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JP4824664B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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JP4824664B2 JP2007321142A JP2007321142A JP4824664B2 JP 4824664 B2 JP4824664 B2 JP 4824664B2 JP 2007321142 A JP2007321142 A JP 2007321142A JP 2007321142 A JP2007321142 A JP 2007321142A JP 4824664 B2 JP4824664 B2 JP 4824664B2
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Description

この発明は、複数枚の基板に対して一括して処理を施す基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。   The present invention relates to a substrate processing apparatus that collectively processes a plurality of substrates. Examples of substrates to be processed include semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, photo A mask substrate is included.

半導体ウエハ等の基板に対して薬液を用いた処理を施す基板処理装置には、複数枚の基板に対して一括して処理を施すバッチ式のものがある。バッチ式の基板処理装置の一例は、下記特許文献1に示されている。この基板処理装置は、キャリヤ載置部、水平移載ロボット、姿勢変換機構、プッシャ、搬送機構、および基板処理部を備えている。
キャリヤ載置部は、複数枚の基板を水平姿勢で垂直方向に積層した状態で保持するキャリヤ(収容器)を載置できるようになっている。
2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus that performs processing using a chemical solution on a substrate such as a semiconductor wafer includes a batch type that performs processing on a plurality of substrates at once. An example of a batch type substrate processing apparatus is shown in Patent Document 1 below. The substrate processing apparatus includes a carrier mounting unit, a horizontal transfer robot, a posture changing mechanism, a pusher, a transport mechanism, and a substrate processing unit.
The carrier placing section can place a carrier (container) that holds a plurality of substrates stacked in a vertical position in a horizontal posture.

水平移載ロボットは、多関節アーム型の搬送ロボットで構成され、多関節アームを伸縮させ、かつ、鉛直軸線まわりに旋回させることができるように構成されている。これにより、水平移載ロボットは、多関節アームをキャリヤに向けて、このキャリヤに対して、水平姿勢で垂直方向に積層された複数枚の基板を出し入れし、さらに、多関節アームを姿勢変換機構に向けて、この姿勢変換機構に対して、水平姿勢で垂直方向に積層された複数枚の基板の受け渡しを行うようになっている。   The horizontal transfer robot is constituted by an articulated arm type transfer robot, and is constructed such that the articulated arm can be expanded and contracted and turned around a vertical axis. As a result, the horizontal transfer robot points the articulated arm toward the carrier, puts and removes a plurality of substrates stacked vertically in the horizontal posture with respect to the carrier, and further converts the articulated arm into a posture changing mechanism. Toward this, a plurality of substrates stacked in a vertical direction in a horizontal posture are transferred to the posture changing mechanism.

姿勢変換機構は、複数枚の積層された基板を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換させるためのものである。多関節アームでの基板搬送中に基板に生じるおそれのある基板位置ずれを解消するために、姿勢変換機構には、基板整列機構が備えられている。
プッシャは、上下動および水平移動が可能なホルダを備え、姿勢変換機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しでき、搬送機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができる。ホルダは、姿勢変換機構が保持する複数枚の基板のピッチの半分のピッチで基板を保持することができるようになっている。たとえば、姿勢変換機構から25枚の基板がホルダに渡された後に、ホルダが基板積層方向に沿う水平方向に微小距離だけ移動させられる。その状態で、姿勢変換機構から別の25枚の基板がホルダに渡される。後で渡された25枚の基板は、先に渡された25枚の基板の間に入り込み、合計で50枚の基板からなるバッチがホルダ上に形成される。このように複数の基板群を組み合わせてバッチを形成することをバッチ組みという。プッシャから姿勢変換機構に基板を渡すときは、ホルダに保持された50枚の基板のうちの25枚が姿勢変換機構に渡され、この25枚の基板が水平姿勢に姿勢変換された後に、水平移載ロボットに渡される。その後、ホルダ上の残りの25枚の基板が姿勢変換機構に渡され、水平姿勢に姿勢変換された後、水平移載ロボットによって払い出される。こうして、50枚の基板が25枚ずつの2つの基板群に分離される。このように、バッチを形成している複数枚の基板を複数の基板群に分離することをバッチ解除という。
The posture changing mechanism is for changing the posture of a plurality of stacked substrates at once between a horizontal posture and a vertical posture. In order to eliminate a substrate position shift that may occur on the substrate during substrate transfer by the articulated arm, the posture changing mechanism is provided with a substrate alignment mechanism.
The pusher is equipped with a holder that can move up and down and horizontally, and can transfer a plurality of substrates in a vertical posture to and from the posture changing mechanism at once, and a plurality of substrates in a vertical posture to and from the transport mechanism. Can be delivered in bulk. The holder can hold the substrate at a pitch that is half the pitch of the plurality of substrates held by the posture changing mechanism. For example, after 25 substrates are transferred from the posture changing mechanism to the holder, the holder is moved by a minute distance in the horizontal direction along the substrate stacking direction. In that state, another 25 substrates are transferred from the posture changing mechanism to the holder. Twenty-five substrates delivered later enter between the previously delivered 25 substrates, and a batch consisting of a total of 50 substrates is formed on the holder. Forming a batch by combining a plurality of substrate groups in this way is called batch assembly. When the substrate is transferred from the pusher to the posture changing mechanism, 25 of the 50 substrates held by the holder are transferred to the posture changing mechanism, and after the 25 substrates are changed in posture to the horizontal posture, Passed to the transfer robot. Thereafter, the remaining 25 substrates on the holder are transferred to the posture changing mechanism, converted into a horizontal posture, and then discharged by the horizontal transfer robot. In this way, 50 substrates are separated into two groups of 25 substrates each. In this way, separating a plurality of substrates forming a batch into a plurality of substrate groups is called batch release.

搬送機構は、バッチを形成する複数枚の基板を垂直姿勢で保持する基板チャックを有し、この基板チャックを水平方向に移動させることによって、バッチを構成する複数枚の基板を基板処理部に対して搬入/搬出するものである。基板チャックを洗浄するために、たとえば、プッシャと搬送機構との間での基板受け渡し位置の下方には、チャック洗浄ユニットが設けられる。   The transport mechanism has a substrate chuck for holding a plurality of substrates forming a batch in a vertical posture, and moving the substrate chuck in a horizontal direction allows the plurality of substrates constituting the batch to be moved relative to the substrate processing unit. To carry in / out. In order to clean the substrate chuck, for example, a chuck cleaning unit is provided below the substrate transfer position between the pusher and the transport mechanism.

基板処理部は、搬送機構の移動方向に沿って配置された複数の処理槽を有する。処理槽には、薬液槽、水洗槽、および乾燥槽が含まれる。薬液槽は、垂直姿勢の複数枚の基板を槽内に貯留された薬液中に浸漬させ、複数枚の基板に対して一括して薬液処理を施すものである。水洗槽は、垂直姿勢の複数枚の基板を槽内に貯留された純水(脱イオン水)中に浸漬して、複数枚の基板に対して一括して水洗(リンス)処理を施すものである。乾燥槽は、有機溶剤(たとえば、イソプロピルアルコール)を供給したり、液成分を振り切ったりする処理を、複数枚の基板に対して一括して施すものである。
特開平11−354604号公報
The substrate processing unit has a plurality of processing tanks arranged along the moving direction of the transport mechanism. The treatment tank includes a chemical tank, a water washing tank, and a drying tank. In the chemical tank, a plurality of substrates in a vertical posture are immersed in a chemical stored in the tank, and the plurality of substrates are collectively subjected to a chemical treatment. A water rinsing tank immerses a plurality of substrates in a vertical position in pure water (deionized water) stored in the tank and performs a rinsing process on the plurality of substrates at once. is there. The drying tank collectively performs a process of supplying an organic solvent (for example, isopropyl alcohol) or shaking off a liquid component on a plurality of substrates.
JP-A-11-354604

前述の先行技術に係る基板処理装置における主な問題は、第1に基板処理速度(スループット)が低いことであり、第2に高価なことである。
具体的には、水平移載ロボットは、多関節アーム型であるため、その機械的強度の制限から、複数枚の基板を一括保持した状態での動作速度を上げることができない。しかも、多関節アーム型ロボット自体が高価である。さらには、多関節アームが旋回するスペースが必要であるので、実質的な占有面積が大きくなるという問題もある。
The main problems in the substrate processing apparatus according to the above-described prior art are firstly that the substrate processing speed (throughput) is low, and secondly, it is expensive.
Specifically, since the horizontal transfer robot is an articulated arm type, it is not possible to increase the operation speed in a state where a plurality of substrates are held together due to the limitation of the mechanical strength. Moreover, the articulated arm type robot itself is expensive. Furthermore, since a space for turning the articulated arm is necessary, there is a problem that a substantial occupied area is increased.

また、多関節アームによる水平旋回移動の際に、複数枚の基板の相対位置がずれるため、前述のとおり、姿勢変換機構に基板整列機構を備える必要がある。この基板整列機構の動作時間が、基板処理速度を圧迫する。また、姿勢変換機構は、基板整列機構のほかにも、水平姿勢の基板を保持するための水平基板ガイドと、垂直姿勢の基板を保持するための垂直基板ガイドと、基板の姿勢変換のための回動機構とを備える必要があり、非常に高価なロボットである。   In addition, since the relative positions of the plurality of substrates are shifted during the horizontal turning movement by the multi-joint arm, it is necessary to include the substrate alignment mechanism in the posture changing mechanism as described above. The operation time of the substrate alignment mechanism presses the substrate processing speed. In addition to the substrate alignment mechanism, the posture conversion mechanism includes a horizontal substrate guide for holding a horizontal substrate, a vertical substrate guide for holding a vertical substrate, and a substrate posture conversion. It is necessary to provide a rotation mechanism, and it is a very expensive robot.

さらにまた、プッシャは、上下移動機構、水平移動機構および回転機構を備えており、やはり高価なロボットである。
このように、キャリヤ(収容器)と搬送機構との間の基板搬送に時間を要することがスループットの向上を阻む一因となっている。また、キャリヤ(収容器)と搬送機構との間の基板搬送のための構成が高価であり、このことが基板処理装置のコスト低減を妨げている。
Furthermore, the pusher is provided with a vertical movement mechanism, a horizontal movement mechanism, and a rotation mechanism, and is also an expensive robot.
Thus, the time required for transporting the substrate between the carrier (container) and the transport mechanism is one factor that hinders improvement in throughput. Further, the structure for transporting the substrate between the carrier (container) and the transport mechanism is expensive, which hinders cost reduction of the substrate processing apparatus.

また、前述の先行技術に係る基板処理装置では、キャリヤから搬送機構への基板搬送経路が1系統であるので、未処理基板を主搬送機構へと送り込むときには、搬送機構からキャリヤへと処理済み基板を払い出すことができず、また、処理済み基板を払い出すときには、未処理基板を送り込むことができない。しかも、未処理基板を搬送機構に送り込むときには、プッシャのホルダ上でのバッチ組み動作が必要であるから、処理済み基板の払い出しまでの待ち時間が長い。同様に、処理済み基板を払い出すときにはプッシャのホルダ上でのバッチ解除動作が必要であるので、未処理基板を送り込むことができる状態になるまでの待ち時間も長い。このことが基板処理速度を低下させる別の要因となっている。   Further, in the substrate processing apparatus according to the above-described prior art, since the substrate transport path from the carrier to the transport mechanism is one system, when the unprocessed substrate is sent to the main transport mechanism, the processed substrate is transferred from the transport mechanism to the carrier. In addition, when a processed substrate is paid out, an unprocessed substrate cannot be fed. In addition, when an unprocessed substrate is sent to the transport mechanism, a batch assembling operation on the pusher holder is required, so that the waiting time until the processed substrate is dispensed is long. Similarly, when a processed substrate is dispensed, a batch releasing operation on the pusher holder is required, so that the waiting time until the unprocessed substrate can be fed is long. This is another factor that reduces the substrate processing speed.

さらに、基板受け渡し位置で未処理基板がプッシャに保持されているときは、搬送機構は、乾燥槽での処理を終えた処理済み基板を基板受け渡し位置へと払い出すことができない。そこで、搬送機構は、まず、基板受け渡し位置で未処理の基板を受け取って薬液槽へと搬入する。その後、搬送機構は、チャック洗浄ユニットで基板チャックを洗浄させた後に、乾燥槽から処理済み基板を受け取って基板受け渡し位置でプッシャに渡す。未処理基板を保持した基板チャックには未処理基板の表面の異物が転移しているから、この異物が処理済み基板に転移することを防ぐためには、処理済み基板を保持する前に基板チャックを洗浄せざるを得ない。このことが、基板処理速度を低下させる他の要因となっている。   Further, when the unprocessed substrate is held by the pusher at the substrate transfer position, the transport mechanism cannot discharge the processed substrate that has been processed in the drying tank to the substrate transfer position. Therefore, the transport mechanism first receives an unprocessed substrate at the substrate delivery position and carries it into the chemical tank. Thereafter, after the substrate chuck is cleaned by the chuck cleaning unit, the transport mechanism receives the processed substrate from the drying tank and transfers it to the pusher at the substrate transfer position. Since foreign matter on the surface of the unprocessed substrate has been transferred to the substrate chuck holding the unprocessed substrate, the substrate chuck must be attached before holding the processed substrate in order to prevent this foreign matter from transferring to the processed substrate. It must be washed. This is another factor that reduces the substrate processing speed.

そこで、この発明の目的は、基板処理速度を向上することができる基板処理装置を提供することである。
この発明の他の目的は、コストを低減することができる基板処理装置を提供することである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the substrate processing speed.
Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing costs.

上記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、水平姿勢で上下方向に積層された複数枚の基板を収容する収容器を保持する収容器保持部と、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板に対して一括して処理を施す基板処理部と、所定の基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を一括して搬送する主搬送機構と、前記収容器保持部に保持された収容器に対して複数枚の基板を一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板を水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構と、所定の移載位置で前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記基板受け渡し位置で前記主搬送機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記基板受け渡し位置との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して搬送する副搬送機構とを含み、前記搬出入機構は、複数枚の基板を一括して保持する複数枚保持ハンドと、この複数枚保持ハンドを前記収容器保持部に保持された収容器に対して、水平方向に沿う所定の進退方向に沿って進退させるハンド進退機構と、前記複数枚保持ハンドを前記進退方向に沿う鉛直面に沿って少なくとも90度旋回させるハンド旋回機構とを含む、基板処理装置である。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that a container holding unit for holding a container for storing a plurality of substrates stacked in a vertical position in a horizontal position, and a layer in a horizontal direction in a vertical position. A plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture between a substrate processing unit that collectively processes the plurality of substrates thus obtained, a predetermined substrate transfer position, and the substrate processing unit. A main transport mechanism that transports the substrate in a lump, and a plurality of substrates are loaded and unloaded at a time with respect to the container held in the container holder, and the plurality of substrates are placed in a horizontal posture and a vertical posture. A carry-in / out mechanism that changes the posture at a time in a batch, and a plurality of substrates in a vertical posture are collectively delivered to and from the carry-in / out mechanism at a predetermined transfer position, and the main transport mechanism at the substrate delivery position Deliver multiple substrates in a vertical position between Look including an auxiliary transport mechanism for transporting collectively a plurality of substrates in a vertical position between the substrate delivery position and the transfer position, the loading and unloading mechanism, collectively holding a plurality of substrates A multi-sheet holding hand, a hand advancing / retreating mechanism for moving the multi-sheet holding hand along a predetermined advancing / retreating direction along a horizontal direction with respect to the container held by the container holding portion; the hand turning mechanism and the including pivoting at least 90 degrees along the vertical plane along the moving direction, a substrate processing apparatus.

この構成によれば、収容器内に水平姿勢で収容された複数枚の基板は搬出入機構によって一括して搬出され、さらに、この搬出入機構によって垂直姿勢に姿勢変換される。この垂直姿勢の複数枚の基板は、移載位置で副搬送機構に移載され、基板受け渡し位置に搬送されて、この基板受け渡し位置で主搬送機構に渡される。主搬送機構は、垂直姿勢の複数枚の基板を基板処理部へと搬送する。基板処理部での処理後の基板は、主搬送機構によって、基板処理部から基板受け渡し位置へと搬送され、副搬送機構に渡される。副搬送機構は基板受け渡し位置から移載位置へと基板を搬送し、搬出入機構に渡す。搬出入機構は、基板を垂直姿勢から水平姿勢に姿勢変換した後、収容器へと搬入する。   According to this configuration, the plurality of substrates accommodated in the container in a horizontal posture are collectively carried out by the carry-in / out mechanism, and the posture is changed to a vertical posture by the carry-in / out mechanism. The plurality of substrates in the vertical posture are transferred to the sub-transport mechanism at the transfer position, transferred to the substrate transfer position, and transferred to the main transfer mechanism at the substrate transfer position. The main transport mechanism transports a plurality of vertical substrates to the substrate processing unit. The substrate processed by the substrate processing unit is transferred from the substrate processing unit to the substrate transfer position by the main transfer mechanism, and is transferred to the sub transfer mechanism. The sub-transport mechanism transports the substrate from the substrate delivery position to the transfer position and passes it to the carry-in / out mechanism. The carry-in / out mechanism changes the posture of the substrate from the vertical posture to the horizontal posture and then carries the substrate into the container.

このように、この発明では、搬出入機構において、収容器に対する基板の搬入および搬出、ならびに基板の姿勢変更が行われるようになっている。そのため、多関節アーム型ロボットを用いて基板の搬入/搬出を行い、さらに、基板の姿勢変更のための専用の姿勢変更機構を用いていた従来技術に比較して、構成を簡単にすることができる。
さらに、搬出入機構は、収容器に対する基板搬入/搬出動作と、姿勢変換動作とを行えばよいので、従来技術のように多関節アームを水平旋回させる必要がない。そのため、動作時間を短くすることができる。これにより、基板搬送に要する時間を短縮でき、単位時間当たりに処理可能な基板枚数を向上できる。すなわち、基板処理速度を向上できる。
As described above, according to the present invention, in the loading / unloading mechanism, the loading / unloading of the substrate with respect to the container and the posture change of the substrate are performed. Therefore, the configuration can be simplified as compared with the conventional technique in which a multi-joint arm type robot is used to carry in / out the substrate and a dedicated posture changing mechanism for changing the posture of the substrate is used. it can.
Furthermore, since the carry-in / out mechanism only needs to perform the substrate carry-in / out operation and the attitude changing operation with respect to the container, it is not necessary to horizontally turn the articulated arm unlike the prior art. Therefore, the operation time can be shortened. Thereby, the time required for substrate transport can be shortened, and the number of substrates that can be processed per unit time can be improved. That is, the substrate processing speed can be improved.

また、この発明によれば、搬出入機構は複数枚保持ハンドを収容器に対して進退させることによって収容器から複数枚の基板を一括して搬出し、その進退方向に沿う鉛直面に沿って複数枚保持ハンドを90度旋回させることで、基板姿勢を水平姿勢から垂直姿勢へと変換することができる。また、収容器に基板を搬入するときは、複数枚保持ハンドを垂直姿勢から水平姿勢へと姿勢変換した後に収容器に向かって進退させればよい。このようにして、複数枚保持ハンドの進退方向を含む鉛直面内でのハンド旋回動作によって基板の姿勢変換を行えるので、搬出入機構の構成を簡単にすることができる。むろん、従来技術のような多関節アームの水平旋回は不要である。したがって、収容器に対する複数枚保持ハンドの進退および姿勢変更を速やかに行うことができる。 Further , according to the present invention , the carry-in / out mechanism carries out a plurality of substrates collectively from the container by moving the plurality of holding hands forward and backward with respect to the container, and along a vertical plane along the advance / retreat direction. The substrate posture can be converted from a horizontal posture to a vertical posture by turning the plural-sheet holding hand by 90 degrees. Moreover, when carrying a board | substrate in a container, what is necessary is just to advance / retreat toward the container, after changing the attitude | position of a several sheet holding hand from a vertical attitude | position to a horizontal attitude | position. In this way, since the posture of the substrate can be changed by the hand turning operation in the vertical plane including the advancing / retreating direction of the plurality of holding hands, the configuration of the carry-in / out mechanism can be simplified. Of course, the articulated arm does not need to be turned horizontally as in the prior art. Therefore, the advancement / retraction and posture change of the plurality of holding hands with respect to the container can be promptly performed.

請求項記載の発明は、前記複数枚保持ハンドは、それぞれ1枚の基板を保持する複数のハンド要素を備えており、各ハンド要素は、ハンド要素整列方向の一方側に第1基板保持部を有し、ハンド要素整列方向の他方側に第2基板保持部を有しており、前記搬出入機構は、前記ハンド要素を表裏反転するように、前記複数枚保持ハンドを所定の回転軸まわりに回転させるハンド回転機構をさらに含む、請求項記載の基板処理装置である。 According to a second aspect of the present invention, each of the plurality of holding hands includes a plurality of hand elements each holding a single board, and each hand element has a first board holding portion on one side in the hand element alignment direction. And a second substrate holding portion on the other side in the hand element alignment direction, and the carry-in / out mechanism moves the plurality of holding hands around a predetermined rotation axis so as to invert the hand elements. further comprising a hand rotating mechanism for rotating the a substrate processing apparatus according to claim 1.

この構成によれば、ハンド回転機構によって複数枚保持ハンドを回転させることによって、第1基板保持部または第2基板保持部のいずれかを上面側とすることができる。これにより、第1基板保持部と第2基板保持部とを切り換えて基板保持のために用いることができる。したがって、たとえば、一方の基板保持部を未処理基板の保持のために用い、他方の基板保持部を処理済み基板の保持のために用いることができる。これにより、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移することを抑制または防止できる。   According to this configuration, either the first substrate holding unit or the second substrate holding unit can be set to the upper surface side by rotating the plurality of holding hands by the hand rotating mechanism. Thereby, the first substrate holding unit and the second substrate holding unit can be switched and used for holding the substrate. Therefore, for example, one substrate holding unit can be used for holding an unprocessed substrate, and the other substrate holding unit can be used for holding a processed substrate. Thereby, it can suppress or prevent that the foreign material on the surface of a non-processed substrate transfers to a processed substrate.

請求項記載の発明は、前記搬出入機構は、垂直姿勢の複数枚の基板を下方から支持する支持ガイドをさらに含む、請求項または記載の基板処理装置である。この構成によれば、垂直姿勢の基板を支持ガイドで支持することができる。それとともに、複数枚保持ハンドを垂直姿勢としたときに、支持ガイドによって複数枚の基板を同時に整列させることができる。これにより、安価な構成で複数枚の基板を整列させることができる。しかも、基板の姿勢変更と基板の整列とを同時に完了させることができるから、収容器と主搬送機構との間の基板搬送に要する時間をより一層短縮することができる。 A third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect , wherein the carry-in / out mechanism further includes a support guide for supporting a plurality of vertical substrates from below. According to this configuration, the vertical substrate can be supported by the support guide. At the same time, when the plurality of holding hands are in a vertical posture, the plurality of substrates can be aligned at the same time by the support guide. Thereby, a plurality of substrates can be aligned with an inexpensive configuration. In addition, since the change of the substrate posture and the alignment of the substrates can be completed at the same time, it is possible to further reduce the time required for the substrate transfer between the container and the main transfer mechanism.

請求項記載の発明は、前記支持ガイドは、各ハンド要素に対して一対の基板保持溝を有しており、前記搬出入機構は、前記支持ガイドを駆動することによって、前記一対の基板保持溝のいずれか一方を基板の保持のために選択するガイド駆動機構をさらに含む、請求項記載の基板処理装置である。この構成によれば、ガイド駆動機構によって一対の基板保持溝のうちのいずれかを選択できるので、これらの一対の基板保持溝のうちの一方を未処理基板の保持に用い、その他方を処理済み基板の保持のために用いることができる。これにより、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移することを抑制または防止できる。 According to a fourth aspect of the present invention, the support guide has a pair of substrate holding grooves for each hand element, and the carry-in / out mechanism drives the support guide to hold the pair of substrates. The substrate processing apparatus according to claim 3 , further comprising a guide driving mechanism that selects any one of the grooves for holding the substrate. According to this configuration, since one of the pair of substrate holding grooves can be selected by the guide driving mechanism, one of the pair of substrate holding grooves is used for holding the unprocessed substrate, and the other is processed. It can be used for holding a substrate. Thereby, it can suppress or prevent that the foreign material on the surface of a non-processed substrate transfers to a processed substrate.

請求項記載の発明は、前記副搬送機構は、垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、この移載支持部を上下動させ、この上下動によって、前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を前記移載位置で一括して受け渡しする移載機構と、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持する水平搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記基板受け渡し位置との間で前記水平搬送保持部を水平移動する水平搬送機構とを含む、請求項のいずれか一項に記載の基板処理装置である。 According to a fifth aspect of the present invention, the sub-transport mechanism includes a transfer support unit that collectively holds a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture, and the transfer support unit is moved up and down. By moving up and down, the transfer mechanism that transfers a plurality of substrates in a vertical posture to and from the loading / unloading mechanism in a batch at the transfer position, and the plurality of substrates in a vertical posture in the horizontal direction A plurality of substrates in a vertical posture at a time between the transfer support unit and the horizontal transfer holding unit at the transfer position; In the above, a plurality of vertical substrates are collectively transferred between the main transfer mechanism and the horizontal transfer holding unit, and the horizontal transfer holding unit is moved horizontally between the transfer position and the substrate transfer position. and a horizontal transport mechanism, any one of claims 1 to 4, A substrate processing apparatus according.

この構成によれば、移載機構の移載支持部を上下動することにより、搬出入機構との基板の受け渡し、および水平搬送機構との基板の受け渡しを行うことができる。したがって、簡単な構成の移載機構に仲介させることで、搬出入機構と水平搬送機構との間で基板を渡すことができる。そして、水平搬送機構は、移載位置と基板受け渡し位置との間で基板を水平搬送すればよいので、やはり、構成が複雑になることがない。このようにして、副搬送機構のコストをも抑制できる。   According to this configuration, the substrate can be transferred to and from the carry-in / out mechanism and the substrate can be transferred to and from the horizontal transport mechanism by moving the transfer support portion of the transfer mechanism up and down. Therefore, the substrate can be transferred between the carry-in / out mechanism and the horizontal transport mechanism by mediating the transfer mechanism having a simple configuration. And since a horizontal conveyance mechanism should just carry a board | substrate horizontally between a transfer position and a board | substrate delivery position, a structure is not complicated again. In this way, the cost of the sub transport mechanism can be suppressed.

請求項記載の発明は、前記移載機構は、前記複数枚保持ハンドの進退方向に関して前記搬出入機構の反対側に配置されている、請求項記載の基板処理装置である。
この構成によれば、搬出入機構は複数枚保持ハンドを進退させて収容器に対して基板を搬入/搬出でき、また、その進退方向に沿う移動によって移載位置にアクセスできる。これにより、搬出入機構の構成を一層簡素化してコストの低減を図ることができる。
A sixth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the fifth aspect , wherein the transfer mechanism is disposed on the opposite side of the carry-in / out mechanism with respect to the advancing / retreating direction of the plurality of holding hands.
According to this configuration, the loading / unloading mechanism can move the plurality of holding hands forward and backward to load / unload the substrate with respect to the container, and can access the transfer position by movement along the forward / backward direction. Thereby, the structure of a carrying in / out mechanism can be further simplified and cost reduction can be aimed at.

水平搬送機構は、たとえば、複数枚保持ハンドの進退方向に対して直交する水平方向から移載位置にアクセスするように構成されていてもよい。すなわち、水平搬送機構は、複数枚保持ハンドの進退方向に対して直交する水平方向に水平搬送保持部を移動させるものであってもよい。この構成により、収容器に対するアクセス方向と基板受け渡し位置への搬送方向との間での基板搬送方向の転換を、移載位置において、移載機構による移載動作を介して達成できる。これにより、より一層構成の簡素化を図ることができる。また、多関節アームの旋回によって基板搬送方向の転換を行っていた従来技術に比較して基板搬送速度を格段に速くすることができるので、基板処理速度をより一層向上することができる。   For example, the horizontal transport mechanism may be configured to access the transfer position from a horizontal direction orthogonal to the advancing / retreating direction of the plurality of holding hands. That is, the horizontal conveyance mechanism may move the horizontal conveyance holding unit in a horizontal direction orthogonal to the advancing / retreating direction of the plural-sheet holding hands. With this configuration, switching of the substrate transport direction between the access direction to the container and the transport direction to the substrate transfer position can be achieved at the transfer position via the transfer operation by the transfer mechanism. As a result, the configuration can be further simplified. Further, since the substrate transfer speed can be remarkably increased as compared with the conventional technique in which the substrate transfer direction is changed by turning the articulated arm, the substrate processing speed can be further improved.

請求項記載の発明は、前記移載機構は、前記移載支持部を垂直姿勢の基板が積層された水平方向(たとえばハンド進退方向)に沿って所定距離範囲で移動させる支持部水平移動機構をさらに含む、請求項または記載の基板処理装置である。この構成によれば、移載支持部から水平搬送保持部に第1基板群を移載した後、搬出入機構から第2基板群を移載支持部に受け取り、この第2基板群を水平搬送保持部の前記第1基板群からずれた位置に移載することができる。これにより、水平搬送保持部に第1および第2基板群を保持させることができ、第1および第2基板群からなるバッチを組むことができる。 According to a seventh aspect of the present invention, the transfer mechanism is a support portion horizontal movement mechanism that moves the transfer support portion within a predetermined distance range along a horizontal direction (for example, a hand advancing / retreating direction) in which vertical substrates are stacked. further comprising a a substrate processing apparatus according to claim 5 or 6, wherein. According to this configuration, after the first substrate group is transferred from the transfer support unit to the horizontal transfer holding unit, the second substrate group is received by the transfer support unit from the loading / unloading mechanism, and the second substrate group is transferred horizontally. The holder can be transferred to a position shifted from the first substrate group. As a result, the first and second substrate groups can be held by the horizontal transfer holding unit, and a batch composed of the first and second substrate groups can be assembled.

たとえば、第1基板群を水平搬送保持部に移載した後に、第1基板群の基板保持ピッチの半分の距離(ハーフピッチ)だけ移載支持部を水平移動させて第2基板群を水平搬送保持部に移載するようにしてもよい。これにより、第1基板群と第2基板群とは、各群の構成基板が互い違いに重なりあう状態で水平搬送保持部上に保持されることになる。これにより、水平搬送保持部は、少ないスペースで多数枚の基板を保持することができる。また、この状態のバッチを処理する基板処理部は、少ないスペースで多数枚の基板を処理できる。   For example, after the first substrate group is transferred to the horizontal transfer holding unit, the transfer support unit is moved horizontally by a distance half the substrate holding pitch of the first substrate group (half pitch) to transfer the second substrate group horizontally. You may make it transfer to a holding | maintenance part. Thereby, the first substrate group and the second substrate group are held on the horizontal transfer holding unit in a state where the constituent substrates of each group are alternately overlapped. Thereby, the horizontal conveyance holding | maintenance part can hold | maintain many board | substrates in a small space. In addition, the substrate processing unit that processes batches in this state can process a large number of substrates in a small space.

請求項記載の発明は、前記移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を両側から保持する一対の支持ガイド軸を含み、前記支持ガイド軸は、周方向の異なる位置に、基板に当接する当接部と、前記一対の支持ガイド軸の間を基板が通過できるように当該一対の支持ガイド軸間に所定の間隔を確保する退避部とを有しており、前記移載機構は、前記一対の支持ガイド軸を各軸方向まわりに回動させるガイド回動機構をさらに含む、請求項のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この基板処理装置は、前記ガイド回動機構を制御して、前記一対の支持ガイド軸の当接部同士が対向する基板支持状態と、前記一対の支持ガイド軸の退避部同士が対向する基板通過状態との間で切り換える制御ユニットをさらに含むことが好ましい。 According to an eighth aspect of the present invention, the transfer support portion includes a pair of support guide shafts that hold a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture from both sides, and the support guide shafts are arranged in a circumferential direction. In different positions, there are contact portions that contact the substrate, and retracting portions that secure a predetermined interval between the pair of support guide shafts so that the substrate can pass between the pair of support guide shafts. The substrate transfer apparatus according to any one of claims 5 to 7 , wherein the transfer mechanism further includes a guide rotation mechanism that rotates the pair of support guide shafts around respective axial directions. The substrate processing apparatus controls the guide rotation mechanism to support a substrate in which the contact portions of the pair of support guide shafts face each other and to pass through the substrate in which the retreat portions of the pair of support guide shafts face each other. It is preferable to further include a control unit that switches between states.

このような構成によれば、一対の支持ガイド軸の当接部同士を対向させた基板支持状態とすることにより、搬出入機構や水平搬送機構から垂直姿勢の複数枚の基板を受け取って支持することができる。その一方で、基板を支持していないときに、退避部同士を対向させた基板通過状態とすることにより、搬出入機構や水平搬送機構に保持された基板との干渉を回避して、一対の支持ガイド軸を上下動させることができる。これにより、たとえば、水平搬送機構に基板を渡した後に、一対の支持ガイド軸を所定の退避位置(たとえば水平搬送保持部の水平移動を阻害しない位置)へと退避させることができ、そのための構成も簡単である。   According to such a configuration, by setting the substrate support state in which the contact portions of the pair of support guide shafts face each other, a plurality of substrates in a vertical posture are received and supported from the carry-in / out mechanism and the horizontal transport mechanism. be able to. On the other hand, when the substrate is not supported, it is possible to avoid interference with the substrate held in the carry-in / out mechanism or the horizontal transport mechanism by setting the retreating portion to the substrate-passing state so as to face each other. The support guide shaft can be moved up and down. Thus, for example, after the substrate is transferred to the horizontal transport mechanism, the pair of support guide shafts can be retracted to a predetermined retracted position (for example, a position that does not hinder the horizontal movement of the horizontal transport holding unit). Even simple.

請求項記載の発明は、前記当接部は、前記支持ガイド軸の周方向の異なる位置に配置された第1当接部および第2当接部を含む、請求項記載の基板処理装置である。この構成により、第1当接部と第2当接部とのいずれかを選択して基板の支持のために用いることができるから、たとえば、未処理基板の支持と処理済み基板の支持とで、第1および第2当接部を切り換えることができる。これにより、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移したりすることを抑制または防止できる。 The invention according to claim 9 is the substrate processing apparatus according to claim 8 , wherein the contact portion includes a first contact portion and a second contact portion arranged at different positions in the circumferential direction of the support guide shaft. It is. With this configuration, since either the first contact portion or the second contact portion can be selected and used for supporting the substrate, for example, by supporting the unprocessed substrate and supporting the processed substrate. The first and second contact portions can be switched. Thereby, it can suppress or prevent that the foreign material on the surface of a non-processed substrate transfers to a processed substrate.

請求項10記載の発明は、前記水平搬送機構は、前記水平搬送保持部を鉛直軸まわりに少なくとも90度の範囲で回転(好ましくは水平搬送保持部の重心まわりの水平回転)させる水平回転機構をさらに含む、請求項のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
主搬送機構は、たとえば、搬出入機構のハンド進退方向に垂直な水平方向に積層された垂直姿勢の複数枚の基板を一括して保持する基板一括保持手段と、この基板一括保持手段を前記ハンド進退方向に平行な横行方向に移動させる横行手段とを含む。この場合、基板処理部は、たとえば、前記横行方向に沿って配列された複数の処理ユニットを含む。
According to a tenth aspect of the present invention, the horizontal transport mechanism includes a horizontal rotation mechanism that rotates the horizontal transport holding portion within a range of at least 90 degrees around the vertical axis (preferably a horizontal rotation around the center of gravity of the horizontal transport holding portion). further comprising a substrate processing apparatus according to any one of claims 5-9.
The main transport mechanism includes, for example, a substrate collective holding unit that collectively holds a plurality of vertical substrates stacked in a horizontal direction perpendicular to the hand advance / retreat direction of the carry-in / out mechanism, and the substrate collective holding unit as the hand Traversing means for moving in a traversing direction parallel to the advancing / retreating direction. In this case, the substrate processing unit includes, for example, a plurality of processing units arranged along the transverse direction.

このような場合に、水平搬送機構において水平搬送保持部を鉛直軸まわりに90度回転させることにより、複数枚の基板の積層方向を、移載機構における積層方向と主搬送機構における積層方向との間で変換することができる。基板積層方向の変換は、従来技術では、多関節アームの水平旋回によって行われており、このようなアーム水平旋回では時間がかかりすぎる。これに対して、この発明では、水平搬送保持部を回転させればよいので、その回転は速やかに完了させることができ、構成も簡単である。これにより、基板搬送速度を向上でき、また、基板処理装置のコスト低減を図ることができる。   In such a case, by rotating the horizontal conveyance holding portion 90 degrees around the vertical axis in the horizontal conveyance mechanism, the stacking direction of the plurality of substrates is changed between the stacking direction in the transfer mechanism and the stacking direction in the main transport mechanism. Can be converted between. In the conventional technology, the substrate stacking direction is changed by horizontal turning of the articulated arm, and such arm horizontal turning takes too much time. On the other hand, in the present invention, since the horizontal conveyance holding unit may be rotated, the rotation can be completed quickly and the configuration is simple. Thereby, the substrate transport speed can be improved and the cost of the substrate processing apparatus can be reduced.

請求項11記載の発明は、前記水平回転機構が、前記水平搬送保持部を鉛直軸まわりに少なくとも180度の範囲で回転(好ましくは水平搬送保持部の重心まわりの水平回転)させるものである、請求項10記載の基板処理装置である。この構成によれば、水平搬送保持部に保持された垂直姿勢の基板を180度水平回転させることができる。これにより、たとえば、前述のバッチ組みの際に、第1基板群の構成基板と第2基板群の構成基板とのデバイス形成面(デバイスが形成された側の表面)同士を対向させ、また、それらの非デバイス形成面(デバイスが形成されていない側の表面)同士を対向させることができる。これにより、たとえば、処理液中にバッチを浸漬して処理する際に、隣接基板の非デバイス形成面からデバイス形成面に異物が再付着するといった不具合を抑制または防止できる。 According to an eleventh aspect of the present invention, the horizontal rotation mechanism rotates the horizontal conveyance holding portion in the range of at least 180 degrees around the vertical axis (preferably horizontal rotation around the center of gravity of the horizontal conveyance holding portion). A substrate processing apparatus according to claim 10 . According to this configuration, the substrate in the vertical posture held by the horizontal conveyance holding unit can be horizontally rotated by 180 degrees. Thereby, for example, in the above-described batch assembly, the device formation surfaces (surfaces on the side on which the devices are formed) of the constituent substrates of the first substrate group and the second substrate group are opposed to each other. These non-device forming surfaces (surfaces on the side where no device is formed) can be opposed to each other. Thereby, for example, when the batch is immersed in the processing liquid and processed, it is possible to suppress or prevent a problem that foreign matter reattaches from the non-device forming surface of the adjacent substrate to the device forming surface.

請求項12記載の発明は、前記水平搬送保持部は、前記移載支持部における基板保持ピッチの半分のピッチで形成された複数の基板保持溝を有するものである、請求項11のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、水平搬送保持部は少ないスペースで多数枚の基板を保持でき、この水平搬送保持部上でバッチを組むことができる。 The invention according to claim 12 is the invention according to any one of claims 5 to 11 , wherein the horizontal conveyance holding portion has a plurality of substrate holding grooves formed at a half pitch of the substrate holding pitch in the transfer support portion. The substrate processing apparatus according to claim 1. With this configuration, the horizontal conveyance holding unit can hold a large number of substrates in a small space, and batches can be assembled on the horizontal conveyance holding unit.

請求項13記載の発明は、前記水平搬送保持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を支持する第1ガイドと、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を支持する第2ガイドとを含み、前記水平搬送機構は、前記第1ガイドを前記第2ガイドに対して相対的に昇降させるガイド昇降機構をさらに含む、請求項12のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、第1ガイドを第2ガイドに対して相対的に昇降することによって、第1ガイドまたは第2ガイドのいずれかで基板を保持することができる。そこで、未処理基板と処理済み基板とで第1および第2ガイドを使い分けることで、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移することを抑制または防止できる。 According to a thirteenth aspect of the present invention, the horizontal conveyance holding unit includes a first guide that supports a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture, and a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture. The guide according to any one of claims 5 to 12 , further comprising a guide lifting mechanism that lifts and lowers the first guide relative to the second guide. It is a substrate processing apparatus of description. With this configuration, the substrate can be held by either the first guide or the second guide by raising and lowering the first guide relative to the second guide. Therefore, by properly using the first and second guides for the unprocessed substrate and the processed substrate, it is possible to suppress or prevent foreign matter on the surface of the unprocessed substrate from being transferred to the processed substrate.

請求項14記載の発明は、前記主搬送機構は、所定の第1基板受け渡し位置および第2基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、複数枚の基板を一括して搬送するものであり、前記副搬送機構は、複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で複数枚の基板を一括して受け渡しする移載機構と、複数枚の基板を保持するための第1搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第1搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第1基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第1搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第1基板受け渡し位置との間で前記第1搬送保持部を移動する第1基板移動機構と、複数枚の基板を保持するための第2搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第2搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第2基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第2搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第2基板受け渡し位置との間で前記第2搬送保持部を移動する第2基板移動機構とを含む、請求項1記載の基板処理装置である。 According to a fourteenth aspect of the present invention, the main transport mechanism transports a plurality of substrates at a time between the predetermined first substrate transfer position and the second substrate transfer position and the substrate processing unit. And the sub-transport mechanism has a transfer support unit that holds a plurality of substrates in a lump, and a plurality of substrates between the transfer support unit and the loading / unloading mechanism at the transfer position. A transfer mechanism that collectively transfers and a first transfer holding unit for holding a plurality of substrates, and a plurality of transfer mechanisms between the transfer support unit and the first transfer holding unit at the transfer position. A plurality of substrates are collectively delivered between the main transport mechanism and the first transport holding unit at the first substrate delivery position, and the transfer position and the first substrate are delivered together. A first substrate moving mechanism for moving the first conveyance holding unit between the delivery position and a plurality of sheets; A second transfer holding unit configured to hold a substrate; and a plurality of substrates are collectively transferred between the transfer support unit and the second transfer holding unit at the transfer position, and the second substrate transfer is performed. A plurality of substrates are collectively transferred between the main transfer mechanism and the second transfer holding unit at a position, and the second transfer holding unit is moved between the transfer position and the second substrate transfer position. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a second substrate moving mechanism.

前記第1搬送支持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するための第1水平搬送保持部であってもよい。前記第1基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第1水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、第1基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第1水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、前記移載位置と前記第1基板受け渡し位置との間で前記第1水平搬送保持部を水平移動することができるものであってもよい。また、前記第2搬送支持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するための第2水平搬送保持部であってもよい。この場合に、前記第2基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第2水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、第2基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第2水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、前記移載位置と前記第2基板受け渡し位置との間で前記第2水平搬送保持部を水平移動することができる第2水平搬送機構であってもよい。   The first conveyance support unit may be a first horizontal conveyance holding unit configured to hold a plurality of substrates in a vertical posture aligned in the horizontal direction. The first substrate moving mechanism can collectively transfer a plurality of substrates in a vertical posture between the transfer support unit and the first horizontal transfer holding unit at the transfer position. A plurality of substrates in a vertical posture can be collectively transferred between the main transfer mechanism and the first horizontal transfer holding unit at the transfer position, and between the transfer position and the first substrate transfer position. The first horizontal conveyance holding unit may be capable of moving horizontally. The second transport support section may be a second horizontal transport holding section for holding a plurality of vertical substrates aligned in the horizontal direction. In this case, the second substrate moving mechanism can collectively transfer a plurality of substrates in a vertical posture between the transfer support unit and the second horizontal transport holding unit at the transfer position. A plurality of substrates in a vertical posture can be collectively transferred between the main transfer mechanism and the second horizontal transfer holding unit at the second substrate transfer position, and the transfer position and the second substrate transfer can be transferred. It may be a second horizontal transport mechanism capable of horizontally moving the second horizontal transport holding unit between the positions.

この構成によれば、主搬送機構は第1および第2基板受け渡し位置にアクセスして基板の授受を行うことができる。そして、第1基板受け渡し位置と移載機構との間の基板搬送は第1基板移動機構によって行われ、第2基板受け渡し位置と移載位置との間の基板搬送は第2基板移動機構によって行われる。こうして、移載機構と主搬送機構との間の基板搬送経路を2系統にすることができるので、収容器から搬出入機構によって未処理基板を取り出して主搬送機構へと送り込むために一方の基板搬送経路が用いられている場合でも、他方の基板搬送経路を介して処理済み基板を主搬送機構から移載機構に向けて払い出すことができる。したがって、待ち時間を少なくすることができるから、基板処理速度を向上することができる。   According to this configuration, the main transport mechanism can access the first and second substrate transfer positions and transfer the substrates. Then, the substrate transfer between the first substrate transfer position and the transfer mechanism is performed by the first substrate transfer mechanism, and the substrate transfer between the second substrate transfer position and the transfer position is performed by the second substrate transfer mechanism. Is called. In this way, since the substrate transport path between the transfer mechanism and the main transport mechanism can be made into two systems, one substrate can be used to take out the unprocessed substrate from the container by the carry-in / out mechanism and send it to the main transport mechanism. Even when the transport path is used, the processed substrate can be discharged from the main transport mechanism toward the transfer mechanism via the other substrate transport path. Accordingly, since the waiting time can be reduced, the substrate processing speed can be improved.

請求項15記載の発明は、前記第1基板移動機構は、前記基板処理部によって処理された後の基板を、前記第1基板受け渡し位置で前記主搬送機構から受け取って、前記移載位置で前記移載機構に渡すものであり、前記第2基板移動機構は、前記基板処理部によって処理される前の基板を、前記移載位置で前記移載機構から受け取って、前記第2基板受け渡し位置で前記主搬送機構に渡すものである、請求項14記載の基板処理装置である。 The invention according to claim 15 is characterized in that the first substrate moving mechanism receives the substrate after being processed by the substrate processing unit from the main transport mechanism at the first substrate transfer position, and receives the substrate at the transfer position. The second substrate moving mechanism receives the substrate before being processed by the substrate processing unit from the transfer mechanism at the transfer position, and transfers the substrate at the second substrate transfer position. The substrate processing apparatus according to claim 14 , which is to be transferred to the main transport mechanism.

この構成によれば、主搬送機構は、未処理基板を第2基板受け渡し位置で第2基板移動機構から受け取って基板処理部に搬送し、処理済み基板は第1基板受け渡し位置で第1基板移動機構へと払い出すように動作する。未処理基板の搬入と処理済み基板の払い出しとで経路を分離することで、基板搬入時と基板払い出し時とで基板搬送経路を共有していた従来技術に比較して、待ち時間を短縮でき、基板処理速度を向上できる。   According to this configuration, the main transfer mechanism receives the unprocessed substrate from the second substrate moving mechanism at the second substrate transfer position and transfers it to the substrate processing unit, and the processed substrate moves to the first substrate at the first substrate transfer position. Works like paying out to the mechanism. By separating the route between unprocessed substrate loading and processed substrate dispensing, the waiting time can be shortened compared to the conventional technology that shared the substrate conveyance route at substrate loading and substrate dispensing, The substrate processing speed can be improved.

請求項16記載の発明は、前記主搬送機構は、複数枚の基板を一括して保持する基板チャックを含み、前記基板処理装置は、前記主搬送機構の基板チャックを洗浄するためのチャック洗浄ユニットと、前記基板処理部での処理後の基板を前記第1基板受け渡し位置に搬送した後に(好ましくは前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックを洗浄することなく)、前記第2基板受け渡し位置から前記基板処理部へと基板を搬送し、その後に、前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックが洗浄されるように前記主搬送機構の動作を制御する搬送制御ユニットとをさらに含む、請求項15記載の基板処理装置である。 According to a sixteenth aspect of the present invention, the main transport mechanism includes a substrate chuck that collectively holds a plurality of substrates, and the substrate processing apparatus includes a chuck cleaning unit for cleaning the substrate chuck of the main transport mechanism. And after the substrate processed by the substrate processing unit is transported to the first substrate transfer position (preferably without cleaning the substrate chuck by the chuck cleaning unit), the substrate is transferred from the second substrate transfer position. The substrate processing according to claim 15 , further comprising: a transfer control unit that controls the operation of the main transfer mechanism so that the substrate is transferred to a processing unit and then the chuck is cleaned by the chuck cleaning unit. Device.

この構成によれば、未処理基板が第2基板受け渡し位置で待機している状況であっても、主搬送機構は、先に、処理済み基板を基板処理部から第1基板受け渡し位置へと払い出し、その後に、第2基板受け渡し位置の未処理基板を基板処理部へと搬送できる。すなわち、主搬送機構は、処理済み基板を搬出する前に未処理基板に基板チャックを触れさせる必要がないので、処理済み基板の払い出しに先立って基板チャックの洗浄を行う必要がない。したがって、基板チャックの洗浄回数を少なくすることができる。また、基板チャックの洗浄は、処理済み基板を払い出し、未処理基板を基板処理部に搬入した後の空き時間を利用して行えばよいから、これにより、基板処理速度を一層向上することができる。   According to this configuration, even if an unprocessed substrate is waiting at the second substrate transfer position, the main transport mechanism first discharges the processed substrate from the substrate processing unit to the first substrate transfer position. Thereafter, the unprocessed substrate at the second substrate transfer position can be transported to the substrate processing unit. That is, the main transport mechanism does not need to touch the unprocessed substrate with the substrate chuck before unloading the processed substrate, so that it is not necessary to clean the substrate chuck prior to dispensing the processed substrate. Therefore, the number of times of cleaning the substrate chuck can be reduced. In addition, since the substrate chuck may be cleaned by using the idle time after the processed substrate is dispensed and the unprocessed substrate is carried into the substrate processing unit, the substrate processing speed can be further improved. .

請求項17記載の発明は、前記第1搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの一部である第1基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第1基板群を前記搬出入機構に渡し、その後に、前記第1搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの別の一部(たとえば残部)である第2基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第2基板群を前記搬出入機構に渡すように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第1基板移動機構を制御するステップと、前記搬出入機構から前記移載支持部に第3基板群を渡し、前記移載支持部から前記第2搬送保持部に前記第3基板群を渡し、その後に、前記搬出入機構から前記移載支持部に第4基板群を渡し、さらにこの第4基板群を前記移載支持部から前記第2搬送保持部に渡して当該第2搬送保持部に前記第3基板群および第4基板群を保持させるように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第2基板移動機構を制御するステップとを実行する移載制御ユニットをさらに含む、請求項15または16記載の基板処理装置である。 According to the seventeenth aspect of the present invention, a first substrate group, which is a part of a plurality of substrates held by the first transport holding unit, is transferred to the transfer support unit, and the first support group is transferred from the transfer support unit to the first transfer unit. One substrate group is transferred to the carry-in / out mechanism, and then the second substrate group, which is another part (for example, the remaining part) of the plurality of substrates held by the first transport holding unit, is transferred and supported. A step of controlling the carry-in / out mechanism, the transfer mechanism, and the first substrate moving mechanism so that the second substrate group is passed from the transfer support unit to the carry-in / out mechanism; A third substrate group is transferred from the mechanism to the transfer support unit, the third substrate group is transferred from the transfer support unit to the second transport holding unit, and then, from the loading / unloading mechanism to the transfer support unit. The fourth substrate group is transferred, and the fourth substrate group is further transferred and held from the transfer support unit. To pass so as to hold the third substrate group and the fourth substrate group to the second conveyor holding unit, and a step of controlling the loading and unloading mechanism, the transfer mechanism and the second substrate transfer mechanism further comprising a transfer control unit is a substrate processing apparatus according to claim 15 or 16, wherein.

この構成によれば、第1搬送保持部が保持している複数枚の基板を第1基板群と第2基板群とに分けて移載支持部に移載することにより、バッチ解除動作が行われる。また、移載支持部から第3基板群を第2搬送保持部に移載し、その後に、移載支持部から第4基板群を第2搬送保持部に移載することにより、バッチ組み動作が行われる。このように、第1基板移動機構(第1搬送保持部)側でバッチ解除動作を行い、第2基板移動機構(第2搬送保持部)側でバッチ組み動作が行われるようになっている。したがって、バッチ解除動作中であっても、第2基板移動機構から主搬送機構へとバッチを形成する複数枚の未処理基板を渡す動作が可能である。また、バッチ組み動作中であっても、主搬送機構から第1基板移動機構へと処理済み基板を渡す動作が可能である。こうして、バッチ解除動作中またはバッチ組み動作中における待ち時間を短縮することができるようになるから、基板処理速度を一層向上することができる。   According to this configuration, the batch release operation is performed by dividing the plurality of substrates held by the first transport holding unit into the first substrate group and the second substrate group and transferring them to the transfer support unit. Is called. Also, the batch assembly operation is performed by transferring the third substrate group from the transfer support unit to the second transport holding unit, and then transferring the fourth substrate group from the transfer support unit to the second transport holding unit. Is done. As described above, the batch releasing operation is performed on the first substrate moving mechanism (first transport holding unit) side, and the batch assembling operation is performed on the second substrate moving mechanism (second transport holding unit) side. Therefore, even during the batch releasing operation, it is possible to transfer a plurality of unprocessed substrates forming a batch from the second substrate moving mechanism to the main transport mechanism. Further, even during the batch assembling operation, an operation of passing the processed substrate from the main transport mechanism to the first substrate moving mechanism is possible. Thus, since the waiting time during the batch releasing operation or the batch assembling operation can be shortened, the substrate processing speed can be further improved.

請求項18記載の発明は、前記第2基板受け渡し位置において、前記第2搬送保持部と前記主搬送機構との間での基板の受け渡しを仲介する仲介機構をさらに含む、請求項1417のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第2水平搬送機構と主搬送機構との間の基板の受け渡しを仲介機構を介して行うことができるので、基板受け渡しのために第2水平搬送機構または主搬送機構が拘束される時間を短縮できる。これにより、基板処理速度を一層向上することができる。さらにまた、仲介機構によって、第2基板受け渡し位置に配置された別のユニットに基板を渡すこともできる。このようなユニットの例は、基板の方位(たとえば半導体ウエハの結晶方位)を揃える基板方位整列機構である。
The invention of claim 18, wherein, in the second substrate delivery position, further comprising an interface feature that mediate transfer of the substrate between the second conveyor holding portion and said main transport mechanism of claim 14-17 It is a substrate processing apparatus as described in any one.
According to this configuration, since the transfer of the substrate between the second horizontal transfer mechanism and the main transfer mechanism can be performed via the mediation mechanism, the second horizontal transfer mechanism or the main transfer mechanism is restrained for the transfer of the substrate. Time can be shortened. Thereby, the substrate processing speed can be further improved. Furthermore, the substrate can be transferred to another unit disposed at the second substrate transfer position by the mediation mechanism. An example of such a unit is a substrate orientation alignment mechanism that aligns the orientation of a substrate (for example, the crystal orientation of a semiconductor wafer).

請求項19記載の発明は、前記移載機構の移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持し、前記移載機構は、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しするものであり、前記第1搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第1基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第1搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第1基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第1搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第2搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第2基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第2搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第2基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第2搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡すものである、請求項1418のいずれか一項に記載の基板処理装置である。 According to a nineteenth aspect of the present invention, the transfer support portion of the transfer mechanism collectively holds a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture, and the transfer mechanism includes the transfer mechanism In the position, the plurality of substrates in the vertical posture are collectively transferred between the transfer support portion and the carry-in / out mechanism, and the first transport holding portion receives the plurality of substrates in the vertical posture. The first substrate moving mechanism collectively holds a plurality of substrates in a vertical posture between the transfer support unit and the first transport holding unit at the transfer position. Then, a plurality of substrates in a vertical position are collectively transferred between the main transport mechanism and the first transport holding unit at the first substrate transfer position, and the second transport holding unit is in a vertical position. Moves the second substrate to hold multiple substrates aligned in the horizontal direction The structure collectively transfers a plurality of substrates in a vertical posture between the transfer support unit and the second transport holding unit at the transfer position, and the main transport mechanism and the second substrate at the second substrate transfer position. The substrate processing apparatus according to any one of claims 14 to 18 , wherein a plurality of substrates in a vertical posture are collectively transferred to and from two transport holding units.

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
[第1の実施形態の全体構成]
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を説明するための図解的な平面図である。この基板処理装置10は、フープ(FOUP)保持部1、基板処理部2、主搬送機構3、搬出入機構4、移載機構5、第1水平搬送機構6、第2水平搬送機構7、チャック洗浄ユニット8、およびコントローラ9(制御ユニット)を備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[Overall Configuration of First Embodiment]
FIG. 1 is an illustrative plan view for explaining the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 10 includes a FOUP holding unit 1, a substrate processing unit 2, a main transfer mechanism 3, a carry-in / out mechanism 4, a transfer mechanism 5, a first horizontal transfer mechanism 6, a second horizontal transfer mechanism 7, a chuck. A cleaning unit 8 and a controller 9 (control unit) are provided.

フープ保持部1は、平面視ほぼ長方形に形成された基板処理装置10の一角部に配置されている。このフープ保持部1は、水平姿勢の複数枚の基板WをZ方向(上下方向、垂直方向)に積層した状態で収容する収容器としてのフープFを保持することができる収容器保持部である。基板処理装置10の前面10a(平面視における一短辺に対応)に対向するように、二点鎖線で示す自動フープ搬送装置11が配置されている。自動フープ搬送装置11は、未処理の基板Wを収容したフープFをフープ保持部1に供給する働きと、処理済みの基板Wを収容すべきフープF(空のフープ)をフープ保持部1に供給する働きと、フープ保持部1に保持させるフープを交換するために、フープ保持部1に保持されているフープFを退避させる働きとを有する。基板Wは、この実施形態では、半導体ウエハのような円形基板である。   The hoop holding unit 1 is disposed at one corner of the substrate processing apparatus 10 formed in a substantially rectangular shape in plan view. The hoop holding unit 1 is a container holding unit capable of holding a hoop F as a container for storing a plurality of horizontal substrates W stacked in the Z direction (vertical direction, vertical direction). . An automatic hoop conveyance device 11 indicated by a two-dot chain line is arranged so as to face the front surface 10a of the substrate processing apparatus 10 (corresponding to one short side in a plan view). The automatic hoop conveyance device 11 serves to supply the hoop F containing the unprocessed substrate W to the hoop holding unit 1 and the hoop F (empty hoop) to store the processed substrate W to the hoop holding unit 1. It has a function of supplying and a function of retracting the hoop F held in the hoop holding unit 1 in order to exchange the hoop held in the hoop holding unit 1. In this embodiment, the substrate W is a circular substrate such as a semiconductor wafer.

基板処理部2は、基板処理装置10の側面(平面視における一長辺に対応)10bに沿うY方向(水平方向)に沿って配列された複数の処理部20(処理ユニット)を備えている。複数の処理部20は、第1薬液槽21、第1リンス液槽22、第2薬液槽23、第2リンス液槽24および乾燥処理部25を含む。第1薬液槽21および第2薬液槽23は、それぞれ、同種または異種の薬液を貯留し、その薬液中に複数枚の基板Wを一括して浸漬させて薬液処理するものである。第1リンス液槽22および第2リンス液槽24は、それぞれ、リンス液(たとえば純水)を貯留し、そのリンス液中に複数枚(たとえば50枚)の基板Wを一括して浸漬させて、表面にリンス処理を施すものである。   The substrate processing unit 2 includes a plurality of processing units 20 (processing units) arranged along the Y direction (horizontal direction) along the side surface (corresponding to one long side in plan view) 10b of the substrate processing apparatus 10. . The plurality of processing units 20 include a first chemical liquid tank 21, a first rinse liquid tank 22, a second chemical liquid tank 23, a second rinse liquid tank 24, and a drying processing section 25. The first chemical solution tank 21 and the second chemical solution tank 23 store chemical solutions of the same type or different types, respectively, and immerse a plurality of substrates W in the chemical solutions in a lump. The first rinsing liquid tank 22 and the second rinsing liquid tank 24 each store a rinsing liquid (for example, pure water), and immerse a plurality of (for example, 50) substrates W in the rinsing liquid. The surface is rinsed.

この実施形態では、第1薬液槽21と、これに隣接する第1リンス液槽22とが対になっており、第2薬液槽23と、これに隣接する第2リンス液槽24とが対になっている。そして、第1薬液槽21で薬液処理された基板Wを第1リンス液槽22に移すための専用搬送機構としての第1リフタ27と、第2薬液槽23で薬液処理された基板Wを第2リンス液槽24に移すための専用搬送機構としての第2リフタ28とが備えられている。第1および第2リフタ27,28は、垂直姿勢の複数枚(たとえば50枚)の基板WをX方向(水平方向)に沿って積層した状態で支持する基板支持部と、この基板支持部を上下動させる昇降駆動機構と、基板支持部をY方向に沿って横行させる横行駆動機構とを備えている。なお、X方向は、基板処理装置10の前面10aに沿う水平方向であり、Y方向と直交する方向である。   In this embodiment, the first chemical liquid tank 21 and the first rinse liquid tank 22 adjacent thereto are paired, and the second chemical liquid tank 23 and the second rinse liquid tank 24 adjacent thereto are paired. It has become. Then, the first lifter 27 as a dedicated transport mechanism for transferring the substrate W treated with the chemical solution in the first chemical solution tank 21 to the first rinse solution tank 22 and the substrate W treated with the chemical solution in the second chemical solution tank 23 A second lifter 28 is provided as a dedicated transport mechanism for transfer to the 2-rinse liquid tank 24. The first and second lifters 27 and 28 each have a substrate support portion that supports a plurality of (for example, 50) substrates W stacked in a vertical direction along the X direction (horizontal direction), and the substrate support portions. An elevating drive mechanism that moves up and down and a traverse drive mechanism that traverses the substrate support portion along the Y direction are provided. The X direction is a horizontal direction along the front surface 10a of the substrate processing apparatus 10 and is a direction orthogonal to the Y direction.

この構成により、第1リフタ27は、主搬送機構3から垂直姿勢でX方向に積層された複数枚の基板Wを一括して受け取り、この複数枚の基板Wを第1薬液槽21中に下降させて薬液中に浸漬させる。さらに、所定の薬液処理時間だけ待機した後に、第1リフタ27は、基板支持部を上昇させて薬液中から複数枚の基板Wを引き上げ、第1リンス液槽22へと基板支持部を横行させ、さらに、この基板支持部を第1リンス液槽22内へと下降させてリンス液中に浸漬させる。所定のリンス処理時間だけ待機した後、第1リフタ27は、基板支持部を上昇させてリンス液中から基板Wを引き上げる。この後、第1リフタ27から主搬送機構3に複数枚の基板Wが一括して渡される。第2リフタ28も同様に、主搬送機構3から垂直姿勢でX方向に積層された複数枚の基板Wを一括して受け取り、この複数枚の基板Wを第2薬液槽23中に下降させて薬液中に浸漬させる。さらに、所定の薬液処理時間だけ待機した後に、第2リフタ28は、基板支持部を上昇させて薬液中から複数枚の基板Wを引き上げ、第2リンス液槽24へと基板支持部を横行させ、さらに、この基板支持部を第2リンス液槽24内へと下降させてリンス液中に浸漬させる。所定のリンス処理時間だけ待機した後、第2リフタ28は、基板支持部を上昇させてリンス液中から基板Wを引き上げる。この後、第2リフタ28から主搬送機構3に複数枚の基板Wが一括して渡される。   With this configuration, the first lifter 27 collectively receives a plurality of substrates W stacked in the X direction in a vertical posture from the main transport mechanism 3, and lowers the plurality of substrates W into the first chemical tank 21. And soak in the chemical. Further, after waiting for a predetermined chemical solution processing time, the first lifter 27 raises the substrate support portion to pull up the plurality of substrates W from the chemical solution, and causes the substrate support portion to traverse to the first rinse liquid tank 22. Further, the substrate support portion is lowered into the first rinsing liquid tank 22 and immersed in the rinsing liquid. After waiting for a predetermined rinsing time, the first lifter 27 raises the substrate support portion and pulls up the substrate W from the rinse liquid. Thereafter, a plurality of substrates W are collectively delivered from the first lifter 27 to the main transport mechanism 3. Similarly, the second lifter 28 collectively receives a plurality of substrates W stacked in the X direction in a vertical posture from the main transport mechanism 3, and lowers the plurality of substrates W into the second chemical tank 23. Immerse in the chemical. Further, after waiting for a predetermined chemical solution processing time, the second lifter 28 raises the substrate support portion to pull up the plurality of substrates W from the chemical solution, and causes the substrate support portion to traverse to the second rinse liquid tank 24. Further, the substrate support portion is lowered into the second rinse liquid tank 24 and immersed in the rinse liquid. After waiting for a predetermined rinsing time, the second lifter 28 raises the substrate support portion and pulls up the substrate W from the rinse liquid. Thereafter, a plurality of substrates W are collectively delivered from the second lifter 28 to the main transport mechanism 3.

乾燥処理部25は、複数枚(たとえば50枚)の基板Wを垂直姿勢でX方向に積層した状態で保持する基板保持機構を有しており、減圧雰囲気中で有機溶剤(イソプロピルアルコール等)を基板Wに供給したり、遠心力によって基板W表面の液成分を振り切ったりすることにより、基板Wを乾燥させるものである。この乾燥処理部25は、主搬送機構3との間で基板Wの受け渡しが可能である。   The drying processing unit 25 has a substrate holding mechanism that holds a plurality of (for example, 50) substrates W stacked in the X direction in a vertical posture, and an organic solvent (such as isopropyl alcohol) is used in a reduced-pressure atmosphere. The substrate W is dried by supplying it to the substrate W or by shaking off the liquid component on the surface of the substrate W by centrifugal force. The drying processing unit 25 can deliver the substrate W to and from the main transport mechanism 3.

主搬送機構3は、垂直姿勢の複数枚(たとえば50枚)の基板WをX方向に積層した状態で一括保持することができる基板一括保持手段としての一対の基板チャック(挟持機構)30と、この基板チャック30を作動させるチャック駆動機構と、基板チャック30をY方向に沿って水平移動(横行)させる横行駆動機構と、基板チャック30をZ方向に沿って昇降させるための昇降駆動機構とを備えている。一対の基板チャック30は、それぞれ、X方向に延びた軸状の一対の支持ガイド31を備え、各支持ガイド31の互いに対向する側には、垂直姿勢の複数枚の基板Wを受け入れて下方から支持するための複数の基板支持溝が軸方向に間隔を開けて形成されている。チャック駆動機構は、一対の基板チャック30を矢印33方向に回動させることにより、一対の支持ガイド31間の距離を拡縮する。これにより、基板チャック30は、基板Wを挟持して保持する保持状態と、基板Wの挟持を解放する解除状態とに切り換える開閉動作を行うことができる。この開閉動作と、第1および第2リフタ27,28の上下動とによって、第1および第2リフタ27,28と基板チャック30との間での基板Wの授受を行うことができる。主搬送機構3は、さらに、乾燥処理部25との間で、垂直姿勢でX方向に積層した状態で複数枚の基板Wを一括して受け渡しすることができる。   The main transport mechanism 3 includes a pair of substrate chucks (clamping mechanism) 30 as a substrate collective holding unit that can collectively hold a plurality of (for example, 50) substrates W in a vertical posture while being stacked in the X direction. A chuck drive mechanism for operating the substrate chuck 30, a transverse drive mechanism for horizontally moving (transverse) the substrate chuck 30 along the Y direction, and a lift drive mechanism for raising and lowering the substrate chuck 30 along the Z direction. I have. Each of the pair of substrate chucks 30 includes a pair of shaft-like support guides 31 extending in the X direction, and a plurality of substrates W in a vertical posture are received on opposite sides of each support guide 31 from below. A plurality of substrate support grooves for supporting are formed at intervals in the axial direction. The chuck drive mechanism expands or contracts the distance between the pair of support guides 31 by rotating the pair of substrate chucks 30 in the direction of the arrow 33. Accordingly, the substrate chuck 30 can perform an opening / closing operation for switching between a holding state in which the substrate W is held and held and a release state in which the holding of the substrate W is released. The substrate W can be transferred between the first and second lifters 27 and 28 and the substrate chuck 30 by the opening / closing operation and the vertical movement of the first and second lifters 27 and 28. Further, the main transport mechanism 3 can collectively transfer a plurality of substrates W to and from the drying processing unit 25 while being stacked in the X direction in a vertical posture.

主搬送機構3は、垂直姿勢でX方向に積層された複数枚の未処理基板Wを第1基板受け渡し位置P1で受け取り、垂直姿勢でX方向に積層された複数枚の処理済み基板Wを第2基板受け渡し位置P2で払い出すように動作する。
チャック洗浄ユニット8は、第1基板受け渡し位置P1の下方に配置されている。チャック洗浄ユニット8は、一対の基板チャック30がそれぞれ差し入れられる一対の洗浄槽35を有している。この一対の洗浄槽35内において、基板チャック30(とくに支持ガイド31)が、洗浄液を用いて洗浄される。主搬送機構3は、乾燥処理部25での乾燥処理を終えた処理済み基板Wを搬送する前に、第1基板受け渡し位置P1で基板チャック30を下降させてチャック洗浄ユニット8の洗浄槽35に差し入れる。そして、洗浄槽35内で基板チャック30が洗浄された後に、主搬送機構3は、乾燥処理部25から処理済み基板Wを一括して受け取るように動作する。
The main transport mechanism 3 receives the plurality of unprocessed substrates W stacked in the X direction in the vertical posture at the first substrate transfer position P1, and receives the plurality of processed substrates W stacked in the X direction in the vertical posture. It operates to pay out at the two-substrate delivery position P2.
The chuck cleaning unit 8 is disposed below the first substrate transfer position P1. The chuck cleaning unit 8 has a pair of cleaning tanks 35 into which the pair of substrate chucks 30 are respectively inserted. In the pair of cleaning tanks 35, the substrate chuck 30 (particularly the support guide 31) is cleaned using a cleaning liquid. The main transport mechanism 3 lowers the substrate chuck 30 at the first substrate transfer position P1 and transports it to the cleaning tank 35 of the chuck cleaning unit 8 before transporting the processed substrate W that has been dried by the drying processing unit 25. Insert it. Then, after the substrate chuck 30 is cleaned in the cleaning tank 35, the main transport mechanism 3 operates so as to collectively receive the processed substrates W from the drying processing unit 25.

第1基板受け渡し位置P1の移載機構5側にはシャッタ15が設けられており、第2基板受け渡し位置P2の搬出入機構4側にはシャッタ16が設けられている。シャッタ15は、第1水平搬送機構6が第1基板受け渡し位置P1にアクセスするときに開かれ、他の期間は閉状態に保持される。シャッタ16は、第2水平搬送機構7が第2基板受け渡し位置P2にアクセスするときに開かれ、他の期間は閉状態に保持される。これにより、基板処理部2側の薬液雰囲気の漏洩を抑制または防止している。   A shutter 15 is provided on the transfer mechanism 5 side of the first substrate delivery position P1, and a shutter 16 is provided on the carry-in / out mechanism 4 side of the second substrate delivery position P2. The shutter 15 is opened when the first horizontal transport mechanism 6 accesses the first substrate transfer position P1, and is kept closed during other periods. The shutter 16 is opened when the second horizontal transport mechanism 7 accesses the second substrate transfer position P2, and is kept closed during other periods. Thereby, leakage of the chemical atmosphere on the substrate processing unit 2 side is suppressed or prevented.

[基板搬送のための構成]
図2は、フープFと主搬送機構3との間の基板搬送に関連する構成を拡大して示す斜視図である。この図2と前述の図1を併せて参照する。
基板処理装置10の前面10aの近くの一方角部付近に前記第2基板受け渡し位置P2が設定されており、前面10aに沿う他方角部に搬出入機構4が配置されている。この搬出入機構4に対して、Y方向に関してフープ保持部1とは反対側に、移載機構5が配置されている。この移載機構5と第1基板受け渡し位置P1との間に第1水平搬送機構6が配置されている。また、搬出入機構4と第2基板受け渡し位置P2との間に第2水平搬送機構が配置されている。移載機構5は、搬出入機構4と移載機構5との間の基板受け渡し、移載機構5と第1水平搬送機構6との間の基板受け渡し、および移載機構5と第2水平搬送機構7との間の基板受け渡しが行われる移載位置P3に配置されている。
[Configuration for substrate transfer]
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a configuration related to substrate conveyance between the FOUP F and the main conveyance mechanism 3. Please refer to FIG. 2 together with FIG.
The second substrate delivery position P2 is set near one corner near the front surface 10a of the substrate processing apparatus 10, and the carry-in / out mechanism 4 is disposed at the other corner along the front surface 10a. A transfer mechanism 5 is disposed on the side opposite to the hoop holding unit 1 in the Y direction with respect to the carry-in / out mechanism 4. A first horizontal transport mechanism 6 is disposed between the transfer mechanism 5 and the first substrate transfer position P1. A second horizontal transport mechanism 7 is disposed between the carry-in / out mechanism 4 and the second substrate delivery position P2. The transfer mechanism 5 transfers the substrate between the carry-in / out mechanism 4 and the transfer mechanism 5, transfers the substrate between the transfer mechanism 5 and the first horizontal transfer mechanism 6, and transfers the transfer mechanism 5 and the second horizontal transfer. It is arranged at the transfer position P3 where the substrate is transferred to and from the mechanism 7.

[搬出入機構の構成]
図3は、搬出入機構4の構成を説明するための斜め上方から見た斜視図である。搬出入機構4は、複数枚の基板Wを積層状態で一括して保持することができる複数枚保持ハンドであるバッチハンド40と、このバッチハンド40を支持するハンド支持部41と、旋回ブロック42と、進退ブロック43と、ハンド進退機構44とを備えている。旋回ブロック42には、ハンド回転機構としてのハンド回転モータ45が固定されており、このハンド回転モータ45の回転軸にハンド支持部41が結合されている。これにより、ハンド支持部41は、バッチハンド40の中心軸46まわりに360度の範囲で、旋回ブロック42に対して相対回転が可能になっており、ハンド回転モータ45を駆動することによって、その相対回転を生じさせることができる。これにより、図4に示すように、バッチハンド40をその中心軸46まわりに回転させることができる。
[Configuration of loading / unloading mechanism]
FIG. 3 is a perspective view seen from obliquely above for explaining the configuration of the carry-in / out mechanism 4. The carry-in / out mechanism 4 includes a batch hand 40 that is a plurality of holding hands capable of holding a plurality of substrates W in a stacked state, a hand support portion 41 that supports the batch hand 40, and a turning block 42. And an advance / retreat block 43 and a hand advance / retreat mechanism 44. A hand rotation motor 45 as a hand rotation mechanism is fixed to the turning block 42, and a hand support portion 41 is coupled to a rotation shaft of the hand rotation motor 45. As a result, the hand support portion 41 can rotate relative to the turning block 42 in the range of 360 degrees around the central axis 46 of the batch hand 40, and by driving the hand rotation motor 45, Relative rotation can occur. Thereby, as shown in FIG. 4, the batch hand 40 can be rotated around the central axis 46 thereof.

旋回ブロック42は、X方向に沿う軸47を介して、この軸47まわりの旋回が可能であるように、進退ブロック43に結合されている。より具体的には、進退ブロック43は、Z方向に延びる一対の腕部48をX方向に対向する両端部上面に有している。この一対の腕部48の間に、旋回ブロック42が配置されており、旋回ブロック42のX方向一方端部が軸47を介して一方の腕部48に結合されている。旋回ブロック42のX方向他方端部は、ハンド旋回機構としての旋回モータ50の回転軸に結合されている。この旋回モータ50は、他方の腕部48に固定されている。したがって、旋回モータ50を駆動することにより、旋回ブロック42を、軸47を中心として、YZ平面内で回転させることができる。これにより、バッチハンド40の中心軸46をYZ平面に沿って旋回させるハンド旋回機構が構成されている。このハンド旋回機構を利用して、複数枚の基板Wの姿勢を、水平姿勢と垂直姿勢(図5参照)との間で変換することができる。   The turning block 42 is coupled to the advancing / retreating block 43 through a shaft 47 along the X direction so that the turning around the shaft 47 is possible. More specifically, the advancing / retreating block 43 has a pair of arm portions 48 extending in the Z direction on the upper surfaces of both end portions facing in the X direction. A turning block 42 is disposed between the pair of arm portions 48, and one end portion in the X direction of the turning block 42 is coupled to one arm portion 48 via a shaft 47. The other end portion in the X direction of the turning block 42 is coupled to a rotation shaft of a turning motor 50 as a hand turning mechanism. The turning motor 50 is fixed to the other arm portion 48. Therefore, by driving the turning motor 50, the turning block 42 can be rotated in the YZ plane about the shaft 47. Thereby, a hand turning mechanism for turning the central axis 46 of the batch hand 40 along the YZ plane is configured. By using this hand turning mechanism, the posture of the plurality of substrates W can be converted between a horizontal posture and a vertical posture (see FIG. 5).

ハンド進退機構44は、進退ブロック43をY方向に沿って直線移動するように案内する一対の直線ガイド53,54と、一方の直線ガイド53の一端近傍に配置された従動プーリー(歯付きプーリー)55と、直線ガイド53の他端近傍に配置された駆動プーリー(歯付きプーリー)56と、これらのプーリー55,56間にY方向に沿って掛け渡されたベルト(歯付きベルト)57と、進退ブロック43をベルト57に結合するベルト押さえ58と、駆動プーリー56に回転軸が結合された進退モータ60とを備えている。この構成により、進退モータ60を駆動してベルト57を周回させることにより、進退ブロック43をY方向に水平移動させることができ、これにより、バッチハンド40をフープ保持部1に保持されたフープFに対して進退させることができる。   The hand advance / retreat mechanism 44 includes a pair of linear guides 53 and 54 for guiding the advance / retreat block 43 so as to linearly move along the Y direction, and a driven pulley (toothed pulley) disposed near one end of the one linear guide 53. 55, a drive pulley (toothed pulley) 56 disposed in the vicinity of the other end of the linear guide 53, and a belt (toothed belt) 57 stretched between these pulleys 55, 56 along the Y direction, A belt retainer 58 for coupling the advance / retreat block 43 to the belt 57 and an advance / retreat motor 60 having a rotation shaft coupled to the drive pulley 56 are provided. With this configuration, the advance / retreat motor 60 is driven to rotate the belt 57, whereby the advance / retreat block 43 can be moved horizontally in the Y direction. As a result, the batch hand 40 is held in the hoop holding unit 1 by the hoop F. Can be advanced or retreated.

図6は、バッチハンド40を上下動させるための構成を説明するための斜視図であり、ハンド支持部41の内部に備えられた構成が示されている。ハンド支持部41は、固定ベース62と、移動ベース63と、アクチュエータ65とを備えている。バッチハンド40は、移動ベース63に固定されている。この移動ベース63は、移動ブロック64に結合されており、この移動ブロック64がアクチュエータ65によって駆動されるようになっている。移動ベース63は、図示しない直線ガイドに沿ってバッチハンド40のハンド要素整列方向69に沿って案内されながら、固定ベース62に対して相対移動可能である。アクチュエータ65は、たとえば、電動モータを駆動源として、移動ブロック64をハンド要素整列方向69に沿って直線移動させるものである。この構成により、アクチュエータ65を駆動することで、バッチハンド40をハンド要素整列方向69に沿って移動させることができる。これを利用して、フープF内に収容されている複数枚の基板Wをすくい上げたり、フープF内に形成された複数の基板収容棚に複数枚の基板Wを置いたりすることができる。   FIG. 6 is a perspective view for explaining a configuration for moving the batch hand 40 up and down, and shows a configuration provided inside the hand support portion 41. The hand support unit 41 includes a fixed base 62, a moving base 63, and an actuator 65. The batch hand 40 is fixed to the moving base 63. The moving base 63 is coupled to a moving block 64, and the moving block 64 is driven by an actuator 65. The moving base 63 is movable relative to the fixed base 62 while being guided along a hand element alignment direction 69 of the batch hand 40 along a straight guide (not shown). For example, the actuator 65 linearly moves the moving block 64 along the hand element alignment direction 69 using an electric motor as a drive source. With this configuration, the batch hand 40 can be moved along the hand element alignment direction 69 by driving the actuator 65. By utilizing this, a plurality of substrates W accommodated in the FOUP F can be scooped up, or a plurality of substrates W can be placed on a plurality of substrate accommodation shelves formed in the FOUP F.

図7は、バッチハンド40およびこれに関連する構成を説明するための斜視図である。バッチハンド40は、ハンド要素整列方向69に沿って整列した複数のハンド要素70を備えている。個々のハンド要素70は、ハンド支持部41の一表面の法線方向に延びた薄板状ビームであり、平面視略楔形に形成されている。複数のハンド要素70は、2本ずつが互いに所定距離を開けて対向した状態で、その対向方向に直交するハンド要素整列方向69に間隔を開けて積層されている。バッチハンド40の中心軸46は、全ハンド要素70の重心を通り、ハンド要素70に平行な方向に沿う仮想直線により定義される。中心軸46を挟んで、ハンド要素整列方向69に整列した複数のハンド要素70で構成される一対のハンド要素列70A,70Bが形成されている。   FIG. 7 is a perspective view for explaining the batch hand 40 and a configuration related thereto. The batch hand 40 includes a plurality of hand elements 70 aligned along a hand element alignment direction 69. Each hand element 70 is a thin plate-like beam extending in the normal direction of one surface of the hand support portion 41, and is formed in a substantially wedge shape in plan view. The plurality of hand elements 70 are stacked with an interval in a hand element alignment direction 69 orthogonal to the facing direction, with two hand elements 70 facing each other with a predetermined distance therebetween. The central axis 46 of the batch hand 40 is defined by an imaginary straight line that passes through the center of gravity of all hand elements 70 and extends in a direction parallel to the hand elements 70. A pair of hand element rows 70 </ b> A and 70 </ b> B composed of a plurality of hand elements 70 aligned in the hand element alignment direction 69 are formed with the central axis 46 interposed therebetween.

対向する2本のハンド要素70によって1枚の基板Wを保持することができ、したがって、複数枚の基板Wをハンド要素整列方向69に積層した状態で一括して保持することができる。この実施形態では、一つのフープFには25枚の水平姿勢の基板WをZ方向に積層した状態で保持することができ、これに対応して、25対のハンド要素70がフープF内における基板W相互の間隔と同じ間隔で積層配置されている。したがって、バッチハンド40は、フープF内の全ての基板Wを一括して保持することができる。   One substrate W can be held by the two hand elements 70 facing each other. Therefore, a plurality of substrates W can be held together in a state of being stacked in the hand element alignment direction 69. In this embodiment, 25 horizontal substrates W are stacked in the Z direction in one hoop F, and correspondingly, 25 pairs of hand elements 70 are provided in the hoop F. The substrates W are stacked and arranged at the same interval as that between the substrates W. Therefore, the batch hand 40 can collectively hold all the substrates W in the FOUP F.

図8に図解的に示すように、各ハンド要素70は、互いに反対側の表面である第1支持面71および第2支持面72を備えている。ハンド要素70のハンド支持部41側端部である基端部には、第1支持面71に第1支持突起73が備えられており、第2支持面72に第2支持突起74が備えられている。また、ハンド要素70の先端部には、第1支持面71に第1ガイド突起75が備えられており、第2支持面72に第2ガイド突起76が備えられている。第1支持面71に設けられた第1支持突起73および第1ガイド突起75が第1基板保持部を構成し、第2支持面72に設けられた第2支持突起74および第2ガイド突起76が第2基板保持部を構成している。   As schematically shown in FIG. 8, each hand element 70 includes a first support surface 71 and a second support surface 72 which are surfaces opposite to each other. The first support surface 71 is provided with a first support protrusion 73 and the second support surface 72 is provided with a second support protrusion 74 at the base end portion, which is the end portion on the hand support portion 41 side of the hand element 70. ing. Further, at the distal end portion of the hand element 70, a first guide protrusion 75 is provided on the first support surface 71, and a second guide protrusion 76 is provided on the second support surface 72. The first support protrusion 73 and the first guide protrusion 75 provided on the first support surface 71 constitute a first substrate holding portion, and the second support protrusion 74 and the second guide protrusion 76 provided on the second support surface 72. Constitutes the second substrate holding part.

バッチハンド40の中心軸46まわりの回転位置を制御することによって、第1支持面71を上向きにすれば、第1支持突起73および第1ガイド突起75を基板Wに当接させて、この基板Wを支持できる。また、第2支持面72を上向きにすれば、第2支持突起74および第2ガイド突起76を基板Wに当接させて、この基板Wを支持できる。基板Wを支持するとき、支持突起73,74は、ハンド要素70の基端部側において基板Wの下面に当接し、ガイド突起75,76は、ハンド要素70の先端側において基板Wの周端面および下面周縁部に当接する。   By controlling the rotational position around the central axis 46 of the batch hand 40, if the first support surface 71 is directed upward, the first support protrusion 73 and the first guide protrusion 75 are brought into contact with the substrate W, and this substrate W can be supported. Further, if the second support surface 72 is directed upward, the second support protrusion 74 and the second guide protrusion 76 can be brought into contact with the substrate W to support the substrate W. When supporting the substrate W, the support protrusions 73 and 74 are in contact with the lower surface of the substrate W on the proximal end side of the hand element 70, and the guide protrusions 75 and 76 are on the peripheral end surface of the substrate W on the distal end side of the hand element 70. And abuts on the peripheral edge of the lower surface.

ハンド回転モータ45は、たとえば、未処理の基板Wをバッチハンド40で保持すべきときには第1支持面71が上面となり、処理済みの基板Wをバッチハンド40で保持すべきときには第2支持面72が上面となるように、制御される。これにより、未処理基板Wと処理済み基板Wとで、基板Wに当接する支持突起73,74およびガイド突起75,76を切り換えることができる。その結果、未処理基板Wに付着している異物がバッチハンド40を介して処理済み基板Wへと転移したりすることを抑制または防止できる。   For example, when the unprocessed substrate W is to be held by the batch hand 40, the hand rotation motor 45 has the first support surface 71 as the upper surface, and when the processed substrate W is to be held by the batch hand 40, the second support surface 72. Is controlled to be the upper surface. Accordingly, the support protrusions 73 and 74 and the guide protrusions 75 and 76 that are in contact with the substrate W can be switched between the unprocessed substrate W and the processed substrate W. As a result, it is possible to suppress or prevent foreign matter adhering to the unprocessed substrate W from being transferred to the processed substrate W via the batch hand 40.

図4、図5および図7などに表れているように、ハンド支持部41には、ハンド要素70の基端部寄りの位置に、3本の軸状の支持ガイド80が備えられている。3本の支持ガイド80は、ハンド要素整列方向69に平行に配置されており、一方のハンド要素列70Aの外方(バッチハンド中心軸46とは反対側)に1本の支持ガイド80が配置され、他方のハンド要素列70Bの外方に別の1本の支持ガイド80が配置され、ハンド要素列70A,70Bの間のほぼ中間位置に残りの1本の支持ガイド80が配置されている。   As shown in FIG. 4, FIG. 5, FIG. 7, and the like, the hand support portion 41 is provided with three shaft-like support guides 80 at positions near the base end portion of the hand element 70. The three support guides 80 are arranged in parallel to the hand element alignment direction 69, and one support guide 80 is arranged outside one hand element row 70 </ b> A (opposite to the batch hand central axis 46). Then, another support guide 80 is arranged outside the other hand element row 70B, and the remaining one support guide 80 is arranged at a substantially intermediate position between the hand element rows 70A and 70B. .

3本の支持ガイド80は、ガイドベース81(図7参照)の前部に共通に固定されている。ガイドベース81は、移動ベース63に対して、バッチハンド中心軸46に沿う方向に直線移動可能に結合されている。ガイドベース81の後部には、移動ベース63に対して支持ガイド80とは反対側に突出しするほぼL字形のブラケット79が固定されている。、このブラケット79には、支持ガイド80とは反対側に向けて、カムフォロワ82が取り付けられている。一方、移動ベース63には、カムフォロワ82と当接するカム面83を有するカム84が設けられている。カム84は、移動ベース63に対して支持ガイド80とは反対側に位置し、支持ガイド80側にカム面83を有している。このカム面83は、ハンド要素整列方向69に対して傾斜した傾斜面を含む。カム84は、移動ベース63に対して、ハンド要素整列方向69に沿って直線移動可能に取り付けられている。   The three support guides 80 are commonly fixed to the front portion of the guide base 81 (see FIG. 7). The guide base 81 is coupled to the moving base 63 so as to be linearly movable in a direction along the batch hand central axis 46. A substantially L-shaped bracket 79 is fixed to the rear portion of the guide base 81 so as to protrude to the side opposite to the support guide 80 with respect to the moving base 63. The cam follower 82 is attached to the bracket 79 so as to face away from the support guide 80. On the other hand, the moving base 63 is provided with a cam 84 having a cam surface 83 that comes into contact with the cam follower 82. The cam 84 is located on the side opposite to the support guide 80 with respect to the moving base 63, and has a cam surface 83 on the support guide 80 side. The cam surface 83 includes an inclined surface inclined with respect to the hand element alignment direction 69. The cam 84 is attached to the moving base 63 so as to be linearly movable along the hand element alignment direction 69.

カム84は、カムベース85に結合されており、このカムベース85は、シリンダ86によって駆動されるようになっている。シリンダ86は、移動ベース63に固定されており、カムベース85をハンド要素整列方向69に沿って直線移動させる。カムベース85の直線移動は直線ガイド66(図6参照)によって案内されるようになっている。カムベース85の直線移動によって、カムフォロワ82がカム面83上を移動(転動)することにより、ガイドベース81がバッチハンド中心軸46に沿って進退し、それに応じて、支持ガイド80もバッチハンド中心軸46に沿って進退する。このようにして、カム84およびシリンダ86などにより、支持ガイド80をハンド要素70に対して進退させるためのガイド進退機構87が構成されている。   The cam 84 is coupled to a cam base 85, and the cam base 85 is driven by a cylinder 86. The cylinder 86 is fixed to the moving base 63 and linearly moves the cam base 85 along the hand element alignment direction 69. The linear movement of the cam base 85 is guided by a linear guide 66 (see FIG. 6). When the cam follower 82 moves (rolls) on the cam surface 83 due to the linear movement of the cam base 85, the guide base 81 advances and retreats along the batch hand central axis 46. Accordingly, the support guide 80 is also centered on the batch hand. It advances and retreats along the axis 46. Thus, a guide advance / retreat mechanism 87 for advancing / retreating the support guide 80 relative to the hand element 70 is constituted by the cam 84, the cylinder 86, and the like.

ガイドベース81の両側縁付近には、一対の貫通孔77,78が形成されている。これらの貫通孔77,78は、ハンド要素整列方向69に沿う長方形である。これらの貫通孔77,78を貫通するように、ハンド要素支持部材67,68が設けられている。ハンド要素支持部材67,68の後部は移動ベース63に固定されている。また、ハンド要素支持部材67,68の前部には、ハンド要素列70A,70Bを構成する複数のハンド要素70がそれぞれ固定されている。   A pair of through holes 77 and 78 are formed near both side edges of the guide base 81. These through holes 77 and 78 are rectangular along the hand element alignment direction 69. Hand element support members 67 and 68 are provided so as to penetrate these through holes 77 and 78. The rear portions of the hand element support members 67 and 68 are fixed to the moving base 63. A plurality of hand elements 70 constituting the hand element rows 70A and 70B are fixed to the front portions of the hand element support members 67 and 68, respectively.

ガイド進退機構87を駆動して持ガイド80をバッチハンド40の先端側へと前進させることにより、支持ガイド80とガイド突起75,76とで基板Wを前後から挟持することができる。この挟持状態は、バッチハンド40を水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換するときに用いられる。これにより、姿勢変換中に基板Wを安定に保持することができ、基板Wの落下を抑制または防止できる。   By driving the guide advancing / retracting mechanism 87 to advance the holding guide 80 toward the front end side of the batch hand 40, the substrate W can be clamped from the front and rear by the support guide 80 and the guide protrusions 75 and 76. This clamping state is used when the batch hand 40 is changed in posture between a horizontal posture and a vertical posture. Thereby, the substrate W can be stably held during the posture change, and the falling of the substrate W can be suppressed or prevented.

図8に図解的に示されているように、個々の支持ガイド80は、ハンド要素70によって支持される基板Wの方向に開き、ハンド要素整列方向69に間隔を開けて形成された複数の基板保持溝88を有している。より具体的には、各ハンド要素70に対して、第1基板保持溝88Aおよび第2基板保持溝88Bが形成されている。そして、ガイドベース81を支持ガイド80の軸方向に移動させるガイド駆動機構89が備えられている。この構成により、ガイド駆動機構89を制御することにより、第1基板保持溝88Aまたは第2基板保持溝88Bをハンド要素70に保持された基板Wの端面に位置合わせすることができる。これにより、たとえば、第1基板保持溝88Aを未処理基板Wの保持のために用い、第2基板保持溝88Bを処理済み基板Wの保持のために用いることができる。   As shown schematically in FIG. 8, the individual support guides 80 open in the direction of the substrate W supported by the hand element 70 and are spaced apart in the hand element alignment direction 69. A holding groove 88 is provided. More specifically, a first substrate holding groove 88A and a second substrate holding groove 88B are formed for each hand element 70. A guide drive mechanism 89 that moves the guide base 81 in the axial direction of the support guide 80 is provided. With this configuration, the first substrate holding groove 88 </ b> A or the second substrate holding groove 88 </ b> B can be aligned with the end surface of the substrate W held by the hand element 70 by controlling the guide driving mechanism 89. Thereby, for example, the first substrate holding groove 88A can be used for holding the unprocessed substrate W, and the second substrate holding groove 88B can be used for holding the processed substrate W.

[移載機構の構成]
図9は、移載機構5の構成を説明するための斜視図である。移載機構5は、Y方向に延びた一対の支持ガイド軸91を備えており、この一対の支持ガイド軸91は、X方向に沿って互いに対向している。この支持ガイド軸91は、垂直姿勢でY方向に積層された複数枚の基板Wを一括して保持する移載支持部として機能することができる。
[Configuration of transfer mechanism]
FIG. 9 is a perspective view for explaining the configuration of the transfer mechanism 5. The transfer mechanism 5 includes a pair of support guide shafts 91 extending in the Y direction, and the pair of support guide shafts 91 face each other along the X direction. The support guide shaft 91 can function as a transfer support unit that collectively holds a plurality of substrates W stacked in the Y direction in a vertical posture.

一対の支持ガイド軸91は、ガイド支持部92に支持されている。ガイド支持部92は、Y方向に沿って微小距離だけ直線往復移動が可能であるように、本体部93の上端に取り付けられている。本体部93は、Z方向に延びる柱状の部品であり、Z方向に沿って上下動可能であるように基板処理装置10に組み付けられている。
図10に示すように、本体部93の下端には、上下駆動機構としてのアクチュエータ95が結合されている。アクチュエータ95は、直線ガイドおよびボールねじとともに、駆動源としてのモータ94を一体化した駆動部品であり、本体部93をZ方向に沿って上下動させる。
The pair of support guide shafts 91 are supported by the guide support portion 92. The guide support portion 92 is attached to the upper end of the main body portion 93 so as to be able to reciprocate linearly by a minute distance along the Y direction. The main body 93 is a columnar part extending in the Z direction, and is assembled to the substrate processing apparatus 10 so as to be vertically movable along the Z direction.
As shown in FIG. 10, an actuator 95 as a vertical drive mechanism is coupled to the lower end of the main body 93. The actuator 95 is a drive component in which a motor 94 as a drive source is integrated together with a linear guide and a ball screw, and moves the main body 93 up and down along the Z direction.

図11は、一対の支持ガイド軸91をY方向に沿って移動するための構成を示す斜視図であり、図9の後方から見た構成が示されている。ガイド支持部92は、Z方向に延びた本体部93の上端部に取り付けられており、この本体部93上で、直線ガイド97によって案内されながら、Y方向に移動可能となっている。本体部93の上面には、ブラケット98を介してガイド移動モータ100が取り付けられている。ガイド移動モータ100の回転軸101にはねじが刻設されており、この回転軸101はY方向に沿って配置されている。回転軸101は、ガイド支持部92の側方に固定されたブロック99のねじ孔に螺合している。この構成により、ガイド移動モータ100を正転/逆転駆動することによって、ガイド支持部92とともに、一対の支持ガイド軸91をY方向に進退させることができる。このようにして、ガイド移動モータ100などにより、支持ガイド軸91を水平移動させる支持ガイド水平移動機構102(支持部水平移動機構)が構成されている。   FIG. 11 is a perspective view showing a configuration for moving the pair of support guide shafts 91 along the Y direction, and shows a configuration viewed from the rear of FIG. 9. The guide support portion 92 is attached to the upper end portion of the main body portion 93 extending in the Z direction, and can move in the Y direction while being guided by the linear guide 97 on the main body portion 93. A guide moving motor 100 is attached to the upper surface of the main body 93 via a bracket 98. A screw is engraved on the rotating shaft 101 of the guide moving motor 100, and the rotating shaft 101 is disposed along the Y direction. The rotating shaft 101 is screwed into a screw hole of a block 99 fixed to the side of the guide support portion 92. With this configuration, the guide movement motor 100 can be driven forward / reversely to move the pair of support guide shafts 91 in the Y direction together with the guide support portion 92. In this way, the support guide horizontal movement mechanism 102 (support part horizontal movement mechanism) that horizontally moves the support guide shaft 91 is configured by the guide movement motor 100 and the like.

ガイド支持部92には、また、一対の支持ガイド軸91を各軸まわりに回動させるためのガイド回動機構105が備えられている。一対の支持ガイド軸91は、それぞれ、軸まわりの回動が可能であるようにガイド支持部92に取り付けられている。各支持ガイド軸91の基端部には、プーリー106,107がそれぞれ固定されている。一方、ガイド支持部92には、ガイド回動モータ110およびテンションプーリー108が取り付けられている。ガイド回動モータ110の回転軸には、プーリー109が固定されている。そして、プーリー106,107,109にベルト(歯付きベルト)111が巻き掛けられており、このベルト111の外側からテンションプーリー108によって張力が与えられている。この構成により、ガイド回動モータ110を駆動することで、一対の支持ガイド軸91を各軸まわりに連動して回動させることができる。   The guide support portion 92 is also provided with a guide rotation mechanism 105 for rotating the pair of support guide shafts 91 about each axis. Each of the pair of support guide shafts 91 is attached to the guide support portion 92 so as to be rotatable around the shaft. Pulleys 106 and 107 are fixed to the base end portion of each support guide shaft 91, respectively. On the other hand, a guide rotation motor 110 and a tension pulley 108 are attached to the guide support portion 92. A pulley 109 is fixed to the rotation shaft of the guide rotation motor 110. A belt (toothed belt) 111 is wound around the pulleys 106, 107, and 109, and tension is applied from the outside of the belt 111 by the tension pulley 108. With this configuration, by driving the guide rotation motor 110, the pair of support guide shafts 91 can be rotated around each axis.

図12は、支持ガイド軸91の構成を説明するための平面図である。支持ガイド軸91は、周方向の異なる位置(この実施形態では180度異なる位置)に、第1当接部113および第2当接部114を備えており、これらの間の2箇所が退避部115となっている。第1および第2当接部113,114は、支持ガイド軸91の軸方向と直交する方向に突出した複数の歯状突起116を軸方向に整列配置して構成されている。各歯状突起116の先端部には、基板Wの周縁部を受け入れて支持するための支持溝が形成されている。退避部115には、歯状突起116が形成されていない。   FIG. 12 is a plan view for explaining the configuration of the support guide shaft 91. The support guide shaft 91 includes a first contact portion 113 and a second contact portion 114 at different positions in the circumferential direction (positions that differ by 180 degrees in this embodiment). 115. The first and second contact portions 113, 114 are configured by arranging a plurality of tooth-like protrusions 116 protruding in a direction orthogonal to the axial direction of the support guide shaft 91 in the axial direction. A support groove for receiving and supporting the peripheral edge of the substrate W is formed at the tip of each tooth-like protrusion 116. The retracting portion 115 is not formed with a tooth-like projection 116.

ガイド回動機構105によって支持ガイド軸91を回転させることにより、一対の支持ガイド軸91の第1当接部113同士を対向させた第1支持状態(図12参照)、第2当接部114同士を対向させた第2支持状態、または退避部115同士を対向させた退避状態(図13参照)とすることができる。
第1支持状態では、一対の支持ガイド軸91の第1当接部113間の距離は、基板Wの直径よりも狭くなる。したがって、一対の支持ガイド軸91で垂直姿勢の複数枚の基板Wを一括保持できる。同様に、第2支持状態では、一対の支持ガイド軸91の第2当接部114間の距離は、基板Wの直径よりも狭くなる。したがって、一対の支持ガイド軸91で垂直姿勢の複数枚の基板Wを一括保持できる。たとえば、未処理基板Wを保持するときには第1支持状態とし、処理済み基板Wを保持するときには第2支持状態となるように、ガイド回動モータ110を制御することにより、未処理基板Wと処理済み基板Wとを、第1および第2当接部113,114で切り換えて保持することができる。
The first support state in which the first contact portions 113 of the pair of support guide shafts 91 are opposed to each other by rotating the support guide shaft 91 by the guide rotation mechanism 105 (see FIG. 12), the second contact portion 114. It can be set as the 2nd support state which made each oppose, or the retracted state (refer FIG. 13) which made the retracting parts 115 oppose.
In the first support state, the distance between the first contact portions 113 of the pair of support guide shafts 91 is narrower than the diameter of the substrate W. Therefore, a plurality of substrates W in a vertical posture can be collectively held by the pair of support guide shafts 91. Similarly, in the second support state, the distance between the second contact portions 114 of the pair of support guide shafts 91 is narrower than the diameter of the substrate W. Therefore, a plurality of substrates W in a vertical posture can be collectively held by the pair of support guide shafts 91. For example, by controlling the guide rotation motor 110 so as to be in the first support state when holding the unprocessed substrate W and in the second support state when holding the processed substrate W, the unprocessed substrate W and the process are processed. The used substrate W can be switched and held by the first and second contact portions 113 and 114.

退避状態では、図13に示すように、一対の支持ガイド軸91間の距離が基板Wの直径よりも長くなる。したがって、垂直姿勢の基板Wは、一対の支持ガイド軸91間を通過することができる。
[第1水平搬送機構の構成]
図14は、第1水平搬送機構6の構成を説明するための斜視図である。第1水平搬送機構6は、垂直姿勢の複数枚の基板Wを一括して保持する第1水平搬送保持部120と、この第1水平搬送保持部120を鉛直軸まわりの回転が可能な状態で支持する本体部121と、この本体部121が搭載された移動ベース122と、この移動ベース122をX方向に沿って水平移動させる水平駆動機構125とを備えている。本体部121は、Z方向に沿う柱状の形態を有しており、その上端部に第1水平搬送保持部120が取り付けられ、その下端部が移動ベース122に固定されている。
In the retracted state, the distance between the pair of support guide shafts 91 is longer than the diameter of the substrate W as shown in FIG. Accordingly, the substrate W in the vertical posture can pass between the pair of support guide shafts 91.
[Configuration of the first horizontal transport mechanism]
FIG. 14 is a perspective view for explaining the configuration of the first horizontal transport mechanism 6. The first horizontal transport mechanism 6 includes a first horizontal transport holding unit 120 that collectively holds a plurality of substrates W in a vertical posture, and the first horizontal transport holding unit 120 in a state in which the first horizontal transport holding unit 120 can rotate around a vertical axis. A main body 121 to be supported, a moving base 122 on which the main body 121 is mounted, and a horizontal drive mechanism 125 that horizontally moves the moving base 122 along the X direction. The main body 121 has a columnar shape along the Z direction, and the first horizontal conveyance holding portion 120 is attached to the upper end portion thereof, and the lower end portion thereof is fixed to the moving base 122.

水平駆動機構125は、移動ベース122のX方向に沿う水平移動を案内する一対の直線ガイド126を備えている。直線ガイド126の一端部側方には従動プーリー127が配置されており、直線ガイド126の他端部側方には駆動プーリー128が配置されていて、駆動プーリー128には、水平搬送モータ130の回転軸が結合されている。プーリー127,128には、ベルト(歯付きベルト)129が巻き掛けられており、したがって、ベルト129は、直線ガイド126の側方でX方向に延びる直線部を有している。このベルト129の直線部に、移動ベース122に固定されたベルト押さえ131が結合されている。この構成により、水平搬送モータ130を正転/逆転駆動することにより、移動ベース122をX方向に直線移動させることができ、したがって、水平搬送保持部120をX方向に直線移動させることができる。   The horizontal drive mechanism 125 includes a pair of linear guides 126 that guide the horizontal movement of the movement base 122 along the X direction. A driven pulley 127 is disposed on one side of the linear guide 126, a driving pulley 128 is disposed on the other side of the linear guide 126, and the driving pulley 128 includes a horizontal conveyance motor 130. The rotating shaft is connected. A belt (toothed belt) 129 is wound around the pulleys 127 and 128, and thus the belt 129 has a straight portion extending in the X direction on the side of the straight guide 126. A belt presser 131 fixed to the moving base 122 is coupled to the linear portion of the belt 129. With this configuration, by moving the horizontal conveyance motor 130 forward / reversely, the moving base 122 can be linearly moved in the X direction, and therefore, the horizontal conveyance holding unit 120 can be linearly moved in the X direction.

図15および図16は、第1水平搬送保持部120の構成を拡大して示す正面図(X方向から見た正面図)である。水平搬送保持部120は、第1ガイド135と、第2ガイド136とを備えている。
第1ガイド135は、水平方向に沿って平行に配置された3本の支持部材135a,135b,135cを有しており、これらは第1ガイドベース137に支持されている。3本の支持部材135a,135b,135cの各上面には、複数(たとえば、50個)の基板保持溝が各支持部材135a,135b,135cの長手方向に整列して形成されている。支持部材135a,135b,135cの長手方向に直交する鉛直面に沿う3つの基板保持溝(それぞれ支持部材135a,135b,135cに形成された基板保持溝)は、垂直姿勢の1枚の基板Wに対してその下縁の異なる位置に当接し、この垂直姿勢の基板Wを保持する。こうして、第1ガイド135は、複数の垂直姿勢の基板Wを一括して保持することができる。基板保持溝は、フープF内での基板Wの保持間隔の半分の間隔(ハーフピッチ)で配置されている。
15 and 16 are front views (front views viewed from the X direction) showing the configuration of the first horizontal conveyance holding unit 120 in an enlarged manner. The horizontal conveyance holding unit 120 includes a first guide 135 and a second guide 136.
The first guide 135 has three support members 135 a, 135 b, and 135 c arranged in parallel along the horizontal direction, and these are supported by the first guide base 137. On each upper surface of the three support members 135a, 135b, and 135c, a plurality of (for example, 50) substrate holding grooves are formed in alignment with the longitudinal direction of the support members 135a, 135b, and 135c. Three substrate holding grooves (substrate holding grooves formed in the supporting members 135a, 135b, and 135c, respectively) along the vertical plane orthogonal to the longitudinal direction of the supporting members 135a, 135b, and 135c are formed on one substrate W in a vertical posture. On the other hand, it comes into contact with different positions of its lower edge and holds the substrate W in this vertical posture. Thus, the first guide 135 can collectively hold a plurality of substrates W in a vertical posture. The substrate holding grooves are arranged at a half interval (half pitch) of the holding interval of the substrate W in the FOUP F.

同様に、第2ガイド136は、水平方向に沿って平行に配置された3本の支持部材136a,136b,136cを有しており、これらは第2ガイドベース138に支持されている。3本の支持部材136a,136b,136cの各上面には、複数(たとえば、50個)の基板保持溝が各支持部材136a,136b,136cの長手方向に整列して形成されている。支持部材136a,136b,136cの長手方向に直交する鉛直面に沿う3つの基板保持溝(それぞれ支持部材136a,136b,136cに形成された基板保持溝)は、垂直姿勢の1枚の基板Wに対してその下縁の異なる位置に当接し、この垂直姿勢の基板Wを保持する。こうして、第2ガイド136は、複数の垂直姿勢の基板Wを一括して保持することができる。基板保持溝は、フープF内での基板Wの保持間隔の半分の間隔(ハーフピッチ)で形成されている。   Similarly, the second guide 136 has three support members 136a, 136b, and 136c arranged in parallel along the horizontal direction, and these are supported by the second guide base 138. On each upper surface of the three support members 136a, 136b, and 136c, a plurality (for example, 50) of substrate holding grooves are formed in alignment with the longitudinal direction of each of the support members 136a, 136b, and 136c. Three substrate holding grooves (substrate holding grooves formed in the supporting members 136a, 136b, and 136c, respectively) along a vertical plane orthogonal to the longitudinal direction of the supporting members 136a, 136b, and 136c are formed on one substrate W in a vertical posture. On the other hand, it comes into contact with different positions of its lower edge and holds the substrate W in this vertical posture. Thus, the second guide 136 can collectively hold a plurality of substrates W in a vertical posture. The substrate holding grooves are formed at a half interval (half pitch) of the holding interval of the substrate W in the FOUP F.

第2ガイド136の一つの支持部材136cは第2ガイドベース138に直接取り付けられているが、残り二つの支持部材136a,136bは、サブガイドベース139に支持され、このサブガイドベース139が、支持軸140を介して第2ガイドベース138に支持されている。第2ガイドベース138は、第1ガイドベース137よりも下方に位置しており、支持軸140は、第1ガイドベース137に形成された挿通孔を挿通して第2ガイドベース138に達している。   One support member 136c of the second guide 136 is directly attached to the second guide base 138, but the remaining two support members 136a and 136b are supported by the sub-guide base 139, and this sub-guide base 139 is supported. It is supported by the second guide base 138 via the shaft 140. The second guide base 138 is positioned below the first guide base 137, and the support shaft 140 reaches the second guide base 138 through an insertion hole formed in the first guide base 137. .

第2ガイドベース138の下面には、2つのリニアブッシュ145,146が固定されている。一方のリニアブッシュ145には回転軸147が挿通されており、他方のリニアブッシュ146には軸148が挿通されている。回転軸147および軸148の上端は、いずれも、第1ガイドベース137に固定されている。リニアブッシュ145,146によって回転軸147および軸148がZ方向に沿って案内されることで、第1ガイドベース137は、第2ガイドベース138に対して相対的に、Z方向に昇降可能となっている。すなわち、第1ガイド135を第2ガイド136に対して上下動することができる。また、回転軸147をその軸心まわりに回転させると、第1ガイドベース137が回転軸147まわりに回転し、この回転がリニアブッシュ146および軸148を介して第2ガイドベース138に伝達される。こうして、第1および第2ガイド135,136を連動回転させることができる。   Two linear bushings 145 and 146 are fixed to the lower surface of the second guide base 138. A rotation shaft 147 is inserted into one linear bush 145, and a shaft 148 is inserted through the other linear bush 146. The upper ends of the rotating shaft 147 and the shaft 148 are both fixed to the first guide base 137. The linear bushes 145 and 146 guide the rotary shaft 147 and the shaft 148 along the Z direction, so that the first guide base 137 can move up and down in the Z direction relative to the second guide base 138. ing. That is, the first guide 135 can be moved up and down with respect to the second guide 136. Further, when the rotary shaft 147 is rotated about its axis, the first guide base 137 rotates around the rotary shaft 147, and this rotation is transmitted to the second guide base 138 via the linear bush 146 and the shaft 148. . Thus, the first and second guides 135 and 136 can be rotated together.

第1ガイド135を第2ガイド136に対して相対的に上下動することにより、第1ガイド135の基板支持位置を第2ガイド136の基板支持位置よりも上方に配置した第1支持状態(図15の状態)と、第2ガイド136の基板支持位置を第1ガイド135の基板支持位置よりも上方に配置した第2支持状態(図16参照)との間で切り換えることができる。これにより、たとえば、未処理基板Wを支持するときには第1支持状態として第1ガイド135で基板Wを支持する一方で、処理済み基板Wを支持するときには第2支持状態として第2ガイド136で基板Wを支持することができる。   By moving the first guide 135 up and down relatively with respect to the second guide 136, a first support state in which the substrate support position of the first guide 135 is disposed above the substrate support position of the second guide 136 (FIG. 15) and a second support state (see FIG. 16) in which the substrate support position of the second guide 136 is disposed above the substrate support position of the first guide 135. Accordingly, for example, when the unprocessed substrate W is supported, the substrate W is supported by the first guide 135 in the first support state, while when the processed substrate W is supported, the substrate is supported by the second guide 136 in the second support state. W can be supported.

また、第1および第2ガイド135,136を鉛直軸まわりに水平回転(たとえば90度)させることにより、移載機構5での基板Wの整列方向と、主搬送機構3での基板Wの整列方向との間で、基板整列方向を変換することができる。さらにまた、移載機構5から、たとえば25枚の基板Wを受け取って保持した後、第1水平搬送保持部120(ガイド135,136)を鉛直軸まわりに180度だけ水平回転させ、さらに、移載機構5から、別の25枚の基板Wを受け取るように動作させることができる。この場合、最初の25枚の基板群の構成基板Wと後の25枚の基板群の構成基板Wとが互い違いになるように水平方向に積層されて水平搬送保持部120に保持される。フープFには、デバイス形成面の方向を揃えて複数の基板Wが保持されているので、水平搬送保持部120上の50枚の基板Wは、隣接するものが、デバイス形成面同士、または非デバイス形成面同士を対向させて保持されることになる。   Further, the first and second guides 135 and 136 are horizontally rotated around the vertical axis (for example, 90 degrees), whereby the alignment direction of the substrates W in the transfer mechanism 5 and the alignment of the substrates W in the main transport mechanism 3 are performed. The substrate alignment direction can be converted between the directions. Furthermore, after receiving and holding, for example, 25 substrates W from the transfer mechanism 5, the first horizontal transport holding unit 120 (guides 135 and 136) is horizontally rotated by 180 degrees around the vertical axis, and the transfer is further performed. It can be operated to receive another 25 substrates W from the mounting mechanism 5. In this case, the constituent substrates W of the first 25 substrate groups and the constituent substrates W of the subsequent 25 substrate groups are stacked in the horizontal direction so as to be alternated and held by the horizontal transport holding unit 120. Since the plurality of substrates W are held in the FOUP F so that the directions of the device formation surfaces are aligned, the 50 substrates W on the horizontal transfer holding unit 120 are adjacent to each other, or the device formation surfaces are not adjacent to each other. The device forming surfaces are held facing each other.

図17は、第1水平搬送保持部120の水平回転および第1ガイドベース137の昇降のための構成を説明するための斜視図であり、図18はその側面図である。本体部121内には、回転軸147を回転させるための水平回転機構としてのガイド回転モータ150と、このガイド回転モータ150を上下動させるガイド昇降機構としてのエアシリンダ151とが収容されている。本体部121の内壁には、Z方向に沿って直線ガイド152が配置されており、この直線ガイド152に沿ってガイドユニット153がZ方向に移動可能とされている。このガイドユニット153にガイド回転モータ150が取り付けられており、回転軸147はガイドユニット153を挿通している。一方、本体部121の上面には、本体部121に対して鉛直軸まわりの回転が可能であるとともに、回転軸147が挿通された軸受け154(図18では図示を省略した。)が取り付けられている。この軸受け154の回転部にリニアブッシュ146が固定されている。この構成により、エアシリンダ151を駆動することで、ガイド回転モータ150とともに回転軸147を上下動させることができ、これにより、第1ガイド135を第2ガイド136に対して昇降させることができる。また、ガイド回転モータ150を駆動して回転軸147を回転させることによって、水平搬送保持部120を水平回転させることができる。   FIG. 17 is a perspective view for explaining a configuration for horizontal rotation of the first horizontal conveyance holding unit 120 and raising and lowering of the first guide base 137, and FIG. 18 is a side view thereof. The main body 121 accommodates a guide rotation motor 150 as a horizontal rotation mechanism for rotating the rotation shaft 147 and an air cylinder 151 as a guide lifting mechanism for moving the guide rotation motor 150 up and down. A linear guide 152 is arranged along the Z direction on the inner wall of the main body 121, and the guide unit 153 can move in the Z direction along the linear guide 152. A guide rotation motor 150 is attached to the guide unit 153, and the rotation shaft 147 passes through the guide unit 153. On the other hand, a bearing 154 (not shown in FIG. 18) through which the rotation shaft 147 is inserted is attached to the upper surface of the main body 121 while being rotatable about the vertical axis with respect to the main body 121. Yes. A linear bush 146 is fixed to the rotating portion of the bearing 154. With this configuration, by driving the air cylinder 151, the rotation shaft 147 can be moved up and down together with the guide rotation motor 150, and thereby the first guide 135 can be raised and lowered with respect to the second guide 136. Further, the horizontal conveyance holding unit 120 can be rotated horizontally by driving the guide rotation motor 150 to rotate the rotation shaft 147.

[第2水平搬送機構の構成]
図19は、第2水平搬送機構7の一部の構成を説明するための斜視図である。この図19と、前述の図2とを併せて参照する。
第2水平搬送機構7は、第1水平搬送機構6と類似した構成を有しており、垂直姿勢の複数枚の基板Wを一括して保持する第2水平搬送保持部160と、この水平搬送保持部160を鉛直軸まわりの回転が可能な状態で支持する本体部161と、この本体部161が搭載された回転ベース162と、この回転ベース162を鉛直軸まわりに回転可能に支持する移動ベース163と、この移動ベース163をX方向に沿って水平移動させる水平駆動機構165とを備えている。本体部161は、Z方向に沿う柱状の形態を有しており、その上端部に水平搬送保持部160が取り付けられ、その下端部が回転ベース162に固定されている。
[Configuration of Second Horizontal Transfer Mechanism]
FIG. 19 is a perspective view for explaining a partial configuration of the second horizontal transport mechanism 7. This FIG. 19 and FIG. 2 described above will be referred to together.
The second horizontal transport mechanism 7 has a configuration similar to that of the first horizontal transport mechanism 6, a second horizontal transport holding unit 160 that collectively holds a plurality of substrates W in a vertical posture, and the horizontal transport. A main body 161 that supports the holding section 160 in a state in which the holding section 160 can rotate about the vertical axis, a rotation base 162 on which the main body section 161 is mounted, and a moving base that supports the rotation base 162 so as to be rotatable about the vertical axis. 163 and a horizontal drive mechanism 165 that horizontally moves the moving base 163 along the X direction. The main body portion 161 has a columnar shape along the Z direction, and a horizontal conveyance holding portion 160 is attached to an upper end portion thereof, and a lower end portion thereof is fixed to the rotation base 162.

水平駆動機構165は、移動ベース163のX方向に沿う水平移動を案内する一対の直線ガイド166を備えている。直線ガイド166の一端部付近には、一対の直線ガイド166の間に従動プーリ(図示省略)が配置されており、直線ガイド166の他端部側方には、一対の直線ガイド166の間に駆動プーリー168が配置されている。駆動プーリー168には、水平搬送モータ170の回転軸が結合されている。従動プーリーと駆動プーリー168との間には、ベルト(歯付きベルト)169が巻き掛けられており、したがって、ベルト169は、一対の直線ガイド166の間でX方向に延びる直線部を有している。このベルト169の直線部に、移動ベース163に固定されたベルト押さえ171が結合されている。この構成により、水平搬送モータ170を正転/逆転駆動することにより、移動ベース163をX方向に沿って直線移動させることができ、したがって、第2水平搬送保持部160をX方向に沿って直線移動させることができる。   The horizontal drive mechanism 165 includes a pair of linear guides 166 that guide the horizontal movement of the movement base 163 along the X direction. A driven pulley (not shown) is disposed between a pair of linear guides 166 near one end of the linear guide 166, and between the pair of linear guides 166 on the other end side of the linear guide 166. A drive pulley 168 is disposed. The drive pulley 168 is coupled to the rotation shaft of the horizontal conveyance motor 170. A belt (toothed belt) 169 is wound between the driven pulley and the driving pulley 168. Therefore, the belt 169 has a linear portion extending in the X direction between the pair of linear guides 166. Yes. A belt presser 171 fixed to the moving base 163 is coupled to the linear portion of the belt 169. With this configuration, by moving the horizontal conveyance motor 170 forward / reversely, the movement base 163 can be linearly moved along the X direction. Therefore, the second horizontal conveyance holding unit 160 is linearly moved along the X direction. Can be moved.

回転ベース162は、鉛直軸線172まわりに旋回可能に移動ベース163に取り付けられている。移動ベース163には旋回モータ164が固定されており、この旋回モータ164の回転軸が回転ベース162に結合されている。この構成により、旋回モータ164を駆動することで、回転ベース162とともに、第2水平搬送保持部160を鉛直軸線172まわりに回転させることができる。回転ベース162はほぼL字形に形成されていて、鉛直軸線172からずれた位置に本体部161が搭載されるようになっている。したがって、回転ベース162の回転によって、水平搬送保持部160を、平面視において、直線ガイド166の一方側と他方側との間で移動させることができる。   The rotating base 162 is attached to the moving base 163 so as to be rotatable about the vertical axis 172. A swing motor 164 is fixed to the moving base 163, and a rotation shaft of the swing motor 164 is coupled to the rotation base 162. With this configuration, the second horizontal conveyance holding unit 160 can be rotated around the vertical axis 172 together with the rotation base 162 by driving the turning motor 164. The rotation base 162 is formed in an approximately L shape, and the main body 161 is mounted at a position shifted from the vertical axis 172. Accordingly, the rotation of the rotary base 162 allows the horizontal conveyance holding unit 160 to be moved between one side and the other side of the linear guide 166 in plan view.

図20は、第2水平搬送保持部160が基板処理装置10の前面10a側に位置しているときの様子を示す斜視図である。直線ガイド166は、第1水平搬送機構6の直線ガイド126と平行に、この直線ガイド126よりも基板処理装置10の前面10a側に配置されている。第2水平搬送保持部160を直線ガイド166に対して基板処理装置10の前面10a側に位置させたとき、第2水平搬送保持部160は、第2基板受け渡し位置P2に対してX方向に対向する状態で、X方向に沿って移動可能であり、第2基板受け渡し位置P2まで移動することができる。   FIG. 20 is a perspective view showing a state where the second horizontal transport holding unit 160 is located on the front surface 10 a side of the substrate processing apparatus 10. The straight guide 166 is disposed in parallel to the straight guide 126 of the first horizontal transport mechanism 6 and closer to the front surface 10 a side of the substrate processing apparatus 10 than the straight guide 126. When the second horizontal transport holding unit 160 is positioned on the front surface 10a side of the substrate processing apparatus 10 with respect to the linear guide 166, the second horizontal transport holding unit 160 faces the second substrate transfer position P2 in the X direction. In this state, it can move along the X direction and can move to the second substrate transfer position P2.

図21は、第2水平搬送保持部160が直線ガイド166に対して基板処理部2側に位置しているときの様子を示す斜視図である。この状態では、水平搬送保持部160は、移載位置P3に対してX方向に対向する状態で、X方向に沿って移動可能であり、移載位置P3まで位置することができる。
したがって、第2水平搬送保持部160は、X方向に沿う移動と、鉛直軸線172まわりの旋回移動とが可能であり、これにより、第2受け渡し位置P2と移載位置P3との間で複数枚の基板Wを一括して水平搬送することができる。
FIG. 21 is a perspective view showing a state in which the second horizontal conveyance holding unit 160 is positioned on the substrate processing unit 2 side with respect to the linear guide 166. In this state, the horizontal conveyance holding unit 160 is movable along the X direction in a state facing the transfer position P3 in the X direction, and can be positioned up to the transfer position P3.
Therefore, the second horizontal conveyance holding unit 160 can move along the X direction and turn around the vertical axis 172, and thereby, a plurality of sheets can be provided between the second delivery position P2 and the transfer position P3. The substrates W can be transported horizontally in a lump.

なお、第2水平搬送機構7の細部の構成は第1水平搬送機構6と同様であり、以下では、必要に応じて、第1水平搬送機構6の説明に関連して図面に付した参照符号を第2水平搬送機構7の説明に関しても使用する場合がある。
[第2水平搬送機構と主搬送機構との基板受け渡しのための構成]
図22は、第2受け渡し位置P2での基板Wの一括受け渡しに関連する構成を示す図解図である。第2受け渡し位置P2には、仲介機構を構成する第1仲介ロボット175および第2仲介ロボット176が設けられている。第1仲介ロボット175は、第2水平搬送機構7から垂直姿勢でX方向に積層した複数枚(たとえば50枚)の基板Wを一括して受け取る。第2仲介ロボット176は、第1仲介ロボット176から垂直姿勢でX方向に積層した複数枚(たとえば50枚)の基板Wを一括して受け取る。主搬送機構3は、この第2仲介ロボット176から、垂直姿勢でX方向に積層した複数枚の基板Wを一括して受け取るように動作する。
The detailed configuration of the second horizontal transport mechanism 7 is the same as that of the first horizontal transport mechanism 6, and in the following, reference numerals attached to the drawings related to the description of the first horizontal transport mechanism 6 as necessary. May also be used in the description of the second horizontal transport mechanism 7.
[Configuration for substrate transfer between the second horizontal transfer mechanism and the main transfer mechanism]
FIG. 22 is an illustrative view showing a configuration related to collective delivery of substrates W at the second delivery position P2. At the second delivery position P2, a first mediation robot 175 and a second mediation robot 176 that constitute a mediation mechanism are provided. The first intermediary robot 175 receives a plurality of (for example, 50) substrates W stacked in the X direction in a vertical posture from the second horizontal transport mechanism 7 at a time. The second mediation robot 176 collectively receives a plurality of (for example, 50) substrates W stacked in the X direction in a vertical posture from the first mediation robot 176. The main transport mechanism 3 operates so as to collectively receive a plurality of substrates W stacked in the X direction in a vertical posture from the second intermediate robot 176.

図23は、第1仲介ロボット175の構成を示す斜視図である。第1仲介ロボット175は、軸状に形成された一対の支持ガイド177と、この支持ガイド177を支持するガイド支持部178と、このガイド支持部178が上端に固定された本体部179と、この本体部179を上下動させるためのアクチュエータ180とを含む。一対の支持ガイド177は、水平搬送保持部160よりも広く基板Wの直径よりも狭い間隔を開けてY方向に対向しており、それらの間に垂直姿勢の複数枚(たとえば50枚)の基板Wを一括して保持することができる。本体部179は、鉛直方向に延びて形成されている。アクチュエータ180はモータ181を駆動源として、本体部179を上下動させる。この構成により、第2水平搬送保持部160に垂直姿勢で保持された複数枚の基板Wを一括して下からすくい上げて受け取ることができる。   FIG. 23 is a perspective view showing the configuration of the first mediating robot 175. As shown in FIG. The first intermediary robot 175 includes a pair of support guides 177 formed in a shaft shape, a guide support portion 178 that supports the support guide 177, a main body portion 179 having the guide support portion 178 fixed to the upper end, And an actuator 180 for moving the main body 179 up and down. The pair of support guides 177 are opposed to each other in the Y direction with an interval wider than the horizontal conveyance holding unit 160 and smaller than the diameter of the substrate W, and a plurality of (for example, 50) substrates in a vertical posture therebetween. W can be held collectively. The main body 179 extends in the vertical direction. The actuator 180 moves the main body 179 up and down using the motor 181 as a drive source. With this configuration, the plurality of substrates W held in the vertical posture by the second horizontal transport holding unit 160 can be collectively picked up and received from below.

図24は、第2仲介ロボット176の構成を示す斜視図である。第2仲介ロボット176は、一対の支持ガイド183と、この一対の支持ガイド183を支持するガイド支持部184と、このガイド支持部184が上端に固定された本体部185と、この本体部185を上下動させるためのアクチュエータ186とを含む。一対の支持ガイド183は、それらの間に垂直姿勢の複数枚(たとえば50枚)の基板Wを一括して保持することができる。本体部185は、鉛直方向に延びて形成されている。アクチュエータ186は、モータ187を駆動源として、本体部185を上下動させる。この構成により、第1仲介ロボット175から、垂直姿勢の複数枚の基板Wを一括して受け取って支持することができ、これを主搬送機構3に渡すことができる。   FIG. 24 is a perspective view showing the configuration of the second mediating robot 176. The second mediating robot 176 includes a pair of support guides 183, a guide support portion 184 that supports the pair of support guides 183, a main body portion 185 with the guide support portion 184 fixed to the upper end, and the main body portion 185. And an actuator 186 for moving up and down. The pair of support guides 183 can collectively hold a plurality of (for example, 50) substrates W in a vertical posture between them. The main body 185 is formed extending in the vertical direction. The actuator 186 moves the main body 185 up and down using the motor 187 as a drive source. With this configuration, it is possible to collectively receive and support a plurality of substrates W in a vertical posture from the first mediating robot 175, and to pass them to the main transport mechanism 3.

本体部185の上端部には、支持ガイド183に代えて、基板方位整列機構を搭載することもできる。基板方位整列機構とは、たとえば、半導体ウエハに形成される切り欠き(ノッチ等)の方向を揃えることによって、複数枚の基板の方位(半導体ウエハの場合には結晶方位)を整列させるものである。第1仲介ロボット175および第2仲介ロボット176の両方を備えることにより、基板方位整列機構を備える場合および備えない場合のいずれであっても、構成の大きな変更を要することなく、第2基板受け渡し位置P2での基板受け渡し動作を行うことができる。   Instead of the support guide 183, a substrate orientation alignment mechanism can be mounted on the upper end of the main body 185. The substrate orientation alignment mechanism aligns the orientations (crystal orientations in the case of a semiconductor wafer) of a plurality of substrates, for example, by aligning the directions of notches (notches, etc.) formed in the semiconductor wafer. . By providing both the first mediation robot 175 and the second mediation robot 176, the second substrate transfer position can be obtained without requiring a large change in the configuration regardless of whether the substrate orientation alignment mechanism is provided or not. The substrate transfer operation at P2 can be performed.

[基板処理装置の動作]
次に、基板処理装置10の動作を説明する。
この動作は、コントローラ9が、基板処理部2、主搬送機構3、搬出入機構4、移載機構5、第1水平搬送機構6、第2搬送機構7、チャック洗浄ユニット8などの各部の動作を制御することによって実現されるようになっている。とくに、コントローラ9は、搬出入機構4、移載機構5ならびに第1および第2水平搬送機構6,7を制御する移載制御ユニットとして機能し、また、主搬送機構3の動作を制御する搬送制御ユニットとして機能する。
[Operation of substrate processing equipment]
Next, the operation of the substrate processing apparatus 10 will be described.
In this operation, the controller 9 operates each part of the substrate processing unit 2, the main transport mechanism 3, the carry-in / out mechanism 4, the transfer mechanism 5, the first horizontal transport mechanism 6, the second transport mechanism 7, and the chuck cleaning unit 8. It is realized by controlling. In particular, the controller 9 functions as a transfer control unit that controls the carry-in / out mechanism 4, the transfer mechanism 5, and the first and second horizontal transfer mechanisms 6 and 7, and the transfer that controls the operation of the main transfer mechanism 3. Functions as a control unit.

[未処理基板WのフープFからの搬出]
フープ保持部1に複数枚(たとえば25枚)の未処理基板Wを収容したフープFが保持されているときに、搬出入機構4は、フープF内に水平姿勢でZ方向に積層されている複数枚の未処理基板Wを一括して搬出する。より詳細には、フープ保持部1には、フープFの蓋を外すためのオープナーが配置されている。このオープナーでフープFの蓋を外した後、センサによりフープF内の基板Wの枚数が確認される。
[Unloading unprocessed substrate W from hoop F]
When the FOUP F that accommodates a plurality of (for example, 25) unprocessed substrates W is held in the FOUP holding unit 1, the carry-in / out mechanism 4 is stacked in the H direction in the Z direction in a horizontal posture. A plurality of unprocessed substrates W are unloaded at once. More specifically, an opener for removing the cover of the hoop F is disposed in the hoop holding unit 1. After removing the lid of the FOUP F with this opener, the number of substrates W in the FOUP F is confirmed by a sensor.

フープFからの未処理基板Wを搬出する際に、搬出入機構4は、バッチハンド40を水平姿勢とし、ハンド進退機構44によってバッチハンド40をフープFに向けてY方向に進出させ、複数のハンド要素70をそれぞれ基板Wの間に入り込ませる。このとき、バッチハンド40は、ハンド要素70の第1支持面71を上方に向けた姿勢に制御される。
そして、アクチュエータ65によって、バッチハンド40を微小距離だけ上昇させる。これにより、バッチハンド40は、複数枚の未処理基板Wを同時にすくい上げる。その状態で、ハンド進退機構44によって、バッチハンド40がフープFから姿勢変換位置まで退避させられ、これにより、フープF内の複数枚の基板Wを一括して搬出される。
When the unprocessed substrate W is unloaded from the FOUP F, the unloading / unloading mechanism 4 sets the batch hand 40 in a horizontal posture, and moves the batch hand 40 toward the FOUP F in the Y direction by the hand advance / retreat mechanism 44. The hand elements 70 are respectively inserted between the substrates W. At this time, the batch hand 40 is controlled to a posture in which the first support surface 71 of the hand element 70 is directed upward.
Then, the batch hand 40 is raised by a minute distance by the actuator 65. Thereby, the batch hand 40 scoops up a plurality of unprocessed substrates W at the same time. In this state, the batch advancing / retreating mechanism 44 retracts the batch hand 40 from the FOUP F to the posture changing position, whereby a plurality of substrates W in the FOUP F are unloaded at once.

[未処理基板Wの姿勢変更]
フープFから搬出された基板Wは、バッチハンド40によって、水平姿勢でZ方向に積層された状態で保持されている。この状態から、旋回モータ50が駆動されることにより、ハンド支持部41がYZ平面に沿って90度旋回させられる。これにより、バッチハンド40は、支持ガイド80が下方になり、ハンド要素70の先端が上方に向くように引き起こされる。その結果、複数枚の基板Wは、垂直姿勢でY方向に積層された状態に姿勢変換される。この姿勢変換によって、複数枚の基板Wは、移載位置P3へと導かれる。
[Change of posture of unprocessed substrate W]
The substrate W carried out from the FOUP F is held by the batch hand 40 while being stacked in the Z direction in a horizontal posture. From this state, when the turning motor 50 is driven, the hand support portion 41 is turned 90 degrees along the YZ plane. As a result, the batch hand 40 is raised so that the support guide 80 is positioned downward and the tip of the hand element 70 is directed upward. As a result, the plurality of substrates W are changed in posture to be stacked in the Y direction in a vertical posture. By this attitude conversion, the plurality of substrates W are guided to the transfer position P3.

姿勢変換に先だって、支持ガイド80は、ガイド駆動機構89によって、未処理基板Wの保持のための第1基板保持溝88Aが各ハンド要素70の基板保持位置後方に位置するように制御される。そして、ガイド進退機構87は、支持ガイド80をハンド要素70の先端側へ前進させる。これにより、支持ガイド80とハンド要素70の先端の第1ガイド突起75との間で基板Wが挟持される。この状態で前述の姿勢変換動作が行われる。姿勢変換の終了後には、ガイド進退機構87は支持ガイド80をハンド要素70の後方に微小距離だけ後退させて、基板Wの挟持を解く。これにより、支持ガイド80の基板保持溝88によって、基板Wが垂直姿勢で保持された状態となる。このとき、基板Wは重力によって基板保持溝88に押し付けられるので、同時に、基板Wの整列が達成される。   Prior to the posture change, the support guide 80 is controlled by the guide drive mechanism 89 so that the first substrate holding groove 88A for holding the unprocessed substrate W is positioned behind the substrate holding position of each hand element 70. The guide advance / retreat mechanism 87 advances the support guide 80 toward the distal end side of the hand element 70. As a result, the substrate W is sandwiched between the support guide 80 and the first guide protrusion 75 at the tip of the hand element 70. In this state, the posture changing operation described above is performed. After the end of the posture conversion, the guide advance / retreat mechanism 87 moves the support guide 80 backward by a minute distance to the rear of the hand element 70 to release the substrate W. As a result, the substrate W is held in a vertical posture by the substrate holding groove 88 of the support guide 80. At this time, since the substrate W is pressed against the substrate holding groove 88 by gravity, the alignment of the substrates W is achieved at the same time.

[未処理基板移載動作]
搬出入機構4による姿勢変換動作の間、移載機構5は、支持ガイド軸91をハンド支持部41よりも下方に下位置に待機させている。このとき、ガイド回動機構105は、一対の支持ガイド軸91の第1当接部113同士が対向するように支持ガイド軸91の回動位置を制御する。
[Unprocessed substrate transfer operation]
During the posture changing operation by the carry-in / out mechanism 4, the transfer mechanism 5 keeps the support guide shaft 91 in a lower position below the hand support portion 41. At this time, the guide rotation mechanism 105 controls the rotation position of the support guide shaft 91 so that the first contact portions 113 of the pair of support guide shafts 91 face each other.

姿勢変換動作が終了し、基板Wの挟持が解かれると、アクチュエータ95によって、支持ガイド軸91がバッチハンド40の上方の上位置まで上昇させられる。この上昇の過程で、複数枚の基板Wは、バッチハンド40から支持ガイド軸91へと一括して移載される。ハンド支持部41のX方向の幅は一対の支持ガイド軸91間の間隔よりも小さい。したがって、支持ガイド軸91の上昇時にハンド支持部41との干渉が生じるおそれはない。   When the posture conversion operation is finished and the holding of the substrate W is released, the support guide shaft 91 is raised to the upper position above the batch hand 40 by the actuator 95. In the ascending process, the plurality of substrates W are collectively transferred from the batch hand 40 to the support guide shaft 91. The width of the hand support portion 41 in the X direction is smaller than the distance between the pair of support guide shafts 91. Therefore, there is no possibility of interference with the hand support portion 41 when the support guide shaft 91 is raised.

基板Wの移載後、搬出入機構4は、旋回モータ50を駆動して、バッチハンド40をフープ保持部1に向けた水平姿勢に戻し、待機状態となる。
次に、第2水平搬送機構7は、第2水平搬送保持部160を移載位置P3へと移動させる。このとき、たとえば、第1ガイド135が第2ガイド136よりも上方に位置する第1支持状態とされている。
After the substrate W is transferred, the carry-in / out mechanism 4 drives the turning motor 50 to return the batch hand 40 to the horizontal posture toward the hoop holding unit 1 and enters a standby state.
Next, the second horizontal transport mechanism 7 moves the second horizontal transport holding unit 160 to the transfer position P3. At this time, for example, the first guide 135 is in a first support state in which the first guide 135 is positioned above the second guide 136.

この状態で、移載機構5は、支持ガイド軸91を下位置へと移動させる。この過程で、支持ガイド軸91に垂直姿勢で保持されている複数枚の基板Wは、第2水平搬送保持部160へと一括して移載される。第2水平搬送保持部160は、このとき、ガイド135,136の支持部材がY方向に沿う姿勢とされ、垂直姿勢でY方向に積層された複数枚の基板Wを保持できる状態とされる。この状態の第2水平搬送保持部160のX方向の幅は一対の支持ガイド軸91間の間隔よりも小さい。したがって、支持ガイド軸91の下降時に第2水平搬送保持部160との干渉が生じるおそれはない。   In this state, the transfer mechanism 5 moves the support guide shaft 91 to the lower position. In this process, the plurality of substrates W held in the vertical posture on the support guide shaft 91 are collectively transferred to the second horizontal transport holding unit 160. At this time, the second horizontal transport holding unit 160 is in a state in which the support members of the guides 135 and 136 are in a posture along the Y direction and can hold a plurality of substrates W stacked in the Y direction in a vertical posture. The width in the X direction of the second horizontal conveyance holding unit 160 in this state is smaller than the interval between the pair of support guide shafts 91. Therefore, there is no possibility of interference with the second horizontal conveyance holding unit 160 when the support guide shaft 91 is lowered.

この移載後には、移載機構5のガイド回動機構105は、退避部115同士が対向するように一対の支持ガイド軸91を回動させる。その状態で、移載機構5は、支持ガイド軸91を上位置へと上昇させて退避させる。一対の支持ガイド軸91の退避部115間の距離は、基板Wの直径よりも長いので、支持ガイド軸91は、水平搬送保持部160に保持された基板Wに干渉することなく、上位置へと退避することができる。   After the transfer, the guide rotation mechanism 105 of the transfer mechanism 5 rotates the pair of support guide shafts 91 so that the retracting portions 115 face each other. In this state, the transfer mechanism 5 raises the support guide shaft 91 to the upper position and retracts it. Since the distance between the retracting portions 115 of the pair of support guide shafts 91 is longer than the diameter of the substrate W, the support guide shaft 91 moves to the upper position without interfering with the substrate W held by the horizontal transport holding unit 160. And can be evacuated.

支持ガイド軸91の退避後に、第2水平搬送機構7は、第2水平搬送保持部160を鉛直軸まわりに旋回させて、移載位置P3から退避させる。
こうして水平搬送保持部160が退避した後に、移載機構5は、支持ガイド軸91を下位置へと下降させて待機させる。また、ガイド回動機構105によって、第1当接部113同士が対向するように一対の支持ガイド軸91の回動位置が制御される。
After the support guide shaft 91 is retracted, the second horizontal transport mechanism 7 turns the second horizontal transport holding unit 160 around the vertical axis to retract from the transfer position P3.
After the horizontal conveyance holding unit 160 is retracted in this way, the transfer mechanism 5 lowers the support guide shaft 91 to the lower position and waits. Further, the rotation positions of the pair of support guide shafts 91 are controlled by the guide rotation mechanism 105 so that the first contact portions 113 face each other.

[バッチ組み動作]
第2水平搬送機構7は、最初の25枚の基板Wを第1ガイド135の1つおきの基板保持溝に保持している。この状態から、さらに次の25枚の基板Wを空いている一つおきの基板保持溝に受け取ることにより、50枚の基板Wからなるバッチを形成できる。これをバッチ組みという。
[Batch assembly operation]
The second horizontal transport mechanism 7 holds the first 25 substrates W in every other substrate holding groove of the first guide 135. From this state, a batch of 50 substrates W can be formed by receiving the next 25 substrates W in every other unused substrate holding groove. This is called batch assembly.

移載位置P3から退避した第2水平搬送保持部160は、必要に応じて、ガイド回転モータ150の働きにより、180度水平回転させられる。
一方、搬出入機構4は、自動フープ搬送装置11の働きによってフープ保持部1に配置された別のフープFから、複数枚の未処理基板Wを一括して搬出する。そして、前述の場合と同様にしてその複数枚の基板Wを水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換させ、支持ガイド80によって、移載位置P3で支持する。
The second horizontal conveyance holder 160 retracted from the transfer position P3 is horizontally rotated by 180 degrees by the action of the guide rotation motor 150 as necessary.
On the other hand, the unloading / unloading mechanism 4 unloads a plurality of unprocessed substrates W from another FOUP F arranged in the FOUP holding unit 1 by the function of the automatic FOUP transport device 11. In the same manner as described above, the plurality of substrates W are changed in posture from a horizontal posture to a vertical posture, and supported by the support guide 80 at the transfer position P3.

この状態で、搬出入機構4は、アクチュエータ65によって移動ベース63とともに支持ガイド80を基板Wの保持間隔の半分の距離(ハーフピッチ)だけY方向に沿って移動させる。一方、移載機構5は、ガイド移動モータ100を駆動することによって、支持ガイド軸91を基板Wの保持間隔の半分の距離だけ、支持ガイド80の移動方向と同方向(Y方向)に移動させる。これにより、支持ガイド80および支持ガイド軸91の基板保持位置は垂直方向に整列し、かつ、最初の25枚の基板Wを保持したときよりもY方向に沿ってハーフピッチだけずれている。   In this state, the carry-in / out mechanism 4 causes the actuator 65 to move the support guide 80 together with the moving base 63 along the Y direction by a half distance (half pitch) of the holding interval of the substrate W. On the other hand, the transfer mechanism 5 drives the guide movement motor 100 to move the support guide shaft 91 in the same direction as the movement direction of the support guide 80 (Y direction) by a distance half the holding interval of the substrate W. . As a result, the substrate holding positions of the support guide 80 and the support guide shaft 91 are aligned in the vertical direction, and are shifted by a half pitch along the Y direction as compared to when the first 25 substrates W are held.

この状態から、移載機構5は、支持ガイド軸91を上昇させて上位置へと導く。この過程で、支持ガイド軸91は、支持ガイド80上の複数枚の基板Wを一括してすくいとる。
次いで、搬出入機構4は、バッチハンド40を水平姿勢に姿勢変換させて、移載位置P3から退避させる。
この状態で、第2水平搬送機構7は、第2水平搬送保持部160を移載位置P3へと旋回移動させる。その後、移載機構5は、一対の支持ガイド軸91を下位置へと下降させる。その過程で、支持ガイド軸91に保持されている25枚の基板Wが第2水平搬送保持部160の第1ガイド135上に一括して受け渡される。その25枚の基板Wは、既に第2水平搬送保持部160に保持されている25枚の基板Wの間に噛み合うように入り込み、これにより、50枚の基板Wは、ハーフピッチでY方向に積層された状態で第2水平搬送保持部160に保持されることになる。
From this state, the transfer mechanism 5 raises the support guide shaft 91 and guides it to the upper position. In this process, the support guide shaft 91 scoops a plurality of substrates W on the support guide 80 together.
Next, the carry-in / out mechanism 4 changes the posture of the batch hand 40 to a horizontal posture and retracts it from the transfer position P3.
In this state, the second horizontal transport mechanism 7 pivots the second horizontal transport holding unit 160 to the transfer position P3. Thereafter, the transfer mechanism 5 lowers the pair of support guide shafts 91 to the lower position. In the process, the 25 substrates W held on the support guide shaft 91 are collectively delivered onto the first guide 135 of the second horizontal transport holding unit 160. The 25 substrates W enter so as to mesh between the 25 substrates W already held in the second horizontal transport holding unit 160, and thus the 50 substrates W are half pitched in the Y direction. It is held by the second horizontal conveyance holding unit 160 in a stacked state.

この後、第2水平搬送機構7は、第2水平搬送保持部160を、鉛直軸線172まわりに旋回させて第2基板受け渡し位置P2に対向させ、ガイド回転モータ150によって回転軸147まわりに自転させ、さらに、X方向に水平移動させて、第2基板受け渡し位置P2へと移動させる(図20参照)。このとき、第2水平搬送機構7は、垂直姿勢の複数枚の基板WがX方向に積層された状態となるように、第2水平搬送保持部160を水平回転させる。   Thereafter, the second horizontal transport mechanism 7 rotates the second horizontal transport holding unit 160 around the vertical axis 172 so as to face the second substrate transfer position P2, and rotates around the rotational shaft 147 by the guide rotation motor 150. Further, it is moved horizontally in the X direction and moved to the second substrate transfer position P2 (see FIG. 20). At this time, the second horizontal transport mechanism 7 horizontally rotates the second horizontal transport holding unit 160 so that a plurality of substrates W in a vertical posture are stacked in the X direction.

[第2基板受け渡し位置P2での基板受け渡し]
第2水平搬送機構7の第2水平搬送保持部160が第2基板受け渡し位置P2まで移動するより前に、第1仲介ロボット175は、支持ガイド177を第2水平搬送保持部160よりも下方の下位置で待機させている。第2水平搬送保持部160が第2基板受け渡し位置P2まで移動した後、第1仲介ロボット175は、支持ガイド177を第2水平搬送保持部160よりも高い上位置まで上昇させる。この過程で、第2水平搬送保持部160から支持ガイド177へと、ハーフピッチで積層された垂直姿勢の複数枚(50枚)の基板Wが一括して受け渡される。
[Substrate delivery at second substrate delivery position P2]
Before the second horizontal transfer holding unit 160 of the second horizontal transfer mechanism 7 moves to the second substrate transfer position P2, the first intermediate robot 175 moves the support guide 177 below the second horizontal transfer holding unit 160. Waiting in the lower position. After the second horizontal transfer holding unit 160 moves to the second substrate transfer position P2, the first mediating robot 175 raises the support guide 177 to an upper position higher than the second horizontal transfer holding unit 160. In this process, a plurality of (50) substrates W in a vertical posture stacked at a half pitch are collectively delivered from the second horizontal transport holding unit 160 to the support guide 177.

この後、第2水平搬送機構7は、第2基板受け渡し位置P2から第2水平搬送保持部160を退避させ、次の未処理基板Wの受け取りのために備える。
一方、第1仲介ロボット175は、支持ガイド177を第2仲介ロボット176の支持ガイド183よりも下方の下位置まで下降させる。この過程で、第1仲介ロボット175から第2仲介ロボット176へと複数枚(50枚)の基板が一括して受け渡される。第2仲介ロボット176に基板方位整列機構が備えられている場合には、さらに、基板方位整列動作が行われる。
Thereafter, the second horizontal transport mechanism 7 retracts the second horizontal transport holding unit 160 from the second substrate transfer position P2 and prepares for receiving the next unprocessed substrate W.
On the other hand, the first mediation robot 175 lowers the support guide 177 to a lower position below the support guide 183 of the second mediation robot 176. In this process, a plurality of (50) substrates are collectively delivered from the first mediation robot 175 to the second mediation robot 176. When the second mediating robot 176 is provided with a substrate orientation alignment mechanism, a substrate orientation alignment operation is further performed.

[主搬送機構の動作]
主搬送機構3は、第2仲介ロボット176の支持ガイド183に垂直姿勢で保持されている複数枚(50枚)の未処理基板Wを基板チャック30によって挟持して受け取る。主搬送機構3は、基板チャック30を処理槽21〜25よりも高い位置まで上昇させ、さらに、第1薬液槽21または第2薬液槽23まで、Y方向に沿って基板チャック30を移動させ、第1リフタ27または第2リフタ28に複数枚(50枚)の基板Wを一括して受け渡す。その後は、第1または第2リフタ27,28の働きによって、複数枚(50枚)の基板Wは一括して薬液槽21,23中の薬液に浸漬され、その後、リンス液槽22,24中のリンス液中に浸漬される。第1薬液槽23に貯留された第1薬液による基板処理の後に、さらに、第2薬液槽23に貯留された第2薬液による処理を施す必要がある場合、または、第2薬液による処理の後に第1薬液による処理を施す必要がある場合には、主搬送機構3は、第1および第2リフタ27,28間で複数枚(50枚)の基板Wを一括搬送する。
[Operation of main transport mechanism]
The main transport mechanism 3 receives the plurality of (50) unprocessed substrates W held by the support guide 183 of the second mediating robot 176 in a vertical posture by the substrate chuck 30. The main transport mechanism 3 raises the substrate chuck 30 to a position higher than the processing tanks 21 to 25, and further moves the substrate chuck 30 along the Y direction to the first chemical liquid tank 21 or the second chemical liquid tank 23. A plurality of (50) substrates W are delivered to the first lifter 27 or the second lifter 28 at a time. Thereafter, a plurality of (50) substrates W are collectively immersed in the chemical liquid in the chemical liquid tanks 21 and 23 by the action of the first or second lifters 27 and 28, and then in the rinse liquid tanks 22 and 24. It is immersed in the rinse solution. After the substrate processing with the first chemical liquid stored in the first chemical liquid tank 23, when it is necessary to further perform the processing with the second chemical liquid stored in the second chemical liquid tank 23, or after the processing with the second chemical liquid When it is necessary to perform the treatment with the first chemical solution, the main transport mechanism 3 transports a plurality (50) of substrates W between the first and second lifters 27 and 28 at once.

リンス液槽22,24でのリンス処理を終えて乾燥処理を施すべき基板Wは、リフタ27,28から主搬送機構3に受け渡され、この主搬送機構3によって乾燥処理部25へと搬入される。そして、乾燥処理部25での処理が終了した処理済み基板Wは、主搬送機構3によって乾燥処理部25から搬出され、第1基板受け渡し位置P1へと搬送される。
主搬送機構3は、乾燥処理部25から処理済み基板Wを搬出する前にチャック洗浄ユニット8に移動し、このチャック洗浄ユニット8の洗浄槽35に基板チャック30を差し入れて、基板チャック30を洗浄させる。そして、処理済み基板Wを第1基板受け渡し位置P1で第1水平搬送機構6に受け渡した後には、基板チャック30を洗浄することなく、第2基板受け渡し位置P2で第2仲介ロボット176から未処理基板Wを受け取るように動作する。
The substrate W to be dried after the rinsing process in the rinsing liquid tanks 22 and 24 is transferred from the lifters 27 and 28 to the main transport mechanism 3 and carried into the drying processing unit 25 by the main transport mechanism 3. The Then, the processed substrate W that has been processed in the drying processing unit 25 is unloaded from the drying processing unit 25 by the main transport mechanism 3 and transported to the first substrate delivery position P1.
The main transport mechanism 3 moves to the chuck cleaning unit 8 before unloading the processed substrate W from the drying processing unit 25, and inserts the substrate chuck 30 into the cleaning tank 35 of the chuck cleaning unit 8 to clean the substrate chuck 30. Let Then, after the processed substrate W is transferred to the first horizontal transfer mechanism 6 at the first substrate transfer position P1, it is not processed from the second intermediate robot 176 at the second substrate transfer position P2 without cleaning the substrate chuck 30. Operate to receive the substrate W.

[処理済み基板の払い出し]
第1水平搬送機構6が、第1水平搬送保持部120を第1基板受け渡し位置P1に待機させているときに(図20、図21参照)、主搬送機構3は、基板チャック30に保持された複数枚の処理済み基板Wを一括して第1水平搬送保持部120に渡す。
処理済み基板Wを受け取った第1水平搬送機構は、X方向に沿って水平移動するとともに、第1水平搬送保持部120を鉛直軸線まわりに90度自転させ、移載機構5における基板Wの保持方向(Y方向)に合わせる。そして、その姿勢の第1水平搬送保持部120を移載位置P3まで移動させる。
[Discharge of processed substrates]
The main transport mechanism 3 is held by the substrate chuck 30 when the first horizontal transport mechanism 6 is waiting the first horizontal transport holding unit 120 at the first substrate transfer position P1 (see FIGS. 20 and 21). The plurality of processed substrates W are collectively transferred to the first horizontal transfer holding unit 120.
The first horizontal transport mechanism that has received the processed substrate W moves horizontally along the X direction and rotates the first horizontal transport holding unit 120 around the vertical axis by 90 degrees to hold the substrate W in the transfer mechanism 5. Match the direction (Y direction). And the 1st horizontal conveyance holding | maintenance part 120 of the attitude | position is moved to the transfer position P3.

これに先だって、移載機構5は、支持ガイド軸91を、第1水平搬送保持部120よりも下方に下位置に待機させている。このとき、ガイド回動機構105は、一対の支持ガイド軸91の第2当接部114同士が対向するように支持ガイド軸91の回動位置を制御する。
移載機構5は、アクチュエータ95によって、支持ガイド軸91を第1水平搬送保持部120の上方の上位置まで上昇させる。この上昇の過程で、複数枚の基板Wは、第1水平搬送保持部120から支持ガイド軸91へと一括して移載される。このとき、第1水平搬送保持部120は、50枚の基板WをハーフピッチでY方向に積層した状態で保持しているが、支持ガイド軸91に一括して移載される基板Wは、そのうちの1枚おきの25枚である。こうして、50枚の基板Wからなるバッチが、25枚ずつの基板群へと解除される。これをバッチ解除という。バッチ解除動作の後、第1水平搬送機構6は、一旦、第1水平搬送保持部120をX方向(第1基板受け渡し位置P1側)へと退避させる。
Prior to this, the transfer mechanism 5 waits the support guide shaft 91 at a lower position below the first horizontal conveyance holding unit 120. At this time, the guide rotation mechanism 105 controls the rotation position of the support guide shaft 91 so that the second contact portions 114 of the pair of support guide shafts 91 face each other.
The transfer mechanism 5 raises the support guide shaft 91 to the upper position above the first horizontal conveyance holding unit 120 by the actuator 95. In the ascending process, the plurality of substrates W are collectively transferred from the first horizontal conveyance holding unit 120 to the support guide shaft 91. At this time, the first horizontal transport holding unit 120 holds 50 substrates W stacked in the Y direction at a half pitch, but the substrates W transferred collectively to the support guide shaft 91 are: 25 of them are every other one. In this way, a batch composed of 50 substrates W is released into a group of 25 substrates. This is called batch cancellation. After the batch releasing operation, the first horizontal transport mechanism 6 temporarily retracts the first horizontal transport holding unit 120 in the X direction (first substrate transfer position P1 side).

次に、搬出入機構4は、バッチハンド40を姿勢変換位置で水平姿勢から垂直姿勢に変換させる。これにより、バッチハンド40は、垂直姿勢で移載位置P3に配置される。このとき、バッチハンド40は、水平姿勢のときに第2支持面72が上方となるように予め制御される。また、支持ガイド80は、処理済み基板Wの保持のための第2基板保持溝88Bが各ハンド要素70の基板保持位置後方に位置するように制御される。むろん、支持ガイド80の基板支持位置と支持ガイド軸91の基板支持位置とは平面視において一致するように制御される。   Next, the carry-in / out mechanism 4 converts the batch hand 40 from a horizontal posture to a vertical posture at the posture conversion position. Thereby, the batch hand 40 is arrange | positioned in the transfer position P3 with a vertical attitude | position. At this time, the batch hand 40 is controlled in advance so that the second support surface 72 faces upward when in the horizontal posture. Further, the support guide 80 is controlled such that the second substrate holding groove 88B for holding the processed substrate W is positioned behind the substrate holding position of each hand element 70. Of course, the substrate support position of the support guide 80 and the substrate support position of the support guide shaft 91 are controlled so as to coincide in plan view.

この状態で、移載機構5は、支持ガイド軸91を上位置からハンド支持部41よりも下方の下位置へと下降させる。この過程で、支持ガイド軸91から支持ガイド80へと複数枚(25枚)の基板Wが一括して渡される。
次に、搬出入機構4のガイド進退機構87は、支持ガイド80を前進させる。これにより、支持ガイド80とハンド要素70先端の第2ガイド突起76との間で基板Wが挟持される。この状態で、旋回モータ50が駆動されて、バッチハンド40が垂直姿勢から水平姿勢に旋回される。こうして、25枚の基板Wは、垂直姿勢から水平姿勢へと姿勢変換される。姿勢変換の終了後には、ガイド進退機構87は支持ガイド80をハンド要素70の後方に微小距離だけ後退させて、基板Wの挟持を解く。
In this state, the transfer mechanism 5 lowers the support guide shaft 91 from the upper position to the lower position below the hand support portion 41. In this process, a plurality of (25) substrates W are collectively delivered from the support guide shaft 91 to the support guide 80.
Next, the guide advance / retreat mechanism 87 of the carry-in / out mechanism 4 advances the support guide 80. As a result, the substrate W is sandwiched between the support guide 80 and the second guide protrusion 76 at the tip of the hand element 70. In this state, the turning motor 50 is driven, and the batch hand 40 is turned from the vertical posture to the horizontal posture. Thus, the posture of the 25 substrates W is changed from the vertical posture to the horizontal posture. After the end of the posture conversion, the guide advance / retreat mechanism 87 moves the support guide 80 backward by a minute distance to the rear of the hand element 70 to release the substrate W.

搬出入機構4は、さらに、フープFに向かってバッチハンド40をY方向に沿って前進させる。このときまでに、自動フープ搬送装置11は、処理済み基板Wを収容すべき空のフープFをフープ保持部1に配置している。バッチハンド40は、フープF内へと進入した後、アクチュエータ65の働きにより、微小高さだけ下降させられる。これにより、フープF内に形成された複数の基板保持棚に、それぞれ基板Wが収容される。その後、バッチハンド40は、フープF外へと後退し、次の25枚の基板Wの受け取りに備える。   The carry-in / out mechanism 4 further advances the batch hand 40 along the Y direction toward the hoop F. By this time, the automatic hoop conveyance device 11 has arranged the empty hoop F that should accommodate the processed substrate W in the hoop holding unit 1. After entering the hoop F, the batch hand 40 is lowered by a minute height by the action of the actuator 65. Thereby, the substrate W is accommodated in each of the plurality of substrate holding shelves formed in the FOUP F. Thereafter, the batch hand 40 moves backward out of the hoop F and prepares for receiving the next 25 substrates W.

移載位置P3では、移載機構5が支持ガイド軸91を下位置まで下降させるのを待って、第1水平搬送機構6が第1水平搬送保持部120を移載位置P3に再び進入させる。このとき、移載機構5は、第1水平搬送保持部120に保持されている残りの25枚の基板Wの位置と基板支持位置が整合するように、支持ガイド軸91をハーフピッチだけY方向に移動させている。また、これに対応して、搬出入機構4は、移動ベース63とともに支持ガイド80をハーフピッチだけY方向に移動させる。   At the transfer position P3, the first horizontal transfer mechanism 6 causes the first horizontal transfer holder 120 to enter the transfer position P3 again after waiting for the transfer mechanism 5 to lower the support guide shaft 91 to the lower position. At this time, the transfer mechanism 5 moves the support guide shaft 91 by a half pitch in the Y direction so that the positions of the remaining 25 substrates W held by the first horizontal transport holding unit 120 and the substrate support positions are aligned. Has been moved to. Correspondingly, the carry-in / out mechanism 4 moves the support guide 80 together with the moving base 63 in the Y direction by a half pitch.

第1水平搬送保持部120が移載位置P3に再進入した状態で、移載機構5は支持ガイド軸91を第1水平搬送保持部120の上方の上位置まで上昇させる。この過程で、第1水平搬送保持部120に保持されている25枚の基板Wが支持ガイド軸91に一括して渡される。
この後、第1水平搬送機構6が水平搬送保持部120を移載位置P3から退避させると、搬出入機構4が、バッチハンド40を水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換させて、移載位置P3へと導く。この状態から、移載機構5が支持ガイド軸91をハンド支持部41よりも下方の下位置へと下降させる。この過程で、支持ガイド軸91からバッチハンド40の下方の支持ガイド80へと25枚の基板Wが一括して渡される。
The transfer mechanism 5 raises the support guide shaft 91 to the upper position above the first horizontal conveyance holding unit 120 in a state where the first horizontal conveyance holding unit 120 reenters the transfer position P3. In this process, 25 substrates W held by the first horizontal conveyance holding unit 120 are collectively delivered to the support guide shaft 91.
Thereafter, when the first horizontal conveyance mechanism 6 retracts the horizontal conveyance holding unit 120 from the transfer position P3, the carry-in / out mechanism 4 changes the posture of the batch hand 40 from the horizontal posture to the vertical posture, and the transfer position P3. Lead to. From this state, the transfer mechanism 5 lowers the support guide shaft 91 to a lower position below the hand support portion 41. In this process, 25 substrates W are collectively delivered from the support guide shaft 91 to the support guide 80 below the batch hand 40.

その後、搬出入機構4のガイド進退機構87は、支持ガイド80を前進させる。これにより、支持ガイド80とハンド要素70先端の第2ガイド突起76との間で基板Wが挟持される。この状態で、旋回モータ50が駆動されて、バッチハンド40が垂直姿勢から水平姿勢に旋回される。こうして、25枚の基板Wは、垂直姿勢から水平姿勢へと姿勢変換される。姿勢変換の終了後には、ガイド進退機構87は支持ガイド80をハンド要素70の後方に微小距離だけ後退させて、基板Wの挟持を解く。   Thereafter, the guide advance / retreat mechanism 87 of the carry-in / out mechanism 4 advances the support guide 80. As a result, the substrate W is sandwiched between the support guide 80 and the second guide protrusion 76 at the tip of the hand element 70. In this state, the turning motor 50 is driven, and the batch hand 40 is turned from the vertical posture to the horizontal posture. Thus, the posture of the 25 substrates W is changed from the vertical posture to the horizontal posture. After the end of the posture conversion, the guide advance / retreat mechanism 87 moves the support guide 80 backward by a minute distance to the rear of the hand element 70 to release the substrate W.

搬出入機構4は、さらに、フープFに向かってバッチハンド40をY方向に沿って前進させる。このときまでに、自動フープ搬送装置11は、処理済み基板Wを収容すべき空のフープFをフープ保持部1に配置している。バッチハンド40は、フープF内へと進入した後、微小高さだけ下降する。これにより、フープF内に形成された複数の基板保持棚に、それぞれ基板Wが収容される。   The carry-in / out mechanism 4 further advances the batch hand 40 along the Y direction toward the hoop F. By this time, the automatic hoop conveyance device 11 has arranged the empty hoop F that should accommodate the processed substrate W in the hoop holding unit 1. After entering the hoop F, the batch hand 40 is lowered by a minute height. Thereby, the substrate W is accommodated in each of the plurality of substrate holding shelves formed in the FOUP F.

[第2の実施形態]
図25は、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。また、図26は、フープと基板受け渡し位置との間の構成を示す図解的な斜視図である。
前述の第1の実施形態では、主搬送機構3は、第1基板受け渡し位置P1で処理済み基板Wを第1水平搬送機構6に渡し、第2基板受け渡し位置P2で第2水平搬送機構7によって搬送された未処理基板Wを受け取るようになっている。これに対して、この実施形態に係る基板処理装置200では、第2水平搬送機構7が省かれていて、一つの水平搬送機構6のみが設けられている。この水平搬送機構6は、基板受け渡し位置P1において、未処理基板Wを主搬送機構3に渡し、同じく基板受け渡し位置P1において主搬送機構3から処理済み基板Wを受け取るように動作する。さらに、水平搬送機構6は、バッチ解除動作に加えて、前述の第1の実施形態において第2水平搬送機構7が行っているバッチ組み動作をも行うことになる。
[Second Embodiment]
FIG. 25 is a plan view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 26 is a schematic perspective view showing a configuration between the hoop and the substrate delivery position.
In the first embodiment described above, the main transfer mechanism 3 transfers the processed substrate W to the first horizontal transfer mechanism 6 at the first substrate transfer position P1, and the second horizontal transfer mechanism 7 at the second substrate transfer position P2. The conveyed unprocessed substrate W is received. On the other hand, in the substrate processing apparatus 200 according to this embodiment, the second horizontal transport mechanism 7 is omitted, and only one horizontal transport mechanism 6 is provided. The horizontal transfer mechanism 6 operates to transfer the unprocessed substrate W to the main transfer mechanism 3 at the substrate transfer position P1, and similarly to receive the processed substrate W from the main transfer mechanism 3 at the substrate transfer position P1. Further, in addition to the batch release operation, the horizontal transport mechanism 6 also performs the batch assembling operation performed by the second horizontal transport mechanism 7 in the first embodiment described above.

水平搬送機構6は、未処理基板Wを保持するときには第1ガイド135の基板保持位置を第2ガイド136の基板保持位置よりも高くして、この第1ガイド135で未処理基板Wを保持する。また、水平搬送機構6は、処理済み基板Wを保持するときには第1ガイド135の基板保持位置を第2ガイド136の基板保持位置よりも低くして、第2ガイド136で処理済み基板Wを保持する。   When holding the unprocessed substrate W, the horizontal transport mechanism 6 sets the substrate holding position of the first guide 135 higher than the substrate holding position of the second guide 136 and holds the unprocessed substrate W with the first guide 135. . Further, when holding the processed substrate W, the horizontal transport mechanism 6 holds the processed substrate W with the second guide 136 by lowering the substrate holding position of the first guide 135 than the substrate holding position of the second guide 136. To do.

前述の第1の実施形態における第2基板受け渡し位置P2に対応する位置P4に、基板方位整列機構を配置してもよい。この場合には、主搬送機構3は、基板受け渡し位置P1で未処理基板Wを第1水平搬送機構6から受け取った後、この未処理基板Wを位置P4の基板方位整列機構に受け渡す。そして、基板方位整列動作の後に、主搬送機構3は、基板方位整列機構から基板Wを受け取って基板処理部2へと搬送することになる。   A substrate orientation alignment mechanism may be arranged at a position P4 corresponding to the second substrate transfer position P2 in the first embodiment. In this case, the main transport mechanism 3 receives the unprocessed substrate W from the first horizontal transport mechanism 6 at the substrate transfer position P1, and then transfers the unprocessed substrate W to the substrate orientation alignment mechanism at the position P4. Then, after the substrate orientation alignment operation, the main transport mechanism 3 receives the substrate W from the substrate orientation alignment mechanism and transports it to the substrate processing unit 2.

[その他の実施形態]
第1の実施形態において、第1および第2水平搬送機構6,7は、第1および第2ガイド135,136を備え、これらを切り換えて用いるための構成を備えている。しかし、第1の実施形態の動作では、第1水平搬送機構6は、専ら処理済み基板Wを保持して搬送し、第2水平搬送機構7は専ら未処理基板Wを保持して搬送するので、二つの基板保持ガイドおよびその切り換えのための構成を設ける必要はなく、常時用いられる一つの基板保持ガイドが備えられれば十分である。ただし、基板搬送速度を向上するために第1および第2水平搬送機構6,7がいずれも処理済み基板Wおよび未処理基板Wのいずれをも搬送するように動作させるようにしてもよい。この場合には、第1および第2ガイド135,136を処理済み基板Wと未処理基板Wとで切り換えて用いることにより、処理済みの基板Wに異物が転移することを抑制または防止できる。
[Other Embodiments]
In the first embodiment, the first and second horizontal transport mechanisms 6 and 7 include first and second guides 135 and 136, and a configuration for switching between these. However, in the operation of the first embodiment, the first horizontal transport mechanism 6 exclusively holds and transports the processed substrate W, and the second horizontal transport mechanism 7 exclusively holds and transports the unprocessed substrate W. It is not necessary to provide two substrate holding guides and a structure for switching between them, and it is sufficient if one substrate holding guide that is always used is provided. However, the first and second horizontal transport mechanisms 6 and 7 may be operated so as to transport both the processed substrate W and the unprocessed substrate W in order to improve the substrate transport speed. In this case, by using the first and second guides 135 and 136 by switching between the processed substrate W and the unprocessed substrate W, it is possible to suppress or prevent foreign matter from transferring to the processed substrate W.

また、前述の第1の実施形態において、第2水平搬送機構6と主搬送機構3との間での基板受け渡しのために、第1および第2仲介ロボット175,176が備えられているが、これらを省いて、第2水平搬送機構6と主搬送機構3とが直接基板受け渡しを行うようにしてもよい。ただし、基板方位整列機構をオプションとして設定でき、かつ、第2水平搬送機構6の第2基板受け渡し位置P2での待機時間を短縮する観点からは、第1および第2仲介ロボット175,176を設ける構成が好ましい。   In the first embodiment described above, the first and second mediating robots 175 and 176 are provided for transferring the substrate between the second horizontal transport mechanism 6 and the main transport mechanism 3, Alternatively, the second horizontal transfer mechanism 6 and the main transfer mechanism 3 may directly transfer the substrate. However, the first and second intermediate robots 175 and 176 are provided from the standpoint that the substrate orientation alignment mechanism can be set as an option and the waiting time at the second substrate transfer position P2 of the second horizontal transport mechanism 6 is shortened. A configuration is preferred.

さらに、前述の第1の実施形態における第1および第2基板受け渡し位置P1,P2を入れ換えて、未処理基板Wのための第2基板受け渡し位置を基板処理部2に近い側に配置してもよい。
また、前述の実施形態では、搬出入機構4は、バッチ組みのために、支持ガイド80をハーフピッチだけ移動させるようにしている。しかし、移載機構5に基板Wを渡した後に、移載機構5の支持ガイド軸91のハーフピッチ移動を行い、その後に、この支持ガイド軸91から第2水平搬送機構7に基板Wを受け渡せば、バッチ組みを行える。バッチ解除の場合も同様にして行えるから、支持ガイド80のハーフピッチ移動は必ずしも必要ではない。
Further, the first and second substrate transfer positions P1 and P2 in the first embodiment described above may be interchanged so that the second substrate transfer position for the unprocessed substrate W is disposed on the side closer to the substrate processing unit 2. Good.
In the above-described embodiment, the carry-in / out mechanism 4 moves the support guide 80 by a half pitch for batch assembly. However, after passing the substrate W to the transfer mechanism 5, the support guide shaft 91 of the transfer mechanism 5 is moved by a half pitch, and then the substrate W is received from the support guide shaft 91 to the second horizontal transport mechanism 7. If you pass, you can batch. Since the batch release can be performed in the same manner, the half-pitch movement of the support guide 80 is not always necessary.

さらに、前述の実施形態では、基板Wを収容する収容器として、基板Wを密閉した状態で収納するフープ(FOUP:Front Opening Unified Pod)を用いているが、収容器はフープに限定されるものではなく、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、OC(Open Cassette)等を用いてもよい。
また、前述の実施形態では、基板Wとして、半導体ウエハのような円形基板を一例として示しているが、むろん、液晶パネル用の角形基板のような他の種類の基板が処理対象であってもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, a FOUP (Front Opening Unified Pod) that stores the substrate W in a sealed state is used as the container that stores the substrate W. However, the container is limited to the FOUP. Instead, a standard mechanical interface (SMIF) pod, an open cassette (OC), or the like may be used.
In the above-described embodiment, a circular substrate such as a semiconductor wafer is shown as an example of the substrate W, but it is needless to say that other types of substrates such as a rectangular substrate for a liquid crystal panel may be processed. Good.

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。   In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.

この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を説明するための図解的な平面図である。1 is a schematic plan view for explaining an overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. フープと主搬送機構との間の基板搬送に関連する構成を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the structure relevant to the board | substrate conveyance between a hoop and the main conveyance mechanism. 搬出入機構の斜視図である。It is a perspective view of a carrying in / out mechanism. バッチハンドの回転を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating rotation of a batch hand. 搬出入機構による基板姿勢変更を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the board | substrate attitude | position change by a carrying in / out mechanism. バッチハンドを上下動させるための構成を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the structure for moving a batch hand up and down. バッチハンドおよびこれに関連する構成を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating a batch hand and the structure relevant to this. ハンド要素および支持ガイドの構成を説明するための図解図である。It is an illustration figure for demonstrating the structure of a hand element and a support guide. 移載機構の構成を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the structure of a transfer mechanism. 支持ガイド軸を上下動するための構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure for moving a support guide shaft up and down. 支持ガイド軸を軸方向に水平移動するための構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure for horizontally moving a support guide axis | shaft to an axial direction. 支持ガイド軸の構成を説明するための平面図(基板支持状態)である。It is a top view (board | substrate support state) for demonstrating the structure of a support guide shaft. 支持ガイド軸の構成を説明するための平面図(基板通過状態)である。It is a top view (board | substrate passage state) for demonstrating the structure of a support guide shaft. 第1水平搬送機構の構成を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the structure of a 1st horizontal conveyance mechanism. 水平搬送保持部の構成を拡大して示す正面図である。It is a front view which expands and shows the structure of a horizontal conveyance holding | maintenance part. 水平搬送保持部の構成を拡大して示す正面図である。It is a front view which expands and shows the structure of a horizontal conveyance holding | maintenance part. 水平搬送保持部の水平回転および第1ガイドベースの昇降のための構成を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the structure for the horizontal rotation of a horizontal conveyance holding part, and the raising / lowering of a 1st guide base. 水平搬送保持部の水平回転および第1ガイドベースの昇降のための構成を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the structure for the horizontal rotation of a horizontal conveyance holding part, and the raising / lowering of a 1st guide base. 第2水平搬送機構の構成を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the structure of a 2nd horizontal conveyance mechanism. 水平搬送保持部が基板処理装置の前面側に位置しているときの様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode when a horizontal conveyance holding | maintenance part is located in the front side of a substrate processing apparatus. 水平搬送保持部が直線ガイドに対して基板処理部側に位置しているときの様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode when a horizontal conveyance holding | maintenance part is located in the board | substrate process part side with respect to a linear guide. 第2受け渡し位置での基板の一括受け渡しに関連する構成を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the structure relevant to the batch delivery of the board | substrate in a 2nd delivery position. 第1仲介ロボットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a 1st mediation robot. 第2仲介ロボットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a 2nd mediation robot. この発明の他の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on other embodiment of this invention. フープと基板受け渡し位置との間の構成を示す図解的な斜視図であるIt is an illustration perspective view showing composition between a hoop and a substrate delivery position.

符号の説明Explanation of symbols

1…フープ保持部 2…基板処理部
3…主搬送機構 4…搬出入機構
5…移載機構 6…第1水平搬送機構
7…第2水平搬送機構 8…チャック洗浄ユニット
9…コントローラ 10…基板処理装置
10a…基板処理装置の前面 10b…基板処理装置の側面
11…自動フープ搬送装置 15…シャッタ
16…シャッタ 20…処理部
21…第1薬液槽 22…第1リンス液槽
23…第2薬液槽 24…第2リンス液槽
25…乾燥処理部 27…第1リフタ
28…第2リフタ 30…基板チャック
31…支持ガイド 33…矢印
35…洗浄槽 40…バッチハンド
41…ハンド支持部 42…旋回ブロック
43…進退ブロック 44…ハンド進退機構
45…ハンド回転モータ 46…バッチハンド中心軸
47…軸 48…腕部
50…旋回モータ 53,54…直線ガイド
55…従動プーリー 56…駆動プーリー
57…ベルト 58…ベルト押さえ
60…進退モータ 62…固定ベース
63…移動ベース 64…移動ブロック
65…アクチュエータ 66…直線ガイド
67,68…ハンド要素支持部材
69…ハンド要素整列方向 70…ハンド要素
70A,70B…ハンド要素列 71…第1支持面
72…第2支持面 73…第1支持突起
74…第2支持突起 75…第1ガイド突起
76…第2ガイド突起 77,78…貫通孔
79…ブラケット
80…支持ガイド
81…ガイドベース 82…カムフォロワ
83…カム面 84…カム
85…カムベース 86…シリンダ
87…ガイド進退機構 88…基板保持溝
88A…第1基板保持溝 88B…第2基板保持溝
89…ガイド駆動機構 91…支持ガイド軸
92…ガイド支持部 93…本体部
94…モータ 95…アクチュエータ
97…直線ガイド 98…ブラケット
99…ブロック 100…ガイド移動モータ
101…回転軸 102…支持ガイド水平移動機構
105…ガイド回動機構 106,107…プーリー
108…テンションプーリー 109…プーリー
110…ガイド回動モータ 111…ベルト
113…第1当接部 114…第2当接部
115…退避部 116…歯状突起
120…第1水平搬送保持部 121…本体部
122…移動ベース 125…水平駆動機構
126…直線ガイド 127…プーリー
127…従動プーリ 128…駆動プーリー
129…ベルト 130…水平搬送モータ
131…ベルト押さえ 135…第1ガイド
135a,135b,135c…支持部材
136…第2ガイド 136…支持ガイド136
136a,136b,136c 支持部材
137…第1ガイドベース 138…第2ガイドベース
139…サブガイドベース 140…支持軸
145,146…リニアブッシュ
147…回転軸 148…軸
150…ガイド回転モータ 151…エアシリンダ
152…直線ガイド 153…ガイドユニット
154…軸受け 160…第2水平搬送保持部
161…本体部 162…回転ベース
163…移動ベース 164…旋回モータ
165…水平駆動機構 166…直線ガイド
168…駆動プーリー 169…ベルト
170…水平搬送モータ 171…ベルト押さえ
172…鉛直軸線 175…第1仲介ロボット
176…第2仲介ロボット 177…支持ガイド
178…ガイド支持部 179…本体部
180…アクチュエータ 181…モータ
183…支持ガイド 184…ガイド支持部
185…本体部 186…アクチュエータ
187…モータ 200…基板処理装置
F…フープ W…基板
P1…第1基板受け渡し位置 P2…第2基板受け渡し位置
P3…移載位置 P4…位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Hoop holding | maintenance part 2 ... Substrate processing part 3 ... Main conveyance mechanism 4 ... Carry-in / out mechanism 5 ... Transfer mechanism 6 ... 1st horizontal conveyance mechanism 7 ... 2nd horizontal conveyance mechanism 8 ... Chuck washing | cleaning unit 9 ... Controller 10 ... Substrate Processing device 10a: Front surface of substrate processing device 10b ... Side surface of substrate processing device 11 ... Automatic hoop conveyance device 15 ... Shutter 16 ... Shutter 20 ... Processing section 21 ... First chemical liquid tank 22 ... First rinse liquid tank 23 ... Second chemical liquid Tank 24 ... Second rinse liquid tank 25 ... Dry processing section 27 ... First lifter 28 ... Second lifter 30 ... Substrate chuck 31 ... Support guide 33 ... Arrow 35 ... Cleaning tank 40 ... Batch hand 41 ... Hand support section 42 ... Swivel Block 43 ... Advance / retreat block 44 ... Hand advance / retreat mechanism 45 ... Hand rotation motor 46 ... Batch hand central axis 47 ... Axis 48 ... Arm part 50 ... Swivel motor 53,54 ... linear guide 55 ... driven pulley 56 ... drive pulley 57 ... belt 58 ... belt presser 60 ... forward / backward motor 62 ... fixed base 63 ... moving base 64 ... moving block 65 ... actuator 66 ... linear guide 67, 68 ... hand element support member 69 ... hand element alignment direction 70 ... hand element 70A, 70B ... hand element row 71 ... first support surface 72 ... second support surface 73 ... first support protrusion 74 ... second support protrusion 75 ... first guide protrusion 76 ... second Guide projections 77, 78 ... Through hole 79 ... Bracket 80 ... Support guide 81 ... Guide base 82 ... Cam follower 83 ... Cam surface 84 ... Cam 85 ... Cam base 86 ... Cylinder 87 ... Guide advance / retreat mechanism 88 ... Substrate holding groove 88A ... First substrate Holding groove 88B ... Second substrate holding groove 89 ... Guide drive mechanism 91 ... Support guide shaft DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Guide support part 93 ... Main-body part 94 ... Motor 95 ... Actuator 97 ... Linear guide 98 ... Bracket 99 ... Block 100 ... Guide moving motor 101 ... Rotating shaft 102 ... Support guide horizontal moving mechanism 105 ... Guide rotation mechanism 106, 107 ... pulley 108 ... tension pulley 109 ... pulley 110 ... guide rotation motor 111 ... belt 113 ... first contact portion 114 ... second contact portion 115 ... retracting portion 116 ... dental projection 120 ... first horizontal conveyance holding portion 121 ... Main body part 122 ... Moving base 125 ... Horizontal drive mechanism 126 ... Linear guide 127 ... Pulley 127 ... Driving pulley 128 ... Driving pulley 129 ... Belt 130 ... Horizontal conveyance motor 131 ... Belt retainer 135 ... First guides 135a, 135b, 135c ... Support member 136 ... second guide 136 Support guide 136
136a, 136b, 136c Support member 137 ... 1st guide base 138 ... 2nd guide base 139 ... Sub guide base 140 ... Support shaft 145, 146 ... Linear bush 147 ... Rotating shaft 148 ... Shaft 150 ... Guide rotation motor 151 ... Air cylinder 152 ... Linear guide 153 ... Guide unit 154 ... Bearing 160 ... Second horizontal conveyance holder 161 ... Main body 162 ... Rotating base 163 ... Moving base 164 ... Rotary motor 165 ... Horizontal drive mechanism 166 ... Linear guide 168 ... Drive pulley 169 ... Belt 170 ... Horizontal conveyance motor 171 ... Belt retainer 172 ... Vertical axis 175 ... First intermediate robot 176 ... Second intermediate robot 177 ... Support guide 178 ... Guide support 179 ... Main body 180 ... Actuator 181 ... Motor 183 ... Support guide 1 4 ... guide supporting portion 185 ... main body section 186 ... actuator 187 ... motor 200 ... substrate processing apparatus F ... hoop W ... substrate P1 ... first substrate delivery position P2 ... second substrate delivery position P3 ... transfer position P4 ... position

Claims (19)

水平姿勢で上下方向に積層された複数枚の基板を収容する収容器を保持する収容器保持部と、
垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板に対して一括して処理を施す基板処理部と、
所定の基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を一括して搬送する主搬送機構と、
前記収容器保持部に保持された収容器に対して複数枚の基板を一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板を水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構と、
所定の移載位置で前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記基板受け渡し位置で前記主搬送機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記基板受け渡し位置との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して搬送する副搬送機構とを含み、
前記搬出入機構は、
複数枚の基板を一括して保持する複数枚保持ハンドと、
この複数枚保持ハンドを前記収容器保持部に保持された収容器に対して、水平方向に沿う所定の進退方向に沿って進退させるハンド進退機構と、
前記複数枚保持ハンドを前記進退方向に沿う鉛直面に沿って少なくとも90度旋回させるハンド旋回機構とを含む、基板処理装置。
A container holding unit for holding a container for storing a plurality of substrates stacked in the vertical direction in a horizontal posture;
A substrate processing unit that collectively processes a plurality of substrates stacked in a vertical orientation in a horizontal direction;
A main transfer mechanism for transferring a plurality of substrates stacked in a horizontal position in a vertical posture between a predetermined substrate transfer position and the substrate processing unit;
Loading and unloading a plurality of substrates at a time with respect to the container held by the container holder, and simultaneously changing the posture of the plurality of substrates between a horizontal posture and a vertical posture Mechanism,
A plurality of substrates in a vertical posture are collectively transferred to and from the carry-in / out mechanism at a predetermined transfer position, and a plurality of substrates in a vertical posture are collectively transferred to and from the main transport mechanism at the substrate transfer position. Te passing, viewed contains a secondary transport mechanism for transporting collectively a plurality of substrates in a vertical position between the substrate delivery position and the transfer position,
The carry-in / out mechanism is
A multi-sheet holding hand that holds a plurality of substrates at once;
A hand advancing and retreating mechanism for advancing and retracting the plurality of holding hands with respect to the container held by the container holding part along a predetermined advancing and retracting direction along the horizontal direction;
Said plurality hand turning mechanism and the including the holding hand along a vertical plane along the moving direction to pivot at least 90 °, the substrate processing apparatus.
前記複数枚保持ハンドは、それぞれ1枚の基板を保持する複数のハンド要素を備えており、各ハンド要素は、ハンド要素整列方向の一方側に第1基板保持部を有し、ハンド要素整列方向の他方側に第2基板保持部を有しており、
前記搬出入機構は、前記ハンド要素を表裏反転するように、前記複数枚保持ハンドを所定の回転軸まわりに回転させるハンド回転機構をさらに含む、請求項記載の基板処理装置。
Each of the plurality of holding hands includes a plurality of hand elements for holding one substrate, and each hand element has a first substrate holding portion on one side of the hand element alignment direction, and the hand element alignment direction A second substrate holding part on the other side of
The loading and unloading mechanism, the so hand elements reversed, further comprising, a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the hand rotating mechanism for rotating the plurality holding hand around a predetermined rotational axis.
前記搬出入機構は、
垂直姿勢の複数枚の基板を下方から支持する支持ガイドをさらに含む、請求項または記載の基板処理装置。
The carry-in / out mechanism is
Further comprising a support guide for supporting a plurality of substrates in a vertical position from below, the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2 wherein.
前記支持ガイドは、各ハンド要素に対して一対の基板保持溝を有しており、
前記搬出入機構は、前記支持ガイドを駆動することによって、前記一対の基板保持溝のいずれか一方を基板の保持のために選択するガイド駆動機構をさらに含む、請求項記載の基板処理装置。
The support guide has a pair of substrate holding grooves for each hand element;
The substrate processing apparatus according to claim 3 , wherein the carry-in / out mechanism further includes a guide driving mechanism that selects one of the pair of substrate holding grooves for holding the substrate by driving the support guide.
前記副搬送機構は、
垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、この移載支持部を上下動させ、この上下動によって、前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を前記移載位置で一括して受け渡しする移載機構と、
垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持する水平搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記水平搬送保持部の間とで垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記基板受け渡し位置との間で前記水平搬送保持部を水平移動する水平搬送機構とを含む、請求項のいずれか一項に記載の基板処理装置。
The sub-transport mechanism is
It has a transfer support part that holds a plurality of substrates stacked in a vertical orientation in a horizontal direction, and moves the transfer support part up and down. A transfer mechanism that collectively delivers a plurality of substrates in a vertical posture at the transfer position;
A horizontal conveyance holding unit configured to hold a plurality of substrates in a vertical posture aligned in a horizontal direction, and a plurality of vertical postures between the transfer support unit and the horizontal conveyance holding unit at the transfer position; Delivering substrates in a batch, delivering a plurality of substrates in a vertical posture between the main transfer mechanism and the horizontal transfer holding unit at the substrate transfer position, and transferring the substrate between the transfer position and the substrate transfer position and a horizontal transfer mechanism for horizontally moving the horizontal conveying holder between a substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
前記移載機構は、前記複数枚保持ハンドの進退方向に関して前記搬出入機構の反対側に配置されている、請求項記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 5 , wherein the transfer mechanism is disposed on an opposite side of the carry-in / out mechanism with respect to an advancing / retreating direction of the plurality of holding hands. 前記移載機構は、前記移載支持部を垂直姿勢の基板が積層された水平方向に沿って所定距離範囲で移動させる支持部水平移動機構をさらに含む、請求項または記載の基板処理装置。 The transfer mechanism includes said transfer support portion substrate in the vertical attitude along a horizontal direction which is stacked further comprises a support portion horizontally moving mechanism for moving a predetermined distance range, the substrate processing apparatus according to claim 5 or 6, wherein . 前記移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を両側から保持する一対の支持ガイド軸を含み、
前記支持ガイド軸は、周方向の異なる位置に、基板に当接する当接部と、前記一対の支持ガイド軸の間を基板が通過できるように当該一対の支持ガイド軸間に所定の間隔を確保する退避部とを有しており、
前記移載機構は、前記一対の支持ガイド軸を各軸方向まわりに回動させるガイド回動機構をさらに含む、請求項のいずれか一項に記載の基板処理装置。
The transfer support unit includes a pair of support guide shafts that hold a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture from both sides,
The support guide shaft has a predetermined interval between the pair of support guide shafts so that the substrate can pass between the contact portion that contacts the substrate and the pair of support guide shafts at different circumferential positions. And a retracting part that
The transfer mechanism further comprises, a substrate processing apparatus according to any one of claims 5-7 to guide rotation mechanism for rotating said pair of support guide shafts around each axial.
前記当接部は、前記支持ガイド軸の周方向の異なる位置に配置された第1当接部および第2当接部を含む、請求項記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 8 , wherein the contact portion includes a first contact portion and a second contact portion arranged at different positions in the circumferential direction of the support guide shaft. 前記水平搬送機構は、前記水平搬送保持部を鉛直軸まわりに少なくとも90度の範囲で回転させる水平回転機構をさらに含む、請求項のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The horizontal transfer mechanism is further comprising a horizontally rotating mechanism for rotating in a range of at least 90 degrees horizontal conveyance holder about a vertical axis, a substrate processing apparatus according to any one of claims 5-9. 前記水平回転機構が、前記水平搬送保持部を鉛直軸まわりに少なくとも180度の範囲で回転させるものである、請求項10記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 10 , wherein the horizontal rotation mechanism is configured to rotate the horizontal conveyance holding unit in a range of at least 180 degrees around a vertical axis. 前記水平搬送保持部は、前記移載支持部における基板保持ピッチの半分のピッチで形成された複数の基板保持溝を有するものである、請求項11のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The substrate processing according to any one of claims 5 to 11 , wherein the horizontal transport holding unit has a plurality of substrate holding grooves formed at a pitch half the substrate holding pitch in the transfer support unit. apparatus. 前記水平搬送保持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を支持する第1ガイドと、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を支持する第2ガイドとを含み、
前記水平搬送機構は、前記第1ガイドを前記第2ガイドに対して相対的に昇降させるガイド昇降機構をさらに含む、請求項12のいずれか一項に記載の基板処理装置。
The horizontal conveyance holding unit includes a first guide that supports a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture and a second guide that supports a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture. ,
The horizontal transfer mechanism, further comprising a guide elevating mechanism for relatively lifting the first guide to the second guide, the substrate processing apparatus according to any one of claims 5-12.
前記主搬送機構は、所定の第1基板受け渡し位置および第2基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、複数枚の基板を一括して搬送するものであり、
前記副搬送機構は、
複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で複数枚の基板を一括して受け渡しする移載機構と、
複数枚の基板を保持するための第1搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第1搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第1基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第1搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第1基板受け渡し位置との間で前記第1搬送保持部を移動する第1基板移動機構と、
複数枚の基板を保持するための第2搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第2搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第2基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第2搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第2基板受け渡し位置との間で前記第2搬送保持部を移動する第2基板移動機構とを含む、請求項1記載の基板処理装置。
The main transport mechanism transports a plurality of substrates at a time between a predetermined first substrate transfer position and a second substrate transfer position and the substrate processing unit,
The sub-transport mechanism is
A transfer support unit that holds a plurality of substrates in a lump, and transfers a plurality of substrates in a lump between the transfer support unit and the loading / unloading mechanism at the transfer position; Mechanism,
A first transfer holding unit for holding a plurality of substrates; and transferring the plurality of substrates at a time between the transfer support unit and the first transfer holding unit at the transfer position; A plurality of substrates are collectively transferred between the main transfer mechanism and the first transfer holding unit at one substrate transfer position, and the first transfer holding is performed between the transfer position and the first substrate transfer position. A first substrate moving mechanism for moving the part;
A second transfer holding unit configured to hold a plurality of substrates, and the plurality of substrates are collectively transferred between the transfer support unit and the second transfer holding unit at the transfer position; A plurality of substrates are collectively transferred between the main transfer mechanism and the second transfer holding unit at a two-substrate transfer position, and the second transfer holding is performed between the transfer position and the second substrate transfer position. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a second substrate moving mechanism that moves the part.
前記第1基板移動機構は、前記基板処理部によって処理された後の基板を、前記第1基板受け渡し位置で前記主搬送機構から受け取って、前記移載位置で前記移載機構に渡すものであり、
前記第2基板移動機構は、前記基板処理部によって処理される前の基板を、前記移載位置で前記移載機構から受け取って、前記第2基板受け渡し位置で前記主搬送機構に渡すものである、請求項14記載の基板処理装置。
The first substrate moving mechanism receives a substrate after being processed by the substrate processing unit from the main transport mechanism at the first substrate transfer position, and transfers the substrate to the transfer mechanism at the transfer position. ,
The second substrate moving mechanism receives a substrate before being processed by the substrate processing unit from the transfer mechanism at the transfer position and passes it to the main transport mechanism at the second substrate transfer position. The substrate processing apparatus according to claim 14 .
前記主搬送機構は、複数枚の基板を一括して保持する基板チャックを含み、
前記基板処理装置は、前記主搬送機構の基板チャックを洗浄するためのチャック洗浄ユニットと、前記基板処理部での処理後の基板を前記第1基板受け渡し位置に搬送した後に、前記第2基板受け渡し位置から前記基板処理部へと基板を搬送し、その後に、前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックが洗浄されるように前記主搬送機構の動作を制御する搬送制御ユニットとをさらに含む、請求項15記載の基板処理装置。
The main transport mechanism includes a substrate chuck that collectively holds a plurality of substrates,
The substrate processing apparatus includes: a chuck cleaning unit for cleaning the substrate chuck of the main transport mechanism; and the second substrate transfer after the substrate processed by the substrate processing unit is transferred to the first substrate transfer position. 16. A transport control unit that transports a substrate from a position to the substrate processing unit, and then controls the operation of the main transport mechanism so that the chuck cleaning unit cleans the substrate chuck. The substrate processing apparatus as described.
前記第1搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの一部である第1基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第1基板群を前記搬出入機構に渡し、その後に、前記第1搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの別の一部である第2基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第2基板群を前記搬出入機構に渡すように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第1基板移動機構を制御するステップと、
前記搬出入機構から前記移載支持部に第3基板群を渡し、前記移載支持部から前記第2搬送保持部に前記第3基板群を渡し、その後に、前記搬出入機構から前記移載支持部に第4基板群を渡し、さらにこの第4基板群を前記移載支持部から前記第2搬送保持部に渡して当該第2搬送保持部に前記第3基板群および第4基板群を保持させるように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第2基板移動機構を制御するステップと
を実行する移載制御ユニットをさらに含む、請求項15または16記載の基板処理装置。
A first substrate group, which is a part of the plurality of substrates held by the first transfer holding unit, is transferred to the transfer support unit, and the first substrate group is transferred from the transfer support unit to the loading / unloading mechanism. Thereafter, a second substrate group, which is another part of the plurality of substrates held by the first transfer holding unit, is transferred to the transfer support unit, and the transfer support unit transfers the second substrate group. Controlling the carry-in / out mechanism, the transfer mechanism, and the first substrate moving mechanism so as to pass the two-substrate group to the carry-in / out mechanism;
The third substrate group is transferred from the carry-in / out mechanism to the transfer support unit, the third substrate group is transferred from the transfer support unit to the second transport holding unit, and then the transfer from the carry-in / out mechanism. The fourth substrate group is transferred to the support portion, and the fourth substrate group is further transferred from the transfer support portion to the second transfer holding portion, and the third substrate group and the fourth substrate group are transferred to the second transfer holding portion. as is held, the loading and unloading mechanism, the transfer mechanism and further comprising a transfer control unit for executing and controlling the second substrate transfer mechanism, the substrate processing apparatus according to claim 15 or 16, wherein.
前記第2基板受け渡し位置において、前記第2搬送保持部と前記主搬送機構との間での基板の受け渡しを仲介する仲介機構をさらに含む、請求項1417のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The substrate according to any one of claims 14 to 17 , further comprising an intermediary mechanism that mediates delivery of the substrate between the second transport holding unit and the main transport mechanism at the second substrate transfer position. Processing equipment. 前記移載機構の移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持し、前記移載機構は、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しするものであり、
前記第1搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第1基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第1搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第1基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第1搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、
前記第2搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第2基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第2搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第2基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第2搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡すものである、請求項1418のいずれか一項に記載の基板処理装置。
The transfer support unit of the transfer mechanism collectively holds a plurality of substrates stacked in a horizontal direction in a vertical posture, and the transfer mechanism is configured to move the transfer support unit at the transfer position. And a plurality of substrates in a vertical posture between the transfer mechanism and the carry-in / out mechanism collectively,
The first transport holding unit is for holding a plurality of substrates in a vertical posture aligned in a horizontal direction, and the first substrate moving mechanism is configured to move the transfer support unit and the first substrate at the transfer position. A plurality of substrates in a vertical posture are collectively transferred between one transport holding unit, and a plurality of substrates in a vertical posture are transferred between the main transport mechanism and the first transport holding unit at the first substrate transfer position. Delivery in bulk,
The second transport holding unit is for holding a plurality of substrates in a vertical posture aligned in a horizontal direction, and the second substrate moving mechanism is configured such that the transfer support unit and the first substrate are moved at the transfer position. A plurality of substrates in a vertical posture are collectively transferred between two transport holding units, and a plurality of substrates in a vertical posture are transferred between the main transport mechanism and the second transport holding unit at the second substrate transfer position. The substrate processing apparatus according to any one of claims 14 to 18 , which is delivered in a lump.
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