JPS6271299A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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- JPS6271299A JPS6271299A JP21137885A JP21137885A JPS6271299A JP S6271299 A JPS6271299 A JP S6271299A JP 21137885 A JP21137885 A JP 21137885A JP 21137885 A JP21137885 A JP 21137885A JP S6271299 A JPS6271299 A JP S6271299A
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- electronic circuit
- electronic
- circuit package
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品と、を子部品を搭載する配線基板で構
成した電子回路パッケージを複数用いた電子装置の冷却
構造に関し、とくに冷却能力が高く、高密度実装に適す
る電子装置の冷却構造に関するものである。
成した電子回路パッケージを複数用いた電子装置の冷却
構造に関し、とくに冷却能力が高く、高密度実装に適す
る電子装置の冷却構造に関するものである。
第9図に従来の電子装置の冷却構造を示す。ここで1は
電子回路ヶパッケージ、2は電子回路パッケージを固定
するラック、5は筺体、4..46はファン、5はエア
フィルタを示し、6G、66.6゜は冷却空気で冷却空
気の流れ方向を含めて表わしている。
電子回路ヶパッケージ、2は電子回路パッケージを固定
するラック、5は筺体、4..46はファン、5はエア
フィルタを示し、6G、66.6゜は冷却空気で冷却空
気の流れ方向を含めて表わしている。
本構造は多数の電子回路パッケージ1を搭載したラック
2を筐体5内に多段に積み重ね、77/4、.4bi用
いてPsah Pu1lで強制空冷するものである。冷
却空気6Gは、77ノ4Gによシ吸引され、電子回路パ
ッケージ1間を通過することによって′1)l路パッケ
ージ1に搭載された電子部品から発生する熱を奪う。電
子回路パッケージ1@全通過する冷却空気6b C)温
度は除々に上昇してフ7/4bによって冷却空気6cは
外部へ放出される。
2を筐体5内に多段に積み重ね、77/4、.4bi用
いてPsah Pu1lで強制空冷するものである。冷
却空気6Gは、77ノ4Gによシ吸引され、電子回路パ
ッケージ1間を通過することによって′1)l路パッケ
ージ1に搭載された電子部品から発生する熱を奪う。電
子回路パッケージ1@全通過する冷却空気6b C)温
度は除々に上昇してフ7/4bによって冷却空気6cは
外部へ放出される。
(発明が解決しようとする問題点〕
従来の構成による電子装置の冷却機構では、ラック2の
段数を増すと、冷却空気66の温度上昇が犬となるため
許容できる電子回路パッケージ1当りの消費電力は低い
。このことを換言すれば、筐体3内に積み重ねうるラッ
ク2の段数には制限が加わり、規模の大きい電子装置を
一つの筐体3内に収容しきれなくなる欠点を有している
。
段数を増すと、冷却空気66の温度上昇が犬となるため
許容できる電子回路パッケージ1当りの消費電力は低い
。このことを換言すれば、筐体3内に積み重ねうるラッ
ク2の段数には制限が加わり、規模の大きい電子装置を
一つの筐体3内に収容しきれなくなる欠点を有している
。
また電子回路パッケージ1間のピッチをつめると、空気
抵抗が増大し、その結果、電子回路パッケージ1間を流
れる冷却空気6bの風速が低下する。空気風速の低下に
よって、電子回路パッケージ1からの冷却能力を決定す
る熱伝達率が低減し、電子回路パッケージ1当シの許容
消費電力は低下する。よって実装密度を上げるために、
電子回路パッケージ1間のピッチをつめる場合、電子回
路パッケージ1当シの許容消費電力を低下させなければ
ならない欠点を有している。
抵抗が増大し、その結果、電子回路パッケージ1間を流
れる冷却空気6bの風速が低下する。空気風速の低下に
よって、電子回路パッケージ1からの冷却能力を決定す
る熱伝達率が低減し、電子回路パッケージ1当シの許容
消費電力は低下する。よって実装密度を上げるために、
電子回路パッケージ1間のピッチをつめる場合、電子回
路パッケージ1当シの許容消費電力を低下させなければ
ならない欠点を有している。
更に第10図(cL) 、 (b)は、電子回路パッケ
ージ1上の電子部品12の配置と空気の流れとの関係を
概念的に示したもので、第10図(、)は電子部品12
間のピッチが広い場合、第10図(b)は狭い場合を表
わしている。ここで9は配線基板、12は電子部品、1
2、、 +26は電子部品の前後面を示し、6d、6.
。
ージ1上の電子部品12の配置と空気の流れとの関係を
概念的に示したもので、第10図(、)は電子部品12
間のピッチが広い場合、第10図(b)は狭い場合を表
わしている。ここで9は配線基板、12は電子部品、1
2、、 +26は電子部品の前後面を示し、6d、6.
。
6f、 6gはそれぞれ空気の流れを表わしている。
電子部品12間のピッチが広い場合電子部品12の後方
、前方にそれぞれ6m、6fの空気流の渦を生ずるが主
流空気流6dは配線基板9に再付着し配線基板?を介し
ても放熱することができる。一方電子部品12間のピッ
チが狭い場合、電子部品12藺に空気流のよどみ渦6g
が生じ、配線基板9を介して放熱することができず、電
子部品前後面12(!、 j2bの放熱に対する寄与も
少なくなる。従って電子部品12間のピッチを狭くする
と、電子部品12当りQ許容消費電力を低下しなくては
ならない欠点がめる。
、前方にそれぞれ6m、6fの空気流の渦を生ずるが主
流空気流6dは配線基板9に再付着し配線基板?を介し
ても放熱することができる。一方電子部品12間のピッ
チが狭い場合、電子部品12藺に空気流のよどみ渦6g
が生じ、配線基板9を介して放熱することができず、電
子部品前後面12(!、 j2bの放熱に対する寄与も
少なくなる。従って電子部品12間のピッチを狭くする
と、電子部品12当りQ許容消費電力を低下しなくては
ならない欠点がめる。
以上より従来の電子装置の冷却構造では、冷却能力を維
持あるいは向上させて実装密度を上げることができない
欠点を有している。
持あるいは向上させて実装密度を上げることができない
欠点を有している。
本発明は従来の問題点を解決し、冷却能力を向上させる
とともに実装着度も向上させた電子装置■冷却構mt提
供するもので、配線基板と金属板とを接層した構造の電
子回路パッケージを用い、かつ電子回路パッケージを電
子装置に固定する筐体に内装し、筐体内に電子回路パッ
ケージからの発熱を伝導する高熱伝導部材を配置し、そ
の一端を外部に放熱する放熱機構に接続することによシ
ミ子回路パッケージからの冷却手段が全て熱伝導に依る
ようにしたことを最も主要な特徴とする。
とともに実装着度も向上させた電子装置■冷却構mt提
供するもので、配線基板と金属板とを接層した構造の電
子回路パッケージを用い、かつ電子回路パッケージを電
子装置に固定する筐体に内装し、筐体内に電子回路パッ
ケージからの発熱を伝導する高熱伝導部材を配置し、そ
の一端を外部に放熱する放熱機構に接続することによシ
ミ子回路パッケージからの冷却手段が全て熱伝導に依る
ようにしたことを最も主要な特徴とする。
本発明は冷却手段が熱伝導に依るため、従来技術のよう
に冷却空気を流すのに十分な空間を確保するため電子回
路パッケージ1間のピッチを広げておく必要はない。ま
た空気の流れを用いて冷却してするわけではないので、
ラックを多段に積むことができるとともに電子部品間に
生ずる渦領域を考慮することなく電子部品間ピッチを小
にすることができるため、冷却能力を犬にして高密度実
装できる。以下図面にもとづき実施例について説明する
。
に冷却空気を流すのに十分な空間を確保するため電子回
路パッケージ1間のピッチを広げておく必要はない。ま
た空気の流れを用いて冷却してするわけではないので、
ラックを多段に積むことができるとともに電子部品間に
生ずる渦領域を考慮することなく電子部品間ピッチを小
にすることができるため、冷却能力を犬にして高密度実
装できる。以下図面にもとづき実施例について説明する
。
〔実施例1〕
第1図は本発明の第1の実施例を説明するための筐体内
装を示す図であって1は電子回路パッケージ、2は電子
回路パッケージを固定するランク、3は筐体、4aはフ
ァン、5α、5bはエアフィルタ、’a、 7bはヒー
トパイプ、8は熱交換器を示し、6α、66は空気の流
れ方向を表わしている。
装を示す図であって1は電子回路パッケージ、2は電子
回路パッケージを固定するランク、3は筐体、4aはフ
ァン、5α、5bはエアフィルタ、’a、 7bはヒー
トパイプ、8は熱交換器を示し、6α、66は空気の流
れ方向を表わしている。
また第2図は第1図のラック2近傍のA部を拡大して示
した斜視図でめシ、9は配線基板、10は金属板、1)
は電子回路パッケージを固定するとともに熱接触するた
めのガイドを表わしている。
した斜視図でめシ、9は配線基板、10は金属板、1)
は電子回路パッケージを固定するとともに熱接触するた
めのガイドを表わしている。
更に第3図は第2図のB部を拡大し、電子回路パッケー
ジの全体を詳細に示す斜視図で6.D、10αはガイド
1)と熱接触を行う部分、12は電子部品、16は配線
基板9との接続端子、14は端子を表わしている。
ジの全体を詳細に示す斜視図で6.D、10αはガイド
1)と熱接触を行う部分、12は電子部品、16は配線
基板9との接続端子、14は端子を表わしている。
本構造は電子回路パッケージ1を多数搭載したラック2
を多段に積み重ね、ラック2間の筐体3内に高熱伝導部
材としてヒートパイプ7Gを配置し、各ヒートパイプ7
cLは筐体3の側部でヒートパイプ7bに集合し、ファ
ン4αで空冷される熱交換器8に接続した構造となって
いる。
を多段に積み重ね、ラック2間の筐体3内に高熱伝導部
材としてヒートパイプ7Gを配置し、各ヒートパイプ7
cLは筐体3の側部でヒートパイプ7bに集合し、ファ
ン4αで空冷される熱交換器8に接続した構造となって
いる。
電子部品12で生じた熱は、配線基板9を介して金属板
10に伝わり、熱伝導によって熱接触部IQcLへ伝わ
る。熱接触部ioaに伝わった熱はガイド1)、筐体熱
伝導部3cLf介してヒートパイプ7、。
10に伝わり、熱伝導によって熱接触部IQcLへ伝わ
る。熱接触部ioaに伝わった熱はガイド1)、筐体熱
伝導部3cLf介してヒートパイプ7、。
7bに伝わる。ヒートパイプ7 a r 7 bはきわ
めて熱伝導率が高いため、筐体熱伝導部3Gから熱交換
器8までの熱輸送は効率的に行われ、かつファン4Gで
空冷される熱交換器8に於て筐体内で生じた熱を集中的
に外部へ熱交換する。
めて熱伝導率が高いため、筐体熱伝導部3Gから熱交換
器8までの熱輸送は効率的に行われ、かつファン4Gで
空冷される熱交換器8に於て筐体内で生じた熱を集中的
に外部へ熱交換する。
従って電子部品12から熱交換器8までの放熱手段は全
て熱伝導に依シ、このため以下の数値計算結果が示すよ
うに数々の利点を有する。
て熱伝導に依シ、このため以下の数値計算結果が示すよ
うに数々の利点を有する。
第4図は本構造が高い冷却能力を有し、かつ高密度実装
に適していることを端的に示すため、(電子部品12間
のピッチ)/(電子部品12−辺の長さ)と放熱量との
関係を数値計算によシ求めた。結果を示したものである
。図中のCは配線基板9としてプリント板を用い、風速
5″%/sの強制空冷を行った従来構造の場合を示し、
図中C)Dは本発明による構造で配線基板9としてCと
同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属板10と
して銅板を接着した場合を示している。Dに示す本発明
の構造の場合、電子部品12間のピッチを小にすると熱
伝導経路の長さが短くなるため放熱量は増加する。これ
に対しCに示す従来構造の場合、第10図(、) 、
(b)でも概念的に示したように、電子部品12間のピ
ッチと小にすると渦領域が増大するため放熱量は低下す
る。
に適していることを端的に示すため、(電子部品12間
のピッチ)/(電子部品12−辺の長さ)と放熱量との
関係を数値計算によシ求めた。結果を示したものである
。図中のCは配線基板9としてプリント板を用い、風速
5″%/sの強制空冷を行った従来構造の場合を示し、
図中C)Dは本発明による構造で配線基板9としてCと
同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属板10と
して銅板を接着した場合を示している。Dに示す本発明
の構造の場合、電子部品12間のピッチを小にすると熱
伝導経路の長さが短くなるため放熱量は増加する。これ
に対しCに示す従来構造の場合、第10図(、) 、
(b)でも概念的に示したように、電子部品12間のピ
ッチと小にすると渦領域が増大するため放熱量は低下す
る。
従って本発明による構造では、高い冷却能力を維持した
まま電子部品12間のピッチを小にでさるため、高′&
iy実装に適した構造でおる。また本発明の構造では、
冷却空気?C−電子回路゛パッケージ1近傍に流す必要
はなく、電子回路パッケージ1間(乙)ピッチは電子部
品12間相互に干渉しない範囲で密にすることができ、
この時、冷却能力の低下はンコ: い。
まま電子部品12間のピッチを小にでさるため、高′&
iy実装に適した構造でおる。また本発明の構造では、
冷却空気?C−電子回路゛パッケージ1近傍に流す必要
はなく、電子回路パッケージ1間(乙)ピッチは電子部
品12間相互に干渉しない範囲で密にすることができ、
この時、冷却能力の低下はンコ: い。
従来構造では、電子回路パッケージ1間のピッ対し、本
発明による構造では、電子回路パッケージ1間のピッチ
ft5mm程度にまで密にすることができる。この時実
装体積を1〜丁にすることができ、このことからも本発
明の構造が高密度実装に適した構造であることを示して
いる。
発明による構造では、電子回路パッケージ1間のピッチ
ft5mm程度にまで密にすることができる。この時実
装体積を1〜丁にすることができ、このことからも本発
明の構造が高密度実装に適した構造であることを示して
いる。
第5図は電子回路パッケージ1の一辺の長さと放熱量と
の関係を示したもので、図中のEは配線基板9としてア
ルミナ基板を用い、第2図に示す筐体内に配置した場合
を示し、図中OFは本発明による構造で、配線基板9と
してEと同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属
板10として銅板を接着した場合を示している。Eの場
合、配線基板9の材料として熱伝導率の高いアルミナを
用いているのにも拘らず、冷却手段が熱伝導に依るため
電子回路パッケージ1の一辺の長さを犬にしても放熱量
は増加しない。これに対しFの場合、熱伝導率の低いプ
リント板を用いているにも拘らず、熱伝導率の高い銅板
と接着しているため、電子回路パッケージ10等価熱伝
導率は高く、電子1’O’l坏パ1.、ケージ1のす老
什2位に拵執帯も憎ナナる。このことよυ本発明による
冷却構造が高い冷却能力を有し、配線基板9の大形化に
も通していることがわかるとともに、電気的特性に優れ
るプノント板のような低誘電率配線基板9を用いても憂
い冷却能力を得ることができる。
の関係を示したもので、図中のEは配線基板9としてア
ルミナ基板を用い、第2図に示す筐体内に配置した場合
を示し、図中OFは本発明による構造で、配線基板9と
してEと同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属
板10として銅板を接着した場合を示している。Eの場
合、配線基板9の材料として熱伝導率の高いアルミナを
用いているのにも拘らず、冷却手段が熱伝導に依るため
電子回路パッケージ1の一辺の長さを犬にしても放熱量
は増加しない。これに対しFの場合、熱伝導率の低いプ
リント板を用いているにも拘らず、熱伝導率の高い銅板
と接着しているため、電子回路パッケージ10等価熱伝
導率は高く、電子1’O’l坏パ1.、ケージ1のす老
什2位に拵執帯も憎ナナる。このことよυ本発明による
冷却構造が高い冷却能力を有し、配線基板9の大形化に
も通していることがわかるとともに、電気的特性に優れ
るプノント板のような低誘電率配線基板9を用いても憂
い冷却能力を得ることができる。
〔実施例2〕
第6図は本発明による電子回路パッケージ第2の実施例
を説明する斜視図でおって、?、、96は配線基板を表
わしている。第3図と同じ符号は同じ部分を示す。
を説明する斜視図でおって、?、、96は配線基板を表
わしている。第3図と同じ符号は同じ部分を示す。
本実施例の構造は、金属板10の両面に、電子部品12
fc搭載した配線基板9α、96を接着したもので必シ
、この場合金属板10の厚さを厚くすることによって電
子部品12の冷却は十分に行うことができ、両面に電子
部品12ft搭載できるため実装密度も高くすることが
できる。
fc搭載した配線基板9α、96を接着したもので必シ
、この場合金属板10の厚さを厚くすることによって電
子部品12の冷却は十分に行うことができ、両面に電子
部品12ft搭載できるため実装密度も高くすることが
できる。
〔実施例5〕
第7図は本発明による第3の実施例を説明する図であっ
て、26は電子回路パッケージ1を固定するラック、7
6.7d、7.はヒートパイプを表わしている。第1図
と同じ符号は同じ部分を示す。
て、26は電子回路パッケージ1を固定するラック、7
6.7d、7.はヒートパイプを表わしている。第1図
と同じ符号は同じ部分を示す。
本実施例の構造!d1!L子回路パッケージ1を水平に
収容できるようなラック2a f用い、ラック2αの端
部には筐体内に垂直にヒートパイプ76+7d+7#を
配置したものである。
収容できるようなラック2a f用い、ラック2αの端
部には筐体内に垂直にヒートパイプ76+7d+7#を
配置したものである。
本実施例の構造は、第1図に示した第1の実施例と同様
に高い冷却能力を有するとともに、ヒートパイプ’6+
74.7gを垂直に配置しているため、ヒートパイプ
76 + 7 d + 7−の配置スペースを小にでき
、電子回路パッケージ1の数を同一にした場合、筐体の
体積をよシ小さくすることができる。
に高い冷却能力を有するとともに、ヒートパイプ’6+
74.7gを垂直に配置しているため、ヒートパイプ
76 + 7 d + 7−の配置スペースを小にでき
、電子回路パッケージ1の数を同一にした場合、筐体の
体積をよシ小さくすることができる。
〔実施例4〕
第8図は本発明による第4の実施例を説明する図でろっ
て、 8.は冷凍機、16は液体冷媒を駆動するポンプ
、17 a+ 17 b+ 17 c r ” dは冷
媒管路を示し、 18a、 186は冷媒の流れを表
わしている。第1図と同じ符号は同じ部分を示す。
て、 8.は冷凍機、16は液体冷媒を駆動するポンプ
、17 a+ 17 b+ 17 c r ” dは冷
媒管路を示し、 18a、 186は冷媒の流れを表
わしている。第1図と同じ符号は同じ部分を示す。
本実施例の構造は電子回路パッケージ1を多数搭載した
ラック2を多段に積み重ね、ラック2間の筺体5内に冷
媒管路17bを配置したものでらり、して各冷媒管路1
7bに冷媒流18gのように分配され、電子回路パッケ
ージ1で生じた熱を奪った冷媒は、冷媒を集合する冷媒
管路17cによシ冷媒流iBbのように集められ、冷凍
機8eLに導びかれる。
ラック2を多段に積み重ね、ラック2間の筺体5内に冷
媒管路17bを配置したものでらり、して各冷媒管路1
7bに冷媒流18gのように分配され、電子回路パッケ
ージ1で生じた熱を奪った冷媒は、冷媒を集合する冷媒
管路17cによシ冷媒流iBbのように集められ、冷凍
機8eLに導びかれる。
本実施例の構造では、第1の実施例と同様に高密度実装
することが可能であることはいうまでもないが、筐体か
らの冷却に液体を用い、冷凍機8aを用いていることか
ら、ポンプ16の出口冷媒温度を室温近くにまで下げる
ことができる。よって許容温度上昇を大きくとることが
でき電子回路パッケージ1当シの許容消費電力を更に増
すことができる。
することが可能であることはいうまでもないが、筐体か
らの冷却に液体を用い、冷凍機8aを用いていることか
ら、ポンプ16の出口冷媒温度を室温近くにまで下げる
ことができる。よって許容温度上昇を大きくとることが
でき電子回路パッケージ1当シの許容消費電力を更に増
すことができる。
尚以上の説明では、高熱伝導部材としてヒートパイプ7
を例に採9説明したが、熱伝導に優れる部材でらればい
かなる材料を用いてもよいことはいうまでもない。
を例に採9説明したが、熱伝導に優れる部材でらればい
かなる材料を用いてもよいことはいうまでもない。
更に外部へ放熱する熱交換器8、冷凍機8aは全て同一
筐体3内に配置した場合を例にと)説明してきたが、他
の筺体6に熱交換器8、冷凍機8aを集中配置し、ヒー
トパイプ7あるいは冷媒管路17によって接続した構成
を採ってもよい。
筐体3内に配置した場合を例にと)説明してきたが、他
の筺体6に熱交換器8、冷凍機8aを集中配置し、ヒー
トパイプ7あるいは冷媒管路17によって接続した構成
を採ってもよい。
以上説明したように、本発明による電子装置の冷却構造
は、冷却手段が熱伝導に依っているため、高い放熱能力
を有し、かつ電子回路パッケージ1を多数搭載したラッ
ク2を多段積みでき、電子回路パッケージ1間のピッチ
および電子部品12間のピッチを小さくすることができ
るため、実装密度を向上できる利点がある。
は、冷却手段が熱伝導に依っているため、高い放熱能力
を有し、かつ電子回路パッケージ1を多数搭載したラッ
ク2を多段積みでき、電子回路パッケージ1間のピッチ
および電子部品12間のピッチを小さくすることができ
るため、実装密度を向上できる利点がある。
更に同一筐体3内に多数の電子回路パッケージ1を実装
できるため、電子装置を構成する筐体3の数を少なくで
きるため、経済的に電子装置を構成することができる利
点がある。
できるため、電子装置を構成する筐体3の数を少なくで
きるため、経済的に電子装置を構成することができる利
点がある。
第1図は本発明の第1の実施例の構成図、第2図は第1
の実施例における電子回路パッケージを固定するラック
の要部斜視図、 第3図は第1の実施例における電子回路パッケージ全体
斜視図、 第4図はイ子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図、 第5図は′亀子回路パッケージー辺の長さと放熱量との
関係を示す図、 第6図は電子回路パッケージ第2の実施例、第7図は本
発明の第3の実施例の構成図、第8図は本発明の第4の
実施例の構成図、第9図は従来の電子装置の冷却構造、 第10図(α)、 (6)は従来構造の空気の流れの状
態を示す図である。 1・・・電子回路パッケージ、 2.2α・・・ラック、 3・・・筐体1 .5σ・・・筐体熱伝導部、 4a、 46・・・ファン、 5、5a、 5b・・・エアフィルタ、6a、 6b、
66+ 6d、61.67、6g −°・空気流、7
、、7b、 7a、 7d・・・ヒートバイブ、8・・
・熱交換器、 8G・・・冷凍機、 9、9.、9b・・・配線基板、 10・・・金属板、 10(!・・・熱接触部、 1)・・・ガイド、 12・・・電子部品、 16・・・接触端子、 14・・・端子、 16・・・ボンダ、 17a、 176、176、17d −冷媒管路、18
cc、 186・・・冷媒流、 特許出願人 日本電信電話株式会社 代理人弁理士玉蟲久五部(外2名) 5a エアフィルタ 本発明の第】の実施例の構成図 第 1 図 電子回路パッケージを固定するう・アクの要部斜視図第
2 図 10a熱接触部 電子回路パ・/ケージ全体斜視図 第3図 電子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図第 4
図 電子回跡パッケージー辺の長さ (mm)電子回路パッ
ケージ−辺の長さと放熱量との関係を示す図第 5
図 電子回路パッケージ第2の実施例 第6図 本発明の第3の実施例の構成図 第 7 図 17b冷却管路 本発明の第4の実施例の構成図 従来の電子装置の冷却構造 第 9 図 (a) 従来構造の空気の流れの状態を示す図 第 10 図
の実施例における電子回路パッケージを固定するラック
の要部斜視図、 第3図は第1の実施例における電子回路パッケージ全体
斜視図、 第4図はイ子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図、 第5図は′亀子回路パッケージー辺の長さと放熱量との
関係を示す図、 第6図は電子回路パッケージ第2の実施例、第7図は本
発明の第3の実施例の構成図、第8図は本発明の第4の
実施例の構成図、第9図は従来の電子装置の冷却構造、 第10図(α)、 (6)は従来構造の空気の流れの状
態を示す図である。 1・・・電子回路パッケージ、 2.2α・・・ラック、 3・・・筐体1 .5σ・・・筐体熱伝導部、 4a、 46・・・ファン、 5、5a、 5b・・・エアフィルタ、6a、 6b、
66+ 6d、61.67、6g −°・空気流、7
、、7b、 7a、 7d・・・ヒートバイブ、8・・
・熱交換器、 8G・・・冷凍機、 9、9.、9b・・・配線基板、 10・・・金属板、 10(!・・・熱接触部、 1)・・・ガイド、 12・・・電子部品、 16・・・接触端子、 14・・・端子、 16・・・ボンダ、 17a、 176、176、17d −冷媒管路、18
cc、 186・・・冷媒流、 特許出願人 日本電信電話株式会社 代理人弁理士玉蟲久五部(外2名) 5a エアフィルタ 本発明の第】の実施例の構成図 第 1 図 電子回路パッケージを固定するう・アクの要部斜視図第
2 図 10a熱接触部 電子回路パ・/ケージ全体斜視図 第3図 電子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図第 4
図 電子回跡パッケージー辺の長さ (mm)電子回路パッ
ケージ−辺の長さと放熱量との関係を示す図第 5
図 電子回路パッケージ第2の実施例 第6図 本発明の第3の実施例の構成図 第 7 図 17b冷却管路 本発明の第4の実施例の構成図 従来の電子装置の冷却構造 第 9 図 (a) 従来構造の空気の流れの状態を示す図 第 10 図
Claims (4)
- (1)少くとも1個以上の電子部品と、前記電子部品を
搭載する配線基板からなる電子回路パッケージを少くと
も1個以上用いて構成する電子装置において、 前記電子回路パッケージは、 前記電子部品を搭載する配線基板と金属板とを接着した
構造を備え、かつ 前記電子装置に固定する筐体に内装し、 前記筐体は、 前記電子回路パッケージからの発熱を伝導する高熱伝導
部材を備え、 前記高熱伝導部材の一端は、外部に放熱する放熱機構に
接続してなる ことを特徴とする電子装置の冷却構造。 - (2)前記高熱伝導部材および放熱機構は、ヒートパイ
プおよび熱交換器から構成してなる特許請求の範囲第1
項記載の電子装置の冷却構造。 - (3)前記高熱伝導部材および放熱機構は、液体冷媒、
液体冷媒駆動用ポンプ、液体冷媒貫流用冷媒管路および
冷凍機から構成してなる特許請求の範囲第1項記載の電
子装置の冷却構造。 - (4)前記電子回路パッケージは、前記金属板の両面に
前記電子部品を搭載する配線基板を接着した構造を備え
てなることを特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項
または第3項記載の電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21137885A JPS6271299A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21137885A JPS6271299A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6271299A true JPS6271299A (ja) | 1987-04-01 |
Family
ID=16604969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21137885A Pending JPS6271299A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6271299A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03196656A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Ando Electric Co Ltd | Icテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
US9192074B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-11-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Cooling device for rack-type electronic equipment and data centre |
JP2016057902A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | シムックス株式会社 | サーバ冷却システム及びその冷却方法 |
WO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
-
1985
- 1985-09-25 JP JP21137885A patent/JPS6271299A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03196656A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Ando Electric Co Ltd | Icテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
US9192074B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-11-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Cooling device for rack-type electronic equipment and data centre |
JP2016057902A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | シムックス株式会社 | サーバ冷却システム及びその冷却方法 |
WO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JPWO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2020-12-10 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
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