JPH1192482A - 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 - Google Patents
新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤Info
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Abstract
着性を向上させる有機ケイ素化合物の提供。 【解決手段】 下記一般式(1)で表される新規有機
ケイ素化合物。 【化1】 (ただし、R1、R2、R3は水素、アルキル基、ビニル
基、フェニル基又はベンジル基であり、R4、R5はアル
キル基又はアルコキシアルキル基であり、R7は 【化2】 基であり、lは2〜10である。mは1〜10、nは1
〜3の整数である。ただし、R2、R3は結合してベンゼ
ン環になっても良く、この場合はベンズイミダゾール基
となる。)
Description
ルミニウム等の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂と
の接着性の改善を行うための表面処理剤、またはエポキ
シ樹脂等の樹脂の機械的強度の改善を行うための樹脂添
加剤およびそれらに有用な有機ケイ素化合物に関する。
ール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸基材等を
加熱、加圧して銅張積層板を作成した後、エッチングし
て回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を搭載す
ることにより作られる。
加熱、酸やアルカリ液への浸漬、レジストインクの塗
布、ハンダ付け等が行われるため、さまざまな性能が要
求される。これらの要求を満たすために、銅箔は黄銅層
形成処理(特公昭51−35711号公報、同54−6
701号公報)やクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処
理(特公昭58−7077号公報)、シランカップリン
グ剤処理等が検討されている。また樹脂は、樹脂や硬化
剤の種類およびその配合量を変えたり、添加剤等によっ
て上記要求特性を満足させている。また、ガラス繊維は
シランカップリング剤等の表面処理等が検討されてい
る。しかしながら、最近、プリント回路が緻密化してい
るので、使用される電子機器用のボードに要求される特
性はますます厳しくなっている。
るため銅箔のプリプレグと接着される粗化面(M面)に
はさらに低い表面粗さ(ロープロファイル)も求められ
ている。しかし、M面の表面粗さは一方ではプリプレグ
との接着にあたって、アンカー効果をもたらしているの
で、M面に対するこのロープロファイルの要求と接着力
の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル化
によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力の
向上で補償することが必要である。
や半導体の封止等に使われている電気絶縁用注型材料は
エポキシ樹脂のマトリックス中にシリカやアルミナ等の
無機物質を充填した複合材料である。これらの材料には
さまざまな電気的・機械的特性が要求されており、それ
らの特性を満足させるためには、無機物質と樹脂の接着
性を向上させる必要がある。この対策としてシランカッ
プリング剤を樹脂中に添加したり、無機物質をシランカ
ップリング剤で表面処理することが提案されているが、
さらなる樹脂/無機物質界面の改善が要求されている。
請に対応できる。すなわち銅、鉄鋼およびアルミニウム
等の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウ
ム、水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂との接着性
を向上させることができる新規な有機ケイ素化合物、そ
の製造方法、並びにそれを用いた表面処理剤または樹脂
添加剤を提供することを目的とするものである。
進めた結果、前記一般式(1)に示す新規有機ケイ素化
合物を金属または無機物質に表面処理した場合、樹脂と
の接着性を向上させることができ、また、エポキシ樹脂
等の樹脂に添加しても硬化反応が促進され、かつ機械的
強度が改善されることを見出した。
であり、その要旨は、(1)下記一般式(1)で表され
る新規有機ケイ素化合物、
ル基、ビニル基、フェニル基又はベンジル基であり、R
4、R5はアルキル基又はアルコキシアルキル基であり、
R7は
10、nは1〜3の整数である。ただし、R2、R3は結
合してベンゼン環になっても良く、この場合はベンズイ
ミダゾール基となる。) (2)下記一般式(2)で表されるイミダゾール化合物
と下記一般式(3)で表されるエポキシシランを40〜
150℃で反応させることを特徴とする前記(1)記載
の有機ケイ素化合物の製造方法、
R7、m、nは一般式(1)と同義) (3)前記(1)記載の一般式(1)で表される有機ケ
イ素化合物を有効成分とする表面処理剤、(4)前記
(1)記載の一般式(1)で表される有機ケイ素化合物
を有効成分とする樹脂添加剤、にある。
は水素、アルキル基、ビニル基又はベンジル基であれば
本発明の効果を十分に発揮する。ただし、これらの置換
基は使用する用途によって適したものを選定する必要が
ある。すなわち、フィラーや金属等に水溶液で表面処理
したい場合は、水素または炭素数の少ないアルキル基が
溶解性の点で好ましい。また、樹脂に添加する場合は、
その樹脂と相溶性が高い置換基を選定する必要がある。
コキシアルキル基またはアルキル基であり、それらのア
ルキル基の炭素数は1〜5が好ましく、特には合成の容
易性はシランの加水分解、縮合のし易さの点からメチル
基またはエチル基が好適である。また、nは1〜3であ
るが、金属、無機物質や樹脂との反応性や架橋性の高い
方が接着特性が向上するため、nは2または3が好適で
ある。また、mは1〜10、lは2〜10である。
は、下記反応式(4)で表される反応により合成され
る。すなわち、40〜150℃に加熱したイミダゾール
化合物の中にエポキシシランを滴下することにより製造
することができる。
記号は前記と同義) また、上記反応式(4)における反応物質エポキシシラ
ンは、下記一般式(5)のエポキシ化合物と一般式
(6)のメルカプトシランをラジカル開始剤の存在下で
反応させることにより製造することができる。
義。R8は
ンの反応モル比は、イミダゾール化合物1モルに対し
て、0.1〜10モルのエポキシランを反応させること
により製造することができるが、エポキシシランを過剰
に添加するとエポキシシラン同士の重合反応も副反応と
して起こるため、イミダゾール化合物1モルに対してエ
ポキシシランを1モル以下添加するのが好ましい。
応時間は、数分〜数時間程度で十分である。この反応は
特には溶媒を必要としないが、トルエン、クロロホル
ム、ジオキサン、メタノール、エタノール等の有機溶剤
を反応溶媒として用いてもよい。なおこの反応は、水分
を嫌うので水分が混入しないように、乾燥した窒素、ア
ルゴン等の水分を含まない気体の雰囲気下で行うことが
好ましい。
て、OH基とSiOR4基が分子内または分子間で反応
し、環状化合物またはオリゴマーを生成する反応もおこ
る。これらの副反応生成物は、本発明に係る新規有機ケ
イ素化合物と同様に蒸留、カラムクロマトグラフィー等
の既知の手段によって単離されるうるが、表面処理剤や
樹脂の添加剤として用いる場合には、これらの化合物は
必ずしも単離する必要がなく、反応混合物のまま用いて
もよい。
無機物質の表面処理剤として用いる場合、その金属また
は無機物質にはとくに制限がない。たとえば、金属で
は、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛等またはそれらの合
金、無機物質ではガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウ
ム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリ
ウム、タルク等である。表面処理剤は、そのまま塗布し
てもよいが、水、メタノール、エタノール、アセトン、
酢酸エチル、トルエン等の溶剤で0.001〜20重量
%になるように希釈して噴霧するか、この液に金属また
は無機物質を浸漬させる方法で塗布することが簡便で好
ましい。
いてもよいが、他のシランまたはチタネートカップリン
グ剤、防錆剤と混合して用いてもよい。
脂添加剤として用いる場合、その樹脂には特に制限がな
く、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、特には
エポキシ樹脂に添加すると硬化剤または硬化促進剤とし
て効果的に作用し、本発明の効果を十分に発揮すること
ができる。本発明の新規有機ケイ素化合物は樹脂中にそ
のまま添加してもアルコール系、芳香族系、脂肪族系有
機溶剤等に溶解して添加してもよい。添加量は樹脂10
0に対して0.001〜50添加すれば本発明の効果を
十分発揮できる。なお本発明の新規有機ケイ素化合物
は、硬化剤、シランカップリング剤、可塑剤等の添加剤
等と併用してもよい。
(0.2mol)と3−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン39.3g(0.2mol)とAIBN1.0
gを混合し、60℃、2時間加熱した後、減圧蒸留によ
りエポキシシラン1を得た(収量;54.5g(収率;
88%)、沸点;130〜134℃/0.1mmH
g)。得られた化合物はFT−IR、NMRにより同定
した。本化合物の 1H−NMR、13C−NMR、FT−
IRスペクトルを図1〜3に示す。
2mol)と3−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン39.3g(0.2mol)とAIBN1.0gを混
合し、60℃、2時間加熱した後、減圧蒸留によりエポ
キシシラン2を得た(収量;9.5g(収率;14
%)、沸点;147〜154℃/0.1mmHg)。得
られた化合物はFT−IR、NMRにより同定した。本
化合物の 1H−NMR、13C−NMR、FT−IRスペ
クトルを図4〜6に示す。
l)を95℃に加熱し、アルゴン雰囲気で撹拌しながら
合成例1で合成したエポキシシラン1 310.5g
(1mol)をゆっくり滴下した。滴下終了後、さらに
95℃で1時間反応させ、上記式で表されるイミダゾー
ル基含有新規有機ケイ素化合物1を合成した。得られた
化合物は、FT−IRよりOH基を確認し、 1H−NM
Rと13C−NMRにより同定した。その結果を図7〜9
に示す。
l)を95℃に加熱し、アルゴン雰囲気で撹拌しながら
合成例2で合成したエポキシシラン2 338.6g
(1mol)をゆっくり滴下した。滴下終了後、さらに
95℃で1時間反応させ、上記式で表されるイミダゾー
ル基含有新規有機ケイ素化合物2を合成した。得られた
化合物は、FT−IRよりOH基を確認し、 1H−NM
Rと13C−NMRにより同定した。その結果を図10〜
12に示す。
4P、日本テストパネル製、厚さ1.6mm、25×1
00mm)を上記新規有機ケイ素化合物1の0.4%メ
タノール溶液に浸漬した後、ドライヤーで乾燥すること
により表面処理した。この表面処理したアルミ合金板2
枚をエポキシ樹脂組成物[エピコート828(エポキシ
樹脂、油化シェルエポキシ製):100部、ジシアンジ
アミド(関東化学(株)製]:5部、2−エチル−4−
メチルイミダゾール(四国化成製):1部]により10
0℃で1時間+150℃で1時間の硬化条件で接着し、
JIS K6850に準じて引張り剪断接着試験を行っ
た。また比較として未処理のアルミ合金板、0.4%3
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランのメタノー
ル溶液で処理したアルミ合金板についても同様に評価し
た。その結果を表1に併せて示した。
コート828:100部、ジシアンジアミド(関東化学
製):5部、上記新規有機ケイ素化合物2:1部]によ
り100℃で1時間+150℃で1時間の硬化条件で接
着し、JISK6850に準じて引張り剪断接着試験を
行った。その結果を表2に示す。また比較としてエポキ
シ樹脂組成物中の上記新規有機ケイ素化合物1部に代え
て、2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を用いて
同様に評価した。その結果を表2に併せて示した。
表面処理剤、樹脂添加剤として金属と樹脂との接着性を
改善することができる。
NMR。
NMR。
素化合物1の 1H−NMR。
イ素化合物2の 1H−NMR。
Claims (4)
- 【請求項1】 下記一般式(1)で表される新規有機ケ
イ素化合物。 【化1】 (ただし、R1、R2、R3は水素、アルキル基、ビニル
基、フェニル基又はベンジル基であり、R4、R5はアル
キル基又はアルコキシアルキル基であり、R7は 【化2】 基であり、lは2〜10である。mは1〜10、nは1
〜3の整数である。ただし、R2、R3は結合してベンゼ
ン環になっても良く、この場合はベンズイミダゾール基
となる。) - 【請求項2】 下記一般式(2)で表されるイミダゾー
ル化合物と下記一般式(3)で表されるエポキシシラン
を40〜150℃で反応させることを特徴とする請求項
1記載の有機ケイ素化合物の製造方法。 【化3】 (ただし、R1、R2、R3、R4、R5、R7、m、nは一
般式(1)と同義) - 【請求項3】 請求項1に記載の有機ケイ素化合物を有
効成分とする表面処理剤。 - 【請求項4】 請求項1の記載の有機ケイ素化合物を有
効成分とする樹脂添加剤。
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JPH1192482A true JPH1192482A (ja) | 1999-04-06 |
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-
1997
- 1997-09-22 JP JP25677597A patent/JP3555825B2/ja not_active Expired - Fee Related
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