JPH11214470A - Substrate conveyor - Google Patents
Substrate conveyorInfo
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- JPH11214470A JPH11214470A JP1685398A JP1685398A JPH11214470A JP H11214470 A JPH11214470 A JP H11214470A JP 1685398 A JP1685398 A JP 1685398A JP 1685398 A JP1685398 A JP 1685398A JP H11214470 A JPH11214470 A JP H11214470A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光
ディスク用基板等の基板(以下、単に「基板」とい
う。)を支持して搬送する基板搬送装置に関する。[0001] The present invention relates to a semiconductor wafer,
The present invention relates to a substrate transfer device that supports and transfers a substrate (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) such as a photomask glass substrate, a liquid crystal display glass substrate, and an optical disk substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、各種の基板処理を行う基板処
理装置においては、基板の支持、受け渡しを行うハンド
をある基板処理部に対して進退させて基板を受け取り、
その基板をハンドに支持したまま他の基板処理部に渡す
といった基板搬送を行う基板搬送装置が用いられてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate processing apparatus for performing various types of substrate processing, a hand for supporting and delivering a substrate is moved forward and backward with respect to a certain substrate processing section to receive the substrate.
A substrate transport apparatus that transports the substrate such that the substrate is transferred to another substrate processing unit while being supported by a hand is used.
【0003】この様な基板搬送装置では、清浄度の低い
未処理の基板を支持することによりハンドにパーティク
ル等の汚染物質が付着し、その後そのハンドで清浄度の
高い処理済みの基板を支持することにより、ハンドを介
して汚染物質が処理済みの基板に付着し、それを汚染す
る、いわゆるクロスコンタミネーションが発生し、基板
処理の品質を低下させるという問題があった。In such a substrate transfer apparatus, a contaminant such as particles adheres to a hand by supporting an unprocessed substrate having low cleanliness, and then the processed substrate having high cleanliness is supported by the hand. As a result, there is a problem in that a contaminant adheres to the processed substrate via the hand and contaminates the processed substrate, that is, so-called cross-contamination occurs, thereby deteriorating the quality of the substrate processing.
【0004】このような問題を解消するため、例えば特
開平5−152266号公報に記載されるような基板搬
送装置が提供されている。この装置は、ハンドを2種類
備え、そのうち一方がエアシリンダの駆動により昇降可
能なものとなっている。そして、未処理の基板を支持す
る際と処理済みの基板を支持する際とで、一方のハンド
を昇降させることにより支持するハンドを切り替え、そ
れによりクロスコンタミネーションの発生を抑えてい
る。In order to solve such a problem, there has been provided a substrate transfer apparatus as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-152266. This device includes two types of hands, one of which can be moved up and down by driving an air cylinder. Then, when supporting an unprocessed substrate and supporting a processed substrate, one hand is moved up and down to switch the hand to be supported, thereby suppressing the occurrence of cross contamination.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な基板搬送装置では昇降するハンドが基板を支持する場
合、そのハンドはエアシリンダにより上昇した状態で基
板を支持しているため、エアシリンダにはハンドの荷重
のみならず、基板の荷重もかかっている。そのため、そ
のエアシリンダにエア抜け等の異常が発生し易く、また
そのような異常が発生した場合、基板が他方のハンドに
接触してクロスコンタミネーションが発生したり、支持
していた基板が落下して破損してしまうといった問題が
あった。In the above-described substrate transfer apparatus, when a vertically moving hand supports a substrate, the hand supports the substrate in a state of being lifted by an air cylinder. Is not only the load of the hand but also the load of the substrate. Therefore, the air cylinder is liable to cause an abnormality such as air bleeding, and if such an abnormality occurs, the substrate comes into contact with the other hand to cause cross-contamination or the substrate being supported is dropped. There was a problem that it was damaged.
【0006】また、近年の基板の大型化に伴い基板自体
の重量が大きくなり、エアシリンダにかかる荷重も大き
なものとなっている。そのため、エアシリンダを大がか
りなものとしなければならず、装置の大型化を招くとい
った問題もあった。In addition, with the recent increase in the size of the substrate, the weight of the substrate itself has increased, and the load applied to the air cylinder has also increased. Therefore, the air cylinder must be made large, and there is a problem that the size of the device is increased.
【0007】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、クロスコンタミネーションの発
生が少なく、かつ、基板支持の信頼性が高く、コンパク
トな基板搬送装置を提供することを目的とする。An object of the present invention is to overcome the above-mentioned problems in the prior art, and to provide a compact substrate transfer apparatus which is less likely to cause cross contamination, has high substrate support reliability, and has high reliability. And
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1に記載の装置は、基板を支持し
て搬送する基板搬送装置であって、基板を支持可能な第
1ハンド要素と、第1ハンド要素とほぼ同一水平面内に
おいて、その両側に分かれて配置されるとともに、基板
の両側部を支持可能な2つの第2ハンド要素と、を有す
るハンドと、第1ハンド要素に対して2つの第2ハンド
要素をほぼ水平方向に相対的に開閉させる開閉手段と、
を備える。To achieve the above object, an apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate transport apparatus for supporting and transporting a substrate, the first apparatus being capable of supporting a substrate. A hand including: a hand element; and two second hand elements that are separately arranged on both sides in a substantially horizontal plane with the first hand element and that can support both sides of the substrate; and a first hand element. Opening and closing means for relatively opening and closing the two second hand elements in a substantially horizontal direction with respect to
Is provided.
【0009】また、この発明の請求項2に記載の装置
は、請求項1に記載の基板搬送装置であって、第1ハン
ド要素および第2ハンド要素は、それぞれに複数の基板
支持部を備えるものであり、基板支持部のそれぞれは、
基板の端縁を支持する端縁支持部として構成され、第1
ハンド要素における端縁支持部と第2ハンド要素におけ
る端縁支持部とが互いに異なる高さを有することを特徴
とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate transfer apparatus according to the first aspect, wherein each of the first hand element and the second hand element includes a plurality of substrate support portions. And each of the substrate supports is
A first edge supporting portion configured to support an edge of the substrate;
The edge support of the hand element and the edge support of the second hand element have different heights.
【0010】また、この発明の請求項3に記載の装置
は、請求項1に記載の基板搬送装置であって、第1ハン
ド要素と第2ハンド要素とは互いにわずかに異なる高さ
に配置されることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided the substrate transfer apparatus according to the first aspect, wherein the first hand element and the second hand element are arranged at slightly different heights from each other. It is characterized by that.
【0011】さらに、この発明の請求項4に記載の装置
は、基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、a)
基板を支持可能な複数の第1ハンド要素を間隔を隔てて
積層された第1ハンド要素群と、複数の第1ハンド要素
のそれぞれに対応するとともに、対応する第1ハンド要
素とほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配
置され、かつ基板の両端部を支持可能である2つの第2
ハンド要素が複数組積層された2つの第2ハンド要素群
と、を有するハンド積層体と、b)第1ハンド要素群に対
して2つの第2ハンド要素群をほぼ水平方向に相対的に
開閉させる開閉手段と、を備える。Further, the apparatus according to claim 4 of the present invention is a substrate transfer apparatus for supporting and transferring a substrate, wherein a)
A first hand element group in which a plurality of first hand elements capable of supporting a substrate are stacked at intervals and each of which corresponds to each of the plurality of first hand elements and in a substantially same horizontal plane as the corresponding first hand element; In the second, the two second portions which are separately arranged on both sides thereof and which can support both end portions of the substrate
A hand laminate having two second hand element groups in which a plurality of sets of hand elements are stacked; and b) opening and closing the two second hand element groups in a substantially horizontal direction with respect to the first hand element group. Opening and closing means.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0013】<1.装置の概要>図1、図2、および図
3は、本実施の形態の基板処理装置1を示す図であり、
これらの図を参照して装置の概要を説明する。図1は、
本実施の形態の基板処理装置1の構成を示す平面図であ
り、図2は基板処理装置1の一部の構成を示す斜視図で
ある。また、図3は、矢印AP(図2参照)の方向から
見た基板処理装置1の部分的構成を示す側面図である。
なお、図1〜図4にはX軸、Y軸およびZ軸からなる3
次元座標が定義されている。<1. Overview of Apparatus> FIGS. 1, 2 and 3 are views showing a substrate processing apparatus 1 of the present embodiment.
The outline of the apparatus will be described with reference to these drawings. FIG.
FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration of the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a partial configuration of the substrate processing apparatus 1. FIG. 3 is a side view showing a partial configuration of the substrate processing apparatus 1 as viewed from a direction of an arrow AP (see FIG. 2).
Note that FIGS. 1 to 4 show three axes including the X axis, the Y axis, and the Z axis.
Dimensional coordinates are defined.
【0014】これらの図に示すように、基板処理装置1
は、キャリア載置部100、水平移載ロボット200
(「基板搬送装置」に相当)、姿勢変換機構300、プ
ッシャ400、搬送機構500、基板処理部600およ
び制御部CLを備える。As shown in these figures, as shown in FIG.
Are the carrier mounting unit 100 and the horizontal transfer robot 200
(Corresponding to “substrate transfer device”), a posture conversion mechanism 300, a pusher 400, a transfer mechanism 500, a substrate processing unit 600, and a control unit CL.
【0015】キャリア載置部100には、複数の基板W
を収納するキャリアCが載置され、基板処理装置1の外
部との間で、キャリアCに収納された基板Wの搬入およ
び搬出を行う。なお、このときこれら複数の基板Wはキ
ャリアC内において、水平姿勢において保持されてい
る。[0015] A plurality of substrates W
Is loaded, and the substrate W stored in the carrier C is loaded and unloaded to and from the outside of the substrate processing apparatus 1. At this time, the plurality of substrates W are held in the carrier C in a horizontal posture.
【0016】水平移載ロボット200は多関節型の基板
搬送ロボットであり、基台210内部に連通する昇降軸
220と、基台210上方において昇降軸220上端に
その一端が連結された第1アーム230と、第1アーム
230他端にその一端が連結された第2アーム240
と、第2アーム240の他端に連結された基板支持ハン
ド250とを備えており、各部はそれぞれ図示しない内
部の駆動機構により以下のように駆動される。The horizontal transfer robot 200 is an articulated type substrate transfer robot, and includes an elevating shaft 220 communicating with the inside of the base 210 and a first arm having one end connected to an upper end of the elevating shaft 220 above the base 210. 230 and a second arm 240 having one end connected to the other end of the first arm 230
And a substrate support hand 250 connected to the other end of the second arm 240. Each part is driven by an internal drive mechanism (not shown) as follows.
【0017】図2に示すように昇降軸220は鉛直方向
(Z軸方向)に昇降自在となっており、さらに、第1ア
ーム230は昇降軸220との連結部分における回動軸
A1の周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動
(旋回)可能となっている。同様に、第2アーム240
は第1アーム230との連結部分における回動軸A2の
周り、基板支持ハンド250は第2アーム240との連
結部分における回動軸A3の周りのほぼ水平面内におい
て、それぞれ任意の角度で回動(旋回)可能となってい
る。そして、このような機構により水平移載ロボット2
00は、後に詳述する基板支持ハンド250で基板Wを
保持しつつ所定範囲の3次元空間内で移動自在となって
おり、キャリア載置部100に載置されたキャリアCと
姿勢変換機構300との間で基板Wを搬送する。As shown in FIG. 2, the elevating shaft 220 is vertically movable (Z-axis direction), and the first arm 230 is connected to the elevating shaft 220 around the rotation axis A1. It can be turned (turned) at an arbitrary angle in a substantially horizontal plane. Similarly, the second arm 240
Are rotated around a rotation axis A2 at a connection portion with the first arm 230, and the substrate supporting hand 250 is rotated at an arbitrary angle in a substantially horizontal plane around a rotation axis A3 at a connection portion with the second arm 240. (Turn) is possible. And, by such a mechanism, the horizontal transfer robot 2
Reference numeral 00 denotes a substrate C that is movable in a predetermined range of a three-dimensional space while holding a substrate W by a substrate support hand 250 described in detail below. The substrate W is transported between.
【0018】姿勢変換機構300は、支持台305、ベ
ース310、回動台320、基板を保持するための一対
の第1保持機構330および一対の第2保持機構34
0、第1整列装置350、第2整列装置360を有して
いる。回動台320は、軸A30を中心にして矢印AR
30(図3参照)が示す方向に回転することが可能であ
り、図3中において実線で示す姿勢P1と二点鎖線で示
す姿勢P2をとることが可能である。また第1保持機構
330および第2保持機構340は回動台320と連動
して回転する。したがって回動台320を回転させるこ
とにより、姿勢変換機構300は、第1保持機構330
および第2保持機構340に保持された複数の基板Wの
姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することがで
き、具体的には水平移載ロボット200により同時にキ
ャリアCから取り出された複数の基板を、姿勢P1(図
3参照)で受取り、軸A30まわりに回動台320を9
0度回転して姿勢P2(図3参照)とすることによりそ
れら複数の基板Wを垂直姿勢に変換する。The posture changing mechanism 300 includes a support base 305, a base 310, a rotary base 320, a pair of first holding mechanisms 330 for holding substrates, and a pair of second holding mechanisms 34.
0, a first aligning device 350, and a second aligning device 360. The turntable 320 has an arrow AR around the axis A30.
It is possible to rotate in the direction indicated by 30 (see FIG. 3), and to take an attitude P1 indicated by a solid line and an attitude P2 indicated by a two-dot chain line in FIG. Further, the first holding mechanism 330 and the second holding mechanism 340 rotate in conjunction with the turntable 320. Therefore, by rotating the turntable 320, the attitude conversion mechanism 300 causes the first holding mechanism 330
In addition, the postures of the plurality of substrates W held by the second holding mechanism 340 can be changed between a horizontal posture and a vertical posture. Specifically, the plurality of substrates W taken out of the carrier C at the same time by the horizontal transfer robot 200 can be converted. Is received in the posture P1 (see FIG. 3), and the turntable 320 is moved around the axis A30 by 9
The plurality of substrates W are converted to a vertical posture by rotating the substrate W by 0 degrees to the posture P2 (see FIG. 3).
【0019】プッシャ400は、ベース410、Y方向
可動部420、Z方向可動部430、ホルダ440を有
する。Y方向可動部420は、ベース410に設けられ
る図示しないモータ、ボールねじ、レールなどによって
駆動され、ベース410に対して矢印AR42のように
水平方向(Y方向)に所定の範囲を直線運動する。Z方
向可動部430は、Y方向可動部420に設けられる図
示しないモータ、ボールねじ、レールによって駆動さ
れ、Y方向可動部420に対して矢印AR40のように
鉛直方向(Z方向)に所定の範囲を直線運動する。ま
た、ホルダ440は、Z方向可動部430の上部に設け
られ、垂直姿勢を有する基板を保持することができ、Z
方向可動部430の上下移動により、姿勢P3、P4を
とり得る。このような機構を用いることによって、プッ
シャ400は、垂直姿勢を有する複数の基板Wを姿勢変
換機構300と搬送機構500との間で搬送することが
できる。またプッシャ400は、その上下動によって、
姿勢変換機構300および搬送機構500のそれぞれと
の間で、垂直姿勢を有する複数の基板Wの受け渡しを行
うことが可能である。The pusher 400 has a base 410, a Y-direction movable section 420, a Z-direction movable section 430, and a holder 440. The Y-direction movable section 420 is driven by a motor, a ball screw, a rail, or the like (not shown) provided on the base 410, and linearly moves in a predetermined range in the horizontal direction (Y direction) with respect to the base 410 as indicated by an arrow AR42. The Z-direction movable portion 430 is driven by a motor, a ball screw, and a rail (not shown) provided in the Y-direction movable portion 420, and is positioned within a predetermined range in the vertical direction (Z direction) as indicated by an arrow AR40 with respect to the Y-direction movable portion 420. Make a linear motion. The holder 440 is provided above the Z-direction movable portion 430, and can hold a substrate having a vertical posture.
The postures P3 and P4 can be taken by the vertical movement of the direction movable part 430. By using such a mechanism, the pusher 400 can transport a plurality of substrates W having a vertical attitude between the attitude conversion mechanism 300 and the transport mechanism 500. The pusher 400 moves up and down,
It is possible to exchange a plurality of substrates W having a vertical posture between the posture conversion mechanism 300 and the transport mechanism 500.
【0020】搬送機構500は、水平移動及び昇降移動
が可能な搬送ロボット510を備える。また、搬送機構
500は、垂直姿勢を有する複数の基板Wを挟持するた
めの一対の挟持機構520を備えている。挟持機構52
0のそれぞれは、支持部522、524を有しており、
支持部522、524のそれぞれは、複数の基板を支持
するための複数の溝GVを有している。また挟持機構5
20は、図の矢印ARの向きに回動することによって、
基板Wを支持したり、基板Wの支持を解除したりするこ
とができる。このような構成を有する搬送機構500
は、プッシャ400との間で基板の授受を行う。また、
後述するように、処理部に設けられているリフタ550
およびリフタ560のそれぞれとの間での基板の授受を
行うこともできる。搬送機構500は、洗浄処理前、洗
浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に
搬送したり移載したりする。The transport mechanism 500 includes a transport robot 510 that can move horizontally and vertically. Further, the transport mechanism 500 includes a pair of holding mechanisms 520 for holding a plurality of substrates W having a vertical posture. Clamping mechanism 52
0 has support portions 522, 524,
Each of the support portions 522 and 524 has a plurality of grooves GV for supporting a plurality of substrates. In addition, clamping mechanism 5
20 is rotated in the direction of the arrow AR in the figure,
The substrate W can be supported or the substrate W can be released. Transport mechanism 500 having such a configuration
Transmits and receives a substrate to and from the pusher 400. Also,
As described later, a lifter 550 provided in the processing unit
It is also possible to exchange a substrate with each of the lifters 560. The transport mechanism 500 transports or transfers the substrate before, during, and after the cleaning process from one location to another location.
【0021】基板処理部600は、一対の挟持機構52
0を洗浄するための洗浄槽612a、612bを有する
搬送機構水洗処理部610と、薬液を収容する薬液槽C
Bを有する薬液処理部620、640と、純水を収容す
る水洗槽WBを有する水洗処理部630、650と、乾
燥処理部660とを備える。なお、搬送機構水洗処理部
610は、厳密には基板を処理するものではないが、便
宜上、基板処理に付随する処理を行うものとして基板処
理部600の1つとして扱う。The substrate processing section 600 includes a pair of holding mechanisms 52.
A transport mechanism washing unit 610 having washing tanks 612a and 612b for washing the tank 0, and a chemical tank C for storing a chemical.
B are provided with chemical processing units 620 and 640, washing processing units 630 and 650 having a washing tank WB containing pure water, and a drying unit 660. Note that the transport mechanism washing processing unit 610 does not strictly process a substrate, but handles it as one of the substrate processing units 600 for performing a process accompanying the substrate processing for convenience.
【0022】またこれらの複数の処理部はX軸方向に直
線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述
の搬送機構500が設けられている。搬送機構500
は、直線的配列方向に移動することが可能であり、前述
のような各処理部の相互間において基板の搬送を行う。The plurality of processing units are linearly arranged in the X-axis direction, and the above-described transport mechanism 500 is provided beside the linear arrangement. Transport mechanism 500
Is capable of moving in a linear arrangement direction, and carries the substrate between the processing units as described above.
【0023】さらに薬液処理部620及び水洗処理部6
30の後方側には、リフタ550が配置されている。リ
フタ550は、上下動(Z方向)および横行(X方向)
が可能であり、搬送機構500から受け取った基板を薬
液処理部620の薬液槽CBに浸漬したり、水洗処理部
630の水洗槽WBに浸漬したりする。また、同様に、
薬液処理部640及び水洗処理部650の後方側には、
リフタ560が配置されている。リフタ560は、上下
動(Z方向)および横行(X方向)が可能であり、搬送
機構500から受け取った基板を薬液処理部640の薬
液槽CBに浸漬したり、水洗処理部650の水洗槽WB
に浸漬したりする。このような機構によって、これらの
処理部において薬液処理および水洗処理が行われ得る。Further, the chemical processing section 620 and the water washing section 6
A lifter 550 is arranged behind the 30. The lifter 550 moves up and down (Z direction) and traverse (X direction).
The substrate received from the transport mechanism 500 is immersed in the chemical tank CB of the chemical processing section 620 or immersed in the washing tank WB of the washing section 630. Similarly,
On the rear side of the chemical processing section 640 and the washing processing section 650,
A lifter 560 is provided. The lifter 560 can move up and down (Z direction) and traverse (X direction).
Or soak in With such a mechanism, a chemical solution process and a water washing process can be performed in these processing units.
【0024】制御部CLは、上記キャリア載置部10
0、水平移載ロボット200、姿勢変換機構300、プ
ッシャ400、搬送機構500および基板処理部600
の各部の動作を制御する。The control unit CL includes the carrier mounting unit 10
0, horizontal transfer robot 200, posture conversion mechanism 300, pusher 400, transfer mechanism 500, and substrate processing section 600
Controls the operation of each unit.
【0025】以上の構成によりこの基板処理装置1は、
外部からキャリア載置部100に搬入されたキャリアC
内に収納された未処理の基板Wを複数枚一度に取出し、
それらに対して基板処理部600の各処理部において薬
液処理工程、水洗処理工程、乾燥処理工程を含むバッチ
処理を施した後、キャリア載置部100に載置された空
のキャリアCに処理済みの基板Wを収納するといった一
連の処理を施すものとなっている。With the above configuration, this substrate processing apparatus 1
Carrier C carried into carrier mounting section 100 from outside
Take out a plurality of unprocessed substrates W stored in the
After performing a batch process including a chemical solution treatment process, a water washing process, and a drying process in each of the processing units of the substrate processing unit 600, the empty carrier C placed on the carrier placement unit 100 has been processed. A series of processes such as storing the substrate W are performed.
【0026】<2.主要部の構成および特徴>図4、図
5および図6は、それぞれ水平移載ロボット200の基
板支持ハンド250の横断面図、部分縦断面図、縦断面
図である。なお、図4は図6におけるB−B断面図、図
6は図4におけるA−A断面図となっている。以下、基
板支持ハンド250の機構的構成および特徴について説
明していく。<2. Configurations and Features of Main Parts> FIGS. 4, 5, and 6 are a cross-sectional view, a partial vertical cross-sectional view, and a vertical cross-sectional view of the substrate supporting hand 250 of the horizontal transfer robot 200, respectively. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 6, and FIG. 6 is a sectional view taken along line AA in FIG. Hereinafter, the mechanical configuration and features of the substrate support hand 250 will be described.
【0027】基板支持ハンド250は主に基部251お
よびハンド積層体252からなっている。The substrate support hand 250 mainly includes a base 251 and a hand laminate 252.
【0028】基部251は、回動軸251aを通じて前
述の第2アーム240に取り付けられている。The base 251 is attached to the above-described second arm 240 through a rotation shaft 251a.
【0029】ハンド積層体252は、中央に設けられた
セラミックス製のハンド要素253a(「第1ハンド要
素」に相当)と、その両側に分かれて、それを挟むよう
にそれと同一水平面内(同じ高さ)に設けられたセラミ
ックス製の2つのハンド要素253b(「第2ハンド要
素」に相当し、さらに、ハンド要素253aおよび25
3bを併せたものが「ハンド」に相当)とを複数組、上
下方向に間隔を隔てて積層された状態で備えたハンド要
素群252aおよび2組のハンド要素群252bからな
っている。そして、図5に示すように、ハンド要素群2
52aのそれぞれが備える各ハンド要素253aはそれ
ぞれ全く同形状となっており、同様にハンド要素群25
2bのそれぞれが備える各ハンド要素253bもそれぞ
れ全く同形状となっている。また、それらの数はキャリ
アC内に収納可能な基板Wの数と同数となっており、か
つ、ハンド要素253a,253bの積層方向の相互の
間隔もキャリアC等における基板支持用の溝の配置間隔
と同じ間隔となっている。ただし、図5ではハンド要素
253aの一部にのみ参照符号を付した。The hand laminated body 252 is divided into ceramic hand elements 253a (corresponding to "first hand elements") provided at the center and both sides of the ceramic hand elements 253a. ), Two ceramic hand elements 253b (corresponding to “second hand elements”, and further, hand elements 253a and 253b).
3b is equivalent to a "hand"), a hand element group 252a and two hand element groups 252b provided in a state of being stacked in a vertically spaced manner. Then, as shown in FIG.
Each of the hand elements 253a of each of the hand elements 52a has exactly the same shape.
Each hand element 253b provided in each of 2b has exactly the same shape. In addition, the number of them is the same as the number of substrates W that can be accommodated in the carrier C, and the distance between the hand elements 253a and 253b in the stacking direction is also the arrangement of the substrate supporting grooves in the carrier C or the like. The interval is the same as the interval. However, in FIG. 5, reference numerals are given only to a part of the hand element 253a.
【0030】また、2組のハンド要素群252bのそれ
ぞれは基部251を貫通して設けられた2本ずつのロッ
ド254a,255aおよび254b,255bに連結
されており、それらロッド254a,255a,254
b,255bは基部251の内部に設けられた直動ガイ
ド256によって基部251に対して摺動自在となって
いる。Each of the two hand element groups 252b is connected to two rods 254a, 255a and 254b, 255b provided through the base 251. The rods 254a, 255a, 255
b and 255b are slidable with respect to the base 251 by a linear motion guide 256 provided inside the base 251.
【0031】さらに、図6に示すように基部251内部
にはエアシリンダ257aおよび257b(「開閉手
段」に相当)が駆動ロッドDRaおよびDRbの向きが
逆向きとなるように互いに背中あわせの状態で設けられ
ている。そして、エアシリンダ257aおよび257b
の駆動ロッドDRaおよびDRbそれぞれの先端にハン
ド要素群252bおよび252bが、基部251の外部
において取り付けられている。そして、両ハンド要素群
252bは制御部CLの制御によるエアシリンダ257
a,257bの駆動により、ハンド要素群252aに近
接および離隔可能、すなわちハンド要素群252aに対
して2つのハンド要素群252bをほぼ水平方向に相対
的に開閉可能となっている。Further, as shown in FIG. 6, inside the base portion 251, air cylinders 257a and 257b (corresponding to "opening / closing means") are placed back to back so that the directions of the drive rods DRa and DRb are opposite. Is provided. And the air cylinders 257a and 257b
Hand element groups 252b and 252b are attached to the distal ends of the drive rods DRa and DRb, respectively, outside the base 251. The two hand element groups 252b are controlled by the control unit CL to control the air cylinder 257.
By driving a and 257b, the hand element group 252a can be approached and separated from the hand element group 252a, that is, the two hand element groups 252b can be opened and closed in a substantially horizontal direction with respect to the hand element group 252a.
【0032】また、図4に示すように各ハンド要素25
3aは、その基部251と反対側の端部(先端部)が2
又に分かれており、その分かれた先端および基部251
側の端部付近の両脇にフッ素樹脂製、とりわけテフロン
(登録商標)製である基板ガイド258aを備えてい
る。また、各ハンド要素253bにもその基部251側
の端部付近および他方の端部付近に同様の基板ガイド2
58bが設けられている。Further, as shown in FIG.
3a has an end (tip) opposite to the base 251 at 2
It is also divided into the divided front and base portions 251.
A substrate guide 258a made of fluororesin, especially Teflon (registered trademark) is provided on both sides near the side end. In addition, each hand element 253b has a similar board guide 2 near its end on the base 251 side and near its other end.
58b are provided.
【0033】図7は図4の領域ARの拡大図であり、図
8は基板支持ハンド250の基板ガイド258a,25
8b(「基板支持部」、「端縁支持部」に相当)部分の
断面図である。図7に示すように、各ハンド要素253
aおよび253bの基板ガイド258aおよび258b
は平面視で円形となっており、さらに、図8に示すよう
に中央部が円形に上方へ若干突出するとともに、その周
囲に外方向に次第に低くなった傾斜面ISを備えてい
る。FIG. 7 is an enlarged view of the area AR shown in FIG. 4, and FIG. 8 is a view showing the board guides 258a and 258 of the board supporting hand 250.
FIG. 8B is a cross-sectional view of a portion 8b (corresponding to “substrate support portion” and “edge support portion”). As shown in FIG. 7, each hand element 253
a and 253b substrate guides 258a and 258b
Has a circular shape in plan view, and furthermore, as shown in FIG. 8, a central portion slightly protrudes upward in a circular shape, and is provided with an inclined surface IS which is gradually lowered outward in the periphery thereof.
【0034】そして、図4に示すように、各ハンド要素
253bが閉じた状態(図4に実線で示した)での基板
ガイド258a,258bに支持される基板Wの位置を
支持位置SPとするとき、基板ガイド258a,258
bは支持位置SPに位置するほぼ円形の基板Wの端縁に
相当する同一円周(基板W外周)上に、それら基板ガイ
ド258a,258bの基板中心CW側の傾斜面ISが
位置するように配置されている。また、各ハンド要素2
53bが開いた状態(図4、図7に二点鎖線で示した)
では、基板ガイド258bは上記円周(基板W外周)よ
り外側に位置する。Then, as shown in FIG. 4, the position of the substrate W supported by the substrate guides 258a and 258b in a state where each hand element 253b is closed (shown by a solid line in FIG. 4) is defined as a support position SP. At this time, the board guides 258a, 258
b is such that the inclined surface IS of the substrate guides 258a and 258b on the substrate center CW side is located on the same circumference (outer periphery of the substrate W) corresponding to the edge of the substantially circular substrate W located at the support position SP. Are located. Also, each hand element 2
53b is open (shown by a two-dot chain line in FIGS. 4 and 7)
In this case, the board guide 258b is located outside the circumference (outer circumference of the board W).
【0035】また、図8に示すように、各ハンド要素2
53bに設けられた基板ガイド258bは全体に、各ハ
ンド要素253aに設けられた基板ガイド258aより
若干高く形成されている。したがって、ハンド要素群2
52bが開いた状態で基板Wを各ハンド要素253aに
より支持する場合には、4つの低い基板ガイド258a
のそれぞれの基板中心CW側の傾斜面ISに基板Wの端
縁部分が当接することによって基板Wは支持され、各ハ
ンド要素253bの基板ガイド258bには基板Wは接
触しない。As shown in FIG. 8, each hand element 2
The board guide 258b provided on the 53b is slightly higher than the board guide 258a provided on each hand element 253a. Therefore, hand element group 2
If the substrate W is supported by each hand element 253a with the 52b opened, four lower substrate guides 258a
The substrate W is supported by the edge portion of the substrate W abutting on the inclined surface IS on the side of the substrate center CW, and the substrate W does not contact the substrate guide 258b of each hand element 253b.
【0036】逆にハンド要素群252bが閉じた状態で
基板Wを支持する場合には、4つの高い基板ガイド25
8bそれぞれの基板中心CW側の傾斜面ISに基板Wの
端縁部分が当接することによって、基板Wはその両側部
(基板WにおいてY軸方向の基板中心CWから離れた位
置)において支持され、基板Wの支持高さは図8に示す
ように低い基板ガイド258aの傾斜面ISより高くな
り、そのため、基板Wは各基板ガイド258aに接触す
ることがない。Conversely, when supporting the substrate W in a state where the hand element group 252b is closed, the four high substrate guides 25
8b, the edge portion of the substrate W abuts on the inclined surface IS on the side of the substrate center CW, whereby the substrate W is supported on both sides thereof (positions distant from the substrate center CW in the Y-axis direction in the substrate W), As shown in FIG. 8, the supporting height of the substrate W is higher than the lower inclined surface IS of the substrate guide 258a, so that the substrate W does not contact each substrate guide 258a.
【0037】以上のような構成により、この水平移載ロ
ボット200では、キャリアC内に保持された各基板W
の間にハンド要素253a,253bの各組をそれぞれ
挿入した後、水平移載ロボット200の昇降軸220が
僅かに上昇して基板Wを掬うことにより基板Wを支持し
て取り出し、キャリア載置部100と姿勢変換機構30
0との間で基板Wを搬送するのであるが、その際、キャ
リア載置部100から姿勢変換機構300への搬送のよ
うに、未処理の基板W、すなわち多少の汚染は許容でき
る清浄度の低い基板Wを搬送する場合と、姿勢変換機構
300からキャリア載置部100への搬送のように、処
理済みの基板Wのように汚染を極力排除すべき清浄度の
高い基板Wを搬送する場合とでは、ハンド要素群252
bの開閉状態を上記のように変えて、基板Wに当接する
基板ガイド258a,258bを異なるものとしてい
る。With the above-described configuration, in the horizontal transfer robot 200, each substrate W held in the carrier C is
After each set of the hand elements 253a and 253b is inserted between them, the elevating shaft 220 of the horizontal transfer robot 200 rises slightly and scoops the substrate W to support and take out the substrate W. 100 and attitude conversion mechanism 30
In this case, the unprocessed substrate W, that is, a small degree of contamination is acceptable, as in the case of transport from the carrier mounting unit 100 to the attitude conversion mechanism 300. A case where a low substrate W is transported, and a case where a substrate W having a high degree of cleanliness such as a processed substrate W is to be removed as much as possible, such as a transport from the attitude conversion mechanism 300 to the carrier mounting unit 100. In the hand element group 252
By changing the opening / closing state of b as described above, the substrate guides 258a and 258b that are in contact with the substrate W are different.
【0038】例えば、キャリア載置部100から姿勢変
換機構300に未処理の基板Wを搬送する際にはハンド
要素群252bを閉じた状態とすることによって基板ガ
イド258bが基板Wに当接して、それを支持し、逆に
姿勢変換機構300からキャリア載置部100に処理済
みの基板Wを搬送する際にはハンド要素群252bを開
いた状態とすることによってハンド要素群252aの基
板ガイド258aが基板Wに当接して、それを支持する
といった具合である。これにより、処理前後の基板W間
の水平移載ロボット200を通じたクロスコンタミネー
ションを抑えることができる。For example, when the unprocessed substrate W is transferred from the carrier mounting section 100 to the posture changing mechanism 300, the substrate guide 258b contacts the substrate W by closing the hand element group 252b. When the substrate guide 258a of the hand element group 252a is held open by holding the hand element group 252b open when the processed substrate W is transported from the attitude conversion mechanism 300 to the carrier mounting unit 100. For example, it comes into contact with the substrate W and supports it. Accordingly, cross contamination between the substrates W before and after the processing through the horizontal transfer robot 200 can be suppressed.
【0039】なお、この未処理の基板Wまたは処理済み
の基板Wを支持する際のハンド要素群252bの開閉状
態は上記と逆でもよい。すなわち、ハンド要素群252
bが開いた状態で基板ガイド258aにより未処理の基
板Wを支持して搬送し、逆に閉じた状態で基板ガイド2
58bにより処理済みの基板Wを支持して搬送するもの
としてもよい。The open / close state of the hand element group 252b when supporting the unprocessed substrate W or the processed substrate W may be reversed. That is, the hand element group 252
b, the unprocessed substrate W is supported and transported by the substrate guide 258a in the opened state, and the substrate guide 2 is closed in the closed state.
The processed substrate W may be supported and transported by 58b.
【0040】以上説明したように、この実施の形態によ
れば、基板ガイド258aを備えたハンド要素253a
に対して、それとほぼ同一水平面内においてその両側に
分かれて配置されるとともに基板ガイド258aより若
干高い基板ガイド258bを備えた2つのハンド要素2
53bを、エアシリンダ257a,257bによりほぼ
水平方向に相対的に開閉することができるので、処理前
後の基板Wのように、清浄度の異なる基板Wのそれぞれ
を支持する基板ガイド258a,258bをハンド要素
253bの開閉により異なるものとすることにより、ク
ロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。As described above, according to this embodiment, the hand element 253a having the substrate guide 258a is provided.
In contrast, two hand elements 2 each having a substrate guide 258b which is arranged separately on both sides thereof in a substantially horizontal plane and which is slightly higher than the substrate guide 258a
Since the air cylinders 53b can be relatively opened and closed in a substantially horizontal direction by the air cylinders 257a and 257b, the substrate guides 258a and 258b supporting the substrates W having different cleanliness like the substrates W before and after the processing can be hand-operated. By making the difference depending on the opening and closing of the element 253b, the occurrence of cross contamination can be suppressed.
【0041】しかも、エアシリンダ257a,257b
は2つのハンド要素253bを略水平方向に開閉するの
みであるので、エアシリンダ257a,257bに基板
Wの荷重が掛からない。そのため、エアシリンダ257
a,257bとして大がかりなものを用いる必要がない
ため、水平移載ロボット200および基板処理装置1全
体をコンパクトかつ安価なものとすることができるとと
もに、ハンド要素253a,253bによる基板の支持
中にエアシリンダ257a,257bにエア抜け等の異
常が発生しても、基板Wを落下させることが少ないので
基板支持の信頼性が高く、それにより損害の発生が少な
い装置とすることができる。Moreover, the air cylinders 257a, 257b
Only opens and closes the two hand elements 253b in a substantially horizontal direction, so that the load of the substrate W is not applied to the air cylinders 257a and 257b. Therefore, the air cylinder 257
Since it is not necessary to use a large-scale device as the a and 257b, the horizontal transfer robot 200 and the entire substrate processing apparatus 1 can be made compact and inexpensive, and the air is generated while the hand elements 253a and 253b support the substrate. Even if an abnormality such as air bleeding occurs in the cylinders 257a and 257b, the substrate W is less likely to fall, so that the reliability of supporting the substrate is high, thereby making it possible to provide an apparatus with less damage.
【0042】また、基板ガイド258a,258bのそ
れぞれが基板Wの端縁を支持するため、基板ガイド25
8a,258bと基板Wとの接触面積を小さくすること
ができるので、よりクロスコンタミネーションを抑える
ことができる。Since each of the substrate guides 258a and 258b supports the edge of the substrate W, the substrate guide 25
8a, 258b and the substrate W can be reduced in contact area, so that cross contamination can be further suppressed.
【0043】また、上記のようなハンド要素253a,
253bを上下方向に複数積層したハンド要素群252
a,252bをエアシリンダ257a,257bにより
相対的に開閉することができるので、複数枚の基板Wを
一度に処理するバッチ処理においても上記と同様の効果
を発揮することができる。Further, the hand element 253a,
Hand element group 252 in which a plurality of 253b are vertically stacked
Since the air cylinders a and 252b can be relatively opened and closed by the air cylinders 257a and 257b, the same effects as described above can be exerted in batch processing in which a plurality of substrates W are processed at one time.
【0044】さらに、ハンド要素253a,253bが
セラミックス製なので金属製のように大きく撓むことが
ないので、300mm径等の大サイズの基板Wをも、確
実に支持、搬送することができる。Furthermore, since the hand elements 253a and 253b are made of ceramics, they do not bend as much as made of metal, so that a large-sized substrate W having a diameter of 300 mm or the like can be reliably supported and transported.
【0045】<3.変形例>上記実施の形態の基板搬送
装置では、ハンド要素253aの基板ガイド258aと
ハンド要素253bの基板ガイド258bとを異なる高
さとし、ハンド要素253bを開閉することにより未処
理の基板Wの支持と処理済みの基板Wの支持とを切り替
えるものとしたが、この発明はこれに限られず、ハンド
要素253aおよび253bの基板ガイドを同じ高さの
ものとし、その代わりにハンド要素253bをそれに対
応するハンド要素253aに対して若干高く設けること
によって切り替えるものとしてもよい。<3. Modification> In the substrate transfer apparatus of the above embodiment, the substrate guide 258a of the hand element 253a and the substrate guide 258b of the hand element 253b have different heights, and the unprocessed substrate W is supported by opening and closing the hand element 253b. Although the switching between the support of the processed substrate W is performed, the present invention is not limited to this, and the substrate guides of the hand elements 253a and 253b may have the same height, and the hand element 253b may be replaced with the corresponding hand. The switching may be performed by providing a little higher than the element 253a.
【0046】また、上記実施の形態の基板搬送装置で
は、基板支持ハンド250はキャリアCとの間で基板W
の受け渡しを行うため、基板Wに対して、図4に示すよ
うにY軸方向の基板中心CWと基板Wの端縁位置との中
間近辺で基板Wを支持しているが、これはキャリアCの
側壁SW(図4または図7参照)との干渉を避けるため
である。そのため、キャリアCの形状が他のものであっ
たり、キャリアCとの基板Wの受け渡しがないような場
合には、2つのハンド要素群252bおよび252b間
の距離を広くして、基板Wを基板中心CWに対してより
外側位置で支持するものとしてもよい。その場合には2
つのハンド要素253bがより短くて済むので、基板W
を支持した際のハンド要素253bの撓みが少なく、ハ
ンド要素253bの製造コストも少なくて済むため装置
を安価なものとすることができる。Further, in the substrate transfer apparatus of the above embodiment, the substrate supporting hand 250
4, the substrate W is supported near the center between the substrate center CW in the Y-axis direction and the edge position of the substrate W, as shown in FIG. In order to avoid interference with the side wall SW (see FIG. 4 or FIG. 7). Therefore, when the shape of the carrier C is different or when the substrate W is not transferred to and from the carrier C, the distance between the two hand element groups 252b and 252b is increased to make the substrate W It may be supported at a position outside the center CW. In that case 2
Since one hand element 253b can be shorter, the substrate W
The bending of the hand element 253b at the time of supporting is small, and the manufacturing cost of the hand element 253b can be reduced, so that the apparatus can be inexpensive.
【0047】また、上記実施の形態では基板ガイド25
8a,258bにより基板Wをその端縁により支持する
ものとしたが、この発明はこれに限られず、基板Wの外
周より内側の下面をピンによって支持する等その他の方
法、その他の部材によって支持してもよい。In the above embodiment, the board guide 25
Although the substrate W is supported by its edges by 8a and 258b, the present invention is not limited to this, and other methods, such as supporting the lower surface inside the outer periphery of the substrate W with pins, and other members, are used. You may.
【0048】また、上記実施の形態では2つのハンド要
素群252bの両方が移動することによって相対的に開
閉するものとしたが、この発明はこれに限られず、エア
シリンダ257a,257bのうちのいずれか一方のみ
を備えるものとし、2つのハンド要素群252bおよび
252bのうちのいずれか一方のみが移動することによ
って相対的に開閉するものとしてもよい。その場合にハ
ンド要素群252bにより基板Wを支持するためには図
4においてハンド250に対する基板Wの支持位置が支
持位置SPに対してY軸方向に移動するので、キャリア
載置部100や姿勢変換機構300との位置関係を修正
する必要があるが、それは、例えば、基板移載ロボット
250全体がY軸方向でその位置関係のズレを補う方向
に移動することによって実現したり、逆にキャリア載置
部100、姿勢変換機構300における基板受け渡し位
置を移動して、そのズレを補うようにしてもよい。In the above embodiment, both the two hand element groups 252b move relatively to open and close. However, the present invention is not limited to this, and any one of the air cylinders 257a and 257b may be used. Alternatively, only one of the two hand element groups 252b and 252b may be moved to open and close relatively. In this case, in order to support the substrate W by the hand element group 252b, the support position of the substrate W with respect to the hand 250 moves in the Y-axis direction with respect to the support position SP in FIG. It is necessary to correct the positional relationship with the mechanism 300. This can be realized, for example, by moving the entire substrate transfer robot 250 in the Y-axis direction in a direction to compensate for the positional deviation, or conversely, by mounting the carrier. The board transfer position in the mounting section 100 and the posture changing mechanism 300 may be moved to compensate for the shift.
【0049】さらに、上記実施の形態では各ハンド要素
253a,253bに2種類の異なる高さの基板ガイド
258a,258bを備えて、未処理および処理済みの
基板Wを異なるもので支持するものとしたが、この発明
はこれに限られず、各ハンド要素に3種類以上の異なる
高さの基板ガイドを備えるものとし、ハンド要素を3段
階以上の相対距離で開閉するものとし、支持する基板の
清浄度を3段階以上に分けて、それぞれを支持する基板
ガイドを切り替えるものとしてもよい。Further, in the above embodiment, each of the hand elements 253a and 253b is provided with two types of substrate guides 258a and 258b having different heights, and the unprocessed and processed substrates W are supported by different ones. However, the present invention is not limited to this. Each hand element is provided with three or more types of substrate guides having different heights, and the hand elements are opened and closed at three or more relative distances. May be divided into three or more stages, and the substrate guides that support each may be switched.
【0050】[0050]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項3の発明によれば、基板を支持可能な第1ハンド要
素に対して、それとほぼ同一水平面内において、その両
側に分かれて配置され、基板の両側部を支持可能な2つ
の第2ハンド要素を、開閉手段によりほぼ水平方向に相
対的に開閉できるので、洗浄処理の前後の基板のよう
に、清浄度の異なる基板のそれぞれの支持を第1ハンド
要素と第2ハンド要素とで切り替えることにより、クロ
スコンタミネーションの発生を抑えることができる。As described above, according to the first to third aspects of the present invention, the first hand element capable of supporting the substrate is disposed separately on both sides in a substantially same horizontal plane as the first hand element. Since the two second hand elements that can support both sides of the substrate can be relatively opened and closed in a substantially horizontal direction by the opening and closing means, each of the substrates having different cleanliness, such as the substrates before and after the cleaning process, can be used. By switching the support between the first hand element and the second hand element, occurrence of cross contamination can be suppressed.
【0051】しかも、開閉手段は第2ハンド要素を開閉
するのみであるので、開閉手段に基板の荷重が掛からな
い。そのため、開閉手段に大がかりなものを用いる必要
がないため、装置全体をコンパクトかつ安価なものとす
ることができるとともに、第1および第2ハンド要素に
よる基板の支持中に開閉手段に異常が発生しても、基板
を落下させることが少ないので基板支持の信頼性が高
く、それにより損害の発生が少ない装置とすることがで
きる。Moreover, since the opening / closing means only opens and closes the second hand element, the load of the substrate is not applied to the opening / closing means. Therefore, it is not necessary to use a large-scale opening / closing means, so that the entire apparatus can be made compact and inexpensive, and an abnormality occurs in the opening / closing means during the support of the substrate by the first and second hand elements. However, since the substrate is hardly dropped, the reliability of supporting the substrate is high, so that an apparatus with less damage can be provided.
【0052】また、清浄度の異なる基板のそれぞれに対
して別々のハンド要素を設ける場合に比べて安価な装置
とすることができ、装置全体をコンパクトなものとする
ことができる。Further, compared to the case where separate hand elements are provided for each of the substrates having different cleanliness, the apparatus can be made cheaper, and the whole apparatus can be made compact.
【0053】また、請求項2の発明によれば、基板支持
部のそれぞれが基板の端縁を支持する端縁支持部として
構成されるので、基板支持部と基板との接触面積を小さ
くすることができるので、よりクロスコンタミネーショ
ンの少ない装置とすることができる。According to the second aspect of the present invention, since each of the substrate supporting portions is configured as an edge supporting portion for supporting the edge of the substrate, the contact area between the substrate supporting portion and the substrate can be reduced. Therefore, a device with less cross contamination can be obtained.
【0054】さらに、請求項4の発明によれば、それぞ
れが基板を支持可能な複数の第1ハンド要素を備え、か
つ間隔を隔てて積層された第1ハンド要素群に対して、
複数の第1ハンド要素のそれぞれに対応するとともに、
対応する第1ハンド要素とほぼ同一水平面内において、
その両側に分かれて配置される2つの第2ハンド要素が
複数組積層された2つの第2ハンド要素群を開閉手段に
よりほぼ水平方向に相対的に開閉することができるの
で、バッチ処理においても上記請求項1と同様の効果を
発揮することができる。Further, according to the fourth aspect of the present invention, a plurality of first hand elements each having a plurality of first hand elements capable of supporting a substrate and being stacked at intervals are provided.
While corresponding to each of the plurality of first hand elements,
In substantially the same horizontal plane as the corresponding first hand element,
The two second hand element groups in which a plurality of sets of two second hand elements arranged separately on both sides can be relatively opened and closed in a substantially horizontal direction by the opening and closing means. The same effect as the first aspect can be exhibited.
【図1】本実施の形態の基板処理装置の構成を示す平面
図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
【図2】本実施の形態の基板処理装置の一部の構成を示
す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a part of the substrate processing apparatus of the present embodiment.
【図3】基板処理装置の部分的構成を示す側面図であ
る。FIG. 3 is a side view showing a partial configuration of the substrate processing apparatus.
【図4】水平移載ロボットの基板支持ハンドの横断面図
である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate supporting hand of the horizontal transfer robot.
【図5】水平移載ロボットの基板支持ハンドの部分縦断
面図である。FIG. 5 is a partial vertical sectional view of a substrate supporting hand of the horizontal transfer robot.
【図6】水平移載ロボットの基板支持ハンドの縦断面図
である。FIG. 6 is a vertical sectional view of a substrate supporting hand of the horizontal transfer robot.
【図7】図4の領域ARの拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a region AR in FIG. 4;
【図8】基板支持ハンドの一部の断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a part of the substrate supporting hand.
200 水平移載ロボット 250 基板支持ハンド 252 ハンド積層体 252a,252b ハンド要素群(第1ハンド要素
群、第2ハンド要素群、併せてハンド) 253a,253b ハンド要素(第1ハンド要素、第
2ハンド要素) 257a,257b エアシリンダ(開閉手段) 258a,258b 基板ガイド(基板支持部、端縁支
持部) W 基板200 Horizontal transfer robot 250 Substrate support hand 252 Hand stack 252a, 252b Hand element group (first hand element group, second hand element group, hand together) 253a, 253b Hand element (first hand element, second hand) Element) 257a, 257b Air cylinder (opening / closing means) 258a, 258b Board guide (board support, edge support) W board
Claims (4)
あって、 基板を支持可能な第1ハンド要素と、前記第1ハンド要
素とほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配
置されるとともに、基板の両側部を支持可能な2つの第
2ハンド要素と、を有するハンドと、 前記第1ハンド要素に対して前記2つの第2ハンド要素
をほぼ水平方向に相対的に開閉させる開閉手段と、を備
えることを特徴とする基板搬送装置。1. A substrate transport apparatus for supporting and transporting a substrate, comprising: a first hand element capable of supporting a substrate; And a hand having two second hand elements capable of supporting both side portions of the substrate, and opening and closing means for opening and closing the two second hand elements relatively horizontally with respect to the first hand element. And a substrate transfer device.
て、 前記第1ハンド要素および前記第2ハンド要素は、それ
ぞれに複数の基板支持部を備えるものであり、 前記基板支持部のそれぞれは、基板の端縁を支持する端
縁支持部として構成され、 前記第1ハンド要素における前記端縁支持部と前記第2
ハンド要素における前記端縁支持部とが互いに異なる高
さを有することを特徴とする基板搬送装置。2. The substrate transfer device according to claim 1, wherein each of the first hand element and the second hand element includes a plurality of substrate support portions, and each of the substrate support portions. Is configured as an edge support for supporting the edge of the substrate, and the edge support in the first hand element and the second edge support.
A substrate transfer device, wherein the edge support of the hand element has a height different from each other.
て、 前記第1ハンド要素と前記第2ハンド要素とは互いにわ
ずかに異なる高さに配置されることを特徴とする基板搬
送装置。3. The substrate transfer device according to claim 1, wherein the first hand element and the second hand element are arranged at slightly different heights from each other.
あって、 a) 基板を支持可能な複数の第1ハンド要素を間隔を隔
てて積層された第1ハンド要素群と、前記複数の第1ハ
ンド要素のそれぞれに対応するとともに、対応する第1
ハンド要素とほぼ同一水平面内において、その両側に分
かれて配置され、かつ基板の両端部を支持可能である2
つの第2ハンド要素が複数組積層された2つの第2ハン
ド要素群と、を有するハンド積層体と、 b) 前記第1ハンド要素群に対して前記2つの第2ハン
ド要素群をほぼ水平方向に相対的に開閉させる開閉手段
と、を備えることを特徴とする基板搬送装置。4. A substrate transport apparatus for supporting and transporting a substrate, comprising: a) a first hand element group in which a plurality of first hand elements capable of supporting a substrate are stacked at intervals; Each of the first hand elements corresponds to a corresponding first one.
In the same horizontal plane as the hand element, it is arranged separately on both sides thereof and can support both ends of the substrate.
A hand laminate having two second hand element groups in which a plurality of sets of two second hand elements are stacked; and b) the two second hand element groups are arranged in a substantially horizontal direction with respect to the first hand element group. Opening and closing means for opening and closing relatively to the substrate.
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