JPWO2008126812A1 - 銅合金複合体とその製造方法 - Google Patents
銅合金複合体とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2008126812A1 JPWO2008126812A1 JP2009509334A JP2009509334A JPWO2008126812A1 JP WO2008126812 A1 JPWO2008126812 A1 JP WO2008126812A1 JP 2009509334 A JP2009509334 A JP 2009509334A JP 2009509334 A JP2009509334 A JP 2009509334A JP WO2008126812 A1 JPWO2008126812 A1 JP WO2008126812A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- adhesive
- roughness
- copper
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 191
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 10
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 60
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 claims description 23
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 13
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 claims description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 10
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 claims description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 4
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims description 4
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 32
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 abstract description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 7
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 42
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 22
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 16
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 13
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 11
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 9
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 8
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 8
- 241000195493 Cryptophyta Species 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- CONHAJWVOAJZGC-UHFFFAOYSA-N ethene;oxiran-2-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group C=C.CC(=C)C(=O)OCC1CO1 CONHAJWVOAJZGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000013505 freshwater Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- 241001474374 Blennius Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001139130 Homo sapiens Krueppel-like factor 5 Proteins 0.000 description 1
- 102100020680 Krueppel-like factor 5 Human genes 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010027339 Menstruation irregular Diseases 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- WRAHMWZGOGRESS-UHFFFAOYSA-N ethene;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical group C=C.C1OC1COCC1CO1 WRAHMWZGOGRESS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYXLGGIKSIZHSF-UHFFFAOYSA-N ethene;furan-2,5-dione Chemical group C=C.O=C1OC(=O)C=C1 YYXLGGIKSIZHSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001889 high-resolution electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000010299 mechanically pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- LFGREXWGYUGZLY-UHFFFAOYSA-N phosphoryl Chemical compound [P]=O LFGREXWGYUGZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000026731 phosphorylation Effects 0.000 description 1
- 238000006366 phosphorylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000011272 standard treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/06—Fibrous reinforcements only
- B29C70/08—Fibrous reinforcements only comprising combinations of different forms of fibrous reinforcements incorporated in matrix material, forming one or more layers, and with or without non-reinforced layers
- B29C70/088—Fibrous reinforcements only comprising combinations of different forms of fibrous reinforcements incorporated in matrix material, forming one or more layers, and with or without non-reinforced layers and with one or more layers of non-plastics material or non-specified material, e.g. supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
- B32B3/18—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by an internal layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
- B29K2705/08—Transition metals
- B29K2705/10—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0072—Roughness, e.g. anti-slip
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0261—Polyamide fibres
- B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/101—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/102—Oxide or hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/104—Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/302—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2535/00—Medical equipment, e.g. bandage, prostheses or catheter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
- B32B2605/12—Ships
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
- B32B2605/18—Aircraft
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249967—Inorganic matrix in void-containing component
- Y10T428/24997—Of metal-containing material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
本発明1の銅合金複合体は、化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は、電子顕微鏡観察で、円形状の直径、又は楕円状の長径と短径の平均が10〜150nmの孔開口部又は凹部が、30〜300nmの非定期な間隔で実質的に全面に存在する超微細凹凸形状であり、且つ前記表面が主として酸化第2銅の薄層である銅合金部品と、前記超微細凹凸形状に侵入したエポキシ系接着剤を接着剤として接着された他の被着材とからなる。
銅合金部品を鋳造物や中間材からの機械的加工等で形状化する工程と、
前記形状化した銅合金部品を酸化剤含む酸性水溶液に浸漬する化学エッチング工程と、
前記化学エッチングをした前記銅合金部品を酸化剤含む強塩基性水溶液に浸漬する表面硬化工程と、
前記銅合金部品の必要な部分にエポキシ系樹脂未硬化物を塗布する工程と、
繊維強化プラスチックのプレプリグ材を必要な寸法に整形する工程と、
前記プレプリグ材を前記銅合金部品上の塗布面に付着させる工程と、
前記プレプリグ材と前記銅合金部品を位置決めし且つ押え付けつつ加熱し、前記エポキシ性樹脂分を硬化させる工程とを含むものである。
銅合金部品を鋳造物や中間材からの機械的加工で形状化する工程と、
前記形状化した前記銅合金部品を酸化剤含む酸性水溶液に浸漬し、表面に超微細凹凸形状を形成するための化学エッチング工程と、
前記化学エッチングをした前記銅合金部品を酸化剤含む強塩基性水溶液に浸漬する表面硬化工程と、
前記銅合金部品の必要な部分にエポキシ系樹脂未硬化物を塗布する工程と、
前記エポキシ樹脂系未硬化物を塗布済みの前記銅合金部品を、密閉容器内に収納して減圧し、続いて加圧することで銅合金表面の前記超微細凹凸形状にエポキシ系樹脂未硬化物を押し込む硬化前処理工程と、
繊維強化プラスチックのプレプリグ材を必要な寸法に整形する工程と、
前記繊維強化プラスチックのプレプリグ材を前記銅合金部品上の塗布面に付着させる工程と、
前記プレプリグ材と前記銅合金部品を位置決めし、且つ押え付けつつ加熱し、前記エポキシ性樹脂分を硬化させる工程とを含むものである。
以下、上記した本発明の各要素について、詳細に説明する。
本発明に使用する銅、及び銅合金とは、銅、黄銅、りん青銅、洋泊、アルミニウム青銅等を指す。日本工業規格(JIS H 3000系)に規定されるC1020、C1100等の純銅系合金、C2600系の黄銅合金、C5600系の銅白系合金、その他のコネクター用の鉄系含む各種用途に開発された銅合金等、全ての銅合金等が対象である。これらの中間材である板材、条、管、棒、線等の塑性加工製品を、切削加工、プレス加工等の機械加工を加えて形状化した部品、及び鍛造加工した部品等が対象である。
銅合金部品は、まず脱脂槽に浸漬して機械加工で付着した油剤や指脂をその表面から除去するのが好ましい。具体的には、市販の銅合金用脱脂材を薬剤メーカーの指定通りの濃度で水に投入して水溶液を用意し、これに浸漬し水洗するのが好ましいが、市販の鉄用、ステンレス用、アルミ用等の脱脂剤、更には工業用、一般家庭用の中性洗剤を溶解した水溶液も使用できる。具体的には、市販脱脂剤や中性洗剤を数%〜5%濃度で水に溶解し、50〜70℃とし5〜10分浸漬し水洗するのが好ましい。
前処理を終えた銅合金部品を酸化する。電子部品業界では黒化処理と呼ばれている方法が知られているが、本発明で実施する酸化は、その目的と酸化程度が異なるものの工程そのものは同じである。化学的に言えば、銅合金の表面層を強塩基性下で酸化剤によって酸化する。銅原子を酸化剤でイオン化した場合に、周りが強塩基性であると水溶液に溶解せず黒色の酸化第2銅になる。銅合金製部品をヒートシンクや発熱材部品として使用する場合、表面を黒色化して輻射熱の放熱や吸熱での効率を上げるために為されているが、この処理を、銅を使用する電子部品業界では黒化処理と呼んでいる。本発明の表面処理にもこの黒化処理法が利用できる。但し、この黒化処理の目的は、粗さを有する銅合金部品に、硬質で、且つナノオーダーの超微細凹凸を有する表面を作ることであるから、文字通り黒色化することではない。
前述した純銅系銅合金のエッチングでは、観察結果から金属結晶粒界から銅の侵食が起こるのが確実な模様であり、前述したように結晶粒径の特に大きいもの、即ち、無酸素銅(C1020)では、前述した化学エッチングと表面硬化処理をしただけでは強い接合力を発揮できなかった。要するに、最も重要なサイズの凹部が予期したように出来上がっていないのである。
本発明でいう被着材は、如何なる素材であっても良いが、前述した処理がされた超微細凹凸形状が形成された銅合金製の銅合金部品、エポキシ系接着剤を含む長繊維、短繊維、繊維布等からなるFRP等を意味する。
エポキシ系接着剤自体、優れたものが市販品で存在する。自作する場合であっても、原材料は市中から容易に調達できる。即ち、市販のビスフェノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能ポリフェノール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、等が市販されており、何れも本発明で使用する材料として使用できる。又、これらエポキシ樹脂同士を多官能の第三成分、例えば、複数の水酸基を有する多官能オリゴマー等、と反応させて繋ぎ合わせたものも使用できる。これらエポキシ樹脂に多官能アミン系化合物を硬化剤として加え、混合してエポキシ系接着剤となすのが好ましい。
エポキシ系樹脂の硬化物には、充填材を配合すると良い。この充填材について更に詳細に述べる。エラストマー成分を含めた樹脂分合計100質量部に対し、さらに充填材0〜100質量部(100質量部以下。)、より好ましくは、10〜60質量部を含んでなるエポキシ接着剤組成物も使用したものが好ましい。更に好ましくは、樹脂分合計100質量部に対し充填材合計が50質量部以下を配合すると良い。使用する充填材として、強化繊維系では炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維等が挙げられ、粉末系充填材としては、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスフレーク、ガラスバルーン、炭酸マグネシウム、シリカ、タルク、粘土、及び炭素繊維やアラミド繊維の粉砕物等が挙げられる。
次に、具体的なエポキシ接着剤の調整作業について述べる。エポキシ樹脂主材、硬化剤、エラストマー、充填材をよく混合し、粘度によってはエポキシ接着剤用の溶剤(市販されている一般的な公知の製品)少量を混合して、接着剤組成物(未硬化エポキシ接着剤)とする。この接着剤組成物を、前述した工程で得られた金属合金部品の必要箇所に塗布する。手動による筆塗りであれ、自動的に接着剤を塗布するコートマシンによる塗布であれ、塗布方法は問わない。
塗布後、減圧容器又は圧力容器に塗布物を置き、真空近くまで減圧して数分置いた後で空気を入れて常圧(大気圧)に戻すか、数気圧や数十気圧の環境の圧力下に置くのが好ましい。更に、この圧力環境下で、減圧と昇圧のサイクルを繰り返すのも好ましい。このことにより塗布材と金属合金間の空気やガスが抜け塗布材が超微細凹部に侵入し易くなる。
市販のFRPプリプレグ、CFRPプリプレグが使用できる。市販品として、前述したエポキシ樹脂組成物を炭素繊維織物に含浸させた物、未硬化の前記エポキシ樹脂からフィルム状物を一旦作成して繊維織物と重ねた形にした物、等がプリプレグとして販売されている。使用されているプリプレグ中のエポキシ樹脂は、ジシアンジアミドやアミン硬化型の物が多く、常温ではBステージ(固体に近いが未硬化状態)を保っており、百数十℃に昇温する過程で一旦溶融しその後に硬化するように仕組んである。
前述したエポキシ接着剤組成物塗布済みの金属合金部品に、前記FRPプリプレグを乗せる。この状態で加熱すれば、エポキシ樹脂接着剤とプリプレグ中のエポキシ樹脂が、一旦溶融し引き続いてこれらが硬化する。両者を強力に接合(接着)させるには、両者を互い加圧した状態で加熱し、その間隙に含まれる空気をエポキシ樹脂が溶融したときに追い出す必要がある。例えば、金属合金の接合すべき面の反対側形状に合わせた台座を予め作成しておき、ポリエチレンフィルムを敷いた後で、前述した金属合金部品を置き、プリプレグを載せ、更にプリプレグの上にポリエチレンフィルムを敷き、構造材等で別途製作した最終品プリプレグ形状に合わせた固定用部材(治具)を載せ、更にその上に重量物であるウェイトを載せることで、加熱硬化中の押し付けと固定が出来る。要するに、接合のために治具、エェイトを用いるのである。勿論、双方を押し付けつつ硬化させればよいので、ウェイトを用いた重力だけでなく、ネジ固定等の種々の方法が利用できる。
図1(a)は、本発明の銅合金複合体を水上飛行機のフロートに用いた例を示す外観図であり、図1(b)は、図1(a)のb−b線で切断したときのフロートの断面図である。フロート20は、小型水上航空機用等のフロートである。フロート20は、海水や淡水への長期間の浸漬で藻が生じ難いことが知られている。このためにフロート20の外表面を銅合金板21で外部を覆ったものである。銅合金板21の内側には、軽量強固なCFRP22が接着されている。しかも銅合金板21の表面とCFRP22の境界層は、前述したエポキシ系の接着剤23で強固に接合されていて、両者は剥がすことができない。フロート20には、藻の付着がないのでメンテナンスフリーに出来る。なお、このように藻の発生を抑える要請は、船舶等の船体でもあるので、本発明の銅合金複合体は小型船舶の船体にも使える。
後述する実施例で具体例を示すが、測定等に使用した機器類は以下に示したものを用いた。
(a)X線表面観察(XPS観察)
数μm径の表面を、深さ1〜2nmまでの範囲で、この部分の構成元素を観察する形式のESCA「AXIS−Nova(クラトス/島津製作所社製)」を使用した。
(b)電子線表面観察(EPMA観察)
数μm径の表面を、深さ数μmまでの範囲で、その部分の構成元素を観察する形式の電子線マイクロアナライザー「EPMA1600(島津製作所社製)」を使用した。
(c)電子顕微鏡観察
SEM型の電子顕微鏡「JSM−6700F(日本電子)」を使用し、1〜2KVにて観察した。
(d)走査型プローブ顕微鏡観察
「SPM−9600(島津製作所社製)」を使用した。
(e)複合体の接合強度の測定
引っ張り試験機「モデル1323(アイコーエンジニヤリング社製)」を使用し、引っ張り速度10mm/分でせん断破断力を測定した。
市販の1mm肉厚のC1100タフピッチ銅板材を入手し、切断して45mm×18mmの長方形の銅合金板片25(図2参照)とした。市販のアルミ合金用脱脂剤「NE−6(メルテックス社製)」を、7.5%含む水溶液を60℃として、脱脂用水溶液として、これを浸漬槽に満たした。ここへ、長方形の銅合金板片25を、5分浸漬して脱脂し、よく水洗した。続いて、別の槽に40℃とした1.5%苛性ソーダ水溶液に、銅合金板片25を1分浸漬して水洗し、予備塩基洗浄した。次いで、銅合金用エッチング材「CB5002(メック社製)」を20%、及び30%過酸化水素を20%含む水溶液を、エッチング液として用意し、25℃にしたこのエッチング液に、前述の処理をした銅合金板25を10分浸漬した後、これを水洗した。
エッチング用水溶液を、98%硫酸5%、30%濃度の過酸化水素水20%、及びイオン交換水75%からなるものに変えた。これ以外は、実験例1と全く同様に実験を行った。接着剤接合も実験例1と全く同様に行い、4組の平均でせん断破断力34MPaを得た。
市販の1mm厚C1020無酸素銅板材を使用し、実験例1と同様に切断した。市販のアルミ合金用脱脂剤「NE−6(メルテックス社製)」を、7.5%含む水溶液を60℃として脱脂用水溶液とした。ここへ前述した銅合金板片25を5分浸漬して脱脂し、よく水洗した。続いて、別の槽に25℃とした1.5%苛性ソーダ水溶液に1分浸漬して水洗し、予備塩基洗浄した。次いで、銅合金用エッチング材「CB5002(メック社製)」を、20%、30%過酸化水素を20%含む水溶液をエッチング液として用意し、これに前述した銅合金板片25を15分浸漬し水洗した。次いで、別の槽に苛性ソーダを10%、亜塩素酸ナトリウムを5%含む水溶液を酸化用水溶液として用意し、65℃としてから前記の合金板材を1分浸漬してよく水洗した。
市販の0.7mm厚の鉄系銅合金「KFC(神戸製鋼所製)」板材を入手し、切断して45mm×18mmの長方形片多数とした。槽に市販のアルミ合金用脱脂剤「NE−6(メルテックス社製)」を7.5%含む水溶液を60℃として脱脂用水溶液とした。ここへ前記銅合金板片25を5分浸漬して脱脂し、よく水洗した。続いて別の槽に25℃とした銅合金用エッチング材「CB5002(メック社製)」を20%、30%過酸化水素を18%含む水溶液を用意し、これに前記銅合金板片を8分浸漬し水洗した。
市販の1mm厚のJISリン青銅2種(C5191)板材を入手し、切断して45mm×18mmの長方形片多数とした。槽に市販のアルミ合金用脱脂剤「NE−6(メルテックス社製)」を7.5%含む水溶液を60℃として脱脂用水溶液とした。ここへ前記銅合金板片を5分浸漬して脱脂し、よく水洗した。続いて別の槽に25℃とした銅合金用エッチング材「CB5002(メック社製)」を20%、30%過酸化水素を18%含む水溶液を用意し、これに前記銅合金板片を15分浸漬し水洗した。次いで別の槽に苛性ソーダを10%、亜塩素酸ナトリウムを5%含む水溶液を酸化用水溶液として用意し、65℃としてから前記の合金板材を1分浸漬してよく水洗した。
一般に市販されている0.4mm厚のコネクター用銅合金「KLF5(神戸製鋼所製)」板材を入手し、切断して45mm×18mmの長方形片多数とした。液処理法は実験例4と全く同様に行った。電子顕微鏡観察の結果から見ると、10〜150nm直径の凸状物がびっしりと表面を埋めた微細形状であり、凸部同士の間隔は10nm程度と非常に短いことが観察された。接着剤接合の実験も実験例4と同様に行った。引っ張り破断試験も実験例4と同様に行ったが、板材厚さが薄く、モーメント破断による剥がれが基点になる理論化し難い破断データにしかならないが、数値としては36MPaが得られた。
一般に市販されている0.8mm厚の大型コネクター用銅合金「CAC16(神戸製鋼所製)」板材を入手し、切断して45mm×18mmの長方形片多数とした。液処理法は実験例4と全く同様に行った。電子顕微鏡観察の結果から見ると、10〜100nm直径の凸状物がびっしりと表面を埋めた微細形状であり、凸部同士の間隔は10nm程度と非常に短いことが観察されたが、部分的に鋭い膜状をした特殊な形状も共存する。ただ表面の99%は前記の微細凸形状であった。接着剤接合の実験も実験例4と同様に行った。引っ張り破断試験も実験例4と同様に行った。せん断破断力として43MPaが得られた。
一般に市販されている0.4mm厚の大型コネクター用銅合金「KLF194(神戸製鋼所製)」板材を入手し、切断して45mm×18mmの長方形片多数とした。液処理法は実験例4と全く同様に行った。電子顕微鏡観察の結果を見ると、10〜100nm直径の粒状物が10nm程度の間隔を置いてびっしり表面を埋めた様子であり、1万倍の電顕写真から見れば、大きな粒径物の近辺が逆に凹部に見えるので、10〜100nm径の無数の凹部が表面を覆っているようだとも言える。接着剤接合の実験も実験例4と同様に行った。 引っ張り破断試験も実験例4と同様に行ったが、板材厚さが薄く、モーメント破断による剥がれが基点になる理論化し難い破断データにしかならないが、数値としては32MPaが得られた。
プリプレグは、カーボン、ガラス等の織布に熱硬化性樹脂を染込ませたシート状の成形用中間材料であり、加熱硬化させることで軽くて強い繊維強化プラスチック(FRP)になるものである。本実験9では、このプリプレグを作るために次の表1からなる熱硬化性樹脂を作った。
一般に市販されている液状一液型ジシアンジアミド硬化型エポキシ接着剤「EP−106(セメダイン社製)」を入手した。一方、ポリオレフィン系樹脂であるエチレン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸三元共重合体「ボンダインTX8030(アルケマ社製)」を入手して液体窒素温度で凍結粉砕し30μmパスの粉末を得た。又、平均繊維径9μm、繊維長3mmのガラス繊維「RES03−TP91(日本板硝子社製)」を入手し乳鉢で軽く破砕した。エポキシ接着剤「EP−106」100g、前記粉末ポリオレフィン系樹脂5g、前記ガラス繊維10gをポリエチビーカーに取り、十分に攪拌し、1時間放置してから再度攪拌して馴染ませた。これをエポキシ接着剤組成物とした。得られた接着剤組成物を「EP−106」に代えて使用した他は実験例1と全く同様に実験を行った。接着剤を硬化した2日後に引っ張り破断試験をしたところ4組の平均でせん断破断力は38MPaあった。
一般に市販されているエポキシ接着剤「EP−106」を入手した。一方、ポリオレフィン系樹脂であるグリシジルメタクリレート−エチレン共重合体「ボンドファーストE(住友化学社製)」を入手して液体窒素温度で凍結粉砕し30μmパスの粉末を得た。エポキシ接着剤「EP−106」100g、前記粉末ポリオレフィン系樹脂5g、ガラス繊維「RES03−TP91」10gをポリエチビーカーに取り、十分に攪拌し、1時間放置してから再度攪拌して馴染ませた。これをエポキシ接着剤組成物とした。得られた接着剤組成物を「EP−106」に代えて使用した他は実験例1と全く同様に実験を行った。接着剤を硬化した2日後に引っ張り破断試験をしたところ4組の平均でせん断破断力は36MPaあった。
1mm厚C1100銅合金板片を切断して45mm×15mmの長方形片多数とした。実験例1と全く同様にして液処理した。即ち、アルミニウム合金用脱脂剤「NE−6」水溶液で脱脂し、次いで1.5%濃度の苛性ソーダ水溶液で予備塩基洗浄し、次いで銅エッチング用水溶液にてエッチングし、苛性ソーダと亜塩素酸ナトリウムを含む水溶液で酸化し、再度、銅エッチング液に1分浸漬して水洗し、次いで酸化用水溶液に1分浸漬して再酸化した。そして90℃にした温風乾燥機に15分入れて乾燥した。乾燥後、アルミ箔で前記アルミニウム合金板材をまとめて包み保管した。
図3は、銅合金板とFRPの接着のための焼成用のための焼成治具の断面図である。図4は、この焼成治具1で銅合金板片11とCFRP12を焼成して作成した、銅合金板片とCFRPの一体化物10である。焼成治具1は、銅合金板片11とプリプレグ12とを焼成するときの固定治具である。金型本体2は、上面が開放されており長方体状に金型凹部3が形成されている。この底部には貫通された孔である金型貫通孔4が形成されている。
実験例12と同じ1mm厚C1100銅合金板片の45mm×15mmの長方形片を使用し、同様な接着強度測定用の試験片を作成した。即ち、銅合金板片11に接着剤を塗布し、デシケータに入れ、真空ポンプで減圧し、常圧に戻す操作などを3回繰り返し、接着剤塗布済み銅合金板片を用意した。次いで、図3に示した焼成金型1を用意し、実験例12と同様に行った。但し、CFRPプリプレグは実験例9で作成したものとした。
実験例1と同様にして、C1100タフピッチ銅板材を切断して、45mm×18mmの長方形の銅合金板片25(図2参照)とした。市販のアルミ合金用脱脂剤「NE−6(メルテックス社製)」を、7.5%含む水溶液を60℃にして、これを脱脂用水溶液として、浸漬槽に入れた。この浸漬層へ長方形の銅合金板片25を5分浸漬して脱脂し、この浸漬後によく水洗した。続いて、別の処理槽に、40℃とした1.5%苛性ソーダ水溶液に1分浸漬した後、これを水洗し、予備塩基洗浄した。次いで、98%硫酸を10%、30%過酸化水素を20%含む水溶液を、エッチング液として用意した。このエッチング液の温度を25℃とし、前述の方法で処理した銅合金板25を10分浸漬した後、更に水洗した。
一般に市販されている1mm肉厚のC1100タフピッチ銅板材を入手し、#1000のサンドペーパーで表面を軽く研磨した。これを切断して45mm×18mmの長方形の銅合金板片25(図2参照)とした。槽に市販のアルミ合金用脱脂剤「NE−6(メルテックス社製)」を、7.5%含む水溶液を60℃として脱脂用水溶液とした。ここへ長方形の銅合金板片25を5分浸漬して脱脂し、よく水洗した。続いて別の槽に40℃とした1.5%苛性ソーダ水溶液に1分浸漬して水洗し、予備塩基洗浄した。次いで、98%硫酸を10%、30%過酸化水素を5%含む水溶液をエッチング液として用意し、25℃とした前記液に前記銅合金板25を10秒浸漬し水洗した。
Claims (13)
- 化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は、電子顕微鏡観察で、円形状の直径、又は楕円状の長径と短径の平均が10〜150nmの孔開口部又は凹部が、30〜300nmの非定期な間隔で実質的に全面に存在する超微細凹凸形状であり、且つ前記表面が主として酸化第2銅の薄層である銅合金部品と、
前記超微細凹凸形状に侵入したエポキシ系接着剤を接着剤として接着された他の被着材と
からなる銅合金複合体。 - 化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は、電子顕微鏡観察で、円形状の直径、又は楕円状の長径と短径の平均が10〜200nmの凸部が混ざり合って実質的に全面に存在する超微細凹凸形状であり、且つ前記表面が主として酸化第2銅の薄層である銅合金部品と、
前記超微細凹凸形状に侵入したエポキシ系接着剤を接着剤として接着された他の被着材と
からなることを特徴とする銅合金複合体。 - 化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は、電子顕微鏡観察で、直径10〜150nmの粒径物、又は不定多角形状物が連なり一部融け合って積み重なった形状の超微細凹凸形状でほぼ実質的に全面が覆われており、且つ前記表面が主として酸化第2銅の薄層である銅合金部品と、
前記超微細凹凸形状に侵入したエポキシ系接着剤を接着剤として接着された他の被着材と
からなることを特徴とする銅合金複合体。 - 化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は、電子顕微鏡観察で、直径10〜20nmの粒径物及び直径50〜150nmの不定多角形状物が混ざり合って積み重なった形状である、溶岩台地斜面ガラ場状の超微細凹凸形状で実質的に全面が覆われており、且つ前記表面が主として酸化第2銅の薄層である銅合金部品と、
前記超微細凹凸形状に侵入したエポキシ系接着剤を接着剤として接着された他の被着材と
からなることを特徴とする銅合金複合体。 - 請求項1ないし4から選択される1項に記載の銅合金複合体において、
前記被着材は、前記超微細凹凸形状が形成された銅合金製の銅合金部品であることを特徴とする銅合金複合体。 - 請求項1ないし4から選択される1項に記載の銅合金複合体において、
前記被着材は、前記エポキシ系接着剤を含み長繊維、短繊維、及び繊維布から選択される1種以上を充填、積層して強化した繊維強化プラスチックであることを特徴とする銅合金複合体。 - 請求項1ないし6から選択される1項に記載の銅合金複合体において、
前記ミクロンオーダーの表面粗さは、粗さ曲線の平均長さ(RSm)が0.8〜10μm、最高高さ粗さ(Rz)が0.2〜5μmであることを特徴とする銅合金複合体。 - 請求項1ないし7から選択される1項に記載の銅合金複合体において、
前記エポキシ系樹脂の硬化物の樹脂分中に、樹脂分合計100質量部に対してエラストマー成分が30質量部以下が含まれていることを特徴とする銅合金複合体。 - 請求項1ないし7から選択される1項に記載の銅合金複合体において、
前記エポキシ系樹脂の硬化物には、樹脂分合計100質量部に対し充填剤合計が50質量部以下を配合してなることを特徴とする銅合金複合体。 - 請求項9に記載の銅合金複合体において、
前記充填剤は、ガラス繊維、炭素繊維、及びアラミド繊維の強化繊維から選択される1種、並びに
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、タルク、粘土、及びガラスの粉末フィラーから選択される1種以上であることを特徴とする銅合金複合体。 - 請求項8に記載の銅合金複合体において、
エラストマー成分が、粒径1〜30μmの加硫ゴム粉体、半架橋ゴム、未加硫ゴム、水酸基末端ポリエーテルスルホンの融点軟化点が300℃以上ある末端修飾型の熱可塑性樹脂、及びポリオレフィン系樹脂から選ばれた1種以上であることを特徴とする銅合金複合体。 - 銅合金部品を鋳造物や中間材からの機械的加工等で形状化する工程と、
前記形状化した銅合金部品を酸化剤含む酸性水溶液に浸漬する化学エッチング工程と、
前記化学エッチングをした前記銅合金部品を酸化剤含む強塩基性水溶液に浸漬する表面硬化工程と、
前記銅合金部品の必要な部分にエポキシ系樹脂未硬化物を塗布する工程と、
繊維強化プラスチックのプレプリグ材を必要な寸法に整形する工程と、
前記プレプリグ材を前記銅合金部品上の塗布面に付着させる工程と、
前記プレプリグ材と前記銅合金部品を位置決めし且つ押え付けつつ加熱し、前記エポキシ性樹脂分を硬化させる工程と
を含む銅合金複合体の製造方法。 - 銅合金部品を鋳造物や中間材からの機械的加工で形状化する工程と、
前記形状化した前記銅合金部品を酸化剤含む酸性水溶液に浸漬し、表面に超微細凹凸形状を形成するための化学エッチング工程と、
前記化学エッチングをした前記銅合金部品を酸化剤含む強塩基性水溶液に浸漬する表面硬化工程と、
前記銅合金部品の必要な部分にエポキシ系樹脂未硬化物を塗布する工程と、
前記エポキシ樹脂系未硬化物を塗布済みの前記銅合金部品を、密閉容器内に収納して減圧し、続いて加圧することで銅合金表面の前記超微細凹凸形状にエポキシ系樹脂未硬化物を押し込む硬化前処理工程と、
繊維強化プラスチックのプレプリグ材を必要な寸法に整形する工程と、
前記繊維強化プラスチックのプレプリグ材を前記銅合金部品上の塗布面に付着させる工程と、
前記プレプリグ材と前記銅合金部品を位置決めし、且つ押え付けつつ加熱し、前記エポキシ性樹脂分を硬化させる工程と
を含む銅合金複合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009509334A JP4965649B2 (ja) | 2007-04-06 | 2008-04-04 | 銅合金複合体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007100727 | 2007-04-06 | ||
JP2007100727 | 2007-04-06 | ||
PCT/JP2008/056820 WO2008126812A1 (ja) | 2007-04-06 | 2008-04-04 | 銅合金複合体とその製造方法 |
JP2009509334A JP4965649B2 (ja) | 2007-04-06 | 2008-04-04 | 銅合金複合体とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008126812A1 true JPWO2008126812A1 (ja) | 2010-07-22 |
JP4965649B2 JP4965649B2 (ja) | 2012-07-04 |
Family
ID=39863910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009509334A Active JP4965649B2 (ja) | 2007-04-06 | 2008-04-04 | 銅合金複合体とその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100159196A1 (ja) |
EP (1) | EP2135736B1 (ja) |
JP (1) | JP4965649B2 (ja) |
ES (1) | ES2405979T3 (ja) |
WO (1) | WO2008126812A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4965347B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2012-07-04 | 大成プラス株式会社 | 管状複合体とその製造方法 |
JP5372469B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2013-12-18 | 大成プラス株式会社 | 金属合金積層材 |
JP2012066383A (ja) * | 2009-01-19 | 2012-04-05 | Taisei Plas Co Ltd | 金属合金を含む接着複合体とその製造方法 |
KR101407836B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2014-06-16 | 밀란 그룹 | 건식 접착제 |
CN103031069B (zh) * | 2012-12-20 | 2014-10-15 | 中航通飞华南飞机工业有限公司 | 一种透明件与复合材料骨架的连接方法 |
JP5826322B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-12-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ用回路形成基板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 |
EP3034276B1 (de) | 2014-12-19 | 2021-06-30 | Airbus Defence and Space GmbH | Bauteil mit stoffschlüssiger Verbindung und ein Fügeverfahren |
EP3034278B1 (de) * | 2014-12-19 | 2020-02-12 | Airbus Defence and Space GmbH | Bauteil mit stoffschlüssiger Verbindung und ein Fügeverfahren |
CN104525445A (zh) | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 小米科技有限责任公司 | 点胶治具 |
CN104592904B (zh) * | 2015-01-30 | 2016-08-24 | 吉林省杉盛模塑科技有限公司 | 将pvc膜粘贴于基板的方法 |
JP6341880B2 (ja) | 2015-05-12 | 2018-06-13 | 合資会社アンドーコーポレーション | 含金属複合体の製造方法 |
US9559075B1 (en) * | 2016-01-06 | 2017-01-31 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor product with interlocking metal-to-metal bonds and method for manufacturing thereof |
WO2019066023A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 日東電工株式会社 | 補強シート、補強部材、補強キット、補強シートの製造方法および補強部材の製造方法 |
JP7328671B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-08-17 | ナミックス株式会社 | 積層体 |
RU2755712C1 (ru) * | 2019-10-17 | 2021-09-20 | Ростовский вертолетный производственный комплекс, Публичное акционерное общество "Роствертол" имени Б.Н. Слюсаря | Фиксатор соединенных клепкой деталей для распределения между ними в зоне непроклепа герметика |
JP2023025546A (ja) | 2021-08-10 | 2023-02-22 | 大成プラス株式会社 | Cfrpと金属材の複合体の製造方法及びその複合体 |
CN114633497A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-17 | 重庆大学 | 一种纤维与金属复合的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57105346A (en) * | 1980-12-23 | 1982-06-30 | Best Kogyo Kk | Method of fastening and molding fiber reinforced plastic to copper plate |
JPH0211777A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Aisin Seiki Co Ltd | 銅及び銅合金の表面処理方法 |
JPH10265872A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Nikko Kinzoku Kk | 樹脂密着性に優れた銅または銅合金材 |
JP2002060967A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Mec Kk | 銅または銅合金の表面処理法 |
JP2003008199A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-01-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3958317A (en) * | 1974-09-25 | 1976-05-25 | Rockwell International Corporation | Copper surface treatment for epoxy bonding |
US4409037A (en) * | 1982-04-05 | 1983-10-11 | Macdermid Incorporated | Adhesion promoter for printed circuits |
US4728384A (en) * | 1986-06-23 | 1988-03-01 | Ashland Oil, Inc. | Two component epoxy structural adhesives with improved flexibility |
JP3458023B2 (ja) * | 1995-08-01 | 2003-10-20 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤 |
US6521139B1 (en) * | 2000-08-04 | 2003-02-18 | Shipley Company L.L.C. | Composition for circuit board manufacture |
US7316718B2 (en) | 2001-07-11 | 2008-01-08 | Millennium Cell, Inc. | Differential pressure-driven borohydride based generator |
JP4843164B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2011-12-21 | 日本リーロナール有限会社 | 銅−樹脂複合材料の形成方法 |
CN1239320C (zh) | 2001-12-28 | 2006-02-01 | 大成普拉斯株式会社 | 铝合金与树脂的复合体及其制造方法 |
DE60320825D1 (de) | 2002-11-08 | 2008-06-19 | Taisei Plas Co Ltd | Verbundartikel aus aluminiumlegierung mit harz und herstellungsverfahren dafür |
JP2005054240A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 導電性フィルムおよびその作製方法 |
US20050067378A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Harry Fuerhaupter | Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry |
TWI409167B (zh) * | 2005-04-19 | 2013-09-21 | Kaneka Corp | 纖維-樹脂複合體、層疊體及印刷布線板、以及印刷布線板之製造方法 |
TWI475038B (zh) * | 2005-11-30 | 2015-03-01 | Dainippon Ink & Chemicals | 苯酚樹脂組成物、其硬化物、覆銅積層板用樹脂組成物、覆銅積層板及新穎苯酚樹脂 |
US7704562B2 (en) * | 2006-08-14 | 2010-04-27 | Cordani Jr John L | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
EP2082859B1 (en) | 2006-10-16 | 2015-08-19 | Taisei Plas Co., Ltd. | Composite of metal with resin and process for producing the same |
KR101115786B1 (ko) | 2006-12-06 | 2012-03-09 | 다이세이 플라스 가부시끼가이샤 | 고내식성 복합체의 제조 방법 |
US20100304083A1 (en) | 2006-12-22 | 2010-12-02 | Taisei Plas Co., Ltd. | Composite of metal and resin and method for manufacturing the same |
EP2103407B1 (en) | 2006-12-28 | 2015-02-11 | Taisei Plas Co., Ltd. | Metal/resin composite and process for producing the same |
-
2008
- 2008-04-04 EP EP20080739926 patent/EP2135736B1/en active Active
- 2008-04-04 ES ES08739926T patent/ES2405979T3/es active Active
- 2008-04-04 US US12/594,919 patent/US20100159196A1/en not_active Abandoned
- 2008-04-04 WO PCT/JP2008/056820 patent/WO2008126812A1/ja active Application Filing
- 2008-04-04 JP JP2009509334A patent/JP4965649B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-24 US US14/223,337 patent/US9017569B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57105346A (en) * | 1980-12-23 | 1982-06-30 | Best Kogyo Kk | Method of fastening and molding fiber reinforced plastic to copper plate |
JPH0211777A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Aisin Seiki Co Ltd | 銅及び銅合金の表面処理方法 |
JPH10265872A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Nikko Kinzoku Kk | 樹脂密着性に優れた銅または銅合金材 |
JP2002060967A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Mec Kk | 銅または銅合金の表面処理法 |
JP2003008199A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-01-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4965649B2 (ja) | 2012-07-04 |
EP2135736A1 (en) | 2009-12-23 |
US20140202983A1 (en) | 2014-07-24 |
US9017569B2 (en) | 2015-04-28 |
WO2008126812A1 (ja) | 2008-10-23 |
EP2135736B1 (en) | 2013-02-27 |
ES2405979T3 (es) | 2013-06-04 |
US20100159196A1 (en) | 2010-06-24 |
EP2135736A4 (en) | 2012-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4965649B2 (ja) | 銅合金複合体とその製造方法 | |
JP5094849B2 (ja) | ステンレス鋼複合体 | |
JP5008040B2 (ja) | チタン合金複合体とその接合方法 | |
JP5129903B2 (ja) | マグネシウム合金複合体とその製造方法 | |
KR101216800B1 (ko) | 강재 복합체 및 그 제조 방법 | |
US8696923B2 (en) | Composite of steel and resin and method for manufacturing same | |
CN103882430B (zh) | 铝合金复合体及其接合方法 | |
JP5554483B2 (ja) | 金属と樹脂の複合体及びその製造方法 | |
JP5295741B2 (ja) | 金属合金と繊維強化プラスチックの複合体及びその製造方法 | |
JP4903881B2 (ja) | 金属合金と被着材の接合体とその製造方法 | |
JP5253416B2 (ja) | 金属と樹脂の複合体とその製造方法 | |
JP2009255429A (ja) | 金属合金と炭素繊維強化プラスチックの接合体及びその電食防止方法 | |
JP2010131789A (ja) | 金属合金を含む接着複合体とその製造方法 | |
JP5714864B2 (ja) | Cfrpプリプレグと被着材の接合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111014 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120301 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4965649 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |