JPS59188184A - Method and device for measuring light emitting position in light emitting device - Google Patents
Method and device for measuring light emitting position in light emitting deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分計〕
本発明は発光装置における全光位置測定技術、さらには
発光半導体装置の側り1に適用して特に有効な技術に関
するもので、たとえば、レーザー光を発優(@光)する
発光半導体装置に2ける発光位置を測定する技術に利用
して有効な技術に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical analysis] The present invention relates to an all-optical position measurement technique in a light emitting device, and a technique that is particularly effective when applied to the side 1 of a light emitting semiconductor device. The present invention relates to a technique that can be effectively used to measure the position of light emission in a light emitting semiconductor device that emits light (@light).
[、lテ址伎f11;テ〕
光学式ビデオデ゛イスクの光ピックアップ用発光半導体
装竹として、本出願人は第11契に示すように、レーザ
ー光モニタ用のフォトセンサーを同一バノケージ内に組
み込んだレーザーダイオード装置を開発した。このレー
ザーダイオード装置は、銅・1Φのステム1の上面(主
面)中央部に銅製のヒートブロック2を鑞材で固定した
構造となっている。ヒートブロック2の一側面にはザブ
マウント3を汗して半導体レーザー朱子(発光素子;チ
ップ)4が固着されている。このチップ4はそのL端お
よび−「端からそれぞれレーザー光5を出射する。また
、ステム1の上面には下方に向かって出身、1されるレ
ーザー光5の光弾度を検出する受光素f 6が固定され
ている。またステム1にはリード7が絶禄体8を介して
所定数d涌固定され、でいる(1木のリードは直接ステ
ム1に固定されてい/−1,上これらリード7の一部は
ワイヤ9てよってそれぞれチップ4の1−示しない電歇
接続されている。廿た、ステム1の上面中火部にil−
を透明ガラス(反1゜によって秀明意11を形我した金
1)Q型のキャップ12が気密的に取り付けられ、ヒー
トブロック2、チップ4等を付人している。丑だ、Qi
J記受光受光素子6り付けるステム1の受光素子取付面
13はわずかに傾斜し、受光素子60表面で反則したレ
ーザー光が透明窓1】から出ないように配り直されてい
る。さらに、キャップ12から露出するステム1の両端
部には実装時の取り伺けの除用いる取付孔】4が設けら
れている。[, l te f11;te] As a light-emitting semiconductor device for an optical pickup of an optical video disk, the present applicant has incorporated a photosensor for laser light monitoring into the same vanocage, as shown in Agreement No. 11. Developed a laser diode device. This laser diode device has a structure in which a copper heat block 2 is fixed to the center of the upper surface (principal surface) of a 1Φ copper stem 1 with a solder material. A semiconductor laser tin (light emitting element; chip) 4 is fixed to one side of the heat block 2 by a sub mount 3. This chip 4 emits laser light 5 from its L end and -" end respectively. Also, on the upper surface of the stem 1, there is a light receiving element f for detecting the optical elasticity of the laser light 5 that is emitted downward. 6 is fixed to the stem 1.A predetermined number of reeds 7 are fixed to the stem 1 via a separator 8. A portion of the leads 7 are connected to the electric switches (not shown) of the chip 4 through wires 9.
A Q-shaped cap 12 is airtightly attached to the transparent glass (gold 1 with a 1 degree angle of 11 degrees), and a heat block 2, a chip 4, etc. are attached thereto. It's ox, Qi
The light-receiving element mounting surface 13 of the stem 1 on which the light-receiving element 6 is attached is slightly inclined and redistributed so that the laser light that is reflected on the surface of the light-receiving element 60 does not exit through the transparent window 1. Furthermore, mounting holes 4 are provided at both ends of the stem 1 exposed from the cap 12 to allow clearance during mounting.
このようなレーザーダイオード装置は使用時仝先部の位
置が基帛部に対してどのような位置にあるかW確に知る
必要がある(たとえば±01膿の痛度で)。このため、
基準部をたとえば矩形のステム1の直交しかつ第11互
に隣接する2つの側面をよびステム1の上面とし、発光
部をXYZの座標(スポットとなることがら略その中、
[)のPI3標)として示して出荷する必要がある。When using such a laser diode device, it is necessary to know with certainty the position of the tip with respect to the base (for example, at a pain level of ±01). For this reason,
For example, the reference part is the two orthogonal and adjacent side surfaces of the rectangular stem 1 and the upper surface of the stem 1, and the light emitting part is set to the XYZ coordinates (approximately in the middle because it may become a spot).
It is necessary to mark the product and ship it as [3 PI marks].
このような発光部(xyz)を検出する手段として、本
出願人は工具顕微境のステージにレーザーダイオード装
置全固定し、XY方向の位置はステムの基帛点とチップ
のセンタとのずれ全測定することにより、Z方向はチッ
プの集魚深度を測定することによって行なっている。As a means of detecting such a light emitting part (xyz), the applicant fully fixed a laser diode device on the stage in the tool microscope environment, and measured the position in the XY directions by measuring the entire deviation between the base point of the stem and the center of the chip. By doing this, the Z direction is determined by measuring the fish collection depth of the chip.
しかし、本発明者はこの方法はIE確でないことに気が
ついた。すなわち、レーザー光を出射する蟇先部(光導
波(洛端面)はチップの上端中央に規「告されることか
ら、XY方向位置検出はチップの中央全測定点としてい
るが、実I祭に発光している部分を41)1定するので
はないことと、チップの大政さ、チップに対する発光領
域のずれ等から、必ずしも測定結果は正確とは云えない
。また、この方法は作業者の主観による判断であること
から測定結果の信頼性に難がある。また、工具顕微鏡を
操作するこの作業は作業時間が長く掛り、作業効率が低
い欠点もある。However, the inventor has found that this method is not IE accurate. In other words, since the tip (optical waveguide) that emits the laser beam is defined at the center of the top edge of the chip, the XY direction position detection is performed at all measurement points in the center of the chip, but in actual I-Festival, The measurement results cannot necessarily be said to be accurate due to the fact that the emitting part is not determined 41) 1, the size of the chip, and the deviation of the light emitting area from the chip.In addition, this method is subject to operator's subjectivity. The reliability of the measurement results is difficult because the judgment is made based on the information provided by the operator.Also, this work of operating the tool microscope takes a long time and has the drawback of low work efficiency.
本発明の目的は発光装置の内部に位置する発光位置測定
確かつ簡単に検出することのできる発光位置測定技術を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a light emitting position measuring technique that can accurately and easily detect a light emitting position located inside a light emitting device.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description herein and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、F記のとおりである。A brief summary of typical inventions disclosed in this application is as in Section F.
すなわち、撮像装置に対面したステージに定状態で発光
装置を保持させた後、発光装置を発光させた状態でステ
ージまたは撮像装置を光軸に沿って移動させて撮像装置
に連結された映像装置の画面に発光部を結像させ、画面
から発光部のXY座標を自動的に読み取シ、ステージま
たは撮像装置の設定位置に対する変位量を測長器によ−
で検出することによって2方向の位置を検出するように
構成することによって、直接発光部を検出することと、
映像装置および測長器使用による客観的な検出とによっ
て、正確かつ迅速な発光位置測定を達成するものである
。That is, after a light emitting device is held in a fixed state on a stage facing the imaging device, the stage or the imaging device is moved along the optical axis with the light emitting device emitting light, and the imaging device connected to the imaging device is moved. The light emitting part is imaged on the screen, the XY coordinates of the light emitting part are automatically read from the screen, and the amount of displacement relative to the set position of the stage or imaging device is measured using a length measuring device.
Directly detecting the light emitting part by detecting the position in two directions by detecting the light emitting part;
Accurate and rapid light emission position measurement is achieved through objective detection using an imaging device and a length measuring device.
実施例
第2図は本発明の一実施例による発光位置測定装置の概
゛〃を示す機構図である。Embodiment FIG. 2 is a schematic diagram of a light emitting position measuring device according to an embodiment of the present invention.
この実施例では、発光部)4として、第1(図に示すレ
ーザーダイオード装置を用い、このレーザーダイオード
装置における発光素子の発光位置を測定する方法および
その3+置について説明する。In this embodiment, a first laser diode device (shown in the figure) is used as the light emitting unit 4, and a method and its 3+ position for measuring the light emitting position of the light emitting element in this laser diode device will be explained.
測定装置は前記レーザーダイオード装@(発光装置i9
) ] 5を支持するステージ16と、このステージ1
6に並んで配設される機台17とを有している。ステー
ジ16上には発光装置15を常に一定伏aに保持するホ
ルダー18が1輩設され、発光”k 1@ 1.51’
f:、レー」ドー光5が水平方向に発振されるようにし
てホルダー18に保持される。ホルダー18では、ステ
ム1のキャップ12を取り付ける宅すn >よびステム
1の周辺の隣り合う所定のニ辺がい−Pれも基?−L而
となって、ホルダー18に署着して1呆持さね、る。こ
の保持状幅は正確確実に行なって2かないと、測定結果
は信頓性が低く、:呻意味なものとなってし貰うので注
意が必要である。The measuring device is the laser diode device (light emitting device i9).
) ] stage 16 supporting stage 5 and this stage 1
6 and machine stands 17 arranged in line with each other. One holder 18 is provided on the stage 16 to keep the light emitting device 15 in a fixed position a, and emits light "k 1@1.51'"
f: The laser beam 5 is held in the holder 18 so that it is oscillated in the horizontal direction. In the holder 18, the cap 12 of the stem 1 is attached to two predetermined adjacent sides around the stem 1. -L then signed the holder 18 and waited for a while. If this holding width is not measured accurately and reliably, the measurement results will be unreliable and may be misleading, so care must be taken.
また、ホルダー18に取り付けられた発光装置150所
定リード7には電圧印加を行なうだめの電源19に接続
されたソケット20が挿し込まれる。Further, a socket 20 connected to a power source 19 for applying voltage is inserted into a predetermined lead 7 of the light emitting device 150 attached to the holder 18.
一方、機台17上にはレンズ系21および撮像装置(た
とえばテレビカメラ)22が配設され、発光装置15か
ら出射されたレーザー光5をレンズ系21を介してテレ
ビカメラ22で映すようになっている。そして、テレビ
カメラ22ではレンズ系21によってレーザー発振部(
発光部)を拡大かつスポット光として捕え、テレビカメ
ラ22に接続された映像装置(たとえばモニタテレビ)
23の画面24に映し出すようになっている。画面24
には基準となるXY軸が記入されていて発光部25の座
標X、yを読み取ることができる。On the other hand, a lens system 21 and an imaging device (for example, a television camera) 22 are disposed on the machine stand 17, and the laser beam 5 emitted from the light emitting device 15 is imaged by the television camera 22 through the lens system 21. ing. In the television camera 22, the laser oscillation unit (
A video device (for example, a monitor television) that magnifies and captures the light emitting part) as a spot light and is connected to the television camera 22.
It is designed to be displayed on the screen 24 of 23. Screen 24
The reference XY axes are written on the screen, and the coordinates X and y of the light emitting section 25 can be read.
したがって、ステム1の2つの基準側面からそれぞれ所
定の距1ζ[fである位置をXY軸の原点としておけば
、この基準点(原点)に対する発光部25の座標(発光
部はスポット光として捕えられるのでその中心の座標)
X、yを機械的に検出させて、その座標を表示部26に
表示させる。発光部25の位置は画面24を目視するこ
とによっても検知することができる。この機構によれば
測定精度は」:1μmとすることができる。Therefore, if the origin of the XY axes is set at a position that is a predetermined distance 1ζ[f from the two reference side surfaces of the stem 1, the coordinates of the light emitting part 25 with respect to this reference point (origin) (the light emitting part is captured as a spot light) so the coordinates of its center)
X and y are mechanically detected and the coordinates thereof are displayed on the display section 26. The position of the light emitting section 25 can also be detected by visually observing the screen 24. According to this mechanism, the measurement accuracy can be set to 1 μm.
他方、前記機台17の端部には測長器27が取り付けら
れ、ホルダー18、すなわちステージ16のあらかじめ
、砕定した位置に対する変位を検出(測定精度は±1μ
m)するようになっている。この変位縫はカウンタ28
の表示部29に表示される。On the other hand, a length measuring device 27 is attached to the end of the machine 17, and detects the displacement of the holder 18, that is, the stage 16, with respect to the previously crushed position (measurement accuracy is ±1μ).
m). This displacement stitch is performed by the counter 28.
is displayed on the display section 29 of.
つぎに、レーザーダイオード装置15における発光位置
測定の方法について説明する。被測定物であるレーザー
ダイオード装置(発光装置)15をホルダー18に基準
面を合せて固定した後レーザー発振させ、その後ステー
ジ16をレーザー光5の光軸方向に沿って前後に移動さ
せ、モニタテレビ23の画面24上に発光素子の発光部
25を鮮明に映し出させ、かつ発光部25のxy座標を
自動的に検出表示させる。まだ、レーザー光5の光軸に
Y行うZ軸の位置は設定位14からどの程度変位してい
るか、カウンタ28の表示部29に表示される。Next, a method of measuring the light emission position in the laser diode device 15 will be explained. After fixing the laser diode device (light emitting device) 15, which is the object to be measured, to the holder 18 with its reference surface aligned, the laser oscillates, and then the stage 16 is moved back and forth along the optical axis direction of the laser beam 5. A light emitting part 25 of a light emitting element is clearly displayed on a screen 24 of a light emitting element 23, and the xy coordinates of the light emitting part 25 are automatically detected and displayed. The display section 29 of the counter 28 still displays how much the position of the Z-axis relative to the optical axis of the laser beam 5 is displaced from the set position 14.
そこで、作業者はカウンタ28およびモニタテレビ23
の表示部29.26に表示された数値を読むことによっ
て、ステム1の主面および特定な2辺からなる各基準面
に対しての発光位置を知ることができる。Therefore, the worker uses the counter 28 and the monitor television 23.
By reading the numerical values displayed on the display sections 29 and 26, it is possible to know the light emitting position with respect to each reference plane consisting of the main surface of the stem 1 and two specific sides.
(1)本発明の発光装置における発光位置測定技術によ
れば、発光させた状態で発光部を検出することから、正
確に発光位置を検出することができる。(1) According to the light emitting position measurement technique in the light emitting device of the present invention, since the light emitting part is detected in a state where it emits light, it is possible to accurately detect the light emitting position.
(2) まだ、本発明技術によれば、発光位置を拡大
して映像装置の画面に映し出し、かつ自動的にその発光
装置を検出するため、ステム1の主面に沿うXY方向の
位置が正確(±1μmの精度で)に検出することができ
る。(2) According to the technology of the present invention, the light emitting position is enlarged and displayed on the screen of the imaging device, and the light emitting device is automatically detected, so the position in the XY directions along the main surface of the stem 1 is accurate. (with an accuracy of ±1 μm).
(3) まだ、本発明技術によれば、発光装置を支持
するステージを撮像装置に対して移動させて映像の焦点
合せを行ない、このときのステージの設定位置からの変
位を測長器で自動的に検出することから、ステム1の主
面からの所定高さに対する発光位置の変位を正@ (+
l tt771の精1相で)に検出することができる。(3) According to the technology of the present invention, the stage supporting the light emitting device is moved relative to the imaging device to focus the image, and the displacement of the stage from the set position at this time is automatically measured using a length measuring device. Since the displacement of the light emitting position with respect to a predetermined height from the main surface of the stem 1 is detected as positive @ (+
It can be detected in the seminal phase of l tt771).
+41 ’jだ、本発明技術は、前記(1)の発光部
を直接検出すること、前記f21 、(3)の発光部を
拡大結像させて検出することおよび作業者の主観が入ら
ない客観的な検出方法であることによって、精度の高い
発光位置測定が行なえるという相乗効果が得られる。+41 'j, the technology of the present invention involves directly detecting the light emitting part in (1) above, detecting the light emitting part in (3) by magnifying it, and objectively detecting the light emitting part in (3), which does not include the operator's subjectivity. By using a conventional detection method, a synergistic effect can be obtained in that highly accurate light emission position measurement can be performed.
(5) さらに、本発明技術によれば、発光装置のロ
ー −ブイング、アンローディノブおよびステージの
移動による焦点合せ、さらには検出数値読み取り以外は
位置検出は自動的に行なわれる。このため、発光位置検
出作業が簡単になり、作業性が向上する。(5) Furthermore, according to the technology of the present invention, position detection is automatically performed except for the lobeing of the light emitting device, focusing by moving the unloading knob and stage, and reading the detected value. This simplifies the light emitting position detection work and improves work efficiency.
以上、本発明者によってなされた発明全実施例にもとす
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で神々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、ステージ
を固定し、機台を光軸方向に移動させ、機台の変位を検
出するようにしても上記実施例と同様な効果を奏するこ
とができる。また、被測定物の外観構成物はステムに限
定されない。Although all the embodiments of the invention made by the present inventor have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments, and may be modified without departing from the gist thereof. Needless to say. For example, the same effect as in the above embodiment can be achieved by fixing the stage, moving the machine in the optical axis direction, and detecting the displacement of the machine. Further, the external appearance component of the object to be measured is not limited to the stem.
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるレーザーダイオード
装置に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、たとえば、発光ダイオード等信の発
光半導体装置にも適用できろ。さらに、発光半導体装置
以外の内部に発光部を有し装置外部に光を放出する構造
の発光装置にも適用できる。[Field of Application] In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a laser diode device, which is the field of application that formed the background of the invention, but the invention is not limited thereto. It can also be applied to Toshin's light emitting semiconductor devices. Furthermore, the present invention can also be applied to a light emitting device other than a light emitting semiconductor device that has a light emitting section inside and emits light to the outside of the device.
第1図は本出願人が既に開発したレーザーダイオード装
置の一部を断面とした斜視図、第2図は本発明の一実施
例による発光位置測定装置の概要を示す機構図である。FIG. 1 is a partially sectional perspective view of a laser diode device already developed by the present applicant, and FIG. 2 is a mechanical diagram showing an outline of a light emitting position measuring device according to an embodiment of the present invention.
Claims (1)
させる工程と、前記発光装置を発光させた状態でステー
ジまだは撮像装置を光7軸方向に沿って移動させて発光
部を撮像装置に連結された映像装置の画面に結像させる
工程と、あらかじめ設定された位置に対するステージま
たは撮像装置の変位を検出する工程と、前記画面上の発
光部の座標を抗みとる工程と、によって発光装置外部の
基準部分に対する発光部の位置を検出することを特徴と
する発光装置における発光位置測定方法。 2 発光装置としては、ステムの主面側に端光素子が固
定され、透明窓を有するキャップで封止さf’lだ発光
半導体装置であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の発光装置における発光部Iどf: ill定り
法。 3 発光装置を定状態で保持するステージと、このステ
ージに対面して配設され前記発光装置の発光部を撮映す
る撮像装置と、撮1象装置に連結された映像装置とから
なり、前記ステージまたはil技像装瞠は映像装置の画
面に映し出される発光部のピント合せができるように光
軸方向に沿って移動制御さnかつこの移動変位は測畏器
によって検出されるように構成されていることを特徴と
する発光装置に$−ける発光位置測定装置。 4 前記ステージには、主面側に発光素子が固定された
ステムと、とのステムの主面側に固定されかつ透明窓を
有するキヤツプとからなる発光半導体装置が保持される
こと全特徴とするノ持許請求の面囲第3項記載の発光装
置における発光位置測定装置。[Claims] 1. A step of holding a light emitting device on a stage facing the imaging device) and moving the imaging device along the seven optical axes while the stage is in a state where the light emitting device is emitting light. a step of forming an image of the light emitting section on the screen of an imaging device connected to the imaging device; a step of detecting displacement of the stage or the imaging device with respect to a preset position; and a step of detecting the coordinates of the light emitting section on the screen. 1. A method for measuring a light emitting position in a light emitting device, comprising: detecting a position of a light emitting part with respect to a reference portion outside the light emitting device. 2. The light emitting device is a light emitting semiconductor device in which an end light element is fixed to the main surface side of a stem and is sealed with a cap having a transparent window.
Light-emitting part If in the light-emitting device described in Section 1: Ill standard method. 3. Consisting of a stage for holding the light emitting device in a fixed state, an imaging device disposed facing the stage and photographing the light emitting part of the light emitting device, and an imaging device connected to the image capturing device, The stage or illumination camera is controlled to move along the optical axis so that the light emitting part projected on the screen of the imaging device can be focused, and the displacement of this movement is detected by the amelioration device. A light emitting position measuring device for a light emitting device, characterized in that: 4. The stage holds a light emitting semiconductor device comprising a stem having a light emitting element fixed to the main surface thereof, and a cap fixed to the main surface of the stem and having a transparent window. A light emitting position measuring device in a light emitting device according to claim 3.
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ID=13151284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6075183A Pending JPS59188184A (en) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | Method and device for measuring light emitting position in light emitting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59188184A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6752037B1 (en) | 2000-07-06 | 2004-06-22 | Pascal Engineering Corporation | Tool connecting device for robot hand |
-
1983
- 1983-04-08 JP JP6075183A patent/JPS59188184A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6752037B1 (en) | 2000-07-06 | 2004-06-22 | Pascal Engineering Corporation | Tool connecting device for robot hand |
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