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JPWO2008117835A1 - RECORDING HEAD DRIVING METHOD, RECORDING HEAD DRIVE IC, RECORDING HEAD HAVING THE RECORDING HEAD DRIVE IC, AND RECORDING DEVICE - Google Patents

RECORDING HEAD DRIVING METHOD, RECORDING HEAD DRIVE IC, RECORDING HEAD HAVING THE RECORDING HEAD DRIVE IC, AND RECORDING DEVICE Download PDF

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JPWO2008117835A1
JPWO2008117835A1 JP2009506368A JP2009506368A JPWO2008117835A1 JP WO2008117835 A1 JPWO2008117835 A1 JP WO2008117835A1 JP 2009506368 A JP2009506368 A JP 2009506368A JP 2009506368 A JP2009506368 A JP 2009506368A JP WO2008117835 A1 JPWO2008117835 A1 JP WO2008117835A1
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行信 戸田
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順 小森
秀信 中川
秀信 中川
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功昌 沓澤
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Abstract

本発明の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の駆動方法では、基板１１上に配列される複数の発熱抵抗体１４のうちの２つの発熱抵抗体１４から構成される複数の発熱部を発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させるものである。このサーマルヘッドＸ１の駆動方法では、複数の発熱抵抗体１４のうち少なくとも一部の発熱部において、複数の発熱抵抗体１４の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部がｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始されるとともに、配列方向の一方端からｘ＋１番目の発熱部がｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始される。そのため、このサーマルヘッドＸ１では、サージを低減しつつ、発熱部の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。In the driving method of the thermal head X1 according to the embodiment of the present invention, a plurality of heat generating units each including two heat generating resistors 14 out of the plurality of heat generating resistors 14 arranged on the substrate 11 are provided for each heat generating unit. The driving is started at different timings. In the driving method of the thermal head X1, at least a part of the plurality of heating resistors 14 has an xth (x is a natural number) heating portion from the one end in the arrangement direction of the plurality of heating resistors 14 as y. (Y is a natural number) th driving is started, and the (x + 1) th heat generating portion from the one end in the arrangement direction is started zth (z is a natural number other than y + 1) th. Therefore, in this thermal head X1, it is possible to reduce the density unevenness of the formed image due to the heat generation unevenness of the heat generating portion while reducing the surge.

Description

本発明は、記録ヘッドの駆動方法、記録ヘッド用駆動ＩＣ、該記録ヘッド用駆動ＩＣを備えた記録ヘッド、および記録装置に関するものである。   The present invention relates to a recording head driving method, a recording head driving IC, a recording head including the recording head driving IC, and a recording apparatus.

ファクシミリおよびレジスターなどのサーマルプリンタは、複数の発熱抵抗体を配列してなるサーマルヘッドを備えている。この複数の発熱抵抗体は、複数の駆動ＩＣからなる駆動回路により制御される。このサーマルプリンタは、たとえば感熱紙のような記録媒体に複数の発熱抵抗体への電力供給により発する熱を伝達させて画像形成を行うように構成されている。このような構成のサーマルプリンタにおいて画像形成を行う場合、配列された複数の発熱抵抗体を一括して同時に駆動開始すると、各発熱抵抗体に対する印加電圧に過電圧（以下、「サージ」とする）が生じてしまう場合がある。このサージは、一括して同時に駆動開始される発熱抵抗体の数が多いほど大きくなる。
このようなサージを低減すべく、駆動回路を介して各発熱抵抗体に供給される電力の供給開始時期を発熱抵抗体ごとにずらし、一方端から他方端に向かって発熱抵抗体を順次駆動開始する技術が開発されている。このような技術は、たとえば特開昭６２−２２０３５３号公報に開示されている。
しかしながら、複数の発熱抵抗体が配列されたサーマルヘッドでは、先に駆動開始した発熱抵抗体の発した熱がその後に駆動開始する発熱抵抗体に伝達される。そのため、複数の発熱抵抗体が配列されたサーマルヘッドでは、後に駆動開始する発熱抵抗体ほど温められた状態で駆動開始することとなる。したがって、上記公報に開示の技術が採用されたサーマルヘッドでは、たとえば他方端ほど駆動後の温度が高くなり、発熱抵抗体の発熱ムラ、ひいては、形成画像の濃度ムラが生じてしまう。A thermal printer such as a facsimile and a register includes a thermal head in which a plurality of heating resistors are arranged. The plurality of heating resistors are controlled by a driving circuit including a plurality of driving ICs. This thermal printer is configured to form an image by transmitting heat generated by supplying power to a plurality of heating resistors to a recording medium such as thermal paper. When image formation is performed in a thermal printer having such a configuration, when a plurality of arranged heating resistors are started simultaneously, an overvoltage (hereinafter referred to as “surge”) is applied to the voltage applied to each heating resistor. May occur. This surge becomes larger as the number of heating resistors that are simultaneously started simultaneously is increased.
In order to reduce such a surge, the supply start timing of the power supplied to each heating resistor via the drive circuit is shifted for each heating resistor, and the heating resistor is started to drive sequentially from one end to the other end. Technology has been developed. Such a technique is disclosed, for example, in JP-A-62-220353.
However, in the thermal head in which a plurality of heating resistors are arranged, the heat generated by the heating resistor that has started driving is transmitted to the heating resistor that starts driving after that. For this reason, in a thermal head in which a plurality of heating resistors are arranged, driving is started in a state where the heating resistors to be driven later are heated. Therefore, in the thermal head adopting the technique disclosed in the above publication, for example, the temperature after driving becomes higher at the other end, and heat generation unevenness of the heat generating resistor, and consequently density unevenness of the formed image, occur.

本発明に係る記録ヘッドの駆動方法は、基体上に配列される複数の発熱抵抗体のうちの１つまたは複数の発熱抵抗体から構成される複数の発熱部を、発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させるものである。この駆動方法は、複数の発熱抵抗体のうち少なくとも一部の発熱部において、複数の発熱抵抗体の配列方向（以下、単に「配列方向」とする）における一方端からｘ（ｘは自然数）番目に位置する発熱部がｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始されるとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部がｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始されることを特徴としている。
本発明に係る記録ヘッド用駆動ＩＣは、基体上に配列される複数の発熱抵抗体のうちの１つまたは複数の発熱抵抗体から構成される複数の発熱部を、発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させるものである。この駆動ＩＣは、複数の発熱抵抗体のうち少なくとも一部の発熱部において、複数の発熱抵抗体の配列方向における一方端からｘ番目に位置する発熱部をｙ番目に駆動開始するとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部をｚ番目に駆動開始するように構成されることを特徴としている。
本発明に係る記録ヘッド用駆動ＩＣは、基体上に配列される複数の発熱抵抗体のうちの１つまたは複数の発熱抵抗体から構成される複数の発熱部を、発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させるものである。この駆動ＩＣは、発熱部ごとに該発熱部を構成する発熱抵抗体の駆動開始を遅延するための遅延回路を備え、遅延回路は、複数の発熱抵抗体の配列方向における一方端からｘ番目に位置する発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部の駆動開始をｚ番目に短い遅延期間で遅延させる部位を少なくとも１つ有していることを特徴としている。
本発明に係る記録ヘッドは、基体と、該基体上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、本発明に係る記録ヘッド用駆動ＩＣとを備えることを特徴としている。
本発明に係る記録装置は、本発明に係る記録ヘッドを備えることを特徴としている。
本発明に係る記録ヘッドの駆動方法と、記録ヘッド用駆動ＩＣと、該記録ヘッド用駆動ＩＣを備えた記録ヘッド、および記録装置では、サージを低減しつつ、発熱抵抗体の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。According to the recording head driving method of the present invention, a plurality of heat generating parts constituted by one or a plurality of heat generating resistors arranged on a substrate are provided at different timings for each heat generating part. The drive is started. In this driving method, in at least some of the plurality of heating resistors, the xth (x is a natural number) from the one end in the arrangement direction of the plurality of heating resistors (hereinafter simply referred to as “array direction”). The heat generating part located at y is started to drive y (y is a natural number), and the heat generating part located x + 1 from the one end in the arrangement direction is started to be driven z (z is a natural number other than y + 1). It is characterized by that.
The recording head drive IC according to the present invention includes a plurality of heat generating elements formed of one or a plurality of heat generating resistors arranged on a base at different timings for each heat generating part. The drive is started. The drive IC starts driving the heat generation portion located at the xth position from one end in the arrangement direction of the plurality of heat generation resistors in at least a part of the heat generation resistors among the plurality of heat generation resistors. The heat generating portion located at the (x + 1) th position from the one end in the direction is configured to start driving at the zth position.
The recording head drive IC according to the present invention includes a plurality of heat generating elements formed of one or a plurality of heat generating resistors arranged on a base at different timings for each heat generating part. The drive is started. The driving IC includes a delay circuit for delaying the start of driving of the heating resistor constituting the heating unit for each heating unit, and the delay circuit is xth from one end in the arrangement direction of the plurality of heating resistors. At least one portion that delays the start of driving of the heat generating portion positioned by the yth short delay period and delays the drive start of the heat generating portion positioned x + 1 from the one end in the arrangement direction by the zth shortest delay period. It is characterized by having one.
A recording head according to the present invention includes a base, a plurality of heating resistors arrayed on the base, and a recording head drive IC according to the present invention.
A recording apparatus according to the present invention includes the recording head according to the present invention.
In the recording head driving method, the recording head driving IC, the recording head including the recording head driving IC, and the recording apparatus according to the present invention, the heat generation resistor causes heat generation unevenness while reducing surge. It is possible to reduce density unevenness of the formed image.

本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の概略構成を表す平面図である。 図１に示した基体１０の概略構成を表す要部拡大平面図である。 図２ＡのＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。 図１に示した駆動ＩＣ２０の回路の概略構成を表す図である。 図３Ａに示した駆動ＩＣ２０の概略構成を表す要部拡大図である。 図３Ａに示した遅延回路２３の概略構成を表す図である。 図３Ａに示した遅延回路２３に入力された基準信号の出力を表すタイミングチャートである。 本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２の概略構成を表す平面図である。 図６に示した駆動ＩＣ２０Ａの回路の概略構成を表す図である。 図７Ａに示した駆動ＩＣ２０Ａの回路の要部拡大図である。 図７Ａに示した遅延回路２３Ａの概略構成を表す図である。 図７Ａに示した遅延回路２３Ａに入力された基準信号の出力を表すタイミングチャートである。 本発明の実施形態に係るサーマルプリンタＹの概略構成を表す図である。 図２Ａに示した基体１０の変形例の概略構成を表す平面図である。 図２Ａに示した基体１０の変形例の概略構成を表す平面図である。 図４に示した遅延回路２３の変形例の概略構成を表す図である。 図３Ａに示した駆動ＩＣ２０の回路の変形例の概略構成を表す要部拡大図である。 図４Ａに示した遅延回路２３の変形例の概略構成を表す図である。 図７Ａに示した遅延回路２３Ａの変形例の概略構成を表す図である。 本発明の実施例において発熱抵抗体の配列方向に配列した画素毎に算出した濃度情報の平均値を示したグラフであり、基板上に形成された全ての発熱部における濃度情報である。 本発明の実施例において発熱抵抗体の配列方向に配列した画素毎に算出した濃度情報の平均値を示したグラフであり、１つの駆動ＩＣが制御する発熱部における濃度情報である。 Objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and drawings.
It is a top view showing schematic structure of thermal head X1 concerning a 1st embodiment of the present invention. It is a principal part enlarged plan view showing schematic structure of the base | substrate 10 shown in FIG. It is sectional drawing which followed the IIb-IIb line | wire of FIG. 2A. It is a figure showing the schematic structure of the circuit of drive IC20 shown in FIG. It is a principal part enlarged view showing schematic structure of the drive IC20 shown to FIG. 3A. It is a figure showing the schematic structure of the delay circuit 23 shown to FIG. 3A. It is a timing chart showing the output of the reference signal input to the delay circuit shown in FIG. 3A. It is a top view showing schematic structure of the thermal head X2 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. It is a figure showing the schematic structure of the circuit of drive IC20A shown in FIG. It is a principal part enlarged view of the circuit of drive IC20A shown to FIG. 7A. It is a figure showing the schematic structure of the delay circuit 23A shown to FIG. 7A. 7B is a timing chart showing the output of the reference signal input to the delay circuit 23A shown in FIG. 7A. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer Y according to an embodiment of the present invention. It is a top view showing schematic structure of the modification of the base | substrate 10 shown to FIG. 2A. It is a top view showing schematic structure of the modification of the base | substrate 10 shown to FIG. 2A. FIG. 5 is a diagram illustrating a schematic configuration of a modified example of the delay circuit 23 illustrated in FIG. 4. It is a principal part enlarged view showing schematic structure of the modification of the circuit of drive IC20 shown to FIG. 3A. It is a figure showing the schematic structure of the modification of the delay circuit 23 shown to FIG. 4A. FIG. 7B is a diagram illustrating a schematic configuration of a modified example of the delay circuit 23A illustrated in FIG. 7A. 4 is a graph showing an average value of density information calculated for each pixel arranged in the arrangement direction of the heating resistors in the embodiment of the present invention, and is density information in all the heating portions formed on the substrate. FIG. 6 is a graph showing an average value of density information calculated for each pixel arranged in the arrangement direction of the heating resistors in the embodiment of the present invention, and is density information in a heating part controlled by one drive IC. FIG.

以下図面を参考にして本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
図１に示した第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、基体１０と駆動ＩＣ２０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、供給される画像データに対応した熱を記録媒体に対して伝達する機能を有するものである。この画像データは、サーマルヘッドＸ１にたとえばフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）３０を介して外部より供給される。記録媒体としては、たとえば加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙もしくは感熱フィルムと、熱伝導によって溶融したインクフィルムのインク成分を転写用紙に転写することによって像を形成するものとが用いられる。
図２Ａおよび図２Ｂに示した基体１０は、基板１１と、蓄熱層１２と、耐エッチング層１３と、抵抗体層１４と、導体層１５と、保護層１６とを含んで構成されている。
基板１１は、蓄熱層１２および耐エッチング層１３などを支持する機能を有するものである。基板１１の構成材料としては、絶縁材料が挙げられる。ここで絶縁材料とは、実質的に電流が流れないものをいい、たとえば抵抗率が１．０×１０１４［Ω・ｃｍ］以上であるものをいう。この絶縁材料としては、たとえばセラミックスと、絶縁樹脂と、シリコン材料と、ガラス材料とが挙げられる。このセラミックスとしては、たとえばアルミナセラミックスなどが挙げられる。この絶縁樹脂としては、たとえばエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などが挙げられる。
蓄熱層１２は、後述する発熱抵抗体１４において発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層１２は、発熱抵抗体１４の温度を印画に必要な所定の温度まで上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層１２は、基板１１上に位置しており、基板１１の長手方向Ｄ２，Ｄ３に延びる帯状に構成されている。また、この蓄熱層１２は、長手方向Ｄ２，Ｄ３の直交する副走査方向における断面形状が円弧状に構成されている。蓄熱層１２の構成材料としては、基板１１に比べて熱伝導率の小さい材料が挙げられる。このような材料としては、たとえばガラス材料と、エポキシ系樹脂及びポリイミド系樹脂などの樹脂材料と、が挙げられる。
耐エッチング層１３は、抵抗体層１４と導体層１５とを形成するときに蓄熱層１２を保護する機能を有するものである。この耐エッチング層１３は、蓄熱層１２上に位置している。耐エッチング層１３の構成材料としては、たとえばＳｉＯ２および窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）などのＳｉ−Ｎ系無機物材料と、サイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ−Ｏ系無機物材料とが挙げられる。
抵抗体層１４は、耐エッチング層１３上に位置しており、導電層１５に対して電気的に接続されている。この抵抗体層１４では、該導電層１５から電圧が印加される部位が発熱抵抗体１４１として機能している。抵抗体層１４の構成材料としては、導電層１５に比べて抵抗率の大きい電気抵抗材料が挙げられる。この電気抵抗材料としては、たとえばＴａＮと、ＴａＳｉＯと、ＴａＳｉＮＯと、ＴｉＳｉＯと、ＴｉＳｉＣＯと、ＮｂＳｉＯとが挙げられる。なお、この抵抗体層１４は、蓄熱層１２上に従来周知のスパッタリング法およびフォトリソグラフィー技術を用いて形成されている。
発熱抵抗体１４１は、導電層１５からの電圧印加により発熱する。この発熱抵抗体１４１は、導電層１５からの電圧印加による発熱温度がたとえば２００℃以上３５０℃以下の範囲となるように構成される。この発熱抵抗体１４１は、蓄熱層１２の上方に位置しており、長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿って配列されている。本実施形態においては、２つの発熱抵抗体１４１によって１組の発熱部が構成され、１つの駆動ＩＣ２０の制御する全ての発熱部によって１つの発熱部群が構成されている。また、本実施形態では、１４４組の発熱部を構成する２８８個の発熱抵抗体１４１が、その配列方向（長手方向Ｄ２，Ｄ３）において略等間隔に配列している。
導体層１５は、発熱抵抗体１４１に対して電圧を印加する機能を有するものである。この導体層１５は、第１部位１５１と、第２部位１５２と、第３部位１５３とを含んで構成される。導体層１５は、抵抗体層１４上に位置している。導体層１５の構成材料としては、たとえば金属とその合金とが挙げられる。金属としては、たとえばアルミニウムと、金と、銀と、銅とが挙げられる。この導体層１５は、従来周知のスパッタリング法およびフォトリソグラフィー技術を用いて形成されている。なお、本実施形態では、第１部位１５１と第２部位１５２との間と、第２部位１５２と第３部位１５３との間と、に位置する抵抗体層１４の一部が発熱抵抗体１４１として機能している。
第１部位１５１は、発熱抵抗体１４１に対して電力を供給する機能を有する部位である。第１部位１５１は、一端において発熱抵抗体１４１に対して電気的に接続されるとともに、他端において図示しない電源に対して電気的に接続されている。
第２部位１５２は、１つの発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１を電気的に接続する機能を有するものである。第２部位１５２は、一端において１組の発熱部を構成する一方の発熱抵抗体１４１に対して電気的に接続されるとともに、他端において該１組の発熱部を構成する他方の発熱抵抗体１４１に対して電気的に接続されている。
第３部位１５３は、基準電位（たとえば０Ｖ）に維持されている部位である。第３部位１５３は、一端において発熱抵抗体１４１に対して電気的に接続されるとともに、他端において基準電位点に対して電気的に接続されている。
保護層１６は、抵抗体層１４と導体層１５とを保護する機能を有するものである。保護膜１６は、抵抗体層１４と導電層１５とを覆うように構成されている。保護層１６の構成材料としては、たとえばＳｉＯ２および窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）などのＳｉ−Ｎ系無機物材料と、サイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ−Ｏ系無機物材料とが挙げられる。保護層１６の構成材料としては、密着性の観点から耐エッチング層１３と同種の材料が好ましい。
図３Ａは、駆動ＩＣ２０の回路の概略構成を表す図である。図３Ｂは、図３Ａに示した駆動ＩＣ２０の１組の発熱部を構成する複数の発熱抵抗体１４１の駆動を制御する部分の拡大図である。
駆動ＩＣ２０は、各発熱抵抗体１４１を発熱部ごとに選択的に駆動する機能を有するものである。駆動ＩＣ２０は、制御回路２１と、基準信号発生器２２と、遅延回路２３と、選択手段２４と、調節手段２５と、配線２６とを含んで構成される。
制御回路２１は、発熱抵抗体１４１への電力供給状態（オンまたはオフ）を発熱部ごとに制御する機能を有するものである。制御回路２１は、導体層１５（図２Ａおよび図２Ｂ参照）を介して発熱抵抗体１４１に対して電気的に接続される。制御回路２１としては、たとえばＣＭＯＳを含むトランジスタ素子とスイッチングリレーとが挙げられる。
制御回路２１は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）（ｍは１４４以下の自然数）によって構成されている。このｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）は、ゲート端子２１０ａ（ｍ）と、ドレイン端子２１０ｂ（ｍ）と、ソース端子２１０ｃ（ｍ）とを含んで構成されている。このｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）は、ゲート端子２１０ａ（ｍ）に正の電圧が印加されると、ドレイン端子２１０ｂ（ｍ）とソース端子２１０ｃ（ｍ）との間で電気的に導通されるように構成されている素子である。ドレイン端子２１０ｂ（ｍ）は、導体層１５の第３部位１５３に対して配線２６を介して電気的に接続されている。ソース端子２１０ｃ（ｍ）は、基準電位点に対して配線２６を介して電気的に接続されている。このような構成によると、ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のゲート端子２１０ａ（ｍ）への印加電圧を制御することで発熱部ごとに発熱抵抗体１４１への電力供給状態を切り替えることができる。
基準信号発生器２２は、発熱抵抗体１４１の駆動開始時期の基準となる基準信号を出力する機能を有するものである。この基準信号発生器２２は、出力端子２２ａ（ｍ）から一定間隔で正の電圧（基準信号）を出力するように構成されている。
図４に示した遅延回路２３は、発熱部ごとに該発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１の駆動開始を遅延する機能を有するものである。この遅延回路２３は、ｎＭＯＳトランジスタ２１０のゲート端子２１０ａ（ｍ）に対して正の電圧が印加されるタイミングを遅延させるように構成されている。本実施形態では、基準信号発生器２２の出力する基準信号に基づいて電圧印加のタイミングの遅延が行われる。このような構成とすると、発熱部ごとに発熱抵抗体１４１の電力供給状態を異なるタイミングで切り替えることによって発熱抵抗体１４１の駆動開始を遅延することができる。遅延回路２３としては、たとえばインバータ及びバッファとが挙げられ、中でも遅延期間の設定容易性の観点からバッファが好適である。
遅延回路２３は、１つの入力端子２３ａおよび１４４個の出力端子２３ｂ（ｍ）を有している。この遅延回路２３は、入力端子２３ａに入力された信号を出力端子２３ｂ（ｍ）ごとに所定期間（遅延期間）遅延させたうえで、各出力端子２３ｂ（ｍ）から出力させるように構成されている。この遅延回路２３の入力端子２３ａは、基準信号発生器２２の出力端子２２ａに対して配線２６を介して電気的に接続している。このような構成によると、基準信号発生器２２から出力された基準信号に基づいてｎＭＯＳトランジスタ２１０のゲート端子２１０ａに対して正の電圧が印加されるタイミングを出力端子２３ｂ（ｍ）ごとに所定期間遅延させて出力することができる。
また、遅延回路２３は、入力端子２３ａから入力された基準信号を２ｎ−１（ｎは７２以下の自然数）番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３ｂ（２ｎ−１）から出力するとともに、入力端子２３ａから入力された基準信号を２ｎ番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３ｂ（１４５−（２ｎ−１））から出力するように構成されている。このような構成とすると、配列した複数の発熱抵抗体１４１の一方端から他方端に向かって２ｎ−１番目の発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１の駆動開始を、２ｎ−１番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、配列した発熱抵抗体１４１の他方端から一方端に向かって２ｎ−１番目の発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１の駆動開始を、２ｎ番目に短い期間で遅延させることができる。そのため、遅延回路２３に対して入力された基準信号は、図５に示したように個々の出力端子２３ｂ（２ｎ−１）から異なる遅延期間で遅延されて出力される。
さらに、遅延回路２３は、図４に示したように、第１遅延素子２３０と、複数の第２遅延素子２３１を電気的に直列に接続した２つの直列部２３ｃ１，２３ｃ２とを含んで構成されている。第１遅延素子２３０および第２遅延素子２３１は、各々、抵抗器およびコンデンサを含んで構成されている。このような構成にすると抵抗器の電気抵抗値とコンデンサの電気容量とを調節することによって、遅延期間を所望の長さに調節することができる。なお、第２遅延素子２３１は、第１遅延素子２３０に比べて２倍の長さの遅延期間で入力された信号を遅延するように構成されている。
選択手段２４は、図３Ｂに示すように、駆動させる発熱抵抗体１４１を発熱部ごとに選択する機能を有するものである。本実施形態では、駆動ＩＣ２０の外部から入力される画像パターン信号に応じて駆動させる発熱部の選択が行われる。選択手段２４としては、たとえば記憶回路と、論理回路と、スイッチ回路とを含んで構成される電気回路などが挙げられる。なお、選択手段２４は、出力端子２４ａ（ｍ）を有しており、制御回路２１に対して出力端子２４ａ（ｍ）から正の電圧（選択信号）を印加するように構成されている。
調節手段２５は、発熱抵抗体１４１の駆動開始のタイミングを発熱部ごとに調節する機能を有するものである。本実施形態では、基準信号発生器２２の出力する基準信号と選択手段２４の出力する選択信号とに基づいて駆動開始のタイミングの調節が行われる。調節手段２５としては、たとえば抵抗器と、コンデンサと、論理回路とを含んで構成される電気回路網などが挙げられる。
本実施形態においては、論理積回路２５０（ｍ）によって構成されている。各論理積回路２５０（ｍ）は、第１入力端子２５０ａ（ｍ）と、第２入力端子２５０ｂ（ｍ）と、出力端子２５０ｃ（ｍ）とを有している。この論理積回路２５０（ｍ）は、２つの入力端子２５０ａ（ｍ），２５０ｂ（ｍ）に入力された電圧がともに正であるときに出力端子２５０ｃ（ｍ）から正の電圧を出力するように構成されている。論理積回路２５０（ｍ）の第１入力端子２５０ａ（ｍ）は、遅延回路２３の出力端子２３ｂ（ｍ）に対して配線２６を介して電気的に接続されている。第２入力端子２５０ｂ（ｍ）は、選択手段２４の出力端子２４ａ（ｍ）に対して配線２６を介して電気的に接続されている。出力端子２５０ｃ（ｍ）は、制御回路２１のｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のゲート端子２１０ａ（ｍ）に対して配線２６を介して電気的に接続されている。このような構成とすると、選択手段２４（ｍ）から所定の選択信号（正の電圧）が入力され且つ基準信号発生器２２から遅延回路２３を介して基準信号（正の電圧）が入力されたときに制御回路２１（本実施形態におけるｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のゲート端子２１０ａ（ｍ））に対して正の電圧を印加して、制御回路２１の制御している発熱抵抗体１４１を駆動開始させることができる。
配線２６は、駆動ＩＣ２０を構成する制御回路２１と、基準信号発生器２２と、遅延回路２３と、選択手段２４と、調節手段２５とを電気的に接続する機能を有するものである。配線２６は、制御回路２１と、基準信号発生器２２と、遅延回路２３と、選択手段２４と、調節手段２５とに接続されている。配線２６の構成材料としては、たとえば金属とその合金とが挙げられる。金属としては、たとえばアルミニウムと、金と、銀と、銅とが挙げられる。
フレキシブルプリント基板３０は、選択手段２４に対して画像パターン信号を伝送する機能を有するものである。
駆動ＩＣ２０は、基板１１上に配列される複数の発熱抵抗体１４１のうちの２つの発熱抵抗体１４１から構成される１４４組の発熱部を、発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させるように構成されているので、サージを低減することができる。
また、駆動ＩＣ２０は、発熱抵抗体１４１の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部をｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始するとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目の発熱部をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始するように構成されている。より具体的には、駆動ＩＣ２０は、発熱部ごとに該発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１の駆動開始を遅延するための遅延回路２３を備えている。この遅延回路２３は、発熱抵抗体１４１の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部の駆動開始をｙ（ｙは自然数）番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目の発熱部の駆動開始をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に短い遅延期間で遅延させる部位を有している。そのため、駆動ＩＣ２０では、たとえば最初に駆動開始した発熱部に隣り合う発熱部を最後に駆動開始させるようにすると、先に駆動開始した発熱部の発した熱が、その後に駆動開始する発熱部に伝達されることに起因する発熱ムラを低減することができる。したがって、駆動ＩＣ２０では、上述の発熱部（発熱抵抗体１４１）の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。
駆動ＩＣ２０において、遅延回路２３が、前記配列方向における一方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における他方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ＋１番目に短い遅延期間で遅延させるので、前記配列方向における中心に対して対称的に各発熱部を駆動することにより、各発熱部における発熱量の均一性を高めることができる。加えて、駆動ＩＣ２０では、各発熱部の駆動開始順序に規則性を持たせることにより、該駆動ＩＣ２０の駆動回路の簡単化を図ることもできる。したがって、駆動ＩＣ２０では、上述の発熱部の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができるのに加え、該駆動ＩＣ２０自体の駆動回路の設計や製造の容易性を高いものとすることができる。
サーマルヘッドＸ１は、駆動ＩＣ２０を備え、駆動ＩＣ２０により駆動を制御しているため、駆動ＩＣ２０の奏する効果と同様の効果を享受することができる。つまり、サーマルヘッドＸ１では、サージを低減しつつ、上述の発熱部（発熱抵抗体１４１）の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。
次に、駆動ＩＣ２０の駆動方法の一例について、添付図面を参照しつつ説明する。
まず、図３Ｂに示すように、基準信号発生器２２において発生させた基準信号を出力端子２２ａから出力させ、配線２６を介して遅延回路２３の入力端子２３ａに入力させる。
次に、入力端子２３ａを介して遅延回路２３に入力された基準信号は、図４に示すように、第１の分岐点２３ｄ１で２つの基準信号に分岐される。この分岐点２３ｄ１で分岐された一方の基準信号は、分岐点２３ｄ２に向かって伝搬され、分岐された他方の基準信号は、第１遅延素子２３０において第１遅延期間遅延させたうえで分岐点２３ｄ３に向かって伝搬される。分岐点２３ｄ２に伝搬された信号は、該分岐点２３ｄ２で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３ｄ２で分岐された信号の一方の信号が出力端子２３ｂ（１）から出力され、他方の信号が直列部２３ｃ１を構成する１番目の第２遅延素子２３１に入力される。また、分岐点２３ｄ３に伝搬された信号は、該分岐点２３ｄ３で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３ｄ３で分岐された信号の一方の信号が出力端子２３ｂ（１４４）から出力され、他方の信号が直列部２３ｃ２を構成する１番目の第２遅延素子２３１に入力される。すなわち、出力端子２３ｂ（１４４）から出力された信号は、第１遅延素子２３０を介して出力されることとなるので、図５に示すように出力端子２３ｂ（１）から出力された信号より第１遅延期間分遅れたタイミングで出力される。各直列部２３ｃ１，２３ｃ２の１番目の第２遅延素子２３１に入力された信号は、該１番目の第２遅延素子２３１において第２遅延期間遅延させたうえで分岐点２３ｄ４，２３ｄ５に向かって伝搬される。分岐点２３ｄ４に伝搬された信号は、該分岐点２３ｄ４で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３ｄ４で分岐された信号の一方の信号が出力端子２３ｂ（３）から出力され、他方の信号が直列部２３ｃ１を構成する２番目の第２遅延素子２３１に入力される。また、分岐点２３ｄ５に伝搬された信号は、該分岐点２３ｄ５で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３ｄ５で分岐した信号の一方の信号が出力端子２３ｂ（１４２）から出力され、他方の信号が直列部２３ｃ２を構成する２番目の第２遅延素子２３１に入力される。すなわち、出力端子２３ｂ（３）から出力された信号は、直列部２３ｃ１を構成する１番目の第２遅延素子２３１を介して出力されることとなるので、図５に示すように出力端子２３ｂ（１）から出力された信号より第２遅延期間分遅れたタイミングで出力される。また、出力端子２３ｂ（１４２）から出力された信号は、第１遅延素子２３０および直列部２３ｃ２を構成する１番目の第２遅延素子２３１を介して出力されることとなるので、図５に示したように出力端子２３ｂ（１４４）から出力された信号より第２遅延期間分遅れたタイミングで出力される。なお、この第２遅延期間は、第１遅延期間の２倍の長さに設定されている。そのため、出力端子２３ｂ（３）から出力される信号は、出力端子２３ｂ（１４４）から出力される信号が出力を開始するタイミングと出力端子２３ｂ（１４２）から出力される信号が出力を開始するタイミングとの中間で出力されることとなる。以上のようにして、２つの直列部２３ｃ１，２３ｃ２に入力された信号は、出力端子２３ｂ（２ｎ−１）と出力端子２３ｂ（１４５−（２ｎ−１））とから交互に出力開始されることとなる。
次に、図３Ｂに示すように、遅延回路２３の出力端子２３ｂ（ｍ）から出力された信号は、配線２６を介して論理積回路２５０（ｍ）の入力端子２５０ａ（ｍ）に入力される。このとき、論理積回路２５０（ｍ）の入力端子２５０ｂ（ｍ）に対して選択手段２４の出力端子２４ａ（ｍ）から選択信号が入力されている場合、論理積回路２５０（ｍ）の出力端子２５０ｃ（ｍ）から正の電圧が出力される。この出力端子２５０ｃ（ｍ）から出力される信号は、入力端子２５０ａ（ｍ）に信号が入力されるタイミングが異なるのに基づき、各論理積回路２５０（ｍ）から異なるタイミングで出力されている。
次に、図３Ｂに示したように、論理積回路２５０（ｍ）の出力端子２５０ｃ（ｍ）から出力された信号（正の電圧）は、配線２６を介してｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のゲート端子２１０ａ（ｍ）に対して入力される。ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）は、この正の電圧によって駆動し、ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のドレイン端子２１０ｂ（ｍ）とソース端子２１０ｃ（ｍ）とが電気的に導通する。この導通により、ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のドレイン端子２１０ｂ（ｍ）に接続された１つの発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１に電源Ｅより電力が供給され、該発熱抵抗体１４１において発熱する。
以上のようにして、本実施形態に係る駆動ＩＣ２０は、２つの発熱抵抗体１４１によって構成される発熱部の各々を異なるタイミングで駆動開始している。
駆動ＩＣ２０の駆動方法において複数の発熱部のうち一部の発熱部が、複数の発熱抵抗体１４の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部がｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始されるとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目の発熱部がｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始される。具体的には、複数の発熱抵抗体１４の配列方向における一方端から１番目の発熱部が１番目に駆動開始され、前記配列方向における一方端から２番目の発熱部が３番目に駆動開始される。そのため、駆動ＩＣ２０の駆動方法では、先に駆動開始した発熱部の発した熱が、その後に駆動開始する発熱部に伝達されることに起因する発熱ムラを低減することができる。したがって、駆動ＩＣ２０の駆動方法では、上述の発熱部の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。
図６に示した第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２は、基体１０に代えて基体１０Ａとした点、および駆動ＩＣ２０に代えて駆動ＩＣ２０Ａとした点において、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ２の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。
基体１０Ａは、各駆動ＩＣ２０Ａが駆動を制御する１４４組の発熱部が３つの発熱部群に区分され、且つ各発熱部群が４８組の同数の発熱部から構成されている点において基体１０と異なる。基体１０Ａの他の構成については、基体１０に関して上述したのと同様である。
図７Ａは、駆動ＩＣ２０Ａの回路の概略構成を表す図である。図７Ｂは図７Ａに示した駆動ＩＣ２０Ａの１組の発熱部を構成する発熱抵抗体１４の駆動を制御する部分の拡大図である。
駆動ＩＣ２０Ａは、遅延回路２３に代えて遅延回路２３Ａとした点において、駆動ＩＣ２０と異なる。駆動ＩＣ２０Ａの他の構成については、駆動ＩＣ２０に関して上述したのと同様である。
図８に示した遅延回路２３Ａは、入力端子２３Ａａから入力された基準信号をｋ（ｋは２４以下の自然数）番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３Ａｂ（２ｋ−１）から順次出力した後に、入力端子２３Ａａから入力された基準信号を２４＋ｋ番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３Ａｂ（４９−（２ｋ−１））から順次出力するように構成されている。このような構成とすると、各発熱部群における発熱部を構成する発熱抵抗体１４１の列の一方端から他方端に向かって２ｋ−１番目の発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１の駆動開始をｋ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、該発熱抵抗体１４１の列の他方端から一方端に向かって２ｋ−１番目の発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１の駆動開始を、２４＋ｋ番目に短い遅延期間で遅延させることができる。そのため、遅延回路２３Ａに対して入力された基準信号は、個々の出力端子２３Ａｂ（ｍ）から図９に示したような信号が出力される点において、遅延回路２３と異なる。
遅延回路２３Ａは、複数の第１遅延素子２３０を電気的に直列に接続した３つの直列部２３Ａｃ１，２３Ａｃ２，２３Ａｃ３を含んで構成されており、各直列部２３Ａｃ１，２３Ａｃ２，２３Ａｃ３は、異なる発熱部群に対して電気的に独立して接続されている。
駆動ＩＣ２０Ａにおいて遅延回路２３Ａが、４８の発熱部から構成される発熱部群ごとに３つに区分され、各々の発熱部群ごとに順次遅延した信号を出力している。具体的には、各発熱部群を構成する４８組の発熱部の駆動開始の制御に寄与する論理積回路２５０(m )に対して、各直列部２３Ａｃ１，２３Ａｃ２，２３Ａｃ３から同じ遅延期間で順次遅延した信号を出力して、各発熱部群を構成する発熱部を同じタイミングで順次駆動開始させている。各発熱部群の１つの発熱部を同時に駆動開始させるため、駆動ＩＣ２０Ａでは、各タイミングにおける発熱箇所が３つとなるので、各発熱部の駆動開始時の温度の均一性を高めることができる。したがって、駆動ＩＣ２０Ａでは、各発熱部における駆動開始時の温度ムラ自体の低減を図り、駆動後の発熱部（発熱抵抗体１４１）の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。
駆動ＩＣ２０Ａにおいて遅延回路２３Ａが、３つに区分された各発熱部群を構成する発熱抵抗体１４１のうちの、その配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部の駆動開始をｙ（ｙは自然数）番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における該発熱部群の一方端からｘ＋１番目の発熱部の駆動開始をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に短い遅延期間で遅延させている。具体的には、３つに区分された各発熱部群における複数の発熱抵抗体１４１のうち、その列の一方端から１番目の発熱部の駆動開始の制御に寄与する論理積回路２５０（１）に対して、一番短い遅延期間で遅延した信号を出力し、該列の一方端から他方端に向かって２番目の発熱部の駆動開始の制御に寄与する論理積回路２５０（２）に対して、４８番目に短い遅延期間で遅延した信号を出力している。そのため、駆動ＩＣ２０Ａでは、各発熱部群において先に駆動開始した発熱部の発した熱が、その後に駆動開始する発熱部に伝達されることに起因する発熱ムラを低減することができる。したがって、駆動ＩＣ２０Ａでは、上述の発熱部（発熱抵抗体１４１）の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。
駆動ＩＣ２０Ａにおいて遅延回路２３Ａが、前記配列方向における各発熱部群の一方端から他方端に向かって２ｋ−１（ｋは２４以下の自然数）番目の発熱部の駆動開始をｋ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における該発熱抵抗体１４１の他方端から一方端に向かって２ｋ−１番目の発熱部の駆動開始を２４＋ｋ番目に短い遅延期間で遅延させている。そのため、駆動ＩＣ２０Ａでは、各々の発熱部群において各発熱部の駆動開始順序に規則性を持たせることにより、該駆動ＩＣ２０Ａの駆動回路の簡単化を図ることができる。したがって、駆動ＩＣ２０Ａでは、上述の発熱部の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができるのに加え、該駆動ＩＣ２０Ａの駆動回路の設計や製造の容易性を高めることができる。
駆動ＩＣ２０Ａにおいて、各々の発熱部群が４８の同数の発熱部から構成されており、遅延回路２３Ａが各発熱部群において対応する発熱部を同じ長さの遅延期間で遅延させるので、各発熱部群における発熱量の均一性を高めることができる。加えて、駆動ＩＣ２０Ａでは、各発熱部群を構成する発熱部の駆動開始順序に規則性を持たせることにより、該駆動ＩＣ２０Ａの駆動回路の簡単化を図ることもできる。したがって、駆動ＩＣ２０では、発熱部の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができるのに加え、該駆動ＩＣ２０Ａ自体の駆動回路の設計や製造の容易性をより高いものとすることができる。
次に、駆動ＩＣ２０Ａの駆動方法の一例について、添付図面を参照しつつ説明する。
まず、図７Ｂに示したように、基準信号発生器２２において発生させた基準信号を出力端子２２ａから出力させ、配線２６を介して遅延回路２３Ａの入力端子２３Ａａに入力させる。
次に、入力端子２３Ａａを介して遅延回路２３Ａに入力された基準信号は、図８に示したように第１の分岐点２３Ａｄ１で２つの基準信号に分岐される。この分岐点２３Ａｄ１で分岐された一方の基準信号は、分岐点２３Ａｄ２に向かって伝搬され、分岐された他方の基準信号は、分岐点２３Ａｄ３に向かって伝搬される。分岐点２３Ａｄ３に伝搬された信号は、該分岐点２３Ａｄ３で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３Ａｄ３で分岐された一方の信号は、分岐点２３Ａｄ４に向かって伝搬され、分岐された他方の信号は、分岐点２３Ａｄ５に向かって伝搬される。分岐点２３Ａｄ２に伝搬された信号は、該分岐点２３Ａｄ２で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３Ａｄ２で分岐された信号の一方の信号が出力端子２３Ａｂ（１）から出力され、他方の信号が直列部２３Ａｃ１を構成する１番目の第１遅延素子２３０に入力される。また、分岐点２３Ａｄ４に伝搬された信号は、該分岐点２３Ａｄ４で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３Ａｄ４で分岐された信号の一方の信号が出力端子２３Ａｂ（４９）から出力され、他方の信号が直列部２３Ａｃ２を構成する１番目の第１遅延素子２３０に入力される。さらに、分岐点２３Ａｄ５に伝搬された信号は、該分岐点２３Ａｄ５で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３Ａｄ５で分岐された信号の一方の信号が出力端子２３Ａｂ（９７）から出力され、他方の信号が直列部２３Ａｃ３を構成する１番目の第１遅延素子２３０に入力される。すなわち、図９に示したように、出力端子２３Ａｂ（１），２３Ａｂ（４９），２３Ａｂ(（９７）から信号が同じタイミングで出力される。各直列部２３Ａｃ１，２３Ａｃ２，２３Ａｃ３の１番目の第１遅延素子２３０に入力された信号は、該１番目の第１遅延素子２３０において第１遅延期間遅延させたうえで分岐点２３Ａｄ６，２３Ａｄ７，２３Ａｄ８に向かって伝搬される。分岐点２３Ａｄ６に伝搬された信号は、該分岐点２３Ａｄ６で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３Ａｄ６で分岐された信号の一方の信号が出力端子２３Ａｂ（３）から出力され、他方の信号が直列部２３Ａｃ１を構成する２番目の第１遅延素子２３０に入力される。また、分岐点２３Ａｄ７に伝搬された信号は、該分岐点２３Ａｄ７で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３Ａｄ７で分岐した信号の一方の信号が出力端子２３Ａｂ（５１）から出力され、他方の信号が直列部２３Ａｃ２を構成する２番目の第１遅延素子２３０に入力される。さらに、分岐点２３Ａｄ８に伝搬された信号は、該分岐点２３Ａｄ８で２つの信号にさらに分岐される。この分岐点２３Ａｄ８で分岐した信号の一方の信号が出力端子２３Ａｂ（９９）から出力され、他方の信号が直列部２３Ａｃ３を構成する２番目の第１遅延素子２３０に入力される。すなわち、出力端子２３Ａｂ（３）から出力された信号は、直列部２３Ａｃ１を構成する１番目の第１遅延素子２３０を介して出力されることとなるので、図９に示したように、出力端子２３Ａｂ（１）から出力された信号より第１遅延期間分遅れたタイミングで出力される。また、出力端子２３Ａｂ（５１）から出力された信号は、直列部２３Ａｃ２を構成する１番目の第１遅延素子２３０を介して出力されることとなるので、図９に示したように出力端子２３Ａｂ（４９）から出力された信号より第１遅延期間分遅れたタイミングで出力される。さらに、出力端子２３Ａｂ（９９）から出力された信号は、直列部２３Ａｃ３を構成する１番目の第１遅延素子２３０を介して出力されることとなるので、図９に示したように、出力端子２３Ａｂ（９７）から出力された信号より第１遅延期間分遅れたタイミングで出力される。すなわち、出力端子２３Ａｂ（３），２３Ａｂ（５１），２３Ａｂ（９９）から信号が同じタイミングで出力される。以上のようにして、３つの直列部２３Ａｃ１，２３Ａｃ２，２３Ａｃ３に入力された信号は、出力端子２３Ａｂ（２ｋ−１）と出力端子２３Ａｂ（４８＋（２ｋ−１））と出力端子２３Ａｂ（９６＋（２ｋ−１））とから順次同じタイミングで出力開始された後、出力端子２３Ａｂ（４９−（２ｋ−１））と出力端子２３Ａｂ（９７−（２ｋ−１））と出力端子２３Ａｂ（１４５−（２ｋ−１））とから順次同じタイミングで出力開始されることとなる。
次に、図７Ｂに示したように、遅延回路２３Ａの出力端子２３Ａｂ（ｍ）から出力された信号は、配線２６を介して論理積回路２５０（ｍ）の入力端子２５０ａ（ｍ）に入力される。このとき、論理積回路２５０（ｍ）の入力端子２５０ｂ（ｍ）に対して選択手段２４の出力端子２４ａ（ｍ）から選択信号が入力されている場合、論理積回路２５０（ｍ）の出力端子２５０ｃ（ｍ）から正の電圧が出力される。この出力端子２５０ｃ（ｍ）から出力される信号は、入力端子２５０ａ（ｍ）に信号が入力されるタイミングが異なるのに基づき、各論理積回路２５０（ｍ）から異なるタイミングで出力されている。
次に、図７Ｂに示したように、論理積回路２５０（ｍ）の出力端子２５０ｃ（ｍ）から出力された信号（正の電圧）は、配線２６を介してｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のゲート端子２１０ａ（ｍ）に対して入力される。ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）は、この正の電圧によって駆動し、ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のドレイン端子２１０ｂ（ｍ）とソース端子２１０ｃ（ｍ）とが電気的に導通する。この導通により、ｎＭＯＳトランジスタ２１０（ｍ）のドレイン端子２１０ｂ（ｍ）に接続された１組の発熱部を構成する２つの発熱抵抗体１４１に電源Ｅより電力が供給され、該発熱抵抗体１４１において発熱する。
以上のようにして、本実施形態に係る駆動ＩＣ２０Ａは、３つに区分された各発熱部群において、２つの発熱抵抗体１４１によって構成される発熱部の各々を異なるタイミングで駆動開始している。
駆動ＩＣ２０Ａの駆動方法では、３つに区分された各発熱部群を構成する発熱抵抗体１４１のうちの、その配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部がｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始されるとともに、前記配列方向における該発熱部群の一方端からｘ＋１番目の発熱部がｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始されている。具体的には、複数の発熱抵抗体１４１の配列方向における各発熱部群の一方端から１番目の発熱部が１番目に駆動開始されるとともに、該配列方向における一方端から２番目の発熱部が４８番目に駆動開始される。そのため、駆動ＩＣ２０Ａの駆動方法では、各発熱部群において先に駆動開始した発熱部の発した熱が、その後に駆動開始する発熱部に伝達されることに起因する発熱ムラを低減することができる。したがって、駆動ＩＣ２０Ａでは、上述の発熱部（発熱抵抗体１４１）の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができる。
図１０に示したサーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、画像信号出力手段５０とを含んで構成される。このサーマルプリンタＹは、記録媒体６０に対して印画を行う機能を有するものである。なお、本実施形態ではサーマルヘッドＸ１を採用して説明するが、サーマルヘッドＸ２に置き換えてもよい。
搬送機構４０は、記録媒体６０をＤ１方向に搬送しつつ該記録媒体６０をサーマルヘッドＸ１の発熱抵抗体１４１に接触させる機能を有するものである。この搬送機構４０は、プラテンローラ４１と、搬送ローラ４２，４３，４４，４５とを含んで構成されている。
プラテンローラ４１は、記録媒体６０を発熱抵抗体１４１に押し付ける機能を有するものである。プラテンローラ４１は、発熱抵抗体１４１に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ４１は、たとえば円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆することで構成されている。基体は、たとえばステンレスなどの金属により構成されており、弾性部材は、たとえばブタジエンゴムにより構成されている。
搬送ローラ４２，４３，４４，４５は、記録媒体６０を所定の経路に沿って搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ４２，４３，４４，４５は、サーマルヘッドＸ１の発熱抵抗体１４１とプラテンローラ４１との間に記録媒体６０を供給するとともに、サーマルヘッドＸ１の発熱抵抗体１４１とプラテンローラ４１との間から記録媒体６０を引き抜く機能を担っている。これらの搬送ローラ４２，４３，４４，４５は、たとえば金属製の円柱状部材により構成したものであってもよいし、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
画像信号出力手段５０は、駆動ＩＣ２０に画像パターン信号を入力する機能を有するものである。すなわち、画像信号出力手段５０は、導体層１５を介して発熱抵抗体１４１に印加される電圧を制御するための画像パターン信号を、駆動ＩＣ２０に対してフレキシブルプリント基板３０を介して供給する機能を担うものである。
サーマルプリンタＹでは、搬送ローラ４２，４３，４４，４５によって、プラテンローラ４１とサーマルヘッドＸ１の発熱抵抗体１４１との間に記録媒体６０が供給される。その一方で、サーマルプリンタＹでは、画像信号出力手段５０によって駆動ＩＣ２０に画像パターン信号が供給される。駆動ＩＣ２０は、画像パターン信号に基づいて発熱抵抗体１４１に印加される電圧を制御して、目的とする発熱抵抗体１４１を選択的に発熱させる。以上のようにして、サーマルプリンタＹでは、所望の画像パターンを記録媒体６０に形成する。
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１あるいはサーマルヘッドＸ２を備えている。そのため、サーマルプリンタＹでは、サーマルヘッドＸ１あるいはサーマルヘッドＸ２の奏する効果と同様の効果を享受することができる。つまり、サーマルプリンタＹでは、サージを低減しつつ、上述の発熱部（発熱抵抗体１４１）の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができるのである。
以上、本発明の具体的実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
本実施形態に係る基体１０において、発熱抵抗体１４１は、２つの発熱抵抗体１４１が導体層１５の第２部位１５２を介して電気的に直列に接続され、１組の発熱部を構成しているが、このような構造に限るものでない。たとえば図１１に示したように、複数の発熱抵抗体１４に対して電気的に接続される第１部位１５１Ｂを含んで導体層１５Ｂが構成されており、１つの発熱抵抗体１４１が１つの発熱部を構成していてもよい。
本実施形態に係る基体１０において、導体層１５は、１つの発熱部を構成する１つの発熱抵抗体１４１に対して電気的に接続される１つの第１部位１５１を含んで構成されているが、このような構造に限るものでない。たとえば図１２に示したように、導体層１５Ｃが異なる発熱部を構成する発熱抵抗体１４１に対して電気的に接続される１つの入力用導体部１５１Ｃを含んで構成されていてもよい。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０は、サーマルヘッドＸ１を駆動するのに用いられているが、このような用途に限るものではなく、たとえば発熱抵抗体を有するインクジェットヘッドなどを駆動するのに用いてもよい。この駆動ＩＣ２０を用いたインクジェットヘッドでは、発熱部（発熱抵抗体１４１）の発熱ムラを低減し、インクの吐出量のバラツキを低減できる。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０の制御回路２１を構成するｎＭＯＳトランジスタ２１０(m)は、各々が１つの発熱部を構成する発熱抵抗体１４１への電力供給状態を制御しているが、このような構成に限るものでない。たとえば１つのｎＭＯＳトランジスタ２１０(m)が複数の発熱部を構成する発熱抵抗体１４１への電力供給状態を制御していてもよい。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０の基準信号発生器２２は、駆動ＩＣ２０の構成要素とされているが、これに限るものではなく、たとえば基準信号発生器２２を駆動ＩＣ２０の外部に備え、駆動ＩＣ２０に基準信号を出力する構造としていてもよい。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０において、遅延回路２３は、１つの第１遅延素子２３０と、複数の第２遅延素子２３１が電気的に直列に接続した２つの直列部２３ｃ１，２３ｃ２とを含んで構成されているが、このような構造に限るものでない。たとえば図１３に示すように、遅延回路２３Ｂは、入力端子２３Ｂａと複数の出力端子２３Ｂｂ（ｍ）の各々との間に、異なる遅延期間（たとえば第１遅延素子２３０や第２遅延素子２３１）を有する遅延素子が電気的に接続される構造としていてもよい。
本発明に係る駆動ＩＣ２０において、遅延回路２３は、基準信号発生器２２の出力端子２２ａと論理積回路２５０（ｍ）の第１入力端子２５０ａ（ｍ）との間に設けられているが、このような構成に限るものでない。たとえば図１４に示すように、複数の入力端子２３Ｃａ（ｍ）と複数の出力端子２３Ｃｂ（ｍ）を有する遅延回路２３Ｃが、ｎＭＯＳトランジスタ２１０のゲート端子２１０（ｍ）と論理積回路２５０の出力端子２５０ｃ（ｍ）との間に設けられていてもよい。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０において、遅延回路２３は、発熱抵抗体１４の配列方向の一方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延するとともに、前記配列方向の他方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ＋１番目に短い遅延期間で遅延するように構成されているが、このような構成に限るものでない。たとえば先に駆動開始した発熱部の発した熱が、その後に駆動開始する発熱部に伝達されることに起因する発熱ムラを最も低減することのできる最適な駆動開始の順番をシミュレーションによって導出して、そのシミュレーション結果に基づいて調整された駆動ＩＣにより発熱部を駆動開始するように構成してもよい。このような駆動ＩＣは、たとえば図１３に示すような遅延回路２３Ａを用いて実現される。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０において、遅延回路２３は、発熱抵抗体１４の配列方向の一方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延するとともに、前記配列方向の他方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ＋１番目に短い遅延期間で遅延するように構成されているが、このような構成に限るものではない。たとえば複数の発熱部のうちの全てを発熱抵抗体１４の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部の駆動開始をｙ（ｙは自然数）番目に短い遅延期間で遅延するとともに、該発熱抵抗体１４の配列方向における一方端からｘ＋１番目の発熱部の駆動開始をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に短い遅延期間で遅延するように構成していてもよい。このような構成の駆動ＩＣとしては、たとえば入力端子２３ａから入力された基準信号をｎ番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３ｂ（２ｎ−１）から出力するとともに、入力端子２３ａから入力された基準信号を７２＋ｎ番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３ｂ（２ｎ）から出力するように構成したものがある。駆動ＩＣをこのような構成とすると、配列した複数の発熱抵抗体１４の一方端から他方端に向かって２ｎ−１（ｎは７２以下の自然数）番目の発熱部の駆動開始をｎ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、配列した発熱抵抗体１４の一方端から他方端に向かって２ｎ番目の発熱部の駆動開始を７２＋ｎ番目に短い期間で遅延させることができる。また、このような駆動ＩＣの回路構成としては、たとえば図１５に示すような、１つの第１遅延素子２３０および複数の第２遅延素子２３１を電気的に直列にした直列部を含んで構成されるものが挙げられる。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０Ａにおいて、遅延回路２３Ａは、入力端子２３Ａａに入力された信号を各発熱部群における出力端子２３Ａｂ（ｍ）から同じタイミングで出力されるように構成されているが、このような構成に限るものではなく、たとえば出力端子の各々から異なるタイミングで出力されるように構成されていてもよい。このような駆動ＩＣは、たとえば駆動ＩＣ２０Ａの遅延回路２３Ａを構成する、図８に示した第１遅延素子２３０を第３遅延素子に代え、且つ図８に示した分岐点２３Ｄｄ１と分岐点２３Ｄｄ３との間および分岐点２３Ｄｄ３と分岐点２３Ｄｄ５との間に、新しく第１遅延素子２３０を電気的に直列に接続することによって実現することができる。なお、第３遅延素子は、入力された信号を第１遅延期間の３倍の期間分遅れたタイミングで出力されるように構成されている。遅延回路をこのような構成とすることによって、全ての発熱部を異なるタイミングで駆動開始することができるので、サージをより低減することができる。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０Ａにおいて、遅延回路２３Ａは、各発熱部群における発熱抵抗体１４の配列方向の一方端から他方端に向かって２ｋ−１番目（ｋは２４以下の自然数）の発熱部の駆動開始をｋ番目に短い遅延期間で遅延するとともに、該配列方向の他方端から一方端に向かって２ｋ−１番目の発熱部の駆動開始を２４＋ｋ番目に短い遅延期間で遅延するように構成されているが、このような構成に限るものでない。たとえば各発熱部群における全ての発熱部において、発熱抵抗体１４の配列方向の一方端からｘ（ｘは自然数）番目の発熱部の駆動開始をｙ（ｙは自然数）番目に短い遅延期間で遅延するとともに、配列方向の一方端からｘ＋１番目の発熱部の駆動開始をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に短い遅延期間で遅延するように構成してもよい。このような構成の駆動ＩＣとしては、たとえば入力端子２３Ａａから入力された基準信号をｋ番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３Ａｂ（２ｋ−１）から出力するとともに、入力端子２３ａから入力された基準信号を２４＋ｋ番目に短い遅延期間で遅延させたうえで出力端子２３Ａｂ（２ｋ−１）から出力するように構成されたものがある。駆動ＩＣをこのような構成とすると、配列した複数の発熱抵抗体１４の各発熱部群における一方端から他方端に向かって２ｋ−１（ｋは２４以下の自然数）番目の発熱部の駆動開始をｋ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、配列した発熱抵抗体１４の一方端から他方端に向かって２ｋ番目の発熱部の駆動開始を２４＋ｋ番目に短い期間で遅延させることができる。また、このような駆動ＩＣの回路構成としては、たとえば図１６に示すような、複数の第１遅延素子２３０を電気的に直列にした３つの直列部２３Ｅｃ１，２３Ｅｃ２，２３Ｅｃ３を含んで構成されるものが挙げられる。また、駆動ＩＣ２０Ａは、各発熱部群における発熱抵抗体１４の配列方向の一方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延するとともに、該発熱部群における前記配列方向の他方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ＋１番目に短い遅延期間で遅延するように構成されていてもよい。この場合、前記配列方向における中心に対して対称的に各発熱部を駆動することにより、各発熱部における発熱量の均一性を高めることができる。したがって、このような駆動ＩＣでは、上述の発熱ムラに起因する形成画像の濃度ムラを低減することができるのに加え、該駆動ＩＣを実現する駆動回路の設計や製造の容易性を高めることができる。なお、このような駆動ＩＣは、たとえば遅延回路を、発熱部群における前記配列方向の一方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延するとともに、該発熱部群における前記配列方向の他方端からｘ番目の発熱部の駆動開始をｙ＋１番目に短い遅延期間で遅延するように構成することによって実現することができる。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０Ａにおいて、遅延回路２３Ａは、各々の発熱部群に対して電気的に独立して接続される直列部２３Ａｃ１，２３Ａｃ２，２３Ａｃ３を含んで構成されているが、このような構成に限るものでない。たとえば遅延回路に入力された信号を同じ遅延期間で遅延して出力する出力端子（たとえば図８における出力端子２３Ａｂ（１），２３Ａｂ（４９），２３Ａｂ（９７））に対して、電気的に並列に接続される１つの直列部を含んで構成されるものであってもよい。
本実施形態に係る駆動ＩＣ２０の選択手段２４は、駆動ＩＣ２０の構成要素とされているが、これに限るものではなく、選択手段を駆動ＩＣ２０の外部に備え、駆動ＩＣ２０に選択信号を出力する構造としていてもよい。
［実施例］
本実施例では、本発明に係るサーマルヘッドを用いて形成した画像の濃度ムラについて検討した。なお、本実施例においては、１つの発熱抵抗体によって１つの発熱部が構成され、駆動ＩＣで制御する全ての発熱部によって１つの発熱部群が構成されている。
まず、本発明の実施例に係る駆動ＩＣを製造した。この駆動ＩＣの製造に当たっては、配列した１４４の発熱部を、その列の一方端から他方端に向かってｋ（ｋは奇数）番目の発熱部をｋ番目に駆動開始するとともに、該列の他方端から一方端に向かってｋ番目の発熱部をｋ＋１番目に駆動開始するように設計した。また、発熱部が駆動開始する間隔を７［ｎｓ］として遅延回路の遅延期間を設計した。次いで、上記の設計に基づいて集積回路を製造し、本発明の実施例に係る駆動ＩＣ（以下、「駆動ＩＣ−Ａ」とする）とした。
また、比較例となるような駆動ＩＣを製造した。この駆動ＩＣの製造に当たっては、配列した複数の発熱部を、その列の一方端から他方端に向かって１つの発熱部ごとに順次駆動開始するように設計した。また、発熱部を駆動開始する間隔を駆動ＩＣ−Ａと同じにすべく、７［ｎｓ］として遅延回路の遅延期間を設計した。次いで、上記の設計に基づいて集積回路を製造し、比較例の駆動ＩＣ（以下、「駆動ＩＣ−Ｂ」とする）とした。
次に、図５に示すようなＡｌＯ3からなる基体に３つの駆動ＩＣ−Ａを搭載し、本発明の実施例に係るサーマルヘッド（以下、「サーマルヘッドＡ」とする）とした。同様に、ＡｌＯ3からなる基体に３つの駆動ＩＣ−Ｂを搭載し、従来のサーマルヘッド（以下、「サーマルヘッドＢ」とする）とした。なお、これらの基体には、４３２組の発熱部が形成され、１つの発熱部に１つのドットが対応している。ここで形成された発熱抵抗体（発熱部）の配列方向に対するドットの線密度は、２００［ｄｏｔ／ｉｎｃｈ］である。また、各発熱抵抗体の配列方向に対する長さは、約０．１１０［ｍｍ］であり、配列方向に垂直な方向に対する長さは、約０．１３２［ｍｍ］である。結果、発熱部の抵抗値は、約６００［Ｏｈｍ］となった。
次に、サーマルヘッドＡ，Ｂの発熱抵抗体に対して感熱紙をプラテンローラによって押接させつつ、該感熱紙を搬送ローラによって搬送し、一面が灰色（中間色）の画像を以下の条件で形成した。その後に、形成した画像を目視によって評価した。
＜駆動ＩＣを含む駆動回路への印加条件＞
発熱部の駆動を制御するトランジスタに対する印加電圧…３．０［Ｖ］
発熱部に対して印加する電気パルスの電圧…２４［Ｖ］
発熱部に対する１つの電気パルスの印加時間…１２［μｓ］
１ドットの形成時に発熱部に対する電気パルスの印加回数…２５［パルス］
＜感熱紙の給紙条件＞
搬送速度…２５［ｍｍ／ｓ］
プラテンローラの押圧力…１２［Ｎ］
プラテンローラの直径…１８［ｍｍ］
搬送ローラの材質…シリコンゴム
プラテンローラの材質…シリコンゴム
評価の結果、サーマルヘッドＡを用いて形成した画像（以下、「画像Ａ」とする）は、サーマルヘッドＢを用いて形成した画像（以下、「画像Ｂ」とする）に比べて、濃度ムラの程度が低減されていることが分かった。
次に、パソコン上で画像編集ソフト（Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ、Ａｄｏｂｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ製）を介してスキャナ（ＣａｎｏＳｃａｎ Ｄ２４００Ｕ、キヤノン株式会社製）を以下の設定で操作し、形成した各画像Ａ，Ｂを２５６階調のビットマップ形式で保存することで、画像を電子化した。
＜スキャナの設定条件＞
カラー設定…グレースケール
画素密度…２００［ｄｐｉ］
次に、電子化した画像から画素ごとの濃度を示す数値（以下「階調値」とする）を取り出した。取り出した数値を基に搬送方向に配列した８０の画素における平均値を算出した後に、発熱抵抗体の配列方向に配列した画素ごとの平均値を導出した。図１７Ａおよび図１７Ｂは、発熱抵抗体の配列方向に配列した画素ごとの階調値の平均値を示したグラフである。なお、この階調値は、値が小さいほど濃度が濃く、値が大きいほど濃度が薄いことを意味している。
図１７Ａから分かるように、画像Ｂにおける階調値（１５９．１以上１７３．５以下）に対して、画像Ａにおける階調値（１８９．５以上２０２．７以下）は小さくなっている。また、画像Ｂにおいては、発熱部を駆動する駆動ＩＣが異なる部位（配列した全発熱抵抗体の一方端から数えて１４１番目から１４８番目までのドット（発熱抵抗体の配列方向において約１ｍｍの長さに相当する））における階調値の差が大きい（７．０）。これに対して、画像Ａにおいては、発熱部を駆動する駆動ＩＣが異なる部位（配列した全発熱抵抗体の一方端から数えて１４１番目から１４８番目までのドット）における階調値の差が小さい（０．２）ことが分かった。さらに、図１７Ｂからは、画像Ｂにおいて発熱抵抗体の配列方向における一方端から数えて１番目から１４４番目までのドットを制御する１つの駆動ＩＣで駆動を制御する発熱部群における階調値のバラツキ幅１０．５（階調値：１６１．６以上１７２．１以下）に対して、画像Ａにおいて発熱抵抗体の配列方向における一方端から数えて１番目から１４４番目までのドットを制御する１つの駆動ＩＣで駆動を制御する発熱部群における階調値のバラツキ幅５．９（階調値：１９３．７以上１９９．６以下）は、ほぼ半減していることが分かった。
この結果より、サーマルヘッドＡは、サーマルヘッドＢに比べて駆動する発熱部の発熱ムラを低減し、発熱部の温度が過度に高温となるのを低減しているのが明らかになった。また、サーマルヘッドＡでは、発熱部を駆動する駆動ＩＣが変わる部位において、形成した画像の濃度差がサーマルヘッドＢより小さいことから、駆動ＩＣが変わる部位における濃度ムラがより視認しし難くなっているのが明らかになった。
加えて、サーマルヘッドＡでは、１つの駆動ＩＣによって制御される発熱抵抗体のうち、前半に駆動開始される発熱部および後半に駆動開始される発熱部の大半が交互に配列している。つまり、画像Ａでは、濃度の相対的に濃い画素と薄い画素とが交互に配列することになる。したがって、サーマルヘッドＡでは、その濃度ムラを実質的に視認し難い状態とすることができる。
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のものである。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The thermal head X1 according to the first embodiment shown in FIG. 1 includes a base 10 and a drive IC 20. The thermal head X1 has a function of transmitting heat corresponding to supplied image data to a recording medium. This image data is supplied to the thermal head X1 from the outside through, for example, a flexible printed circuit (FPC) 30. As the recording medium, for example, a thermal paper or a thermal film whose surface density is changed by heating, and a medium that forms an image by transferring an ink component of an ink film melted by heat conduction onto a transfer paper are used.
The base 10 shown in FIGS. 2A and 2B includes a substrate 11, a heat storage layer 12, an etching resistant layer 13, a resistor layer 14, a conductor layer 15, and a protective layer 16.
The substrate 11 has a function of supporting the heat storage layer 12, the etching resistant layer 13, and the like. Examples of the constituent material of the substrate 11 include an insulating material. Here, the insulating material means a material that does not substantially flow current. For example, the resistivity is 1.0 × 10. 14 It means that is [Ω · cm] or more. Examples of the insulating material include ceramics, insulating resin, silicon material, and glass material. Examples of this ceramic include alumina ceramics. Examples of the insulating resin include an epoxy resin and a silicon resin.
The heat storage layer 12 has a function of temporarily storing a part of heat generated in the heating resistor 14 described later. That is, the heat storage layer 12 plays a role of improving the thermal response characteristics of the thermal head X by shortening the time required to raise the temperature of the heating resistor 14 to a predetermined temperature required for printing. The heat storage layer 12 is located on the substrate 11 and is configured in a strip shape extending in the longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 11. In addition, the heat storage layer 12 has an arcuate cross-sectional shape in the sub-scanning direction perpendicular to the longitudinal directions D2 and D3. As a constituent material of the heat storage layer 12, a material having a lower thermal conductivity than the substrate 11 can be given. Examples of such materials include glass materials and resin materials such as epoxy resins and polyimide resins.
The etching resistant layer 13 has a function of protecting the heat storage layer 12 when the resistor layer 14 and the conductor layer 15 are formed. The etching resistant layer 13 is located on the heat storage layer 12. As a constituent material of the etching resistant layer 13, for example, SiO 2 And silicon nitride (Si 3 N 4 And Si-N-based inorganic materials such as sialon (Si.Al.O.N).
The resistor layer 14 is located on the etching resistant layer 13 and is electrically connected to the conductive layer 15. In the resistor layer 14, a portion to which a voltage is applied from the conductive layer 15 functions as a heating resistor 141. As a constituent material of the resistor layer 14, an electric resistance material having a higher resistivity than the conductive layer 15 can be given. Examples of the electric resistance material include TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, and NbSiO. The resistor layer 14 is formed on the heat storage layer 12 by using a conventionally known sputtering method and photolithography technique.
The heating resistor 141 generates heat when a voltage is applied from the conductive layer 15. The heat generating resistor 141 is configured such that the heat generation temperature by voltage application from the conductive layer 15 is in the range of 200 ° C. or higher and 350 ° C. or lower, for example. The heating resistors 141 are located above the heat storage layer 12 and are arranged along the longitudinal directions D2 and D3. In the present embodiment, one set of heat generating units is configured by the two heat generating resistors 141, and one heat generating unit group is configured by all the heat generating units controlled by one drive IC 20. In this embodiment, 288 heating resistors 141 constituting 144 sets of heating portions are arranged at substantially equal intervals in the arrangement direction (longitudinal direction D2, D3).
The conductor layer 15 has a function of applying a voltage to the heating resistor 141. The conductor layer 15 includes a first part 151, a second part 152, and a third part 153. The conductor layer 15 is located on the resistor layer 14. Examples of the constituent material of the conductor layer 15 include metals and alloys thereof. Examples of the metal include aluminum, gold, silver, and copper. The conductor layer 15 is formed using a conventionally known sputtering method and photolithography technique. In the present embodiment, a part of the resistor layer 14 located between the first part 151 and the second part 152 and between the second part 152 and the third part 153 is a heating resistor 141. Is functioning as
The first part 151 is a part having a function of supplying electric power to the heating resistor 141. The first portion 151 is electrically connected to the heat generating resistor 141 at one end and electrically connected to a power source (not shown) at the other end.
The second part 152 has a function of electrically connecting the two heating resistors 141 constituting one heating part. The second part 152 is electrically connected to one heat generating resistor 141 constituting one set of heat generating portions at one end, and the other heat generating resistor constituting the one heat generating portion at the other end. 141 is electrically connected.
The third part 153 is a part that is maintained at a reference potential (for example, 0 V). The third portion 153 is electrically connected to the heat generating resistor 141 at one end and electrically connected to the reference potential point at the other end.
The protective layer 16 has a function of protecting the resistor layer 14 and the conductor layer 15. The protective film 16 is configured to cover the resistor layer 14 and the conductive layer 15. As a constituent material of the protective layer 16, for example, SiO 2 And silicon nitride (Si 3 N 4 And Si-N-based inorganic materials such as sialon (Si.Al.O.N). The constituent material of the protective layer 16 is preferably the same type of material as the etching resistant layer 13 from the viewpoint of adhesion.
FIG. 3A is a diagram illustrating a schematic configuration of a circuit of the driving IC 20. FIG. 3B is an enlarged view of a portion that controls driving of a plurality of heating resistors 141 that constitute one set of heating portions of the driving IC 20 shown in FIG. 3A.
The drive IC 20 has a function of selectively driving each heat generating resistor 141 for each heat generating portion. The drive IC 20 includes a control circuit 21, a reference signal generator 22, a delay circuit 23, a selection unit 24, an adjustment unit 25, and a wiring 26.
The control circuit 21 has a function of controlling the power supply state (ON or OFF) to the heating resistor 141 for each heating unit. The control circuit 21 is electrically connected to the heating resistor 141 via the conductor layer 15 (see FIGS. 2A and 2B). Examples of the control circuit 21 include a transistor element including a CMOS and a switching relay.
As shown in FIGS. 3A and 3B, the control circuit 21 includes an nMOS transistor 210. (M) (M is a natural number of 144 or less). This nMOS transistor 210 (M) The gate terminal 210a (M) And drain terminal 210b (M) And source terminal 210c (M) It is comprised including. This nMOS transistor 210 (M) The gate terminal 210a (M) When a positive voltage is applied to the drain terminal 210b (M) And source terminal 210c (M) Is an element that is configured to be electrically connected to each other. Drain terminal 210b (M) Is electrically connected to the third portion 153 of the conductor layer 15 via the wiring 26. Source terminal 210c (M) Are electrically connected to the reference potential point via the wiring 26. According to such a configuration, the nMOS transistor 210 (M) Gate terminal 210a (M) By controlling the voltage applied to, the power supply state to the heating resistor 141 can be switched for each heating section.
The reference signal generator 22 has a function of outputting a reference signal that serves as a reference for the driving start timing of the heating resistor 141. The reference signal generator 22 has an output terminal 22a. (M) To output positive voltage (reference signal) at regular intervals.
The delay circuit 23 shown in FIG. 4 has a function of delaying the start of driving of the two heating resistors 141 constituting the heat generating portion for each heat generating portion. The delay circuit 23 includes a gate terminal 210a of the nMOS transistor 210. (M) Is configured to delay the timing at which the positive voltage is applied. In the present embodiment, the voltage application timing is delayed based on the reference signal output from the reference signal generator 22. With such a configuration, the driving start of the heating resistor 141 can be delayed by switching the power supply state of the heating resistor 141 at different timings for each heating unit. Examples of the delay circuit 23 include an inverter and a buffer. Among these, a buffer is preferable from the viewpoint of ease of setting a delay period.
The delay circuit 23 has one input terminal 23a and 144 output terminals 23b. (M) have. The delay circuit 23 outputs a signal input to the input terminal 23a to the output terminal 23b. (M) Each output terminal 23b is delayed for a predetermined period (delay period) every time. (M) It is comprised so that it may output from. The input terminal 23 a of the delay circuit 23 is electrically connected to the output terminal 22 a of the reference signal generator 22 through the wiring 26. According to such a configuration, the timing at which a positive voltage is applied to the gate terminal 210a of the nMOS transistor 210 based on the reference signal output from the reference signal generator 22 is set to the output terminal 23b. (M) The output can be delayed for a predetermined period.
The delay circuit 23 delays the reference signal input from the input terminal 23a by a 2n-1 (n is a natural number equal to or less than 72) th delay period, and then outputs the output terminal 23b. (2n-1) And the reference signal input from the input terminal 23a is delayed by the 2nth shortest delay period before being output from the output terminal 23b. (145- (2n-1)) Is configured to output from. With such a configuration, the drive start of the two heat generating resistors 141 constituting the 2n-1th heat generating portion from the one end to the other end of the plurality of heat generating resistors 141 arranged is 2n-1th. The driving start of the two heat generating resistors 141 constituting the 2n-1th heat generating portion from the other end of the arrayed heat generating resistors 141 to one end is started in the 2nth shortest time period while being delayed by a short delay period. Can be delayed. Therefore, the reference signal input to the delay circuit 23 is output from each output terminal 23b as shown in FIG. (2n-1) Are output after being delayed by different delay periods.
Further, as shown in FIG. 4, the delay circuit 23 includes two series portions 23c in which a first delay element 230 and a plurality of second delay elements 231 are electrically connected in series. 1 , 23c 2 It is comprised including. The first delay element 230 and the second delay element 231 each include a resistor and a capacitor. With such a configuration, the delay period can be adjusted to a desired length by adjusting the electric resistance value of the resistor and the electric capacity of the capacitor. The second delay element 231 is configured to delay an input signal with a delay period twice as long as that of the first delay element 230.
As shown in FIG. 3B, the selection unit 24 has a function of selecting the heating resistor 141 to be driven for each heating unit. In the present embodiment, the heating unit to be driven is selected according to the image pattern signal input from the outside of the driving IC 20. Examples of the selection unit 24 include an electric circuit including a memory circuit, a logic circuit, and a switch circuit. The selection means 24 is connected to the output terminal 24a. (M) The output terminal 24a is connected to the control circuit 21. (M) To apply a positive voltage (selection signal).
The adjusting means 25 has a function of adjusting the driving start timing of the heating resistor 141 for each heating portion. In the present embodiment, the drive start timing is adjusted based on the reference signal output from the reference signal generator 22 and the selection signal output from the selection unit 24. Examples of the adjusting unit 25 include an electric circuit network including a resistor, a capacitor, and a logic circuit.
In the present embodiment, the AND circuit 250 (M) It is constituted by. Each AND circuit 250 (M) Is the first input terminal 250a. (M) And the second input terminal 250b (M) Output terminal 250c (M) And have. This AND circuit 250 (M) Are two input terminals 250a. (M) 250b (M) Output terminal 250c when both of the voltages input to are positive. (M) Is configured to output a positive voltage. AND circuit 250 (M) First input terminal 250a (M) Is the output terminal 23b of the delay circuit 23. (M) Are electrically connected to each other via a wiring 26. Second input terminal 250b (M) Is the output terminal 24a of the selection means 24. (M) Are electrically connected to each other via a wiring 26. Output terminal 250c (M) Is the nMOS transistor 210 of the control circuit 21 (M) Gate terminal 210a (M) Are electrically connected to each other via a wiring 26. With such a configuration, the selection means 24 (M) When the predetermined selection signal (positive voltage) is input from the reference signal generator 22 and the reference signal (positive voltage) is input from the reference signal generator 22 via the delay circuit 23, the control circuit 21 (the nMOS transistor 210 in the present embodiment). (M) Gate terminal 210a (M) ) Can be applied to start driving the heating resistor 141 controlled by the control circuit 21.
The wiring 26 has a function of electrically connecting the control circuit 21, the reference signal generator 22, the delay circuit 23, the selection unit 24, and the adjustment unit 25 that constitute the drive IC 20. The wiring 26 is connected to the control circuit 21, the reference signal generator 22, the delay circuit 23, the selection unit 24, and the adjustment unit 25. Examples of the constituent material of the wiring 26 include metals and alloys thereof. Examples of the metal include aluminum, gold, silver, and copper.
The flexible printed circuit board 30 has a function of transmitting an image pattern signal to the selection unit 24.
The drive IC 20 is configured to start driving 144 sets of heat generating units composed of two heat generating resistors 141 among the plurality of heat generating resistors 141 arranged on the substrate 11 at different timings for each heat generating unit. Therefore, surge can be reduced.
The drive IC 20 starts driving the xth (x is a natural number) th heat generation portion from the one end in the arrangement direction of the heating resistors 141 to the yth (y is a natural number) and x + 1th from the one end in the arrangement direction. The heat generating part is started to be driven in the zth (z is a natural number other than y + 1) th. More specifically, the drive IC 20 includes a delay circuit 23 for delaying the start of driving of the two heat generating resistors 141 constituting the heat generating part for each heat generating part. The delay circuit 23 delays the drive start of the xth (x is a natural number) heat generation portion from one end in the arrangement direction of the heating resistors 141 in the y (y is a natural number) delay period, and the arrangement direction. , The drive start of the (x + 1) th heat generating part from the one end is delayed by a z (z is a natural number other than y + 1) th delay period. For this reason, in the drive IC 20, for example, when the heating unit adjacent to the heating unit that has started driving first is started to drive last, the heat generated by the heating unit that started driving first becomes the heating unit that starts driving after that. Heat generation unevenness due to transmission can be reduced. Therefore, in the driving IC 20, it is possible to reduce the density unevenness of the formed image caused by the heat generation unevenness of the heat generating portion (heat generating resistor 141).
In the drive IC 20, the delay circuit 23 delays the start of driving the xth heat generating portion from one end in the arrangement direction by a yth short delay period and drives the xth heat generating portion from the other end in the arrangement direction. Since the start is delayed by the y + 1th shortest delay period, the uniformity of the amount of heat generated in each heat generating part can be improved by driving each heat generating part symmetrically with respect to the center in the arrangement direction. In addition, in the drive IC 20, it is possible to simplify the drive circuit of the drive IC 20 by providing regularity in the drive start order of the heat generating units. Therefore, the drive IC 20 can reduce the density unevenness of the formed image due to the heat generation unevenness of the heat generating portion described above, and also makes it easy to design and manufacture the drive circuit of the drive IC 20 itself. be able to.
Since the thermal head X1 includes the driving IC 20 and the driving is controlled by the driving IC 20, it is possible to receive the same effects as the effects produced by the driving IC 20. That is, in the thermal head X1, it is possible to reduce the density unevenness of the formed image caused by the heat generation unevenness of the heat generating portion (heat generating resistor 141) while reducing the surge.
Next, an example of a driving method of the driving IC 20 will be described with reference to the attached drawings.
First, as shown in FIG. 3B, the reference signal generated by the reference signal generator 22 is output from the output terminal 22a and input to the input terminal 23a of the delay circuit 23 via the wiring 26.
Next, as shown in FIG. 4, the reference signal input to the delay circuit 23 via the input terminal 23a is the first branch point 23d. 1 Is branched into two reference signals. This branch point 23d 1 One reference signal branched at the branch point 23d 2 The other reference signal propagated and branched toward the first delay element 230 is delayed by the first delay period in the first delay element 230 and then the branch point 23d. 3 Propagated towards. Branch point 23d 2 The signal propagated to the branch point 23d 2 Is further branched into two signals. This branch point 23d 2 One of the signals branched at the output terminal 23b (1) The other signal is output from the series part 23c. 1 Is input to the first second delay element 231 constituting the. Moreover, the branch point 23d 3 The signal propagated to the branch point 23d 3 Is further branched into two signals. This branch point 23d 3 One of the signals branched at the output terminal 23b (144) The other signal is output from the series part 23c. 2 Is input to the first second delay element 231 constituting the. That is, the output terminal 23b (144) Since the signal output from the output terminal 23b is output via the first delay element 230, as shown in FIG. (1) Is output at a timing delayed by the first delay period from the signal output from. Each series part 23c 1 , 23c 2 The signal input to the first second delay element 231 is delayed by the second delay period in the first second delay element 231 and then branched at a branch point 23d. 4 , 23d 5 Propagated towards. Branch point 23d 4 The signal propagated to the branch point 23d 4 Is further branched into two signals. This branch point 23d 4 One of the signals branched at the output terminal 23b (3) The other signal is output from the series part 23c. 1 Is input to the second second delay element 231 that constitutes. Moreover, the branch point 23d 5 The signal propagated to the branch point 23d 5 Is further branched into two signals. This branch point 23d 5 One of the signals branched at the output terminal 23b (142) The other signal is output from the series part 23c. 2 Is input to the second second delay element 231 that constitutes. That is, the output terminal 23b (3) The signal output from the serial unit 23c 1 Is output via the first second delay element 231 constituting the output terminal 23b as shown in FIG. (1) Is output at a timing delayed by a second delay period from the signal output from. The output terminal 23b (142) The signal output from the first delay element 230 and the series unit 23c 2 Is output via the first second delay element 231 constituting the output terminal 23b as shown in FIG. (144) Is output at a timing delayed by a second delay period from the signal output from. The second delay period is set to be twice as long as the first delay period. Therefore, the output terminal 23b (3) The signal output from the output terminal 23b (144) The timing when the signal output from the output starts and the output terminal 23b (142) Thus, the signal output from is output in the middle of the output start timing. As described above, the two serial portions 23c. 1 , 23c 2 The signal input to the output terminal 23b (2n-1) And output terminal 23b (145- (2n-1)) From this point, output is started alternately.
Next, as shown in FIG. 3B, the output terminal 23 b of the delay circuit 23. (M) The signal output from the AND circuit 250 is connected via the wiring 26. (M) Input terminal 250a (M) Is input. At this time, the AND circuit 250 (M) Input terminal 250b (M) Output terminal 24a of the selecting means 24 (M) When the selection signal is input from the AND circuit 250, (M) Output terminal 250c (M) Outputs a positive voltage. This output terminal 250c (M) The signal output from the input terminal 250a (M) Each AND circuit 250 based on the timing at which signals are input to (M) Are output at different timings.
Next, as shown in FIG. (M) Output terminal 250c (M) The signal (positive voltage) output from the nMOS transistor 210 via the wiring 26 (M) Gate terminal 210a (M) Is entered against. nMOS transistor 210 (M) Is driven by this positive voltage, and the nMOS transistor 210 (M) Drain terminal 210b of (M) And source terminal 210c (M) Are electrically connected. By this conduction, the nMOS transistor 210 (M) Drain terminal 210b of (M) Power is supplied from the power source E to the two heat generating resistors 141 constituting one heat generating portion connected to, and heat is generated in the heat generating resistors 141.
As described above, the driving IC 20 according to the present embodiment starts driving each of the heat generating units configured by the two heat generating resistors 141 at different timings.
In the driving method of the drive IC 20, some of the plurality of heat generating portions are x (x is a natural number) from the one end in the arrangement direction of the plurality of heating resistors 14, and the y heat generating portion is y (y is a natural number). And the (x + 1) th heat generating portion from the one end in the arrangement direction is driven to the zth (z is a natural number other than y + 1) th. Specifically, the first heat generating portion from one end in the arrangement direction of the plurality of heating resistors 14 is first started to drive, and the second heat generating portion from the one end in the arrangement direction is started to be third. The For this reason, in the driving method of the drive IC 20, it is possible to reduce heat generation unevenness caused by the heat generated by the heat generating unit that has started driving being transmitted to the heat generating unit that is subsequently started to drive. Therefore, in the driving method of the driving IC 20, it is possible to reduce the density unevenness of the formed image due to the above-described heat generation unevenness of the heat generating portion.
The thermal head X2 according to the second embodiment shown in FIG. 6 is different from the thermal head X1 in that the base 10A is used instead of the base 10 and the drive IC 20A is used instead of the drive IC 20. Other configurations of the thermal head X2 are the same as those described above with respect to the thermal head X1.
The base body 10A differs from the base body 10 in that 144 sets of heat generating parts controlled by each driving IC 20A are divided into three heat generating part groups, and each heat generating part group is composed of 48 sets of the same number of heat generating parts. Different. Other configurations of the base body 10A are the same as those described above with respect to the base body 10.
FIG. 7A is a diagram illustrating a schematic configuration of a circuit of the driving IC 20A. FIG. 7B is an enlarged view of a portion that controls driving of the heating resistor 14 that constitutes a set of heating portions of the drive IC 20A shown in FIG. 7A.
The drive IC 20A is different from the drive IC 20 in that a delay circuit 23A is used instead of the delay circuit 23. Other configurations of the drive IC 20A are the same as those described above with respect to the drive IC 20.
The delay circuit 23A shown in FIG. 8 delays the reference signal input from the input terminal 23Aa by k (k is a natural number of 24 or less) th delay period, and then outputs the output terminal 23Ab. (2k-1) Are sequentially output from the input terminal 23Aa, the reference signal input from the input terminal 23Aa is delayed by a 24 + kth delay period, and then the output terminal 23Ab. (49- (2k-1)) Are sequentially output. With such a configuration, driving of the two heating resistors 141 constituting the 2k-1th heating portion from one end to the other end of the row of the heating resistors 141 constituting the heating portions in each heating portion group is performed. The start is delayed by the kth shortest delay period, and the driving start of the two heating resistors 141 constituting the 2k-1st heating portion from the other end of the row of the heating resistors 141 toward the one end is performed. It can be delayed by the 24 + kth shortest delay period. For this reason, the reference signal input to the delay circuit 23A is transmitted to each output terminal 23Ab. (M) 9 is different from the delay circuit 23 in that a signal as shown in FIG.
The delay circuit 23A includes three series portions 23Ac in which a plurality of first delay elements 230 are electrically connected in series. 1 , 23Ac 2 , 23Ac 3 Each series part 23Ac 1 , 23Ac 2 , 23Ac 3 Are electrically independently connected to different heat generating unit groups.
In the driving IC 20A, the delay circuit 23A is divided into three for each heat generating part group constituted by 48 heat generating parts, and outputs a delayed signal for each heat generating part group. Specifically, the AND circuit 250 that contributes to the control of the drive start of the 48 heat generating units constituting each heat generating unit group. (m) In contrast, each serial portion 23Ac 1 , 23Ac 2 , 23Ac 3 Then, signals sequentially delayed in the same delay period are output, and the heat generating parts constituting each heat generating part group are sequentially started to be driven at the same timing. Since the driving IC 20A starts driving one heating unit in each heating unit group at the same time, there are three heating points at each timing, so that the temperature uniformity at the start of driving of each heating unit can be improved. Therefore, in the driving IC 20A, it is possible to reduce the temperature unevenness itself at the start of driving in each heat generating part, and to reduce the density unevenness of the formed image caused by the heat generating unevenness of the heat generating part (heat generating resistor 141) after driving. .
In the driving IC 20A, the delay circuit 23A starts driving the xth (x is a natural number) heat generating portion from one end in the arrangement direction of the heat generating resistors 141 constituting each heat generating portion group divided into three. The delay is delayed by y (y is a natural number) the shortest delay period, and the drive start of the (x + 1) th heat generating part from the one end of the heat generating part group in the arrangement direction is delayed by z (z is a natural number other than y + 1). Delayed by period. Specifically, among the plurality of heating resistors 141 in each of the heating unit groups divided into three, the AND circuit 250 that contributes to control of driving start of the first heating unit from one end of the column. (1) In contrast, a logical product circuit 250 that outputs a signal delayed in the shortest delay period and contributes to control of driving start of the second heat generating portion from one end to the other end of the column. (2) In contrast, a signal delayed by the 48th shortest delay period is output. Therefore, in the driving IC 20A, it is possible to reduce unevenness in heat generation caused by the heat generated by the heat generating unit that has started driving in each heat generating unit group being transmitted to the heat generating unit that starts driving after that. Therefore, in the driving IC 20A, it is possible to reduce the density unevenness of the formed image caused by the heat generation unevenness of the heat generating portion (heat generating resistor 141).
In the driving IC 20A, the delay circuit 23A starts driving the 2k-1 (k is a natural number of 24 or less) th heat generating part from the one end to the other end of each heat generating part group in the arrangement direction. And the start of driving of the 2k−1th heat generating portion from the other end to the one end of the heat generating resistor 141 in the arrangement direction is delayed by a delay period as short as 24 + k. Therefore, in the driving IC 20A, the driving circuit of the driving IC 20A can be simplified by providing regularity in the driving start order of the heating units in each heating unit group. Therefore, in the drive IC 20A, in addition to reducing the density unevenness of the formed image caused by the heat generation unevenness of the heat generating portion described above, it is possible to improve the design and manufacturing easiness of the drive circuit of the drive IC 20A.
In the driving IC 20A, each heat generating unit group is composed of the same number of 48 heat generating units, and the delay circuit 23A delays the corresponding heat generating unit in each heat generating unit group by a delay period of the same length. The uniformity of the calorific value in the group can be improved. In addition, in the drive IC 20A, the drive circuit of the drive IC 20A can be simplified by providing regularity in the drive start order of the heat generation units constituting each heat generation unit group. Therefore, the drive IC 20 can reduce the density unevenness of the formed image due to the heat generation unevenness of the heat generating portion, and further enhance the ease of designing and manufacturing the drive circuit of the drive IC 20A itself. Can do.
Next, an example of a driving method of the driving IC 20A will be described with reference to the attached drawings.
First, as shown in FIG. 7B, the reference signal generated in the reference signal generator 22 is output from the output terminal 22a and input to the input terminal 23Aa of the delay circuit 23A via the wiring 26.
Next, the reference signal input to the delay circuit 23A via the input terminal 23Aa is the first branch point 23Ad as shown in FIG. 1 Is branched into two reference signals. This branch point 23Ad 1 One reference signal branched at the branch point 23Ad 2 The other reference signal that is propagated toward and branched off is the branch point 23Ad. 3 Propagated towards. Branch point 23Ad 3 The signal propagated to the branch point 23Ad 3 Is further branched into two signals. This branch point 23Ad 3 One signal branched off at the branch point 23Ad 4 The other signal that is propagated toward and branched off is the branch point 23Ad. 5 Propagated towards. Branch point 23Ad 2 The signal propagated to the branch point 23Ad 2 Is further branched into two signals. This branch point 23Ad 2 One of the signals branched at the output terminal 23Ab (1) The other signal is output from the series part 23Ac. 1 Is input to the first first delay element 230 that constitutes. In addition, branch point 23Ad 4 The signal propagated to the branch point 23Ad 4 Is further branched into two signals. This branch point 23Ad 4 One of the signals branched at the output terminal 23Ab (49) The other signal is output from the series part 23Ac. 2 Is input to the first first delay element 230 that constitutes. Furthermore, branch point 23Ad 5 The signal propagated to the branch point 23Ad 5 Is further branched into two signals. This branch point 23Ad 5 One of the signals branched at the output terminal 23Ab (97) The other signal is output from the series part 23Ac. 3 Is input to the first first delay element 230 that constitutes. That is, as shown in FIG. 9, the output terminal 23Ab (1) , 23Ab (49) , 23Ab ((97) Are output at the same timing. Each series part 23Ac 1 , 23Ac 2 , 23Ac 3 The signal input to the first first delay element 230 of the first delay element 230 is delayed by the first delay period in the first first delay element 230 and then branched at a branch point 23Ad. 6 , 23Ad 7 , 23Ad 8 Propagated towards. Branch point 23Ad 6 The signal propagated to the branch point 23Ad 6 Is further branched into two signals. This branch point 23Ad 6 One of the signals branched at the output terminal 23Ab (3) The other signal is output from the series part 23Ac. 1 Is input to the second first delay element 230 that constitutes. In addition, branch point 23Ad 7 The signal propagated to the branch point 23Ad 7 Is further branched into two signals. This branch point 23Ad 7 One of the signals branched off at the output terminal 23Ab (51) The other signal is output from the series part 23Ac. 2 Is input to the second first delay element 230 that constitutes. Furthermore, branch point 23Ad 8 The signal propagated to the branch point 23Ad 8 Is further branched into two signals. This branch point 23Ad 8 One of the signals branched off at the output terminal 23Ab (99) The other signal is output from the series part 23Ac. 3 Is input to the second first delay element 230 that constitutes. That is, the output terminal 23Ab (3) The signal output from the serial part 23Ac 1 As shown in FIG. 9, the output terminal 23Ab (1) Is output at a timing delayed by the first delay period from the signal output from. Also, output terminal 23Ab (51) The signal output from the serial part 23Ac 2 Is output via the first first delay element 230 that constitutes the output terminal 23Ab as shown in FIG. (49) Is output at a timing delayed by the first delay period from the signal output from. Further, output terminal 23Ab (99) The signal output from the serial part 23Ac 3 As shown in FIG. 9, the output terminal 23Ab (97) Is output at a timing delayed by the first delay period from the signal output from. That is, the output terminal 23Ab (3) , 23Ab (51) , 23Ab (99) Are output at the same timing. As described above, the three serial portions 23Ac 1 , 23Ac 2 , 23Ac 3 The signal input to the output terminal 23Ab (2k-1) And output terminal 23Ab (48+ (2k-1)) And output terminal 23Ab (96+ (2k-1)) Are started sequentially at the same timing, and then output terminal 23Ab (49- (2k-1)) And output terminal 23Ab (97- (2k-1)) And output terminal 23Ab (145- (2k-1)) The output starts sequentially at the same timing.
Next, as shown in FIG. 7B, the output terminal 23Ab of the delay circuit 23A. (M) The signal output from the AND circuit 250 is connected via the wiring 26. (M) Input terminal 250a (M) Is input. At this time, the AND circuit 250 (M) Input terminal 250b (M) Output terminal 24a of the selecting means 24 (M) When the selection signal is input from the AND circuit 250, (M) Output terminal 250c (M) Outputs a positive voltage. This output terminal 250c (M) The signal output from the input terminal 250a (M) Each AND circuit 250 based on the timing at which signals are input to (M) Are output at different timings.
Next, as shown in FIG. (M) Output terminal 250c (M) The signal (positive voltage) output from the nMOS transistor 210 via the wiring 26 (M) Gate terminal 210a (M) Is entered against. nMOS transistor 210 (M) Is driven by this positive voltage, and the nMOS transistor 210 (M) Drain terminal 210b of (M) And source terminal 210c (M) Are electrically connected. By this conduction, the nMOS transistor 210 (M) Drain terminal 210b of (M) Electric power is supplied from the power source E to the two heat generating resistors 141 constituting a set of heat generating units connected to the heat generating unit 141, and the heat generating resistors 141 generate heat.
As described above, the driving IC 20A according to the present embodiment starts driving each of the heat generating parts constituted by the two heat generating resistors 141 in different timings in each of the three heat generating part groups. .
In the driving method of the drive IC 20A, the xth (x is a natural number) th heat generating part from the one end in the arrangement direction of the heat generating resistors 141 constituting each of the three heat generating part groups is y (y is The natural number) drive is started, and the (x + 1) th heat generating part from the one end of the heat generating part group in the arrangement direction is started to be z (z is a natural number other than y + 1) th. Specifically, the first heating unit from the one end of each heating unit group in the arrangement direction of the plurality of heating resistors 141 starts to drive first, and the second heating unit from the one end in the arrangement direction Is started forty-eighth. For this reason, in the driving method of the driving IC 20A, it is possible to reduce the heat generation unevenness caused by the heat generated by the heat generating unit that has started driving in each heat generating unit group being transmitted to the heat generating unit that starts driving after that. . Therefore, in the driving IC 20A, it is possible to reduce the density unevenness of the formed image caused by the heat generation unevenness of the heat generating portion (heat generating resistor 141).
The thermal printer Y shown in FIG. 10 includes a thermal head X1, a transport mechanism 40, and an image signal output means 50. The thermal printer Y has a function of performing printing on the recording medium 60. In this embodiment, the thermal head X1 is used for explanation, but it may be replaced with the thermal head X2.
The transport mechanism 40 has a function of bringing the recording medium 60 into contact with the heating resistor 141 of the thermal head X1 while transporting the recording medium 60 in the D1 direction. The transport mechanism 40 includes a platen roller 41 and transport rollers 42, 43, 44, and 45.
The platen roller 41 has a function of pressing the recording medium 60 against the heating resistor 141. The platen roller 41 is rotatably supported in contact with the heating resistor 141. The platen roller 41 is configured, for example, by covering the outer surface of a columnar base with an elastic member. The base is made of metal such as stainless steel, and the elastic member is made of butadiene rubber, for example.
The transport rollers 42, 43, 44, and 45 have a function of transporting the recording medium 60 along a predetermined path. That is, the transport rollers 42, 43, 44, and 45 supply the recording medium 60 between the heating resistor 141 and the platen roller 41 of the thermal head X1, and the heating rollers 141 and the platen roller 41 of the thermal head X1. The recording medium 60 is pulled out from the space. These transport rollers 42, 43, 44, 45 may be constituted by, for example, a metal columnar member, or may be configured by covering the outer surface of the columnar base with an elastic member. .
The image signal output means 50 has a function of inputting an image pattern signal to the drive IC 20. That is, the image signal output means 50 has a function of supplying an image pattern signal for controlling a voltage applied to the heating resistor 141 via the conductor layer 15 to the drive IC 20 via the flexible printed board 30. It is what you bear.
In the thermal printer Y, the recording medium 60 is supplied between the platen roller 41 and the heating resistor 141 of the thermal head X1 by the transport rollers 42, 43, 44, and 45. On the other hand, in the thermal printer Y, an image pattern signal is supplied to the drive IC 20 by the image signal output means 50. The drive IC 20 controls the voltage applied to the heating resistor 141 based on the image pattern signal, and selectively causes the target heating resistor 141 to generate heat. As described above, the thermal printer Y forms a desired image pattern on the recording medium 60.
The thermal printer Y includes a thermal head X1 or a thermal head X2. Therefore, the thermal printer Y can enjoy the same effect as that produced by the thermal head X1 or the thermal head X2. That is, in the thermal printer Y, it is possible to reduce the density unevenness of the formed image due to the heat generation unevenness of the heat generating portion (heat generating resistor 141) while reducing the surge.
The specific embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
In the base 10 according to the present embodiment, the heating resistor 141 includes two heating resistors 141 electrically connected in series via the second portion 152 of the conductor layer 15 to form a set of heating units. However, it is not limited to such a structure. For example, as shown in FIG. 11, the conductor layer 15B is configured to include a first portion 151B electrically connected to the plurality of heating resistors 14, and one heating resistor 141 generates one heating. The part may be configured.
In the base body 10 according to the present embodiment, the conductor layer 15 is configured to include one first portion 151 that is electrically connected to one heating resistor 141 constituting one heating portion. It is not limited to such a structure. For example, as shown in FIG. 12, the conductor layer 15 </ b> C may include one input conductor portion 151 </ b> C that is electrically connected to the heating resistor 141 constituting the different heat generating portion.
The drive IC 20 according to this embodiment is used to drive the thermal head X1, but is not limited to such an application, and may be used to drive, for example, an inkjet head having a heating resistor. Good. In the ink jet head using this drive IC 20, the heat generation unevenness of the heat generating portion (heat generating resistor 141) can be reduced, and the variation in the ink discharge amount can be reduced.
NMOS transistor 210 constituting the control circuit 21 of the drive IC 20 according to the present embodiment. (m) Although each controls the power supply state to the heating resistor 141 which constitutes one heating part, it is not limited to such a configuration. For example, one nMOS transistor 210 (m) May control the power supply state to the heating resistor 141 constituting the plurality of heating portions.
The reference signal generator 22 of the drive IC 20 according to the present embodiment is a constituent element of the drive IC 20, but is not limited thereto. For example, the reference signal generator 22 is provided outside the drive IC 20, and the drive IC 20 includes The reference signal may be output.
In the drive IC 20 according to the present embodiment, the delay circuit 23 includes one first delay element 230 and two series portions 23c in which a plurality of second delay elements 231 are electrically connected in series. 1 , 23c 2 However, the present invention is not limited to such a structure. For example, as shown in FIG. 13, the delay circuit 23B includes an input terminal 23Ba and a plurality of output terminals 23Bb. (M) A delay element having a different delay period (for example, the first delay element 230 or the second delay element 231) may be electrically connected to each of the first and second delay periods.
In the driving IC 20 according to the present invention, the delay circuit 23 includes an output terminal 22a of the reference signal generator 22 and an AND circuit 250. (M) First input terminal 250a (M) However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, as shown in FIG. 14, a plurality of input terminals 23Ca (M) And a plurality of output terminals 23Cb (M) The delay circuit 23C having the gate terminal 210 of the nMOS transistor 210 (M) And an output terminal 250c of the AND circuit 250. (M) It may be provided between.
In the drive IC 20 according to the present embodiment, the delay circuit 23 delays the drive start of the x-th heat generating portion from one end in the arrangement direction of the heating resistors 14 by the y-th short delay period, and the other in the arrangement direction. Although the driving start of the xth heat generating portion from the end is delayed by y + 1th shortest delay period, the present invention is not limited to such a configuration. For example, a simulation is used to derive the optimal driving start order that can most reduce heat unevenness caused by the heat generated by the heating unit that has started driving being transmitted to the heating unit that starts driving afterwards. The driving of the heat generating unit may be started by a driving IC adjusted based on the simulation result. Such a driving IC is realized by using, for example, a delay circuit 23A as shown in FIG.
In the drive IC 20 according to the present embodiment, the delay circuit 23 delays the drive start of the x-th heat generating portion from one end in the arrangement direction of the heating resistors 14 by the y-th short delay period, and the other in the arrangement direction. Although the drive start of the xth heat generating portion from the end is delayed by y + 1th shortest delay period, the present invention is not limited to such a configuration. For example, the drive start of the xth (x is a natural number) th heat generation part from one end in the arrangement direction of the heat generating resistors 14 is delayed in the y (y is a natural number) th short delay period for all of the plurality of heat generating parts. The driving start of the (x + 1) th heat generating portion from the one end in the arrangement direction of the heat generating resistors 14 may be delayed in the delay period z (z is a natural number other than y + 1). As a driving IC having such a configuration, for example, the reference signal input from the input terminal 23a is delayed by the nth shortest delay period, and then the output terminal 23b. (2n-1) And the reference signal input from the input terminal 23a is delayed by the 72 + nth shortest delay period, and then the output terminal 23b. (2n) Is configured to output from. When the driving IC has such a configuration, the driving start of the 2n−1 (n is a natural number of 72 or less) th heating portion from the one end to the other end of the plurality of heating resistors 14 arranged is the nth shortest. In addition to being delayed by the delay period, the driving start of the 2n-th heat generating portion from one end of the arrayed heating resistors 14 to the other end can be delayed by a 72 + n-th short period. In addition, as a circuit configuration of such a driving IC, for example, as shown in FIG. 15, it is configured to include a series part in which one first delay element 230 and a plurality of second delay elements 231 are electrically connected in series. Can be mentioned.
In the driving IC 20A according to the present embodiment, the delay circuit 23A outputs the signal input to the input terminal 23Aa to the output terminal 23Ab in each heating unit group. (M) However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, the output terminals may be configured to output at different timings. Such a driving IC, for example, constituting the delay circuit 23A of the driving IC 20A, replaces the first delay element 230 shown in FIG. 8 with the third delay element, and has a branch point 23Dd shown in FIG. 1 And branch point 23Dd 3 And a branch point 23Dd 3 And branch point 23Dd 5 Between the first delay element 230 and the first delay element 230 in series with each other. The third delay element is configured to output the input signal at a timing delayed by a period three times the first delay period. By adopting such a configuration of the delay circuit, it is possible to start driving all of the heat generating units at different timings, so that surge can be further reduced.
In the driving IC 20A according to the present embodiment, the delay circuit 23A includes the 2k-1th (k is a natural number of 24 or less) heat generating portion from one end to the other end in the arrangement direction of the heat generating resistors 14 in each heat generating portion group. The driving start is delayed by the kth shortest delay period, and the driving start of the (2k-1) th heat generating portion is delayed by the 24 + kth shortest delay period from the other end to the one end in the arrangement direction. However, it is not limited to such a configuration. For example, in all the heat generating parts in each heat generating part group, the drive start of the x (x is a natural number) heat generating part from the one end in the arrangement direction of the heat generating resistors 14 is delayed by the y (y is a natural number) delay period. In addition, the driving start of the (x + 1) th heat generating portion from the one end in the arrangement direction may be delayed by the z (z is a natural number other than y + 1) th delay period. As a driving IC having such a configuration, for example, a reference signal input from an input terminal 23Aa is delayed by a kth shortest delay period, and then output terminal 23Ab. (2k-1) And the reference signal input from the input terminal 23a is delayed by the 24 + kth shortest delay period, and then output terminal 23Ab (2k-1) Is configured to output from When the driving IC has such a configuration, the driving of the 2k-1 (k is a natural number of 24 or less) -th heating unit starts from one end to the other end in each heating unit group of the plurality of heating resistors 14 arranged. Can be delayed by the kth shortest delay period, and the driving start of the 2kth heat generating part can be delayed by the 24 + kth shortest period from one end of the arranged heating resistors 14 to the other end. Further, as a circuit configuration of such a drive IC, for example, as shown in FIG. 16, three series portions 23Ec in which a plurality of first delay elements 230 are electrically connected in series. 1 , 23Ec 2 , 23Ec 3 The thing comprised including is mentioned. In addition, the driving IC 20A delays the drive start of the xth heat generating portion from one end in the arrangement direction of the heat generating resistors 14 in each heat generating portion group by the yth short delay period, and the arrangement direction in the heat generating portion group. Alternatively, the driving start of the xth heat generating portion from the other end may be delayed by a delay period that is y + 1th shortest. In this case, by driving each heat generating portion symmetrically with respect to the center in the arrangement direction, the uniformity of the heat generation amount in each heat generating portion can be improved. Therefore, in such a drive IC, in addition to being able to reduce the density unevenness of the formed image due to the above-described heat generation unevenness, it is possible to improve the ease of designing and manufacturing the drive circuit that realizes the drive IC. it can. Note that such a driving IC delays, for example, the delay circuit by starting the drive of the xth heat generating part from the one end in the arrangement direction in the heat generating part group by the yth shortest delay period. This can be realized by delaying the driving start of the xth heat generating portion from the other end in the arrangement direction with a delay period that is y + 1th shortest.
In the driving IC 20A according to the present embodiment, the delay circuit 23A is electrically connected to each of the heat generating unit groups in series 23Ac. 1 , 23Ac 2 , 23Ac 3 However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, an output terminal (for example, output terminal 23Ab in FIG. 8) that outputs a signal input to the delay circuit after being delayed by the same delay period. (1) , 23Ab (49) , 23Ab (97) ) May be configured to include one series part electrically connected in parallel.
The selection unit 24 of the drive IC 20 according to the present embodiment is a component of the drive IC 20, but is not limited thereto, and the selection unit is provided outside the drive IC 20 and outputs a selection signal to the drive IC 20. It may be.
[Example]
In this example, the density unevenness of an image formed using the thermal head according to the present invention was examined. In this embodiment, one heat generating part is constituted by one heat generating resistor, and one heat generating part group is constituted by all the heat generating parts controlled by the driving IC.
First, a drive IC according to an example of the present invention was manufactured. In manufacturing the driving IC, the heating unit of 144 arranged is started to drive the k-th heating unit (k is an odd number) from the one end to the other end of the row, and the other side of the row is started. The k-th heat generating part is designed to start driving k + 1 from the end toward the one end. In addition, the delay period of the delay circuit is designed by setting the interval at which the heating unit starts to be driven to 7 [ns]. Next, an integrated circuit was manufactured based on the above design, and a driving IC according to an example of the present invention (hereinafter referred to as “driving IC-A”) was obtained.
Also, a driving IC as a comparative example was manufactured. In manufacturing the drive IC, the plurality of arranged heat generating portions were designed to start driving sequentially for each heat generating portion from one end to the other end of the row. Further, the delay period of the delay circuit was designed to be 7 [ns] so that the driving start interval of the heat generating portion is the same as that of the driving IC-A. Next, an integrated circuit was manufactured based on the above design, and a comparative driving IC (hereinafter referred to as “driving IC-B”) was obtained.
Next, AlO as shown in FIG. Three Three drive ICs-A were mounted on a substrate made of the above, and a thermal head according to an example of the present invention (hereinafter referred to as “thermal head A”) was obtained. Similarly, AlO Three Three drive IC-Bs were mounted on a base made of a conventional thermal head (hereinafter referred to as “thermal head B”). Note that 432 sets of heat generating portions are formed on these bases, and one dot corresponds to one heat generating portion. The linear density of dots with respect to the arrangement direction of the heat generating resistors (heat generating portions) formed here is 200 [dot / inch]. The length of each heating resistor in the arrangement direction is about 0.110 [mm], and the length in the direction perpendicular to the arrangement direction is about 0.132 [mm]. As a result, the resistance value of the heat generating portion was about 600 [Ohm].
Next, while the thermal paper is pressed against the heat generating resistors of the thermal heads A and B by the platen roller, the thermal paper is conveyed by the conveyance roller to form an image with one surface being gray (intermediate color) under the following conditions. did. Thereafter, the formed image was visually evaluated.
<Applying conditions to driving circuit including driving IC>
Applied voltage to the transistor for controlling the driving of the heat generating part ... 3.0 [V]
Electric pulse voltage applied to the heat generating part 24 [V]
Application time of one electric pulse to the heat generating part ... 12 [μs]
Number of electric pulses applied to the heat generating part when forming one dot ... 25 [pulse]
<Thermal paper feeding conditions>
Conveyance speed ... 25 [mm / s]
Pressing force of the platen roller ... 12 [N]
Platen roller diameter: 18 [mm]
Material of transport roller ... Silicone rubber
Platen roller material: Silicone rubber
As a result of the evaluation, an image formed using the thermal head A (hereinafter referred to as “image A”) has an uneven density compared to an image formed using the thermal head B (hereinafter referred to as “image B”). It was found that the degree of was reduced.
Next, a scanner (CanoScan D2400U, manufactured by Canon Inc.) is operated on a personal computer via image editing software (Photoshop, manufactured by Adobe Systems Incorporated) with the following settings. The image was digitized by saving it in bitmap format.
<Scanner setting conditions>
Color setting… Grayscale
Pixel density: 200 [dpi]
Next, a numerical value indicating the density for each pixel (hereinafter referred to as “gradation value”) was extracted from the digitized image. After calculating the average value of 80 pixels arranged in the transport direction based on the extracted values, the average value for each pixel arranged in the arrangement direction of the heating resistors was derived. 17A and 17B are graphs showing the average value of the gradation values for each pixel arranged in the arrangement direction of the heating resistors. The gradation value means that the smaller the value is, the higher the density is, and the larger the value is, the lighter the density is.
As can be seen from FIG. 17A, the gradation value (189.5 or more and 202.7 or less) in the image A is smaller than the gradation value (159.1 or more and 173.5 or less) in the image B. Further, in image B, the drive ICs for driving the heat generating portions are different from each other (the 141st to 148th dots counted from one end of all the heat generating resistors arranged (the length of about 1 mm in the heat generating resistor arranging direction). The difference in the gradation value in () is large (7.0). On the other hand, in the image A, the difference in the gradation value is small at a portion where the driving IC for driving the heat generating portion is different (dots 141 to 148 from the one end of all the heating resistors arranged). (0.2) was found. Further, from FIG. 17B, the gradation value in the heat generating unit group that controls the driving by one driving IC that controls the first to 144th dots counted from one end in the arrangement direction of the heating resistors in the image B is shown. For variation width 10.5 (gradation value: 161.6 or more and 172.1 or less), the first to 144th dots counted from one end in the arrangement direction of the heating resistors in image A are controlled 1 It was found that the variation range 5.9 (gradation value: 193.7 or more and 199.6 or less) of the gradation value in the heat generating unit group whose drive is controlled by one drive IC is almost halved.
From this result, it has been clarified that the thermal head A reduces the heat generation unevenness of the heat generating portion that is driven as compared with the thermal head B and reduces the temperature of the heat generating portion from becoming excessively high. Further, in the thermal head A, since the density difference of the formed image is smaller than the thermal head B in the portion where the driving IC for driving the heat generating portion changes, the density unevenness in the portion where the driving IC changes becomes more difficult to visually recognize. It became clear.
In addition, in the thermal head A, among the heat generating resistors controlled by one drive IC, the heat generating parts that start driving in the first half and the heat generating parts that start driving in the second half are alternately arranged. That is, in the image A, pixels having relatively high density and light pixels are alternately arranged. Therefore, in the thermal head A, the density unevenness can be made substantially difficult to visually recognize.
The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above-described embodiment is merely an example in all respects, and the scope of the present invention is shown in the claims, and is not restricted by the text of the specification. Further, all modifications and changes belonging to the scope of the claims are within the scope of the present invention.

Claims (15)

基体上に配列される複数の発熱抵抗体のうちの１つまたは複数の発熱抵抗体から構成される複数の発熱部を、発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させる記録ヘッドの駆動方法であって、
前記複数の発熱部のうち少なくとも一部の発熱部において、前記複数の発熱抵抗体の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目に位置する発熱部がｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始されるとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部がｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始されることを特徴とする、記録ヘッドの駆動方法。A drive method for a recording head, wherein driving of a plurality of heat generating parts composed of one or a plurality of heat generating resistors arranged on a substrate is started at different timing for each heat generating part. ,
In at least some of the plurality of heat generating sections, the heat generating section located at the x (x is a natural number) position from the one end in the arrangement direction of the plurality of heat generating resistors is driven y (y is a natural number). The recording head driving method, characterized in that the recording head is started and the driving of the heat generating portion located at the (x + 1) th from the one end in the arrangement direction is started at the zth (z is a natural number other than y + 1) th. 前記複数の発熱部において、前記配列方向における一方端からｘ番目に位置する発熱部がｙ番目に駆動開始されるとともに、前記配列方向における他方端からｘ番目に位置する発熱部がｙ＋１番目に駆動開始されることを特徴とする、請求項１に記載の記録ヘッドの駆動方法。   In the plurality of heat generating portions, the xth heat generating portion from the one end in the arrangement direction starts to be driven yth, and the xth heat generation portion from the other end in the arrangement direction drives to the y + 1th drive. The method for driving a recording head according to claim 1, wherein the recording head driving method is started. 前記複数の発熱抵抗体は、１つまたは複数の発熱部から構成される発熱部群ごとに区分され、前記配列方向における前記発熱部群の一方端からｘ（ｘは自然数）番目に位置する発熱部がｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始されるとともに、前記配列方向における該発熱部群の一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部がｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始されることを特徴とする、請求項１に記載の記録ヘッドの駆動方法。   The plurality of heat generating resistors are divided for each heat generating unit group including one or a plurality of heat generating units, and the heat generating unit is located xth (x is a natural number) from one end of the heat generating unit group in the arrangement direction. And the heating unit located at the (x + 1) th position from the one end of the heating unit group in the arrangement direction is started to drive at the zth (z is a natural number other than y + 1) th. The method for driving a recording head according to claim 1, wherein: 前記配列方向における前記発熱部群の一方端からｘ番目に位置する発熱部がｙ番目に駆動開始されるとともに、前記配列方向における該発熱部群の他方端からｘ番目に位置する発熱部がｙ＋１番目に駆動開始されることを特徴とする、請求項３に記載の記録ヘッドの駆動方法。   The xth heat generating portion from the one end of the heat generating portion group in the arrangement direction is started to be driven yth, and the xth heat generating portion from the other end of the heat generating portion group in the arrangement direction is y + 1. 4. The recording head driving method according to claim 3, wherein the driving is started second. 前記各発熱部群は、同数の前記発熱部から構成され、且つ、前記各発熱部群において対応する発熱部が同じ順番で駆動開始されることを特徴とする、請求項３または４に記載の記録ヘッド用駆動ＩＣの駆動方法。   5. The heating unit according to claim 3, wherein each heating unit group includes the same number of heating units, and corresponding heating units in the heating unit groups start to be driven in the same order. A driving method of a recording head driving IC. 基体上に配列される複数の発熱抵抗体のうちの１つまたは複数の発熱抵抗体から構成される複数の発熱部を、発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させる記録ヘッド用駆動ＩＣであって、
前記複数の発熱部のうち少なくとも一部の発熱部において、前記複数の発熱抵抗体の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目に位置する発熱部をｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始するとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始するように構成されていることを特徴とする、記録ヘッド用駆動ＩＣ。A recording head drive IC that starts driving a plurality of heat generating units composed of one or a plurality of heat generating resistors among a plurality of heat generating resistors arranged on a base at different timings for each heat generating unit. ,
In at least a part of the plurality of heat generating portions, the heat generating portion located xth (x is a natural number) from one end in the arrangement direction of the plurality of heat generating resistors is driven y (y is a natural number). The recording head driving IC is configured to start driving the z + 1th heat generating portion from the one end in the arrangement direction to the zth (z is a natural number other than y + 1) th. . 前記複数の発熱部において、前記配列方向における一方端からｘ番目に位置する発熱部をｙ番目に駆動開始するとともに、前記配列方向における他方端からｘ番目に位置する発熱部をｙ＋１番目に駆動開始するように構成されていることを特徴とする、請求項６に記載の記録ヘッド用駆動ＩＣ。   In the plurality of heat generating portions, the heat generation portion positioned xth from one end in the arrangement direction starts to be driven yth, and the heat generation portion positioned xth from the other end in the alignment direction starts to drive y + 1th The recording head drive IC according to claim 6, wherein the print head drive IC is configured as described above. 前記複数の発熱抵抗体が１つまたは複数の発熱部から構成される発熱部群ごとに区分され、前記配列方向における前記発熱部群の一方端からｘ（ｘは自然数）番目に位置する発熱部をｙ（ｙは自然数）番目に駆動開始するとともに、前記配列方向における該発熱部群の一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に駆動開始するように構成されていることを特徴とする、請求項６に記載の記録ヘッド用駆動ＩＣ。   The plurality of heat generating resistors are divided for each heat generating unit group including one or a plurality of heat generating units, and the heat generating unit is located xth (x is a natural number) from one end of the heat generating unit group in the arrangement direction. To the yth (y is a natural number) and starts driving the x + 1th heat generating part from the one end of the heat generating part group in the arrangement direction to the z (z is a natural number other than y + 1) th. The drive IC for a recording head according to claim 6, wherein the drive IC is configured. 前記配列方向における前記発熱部群の一方端からｘ番目に位置する発熱部をｙ番目に駆動開始するとともに、前記配列方向における該発熱部群の他方端からｘ番目に位置する発熱部をｙ＋１番目に駆動開始するように構成されていることを特徴とする、請求項８に記載の記録ヘッド用駆動ＩＣ。   Driving the xth heat generating part from the one end of the heat generating part group in the array direction starts driving yth, and the xth heat generating part located from the other end of the heat generating part group in the array direction is y + 1th. The drive IC for a recording head according to claim 8, wherein the drive IC is configured to start driving at a later time. 基体上に配列される複数の発熱抵抗体のうちの１つまたは複数の発熱抵抗体から構成される複数の発熱部を、発熱部ごとに異なるタイミングで駆動開始させる記録ヘッド用駆動ＩＣであって、
前記発熱部ごとに該発熱部を構成する発熱抵抗体の駆動開始を遅延するための遅延回路を備え、
前記遅延回路は、前記複数の発熱抵抗体の配列方向における一方端からｘ（ｘは自然数）番目に位置する発熱部の駆動開始をｙ（ｙは自然数）番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部の駆動開始をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に短い遅延期間で遅延させる部位を少なくとも１つ有していることを特徴とする、記録ヘッド用駆動ＩＣ。A recording head drive IC that starts driving a plurality of heat generating units composed of one or a plurality of heat generating resistors among a plurality of heat generating resistors arranged on a base at different timings for each heat generating unit. ,
A delay circuit for delaying the driving start of the heating resistor constituting the heating unit for each heating unit;
The delay circuit delays the drive start of the heat generating portion located at the xth (x is a natural number) position from one end in the arrangement direction of the plurality of heat generating resistors in the y (y is a natural number) delay period, It is characterized by having at least one part that delays the drive start of the heat generating part located at the (x + 1) th end from the one end in the arrangement direction by the z (z is a natural number other than y + 1) th shortest delay period. Drive head drive IC. 前記遅延回路は、前記配列方向における一方端からｘ番目に位置する発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における他方端からｘ番目に位置する発熱部の駆動開始をｙ＋１番目に短い遅延期間で遅延させることを特徴とする、請求項１０に記載の記録ヘッド用駆動ＩＣ。   The delay circuit delays the driving start of the x-th heat generating portion from one end in the arrangement direction by a y-th short delay period and drives the x-th heat generating portion located from the other end in the arrangement direction. 11. The recording head drive IC according to claim 10, wherein the start is delayed by a delay period that is y + 1th shortest. 前記遅延回路は、１つまたは複数の発熱部から構成される発熱部群ごとに区分され、前記配列方向における前記発熱部群の一方端からｘ（ｘは自然数）番目に位置する発熱部の駆動開始をｙ（ｙは自然数）番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における該発熱部群の一方端からｘ＋１番目に位置する発熱部の駆動開始をｚ（ｚはｙ＋１以外の自然数）番目に短い遅延期間で遅延させることを特徴とする、請求項１０に記載の記録ヘッド用駆動ＩＣ。   The delay circuit is divided for each heat generating unit group including one or a plurality of heat generating units, and drives the heat generating unit located xth (x is a natural number) from one end of the heat generating unit group in the arrangement direction. The start is delayed by the yth (y is a natural number) shortest delay period, and the driving start of the heat generating unit located at the (x + 1) th end from the one end of the heat generating unit group in the arrangement direction is z (z is a natural number other than y + 1). The print head drive IC according to claim 10, wherein the print head drive IC is delayed by the second shortest delay period. 前記遅延回路は、前記配列方向における前記発熱部群の一方端からｘ番目に位置する発熱部の駆動開始をｙ番目に短い遅延期間で遅延させるとともに、前記配列方向における該発熱部群の他方端からｘ番目に位置する発熱部の駆動開始をｙ＋１番目に短い遅延期間で遅延させることを特徴とする、請求項１２に記載の記録ヘッド用駆動ＩＣ。   The delay circuit delays the drive start of the heat generation unit located at the xth position from one end of the heat generation unit group in the arrangement direction by a yth shortest delay period and the other end of the heat generation unit group in the arrangement direction. 13. The recording head drive IC according to claim 12, wherein the drive start of the heat generation unit located at the xth position is delayed by a delay period that is y + 1th shortest. 基体と、該基体上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、請求項６から１３のいずれか１つに記載の記録ヘッド用駆動ＩＣとを備えることを特徴とする、記録ヘッド。   A recording head comprising: a substrate; a plurality of heating resistors arranged on the substrate; and the recording head drive IC according to claim 6. 請求項１４に記載の記録ヘッドを備えることを特徴とする、記録装置。   A recording apparatus comprising the recording head according to claim 14.
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