JPH11111070A - 高屈曲フラットケーブル - Google Patents
高屈曲フラットケーブルInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 伸び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ／
ｍｍ2 以上の平角導体を使用する、テープ状絶縁体で平
角導体を挟んだ構造のフラットケーブル。 導体が、
Ｎｉ ０．４〜４％、Ｓｉ ０．１〜１．０％を含むＳ
ＮＣＡ系銅合金である。 上記特性に予め加工度を調
整したＳＮＣＡ系銅合金の使用。 銀でメッキしたＳ
ＮＣＡ系銅合金の使用。 【効果】 特定の抗張力と伸びを有する銅合金導体を用
いることにより、高屈曲特性を有したフラットケーブル
を得ることができた。
ｍｍ2 以上の平角導体を使用する、テープ状絶縁体で平
角導体を挟んだ構造のフラットケーブル。 導体が、
Ｎｉ ０．４〜４％、Ｓｉ ０．１〜１．０％を含むＳ
ＮＣＡ系銅合金である。 上記特性に予め加工度を調
整したＳＮＣＡ系銅合金の使用。 銀でメッキしたＳ
ＮＣＡ系銅合金の使用。 【効果】 特定の抗張力と伸びを有する銅合金導体を用
いることにより、高屈曲特性を有したフラットケーブル
を得ることができた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装が可能
な高屈曲フラットケーブルに関するものである。より詳
細には、本発明は、特定の物性を有する平角導体を用い
ることにより、高密度実装が可能な高屈曲フラットケー
ブルに関するものである。
な高屈曲フラットケーブルに関するものである。より詳
細には、本発明は、特定の物性を有する平角導体を用い
ることにより、高密度実装が可能な高屈曲フラットケー
ブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の進歩により、電子機器
の小型化が進み、この電子機器等に使用される配線材と
して配線スペースの点で有利なフラットケーブルが使用
されており、またフラットケーブルは屈曲特性が良いた
めＣＤ−ＲＯＭの読み取りヘッド部と回線基板の接続等
の可動部の配線に使用されている。従来、この電子機器
に使用されていたフラットケーブルはポリエチレンテレ
フタレートフィルムとポリエステル繊維からなる絶縁体
の間に軟銅導体を挟んだ構造となっていた。
の小型化が進み、この電子機器等に使用される配線材と
して配線スペースの点で有利なフラットケーブルが使用
されており、またフラットケーブルは屈曲特性が良いた
めＣＤ−ＲＯＭの読み取りヘッド部と回線基板の接続等
の可動部の配線に使用されている。従来、この電子機器
に使用されていたフラットケーブルはポリエチレンテレ
フタレートフィルムとポリエステル繊維からなる絶縁体
の間に軟銅導体を挟んだ構造となっていた。
【０００３】配線の密度を高めるためには導体の幅を小
さくする必要があり、現在は高密度化への要求から０．
３ｍｍのものが製造されている。一方、高屈曲特性の観
点から見ると、導体厚みが薄い方が有利であるが、現在
使用されてるものは厚み０．０３５ｍｍ以上である。し
かし、機器の小型化による省配線スペース化が進んでい
るため、従来より小さい配線スペースで従来と同様な屈
曲特性を持つものが必要とされている。フラットケーブ
ルの屈曲特性を向上させる手段として、１）絶縁体の厚
みを薄くする、２）弾性率の大きな接着剤を使用する、
３）導体を薄くする等がある。
さくする必要があり、現在は高密度化への要求から０．
３ｍｍのものが製造されている。一方、高屈曲特性の観
点から見ると、導体厚みが薄い方が有利であるが、現在
使用されてるものは厚み０．０３５ｍｍ以上である。し
かし、機器の小型化による省配線スペース化が進んでい
るため、従来より小さい配線スペースで従来と同様な屈
曲特性を持つものが必要とされている。フラットケーブ
ルの屈曲特性を向上させる手段として、１）絶縁体の厚
みを薄くする、２）弾性率の大きな接着剤を使用する、
３）導体を薄くする等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】絶縁体の厚みを薄くす
るとか弾性率の大きな接着剤を使用すると言う方法でフ
ラットケーブルの屈曲特性を或る程度向上させることが
可能であったが、必要とされているほどの屈曲特性は得
られていなかった。また、導体を薄くする方法は、上記
２つの方法に比べて有効であると考えられるが、導体厚
みを現状より薄くすることで導体断面積を小さくする
と、フラットケーブル作製時に導体にかかる張力で導体
が断線すると言う問題があった。
るとか弾性率の大きな接着剤を使用すると言う方法でフ
ラットケーブルの屈曲特性を或る程度向上させることが
可能であったが、必要とされているほどの屈曲特性は得
られていなかった。また、導体を薄くする方法は、上記
２つの方法に比べて有効であると考えられるが、導体厚
みを現状より薄くすることで導体断面積を小さくする
と、フラットケーブル作製時に導体にかかる張力で導体
が断線すると言う問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を種々検討した結果、伸び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上である特定の合金製導体を使用することに
より、これらの課題を解決できることを見出し、本発明
を完成するに至った。即ち、本発明は： テープ状絶縁体で、平角導体を挟んだ構造のフラッ
トケーブルであって、伸び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上である材質の平角導体を使用するフラット
ケーブルを提供する。また、 導体が、Ｎｉを０．４％以上４％以下、Ｓｉを０．
１％以上１．０％以下を含むＳＮＣＡ系銅合金である点
にも特徴を有する。また、 ＳＮＣＡ系銅合金として、伸び７％以上、抗張力３
５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の特性に予め加工度を調整したも
のを使用する点にも特徴を有する。また、 ＳＮＣＡ系銅合金として、銀でメッキしたものを用
いる点にも特徴を有する。
を種々検討した結果、伸び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上である特定の合金製導体を使用することに
より、これらの課題を解決できることを見出し、本発明
を完成するに至った。即ち、本発明は： テープ状絶縁体で、平角導体を挟んだ構造のフラッ
トケーブルであって、伸び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上である材質の平角導体を使用するフラット
ケーブルを提供する。また、 導体が、Ｎｉを０．４％以上４％以下、Ｓｉを０．
１％以上１．０％以下を含むＳＮＣＡ系銅合金である点
にも特徴を有する。また、 ＳＮＣＡ系銅合金として、伸び７％以上、抗張力３
５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の特性に予め加工度を調整したも
のを使用する点にも特徴を有する。また、 ＳＮＣＡ系銅合金として、銀でメッキしたものを用
いる点にも特徴を有する。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明
は、伸び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上であ
る特性を有する平角導体を使用する、テープ状絶縁体で
平角導体を挟んだ構造のフラットケーブルに関する。即
ち、本発明の平角導体に使用する金属導体としては、伸
び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の物性が得
られればその材質は特に限定されないが、望ましくは、
Ｎｉを０．４％以上４％以下、好ましくは０．５％以上
３．５％以下；Ｓｉを０．１％以上１．０％以下、好ま
しくは０．２％以上０．９％以下を含み、且つ銅が少な
くとも９５．０％、好ましくは９５．６％以上９９．３
％以下を含むＳＮＣＡ系銅合金を導体として用いること
が良い。
は、伸び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上であ
る特性を有する平角導体を使用する、テープ状絶縁体で
平角導体を挟んだ構造のフラットケーブルに関する。即
ち、本発明の平角導体に使用する金属導体としては、伸
び７％以上、抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の物性が得
られればその材質は特に限定されないが、望ましくは、
Ｎｉを０．４％以上４％以下、好ましくは０．５％以上
３．５％以下；Ｓｉを０．１％以上１．０％以下、好ま
しくは０．２％以上０．９％以下を含み、且つ銅が少な
くとも９５．０％、好ましくは９５．６％以上９９．３
％以下を含むＳＮＣＡ系銅合金を導体として用いること
が良い。
【０００７】また、この場合、ＳＮＣＡ系銅合金に所定
の物性を与えることができるならＮｉ、Ｓｉ以外に他の
金属例えばＺｎ、Ｍｎ等を微量含有していても良い。こ
のような金属導体を用いることで、導体の厚さを０．０
１５ｍｍ程度に薄くすることが可能になり、且つ摺動半
径２．５ｍｍで３００万回以上、好ましくは５００万回
以上摺動させても断線が発生しない効果を有することが
分かった。このような特定の銅合金は抗張力３５ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上、伸び７％以上となるような加工度に予め
調整されていると良い。この調整には、アニール処理、
例えば２００℃以上で１時間、好ましくは２５０〜４５
０℃で１時間熱処理する等の加工手段により容易に行う
ことができる。
の物性を与えることができるならＮｉ、Ｓｉ以外に他の
金属例えばＺｎ、Ｍｎ等を微量含有していても良い。こ
のような金属導体を用いることで、導体の厚さを０．０
１５ｍｍ程度に薄くすることが可能になり、且つ摺動半
径２．５ｍｍで３００万回以上、好ましくは５００万回
以上摺動させても断線が発生しない効果を有することが
分かった。このような特定の銅合金は抗張力３５ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上、伸び７％以上となるような加工度に予め
調整されていると良い。この調整には、アニール処理、
例えば２００℃以上で１時間、好ましくは２５０〜４５
０℃で１時間熱処理する等の加工手段により容易に行う
ことができる。
【０００８】ここで、上記銅合金の抗張力が３５ｋｇｆ
／ｍｍ2 未満の導体では、電線作製時に導体を整列させ
るために必要な張力に耐えられないため使用できない。
また、上記銅合金の伸びが７％未満の場合、フラットケ
ーブルの屈曲特性が悪くなり、摺動半径２．５ｍｍで５
００万回以上の屈曲特性は得られない。上記銅合金の抗
張力、伸びは、夫々好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2 、１
０％である。該銅合金の抗張力、伸びの上限は特に制限
されないが、電線作製時に導体を整列させるためには３
８ｋｇｆ／ｍｍ2 程度の抗張力があれば十分であり、ま
た、摺動半径２．５ｍｍで５００万回以上の屈曲特性を
得るためには７％程度の伸びを有すれば、十分である。
／ｍｍ2 未満の導体では、電線作製時に導体を整列させ
るために必要な張力に耐えられないため使用できない。
また、上記銅合金の伸びが７％未満の場合、フラットケ
ーブルの屈曲特性が悪くなり、摺動半径２．５ｍｍで５
００万回以上の屈曲特性は得られない。上記銅合金の抗
張力、伸びは、夫々好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2 、１
０％である。該銅合金の抗張力、伸びの上限は特に制限
されないが、電線作製時に導体を整列させるためには３
８ｋｇｆ／ｍｍ2 程度の抗張力があれば十分であり、ま
た、摺動半径２．５ｍｍで５００万回以上の屈曲特性を
得るためには７％程度の伸びを有すれば、十分である。
【０００９】平角導体の厚みは、上記特定の銅合金を使
用したために、極めて薄くできるが、通常０．０００ｍ
ｍ〜０．０１２ｍｍ、好ましくは０．０１８ｍｍ〜０．
０１２ｍｍと薄くて用い得る。この平角導体に使用する
ＳＮＣＡ系銅合金のような銅合金は、そのままでも使用
できるが、予めメッキ、例えば銀のような耐腐食性金属
メッキを施こすと、熱処理によって導体の加工度を調整
することが容易となり、耐腐食性、コネクタ嵌合性の優
れた製品となる。ここで、メッキの材質としてスズを用
いると、加工度調整の際のアニールでメッキが酸化して
しまうために適当でない。平角導体を絶縁するのに使用
する絶縁体の材質としては、フラットケーブル全体の絶
縁性を確保できれば特に制限されないが、十分な強度を
有するフラットケーブルを得るには、絶縁体としてＰＥ
Ｔ／ポリエステル、ポリイミド／ポリウレタン等の２層
構造からなるプラスチック（フィルム）を用いれば良
く、絶縁体の厚みは２０〜４０μｍ、好ましくは２５〜
３５μｍで良い。
用したために、極めて薄くできるが、通常０．０００ｍ
ｍ〜０．０１２ｍｍ、好ましくは０．０１８ｍｍ〜０．
０１２ｍｍと薄くて用い得る。この平角導体に使用する
ＳＮＣＡ系銅合金のような銅合金は、そのままでも使用
できるが、予めメッキ、例えば銀のような耐腐食性金属
メッキを施こすと、熱処理によって導体の加工度を調整
することが容易となり、耐腐食性、コネクタ嵌合性の優
れた製品となる。ここで、メッキの材質としてスズを用
いると、加工度調整の際のアニールでメッキが酸化して
しまうために適当でない。平角導体を絶縁するのに使用
する絶縁体の材質としては、フラットケーブル全体の絶
縁性を確保できれば特に制限されないが、十分な強度を
有するフラットケーブルを得るには、絶縁体としてＰＥ
Ｔ／ポリエステル、ポリイミド／ポリウレタン等の２層
構造からなるプラスチック（フィルム）を用いれば良
く、絶縁体の厚みは２０〜４０μｍ、好ましくは２５〜
３５μｍで良い。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的により説
明するが、これらは本発明の範囲を制限するものでな
い。なお、抗張力、伸びについての値は、厚み０．０１
５ｍｍ、幅０．３ｍｍの平角導体を引張試験機で測定し
て得られる値である。また、摺動試験は、屈曲部の半径
が２．５ｍｍになるようにＵ字に曲げた状態で摺動距離
２５ｍｍで行う摺動回数により耐屈曲性を表したもので
ある。 （実施例１）抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び７％であ
る厚み０．３ｍｍ、幅０．３ｍｍのＣｕ９７．０％、Ｎ
ｉ２．４％、Ｓｉ０．６％を含む銅合金製テープを厚さ
１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと厚み
２０μｍのポリエステル樹脂（ケミットＲ−２４８ 東
レ製）からなる絶縁体で挟んで１３０℃で熱圧溶融する
ラミネートで一体化してフラットケーブルを得た。得ら
れたフラットケーブルは優れた屈曲特性を示し、半径
２．５ｍｍの摺動試験で５００万回以上でも導体の断線
は発生しなかった。
明するが、これらは本発明の範囲を制限するものでな
い。なお、抗張力、伸びについての値は、厚み０．０１
５ｍｍ、幅０．３ｍｍの平角導体を引張試験機で測定し
て得られる値である。また、摺動試験は、屈曲部の半径
が２．５ｍｍになるようにＵ字に曲げた状態で摺動距離
２５ｍｍで行う摺動回数により耐屈曲性を表したもので
ある。 （実施例１）抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び７％であ
る厚み０．３ｍｍ、幅０．３ｍｍのＣｕ９７．０％、Ｎ
ｉ２．４％、Ｓｉ０．６％を含む銅合金製テープを厚さ
１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと厚み
２０μｍのポリエステル樹脂（ケミットＲ−２４８ 東
レ製）からなる絶縁体で挟んで１３０℃で熱圧溶融する
ラミネートで一体化してフラットケーブルを得た。得ら
れたフラットケーブルは優れた屈曲特性を示し、半径
２．５ｍｍの摺動試験で５００万回以上でも導体の断線
は発生しなかった。
【００１１】（実施例２）抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 、
伸び７％である厚み０．０１５ｍｍ、幅０．３ｍｍのＣ
ｕ９７．０％、Ｎｉ２．４％、Ｓｉ０．６％を含む銅合
金製テープに電気メッキ法に従って０．７μｍの厚みに
銀メッキを行った導体を厚さ１２μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムと厚み２０μｍのポリエステル樹
脂（ケミットＲ−２４８ 東レ製）からなる絶縁体で挟
んで１３０℃で熱圧溶融するラミネートで一体化してフ
ラットケーブルを得た。得られたフラットケーブルは実
施例１と同様に優れた屈曲特性を示し、半径２．５ｍｍ
の摺動試験で５００万回以上でも導体の断線は発生しな
かったが、且つ導体の耐腐食性、コネクタ嵌合性が向上
した。
伸び７％である厚み０．０１５ｍｍ、幅０．３ｍｍのＣ
ｕ９７．０％、Ｎｉ２．４％、Ｓｉ０．６％を含む銅合
金製テープに電気メッキ法に従って０．７μｍの厚みに
銀メッキを行った導体を厚さ１２μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムと厚み２０μｍのポリエステル樹
脂（ケミットＲ−２４８ 東レ製）からなる絶縁体で挟
んで１３０℃で熱圧溶融するラミネートで一体化してフ
ラットケーブルを得た。得られたフラットケーブルは実
施例１と同様に優れた屈曲特性を示し、半径２．５ｍｍ
の摺動試験で５００万回以上でも導体の断線は発生しな
かったが、且つ導体の耐腐食性、コネクタ嵌合性が向上
した。
【００１２】（比較例１）厚さ０．０３５ｍｍの軟銅製
導体を実施例１で使用したポリエチレンテレフタレート
フィルムとポリエステル樹脂からなる絶縁体で挟んで実
施例１と同様にラミネートで一体化してフラットケーブ
ルを得たが、半径２．５ｍｍの摺動試験で３万回以上で
導体が断線してしまった。
導体を実施例１で使用したポリエチレンテレフタレート
フィルムとポリエステル樹脂からなる絶縁体で挟んで実
施例１と同様にラミネートで一体化してフラットケーブ
ルを得たが、半径２．５ｍｍの摺動試験で３万回以上で
導体が断線してしまった。
【００１３】（比較例２）実施例１において、抗張力２
８ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び７％の軟銅製導体を用いようと
したが、ラミネート時に断線してフラットケーブルを作
製することが不可能であった。（比較例３）実施例１に
おいて、抗張力４６ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び２％の硬銅製
導体を用いたものであるが、半径２．５ｍｍの摺動試験
で５０万回で導体が断線してしまった。
８ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び７％の軟銅製導体を用いようと
したが、ラミネート時に断線してフラットケーブルを作
製することが不可能であった。（比較例３）実施例１に
おいて、抗張力４６ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び２％の硬銅製
導体を用いたものであるが、半径２．５ｍｍの摺動試験
で５０万回で導体が断線してしまった。
【００１４】（比較例４）実施例１において、抗張力３
５ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び４％の導体を使用したものであ
るが、半径２．５ｍｍの摺動試験で８０万回で導体が断
線してしまった。 （比較例５）実施例１に従うＣｕ９７．０％、Ｎｉ２．
４％、Ｓｉ０．６％を含む銅合金製テープに、実施例２
と同様の手法でスズメッキを行い、加工度を調整するた
めにアニール処理を施すと、メッキが酸化してしまった
ので、スズメッキは適しないことが分かる。
５ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸び４％の導体を使用したものであ
るが、半径２．５ｍｍの摺動試験で８０万回で導体が断
線してしまった。 （比較例５）実施例１に従うＣｕ９７．０％、Ｎｉ２．
４％、Ｓｉ０．６％を含む銅合金製テープに、実施例２
と同様の手法でスズメッキを行い、加工度を調整するた
めにアニール処理を施すと、メッキが酸化してしまった
ので、スズメッキは適しないことが分かる。
【００１５】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、特定の抗
張力と伸びを有する銅合金導体を用いることにより、高
屈曲特性を有したフラットケーブルを得ることができ
た。
張力と伸びを有する銅合金導体を用いることにより、高
屈曲特性を有したフラットケーブルを得ることができ
た。
Claims (4)
- 【請求項１】 テープ状絶縁体で、平角導体を挟んだ構
造のフラットケーブルであって、伸び７％以上、抗張力
３５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上である材質の平角導体を使用す
ることを特徴とするフラットケーブル。 - 【請求項２】 導体が、Ｎｉを０．４％以上４％以下、
Ｓｉを０．１％以上１．０％以下を含むＳＮＣＡ系銅合
金であることを特徴とする、請求項１記載のフラットケ
ーブル。 - 【請求項３】 ＳＮＣＡ系銅合金として、伸び７％以
上、抗張力３５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の特性に予め加工度
を調整したものを使用することを特徴とする、請求項１
又は２記載のフラットケーブル。 - 【請求項４】 ＳＮＣＡ系銅合金として、銀でメッキし
たものを用いることを特徴とする、請求項１〜３のいず
れかに記載のフラットケーブル。
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|---|---|---|---|
| JP28429897A JP4164887B2 (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 高屈曲フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP28429897A JP4164887B2 (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 高屈曲フラットケーブル |
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| JP4164887B2 JP4164887B2 (ja) | 2008-10-15 |
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ID=17676727
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|---|---|---|---|
| JP28429897A Expired - Fee Related JP4164887B2 (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 高屈曲フラットケーブル |
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| JP (1) | JP4164887B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002317231A (ja) * | 2000-03-14 | 2002-10-31 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔 |
| JP2004063316A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | フラットシールドケーブル |
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-
1997
- 1997-10-02 JP JP28429897A patent/JP4164887B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10388427B2 (en) | 2016-09-20 | 2019-08-20 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Flat cable, method for manufacturing the same, and rotatable connector device including the same |
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| Publication number | Publication date |
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