JPS6120696A - パラジウムろう - Google Patents
パラジウムろうInfo
- Publication number
- JPS6120696A JPS6120696A JP13980484A JP13980484A JPS6120696A JP S6120696 A JPS6120696 A JP S6120696A JP 13980484 A JP13980484 A JP 13980484A JP 13980484 A JP13980484 A JP 13980484A JP S6120696 A JPS6120696 A JP S6120696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- palladium
- limit
- brazing
- titanium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
- B23K35/322—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C a Pt-group metal as principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、’700〜800“Cの低融点゛Cうり付け
ができるパラジウムろうに関するものである。
ができるパラジウムろうに関するものである。
(従来技術とその問題点)
パラジウムろうは、銀ろうと比較して融点が高く、例え
ばJIS B Pd−1は低融点であるが、約81
0°Cもある。このようにパラジウムろうは、融点が約
810〜1235°Cと他のろうに比較してろう付は温
度が高く、エネルギーの損失か大きい。
ばJIS B Pd−1は低融点であるが、約81
0°Cもある。このようにパラジウムろうは、融点が約
810〜1235°Cと他のろうに比較してろう付は温
度が高く、エネルギーの損失か大きい。
また高温ろう付けとなるので、フラックスを用いてのろ
う付けが困難で、通常真空又は不活性ガス雰囲気中でろ
う付けしなければならない。さらに前記パラジウムろう
材は、チタン2チタン合金と同種材料若しくは異種材料
(軽合金を除く)とのろう付けに於いてろう付は継手の
強度が低いものであった。
う付けが困難で、通常真空又は不活性ガス雰囲気中でろ
う付けしなければならない。さらに前記パラジウムろう
材は、チタン2チタン合金と同種材料若しくは異種材料
(軽合金を除く)とのろう付けに於いてろう付は継手の
強度が低いものであった。
(発明の目的)
本発明は、斯かる問題を解消すべくなされたもので、ろ
う付は温度が低い、チタン、チタン合金のろう付けに於
いてろう付は強度を高くすることのできるパラジウムろ
うを提供することを目的とするものである。
う付は温度が低い、チタン、チタン合金のろう付けに於
いてろう付は強度を高くすることのできるパラジウムろ
うを提供することを目的とするものである。
(発明の構成)
本発明のパラジウムろうは、銀5〜30重量%と、シリ
コン0.25〜7重量%と、インジウム、すずの少なく
とも1種を合計で0.5〜15重量%と、残部パラジウ
ムより成るものである。
コン0.25〜7重量%と、インジウム、すずの少なく
とも1種を合計で0.5〜15重量%と、残部パラジウ
ムより成るものである。
本発明のパラジウムろうに於いて、銀5〜30重量%と
したのは、パラジウムの融点を下げる為で、5重量%未
満ではあまり融点か下がらず、30重量%を超えると融
点は一層下がるが、反面特にチタン、チタン合金をろう
付けした際ろう中の銀が分離、析出してろう付は強度が
純銀の強度と同じになり、ろう付は継手の強度が低くな
るものである。
したのは、パラジウムの融点を下げる為で、5重量%未
満ではあまり融点か下がらず、30重量%を超えると融
点は一層下がるが、反面特にチタン、チタン合金をろう
付けした際ろう中の銀が分離、析出してろう付は強度が
純銀の強度と同じになり、ろう付は継手の強度が低くな
るものである。
シリコン0.25〜7重量%とじたのは、ろうの融点を
大幅に下げ且つろうの流動性を良くする為で、0.25
重量%未満ではろうの流動性と融点の低下を望めず、7
重量%を超えるとろう材を板、線などに加工することが
できなく、ろう付は後のろう付は継手も脆くなるもので
ある。
大幅に下げ且つろうの流動性を良くする為で、0.25
重量%未満ではろうの流動性と融点の低下を望めず、7
重量%を超えるとろう材を板、線などに加工することが
できなく、ろう付は後のろう付は継手も脆くなるもので
ある。
インジウム、すずの少なくとも1種を合計で0.5〜1
5重量%としたのは、ろうの融点を下げ、ぬれ性を増し
、銀の熔は分れを防ぐ為で、0.5重量%未満ではその
効果が無く、15重量%を超えるとろう材が脆くなって
加工が困難となるからである。
5重量%としたのは、ろうの融点を下げ、ぬれ性を増し
、銀の熔は分れを防ぐ為で、0.5重量%未満ではその
効果が無く、15重量%を超えるとろう材が脆くなって
加工が困難となるからである。
残部のパラジウムは、チタン、チタン合金及び鉄、銅、
ニッケルなどの異種材料に対して濡れ性が良く、耐食性
を有するので、必須の元素である。
ニッケルなどの異種材料に対して濡れ性が良く、耐食性
を有するので、必須の元素である。
(実施例)
本発明のパラジウムろうの実施例を従来品と対比して説
明する。
明する。
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例1〜5のパラジ
ウムろうと従来品1〜3の固相線温度と液相線温度を測
定した処、下記の表の中央間に示すような結果を得た。
ウムろうと従来品1〜3の固相線温度と液相線温度を測
定した処、下記の表の中央間に示すような結果を得た。
そしてこれらのろうにてチタン同志及びチタンとSO3
304をアルゴンガス雰囲気中でろうの融点+30℃で
3分間保温してその後徐冷した。そのろう付は継手の剪
断試験片はJIS 23194.4号試験片を用い、
JIS 23192ろう付は継手の剪断試験方法によ
って剪断強さを測定した処、下記の表の右欄に示すよう
な結果を得た。
304をアルゴンガス雰囲気中でろうの融点+30℃で
3分間保温してその後徐冷した。そのろう付は継手の剪
断試験片はJIS 23194.4号試験片を用い、
JIS 23192ろう付は継手の剪断試験方法によ
って剪断強さを測定した処、下記の表の右欄に示すよう
な結果を得た。
(1)、下余白)
上記の表の中央間の固相線温度及び液相線温度で明らか
なように実施例1〜5のパラジウムろうは、融点か低い
とされている従来品1〜3のtyろうに比へても融点か
著しく低く、ろう付は温度か低いことが判る。また上記
の表の右(閘の剪断強さで明らかなように実施例1〜5
のパラジウムろうでろう付けしたろうイ」け411手は
、従来品1〜3の銀ろうでろ)付けしたろうNけ継手に
比へて剪断強さが数倍用(、ろう付は強度か極めて高い
ことが判る。
なように実施例1〜5のパラジウムろうは、融点か低い
とされている従来品1〜3のtyろうに比へても融点か
著しく低く、ろう付は温度か低いことが判る。また上記
の表の右(閘の剪断強さで明らかなように実施例1〜5
のパラジウムろうでろう付けしたろうイ」け411手は
、従来品1〜3の銀ろうでろ)付けしたろうNけ継手に
比へて剪断強さが数倍用(、ろう付は強度か極めて高い
ことが判る。
(発明の効果)
以」二の説明で判るように本発明のパラジウムろうは、
融点か低いので低融点ろうイ」けができて、エネルギー
Iii失か少なく、またチタン、チタン合金と同種斗A
料若しくは異種材料(軽合金を除く)とのろう伺げに於
いてろう付は強度を数倍にも高めることができるという
優れた効果かある。
融点か低いので低融点ろうイ」けができて、エネルギー
Iii失か少なく、またチタン、チタン合金と同種斗A
料若しくは異種材料(軽合金を除く)とのろう伺げに於
いてろう付は強度を数倍にも高めることができるという
優れた効果かある。
Claims (1)
- 銀5〜30重量%と、シリコン0.25〜7重量%と、
インジウム、すずの少なくとも1種を合計で0.5〜1
5重量%と、残部パラジウムより成るパラジウムろう。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13980484A JPS6120696A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | パラジウムろう |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13980484A JPS6120696A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | パラジウムろう |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6120696A true JPS6120696A (ja) | 1986-01-29 |
JPH0349675B2 JPH0349675B2 (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=15253819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13980484A Granted JPS6120696A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | パラジウムろう |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6120696A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103240540A (zh) * | 2013-05-22 | 2013-08-14 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP13980484A patent/JPS6120696A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103240540A (zh) * | 2013-05-22 | 2013-08-14 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法 |
CN103240540B (zh) * | 2013-05-22 | 2015-08-19 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0349675B2 (ja) | 1991-07-30 |
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