JPH11221765A - Gringing device and grinding method - Google Patents
Gringing device and grinding methodInfo
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- JPH11221765A JPH11221765A JP2714898A JP2714898A JPH11221765A JP H11221765 A JPH11221765 A JP H11221765A JP 2714898 A JP2714898 A JP 2714898A JP 2714898 A JP2714898 A JP 2714898A JP H11221765 A JPH11221765 A JP H11221765A
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- grindstone
- grinding
- electrode
- grinding wheel
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、砥石を用いて研削
加工を行なう研削加工装置及び研削加工方法に関し、特
に、砥石の形状を適切な形状に維持する放電ツルーイン
グと砥石の目立てを行って加工性を維持する電解ドレッ
シングを同時に行ない、形状精度の高い加工を可能とす
る研削加工装置及び研削加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding apparatus and a grinding method for performing a grinding process using a grindstone, and more particularly, to a discharge truing method for maintaining the shape of the grindstone in an appropriate shape and a grindstone. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding apparatus and a grinding method capable of simultaneously performing electrolytic dressing for maintaining the shape and performing processing with high shape accuracy.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、研削加工においては、一般
に、砥粒をボンド材により結合させた砥石で金属やセラ
ミックなどの被加工物を加工するとき、砥粒と砥粒の間
に加工屑が付着して目詰まりが発生するため、研削の性
能を低下させる。特に、砥石の表面粗さを向上しようと
すれば、使用される砥粒径が小さく砥石番手の大きな砥
石を使用することになり、このように番手の大きい砥石
は加工屑による目詰まりが極めて容易に起きるため、実
際には使いこなしが難しく、いわゆる鏡面研削を安定し
て行うことは困難であった。2. Description of the Related Art Conventionally, in grinding processing, when processing a workpiece such as a metal or ceramic with a grindstone in which abrasive grains are bonded by a bonding material, processing chips are generated between the abrasive grains. The adhesion causes clogging, which lowers the grinding performance. In particular, in order to improve the surface roughness of the grindstone, it is necessary to use a grindstone with a small abrasive grain size and a large grindstone. In practice, it is difficult to make full use of it, and it is difficult to stably perform so-called mirror grinding.
【0003】このことを解決する手段として、特開平3
−196968号公報には、微細な砥粒を用いたメタル
ボンド砥石を、電解作用で研削加工中にドレッシング
(目立て)を行うことにより、鏡面研削を行うことが示
されている。これは、砥石の目詰まりによる研削抵抗の
増大や研削焼け、加工面のささくれなどの加工異常を解
消することによって、砥石番手の大きな砥石を使用でき
るようにしたものであるが、目立てに用いられる電解作
用が、砥石表面に付着した加工屑に作用すると同時に砥
石そのものにも作用し、特に、砥粒を保持する金属の結
合材に作用してこれを溶解あるいは変質させ、砥石を消
耗させたり砥石径を変化させたりするため、研削加工後
の被加工物の形状精度を5μm以下、特に1μm以下と
いった精密な形状精度にすることが極めて困難であっ
た。As means for solving this problem, Japanese Patent Laid-Open No.
Japanese Patent Application Publication No. 196968 discloses that a metal-bonded grindstone using fine abrasive grains is subjected to dressing (sharpening) during grinding by electrolytic action to perform mirror-surface grinding. This is to eliminate grinding anomalies such as increase in grinding resistance and grinding burn due to clogging of grinding stones, crushing of the processed surface, etc., so that a grinding wheel with a large grinding wheel count can be used, but it is used for dressing. The electrolytic action acts on the processing waste adhering to the surface of the grinding wheel and also on the grinding wheel itself, and in particular, it acts on the metal binder that holds the abrasive grains, dissolving or transforming it, causing the grinding wheel to be consumed or the grinding wheel to be worn. Since the diameter is changed, it is extremely difficult to make the shape accuracy of the workpiece after the grinding process to be a precise shape accuracy of 5 μm or less, particularly 1 μm or less.
【0004】また、一般に、研削加工を行う際には、あ
らかじめ砥石のツルーイング(整形)を行う必要があ
る。上述のメタルボンド砥石の使用に際しては、従来か
らダイヤモンドツルアを使用する方法やより硬いメタル
ボンド砥石を使用する方法など機械的な加工法が知られ
ていたが、このような方法においては、砥石に対して大
きな反力がかかるため砥石の位置ずれが生じることによ
り加工精度が悪化したり、ツルアそのものが消耗するこ
とにより所望の形状が得られなかったりする場合があっ
た。In general, when performing grinding, it is necessary to perform truing (shaping) of a grindstone in advance. When using the above-mentioned metal bond whetstone, mechanical processing methods such as a method using a diamond truer and a method using a harder metal bond whetstone have been conventionally known. On the other hand, a large reaction force is applied, so that the processing accuracy is deteriorated due to the displacement of the grindstone, or a desired shape cannot be obtained due to wear of the truer itself.
【0005】これらを解決する方法として、特公平2−
38346号公報には、走行ワイヤを用いた放電加工に
より、加工反力を無視し得るほどに小さくして、工具の
消耗を無視できるようにしたものが示されている。ま
た、この特公平2−38346号公報においては、研削
を行う加工機械上でツルーイングができるため、砥石の
取り外しを不要とすることができ、これまでのツルーイ
ング専用機で加工していたときと比べて能率及び精度の
面で優れたものになっている。As a method for solving these problems, Japanese Patent Publication No.
Japanese Patent No. 38346 discloses an electric discharge machining using a traveling wire, in which the machining reaction force is reduced to a negligible level so that the wear of the tool can be ignored. Further, in Japanese Patent Publication No. 2-38346, since truing can be performed on a processing machine that performs grinding, removal of a grindstone can be made unnecessary, and compared with a case where processing was performed using a conventional truing dedicated machine. It is excellent in efficiency and precision.
【0006】一方、この特公平2−38346号公報に
おいては、NC工作機械の使用を前提とし、これに砥石
を取り付けて研削加工するため、放電加工を行うために
は、NC装置が制御する砥石を移動することになり、砥
石をはずす必要は無くなるが、砥石の整形が必要となる
度に加工を中断し、ワイヤ走行装置が設置してある位置
へ砥石を移動させて整形を行わなければならず、作業能
率が低下するとともに、砥石を長距離移動させることに
よる位置決めの誤差が大きくなり、加工精度が低下する
ことがあった。また、目詰まりを行うためにはドレッシ
ングの工程を別途行う必要があるために、作業時間が長
くなっていた。[0006] On the other hand, Japanese Patent Publication No. 2-38346 presupposes the use of an NC machine tool, in which a grinding wheel is mounted on the NC machine tool for grinding, and in order to perform electric discharge machining, a grinding wheel controlled by an NC device is used. It is no longer necessary to remove the grindstone, but each time the shaping of the grindstone is required, the processing must be interrupted and the shaping must be performed by moving the grindstone to the position where the wire traveling device is installed. In addition, the work efficiency was reduced, and the positioning error caused by moving the grindstone over a long distance was increased, and the processing accuracy was sometimes reduced. Further, in order to perform clogging, it is necessary to separately perform a dressing process, so that the operation time has been long.
【0007】特開平3−196968号公報には、砥石
近傍に設置した導電性磁石でできた電極を2軸方向に移
動させて電圧を印加し、電解でドレッシングを行いなが
ら、電極表面の砥粒によりツルーイングを行うことが示
されている。この特開平3−196968号公報におい
ては、電極と砥石を接触させているために、反力による
砥石あるいは電極の位置ずれが起こるだけでなく、ツル
ーイング時に電極が消耗していくために、機械的加工を
用いたツルーイングと同様にツルーイング精度が悪化し
た。従って、この特開平3−196968号公報におい
ては、主としてドレッシングに有効であり、砥石に形状
を付与するツルーイングの能力はあるものの、ツルーイ
ング精度には限界があり、特に高精度な加工はできなか
った。Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-196968 discloses a method in which an electrode made of a conductive magnet placed in the vicinity of a grindstone is moved in two axial directions, a voltage is applied, and while the dressing is performed by electrolysis, the abrasive grains on the electrode surface are removed. Indicates that truing is performed. In Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 3-196968, since the electrode and the grinding stone are in contact with each other, not only the displacement of the grinding stone or the electrode due to the reaction force occurs, but also the electrode is consumed during truing. The truing accuracy deteriorated like the truing using the processing. Therefore, in JP-A-3-196968, although it is mainly effective for dressing and has the ability of truing to give a shape to a grindstone, the truing accuracy is limited, and particularly high-precision processing cannot be performed. .
【0008】これに対して、特開平6−210566号
公報においては、砥石に対して独立の移動テーブルを備
えたワイヤ放電加工装置によって、ワイヤ放電加工にお
ける放電ギャップを検知し、砥石によるワークの研削加
工中に砥石の作用面の形状変化に応じた砥石のツルーイ
ングを容易に行えることを示している。この特開平6−
210566号公報によれば、加工中に引き起こされる
砥石の消耗による形状変化に対応して砥石のツルーイン
グを行うことにより、極めて高い形状精度を実現でき
た。また、この砥石のツルーイングは、研削加工と同時
に行うようにしたため、研削加工を中断することなく、
高精度の研削加工を実現できた。On the other hand, in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-210566, a discharge gap in wire electric discharge machining is detected by a wire electric discharge machine having a moving table independent of a grindstone, and the work is ground by the grindstone. This shows that truing of the grindstone according to the shape change of the working surface of the grindstone can be easily performed during processing. This Japanese Unexamined Patent Publication No.
According to Japanese Patent No. 210566, by performing truing of a grindstone in response to a change in shape due to wear of the grindstone caused during processing, extremely high shape accuracy can be realized. Also, since the truing of this whetstone is performed simultaneously with the grinding process, without interrupting the grinding process,
High-precision grinding was realized.
【0009】以上述べたように、従来の研削加工におい
ては、極めて表面粗さの小さい加工が電解インプロセス
ドレッシング技術によって、また、極めて形状精度の高
い加工が放電ツルーイング技術によってそれぞれ可能と
なっていたが、上述の研削加工においては、電解インプ
ロセスドレッシング技術と放電ツルーイング技術が両立
せず、極めて表面粗さが小さくなおかつ極めて形状精度
が高い加工を行うことは困難であった。As described above, in the conventional grinding, the processing with extremely small surface roughness can be performed by the electrolytic in-process dressing technique, and the processing with extremely high shape precision can be performed by the discharge truing technique. However, in the above-mentioned grinding processing, the electrolytic in-process dressing technique and the discharge truing technique were not compatible, and it was difficult to perform processing with extremely small surface roughness and extremely high shape accuracy.
【0010】これに対して、出願人が最近提案した研削
加工装置においては、放電ツルーイング装置と、電解ド
レッシング装置とを備え、これらの装置で放電ツルーイ
ングと電解ドレッシングが同時に発生し得る電解質の水
溶液を使用して放電ツルーイングと電解ドレッシングの
両方を行うことを示している。この放電ツルーイング装
置は、電圧200Vの直流電源と、容量100pFのコ
ンデンサを有する放電加工電源(RC放電回路)によっ
て放電加工を行っている。On the other hand, a grinding apparatus recently proposed by the applicant includes a discharge truing device and an electrolytic dressing device, and these devices use an aqueous solution of an electrolyte in which discharge truing and electrolytic dressing can be simultaneously generated. It is used to perform both discharge truing and electrolytic dressing. This electric discharge truing apparatus performs electric discharge machining by a direct current power supply of a voltage of 200 V and an electric discharge machining power supply (RC discharge circuit) having a capacitor of a capacity of 100 pF.
【0011】この研削加工装置においては、砥石の目詰
まりを除去する電解ドレッシングの欠点である砥石の形
状崩れを、放電ツルーイングでリアルタイムに補正でき
る利点があるため、砥石の形状崩れを気にせずに強い電
解ドレッシングを行える一方、形状の崩れに対してはツ
ルーイングによって補正することができるようになって
いる。In this grinding apparatus, there is an advantage that the deformation of the grinding wheel, which is a drawback of the electrolytic dressing for removing the clogging of the grinding wheel, can be corrected in real time by electric discharge truing. While a strong electrolytic dressing can be performed, a shape collapse can be corrected by truing.
【0012】即ち、砥石番手が1000番手程度の粗い
砥石で研削加工を行う場合には、砥粒径が比較的大きい
ため砥粒と砥粒の間隔(チップポケット)が大きく、目
詰まりの発生も起こりにくいため比較的弱い電解ドレッ
シングと放電ツルーイングで対処できるようになってい
る。That is, when grinding is performed with a coarse grinding wheel having a grinding wheel number of about 1000, the spacing between the abrasive grains (chip pocket) is large because the abrasive grain size is relatively large, and clogging may occur. Since it does not easily occur, it can be dealt with by relatively weak electrolytic dressing and discharge truing.
【0013】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た出願人が最近提案した研削加工装置によれば、砥粒番
手が大きい、例えば、4000番手の超微細砥粒(平均
粒径4μm)を使用した砥石を用いて、表面粗さの小さ
い鏡面加工を実施する場合には、1000番手程度の粗
い砥粒(平均粒径12μm)を使用した砥石に比べて目
詰まりが起こりやすく、電解ドレッシングを強くしなけ
ればならないため、砥石に大きな形状崩れを与えてしま
い、これをさらに放電ツルーイングで補正し続けること
になるため、砥石の径方向の減耗が過度になり、切り込
み量を一定に維持するための砥石の送り制御が難しくな
り、研削加工の精度が低下するといった問題があった。However, according to the grinding apparatus recently proposed by the present applicant, ultrafine abrasive grains having a large abrasive grain number, for example, 4000th (average grain diameter of 4 μm) are used. When performing mirror finishing with a small surface roughness using a grindstone, clogging is more likely to occur compared to a grindstone using coarse abrasive grains (average particle size: 12 μm) of about 1000 counts, and electrolytic dressing must be strengthened. Must be added to the grinding wheel, causing a large deformation in the shape of the grinding wheel, which will continue to be corrected by electric discharge truing, resulting in excessive wear of the grinding wheel in the radial direction and a grinding wheel to maintain a constant cutting depth. However, there is a problem that the feed control becomes difficult, and the precision of the grinding process is reduced.
【0014】また電解ドレッシング装置と放電ツルーイ
ング装置の両方の装置が必要になるため、研削加工装置
が全体として複雑になり、更に、電解ドレッシングによ
る形状崩れに合わせた放電ツルーイングを与えなければ
ならないため、これらの適正な制御が難しくなるといっ
た問題があった。Further, since both an electrolytic dressing device and a discharge truing device are required, the grinding machine becomes complicated as a whole, and furthermore, the discharge truing must be provided in accordance with the shape collapse due to the electrolytic dressing. There has been a problem that it is difficult to properly control these.
【0015】従って、本発明の目的は、微細砥粒砥石に
よる研削加工であっても、強い電解ドレッシングを与え
る必要がなく、放電加工と弱い電解作用のみで表面性状
を維持でき、砥石の形状崩れの問題も発生せず、研削抵
抗の増大等を防止して良好な研削性を維持することがで
きる研削加工装置及び研削加工方法を提供することであ
る。Therefore, an object of the present invention is to provide a method for maintaining the surface properties only by electric discharge machining and a weak electrolytic action without the need to apply a strong electrolytic dressing even in the case of grinding using a fine abrasive grindstone. An object of the present invention is to provide a grinding apparatus and a grinding method capable of preventing an increase in grinding resistance and maintaining good grindability without causing the problem described above.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明は、以上に述べた
目的を実現するため、主軸の回転とともに回転駆動する
導電性の砥石と、被加工物を搭載するテーブルと、砥石
とテーブルを移動して砥石と被加工物とを接触させる駆
動手段とを有する研削加工装置において、砥石に対して
近接して対向する電極と、砥石と電極の間に電解質を含
む水溶液の加工液を供給する加工液供給手段と、砥石と
電極に接続され、砥石と電極間で放電させるための電圧
を印加する放電電源と、放電電源を制御して砥石の粒径
と加工液の電気抵抗率に応じた放電エネルギ及び電解エ
ネルギを砥石と電極の間に供給して砥石と電極の間で放
電及び電解作用を生じさせることにより、砥石の粒径に
応じたドレッシングとツルーイングを同時に砥石に施す
制御部を備えたことを特徴とする研削加工装置を提供す
る。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a conductive grindstone that is driven to rotate with the rotation of a spindle, a table on which a workpiece is mounted, and a movement of the grindstone and the table. A grinding device having a driving means for bringing a grinding wheel and a workpiece into contact with each other, wherein an electrode which is close to and opposed to the grinding wheel, and a process for supplying a working liquid of an aqueous solution containing an electrolyte between the grinding wheel and the electrode A liquid supply means, a discharge power supply connected to the grindstone and the electrode, and applying a voltage for causing a discharge between the grindstone and the electrode; and a discharge in accordance with the grain diameter of the grindstone and the electric resistivity of the machining fluid by controlling the discharge power supply. A control unit is provided for simultaneously applying dressing and truing to the grindstone in accordance with the grain size of the grindstone by supplying energy and electrolytic energy between the grindstone and the electrode to cause a discharge and an electrolytic action between the grindstone and the electrode. Providing grinding apparatus according to claim.
【0017】また、上記目的を実現するため、導電性の
砥石を駆動回転させ、被加工物と砥石とを移動して砥石
と被加工物とを接触させて被加工物を研削加工する研削
加工方法において、砥石に対して近接して電極を対向さ
せ、砥石と電極の間に電解質を含む水溶液の加工液を供
給し、砥石の粒径と加工液の電気抵抗率に応じた放電エ
ネルギ及び電解エネルギを砥石と電極の間に供給して砥
石と電極の間で放電及び電解作用を生じさせることによ
り砥石の粒径に応じたドレッシングとツルーイングを同
時に砥石に施すことを特徴とする研削加工方法を提供す
る。In order to achieve the above object, a grinding process for driving and rotating a conductive grindstone, moving the workpiece and the grindstone, bringing the grindstone into contact with the workpiece, and grinding the workpiece. In the method, an electrode is opposed to a grinding wheel in close proximity, a working fluid of an aqueous solution containing an electrolyte is supplied between the grinding wheel and the electrode, and a discharge energy and an electrolysis corresponding to a particle diameter of the grinding wheel and an electric resistivity of the working fluid are determined. A grinding method characterized by simultaneously applying dressing and truing to a grindstone according to the grain size of the grindstone by supplying energy between the grindstone and the electrode to cause discharge and electrolytic action between the grindstone and the electrode. provide.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下本発明の研削加工装置及び研
削加工方法を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The grinding apparatus and the grinding method of the present invention will be described below in detail.
【0019】図1は、本発明の研削加工装置を示す。こ
の研削加工装置は、研削加工機20と放電加工部25を
備えている。研削加工機20は、ワーク3を研削加工す
る砥石2と、砥石2を固定して回転駆動する主軸1と、
主軸1に接続され、主軸1の回転駆動の制御を行うと共
に、送りB及びCのように砥石2を主軸1と共に上下及
び左右に移動させる主軸駆動部5と、ワーク3を固定す
るテーブル4と、テーブル4を介してワーク3を送りA
のように前後に移動させるテーブル駆動部6と、砥石2
とワーク3の隙間に加工液7cを噴出して供給するノズ
ル7aと、を備えている。また、放電加工部25は、砥
石2の表面を加工する放電加工ヘッド8と、放電加工ヘ
ッド8及び研削加工機20の主軸1にリード10a及び
10bを介して電気的に接続される放電加工電源9と、
放電加工ヘッド8と砥石2の対向部に加工液7cを噴出
して供給するノズル7bと、以下に述べる動作において
各部を制御する制御部100を備えている。FIG. 1 shows a grinding apparatus according to the present invention. This grinding device includes a grinding machine 20 and an electric discharge machining unit 25. The grinding machine 20 includes a grindstone 2 that grinds the work 3, a main spindle 1 that fixes and rotates the grindstone 2,
A spindle drive unit 5 connected to the spindle 1 for controlling the rotational drive of the spindle 1 and moving the grindstone 2 up and down and left and right together with the spindle 1 as in feeds B and C; and a table 4 for fixing the work 3 , The work 3 is sent through the table 4 and A
Table driving unit 6 that moves back and forth as in
And a nozzle 7a for ejecting and supplying a machining liquid 7c to a gap between the workpiece 3 and the workpiece 3. The electric discharge machining unit 25 includes an electric discharge machining head 8 for machining the surface of the grindstone 2, and an electric discharge machining power supply electrically connected to the electric discharge machining head 8 and the main shaft 1 of the grinding machine 20 via leads 10 a and 10 b. 9 and
The apparatus includes a nozzle 7b which jets and supplies a machining liquid 7c to an opposing portion between the electric discharge machining head 8 and the grindstone 2, and a control unit 100 which controls each unit in the operation described below.
【0020】以上の構成により、リング状の砥石2は、
研削加工機20の主軸1に固定され、砥石2は主軸1の
駆動とともに回転できるようになっている。また、砥石
2は回転しながら、研削加工機20の主軸駆動部5によ
り主軸1と一体に、送りB及びCのように上下及び左右
に移動することができる。砥石2は高速で回転しながら
ワーク3と接触させることによって、砥石2の表面の砥
粒がワーク3表面を擦過し、ワーク3の表面を削り取る
ことにより研削加工を行なう。ワーク3と砥石2との間
隙には、ノズル7aより加工液7cを噴出して供給し、
研削面の冷却、洗浄、及び潤滑を行なう。また、ワーク
3は、研削加工機20のテーブル4に固定されており、
テーブル駆動部6の駆動によって送りAのように前後に
移動することができる。このようにして砥石2とワーク
3の接触箇所を任意の場所へ制御することにより、ワー
ク3の表面を自由な形状に加工することができる。With the above configuration, the ring-shaped grindstone 2 is
The grindstone 2 is fixed to the main shaft 1 of the grinding machine 20, and can be rotated together with the driving of the main shaft 1. Further, while rotating, the grindstone 2 can be moved up and down and left and right like the feeds B and C integrally with the main spindle 1 by the main spindle drive unit 5 of the grinding machine 20. The grindstone 2 is rotated at a high speed and brought into contact with the work 3, so that the abrasive grains on the surface of the grindstone 2 rub the surface of the work 3, and the grinding work is performed by shaving off the surface of the work 3. A processing liquid 7c is ejected and supplied from a nozzle 7a to a gap between the work 3 and the grindstone 2,
Cool, clean, and lubricate the ground surface. The work 3 is fixed to the table 4 of the grinding machine 20.
The table can be moved back and forth by the driving of the table driving unit 6 as indicated by feed A. By controlling the contact point between the grindstone 2 and the work 3 to an arbitrary position in this way, the surface of the work 3 can be processed into a free shape.
【0021】一方、砥石2のワーク3との接触部とは異
なる位置に、砥石2と対向する状態で、放電加工ヘッド
8が、研削加工機20の主軸駆動部5に配置されてい
る。主軸駆動部5によって、主軸1が送りB及びC方向
に移動したとき、放電加工ヘッド8も砥石2との相対位
置を保ちながら移動することができる。この放電加工ヘ
ッド8と砥石2との間に電圧を印加させて放電加工ヘッ
ド8と砥石2との対向部で放電加工を行い、ツルーイン
グ及びドレッシングを同時に行なう。この時、放電加工
の原理により、導電性の砥石2は放電箇所において少し
ずつ除去されていき、これにより砥石2の形状が一定に
維持されるとともに、砥石2の砥粒間に詰まった加工く
ずが除去されるため、砥粒による切れ刃が維持されるよ
うになっている。放電加工ヘッド8と放電加工電源9と
はリード10aによって接続され、放電加工電源9と砥
石2とはリード10bによって主軸1に接触するブラシ
(図示せず)を経由して電気的に接続されている。放電
時の極性は放電加工ヘッド8側がマイナスで、砥石2側
がプラスとするのが適当である。また放電発生条件とし
ては、電圧は50〜200V、コンデンサ容量は100
pF〜3300pF程度、充電抵抗は1kΩ程度とし、
コンデンサ充放電式の放電発生方式(RC回路)により
放電を発生させる。この放電発生条件は、砥石2の砥粒
突き出し量の大きさや目詰まりの速度によって適宜設定
を調整するが、例えば、砥石番手が4000番手以上の
砥石2を使用している場合、電圧は100V以下で充分
である。On the other hand, an electric discharge machining head 8 is arranged on the main spindle drive unit 5 of the grinding machine 20 at a position different from the contact portion of the grinding wheel 2 with the work 3 so as to face the grinding stone 2. When the spindle 1 moves in the feed B and C directions by the spindle drive unit 5, the electric discharge machining head 8 can also move while maintaining the relative position with respect to the grindstone 2. A voltage is applied between the electric discharge machining head 8 and the grindstone 2 to perform electric discharge machining at an opposing portion between the electric discharge machining head 8 and the grindstone 2, and truing and dressing are performed simultaneously. At this time, due to the principle of electric discharge machining, the conductive grindstone 2 is gradually removed at the discharge location, whereby the shape of the grindstone 2 is maintained constant and machining waste clogged between the abrasive grains of the grindstone 2. Is removed, so that the cutting edge of the abrasive grains is maintained. The electric discharge machining head 8 and the electric discharge machining power supply 9 are connected by a lead 10a, and the electric discharge machining power supply 9 and the grindstone 2 are electrically connected by a lead 10b via a brush (not shown) contacting the main shaft 1. I have. It is appropriate that the polarity at the time of electric discharge is negative on the electric discharge machining head 8 side and positive on the grindstone 2 side. As for the conditions for the occurrence of discharge, the voltage is 50 to 200 V and the capacitor capacity is 100 V.
pF ~ 3300pF, charge resistance is about 1kΩ,
Discharge is generated by a capacitor charge / discharge type discharge generation method (RC circuit). The conditions for generating the discharge are appropriately adjusted depending on the size of the amount of the abrasive grains protruding from the grindstone 2 and the speed of clogging. For example, when the grindstone 2 has a grindstone number of 4000 or more, the voltage is 100 V or less. Is enough.
【0022】放電加工ヘッド8と砥石2との間隔は、1
μm〜5μmであり、この放電加工ヘッド8と砥石2と
の間に放電加工電源9によって電圧を印加させた時に、
絶縁破壊が発生する。また放電加工ヘッド8と砥石2と
の対向部にはノズル7bから加工液7cが噴出されてい
る。ここで、実際の研削時での砥石2の回転は数千rp
m以上と高速であり、ノズル7aとノズル7bから供給
する加工液を異なるものにしても直ちに混合してしまう
ので、一般的には、同じ成分の加工液7cをノズル7a
とノズル7bから噴出するようにしている。The distance between the electric discharge machining head 8 and the grindstone 2 is 1
μm to 5 μm, and when a voltage is applied between the electric discharge machining head 8 and the grindstone 2 by the electric discharge machining power supply 9,
Dielectric breakdown occurs. Further, a machining liquid 7c is jetted from a nozzle 7b to a portion where the electric discharge machining head 8 and the grindstone 2 face each other. Here, the rotation of the grindstone 2 during the actual grinding is several thousand rpm.
m or more, and the processing fluids supplied from the nozzles 7a and 7b are mixed immediately even if they are different.
And the nozzle 7b.
【0023】図2は、放電加工ヘッド8の詳細を示す。
図2(a)は、放電加工ヘッド8を正面から示し、図2
(b)は、放電加工ヘッド8を側面から示す。図2
(a)において、放電加工ヘッド8は、セラミック等の
絶縁体で作られたベースプレート81と、ベースプレー
ト81の上にワイヤ走行機構とを備え、走行するワイヤ
82を放電加工の電極として使用している。この電極ワ
イヤ82は、直径が0.1mm程度で、材質は黄銅であ
る。また、ワイヤ走行機構は、電極ワイヤ82の送り出
しボビン83と、巻き取りボビン91と、ブレーキロー
ラ84と、回転ローラ85、86、87、及び90と
を、ベースプレート81上に回転可能に支持して配置
し、送り出しボビン83には予め必要な量の未使用の電
極ワイヤ82が巻き付けられている。ブレーキローラ8
4の周囲には、電極ワイヤ82を支持するための3条の
溝(図示せず)があり、送り出しボビン83からの電極
ワイヤ82と回転ローラ85及び86からの電極ワイヤ
82とを別々の溝で受けるようにして、走行中の電極ワ
イヤ82が干渉して絡まないようにしている。またブレ
ーキローラ84は回転軸の周囲に回転可能であるが、回
転軸の上部にはブレーキローラ84の周囲を押さえて摩
擦力で回転を抑制させる機構(図示せず)があり、これ
によって電極ワイヤ82に走行方向とは逆の向きにテン
ションがかかるようになっている。これによって、電極
ワイヤ82の緩みを防止し、ワイヤガイド89からの電
極ワイヤ82の脱落などのトラブルを避けている。FIG. 2 shows the details of the electric discharge machining head 8.
FIG. 2A shows the electric discharge machining head 8 from the front, and FIG.
(B) shows the electric discharge machining head 8 from the side. FIG.
3A, the electric discharge machining head 8 includes a base plate 81 made of an insulator such as ceramic, and a wire traveling mechanism on the base plate 81, and uses a traveling wire 82 as an electrode for electric discharge machining. . The electrode wire 82 has a diameter of about 0.1 mm and is made of brass. Further, the wire running mechanism rotatably supports a feed-out bobbin 83 of the electrode wire 82, a take-up bobbin 91, a brake roller 84, and rotating rollers 85, 86, 87, and 90 on a base plate 81. A required amount of unused electrode wire 82 is wound around the delivery bobbin 83 in advance. Brake roller 8
4, there are three grooves (not shown) for supporting the electrode wires 82. The electrode wires 82 from the delivery bobbin 83 and the electrode wires 82 from the rotating rollers 85 and 86 are separated from each other. To prevent the running electrode wires 82 from interfering with each other. The brake roller 84 is rotatable around the rotation axis. However, a mechanism (not shown) is provided above the rotation axis to suppress the rotation of the brake roller 84 by frictional force to suppress the rotation by the frictional force. A tension is applied to 82 in a direction opposite to the running direction. This prevents the electrode wires 82 from loosening and avoids troubles such as dropping of the electrode wires 82 from the wire guide 89.
【0024】ブレーキローラ84から出た電極ワイヤ8
2は、続いて回転ローラ87により方向を変え、ワイヤ
ガイド89に送られる。ガイドアーム88は、ベースプ
レート81から突き出す様に取り付けられており、ガイ
ドアーム88の先端にワイヤガイド89がネジ止めされ
て固定されているため、ワイヤガイド89は回転しな
い。ワイヤガイド89の周囲には、電極ワイヤ82の直
径とほぼ同じ幅(約0.1mm)の微小なガイド溝(図
示せず)が刻まれており、このガイド溝に沿って電極ワ
イヤ82が滑動し走行する。またこのガイド溝は、深さ
が電極ワイヤ82の直径の半分程度で、断面が半月状に
なっており、ガイドされる電極ワイヤ82の片半分はワ
イヤガイド89の外側にはみ出した状態で把持される。
そしてこの外側に露出した部分の電極ワイヤ82におい
て、砥石2との間で放電を発生させて放電加工を行う。The electrode wire 8 coming out of the brake roller 84
Subsequently, the direction of 2 is changed by a rotating roller 87 and sent to a wire guide 89. The guide arm 88 is attached so as to protrude from the base plate 81, and the wire guide 89 is fixed to the distal end of the guide arm 88 by screwing, so that the wire guide 89 does not rotate. A small guide groove (not shown) having the same width (about 0.1 mm) as the diameter of the electrode wire 82 is cut around the wire guide 89, and the electrode wire 82 slides along the guide groove. And run. The guide groove has a depth of about half the diameter of the electrode wire 82 and a half-moon cross section. One half of the guided electrode wire 82 is gripped in a state of protruding outside the wire guide 89. You.
Then, in the portion of the electrode wire 82 exposed to the outside, electric discharge is generated between the grindstone 2 and electric discharge machining.
【0025】ワイヤガイド89を過ぎた電極ワイヤ82
は回転ローラ90で方向を変えて、巻取りボビン91へ
送られる。巻取りボビン91は、ベースプレート8の裏
にあるモータ(図示せず)によって回転し、ワイヤガイ
ド89及び回転ローラ90を通過した電極ワイヤ82を
巻取る。Electrode wire 82 past wire guide 89
Is sent to a winding bobbin 91 by changing its direction with a rotating roller 90. The winding bobbin 91 is rotated by a motor (not shown) on the back of the base plate 8 and winds the electrode wire 82 that has passed through the wire guide 89 and the rotating roller 90.
【0026】以上のようなワイヤ走行機構により、電極
ワイヤ82は、走行しながらワイヤガイド89の先端
で、砥石2に放電加工を行なう。したがって放電時に消
耗した電極ワイヤ82は、走行することによって常に新
しい部分に置き換わり、砥石2とのギャップが一定に保
たれる。尚、電極ワイヤ82の走行速度は、毎分数mm
から数十mm程度の速度がよい。With the above-described wire traveling mechanism, the electrode wire 82 performs electric discharge machining on the grindstone 2 at the tip of the wire guide 89 while traveling. Therefore, the electrode wire 82 consumed at the time of discharge is always replaced with a new part by running, and the gap with the grindstone 2 is kept constant. The running speed of the electrode wire 82 is several mm per minute.
To several tens of mm.
【0027】図2(b)において、放電加工ヘッド8
は、取付軸92によって垂直移動テーブル93に固定さ
れ、垂直移動テーブル93は、水平移動テーブル94と
直角に接続固定されている。これら2つのテーブル93
及び94を制御することにより、放電加工ヘッド8は、
砥石2の回転軸1に対して送りDと送りEのように垂直
あるいは水平の2軸で位置決め制御がされる。これによ
り、砥石2と放電加工ヘッド8の間を放電加工可能な距
離に制御するとともに、放電加工ヘッド8を砥石2の幅
全体に移動することができ、砥石2の形状を砥石幅にわ
たって任意の形状に整形させる事が出来る。In FIG. 2B, the electric discharge machining head 8
Is fixed to a vertical moving table 93 by a mounting shaft 92, and the vertical moving table 93 is connected and fixed at a right angle to a horizontal moving table 94. These two tables 93
And 94, the electric discharge machining head 8
Positioning control is performed on two axes, vertical or horizontal, such as feed D and feed E with respect to the rotation axis 1 of the grindstone 2. Thus, the distance between the grindstone 2 and the electric discharge machining head 8 can be controlled to a distance at which electric discharge machining can be performed, and the electric discharge machining head 8 can be moved over the entire width of the grindstone 2. It can be shaped into a shape.
【0028】次に、使用される加工液7cについて説明
する。加工液7cは、図1に示すノズル7a、7bから
噴流させて供給される。ノズル7aは砥石2とワーク3
が擦過する研削加工部へ加工液7cを供給し、ノズル7
bは放電加工ヘッド8と砥石2が対向する放電加工部に
加工液7cを供給している。研削加工部への加工液7c
の供給は、研削部の潤滑、冷却、及び洗浄のために行う
が、放電加工部へ加工液7c供給は、砥石2と電極ワイ
ヤ82の間を適度に絶縁させて放電を発生させ、同時に
目詰まりした加工屑を除去するために行なう。ここで、
この2ヶ所での加工液7cを各々の用途に適したものに
区別して供給することが理想的であるが、実際には砥石
2の回転数は、数千から数万rpmと非常に高速である
ため、ノズル7aとノズル7bからの各々の加工液が混
合してしまうため、別々の加工液にして、それぞれ独立
した機能を発揮させることは非常に困難である。そこ
で、ここでは同一の加工液7cを供給することにし、研
削加工部及び放電加工部の両機能を満足するようにして
いる。Next, the working fluid 7c used will be described. The working fluid 7c is supplied by jetting from the nozzles 7a and 7b shown in FIG. The nozzle 7a has a grindstone 2 and a work 3
Supplies the machining fluid 7c to the grinding portion where the
b supplies the machining fluid 7c to the electric discharge machining part where the electric discharge machining head 8 and the grindstone 2 face each other. Processing liquid 7c for grinding part
Is supplied for lubrication, cooling, and cleaning of the grinding portion, while the supply of the machining fluid 7c to the electric discharge machining portion causes an appropriate insulation between the grindstone 2 and the electrode wire 82 to generate electric discharge, and at the same time, the electric discharge is performed. Performed to remove clogged processing waste. here,
Ideally, the machining fluid 7c at these two locations should be supplied separately for each application. However, in practice, the rotation speed of the grindstone 2 is very high, from several thousand to several tens of thousands of rpm. For this reason, since the respective processing liquids from the nozzles 7a and 7b are mixed, it is very difficult to use separate processing liquids to exert independent functions. Therefore, here, the same machining fluid 7c is supplied to satisfy both functions of the grinding portion and the electric discharge machining portion.
【0029】使用した加工液7cは、電解ドレッシング
用に市販されている電解液を一般に使用される濃度より
もさらに希釈させて用いている。これは、一般に使用さ
れる電解ドレス液の濃度では、放電加工に必要な絶縁性
が得られないからである。実際には、加工液7cの抵抗
率が、0.1kΩm以上で放電が発生可能になり、1k
Ωm程度以上で安定して放電加工が出来るようになる。
加工液を一般の放電加工で使われるような油や純水のよ
うな絶縁液でなく、弱い電解液とする理由は、放電が発
生している周囲で電解ドレッシングの効果を重畳させる
ためである。The used working fluid 7c is obtained by further diluting a commercially available electrolytic solution for electrolytic dressing from a concentration generally used. This is because the insulation required for electric discharge machining cannot be obtained with the concentration of the generally used electrolytic dressing solution. Actually, when the resistivity of the machining fluid 7c is 0.1 kΩm or more, discharge can be generated, and
At about Ωm or more, stable electric discharge machining can be performed.
The reason why the machining fluid is not an insulating fluid such as oil or pure water used in general electric discharge machining but a weak electrolytic solution is to superimpose the effect of electrolytic dressing around a discharge occurring. .
【0030】図3は、放電加工の様子を示したものであ
る。図3に示すように、砥石2と電極ワイヤ82との距
離が近い(幅が狭い)ところでは放電11が発生してい
るが、その周囲は砥石2と電極ワイヤ82の間隔が広い
ため放電11が発生しない。しかしこのとき、加工液7
cが電解質を含むので、電解電流12が砥石2と電極ワ
イヤ82の間に流れる。これにより電解ドレッシングに
よる目詰まり解消の効果を与えることができる。即ち、
本発明の放電加工においては、放電11によって放電ツ
ルーイングの効果を発生し、同時に、電解電流12によ
って電解ドレッシングの効果を発生している。ここで、
加工液7cの抵抗率が、10kΩm以上になると、放電
加工は良好であるが、電解ドレッシングの作用がほとん
どなくなってしまうため、電解液7cの抵抗率範囲とし
ては0.1kΩm以上10kΩm以下がよい。FIG. 3 shows a state of electric discharge machining. As shown in FIG. 3, the discharge 11 occurs where the distance between the grinding stone 2 and the electrode wire 82 is short (narrow), but the discharge 11 occurs around the circumference because the distance between the grinding stone 2 and the electrode wire 82 is wide. Does not occur. However, at this time, the working fluid 7
Since c contains the electrolyte, an electrolytic current 12 flows between the grindstone 2 and the electrode wire 82. This can provide an effect of eliminating clogging due to the electrolytic dressing. That is,
In the electric discharge machining of the present invention, the effect of electric discharge truing is generated by the electric discharge 11, and at the same time, the effect of electrolytic dressing is generated by the electrolytic current 12. here,
When the resistivity of the working liquid 7c is 10 kΩm or more, the electric discharge machining is good, but the effect of the electrolytic dressing is almost eliminated. Therefore, the resistivity range of the electrolyte 7c is preferably 0.1 kΩm or more and 10 kΩm or less.
【0031】図4(a)及び(b)は、砥石2の砥粒径
と放電加工で生じる砥石2のボンド材の表面粗さとの関
係を示したものである。本発明においては、放電加工の
放電11(図3)によって砥石2のボンド材22の表面
を加工するため、放電加工条件に応じて表面粗さが変化
する。図4(a)においては、放電加工で生じるボンド
材22の表面粗さ22aが砥粒21の大きさよりも小さ
いので、砥粒21の突き出しの切れ刃21aによって、
ワーク3を研削することができるが、図4(b)のよう
に、ボンド材22の表面粗さ22bが砥粒21より大き
くなると、砥粒21の突き出しの切れ刃21aによるワ
ーク3の研削性が失われてしまう。このため、放電加工
のエネルギレベルは、放電加工によって砥石2のボンド
材22の表面粗さが砥粒21の径以下になるように設定
することが望ましい。FIGS. 4A and 4B show the relationship between the abrasive grain size of the grindstone 2 and the surface roughness of the bonding material of the grindstone 2 generated by electric discharge machining. In the present invention, since the surface of the bonding material 22 of the grindstone 2 is processed by the electric discharge 11 (FIG. 3) of the electric discharge machining, the surface roughness changes according to the electric discharge machining conditions. In FIG. 4A, since the surface roughness 22a of the bonding material 22 generated by the electric discharge machining is smaller than the size of the abrasive grains 21, the protruding cutting edge 21a of the abrasive grains 21
Although the work 3 can be ground, as shown in FIG. 4B, when the surface roughness 22b of the bonding material 22 is larger than the abrasive grains 21, the grindability of the work 3 by the protruding cutting edge 21a of the abrasive grains 21 is obtained. Will be lost. Therefore, it is desirable to set the energy level of the electric discharge machining so that the surface roughness of the bonding material 22 of the grindstone 2 becomes equal to or smaller than the diameter of the abrasive grains 21 by the electric discharge machining.
【0032】次に、砥石番手が大きく微細砥粒21を使
用した砥石2の放電加工について説明する。研削加工装
置が始動されると、主軸駆動部5により砥石2がワーク
3に対して相対的に移動制御され、砥石2の表面の砥粒
21がワーク3の表面を擦過しながらその表面を削り取
り、ワーク3が所望の形状及び寸法に研削加工される。
そして、研削加工により砥石2の目詰まりが進行する前
に、放電加工ヘッド8により放電ツルーイングおよび電
解ドレッシングが行われ、砥石2は常に適正な表面状態
と断面形状(図4(a))が維持される。このとき、砥
石2の表面の砥粒21間に詰まった研削屑が導電性を帯
びていれば、放電加工の電解電流12によって直接除去
され、研削屑が非導電性であれば、放電11による砥石
2のボンド材22の除去とともに除去される。これによ
り、研削加工を中断することなく、目詰まりした研削屑
を除去することができ、砥石2の研削抵抗の増大等を防
止して良好な研削性を維持することができる。Next, the electrical discharge machining of the grindstone 2 using the fine abrasive grains 21 having a large grindstone count will be described. When the grinding device is started, the grindstone 2 is controlled to move relative to the work 3 by the spindle drive unit 5, and the abrasive grains 21 on the surface of the grindstone 2 scrape the surface of the work 3 while rubbing the surface. The workpiece 3 is ground to a desired shape and dimensions.
Before clogging of the grindstone 2 progresses due to the grinding process, discharge truing and electrolytic dressing are performed by the electric discharge machining head 8, and the grindstone 2 always maintains an appropriate surface state and cross-sectional shape (FIG. 4A). Is done. At this time, if the grinding dust clogged between the abrasive grains 21 on the surface of the grindstone 2 is conductive, it is directly removed by the electrolytic current 12 of the electric discharge machining. It is removed when the bond material 22 of the grindstone 2 is removed. This makes it possible to remove clogged grinding debris without interrupting the grinding process, to prevent an increase in the grinding resistance of the grindstone 2 and to maintain good grindability.
【0033】ここで、従来の研削加工装置によれば、使
用する砥石2の砥粒21の径が大きく粗い(番手の小さ
い)砥石の時は、砥粒21と砥粒21の間の間隔(チッ
プポケット)が大きいため加工屑が詰まりにくく、電解
ドレッシングをインプロセスで与える方法で対処でき、
形状崩れへの影響も少ない。しかし、砥粒21の径が4
μm以下で砥石番手が4000番手以上の微細砥粒砥石
2を使用する場合には、すぐに目詰まりするため、電解
ドレッシングを強くする必要があり、このため、砥石2
の側面のだれ等の形状崩れが大きくなり、更に、この砥
石2の形状崩れを補正するために放電ツルーイングを併
用して行なうため、砥石2の減耗が著しくなり、コスト
がかかるだけでなく、ワーク3への切り込み量の変化も
生じてしまう。Here, according to the conventional grinding apparatus, when the diameter of the abrasive grains 21 of the grindstone 2 used is large and coarse (small number), the distance between the abrasive grains 21 (the gap between the abrasive grains 21 ( Chip pockets) are large and processing chips are not easily clogged, and can be dealt with by applying electrolytic dressing in-process.
The effect on shape collapse is small. However, when the diameter of the abrasive grains 21 is 4
In the case of using a fine abrasive grain grinding wheel 2 having a grinding wheel count of 4000 μm or less with a diameter of μm or less, it is necessary to strengthen the electrolytic dressing because clogging occurs immediately.
The shape of the grinding wheel 2 becomes large, and the shape of the grinding wheel 2 is corrected in combination with electric discharge truing. Therefore, the wear of the grinding stone 2 becomes remarkable, and the cost is increased. Also, a change in the cutting amount to 3 occurs.
【0034】これに対して、本発明の研削加工装置によ
れば、砥粒21の径が4μm以下で砥石番手が4000
番手以上の微細砥粒砥石2による目詰まりの生じやすい
研削加工でも、強い電解ドレッシングをする必要が無
く、放電加工による放電ツルーイングと放電加工部の周
囲に発生する弱い電解ドレッシングにより、砥石2の形
状崩れを起こさずに、砥粒21間に目詰まりした加工屑
を除去することができる。したがって、本発明の研削加
工装置においては、砥粒番手が4000番手以上で砥粒
21の径が4μm以下の微細砥粒砥石を使用することが
でき、研削加工の体積加工速度が1mm3/ h程度以下
の精密研削に適している。また砥石2は、砥粒21にC
BN(立方晶窒化ほう素)又はダイヤモンドが、ボンド
材22には鋳鉄などの導電性金属が適している。On the other hand, according to the grinding apparatus of the present invention, the diameter of the abrasive grains 21 is 4 μm or less and the grinding wheel number is 4000.
Even in the grinding process in which clogging is likely to occur due to the fine abrasive grains 2 or more, strong electrolytic dressing is not necessary, and the shape of the grinding wheel 2 is formed by electric discharge truing by electric discharge machining and weak electrolytic dressing generated around the electric discharge machining portion. Processing debris clogged between the abrasive grains 21 can be removed without causing collapse. Therefore, in the grinding apparatus of the present invention, it is possible to use a fine abrasive grain having an abrasive grain number of 4000 or more and a diameter of the abrasive grain 21 of 4 μm or less, and the volume machining speed of the grinding is about 1 mm 3 / h. Suitable for the following precision grinding. In addition, the grinding stone 2 has C
Conductive metal such as BN (cubic boron nitride) or diamond is suitable for the bonding material 22.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による研削
加工装置および研削加工方法によれば、電解質の加工液
によって砥石表面に対して放電加工をすることとしたの
で、微細砥粒砥石による研削加工であっても、強い電解
ドレッシングを与える必要がなく、放電加工と弱い電解
作用のみで表面性状を維持でき、砥石の形状崩れの問題
も発生せず、研削抵抗の増大等を防止して良好な研削性
を維持することができるようになった。As described above, according to the grinding apparatus and the grinding method according to the present invention, since the surface of the grindstone is subjected to electric discharge machining by the working fluid of the electrolyte, the grinding by the fine abrasive grindstone is performed. Even in machining, it is not necessary to give a strong electrolytic dressing, the surface properties can be maintained only by electric discharge machining and weak electrolytic action, there is no problem of grinding wheel shape collapse, good increase in grinding resistance, etc. It has become possible to maintain excellent grinding properties.
【図1】本発明の研削加工装置を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a grinding apparatus according to the present invention.
【図2】本発明の研削加工装置で使用する放電加工部を
示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an electric discharge machining unit used in the grinding machine of the present invention.
【図3】本発明の放電ツルーイングと電解ドレッシング
の重畳作用を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an overlapping action of discharge truing and electrolytic dressing of the present invention.
【図4】本発明での放電加工による砥石表面の適正な表
面粗さを示す図である。FIG. 4 is a view showing an appropriate surface roughness of a grindstone surface by electric discharge machining in the present invention.
1 主軸 2 砥石 3 ワーク 4 テーブル 5 主軸駆動部 6 テーブル駆動部 7a、7b ノズル 7c 加工液 8 放電加工ヘッド 9 放電加工電源 10 リード 11 放電 12 電解電流 20 研削加工機 21 砥粒 21a 突き出しの切れ刃 22 ボンド材 22a、22b 表面粗さ 25 放電加工部 81 ベースプレート 82 電極ワイヤ 83 送り出しボビン 84 ブレーキローラ 85、86、87、90 回転ローラ 88 ガイドアーム 89 ワイヤガイド 91 巻取りボビン 92 取付軸 93 垂直移動テーブル 94 水平移動テーブル 100 制御部 Reference Signs List 1 spindle 2 grindstone 3 work 4 table 5 spindle drive unit 6 table drive unit 7a, 7b nozzle 7c working fluid 8 electric discharge machining head 9 electric discharge machining power supply 10 lead 11 electric discharge 12 electrolytic current 20 grinding machine 21 abrasive grain 21a protruding cutting edge Reference Signs List 22 bonding material 22a, 22b surface roughness 25 electric discharge machining part 81 base plate 82 electrode wire 83 sending out bobbin 84 brake roller 85, 86, 87, 90 rotating roller 88 guide arm 89 wire guide 91 winding bobbin 92 mounting shaft 93 vertical movement table 94 horizontal moving table 100 control unit
Claims (10)
砥石と、被加工物を搭載するテーブルと、前記砥石と前
記テーブルを移動して前記砥石と前記被加工物とを接触
させる駆動手段とを有する研削加工装置において、 前記砥石に対して近接して対向する電極と、 前記砥石と前記電極の間に電解質を含む水溶液の加工液
を供給する加工液供給手段と、 前記砥石と前記電極に
接続され、前記砥石と前記電極間で放電させるための電
圧を印加する放電電源と、 前記放電電源を制御して前記砥石の粒径と前記加工液の
電気抵抗率に応じた放電エネルギ及び電解エネルギを前
記砥石と前記電極の間に供給して前記砥石と前記電極の
間で放電及び電解作用を生じさせることにより、前記砥
石の粒径に応じたドレッシングとツルーイングを同時に
前記砥石に施す制御部を備えたことを特徴とする研削加
工装置。1. A conductive grindstone that is driven to rotate with rotation of a spindle, a table on which a workpiece is mounted, and driving means for moving the grindstone and the table to contact the grindstone and the workpiece. A grinding machine having: a working fluid supply unit for supplying a working fluid of an aqueous solution containing an electrolyte between the grinding wheel and the electrode; A discharge power supply connected to apply a voltage for causing a discharge between the grinding wheel and the electrode; and a discharge energy and an electrolytic energy corresponding to a particle diameter of the grinding wheel and an electric resistivity of the working fluid by controlling the discharge power supply. Is supplied between the grindstone and the electrode to cause discharge and electrolytic action between the grindstone and the electrode, so that dressing and truing according to the particle size of the grindstone can be simultaneously performed on the grindstone. A grinding machine comprising a controller for applying to a stone.
たワイヤガイドに沿って走行するワイヤ電極であること
を特徴とする請求項1記載の研削加工装置。2. The grinding apparatus according to claim 1, wherein said electrode is a wire electrode running along a wire guide supported opposite to said grindstone.
m以下の電気抵抗率を有する加工液であることを特徴と
する請求項1または請求項2記載の研削加工装置。3. The processing liquid according to claim 1, wherein the working fluid is 0.1 kΩm or more and 10 kΩ
3. The grinding machine according to claim 1, wherein the machining fluid has an electric resistivity of not more than m.
の微細砥粒砥石であることを特徴とする請求項1乃至3
記載の研削加工装置。4. The grinding wheel according to claim 1, wherein said grinding wheel is a fine abrasive wheel having an abrasive grain number of 4000 or more.
The grinding machine as described.
た直後の前記砥石の作用面の表面粗さより大きい砥粒径
を有することを特徴とする請求項4記載の研削加工装
置。5. The grinding apparatus according to claim 4, wherein said abrasive grains of said grindstone have a grain size larger than the surface roughness of the working surface of said grindstone immediately after said discharging.
前記砥石とを移動して前記砥石と前記被加工物とを接触
させて前記被加工物を研削加工する研削加工方法におい
て、 前記砥石に対して近接して電極を対向させ、 前記砥石と前記電極の間に電解質を含む水溶液の加工液
を供給し、 前記砥石の粒径と前記加工液の電気抵抗率に応じた放電
エネルギ及び電解エネルギを前記砥石と前記電極の間に
供給して前記砥石と前記電極の間で放電及び電解作用を
生じさせることにより前記砥石の粒径に応じたドレッシ
ングとツルーイングを同時に前記砥石に施すことを特徴
とする研削加工方法。6. A grinding method for driving and rotating a conductive grindstone, moving the workpiece and the grindstone, bringing the grindstone into contact with the workpiece, and grinding the workpiece. An electrode is opposed to the grinding wheel in close proximity, a working fluid of an aqueous solution containing an electrolyte is supplied between the grinding wheel and the electrode, and a discharge energy according to a particle diameter of the grinding wheel and an electrical resistivity of the working fluid is provided. Simultaneously applying dressing and truing to the grindstone according to the particle diameter of the grindstone by supplying electrolytic energy between the grindstone and the electrode to cause discharge and electrolytic action between the grindstone and the electrode. A grinding method characterized by the following.
ドを前記砥石に対向させる段階と、前記ワイヤガイドに
沿ってワイヤ電極を走行させる段階を含むことを特徴と
する請求項6記載の研削加工方法。7. The grinding process according to claim 6, wherein the step of facing the electrode includes the step of facing a wire guide to the grindstone and the step of running the wire electrode along the wire guide. Method.
前記電極の間に0.1kΩm以上10kΩm以下の電気
抵抗率を有する加工液を供給する段階であることを特徴
とする請求項6または請求項7記載の研削加工方法。8. The method according to claim 6, wherein the step of supplying the processing liquid is a step of supplying a processing liquid having an electrical resistivity of 0.1 kΩm or more and 10 kΩm or less between the grinding wheel and the electrode. Or the grinding method according to claim 7.
の微細砥粒砥石であることを特徴とする請求項6乃至8
記載の研削加工方法。9. The grinding stone according to claim 6, wherein said grinding stone is a fine abrasive grain having a grain count of 4000 or more.
The grinding method described.
った直後の前記砥石の作用面の表面粗さより大きい砥粒
径を有することを特徴とする請求項9記載の研削加工方
法。10. The grinding method according to claim 9, wherein said abrasive grains of said grindstone have a grain diameter larger than the surface roughness of the working surface of said grindstone immediately after said discharging.
Priority Applications (1)
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JP2714898A JPH11221765A (en) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | Gringing device and grinding method |
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JP2714898A JPH11221765A (en) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | Gringing device and grinding method |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH11221765A true JPH11221765A (en) | 1999-08-17 |
Family
ID=12212976
Family Applications (1)
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JP2714898A Pending JPH11221765A (en) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | Gringing device and grinding method |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH11221765A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-02-09 JP JP2714898A patent/JPH11221765A/en active Pending
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