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JPS6120696A - パラジウムろう - Google Patents

パラジウムろう

Info

Publication number
JPS6120696A
JPS6120696A JP13980484A JP13980484A JPS6120696A JP S6120696 A JPS6120696 A JP S6120696A JP 13980484 A JP13980484 A JP 13980484A JP 13980484 A JP13980484 A JP 13980484A JP S6120696 A JPS6120696 A JP S6120696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melting point
palladium
limit
brazing
titanium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13980484A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0349675B2 (ja
Inventor
Kozo Kashiwagi
孝三 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP13980484A priority Critical patent/JPS6120696A/ja
Publication of JPS6120696A publication Critical patent/JPS6120696A/ja
Publication of JPH0349675B2 publication Critical patent/JPH0349675B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/32Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
    • B23K35/322Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C a Pt-group metal as principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、’700〜800“Cの低融点゛Cうり付け
ができるパラジウムろうに関するものである。
(従来技術とその問題点) パラジウムろうは、銀ろうと比較して融点が高く、例え
ばJIS  B  Pd−1は低融点であるが、約81
0°Cもある。このようにパラジウムろうは、融点が約
810〜1235°Cと他のろうに比較してろう付は温
度が高く、エネルギーの損失か大きい。
また高温ろう付けとなるので、フラックスを用いてのろ
う付けが困難で、通常真空又は不活性ガス雰囲気中でろ
う付けしなければならない。さらに前記パラジウムろう
材は、チタン2チタン合金と同種材料若しくは異種材料
(軽合金を除く)とのろう付けに於いてろう付は継手の
強度が低いものであった。
(発明の目的) 本発明は、斯かる問題を解消すべくなされたもので、ろ
う付は温度が低い、チタン、チタン合金のろう付けに於
いてろう付は強度を高くすることのできるパラジウムろ
うを提供することを目的とするものである。
(発明の構成) 本発明のパラジウムろうは、銀5〜30重量%と、シリ
コン0.25〜7重量%と、インジウム、すずの少なく
とも1種を合計で0.5〜15重量%と、残部パラジウ
ムより成るものである。
本発明のパラジウムろうに於いて、銀5〜30重量%と
したのは、パラジウムの融点を下げる為で、5重量%未
満ではあまり融点か下がらず、30重量%を超えると融
点は一層下がるが、反面特にチタン、チタン合金をろう
付けした際ろう中の銀が分離、析出してろう付は強度が
純銀の強度と同じになり、ろう付は継手の強度が低くな
るものである。
シリコン0.25〜7重量%とじたのは、ろうの融点を
大幅に下げ且つろうの流動性を良くする為で、0.25
重量%未満ではろうの流動性と融点の低下を望めず、7
重量%を超えるとろう材を板、線などに加工することが
できなく、ろう付は後のろう付は継手も脆くなるもので
ある。
インジウム、すずの少なくとも1種を合計で0.5〜1
5重量%としたのは、ろうの融点を下げ、ぬれ性を増し
、銀の熔は分れを防ぐ為で、0.5重量%未満ではその
効果が無く、15重量%を超えるとろう材が脆くなって
加工が困難となるからである。
残部のパラジウムは、チタン、チタン合金及び鉄、銅、
ニッケルなどの異種材料に対して濡れ性が良く、耐食性
を有するので、必須の元素である。
(実施例) 本発明のパラジウムろうの実施例を従来品と対比して説
明する。
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例1〜5のパラジ
ウムろうと従来品1〜3の固相線温度と液相線温度を測
定した処、下記の表の中央間に示すような結果を得た。
そしてこれらのろうにてチタン同志及びチタンとSO3
304をアルゴンガス雰囲気中でろうの融点+30℃で
3分間保温してその後徐冷した。そのろう付は継手の剪
断試験片はJIS  23194.4号試験片を用い、
JIS  23192ろう付は継手の剪断試験方法によ
って剪断強さを測定した処、下記の表の右欄に示すよう
な結果を得た。
(1)、下余白) 上記の表の中央間の固相線温度及び液相線温度で明らか
なように実施例1〜5のパラジウムろうは、融点か低い
とされている従来品1〜3のtyろうに比へても融点か
著しく低く、ろう付は温度か低いことが判る。また上記
の表の右(閘の剪断強さで明らかなように実施例1〜5
のパラジウムろうでろう付けしたろうイ」け411手は
、従来品1〜3の銀ろうでろ)付けしたろうNけ継手に
比へて剪断強さが数倍用(、ろう付は強度か極めて高い
ことが判る。
(発明の効果) 以」二の説明で判るように本発明のパラジウムろうは、
融点か低いので低融点ろうイ」けができて、エネルギー
Iii失か少なく、またチタン、チタン合金と同種斗A
料若しくは異種材料(軽合金を除く)とのろう伺げに於
いてろう付は強度を数倍にも高めることができるという
優れた効果かある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 銀5〜30重量%と、シリコン0.25〜7重量%と、
    インジウム、すずの少なくとも1種を合計で0.5〜1
    5重量%と、残部パラジウムより成るパラジウムろう。
JP13980484A 1984-07-06 1984-07-06 パラジウムろう Granted JPS6120696A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13980484A JPS6120696A (ja) 1984-07-06 1984-07-06 パラジウムろう

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JP13980484A JPS6120696A (ja) 1984-07-06 1984-07-06 パラジウムろう

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6120696A true JPS6120696A (ja) 1986-01-29
JPH0349675B2 JPH0349675B2 (ja) 1991-07-30

Family

ID=15253819

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JP13980484A Granted JPS6120696A (ja) 1984-07-06 1984-07-06 パラジウムろう

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JP (1) JPS6120696A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103240540A (zh) * 2013-05-22 2013-08-14 哈尔滨工业大学 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103240540A (zh) * 2013-05-22 2013-08-14 哈尔滨工业大学 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法
CN103240540B (zh) * 2013-05-22 2015-08-19 哈尔滨工业大学 一种用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基复合材料连接的钎料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0349675B2 (ja) 1991-07-30

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