JPWO2022158562A5 - - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 252
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 144
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 91
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 88
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 68
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 6
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 4
- -1 poly(thiophene) Polymers 0.000 description 142
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 13
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 5
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 5
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 4
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000447 polyanionic polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920002850 poly(3-methoxythiophene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFCYZQALCKXBOZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-didecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCCCCCC CFCYZQALCKXBOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZSSXTMHSXMZBL-UHFFFAOYSA-N 3-butoxythiophene Chemical compound CCCCOC=1C=CSC=1 NZSSXTMHSXMZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INZDUCBKJIQWBX-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxy-4-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCOC1=CNC=C1C INZDUCBKJIQWBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAOPZUAEZGKQNC-UHFFFAOYSA-N 3-propyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCC=1C=CNC=1 FAOPZUAEZGKQNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000280 Poly(3-octylthiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000001241 arc-discharge method Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000011899 heat drying method Methods 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 description 1
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002849 poly(3-ethoxythiophene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoethylene Chemical group N#CC(C#N)=C(C#N)C#N NLDYACGHTUPAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Description
本開示は、不所望な電波を吸収する電波吸収体に関し、特に、いわゆる電波干渉型の電波吸収体であり、電波が入射する表面に抵抗皮膜を保護する保護層を備えた電波吸収体とその製造方法に関する。
電気回路などから外部へと放出される漏洩電波や、不所望に反射した電磁波の影響を回避するために、電波を吸収する電波吸収体が用いられている。
近年は、携帯電話などの移動体通信や無線LAN、料金自動収受システム(ETC)などで、数ギガヘルツ(GHz)の周波数帯域を持つセンチメートル波、さらには、30ギガヘルツから300ギガヘルツの周波数を有するミリ波帯、ミリ波帯域を超えた高い周波数帯域の電波としてテラヘルツ(THz)帯域の周波数を有する電波を利用する技術の研究も進んでいる。
このような高い周波数の電波を利用する技術トレンドに対応して、不要な電波を吸収する電波吸収体に対しても、ミリ波帯域からそれ以上の高い周波数帯域の電波を吸収可能とするものへの要望がより強くなることが考えられる。
不要な電波の反射を抑えて吸収する電波吸収体としては、誘電体層の電波入射側表面に抵抗皮膜が設けられ、反対側の裏面には電波を反射する電波遮蔽層が設けられて、電波遮蔽層で反射して外部に放射される電波の位相を抵抗皮膜表面で反射する電波の位相から1/2波長分ずらすことで、電波吸収体から反射する電波を打ち消しあって吸収するいわゆる電波干渉型(λ/4型、反射型とも言う)のものが知られている。電波干渉型の電波吸収体は、磁性体粒子によって磁気的に電波を吸収するタイプの電波吸収体と比べて軽量であり、容易に製造することができるため低コスト化が可能という利点を有している。
発明者らは、薄型に形成された電波干渉型の電波吸収体である電波吸収シートとして、誘電体層の表面に形成される抵抗皮膜に導電性有機高分子膜を採用することで、所望する周波数帯域の電波を良好に吸収することができるとともに高い可撓性を備えた、取り扱いの容易な電波吸収シートを提案している(特許文献1参照)。
一般に、電波吸収体や電波吸収シートでは、その使用環境や目的に応じて当該電波吸収体や電波吸収シートに吸収させる電波(以下、「吸収電波」と称する)の周波数が設定される。上述の電波干渉型の電波吸収シートの場合、誘電体層の厚さを上記吸収電波の周波数に基づいて算出された所定の厚さである基準厚さ(dst)とすることによって、電波吸収シートによる電波吸収特性のピークを吸収電波の周波数に一致させることができる。また、上記従来の電波吸収シートは、導電性有機高分子膜で抵抗皮膜を構成しているため、抵抗皮膜の表面が傷付いて表面抵抗値が変化してしまうことを抑えるために、抵抗皮膜の表面を保護する保護層を設けることが有効となる。
ところが、発明者らの検討の結果、誘電体層の厚さを吸収したい電波の周波数から求められた基準厚さdstとした場合でも、抵抗皮膜の表面に保護層を設けた場合に電波吸収シートで吸収される電波吸収特性のピーク周波数が、設定されている吸収電波の周波数と異なることが確認された。このため、電波吸収シートにおける電波吸収特性の周波数のピークの値がずれると、所望する周波数の電波である吸収電波を十分に吸収できないという事態が生じる。
本開示は、上記従来の電波吸収シートの課題を解決し、いわゆる電波干渉型の電波吸収体において、抵抗皮膜の表面に抵抗皮膜を保護する保護層を形成した場合でも、吸収電波を良好に吸収することができる電波吸収体、およびこの電波吸収体の製造方法を実現することを目的とする。
上記課題を解決するため本願で開示する電波吸収体は、抵抗皮膜と誘電体層と電波遮蔽層とが順次積層されて形成された電波干渉型の電波吸収体であって、前記電波吸収体に吸収させる吸収電波がミリ波帯域以上の高周波数帯域の電波であり、前記抵抗皮膜上に保護層を備え、前記保護層は、誘電率が2以上20以下、厚さが10μm以上150μm以下であり、前記誘電体層の誘電率Dが2以上8以下であり、前記誘電体層の厚さが、前記吸収電波の周波数と前記誘電体層の誘電率とに応じて求められた基準厚さdstよりも薄いことを特徴とする。
また、本願で開示する電波吸収体の製造方法は、抵抗皮膜と誘電体層と電波遮蔽層とが順次積層された、ミリ波帯域以上の高周波帯域の電波を吸収電波とする電波干渉型の電波吸収体の製造方法であって、前記抵抗皮膜上に、誘電率が2以上20以下、厚さが10μm以上150μm以下の保護層を備え、前記誘電体層の誘電率Dが2以上8以下であり、前記誘電体層の厚さを、前記吸収電波の周波数と前記誘電体層の誘電率とに応じて求められた基準厚さdstよりも薄く設定して作製することを特徴とする。
本願で開示する電波吸収シートは、抵抗皮膜の表面に、誘電率が2以上20以下、厚さが10μm以上150μm以下の保護層を備え、誘電率が2以上8以下の誘電体層の厚さが、基準厚さdstよりも薄い。このため、保護層による抵抗皮膜の保護作用を得ながら、所望する吸収電波を良好に吸収することができる。
また、本願で開示する電波吸収シートの製造方法は、誘電体層の厚さを吸収電波の周波数と誘電体層の誘電率とに応じて求められた基準厚さdstよりも薄く設定して作製する。このため、抵抗皮膜を保護する保護層を備えると同時に、所望する吸収電波を良好に吸収する電波吸収体を製造することができる。
本願で開示する電波吸収体は、抵抗皮膜と誘電体層と電波遮蔽層とが順次積層されて形成された電波干渉型の電波吸収体であって、前記電波吸収体に吸収させる吸収電波がミリ波帯域以上の高周波数帯域の電波であり、前記抵抗皮膜上に保護層を備え、前記保護層は、誘電率が2以上20以下、厚さが10μm以上150μm以下であり、前記誘電体層の誘電率Dが2以上8以下であり、前記誘電体層の厚さが、前記吸収電波の周波数と前記誘電体層の誘電率とに応じて求められた基準厚さdstよりも薄く、下記1)~4)のいずれかの条件を満たす
1)前記吸収電波の周波数が28.5GHz以上60GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式1)で表される曲線と(式2)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式1)Tmax=-0.021×D2+0.26×D-1.35
(式2)Tmin=-0.0005×D2+0.0056×D-0.017
2)前記吸収電波の周波数が60GHzより大きく90GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式3)で表される曲線と(式4)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式3)Tmax=-0.014×D2+0.20×D-1.33
(式4)Tmin=-0.0002×D2-0.0029×D+0.008
3)前記吸収電波の周波数が90GHzより大きく140GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式5)で表される曲線と(式6)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式5)Tmax=-0.013×D2+0.19×D-1.32
(式6)Tmin=-0.0003×D2+0.0017×D-0.0024
4)前記吸収電波の周波数が200GHz以上414GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式7)で表される曲線と(式8)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式7)Tmax=-0.0060×D2+0.099×D-1.13
(式8)Tmin=-0.0001×D2+8×10-5×D-0.017。
1)前記吸収電波の周波数が28.5GHz以上60GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式1)で表される曲線と(式2)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式1)Tmax=-0.021×D2+0.26×D-1.35
(式2)Tmin=-0.0005×D2+0.0056×D-0.017
2)前記吸収電波の周波数が60GHzより大きく90GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式3)で表される曲線と(式4)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式3)Tmax=-0.014×D2+0.20×D-1.33
(式4)Tmin=-0.0002×D2-0.0029×D+0.008
3)前記吸収電波の周波数が90GHzより大きく140GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式5)で表される曲線と(式6)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式5)Tmax=-0.013×D2+0.19×D-1.32
(式6)Tmin=-0.0003×D2+0.0017×D-0.0024
4)前記吸収電波の周波数が200GHz以上414GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式7)で表される曲線と(式8)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式7)Tmax=-0.0060×D2+0.099×D-1.13
(式8)Tmin=-0.0001×D2+8×10-5×D-0.017。
このようにすることで、本願で開示する電波吸収体は、保護層によって抵抗皮膜の耐候性や物理的な衝撃に対する耐性を向上できるとともに、吸収する電波の周波数が保護層によってシフトする影響を抑えて、吸収電波に対する良好な電波吸収特性を実現することができる。
なお、前記吸収周波数の電波に対する反射減衰量が10dB以上であることが好ましい。
また、前記抵抗皮膜が導電性有機高分子膜で形成されていることが好ましい。また、前記抵抗皮膜がカーボンマイクロコイル、カーボンナノチューブ、グラフェンの少なくとも一つを含むことが好ましい。このようにすることで、抵抗皮膜を容易に形成することができるとともに、電波吸収体が変形した場合でもその表面抵抗値を維持することができる。
さらに、前記保護層、抵抗皮膜、誘電体層がいずれも透光性を有する部材で形成され、かつ、前記電波遮蔽層が金属メッシュにより構成されていて、電波吸収体全体の全光線透過率が30%以上であることが好ましい。このようにすることで、電波吸収体を通してその向こう側を視認することができ、輻射電波を遮蔽する電波発生源や、外部からの電波から保護する被遮蔽機器の様子を容易に観察することができる。
さらにまた、前記電波遮蔽層の背面に接着層をさらに備えることが好ましい。このようにすることで、電波吸収体を所望の位置に容易に配置することができる。
また、前記保護層、前記抵抗皮膜、前記誘電体層、前記電波遮蔽層がいずれも薄膜状に作製され、全体として可撓性を有するシート状に形成されることが好ましい。このようにすることで、取り扱いのような電波吸収体を実現することができる。
本願で開示する電波吸収体の製造方法は、抵抗皮膜と誘電体層と電波遮蔽層とが順次積層された、ミリ波帯域以上の高周波帯域の電波を吸収電波とする電波干渉型の電波吸収体の製造方法であって、前記抵抗皮膜上に、誘電率が2以上20以下、厚さが10μm以上150μm以下の保護層を備え、前記誘電体層の誘電率Dが2以上8以下であり、前記誘電体層の厚さを、前記吸収電波の周波数と前記誘電体層の誘電率とに応じて求められた基準厚さdstよりも薄く設定して作製する。
このようにすることで、本願で開示する電波吸収体の製造方法は、誘電体層により形成される保護層の影響により生じる吸収される電波の周波数シフトの影響を抑えて、吸収電波に対して良好な電波吸収特性を発揮する電波吸収体を容易に製造することができる。
以下、本願で開示する電波吸収体について、図面を参照して説明する。
ここでは、本願で開示する電波吸収体として、主面積に対して厚さが十分に小さくシートとして把握できる電波吸収シートを例示して説明する。このように、本願で開示する電波吸収体とは、その表面積と厚さとの関係でシートとして捉えられる電波吸収シートと、相対的に厚さが厚く全体がブロック形状として把握される電波吸収ブロックとを含む概念である。
なお、後述するように、電波干渉型の電波吸収体の誘電体層の厚さは吸収する電波の周波数の逆数に比例することから、吸収する電波の周波数がミリ波帯域以上の高い周波数の電波吸収体では誘電体層の厚さはそれほど厚くはならない。また、例えば、ノイズ源となる電子機器の表面に隙間無く配置する場合や、外殻を構成する筐体の内部に配置された電子機器を不所望な外部電波から保護する場合などの用途の場合、電波吸収体が一定以上の表面積を有していることが実用上有効である。このため、本願で開示する電波吸収体は、一定の表面積を有し厚さが小さいシート状の形態を採ることがより一般的であると考えられる。
(実施の形態)
図1は、本実施形態にかかる電波吸収シート(電波吸収体)の構成を示す断面図である。
図1は、本実施形態にかかる電波吸収シート(電波吸収体)の構成を示す断面図である。
なお、図1は、本実施形態にかかる電波吸収シートの構成を理解しやすくするために記載された図であり、図中に示された部材の大きさ、特に厚さに関しては現実に即して表されたものではない。
[電波吸収シートの全体構成]
本実施形態で例示する電波吸収シートは、抵抗皮膜1、誘電体層2、電波遮蔽層3がこの順に積層され、さらに抵抗皮膜1の電波が入射される側の表面、すなわち、抵抗皮膜1において誘電体層2が配置されている側とは反対側の面に保護層4が形成されている。なお、図1に例示する電波吸収シートでは、電波遮蔽層3の背面側、すなわち、電波遮蔽層3において誘電体層2が配置されている側とは反対側の表面に、接着層5が積層形成されている。
本実施形態で例示する電波吸収シートは、抵抗皮膜1、誘電体層2、電波遮蔽層3がこの順に積層され、さらに抵抗皮膜1の電波が入射される側の表面、すなわち、抵抗皮膜1において誘電体層2が配置されている側とは反対側の面に保護層4が形成されている。なお、図1に例示する電波吸収シートでは、電波遮蔽層3の背面側、すなわち、電波遮蔽層3において誘電体層2が配置されている側とは反対側の表面に、接着層5が積層形成されている。
本実施形態にかかる電波吸収シートは、電波干渉型(λ/4型、反射型とも称される)であり、抵抗皮膜1側から誘電体層2に入射した電波11が、誘電体層2の背面側に配置されている電波遮蔽層3との界面で反射されて、反射波13として再び外部へと放出される。このとき、誘電体層2の厚さdを入射した電波の波長λの1/4とする(d=λ/4)ことで、電波吸収シートの表面で反射した一次反射波12と電波遮蔽層3の表面で反射した二次反射波13との位相が半波長(180°)分ずれることで打ち消しあって、見かけ上電波吸収シートによって電波が吸収されたようになる。なお、図1に点線で示す三次反射波、四次反射波以降の高次の反射波は、それぞれ一次反射波、二次反射波と同位相であるために重畳されるが、エネルギーが小さいため影響は少ない。
ここで、d=λ/4となるのは、誘電体層2として誘電率ε=1の物質が用いられる場合であり、誘電体層2に用いられる誘電体の誘電率がεrである場合には、d=λ/(4(εr)-1/2)となって誘電体層2の厚さdを、1/(εr)-1/2だけ薄くすることができる。誘電体層2を薄く形成することで、電波吸収シート全体の薄型化を実現でき、電波吸収シートの低コスト化が図れ、さらには可撓性を有する電波吸収シートや弾性を有する電波吸収シートをより容易に実現することができるようになる。
一方で上述した電波干渉型の電波吸収体における電波吸収の原理から、電波干渉型の電波吸収体では誘電体層2の厚さdを、その誘電率εrを踏まえて当該電波吸収体で吸収させたい電波である吸収電波の周波数から求められた理想的な厚さである基準厚さdstとすることが重要となる。
誘電体層2の背面側に積層して形成される電波遮蔽層3は、誘電体層2との境界面である誘電体層2側の表面で、入射してきた電波を反射する層である。このため、電波遮蔽層3は、反射層と称されることもある。
本実施形態にかかる電波干渉型の電波吸収シートにおける電波吸収の原理から、電波遮蔽層3は電波を反射する反射層として機能すれば良く、金属板で形成された金属層として容易に実現可能である。なお、取り扱いを容易とするためにシートとして電波吸収体が可撓性を有するようにするためには、電波遮蔽層3として金属箔や、樹脂などの非金属製材料からなる薄膜上に金属材料を蒸着して形成された金属薄膜を用いることがより好ましい。
また、抵抗皮膜、誘電体層、後述する保護層を、光を透過させる材料で構成して電波吸収シート全体として所定の透光性(一例として実用上有効と考えられる全光線透過率30%以上)を有する構成とする場合には、電波遮蔽層3にも透光性を備えさせるために、電波遮蔽層3を金属ワイヤや導電性部材がコーティングされた導電性繊維により形成された導電性メッシュで形成することが好ましい。
電波干渉型の電波吸収シートにおいて、抵抗皮膜1は、誘電体層2の前面側である吸収する電波が入射する側において、電波吸収シートと空気との間のインピーダンス整合を行う。
空気中を伝搬してきた電波が電波吸収シートに入射する際、電波吸収シートの入力インピーダンス値が空気のインピーダンス値と異なる値であると、このインピーダンスの差によって電波吸収シートに入射する電波の反射量が大きくなって、電波吸収シートの電波吸収特性を低下させることとなる。このため、電波吸収シートの入力インピーダンスを空気のインピーダンス(正確には真空のインピーダンス値)と等しい377Ωとして、電波吸収シートへの電波の入射時に、誘電体層と抵抗皮膜との界面で電波の反射・散乱が生じて電波吸収特性が低下することを防ぐことが重要となる。
本実施形態の電波吸収シートでは、抵抗皮膜1を導電性有機高分子の膜として形成することで、電波吸収シートとしての可撓性を確保するとともに、電波吸収シートが強く折り曲げられた場合でも抵抗皮膜1のひび割れなどが生じず、表面抵抗値が変化せずに良好なインピーダンス整合を維持することができる。なお、抵抗皮膜1を導電性有機高分子膜とすることは本願で開示する電波吸収シートにおいて必須ではなく、電波吸収シートの厚さが厚い場合や、電波吸収シートの使用場所が平坦な面である場合など、電波吸収シートに可撓性が求められない場合には、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの金属酸化物、金属窒化物ないしはこれらの混合体を、イオンプレーティング法、蒸着法、スパッタリング法などによって形成する、従来の硬質の抵抗皮膜1を採用することができる。
保護層4は、抵抗皮膜1の表面、すなわち、電波吸収シートにおいて電波が入射する側の最表面に形成され、抵抗皮膜1を保護する部材である。電波吸収シートの抵抗皮膜1は、表面に水分が付着するとその表面抵抗値が変化する場合がある。また、特に、抵抗皮膜1として導電性有機高分子膜を採用した場合は、表面に尖った部材が接触した場合や硬い材質のもので擦られた場合に傷がついてしまい、やはり抵抗皮膜1の表面抵抗値が変化してしまうおそれがある。このため、抵抗皮膜1の表面を保護層4で覆うことで、抵抗皮膜1を保護して、インピーダンス整合状態を維持することが重要である。
一方、発明者らの検討の結果、保護層を設けた場合と保護層を設けていない場合において、電波吸収体に吸収される電波のピーク波長が変化することが確認された。上述したように、電波干渉型の電波吸収体において良好な電波吸収特性を得る上では、吸収させたい電波である吸収電波の周波数に合わせて求められた所定の基準厚さdstに誘電体層2の厚さを合わせることが重要となる。しかし、製造条件を調整して誘電体層2の厚さを基準厚さdstに一致させることができたとしても、保護層4を設けたことで吸収される電波のピーク波長がずれてしまっていては、良好な電波吸収特性を備えた電波吸収体を得ることはできない。
そこで、本願で開示する電波吸収体では、誘電体層2の厚さを基準厚さdstから所定の量だけ小さく(厚さを薄く)することにより、保護層4による電波吸収体が吸収する電波のピーク周波数が変化することをキャンセル(打消)し、所定の周波数の電波を良好に吸収できるようにした。保護層4を設けた場合の誘電体層2の好ましい厚さについては、後に詳述する。
接着層5は、電波吸収シートを所定の場所に容易に貼り付けることができるように、電波遮蔽層3の背面側に形成される層である。接着層5は、粘着性の樹脂ペーストを塗布することで容易に形成できる。
なお、接着層5は、本実施形態にかかる電波吸収シートにおいて必須の部材ではない。電波吸収シートを所定の場所に配置するに当たっては、電波吸収シートが貼り付けられる部材側に接着のための部材が配置されていてもよく、また、電波吸収シートを所定の場所に配置する際に、電波吸収シートと配置場所との間に接着剤を供給する、または、両面テープを用いるなどの接着方法を採用することができる。
[各部材の詳細について]
次に、本実施形態にかかる電波吸収シートとして、抵抗皮膜を導電性有機高分子で形成して、全体として可撓性を有するようにした電波吸収シートを構成する各部材について詳述する。
次に、本実施形態にかかる電波吸収シートとして、抵抗皮膜を導電性有機高分子で形成して、全体として可撓性を有するようにした電波吸収シートを構成する各部材について詳述する。
<抵抗皮膜>
本実施形態にかかる電波吸収シートにおいて、抵抗皮膜は、導電性有機高分子で構成される。
本実施形態にかかる電波吸収シートにおいて、抵抗皮膜は、導電性有機高分子で構成される。
導電性有機高分子としては、共役導電性有機高分子が用いられ、ポリチオフェンやその誘導体、ポリピロールやその誘導体を用いることが好ましい。
本実施形態にかかる電波吸収シートの抵抗皮膜に用いられることが好適なポリチオフェン系導電性高分子の具体例としては、ポリ(チオフェン)、ポリ(3-メチルチオフェン)、ポリ(3-エチルチオフェン)、ポリ(3-プロピルチオフェン)、ポリ(3-ブチルチオフェン)、ポリ(3-ヘキシルチオフェン)、ポリ(3-ヘプチルチオフェン)、ポリ(3-オクチルチオフェン)、ポリ(3-デシルチオフェン)、ポリ(3-ドデシルチオフェン)、ポリ(3-オクタデシルチオフェン)、ポリ(3-ブロモチオフェン)、ポリ(3-クロロチオフェン)、ポリ(3-ヨードチオフェン)、ポリ(3-シアノチオフェン)、ポリ(3-フェニルチオフェン)、ポリ(3,4-ジメチルチオフェン)、ポリ(3,4-ジブチルチオフェン)、ポリ(3-ヒドロキシチオフェン)、ポリ(3-メトキシチオフェン)、ポリ(3-エトキシチオフェン)、ポリ(3-ブトキシチオフェン)、ポリ(3-ヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3-ヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3-オクチルオキシチオフェン)、ポリ(3-デシルオキシチオフェン)、ポリ(3-ドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3-オクタデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジヒドロキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジメトキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジエトキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジプロポキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジブトキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジオクチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4-ジドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4-プロピレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4-ブテンジオキシチオフェン)、ポリ(3-メチル-4-メトキシチオフェン)、ポリ(3-メチル-4-エトキシチオフェン)、ポリ(3-カルボキシチオフェン)、ポリ(3-メチル-4-カルボキシチオフェン)、ポリ(3-メチル-4-カルボキシエチルチオフェン)、ポリ(3-メチル-4-カルボキシブチルチオフェン)等が挙げられる。
また、抵抗皮膜に用いられることが好適なポリピロール系導電性高分子の具体例としては、ポリピロール、ポリ(N-メチルピロール)、ポリ(3-メチルピロール)、ポリ(3-エチルピロール)、ポリ(3-n-プロピルピロール)、ポリ(3-ブチルピロール)、ポリ(3-オクチルピロール)、ポリ(3-デシルピロール)、ポリ(3-ドデシルピロール)、ポリ(3,4-ジメチルピロール)、ポリ(3,4-ジブチルピロール)、ポリ(3-カルボキシピロール)、ポリ(3-メチル-4-カルボキシピロール)、ポリ(3-メチル-4-カルボキシエチルピロール)、ポリ(3-メチル-4-カルボキシブチルピロール)、ポリ(3-ヒドロキシピロール)、ポリ(3-メトキシピロール)、ポリ(3-エトキシピロール)、ポリ(3-ブトキシピロール)、ポリ(3-ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3-メチル-4-ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3-メチル-4-ヘキシルオキシピロール)等が挙げられる。
この他にも、抵抗皮膜としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子を使用することができ、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、および、これらの共重合体等を用いることができる。
なお、抵抗皮膜に用いられる導電性有機高分子として、ポリアニオンをカウンターアニオンとして用いることができる。ポリアニオンとしては特に限定されないが、上述した抵抗皮膜1に用いられる共役導電性有機高分子に、化学酸化ドープを生じさせることができるアニオン基を含有するものが好ましい。このようなアニオン基としては、例えば、一般式-O-SO3X、-O-PO(OX)2、-COOX、-SO3Xで表される基等(各式中、Xは水素原子またはアルカリ金属原子を示す。)が挙げられ、中でも、共役導電性有機高分子へのドープ効果に優れることから、-SO3X、および、-O-SO3Xで表される基が特に好ましい。
上記導電性有機高分子は、1種を単独で使用してもよいし2種以上を併用してもよい。上記例示した材料の中でも、透明性と導電性とがより高くなることから、ポリピロール、ポリ(3-メトキシチオフェン)、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)、ポリ(2-アニリンスルホン酸)、ポリ(3-アニリンスルホン酸)から選ばれる1種または2種からなる重合体が好ましい。
特に、共役系の導電性有機高分子とポリアニオンの組み合わせとしては、ポリ(3、4-エチレンジオキシチオフェン:PEDOT)と、ポリスチレンスルホン酸(PSS)を用いることが好ましい。
また、本実施形態にかかる電波吸収シートの抵抗皮膜においては、導電性有機高分子の電気伝導度を制御して、電波吸収シートの入力インピーダンスを空気中のインピーダンス値と整合させるために、ドーパントを併用することができる。ドーパントとしては、ヨウ素、塩素等のハロゲン類、BF3、PF5等のルイス酸類、硝酸、硫酸等のプロトン酸類や、遷移金属、アルカリ金属、アミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、クロラニル、テトラシアノエチレン、TCNQ等が使用できる。抵抗皮膜の表面抵抗値は、導電性有機高分子とドーパントとの配合割合によって調整することができる。導電性有機高分子とドーパントとの好ましい配合割合は、一例として質量比で導電性高分子:ドーパント=1:2~1:4とすることができる。
さらに、抵抗皮膜を形成する材料としては、他にポリフッ化ビニリデン、水溶性ポリエステルを含むことが好ましい。これらを含むことで、抵抗皮膜の耐候性が向上するため、抵抗皮膜の表面抵抗値の経時的な変化を抑えることができ、抵抗皮膜を保護する保護層の材料や厚さの設計裕度を広げることができる。
ポリフッ化ビニリデンは、導電性有機高分子をコーティングする際の組成物に加えることで、導電性有機高分子膜の中でバインダーとしての機能を果たし、成膜性を向上させるとともに基材との密着性を高めることができる。
また、水溶性ポリエステルは導電性高分子との相溶性が高いため、抵抗皮膜を形成する導電性有機高分子のコーティング組成物に水溶性ポリエステルを加えることで抵抗皮膜1内において導電性高分子を固定化させ、より均質な皮膜を形成することができる。この結果、水溶性ポリエステルを用いることで、より厳しい高温高湿環境下におかれた場合でも表面抵抗値の変化が小さくすることができる。
抵抗皮膜における導電性有機高分子の含有量は、抵抗皮膜組成物に含まれる固形分の全質量に対して、10質量%以上35質量%以下であることが好ましい。含有量が10質量%を下回ると、抵抗皮膜の導電性が低下する傾向にある。このため、インピーダンス整合をとるために抵抗皮膜の表面電気抵抗値を所定の範囲とした結果、抵抗皮膜の膜厚が大きくなることによって、電波吸収シート全体が厚くなったり光学特性が低下したりする傾向がある。一方、含有量が35質量%を超えると、導電性有機高分子の構造に起因して抵抗皮膜をコーティングする際の塗布適正が低下して、良好な抵抗皮膜を形成しづらくなり、抵抗皮膜のヘイズが上昇して、やはり光学特性が低下する傾向にある。
また抵抗皮膜がカーボンマイクロコイル、カーボンナノチューブ、グラフェン等のカーボン材料を含む構成でも良い。
カーボンマイクロコイルは、主としてアセチレンの触媒活性化熱分解法によって得られる一種の気相成長カーボンファイバーであり、コイル径がミクロンオーダーの3D-ヘリカル/らせん構造をなしている材料である。コイル径は1~10μmであり、該コイルを形成するカーボンファイバー径は0.1~1μmであり、コイルの長さは1~10mmであることが好ましい。
カーボンナノチューブは、具体的には例えばアーク放電法、レーザー蒸発法、熱分解法等の気相成長法によって得ることができる。本実施形態にかかる電波吸収シートの抵抗皮膜として用いられるカーボンナノチューブとしては、単層および多層のいずれであってもよい。
グラフェンは、例えば剥離転写法、SiC熱分解法、化学気相成長法、カーボンナナノチューブを切開する方法等によって得ることができる。本実施形態にかかる電波吸収シートの抵抗皮膜として用いられるグラフェンとしては、所望するアスペクト比を容易に得られること、および、電磁波吸収シートにおける配向性の観点から、鱗片形状の紛体状グラフェンを用いることが好ましい。
なお、上記したカーボン材料を分散させる樹脂としては、水溶性ポリエステル樹脂を用いることができる。
なお、抵抗皮膜は、上述のように抵抗皮膜の形成用塗料としてのコーティング組成物を基材の上に塗布して乾燥することにより形成することができる。
抵抗皮膜形成用塗料を基材の上に塗布する方法としては、例えば、バーコート法、リバース法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、ダイコート法、ディッピング法、スピンコート法、スリットコート法、スプレーコート法等の塗布方法を用いることができる。塗布後の乾燥は、抵抗皮膜形成用塗料の溶媒成分が蒸発する条件であればよく、100~150℃で5~60分間行うことが好ましい。溶媒が抵抗皮膜に残っていると強度が劣る傾向にある。乾燥方法としては、例えば、熱風乾燥法、加熱乾燥法、真空乾燥法、自然乾燥等により行うことができる。また、必要に応じて、塗膜にUV光(紫外線)やEB(電子線)を照射して塗膜を硬化させることで抵抗皮膜を形成してもよい。
なお、抵抗皮膜を形成するために用いられる基材としては特に限定されないが、透明性を有する透明基材が好ましい。このような透明基材の材質としては、例えば、樹脂、ゴム、ガラス、セラミックス等の種々のものが使用できる。
<誘電体層>
本実施形態にかかる電波吸収シートの誘電体層は、酸化チタン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル樹脂、ガラス、シリコーンゴムなどの誘電体で形成することができる。なお、誘電体層は、1種の材料で1層の構成として形成することができ、また、同種、異種の材料を2層以上積層した構成とすることもできる。誘電体層の形成には、塗布法やプレス成型法、押出成型法などを用いることができる。
本実施形態にかかる電波吸収シートの誘電体層は、酸化チタン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル樹脂、ガラス、シリコーンゴムなどの誘電体で形成することができる。なお、誘電体層は、1種の材料で1層の構成として形成することができ、また、同種、異種の材料を2層以上積層した構成とすることもできる。誘電体層の形成には、塗布法やプレス成型法、押出成型法などを用いることができる。
上述のように、本実施形態にかかる電波吸収シートは、電波吸収シートに入射した電波と電波遮蔽層で反射された反射波との位相を1/2波長ずらすことで、入射波と反射波とが打ち消し合って電波を吸収する電波干渉型(λ/4型)の電波吸収シートである。このため、誘電体層の厚さ(図1におけるd)は、吸収しようとする電波の波長に対応して定められる。
なお、dの値は、抵抗皮膜と電波遮蔽層との間が空間となっている場合、すなわち、誘電体層が空気で形成されている場合は、d=λ/4が成り立つが、誘電体層を誘電率εrの材料で形成した場合には、d=λ/4(εr)-1/2となる。このことは、本実施形態にかかる電波吸収シートとして可撓性を有するものとする場合には、誘電体層が薄くなって電波吸収シート全体の厚さが薄くなり、容易に湾曲させることができてより好ましい。また、本実施形態にかかる電波吸収シートが、後述する接着層などを用いて電波漏洩を防ぎたい部材に貼着して使用されることが多いことを考慮すると、電波吸収シートの厚さが薄く容易に貼着部分の形状に沿うこと、また、シートがより軽量化されていることが好ましい。
本実施形態にかかる電波吸収シートの誘電体層の厚さは、誘電体層の誘電率εrによって吸収する電波の周波数λを基準として求められた設計上の厚さ(基準厚さ)dst(=λ/4(εr)-1/2)よりも薄い厚さに作製される。この基準厚さからの厚さの減少率は、電波吸収シートで吸収したい電波の周波数に応じて、その範囲が定められる。誘電体層の厚さの減少率については、後に詳述する。
<電波遮蔽層>
本実施形態にかかる電波吸収シートの電波遮蔽層は、誘電体層を介して電波吸収シートの反対側に配置された、抵抗皮膜側から入射した電波を反射させる部材である。
本実施形態にかかる電波吸収シートの電波遮蔽層は、誘電体層を介して電波吸収シートの反対側に配置された、抵抗皮膜側から入射した電波を反射させる部材である。
電波吸収シートとして可撓性を有するようにするために、電波遮蔽層を構成する材料としては金属箔が好ましく、銅箔、アルミ箔、金箔などの各種の金属箔を用いることができる。これらの中でも、コストと空気中での酸化の影響を考慮すると、電波遮蔽層としてアルミ箔を用いることが好ましい。電波遮蔽層を形成するアルミ箔などの金属箔は、金属材料を圧延することで容易に実現できる。また、非金属製材料の表面に金属を蒸着した蒸着膜で電波遮蔽層を形成する場合には、従来各種蒸着膜の形成に用いられている蒸着方法を、蒸着する金属材料と基材となる樹脂などの非金属性材料の耐熱温度などとを考慮して適宜選択することが好ましい。
電波遮蔽層の厚さは、可撓性を有する電波吸収シートとする場合としてアルミ箔を用いた場合には、1μm~20μmであることが好ましい。
また、本実施形態にかかる電波吸収シートにおいて、誘電体層の抵抗皮膜が形成されている側とは反対側の表面に直接金属材料の蒸着膜を形成することで、電波遮蔽層を金属などの導電性材料の蒸着膜のみで形成することができる。誘電体層の背面側に金属蒸着膜を形成した場合には、誘電体層と電波遮蔽層とを別々に形成してこれを密着配置させる場合と比較して、誘電体層と電波遮蔽層との間に間隙が生じない。このため、誘電体層を貫通した電波を誘電体層の背面側表面の位置で反射させることができ、誘電体層の厚さdによって吸収される電波の周波数を正確に制御することができる。
一方で、電波遮蔽層に金属箔を用いる場合と比較して、蒸着膜を用いる場合には、蒸着膜における導電性材料の密度を均一に、かつ十分に形成する必要がある。発明者らの検討結果によれば、電波遮蔽層の表面抵抗値は1×10-1Ω/sq以下となるようにすることが好ましく、金属蒸着膜の厚さを十分に制御して表面抵抗値を所望する値以下とすることが好ましい。
また、電波吸収シートとして可撓性とともに透光性を有するようにするためには、電波遮蔽層として、導電性の繊維により構成された導電性メッシュが採用できる。導電性メッシュは、一例としてポリエステルモノフィラメントで織ったメッシュに金属を付着させて導電性とすることで構成できる。金属としては、導電性の高い銅、銀などを用いることができる。また、メッシュの表面を覆う金属膜による反射を低減するために、金属膜のさらに外側に黒色の反射防止層を付与したものも製品化されている。
電波遮蔽層としては、他にも、直径が数十から数百μmの細い銅線などの金属線が、縦横に配置された導電性格子を用いることができる。
なお、上述のメッシュや導電性格子により電波遮蔽層を構成した場合には、可撓性と透光性とを確保するために、電波遮蔽層として求められる表面抵抗値を実現できる限りにおいて、最低限の厚さを有して構成されることとなる。
メッシュや導電性格子として形成される電波遮蔽層の開口率は、透光性を確保する観点からはより大きい方が、電波遮蔽層としてその表面で電波を確実に反射して電波吸収シートとしての電波吸収特性を高くする観点からはより小さい方が好ましい。発明者らの検討によると、開口率が35%以上85%以下であることが好ましく、開口率が35%以上75%以下であることがより好ましい。
<保護層>
本実施形態にかかる電波吸収シートでは、抵抗皮膜の表面である電波の入射面側に保護層が設けられている。
本実施形態にかかる電波吸収シートでは、抵抗皮膜の表面である電波の入射面側に保護層が設けられている。
保護層を設けることで、抵抗皮膜として用いられている導電性有機高分子やカーボン材料が空気中の湿度の影響を受けてその表面抵抗値が変化することや、抵抗皮膜である導電性有機高分子膜が物理的に傷つけられてしまうことを効果的に防止することができる。
本実施形態の電波吸収シートの保護層としては、一例として、ポリエステルフィルムであるポリエチレンテレフタレート(PET)製の膜を用いることができ、例えば、表面被膜である導電性有機高分子膜上に所定の厚さでPET膜を塗布、乾燥することによって、表面被膜上に形成された保護層を得ることができる。また、他の所定の下地膜上にPET膜を等乾燥してポリエチレンテレフタレートの薄膜を形成し、これを下地膜から剥がして、抵抗皮膜の表面に貼り付けることによって、表面皮膜上に保護層を積層することができる。
本実施形態にかかる電波吸収シートとして利用可能な保護層としては、上述したポリエチレンテレフタレート以外にも、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムが使用できる。また、その他にもポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン-1、およびポリ-4-メチルペンテン、ならびにこれらの共重合体などのポリオレフィン、ポリ塩化ビニルを用いることができる。なお、膜の透明性と抵抗被膜を保護する保護機能の高さ、可撓性の観点からポリエチレンテレフタレートが好ましい。
また、形成される保護層の膜厚は、10μm以上150μm以下とすることが好ましい。保護層の膜厚が10μmより薄いと、抵抗皮膜の表面を保護する保護機能が十分に果たせない可能性がある。保護層の厚さとして150μmあれば必要十分であり、150μmよりも厚い保護層を有する場合には、保護層によって電波吸収シートの可撓性が制限される弊害が生じる。また、保護層の厚さが必要以上に厚い場合には、抵抗皮膜の表面に保護層を積層・貼着する工程が大がかりなものとなる懸念があり、製造の容易性や製造コストの観点からも、必要以上に厚い保護層は好ましくないと考えられる。
<接着層>
本実施形態にかかる電波吸収シートを所定の位置に容易に配置できるように、電波遮蔽層の背面に形成される接着層としては、粘着テープなどの粘着層として利用される公知の材料、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いることができる。また被着体に対する粘着力の調節、糊残りの低減のために、粘着付与剤や架橋剤を用いることができる。被着体に対する粘着力は5N/10mm~12N/10mmが好ましい。粘着力が5N/10mmより小さいと、電波吸収シートが被着体から容易に剥がれてしまったり、ずれてしまったりすることがある。また、粘着力が12N/10mmより大きいと、電波吸収シートを被着体から剥離しにくくなる。
本実施形態にかかる電波吸収シートを所定の位置に容易に配置できるように、電波遮蔽層の背面に形成される接着層としては、粘着テープなどの粘着層として利用される公知の材料、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いることができる。また被着体に対する粘着力の調節、糊残りの低減のために、粘着付与剤や架橋剤を用いることができる。被着体に対する粘着力は5N/10mm~12N/10mmが好ましい。粘着力が5N/10mmより小さいと、電波吸収シートが被着体から容易に剥がれてしまったり、ずれてしまったりすることがある。また、粘着力が12N/10mmより大きいと、電波吸収シートを被着体から剥離しにくくなる。
また接着層の厚さは、20μm~100μmが好ましい。接着層の厚さが20μmより薄いと、粘着力が小さくなり、電波吸収シートが被着体から容易に剥がれたり、ずれたりすることがある。接着層の厚さが100μmより大きいと、電波吸収シートを被着体から剥離しにくくなる。また接着層の凝集力が小さい場合は、電波吸収シートを剥離した場合、被着体に糊残りが生じる場合がある。また、電波吸収シート全体としての可撓性を低下させる要因となる。
なお、本実施形態にかかる電波吸収シートに用いられる接着層としては、電波吸収シートを被着物体に剥離不可能に貼着する接着層とすることができるとともに、剥離可能な貼着を行う接着層とすることもできる。また、前述のように、本実施形態にかかる電波吸収シートにおいて、接着層を備えた構成とすることは必須の要件ではなく、電波吸収シートを所望する部材に対して、従来一般的な各種の接着方法を用いて接着することができる。
(実施例)
以下、本実施形態にかかる電波吸収シートについて、各種の検討を行った検討結果について説明する。
以下、本実施形態にかかる電波吸収シートについて、各種の検討を行った検討結果について説明する。
[保護層を形成したことによる誘電体層の厚さ減少率について]
上述のように、本実施形態にかかる電波吸収シートでは、抵抗皮膜1の表面に保護層4が形成されている。そして、保護層4が形成されることにより生じる電波吸収シートで吸収される電波のピーク周波数シフトに対応して、誘電体層2の厚さを、電波吸収シートにより吸収させる吸収電波の周波数から求めた基準厚さdstから低減することで、保護層4による電波吸収体が吸収する電波のピーク周波数が変化することをキャンセル(打消)し、保護層4が形成されている電波吸収シートとして所望の周波数の電波を良好に吸収させるものである。以下、この誘電体層2の厚さを低減する度合いである厚さ減少率について説明する。なお、以下、本明細書では、誘電体層2の厚さを減少させる度合いである厚さ減少率を、Tとして表すこととする。厚さ減少率Tは、基準厚さdstからの誘電体層2の厚さの低減度合いであるため、Tの値が大きいことは結果として誘電体層2の厚さがより薄いことを、Tの値が小さいことは誘電体層2の厚さがより厚いことを示している。
上述のように、本実施形態にかかる電波吸収シートでは、抵抗皮膜1の表面に保護層4が形成されている。そして、保護層4が形成されることにより生じる電波吸収シートで吸収される電波のピーク周波数シフトに対応して、誘電体層2の厚さを、電波吸収シートにより吸収させる吸収電波の周波数から求めた基準厚さdstから低減することで、保護層4による電波吸収体が吸収する電波のピーク周波数が変化することをキャンセル(打消)し、保護層4が形成されている電波吸収シートとして所望の周波数の電波を良好に吸収させるものである。以下、この誘電体層2の厚さを低減する度合いである厚さ減少率について説明する。なお、以下、本明細書では、誘電体層2の厚さを減少させる度合いである厚さ減少率を、Tとして表すこととする。厚さ減少率Tは、基準厚さdstからの誘電体層2の厚さの低減度合いであるため、Tの値が大きいことは結果として誘電体層2の厚さがより薄いことを、Tの値が小さいことは誘電体層2の厚さがより厚いことを示している。
発明者らは、保護層4を設けたことにより生じる吸収電波の周波数ピークシフトは、誘電体により形成された保護層4が抵抗皮膜3に積層されていることで、入射する電波が保護層4を透過する際にその誘電率と厚さの影響を受けることによって生じると考えた。そこで、保護層4と誘電体層2との2つの誘電体の層を有する電波吸収シートにおいて、ミリ波帯域以上の周波数の電波の吸収割合を求め、所定の周波数の電波を吸収する上での適切な誘電体層2の厚さを求めるシミュレーションを行い、保護層4を考慮しない場合の誘電体層2の好ましい厚さである基準厚さdstに対する減少度合いである厚さ減少率Tを算出した。
<シミュレーションの詳細>
シミュレーションは、電波をZ(軸)正方向とZ(軸)負方向に伝搬する平面波と考え、この平面波が誘電率ε、透磁率μの均一な媒体中を伝播するときの伝搬定数をγ、波動インピーダンスをZとして行った。なお、Z正方向に伝搬する波とZ負方向に伝搬する波との両方が同時に存在するとし、Z方向における各位置の電磁界は電界成分と磁界成分との合成であるとした。
シミュレーションは、電波をZ(軸)正方向とZ(軸)負方向に伝搬する平面波と考え、この平面波が誘電率ε、透磁率μの均一な媒体中を伝播するときの伝搬定数をγ、波動インピーダンスをZとして行った。なお、Z正方向に伝搬する波とZ負方向に伝搬する波との両方が同時に存在するとし、Z方向における各位置の電磁界は電界成分と磁界成分との合成であるとした。
このとき、Z=dにおける平面波の電界成分をE1、磁界成分をH1、Z=0における平面波の電界成分をE2、磁界成分をH2とすると、基礎行列式(1)は以下のようになる。
図2は、本実施形態で使用したシミュレーションにおける概念を説明する図である。図2(a)は、平面波が厚さdの媒質に入射している状態を示し、図2(b)は、抵抗皮膜の上に誘電体からなる保護層が形成された電波吸収シートの等価回路を示している。
図2(a)に示すように、本実施形態で使用したシミュレーションでは、図中左側から厚さdの媒質に電波が入射(入射波)し、その一部が媒質を透過(透過波)する状態を扱う。また、媒質への入射面で反射される反射波も考慮する。
なお、媒質の入射面側(図2(a)の左側面)をZ=0、通過した電波の出射面側(図2(a)の右側面)をZ=dと考えることができ、入射面側(Z=0側)での電界をE2、磁界をH2、また、出射面側(Z=d側)での電界をE1、磁界をH1とすると、媒質領域は上記の基礎行列式(1)に基づいて、以下の式(2)に示す行列として示すことができる。なお、図2(a)に示すように、入射面側では電界、と磁界とが入射波と反射波との和であり、出射面側の電界と磁界は透過波のものとなる。
このとき、媒質の入射面側から見た入力インピーダンスZinは、E1=Z0*H1を用いて、以下の式(3)で表すことができる。また、真空のインピーダンス(空気中も同じと考えられる)Z0は、真空中の誘電率ε0と透磁率μ0とを用いて下記の式(4)となる。
本実施形態にかかる電波吸収シートの構成は、図1に示したように、電波の入射面側から、誘電体により形成された保護層4、抵抗層である抵抗皮膜1、誘電体層2、金属層として把握できる電波遮蔽層3が順次積層されたものである。図2(b)は、この電波吸収シートの構成を等価回路として示したものである。
このときの電波吸収シート全体としての入力インピーダンスは、式(5)で表される。なお、保護層4は、Ah、Bh、Ch、Dhを使った行列式で表している。
よって、電波吸収シート全体の電波入射側からの入力インピーダンスは、下記式(6)で表すことができる。
ここで、入射波に対する反射波の減少度合いである反射減衰量をΓで表して式(6)を変換すると下記式(7)となる。
これを変形して、E(1+Γ)=BH1、および、E(1-Γ)=Z0DH1となり、反射減衰率Γは以下式(9)のように求まる。
なお、本実施形態では、電波吸収シートにおける電波吸収特性の評価値としての反射減衰量RLを、下記式(10)に示すように反射減衰率Γを用いてデシベルで表すこととする。
<誘電体層の厚さ減少率>
上記のシミュレーションを用いて、抵抗皮膜上に保護層が形成された電波吸収シートにおける入射した電波の反射減衰量を求め、保護層が形成されている状態の電波吸収シートに所定の周波数の電波が入射した際に良好に電波を吸収できる誘電体層の厚みを算出した。
上記のシミュレーションを用いて、抵抗皮膜上に保護層が形成された電波吸収シートにおける入射した電波の反射減衰量を求め、保護層が形成されている状態の電波吸収シートに所定の周波数の電波が入射した際に良好に電波を吸収できる誘電体層の厚みを算出した。
なお、「良好に電波を吸収する範囲」は、反射減衰量が10dB以上、すなわち、入射波に対する反射波の割合が1/10以下となる範囲に規定した。電波吸収体や電波吸収シートとして、不所望な電波を10分の1以下にすることができれば、その効果が認められると考えられるからである。
また、保護層の誘電率は、上述例示したポリエチレンテレフタレートの誘電率が2.7であることと、その他保護層として利用可能となる各種材料の誘電率を考慮して、2以上20以下の範囲とした。一方、保護層の膜厚については、抵抗皮膜を保護することができる厚さという機能面と、特に電波吸収シートの場合に求められるシート全体の可撓性を著しく損なわないかという観点、さらには容易に製造可能であることなどの製造条件面とを考慮して、10μm以上150μm以下の範囲に設定した。
誘電体層の誘電率は、上述した、酸化チタン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ガラス、シリコーンゴムなどの誘電体材料を含む誘電体層を考慮して、2以上8以下の範囲を考慮することとした。
シミュレーションでは、特定の周波数の電波が保護層を有する電波吸収シートに入射した際の反射減衰量について、保護層の誘電率を2以上20以下、保護層の厚さを10μm以上150μm以下、誘電体層の誘電率を2以上8以下の範囲でそれぞれ変化させて、反射減衰量が10dB以上となる誘電体層の厚さdcalの最小値と最大値とを求めた。そして、保護層を有さない状態での当該入射電波の周波数から求められた誘電体層の厚さ、すなわち、誘電体層の誘電率がεrである時の計算式d=λ/4(εr)-1/2により求められた基準厚さdstに対する厚さ減少率T(%)、(T=((dst-dcal)/dst)×100)を求めた。
なお、実際に電波吸収シートとして作製された際に、電波吸収特性を十分確保できる範囲として、実際に電波吸収シートで吸収される電波のピーク周波数が、当初から設定されていた入射電波の周波数に対して、±5%低下であるように設定した。
<吸収する電波の周波数による誘電体層の厚さ減少率の変化>
発明者らは、上記シミュレーションを用いて、吸収される電波の周波数を変化させながら、誘電体層の厚さ減少率Tの変化を確認した。図3、および、図4に、吸収電波の周波数に対する誘電体層の厚さ減少率Tの範囲の変化を示す。
発明者らは、上記シミュレーションを用いて、吸収される電波の周波数を変化させながら、誘電体層の厚さ減少率Tの変化を確認した。図3、および、図4に、吸収電波の周波数に対する誘電体層の厚さ減少率Tの範囲の変化を示す。
図3は、周波数が28.5GHz以上140GHz以下の電波における誘電体層の厚さ減少率の範囲を示している。
図3において、符号31の黒丸印が誘電体層の厚さ減少率Tが最大の状態、すなわち、計算により求められた誘電体層の厚さdcalが最も薄い状態の厚さ減少率の値を示している。また、符号33として示す黒三角印が、計算によって求められた厚さdcalの値が最も厚く、保護層を考慮しないで設定された基準厚さdstからの厚さ減少率Tが小さい値の場合を示す。
図3に示すように、厚さ減少率Tの最大値の変化を示す破線31は、28.5GHzから60GHz、60GHzから90GHz、90GHzから140GHzの範囲で厚さ減少率Tの変化の割合が異なる。具体的には、吸収電波の周波数が28.5GHzから60GHzの範囲では比較的大きな傾斜で厚さ減少率Tが大きい値に変化し、吸収電波の周波数が60GHzから90GHzの範囲では厚さ減少率Tの値はより大きくなるが、その変化の度合いを示す破線31の傾斜は小さくなっている。さらに、吸収電波の周波数が90GHzから140GHzの範囲では、厚さ減少率Tの値は約92%という大きな値でほぼ一定となっている。つまり、周波数の範囲が高くなると、厚さ減少率Tの変化が小さくなっている。
一方、符号33の黒三角印が、計算によって求められた厚さdcalの値が最も厚く、保護層を考慮しないで設定された基準厚さdstからの厚さ減少率Tが最小値の場合を示す。このときの厚さ減少率Tの値は、周波数28.5GHzから90GHzの全体にわたって、約0.1%から約1.5%となっている。
次に発明者らは、電波吸収シートに入射する電波がより高い周波数の範囲として、200GHz以上414GHz以下の場合における誘電体層の厚さ減少率Tの変化を確認した。なお、入射電波の周波数が140GHzを超えて200GHzよりも低い範囲については、電波の待機減衰などの観点から実際に使用されることが極めてまれであり、この周波数範囲の電波を吸収する電波吸収シートへの需要も少ないと考えられるため、本実施形態においての具体的な誘電体層の厚さ減少率Tの検討は行っていない。
図4は、周波数が200GHz以上414GHz以下の電波における、誘電体層の厚さ減少率の範囲を示している。
図4において、黒丸印(符号41)で示す誘電体層の厚さ減少率Tの最大値は、電波の周波数が高くなるに従い、約60%から約91%へと大きくなっている(線42)。一方、黒三角印(符号43)で示す、誘電体層の厚さ減少率Tの最小値では、電波の周波数が高くなっても小さな変化に止まり、約1.5%から約3.2%の間の値となっている。
このように、電波吸収シートに入射して吸収される電波の周波数が200GHz以上414GH以下の場合は、誘電体層の厚さ減少率Tの最大値は、入射する電波の周波数が高くなるにつれて大きくなる。また、誘電体層の厚さ減少率Tの最小値は、図3に示した、周波数が28.5GHz以上140GHz以下の場合と比較してその値が少し大きくなっている、すなわち基準厚さから減少させる度合いが大きくなっていることが理解できる。
以上、図3と図4に示したように、吸収対象となる電波の周波数が(1)28.5GHz以上60GHz以下、(2)60GHzを超えて90GHz以下、(3)90GHzを超えて140GHz以下、(4)200GHz以上414GHz以下という4つの範囲毎に、入射する電波の周波数に対応した誘電体層の厚さ減少率Tの変化の傾向が異なることが確認された。このため、保護層の影響を考慮したより好ましい誘電体層の厚さを得るためには、まず吸収対象の電波の周波数を上記した(1)から(4)の4つの周波数範囲に分けて、それぞれの周波数範囲において、誘電体層に用いられる材料の誘電率に対応した好ましい厚さ減少率Tを求めることが有効となる。以下、その内容について説明する。
<入射する電波の周波数の範囲に応じた、誘電体層の誘電率と誘電体層の厚さ減少率との関係>
図5は、周波数が28.5GHz以上60GHz以下の電波に対する誘電体層の誘電率と厚さ減少率との関係を示すグラフである。
図5は、周波数が28.5GHz以上60GHz以下の電波に対する誘電体層の誘電率と厚さ減少率との関係を示すグラフである。
図5において、符号51で示す黒丸印が誘電体層の厚さ減少率Tの最大値(Tmax)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.021×D2+0.26×D-1.35」という式(式1:符号52)で表される。一方、図5において、符号53で示す黒三角印が誘電体層の厚さ減少率Tの最小値(Tmin)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.0005×D2+0.0056×D-0.017」という式(式2:符号54)で表される。
これら、式1および式2は、図5に示した各点(黒丸印:符号51、黒三角印:符号53)に基づいて、最小二乗法により算出した。なお、相関係数Rを二乗したR2が0.99以上となった。なお、以下に示す、式3~式8も同様にして算出した。
以上より、吸収する電波の周波数が28.5GHz以上60GHz以下の場合には、誘電体層の厚さを、入射する電波の周波数と誘電体層として用いられる材料の誘電率から求められた誘電体層の基準厚さdstに対して、誘電体層に用いられる材料の誘電率を踏まえて、上記式(1)と式(2)との間の範囲の厚さ減少率Tの誘電体層とすることで、電波を良好、電波の反射減衰率が10dB以上の水準で吸収することができる。
図6は、周波数が60GHzを超えて90GHz以下の電波に対する誘電体層の誘電率と厚さ減少率との関係を示すグラフである。
また、図7は、周波数が90GHzを超えて140GHz以下の電波に対する誘電体層の誘電率と厚さ減少率との関係を示すグラフである。
さらに図8は、周波数が200GHz以上420GHz以下の電波に対する誘電体層の誘電率と厚さ減少率との関係を示すグラフである。
図6において、符号61で示す黒丸印が誘電体層の厚さ減少率Tの最大値(Tmax)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.014×D2+0.20×D-1.33」という式(式3:符号62)で表される。一方、図6において、符号63で示す黒三角印が誘電体層の厚さ減少率Tの最小値(Tmin)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.0002×D2-0.0029×D+0.008」という式(式4:符号64)で表される
吸収する電波の周波数が28.5GHz以上60GHz以下の場合の図5と同様に、周波数が60GHzを超えて90GHz以下の電波の場合には、誘電体層の厚さを、入射する電波の周波数と誘電体層として用いられる材料の誘電率から求められた誘電体層の基準厚さdstに対して、誘電体層に用いられる材料の誘電率を踏まえて、上記式(3)と式(4)との間の範囲の厚さ減少率Tの誘電体層とすることで、電波の反射減衰率が10dB以上の水準で良好に吸収することができる。
吸収する電波の周波数が28.5GHz以上60GHz以下の場合の図5と同様に、周波数が60GHzを超えて90GHz以下の電波の場合には、誘電体層の厚さを、入射する電波の周波数と誘電体層として用いられる材料の誘電率から求められた誘電体層の基準厚さdstに対して、誘電体層に用いられる材料の誘電率を踏まえて、上記式(3)と式(4)との間の範囲の厚さ減少率Tの誘電体層とすることで、電波の反射減衰率が10dB以上の水準で良好に吸収することができる。
同様に、入射する電波の周波数が90GHzを超えて140GHz以下の場合は、図7に示される様に、符号71で示す黒丸印が誘電体層の厚さ減少率Tの最大値(Tmax)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.013×D2+0.19×D-1.32」という式(式5:符号72)で表される。一方、図7において、符号73で示す黒三角印が誘電体層の厚さ減少率Tの最小値(Tmin)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.0003×D2+0.0017×D-0.0024」という式(式6:符号74)で表される
さらに、入射する電波の周波数が200GHz以上4140GHz以下の場合を示す図8において、符号81で示す黒丸印が誘電体層の厚さ減少率Tの最大値(Tmax)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.0060×D2+0.099×D-1.13」という式(式7:符号82)で表される。一方、図8において、符号83で示す黒三角印が誘電体層の厚さ減少率Tの最小値(Tmin)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.0001×D2+8×10-5×D-0.017」という式(式8:符号84)で表される。
さらに、入射する電波の周波数が200GHz以上4140GHz以下の場合を示す図8において、符号81で示す黒丸印が誘電体層の厚さ減少率Tの最大値(Tmax)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.0060×D2+0.099×D-1.13」という式(式7:符号82)で表される。一方、図8において、符号83で示す黒三角印が誘電体層の厚さ減少率Tの最小値(Tmin)であり、誘電体層の誘電率Dが2以上8以下の範囲において「-0.0001×D2+8×10-5×D-0.017」という式(式8:符号84)で表される。
このように、本実施形態に示す電波吸収シートでは、誘電率が2~20で厚さが10~150μmの保護層が形成されることを考慮して、誘電体層の厚さを誘電体層に用いられる材料の誘電率と吸収される電波の周波数とから求められた誘電体層の基準厚さdstに対して、所定の厚さ減少率Tを用いて低減した厚さdcalとする。このようにすることで、保護層の影響を考慮した状態で、良好に所定の電波を吸収する電波吸収シートを実現することができる。
なお、上述のように、本実施形態の電波吸収シートでは、吸収する電波の周波数と誘電体層に用いられる材料の誘電率から、保護層を考慮した誘電体層の厚さ減少率Tを求めることができる。このため、吸収電波の周波数と誘電体層の誘電率という従来の基準厚さdstを算出していた場合と同じ情報のみを用いて、より好ましい誘電体層の厚さを設定することでき、容易に良好な電波吸収特性を有する電波吸収シートを得ることができる。
<具体例>
次に、実際に電波吸収シートを作製する具体例について説明する。
次に、実際に電波吸収シートを作製する具体例について説明する。
上述してきたように、本願で開示する電波吸収体では、保護層の影響を考慮して誘電体層の厚みを基準厚さdstから所定の厚さ低減率Tだけ低減することに特徴がある。同様に、本願で開示する電波吸収体の製造方法では、保護層の影響を考慮した誘電体層の好ましい厚さを算出することに特徴がある。
まず、抵抗皮膜の形成に当たって、以下の成分を添加、混合して抵抗皮膜液を調整した。
(1)導電性高分子分散体 36.7部
ヘレウス社製導電性高分子(PEDOT-PSS):PH-1000(製品名)、
固形分濃度 1.2質量%
(2)PVDF分散液 5.6部
アルケマ社製:LATEX32(商品名)、
固形分濃度 20質量%、 溶媒 水
(3)水溶性ポリエステル水溶液 0.6部
互応化学工業社製:プラスコートZ561(商品名)
固形分濃度 25質量%
(4)有機溶媒(ジメチルスルホキシド) 9.9部
(5)水溶性溶媒(エタノール) 30.0部
(6)水 17.2部。
(1)導電性高分子分散体 36.7部
ヘレウス社製導電性高分子(PEDOT-PSS):PH-1000(製品名)、
固形分濃度 1.2質量%
(2)PVDF分散液 5.6部
アルケマ社製:LATEX32(商品名)、
固形分濃度 20質量%、 溶媒 水
(3)水溶性ポリエステル水溶液 0.6部
互応化学工業社製:プラスコートZ561(商品名)
固形分濃度 25質量%
(4)有機溶媒(ジメチルスルホキシド) 9.9部
(5)水溶性溶媒(エタノール) 30.0部
(6)水 17.2部。
上記作製した抵抗皮膜液を、基材としての厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート上にバーコート法によって塗布し、その後150℃で5分加熱し成膜した。
その後、基材のポリエチレンテレフタレートの抵抗皮膜層を塗布した側とは反対側の面に、日榮新化株式会社製の厚さ110μmのシリコーンOCAを貼り合わせた。また、電波遮蔽層は、セーレン株式会社製の導電メッシュSu-4X-13227(商品名)を用いて形成した。
ここで、上述したように、作製する電波吸収シートで吸収する電波の周波数と、誘電体層を形成するポリエチレンテレフタレートの誘電率とに基づいて、誘電体層の厚さを決定する。
本実施例では、吸収する電波の周波数を414GHzとする。誘電体層に用いる材料は、誘電率Dが2.7のシリコーンOCAである。また、保護層として使用するポリエチレンテレフタレートの誘電率は3.3、保護層の厚み50μmである。
まず、保護層を考慮しない従来の誘電体層の厚さ決定方法で求められる誘電体層の基準厚さdstは、d=λ/4(εr)-1/2から110μmとなる。
入射する電波の周波数が414GHzであることから、図8に基づいて誘電体層の厚さ減少率Tを求めると、保護層の誘電率が3.3であるために厚さ減少率は最大値(max)-93%と最小値(min)-1.6%との間であり、一例として-60.9%を選択した。
この結果、厚さ減少率Tを考慮した誘電体層の厚さdcalは、dst×(100-60.9)の43μmとなり、誘電体層が43μmとなるように材料の塗布厚や押圧条件、乾燥条件等を定める。
上記のようにして電波吸収シート作製した後、電波吸収シートの抵抗皮膜の表面に保護層として、粘着層を付与した厚さ50μmポリエチレンテレフタレートシートを貼り合せて、実施例の電波吸収シートとした。
(電波吸収特性の測定)
上記作製した電波吸収シートの電波吸収特性について、アドバンステスト社のTHZ-TDS TAS7500SP(製品名)を用いて測定した。電波吸収特性は、上述したシミュレーションの結果と同様に、入射波に対する反射波の減衰量を反射減衰量として求め、dBで表示した。
上記作製した電波吸収シートの電波吸収特性について、アドバンステスト社のTHZ-TDS TAS7500SP(製品名)を用いて測定した。電波吸収特性は、上述したシミュレーションの結果と同様に、入射波に対する反射波の減衰量を反射減衰量として求め、dBで表示した。
上記実施例の電波吸収シートの場合は、周波数414GHzでの電波吸収量のピークが20dBと、99%以上の高い電波吸収量を実現できた。
なお、実施例として作製された電波吸収シートでは、厚さ50μmの保護層を備えることで、電波吸収シートの表面がこすられた場合でも抵抗皮膜の表面が削られることなくその表面抵抗値が維持できること、さらに、保護層自体もそのような摩擦に十分耐えうることが、白ネルの布をHEIDON社の摺動試験機にセットして、加重2000g、摺動速度4500mm/min、摺動幅25mm、摺動回数1000パス(約10分間)の条件で行った摺動試験の結果確認できた。
また、上記実施例として作製した電波吸収シートを、水平に配置された直径が6mmのアルミ製の円筒型棒(マンドレル)上に保護層の側が表向きになるようにして被せ、シートの両端に300gの錘を付けて30秒間維持する可撓性試験を行ったところ、試験の前後でのシート表面の見た目や表面抵抗値に変化は認められず、電波吸収特性の変化も生じなかった。このことから、上記実施例の電波吸収シートは、高い可撓性を有することが確認できた。
以上説明したように、本実施形態にかかる電波吸収シートは、抵抗皮膜と誘電体層と電波遮蔽層とが積層された電波干渉型の電波吸収シートであり、抵抗皮膜の表面に保護層を有している。このため、例えば抵抗皮膜として導電性高分子膜を用いて可撓性を有する電波吸収シートとした場合でも、保護層によって抵抗皮膜の表面抵抗値が変化してしまうことを防止できる。さらに、誘電率が2~20、厚さが10~150μmの保護層を有することで生じる、電波吸収シートとしての吸収電波の周波数シフトに対応して、誘電体層の厚さを、電波の周波数と誘電率のみとから算出された基準厚さdstから、吸収電波の周波数と誘電体層の誘電率とによって定められる所定の厚さ減少率を考慮した厚さdcalとすることで、高い電波吸収特性を有する電波吸収シートを実現できる。
本願で開示する電波吸収シートは、抵抗皮膜を導電性有機高分子で構成することで、電波吸収シートを強く折り曲げた場合でも電波吸収特性を維持することができる、安定した高い電波吸収特性と可撓性を備えた電波吸収シートとして実現することができる。
また、表面積に対して所定の厚さを有する電波吸収体として実現する場合でも、全体として可撓性を有することができれば、電波吸収体を所定位置に配置する際の取り扱い性が向上し、実用性の高い電波吸収体とすることができる。
さらに、例えばタイル状に並べて配置する電波吸収体の場合には、上述したような全体として透光性を有する構成とすることで、窓や透明な壁などに配置して反対側を見通せる電波吸収ブロックとすることができる。この場合においても、抵抗皮膜と保護層との積層体して、空気中のインピーダンスとの整合が取られることで、高い電波吸収特性を実現することができる。
本願で開示する電波吸収体は、表面に保護層を有することで、高い電波吸収特性を安定して発揮することができる電波干渉型の電波吸収体として有用である。また、本願で開示する電波吸収体の製造方法は、保護層を備える電波吸収体を、保護層による吸収電波の周波数シフトを考慮した電波吸収特性に優れた電波吸収体を製造する上で有用である。
1 抵抗皮膜
2 誘電体層
3 電波遮蔽層
4 保護層
5 接着層
dst 誘電体層の基準厚さ
T 誘電体層の厚さ低減率
dcal 厚さ低減率Tを考慮した誘電体層の厚さ
2 誘電体層
3 電波遮蔽層
4 保護層
5 接着層
dst 誘電体層の基準厚さ
T 誘電体層の厚さ低減率
dcal 厚さ低減率Tを考慮した誘電体層の厚さ
Claims (8)
- 抵抗皮膜と誘電体層と電波遮蔽層とが順次積層されて形成された電波干渉型の電波吸収体であって、
前記電波吸収体に吸収させる吸収電波がミリ波帯域以上の高周波数帯域の電波であり、
前記抵抗皮膜上に保護層を備え、
前記保護層は、誘電率が2以上20以下、厚さが10μm以上150μm以下、前記誘電体層の誘電率Dが2以上8以下であり、
前記誘電体層の厚さが、前記吸収電波の周波数と前記誘電体層の誘電率とに応じて求められた基準厚さdstに対して薄く、下記1)~4)のいずれかの条件を満たすことを特徴とする、電波吸収体。
1)前記吸収電波の周波数が28.5GHz以上60GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式1)で表される曲線と(式2)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式1)Tmax=-0.021×D2+0.26×D-1.35
(式2)Tmin=-0.0005×D2+0.0056×D-0.017
2)前記吸収電波の周波数が60GHzより大きく90GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式3)で表される曲線と(式4)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式3)Tmax=-0.014×D2+0.20×D-1.33
(式4)Tmin=-0.0002×D2-0.0029×D+0.008
3)前記吸収電波の周波数が90GHzより大きく140GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式5)で表される曲線と(式6)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式5)Tmax=-0.013×D2+0.19×D-1.32
(式6)Tmin=-0.0003×D2+0.0017×D-0.0024
4)前記吸収電波の周波数が200GHz以上414GHz以下の場合に、前記誘電体層の厚さの前記基準厚さdstからの減少率Tの値が、前記誘電体層の誘電率Dに対して下記の(式7)で表される曲線と(式8)で表される曲線との間の値であり、前記電波吸収体により実際に吸収される電波の最大吸収周波数の、前記吸収電波の周波数からのずれが±5%以内である
(式7)Tmax=-0.0060×D2+0.099×D-1.13
(式8)Tmin=-0.0001×D2+8×10-5×D-0.017 - 前記吸収周波数の電波に対する反射減衰量が10dB以上である、請求項1に記載の電波吸収体。
- 前記抵抗皮膜が導電性有機高分子膜で形成されている、請求項1または2に記載の電波吸収体。
- 前記抵抗皮膜がカーボンマイクロコイル、カーボンナノチューブ、グラフェンの少なくとも一つを含む、請求項1または2に記載の電波吸収体。
- 前記保護層、抵抗皮膜、誘電体層がいずれも透光性を有する部材で形成され、かつ、前記電波遮蔽層が金属メッシュにより構成されていて、電波吸収体全体の全光線透過率が30%以上である、請求項1~4のいずれかに記載の電波吸収体。
- 前記電波遮蔽層の背面に接着層をさらに備えた、請求項1~5のいずれかに記載の電波吸収体。
- 前記保護層、前記抵抗皮膜、前記誘電体層、前記電波遮蔽層がいずれも薄膜状に作製され、全体として可撓性を有するシート状に形成された、請求項1~6のいずれかに記載の電波吸収体。
- 抵抗皮膜と誘電体層と電波遮蔽層とが順次積層された、ミリ波帯域以上の高周波帯域の電波を吸収電波とする電波干渉型の電波吸収体の製造方法であって、
前記抵抗皮膜上に、誘電率が2以上20以下、厚さが10μm以上150μm以下の保護層を備え、
前記誘電体層の誘電率Dが2以上8以下であり、
前記誘電体層の厚さを、前記吸収電波の周波数と前記誘電体層の誘電率とに応じて求められた基準厚さdstよりも薄く設定して作製することを特徴とする、電波吸収体の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021008913 | 2021-01-22 | ||
PCT/JP2022/002171 WO2022158562A1 (ja) | 2021-01-22 | 2022-01-21 | 電波吸収体、および電波吸収体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022158562A1 JPWO2022158562A1 (ja) | 2022-07-28 |
JPWO2022158562A5 true JPWO2022158562A5 (ja) | 2023-10-17 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022576759A Pending JPWO2022158562A1 (ja) | 2021-01-22 | 2022-01-21 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240098954A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2022158562A1 (ja) |
WO (1) | WO2022158562A1 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005311330A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-11-04 | Takiron Co Ltd | 電波吸収体 |
JP7256036B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-04-11 | 出光興産株式会社 | 電磁波吸収シート及びその製造方法 |
-
2022
- 2022-01-21 WO PCT/JP2022/002171 patent/WO2022158562A1/ja active Application Filing
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