JPH1143731A - スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 - Google Patents
スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金Info
- Publication number
- JPH1143731A JPH1143731A JP21414997A JP21414997A JPH1143731A JP H1143731 A JPH1143731 A JP H1143731A JP 21414997 A JP21414997 A JP 21414997A JP 21414997 A JP21414997 A JP 21414997A JP H1143731 A JPH1143731 A JP H1143731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- silver plating
- strength copper
- workability
- stamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スタンピング加工性と銀めっき性の双方の特
性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系高力銅合金を得る。 【解決手段】 Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ：０．００１〜５ｗｔ
％、Ｚｎ：０．１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５〜
１．０ｗｔ％、Ｓ：０．０００３〜０．００５ｗｔ％、
Ｃ：０．０００３〜０．０１ｗｔ％を含有し、残部Ｃｕ
及び不可避不純物からなり、さらにＭｇとＳの含有量が
下記式（１）及び（２）を同時に満たすＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系高力銅合金。 −０．５［Ｍｇ］＋０．００５≦［Ｓ］・・・・（１） ［Ｓ］≦０．２５［Ｍｇ］ ・・・・（２） ただし、［Ｍｇ］はＭｇのｗｔ％、［Ｓ］はＳのｗｔ％
を意味する。
性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系高力銅合金を得る。 【解決手段】 Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ：０．００１〜５ｗｔ
％、Ｚｎ：０．１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５〜
１．０ｗｔ％、Ｓ：０．０００３〜０．００５ｗｔ％、
Ｃ：０．０００３〜０．０１ｗｔ％を含有し、残部Ｃｕ
及び不可避不純物からなり、さらにＭｇとＳの含有量が
下記式（１）及び（２）を同時に満たすＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系高力銅合金。 −０．５［Ｍｇ］＋０．００５≦［Ｓ］・・・・（１） ［Ｓ］≦０．２５［Ｍｇ］ ・・・・（２） ただし、［Ｍｇ］はＭｇのｗｔ％、［Ｓ］はＳのｗｔ％
を意味する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リードフレ
ーム、端子、コネクタ、リレー、スイッチなどの電気・
電子部品に使用されるスタンピング加工性及び銀めっき
性に優れる高力銅合金に関するものである。
ーム、端子、コネクタ、リレー、スイッチなどの電気・
電子部品に使用されるスタンピング加工性及び銀めっき
性に優れる高力銅合金に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金は、強度と導
電率を兼備することから、半導体リードフレーム、端
子、コネクタなどの電気・電子部品に広く使用されてい
る。近年、電気・電子部品の小型化、軽量化、高集積化
に伴い、リードフレームのリード間隔の縮小あるいはコ
ネクタの極間ピッチの縮小が図られている。これにより
高強度化、高導電率化の要求はもとより、スタンピング
加工性（スタンピング加工後のばり、だれなどが少ない
こと）に優れ、スタンピング金型を摩耗させない材料の
要求が増大している（例えば、特開平２−６６１３０号
公報参照）。また、これらの電気・電子部品は銀めっき
されることがあるが、信頼性の向上要求増大により、従
来にも増して、銀めっき性が重要視されるようになって
きている（例えば、特開昭６３−１３０７３９号公報、
特開平５−５９４６８号公報、特開平８−３１９５２８
号公報参照）。
電率を兼備することから、半導体リードフレーム、端
子、コネクタなどの電気・電子部品に広く使用されてい
る。近年、電気・電子部品の小型化、軽量化、高集積化
に伴い、リードフレームのリード間隔の縮小あるいはコ
ネクタの極間ピッチの縮小が図られている。これにより
高強度化、高導電率化の要求はもとより、スタンピング
加工性（スタンピング加工後のばり、だれなどが少ない
こと）に優れ、スタンピング金型を摩耗させない材料の
要求が増大している（例えば、特開平２−６６１３０号
公報参照）。また、これらの電気・電子部品は銀めっき
されることがあるが、信頼性の向上要求増大により、従
来にも増して、銀めっき性が重要視されるようになって
きている（例えば、特開昭６３−１３０７３９号公報、
特開平５−５９４６８号公報、特開平８−３１９５２８
号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電気・電子部品用Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金において、導電率の低下を抑えて
強度の向上を図る添加元素としてＭｇが使用される。そ
して、Ｍｇは、上記特開平２−６６１３０号公報に記載
されているように、スタンピング加工性及び金型摩耗の
低減にも効果が大きいが、一方、微量でも銀めっき性を
劣化（銀めっきの突起を発生）させることが知られてい
る。本発明は、Ｍｇを含有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系高力
銅合金において、スタンピング加工性と銀めっき性とい
う従来は相反すると考えられていた特性を両立させるこ
とを目的としたものである。
−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金において、導電率の低下を抑えて
強度の向上を図る添加元素としてＭｇが使用される。そ
して、Ｍｇは、上記特開平２−６６１３０号公報に記載
されているように、スタンピング加工性及び金型摩耗の
低減にも効果が大きいが、一方、微量でも銀めっき性を
劣化（銀めっきの突起を発生）させることが知られてい
る。本発明は、Ｍｇを含有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系高力
銅合金において、スタンピング加工性と銀めっき性とい
う従来は相反すると考えられていた特性を両立させるこ
とを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るスタンピン
グ加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金は、Ｎｉ：
０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：０．０５〜１．０ｗｔ
％、Ｓｎ：０．００１〜５．０ｗｔ％、Ｚｎ：０．１〜
５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５〜１．０ｗｔ％、Ｓ：
０．０００３〜０．００５ｗｔ％、Ｃ：０．０００３〜
０．０１ｗｔ％を含有し、残部Ｃｕ及び不可避不純物か
らなり、さらにＭｇとＳの含有量が下記式（１）及び
（２）を同時に満たすことを特徴とする。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１） ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２）
グ加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金は、Ｎｉ：
０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：０．０５〜１．０ｗｔ
％、Ｓｎ：０．００１〜５．０ｗｔ％、Ｚｎ：０．１〜
５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５〜１．０ｗｔ％、Ｓ：
０．０００３〜０．００５ｗｔ％、Ｃ：０．０００３〜
０．０１ｗｔ％を含有し、残部Ｃｕ及び不可避不純物か
らなり、さらにＭｇとＳの含有量が下記式（１）及び
（２）を同時に満たすことを特徴とする。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１） ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２）
【０００５】上記銅合金は、副成分として、Ｂｅ、Ｂ、
Ａｌ、Ｐ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｂ、
Ｃａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔ
ａのうち１種又は２種以上を総量で０．００１〜１．０
ｗｔ％含有することができる。また、板厚方向の平均結
晶粒径が２０μｍ以下であることが好ましい。
Ａｌ、Ｐ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｂ、
Ｃａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔ
ａのうち１種又は２種以上を総量で０．００１〜１．０
ｗｔ％含有することができる。また、板厚方向の平均結
晶粒径が２０μｍ以下であることが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る銅合金の成分
及び結晶粒径の限定理由について説明する。 （Ｎｉ）ＮｉはＳｉとともに添加することにより、Ｎｉ
とＳｉの化合物を生成し、合金の強度を向上させる作用
を有する元素である。しかし、０．４ｗｔ％未満ではこ
の効果が小さく、４．０ｗｔ％を超えて含有すると熱間
加工性及び冷間加工性が劣化するので好ましくない。従
って、Ｎｉの含有量は０．４〜４．０ｗｔ％とする。
及び結晶粒径の限定理由について説明する。 （Ｎｉ）ＮｉはＳｉとともに添加することにより、Ｎｉ
とＳｉの化合物を生成し、合金の強度を向上させる作用
を有する元素である。しかし、０．４ｗｔ％未満ではこ
の効果が小さく、４．０ｗｔ％を超えて含有すると熱間
加工性及び冷間加工性が劣化するので好ましくない。従
って、Ｎｉの含有量は０．４〜４．０ｗｔ％とする。
【０００７】（Ｓｉ）ＳｉはＮｉとともに添加すること
により、ＮｉとＳｉの化合物を生成し、合金の強度を向
上させる作用を有する元素である。しかし、０．０５ｗ
ｔ％未満ではこの効果が小さく、また１．０ｗｔ％を超
えて含有すると、熱間加工性及び冷間加工性が劣化する
ので好ましくない。従って、Ｓｉの含有量は０．０５〜
１．０ｗｔ％とする。
により、ＮｉとＳｉの化合物を生成し、合金の強度を向
上させる作用を有する元素である。しかし、０．０５ｗ
ｔ％未満ではこの効果が小さく、また１．０ｗｔ％を超
えて含有すると、熱間加工性及び冷間加工性が劣化する
ので好ましくない。従って、Ｓｉの含有量は０．０５〜
１．０ｗｔ％とする。
【０００８】（Ｓｎ）Ｓｎは強度、ばね特性及び耐応力
緩和特性を向上させる元素である。しかし、０．００１
ｗｔ％未満ではこの効果は小さく、５．０ｗｔ％を超え
て含有しても効果が飽和するとともに、熱間加工性の劣
化及び導電率の低下を招くので好ましくない。
緩和特性を向上させる元素である。しかし、０．００１
ｗｔ％未満ではこの効果は小さく、５．０ｗｔ％を超え
て含有しても効果が飽和するとともに、熱間加工性の劣
化及び導電率の低下を招くので好ましくない。
【０００９】（Ｚｎ）Ｚｎは錫及び錫合金めっきの耐熱
剥離性を向上させ、さらに耐マイグレーション性をも向
上させる元素である。しかし、０．１ｗｔ％未満ではこ
れらの効果は小さく、５．０ｗｔ％を超えて含有しても
効果が飽和するとともに、導電率の低下、耐応力腐食割
れ感受性の増大を招くので好ましくない。従って、Ｚｎ
の含有量は０．１〜５．０ｗｔ％とする。
剥離性を向上させ、さらに耐マイグレーション性をも向
上させる元素である。しかし、０．１ｗｔ％未満ではこ
れらの効果は小さく、５．０ｗｔ％を超えて含有しても
効果が飽和するとともに、導電率の低下、耐応力腐食割
れ感受性の増大を招くので好ましくない。従って、Ｚｎ
の含有量は０．１〜５．０ｗｔ％とする。
【００１０】（Ｍｇ）Ｍｇは強度、耐応力緩和特性及び
スタンピング加工性を向上させるとともに、金型摩耗の
低減にも効果がある元素である。０．００５ｗｔ％未満
ではその効果は小さく、１．０ｗｔ％を超えて含有して
もその効果が飽和するとともに、鋳造性、熱間加工性の
劣化、及び導電率の低下を招くので好ましくない。従っ
て、Ｍｇの含有量は０．００５〜１．０ｗｔ％とする。
さらにＭｇは、以下に述べるとおり、Ｓとの相互作用で
銀めっき性にも関与する。
スタンピング加工性を向上させるとともに、金型摩耗の
低減にも効果がある元素である。０．００５ｗｔ％未満
ではその効果は小さく、１．０ｗｔ％を超えて含有して
もその効果が飽和するとともに、鋳造性、熱間加工性の
劣化、及び導電率の低下を招くので好ましくない。従っ
て、Ｍｇの含有量は０．００５〜１．０ｗｔ％とする。
さらにＭｇは、以下に述べるとおり、Ｓとの相互作用で
銀めっき性にも関与する。
【００１１】（Ｓ）ＳはＭｇとともにスタンピング加工
性を向上させる反面、銀めっき時の銀突起を発生させや
すい元素でもある。０．０００３ｗｔ％未満ではスタン
ピング加工性を向上させる効果が小さく、０．００５ｗ
ｔ％を超えて含有すると銀めっき性及び熱間加工性を劣
化させる。従って、Ｓの含有量は０．０００３〜０．０
０５ｗｔ％とする。
性を向上させる反面、銀めっき時の銀突起を発生させや
すい元素でもある。０．０００３ｗｔ％未満ではスタン
ピング加工性を向上させる効果が小さく、０．００５ｗ
ｔ％を超えて含有すると銀めっき性及び熱間加工性を劣
化させる。従って、Ｓの含有量は０．０００３〜０．０
０５ｗｔ％とする。
【００１２】（Ｍｇ及びＳの関係）Ｍｇを含有するＣｕ
−Ｎｉ−Ｓｉ系高力銅合金において、スタンピング加工
性及び銀めっき性を両立させるために、以下の範囲に両
成分を限定する必要があることを本発明者らは見い出し
た。まず、スタンピング加工性の面からはＭｇ及びＳは
多い方が望ましく、最低限下記式（１）を満たすことが
必要である。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１）
−Ｎｉ−Ｓｉ系高力銅合金において、スタンピング加工
性及び銀めっき性を両立させるために、以下の範囲に両
成分を限定する必要があることを本発明者らは見い出し
た。まず、スタンピング加工性の面からはＭｇ及びＳは
多い方が望ましく、最低限下記式（１）を満たすことが
必要である。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１）
【００１３】次に、銀めっき性の面からは以下のような
考え方でその比率を制御することが必要である。すなわ
ち、銀突起の主原因はＭｇとＳが結合して生成したＭｇ
Ｓであり、それが銅合金の中に局在化することにより、
その部分の局部的な電位が低くなり、銀の局部的な析出
が起こるためである。しかし、Ｍｇの含有量が十分に多
いと、銅中に固溶するＭｇが銅合金のマトリックスとＭ
ｇＳとの間の電位差を小さくしてくれるため、銀の局部
的な析出が起こりにくくなる。従って、ＭｇはＳとの比
率で多い方が望ましく、最低限下記式（２）を満たすこ
とが必要である。 ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２）
考え方でその比率を制御することが必要である。すなわ
ち、銀突起の主原因はＭｇとＳが結合して生成したＭｇ
Ｓであり、それが銅合金の中に局在化することにより、
その部分の局部的な電位が低くなり、銀の局部的な析出
が起こるためである。しかし、Ｍｇの含有量が十分に多
いと、銅中に固溶するＭｇが銅合金のマトリックスとＭ
ｇＳとの間の電位差を小さくしてくれるため、銀の局部
的な析出が起こりにくくなる。従って、ＭｇはＳとの比
率で多い方が望ましく、最低限下記式（２）を満たすこ
とが必要である。 ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２）
【００１４】（Ｃ）ＣはＭｇを含有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系銅合金のスタンピング加工性を向上させる作用があ
ることを本発明者らは見い出した。しかし、０．０００
３ｗｔ％未満ではその効果は小さく、０．０１ｗｔ％を
超えて含有するとその効果が飽和するとともに、熱間加
工性を劣化させる。したがって、Ｃの含有量は０．００
０３〜０．０１ｗｔ％、好ましくは０．００１〜０．０
１ｗｔ％とする。
ｉ系銅合金のスタンピング加工性を向上させる作用があ
ることを本発明者らは見い出した。しかし、０．０００
３ｗｔ％未満ではその効果は小さく、０．０１ｗｔ％を
超えて含有するとその効果が飽和するとともに、熱間加
工性を劣化させる。したがって、Ｃの含有量は０．００
０３〜０．０１ｗｔ％、好ましくは０．００１〜０．０
１ｗｔ％とする。
【００１５】（副成分）Ｂｅ、Ｂ、Ａｌ、Ｐ、Ｔｉ、
Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｃａ、Ｚｒ、Ｎ
ｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａの副成分は、
強度とスタンピング加工性をさらに向上させる目的で、
導電率の低下が許される範囲で添加することができる元
素である。これらの元素の１種又は２種以上の総量が
０．００１ｗｔ％未満では強度向上効果が小さく、１ｗ
ｔ％を超えて含有すると、導電率の低下が著しくなり好
ましくない。したがって、これらの副成分の総量を０．
００１〜１ｗｔ％とする。
Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｃａ、Ｚｒ、Ｎ
ｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａの副成分は、
強度とスタンピング加工性をさらに向上させる目的で、
導電率の低下が許される範囲で添加することができる元
素である。これらの元素の１種又は２種以上の総量が
０．００１ｗｔ％未満では強度向上効果が小さく、１ｗ
ｔ％を超えて含有すると、導電率の低下が著しくなり好
ましくない。したがって、これらの副成分の総量を０．
００１〜１ｗｔ％とする。
【００１６】（結晶粒径）Ｍｇを含有するＣｕ−Ｎｉ−
Ｓｉ系銅合金において、特に板厚方向の結晶粒径がスタ
ンピング加工性に関与することを本発明者らは見い出し
た。最終板製品状態での板厚方向の平均結晶粒径が２０
μｍ以下であればスタンピング加工性を向上させること
ができる。望ましくは１５μｍ以下である。再結晶段階
で２０μｍを超す結晶粒径であったとしても、その後の
冷間加工により結晶粒が偏平となり、板厚方向の平均結
晶粒径が２０μｍ以下となる場合は、これに含まれる。
なお、再結晶後に合計９０％以上の冷間加工を施した材
料に認められる、いわゆるファイバー組織の場合は結晶
粒は観察困難であるが、このようなファイバー組織も本
発明に含まれる。
Ｓｉ系銅合金において、特に板厚方向の結晶粒径がスタ
ンピング加工性に関与することを本発明者らは見い出し
た。最終板製品状態での板厚方向の平均結晶粒径が２０
μｍ以下であればスタンピング加工性を向上させること
ができる。望ましくは１５μｍ以下である。再結晶段階
で２０μｍを超す結晶粒径であったとしても、その後の
冷間加工により結晶粒が偏平となり、板厚方向の平均結
晶粒径が２０μｍ以下となる場合は、これに含まれる。
なお、再結晶後に合計９０％以上の冷間加工を施した材
料に認められる、いわゆるファイバー組織の場合は結晶
粒は観察困難であるが、このようなファイバー組織も本
発明に含まれる。
【００１７】
【実施例】本発明に係るスタンピング加工性及び銀めっ
き性に優れる高力銅合金の実施例について、その比較例
とともに以下に説明する。表１〜４に示す成分組成の銅
合金を、クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブ
ックモールドに鋳造し、５０ｍｍ×８０ｍｍ×２００ｍ
ｍの鋳塊を作製した。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間
圧延後、ただちに水中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とし
た。この熱延材の表面の酸化スケールを除去するため、
表面をグラインダで切削した。この熱延材を冷間圧延で
厚さ０．３６ｍｍとし、６５０〜８５０℃で２０秒間熱
処理した後水中急冷した。さらに厚さ０．２５ｍｍまで
冷間圧延し、４５０〜５００℃で２時間の焼鈍を施し、
表面の酸化皮膜を酸洗にて除去後試験に供した。
き性に優れる高力銅合金の実施例について、その比較例
とともに以下に説明する。表１〜４に示す成分組成の銅
合金を、クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブ
ックモールドに鋳造し、５０ｍｍ×８０ｍｍ×２００ｍ
ｍの鋳塊を作製した。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間
圧延後、ただちに水中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とし
た。この熱延材の表面の酸化スケールを除去するため、
表面をグラインダで切削した。この熱延材を冷間圧延で
厚さ０．３６ｍｍとし、６５０〜８５０℃で２０秒間熱
処理した後水中急冷した。さらに厚さ０．２５ｍｍまで
冷間圧延し、４５０〜５００℃で２時間の焼鈍を施し、
表面の酸化皮膜を酸洗にて除去後試験に供した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】
【表４】
【００２２】この供試材について、下記要領にて引張強
さ、導電率、結晶粒径、スタンピング加工性、銀めっき
性及びはんだ耐熱剥離性を調査した。これらの結果を表
５及び表６に示す。引張強さは、ＪＩＳ５号試験片を用
いた。導電率はダブルブリッジ法にて測定した。結晶粒
径は、ＪＩＳＨ０５０１に規定する伸銅品結晶粒度試験
方法の切断法により、板厚方向に測定した。スタンピン
グ加工性の評価は、プレスにより長さ３０ｍｍ、幅０．
５ｍｍのリードを打抜き、ばりの高さを測定した。銀め
っき性は、シアン系銀めっきを厚さ１μｍ施したとき
に、局所的にめっき厚さが厚くなる現象（突起）の有無
を実体顕微鏡で観察した。はんだ耐熱剥離性は、２４５
℃のはんだ浴（６０Ｓｎ／４０Ｐｂ）に５秒間浸漬して
約２０μｍのめっき層を被覆した材料を１５０℃で１０
００時間加熱後、１８０°曲げて平板に戻した後はんだ
めっき層の剥離の有無を観察した。
さ、導電率、結晶粒径、スタンピング加工性、銀めっき
性及びはんだ耐熱剥離性を調査した。これらの結果を表
５及び表６に示す。引張強さは、ＪＩＳ５号試験片を用
いた。導電率はダブルブリッジ法にて測定した。結晶粒
径は、ＪＩＳＨ０５０１に規定する伸銅品結晶粒度試験
方法の切断法により、板厚方向に測定した。スタンピン
グ加工性の評価は、プレスにより長さ３０ｍｍ、幅０．
５ｍｍのリードを打抜き、ばりの高さを測定した。銀め
っき性は、シアン系銀めっきを厚さ１μｍ施したとき
に、局所的にめっき厚さが厚くなる現象（突起）の有無
を実体顕微鏡で観察した。はんだ耐熱剥離性は、２４５
℃のはんだ浴（６０Ｓｎ／４０Ｐｂ）に５秒間浸漬して
約２０μｍのめっき層を被覆した材料を１５０℃で１０
００時間加熱後、１８０°曲げて平板に戻した後はんだ
めっき層の剥離の有無を観察した。
【００２３】
【表５】
【００２４】
【表６】
【００２５】表５に示すように、本発明合金Ｎｏ．１〜
２２は、いずれの特性も良好である。一方、表６に示す
ように、比較合金Ｎｏ．２３〜４３は一部の成分が本発
明に規定する範囲を外れるため、いずれかの特性が劣っ
ている。なお、Ｎｏ．４２及び４３は、Ｍｇ及びＳの含
有量が本発明の規定範囲に含まれるものの、式（１）又
は式（２）の範囲を外れるため、銀めっき性あるいはス
タンピング加工性が劣る。
２２は、いずれの特性も良好である。一方、表６に示す
ように、比較合金Ｎｏ．２３〜４３は一部の成分が本発
明に規定する範囲を外れるため、いずれかの特性が劣っ
ている。なお、Ｎｏ．４２及び４３は、Ｍｇ及びＳの含
有量が本発明の規定範囲に含まれるものの、式（１）又
は式（２）の範囲を外れるため、銀めっき性あるいはス
タンピング加工性が劣る。
【００２６】また、表１のＮｏ．２の合金については、
結晶粒径の影響を見るために中間の２０秒間の熱処理の
温度を変え（他の加工熱処理工程等は表５の実施例Ｎ
ｏ．２と同じ）、上記と同じ試験に供した。その結果を
表７に示す。表７に示すように、２０秒間の熱処理の温
度が低く再結晶が起こらなかったＮｏ．２−２はファイ
バー組織となり、Ｎｏ．２とほぼ同等の特性が得られた
が、熱処理の温度が高かったＮｏ．２−３は、平均結晶
粒径が大きく、スタンピング加工性がＮｏ．２より低く
なっている。
結晶粒径の影響を見るために中間の２０秒間の熱処理の
温度を変え（他の加工熱処理工程等は表５の実施例Ｎ
ｏ．２と同じ）、上記と同じ試験に供した。その結果を
表７に示す。表７に示すように、２０秒間の熱処理の温
度が低く再結晶が起こらなかったＮｏ．２−２はファイ
バー組織となり、Ｎｏ．２とほぼ同等の特性が得られた
が、熱処理の温度が高かったＮｏ．２−３は、平均結晶
粒径が大きく、スタンピング加工性がＮｏ．２より低く
なっている。
【００２７】
【表７】
【００２８】
【発明の効果】本発明の銅合金は、電気・電子部品用と
して要求される強度、導電率、はんだの耐熱剥離性など
の特性を満足するとともに、例えば半導体装置のリード
フレームや端子、コネクタなどの電気・電子部品をスタ
ンピング加工したときに、ばり高さが小さいため、寸法
精度ひいては打抜き金型の使用寿命を著しく向上させる
ことができる。また、銀めっきした時の銀突起の発生を
抑制することができる。従って、本発明は、電気・電子
部品の生産性並びに信頼性向上に対する寄与が大であ
る。
して要求される強度、導電率、はんだの耐熱剥離性など
の特性を満足するとともに、例えば半導体装置のリード
フレームや端子、コネクタなどの電気・電子部品をスタ
ンピング加工したときに、ばり高さが小さいため、寸法
精度ひいては打抜き金型の使用寿命を著しく向上させる
ことができる。また、銀めっきした時の銀突起の発生を
抑制することができる。従って、本発明は、電気・電子
部品の生産性並びに信頼性向上に対する寄与が大であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三輪 洋介 山口県下関市長府港町14番１号 株式会社 神戸製鋼所長府製造所内 (72)発明者 磯野 誠昭 山口県下関市長府港町14番１号 株式会社 神戸製鋼所長府製造所内
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ：０．００１〜５．０ｗ
ｔ％、Ｚｎ：０．１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５
〜１．０ｗｔ％、Ｓ：０．０００３〜０．００５ｗｔ
％、Ｃ：０．０００３〜０．０１ｗｔ％を含有し、残部
Ｃｕ及び不可避不純物からなり、さらにＭｇとＳの含有
量が下記式（１）及び（２）を同時に満たすことを特徴
とするスタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力
銅合金。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１） ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２） （［Ｍｇ］はＭｇのｗｔ％、［Ｓ］はＳのｗｔ％を意味
する、以下同じ） - 【請求項２】 Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ：０．００１〜５．０ｗ
ｔ％、Ｚｎ：０．１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５
〜１．０ｗｔ％、Ｓ：０．０００３〜０．００５ｗｔ
％、Ｃ：０．０００３〜０．０１ｗｔ％を含有し、残部
Ｃｕ及び不可避不純物からなり、さらにＭｇとＳの含有
量が下記式（１）及び（２）を同時に満たすとともに、
板厚方向の平均結晶粒径が２０μｍ以下であることを特
徴とするスタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高
力銅合金。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１） ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２） - 【請求項３】 Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ：０．００１〜５．０ｗ
ｔ％、Ｚｎ：０．１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５
〜１．０ｗｔ％、Ｓ：０．０００３〜０．００５ｗｔ
％、Ｃ：０．０００３〜０．０１ｗｔ％を含有し、副成
分としてＢｅ、Ｂ、Ａｌ、Ｐ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｃａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉ
ｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａのうち１種又は２種以上を総量で
０．００１〜１．０ｗｔ％含有し、残部Ｃｕ及び不可避
不純物からなり、さらにＭｇとＳが下記式（１）及び
（２）を同時に満たすことを特徴とするスタンピング加
工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１） ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２） - 【請求項４】 Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ：０．００１〜５．０ｗ
ｔ％、Ｚｎ：０．１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．００５
〜１．０ｗｔ％、Ｓ：０．０００３〜０．００５ｗｔ
％、Ｃ：０．０００３〜０．０１ｗｔ％を含有し、副成
分としてＢｅ、Ｂ、Ａｌ、Ｐ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｃａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉ
ｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａのうち１種又は２種以上を総量で
０．００１〜１．０ｗｔ％含有し、残部Ｃｕ及び不可避
不純物からなり、さらにＭｇとＳが下記式（１）及び
（２）を同時に満たすとともに、板厚方向の平均結晶粒
径が２０μｍ以下であることを特徴とするスタンピング
加工性および銀めっき性に優れる高力銅合金。 ０．５［Ｍｇ］＋［Ｓ］≧０．００５・・・・（１） ０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］ ・・・・（２）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21414997A JP3800269B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21414997A JP3800269B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1143731A true JPH1143731A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3800269B2 JP3800269B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=16651043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21414997A Expired - Lifetime JP3800269B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3800269B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6482276B2 (en) | 2000-04-10 | 2002-11-19 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy with punchability, and a manufacturing method thereof |
| US6893514B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-05-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | High-mechanical strength copper alloy |
| WO2005116282A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| US7090732B2 (en) | 2000-12-15 | 2006-08-15 | The Furukawa Electric, Co., Ltd. | High-mechanical strength copper alloy |
| US7172662B2 (en) | 2000-07-25 | 2007-02-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy material for parts of electronic and electric machinery and tools |
| JP2007182615A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Dowa Holdings Co Ltd | 耐応力腐食割れ性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金および製造法 |
| JP2007314850A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Nikko Kinzoku Kk | めっき密着性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条 |
| CN100410403C (zh) * | 2004-05-13 | 2008-08-13 | 日矿金属株式会社 | Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条 |
| WO2009060873A1 (ja) | 2007-11-05 | 2009-05-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 銅合金板材 |
| US7727344B2 (en) | 2000-04-28 | 2010-06-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy suitable for an IC lead pin for a pin grid array provided on a plastic substrate |
| US8951371B2 (en) | 2004-02-27 | 2015-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| CN111471888A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-31 | 南京工程学院 | 纳米金属间化合物弥散强化高导电耐磨铜合金及其制造方法和应用 |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP21414997A patent/JP3800269B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6482276B2 (en) | 2000-04-10 | 2002-11-19 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy with punchability, and a manufacturing method thereof |
| US7727344B2 (en) | 2000-04-28 | 2010-06-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy suitable for an IC lead pin for a pin grid array provided on a plastic substrate |
| US7172662B2 (en) | 2000-07-25 | 2007-02-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy material for parts of electronic and electric machinery and tools |
| US7090732B2 (en) | 2000-12-15 | 2006-08-15 | The Furukawa Electric, Co., Ltd. | High-mechanical strength copper alloy |
| US6893514B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-05-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | High-mechanical strength copper alloy |
| US8951371B2 (en) | 2004-02-27 | 2015-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| CN100410403C (zh) * | 2004-05-13 | 2008-08-13 | 日矿金属株式会社 | Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条 |
| JP2006009137A (ja) * | 2004-05-27 | 2006-01-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金 |
| WO2005116282A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| DE112005001197B4 (de) * | 2004-05-27 | 2016-11-03 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Werkstückes aus einer Kupferlegierung |
| CN100462460C (zh) * | 2004-05-27 | 2009-02-18 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金 |
| KR100929276B1 (ko) * | 2004-05-27 | 2009-11-27 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | 구리합금 |
| JP2007182615A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Dowa Holdings Co Ltd | 耐応力腐食割れ性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金および製造法 |
| JP4642701B2 (ja) * | 2006-05-26 | 2011-03-02 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | めっき密着性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条 |
| JP2007314850A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Nikko Kinzoku Kk | めっき密着性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条 |
| WO2009060873A1 (ja) | 2007-11-05 | 2009-05-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 銅合金板材 |
| CN111471888A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-31 | 南京工程学院 | 纳米金属间化合物弥散强化高导电耐磨铜合金及其制造方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3800269B2 (ja) | 2006-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4729680B2 (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金 | |
| US6471792B1 (en) | Stress relaxation resistant brass | |
| WO2006019035A1 (ja) | 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板 | |
| JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| JP4503696B2 (ja) | 曲げ加工性に優れた銅合金板からなる電子部品 | |
| JP3797882B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JP2010059543A (ja) | 銅合金材料 | |
| JP2000073130A (ja) | プレス打抜き性が優れた銅合金板 | |
| JPH1143731A (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| JP3962751B2 (ja) | 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板 | |
| JP3413864B2 (ja) | Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタ | |
| US5508001A (en) | Copper based alloy for electrical and electronic parts excellent in hot workability and blankability | |
| JP5261691B2 (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 | |
| JP3957391B2 (ja) | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 | |
| JP3977376B2 (ja) | 銅合金 | |
| JPH10219372A (ja) | 電気、電子部品用銅合金とその製造方法 | |
| JP2006200042A (ja) | 曲げ加工性に優れた銅合金板からなる電子部品 | |
| JP4664584B2 (ja) | 高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法 | |
| JPH0830234B2 (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JP4431741B2 (ja) | 銅合金の製造方法 | |
| JPH0987814A (ja) | 電子機器用銅合金の製造方法 | |
| US4990309A (en) | High strength copper-nickel-tin-zinc-aluminum alloy of excellent bending processability | |
| JP2000144284A (ja) | 耐熱性に優れる高強度・高導電性Ｃｕ−Ｆｅ系合金板 | |
| JPH11343527A (ja) | プレス打ち抜き加工時の熱処理性に優れる高強度、高導電性銅合金 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050920 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20051213 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060322 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060418 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060418 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130512 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140512 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |