JPWO2018163584A1 - 電磁波吸収シート - Google Patents
電磁波吸収シート Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018163584A1 JPWO2018163584A1 JP2018519507A JP2018519507A JPWO2018163584A1 JP WO2018163584 A1 JPWO2018163584 A1 JP WO2018163584A1 JP 2018519507 A JP2018519507 A JP 2018519507A JP 2018519507 A JP2018519507 A JP 2018519507A JP WO2018163584 A1 JPWO2018163584 A1 JP WO2018163584A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- sheet
- absorbing sheet
- wave absorbing
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 19
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 17
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 17
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 claims description 15
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 claims description 15
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 248
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 126
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 40
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 38
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 30
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 26
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 26
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 20
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 20
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 20
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 229920000447 polyanionic polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 8
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 6
- QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylthiophene Chemical compound CC=1C=CSC=1 QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- INZDUCBKJIQWBX-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxy-4-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCOC1=CNC=C1C INZDUCBKJIQWBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 4
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920002850 poly(3-methoxythiophene) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 4
- OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpyrrole Chemical compound CN1C=CC=C1 OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZPOROQKDAPEMOL-UHFFFAOYSA-N 1h-pyrrol-3-ol Chemical compound OC=1C=CNC=1 ZPOROQKDAPEMOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000536 2-Acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid Polymers 0.000 description 2
- XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-[(1-oxo-2-propenyl)amino]-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMCHBSMFKQYNKA-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O ZMCHBSMFKQYNKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPBJGPOXSXHQNX-UHFFFAOYSA-N 2-heptan-3-yloxythiophene Chemical compound C(CCC)C(CC)OC=1SC=CC=1 OPBJGPOXSXHQNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XWEYATZFSPHATJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dibutoxythiophene Chemical compound CCCCOC1=CSC=C1OCCCC XWEYATZFSPHATJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGPVKMIWERPYIJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dibutyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCC1=CNC=C1CCCC LGPVKMIWERPYIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFCYZQALCKXBOZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-didecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCCCCCC CFCYZQALCKXBOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVQISPCTVFFREP-UHFFFAOYSA-N 3,4-didodecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCCCCCCCC GVQISPCTVFFREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFRXQRCKOQUENC-UHFFFAOYSA-N 3,4-diethoxythiophene Chemical compound CCOC1=CSC=C1OCC MFRXQRCKOQUENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUZZAMRHHXZQNN-UHFFFAOYSA-N 3,4-diheptoxythiophene Chemical compound CCCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCCC BUZZAMRHHXZQNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMANTHZRUHGCNC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihexoxythiophene Chemical compound CCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCC OMANTHZRUHGCNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUDCKLVMBAXBIF-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxythiophene Chemical compound COC1=CSC=C1OC ZUDCKLVMBAXBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJFOWGWQOFZNNJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethyl-1h-pyrrole Chemical compound CC1=CNC=C1C OJFOWGWQOFZNNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPSFYJDZKSRMKZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylthiophene Chemical compound CC1=CSC=C1C GPSFYJDZKSRMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LKYDJXOAZWBJIM-UHFFFAOYSA-N 3,4-dipropoxythiophene Chemical compound CCCOC1=CSC=C1OCCC LKYDJXOAZWBJIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYMPIGRRSUORAR-UHFFFAOYSA-N 3-(4-methyl-1h-pyrrol-3-yl)propanoic acid Chemical compound CC1=CNC=C1CCC(O)=O FYMPIGRRSUORAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCOLSHCVCITSFG-UHFFFAOYSA-N 3-(4-methylthiophen-3-yl)propanoic acid Chemical compound CC1=CSC=C1CCC(O)=O JCOLSHCVCITSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCMISAPCWHTVNG-UHFFFAOYSA-N 3-bromothiophene Chemical compound BrC=1C=CSC=1 XCMISAPCWHTVNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NZSSXTMHSXMZBL-UHFFFAOYSA-N 3-butoxythiophene Chemical compound CCCCOC=1C=CSC=1 NZSSXTMHSXMZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATWNFFKGYPYZPJ-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCC=1C=CNC=1 ATWNFFKGYPYZPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPOCSQCZXMATFR-UHFFFAOYSA-N 3-butylthiophene Chemical compound CCCCC=1C=CSC=1 KPOCSQCZXMATFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUBJDMPBDURTJT-UHFFFAOYSA-N 3-chlorothiophene Chemical compound ClC=1C=CSC=1 QUBJDMPBDURTJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTIXUMPBYXTWQA-UHFFFAOYSA-N 3-decoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCOC=1C=CSC=1 YTIXUMPBYXTWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFRZVVFLHHGORC-UHFFFAOYSA-N 3-decyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCCCCCC=1C=CNC=1 FFRZVVFLHHGORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAYBIBLZTQMCAY-UHFFFAOYSA-N 3-decylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 JAYBIBLZTQMCAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQKVUWMATDWFJI-UHFFFAOYSA-N 3-dodecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC=1C=CSC=1 HQKVUWMATDWFJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGICMYITGGLHHY-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=1C=CNC=1 HGICMYITGGLHHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEAYXGHOGPUYPB-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxy-1h-pyrrole Chemical compound CCOC=1C=CNC=1 KEAYXGHOGPUYPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFQVXRBCYGOGAA-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxy-4-methylthiophene Chemical compound CCOC1=CSC=C1C ZFQVXRBCYGOGAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLLBWIDEGAIFPI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-1h-pyrrole Chemical compound CCC=1C=CNC=1 RLLBWIDEGAIFPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLDBAXYJAIRQMX-UHFFFAOYSA-N 3-ethylthiophene Chemical compound CCC=1C=CSC=1 SLDBAXYJAIRQMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUUMHORDQCAXQU-UHFFFAOYSA-N 3-heptylthiophene Chemical compound CCCCCCCC=1C=CSC=1 IUUMHORDQCAXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOKBHBPVRURKRQ-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxy-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCOC=1C=CNC=1 IOKBHBPVRURKRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GFJHLDVJFOQWLT-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxythiophene Chemical compound CCCCCCOC=1C=CSC=1 GFJHLDVJFOQWLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGKRMQIQXMJVFZ-UHFFFAOYSA-N 3-iodothiophene Chemical compound IC=1C=CSC=1 WGKRMQIQXMJVFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTODBDQJLMYYKQ-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1h-pyrrole Chemical compound COC=1C=CNC=1 OTODBDQJLMYYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGDGACBSGVRCSM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-4-methylthiophene Chemical compound COC1=CSC=C1C HGDGACBSGVRCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CC=1C=CNC=1 FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOQMWEWYWXJOAN-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-(prop-2-enoylamino)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XOQMWEWYWXJOAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIXVNYHVHGWVEN-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-5-(1h-pyrrol-2-yl)pentanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CCC1=CC=CN1 OIXVNYHVHGWVEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRTWOPGOPPTXOA-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-5-thiophen-2-ylpentanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CCC1=CC=CS1 GRTWOPGOPPTXOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPORMHZYIJPHAV-UHFFFAOYSA-N 3-octadecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC=1C=CSC=1 KPORMHZYIJPHAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARFJPHXJBIEWSZ-UHFFFAOYSA-N 3-octadecylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 ARFJPHXJBIEWSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUVZKIJQGLYISA-UHFFFAOYSA-N 3-octoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCOC=1C=CSC=1 AUVZKIJQGLYISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFHVTZRAIPYMMO-UHFFFAOYSA-N 3-octyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCCCC=1C=CNC=1 WFHVTZRAIPYMMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDQZVKVIYAPRON-UHFFFAOYSA-N 3-phenylthiophene Chemical compound S1C=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 ZDQZVKVIYAPRON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAOPZUAEZGKQNC-UHFFFAOYSA-N 3-propyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCC=1C=CNC=1 FAOPZUAEZGKQNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QZNFRMXKQCIPQY-UHFFFAOYSA-N 3-propylthiophene Chemical compound CCCC=1C=CSC=1 QZNFRMXKQCIPQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEEGFBHLLWBJJH-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCS(O)(=O)=O IEEGFBHLLWBJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXPOCCDGHHTZAO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1h-pyrrole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CNC=C1C(O)=O FXPOCCDGHHTZAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRFIHWGUGBXFEC-UHFFFAOYSA-N 4-methylthiophene-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CSC=C1C(O)=O LRFIHWGUGBXFEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000280 Poly(3-octylthiophene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000011899 heat drying method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 description 2
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 description 2
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920002849 poly(3-ethoxythiophene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOYOPBSXEIZLRE-UHFFFAOYSA-N pyrrole-3-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1C=CNC=1 DOYOPBSXEIZLRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoethylene Chemical group N#CC(C#N)=C(C#N)C#N NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HERSKCAGZCXYMC-UHFFFAOYSA-N thiophen-3-ol Chemical compound OC=1C=CSC=1 HERSKCAGZCXYMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 2
- MPKQTNAUFAZSIJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-3,4-diol Chemical compound OC1=CSC=C1O MPKQTNAUFAZSIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSXCEVHRIVLFJV-UHFFFAOYSA-N thiophene-3-carbonitrile Chemical compound N#CC=1C=CSC=1 GSXCEVHRIVLFJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNVOMSDITJMNET-UHFFFAOYSA-N thiophene-3-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1C=CSC=1 YNVOMSDITJMNET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0086—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single discontinuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal grid, perforated metal foil, film, aggregated flakes, sintering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
Description
まず、本実施形態にかかる電磁波吸収シートの全体構成について説明する。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおいて、抵抗皮膜1は、導電性有機高分子で構成される。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートの誘電体層2は、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル樹脂、ガラス、透明なシリコーンゴム、透明なOCA、OCRなどの誘電体で形成することができる。なお、誘電体層2は、1種の材料で1層の構成として形成することができ、また、同種、異種の材料を2層以上積層した構成とすることもできる。誘電体層2の形成には、塗布法やプレス成型法、押出成型法などを用いることができる。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートの電磁波遮蔽層3は、誘電体層2を介して電磁波吸収シートの反対側に配置された、表面皮膜1から入射した電磁波を反射させる部材である。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおいて、接着層4を設けることで、抵抗皮膜1、誘電体層2、電磁波遮蔽層3との積層体である電磁波吸収シートを、電気回路を収納する筐体の内面や、電気機器の内面または外面などの所望の位置に貼着することができる。特に、本実施形態の電磁波吸収シートは可撓性を有するものであるため、湾曲した曲面上にも容易に貼着することができ、背面に接着層4を設けることで電磁波吸収シートの取り扱い容易性が向上する。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートでは、抵抗皮膜1の表面である電磁波の入射面側に保護層5を設けることができる。
以下、本実施形態にかかる電磁波吸収シートを実際に作製して、各種の特性を測定した結果について説明する。
抵抗皮膜を作成する抵抗皮膜液の成分を異ならせて、以下2種類の電磁波吸収シートをそれぞれ5枚ずつ作成した。
以下の成分を添加、混合して抵抗皮膜液を調整した
(1)導電性高分子分散体 36.7部
ヘレウス社製導電性高分子(PEDOT−PSS)
:PH−100(製品名)、
固形分濃度 1.2質量%
(2)PVDF分散液 5.6部
アルケマ社製:LATEX32(商品名)、
固形分濃度 20質量%、 溶媒 水
(3)水溶性ポリエステル水溶液 0.6部
互応化学工業社製:プラスコートZ561(商品名)
固形分濃度 25質量%
(4)有機溶媒(ジメチルスルホキシド) 9.9部
(5)水溶性溶媒(エタノール) 30.0部
(6)水 17.2部。
以下の成分を添加、混合して抵抗皮膜液を調整した
(1)導電性高分子分散体 33.7部
ヘレウス社製導電性高分子(PEDOT−PSS)
:PH−1000(製品名)、
固形分濃度 1.2質量%
(2)PVDF分散液 5.1部
アルケマ社製:LATEX32(商品名)、
固形分濃度 20質量%、 溶媒 水
(3)有機溶媒(ジメチルスルホキシド) 9.5部
(4)水溶性溶媒(ノルマルプロピルアルコール) 36.0部
(5)水 15.7部。
上記作製したシート1(n=5)とシート2(n=5)について、それぞれ初期の表面抵抗値を測定した。次に、全ての電磁波吸収シートを恒温高湿槽に入れて、60℃、相対湿度90%の条件で、500時間保存した。続いて、保存後の各電磁波吸収シートの抵抗皮膜の表面抵抗値を測定した。そして、表面抵抗値の変化率を、n=5の電磁波吸収シートにおける平均値として、表面抵抗値の変化率(%)=[(保存後の表面抵抗値―初期の表面抵抗値)/初期の表面抵抗値]×100との数式に基づいて算出した。
次に、本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおける抵抗皮膜の表面抵抗値の違いによる電磁波吸収特性の変化について、実際に異なる表面抵抗値の抵抗皮膜を備えた電磁波吸収シート(シート3〜シート6)を作製して検討した。
電磁波吸収シートは、いずれも、基材としての厚さ300μmのポリエチレンテレフタレート上に、上記したシート1で用いた抵抗皮膜液をバーコート法によって塗布厚さを変えて塗布し、その後150℃で5分間加熱して抵抗皮膜を製膜した。その後、基材のポリエチレンテレフタレートの抵抗皮膜層を塗布した側とは反対側の面に、厚さ250μmのポリエチレンテレフタレートシートを接着剤で貼り合わせた。結果として、厚さ550μmのポリエチレンテレフタレートの誘電体層2が形成されたこととなる。また、電磁波遮蔽層3は、厚さ15μmのアルミニウム箔を用いた。このようにして作製した各電磁波吸収シートが吸収する電磁波の中心周波数は、76GHzとなった。
(シート3)抵抗皮膜層厚さ:140nm 表面抵抗値:320Ω/sq
(シート4)抵抗皮膜層厚さ: 92nm 表面抵抗値:452Ω/sq
(シート5)抵抗皮膜層厚さ: 15nm 表面抵抗値:302Ω/sq
(シート6)抵抗皮膜層厚さ: 88nm 表面抵抗値:471Ω/sq。
上記作製したシート3〜シート6に加え、抵抗皮膜の表面抵抗値が空気のインピーダンスと同じの377Ω/sqの電磁波吸収シートである上述のシート1とを測定対象として、フリースペース法によって電磁波吸収特性を測定した。具体的には、キーコム株式会社製の自由空間測定装置と、アンリツ株式会社製のベクトルネットワークアナライザMS4647B(商品名)を用いて、各電磁波吸収シートに対して電磁波を照射した際の入射波と反射波の強度比をそれぞれ電圧値として把握した。
次に、可撓性と透光性を有する電磁波遮蔽層について検討した。
(シート7) 表面抵抗値0.04Ω/sq 全光線透過率30%
開口率38%
(シート8) 表面抵抗値0.11Ω/sq 全光線透過率66%
開口率82%
(シート9) 表面抵抗値0.40Ω/sq 全光線透過率77% 以上。
次に、抵抗皮膜の表面に保護層を積層することの効果について検証した。
次に、本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおいて、抵抗皮膜として導電性有機高分子を用いることによって可撓性を確保できる点について確認した。
2 誘電体層
3 電磁波遮蔽層
4 接着層
5 保護層
まず、本実施形態にかかる電磁波吸収シートの全体構成について説明する。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおいて、抵抗皮膜1は、導電性有機高分子で構成される。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートの誘電体層2は、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル樹脂、ガラス、透明なシリコーンゴム、透明なOCA、OCRなどの誘電体で形成することができる。なお、誘電体層2は、1種の材料で1層の構成として形成することができ、また、同種、異種の材料を2層以上積層した構成とすることもできる。誘電体層2の形成には、塗布法やプレス成型法、押出成型法などを用いることができる。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートの電磁波遮蔽層3は、誘電体層2を介して電磁波吸収シートの反対側に配置された、表面皮膜1から入射した電磁波を反射させる部材である。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおいて、接着層4を設けることで、抵抗皮膜1、誘電体層2、電磁波遮蔽層3との積層体である電磁波吸収シートを、電気回路を収納する筐体の内面や、電気機器の内面または外面などの所望の位置に貼着することができる。特に、本実施形態の電磁波吸収シートは可撓性を有するものであるため、湾曲した曲面上にも容易に貼着することができ、背面に接着層4を設けることで電磁波吸収シートの取り扱い容易性が向上する。
本実施形態にかかる電磁波吸収シートでは、抵抗皮膜1の表面である電磁波の入射面側に保護層5を設けることができる。
以下、本実施形態にかかる電磁波吸収シートを実際に作製して、各種の特性を測定した結果について説明する。
抵抗皮膜を作成する抵抗皮膜液の成分を異ならせて、以下2種類の電磁波吸収シートをそれぞれ5枚ずつ作成した。
以下の成分を添加、混合して抵抗皮膜液を調整した
(1)導電性高分子分散体 36.7部
ヘレウス社製導電性高分子(PEDOT−PSS)
:PH−100(製品名)、
固形分濃度 1.2質量%
(2)PVDF分散液 5.6部
アルケマ社製:LATEX32(商品名)、
固形分濃度 20質量%、 溶媒 水
(3)水溶性ポリエステル水溶液 0.6部
互応化学工業社製:プラスコートZ561(商品名)
固形分濃度 25質量%
(4)有機溶媒(ジメチルスルホキシド) 9.9部
(5)水溶性溶媒(エタノール) 30.0部
(6)水 17.2部。
以下の成分を添加、混合して抵抗皮膜液を調整した
(1)導電性高分子分散体 33.7部
ヘレウス社製導電性高分子(PEDOT−PSS)
:PH−1000(製品名)、
固形分濃度 1.2質量%
(2)PVDF分散液 5.1部
アルケマ社製:LATEX32(商品名)、
固形分濃度 20質量%、 溶媒 水
(3)有機溶媒(ジメチルスルホキシド) 9.5部
(4)水溶性溶媒(ノルマルプロピルアルコール) 36.0部
(5)水 15.7部。
上記作製したシート1(n=5)とシート2(n=5)について、それぞれ初期の表面抵抗値を測定した。次に、全ての電磁波吸収シートを恒温高湿槽に入れて、60℃、相対湿度90%の条件で、500時間保存した。続いて、保存後の各電磁波吸収シートの抵抗皮膜の表面抵抗値を測定した。そして、表面抵抗値の変化率を、n=5の電磁波吸収シートにおける平均値として、表面抵抗値の変化率(%)=[(保存後の表面抵抗値―初期の表面抵抗値)/初期の表面抵抗値]×100との数式に基づいて算出した。
次に、本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおける抵抗皮膜の表面抵抗値の違いによる電磁波吸収特性の変化について、実際に異なる表面抵抗値の抵抗皮膜を備えた電磁波吸収シート(シート3〜シート6)を作製して検討した。
電磁波吸収シートは、いずれも、基材としての厚さ300μmのポリエチレンテレフタレート上に、上記したシート1で用いた抵抗皮膜液をバーコート法によって塗布厚さを変えて塗布し、その後150℃で5分間加熱して抵抗皮膜を製膜した。その後、基材のポリエチレンテレフタレートの抵抗皮膜層を塗布した側とは反対側の面に、厚さ250μmのポリエチレンテレフタレートシートを接着剤で貼り合わせた。結果として、厚さ550μmのポリエチレンテレフタレートの誘電体層2が形成されたこととなる。また、電磁波遮蔽層3は、厚さ15μmのアルミニウム箔を用いた。このようにして作製した各電磁波吸収シートが吸収する電磁波の中心周波数は、76GHzとなった。
(シート3)抵抗皮膜層厚さ:140nm 表面抵抗値:320Ω/sq
(シート4)抵抗皮膜層厚さ: 92nm 表面抵抗値:452Ω/sq
(シート5)抵抗皮膜層厚さ: 15nm 表面抵抗値:302Ω/sq
(シート6)抵抗皮膜層厚さ: 88nm 表面抵抗値:471Ω/sq。
上記作製したシート3〜シート6に加え、抵抗皮膜の表面抵抗値が空気のインピーダンスと同じの377Ω/sqの電磁波吸収シートである上述のシート1とを測定対象として、フリースペース法によって電磁波吸収特性を測定した。具体的には、キーコム株式会社製の自由空間測定装置と、アンリツ株式会社製のベクトルネットワークアナライザMS4647B(商品名)を用いて、各電磁波吸収シートに対して電磁波を照射した際の入射波と反射波の強度比をそれぞれ電圧値として把握した。
次に、可撓性と透光性を有する電磁波遮蔽層について検討した。
(シート7) 表面抵抗値0.04Ω/sq 全光線透過率30%
開口率38%
(シート8) 表面抵抗値0.11Ω/sq 全光線透過率66%
開口率82%
(シート9) 表面抵抗値0.40Ω/sq 全光線透過率77% 以上。
次に、抵抗皮膜の表面に保護層を積層することの効果について検証した。
次に、本実施形態にかかる電磁波吸収シートにおいて、抵抗皮膜として導電性有機高分子を用いることによって可撓性を確保できる点について確認した。
2 誘電体層
3 電磁波遮蔽層
4 接着層
5 保護層
Claims (8)
- 可撓性と透光性とを有する電磁波吸収シートであって、
いずれも透光性を有する、抵抗皮膜と、誘電体層と、電磁波遮蔽層とが順次積層して形成され、
前記抵抗皮膜が、導電性有機高分子により形成され、
前記電磁波遮蔽層の開口率が35%以上85%以下であることを特徴とする、電磁波吸収シート。 - 前記電磁波遮蔽層が、導電メッシュにより構成されている、請求項1に記載の電磁波吸収シート。
- 前記電磁波遮蔽層の表面抵抗値が、0.3Ω/sq以下である、請求項1または2に記載の電磁波吸収シート。
- 前記抵抗皮膜に、ポリ(3、4−エチレンジオキシチオフェン)を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
- 前記抵抗皮膜に、ポリスチレンスルホン酸、ポリフッ化ビニリデンをさらに含む、請求項4に記載の電磁波吸収シート。
- 前記抵抗皮膜に、さらに水溶性ポリエステルを含む、請求項4または5に記載の電磁波吸収シート。
- 前記抵抗皮膜の表面抵抗値が、真空のインピーダンスに対して−15%から+20%の範囲である、請求項1〜6のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
- 前記誘電体層がミリ波帯域以上の高周波数帯域の電磁波を吸収可能な層厚に設定されている、請求項1〜7のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017046341 | 2017-03-10 | ||
JP2017046341 | 2017-03-10 | ||
PCT/JP2018/000125 WO2018163584A1 (ja) | 2017-03-10 | 2018-01-05 | 電磁波吸収シート |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019084459A Division JP2019176161A (ja) | 2017-03-10 | 2019-04-25 | 電磁波吸収シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018163584A1 true JPWO2018163584A1 (ja) | 2019-03-14 |
JP6523563B2 JP6523563B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=63447409
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018519507A Active JP6523563B2 (ja) | 2017-03-10 | 2018-01-05 | 電磁波吸収シート |
JP2019084459A Pending JP2019176161A (ja) | 2017-03-10 | 2019-04-25 | 電磁波吸収シート |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019084459A Pending JP2019176161A (ja) | 2017-03-10 | 2019-04-25 | 電磁波吸収シート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11477925B2 (ja) |
EP (1) | EP3595422A4 (ja) |
JP (2) | JP6523563B2 (ja) |
CN (1) | CN110169218B (ja) |
WO (1) | WO2018163584A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112086758A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-15 | 重庆大学 | 一种基于狄拉克半金属和水的双控、宽带太赫兹波吸收器 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI771486B (zh) * | 2017-09-13 | 2022-07-21 | 日商麥克賽爾股份有限公司 | 電磁波吸收片材 |
WO2019235536A1 (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
CN112753290B (zh) | 2018-09-25 | 2024-07-16 | 积水化学工业株式会社 | λ/4型电波吸收体 |
JP7479124B2 (ja) | 2019-03-29 | 2024-05-08 | Toppanホールディングス株式会社 | 電磁波抑制シート及びその製造方法 |
US12019110B2 (en) | 2019-12-27 | 2024-06-25 | Maxell, Ltd. | Measurement system and radio wave blocking unit |
EP4170320A1 (en) * | 2020-06-19 | 2023-04-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Photography device |
EP4250890A4 (en) * | 2020-11-18 | 2024-05-22 | Toppan Inc. | FILM FOR DAMPING ELECTROMAGNETIC WAVES |
MX2024006632A (es) * | 2022-01-12 | 2024-07-30 | Auria Solutions Uk I Ltd | Blindaje electromagnetico para vehiculos electricos. |
JP2023124129A (ja) * | 2022-02-25 | 2023-09-06 | 凸版印刷株式会社 | 電磁波吸収体及びセンシングシステム |
WO2024135782A1 (ja) * | 2022-12-21 | 2024-06-27 | マクセル株式会社 | 電磁波吸収体、および電磁波吸収体用組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04149267A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Bridgestone Corp | 導電性高分子複合体の製造方法 |
JPH08307088A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | C I Kasei Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2000216587A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 電波吸収建材 |
JP2014185303A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Nagoya Univ | 導電性高分子組成物 |
JP2015173010A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 日立マクセル株式会社 | 透明導電パターンの製造方法及び透明導電性シート |
JP2017043765A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 信越ポリマー株式会社 | 帯電防止性成形体の製造方法 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335832A (ja) | 1991-12-24 | 1993-12-17 | Tdk Corp | 電波吸収体 |
JPH09232787A (ja) | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Tosoh Corp | 電波吸収体 |
JP2000059066A (ja) | 1998-08-10 | 2000-02-25 | Mitsubishi Chemicals Corp | 電波吸収体 |
JP2001332130A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Tdk Corp | 機能性膜 |
JP2003124011A (ja) | 2001-10-09 | 2003-04-25 | Hitachi Ltd | 電磁波吸収材及びそれを用いた製品 |
JP2003198179A (ja) | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Nitto Denko Corp | 電磁波吸収体 |
JP4235010B2 (ja) | 2003-02-26 | 2009-03-04 | Tdk株式会社 | 不要電波抑制構造 |
US20070196671A1 (en) * | 2004-03-30 | 2007-08-23 | Geltec Co., Ltd. | Electromagnetic wave absorber |
CN1957650B (zh) * | 2004-05-24 | 2010-06-16 | 郡是株式会社 | 电磁波屏蔽材料以及其制造方法 |
JP4435659B2 (ja) | 2004-09-17 | 2010-03-24 | 三菱電線工業株式会社 | 電波吸収体 |
JP2006120836A (ja) | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Oji Tac Hanbai Kk | 電波吸収体用積層体および電波吸収体 |
WO2007032205A1 (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corporation | 透明導電性フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル |
KR20080072053A (ko) * | 2005-11-16 | 2008-08-05 | 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤 | 도전성 수지 조성물, 이를 사용하여 이루어진 도전성 필름,및 이를 사용하여 이루어진 저항막식 스위치 |
JP2007308697A (ja) * | 2006-05-04 | 2007-11-29 | Lg Electronics Inc | 電磁波遮蔽膜製造用インク、これを用いたディスプレイ装置及びその製造方法と、ディスプレイ装置の前面フィルタ及びその製造方法 |
JP2007328092A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Bridgestone Corp | 光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル |
US7982380B2 (en) * | 2006-08-18 | 2011-07-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Front filter for plasma display and plasma display |
SE530443C2 (sv) * | 2006-10-19 | 2008-06-10 | Totalfoersvarets Forskningsins | Mikrovågsabsorbent, speciellt för högtemperaturtillämpning |
JP2008135485A (ja) | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Taika:Kk | 電波吸収体およびその製造方法 |
JP5099893B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-12-19 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
JP2009239211A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電波吸収シートおよびその設置方法 |
KR101091536B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2011-12-13 | 주식회사 엘지화학 | 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이를 이용해 제조된 제품 |
JP5554578B2 (ja) | 2010-01-26 | 2014-07-23 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 導電性フィルム |
CN107831958A (zh) * | 2011-01-18 | 2018-03-23 | 富士胶片株式会社 | 触控传感器、触控面板、导电部件和导电片 |
JP5806620B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-11-10 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP2013016670A (ja) | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Fujifilm Corp | 透明導電フィルムおよびその製造方法並びに有機薄膜太陽電池 |
JP5872872B2 (ja) | 2011-12-12 | 2016-03-01 | Necトーキン株式会社 | 導電性高分子組成物の製造方法、導電性高分子材料の製造方法、導電性基材の製造方法、電極の製造方法および固体電解コンデンサの製造方法 |
JP6063631B2 (ja) | 2012-03-26 | 2017-01-18 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法 |
KR101442681B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-09-24 | 엔젯 주식회사 | 전도성 나노 잉크 조성물, 이를 이용한 전극선 및 투명전극 |
US9763313B2 (en) * | 2013-05-15 | 2017-09-12 | Cam Holding Corporation | Conductive nanostructure-based films with improved ESD performance |
JP6325364B2 (ja) | 2014-06-18 | 2018-05-16 | マクセルホールディングス株式会社 | 透明導電性コーティング組成物、透明導電性シート及びその製造方法、並びに透明導電パターン形成方法 |
JP6184579B2 (ja) | 2015-12-14 | 2017-08-23 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
JP6375403B2 (ja) | 2016-03-04 | 2018-08-15 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体および電磁波吸収体付成形品 |
WO2019235536A1 (ja) | 2018-06-07 | 2019-12-12 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
CN109754949A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-05-14 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 一种制备具有电磁屏蔽功能的柔性可拉伸导电薄膜的方法 |
-
2018
- 2018-01-05 WO PCT/JP2018/000125 patent/WO2018163584A1/ja active Application Filing
- 2018-01-05 US US16/476,842 patent/US11477925B2/en active Active
- 2018-01-05 EP EP18763338.3A patent/EP3595422A4/en active Pending
- 2018-01-05 JP JP2018519507A patent/JP6523563B2/ja active Active
- 2018-01-05 CN CN201880006452.7A patent/CN110169218B/zh active Active
-
2019
- 2019-04-25 JP JP2019084459A patent/JP2019176161A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04149267A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Bridgestone Corp | 導電性高分子複合体の製造方法 |
JPH08307088A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | C I Kasei Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2000216587A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 電波吸収建材 |
JP2014185303A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Nagoya Univ | 導電性高分子組成物 |
JP2015173010A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 日立マクセル株式会社 | 透明導電パターンの製造方法及び透明導電性シート |
JP2017043765A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 信越ポリマー株式会社 | 帯電防止性成形体の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112086758A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-15 | 重庆大学 | 一种基于狄拉克半金属和水的双控、宽带太赫兹波吸收器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019176161A (ja) | 2019-10-10 |
US11477925B2 (en) | 2022-10-18 |
JP6523563B2 (ja) | 2019-06-05 |
EP3595422A1 (en) | 2020-01-15 |
WO2018163584A1 (ja) | 2018-09-13 |
EP3595422A4 (en) | 2021-01-13 |
CN110169218B (zh) | 2022-05-03 |
US20200146191A1 (en) | 2020-05-07 |
CN110169218A (zh) | 2019-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018163584A1 (ja) | 電磁波吸収シート | |
JP7311685B2 (ja) | 電磁波吸収シート | |
EP3684155B9 (en) | Electromagnetic-wave absorbing sheet | |
JP7296955B2 (ja) | 電磁波吸収シート | |
KR102207876B1 (ko) | 권취 가능한 광학 다층필름 | |
JP7141546B2 (ja) | 測定システム、および電波遮蔽部 | |
KR20140118454A (ko) | 나노와이어 기반 투명 전도성 필름 및 그 제조 방법 | |
WO2022158562A1 (ja) | 電波吸収体、および電波吸収体の製造方法 | |
WO2022054640A1 (ja) | 有機導電フィルムの製造方法、有機導電フィルム及び積層体 | |
JP2023025502A (ja) | 電波吸収体、および電波吸収体の製造方法 | |
JPWO2022158562A5 (ja) | ||
JP2017037760A (ja) | 透明導電性基板及びその製造方法、並びにその透明導電性基板を用いたタッチパネル | |
JP2023132076A (ja) | 電波吸収体 | |
WO2023171427A1 (ja) | 電波反射体 | |
JP2024021424A (ja) | 電磁波吸収シート | |
JP5042084B2 (ja) | 入力デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180730 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180730 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20181004 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20181029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6523563 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |