JPH1168415A - マイクロ波集積回路 - Google Patents
マイクロ波集積回路Info
- Publication number
- JPH1168415A JPH1168415A JP9223367A JP22336797A JPH1168415A JP H1168415 A JPH1168415 A JP H1168415A JP 9223367 A JP9223367 A JP 9223367A JP 22336797 A JP22336797 A JP 22336797A JP H1168415 A JPH1168415 A JP H1168415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- contact member
- ground contact
- microwave integrated
- carrier
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度変化・振動衝撃印加等に対し安定した特
性を有するマイクロ波集積回路を得る。 【解決手段】 隣接する第1のデバイス1と第2のデバ
イス2の入出力接続部の下部にあたる導体シャーシ3に
凹部11をマイクロストリップ線路に対し垂直方向に形
成し、その凹部11にグランド接触用部材12を挿入す
ることにより、各デバイスのグランドが端面にてある一
定の圧力を保ったまま接続されるため、温度変化・振動
衝撃印加等に対し安定した特性を得ることが可能であ
る。
性を有するマイクロ波集積回路を得る。 【解決手段】 隣接する第1のデバイス1と第2のデバ
イス2の入出力接続部の下部にあたる導体シャーシ3に
凹部11をマイクロストリップ線路に対し垂直方向に形
成し、その凹部11にグランド接触用部材12を挿入す
ることにより、各デバイスのグランドが端面にてある一
定の圧力を保ったまま接続されるため、温度変化・振動
衝撃印加等に対し安定した特性を得ることが可能であ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波集積
回路の接続部における特性安定化に関するものである。
回路の接続部における特性安定化に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来のマイクロ波集積回路の接続
の一例を示したものであり(a)は平面図、(b)は断
面図、(c)(d)は断面図のうち導体シャーシとの接
触部を、温度変化・振動衝撃印加の前後の状態に分けて
示した拡大図である。これらの図において、1は第1の
デバイス、2は第2のデバイス、3は導体シャーシ、4
は第1の誘電体基板、5は第2の誘電体基板、6は第1
のキャリア、7は第2のキャリア、8は入出力マイクロ
ストリップ線路、9は導体リボン、10は固定用ネジで
ある。
の一例を示したものであり(a)は平面図、(b)は断
面図、(c)(d)は断面図のうち導体シャーシとの接
触部を、温度変化・振動衝撃印加の前後の状態に分けて
示した拡大図である。これらの図において、1は第1の
デバイス、2は第2のデバイス、3は導体シャーシ、4
は第1の誘電体基板、5は第2の誘電体基板、6は第1
のキャリア、7は第2のキャリア、8は入出力マイクロ
ストリップ線路、9は導体リボン、10は固定用ネジで
ある。
【0003】次に動作について説明する。第1のデバイ
ス1の入出力マイクロストリップ線路8は、第2のデバ
イス2の入出力マイクロストリップ線路8と、導体リボ
ン9によって接続されている。一方、第1のデバイス1
のグランドは第1のキャリア6と圧着している導体シャ
ーシ3を経由して、第2のデバイス2のグランドである
第2のキャリア7と接続されている。
ス1の入出力マイクロストリップ線路8は、第2のデバ
イス2の入出力マイクロストリップ線路8と、導体リボ
ン9によって接続されている。一方、第1のデバイス1
のグランドは第1のキャリア6と圧着している導体シャ
ーシ3を経由して、第2のデバイス2のグランドである
第2のキャリア7と接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロ集積回
路は、以上のようにネジ止めされているシャーシを経由
してグランドどうしが接続されていた。この場合、金属
キャリア6、7・導体シャーシ3とも表面に微少な凹凸
があるため、実際の接続部分は図3の(c)に示すとお
り不安定な点接触となっていた。そのため、温度変化・
振動衝撃印加等により金属キャリアまたはシャーシに歪
みが生じると、図3(d)に示すようにグランドの接触
点が変化し、不必要なリアクタンス成分が回路上に挿入
され、マイクロ波集積回路の特性が変化してしまうとい
う課題があった。
路は、以上のようにネジ止めされているシャーシを経由
してグランドどうしが接続されていた。この場合、金属
キャリア6、7・導体シャーシ3とも表面に微少な凹凸
があるため、実際の接続部分は図3の(c)に示すとお
り不安定な点接触となっていた。そのため、温度変化・
振動衝撃印加等により金属キャリアまたはシャーシに歪
みが生じると、図3(d)に示すようにグランドの接触
点が変化し、不必要なリアクタンス成分が回路上に挿入
され、マイクロ波集積回路の特性が変化してしまうとい
う課題があった。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、温度変化・振動衝撃印加等が生じ
ても、安定したマイクロ波集積回路の特性を得ることを
目的とする。
めになされたもので、温度変化・振動衝撃印加等が生じ
ても、安定したマイクロ波集積回路の特性を得ることを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の発明によるマイク
ロ波集積回路は、導体シャーシの、隣接する2つのデバ
イスの入出力接続部に対向する部分に、凹部を配置し、
その凹部にグランド接触用部材を挿入し隣接する2つの
デバイスのキャリアと接触するようにしたものである。
ロ波集積回路は、導体シャーシの、隣接する2つのデバ
イスの入出力接続部に対向する部分に、凹部を配置し、
その凹部にグランド接触用部材を挿入し隣接する2つの
デバイスのキャリアと接触するようにしたものである。
【0007】第2の発明によるマイクロ波集積回路は、
第1の発明においてグランド接触用部材として三角柱型
に形成したグランド接触用部材を用いるようにしたもの
である。
第1の発明においてグランド接触用部材として三角柱型
に形成したグランド接触用部材を用いるようにしたもの
である。
【0008】第3の発明によるマイクロ波集積回路は、
第1の発明においてグランド接触用部材として金属製バ
ネを用いるようにしたものである。
第1の発明においてグランド接触用部材として金属製バ
ネを用いるようにしたものである。
【0009】
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの発明の
実施の形態1を示したものであり、(a)は平面図、
(b)は断面図である。これらの図において、11は導
体シャーシの導体リボン9(第1、第2のデバイス1、
2の入出力接続部)と対向する部分に設けた凹部であ
り、マイクロストリップ線路8に対して垂直方向に形成
されている。12はグランド接触用部材である。
実施の形態1を示したものであり、(a)は平面図、
(b)は断面図である。これらの図において、11は導
体シャーシの導体リボン9(第1、第2のデバイス1、
2の入出力接続部)と対向する部分に設けた凹部であ
り、マイクロストリップ線路8に対して垂直方向に形成
されている。12はグランド接触用部材である。
【0010】上記に示すマイクロ波集積回路において、
導電性ゴム等で製作されたグランド接触用部材12の直
径は導体シャーシ3に設けた凹部11の溝の深さよりわ
ずかに大きくしてある。そのため、第1のデバイス1と
第2のデバイス2とを固定用ネジ10により導体シャー
シ3に取り付けることにより、グランド接触用部材12
が第1のキャリア6および第2のキャリア7それぞれの
端面に、ある一定の圧力を保ったまま直接接触すること
が可能である。
導電性ゴム等で製作されたグランド接触用部材12の直
径は導体シャーシ3に設けた凹部11の溝の深さよりわ
ずかに大きくしてある。そのため、第1のデバイス1と
第2のデバイス2とを固定用ネジ10により導体シャー
シ3に取り付けることにより、グランド接触用部材12
が第1のキャリア6および第2のキャリア7それぞれの
端面に、ある一定の圧力を保ったまま直接接触すること
が可能である。
【0011】以上のとおり、この発明では各デバイスの
グランドが、グランド接触用部材により、端面にてある
一定の圧力を保ったまま接続されるため、温度変化・振
動衝撃印加等に対し安定した特性を得ることが可能であ
る。
グランドが、グランド接触用部材により、端面にてある
一定の圧力を保ったまま接続されるため、温度変化・振
動衝撃印加等に対し安定した特性を得ることが可能であ
る。
【0012】実施の形態2.図2はこの発明の実施の形
態2を示したものであり、(a)は平面図、(b)は断
面図である。これらの図において、12aは三角柱型に
形成したグランド接触用部材である。
態2を示したものであり、(a)は平面図、(b)は断
面図である。これらの図において、12aは三角柱型に
形成したグランド接触用部材である。
【0013】一般的にマイクロ波集積回路を取り付ける
際、2つのデバイスのキャリアがお互いに直接接触する
ように取り付けてしまうと、温度変化・振動衝撃印加等
により接触部分が付いたり外れたりするため電気特性が
不安定になる。そこで2つのキャリアが直接接触しない
よう0.1mm程度の隙間をあけて配置することが必要
であり、一般的には顕微鏡等を用いて管理していた。上
記に示すマイクロ波集積回路において、三角柱型に形成
したグランド接触用部材12aの高さは導体シャーシ3
に設けた凹部11の溝の深さより高くしてある。そのた
め、第1のデバイス1と第2のデバイス2とを固定用ネ
ジ10により導体シャーシ3に取り付けることにより、
三角柱型に形成したグランド接触用部材12aが第1の
キャリア6および第2のキャリア7それぞれの端面に、
ある一定の圧力を保ったまま直接接触することが可能で
あり、かつ、2つのキャリアが直接接触しないよう間隔
を一定の値に管理できる。
際、2つのデバイスのキャリアがお互いに直接接触する
ように取り付けてしまうと、温度変化・振動衝撃印加等
により接触部分が付いたり外れたりするため電気特性が
不安定になる。そこで2つのキャリアが直接接触しない
よう0.1mm程度の隙間をあけて配置することが必要
であり、一般的には顕微鏡等を用いて管理していた。上
記に示すマイクロ波集積回路において、三角柱型に形成
したグランド接触用部材12aの高さは導体シャーシ3
に設けた凹部11の溝の深さより高くしてある。そのた
め、第1のデバイス1と第2のデバイス2とを固定用ネ
ジ10により導体シャーシ3に取り付けることにより、
三角柱型に形成したグランド接触用部材12aが第1の
キャリア6および第2のキャリア7それぞれの端面に、
ある一定の圧力を保ったまま直接接触することが可能で
あり、かつ、2つのキャリアが直接接触しないよう間隔
を一定の値に管理できる。
【0014】以上のとおり、この発明では各デバイスの
グランドが、三角柱型に形成したグランド接触用部材1
2aにより、端面にてある一定の圧力を保ったまま接続
され、かつキャリア間の隙間を一定の値に管理できるた
め、温度変化・振動衝撃等に対し安定した特性を得るこ
とが可能である。
グランドが、三角柱型に形成したグランド接触用部材1
2aにより、端面にてある一定の圧力を保ったまま接続
され、かつキャリア間の隙間を一定の値に管理できるた
め、温度変化・振動衝撃等に対し安定した特性を得るこ
とが可能である。
【0015】実施の形態3.図3はこの発明の実施の形
態3を示したものであり、(a)は平面図、(b)は断
面図である。これらの図において、12bはグランド接
触用部材の金属製バネである。
態3を示したものであり、(a)は平面図、(b)は断
面図である。これらの図において、12bはグランド接
触用部材の金属製バネである。
【0016】一般的に導電性ゴム等は経年変化により変
質し弾力が劣化する。そのため、長期間使用される部位
や、高信頼性が要求される部位への適用は不適当であ
る。上記に示すマイクロ波集積回路において、金属製バ
ネ12bの高さは導体シャーシ3に設けた凹部11の溝
の深さよりわずかに大きくしてある。また上部に2つの
突起部を設けてある。そのため、第1のデバイス1と第
2のデバイス2とを固定用ネジ10により導体シャーシ
3に取り付けることにより、金属製バネ12b上部の突
起部が第1のキャリア6および第2のキャリア7それぞ
れの端面に、ある一定の圧力を保ったまま直接接触する
ことが可能である。またグランド接触用部材として金属
製のバネを採用していることから、長期間の使用におい
ても経年変化することなく安定した接触を得ることがで
きる。
質し弾力が劣化する。そのため、長期間使用される部位
や、高信頼性が要求される部位への適用は不適当であ
る。上記に示すマイクロ波集積回路において、金属製バ
ネ12bの高さは導体シャーシ3に設けた凹部11の溝
の深さよりわずかに大きくしてある。また上部に2つの
突起部を設けてある。そのため、第1のデバイス1と第
2のデバイス2とを固定用ネジ10により導体シャーシ
3に取り付けることにより、金属製バネ12b上部の突
起部が第1のキャリア6および第2のキャリア7それぞ
れの端面に、ある一定の圧力を保ったまま直接接触する
ことが可能である。またグランド接触用部材として金属
製のバネを採用していることから、長期間の使用におい
ても経年変化することなく安定した接触を得ることがで
きる。
【0017】以上のとおり、この発明では各デバイスの
グランドが、金属製バネにより、端面にてある一定の圧
力を保ったまま接続されるため、温度変化・振動衝撃等
に対し安定した特性を得ることが可能である。また長期
間の使用においても経年変化することなく安定した特性
を得ることができる。
グランドが、金属製バネにより、端面にてある一定の圧
力を保ったまま接続されるため、温度変化・振動衝撃等
に対し安定した特性を得ることが可能である。また長期
間の使用においても経年変化することなく安定した特性
を得ることができる。
【0018】
【発明の効果】第1の発明によれば、隣接する2つのデ
バイスの入出力接続部に対向する導体シャーシ部分に凹
部を形成し、その凹部にグランド接触用部材を挿入する
ことにより、各デバイスのグランドが端面にてある一定
の圧力を保ったまま接続されるため、温度変化・振動衝
撃等に対し安定した特性を得ることが可能である。
バイスの入出力接続部に対向する導体シャーシ部分に凹
部を形成し、その凹部にグランド接触用部材を挿入する
ことにより、各デバイスのグランドが端面にてある一定
の圧力を保ったまま接続されるため、温度変化・振動衝
撃等に対し安定した特性を得ることが可能である。
【0019】第2の発明によれば、グランド接触用部材
として三角柱型に形成したグランド接触用部材を用いる
ことにより、各デバイスのグランドが端面にてある一定
の圧力を保ったまま接続され、かつ、キャリア間の隙間
を一定の値に管理できるため、温度変化・振動衝撃等に
対し安定した特性を得ることが可能である。
として三角柱型に形成したグランド接触用部材を用いる
ことにより、各デバイスのグランドが端面にてある一定
の圧力を保ったまま接続され、かつ、キャリア間の隙間
を一定の値に管理できるため、温度変化・振動衝撃等に
対し安定した特性を得ることが可能である。
【0020】第3の発明によれば、グランド接触用部材
として金属製バネを用いることにより、各デバイスのグ
ランドが端面にてある一定の圧力を保ったまま接続され
るため、温度変化・振動衝撃等に対し安定した特性を得
ることが可能である。また長期間の使用においても経年
変化することなく安定した特性を得ることができる。
として金属製バネを用いることにより、各デバイスのグ
ランドが端面にてある一定の圧力を保ったまま接続され
るため、温度変化・振動衝撃等に対し安定した特性を得
ることが可能である。また長期間の使用においても経年
変化することなく安定した特性を得ることができる。
【図1】 この発明によるマイクロ波集積回路の実施の
形態1を示す図である。
形態1を示す図である。
【図2】 この発明によるマイクロ波集積回路の実施の
形態2を示す図である。
形態2を示す図である。
【図3】 この発明によるマイクロ波集積回路の実施の
形態3を示す図である。
形態3を示す図である。
【図4】 従来のマイクロ波集積回路を示す図である。
1 第1のデバイス、2 第2のデバイス、3 導体シ
ャーシ、4 第1の誘電体基板、5 第2の誘電体基
板、6 第1のキャリア、7 第2のキャリア、8 入
出力マイクロストリップ線路、9 導体リボン、10
固定用ネジ、11凹部、12 グランド接触用部材、1
2a 三角柱型に形成したグランド接触用部材、12b
金属製バネ。
ャーシ、4 第1の誘電体基板、5 第2の誘電体基
板、6 第1のキャリア、7 第2のキャリア、8 入
出力マイクロストリップ線路、9 導体リボン、10
固定用ネジ、11凹部、12 グランド接触用部材、1
2a 三角柱型に形成したグランド接触用部材、12b
金属製バネ。
Claims (3)
- 【請求項1】 第1のデバイスを構成する第1のキャリ
ア及び第1の誘電体基板と、第2のデバイスを構成する
第2のキャリア及び第2の誘電体基板と、上記第1の誘
電体基板の入出力マイクロストリップ線路と上記第2の
誘電体基板の入出力マイクロストリップ線路とを接続す
る導体リボンと、上記第1、第2のデバイスを固定する
導体シャーシとを具備したマイクロ波集積回路におい
て、上記導体シャーシの上記導体リボンと対向する部分
に凹部を形成し、その凹部に上記第1、第2のキャリア
と接触するようにグランド接触用部材を設けたことを特
徴とするマイクロ波集積回路。 - 【請求項2】 上記グランド接触用部材として三角柱型
に形成したグランド接触用部材を用いたことを特徴とす
る請求項1記載のマイクロ波集積回路。 - 【請求項3】 上記グランド接触用部材として金属製バ
ネを用いたことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波
集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9223367A JPH1168415A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | マイクロ波集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9223367A JPH1168415A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | マイクロ波集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1168415A true JPH1168415A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16797041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9223367A Pending JPH1168415A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | マイクロ波集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1168415A (ja) |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP9223367A patent/JPH1168415A/ja active Pending
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