JP3413864B2 - Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタ - Google Patents
Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタInfo
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- JP3413864B2 JP3413864B2 JP04203193A JP4203193A JP3413864B2 JP 3413864 B2 JP3413864 B2 JP 3413864B2 JP 04203193 A JP04203193 A JP 04203193A JP 4203193 A JP4203193 A JP 4203193A JP 3413864 B2 JP3413864 B2 JP 3413864B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、はんだ付け性に優
れ、かつ高温環境下でＳｎメッキの変色が起こりにくい
Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタに関するものであ
る。
れ、かつ高温環境下でＳｎメッキの変色が起こりにくい
Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｃｕ合金製電気電子機器用コネク
タとして、重量％で（以下、％は重量％を示す）、 Ｚｎ：０．１〜３％、 Ｎｉ：０．５〜３％、 Ｓｉ：０．０８〜０．８％、 Ｓｎ：０．１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
を有するＣｕ合金で構成されるＣｕ合金製電気電子機器
用コネクタが知られている（特開平３−５６６３６号公
報参照）。
タとして、重量％で（以下、％は重量％を示す）、 Ｚｎ：０．１〜３％、 Ｎｉ：０．５〜３％、 Ｓｉ：０．０８〜０．８％、 Ｓｎ：０．１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
を有するＣｕ合金で構成されるＣｕ合金製電気電子機器
用コネクタが知られている（特開平３−５６６３６号公
報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＣｕ合金製電気電子機器用コネクタは、Ｚｎ：０．
１〜３％含有のＺｎ含有量が少ないＣｕ合金で構成され
ているために、 （１） 表面にＳｎメッキを施しても、高温環境下に曝
されると変色して接触抵抗が増加し、これを防止するた
めにはＺｎを３％越えて含有せしめたＣｕ合金を使用す
る必要があるが、Ｚｎを３％を越えて添加したＣｕ合金
ははんだ付け性が悪いところから、Ｚｎ：３％を越えて
含むＣｕ合金製電気電子機器用コネクタははんだ付け性
が損なわれる、 （２） 打抜き加工、特に高速打抜き加工を行ってコネ
クタを製造するに際し、金型の摩耗が激しく、金型寿命
が短くなって金型の保守交換を頻繁に行なわなければな
らず、製造コストが上昇する、などの課題があった。
来のＣｕ合金製電気電子機器用コネクタは、Ｚｎ：０．
１〜３％含有のＺｎ含有量が少ないＣｕ合金で構成され
ているために、 （１） 表面にＳｎメッキを施しても、高温環境下に曝
されると変色して接触抵抗が増加し、これを防止するた
めにはＺｎを３％越えて含有せしめたＣｕ合金を使用す
る必要があるが、Ｚｎを３％を越えて添加したＣｕ合金
ははんだ付け性が悪いところから、Ｚｎ：３％を越えて
含むＣｕ合金製電気電子機器用コネクタははんだ付け性
が損なわれる、 （２） 打抜き加工、特に高速打抜き加工を行ってコネ
クタを製造するに際し、金型の摩耗が激しく、金型寿命
が短くなって金型の保守交換を頻繁に行なわなければな
らず、製造コストが上昇する、などの課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、Ｚｎを３％
を越えて含有したＣｕ合金であっても、Ｍｇ：０．００
１〜０．２％を添加し、さらに必要に応じてＰｂ：０．
００１〜０．０１％を添加したＣｕ合金でコネクタを作
製すると、従来のコネクタに見られるようなはんだ付け
性を損なうことがなく、Ｓｎメッキが高温環境下に曝さ
れても変色して接触抵抗が増すことが少なく、さらに高
速打抜き加工に際して金型の摩耗を減少させることがで
きるという知見を得たのである。
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、Ｚｎを３％
を越えて含有したＣｕ合金であっても、Ｍｇ：０．００
１〜０．２％を添加し、さらに必要に応じてＰｂ：０．
００１〜０．０１％を添加したＣｕ合金でコネクタを作
製すると、従来のコネクタに見られるようなはんだ付け
性を損なうことがなく、Ｓｎメッキが高温環境下に曝さ
れても変色して接触抵抗が増すことが少なく、さらに高
速打抜き加工に際して金型の摩耗を減少させることがで
きるという知見を得たのである。
【０００５】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、 （イ）重量％で、 Ｚｎ：３超〜３５％、 Ｎｉ：０．１〜３％、 Ｓｉ：０．０２〜１％、 Ｓｎ：０．０１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、残りがＣｕおよび不可避
不純物からなる組成を有するＣｕ合金で構成したＣｕ合
金製電気電子機器用コネクタ、 （ロ） 重量％で、 Ｚｎ：３超〜３５％、 Ｎｉ：０．１〜３％、 Ｓｉ：０．０２〜１％、 Ｓｎ：０．１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、 Ｐｂ：０．００１〜０．０１％、 残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＣ
ｕ合金で構成したＣｕ合金製電気電子機器用コネクタ、
に特徴を有するものである。
れたものであって、 （イ）重量％で、 Ｚｎ：３超〜３５％、 Ｎｉ：０．１〜３％、 Ｓｉ：０．０２〜１％、 Ｓｎ：０．０１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、残りがＣｕおよび不可避
不純物からなる組成を有するＣｕ合金で構成したＣｕ合
金製電気電子機器用コネクタ、 （ロ） 重量％で、 Ｚｎ：３超〜３５％、 Ｎｉ：０．１〜３％、 Ｓｉ：０．０２〜１％、 Ｓｎ：０．１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、 Ｐｂ：０．００１〜０．０１％、 残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＣ
ｕ合金で構成したＣｕ合金製電気電子機器用コネクタ、
に特徴を有するものである。
【０００６】つぎに、この発明の電気電子機器用コネク
タの製造に用いるＣｕ合金の成分組成を上記の如く限定
した理由を説明する。
タの製造に用いるＣｕ合金の成分組成を上記の如く限定
した理由を説明する。
【０００７】（ａ） Ｚｎ
Ｚｎを３％を越えて添加すると、高温環境下でのＳｎメ
ッキの変色を防止して接触抵抗の増加を抑える作用を有
するが、はんだ付け性を損う。しかし、Ｍｇ：０．００
１〜０．２％を添加すると上記はんだ付け性を損うこと
はない。
ッキの変色を防止して接触抵抗の増加を抑える作用を有
するが、はんだ付け性を損う。しかし、Ｍｇ：０．００
１〜０．２％を添加すると上記はんだ付け性を損うこと
はない。
【０００８】一方、Ｚｎを３５％を越えて添加すると、
冷間加工性が悪くなり、耳割れが発生するようになるこ
とからコネクタ素材としての信頼性が不十分となる。し
たがって、Ｚｎ含有量を３％超〜３５％に定めた。
冷間加工性が悪くなり、耳割れが発生するようになるこ
とからコネクタ素材としての信頼性が不十分となる。し
たがって、Ｚｎ含有量を３％超〜３５％に定めた。
【０００９】（ｂ） ＮｉおよびＳｉ
これら両成分には、一部素地に固溶するが、大部分は相
互に結合して化合物を形成し、もって導電率を大幅に損
なうことなく強度を一段と向上させると共に、軟化温度
を上げ、熱クリープ特性を向上させる作用があるが、そ
れらの含有量がそれぞれＮｉ：０．１％未満、Ｓｉ：
０．０２％未満では前記作用に所望の向上効果が得られ
ず、一方、その含有量がそれぞれＮｉ：３％およびＳ
ｉ：１％を越えると、熱間圧延性およびメッキの加熱密
着性が低下するようになることから、それらの含有量を
Ｎｉ：０．１〜３％、Ｓｉ：０．０２〜１％に定めた。
互に結合して化合物を形成し、もって導電率を大幅に損
なうことなく強度を一段と向上させると共に、軟化温度
を上げ、熱クリープ特性を向上させる作用があるが、そ
れらの含有量がそれぞれＮｉ：０．１％未満、Ｓｉ：
０．０２％未満では前記作用に所望の向上効果が得られ
ず、一方、その含有量がそれぞれＮｉ：３％およびＳ
ｉ：１％を越えると、熱間圧延性およびメッキの加熱密
着性が低下するようになることから、それらの含有量を
Ｎｉ：０．１〜３％、Ｓｉ：０．０２〜１％に定めた。
【００１０】（ｃ） Ｓｎ
Ｓｎ成分には、素地に固溶して強度、ばね性および曲げ
加工性を一段と向上させる作用があるが、その含有量が
０．０１％未満では上記作用に所望の効果が得られず、
一方、その含有量が０．９％を越えると導電率が低下す
るようになることからその含有量を０．０１〜０．９％
に定めた。
加工性を一段と向上させる作用があるが、その含有量が
０．０１％未満では上記作用に所望の効果が得られず、
一方、その含有量が０．９％を越えると導電率が低下す
るようになることからその含有量を０．０１〜０．９％
に定めた。
【００１１】（ｄ） Ｆｅ
Ｆｅ成分には、ＮｉとＳｉの化合物析出を微細化し、も
って強度およびメッキ加熱密着性を向上させる効果を通
じて、端子、コネクタの信頼性を高める作用があるが、
その含有量が０．００７％未満では上記作用に所望の効
果が得られず、一方、その含有量が０．２５％を越える
と、熱間圧延性が低下するようになることから、その含
有量を０．００７〜０．２５％と定めた。
って強度およびメッキ加熱密着性を向上させる効果を通
じて、端子、コネクタの信頼性を高める作用があるが、
その含有量が０．００７％未満では上記作用に所望の効
果が得られず、一方、その含有量が０．２５％を越える
と、熱間圧延性が低下するようになることから、その含
有量を０．００７〜０．２５％と定めた。
【００１２】（ｅ） Ｐ
Ｐ成分には、曲げ加工によって起こるばね性の低下を抑
制し、よって成形加工していた端子、コネクタの保持力
を向上させる作用があるが、その含有量が０．００１％
未満では所望の効果が得られず、一方、その含有量が
０．２％を越えると、熱間圧延性を低下させると共に、
メッキ加熱密着性を損なうようになることから、その含
有量を０．００１〜０．２％と定めた。
制し、よって成形加工していた端子、コネクタの保持力
を向上させる作用があるが、その含有量が０．００１％
未満では所望の効果が得られず、一方、その含有量が
０．２％を越えると、熱間圧延性を低下させると共に、
メッキ加熱密着性を損なうようになることから、その含
有量を０．００１〜０．２％と定めた。
【００１３】（ｆ） Ｍｇ
この成分には、鋳塊の大型化によって助長される凝固歪
およびＳその他の不純物元素の偏折等による熱間圧延割
れを抑制し、かつ打抜き加工性を高めて耐金型摩耗性を
向上させ、さらに３％を越えるＺｎと共存することによ
りはんだ付け性を向上させる作用があるが、その含有量
が０．００１％未満では上記作用に所望の効果が得られ
ず、一方、Ｍｇが０．２％を越えて添加されると、酸化
物が巻き込まれやすくなり、鋳造欠陥が増加し、この鋳
造欠陥のある鋳塊を熱間圧延すると熱間圧延割れが発生
し、また導電性が損なわれるので好ましくない。したが
って、Ｍｇの含有量は０．００１〜０．２％に定めた。
およびＳその他の不純物元素の偏折等による熱間圧延割
れを抑制し、かつ打抜き加工性を高めて耐金型摩耗性を
向上させ、さらに３％を越えるＺｎと共存することによ
りはんだ付け性を向上させる作用があるが、その含有量
が０．００１％未満では上記作用に所望の効果が得られ
ず、一方、Ｍｇが０．２％を越えて添加されると、酸化
物が巻き込まれやすくなり、鋳造欠陥が増加し、この鋳
造欠陥のある鋳塊を熱間圧延すると熱間圧延割れが発生
し、また導電性が損なわれるので好ましくない。したが
って、Ｍｇの含有量は０．００１〜０．２％に定めた。
【００１４】（ｇ） Ｐｂ
Ｐｂは、打抜き加工性を向上させる成分であるが、その
含有量が０．００１％未満では所望の効果が得られず、
一方、０．０１％を越えて含有すると熱間圧延時に割れ
が発生しやすくなりスリット削除部分が多くなるので好
ましくないところから、Ｐｂ含有量は０．００１〜０．
０１％と定めた。
含有量が０．００１％未満では所望の効果が得られず、
一方、０．０１％を越えて含有すると熱間圧延時に割れ
が発生しやすくなりスリット削除部分が多くなるので好
ましくないところから、Ｐｂ含有量は０．００１〜０．
０１％と定めた。
【００１５】
【実施例】通常の低周波溝型溶解炉を用い、大気中、木
炭被覆下でそれぞれ表１〜表２に示される成分組成のＣ
ｕ合金を溶製し、半連続鋳造法により、厚さ：１６０m
m、幅：４５０mm、長さ：２４００mmの寸法をもった鋳
塊を作製し、ついでこの鋳塊を７５０〜９５０℃の範囲
内の所定の温度で熱間圧延を開始して厚さ：１０mmの熱
延板とし、水冷後、上下両面を０．５mmづつ面削した。
この面削時に熱延板全長にわたって目視にて５mm以上の
側端部割れの数および最大側端部割れの長さを観察し、
その結果を表３〜表４に示し、熱間圧延性を評価した。
炭被覆下でそれぞれ表１〜表２に示される成分組成のＣ
ｕ合金を溶製し、半連続鋳造法により、厚さ：１６０m
m、幅：４５０mm、長さ：２４００mmの寸法をもった鋳
塊を作製し、ついでこの鋳塊を７５０〜９５０℃の範囲
内の所定の温度で熱間圧延を開始して厚さ：１０mmの熱
延板とし、水冷後、上下両面を０．５mmづつ面削した。
この面削時に熱延板全長にわたって目視にて５mm以上の
側端部割れの数および最大側端部割れの長さを観察し、
その結果を表３〜表４に示し、熱間圧延性を評価した。
【００１６】上記最大側端割れのある熱延板は最大側端
割れが無くなるように側端部をスリットして除去し、さ
らに目視にて側端部割れが発見できなかった熱延板も安
全を見て両側端部を３mmづつ面削したのち、通常の条件
で冷間圧延と焼鈍を繰り返し行ない、７５％の仕上げ圧
延にて厚さ：０．３mmの条材とし、この条材に２００〜
５００℃の範囲内の所定温度に１時間保持の条件で焼鈍
を施すことにより本発明Ｃｕ合金製コネクタ素材（以
下、本発明コネクタ素材という）１〜１１、比較Ｃｕ合
金製コネクタ素材（以下、比較コネクタ素材という）１
〜６および従来Ｃｕ合金製コネクタ素材（以下、従来コ
ネクタ素材という）を作製した。
割れが無くなるように側端部をスリットして除去し、さ
らに目視にて側端部割れが発見できなかった熱延板も安
全を見て両側端部を３mmづつ面削したのち、通常の条件
で冷間圧延と焼鈍を繰り返し行ない、７５％の仕上げ圧
延にて厚さ：０．３mmの条材とし、この条材に２００〜
５００℃の範囲内の所定温度に１時間保持の条件で焼鈍
を施すことにより本発明Ｃｕ合金製コネクタ素材（以
下、本発明コネクタ素材という）１〜１１、比較Ｃｕ合
金製コネクタ素材（以下、比較コネクタ素材という）１
〜６および従来Ｃｕ合金製コネクタ素材（以下、従来コ
ネクタ素材という）を作製した。
【００１７】なお、比較コネク素材は、いずれも構成成
分のいずれかの成分含有量がこの発明の範囲から外れた
組成をもつものであり、表２において、外れた組成に＊
印を付して示した。
分のいずれかの成分含有量がこの発明の範囲から外れた
組成をもつものであり、表２において、外れた組成に＊
印を付して示した。
【００１８】このようにして得られた本発明コネクタ素
材１〜１１、比較コネクタ素材１〜６および従来コネク
タ素材について、下記の試験を行ない、はんだ付け性、
金型摩耗性、およびＳｎメッキの耐熱変色性を調べ、こ
れらの結果を表３〜表４に示した。
材１〜１１、比較コネクタ素材１〜６および従来コネク
タ素材について、下記の試験を行ない、はんだ付け性、
金型摩耗性、およびＳｎメッキの耐熱変色性を調べ、こ
れらの結果を表３〜表４に示した。
【００１９】（１） はんだ付け性試験
厚さ：０．３mm、幅：１５mm、長さ：８０mmの寸法をも
った試験片を、アセトン脱脂し、１０％硫酸で酸洗し、
水洗乾燥し、ロジンフラックスで処理し、温度：２３０
℃の６０％Ｓｎ−４０％Ｐｂ合金のはんだ浴中に４０mm
深さで５秒間浸漬し、引き上げた。この場合のはんだの
ぬれ面積が９５％以上をはんだ付け性「良」、９５％未
満をはんだ付け性「不良」として評価した。
った試験片を、アセトン脱脂し、１０％硫酸で酸洗し、
水洗乾燥し、ロジンフラックスで処理し、温度：２３０
℃の６０％Ｓｎ−４０％Ｐｂ合金のはんだ浴中に４０mm
深さで５秒間浸漬し、引き上げた。この場合のはんだの
ぬれ面積が９５％以上をはんだ付け性「良」、９５％未
満をはんだ付け性「不良」として評価した。
【００２０】（２） 打抜き加工による金型摩耗試験
市販のＷＣ基超硬合金（Ｃｏ：１６％含有）製金型を用
い、上記各種条材に直径：２mmの円孔をプレス打抜きに
より１００万個あけ、この場合、条材に形成される穴径
は金型が摩耗するに従って小径化するので、最初の穴径
と最後の穴径の変化量を１００万で割って平均変化率を
求め、この求めた平均変化率のうち、従来Ｃｕ合金条材
の平均変化率を１として、これに対する相対割合を求め
評価した。したがって平均変化率が小さいほど金型を摩
耗させない条材であることを示す。
い、上記各種条材に直径：２mmの円孔をプレス打抜きに
より１００万個あけ、この場合、条材に形成される穴径
は金型が摩耗するに従って小径化するので、最初の穴径
と最後の穴径の変化量を１００万で割って平均変化率を
求め、この求めた平均変化率のうち、従来Ｃｕ合金条材
の平均変化率を１として、これに対する相対割合を求め
評価した。したがって平均変化率が小さいほど金型を摩
耗させない条材であることを示す。
【００２１】（３） Ｓｎメッキの加熱による変色試験
および密着性試験 上記各種条材を用いて厚さ：０．３０mm、幅：５０mm、
長さ：１００mmの寸法を有する試験片を作製し、これに
通常の電気メッキ法により厚さ：２μｍのＳｎメッキを
施し、このＳｎメッキされた試験片を１６０℃で２００
時間加熱し、目視にて加熱後の黒変色の有無を観察し、
Ｓｎメッキの耐熱変色性を調べた。
および密着性試験 上記各種条材を用いて厚さ：０．３０mm、幅：５０mm、
長さ：１００mmの寸法を有する試験片を作製し、これに
通常の電気メッキ法により厚さ：２μｍのＳｎメッキを
施し、このＳｎメッキされた試験片を１６０℃で２００
時間加熱し、目視にて加熱後の黒変色の有無を観察し、
Ｓｎメッキの耐熱変色性を調べた。
【００２２】ついで、上記加熱後の各試験片から幅：１
５mm、長さ：８０mmの寸法をもった試験片を切り出し、
それらについて１８０°密着曲げし、再び１８０°曲げ
戻す条件で行ない、この１８０°曲げ部におけるメッキ
剥離の有無を観察し、その結果を表３〜表４に示し、Ｓ
ｎメッキの加熱密着性を評価した。
５mm、長さ：８０mmの寸法をもった試験片を切り出し、
それらについて１８０°密着曲げし、再び１８０°曲げ
戻す条件で行ない、この１８０°曲げ部におけるメッキ
剥離の有無を観察し、その結果を表３〜表４に示し、Ｓ
ｎメッキの加熱密着性を評価した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】
【表４】
【００２７】
【発明の効果】表１〜表４に示される結果から、従来コ
ネクタ素材においてＺｎを３％を越えて添加するとはん
だ付け性が低下すると言われているが、Ｚｎが３％を越
えて含有してもＭｇ：０．００１〜０．２％を含有する
本発明コネクタ素材１〜１１ははんだ付け性の低下がな
く、またＭｇを添加することによって熱間加工性が向上
して歩留り良く板材を製造することができ、このコネク
タ素材を用いて作製したコネクタのＳｎメッキは高温環
境下にあっても黒変色することがないことがわかる。
ネクタ素材においてＺｎを３％を越えて添加するとはん
だ付け性が低下すると言われているが、Ｚｎが３％を越
えて含有してもＭｇ：０．００１〜０．２％を含有する
本発明コネクタ素材１〜１１ははんだ付け性の低下がな
く、またＭｇを添加することによって熱間加工性が向上
して歩留り良く板材を製造することができ、このコネク
タ素材を用いて作製したコネクタのＳｎメッキは高温環
境下にあっても黒変色することがないことがわかる。
【００２８】これに対して、この発明の条件から外れた
組成の比較コネクタ素材１〜６および従来コネクタ素材
は、熱間圧延時の割れ発生、はんだ付け性不良、高温下
でのＳｎメッキの黒変色、剥離、打抜き加工時の金型摩
耗の増大、および備考欄に示されるその他好ましくない
特性が少なくとも１つ現われるところから、この比較コ
ネクタ素材１〜６および従来コネクタ素材を用いてコネ
クタを作製しても信頼できるコネクタは得られないこと
がわかる。
組成の比較コネクタ素材１〜６および従来コネクタ素材
は、熱間圧延時の割れ発生、はんだ付け性不良、高温下
でのＳｎメッキの黒変色、剥離、打抜き加工時の金型摩
耗の増大、および備考欄に示されるその他好ましくない
特性が少なくとも１つ現われるところから、この比較コ
ネクタ素材１〜６および従来コネクタ素材を用いてコネ
クタを作製しても信頼できるコネクタは得られないこと
がわかる。
【００２９】なお、本発明コネクタ素材１〜１１、比較
コネクタ素材１〜６および従来コネクタ素材の引張り強
さおよび伸びについてそれぞれ測定したが、本発明コネ
クタ素材１〜１１および比較コネクタ素材１〜６の引張
り強さおよび延びは従来コネクタ素材とほぼ同等であっ
たので表３〜表４に記載することを省略した。
コネクタ素材１〜６および従来コネクタ素材の引張り強
さおよび伸びについてそれぞれ測定したが、本発明コネ
クタ素材１〜１１および比較コネクタ素材１〜６の引張
り強さおよび延びは従来コネクタ素材とほぼ同等であっ
たので表３〜表４に記載することを省略した。
【００３０】上述のように、Ｓｎメッキの高温下変色を
防止するためにＺｎを３％を越えて添加してもはんだ付
け性が損なわれることのない電気電子機器用コネクタを
提供することができ、電気電子産業の発展に大いに貢献
しうるものである。
防止するためにＺｎを３％を越えて添加してもはんだ付
け性が損なわれることのない電気電子機器用コネクタを
提供することができ、電気電子産業の発展に大いに貢献
しうるものである。
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−224645（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−118037（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−170953（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−163331（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−141562（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−122039（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−26320（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−56636（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C22C 9/04
H01H 1/02
H01R 13/03
Claims (2)
- 【請求項１】 重量％で、 Ｚｎ：３超〜３５％、 Ｎｉ：０．１〜３％、 Ｓｉ：０．０２〜１％、 Ｓｎ：０．０１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、残りがＣｕおよび不可避
不純物からなる組成を有するＣｕ合金で構成したことを
特徴とするＣｕ合金製電気電子機器用コネクタ。 - 【請求項２】 重量％で、 Ｚｎ：３超〜３５％、 Ｎｉ：０．１〜３％、 Ｓｉ：０．０２〜１％、 Ｓｎ：０．１〜０．９％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜０．２％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、 Ｐｂ：０．００１〜０．０１％、 残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＣ
ｕ合金で構成したことを特徴とするＣｕ合金製電気電子
機器用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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