JPS62189112A - 粘着シ−ト処理装置 - Google Patents
粘着シ−ト処理装置Info
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- JPS62189112A JPS62189112A JP61030622A JP3062286A JPS62189112A JP S62189112 A JPS62189112 A JP S62189112A JP 61030622 A JP61030622 A JP 61030622A JP 3062286 A JP3062286 A JP 3062286A JP S62189112 A JPS62189112 A JP S62189112A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
集積回路(IC)製造工程の中には、半導体ウェハーを
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウェハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウェハーを配置し
、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着し
て一体としたシート組立体とし、この支持フレームを固
定してカッターにてシートを残して半導体ウェハーのみ
を切断することが行われる。この方法は、チップの欠け
や飛散などが防止できる利点を有するが、切断時の衝撃
力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大きくなければ
ならない。しかし、反面において、切断後はチップがシ
ートから容易に剥離されなければならないが、シートの
大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう問題点がある
。
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウェハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウェハーを配置し
、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着し
て一体としたシート組立体とし、この支持フレームを固
定してカッターにてシートを残して半導体ウェハーのみ
を切断することが行われる。この方法は、チップの欠け
や飛散などが防止できる利点を有するが、切断時の衝撃
力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大きくなければ
ならない。しかし、反面において、切断後はチップがシ
ートから容易に剥離されなければならないが、シートの
大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう問題点がある
。
ところで、最近は、紫外線を照射することにより粘着力
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシー1−にて半導体ウ
ェハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問
題点は解消できる。
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシー1−にて半導体ウ
ェハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問
題点は解消できる。
このため、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する装置が必要となるが、こ
の装置は、紫外線を放射する高圧水銀灯のような一本の
管状のランプを内蔵した光照射器の前方に、中央部に透
孔が穿設された保持板が配設され、この透孔を覆うよう
に保持板上にシート組立体を載置して紫外線を照射する
。
体に紫外線を照射して処理する装置が必要となるが、こ
の装置は、紫外線を放射する高圧水銀灯のような一本の
管状のランプを内蔵した光照射器の前方に、中央部に透
孔が穿設された保持板が配設され、この透孔を覆うよう
に保持板上にシート組立体を載置して紫外線を照射する
。
このとき、シート組立体をできるだけ均一な紫外線で処
理する必要があるが、管状のランプの照度分布は、第5
図(A)に示すように、ランプ3の管軸方向は、ランプ
両端部を除いた広い範囲にわたって均一な照度であるが
、管軸と直角方向は、第5図(B)に示すように、均一
な照度の111が非常に狭い。従って、この照度特性殻
有する管状ランプ3にてシート組立体10を照射すれば
、管軸と直角方向の照度分布が不均一となってしまい、
紫外線感応型粘着剤の粘着力の低下の程度にバラツキが
生じ、シートから剥離しにくい部分が生じる不具合があ
る。
理する必要があるが、管状のランプの照度分布は、第5
図(A)に示すように、ランプ3の管軸方向は、ランプ
両端部を除いた広い範囲にわたって均一な照度であるが
、管軸と直角方向は、第5図(B)に示すように、均一
な照度の111が非常に狭い。従って、この照度特性殻
有する管状ランプ3にてシート組立体10を照射すれば
、管軸と直角方向の照度分布が不均一となってしまい、
紫外線感応型粘着剤の粘着力の低下の程度にバラツキが
生じ、シートから剥離しにくい部分が生じる不具合があ
る。
そこで本発明は、半導体用などのウェハーが紫外線感応
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、紫外線が均一な照度でシー1
へ組立体に照射され、切断されたウェハーが一様に容易
に剥離できる粘着シート処理装置を提供することを目的
とするものである。
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、紫外線が均一な照度でシー1
へ組立体に照射され、切断されたウェハーが一様に容易
に剥離できる粘着シート処理装置を提供することを目的
とするものである。
本発明の粘着シーl−処理装置は、短波長の可視光から
紫外光にまたがる範囲の光を放射する一本の管状ランプ
を内蔵した光照射器の前方に、中央部に透孔が穿設され
た保持板が、該管状ランプの管軸と直角方向に相対的に
移動可能に配設され、光を透過する材質からなり紫外線
感応型粘着剤が塗布されたシートにて、支持フレームと
このフレームの中心に配置されたウェハーとが下方から
粘着されて一体となったシート組立体が位置決め機構に
よって該透孔を覆うように保持板上に載置され、該光照
射器からの光が該紫外線感応型粘着剤をスキャンしなが
ら照射することを特徴とするものである。
紫外光にまたがる範囲の光を放射する一本の管状ランプ
を内蔵した光照射器の前方に、中央部に透孔が穿設され
た保持板が、該管状ランプの管軸と直角方向に相対的に
移動可能に配設され、光を透過する材質からなり紫外線
感応型粘着剤が塗布されたシートにて、支持フレームと
このフレームの中心に配置されたウェハーとが下方から
粘着されて一体となったシート組立体が位置決め機構に
よって該透孔を覆うように保持板上に載置され、該光照
射器からの光が該紫外線感応型粘着剤をスキャンしなが
ら照射することを特徴とするものである。
以下に図面に示す実施例に基いて本発明を具体的に説明
する。
する。
第1図と第2図に示すように、装置箱1内の下方には光
照射器2が配設されている。この光照射器2内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ3として、発光長が150mの管状の高圧水銀灯
が配置されている。この高圧水銀灯は定格が1.2KW
であって、365nmを主波長とし、254 nm、3
03 nm、405 nm、436nmなどの波長の光
を効率よく放射する。ランプ3の背後にはミラー31が
配置され、ランプ3の前記の波長範囲の光が上方に照射
される。
照射器2が配設されている。この光照射器2内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ3として、発光長が150mの管状の高圧水銀灯
が配置されている。この高圧水銀灯は定格が1.2KW
であって、365nmを主波長とし、254 nm、3
03 nm、405 nm、436nmなどの波長の光
を効率よく放射する。ランプ3の背後にはミラー31が
配置され、ランプ3の前記の波長範囲の光が上方に照射
される。
装置箱1の上部には、保持板4が配設されているが、こ
の保持板4の中央部には、第3図に示すように、透孔4
1が穿設されている。そして、保持板4の両端には摺動
部材42が固着されている。
の保持板4の中央部には、第3図に示すように、透孔4
1が穿設されている。そして、保持板4の両端には摺動
部材42が固着されている。
一方、2本の平行なガイド棒5がランプ3の管軸と直角
方向に配設され、このガイド棒5が摺動部材42内に嵌
装されて摺動可能となっている。一方の摺動部材42に
は駆動ワイヤー51が取付けられており、図示略の駆動
機構によってワイヤー51が左右に移動し、従って、保
持板4はランプ3の管軸と直角方向に往復移動する。な
お、本実施例では保持板4が移動する例を説明したが、
別の構造によって光照射器2の方が移動するようにして
もよい。
方向に配設され、このガイド棒5が摺動部材42内に嵌
装されて摺動可能となっている。一方の摺動部材42に
は駆動ワイヤー51が取付けられており、図示略の駆動
機構によってワイヤー51が左右に移動し、従って、保
持板4はランプ3の管軸と直角方向に往復移動する。な
お、本実施例では保持板4が移動する例を説明したが、
別の構造によって光照射器2の方が移動するようにして
もよい。
シート組立体10は、第3図に示すように1円環状の支
持フレーム11の中央にウェハー12が配置されhもの
であり、支持フレーム11 とウェハー12はシートJ
3で粘着されて一体となっている。このシート13は光
を透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に
粘着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射
することにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感
応型のものである。支持フレーム11の外縁に複数個の
切欠き11.aが形成され、一方、保持板4の−[−而
にはこれに対応する係止片4aが突設されており、これ
らによってシーl−組立体10は位置決めされて保持板
4上に載置される。このとき、透孔41の口縁は支持フ
レームl] とウェハー12の中間に位置しており、支
持フレーム11は保持板4によってマスクされ、保持板
4以外の部分に紫外線が照射するようになっている。
持フレーム11の中央にウェハー12が配置されhもの
であり、支持フレーム11 とウェハー12はシートJ
3で粘着されて一体となっている。このシート13は光
を透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に
粘着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射
することにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感
応型のものである。支持フレーム11の外縁に複数個の
切欠き11.aが形成され、一方、保持板4の−[−而
にはこれに対応する係止片4aが突設されており、これ
らによってシーl−組立体10は位置決めされて保持板
4上に載置される。このとき、透孔41の口縁は支持フ
レームl] とウェハー12の中間に位置しており、支
持フレーム11は保持板4によってマスクされ、保持板
4以外の部分に紫外線が照射するようになっている。
保持板4の直下にはシャッター6が配置され。
これがモータ61によって水平面内で駆動されて透孔4
1 を開閉する。このシャッター6の駆動面内には冷却
風の吹出ロア1 と強制的に吸入する吸入ロア2が対向
して設けられてエヤーカーテンを構成し、シャッター6
が閉じているときはシャッター6を、シャッター6が開
いているときはシート組立体10を冷却するようになっ
ている。もっとも、エヤーカーテンとすることなく、吹
出ロア1のみでシャッター6やシート組立体lOを冷却
するようにしてもよい。
1 を開閉する。このシャッター6の駆動面内には冷却
風の吹出ロア1 と強制的に吸入する吸入ロア2が対向
して設けられてエヤーカーテンを構成し、シャッター6
が閉じているときはシャッター6を、シャッター6が開
いているときはシート組立体10を冷却するようになっ
ている。もっとも、エヤーカーテンとすることなく、吹
出ロア1のみでシャッター6やシート組立体lOを冷却
するようにしてもよい。
しかして、」1記構成の装置にて処理するには、まず、
シャッター6を閉じてランプ3を点灯する。
シャッター6を閉じてランプ3を点灯する。
そして、上蓋1aを開けて、ダイシング工程を終えたシ
ート組立体10を、位置決め機構によって保持板4の所
定位置にセットする。このとき、保持板4は一方の側に
よっている。次に、シャッター6を開けるとともに、保
持板4を移動させる。
ート組立体10を、位置決め機構によって保持板4の所
定位置にセットする。このとき、保持板4は一方の側に
よっている。次に、シャッター6を開けるとともに、保
持板4を移動させる。
従って、紫外線はスキャンしながらシート組立体10を
照射するが、第4図および第5図から理解できるように
、シート組立体10は均一に照射される。このため、シ
ート13とウェハーI2を粘着している紫外線感応型粘
着剤の粘着力は一様に急激に低下する。従って、この装
置から取り出されたシート組立体10は、次工程におい
て、チップ状のウェハー12がシート13より一様に容
易に剥離される。
照射するが、第4図および第5図から理解できるように
、シート組立体10は均一に照射される。このため、シ
ート13とウェハーI2を粘着している紫外線感応型粘
着剤の粘着力は一様に急激に低下する。従って、この装
置から取り出されたシート組立体10は、次工程におい
て、チップ状のウェハー12がシート13より一様に容
易に剥離される。
以」二説明したように、本発明の粘着シート処理装置は
、保持板が管状ランプの管軸と直角方向に相対的に移動
するように配設され、シート組立体がスキャンしながら
照射されるようにしたので均一7− −な照度で照射され、チップ状に切断されたウェハーが
一様に剥離できる粘着シート処理装置とすることができ
る。
、保持板が管状ランプの管軸と直角方向に相対的に移動
するように配設され、シート組立体がスキャンしながら
照射されるようにしたので均一7− −な照度で照射され、チップ状に切断されたウェハーが
一様に剥離できる粘着シート処理装置とすることができ
る。
第1図は本発明実施例の正面断面図、第2図は同じく側
面断面図、第3図は要部の分解斜視図。 第4図と第5図は照度分布の説明図である。
面断面図、第3図は要部の分解斜視図。 第4図と第5図は照度分布の説明図である。
Claims (1)
- 短波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射す
る一本の管状ランプを内蔵した光照射器の前方に、中央
部に透孔が穿設された保持板が、該管状ランプの管軸と
直角方向に相対的に移動可能に配設され、光を透過する
材質からなり紫外線感応型粘着剤が塗布されたシートに
て、支持フレームとこのフレームの中心に配置されたウ
ェハーとが下方から粘着されて一体となったシート組立
体が位置決め機構によって該透孔を覆うように保持板上
に載置され、該光照射器からの光が該紫外線感応型粘着
剤をスキャンしながら照射することを特徴とする粘着シ
ート処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3062286A JPH0616529B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3062286A JPH0616529B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62189112A true JPS62189112A (ja) | 1987-08-18 |
JPH0616529B2 JPH0616529B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=12308956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3062286A Expired - Lifetime JPH0616529B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0616529B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11102956A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Uv照射装置及び該uv照射装置を搭載したダイシング装置 |
JP2002110777A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Disco Eng Service:Kk | 被加工物の支持フレーム |
WO2006009152A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Lintec Corporation | 紫外線照射装置 |
JP2007329300A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機 |
WO2008142975A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | ダイシング装置およびダイシング方法 |
JP2014008475A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた加工装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
JPS59126648A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
JPS6034999A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-02-22 | Ajinomoto Co Inc | ポリペプチド |
JPS60201646A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの固定方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3062286A patent/JPH0616529B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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JP4511706B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2010-07-28 | 株式会社ディスコ | 被加工物の支持フレーム |
WO2006009152A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Lintec Corporation | 紫外線照射装置 |
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JP2014008475A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0616529B2 (ja) | 1994-03-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |