JPH11224976A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH11224976A JPH11224976A JP10024345A JP2434598A JPH11224976A JP H11224976 A JPH11224976 A JP H11224976A JP 10024345 A JP10024345 A JP 10024345A JP 2434598 A JP2434598 A JP 2434598A JP H11224976 A JPH11224976 A JP H11224976A
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- adhesive layer
- powder
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に使用される配線基板に関し、
接続部に導電粉が均一に分散されペースト状態での管理
が容易で、他の部品との安定した電気的接続が得られる
配線基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 異方導電性接着層１７の導電粉１６を、
貴金属メッキされたグラファイト粉末とし、この導電粉
１６を添加したバインダ５によって、接続部３に異方導
電性接着層１７を印刷形成することによって、接続部３
に導電粉１６が均一に分散され、他部品との電気的接続
が安定した配線基板を得ることができる。
接続部に導電粉が均一に分散されペースト状態での管理
が容易で、他の部品との安定した電気的接続が得られる
配線基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 異方導電性接着層１７の導電粉１６を、
貴金属メッキされたグラファイト粉末とし、この導電粉
１６を添加したバインダ５によって、接続部３に異方導
電性接着層１７を印刷形成することによって、接続部３
に導電粉１６が均一に分散され、他部品との電気的接続
が安定した配線基板を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される配線基板に関するものである。
用される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の小形軽量化や多機
能化或いは電子回路の高密度化が進む中、機器内部の液
晶表示素子や電子部品を実装したプリント配線基板等の
間の電気的接続を、可撓性を有する配線基板によって行
うものが多くなってきた。
能化或いは電子回路の高密度化が進む中、機器内部の液
晶表示素子や電子部品を実装したプリント配線基板等の
間の電気的接続を、可撓性を有する配線基板によって行
うものが多くなってきた。
【０００３】このような従来の配線基板について、図４
〜図６を用いて説明する。なお、各図は見易くするため
に、実際のものよりも厚さ方向に拡大して記載してい
る。
〜図６を用いて説明する。なお、各図は見易くするため
に、実際のものよりも厚さ方向に拡大して記載してい
る。
【０００４】図４は従来の配線基板の断面図であり、同
図において、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓
性を有する絶縁フィルムで、この片面の所定の箇所にポ
リエステル樹脂等に銀やカーボン等の導電粉を分散した
複数の配線パターン２や、端部の接続部３を露出させて
絶縁フィルム１の全面を覆うエポキシ樹脂やポリエステ
ル樹脂等の絶縁層４、ポリエステル樹脂やエポキシ樹
脂、クロロプレンゴム等のバインダ５に導電粉６を添加
した接続部３を覆う異方導電性接着層７が、各々印刷形
成されて配線基板８が構成されている。
図において、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓
性を有する絶縁フィルムで、この片面の所定の箇所にポ
リエステル樹脂等に銀やカーボン等の導電粉を分散した
複数の配線パターン２や、端部の接続部３を露出させて
絶縁フィルム１の全面を覆うエポキシ樹脂やポリエステ
ル樹脂等の絶縁層４、ポリエステル樹脂やエポキシ樹
脂、クロロプレンゴム等のバインダ５に導電粉６を添加
した接続部３を覆う異方導電性接着層７が、各々印刷形
成されて配線基板８が構成されている。
【０００５】そして、図５に示すように、このような配
線基板８の異方導電性接着層７を加熱加圧し溶融凝固さ
せることによって、端部の接続部３が液晶表示素子９や
プリント配線基板１０等に接続され、これら電子機器内
部の各部品間の電気的接続が配線基板８によって行われ
る。
線基板８の異方導電性接着層７を加熱加圧し溶融凝固さ
せることによって、端部の接続部３が液晶表示素子９や
プリント配線基板１０等に接続され、これら電子機器内
部の各部品間の電気的接続が配線基板８によって行われ
る。
【０００６】図６はこのような各部品と配線基板との接
続状態を示す断面図であり、同図において、１１は液晶
表示素子９やプリント配線基板１０等の基材、１２Ａ，
１２Ｂ，…は基材１１の片面に形成された電極で、加熱
加圧によって溶融した後に凝固した異方導電性接着層７
のバインダ５によって、配線基板８の絶縁フィルム１と
基材１１が機械的に接着されると共に、導電粉６Ａ，６
Ｂ，…を介して、配線基板８の配線パターン２Ａ，２
Ｂ，…と基材１１の電極１２Ａ，１２Ｂ，…の電気的接
続が行われるものである。
続状態を示す断面図であり、同図において、１１は液晶
表示素子９やプリント配線基板１０等の基材、１２Ａ，
１２Ｂ，…は基材１１の片面に形成された電極で、加熱
加圧によって溶融した後に凝固した異方導電性接着層７
のバインダ５によって、配線基板８の絶縁フィルム１と
基材１１が機械的に接着されると共に、導電粉６Ａ，６
Ｂ，…を介して、配線基板８の配線パターン２Ａ，２
Ｂ，…と基材１１の電極１２Ａ，１２Ｂ，…の電気的接
続が行われるものである。
【０００７】なお、以上のような構成の配線基板８にお
いて、異方導電性接着層７のバインダ５に添加される導
電粉６としては、粒子径４〜６０μｍの銀、錫、銅、ニ
ッケル、パラジュウムや表面に金メッキを施した錫、
銅、ニッケル等の金属粉末、或いは表面に金メッキを施
した樹脂粉末が多く使用されている。
いて、異方導電性接着層７のバインダ５に添加される導
電粉６としては、粒子径４〜６０μｍの銀、錫、銅、ニ
ッケル、パラジュウムや表面に金メッキを施した錫、
銅、ニッケル等の金属粉末、或いは表面に金メッキを施
した樹脂粉末が多く使用されている。
【０００８】また、配線基板８の配線パターン２Ａと２
Ｂの間隔が狭い、いわゆる０．３mm以下のファインピッ
チの場合には、この配線パターン２Ａと２Ｂの間に介在
する導電粉６によって、配線パターン２Ａと２Ｂ間が短
絡することを防止するため、導電粉６は粒子径を４〜８
μｍ程度に小さくしたものが使用されている。
Ｂの間隔が狭い、いわゆる０．３mm以下のファインピッ
チの場合には、この配線パターン２Ａと２Ｂの間に介在
する導電粉６によって、配線パターン２Ａと２Ｂ間が短
絡することを防止するため、導電粉６は粒子径を４〜８
μｍ程度に小さくしたものが使用されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の配線基板においては、異方導電性接着層７の導電粉６
として、銀、錫、銅、ニッケル、パラジュウム及び表面
に金メッキを施した錫、銅、ニッケル等の金属粉末を使
用した場合には、印刷前の導電粉６を添加したバインダ
５を溶解したペースト状態において、比重の大きな金属
粉末の導電粉がペースト内で沈殿し易いため、経時変化
を起して印刷ロット毎の単位印刷面積当たりの導電粉の
数量にばらつきを生じ易く、導電粉を均一に分散した異
方導電性接着層を形成しづらいという課題があった。
の配線基板においては、異方導電性接着層７の導電粉６
として、銀、錫、銅、ニッケル、パラジュウム及び表面
に金メッキを施した錫、銅、ニッケル等の金属粉末を使
用した場合には、印刷前の導電粉６を添加したバインダ
５を溶解したペースト状態において、比重の大きな金属
粉末の導電粉がペースト内で沈殿し易いため、経時変化
を起して印刷ロット毎の単位印刷面積当たりの導電粉の
数量にばらつきを生じ易く、導電粉を均一に分散した異
方導電性接着層を形成しづらいという課題があった。
【００１０】また、表面に金等の貴金属メッキを施した
樹脂粉末を導電粉６として用いた場合には、上記金属粉
末と比較して比重が小さいためにペースト状態で導電粉
６が沈殿することは少ないが、配線基板８が液晶表示素
子９やプリント配線基板１０等に接続された状態で静電
気等による高電圧が接続部３に流れると、この電圧によ
って導電粉６表面の貴金属メッキが焼損し内部の樹脂粉
末が露出するため、電気的接続が不安定になるという課
題があった。
樹脂粉末を導電粉６として用いた場合には、上記金属粉
末と比較して比重が小さいためにペースト状態で導電粉
６が沈殿することは少ないが、配線基板８が液晶表示素
子９やプリント配線基板１０等に接続された状態で静電
気等による高電圧が接続部３に流れると、この電圧によ
って導電粉６表面の貴金属メッキが焼損し内部の樹脂粉
末が露出するため、電気的接続が不安定になるという課
題があった。
【００１１】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、接続部に導電粉が均一に分散され、他部
品との安定した電気的接続が得られる配線基板を提供す
ることを目的とする。
るものであり、接続部に導電粉が均一に分散され、他部
品との安定した電気的接続が得られる配線基板を提供す
ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の配線基板は、異方導電性接着層の導電粉を貴
金属メッキされたグラファイト粉末とし、この導電粉を
添加したバインダによって、接続部に異方導電性接着層
を印刷形成するものである。
に本発明の配線基板は、異方導電性接着層の導電粉を貴
金属メッキされたグラファイト粉末とし、この導電粉を
添加したバインダによって、接続部に異方導電性接着層
を印刷形成するものである。
【００１３】これにより、接続部に導電粉が均一に分散
され、他部品との電気的接続の安定した配線基板を得る
ことができる。
され、他部品との電気的接続の安定した配線基板を得る
ことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの所定の箇所に
印刷形成された配線パターンと、配線パターンが形成さ
れた絶縁フィルムの接続部上に、貴金属メッキされたグ
ラファイト粉末を導電粉として添加したバインダを印刷
して形成された異方導電性接着層からなる配線基板とし
たものであり、導電粉を貴金属メッキされたグラファイ
ト粉末とすることによって、印刷前のペースト状態にお
いて、溶解した樹脂と導電粉に大きな比重差がないため
経時変化による導電粉の沈殿が少なくなり、単位面積当
たりの導電粉の数量が安定したばらつきの少ない異方導
電性接着層を形成することができると共に、配線基板を
他部品と接続した状態で、静電気等による高電圧が接続
部に流れ表面の貴金属メッキが焼損した場合でも、導電
体である内部のグラファイト粉末によって電気的接続を
維持することができるため、電気的接続の安定した配線
基板を得ることができるという作用を有する。
は、絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの所定の箇所に
印刷形成された配線パターンと、配線パターンが形成さ
れた絶縁フィルムの接続部上に、貴金属メッキされたグ
ラファイト粉末を導電粉として添加したバインダを印刷
して形成された異方導電性接着層からなる配線基板とし
たものであり、導電粉を貴金属メッキされたグラファイ
ト粉末とすることによって、印刷前のペースト状態にお
いて、溶解した樹脂と導電粉に大きな比重差がないため
経時変化による導電粉の沈殿が少なくなり、単位面積当
たりの導電粉の数量が安定したばらつきの少ない異方導
電性接着層を形成することができると共に、配線基板を
他部品と接続した状態で、静電気等による高電圧が接続
部に流れ表面の貴金属メッキが焼損した場合でも、導電
体である内部のグラファイト粉末によって電気的接続を
維持することができるため、電気的接続の安定した配線
基板を得ることができるという作用を有する。
【００１５】請求項２に記載の発明は、絶縁フィルム
と、この絶縁フィルムの所定の箇所に、貴金属メッキさ
れたグラファイト粉末を導電粉として添加したバインダ
を印刷して形成された配線パターンと、配線パターンが
形成された絶縁フィルムの接続部上に印刷形成された接
着層からなる配線基板としたものであり、貴金属メッキ
されたグラファイト粉末の導電粉を接着層ではなく配線
パターンに添加することによって、導電粉は配線パター
ン内にのみ存在し、配線パターンの間は導電粉の添加さ
れていない接着層のみとなるため、配線パターンの間隔
が狭いファインピッチの場合でも粒子径の大きな導電粉
を使用して、他の部品との安定した電気的接続を得るこ
とができると共に、印刷時の接着層の厚さや、接続部を
加熱加圧して他部品への接続を行う際の圧力等が多少変
化しても、配線基板と他部品との安定した電気的接続を
得ることができるため、接着層の印刷時の管理や他部品
との接続時の圧力の管理等が容易で、使い易い配線基板
を得ることができるという作用を有する。
と、この絶縁フィルムの所定の箇所に、貴金属メッキさ
れたグラファイト粉末を導電粉として添加したバインダ
を印刷して形成された配線パターンと、配線パターンが
形成された絶縁フィルムの接続部上に印刷形成された接
着層からなる配線基板としたものであり、貴金属メッキ
されたグラファイト粉末の導電粉を接着層ではなく配線
パターンに添加することによって、導電粉は配線パター
ン内にのみ存在し、配線パターンの間は導電粉の添加さ
れていない接着層のみとなるため、配線パターンの間隔
が狭いファインピッチの場合でも粒子径の大きな導電粉
を使用して、他の部品との安定した電気的接続を得るこ
とができると共に、印刷時の接着層の厚さや、接続部を
加熱加圧して他部品への接続を行う際の圧力等が多少変
化しても、配線基板と他部品との安定した電気的接続を
得ることができるため、接着層の印刷時の管理や他部品
との接続時の圧力の管理等が容易で、使い易い配線基板
を得ることができるという作用を有する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、銀メッキを施したグラファイト
粉末を導電粉としたものであり、金、白金、パラジュウ
ム、ロジュウム等の他の貴金属メッキに比べ、安定した
電気的接続を維持したままで、最も安価に導電粉を製作
することができるという作用を有する。
２記載の発明において、銀メッキを施したグラファイト
粉末を導電粉としたものであり、金、白金、パラジュウ
ム、ロジュウム等の他の貴金属メッキに比べ、安定した
電気的接続を維持したままで、最も安価に導電粉を製作
することができるという作用を有する。
【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、導電粉の粒子径よ
りも、異方導電性接着層または接着層の厚さを薄くした
ものであり、導電粉の粒子径に対して接着層の厚さを薄
くすることによって、加熱加圧によって配線基板を他部
品へ接続した後に、温度や湿度等の周囲環境変動によっ
て接着層に膨潤等が生じても、導電粉の確実な電気的接
続を維持することができるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、導電粉の粒子径よ
りも、異方導電性接着層または接着層の厚さを薄くした
ものであり、導電粉の粒子径に対して接着層の厚さを薄
くすることによって、加熱加圧によって配線基板を他部
品へ接続した後に、温度や湿度等の周囲環境変動によっ
て接着層に膨潤等が生じても、導電粉の確実な電気的接
続を維持することができるという作用を有する。
【００１８】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図３を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明
した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細
な説明を省略する。
〜図３を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明
した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細
な説明を省略する。
【００１９】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、ポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有する絶
縁フィルム１片面の所定の箇所に、ポリエステル樹脂等
に銀やカーボン等の導電粉を分散した複数の配線パター
ン２や、端部の接続部３を露出させて絶縁フィルム１の
全面を覆うエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁層
４、ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂、クロロプレンゴ
ム等のバインダ５に導電粉１６を添加した接続部３を覆
う異方導電性接着層１７が、各々印刷形成され配線基板
１８が構成されていることは従来の技術の場合と同様で
ある。
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、ポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有する絶
縁フィルム１片面の所定の箇所に、ポリエステル樹脂等
に銀やカーボン等の導電粉を分散した複数の配線パター
ン２や、端部の接続部３を露出させて絶縁フィルム１の
全面を覆うエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁層
４、ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂、クロロプレンゴ
ム等のバインダ５に導電粉１６を添加した接続部３を覆
う異方導電性接着層１７が、各々印刷形成され配線基板
１８が構成されていることは従来の技術の場合と同様で
ある。
【００２０】また、この配線基板１８の異方導電性接着
層１７を加熱加圧することによって、端部の接続部３が
液晶表示素子やプリント配線基板等に接続され、これら
電子機器内部の各部品間の電気的接続が行われることも
従来の技術の場合と同様であるが、導電粉１６には、平
均粒子径５〜６０μｍの貴金属メッキされたグラファイ
ト粉末が使用され、この導電粉１６を添加したバインダ
５を溶解したペーストを印刷することによって、異方導
電性接着層１７が形成されている。
層１７を加熱加圧することによって、端部の接続部３が
液晶表示素子やプリント配線基板等に接続され、これら
電子機器内部の各部品間の電気的接続が行われることも
従来の技術の場合と同様であるが、導電粉１６には、平
均粒子径５〜６０μｍの貴金属メッキされたグラファイ
ト粉末が使用され、この導電粉１６を添加したバインダ
５を溶解したペーストを印刷することによって、異方導
電性接着層１７が形成されている。
【００２１】以上のような配線基板１８の具体的な製作
方法の例と、その特性について説明する。
方法の例と、その特性について説明する。
【００２２】先ず、材厚２５μｍのポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルム上に、銀レジン系導電ペー
ストで０．３mmピッチ（配線幅０．１５mm、配線間隔
０．１５mm）の配線パターン２をスクリーン印刷した。
タレート（ＰＥＴ）フィルム上に、銀レジン系導電ペー
ストで０．３mmピッチ（配線幅０．１５mm、配線間隔
０．１５mm）の配線パターン２をスクリーン印刷した。
【００２３】次に、端部の接続部３を露出させて絶縁フ
ィルム１の全面を覆うように、絶縁レジスト（藤倉化成
株式会社製 ＸＢ−８０４）をスクリーン印刷し、１５
５℃で３０分間乾燥して絶縁層４を形成した。
ィルム１の全面を覆うように、絶縁レジスト（藤倉化成
株式会社製 ＸＢ−８０４）をスクリーン印刷し、１５
５℃で３０分間乾燥して絶縁層４を形成した。
【００２４】そして、熱軟化温度が１１０℃のホットメ
ルトタイプの接着剤をバインダ５とし、これを有機溶剤
に溶解させた溶液中に、平均粒子径１５μｍの表面に銀
メッキを施したグラファイト粉末（銀メッキ厚さ０．４
５μｍ）の導電粉１６を添加したペーストをスクリーン
印刷した後、加熱乾燥して厚さ１３μｍの異方導電性接
着層１７を形成した。
ルトタイプの接着剤をバインダ５とし、これを有機溶剤
に溶解させた溶液中に、平均粒子径１５μｍの表面に銀
メッキを施したグラファイト粉末（銀メッキ厚さ０．４
５μｍ）の導電粉１６を添加したペーストをスクリーン
印刷した後、加熱乾燥して厚さ１３μｍの異方導電性接
着層１７を形成した。
【００２５】この時、導電粉１６をペーストに添加した
直後に異方導電性接着層１７を印刷形成したものと、こ
のペーストを７日間静置した後に異方導電性接着層１７
を印刷形成したものとの２種類を製作すると共に、これ
らとの比較用に、表面に金メッキを施したニッケル粉末
の導電粉を添加したペーストを用いた従来の配線基板も
製作した。
直後に異方導電性接着層１７を印刷形成したものと、こ
のペーストを７日間静置した後に異方導電性接着層１７
を印刷形成したものとの２種類を製作すると共に、これ
らとの比較用に、表面に金メッキを施したニッケル粉末
の導電粉を添加したペーストを用いた従来の配線基板も
製作した。
【００２６】以上のように製作した本実施の形態による
配線基板と比較用の従来の配線基板の、異方導電性接着
層の単位印刷面積当たりの導電粉の粒子数量を測定した
結果、本実施の形態による配線基板においては、導電粉
１６をペーストに添加した直後に印刷したものと、この
ペーストを７日間静置した後に印刷したものとの導電粉
１６の粒子数量比率は１００：９８であり、７日間静置
後も殆ど導電粉１６が沈殿せず、単位面積当たりの導電
粉１６の数量が安定していることが確認できた。
配線基板と比較用の従来の配線基板の、異方導電性接着
層の単位印刷面積当たりの導電粉の粒子数量を測定した
結果、本実施の形態による配線基板においては、導電粉
１６をペーストに添加した直後に印刷したものと、この
ペーストを７日間静置した後に印刷したものとの導電粉
１６の粒子数量比率は１００：９８であり、７日間静置
後も殆ど導電粉１６が沈殿せず、単位面積当たりの導電
粉１６の数量が安定していることが確認できた。
【００２７】これに対し、比較用の従来の配線基板で
は、異方導電性接着層の単位印刷面積当たりの導電粉の
粒子数量比率は、導電粉をペーストに添加した直後に印
刷したものと７日間静置した後に印刷したものとでは、
平均的に１００：３６と導電粉の数量が約３分の１に減
少しており、また、測定箇所によっては導電粉の粒子数
量の密度が１００：７６〜１００：１７と不均一であっ
た。
は、異方導電性接着層の単位印刷面積当たりの導電粉の
粒子数量比率は、導電粉をペーストに添加した直後に印
刷したものと７日間静置した後に印刷したものとでは、
平均的に１００：３６と導電粉の数量が約３分の１に減
少しており、また、測定箇所によっては導電粉の粒子数
量の密度が１００：７６〜１００：１７と不均一であっ
た。
【００２８】また、以上のように製作した本実施の形態
による配線基板１８と、表面に金メッキを施した架橋ポ
リスチレン粉末の導電粉を用いた比較用の従来の配線基
板の接続部３に、ピーク温度１６０℃、圧力３５kg／cm
2、加圧時間１０秒間の加熱加圧を行って、異方導電性
接着層を溶融凝固させて配線基板を液晶表示素子に接続
した後、静電気試験機を用いて液晶表示素子と配線基板
の接続部３に、１５ｋＶの静電気を５０回繰り返し印加
したところ、本実施の形態による配線基板においては、
試験後も接続部３に電気的接続の異常は発生しなかった
が、比較用の従来の配線基板では、導電粉が黒変し電気
的接続不良が発生した。
による配線基板１８と、表面に金メッキを施した架橋ポ
リスチレン粉末の導電粉を用いた比較用の従来の配線基
板の接続部３に、ピーク温度１６０℃、圧力３５kg／cm
2、加圧時間１０秒間の加熱加圧を行って、異方導電性
接着層を溶融凝固させて配線基板を液晶表示素子に接続
した後、静電気試験機を用いて液晶表示素子と配線基板
の接続部３に、１５ｋＶの静電気を５０回繰り返し印加
したところ、本実施の形態による配線基板においては、
試験後も接続部３に電気的接続の異常は発生しなかった
が、比較用の従来の配線基板では、導電粉が黒変し電気
的接続不良が発生した。
【００２９】このように本実施の形態によれば、異方導
電性接着層１７の導電粉１６を貴金属メッキされたグラ
ファイト粉末とすることによって、印刷前のペースト状
態において、溶解したバインダ５と導電粉１６に大きな
比重差がないため導電粉１６の沈殿が少なく、単位面積
当たりの導電粉１６の数量が安定したばらつきの少ない
異方導電性接着層１７を形成することができると共に、
接続部３を加熱加圧して配線基板１８を他部品に接続し
た状態で、静電気等による高電圧が接続部３に流れ導電
粉１６表面の貴金属メッキが焼損した場合でも、導電体
である内部のグラファイト粉末によって電気的接続を維
持することができるため、電気的接続の安定した配線基
板を得ることができるものである。
電性接着層１７の導電粉１６を貴金属メッキされたグラ
ファイト粉末とすることによって、印刷前のペースト状
態において、溶解したバインダ５と導電粉１６に大きな
比重差がないため導電粉１６の沈殿が少なく、単位面積
当たりの導電粉１６の数量が安定したばらつきの少ない
異方導電性接着層１７を形成することができると共に、
接続部３を加熱加圧して配線基板１８を他部品に接続し
た状態で、静電気等による高電圧が接続部３に流れ導電
粉１６表面の貴金属メッキが焼損した場合でも、導電体
である内部のグラファイト粉末によって電気的接続を維
持することができるため、電気的接続の安定した配線基
板を得ることができるものである。
【００３０】また、グラファイト粉末へのメッキを銀メ
ッキとすることによって、金、白金、パラジュウム、ロ
ジュウム等の他の貴金属メッキに比べ、安定した電気的
接続を維持したままで、最も安価に導電粉を製作するこ
とができる。
ッキとすることによって、金、白金、パラジュウム、ロ
ジュウム等の他の貴金属メッキに比べ、安定した電気的
接続を維持したままで、最も安価に導電粉を製作するこ
とができる。
【００３１】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、ポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有する絶
縁フィルム１片面の所定の箇所に、ポリエステル樹脂等
に銀やカーボン等の導電粉を分散した複数の配線パター
ン１９や、端部の接続部３を露出させて絶縁フィルム１
の全面を覆うエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁
層４が印刷形成されていることは実施の形態１の場合と
同様であるが、配線パターン１９の樹脂内には、平均粒
子径１０〜６０μｍの貴金属メッキされたグラファイト
粉末の導電粉２０が添加されている。
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、ポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有する絶
縁フィルム１片面の所定の箇所に、ポリエステル樹脂等
に銀やカーボン等の導電粉を分散した複数の配線パター
ン１９や、端部の接続部３を露出させて絶縁フィルム１
の全面を覆うエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁
層４が印刷形成されていることは実施の形態１の場合と
同様であるが、配線パターン１９の樹脂内には、平均粒
子径１０〜６０μｍの貴金属メッキされたグラファイト
粉末の導電粉２０が添加されている。
【００３２】そして、この接続部３の上を導電粉２０の
粒子径より薄い厚さの、ポリエステル樹脂やエポキシ樹
脂、クロロプレンゴム等の接着層２１が覆って、配線基
板２２が構成されている。
粒子径より薄い厚さの、ポリエステル樹脂やエポキシ樹
脂、クロロプレンゴム等の接着層２１が覆って、配線基
板２２が構成されている。
【００３３】図３はこのような配線基板２２と他の部品
との接続状態を示す断面図であり、同図において、１１
は液晶表示素子やプリント配線基板等の基材、１２ａ，
１２Ｂ，…は基材１１の片面に形成された電極で、加熱
加圧によって溶融した後に凝固した接着層２１によっ
て、配線基板２２の絶縁フィルム１と基材１１が機械的
に接着されると共に、導電粉２０Ａ，２０Ｂ，…を介し
て、配線基板２２の配線パターン１９Ａ，１９Ｂ，…と
基材１１の電極１２Ａ，１２Ｂ，…の電気的接続が行わ
れている。
との接続状態を示す断面図であり、同図において、１１
は液晶表示素子やプリント配線基板等の基材、１２ａ，
１２Ｂ，…は基材１１の片面に形成された電極で、加熱
加圧によって溶融した後に凝固した接着層２１によっ
て、配線基板２２の絶縁フィルム１と基材１１が機械的
に接着されると共に、導電粉２０Ａ，２０Ｂ，…を介し
て、配線基板２２の配線パターン１９Ａ，１９Ｂ，…と
基材１１の電極１２Ａ，１２Ｂ，…の電気的接続が行わ
れている。
【００３４】以上のような配線基板２２の具体的な製作
方法の例と、その特性について説明する。
方法の例と、その特性について説明する。
【００３５】先ず、材厚２５μｍのポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルム上に、平均粒子径３５μｍ
の表面に銀メッキを施したグラファイト粉末の導電粉２
０を添加した銀レジン系の導電ペーストを用いて、０．
２４mmピッチ（配線幅０．１３mm、配線間隔０．１１m
m）で厚さ１０μｍの配線パターン１９をスクリーン印
刷した。
タレート（ＰＥＴ）フィルム上に、平均粒子径３５μｍ
の表面に銀メッキを施したグラファイト粉末の導電粉２
０を添加した銀レジン系の導電ペーストを用いて、０．
２４mmピッチ（配線幅０．１３mm、配線間隔０．１１m
m）で厚さ１０μｍの配線パターン１９をスクリーン印
刷した。
【００３６】次に、実施の形態１の場合と同様に絶縁層
４を印刷形成した後、熱軟化温度が１１０℃のホットメ
ルトタイプの接着剤をスクリーン印刷して加熱乾燥し、
接着層２１を形成したが、この時接着層２１の厚さは１
０μｍ、１６μｍ、２２μｍの３種類を製作した。
４を印刷形成した後、熱軟化温度が１１０℃のホットメ
ルトタイプの接着剤をスクリーン印刷して加熱乾燥し、
接着層２１を形成したが、この時接着層２１の厚さは１
０μｍ、１６μｍ、２２μｍの３種類を製作した。
【００３７】以上のように製作した３種類の配線基板２
２の接続部３に、ピーク温度１６０℃、加圧時間１０秒
間、圧力は２５kg／cm2、３５kg／cm2、４５kg／cm2の
３種類の条件で加熱加圧を行って、接着層２１を溶融凝
固させて配線基板２２を液晶表示素子に接続した後、こ
れを８５℃８５％ＲＨの高温高湿度環境中に１０００時
間まで放置して液晶表示素子の表示状態を観察したが、
接着層２１の厚さ及び接続時の圧力を各々３種類ずつ変
えて製作した、上記いずれの場合においても不灯等の異
常は発生しなかった。
２の接続部３に、ピーク温度１６０℃、加圧時間１０秒
間、圧力は２５kg／cm2、３５kg／cm2、４５kg／cm2の
３種類の条件で加熱加圧を行って、接着層２１を溶融凝
固させて配線基板２２を液晶表示素子に接続した後、こ
れを８５℃８５％ＲＨの高温高湿度環境中に１０００時
間まで放置して液晶表示素子の表示状態を観察したが、
接着層２１の厚さ及び接続時の圧力を各々３種類ずつ変
えて製作した、上記いずれの場合においても不灯等の異
常は発生しなかった。
【００３８】このように本実施の形態によれば、貴金属
メッキされたグラファイト粉末の導電粉２０を、接着層
２１ではなく配線パターン１９のバインダ内に添加する
ことによって、導電粉２０は配線パターン１９Ａ，１９
Ｂ，…内にのみ存在し、配線パターン１９Ａ，１９Ｂ，
…の間は導電粉２０の添加されていない接着層２１のみ
となっているため、配線パターン１９Ａ，１９Ｂ，…の
間隔が狭いファインピッチの場合でも粒子径の大きな導
電粉を使用して、他の部品との安定した電気的接続を得
ることができるものである。
メッキされたグラファイト粉末の導電粉２０を、接着層
２１ではなく配線パターン１９のバインダ内に添加する
ことによって、導電粉２０は配線パターン１９Ａ，１９
Ｂ，…内にのみ存在し、配線パターン１９Ａ，１９Ｂ，
…の間は導電粉２０の添加されていない接着層２１のみ
となっているため、配線パターン１９Ａ，１９Ｂ，…の
間隔が狭いファインピッチの場合でも粒子径の大きな導
電粉を使用して、他の部品との安定した電気的接続を得
ることができるものである。
【００３９】また、印刷時の接着層２１の厚さや、接続
部３を加熱加圧し液晶表示素子等の他部品への接続を行
う際の圧力等が多少変化しても、配線基板２２と他部品
との安定した電気的接続を得ることができるため、接着
層２１の印刷時の管理や他部品との接続時の圧力の管理
等が容易で、使い易い配線基板を得ることができる。
部３を加熱加圧し液晶表示素子等の他部品への接続を行
う際の圧力等が多少変化しても、配線基板２２と他部品
との安定した電気的接続を得ることができるため、接着
層２１の印刷時の管理や他部品との接続時の圧力の管理
等が容易で、使い易い配線基板を得ることができる。
【００４０】さらに、導電粉２０の粒子径に対して接着
層２１の厚さを薄くすることによって、加熱加圧によっ
て配線基板２２と他部品との接続を行った後に、温度や
湿度等の周囲環境変動によって接着層２１に膨潤等が生
じても、導電粉２０による確実な電気的接続を維持する
ことができる。
層２１の厚さを薄くすることによって、加熱加圧によっ
て配線基板２２と他部品との接続を行った後に、温度や
湿度等の周囲環境変動によって接着層２１に膨潤等が生
じても、導電粉２０による確実な電気的接続を維持する
ことができる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接続部に
導電粉が均一に分散され、他部品との電気的接続の安定
した配線基板を得ることができるという有利な効果が得
られる。
導電粉が均一に分散され、他部品との電気的接続の安定
した配線基板を得ることができるという有利な効果が得
られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による配線基板の断
面図
面図
【図２】本発明の第２の実施の形態による配線基板の断
面図
面図
【図３】同接続状態を示す断面図
【図４】従来の配線基板の断面図
【図５】同分解斜視図
【図６】同接続状態を示す断面図
１ 絶縁フィルム ２，１９，１９Ａ，１９Ｂ，… 配線パターン ３ 接続部 ４ 絶縁層 ５ バインダ １１ 基材 １２Ａ，１２Ｂ，… 電極 １６，２０，２０Ａ，２０Ｂ，… 導電粉 １７ 異方導電性接着層 １８，２２ 配線基板 ２１ 接着層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの所
定の箇所に印刷形成された配線パターンと、配線パター
ンが形成された絶縁フィルムの接続部上に、貴金属メッ
キされたグラファイト粉末を導電粉として添加したバイ
ンダを印刷して形成された異方導電性接着層からなる配
線基板。 - 【請求項２】 絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの所
定の箇所に、貴金属メッキされたグラファイト粉末を導
電粉として添加したバインダを印刷して形成された配線
パターンと、配線パターンが形成された絶縁フィルムの
接続部上に印刷形成された接着層からなる配線基板。 - 【請求項３】 銀メッキを施したグラファイト粉末を導
電粉とした請求項１または２記載の配線基板。 - 【請求項４】 導電粉の粒子径よりも、異方導電性接着
層または接着層の厚さを薄くした請求項１〜３のいずれ
か一つに記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10024345A JPH11224976A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10024345A JPH11224976A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224976A true JPH11224976A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12135613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10024345A Pending JPH11224976A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224976A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11288750A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の接合構造 |
| WO2015045641A1 (ja) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社カネカ | グラファイトシート、その製造方法、配線用積層板、グラファイト配線材料、および配線板の製造方法 |
| JP2018133331A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト |
| US10626312B2 (en) | 2014-12-04 | 2020-04-21 | Kaneka Corporation | Thermal interface materials made from graphite sheets under high vacuum condition |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP10024345A patent/JPH11224976A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11288750A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の接合構造 |
| WO2015045641A1 (ja) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社カネカ | グラファイトシート、その製造方法、配線用積層板、グラファイト配線材料、および配線板の製造方法 |
| US9807878B2 (en) | 2013-09-26 | 2017-10-31 | Kaneka Corporation | Graphite sheet, method for producing same, laminated board for wiring, graphite wiring material, and process for producing wiring board |
| US10626312B2 (en) | 2014-12-04 | 2020-04-21 | Kaneka Corporation | Thermal interface materials made from graphite sheets under high vacuum condition |
| JP2018133331A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト |
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