JPS586800B2 - インサツカイロヨウドウハクオヒヨウメンシヨリスル ホウホウ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅箔に印刷回路用途に対して好適な特性を与
える為の表面処理を施すに際して酸性浴を使用しての電
解処理を伴う場合、生成される処理面の均一化をはかる
事を目的とするものである。

ここで銅箔という用語は銅および銅を基とする合金製の
箔を包括するものである。

銅箔を利用する印刷回路板が電子工業界で広く用いられ
るようになっている。

銅箔を印刷回路用途に供する時には、先ず銅箔を合成樹
脂基板に接着し、必要な回路を印刷した後エッチングに
より不要部が除去される。

従って、印刷回路用途に使用される銅箔には、接着性、
耐熱性、電気特性、外観等の諸特性が良好なることが要
求される。

昨今の電子工業技術の驚異的な進歩に伴い、印刷回路用
銅箔の品質についての要求はますます厳しいものとなっ
ている。

銅箔の印刷回路用向けの表面処理としては多くの場合、
銅箔を陰極とし酸性浴を用いて陰極処理を行って接着性
に秀れた処理面を形成する方法か、或いは陰極処理に先
きだって銅箔を陽極として陽極処理を行うことにより表
面を粗化した後上述の陰極処理を行う方法がとられてい
る。

これら電解処理における生成面の均一性は、電解処理前
の銅箔面の状態によって大きく変動する。

一般に、印刷回路用銅箔は圧延あるいは電解により作製
した銅箔を基にして作られている。

特に銅箔が圧延箔の場合、電解処理前の酸洗、脱脂等の
予備処理において、むらが生じやすくこのため表面の濡
れ性が不均一となるため電解一処理後に均一な面が得ら
れない。

また、電解銅箔の場合でも、電解処理前に一旦乾燥しそ
して巻取った場合、酸化程度の相違が起因して均一な処
理面が得られない。

このため接着性を向上させるための陰極処理の場合、部
分的に接着性の悪い面、粉落ち面、色むら面など生じ、
また表面粗化を目的とした陽極処理においても一様な粗
化面が得られない。

これらの対策として種々の方法が提案されている。

しかしながら工業的に十分なものが末だみあたらない。

本発明の目的は、上述の欠点を排除しそして陽陰極処理
を含む電解処理後外観および接着性が均一な電解処理面
を有する銅箔を生成する表面処理方法の提供にある。

本発明は、処理すべき銅箔をそのまま酸化剤を含むアル
カリ性水溶液と接触せしめてその表面に淡茶褐ないし黒
色の酸化皮膜を生成させそして水洗後そのままあるいは
乾燥した後酸性浴にて電解処理を行うことを特徴とする
方法である。

本発明においては、予備処理段階で生成される酸化皮膜
が電解浴中に溶解すると同時にイオンの電着または金属
の溶出が行われ、そして得られる処理面は均一性に秀れ
たものとなる。

特に、接着性の向上を目的とした陰極処理、例えば限界
電流密度前後或いはそれ以上の高電流密度で処理する所
謂ヤケ鍍金の場合、得られる処理面は外観および接着性
が均一で粉落ちのないものとなる。

本発明方法において使用される酸化剤としては、過硫酸
塩、過マンガン酸塩、過酸化物等がある。

アルカリ源としては、苛性ソーダおよび苛性カリ、炭酸
ソーダ等の強アルカリ性のものが好適である。

それぞれの濃度については、接触時間および浴の混度等
に左右されるので一義的に定められないが、酸化膜が銅
箔表面全体に適当な時間内に形成されるよう適宜選択す
ればよい。

また、酸化剤とアルカリ源との特定の組合せによっても
それぞれの濃度が変ってくることは云うまでもない。

例えば、酸化剤として過硫酸カリそしてアルカリ剤とし
て苛性ソーダを用いた場合、最適濃度は過硫酸カリ１０
ｇ／ｌ〜２ ０ｇ／ｌおよび苛性ソーダ５ ｇ／ｌ〜１
０ｇ／ｌであり、そして最適処理条件は浴温度４０〜６
０℃および処理時間３０〜１００秒である。

以下、本発明の一層の理解のために実施例を示す。

実施例 １ 厚さ３５μの圧延銅箔を過硫酸カリ２０ｇ／ｌおよび苛
性ソーダ１０ｇ／ｌを含む組成を有する４５℃の水溶液
に６０秒間浸漬した。

水洗後、直ちに特公昭４０−１５３２７号に記載される
。

銅イオンを含む酸性銅電鍍浴を用いて限界電流密度以上
の電流で陰極処理を施して、印刷回路用銅箔を得た。

銅箔面の色むらはなくまた粉落ちもなかった。

尚、粉落ち試験は市販セロテープを圧着しそして引剥し
た後セロテープに付着する粒子の量で判定した。

実施例 ２ 厚さ３５μの圧延銅箔を酸化剤として過酸化水素を２０
ｇ／ｌそしてアルカリ剤として苛性ソーダを１０ｇ／ｌ
含む水溶液を使用したことを除いて例ｌと同様の処理を
施すことにより印刷回路用銅箔を得た。

銅箔面の色むらはなくまた粉落ちも認められなかった。

実施例 ３ 厚さ３５μの電解銅箔に例１と同じ処理を施して印刷回
路用銅箔を得た。

銅箔面の色むらおよび粉落ちはなく、満足すべき外観様
相を示した。

比較試験 本発明方法の効果を確認する目的で、厚さ３５μの電解
銅箔及び圧延銅箔を用いて本発明に従う予備処理を施さ
ず、直接特公昭４０−１５３２７号記載の方法で印刷回
路用銅箔を作製した。

電解銅箔の場合、色むら及び粉落ちが若干認められた。

また圧延銅箔の場合には、電解銅箔以上の色むら及び粉
落ちが認められた。

これから、本発明方法に従って作製された銅箔が色むら
及び粉落ちの点で従来方法によるものより遥かに秀れて
いることが確認された。

銅貼フイルムの性能比較試験 本発明方法により作製された銅箔を実際に基板に接着し
そしてエッチングした場合の特性を評価することも肝要
である。

そこで、実施例１〜３で得られた銅箔及び比較試験にお
いて作製した銅箔に、ポリイミドフイルム（商品名キャ
プトン）にエポキシ系接着剤を塗布してなる基板フイル
ムを重ねそして加熱圧着することにより印刷回路用鋼貼
フイルムを作製した。

これら５種類の銅貼フイルムの剥離強度（ビール強度）
及びエッチング後ノ残留物の有無について調べた。

剥離試験は、ＪＩＳＣ−６４８１（１８０°方向）指定
の方法で１０ｃｍ間の最大及び最小剥離強度を求めた。

得られた結果を次の表１にまとめて示す。

銅貼フイルム作製 Ｗ← エッチング後のに使
用した銅箔 残留物実
施例ｌ
無１．５５ １．４７ ｕ ２ １．５０ １．４０無 ｔｔ ３ １．７５ １．７０無 比較試験電解箔 １．６０ １．３０
若干有比較試験圧延箔 １．０５
０．７５ 有この表から、本発明方法
により作られた銅箔を使用した銅貼フイルムが、きわめ
て高水準の剥離強度を示すと共に、もし存在すれば銅貼
フイルムの電気特性に悪影響を及ぼすエッチング後の残
留物も見られないことが明らかである。

実施例 ４ 厚さ３５μの圧延銅箔を本発明方法に従って処理した。

予備処理は、実施例１に示した電解処理前の本発明の方
法に従って行った。

その後、Ｈ２ＳＯ４ ２００ｇ／ｌ及びＣｕＳＯ４・５
Ｈ２Ｏ４０ｇ／ｌを含む電解浴を用いて陽極電流密度４
００Ａ／ｍ２及び処理時間６０秒の条件下で陽極処理（
陽極エッチング）を行った。

併せて、比較目的の為に同厚の圧延銅箔に予備処理を行
わずに上記陽極処理のみを行った。

両者の場合の得られた銅箔面の光沢及び色むらを比較し
た結果を次の表２に示す。

表 ２ 本発明に従う処理 陽極処理のみを を施した銅箔 行った銅箔 色むら 無 有（斑点状のむらが多い） 光 沢 全面均一なにぶい 一部金属光沢が光沢
ありむらが多い

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅箔に印刷回路用銅箔としての特性を賦与する為の
   電解処理工程に先立って行われる表面処理方法であって
   、銅箔面を過硫酸塩、過マンガン酸塩及び過酸化物から
   成る群から選択される酸化剤を含むアルカリ性水溶液と
   接触させることを特徴とする前記印刷回路用銅箔を表面
   処理する方法。