしながら、薄基板の製造に用いられる支持体はコストや取り扱い性の観点から銅、アルミニウム、ガラスエポキシ等の不透明な素材であることが多く、このような不透明な支持体では従来の光硬化型粘着剤を用いた粘着テープを硬化させることができないという問題があった。この問題に対して、硬化型粘着剤層と非硬化型粘着剤層とを有する粘着テープが提案されている。硬化型粘着剤層を薄基板等の被着体に貼り付けて硬化させた後に非硬化型粘着剤層を支持体に貼り付けることで、支持体が不透明な場合であっても粘着テープを硬化させることができる。

一方、薄基板等の電子部品の製造工程では１５０℃以上の熱を加える高温処理が行われることがある。このような高温処理を伴う工程において、従来の硬化型粘着剤層と非硬化型粘着剤層とを有する粘着テープが用いられた場合、非硬化型粘着剤層が熱に耐えきれずに支持体から剥離してしまうことがある。高温処理の温度は技術の進歩とともに高くなってきていることから、不透明な支持体に対しても用いることができ、更なる耐熱性を持った粘着テープが求められている。

本発明は、電子部品の製造において光を透過しない支持体にも用いることができ、高温処理を行った場合であっても被着体及び支持体からの剥離や糊残りを抑えることができる粘着テープ及び該粘着テープを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、非紫外線硬化型粘着剤層及び前記非紫外線硬化型粘着剤層上に積層された紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着テープであって、前記非紫外線硬化型粘着剤層は２３℃での引張強度が５．０Ｎ／１０ｍｍ以上２０．０Ｎ／１０ｍｍ以下であり、かつ、前記非紫外線硬化型粘着剤層を２６０℃で１５分間加熱した際のアウトガス量が１００００ｐｐｍ以下である、粘着テープである。
本発明の第２の態様は、非紫外線硬化型粘着剤層及び前記非紫外線硬化型粘着剤層上に積層された紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着テープであって、前記非紫外線硬化型粘着剤層を２６０℃で１５分間加熱した際のアウトガス量が１００００ｐｐｍ以下であり、かつ、前記非紫外線硬化型粘着剤層は、（Ａ’）ベースポリマーとしてアルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル９２〜９７重量％を構成成分として含む（メタ）アクリル系共重合体と、（Ｂ）硬化剤として３級アミン構造を含有するエポキシ系化合物と、（Ｃ）フィラーとを含有する、粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。

本発明の粘着テープは、非紫外線硬化型粘着剤層及び前記非紫外線硬化型粘着剤層上に積層された紫外線硬化型粘着剤層を有する。
粘着テープが紫外線硬化型粘着剤層を有することで、充分な粘着力で被着体に貼り付けて被着体を保護できるとともに、貼り付け後に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させることによって、高温処理が行われる場合であっても被着体を確実に保護することができる。また、保護が不要となった後は被着体を損傷することなく容易に粘着テープを剥離することができる。更に、粘着テープが非紫外線硬化型粘着剤層を有することで、紫外線硬化型粘着剤層を被着体に貼り付け、紫外線硬化型粘着剤層を硬化させた後に非紫外線硬化型粘着剤層を支持体に貼り付けることが可能になるため、支持体が不透明な場合であっても紫外線硬化型粘着剤層を硬化させることができる。なお、製造工程を簡略化できる観点から、粘着テープを被着体に貼り付けた直後に紫外線を照射して紫外線硬化型粘着剤層を硬化させてもよい。

本発明の好適な実施態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は紫外線透過性である。ここで紫外線透過性とは、上記紫外線硬化型粘着剤層に含まれる紫外線重合開始剤の光吸収波長帯と、上記非紫外線硬化型粘着剤層の光を透過する波長帯が重なることを意味し、特に上記紫外線重合開始剤の光吸収波長帯と、上記非紫外線硬化型粘着剤層の吸光度０．２以下の波長帯が重なることが好ましい。上記非紫外線硬化型粘着剤層は紫外線透過性であることにより、非紫外線硬化型粘着剤層を介して、紫外線硬化型粘着剤層に紫外線を照射することができる。

本発明の第１の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、２３℃での引張強度が５．０Ｎ／１０ｍｍ以上２０．０Ｎ／１０ｍｍ以下である。
本発明の第２の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、２３℃での引張強度が５．０Ｎ／１０ｍｍ以上２０．０Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。
上記非紫外線硬化型粘着剤層の引張強度が上記範囲であることで、剥離の際に粘着テープが千切れ難くなる。剥離の際に粘着テープの千切れをさらに抑制する観点から、上記非紫外線硬化型粘着剤層の引張強度の好ましい下限は５．５Ｎ／１０ｍｍ、より好ましい下限は６．０Ｎ／１０ｍｍ、好ましい上限は１９．５Ｎ／１０ｍｍ、より好ましい上限は１９．０Ｎ／１０ｍｍである。
なお、上記非紫外線硬化型粘着剤層の引張強度は、非紫外線硬化型粘着剤層を厚み２００μｍ、幅１０ｍｍにカットしたものをサンプルとして、２３℃、５０％ＲＨの条件下にてテンシロンＵＣＥ５００（オリエンテック社製）を用いて速度３００ｍｍ／分、標線間距離４０ｍｍにて引張強度を測定することができる。

上記非紫外線硬化型粘着剤層は、上記非紫外線硬化型粘着剤層を２６０℃で１５分間加熱した際のアウトガス量が１００００ｐｐｍ以下である。
高温処理を伴う電子部品の製造において、電子部品を保護するために、一般的な非紫外線硬化型粘着剤層と紫外線硬化型粘着剤層とを有する粘着テープを用いた場合、高温処理の熱によって非紫外線硬化型粘着剤層が分解して多量のアウトガスが発生する。発生したアウトガスは非紫外線硬化型粘着剤層を発泡させてその強度と粘着力を低下させるため、剥離の際に支持体と非紫外線硬化型粘着剤層の間で剥離が起こってしまい、被着体側に粘着テープが残ってしまう（糊残り）という問題が生じる。本発明の粘着テープでは、上記非紫外線硬化型粘着剤層のアウトガス発生量が少ない、即ち、上記非紫外線硬化型粘着剤層が熱によって分解し難いことで、非紫外線硬化型粘着剤層の発泡を抑えて被着体に粘着テープを残りにくくすることができる。被着体への粘着テープの糊残りを更に抑制する観点から、上記アウトガス量は７５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５５００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、４０００ｐｐｍ以下であることが更に好ましく、３５００ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。上記アウトガス量の下限は特に限定されず、低ければ低いほど好ましいものであるが、例えば、好ましい下限は１０００ｐｐｍである。

上記アウトガス量は、例えば、上記非紫外線硬化型粘着剤層を５ｍｍ×５ｍｍに切り抜いて、熱脱着ＧＣ−ＭＳ（熱脱着装置：ＴｕｒｂｏＭａｔｒｉｘ ３５０、パーキンエルマー社製、ＧＣ−ＭＳ装置：ＪＭＳ Ｑ１０００、日本電子社製）を用いて測定したときのガス量（トルエン換算ｐｐｍ：μｇ／ｇ）として得ることができる。
なお、詳細な測定条件は以下の通りである。
サンプル加熱条件：２６０℃、１５ｍｉｎ（２０ｍＬ／ｍｉｎ）
二次脱着：３５０℃、４０ｍｉｎ
スプリット：入口２５ｍＬ／ｍｉｎ、出口２５ｍＬ／ｍｉｎ
注入量：２．５％
カラム：ＥＱＵＩＴＹ−１（無極性、ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）０．３２ｍｍ×６０ｍ×０．２５μｍ
ＧＣ昇温：４０℃（４ｍｉｎ）→１０℃／ｍｉｎの速度で昇温→３００℃（１０ｍｉｎ）
Ｈｅ流量：１．５ｍＬ／ｍｉｎ
イオン化電圧：７０ｅＶ
ＭＳ測定範囲：２９〜６００ａｍｕ（ｓｃａｎ ５００ｍｓ）
ＭＳ温度：イオン源；２３０℃、インターフェイス；２５０℃

上記非紫外線硬化型粘着剤層は、タック強度が１０〜３００ｇｆ／３ｍｍφであることが好ましい。
上記非紫外線硬化型粘着剤層のタック強度が上記範囲であることで、非紫外線硬化型粘着剤層と支持体とがより確実に接着され、剥離の際により紫外線硬化型粘着剤層と被着体との界面から粘着テープを剥離しやすくすることができる。紫外線硬化型粘着剤層と被着体との界面から粘着テープを更に剥離しやすくする観点から、上記タック強度のより好ましい下限は１５ｇｆ／３ｍｍφ、更に好ましい下限は２０ｇｆ／３ｍｍφ、より好ましい上限は２７０ｇｆ／３ｍｍφ、更に好ましい上限は２５０ｇｆ／３ｍｍφである。
なお、上記タック強度は非紫外線硬化型粘着剤層を１０ｍｍ×１０ｍｍに切り出して測定サンプルを作製し、得られた測定サンプルについて、プローブタック測定を行うことで測定することができる。なお、用いる器具や測定条件は以下のようにすることができる。
タッキング試験機：ＴＡＣ１０００、ＲＨＥＳＣＡ社製（又はその同等品）
プローブ径：３ｍｍφ
圧着荷重：１００ｇ
圧着時間：１秒
接触スピード：３０ｍｍ・ｍｉｎ
引き剥がし速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ

上記非紫外線硬化型粘着剤層は、ゲル分率が８０％以上であることが好ましい。
上記非紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率が８０％以上であることで、非紫外線硬化型粘着剤層の耐薬品性が向上することから、薬品処理を伴う工程にも本発明の粘着テープを用いることができる。
耐薬品性をより向上させる観点から上記ゲル分率は９５％以上であることがより好ましく、９７％以上であることが更に好ましい。上記ゲル分率の上限は特に限定されないが、通常１００％以下である。なお、ゲル分率は以下の方法で測定することができる。
得られた粘着テープの非紫外線硬化型粘着剤層のみを０．１ｇこそぎ取って酢酸エチル５０ｍＬ中に浸漬し、振とう機で温度２３度、１２０ｒｐｍの条件で２４時間振とうする（以下、こそぎ取った非紫外線硬化型粘着剤層のことを粘着剤組成物という）。振とう後、金属メッシュ（目開き＃２００メッシュ）を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離する。分離後の粘着剤組成物を１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定し、下記式を用いて非紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率を算出する。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ_１−Ｗ_２）／Ｗ_０
（Ｗ_０：初期粘着剤組成物重量、Ｗ_１：乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、Ｗ_２：金属メッシュの初期重量）

上記非紫外線硬化型粘着剤層を構成する非紫外線硬化型粘着剤は、非紫外線硬化型かつ上記引張強度及びアウトガス量を満たしていれば特に限定されないが、ベースポリマーがエポキシ基と反応し得る官能基を有することが好ましい。
上記エポキシ基と反応し得る官能基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、フェノール基、エステル基、アミノ基、カルボニル基、メトキシ基及びスルホ基等が挙げられる。なかでも、反応性が高いことからカルボキシル基、ヒドロキシル基、フェノール基、エステル基及びアミノ基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。

上記ベースポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー等が挙げられる。
本発明の第１の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、（Ａ）ベースポリマーとして（ａ）アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル９２〜９７重量％、及び（ｂ）カルボキシル基含有単量体３．０〜８．０重量％を構成成分として含む、（ｃ）重量平均分子量が７０万以上（ｄ）分子量分布が２〜６の（メタ）アクリル系共重合体を含有することが好ましい。
本発明の第２の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、（Ａ’）ベースポリマーとしてアルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル９２〜９７重量％を構成成分として含む（メタ）アクリル系共重合体を含有する。本発明の第２の態様においても、上記（メタ）アクリル系共重合体は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを９２〜９７重量％、カルボキシル基含有単量体を３．０〜８．０重量％含有し、重量平均分子量が７０万以上で分子量分布が２〜６であることが好ましい。

上記アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成成分として用いることでより粘着力に優れ、（好ましくは紫外線透過性を持つ）非紫外線硬化型粘着剤層とすることができる。また、カルボキシル基含有単量体を構成成分として用いることで、非紫外線硬化型粘着剤の凝集力を高めてより大きな粘着力を付与することができる。更に、上記紫外線硬化型粘着剤層がシリコーン化合物を含有する場合、極性基であるカルボキシル基が低極性のシリコーン化合物の接近を阻害するため、シリコーン化合物が非紫外線硬化型粘着剤層側へブリードアウトすることを抑制することができる。

上記アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも粘着力に優れることからブチルアクリレートが好ましい。

上記カルボキシル基含有単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。なかでも、高い粘着力を付与できることからアクリル酸が好ましい。

上記アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が９２〜９７重量％であることでより粘着力に優れた粘着テープとすることができる。カルボキシル基含有単量体が３．０重量％以上であることで、上記紫外線硬化型粘着剤層がシリコーン化合物を含有する場合、シリコーン化合物の非紫外線硬化型粘着剤層へのブリードアウトをより抑制することができる。カルボキシル基含有単量体が８．０重量％以下であることで、（メタ）アクリル系共重合体の酸性度を適切な範囲に調整でき、上記紫外線硬化型粘着剤層がシリコーン化合物を含有する場合、シリコーン化合物の非紫外線硬化型粘着剤層へのブリードアウトをより抑制することができる。
上記（メタ）アクリル系共重合体中における上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、ブリードアウトの更なる抑制の観点から、より好ましい下限が９３重量％、更に好ましい下限が９４重量％、より好ましい上限が９６重量％である。上記（メタ）アクリル系共重合体中におけるカルボキシル基含有単量体の含有量は、ブリードアウトの更なる抑制の観点から、より好ましい下限が４．０重量％、より好ましい上限が７．０重量％、更に好ましい上限が６．０重量％である。

上記（メタ）アクリル系共重合体が７０万以上という大きな重量平均分子量と２〜６という狭い分子量分布を有することにより、上記非紫外線硬化型粘着剤層の引張強度と上記アウトガス量を上記範囲に調節しやすくすることができる。なお、ここで分子量分布とは重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）のことを指す。上記重量平均分子量のより好ましい下限は７５万、更に好ましい下限は８０万である。上記重量平均分子量の上限は特に限定されないが、取り扱い性の観点から、例えば、好ましい上限は１２０万である。また、上記分子量分布のより好ましい下限は２．５、更に好ましい下限は３、より好ましい上限は５．５、更に好ましい上限は５である。上記重量平均分子量及び分子量分布は、ＧＰＣ測定法を用いて決定することができ、具体的には実施例で示される方法を用いることができる。
上記重量平均分子量及び分子量分布を持った上記（メタ）アクリル系共重合体を得る方法としては、例えば、溶液重合、エマルション重合、リビングラジカル重合等が挙げられる。

本発明の第１の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、（Ｂ）硬化剤としてエポキシ系化合物を含有することが好ましく、３級アミン構造を含有するエポキシ系化合物を含有することがより好ましい。
本発明の第２の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、（Ｂ）硬化剤として３級アミン構造を含有するエポキシ系化合物を含有する。
上記非紫外線硬化型粘着剤層がエポキシ系化合物を含有することで、上記ベースポリマーを架橋して、非紫外線硬化型粘着剤層の耐薬品性及び耐熱性を向上させることができる。また、架橋後のベースポリマーは、ゲル分率が向上して動きにくい分子構造となる。そのため、上記紫外線硬化型粘着剤層がシリコーン化合物を含有する場合、シリコーン化合物の非紫外線硬化型粘着剤層へのブリードアウトを阻害して、長期間保管した場合であっても充分な粘着力を発揮することができる。上記エポキシ系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）、メチルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル縮合物、ノボラック樹脂やクレゾール樹脂のエピクロルヒドリン変性物等が挙げられる。なかでも、３級アミン構造を含有するエポキシ系化合物であることが好ましい。

エポキシ系化合物と架橋反応する前のベースポリマーはゲル分率が低く、分子が動きやすい構造であることから、上記紫外線硬化型粘着剤層がシリコーン化合物を含有する場合、シリコーン化合物がブリードアウトしやすい。そのため、架橋反応の速度が遅いとシリコーン化合物が非紫外線硬化型粘着剤層へ大量にブリードアウトしてしまう原因となる。上記非紫外線硬化型粘着剤層に３級アミノ基が存在していると、３級アミノ基が架橋反応の触媒として働き、ベースポリマーの架橋反応の速度が高まることから、反応が早期に完了する。架橋反応が早期に完了することで、シリコーン化合物が非紫外線硬化型粘着剤層にブリードアウトし難くなるため、長期間保管した場合であっても充分な粘着力を持った粘着テープとすることができる。上記３級アミンを有するエポキシ化合物としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）等が挙げられる。

上記非紫外線硬化型粘着剤層における硬化剤（上記エポキシ系化合物）の含有量は、上記ベースポリマー１００重量部に対して好ましい下限が０．１重量部、より好ましい下限が０．２重量部、更に好ましい下限が０．３重量部、好ましい上限が０．５重量部、より好ましい上限が０．４５重量部、更に好ましい上限が０．４重量部である。上記エポキシ系化合物の含有量が上記範囲内であることで、上記ベースポリマーを充分かつ素早く架橋でき、シリコーン化合物の非紫外線硬化型粘着剤層へのブリードアウトをより抑制することができる。

本発明の第１の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、（Ｃ）フィラーを含有することが好ましい。
本発明の第２の態様において、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、（Ｃ）フィラーを含有する。
上記非紫外線硬化型粘着剤層がフィラーを含有することで耐熱性を向上させることができる。上記フィラーとしては例えば、シリカフィラー、アルミニウムフィラー、カルシウムフィラー、ホウ素フィラー、マグネシウムフィラー、ジルコニアフィラー等が挙げられる。なかでもシリカフィラーであることが好ましい。

上記シリカフィラーは、上記紫外線硬化型粘着剤層がシリコーン化合物を含有する場合にシリコーン化合物のブリードアウトをより抑制できることから、シリカフィラー酸化物であることが好ましい。シリカフィラー酸化物は親水性基を有し極性が高いことから、非紫外線硬化型粘着剤層にシリカフィラー酸化物を含有させることで、極性の低い物質が接近することを阻むことができる。そのため、上記紫外線硬化型粘着剤層が低極性であるシリコーン化合物を含有する場合、シリコーン化合物が非紫外線硬化型粘着剤層へブリードアウトしてしまうことを抑制することができる。

上記シリカフィラー酸化物は特に限定されず、例えば、ケイ素−アルミニウム−ホウ素複合酸化物、ケイ素−チタン複合酸化物、シリカ−チタニア複合酸化物、マグネシウム−アルミニウム−ケイ素複合酸化物、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、テトラメトキシシラン、クロロシラン、モノシラン等が挙げられる。なかでも、一般的に無機充填剤として用いられるシリカに類似した物性を有することから、ケイ素−アルミニウム−ホウ素複合酸化物、ケイ素−チタン複合酸化物、シリカ−チタニア複合酸化物が好ましい。

上記シリカフィラーがシリカフィラー酸化物である場合、上記シリカフィラー酸化物は表面の少なくとも一部が疎水化処理されていることが好ましい。
シリカフィラー酸化物に存在する親水性基のうち少なくとも一部が疎水性基に置換されていることによって、ベースポリマーへの分散性を向上させることができる。上記疎水性基は特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。なかでも、ベースポリマーへの分散性の観点から、上記疎水化処理後のシリカフィラー酸化物はモノメチルシリル基、ジメチルシリル基又はトリメチルシリル基を有していることが好ましい。特に、シリコーン化合物の非紫外線硬化型粘着剤層へのブリードアウトを抑制する効果とベースポリマーへの分散性とのバランスに優れることから、上記シリカフィラー酸化物の少なくとも一部はモノメチルシリル基を有していることがより好ましい。なお、上記のようにシリカフィラー酸化物は、その親水性によってシリコーン化合物の接近を阻むものであるため、シリカフィラー酸化物の表面のすべてを疎水性基に置換したものは、シリカフィラー酸化物としての効果を発揮し難い。

上記シリカフィラー酸化物が少なくとも一部にモノメチルシリル基、ジメチルシリル基又はトリメチルシリル基を有している場合、上記シリカフィラー酸化物は上記官能基を原体比表面積で１００ｍ^２／ｇ以上有していることが好ましく、１４０ｍ^２／ｇ以上有していることがより好ましい。シリカフィラー酸化物が表面に上記官能基を上記範囲で有していることで、シリカフィラー酸化物のベースポリマーに対する分散性をより向上させることができる。

上記フィラーの平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限が０．０６μｍ、より好ましい下限が０．０７μｍ、好ましい上限が２μｍ、より好ましい上限が１μｍである。フィラーの平均粒子径が上記範囲であることで、非紫外線硬化型粘着剤に対する分散性をより向上させることができる。

上記フィラーの含有量は特に限定されないが、上記ベースポリマー１００重量部に対する好ましい下限が３重量部、好ましい上限が２０重量部である。
フィラーの含有量が３重量部以上であることで、より得られる粘着テープの耐熱性を向上させることができる。シリカフィラーの含有量が２０重量部以下であることで、充分な粘着力を持った粘着テープとすることができる。粘着テープの耐熱性の更なる向上の観点から、上記ベースポリマー１００重量部に対する上記シリカフィラーの含有量は、より好ましい下限が６重量部、更に好ましい下限が８重量部、より好ましい上限が１８重量部、更に好ましい上限が１５重量部、特に好ましい上限が１３重量部である。

上記非紫外線硬化型粘着剤層は、粘着付与剤を含有していてもよい。
上記紫外線硬化型粘着剤層が粘着付与剤を含有することで、粘着力をより高めることができる。しかしながら、粘着付与剤は高温処理の際にアウトガスの発生原因ともなってしまうため、できる限り用いないか、用いる量を少なくすることが好ましい。そこで、粘着付与剤を用いる場合、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、上記（メタ）アクリル系共重合体１００重量部に対して３０重量部以下の粘着付与剤を含有することが好ましい。粘着付与剤の含有量を上記範囲とすることで、熱によるアウトガスの発生を抑えて上記アウトガス量に調節しやすくすることができる。上記粘着付与剤のより好ましい上限は２０重量部、更に好ましい上限は１０重量部である。上記粘着付与剤の下限は特に限定されないが、アウトガスの発生量をできる限り少なくする観点からは０重量部であることが好ましく、粘着力をより向上させる観点からは、３重量部であることが好ましい。

上記非紫外線硬化型粘着剤層は、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。上記添加剤は、１又は２種以上が用いられてよい。

上記非紫外線硬化型粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限が５μｍ、より好ましい下限が１０μｍ、好ましい上限が１００μｍ、より好ましい上限が６０μｍであることが好ましい。上記非紫外線硬化型粘着剤層の厚みが上記範囲であると充分な粘着力で支持体と接着し、被着体を確実に固定することができる。

上記紫外線硬化型粘着剤層を構成する上記紫外線硬化型粘着剤成分としては、例えば、重合性ポリマーを主成分とし、重合開始剤として紫外線重合開始剤を含有する紫外線硬化型粘着剤が挙げられる。上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）とを反応させることにより得ることができる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。なお、本明細書において重量平均分子量は通常、ＧＰＣ法によって決定することができ、具体的には実施例で示される方法を用いることができる。

上記官能基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシル基含有モノマーや、ヒドロキシル基含有モノマーや、エポキシ基含有モノマーや、イソシアネート基含有モノマーや、アミノ基含有モノマー等が挙げられる。上記カルボキシ基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。上記ヒドロキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等が挙げられる。上記エポキシ基含有モノマーとしては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられる。上記イソシアネート基含有モノマーとしては、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等が挙げられる。上記アミノ基含有モノマーとしては、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等が挙げられる。

上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられる。同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられる。同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられる。同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

上記紫外線重合開始剤は、例えば、２００〜４１０ｎｍの波長の紫外線を照射することにより活性化されるものが挙げられる。このような紫外線重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン誘導体化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、フォスフィンオキシド誘導体化合物、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等が挙げられる。上記アセトフェノン誘導体化合物としては、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール誘導体化合物としては、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等が挙げられる。これらの紫外線重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記紫外線硬化型粘着剤層は、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。上記紫外線硬化型粘着剤層がラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、紫外線硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、重量平均分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは紫外線の照射による紫外線硬化型粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その重量平均分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。上記重量平均分子量は、例えばＧＰＣ測定法を用いて決定することができ、具体的には実施例で示される方法を用いることができる。

上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記紫外線硬化型粘着剤層は、シリコーン化合物を含有することが好ましい。
上記紫外線硬化型粘着剤層がシリコーン化合物を含有することで、紫外線硬化型粘着剤層と被着体との界面にシリコーン化合物がブリードアウトするため、処理終了後に粘着テープを容易に剥離することができる。また、シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、１５０℃以上の加熱を伴う処理を行う場合であっても紫外線硬化型粘着剤層の焦げ付き等を抑制し、糊残りを抑制することができる。

上記シリコーン化合物は、上記紫外線硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することが好ましい。
シリコーン化合物が紫外線硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することで、紫外線照射によりシリコーン化合物が紫外線硬化型粘着剤成分と化学反応して紫外線硬化型粘着剤成分中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着することによる汚染が抑制される。上記シリコーン化合物の官能価は、例えば２〜６価、好ましくは２〜４価、より好ましくは２価である。上記官能基は紫外線硬化型粘着剤成分に含まれる官能基によって適宜決定されるが、例えば、紫外線硬化型粘着剤成分が（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする光硬化型粘着剤である場合には、（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基を選択する。
上記（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基は、不飽和二重結合を有する官能基であり、具体的には例えば、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基、マレイミド基等を含有するシリコーン化合物を選択する。

上記シリコーン化合物は、重量平均分子量が３００〜５００００であることが好ましい。
シリコーン化合物の重量平均分子量が３００以上であることで、その分子サイズの大きさによって非紫外線硬化型粘着剤層へのブリードアウトをより抑制できる。重量平均分子量が５００００以下であることで、紫外線硬化型粘着剤層と被着体との界面にはブリードアウトして接着亢進をより抑えることができる。上記シリコーン化合物の重量平均分子量のより好ましい下限は４００、更に好ましい下限は５００、より好ましい上限は１００００、更に好ましい上限は５０００である。なお、本発明において、シリコーン化合物の重量平均分子量は、ＧＰＣ分析により決定することができ、具体的には実施例で示される方法を用いることができる。

上記官能基及び重量平均分子量を有するシリコーン化合物としては、例えば、シリコンジアクリレートが挙げられる。シリコンジアクリレートを用いると、耐熱性及び剥離性がさらに良好となる。

上記シリコーン化合物の好ましい含有量は、上記重合性ポリマー１００重量部に対して下限が１重量部、上限が５０重量部、より好ましい下限が１０重量部、より好ましい上限が４０重量部である。上記シリコーン化合物の含有量が上記範囲であることで、充分な粘着力で被着体を保護できるとともに、保護終了後には粘着テープをより容易に剥離することができる。

上記紫外線硬化型粘着剤層は、ヒュームドシリカ等の無機フィラー、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。

上記紫外線硬化型粘着剤層の厚さは特に限定されないが、下限が５μｍ、上限が１００μｍであることが好ましい。上記紫外線硬化型粘着剤層の厚みが上記範囲であると充分な粘着力で被着体を保護することができ、更に剥離時の糊残りを抑制することもできる。粘着力をさらに向上させると共に剥離時の糊残りをさらに抑制する観点から、上記紫外線硬化型粘着剤層の厚さのより好ましい下限は、１０μｍ、より好ましい上限は６０μｍである。

本発明の粘着テープは、基材を有さないノンサポートタイプの両面粘着テープであることが好ましい。基材を有するサポートタイプの場合は、シリコーン化合物が支持体側の界面にブリードアウトすることはないが、耐熱性の基材を用いなければならないため、ノンサポートタイプと比べてコストに劣るものとなる。

本発明の粘着テープは、上記非紫外線硬化型粘着剤層の上記紫外線硬化型粘着剤層が積層された面とは反対側の面に（好ましくは紫外線透過性の）離型フィルムが積層されていることが好ましい。
非紫外線硬化型粘着剤層上に離型フィルムを有することによって、被着体への貼り付け時まで非紫外線硬化型粘着剤層を保護できるとともに粘着テープの取り扱い性を向上させることができる。また、離型フィルムが紫外線透過性である場合は、非紫外線硬化型粘着剤層を保護したまま後述する硬化工程を行うことができる。

上記離型フィルムは、特に限定されず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体、テレフタル酸ブタンジオールポリカプロラクトン共重合等の紫外線透過性フィルムが挙げられる。なかでもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。

本発明の粘着テープは、紫外線硬化型粘着剤層と非紫外線硬化型粘着剤層が最外層（被着体と接する層）に位置していれば、紫外線硬化型粘着剤層と非紫外線硬化型粘着剤層との間に更に他の層を有していてもよい。

本発明の粘着テープは、硬化前の２３℃での引張強度が２．５〜１０Ｎ／１０ｍｍであることが好ましい。
硬化前の粘着テープの引張強度が上記範囲であることで、剥離の際に粘着テープを千切れ難くすることができる。剥離の際の粘着テープの千切れを更に抑制する観点から、上記粘着テープの硬化前の引張強度のより好ましい下限は３．０Ｎ／１０ｍｍ、更に好ましい下限は３．５Ｎ／１０ｍｍ、より好ましい上限は９．５Ｎ／１０ｍｍ、更に好ましい上限は９．０Ｎ／１０ｍｍである。なお、上記粘着テープの硬化前の引張強度は、上記非紫外線硬化型粘着剤層の引張強度と同様の方法で測定することができる。

本発明の粘着テープは、上記紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率が紫外線硬化後において８０％以上であることが好ましい。
紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率が上記下限値以上であることで、粘着テープの耐薬品性をより向上させることができるとともに、経時におけるシリコーン化合物の非紫外線硬化型粘着剤層へのブリードアウトをより抑制することができる。上記紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率のより好ましい下限は８５％、更に好ましい下限は９０％である。上記紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率の上限は特に限定されないが９９％であることが好ましい。また、粘着テープが紫外線硬化型粘着剤層と非紫外線硬化型粘着剤層以外の層を持つ場合は、その層も上記ゲル分率を満たすことが好ましい。

本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、離型処理を施したフィルム上に上記紫外線硬化型粘着剤成分の溶液を塗工、乾燥させて紫外線硬化型粘着剤層を形成し、別の離型処理を施したフィルム上に同様の方法で非紫外線硬化型粘着剤層を形成した後に、紫外線硬化型粘着剤層と非紫外線硬化型粘着剤層を貼り合わせることで製造することができる。

本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、不透明な支持体を用い、高温処理を伴う製造工程を有する、電子基板や半導体チップ等の電子部品の製造における保護テープとして特に好適に用いることができる。
このような電子部品の製造方法として、例えば、次のような電子部品の製造方法が挙げられる。即ち、前記紫外線硬化型粘着剤層から被着体に貼りつける被着体貼付工程と、紫外線を照射して前記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程と、前記非紫外線硬化型粘着剤層上に支持体を貼りつける支持体貼付工程と、前記被着体を１５０℃以上の高温で処理する熱処理工程と、前記被着体を前記粘着テープから剥離する剥離工程とを含む方法である。このような電子部品の製造方法において、本発明の効果を特に有利に発現することができる。

本発明の粘着テープを、紫外線硬化型粘着剤層から被着体に貼りつける被着体貼付工程と、紫外線を照射して前記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程と、前記非紫外線硬化型粘着剤層上に支持体を貼りつける支持体貼付工程と、前記被着体を１５０℃以上の高温で処理する熱処理工程と前記被着体を前記粘着テープから剥離する剥離工程とを含む、電子部品の製造方法もまた、本発明の１つである。

本発明の電子部品の製造方法においては、まず、紫外線硬化型粘着剤層と、非紫外線硬化型粘着剤層とを有する本発明の粘着テープを、上記紫外線硬化型粘着剤層から被着体に貼りつける貼付工程を行う。
上記被着体としては、シリコンウエハ、半導体チップ、電子基板の製造の際に基礎となる基材、電子部品の材料等が挙げられる。上記基材としてはポリイミドフィルム、ガラエポ基板等が挙げられる。

本発明の電子部品の製造方法においては、次いで紫外線を照射して上記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程を行う。
紫外線硬化型粘着剤層を硬化させることで、処理終了後の被着体から粘着テープを、糊残りを抑制しつつ、容易に剥離することができる。本発明の電子部品の製造方法では、粘着テープを支持体に貼り付ける前に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させるため、支持体が光を透過しない素材であっても紫外線硬化型粘着剤層を硬化させることができる。また、粘着テープの非紫外線硬化型粘着剤層が紫外線透過性である場合、非紫外線硬化型粘着剤層側から紫外線硬化型粘着剤層へ紫外線を照射しても充分に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させることができる。なお、紫外線硬化型粘着剤層は被着体に貼り付けた後に硬化されているため、たとえ被着体の処理を行う前に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させた場合であっても、粘着テープが被着体から直ちに剥離することはない。

上記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる光の照射条件は用いる上記重合性ポリマーと上記紫外線重合開始剤との組み合わせによって適宜調節することができる。例えば、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性ポリマーと、２００〜４１０ｎｍの波長で活性化する紫外線重合開始剤を用いる場合、３６５ｎｍ以上の波長の光を照射することにより、上記紫外線硬化型粘着剤層を架橋、硬化させることができる。
このような紫外線硬化型粘着剤層に対しては、例えば、波長３６５ｎｍの光を５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長３６５ｎｍの光を３００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、５００ｍＪ以上、１００００ｍＪ以下の積算照度で照射することがより好ましく、５００ｍＪ以上、７５００ｍＪ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、１０００ｍＪ以上、５０００ｍＪ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。

本発明の電子部品の製造方法においては、次いで非紫外線硬化型粘着剤層上に支持体を貼りつける支持体貼付工程を行う。
本発明の電子部品の製造方法では、粘着テープの粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤層と非紫外線硬化型粘着剤層に分かれているため、支持体貼り付け前に硬化工程を行った場合であっても非紫外線硬化型粘着剤層は硬化することがない。そのため、充分な粘着力で粘着テープを支持体に貼り付けることができる。なお、粘着テープが上記紫外線透過性の離型フィルムを有する場合は、上記硬化工程終了後から上記支持体貼り付け工程の前までに上記離型フィルムを剥離する。

本発明の電子部品の製造方法では、次いで、被着体を１５０℃以上の高温で処理する熱処理工程を行う。
上記熱処理工程としては、基板製造工程やチップマウント工程等が挙げられる。上記基板製造工程では通常１５０℃以上の熱処理が行われ、上記チップマウント工程では通常２００℃以上の熱処理が行われる。本発明の電子部品の製造方法では熱処理工程より前に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させているため、熱処理工程において１５０℃以上の高温を伴う処理を行った場合であっても接着亢進が抑えられ、処理終了後に被着体を容易に剥離することができる。また、紫外線硬化型粘着剤層にシリコーン化合物を含有しているため、接着亢進をより抑止することができる。

本発明の電子部品の製造方法は、次いで、上記被着体を上記粘着テープから剥離する剥離工程を有する。上記硬化工程において紫外線硬化型粘着剤層は架橋、硬化しているため、粘着テープから被着体を容易に、かつ、糊残りを抑制しつつ剥離することができる。また、粘着テープの非紫外線硬化型粘着剤層はアウトガス量が１００００ｐｐｍ以下であるため、上記熱処理工程において非紫外線硬化型粘着剤層がアウトガスによって発泡し難くなっている。その結果、支持体と非紫外線硬化型粘着剤層との間で粘着テープが剥がれにくくなるため、剥離の際に被着体側に粘着テープが残ってしまうことも抑えられる。更に、上記非紫外線硬化型粘着剤層は、引張強度が一定範囲にあるため、剥離の際に粘着テープが千切れ難い。

本発明によれば、電子部品の製造において光を透過しない支持体にも用いることができ、高温処理を行った場合であっても被着体及び支持体からの剥離や糊残りを抑えることができる粘着テープ及び該粘着テープを用いた電子部品の製造方法を提供することができる。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
（非紫外線硬化型粘着剤の製造）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしてブチルアクリレート９７重量部、カルボキシル基含有単量体としてアクリル酸３重量部及び酢酸エチル１２０重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃、５時間還流させて、（メタ）アクリル系共重合体（ベースポリマー）の溶液を得た。得られた（メタ）アクリル系共重合体について、ＧＰＣ法により、ポリスチレン換算の重量平均分子量及び分子量分布を測定したところ、それぞれ、１００万、３であった。なお、測定機器及び測定条件は以下の通りとした。
測定装置：２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｅｌ、Ｗａｔｅｒｓ社製
カラム：ＧＰＣ ＫＦ−８０６Ｌ、昭和電工社製
検出器：示差屈折計
サンプル流量：１ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
溶出液：酢酸エチル

次いで、得られた（メタ）アクリル系共重合体の溶液に含まれる（メタ）アクリル系共重合体の固形分１００重量部に対して、エポキシ系硬化剤を固形分比で０．３５重量部、シリカフィラー１０重量部を添加し、攪拌して非紫外線硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。なお、エポキシ硬化剤とシリカフィラーは以下のものを用いた。
エポキシ系硬化剤：三菱ガス化学社製、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、３級アミノ基含有エポキシ硬化剤
シリカフィラー：トクヤマ社製、レオロシール ＭＴ−１０

（紫外線硬化型粘着剤の製造）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、官能基含有モノマーとしてメタクリル酸ヒドロキシエチル６重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させて重合性ポリマーを得た。その後、得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、シリコーン化合物としてシリコンジアクリレート２０重量部、シリカフィラー３重量部、ウレタンアクリレート３０重量部、イソシアネート系架橋剤０．７重量部、光重合開始剤１重量部、を混合し、紫外線硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。なお、シリコンジアクリレート、シリカフィラー、ウレタンアクリレート、イソシアネート系架橋剤、光重合開始剤は以下のものを用いた。
シリコンジアクリレート：ＥＢＥＣＲＹＬ ３５０、ダイセル・オルネクス社製、重量平均分子量１０００
シリカフィラー：レオロシール ＭＴ−１０、トクヤマ社製
ウレタンアクリレート：ＵＮ−５５００、根上工業社製
イソシアネート系架橋剤：コロネートＬ、日本ウレタン工業社製
光重合開始剤：エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製

（粘着テープの製造）
得られた紫外線硬化型粘着剤溶液を、片面に離型処理を施した５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、紫外線硬化型粘着剤層を得た。
得られた非紫外線硬化型粘着剤溶液を、片面に離型処理を施した厚さ５０μｍの透明なＰＥＴフィルム上に乾燥皮膜の厚さが４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、非紫外線硬化型粘着剤層を得た。
得られた紫外線硬化型粘着剤層及び非紫外線硬化型粘着剤層のＰＥＴフィルムが積層していない面同士を貼り合わせて粘着テープを得た。

（引張強度の測定）
上記方法で非紫外線硬化型粘着剤層のみからなる粘着テープを作製した。得られた非紫外線硬化型粘着剤層を厚み２００μｍ、幅１０ｍｍにカットしたものをサンプルとして、２３℃、５０％ＲＨの条件下にてテンシロンＵＣＥ５００（オリエンテック社製）を用いて速度３００ｍｍ／分、標線間距離４０ｍｍにて引張強度を測定した。同様の方法で、得られた粘着テープについて硬化前の引張強度を測定した。

（アウトガス量の測定）
上記方法で非紫外線硬化型粘着剤層のみからなる粘着テープを作製し、得られた非紫外線硬化型粘着剤層のみからなる粘着テープを５ｍｍ×５ｍｍに切り出して測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルについて、熱脱着ＧＣ−ＭＳを用いて測定を行い、得られたガス量（トルエン換算ｐｐｍ：μｇ／ｇ）をアウトガス量とした。なお、用いた器具や測定条件は以下の通りである。
熱脱着装置：ＴｕｒｂｏＭａｔｒｉｘ ３５０、パーキンエルマー社製
ＧＣ−ＭＳ装置：ＪＭＳ Ｑ１０００、日本電子社製
サンプル加熱条件：２６０℃、１５ｍｉｎ（２０ｍＬ／ｍｉｎ）
二次脱着：３５０℃、４０ｍｉｎ
スプリット：入口２５ｍＬ／ｍｉｎ、出口２５ｍＬ／ｍｉｎ
注入量：２．５％
カラム：ＥＱＵＩＴＹ−１（無極性、ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）０．３２ｍｍ×６０ｍ×０．２５μｍ
ＧＣ昇温：４０℃（４ｍｉｎ）→１０℃／ｍｉｎの速度で昇温→３００℃（１０ｍｉｎ）
Ｈｅ流量：１．５ｍＬ／ｍｉｎ
イオン化電圧：７０ｅＶ
ＭＳ測定範囲：２９〜６００ａｍｕ（ｓｃａｎ ５００ｍｓ）
ＭＳ温度：イオン源；２３０℃、インターフェイス；２５０℃

（タック強度の測定）
上記方法で測定サンプルとして非紫外線硬化型粘着剤層のみからなる粘着テープを作製した。得られた非紫外線硬化型粘着剤層のみからなる粘着テープを１０ｍｍ×１０ｍｍに切り出して測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルについて、プローブタック測定を行った。なお、用いた器具や測定条件は以下の通りである。
タッキング試験機：ＴＡＣ１０００、ＲＨＥＳＣＡ社製
プローブ径：３ｍｍφ
圧着荷重：１００ｇ
圧着時間：１秒
接触スピード：３０ｍｍ・ｍｉｎ
引き剥がし速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ

（ゲル分率の測定）
得られた粘着テープの非紫外線硬化型粘着剤層のみを０．１ｇこそぎ取って酢酸エチル５０ｍｌ中に浸漬し、振とう機で温度２３度、１２０ｒｐｍの条件で２４時間振とうした（以下、こそぎ取った非紫外線硬化型粘着剤層のことを粘着剤組成物という）。振とう後、金属メッシュ（目開き＃２００メッシュ）を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離した。分離後の粘着剤組成物を１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定し、下記式を用いて非紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率を算出した。結果を表１、２に示した。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ_１−Ｗ_２）／Ｗ_０
（Ｗ_０：初期粘着剤組成物重量、Ｗ_１：乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、Ｗ_２：金属メッシュの初期重量）

（実施例２〜１１、比較例１〜１１）
非紫外線硬化型粘着剤層のブチルアクリレート、アクリル酸、シリカフィラーの配合量を表１、２の通りとし、重合条件を変更することによりベースポリマーの重量平均分子量及び分子量分布を表１、２の通りとし、粘着付与剤を表１、２に示す量加えた以外は実施例１と同様にして粘着テープを製造し、各物性を測定した。なお、粘着付与剤としては、根上工業社製ＵＮ５５００を用いた。イソシアネート系硬化剤としては東ソー社製コロネートＬを用いた。

＜評価＞
実施例及び比較例で得た粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。結果を表１、２に示した。

（１）基板の熱処理後の評価
粘着テープの紫外線硬化型粘着剤層側の面を、基板（ＴＰＷＢ−Ｓ０２−ＲＥＡＤＣＵＴ、大昌電子社製）に貼り付けて積層体を得た。次いで、高圧水銀紫外線照射機を用いて、３６５ｎｍの紫外線を粘着テープ表面への照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ^２となるよう照度を調節して、非紫外線硬化型粘着剤層側から３０秒間照射して、紫外線硬化型粘着剤層を架橋、硬化させた。その後、積層体の非紫外線硬化型粘着剤層をＣＣＬ支持体（銅張積層板）にはりつけ、２６０℃、６分間の熱処理を合計３回行った。熱処理終了後、基板から粘着テープを剥離した。粘着テープの剥がれ、非紫外線硬化型粘着剤層の発泡、及び、基板の糊残りについて、以下のように評価した。

（粘着テープの剥がれの評価）
熱処理終了後の粘着テープを目視にて観察し、紫外線硬化型粘着剤層と基板との界面に剥がれやボイドがなかった場合を「〇」、剥がれやボイドが一部あった場合を「△」、剥がれやボイドが全面にあった場合を「×」として粘着テープの剥がれの評価を行った。

（非紫外線硬化型粘着剤層の発泡の評価）
熱処理終了後の粘着テープの非紫外線硬化型粘着剤層を目視にて観察し、発泡がなかった場合を「◎」、発泡が概ねなかった場合を「〇」、発泡が一部あった場合を「△」、全面に発砲があった場合を「×」として非紫外線硬化型粘着剤層の発泡を評価した。

（基板の糊残りの評価）
剥離後の基板を光学顕微鏡にて観察し、糊残りがなかった場合を「◎」、糊残りが概ねなかった場合を「○」、糊残りが一部にあった場合を「△」、糊残りが全面にあった場合を「×」として基板の糊残りを評価した。

（２）耐薬品性の評価
得られた粘着テープの紫外線硬化型粘着剤層にポリイミドフィルムを貼り付け、非紫外線硬化型粘着剤層にＣＣＬ板（銅張積層板）を貼り付けて測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルをパインアルファ（荒川化学工業社製）に７０℃で２ｈ浸漬させ、１１０℃のオーブンにて１時間乾燥させた。浸漬前後の重量減少率を測定した。
浸漬前後で重量減少率が３．０％以下であった場合を「◎」、３．０％より大きく５．０％以下であった場合を「○」、５．０％より大きく８．０％以下であった場合を「△」、８．０％より大きい、もしくは被着体からテープ剥がれた場合を「×」として耐薬品性を評価した。

本発明によれば、電子部品の製造において光を透過しない支持体にも用いることができ、高温処理を行った場合であっても被着体及び支持体からの剥離や糊残りを抑えることができる粘着テープ及び該粘着テープを用いた電子部品の製造方法を提供することができる。

Claims (10)

1. 非紫外線硬化型粘着剤層及び前記非紫外線硬化型粘着剤層上に積層された紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着テープであって、
   前記非紫外線硬化型粘着剤層は２３℃での引張強度が５．０Ｎ／１０ｍｍ以上２０．０Ｎ／１０ｍｍ以下であり、かつ、
   前記非紫外線硬化型粘着剤層を２６０℃で１５分間加熱した際のアウトガス量が１００００ｐｐｍ以下である、粘着テープ。
2. 非紫外線硬化型粘着剤層のタック強度が１０〜３００ｇｆ／３ｍｍφである、請求項１記載の粘着テープ。
3. 前記非紫外線硬化型粘着剤層は、
   （Ａ）ベースポリマーとして（ａ）アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル９２〜９７重量％、及び（ｂ）カルボキシル基含有単量体３．０〜８．０重量％を構成成分として含む、（ｃ）重量平均分子量が７０万以上（ｄ）分子量分布が２〜６の（メタ）アクリル系共重合体と、
   （Ｂ）硬化剤として３級アミン構造を含有するエポキシ系化合物と、
   （Ｃ）フィラーとを含有し、
   前記ベースポリマー１００重量部に対して前記硬化剤を０．１〜０．５重量部、前記フィラーを３〜２０重量部を含有する、請求項１又は２記載の粘着テープ。
4. 前記非紫外線硬化型粘着剤層は、前記（メタ）アクリル系共重合体１００重量部に対して３０重量部以下の粘着付与剤を含む、請求項１、２又は３記載の粘着テープ。
5. 前記紫外線硬化型粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤成分と、前記紫外線硬化型粘着剤成分と架橋可能な官能基を有する重量平均分子量が３００〜５００００のシリコーン化合物を含有する、請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。
6. 前記非紫外線硬化型粘着剤層のゲル分率が８０％以上である、請求項１、２、３、４又は５記載の粘着テープ。
7. 硬化前の２３℃での引張強度が２．５〜１０Ｎ／１０ｍｍである、請求項１、２、３、４、５又は６記載の粘着テープ。
8. 非紫外線硬化型粘着剤層及び前記非紫外線硬化型粘着剤層上に積層された紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着テープであって、
   前記非紫外線硬化型粘着剤層を２６０℃で１５分間加熱した際のアウトガス量が１００００ｐｐｍ以下であり、かつ、
   前記非紫外線硬化型粘着剤層は、
   （Ａ’）ベースポリマーとしてアルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル９２〜９７重量％を構成成分として含む（メタ）アクリル系共重合体と、
   （Ｂ）硬化剤として３級アミン構造を含有するエポキシ系化合物と、
   （Ｃ）フィラーとを含有する、粘着テープ。
9. 前記紫外線硬化型粘着剤層から被着体に貼りつける被着体貼付工程と、
   紫外線を照射して前記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程と、
   前記非紫外線硬化型粘着剤層上に支持体を貼りつける支持体貼付工程と、
   前記被着体を１５０℃以上の高温で処理する熱処理工程と、
   前記被着体を前記粘着テープから剥離する剥離工程とを含む、電子部品の製造方法において用いる、請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の粘着テープ。
10. 請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の粘着テープを、前記紫外線硬化型粘着剤層から被着体に貼りつける被着体貼付工程と、
    紫外線を照射して前記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程と、
    前記非紫外線硬化型粘着剤層上に支持体を貼りつける支持体貼付工程と、
    前記被着体を１５０℃以上の高温で処理する熱処理工程と、
    前記被着体を前記粘着テープから剥離する剥離工程
    とを含む、電子部品の製造方法。