JPH1098287A - 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 - Google Patents
回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器Info
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- JPH1098287A JPH1098287A JP8248325A JP24832596A JPH1098287A JP H1098287 A JPH1098287 A JP H1098287A JP 8248325 A JP8248325 A JP 8248325A JP 24832596 A JP24832596 A JP 24832596A JP H1098287 A JPH1098287 A JP H1098287A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、回路基板における発熱部品の実装部
分の裏面にも部品実装や、配線が可能になり、回路基板
モジュール全体を小形化して携帯形電子機器の筐体の小
形化を図る上で有利な回路基板モジュールの冷却装置お
よびこの冷却装置を有する携帯形電子機器を提供するこ
とを最も主要な特徴とする。 【解決手段】絶縁層２４内に放熱用の伝熱層２５が配設
された回路基板２３を設け、回路基板２３に実装される
ＴＣＰ部品２７の熱を絶縁層２４に形成した開口部３４
から金属板３５を介して伝熱層２５に伝熱させたもので
ある。
分の裏面にも部品実装や、配線が可能になり、回路基板
モジュール全体を小形化して携帯形電子機器の筐体の小
形化を図る上で有利な回路基板モジュールの冷却装置お
よびこの冷却装置を有する携帯形電子機器を提供するこ
とを最も主要な特徴とする。 【解決手段】絶縁層２４内に放熱用の伝熱層２５が配設
された回路基板２３を設け、回路基板２３に実装される
ＴＣＰ部品２７の熱を絶縁層２４に形成した開口部３４
から金属板３５を介して伝熱層２５に伝熱させたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＴＣＰ（ T
ape Carrer Package）のように動作中に発熱する回路素
子が実装された回路基板モジュールの冷却装置およびこ
の冷却装置を有する携帯形電子機器に関する。
ape Carrer Package）のように動作中に発熱する回路素
子が実装された回路基板モジュールの冷却装置およびこ
の冷却装置を有する携帯形電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えばノート形パソコン等の携
帯形電子機器には各種の回路基板モジュールが内蔵され
ている。そして、この回路基板モジュールとして図５に
示すようにプリント配線板である回路基板１上にＭＰＵ
や、ＡＳＩＣ等のＴＣＰ（ Tape Carrer Package）部品
２が実装された構成のものが開発されている。
帯形電子機器には各種の回路基板モジュールが内蔵され
ている。そして、この回路基板モジュールとして図５に
示すようにプリント配線板である回路基板１上にＭＰＵ
や、ＡＳＩＣ等のＴＣＰ（ Tape Carrer Package）部品
２が実装された構成のものが開発されている。
【０００３】このＴＣＰ部品２には柔軟な樹脂フィルム
３と、この樹脂フィルム３に支持された半導体チップ４
とが設けられている。ここで、樹脂フィルム３には導電
性の多数のリード５が形成されている。これらリード５
の先端は樹脂フィルム３の外周縁部から外方に導出さ
れ、回路基板１上の接続パッド６に半田付けされてい
る。
３と、この樹脂フィルム３に支持された半導体チップ４
とが設けられている。ここで、樹脂フィルム３には導電
性の多数のリード５が形成されている。これらリード５
の先端は樹脂フィルム３の外周縁部から外方に導出さ
れ、回路基板１上の接続パッド６に半田付けされてい
る。
【０００４】ところで、この種のＴＣＰ部品２は、半導
体チップ４が樹脂によってモールドされておらず、この
半導体チップ４が外方に露出されている。そのため、Ｔ
ＣＰ部品２は、ＰＧＡ（pin grid array）部品に比べて
機械的強度が弱く、動作時の発熱量が大きい。
体チップ４が樹脂によってモールドされておらず、この
半導体チップ４が外方に露出されている。そのため、Ｔ
ＣＰ部品２は、ＰＧＡ（pin grid array）部品に比べて
機械的強度が弱く、動作時の発熱量が大きい。
【０００５】また、回路基板１上に実装されたＴＣＰ部
品２の冷却手段として図５に示す構成にしたものが開発
されている。ここで、回路基板１にはＴＣＰ部品２の実
装位置にＴＣＰ部品２の半導体チップ４よりも大きな貫
通穴７が形成されている。
品２の冷却手段として図５に示す構成にしたものが開発
されている。ここで、回路基板１にはＴＣＰ部品２の実
装位置にＴＣＰ部品２の半導体チップ４よりも大きな貫
通穴７が形成されている。
【０００６】さらに、回路基板１の裏面（ＴＣＰ部品２
の実装面とは反対側の面）にはコールドプレート８が配
設されている。このコールドプレート８の一面側には貫
通穴７に嵌合される凸部８ａが形成されている。この凸
部８ａの先端面には、ＴＣＰ部品２の半導体チップ４が
隙間なく接合されている。また、コールドプレート８の
他面側には多数のフィン８ｂが突設されている。そし
て、動作中に発熱するＴＣＰ部品２の熱は半導体チップ
４からコールドプレート８に熱伝導し、コールドプレー
ト８からの自然空冷または、図示しないファンからの強
制空冷で冷却を行う構成になっている。
の実装面とは反対側の面）にはコールドプレート８が配
設されている。このコールドプレート８の一面側には貫
通穴７に嵌合される凸部８ａが形成されている。この凸
部８ａの先端面には、ＴＣＰ部品２の半導体チップ４が
隙間なく接合されている。また、コールドプレート８の
他面側には多数のフィン８ｂが突設されている。そし
て、動作中に発熱するＴＣＰ部品２の熱は半導体チップ
４からコールドプレート８に熱伝導し、コールドプレー
ト８からの自然空冷または、図示しないファンからの強
制空冷で冷却を行う構成になっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、プリント配線板である回路基板１に
大きな貫通穴７を明けているため、回路基板１に形成さ
れる配線の障害になる問題がある。
来技術においては、プリント配線板である回路基板１に
大きな貫通穴７を明けているため、回路基板１に形成さ
れる配線の障害になる問題がある。
【０００８】さらに、回路基板１上に実装された発熱部
品であるＴＣＰ部品２の裏面側にはコールドプレート８
を装着するため、回路基板モジュール全体の重量が重く
なるとともに、回路基板１におけるＴＣＰ部品２の実装
部分の裏面には部品実装及び配線ができなくなり、回路
基板モジュール全体を小形化する上で問題がある。
品であるＴＣＰ部品２の裏面側にはコールドプレート８
を装着するため、回路基板モジュール全体の重量が重く
なるとともに、回路基板１におけるＴＣＰ部品２の実装
部分の裏面には部品実装及び配線ができなくなり、回路
基板モジュール全体を小形化する上で問題がある。
【０００９】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的は、回路基板に形成される配線の障害にな
るおそれがなく、回路基板における発熱部品の実装部分
の裏面にも部品実装や、配線が可能になり、回路基板モ
ジュール全体を小形化して携帯形電子機器の筐体の小形
化を図る上で有利な回路基板モジュールの冷却装置およ
びこの冷却装置を有する携帯形電子機器を提供すること
にある。
で、その目的は、回路基板に形成される配線の障害にな
るおそれがなく、回路基板における発熱部品の実装部分
の裏面にも部品実装や、配線が可能になり、回路基板モ
ジュール全体を小形化して携帯形電子機器の筐体の小形
化を図る上で有利な回路基板モジュールの冷却装置およ
びこの冷却装置を有する携帯形電子機器を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層が配設された回路基
板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層を露出させる開口部
を形成するとともに、上記回路基板に実装される電子部
品の熱を上記開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手
段を設けたことを特徴とする回路基板モジュールの冷却
装置である。上記構成により、電子部品の熱を絶縁層の
開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させて放熱すること
により、回路基板における熱を発する電子部品の実装部
分の裏面にも電子部品の実装や、配線をすることができ
るようにして、高密度な実装が実現できるようにしたも
のである。
層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層が配設された回路基
板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層を露出させる開口部
を形成するとともに、上記回路基板に実装される電子部
品の熱を上記開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手
段を設けたことを特徴とする回路基板モジュールの冷却
装置である。上記構成により、電子部品の熱を絶縁層の
開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させて放熱すること
により、回路基板における熱を発する電子部品の実装部
分の裏面にも電子部品の実装や、配線をすることができ
るようにして、高密度な実装が実現できるようにしたも
のである。
【００１１】請求項２の発明は、上記伝熱手段は上記回
路基板の上記開口部に熱伝導性の良い伝熱部材を埋め込
み、上記電子部品の熱を上記伝熱部材を介して上記伝熱
層に伝熱させるものであることを特徴とする請求項１に
記載の回路基板モジュールの冷却装置である。上記構成
により、電子部品の熱を回路基板の開口部に埋め込まれ
た伝熱部材を介して絶縁層内の伝熱層に伝熱させること
により、請求項１の発明と同様の効果を得るようにした
ものである。
路基板の上記開口部に熱伝導性の良い伝熱部材を埋め込
み、上記電子部品の熱を上記伝熱部材を介して上記伝熱
層に伝熱させるものであることを特徴とする請求項１に
記載の回路基板モジュールの冷却装置である。上記構成
により、電子部品の熱を回路基板の開口部に埋め込まれ
た伝熱部材を介して絶縁層内の伝熱層に伝熱させること
により、請求項１の発明と同様の効果を得るようにした
ものである。
【００１２】請求項３の発明は、上記伝熱層は電気的な
グランド層によって形成し、上記電子部品のグランドと
接続させる手段を備えたものであることを特徴とする請
求項１または２に記載の回路基板モジュールの冷却装置
である。上記構成により、絶縁層内の伝熱層である電気
的なグランド層を電子部品のグランドと接続させること
により、請求項１で述べた効果に加えて、電気的に安定
させるようにしたものである。
グランド層によって形成し、上記電子部品のグランドと
接続させる手段を備えたものであることを特徴とする請
求項１または２に記載の回路基板モジュールの冷却装置
である。上記構成により、絶縁層内の伝熱層である電気
的なグランド層を電子部品のグランドと接続させること
により、請求項１で述べた効果に加えて、電気的に安定
させるようにしたものである。
【００１３】請求項４の発明は、絶縁層内に伝熱性が高
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層に上記第１の開口部とは異なる位
置で上記伝熱層を露出させる第２の開口部を形成し、さ
らに上記第２の開口部を通して上記伝熱層に接触させ、
上記伝熱層の熱を放熱する放熱板を設けたことを特徴と
する回路基板モジュールの冷却装置である。上記構成に
より、電子部品の熱を絶縁層の開口部から絶縁層内の伝
熱層に伝熱させ、さらに伝熱層の熱を放熱板から放熱す
ることにより、放熱効果が一層良くなるようにしたもの
である。
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層に上記第１の開口部とは異なる位
置で上記伝熱層を露出させる第２の開口部を形成し、さ
らに上記第２の開口部を通して上記伝熱層に接触させ、
上記伝熱層の熱を放熱する放熱板を設けたことを特徴と
する回路基板モジュールの冷却装置である。上記構成に
より、電子部品の熱を絶縁層の開口部から絶縁層内の伝
熱層に伝熱させ、さらに伝熱層の熱を放熱板から放熱す
ることにより、放熱効果が一層良くなるようにしたもの
である。
【００１４】請求項５の発明は、絶縁層内に伝熱性が高
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層における上記第１の開口部とは異
なる位置に上記伝熱層に接続されるスルーホールを設
け、さらに上記スルーホールに接続され、上記伝熱層の
熱が上記スルーホールを介して伝熱される放熱板を設け
たことを特徴とする回路基板モジュールの冷却装置であ
る。上記構成により、電子部品の熱を絶縁層の開口部か
ら絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さらに伝熱層からスル
ーホールを通じて放熱板に熱伝導させることにより、放
熱効果が一層良くなるようにしたものである。
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層における上記第１の開口部とは異
なる位置に上記伝熱層に接続されるスルーホールを設
け、さらに上記スルーホールに接続され、上記伝熱層の
熱が上記スルーホールを介して伝熱される放熱板を設け
たことを特徴とする回路基板モジュールの冷却装置であ
る。上記構成により、電子部品の熱を絶縁層の開口部か
ら絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さらに伝熱層からスル
ーホールを通じて放熱板に熱伝導させることにより、放
熱効果が一層良くなるようにしたものである。
【００１５】請求項６の発明は、絶縁層内に伝熱性が高
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる開口部を形成するととも
に、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上記開口
部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設けて回路基
板モジュールの冷却装置を構成し、かつ携帯形電子機器
本体の筐体の内部に上記回路基板モジュールを配設し、
上記伝熱層の熱を上記筐体に伝熱させて放熱させる放熱
手段を設けたことを特徴とする回路基板モジュールの冷
却装置を有する携帯形電子機器である。上記構成によ
り、電子部品の熱を絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱
層に伝熱させ、さらに伝熱層の熱を携帯形電子機器本体
の筐体に伝熱させて放熱させることにより、放熱効果が
一層良くなるようにしたものである。
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる開口部を形成するととも
に、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上記開口
部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設けて回路基
板モジュールの冷却装置を構成し、かつ携帯形電子機器
本体の筐体の内部に上記回路基板モジュールを配設し、
上記伝熱層の熱を上記筐体に伝熱させて放熱させる放熱
手段を設けたことを特徴とする回路基板モジュールの冷
却装置を有する携帯形電子機器である。上記構成によ
り、電子部品の熱を絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱
層に伝熱させ、さらに伝熱層の熱を携帯形電子機器本体
の筐体に伝熱させて放熱させることにより、放熱効果が
一層良くなるようにしたものである。
【００１６】請求項７の発明は、上記放熱手段は上記伝
熱層に接触させた放熱板を備え、上記放熱板を上記筐体
に接触させて伝熱させるものであることを特徴とする請
求項６に記載の携帯形電子機器である。上記構成によ
り、回路基板の伝熱層の熱が放熱板を介して筐体に放熱
され、放熱効果がさらに良くなるようにしたものであ
る。
熱層に接触させた放熱板を備え、上記放熱板を上記筐体
に接触させて伝熱させるものであることを特徴とする請
求項６に記載の携帯形電子機器である。上記構成によ
り、回路基板の伝熱層の熱が放熱板を介して筐体に放熱
され、放熱効果がさらに良くなるようにしたものであ
る。
【００１７】請求項８の発明は、絶縁層内に伝熱性が高
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層に上記第１の開口部とは異なる位
置で上記伝熱層を露出させる第２の開口部を形成し、さ
らに上記第２の開口部を通して上記伝熱層に接触させ、
上記伝熱層の熱を放熱する放熱板を設けて回路基板モジ
ュールの冷却装置を構成し、さらに携帯形電子機器本体
の筐体の内部に上記回路基板モジュールを配設し、上記
放熱板を上記筐体に接触させて伝熱させ、上記筐体から
放熱させる放熱手段を設けたことを特徴とする回路基板
モジュールの冷却装置を有する携帯形電子機器である。
上記構成により、電子部品の熱を絶縁層の開口部から絶
縁層内の伝熱層に伝熱させ、さらに伝熱層の熱を放熱板
を介して筐体に放熱するようにしたものである。
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層に上記第１の開口部とは異なる位
置で上記伝熱層を露出させる第２の開口部を形成し、さ
らに上記第２の開口部を通して上記伝熱層に接触させ、
上記伝熱層の熱を放熱する放熱板を設けて回路基板モジ
ュールの冷却装置を構成し、さらに携帯形電子機器本体
の筐体の内部に上記回路基板モジュールを配設し、上記
放熱板を上記筐体に接触させて伝熱させ、上記筐体から
放熱させる放熱手段を設けたことを特徴とする回路基板
モジュールの冷却装置を有する携帯形電子機器である。
上記構成により、電子部品の熱を絶縁層の開口部から絶
縁層内の伝熱層に伝熱させ、さらに伝熱層の熱を放熱板
を介して筐体に放熱するようにしたものである。
【００１８】請求項９の発明は、絶縁層内に伝熱性が高
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層における上記第１の開口部とは異
なる位置に上記伝熱層に接続されるスルーホールを設
け、さらに上記スルーホールに接続され、上記伝熱層の
熱が上記スルーホールを介して伝熱される放熱板を設け
て回路基板モジュールの冷却装置を構成し、さらに携帯
形電子機器本体の筐体の内部に上記回路基板モジュール
を配設し、上記放熱板を上記筐体に接触させて伝熱さ
せ、上記筐体から放熱させる放熱手段を設けたことを特
徴とする回路基板モジュールの冷却装置を有する携帯形
電子機器である。上記構成により、電子部品の熱を絶縁
層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、この伝熱
層からスルーホールを通じ、さらに放熱板を介して筐体
に熱伝導させるようにしたものである。
い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶
縁層に上記伝熱層を露出させる第１の開口部を形成する
とともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上
記第１の開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を
設け、かつ上記絶縁層における上記第１の開口部とは異
なる位置に上記伝熱層に接続されるスルーホールを設
け、さらに上記スルーホールに接続され、上記伝熱層の
熱が上記スルーホールを介して伝熱される放熱板を設け
て回路基板モジュールの冷却装置を構成し、さらに携帯
形電子機器本体の筐体の内部に上記回路基板モジュール
を配設し、上記放熱板を上記筐体に接触させて伝熱さ
せ、上記筐体から放熱させる放熱手段を設けたことを特
徴とする回路基板モジュールの冷却装置を有する携帯形
電子機器である。上記構成により、電子部品の熱を絶縁
層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、この伝熱
層からスルーホールを通じ、さらに放熱板を介して筐体
に熱伝導させるようにしたものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１および図２を参照して説明する。図１は本実施の
形態におけるノート形パソコン１１全体の外観を示すも
のである。このパソコン１１には偏平な略箱形状をなす
筐体１２と、この筐体１２に支持されたフラットパネル
形のディスプレイユニット１３とが設けられている。さ
らに、筐体１２は、ロアハウジング１４とアッパハウジ
ング１５とに分割されている。ここで、ロアハウジング
１４は熱伝導性が高い金属材料によって形成され、アッ
パハウジング１５は、例えばＡＢＳ樹脂のような合成樹
脂材料によって形成されている。
を図１および図２を参照して説明する。図１は本実施の
形態におけるノート形パソコン１１全体の外観を示すも
のである。このパソコン１１には偏平な略箱形状をなす
筐体１２と、この筐体１２に支持されたフラットパネル
形のディスプレイユニット１３とが設けられている。さ
らに、筐体１２は、ロアハウジング１４とアッパハウジ
ング１５とに分割されている。ここで、ロアハウジング
１４は熱伝導性が高い金属材料によって形成され、アッ
パハウジング１５は、例えばＡＢＳ樹脂のような合成樹
脂材料によって形成されている。
【００２０】また、筐体１２の上面にはキーボード１６
が配設されている。このキーボード１６の前側にはアー
ムレスト１７が設けられている。さらに、筐体１２の上
面後端部には左右両側部にディスプレイ支持凸部１８が
上向きに突設されている。これらのディスプレイ支持凸
部１８には内面が開口された横穴状の支持穴部がそれぞ
れ形成されている。
が配設されている。このキーボード１６の前側にはアー
ムレスト１７が設けられている。さらに、筐体１２の上
面後端部には左右両側部にディスプレイ支持凸部１８が
上向きに突設されている。これらのディスプレイ支持凸
部１８には内面が開口された横穴状の支持穴部がそれぞ
れ形成されている。
【００２１】また、ディスプレイユニット１３には偏平
な箱状のハウジング１９と、このハウジング１９の内部
に収容された液晶ディスプレイ２０とが設けられてい
る。さらに、ハウジング１９の一端部には筐体１２との
連結部２１が設けられている。この連結部２１には左右
のディスプレイ支持凸部１８の各支持穴部に挿入される
一対の枢支用脚部が設けられている。そして、これらの
枢支用脚部が左右のディスプレイ支持凸部１８の各支持
穴部に挿入された状態で、ディスプレイユニット１３が
連結部２１を中心に回動可能に支持されている。
な箱状のハウジング１９と、このハウジング１９の内部
に収容された液晶ディスプレイ２０とが設けられてい
る。さらに、ハウジング１９の一端部には筐体１２との
連結部２１が設けられている。この連結部２１には左右
のディスプレイ支持凸部１８の各支持穴部に挿入される
一対の枢支用脚部が設けられている。そして、これらの
枢支用脚部が左右のディスプレイ支持凸部１８の各支持
穴部に挿入された状態で、ディスプレイユニット１３が
連結部２１を中心に回動可能に支持されている。
【００２２】また、筐体１２のロアハウジング１４の内
部には図示しないフレームが配設されている。このフレ
ームには図示しないハードディスク駆動装置や、フロッ
ピーディスク駆動装置や、図２に示す本実施の形態にお
ける回路基板モジュール２２が支持されている。
部には図示しないフレームが配設されている。このフレ
ームには図示しないハードディスク駆動装置や、フロッ
ピーディスク駆動装置や、図２に示す本実施の形態にお
ける回路基板モジュール２２が支持されている。
【００２３】この回路基板モジュール２２にはプリント
配線板である回路基板２３が設けられている。この回路
基板２３は絶縁層２４内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
２５と、信号配線層２６とが埋設された多層構造に形成
されている。ここで、伝熱層２５の厚さは信号配線層２
６の厚さよりも厚くなるように設定されており、伝熱層
２５を信号配線層２６よりも厚くすることで熱伝導性を
良くするようにしている。なお、絶縁層２４内の伝熱層
２５と、信号配線層２６との間には絶縁層２４の一部が
介設され、両者間が絶縁された状態で積層されている。
さらに、この回路基板２３の表面（図２中で上面）およ
び裏面（図２中で下面）にも信号配線層２６がそれぞれ
形成されている。
配線板である回路基板２３が設けられている。この回路
基板２３は絶縁層２４内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
２５と、信号配線層２６とが埋設された多層構造に形成
されている。ここで、伝熱層２５の厚さは信号配線層２
６の厚さよりも厚くなるように設定されており、伝熱層
２５を信号配線層２６よりも厚くすることで熱伝導性を
良くするようにしている。なお、絶縁層２４内の伝熱層
２５と、信号配線層２６との間には絶縁層２４の一部が
介設され、両者間が絶縁された状態で積層されている。
さらに、この回路基板２３の表面（図２中で上面）およ
び裏面（図２中で下面）にも信号配線層２６がそれぞれ
形成されている。
【００２４】また、回路基板２３の表面にはＴＣＰ部品
（電子部品）２７が実装されている。このＴＣＰ部品２
７には柔軟な樹脂フィルムからなる矩形枠状のキャリヤ
２８と、このキャリヤ２８に支持された略正方形状の半
導体チップ２９とが設けられている。ここで、キャリヤ
２８には銅箔からなる導電性の多数のリード３０がエッ
チングにより形成されている。これらリード３０の先端
はキャリヤ２８の外周縁部から外方に導出されている。
（電子部品）２７が実装されている。このＴＣＰ部品２
７には柔軟な樹脂フィルムからなる矩形枠状のキャリヤ
２８と、このキャリヤ２８に支持された略正方形状の半
導体チップ２９とが設けられている。ここで、キャリヤ
２８には銅箔からなる導電性の多数のリード３０がエッ
チングにより形成されている。これらリード３０の先端
はキャリヤ２８の外周縁部から外方に導出されている。
【００２５】さらに、半導体チップ２９の表面外周部に
は複数のバンプ３１が形成されている。これらのバンプ
３１にはリード３０の基端部がボンディングされてい
る。そして、このバンプ３１とリード３０との接合部は
ポッティング樹脂３２によって封止されている。なお、
半導体チップ２９の裏面はポッティング樹脂３２によっ
て被覆されることなく外部側に露出されている。そし
て、この半導体チップ２９の裏面全面に導電性のメッキ
が施されている。
は複数のバンプ３１が形成されている。これらのバンプ
３１にはリード３０の基端部がボンディングされてい
る。そして、このバンプ３１とリード３０との接合部は
ポッティング樹脂３２によって封止されている。なお、
半導体チップ２９の裏面はポッティング樹脂３２によっ
て被覆されることなく外部側に露出されている。そし
て、この半導体チップ２９の裏面全面に導電性のメッキ
が施されている。
【００２６】また、ＴＣＰ部品２７のリード３０の先端
は、回路基板２３の表面上に形成された接続パッド３３
に半田付けされている。これらの接続パッド３３は回路
基板２３の所望の信号配線層２６に電気的に接続されて
いる。
は、回路基板２３の表面上に形成された接続パッド３３
に半田付けされている。これらの接続パッド３３は回路
基板２３の所望の信号配線層２６に電気的に接続されて
いる。
【００２７】また、回路基板２３の表面上にはＴＣＰ部
品２７の実装部分に絶縁層２４内の伝熱層２５を露出さ
せる開口部３４が形成されている。この開口部３４はＴ
ＣＰ部品２７の半導体チップ２９よりも大きな開口面積
に設定されている。
品２７の実装部分に絶縁層２４内の伝熱層２５を露出さ
せる開口部３４が形成されている。この開口部３４はＴ
ＣＰ部品２７の半導体チップ２９よりも大きな開口面積
に設定されている。
【００２８】さらに、回路基板２３の開口部３４内には
半導体チップ２９と略同じ大きさの熱伝導性の良い金属
板（伝熱手段）３５が埋め込まれた状態で実装されてい
る。ここで、金属板３５の下面と伝熱層２５との間は熱
伝導性を損なわないように熱伝導グリースまたは、熱伝
導接着材を介して接合され、金属板３５と伝熱層２５と
の間で熱の伝導を行わせる構成になっている。
半導体チップ２９と略同じ大きさの熱伝導性の良い金属
板（伝熱手段）３５が埋め込まれた状態で実装されてい
る。ここで、金属板３５の下面と伝熱層２５との間は熱
伝導性を損なわないように熱伝導グリースまたは、熱伝
導接着材を介して接合され、金属板３５と伝熱層２５と
の間で熱の伝導を行わせる構成になっている。
【００２９】また、金属板３５の上面にはＴＣＰ部品２
７の半導体チップ２９が実装されている。ここで、金属
板３５の上面と半導体チップ２９の下面との間は熱伝導
性を損なわないように熱伝導グリースまたは、熱伝導接
着剤を介在させて接合される。これにより、ＴＣＰ部品
２７の半導体チップ２９から放出される熱は金属板３５
を介して伝熱層２５に伝導されるようになっている。
７の半導体チップ２９が実装されている。ここで、金属
板３５の上面と半導体チップ２９の下面との間は熱伝導
性を損なわないように熱伝導グリースまたは、熱伝導接
着剤を介在させて接合される。これにより、ＴＣＰ部品
２７の半導体チップ２９から放出される熱は金属板３５
を介して伝熱層２５に伝導されるようになっている。
【００３０】また、回路基板２３の裏面には第１のクー
ルプレート３６および第２のクールプレート３７が装着
されている。ここで、第１のクールプレート３６には伝
熱面積が大きい略平板状のクールプレート本体３６ａ
と、このクールプレート本体３６ａの一面側に突設され
た凸部３６ｂとが設けられている。この凸部３６ｂの先
端面にはねじ穴部３６ｃが形成されている。
ルプレート３６および第２のクールプレート３７が装着
されている。ここで、第１のクールプレート３６には伝
熱面積が大きい略平板状のクールプレート本体３６ａ
と、このクールプレート本体３６ａの一面側に突設され
た凸部３６ｂとが設けられている。この凸部３６ｂの先
端面にはねじ穴部３６ｃが形成されている。
【００３１】さらに、回路基板２３の裏面には第１のク
ールプレート３６の凸部３６ｂが挿入される凹陥部３８
が形成されている。この凹陥部３８の内底部には伝熱層
２５が露出されている。なお、この凹陥部３８は回路基
板２３の表面のＴＣＰ部品２７の実装位置とは異なる位
置に配置されている。
ールプレート３６の凸部３６ｂが挿入される凹陥部３８
が形成されている。この凹陥部３８の内底部には伝熱層
２５が露出されている。なお、この凹陥部３８は回路基
板２３の表面のＴＣＰ部品２７の実装位置とは異なる位
置に配置されている。
【００３２】また、回路基板２３の表面側には凹陥部３
８まで貫通させたスルーホール３９が形成されている。
このスルーホール３９には第１のクールプレート３６の
固定ねじ４０が挿入されている。そして、この固定ねじ
４０の先端部が第１のクールプレート３６のねじ穴部３
６ｃに螺着されることにより、第１のクールプレート３
６の凸部３６ｂが伝熱層２５に接合された状態で、第１
のクールプレート３６が回路基板２３の裏面に取付けら
れている。これにより、伝熱層２５の熱が第１のクール
プレート３６に伝熱され、この第１のクールプレート３
６から放熱されるようになっている。
８まで貫通させたスルーホール３９が形成されている。
このスルーホール３９には第１のクールプレート３６の
固定ねじ４０が挿入されている。そして、この固定ねじ
４０の先端部が第１のクールプレート３６のねじ穴部３
６ｃに螺着されることにより、第１のクールプレート３
６の凸部３６ｂが伝熱層２５に接合された状態で、第１
のクールプレート３６が回路基板２３の裏面に取付けら
れている。これにより、伝熱層２５の熱が第１のクール
プレート３６に伝熱され、この第１のクールプレート３
６から放熱されるようになっている。
【００３３】また、第２のクールプレート３７には伝熱
面積が大きい略平板状のクールプレート本体３７ａが設
けられている。このクールプレート本体３７ａには複数
のねじ穴部３７ｂが形成されている。
面積が大きい略平板状のクールプレート本体３７ａが設
けられている。このクールプレート本体３７ａには複数
のねじ穴部３７ｂが形成されている。
【００３４】また、回路基板２３の表面側にはＴＣＰ部
品２７の実装位置とは異なる位置に第２のクールプレー
ト取付け用の複数のスルーホール４１が形成されてい
る。これらのスルーホール４１は回路基板２３の裏面側
まで貫通されている。さらに、各スルーホール４１の周
壁部には導電性を有し、伝熱性が高い伝熱部材４２が装
着されている。そして、各スルーホール４１の伝熱部材
４２は伝熱層２５に接合されている。
品２７の実装位置とは異なる位置に第２のクールプレー
ト取付け用の複数のスルーホール４１が形成されてい
る。これらのスルーホール４１は回路基板２３の裏面側
まで貫通されている。さらに、各スルーホール４１の周
壁部には導電性を有し、伝熱性が高い伝熱部材４２が装
着されている。そして、各スルーホール４１の伝熱部材
４２は伝熱層２５に接合されている。
【００３５】また、各スルーホール４１には第２のクー
ルプレート３７の固定ねじ４３が挿入されている。そし
て、各固定ねじ４３の先端部が第２のクールプレート３
７のねじ穴部３７ｂに螺着されることにより、第２のク
ールプレート３７が回路基板２３の裏面に取付けられて
いる。これにより、伝熱層２５の熱が各スルーホール４
１の伝熱部材４２を介して第２のクールプレート３７に
伝熱され、この第２のクールプレート３７から放熱され
るようになっている。
ルプレート３７の固定ねじ４３が挿入されている。そし
て、各固定ねじ４３の先端部が第２のクールプレート３
７のねじ穴部３７ｂに螺着されることにより、第２のク
ールプレート３７が回路基板２３の裏面に取付けられて
いる。これにより、伝熱層２５の熱が各スルーホール４
１の伝熱部材４２を介して第２のクールプレート３７に
伝熱され、この第２のクールプレート３７から放熱され
るようになっている。
【００３６】また、回路基板２３の裏面には信号配線層
２６が配設されているとともに、各種の電子部品４４が
実装されている。これらの信号配線層２６および電子部
品４４はＴＣＰ部品２７の実装部分の裏面側にもそれ以
外の部分と同様に実装されている。
２６が配設されているとともに、各種の電子部品４４が
実装されている。これらの信号配線層２６および電子部
品４４はＴＣＰ部品２７の実装部分の裏面側にもそれ以
外の部分と同様に実装されている。
【００３７】次に、上記構成の作用について説明する。
パソコン１１の動作時にはＴＣＰ部品２７の半導体チッ
プ２９が発熱する。このとき、半導体チップ２９の熱は
回路基板２３の表面側の開口部３４内の金属板３５を介
して絶縁層２４内の伝熱層２５に伝導される。そのた
め、半導体チップ２９の熱を絶縁層２４内の伝熱層２５
に伝導させて放熱することができるので、半導体チップ
２９の放熱性を高め、半導体チップ２９の冷却効果を高
めることができる。
パソコン１１の動作時にはＴＣＰ部品２７の半導体チッ
プ２９が発熱する。このとき、半導体チップ２９の熱は
回路基板２３の表面側の開口部３４内の金属板３５を介
して絶縁層２４内の伝熱層２５に伝導される。そのた
め、半導体チップ２９の熱を絶縁層２４内の伝熱層２５
に伝導させて放熱することができるので、半導体チップ
２９の放熱性を高め、半導体チップ２９の冷却効果を高
めることができる。
【００３８】また、伝熱層２５に伝導された熱は、さら
に伝熱層２５と第１のクールプレート３６の凸部３６ｂ
との接合部を介して第１のクールプレート３６に伝熱さ
れ、この第１のクールプレート３６から放熱される。こ
のとき、伝熱層２５の熱は同時に、各スルーホール４１
の伝熱部材４２を介して第２のクールプレート３７に伝
熱され、この第２のクールプレート３７から放熱され
る。そのため、半導体チップ２９の熱を絶縁層２４内の
伝熱層２５に伝導させ、さらにこの伝熱層２５の熱を第
１のクールプレート３６および第２のクールプレート３
７に伝熱させて放熱することができるので、半導体チッ
プ２９の放熱性を一層高め、半導体チップ２９の冷却効
果をさらに高めることができる。
に伝熱層２５と第１のクールプレート３６の凸部３６ｂ
との接合部を介して第１のクールプレート３６に伝熱さ
れ、この第１のクールプレート３６から放熱される。こ
のとき、伝熱層２５の熱は同時に、各スルーホール４１
の伝熱部材４２を介して第２のクールプレート３７に伝
熱され、この第２のクールプレート３７から放熱され
る。そのため、半導体チップ２９の熱を絶縁層２４内の
伝熱層２５に伝導させ、さらにこの伝熱層２５の熱を第
１のクールプレート３６および第２のクールプレート３
７に伝熱させて放熱することができるので、半導体チッ
プ２９の放熱性を一層高め、半導体チップ２９の冷却効
果をさらに高めることができる。
【００３９】そこで、上記構成のものにあっては次の効
果を奏する。すなわち、回路基板モジュール２２の絶縁
層２４内に放熱用の伝熱層２５が配設された回路基板２
３を設け、回路基板２３に実装されるＴＣＰ部品２７の
熱を絶縁層２４に形成した開口部３４から金属板３５を
介して伝熱層２５に伝熱させて放熱するようにしたの
で、回路基板２３におけるＴＣＰ部品２７の実装部分の
裏面にも電子部品４４の実装や、信号配線層２６を設け
ることができる。そのため、従来のように回路基板２３
におけるＴＣＰ部品２７の実装部分に裏面側まで貫通さ
れた貫通穴７（図５参照）を明けた場合のように回路基
板２３におけるＴＣＰ部品２７の実装部分の裏面側に電
子部品４４の実装や、信号配線層２６を設けることがで
きない場合に比べて高密度な実装が実現できる。
果を奏する。すなわち、回路基板モジュール２２の絶縁
層２４内に放熱用の伝熱層２５が配設された回路基板２
３を設け、回路基板２３に実装されるＴＣＰ部品２７の
熱を絶縁層２４に形成した開口部３４から金属板３５を
介して伝熱層２５に伝熱させて放熱するようにしたの
で、回路基板２３におけるＴＣＰ部品２７の実装部分の
裏面にも電子部品４４の実装や、信号配線層２６を設け
ることができる。そのため、従来のように回路基板２３
におけるＴＣＰ部品２７の実装部分に裏面側まで貫通さ
れた貫通穴７（図５参照）を明けた場合のように回路基
板２３におけるＴＣＰ部品２７の実装部分の裏面側に電
子部品４４の実装や、信号配線層２６を設けることがで
きない場合に比べて高密度な実装が実現できる。
【００４０】また、回路基板２３の表面にＴＣＰ部品２
７が実装されている部分とは別な場所で、絶縁層２４の
裏面に伝熱層２５を露出させる凹陥部３８を形成し、そ
の凹陥部３８に挿入される第１のクールプレート３６の
凸部３６ｂを伝熱層２５に接合させた状態で、第１のク
ールプレート３６が回路基板２３の裏面に取付けたの
で、ＴＣＰ部品２７からの熱が金属板３５を介して放熱
される伝熱層２５の熱を第１のクールプレート３６に伝
熱させ、この第１のクールプレート３６から放熱させる
ことができる。そのため、伝熱層２５の放熱効果を高め
ることができるので、半導体チップ２９の冷却効果をさ
らに高めることができる。
７が実装されている部分とは別な場所で、絶縁層２４の
裏面に伝熱層２５を露出させる凹陥部３８を形成し、そ
の凹陥部３８に挿入される第１のクールプレート３６の
凸部３６ｂを伝熱層２５に接合させた状態で、第１のク
ールプレート３６が回路基板２３の裏面に取付けたの
で、ＴＣＰ部品２７からの熱が金属板３５を介して放熱
される伝熱層２５の熱を第１のクールプレート３６に伝
熱させ、この第１のクールプレート３６から放熱させる
ことができる。そのため、伝熱層２５の放熱効果を高め
ることができるので、半導体チップ２９の冷却効果をさ
らに高めることができる。
【００４１】さらに、回路基板２３の表面にＴＣＰ部品
２７が実装されている部分とは別な場所に、回路基板２
３の裏面側まで貫通される第２のクールプレート取付け
用の複数のスルーホール４１を形成し、各スルーホール
４１の周壁部に装着された伝熱部材４２を伝熱層２５に
接合させて各スルーホール４１に挿入される固定ねじ４
３によって第２のクールプレート３７を回路基板２３の
裏面に取付けたので、ＴＣＰ部品２７からの熱が金属板
３５を介して放熱される伝熱層２５の熱を各スルーホー
ル４１の伝熱部材４２を介して第２のクールプレート３
７に伝熱させ、この第２のクールプレート３７から放熱
させることができる。そのため、伝熱層２５の放熱効果
をさらに高め、半導体チップ２９の冷却効果を高めるこ
とができる。
２７が実装されている部分とは別な場所に、回路基板２
３の裏面側まで貫通される第２のクールプレート取付け
用の複数のスルーホール４１を形成し、各スルーホール
４１の周壁部に装着された伝熱部材４２を伝熱層２５に
接合させて各スルーホール４１に挿入される固定ねじ４
３によって第２のクールプレート３７を回路基板２３の
裏面に取付けたので、ＴＣＰ部品２７からの熱が金属板
３５を介して放熱される伝熱層２５の熱を各スルーホー
ル４１の伝熱部材４２を介して第２のクールプレート３
７に伝熱させ、この第２のクールプレート３７から放熱
させることができる。そのため、伝熱層２５の放熱効果
をさらに高め、半導体チップ２９の冷却効果を高めるこ
とができる。
【００４２】なお、本実施の形態における金属板３５の
代わりに熱伝導性の良い軟質なクールシート（伝熱シー
ト）を使用する構成にしてもよい。このクールシートは
例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状
の弾性体であり、熱伝導性を有している。この場合で
も、第１の実施の形態の金属板３５と同様にＴＣＰ部品
２７の温度を下げることができる。
代わりに熱伝導性の良い軟質なクールシート（伝熱シー
ト）を使用する構成にしてもよい。このクールシートは
例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状
の弾性体であり、熱伝導性を有している。この場合で
も、第１の実施の形態の金属板３５と同様にＴＣＰ部品
２７の温度を下げることができる。
【００４３】また、回路基板２３内の伝熱層２５は電気
的にグランド層にすることもできる。この場合、絶縁層
２４内の伝熱層２５である電気的なグランド層をＴＣＰ
部品２７のグランドと接続させることにより、ＴＣＰ部
品２７を電気的に安定させることができる。
的にグランド層にすることもできる。この場合、絶縁層
２４内の伝熱層２５である電気的なグランド層をＴＣＰ
部品２７のグランドと接続させることにより、ＴＣＰ部
品２７を電気的に安定させることができる。
【００４４】また、図３は本発明の第２の実施の形態を
示すものである。本実施の形態は第１の実施の形態（図
２参照）の回路基板モジュール２２の構成を次のように
変更したものである。すなわち、回路基板２３の開口部
３４内にＴＣＰ部品２７の半導体チップ２９を埋め込み
状態で実装したものである。ここで、半導体チップ２９
の下面は伝熱層２５に熱伝導性を損なわないように熱伝
導グリースまたは、熱伝導接着材を介して接合され、半
導体チップ２９と伝熱層２５との間で熱の伝導を直接的
に行わせる構成になっている。
示すものである。本実施の形態は第１の実施の形態（図
２参照）の回路基板モジュール２２の構成を次のように
変更したものである。すなわち、回路基板２３の開口部
３４内にＴＣＰ部品２７の半導体チップ２９を埋め込み
状態で実装したものである。ここで、半導体チップ２９
の下面は伝熱層２５に熱伝導性を損なわないように熱伝
導グリースまたは、熱伝導接着材を介して接合され、半
導体チップ２９と伝熱層２５との間で熱の伝導を直接的
に行わせる構成になっている。
【００４５】本実施の形態ではパソコン１１の動作時に
発熱するＴＣＰ部品２７の半導体チップ２９の熱は回路
基板２３の表面側の開口部３４内の半導体チップ２９か
ら絶縁層２４内の伝熱層２５に直接伝導される。そのた
め、半導体チップ２９の熱を絶縁層２４内の伝熱層２５
に直接伝導させて放熱することができるので、この場合
も第１の実施の形態と同様に半導体チップ２９の放熱性
を高め、半導体チップ２９の冷却効果を高めることがで
きる。
発熱するＴＣＰ部品２７の半導体チップ２９の熱は回路
基板２３の表面側の開口部３４内の半導体チップ２９か
ら絶縁層２４内の伝熱層２５に直接伝導される。そのた
め、半導体チップ２９の熱を絶縁層２４内の伝熱層２５
に直接伝導させて放熱することができるので、この場合
も第１の実施の形態と同様に半導体チップ２９の放熱性
を高め、半導体チップ２９の冷却効果を高めることがで
きる。
【００４６】また、図４は本発明の第３の実施の形態を
示すものである。本実施の形態は第１の実施の形態（図
２参照）の第１のクールプレート３６および第２のクー
ルプレート３７をパソコン１１の筐体１２のロアハウジ
ング１４に接触させることにより、ＴＣＰ部品２７の半
導体チップ２９の放熱効果をさらに高める構成にしたも
のである。
示すものである。本実施の形態は第１の実施の形態（図
２参照）の第１のクールプレート３６および第２のクー
ルプレート３７をパソコン１１の筐体１２のロアハウジ
ング１４に接触させることにより、ＴＣＰ部品２７の半
導体チップ２９の放熱効果をさらに高める構成にしたも
のである。
【００４７】すなわち、本実施の形態では筐体１２の底
面に第１のクールプレート取付け用の複数のボス部５１
および第２のクールプレート取付け用の複数のボス部５
２がそれぞれ上向きに突設されている。さらに、各ボス
部５１、５２にはねじ穴部５３がそれぞれ形成されてい
る。
面に第１のクールプレート取付け用の複数のボス部５１
および第２のクールプレート取付け用の複数のボス部５
２がそれぞれ上向きに突設されている。さらに、各ボス
部５１、５２にはねじ穴部５３がそれぞれ形成されてい
る。
【００４８】また、第１のクールプレート３６および第
２のクールプレート３７にはそれぞれねじ挿通孔５４が
それぞれ形成されている。これらのねじ挿通孔５４は筐
体１２の各ボス部５１、５２のねじ穴部５３と対応する
位置に形成されている。そして、第１のクールプレート
取付け用の固定ねじ５５が第１のクールプレート３６の
ねじ挿通孔５４に挿入され、各固定ねじ５５の先端部が
各ボス部５１のねじ穴部５３に螺着されることにより、
第１のクールプレート３６が筐体１２の底面に取付けら
れている。同様に、第２のクールプレート取付け用の固
定ねじ５６が第２のクールプレート３７のねじ挿通孔５
４に挿入され、各固定ねじ５６の先端部が各ボス部５２
のねじ穴部５３に螺着されることにより、第２のクール
プレート３７が筐体１２の底面に取付けられている。
２のクールプレート３７にはそれぞれねじ挿通孔５４が
それぞれ形成されている。これらのねじ挿通孔５４は筐
体１２の各ボス部５１、５２のねじ穴部５３と対応する
位置に形成されている。そして、第１のクールプレート
取付け用の固定ねじ５５が第１のクールプレート３６の
ねじ挿通孔５４に挿入され、各固定ねじ５５の先端部が
各ボス部５１のねじ穴部５３に螺着されることにより、
第１のクールプレート３６が筐体１２の底面に取付けら
れている。同様に、第２のクールプレート取付け用の固
定ねじ５６が第２のクールプレート３７のねじ挿通孔５
４に挿入され、各固定ねじ５６の先端部が各ボス部５２
のねじ穴部５３に螺着されることにより、第２のクール
プレート３７が筐体１２の底面に取付けられている。
【００４９】そこで、本実施の形態では第１のクールプ
レート３６および第２のクールプレート３７をパソコン
１１の筐体１２のロアハウジング１４に接触させたの
で、伝熱層２５の熱を第１のクールプレート３６および
第２のクールプレート３７を介して熱伝導性の良い筐体
１２に伝熱させて放熱させることができる。そのため、
本実施の形態では第１、第２の各実施の形態に比べて伝
熱層２５の放熱効果をさらに高めることができ、ＴＣＰ
部品２７の半導体チップ２９の冷却効果をさらに高める
ことができるので、回路基板モジュール２２全体を小形
化してパソコン１１の筐体１２の小形化を図る上で有利
となる。
レート３６および第２のクールプレート３７をパソコン
１１の筐体１２のロアハウジング１４に接触させたの
で、伝熱層２５の熱を第１のクールプレート３６および
第２のクールプレート３７を介して熱伝導性の良い筐体
１２に伝熱させて放熱させることができる。そのため、
本実施の形態では第１、第２の各実施の形態に比べて伝
熱層２５の放熱効果をさらに高めることができ、ＴＣＰ
部品２７の半導体チップ２９の冷却効果をさらに高める
ことができるので、回路基板モジュール２２全体を小形
化してパソコン１１の筐体１２の小形化を図る上で有利
となる。
【００５０】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施できることは勿論である。例えば、第３の実施
の形態（図４参照）の筐体１２の各ボス部５１、５２を
回路基板２３の裏面の凹陥部３８内に挿入して伝熱層２
５に直接接触させたり、各スルーホール４１の伝熱部材
４２に直接接触させる構造にしても良く、この場合でも
同様の放熱効果を持たせることができる。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施できることは勿論である。例えば、第３の実施
の形態（図４参照）の筐体１２の各ボス部５１、５２を
回路基板２３の裏面の凹陥部３８内に挿入して伝熱層２
５に直接接触させたり、各スルーホール４１の伝熱部材
４２に直接接触させる構造にしても良く、この場合でも
同様の放熱効果を持たせることができる。
【００５１】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、絶縁層内に伝
熱性が高い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設
け、絶縁層に伝熱層を露出させる開口部を形成するとと
もに、回路基板に実装される電子部品の熱を開口部から
伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設け、電子部品の熱を絶
縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させて放熱す
るようにしたので、回路基板に形成される配線の障害に
なるおそれがなく、回路基板における発熱部品の実装部
分の裏面にも部品実装や、配線が可能になり、回路基板
モジュール全体を小形化して携帯形電子機器の筐体の小
形化を図る上で有利となる。
熱性が高い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設
け、絶縁層に伝熱層を露出させる開口部を形成するとと
もに、回路基板に実装される電子部品の熱を開口部から
伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設け、電子部品の熱を絶
縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させて放熱す
るようにしたので、回路基板に形成される配線の障害に
なるおそれがなく、回路基板における発熱部品の実装部
分の裏面にも部品実装や、配線が可能になり、回路基板
モジュール全体を小形化して携帯形電子機器の筐体の小
形化を図る上で有利となる。
【００５２】請求項２の発明によれば、電子部品の熱を
回路基板の開口部に埋め込まれた伝熱部材を介して絶縁
層内の伝熱層に伝熱させることにより、請求項１の発明
と同様の効果を得ることができる。
回路基板の開口部に埋め込まれた伝熱部材を介して絶縁
層内の伝熱層に伝熱させることにより、請求項１の発明
と同様の効果を得ることができる。
【００５３】請求項３の発明によれば、絶縁層内の伝熱
層である電気的なグランド層を電子部品のグランドと接
続させることにより、請求項１で述べた効果に加えて、
電気的に安定させることができる。
層である電気的なグランド層を電子部品のグランドと接
続させることにより、請求項１で述べた効果に加えて、
電気的に安定させることができる。
【００５４】請求項４の発明によれば、電子部品の熱を
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さら
に伝熱層の熱を放熱板から放熱することにより、放熱効
果が一層良くなる。
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さら
に伝熱層の熱を放熱板から放熱することにより、放熱効
果が一層良くなる。
【００５５】請求項５の発明によれば、電子部品の熱を
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さら
に伝熱層からスルーホールを通じて放熱板に熱伝導させ
ることにより、放熱効果が一層良くなる。
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さら
に伝熱層からスルーホールを通じて放熱板に熱伝導させ
ることにより、放熱効果が一層良くなる。
【００５６】請求項６の発明によれば、電子部品の熱を
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さら
に伝熱層の熱を携帯形電子機器本体の筐体に伝熱させて
放熱させることにより、放熱効果が一層良くなる。
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さら
に伝熱層の熱を携帯形電子機器本体の筐体に伝熱させて
放熱させることにより、放熱効果が一層良くなる。
【００５７】請求項７の発明によれば、回路基板の伝熱
層の熱が放熱板を介して筐体に放熱され、放熱効果がさ
らに良くなる。請求項８の発明によれば、電子部品の熱
を絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さ
らに伝熱層の熱を放熱板を介して筐体に放熱させること
ができる。
層の熱が放熱板を介して筐体に放熱され、放熱効果がさ
らに良くなる。請求項８の発明によれば、電子部品の熱
を絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、さ
らに伝熱層の熱を放熱板を介して筐体に放熱させること
ができる。
【００５８】請求項９の発明によれば、電子部品の熱を
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、この
伝熱層からスルーホールを通じ、さらに放熱板を介して
筐体に熱伝導させることができる。
絶縁層の開口部から絶縁層内の伝熱層に伝熱させ、この
伝熱層からスルーホールを通じ、さらに放熱板を介して
筐体に熱伝導させることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるノート形パ
ソコン全体の外観を示す斜視図。
ソコン全体の外観を示す斜視図。
【図２】同実施の形態のパソコン内部の概略構成を示す
縦断面図。
縦断面図。
【図３】本発明の第２の実施の形態のパソコン内部の概
略構成を示す縦断面図。
略構成を示す縦断面図。
【図４】本発明の第３の実施の形態のパソコン内部の概
略構成を示す縦断面図。
略構成を示す縦断面図。
【図５】従来のＴＣＰ部品の冷却構造を示す要部の縦断
面図。
面図。
２３ 回路基板 ２４ 絶縁層 ２５ 伝熱層 ２７ ＴＣＰ部品（電子部品） ３４ 開口部 ３５ 金属板（伝熱手段）
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
が配設された回路基板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層
を露出させる開口部を形成するとともに、上記回路基板
に実装される電子部品の熱を上記開口部から上記伝熱層
に伝熱させる伝熱手段を設けたことを特徴とする回路基
板モジュールの冷却装置。 - 【請求項２】 上記伝熱手段は上記回路基板の上記開口
部に熱伝導性の良い伝熱部材を埋め込み、上記電子部品
の熱を上記伝熱部材を介して上記伝熱層に伝熱させるも
のであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板モ
ジュールの冷却装置。 - 【請求項３】 上記伝熱層は電気的なグランド層によっ
て形成し、上記電子部品のグランドと接続させる手段を
備えたものであることを特徴とする請求項１または２に
記載の回路基板モジュールの冷却装置。 - 【請求項４】 絶縁層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
が配設された回路基板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層
を露出させる第１の開口部を形成するとともに、上記回
路基板に実装される電子部品の熱を上記第１の開口部か
ら上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設け、 かつ上記絶縁層に上記第１の開口部とは異なる位置で上
記伝熱層を露出させる第２の開口部を形成し、さらに上
記第２の開口部を通して上記伝熱層に接触させ、上記伝
熱層の熱を放熱する放熱板を設けたことを特徴とする回
路基板モジュールの冷却装置。 - 【請求項５】 絶縁層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
が配設された回路基板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層
を露出させる第１の開口部を形成するとともに、上記回
路基板に実装される電子部品の熱を上記第１の開口部か
ら上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設け、 かつ上記絶縁層における上記第１の開口部とは異なる位
置に上記伝熱層に接続されるスルーホールを設け、さら
に上記スルーホールに接続され、上記伝熱層の熱が上記
スルーホールを介して伝熱される放熱板を設けたことを
特徴とする回路基板モジュールの冷却装置。 - 【請求項６】 絶縁層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
が配設された回路基板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層
を露出させる開口部を形成するとともに、上記回路基板
に実装される電子部品の熱を上記開口部から上記伝熱層
に伝熱させる伝熱手段を設けて回路基板モジュールの冷
却装置を構成し、 かつ携帯形電子機器本体の筐体の内部に上記回路基板モ
ジュールを配設し、上記伝熱層の熱を上記筐体に伝熱さ
せて放熱させる放熱手段を設けたことを特徴とする回路
基板モジュールの冷却装置を有する携帯形電子機器。 - 【請求項７】 上記放熱手段は上記伝熱層に接触させた
放熱板を備え、上記放熱板を上記筐体に接触させて伝熱
させるものであることを特徴とする請求項６に記載の携
帯形電子機器。 - 【請求項８】 絶縁層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
が配設された回路基板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層
を露出させる第１の開口部を形成するとともに、上記回
路基板に実装される電子部品の熱を上記第１の開口部か
ら上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設け、 かつ上記絶縁層に上記第１の開口部とは異なる位置で上
記伝熱層を露出させる第２の開口部を形成し、さらに上
記第２の開口部を通して上記伝熱層に接触させ、上記伝
熱層の熱を放熱する放熱板を設けて回路基板モジュール
の冷却装置を構成し、 さらに携帯形電子機器本体の筐体の内部に上記回路基板
モジュールを配設し、上記放熱板を上記筐体に接触させ
て伝熱させ、上記筐体から放熱させる放熱手段を設けた
ことを特徴とする回路基板モジュールの冷却装置を有す
る携帯形電子機器。 - 【請求項９】 絶縁層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層
が配設された回路基板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層
を露出させる第１の開口部を形成するとともに、上記回
路基板に実装される電子部品の熱を上記第１の開口部か
ら上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設け、 かつ上記絶縁層における上記第１の開口部とは異なる位
置に上記伝熱層に接続されるスルーホールを設け、さら
に上記スルーホールに接続され、上記伝熱層の熱が上記
スルーホールを介して伝熱される放熱板を設けて回路基
板モジュールの冷却装置を構成し、 さらに携帯形電子機器本体の筐体の内部に上記回路基板
モジュールを配設し、上記放熱板を上記筐体に接触させ
て伝熱させ、上記筐体から放熱させる放熱手段を設けた
ことを特徴とする回路基板モジュールの冷却装置を有す
る携帯形電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248325A JPH1098287A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248325A JPH1098287A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098287A true JPH1098287A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17176407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8248325A Pending JPH1098287A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098287A (ja) |
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1996
- 1996-09-19 JP JP8248325A patent/JPH1098287A/ja active Pending
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| A02 | Decision of refusal |
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