JPS62276848A - 電子ビームテストプローブ方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 本発明は大略集積回路のテスト分野に関するものであり
、更に詳細には、集積回路上の電位を明室する電子ビー
ムテストプローブ方式に関するものである。

集積回路の設計及び製造における改良は、今や、実際に
数百万のトランジスタ及びこれらのトランジスタを接続
させる数千万の導体を具備する集積回路を製造すること
を可能としている。このレベルの集積回路における複雑
性は、新たに設計された集積回路をデバッグする上で著
しい困難性をもたらした。これらの困難性は、新たな集
積回路を製造する為に行われる典型的なステップを説明
する以下の例を参考にして最も良く説明することが可能
である。

このプロセスは、通常、設計エンジニアが提案する回路
をコンピュータシミュレーションプログラム内へ入力さ
せることから開始される。問題の集積回路が製造された
後に迄エラーが検知されない場合には、設計エラーのコ
ストは極めて大きいものとなることがある。従って、回
路シミュレーションプログラムを使用して回路をテスト
する。

カリフォルニア大学バークレー校で開発されたＳＰＩＣ
Ｅプログラムはこの様なシミュレーションプログラムの
典型である。問題の集積回路は、トランジスタ等の１つ
又はそれ以上の回路要素から構成されている。設計作業
ステーションを使用して、これらの要素の各々が、これ
らの要素の間の相互接続と共に、シミュレーションプロ
グラム内に入力される。相互接続リストは屡々ＮＥＴリ
ストと呼ばれる。問題の要素上の特定した端子へ種々の
電位を印加した時の回路要素の各々の動作もシミュレー
ションプログラム内に入力させる。

シミュレーションプログラムの結果が該回路設計が理論
的に正確であることを表す場合には、設計エンジニアは
シリコン基板上に該回路のレイアウトを特定する。該集
積回路内の各要素は１つ又はそれ以上のマスク内のポリ
ゴン即ち多角形によって定義される。これらのマスクを
使用して、集積回路を製造する為に使用される製造プロ
セスにおける種々のエツチング及び付着ステップによっ
て影響されるシリコン基板上の区域を制御する。

種々の多角形をマスク製造作業ステーションを介してマ
スク設計プログラムへ入力させる。注意すべきことであ
るが５これらのマスクによって定義される如きシリコン
基板上の種々の要素の相対的な位置は１通常、シミュレ
ーションプログラムに入力したオリジナルな概略線図と
著しく異なるものである。従って、エンジニアは、マス
クを製造する為のシミュレーションプログラムの為に形
成した概ｌ１１８線図を特定する入力を単に使用するこ
とは出来ない。

該マスクが画定されると、設計検証プログラムを使用し
て、レイアウトをシミュレーションプログラムにおいて
使用するＮＥＴリストデータに対してチェックする。こ
の様なプログラムの典型的なものは米国カリフォルニア
州−サンタクララのイーカッド（Ｅｃａｄ）インコーホ
レイテッドから入手することが可能なりＲＡＣＵＬＡプ
ログラムがある。このプログラムは、その入力として、
該マスクを画定する為に使用したレイアウトデータ及び
ＳＰＩＣＥを使用して回路をシミュレートする為に使用
する入力データを取る。更に、該設計検証プログラムは
、回路内の各標準要素が種々のマスク上でオーバラップ
する多角形でどの様に構成されているかを特定するデー
タを必要とする。例えば、典型的な電界効果トランジス
タは、拡散層上の薄いポリシリコンのラインから構成さ
れている。

従って、該トランジスタの製造は、拡散層を特定する為
に使用されるマスク及びポリシリコン層を特定する為に
使用されるマスク内の多角形によって特定される。この
トランジスタへの接続を特定する付加的な多角形もメタ
ル層を画定する為に使用されるマスク内に存在する。レ
イアウトデータから、設計検証プログラムは、集積回路
内の標準要素の各々の間の相互接続を包含するＮＥＴリ
ストを発生する。これらの標準要素は、シミュレーショ
ンプログラムデータ入力において使用される「名前」と
異なった「名前」によって識別される。

例えば、シミュレーションプログラムデータ内のトラン
ジスタ１は、設計検証プログラムＮＥＴリスト内のトラ
ンジスタ２００である場合がある。

レイアウトデータからＮＥＴリストを作成した後、設計
検証プログラムは、そのリストを、シミュレーションプ
ログラムによって使用されるＮＥＴリストと調査させる
べく試みる。不一致が見つかると、それはこれらの不一
致を報告して、レイアウトデータを補正させることを可
能とする。

レイアウトデータが一度入力され且つ検証されると、そ
れは所望の集積回路を製造する為に使用される。その結
果得られる集積回路は、該回路をテストする為に使用さ
れる回路演習器へ接続される。該回路演習器は、集積回
路の種々の入力端子へ入力信号を供給し且つ種々の圧力
端子上の信号を適切に機能する回路から予定されるもの
と比較する。このテスト手順が、集積回路がその設計通
りに動作していないことを表していると、エンジニアは
その機能障害の原因を突きとめねばならない。この様な
機能障害は設計上のエラーか又は製造上のエラーのいず
れかから発生することが可能である。

エンジニアがワイヤで接続されているトランジスタや抵
抗等の個別部品から作成されている回路をデバッグする
問題に直面した場合、エンジニアは各回路要素が存在す
ることを検証し且つ回路要素の各々の人力及び出力にお
ける電位を時間の関数として画定して、もしあれば、ど
の要素が欠陥性であるかを決定する。集積回路上で類似
の動作を行うことは１個別的な回路要路及びそれらを接
続する導体の寸法が小さいことによって複雑化される。

原理的には、特定の導体上の電位を測定する為に、オシ
ロスコープ又はその他の電位測定システムに接続されて
いる小型の機械的プローブを使用することが可能である
。然し乍ら、この様な機械的なプローブを導体を損傷す
ること無しに導体へ位置させることは困難である。更に
、この様な機械的プローブは、測定中の回路へ容量的な
負荷を与えることがあり、従ってエンジニアが測定する
ことを所望する電位を変化させることがある。

その結果、電子ビームテストプローブシステムがこのタ
イプの測定を行うべく開発されている。

従来技術の電子ビームテストプローブシステムは基本的
に走査型電子顕微鏡を修正したものであった。該システ
ムは、電子ビーム、該電子ビームを集積回路上の点に結
像させる手段、電子ビームのボンバード即ち衝撃に応答
して集積回路上の問題の点から出る電子のエネルギ分布
を測定する手段から構成されている。該電子ビームテス
トプローブシステムは、スキャニング電子顕微鏡として
使用するか、又は集積回路の表面上の選択した点におけ
る電位を測定する手段としての何れかで使用することが
可能である。該電子ビームテストプローブシステムをス
キャニング型電子顕微鏡モードで使用することによって
、集積回路の表面の画像が得られ且つ問題の集積回路を
製造する為に使用されるマスクと比較される。この様な
画像は、オペレータが、２つの回路要素を接続する導体
が欠如している等の明らかな製造上のエラーをチェツク
することを可能とする。電子ビームを導体へ指向させ且
つ該導体の電子ビーム衝撃に応答して発生される二次電
子のエネルギ分布を検査することによって、衝撃点での
導体上の電位を推量し且つその点における予定される電
位と比較することが可能である。

従来の電子ビームテストプローブシステムは基本的にス
キャニング型電子顕微鏡であるから、それらは幾つかの
問題を持っており、それらの問題は回路デバッグ用ツー
ルとしての有用性を制限している。第１に、電子ビーム
及び検知器に関して集積回路を装着し且つ位置決めする
為に設けられている手段は不適切である。典型的な従来
の電子ビームテストプローブシステムは、スキャニング
型電子顕微鏡及び検査中の集積回路を保持するステージ
から構成されている。該ステージは、検査中の集積回路
を保持し且つ該集積回路を電子ビームと相対的に移動さ
せるべく使用される。スキャニング型電子顕微鏡の視野
は一度に集積回路全体をｗｉ察することが可能な程十分
に大きくないので。

この様な移動が必要である。集積回路を保持することに
加えて、このステージは又、テスト中の集積回路へパワ
ー及び信号を供給する為に使用される電極を収容するプ
ローブカードを保持せねばならない。これらの機能の両
方の為にこのステージを使用することは、テスト中の集
積回路への電気的接続を維持する上での問題へ通Ｊる。

このプローブカードは、集積回路の周辺部上に位置され
ているパッド上に精密に位置決めされねばならない多数
の小さな機械的プローブを収容している。一度位置決め
されると、プローブカード及び集積回路は、それらの間
に何等相対的運動を発生すること無く、一体的に移動さ
せられなければならない。

プローブカードと相対的に集積回路が移動すると、プロ
ーブカードによって与えられている電気的接続が中断さ
れることとなる。この様な精密な一体的運動を得ること
は困難である。何故ならば、プローブカードも、電子ビ
ームテストプローブシステム真空室の壁を介して回路演
習器へ接続されているワイヤを収容しているからである
。プローブカードと集積回路とを一体的に移動させんと
する場合、これらのワイヤによってプローブカードへ付
与される力は、屡々、集積回路と相対的にプローブカー
ドを移動させることとなる。

この問題は、典型的な従来のシステムにおいて検査中の
試料に対して使用可能な空間が制限されていることによ
って更に悪化されている。典型的に、電子ビームテスト
プローブシステムのスキャニング型電子顕微鏡部分は、
試料室の頂部上に装着されており、該試料室は水平な作
業表面上に装着されている。電子顕微鏡は便宜的に移動
させることが出来ないので、試料は試料室内に横方向に
挿入せねばならない。この挿入プロセスは、集積回路を
、電子顕微鏡電子光学系内の最後のレンズに可及的に近
接させて位置させることの必要性によって更に複雑化さ
れている。従って、ウェハを挿入するのに使用可能な空
間は非常に制限されている。その結果、典型的に、検査
される八き集積回路を包含するウェハをプローブカード
と相対的に位置決めさせ、且つ結合させたウェハ及びプ
ローブカードを試料室内に横方向へ挿入させることが必
要である。このことは、プローブカードと相対的にウェ
ハを移動させること無しに、行わねばならない。次いで
、電子ビームと相対的に位置決めさせる為に、ウェハ及
びプローブカードは該ステージに取り付けねばならない
。いくら良く見ても、このことは厄介な手順である。

第２に、回路の概略図における成る点に対応する集積回
路上の点を捜索することは困難である。

デバッグ手順の開始時において、テストエンジニアは機
能障害の発生源を探し出す上でのガイドするものとして
回路演習器の結果のみしかない。これらの結果は、機能
障害部品が位置されている回路の概略図中の最も蓋然性
の高い点を推量する為に使用される。次いで、この部品
が位置されている集積回路表面上の物理的位置を決定し
、電子ビームデス１−プローブシステムがこの位置を観
察することが可能である様に集積回路を位置決めし、次
いで問題の位置において集積回路を検査せねばならない
。この手順を実施する為に、最初に、シミュレーション
プログラムにおいて使用されるＮＥＴリスト内の問題の
部品を探し出さねばならない。次いで、レイアウトデー
タにおいて対応する部品を見つけ出し且つ、集積回路が
製造されているダイの角部等の集積回路表面上の何等か
の既知の位置と相対的なこの部品の物理的な座標を決定
せねばならない。最後に、これらの座標をスキャニング
型電子顕微鏡の視野内に位置させるべく該ステージを使
用せねばならない。選択した部品が機能障害を起してい
るものとは異なる場合、別の推量を行ってこのプロセス
を繰り返さねばならない。時間がかかると共に、この動
作モートはエラーを発生する可能性がある６何故ならば
、一般的に、レイアウトデータにおける部品は、シミュ
レーションプログラムデータにおける対応する部品と異
なった「名前」を持っているからである。

第３に、従来の電子ビームテストプローブシステムは、
スキャニング型電子顕微鏡測定を、レイアウト及びシミ
ュレーションプログラムデータから予測されるものと比
較する便利な手段を提供するものではない。例えば、集
積回路上の所望の点が探し出され且つ該表面の画像が形
成されると、テストエンジニアはそれをレイアウトデー
タから予泪すされる画像と比較して、部品が正しく製造
されたか否かを決定せねばならない。いくら良く見ても
、エンジニアはこのデータから発生されるマスクのコピ
ーを持っているだけである。従って、エンジニアは、集
積回路の小さな部分を示しているＣＲＴスクリーン上の
画像を、紙面上のマスク全体の図と比較せねばならない
。この様な視覚的な比較は行うことが困難である。

最後に、従来の電子−ビームテストプローブシステムは
、自動化デバッグを行うことを可能とするものではない
。これらのシステムは、テスト中の集積回路の設計及び
製造において使用されるレイアウト及びシミュレーショ
ンプログラムデータを包含していないので、上述した時
間がかかる手順を使用して、検査すべく各点を決定する
上でテストエンジニアに頼らねばならない。

本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述
した如き従来技術の欠点を解消し、新規な電子ビームテ
ストプローブシステムを提供することを目的とする。

本発明の１側面に拠れば、集積回路の動作を解析する為
の電子ビームテストプローブ装置が提供され、該装置は
、テスト信号パターンを発生し且つ前記テスト信号パタ
ーンを前記集積回路へ接続させる手段、前記集積回路上
の点を特徴する特定手段であって前記集積回路のレイア
ウト線図をマスク設計プログラムによって使用されるも
のと一貫性のあるレイアウトフォーマットで入力すると
共に格納する手段と前記レイアウト線図に関して前記集
積回路上の位置を特定する手段とを具備する点特定手段
、前記特定した点において前記集積回路上の電位を測定
し且つ前記特定した点の周りの領域における前記集積回
路の表面の画像を発生する電子ビームテストプローブ手
段、前記測定した電位及び前記画像を表示する表示手段
、を有していることを特徴とする。

以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。

集積回路を解析する即ち試験する為の本発明に基づいて
構成される電子ビームテストプローブシステム即ち方式
のブロック線図を第１図に１０で示しである。該電子ビ
ームテストプローブシステムは３つの機能的要素、即ち
電子ビームテストプローブ１２、回路演習器１４１表示
ターミナル１８を具備するデータ処理システム１６を有
している。解析されるべき集積回路は、該回路の種々の
点において電位測定を行うことが可能である様に、電子
ビームテストプローブ１２内に配置される。

前記測定がおこなわれるべき点は、バス２２を介して、
データ処理システム１６によって電子ビームテストプロ
ーブ１２へ送られる。回路解析の間、テスト信号パター
ンが、バス２４によってテスト中の集積回路へ接続され
ている回路演習器１４によって該集積回路へ印加される
。使用されるテスト信号パターン及び前記テスト信号パ
ターンと相対的な前記電位測定のタイミングを特定する
為にデータ処理システム１６を使用することも可能であ
る。電子ビームテストプローブシステムは、表示ターミ
ナル１８を介して命令を入力するオペレータによって制
御される。

電子ビームテストプローブ１２は第２図により詳細に示
しである。電子ビームテストプローブ１２は、表面２５
に装着されている３つの部品、即ちステージ２６、プロ
ーブカード２８、電子ビームコラム２９を有している。

テストされるべき集積回路３０を有するウェハ２７はス
テージ２６上に装着されている。ステージ２６は、パワ
ー及びテスト信号を集積回路３０へ供給する為に使用さ
れるプローブカード２８に関してウェハ２７を位置決め
させる為に使用される。これらのテスト信号はバス２４
を介してプローブカード２８によって受けとられる。問
題のパワー及びテスト信号は機械的プローブを介して集
積回路へ接続されている。典型的なこの様なプローブを
３５に示しである。これらの機械的なプローブは集積回
路３０の端部上に位置されているパッド上の集積回路３
゜と接触する。ウェハ２７は、４ステージ位置決め手段
３１．３２．３３．３４の１つ又はそれ以上を使用する
ことによって、プローブカードに関して移動させること
が可能である。これらの位置決め手段は、プローブ３５
は集積回路３０へ電気的接触を行う様に、集積回路３０
を位置決めさせる為に使用される。この位置制御は、ウ
ェハを、プローブカード２８の面に平行なＸとｙとの２
つの直交する方向の何れか、プローブカード２８の面に
垂直な２の方向、に移動させることを可能とし、且つ２
方向と平行な軸の回りに回転させることを可能とする。

好適実施例においては、位置決め手段３１．３２．３３
．３４はマイクロメータである。これらのマイクロメー
タを手動制御することも可能であり、何故ならばプロー
ブカード２８と相対的に集積回路３０を位置決めする時
間は、集積回路３０を解析する為に通常必要とされる時
間と比較して短いからである。位置決め手段３１．３２
．３３．３４の各々がバス２２上の信号によって制御さ
れるステッピングモータを具備する実施例は当業者等に
明らかである。この様な実施例は、データ処理システろ
１・６がプローブカードと相対的に集積回路３ｏの位置
決めを行うことを可能とする。

電子ビームコラム２９は、電子源３７からの電子を加速
することによって軸３６に沿って電子ビームを発生する
。ブランキング電極３８への電位の印加によって電子ビ
ームをオン／オフ制御させることが可能である。ブラン
キング電極３８は、バス２２上をデータ処理システム１
６の制御下においてこの様な電位を受は取ることが可能
である。

電子ビームがターンオンされると、電子ビームは電子ビ
ームコラム２９から射出され、表面２５及びプローブカ
ード２８内のオリフィスを通過し、所望の点において集
積回路３０と衝突する。

前記電子ビームが集積回路３０と衝突する点は２つの位
置決め手段４０及び４１によって制御される。電子ビー
ムコラムの視野は、一般的に、電子ビームコラムを移動
させること無しに、電子ビームによって集積回路３０全
体を衝撃させるのには小さ過ぎるので、２つの位置決め
手段が必要とされる。位置決め手段４０は、電子ビーム
コラム２９の視野を画定する為に使用され、且つ位置決
め手段４１は、電子ビームが集積回路３０と衝突する個
所における前記視野内の点を画定する為に使用される。

位置決め手段４０は、表面２５と相対的な電子ビームコ
ラム２９の位置を決定する。

位置決め手段４０は、表面２５に固定して接続されてい
る構成体４２上に装着されている。位置決め手段４ｏは
１表面２５と平行にＸ及びｙとした２つの直交する方向
の何れかに電子ビームコラム２９を移動させることが可
能である。好適実施例においては１位置決め手段４０は
、２つのマイクロメータから構成されており、その各々
は、バス２２上の適宜の信号によってデータ処理システ
ム１６によって制御されるステッピングモータを具備し
ている。

第２の位置決め手段４１は、表面２５に平行な２つの直
交する方向の何れかに電子ビームを偏向させる為に吏用
される。好適実施例において、これらの方法は位置決め
手段４０によって使用される方向と同一である。好適実
施例において、位置決め手段４１は、バス２２上の信号
によってデータ処理システム１６によって制御される２
つの偏向コイルを有している。位置決め手段４１は、集
積回路３０の表面上で１ミクロン未満の精度で電子ビー
ムを位置決めさせることを可能としている。

電子ビームによる集積回路３０のボンバード即ち衝撃に
より二次電子が発生され、そのエネルギ分布は衝撃点で
の集積回路３０上の電位に関係している。二次電子は、
電子ビームの方向の反対の方向で、電子ビーム軸３６と
平行な方向に飛来する。所定のエネルギよりも大きなエ
ネルギを持った二次電子は、電子ビームコラム２９内の
電極に印加される適宜の電位によって二次電子検知器４
６内にへ偏向される。これらの電極は、同時係属中の米
国特許出願、「集積回路テスト用の改良した電子ビーム
テストプローブ（Ａｎ　Ｉｍｐｒｏｖｅｄ　Ｅｌｅｃｔ
ｒａｎ　ＢｅａｍＴｅｓｔ　Ｐｒｏｂｅ　ｆｏｒ　Ｉｎ
ｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｔｅｓｔｉｎｇ）
Ｊという名称の出願番号筒７６６．９０５号に開示され
ている。二次電子検知器４６からの信号はバス２２上を
データ処理システム１６へ供給される。

電子ビーム及び集積回路３０は、本電子ビームテストプ
ローブが適切に機能する為には、真空中になければなら
ない。好適実施例は、３つの構成体を有する真空室を使
用している。電子ビームコラム２９は、境界４３を持っ
た気密容器内に包囲されている。この境界は、電子ビー
ムコラム２９内の真空に悪影響を与えること無しに表面
２５と相対的に電子ビームコラム２９が移動することを
可能とする第２楕成体であるベロー４５によって表面２
Ｓへ接続されている。最後しこ、ステージ２６は１表面
２５に接続されている第３真空境界４６上に装着されて
いる。好適実施例において、真空境界４６はステージ２
６及びプローブカード２８へのアクセスを得る為に除去
することが可能である。

本発明において使用される電子ビームテストプローブは
、従来の電子ビームテストプローブシステムにおける本
来的な問題の２つを著しく減少させている。従来の電子
ビームテストプローブシステムにおいて、ウェハ２７は
プローブカード２８に関して位置きめされており、ウェ
ハ２７とプローブカード２８の結合は、位置が固定され
たままの電子ビームコラムと相対的に移動される。上に
指摘した如く、プローブカード上のプローブとテスト中
の集積回路との間の電気的接触を破壊すること無しにウ
ェハとプローブカードとを一体的に移動させることは困
難である。本発明は、プローブカードと相対的に電子ビ
ームコラムを移動させる為に使用される手段と独立して
いるプローブカードと相対的にウェハを移動させる手段
を与えることによってこの問題を回避している。従って
、ウェハ２７がステージ１６上の位置決め手段を調節す
ることによってプローブカード２８と相対的に正確に位
置決めされると、電子ビームコラム２９は位置決め手段
４０を使用してウェハ２７及びプローブカード２８と相
対的に別々に位置決め可能であるから、それは固定した
まま留まることが可能である。

第２に、従来の電子ビームテストプローブシステムは、
電子ビームテストプローブが装着されている平坦な表面
と平行な方向に沿ってウェハ及びプローブカードが共に
真空室内に挿入されることを必要としていた。これらの
従来のシステムにおいては、電子ビームコラムはウェハ
及びプローブカードが配置されている室の頂部上に位置
されており、問題の室は平坦な表面の上部上に位置され
ている。電子ビームは下方向へ前進し、この室内に入り
且つ該プローブカードを介して通過した後に集積回路に
衝突し、該ウェハ及びプローブカードを移動させる位置
決め手段はウェハの下側に位置されている。該プローブ
カード及び位置決め手段へのこのタイプの制限されたア
クセスは、電子ビームテストプローブ内へのウェハの挿
入及びそのプローブカードと相対的な位置決めを複雑化
させている。更に、そのことは１例えばソケット内に挿
入されているビンを介して信号を受は取るキャリア上に
装着されている集積回路等の如くウェハの一部ではない
集積回路をテストすることが所望される場合、プローブ
カード及びステージのセットアツプを変更させることを
困難としている。

本発明は、電子ビームコラム２９を表面２５の下側上に
装着させることによって、この問題を回避している。こ
のことは、真空境界４６を完全に取り除くことを可能と
し、従ってプローブカード２８及びステージ２６へ実質
的に改良されたアクセスを可能としている。更に、交換
可能な真空境界４６を使用することによって、ステージ
を変更するのに必要とされる動作は実質的に減少されて
いる。ここで、各ステージは別の真空境界４６上に装着
されている。１つのステージ真空境界結合を取り外し、
且つそれを別の結合と置換して集積回路装着手段におけ
る変更を行わしめることが必要であるに過ぎない。

データ処理システム１６のブロック線図を第３図に示し
である。データ処理システム１６は、２つの広義の機能
的グループ、即ち演算システム５０と電子ビームテスト
プローブ制御システム５０とに分割することが可能であ
る。演算システム５Ｏは、テスト中の集積回路の表面の
高分解能画像を格納し、処理し、且つ表示することが可
能でなければならない。更に、それは、前記集積回路の
製造において使用される概略及びレイアウトデータから
計算される集積回路の表面の概略図及びシミュレートし
、画像を格納し、処理し、且つ表示せねばならない。好
適実施例においては、コンピュータシステム５０は、マ
イクロプロセサ５４゜２メガバイトＲＡ　Ｍメモリ５６
、少なくとも１４０メガバイトの格納容量を持ったデー
タ格納モジュール５４を有している。好適には、データ
格納モジュール５８はディスクドライブ装置である。

更に、コンピュータシステム５０は、少なくとも１．０
００ラインの分解能を持った高解像度カラーディスプレ
イターミナル６１を駆動する表示インターフェース６０
を持った表示ターミナル１８を有している。表示ターミ
ナル１８も命令を入力する為のキーボード、及び表示ス
クリーン上の点を特定する為のポインタ手段も有してい
る。グラフィック表示を発生するのに必要とされる時間
を改良する為に、表示ターミナル１８も好適実施例にお
いてそれ自身のグラフィック発生器６２を有している６
更に、演算システム５０の好適実施例は、他のコンピュ
ータシステムと通信する為のインターフェースを包含し
ている。これらの部品は通信バス６６へ接続されている
。

電子ビームテストプローブ制御システム５２は、電子ビ
ームテストプローブ１２及び回路演習器１４と通信する
為に使用される多数のインターフェース回路を有してい
る。電子ビームテストプローブ１４内の種々のステッピ
ングモータは、従来のモータインターフェース回路７２
を介して制御される。このインターフェースは、コンピ
ュータシステムが電子ビームコラム２９を集積回路３０
に関して位置決めすることを可能としている。ステージ
２６も前記集積回路を包含するウェハ２７をプローブカ
ード２８に関して位置決めするステッピングモータを具
備する実施例においては、これらの後者のステッピング
モータは又このインターフェースを介して制御される。

第２インターフェース回路は１画像プロセサ７４内にあ
り、そのプロセサは電子ビームテストプローブシステム
内の第２位置決め手段４１を使用して電子ビームを位置
決めする為に使用される。

このインターフェースは、前記位置決め手段４１内に包
含されている偏向コイル内の電流を設定する為に使用さ
れる。更に、画像プロセサ７４は。

電子ビームが前記集積回路を衝撃する前記集積回路上の
点において該集積回路上の測定した電位に関係する二次
電子検知器４６からの信号を入力する為に使用される。

第３インターフェース回路７６は、電子ビームコラム２
９の種々の動作パラメータを設定する為の従来の直列イ
ンターフェースである。これらの操作パラメータは、電
子ビームを加速する為に使用される電位、電子ビームコ
ラム軸３６に沿って電子ビームを整合させる為に使用さ
れる種々の整合コイル内の電流、及び電子ビームコラム
光学系内の種々の合焦レンズにおける電流を包含してい
る。これらのパラメータは、上述した同時係属中の出願
（出願番号第７６６．９０５号）に詳細に記載されてい
る。

第４インタフェース回路７８は、電子ビームコラム２９
内のブランキング電極３８を制御する為に使用される。

ブランキング電極３８は、テスト中の集積回路へ印加さ
れるテスト信号パターンと相対的に行われる電位測定に
おける時間を特定する為に使用される。電位測定を行う
のに必要な時間は、大略、テスト信号パターンが一定の
ままである時間間隔よりも一層長い。従って、ストロボ
スコープ技術を使用せねばならない。ストロボスコープ
システムにおいては、電子ビームは、テスト信号パター
ンにおけるのと同一の点において短い時間期間の間ター
ンオンされる。電子ビームがその様にパルス動作される
毎に、集積回路上の電位の測定がなされる。この測定は
、集積回路上の電位を正確に決定することを可能とする
のには統計的精度が不充分である。然し乍ら、この様な
測定数の平均は十分な精度を持っている。従って。

本発明の装置は、テスト信号パターン内の同一の点にお
いてなされる多数の電位測定を平均化させる。このこと
は、トリガー発生器８０を使用して演習器１４によって
発生されるテスト信号パターンからトリガーパルスを発
生させることによって行われる。前記トリガーパルスは
テスト信号パターン内の特定の点を画定する。次いで、
電子ビームを、このトリガーパルスを受けとった後の精
密な時間にパルス動作させる。この時間は、バス６６上
を演算システム５０によって特定される遅延の後に、ト
リガーパルスをブランキング電極３８へ印加する遅延回
路８２によって画定される。このトリガーパルスシステ
ムは同時係属中の上述した出願（出願番号第７６６．９
０５号）に詳細に記載されている。

最後に、第５インターフェース回路８４は、コンピュー
タシステム５０が回路演習器１４と通信することを可能
とする。このインターフェース回路は、テスト中の集積
回路上の種々の入力接続部へ印加される特定のテスト信
号パターンを制御する手段を提供する。それは又、前記
集積回路上の種々の出力接続部上の電位を読み取る為に
も使用することが可能である。回路演習器１４及びイン
ターフェース回路８４は従来のものである。

本　明によって　　されるデータファイル集積回路のテ
ストの前に、演算システム５０内に４つのデータファイ
ルを入れる。これらの４つのファイルは、回路の概略線
図、集積回路用のレイアウト線図、該概略図中の各回路
要素を該レイアウト線図内の１つ又はそれ以上め要素と
関連させる対応テーブル、及び回路演習器１４によって
集積回路へ印加されるテスト信号パターンを画定する。

第１のデータファイルは、集積回路上に製造される回路
の概略線図を特定する。この様なファイルは、カリフォ
ルニア州、カリフォルニア大学、バークレイ校で開発さ
れたＳＰＩＣＥプログラムの如き回路シミュレーション
プログラムへの入力として使用される。典型的に、回路
設計者は、この様なシミュレーションプログラムを使用
して、問題の回路を製造する為のマスクを形成する前に
、回路設計をテストする。概略線図を特定するデータフ
ァイルに対する幾つかのフォーマットが現在従来技術と
して存在している。ＳＰＩＣＥフオーマツトに加えて、
本発明は、カリフォルニア州。

サンノゼのカルマ（Ｃａｌｍａ）インコーホレイテッド
によって販売されているＴＥＧＡＳ回路シミュレータに
よって使用されているＴＥＧＡＳフォーマットにおける
概略ファイルにアクセスすることが可能であり、且つ業
界において標準のフォーマットとして意図されているＥ
ＤＩＦフォーマットにアクセスすることが可能である。

ＥＤＩＦフォーマットは、アメリカ合衆国、テキサス州
、７５２６５、ダラス、ＭＳ３６６８．Ｐ、○、Ｂｏｘ
２２５４７４、テキサスインストルメンツ、デザインオ
ートメーションデパートメント、ＥＤＩＦユーザのグル
ープ、ＥＤＩＦ電子設計交換フォーマット、バージョン
１００、に詳細に記載されている。

第２のデータファイルは、ウェハの上に製造される集積
回路のレイアウトを特定する。このファイルは、製造プ
ロセスにおいて使用される種々のマスクを発生させる為
に使用される。一般的に、概略線図内に特定される回路
要素を画定する為の一連の付着及びエツチングのステッ
プを使用して。

集積回路が製造される。例えば、２つの端子を接続する
導体は、ウェハの表面上にメタル層を付着させる為に使
用される１つ又は複数個のマスク内に問題の２つの端子
がオーバーラツプする多角形を配置させることによって
特定される。トランジスタは、幾つかの異なったマスク
内に位置されているオーバーラツプする多角形によって
特定され得る。本発明は多数の標準のマスク発生プログ
ラムの何れかに対して形成されるレイアウト線図ファイ
ルを読み取ることが可能である。好適実施例は、カルシ
マ（ＣＡＬＭＡ）インコーホレイテッドによって販売さ
れているＣＡＬＭＡ　ＧＤ３２ワークステーシヨンによ
って使用されているＣＡＬＭＡＧＤＳ２フォーマット、
及びマサチューセッツ州、バーリントン、のアプリコン
インコーホレイテッドから入手可能なＡＰＰＬＩＣＯＮ
ワークステーションプログラムによって使用されている
ＡＰＰｌｅ８６０フォーマットにおいて形成されるレイ
アウトデータファイルを使用する。

注意すべきことであるが、概略線図中に存在する回路要
素は、レイアウトデータファイル中の対応する要素とは
異なった態様でラベルが付されている。概略線図中のト
ランジスタは、通常、ラベルを付した回路要素、即ちト
ランジスタ７、である。レイアウトデータファイル中の
同一のトランジスタは、幾つかのマーク上のオーバーラ
ツプする多角形、例えばマスク１上の多角形１０、及び
マスク２上の多角形２、等によって表される。概略線図
中の要素及びレイアウトデータ中の対応する多角形の間
の対応を決定する手段無しに、ウェハの表面上に与えら
れた回路要素位置決めする為にレイアウトデータを使用
することは困難である。

上述した第３のデータファイルを有する対応テーブルは
この手段を与える。原理的には、回路設計者は、概ｌｌ
１ｌｌ線図と最初の２つのデータファイルにおいて表さ
れる如きレイアウト線図との間の対応テーブルを発生す
る為の関連する上方を持っている。然し乍ら、このテー
ブルを手動的に入力することは、数百万のトランジスタ
及び導体を持った集積回路に対しては時間のかかる作業
である。

本発明は、この対応テーブルを発生する為のこの様な設
計検証プログラムによって発生される以前には使用され
たことのないデータを利用することによってこの作業を
回路設計者から取り除いている。

更に詳細に説明すると、上に指摘した如く、集積回路設
計がＳＰＩＣＥの如き回路シミュレータにおいてテスト
され、且つマスク発生プログラムファイルが集積回路に
対して形成された後に、概略図中に特定された回路が実
際上マスク発生プログラムファイルにおいて特定された
ものと同一であることを検証することが重要である。こ
のステップは、マスク形態での概略線図内に包含される
上方をエンターする上でエラーが発生しないことを確保
することが必要である。典型的な集櫃回路上の回路要素
数は非常に大きく且つウェハ上の種々の回路要素の配置
は、大略、概略線図中の対応する要素の配置と著しく異
なっているので、この検証を視覚的に行うことは困難で
ある。従って。

この検証プロセスを自動化した態様で行う為に、設計検
証プログラムが形成されている。

この対応テーブルの発生は、典型的な設計プログラムＤ
ＲＡＣＵＬＡがその検証機能を行う態様を参照して一層
容易に理解することが可能である。

ＤＲＡＣＵＬＡプログラムはカリフォルニア州、サンタ
クララのイーカッド（ＥＣＡＤ）インコーホレイテッド
から入手可能である。その設計検証作業を実行する過程
において、ｐＲＡＣＵＬＡプログラムは対応テーブルを
発生し、該対応テーブルはＳＰＩＣＥ概略データフアイ
ル内の各要素とレイアウトデータファイル内の多角形に
よって表される回路要素との間の関係を与える。ＤＲＡ
ＣＵＬＡプログラムへの入力は３つのデータから構成さ
れており、即ち最初の２つはＡＰＩＣＥフォーマット化
した概略データファイルと、製造マスクを発生する為に
使用されるレイアウトデータファイルである。第３のデ
ータファイルは、各回路要素が度のようにレイアウトデ
ータファイルの異なった層におけるオーバーラツプする
多角形から形成されるかを特定する。レイアウトデータ
ファイル及びこの第３のファイルを使用して、ＤＲＡＣ
ＵＬＡプログラムは回路要素のラベルを種々のオーバー
ラツプする多角形へ割当て、次いで物理的位置を各々の
この様な要素へ割り当てる。それは、又。

これらの要素の各々の間の接続を特定するレイアウトＮ
ＥＴリストを発生する。このレイアウトＮＥＴリストは
、次いで、概略データファイル中の対応する概略ＮＥＴ
リストと比較される。レイアウトデータを入力する上で
何等エラーが発生されないと、概略ＮＥＴリスト内の各
要素に対してレイアウトＮＥＴリスト内に１つの要素が
存在すべきである。

この比較を行う為に、該プログラムは最初に、概略ＮＥ
Ｔリスト中の各要素をレイアウトＮＥＴリスト内の要素
と関連させる対応テーブルを発生せねばならない。レイ
アウトＮＥＴリスト内の各回路要素へ割り当てられる「
名前」は、一般的に、概１１３ＮＥＴリスト内の同一の
要素に割り当てられる名前と異なっている。何故ならば
、設計検証プログラムは、ウェハ表面上のそれらの位置
に関連して回路要素に名前を割り当てるからである。こ
の対応テーブルを構成する為に、設計検証プログラムは
、特定の回路要素へなされる接続を概略ＮＥＴリスト内
の各回路要素へなされているものと比較する。この比較
プロセスは、集積回路の周辺部の回りに位置されている
入力及び出力パッドへ接続されている回路要素から開始
される。何故ならば、これらの要素は両方のＮＥＴリス
トにおいて容易に識別可能であるからである。これらが
正確に割り当てられると、これらに接続されている回路
要素に名前が割り当てられ、以下同様に行われる。

その通常の動作モードにおいて、Ｄ　ＲＡ　ＣＵＬＡプ
ログラムは、２つのＮＥＴリスト間の矛盾のみを報告す
る。然し乍ら、イーカッドインコーホレイテッドから入
手可能なりＲＡＣＵＬＡプログラムの修正版においては
、概略データファイル中の各回路要素をレイアウトデー
タファイル中の１つ又はそれ以上の多角形と関連させる
内部対応テーブルが出力される。この対応テーブルは、
本発明へ入力される第３のデータファイルである。

本発明に入力される第４のデータファイルは、回路演習
器１４によって使用されるテスト信号パターンを特定す
る。このファイルは、テスト中の集積回路の種々の入力
へ印加される信号、及び互いに相対的なこれらの信号の
タイミングを特定する。

本発明の重要な特徴は、集積回路の概略線図内のその位
置に関して前記回路要素に関連して集積回路の表面上の
特定の回路要素を探し出す能力である。エンジニアが集
積回路内の機能障害源を見つけ出さねばならない場合、
エンジニアは通常、機能障害の源であると疑われる概略
線図内の回路要素を選択する。次いで、電子ビームテス
トプローブを使用して、この回路要素の種々の入力及び
出力端子上の信号を検査する。従来の電子ビームテスト
プローブシステムは、これらの入力及び出力端子の各々
の集積回路表面上の位置の座標を、エンジニアが決定す
ることを必要とする。次いで、エンジニアは、問題の信
号を観測する為に、集積回路表面上のこれらの座標の各
々において電子ビームを位置決めせねばならなかった。

このことは。

時間のかかり且つエラーを発生し易い手順であった。

本発明は、自動的に、この位置決め機能を行う。

表示ターミナル１８は１問題の回路要素を包含する概略
線図の部分を表示する為に使用される。ライトペン又は
その他のボインティング装置を使用して、エンジニアが
所望の回路要素をポイントする。データ処理システム１
６は、レイアウト線図内のどの多角形が問題の回路要素
と対応するかを決定する為に上述した対応テーブルを使
用する。

これらの多角形の座標は、上述したレイアウトデータフ
ァイルを使用して決定される。次いで、これらの多角形
を使用して製造される集積回路表面が電子ビームコラム
２９の視野内にある様に、電子ビームコラム２９を位置
決めする。この視野に対応するレイアウト線図の部分も
、前記視野内の集積回路の表面の画像と共に、表示ター
ミナル１８上に表示される。ライトペンを使用してレイ
アウト・線図上の点の座標を特定することによって、エ
ンジニアは電子ビームを集積回路表面上のその点に指向
させることが可能である。次いで、集積回路表面上の前
記点における時間の関数としての電位を表示ターミナル
１８に表示させることが可能である。

本　明によって　生される　示 本発明の装置によって表示ターミナル１８上に発生され
る典型的な表示を第４図に示しである。

第１フレーム８０は、テスト中の集積回路の概略線図の
一部を示している。エンジニアは、ライトペン又はその
他のボインティング装置を使用して、このフレーム内の
成る位置をポイントすることによって特定の回路要素を
特定する。

次いで、この回路要素を製造する為に使用するマスクを
包含するレイアウト線図の部分が第２フレーム８２に表
示されている。異なったマスク上（７）多角形は、エン
ジニアがこの線図を理解することを助ける為に、異なっ
たパターンを使用してハツチングが施されている。エン
ジニアは、前記ボインティング装置を使用して、このレ
イアウト線図上の位置を表す二とによって集積回路の表
面上の特定の点を電子ビームが衝撃する様に、該電子ビ
ームを位゛置決めすることが可能である。

第２フレーム内に表示されたレイアウト線図の部分と対
応する集積回路の表面の電子ビームで発生された画像を
第３フレーム８４に示しである。

この画像は、集積回路表面上の各点において検知される
電位に関係して陰線が付けられており、高電位領域は低
電位の領域よりも明るい陰線である。

この画像をレイアウト線図とエンジニアが比較すること
を回避する為に、レイアウト線図をこの画像上に重ね合
せることが可能である。この様な重ね合せを第４図のフ
レーム８４に示しである。

エンジニアによって特定される点において時間の関数と
しての電位を第４図に示した第４フレーム８６に示しで
ある。表示フォーマットは、従来のオシロスコープによ
って使用されるものと同じに選択しである。それは、集
積回路に印加されるテスト信号パターンに関して特定さ
れる時間間隔における時間の間、時間の関数として前記
点における電位のグラフを有している。テスト信号パタ
ーン及び時間期間は１表示ターミナル１８へ入力される
命令によって変更することが可能である。

本発明の装置は、集積回路をデバッグする為に手動的又
は半自動的モードの何れかで使用することが可能である
。手動モードにおいて、テストエンジニアが表示される
べき概略図中の回路要素を選択する、この回路要素は、
通常、ｉｆ祭された機能障害のタイプによって示唆され
る。次いで、データ処理システム１６が電子ビームテス
トプローブ１２九位置決めし、従って電子ビームコラム
２９の視野は問題の回路要素上に心合せされる。データ
処理システム１６は又集積回路のこの領域のレイアウト
データ画像を発生し、従って視野内の集積回路の表面の
画像がレイアウトデータから予測されるものと比較する
ことが可能である。この比較は、間違って形成されてい
る回路要素等の製造エラーを検知する上で有用である。

次いで、設計エンジニアは、視野内の任意の点において
時間の関数として電位を表示することが可能である。

このデータから、テストエンジニアは、機能障害の発生
源がこの集積回路の区域内であるか否かを判別すること
が可能である。そうでなければ、エンジニアは、レイア
ウトデータに関してか又は概略図に関して新たな点を選
択し、処理が繰り返される。

半自動モードにおいて、本発明の装置は、予定の通り動
作しないウェハの区域を見つけることが可能である。こ
のことは、集積回路表面上の各点で測定される平均電位
に対しての予定さえる値をデータ処理システム１６内に
入力することによって達成される。この様なデータは１
回路シミュレーションプログラムを使用して発生ぎせる
ことが可能である。次いで、本発明の装置は、上述した
画像を発生する為に使用した測定した平均電位を、集積
回路上の各視野に対してこのシミュレーションデータと
比較する。予定の値に適合しないウェハの区域は表示タ
ーミナル１８上にテストエンジニアに対して表示される
。特定の回路要素を包含する概略線図の部分はレイアウ
ト画像内の位置を表すことによって表示される。データ
処理システム１６は、レイアウトデータから、集積回路
上のこの点において位置されている回路要素を決定し、
且つ概略線図内においてこの回路要素を発見する。

次いで、問題の要素が、概略線図内において、その周囲
の回路要素と共に、表示される。

以上１本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に基づく電子ビームテストプローブシス
テムのブロック線図、第２図は第１図に示した電子ビー
ムテストプローブシステムにおいて使用される電子ビー
ムテストプローブを示した概略図、第３図は第１図に示
した電子ビームテストプローブシステムにおいて使用し
たデータ処理システムのブロック線図、第４図は本発明
によって発生される典型的な表示例を示した説明図、で
ある。 （符号の説明） １０：電子ビームテストプローブシステム１２：電子ビ
ームテストプローブ １４：回路演習器 １６：データ処理システム １８：表示ターミナル ２２．２４：バス 特許出願人　　　　フェアチャイルド　セミコンダクタ
　コーポレーショ ン 図面の浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、　１ ＦＩ　Ｇ、　２ 手続補正書（六人） 昭和６２年６月１２日 特許庁長官　　黒　１）明　雄　殿 １、事件の表示　　　昭和６１年　特　許　願　第２７
０９１１号３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 ４、代理人 ５、補正命令の日付

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、集積回路の動作を解析する電子ビームテストプロー
   ブ装置において、テスト信号パターンを発生させ且つ前
   記テスト信号パターンを前記集積回路へ接続させる手段
   、前記集積回路上の点を特定する点特定手段であってマ
   スク設計プログラムによって使用されるものと一貫性の
   あるレイアウトフォーマットで前記集積回路のレイアウ
   ト線図を入力すると共に格納する手段と前記レイアウト
   線図に関して前記集積回路上の位置を特定する手段とを
   具備する点特定手段、前記特定した点での前記集積回路
   上の電位を測定すると共に前記特定した点の周りに領域
   における前記集積回路の表面の画像を発生する電子ビー
   ムテストプローブ手段、前記測定した電位及び前記画像
   を表示する表示手段、を有することを特徴とする装置。 ２、特許請求の範囲第１項において、前記電子ビームテ
   ストプローブ手段が、予め定めた軸に対して平行な軸を
   持った電子ビームで前記集積回路の表面上の点において
   前記集積回路をボンバードし且つ前記ボンバードに応答
   して発生される二次電子を検知する電子ビームコラム手
   段であって前記電子ビームを各々が前記電子ビーム軸と
   実質的に直交する２つの直交方向の何れかへ偏向させる
   手段を具備する電子ビームコラム手段、前記テスト信号
   パターンを前記集積回路へ接続するプローブカード手段
   であって前記電子ビームが通過されるオリフィスを具備
   するプローブカード手段、前記プローブカード手段と相
   対的に前記電子ビームコラム手段を移動させるコラム位
   置決め手段、前記プローブカード手段と相対的に前記集
   積回路を移動させるステージ手段、を具備することを特
   徴とする装置。 ３、特許請求の範囲第２項において、前記ステージ手段
   が、前記集積回路を各々が前記電子ビーム軸に対して実
   質的に直交する２つの直交方向の何れかに移動させる手
   段、前記集積回路を前記電子ビーム軸と平行な方向に移
   動させる手段、前記集積回路を前記電子ビーム軸に実質
   的に平行な軸の回りに回転させる手段、を有することを
   特徴とする装置。 ４、特許請求の範囲第２項又は第３項において、前記コ
   ラム位置決め手段が、前記集積回路を各々が前記電子ビ
   ーム軸に実質的に直交する２つの直交方向の何れかに移
   動させる手段を有することを特徴とする装置。 ５、特許請求の範囲第２項乃至第４項の内の何れか１項
   において、前記電子ビームが通過するオリフィスを持っ
   た表面と、前記表面と相対的に固定した位置に前記プロ
   ーブカードを前記オリフィス上方に装着する為のプロー
   ブ装着手段、前記表面と相対的に固定した位置に前記ス
   テージ手段を装着する為のステージ装着手段、前記表面
   によって境界が決められる室であって前記ステージ手段
   を取り囲んでおり且つ前記ステージ手段へのアクセスを
   得る為に着脱自在なカバーを持った室を具備する第１真
   空境界手段、前記ステージ装着手段から前記表面の反対
   側に前記表面と相対的に固定した位置に前記コラム位置
   決め手段を装着する為の電子ビームコラム装着手段、前
   記電子ビームコラム内に真空を維持する為の第２真空境
   界手段であって前記コラム位置決め手段を使用して前記
   電子ビームコラム手段が前記プローブカード手段と相対
   的に移動される時に前記集積回路及び前記電子ビームの
   周りに真空を維持する為に前記電子ビームコラム手段及
   び前記表面に接続されるベロー手段を具備する第１真空
   境界手段、が設けられており、前記電子ビームは前記表
   面と実質的に垂直な方向に沿って前記電子ビームコラム
   手段から射出され、前記電子ビームは前記表面及び前記
   プローブカード手段内の前記オリフィスを通過して前記
   集積回路に衝突することを特徴とする装置。 ６、特許請求の範囲第２項乃至第４項の内の何れか１項
   において、前記電子ビームコラム手段は、前記テスト信
   号パターンに関して特定される時間に前記電子ビームを
   ターンオン及びオフさせるブランキング電極手段を有す
   ることを特徴とする装置。 ７、特許請求の範囲第６項において、前記ブランキング
   電極手段は、前記テスト信号パターンからトリガーパル
   スを発生する手段、前記トリガーパルスの発生後に所定
   の時間が経過した後に前記電子ビームをターンオンさせ
   る遅延手段、を有することを特徴とする装置。 ８、特許請求の範囲第１項乃至第７項の内の何れか１項
   において、前記点特定手段が、回路シミュレーションプ
   ログラムによって使用されるものと一貫性のある概略フ
   ォーマットにおいて前記集積回路の概略線図を入力する
   と共に格納する手段、前記集積回路の表面上で前記集積
   回路内の各回路要素の位置を定義付ける対応テーブルを
   入力すると共に格納する手段、前記概略線図内の点を特
   定する手段、を有することを特徴とする装置。 ９、特許請求の範囲第８項において、前記概略フォーマ
   ットがＳＰＩＣＥ回路シミュレーションプログラムによ
   って使用されたものであることを特徴とする装置。 １０、特許請求の範囲第８項において、前記概略フォー
   マットがＥＤＩＦフォーマットであることを特徴とする
   装置。 １１、特許請求の範囲第８項において、前記概略フォー
   マットがＴＥＧＡＳ回路シミュレーションプログラムに
   よって使用されるフォーマットであることを特徴とする
   装置。 １２、特許請求の範囲第１項において、前記レイアウト
   フォーマットがＡＰＰＬＥ８６０フォーマットであるこ
   とを特徴とする装置。 １３、特許請求の範囲第１項において、前記レイアウト
   フォーマットがＣＡＬＭＡＧＦＳ２フォーマットである
   ことを特徴とする装置。 １４、特許請求の範囲第８項において、前記表示手段が
   、概略線図を表示する手段、レイアウト線図を表示する
   手段、前記集積回路の表面の画像を表示する手段、前記
   テスト信号パターンに関して特定した第１及び第２の選
   択時間の間の期間の間の時間の関数として前記集積回路
   表面上の特定した点における電位を表示する手段、を有
   することを特徴とする装置。 １５、特許請求の範囲第１４項において、前記画像表示
   手段が、前記集積回路の表面の画像における各点の強度
   が対応する点における前記集積回路表面上の電位の関数
   である前記集積回路の表面の画像を表示する手段を具備
   することを特徴とする装置。 １６、特許請求の範囲第１５項において、前記電位は前
   記テスト信号パターンと相対的に固定時間において測定
   されることを特徴とする装置。 １７、特許請求の範囲第１５項において、前記電位が前
   記テスト信号パターンと相対的に実質的にランダムな時
   間に測定された電位の平均であることを特徴とする装置
   。 １８、特許請求の範囲第１５項において、前記電位は前
   記集積回路上の前記点における時間平均した電位である
   ことを特徴とする装置。 １９、特許請求の範囲第１５項乃至第１８項の内の何れ
   か１項において、前記集積回路表面のシミュレートした
   画像と前記集積回路表面の領域の画像を比較する手段を
   有することを特徴とする装置。