JPH114050A - 回路基板 - Google Patents
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- JPH114050A JPH114050A JP9156296A JP15629697A JPH114050A JP H114050 A JPH114050 A JP H114050A JP 9156296 A JP9156296 A JP 9156296A JP 15629697 A JP15629697 A JP 15629697A JP H114050 A JPH114050 A JP H114050A
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- wiring circuit
- wiring
- metal plate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板温度の上昇防止、および弱熱部品への熱
影響の低減と半田ディップ漕に通した後の基板の反りを
低減する回路基板を提供する。 【解決手段】 金属板からなる配線回路パタ−ンの一部
を残して絶縁性支持部材でモ−ルドしてなる回路基板１
００において、前記配線回路パタ−ンの未モ−ルド部分
を切り起こした構成。
影響の低減と半田ディップ漕に通した後の基板の反りを
低減する回路基板を提供する。 【解決手段】 金属板からなる配線回路パタ−ンの一部
を残して絶縁性支持部材でモ−ルドしてなる回路基板１
００において、前記配線回路パタ−ンの未モ−ルド部分
を切り起こした構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種機器、特に電
源回路などのパワー回路に用いられる回路基板に関する
ものである。
源回路などのパワー回路に用いられる回路基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属板をエッチング加工またはプ
レス加工などの手段により、打ち抜いて、所要の配線回
路を形成した回路基板としては、図９に示すものがある
一般的である。
レス加工などの手段により、打ち抜いて、所要の配線回
路を形成した回路基板としては、図９に示すものがある
一般的である。
【０００３】これは、金属板９１から配線回路パターン
を形成し、絶縁性の支持体９２にインサート成形し、モ
ールドした回路基板９００である。この回路基板９００
に部品を挿入し、半田付けされ配線回路パターンと部品
との電気的接続が行われる。
を形成し、絶縁性の支持体９２にインサート成形し、モ
ールドした回路基板９００である。この回路基板９００
に部品を挿入し、半田付けされ配線回路パターンと部品
との電気的接続が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の回路基板
は、上記のように配線回路パターンが絶縁性の支持体に
インサート成形され、モールドされているので、発熱部
品からの熱が半田付けされている部品端子足を通じて配
線回路パターンへ伝導され、基板全体の温度が上昇し、
その結果、弱熱部品に熱による悪影響を及ぼしていた。
は、上記のように配線回路パターンが絶縁性の支持体に
インサート成形され、モールドされているので、発熱部
品からの熱が半田付けされている部品端子足を通じて配
線回路パターンへ伝導され、基板全体の温度が上昇し、
その結果、弱熱部品に熱による悪影響を及ぼしていた。
【０００５】また、部品の半田付け時に、回路基板をデ
ィップ漕に通すため、熱の影響を受け、回路基板に反り
が発生していた。
ィップ漕に通すため、熱の影響を受け、回路基板に反り
が発生していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の回路基板は、 １）配線回路パターンの一部をモールドせずに、部品搭
載面側もしくは部品半田付け面側にプレス加工を施し、
切りおこしもしくは円筒状に突出させる構成とした。 ２）配線回路パターンもしくは回路基板に円筒状の金属
ピンもしくは金属片を接続させる構成とした。 ３）半田付け面側の部品端子足に円筒状の金属ピンを接
続させる構成とした。 ４）絶縁性の支持体の表面と概略同一平面となるよう
に、凸状に配線回路パターンにプレス加工を施し、配線
回路パターン表面を露出させる構成とした。
に、本発明の回路基板は、 １）配線回路パターンの一部をモールドせずに、部品搭
載面側もしくは部品半田付け面側にプレス加工を施し、
切りおこしもしくは円筒状に突出させる構成とした。 ２）配線回路パターンもしくは回路基板に円筒状の金属
ピンもしくは金属片を接続させる構成とした。 ３）半田付け面側の部品端子足に円筒状の金属ピンを接
続させる構成とした。 ４）絶縁性の支持体の表面と概略同一平面となるよう
に、凸状に配線回路パターンにプレス加工を施し、配線
回路パターン表面を露出させる構成とした。
【０００７】上記構成によれば、部品端子足から配線回
路パターンへ伝導した熱を放熱させ、基板温度を下げる
ことができ、その結果、弱熱部品に及ぼす熱による悪影
響を防止することができる。さらに、配線回路パターン
の外側に、回路基板の四辺に沿って、もしくは四辺の外
周に金属支持体を一体成形させているので、回路基板を
半田ディップ漕に通した後の基板の反りを低減させるこ
とができる。
路パターンへ伝導した熱を放熱させ、基板温度を下げる
ことができ、その結果、弱熱部品に及ぼす熱による悪影
響を防止することができる。さらに、配線回路パターン
の外側に、回路基板の四辺に沿って、もしくは四辺の外
周に金属支持体を一体成形させているので、回路基板を
半田ディップ漕に通した後の基板の反りを低減させるこ
とができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
配線回路パターンを形成した金属板と絶縁性の支持体と
を一体化し、前記配線回路パターンをモールドしてなる
回路基板において、前記配線回路パターンの一部をモー
ルドせずに、部品搭載面側もしくは部品半田付け面側に
プレス加工を施し、切りおこしもしくは円筒状に突出さ
せたことを特徴とした回路基板であり、部品端子足から
配線回路パターンへ伝導した熱を放熱させ、基板温度を
下げることができ、その結果、弱熱部品への熱による悪
影響を防止することができる。
配線回路パターンを形成した金属板と絶縁性の支持体と
を一体化し、前記配線回路パターンをモールドしてなる
回路基板において、前記配線回路パターンの一部をモー
ルドせずに、部品搭載面側もしくは部品半田付け面側に
プレス加工を施し、切りおこしもしくは円筒状に突出さ
せたことを特徴とした回路基板であり、部品端子足から
配線回路パターンへ伝導した熱を放熱させ、基板温度を
下げることができ、その結果、弱熱部品への熱による悪
影響を防止することができる。
【０００９】請求項２記載の発明は、配線回路パターン
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンもしくは前記回路基板に、円
筒状の金属ピンもしくは金属片を接続させたことを特徴
とする回路基板であり、部品端子足から配線回路パター
ンへ伝導した熱を放熱させ、基板温度を下げることがで
き、その結果、弱熱部品への熱による悪影響を防止する
ことができる。
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンもしくは前記回路基板に、円
筒状の金属ピンもしくは金属片を接続させたことを特徴
とする回路基板であり、部品端子足から配線回路パター
ンへ伝導した熱を放熱させ、基板温度を下げることがで
き、その結果、弱熱部品への熱による悪影響を防止する
ことができる。
【００１０】請求項３記載の発明は、配線回路パターン
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、部品半田付け面側の部品端子足に、円筒状の金属ピ
ンを接続させたことを特徴とする回路基板であり、部品
端子足から伝導する熱を放熱させ、基板温度を下げるこ
とができ、その結果、弱熱部品への熱による悪影響を防
止することができる。
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、部品半田付け面側の部品端子足に、円筒状の金属ピ
ンを接続させたことを特徴とする回路基板であり、部品
端子足から伝導する熱を放熱させ、基板温度を下げるこ
とができ、その結果、弱熱部品への熱による悪影響を防
止することができる。
【００１１】請求項４記載の発明は、配線回路パターン
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンの部品半田付け面側に、絶縁
性の前記支持体の表面と概略同一平面となるように、凸
状に前記配線回路パターンにプレス加工を施し、前記配
線回路パターン表面を露出させるとともに、隣接する凸
状の前記配線回路パターンとの端辺間に、隣接する前記
配線回路パターン間の電圧に耐えることが可能な間隙距
離を設けたことを特徴とする回路基板であり、部品端子
足から伝導する熱を放熱させ、基板温度を下げることが
でき、その結果、弱熱部品への熱による悪影響を防止す
ることができる。
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンの部品半田付け面側に、絶縁
性の前記支持体の表面と概略同一平面となるように、凸
状に前記配線回路パターンにプレス加工を施し、前記配
線回路パターン表面を露出させるとともに、隣接する凸
状の前記配線回路パターンとの端辺間に、隣接する前記
配線回路パターン間の電圧に耐えることが可能な間隙距
離を設けたことを特徴とする回路基板であり、部品端子
足から伝導する熱を放熱させ、基板温度を下げることが
でき、その結果、弱熱部品への熱による悪影響を防止す
ることができる。
【００１２】請求項５記載の発明は、配線回路パターン
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンの外側に、前記回路基板の四
辺に沿って金属支持体を一体成形させたことを特徴とす
る回路基板であり、回路基板を半田ディップ漕に通した
後の基板の反りを低減することができる。
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記配線回路パターンの外側に、前記回路基板の四
辺に沿って金属支持体を一体成形させたことを特徴とす
る回路基板であり、回路基板を半田ディップ漕に通した
後の基板の反りを低減することができる。
【００１３】請求項６記載の発明は、配線回路パターン
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記回路基板の四辺の外周に金属支持体を一体成形
させたことを特徴とする回路基板であり、回路基板を半
田ディップ漕に通した後の基板の反りを低減させるとと
もに、放熱効果をもたらし基板温度の上昇を防止するこ
とができる。以下に、本発明の実施の形態における回路
基板について、図面を用いて説明する。
を形成した金属板と絶縁性の支持体とを一体化し、前記
配線回路パターンをモールドしてなる回路基板におい
て、前記回路基板の四辺の外周に金属支持体を一体成形
させたことを特徴とする回路基板であり、回路基板を半
田ディップ漕に通した後の基板の反りを低減させるとと
もに、放熱効果をもたらし基板温度の上昇を防止するこ
とができる。以下に、本発明の実施の形態における回路
基板について、図面を用いて説明する。
【００１４】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１における回路基板の概要図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）はＡ−Ａ'断面図を示す。図２は、図１の配
線回路パターンの要部材断面斜視図である。
形態１における回路基板の概要図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）はＡ−Ａ'断面図を示す。図２は、図１の配
線回路パターンの要部材断面斜視図である。
【００１５】図１において、符号１は金属板、１ａは切
りおこし部、２は絶縁性の支持体、１００は回路基板、
１００ａは回路基板の部品半田付け面側、１００ｂは回
路基板の部品搭載面側である。本発明の回路基板１００
は、金属板１を打ち抜いて所要の配線回路パターンを形
成し、絶縁性の支持体２で一体的に支持してなる。ま
た、切りおこし部１ａは金属板１の配線回路パターンに
プレス加工等の手段により、部品半田付け面側１００ａ
に切りおこしてある。
りおこし部、２は絶縁性の支持体、１００は回路基板、
１００ａは回路基板の部品半田付け面側、１００ｂは回
路基板の部品搭載面側である。本発明の回路基板１００
は、金属板１を打ち抜いて所要の配線回路パターンを形
成し、絶縁性の支持体２で一体的に支持してなる。ま
た、切りおこし部１ａは金属板１の配線回路パターンに
プレス加工等の手段により、部品半田付け面側１００ａ
に切りおこしてある。
【００１６】このような回路基板１００に部品を半田付
けし、電気的に接続した時、部品端子足を通じて配線回
路パターンへ伝導する熱を、切りおこし部１ａより効率
よく放熱でき、放熱効果が上昇し、基板温度の上昇を防
止することができる。なお、図１の場合は、部品半田付
け面側１００ａに切りおこしをした例を示している。
けし、電気的に接続した時、部品端子足を通じて配線回
路パターンへ伝導する熱を、切りおこし部１ａより効率
よく放熱でき、放熱効果が上昇し、基板温度の上昇を防
止することができる。なお、図１の場合は、部品半田付
け面側１００ａに切りおこしをした例を示している。
【００１７】上記実施の形態１において、切りおこしの
方向は、部品搭載面側１００ｂにしてもよく、また、切
りおこし高さについても任意であることは言うまでもな
い。また、切りおこしは一例として述べたもので、任意
の形状たとえば、図３に示すように円筒状などとしても
よい。
方向は、部品搭載面側１００ｂにしてもよく、また、切
りおこし高さについても任意であることは言うまでもな
い。また、切りおこしは一例として述べたもので、任意
の形状たとえば、図３に示すように円筒状などとしても
よい。
【００１８】（実施の形態２）図４は、本発明の一実施
の形態２における回路基板概要図を示す。本発明の回路
基板４００は、金属板４１を打ち抜いて所要の配線回路
パターンを形成し、絶縁性の支持体４２で一体的に支持
してなる。このような回路基板４００の配線回路パター
ンもしくは回路基板４００に円筒状の金属ピン４３また
は金属片４４を接続させてなる。
の形態２における回路基板概要図を示す。本発明の回路
基板４００は、金属板４１を打ち抜いて所要の配線回路
パターンを形成し、絶縁性の支持体４２で一体的に支持
してなる。このような回路基板４００の配線回路パター
ンもしくは回路基板４００に円筒状の金属ピン４３また
は金属片４４を接続させてなる。
【００１９】このような回路基板４００に部品を半田付
けし、電気的に接続した時、部品端子足を通じて配線回
路パターンへ熱が伝導し、金属ピン４３または金属片４
４より効率よく放熱でき、放熱効果が上昇し、基板温度
の上昇を防止することができる。
けし、電気的に接続した時、部品端子足を通じて配線回
路パターンへ熱が伝導し、金属ピン４３または金属片４
４より効率よく放熱でき、放熱効果が上昇し、基板温度
の上昇を防止することができる。
【００２０】（実施の形態３）図５は、本発明の一実施
の形態３における回路基板５００に部品５３を半田付け
した状態の要部材断面斜視図を示す。本発明の回路基板
５００は、金属板５１を打ち抜いて所要の配線回路パタ
ーンを形成し、絶縁性の支持体５２で一体的に支持して
なる。このような回路基板５００の部品半田付け面側５
００ａの部品端子足５３ａに円筒状の金属ピン５４を圧
入して一体化、または半田５５により接続一体化してな
る。
の形態３における回路基板５００に部品５３を半田付け
した状態の要部材断面斜視図を示す。本発明の回路基板
５００は、金属板５１を打ち抜いて所要の配線回路パタ
ーンを形成し、絶縁性の支持体５２で一体的に支持して
なる。このような回路基板５００の部品半田付け面側５
００ａの部品端子足５３ａに円筒状の金属ピン５４を圧
入して一体化、または半田５５により接続一体化してな
る。
【００２１】このような構成にすることで、部品端子足
５３ａを通じて配線回路パターンへ伝導する熱を、予
め、円筒状の金属ピン５４から放熱させ、配線回路パタ
ーンへの伝導を低減させ、基板温度の上昇を防止するこ
とができる。
５３ａを通じて配線回路パターンへ伝導する熱を、予
め、円筒状の金属ピン５４から放熱させ、配線回路パタ
ーンへの伝導を低減させ、基板温度の上昇を防止するこ
とができる。
【００２２】（実施の形態４）図６は、本発明の一実施
の形態４における回路基板の概要図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）はＡ−Ａ'断面図を示す。本発明の回路基
板６００は、金属板６１を打ち抜いて所要の配線回路パ
ターンを形成し、絶縁性の支持体６２で一体的に支持し
てなる。
の形態４における回路基板の概要図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）はＡ−Ａ'断面図を示す。本発明の回路基
板６００は、金属板６１を打ち抜いて所要の配線回路パ
ターンを形成し、絶縁性の支持体６２で一体的に支持し
てなる。
【００２３】また、配線回路パターンの一部を、部品半
田付け面側６００ａに、絶縁性の支持体６２の表面と概
略同一平面となるように、凸状に配線回路パターンにプ
レス加工を施し（露出部６１ａ）、隣接する凸状の配線
回路パターン（露出部６１ａ）の端辺６１ｂ間に、隣接
する配線回路パターンの電圧に耐えることが可能な間隙
距離６３をもうけてなる。
田付け面側６００ａに、絶縁性の支持体６２の表面と概
略同一平面となるように、凸状に配線回路パターンにプ
レス加工を施し（露出部６１ａ）、隣接する凸状の配線
回路パターン（露出部６１ａ）の端辺６１ｂ間に、隣接
する配線回路パターンの電圧に耐えることが可能な間隙
距離６３をもうけてなる。
【００２４】このような回路基板６００に部品を半田付
けし電気的に接続した時、部品端子足を通じて配線回路
パターンへ伝導する熱を、配線回路パターンが露出して
いるので、露出部６１ａより効率よく放熱でき、放熱効
果が上昇し、基板温度の上昇を防止することができる。
けし電気的に接続した時、部品端子足を通じて配線回路
パターンへ伝導する熱を、配線回路パターンが露出して
いるので、露出部６１ａより効率よく放熱でき、放熱効
果が上昇し、基板温度の上昇を防止することができる。
【００２５】（実施の形態５）図７は、本発明の一実施
の形態５における回路基板の概要図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図を示す。本発明の回路基板７００
は、金属板７１を打ち抜いて所要の配線回路パターンを
形成するとともに、配線回路パターンの外側、すなわ
ち、回路基板７００周辺の四辺に沿って、金属支持板７
３を絶縁性の支持体７２で一体的にモールドしている。
の形態５における回路基板の概要図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図を示す。本発明の回路基板７００
は、金属板７１を打ち抜いて所要の配線回路パターンを
形成するとともに、配線回路パターンの外側、すなわ
ち、回路基板７００周辺の四辺に沿って、金属支持板７
３を絶縁性の支持体７２で一体的にモールドしている。
【００２６】このような回路基板７００に、部品を搭載
してディップ漕に通し、半田付けした後の回路基板７０
０の反りを低減することができる。また、図８のように
回路基板８００の外周に金属支持板８３を接着させた場
合は、回路基板８００の反りを低減するとともに、放熱
効果をもたらし、基板温度の上昇を防止することができ
る。
してディップ漕に通し、半田付けした後の回路基板７０
０の反りを低減することができる。また、図８のように
回路基板８００の外周に金属支持板８３を接着させた場
合は、回路基板８００の反りを低減するとともに、放熱
効果をもたらし、基板温度の上昇を防止することができ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明の回路基板によれ
ば、部品端子足から配線回路パターンへ伝導した熱を放
熱させ、基板温度を下げることができ、その結果、弱熱
部品に及ぼす熱による悪影響を防止することができる。
また、回路基板を半田ディップ漕に通した後の回路基板
の反りを低減することができる。
ば、部品端子足から配線回路パターンへ伝導した熱を放
熱させ、基板温度を下げることができ、その結果、弱熱
部品に及ぼす熱による悪影響を防止することができる。
また、回路基板を半田ディップ漕に通した後の回路基板
の反りを低減することができる。
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の概要
図
図
【図２】本発明の実施の形態１における回路基板の要部
断面斜視図
断面斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における回路基板の要部
断面斜視図
断面斜視図
【図４】本発明の実施の形態２における回路基板の概要
斜視図
斜視図
【図５】本発明の実施の形態３における回路基板に部品
を半田付けした状態の要部断面斜視図
を半田付けした状態の要部断面斜視図
【図６】本発明の実施の形態４における回路基板の概要
図
図
【図７】本発明の実施の形態５における回路基板の概要
図
図
【図８】本発明の実施の形態５における回路基板の概要
図
図
【図９】従来の回路基板の概要図
１，４１，５１，６１，７１ 金属板 １ａ 切りおこし部 ２，４２，５２，６２，７２ 支持体 ３ 部品 ３ａ 部品端子足 ４３，５４ 金属ピン ４４ 金属片 ６１ａ 露出部 ６１ｂ 端辺 ６３ 間隙距離 ７３，８３ 金属支持板 １００，４００，５００，６００，７００，８００ 回
路基板 １００ａ，５００ａ，６００ａ 部品半田付け面側 １００ｂ 部品挿入面側
路基板 １００ａ，５００ａ，６００ａ 部品半田付け面側 １００ｂ 部品挿入面側
Claims (6)
- 【請求項１】 金属板からなる配線回路パターンの一部
を残して絶縁性支持部材でモールドしてなる回路基板に
おいて、前記配線回路パターンの未モールド部分を切り
起こしたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 金属板からなる配線回路パターンを絶縁
性支持部材でモールドしてなる回路基板において、前記
回路基板に円筒状の金属ピンまたは金属片の内、少なく
とも一方を接続したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】 金属板からなる配線回路パターンの一部
を残して絶縁性支持部材でモールドしてなる回路基板に
おいて、部品半田付け面側の部品端子足に円筒状の金属
ピンを接続させたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項４】 金属板からなる配線回路パターンを絶縁
性支持部材でモールドしてなる回路基板において、前記
配線回路パターンを部品半田付け面側の前記支持部材表
面と略同一面となるよう凸状に露出させたことを特徴と
する回路基板。 - 【請求項５】 金属板からなる配線回路パターンを絶縁
性支持部材でモールドしてなる回路基板において、前記
配線回路パターンの外側方向位置に、前記回路基板の四
辺に沿って金属支持体を一体成形させたことを特徴とす
る回路基板。 - 【請求項６】 金属板からなる配線回路パターンを絶縁
性支持部材でモールドしてなる回路基板において、前記
回路基板の四辺の外周近傍に、金属支持体を一体成形し
たことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156296A JPH114050A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156296A JPH114050A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114050A true JPH114050A (ja) | 1999-01-06 |
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ID=15624719
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JPH114050A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716773B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-04-06 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Process for producing semiconductor substrates |
| JP2006270008A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| WO2010140224A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、並びにプリント回路板およびその製造方法 |
| EP2323465A1 (en) | 2009-11-10 | 2011-05-18 | OSRAM Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Electrical circuit with heat sink |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP9156296A patent/JPH114050A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716773B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-04-06 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Process for producing semiconductor substrates |
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| JP4570505B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-10-27 | 古河電気工業株式会社 | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| WO2010140224A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、並びにプリント回路板およびその製造方法 |
| EP2323465A1 (en) | 2009-11-10 | 2011-05-18 | OSRAM Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Electrical circuit with heat sink |
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